KR20120002394A - 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법 - Google Patents

디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20120002394A
KR20120002394A KR1020100098446A KR20100098446A KR20120002394A KR 20120002394 A KR20120002394 A KR 20120002394A KR 1020100098446 A KR1020100098446 A KR 1020100098446A KR 20100098446 A KR20100098446 A KR 20100098446A KR 20120002394 A KR20120002394 A KR 20120002394A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lower substrate
display
upper substrates
display regions
over
Prior art date
Application number
KR1020100098446A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101185647B1 (ko
Inventor
우 호-치엔
차오 슈-링
펑 치아-티엔
치-젠 후
Original Assignee
우 옵트로닉스 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 우 옵트로닉스 코포레이션 filed Critical 우 옵트로닉스 코포레이션
Publication of KR20120002394A publication Critical patent/KR20120002394A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101185647B1 publication Critical patent/KR101185647B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343—Electrodes
    • G02F1/13439—Electrodes characterised by their electrical, optical, physical properties; materials therefor; method of making
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)

Abstract

디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법이 개시된다. 복수의 디스플레이 영역들을 그 위에 갖는 하부 기판이 제공된다. 각각의 디스플레이 영역들에는 픽셀 어레이가 형성된다. 전도성 접착제는 하부 기판의 각 디스플레이 영역의 에지 위에 형성된다. 복수의 상부 기판들이 제공되고, 각각은 전도층 및 그 위에 형성된 디스플레이 매체층을 가진다. 각각의 상부 기판들에는 컨택 개구가 형성되어 각각의 상부 기판 위의 각각의 전도층을 노출시킨다. 상부 기판들은 하부 기판의 디스플레이 영역들에 접착되고, 하부 기판 위의 전도성 접착제들은 전도층들과 전기적으로 접속하기 위하여 상부 기판들의 컨택 개구들을 충전한다. 에지 밀봉재는 상부 기판들 및 대응하는 디스플레이 영역들의 주변부 둘레에 코팅된다. 복수의 디스플레이 패널들을 형성하기 위하여 절단 단계가 수행된다.

Description

디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법{METHOD FOR FABRICATING DISPLAY PANEL}
본 발명은 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로, 단순화된 단계(step)들을 가지는 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
디스플레이 기술들의 점증하는 발전은 사람들의 일상 생활에 큰 편리함들을 가져온다. 이와 같이, 평판 패널 디스플레이(FPD : flat panel display)들은 경량 및 박형의 특징들로 인해 대중화되고 있다. 최근, 계속적인 개발 이후의 다양한 유형들의 디스플레이 기술들의 장점들에 의해, 전기영동 디스플레이(electrophoretic display)들, 액정 디스플레이(liquid crystal display)들, 플라즈마 디스플레이(plasma display)들, 및 유기 발광 다이오드 디스플레이(organic light emitting diode display)들과 같은 디스플레이 디바이스들이 점차 상업화되고 있고, 다양한 크기들 및 면적들을 가지는 디스플레이 디바이스들에 적용되고 있다. 휴대용 전자 디바이스들의 사용이 증가함에 따라, 전자 종이(e-paper : electronic paper)들 및 전자 책(e-book : electronic book)들과 같은 제품들이 점차 시장의 관심을 끌고 있다.
일반적으로 말하면, 전자 종이들 및 전자 책들을 위해 사용되는 작은 크기의 디스플레이 패널들은, 대형 하부 기판 물질 및 대형 상부 기판 물질을 적당한 치수들로 각각 절단하고, 절단 단계 이후에 디스플레이 패널 유닛을 형성하기 위하여 하부 기판 및 상부 기판을 접착하고, 그 다음으로, 디스플레이 패널들을 완성하기 위해 디스플레이 패널 유닛들 위에서 후속 제조 단계들을 수행함으로써 통상적으로 제조된다. 바꾸어 말하면, 기존의 제조 방법들은 절단 이후에 상부 및 하부 기판들을 위한 칩 본딩 공정(chip bonding process)을 칩에 대해 채택한다. 그러므로, 후속 필름 본딩 단계들 및 패키징 단계들은 각각의 디스플레이 패널 유닛들 상에서 수행되어야 한다. 결과적으로, 디스플레이 패널들을 제조하기 위하여 동일한 제조 단계들이 반복적으로 수행되어야 한다. 그러므로, 제조 시간이 연장되고 일괄 제조(batch fabrication)가 가능하지 않으므로, 비용들이 더 감소될 수 없다.
따라서, 발명은 단순화된 제조 단계들을 가지는 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법을 제공한다.
발명은 다음의 단계들을 포함하는 디스플레이 패널을 제조하는 방법을 제공한다. 복수의 디스플레이 영역들을 그 위에 갖는 하부 기판이 제공되고, 각각의 디스플레이 영역들에 픽셀 어레이가 형성된다. 하부 기판의 각각의 디스플레이 영역들의 에지 위에 전도성 접착제가 형성된다. 복수의 상부 기판들이 제공되고, 상부 기판들 각각은 전도층 및 그 위에 형성된 디스플레이 매체층을 가진다. 각각의 상부 기판들에는 컨택 개구(contact opening)가 형성되어, 상부 기판들 위의 전도층은 노출된다. 상부 기판들은 하부 기판의 디스플레이 영역들에 각각 접착되고, 하부 기판 위의 전도성 접착제들은 전도층들과 전기적으로 접속하기 위하여 상부 기판들의 컨택 개구들을 충전한다. 에지 밀봉재(edge sealant)는 상부 기판들 및 대응하는 디스플레이 영역들의 주변부(periphery) 둘레에 각각 코팅된다. 복수의 디스플레이 패널들을 형성하기 위하여 절단 단계가 수행된다.
발명의 실시예에 따르면, 에지 밀봉재를 코팅한 이후에, 상기 방법은 하부 기판의 각각의 디스플레이 영역들의 주변부 위에 구동 디바이스(driving device)를 각각 형성하는 단계를 더 포함한다. 구동 디바이스를 형성한 이후에, 상기 방법은 구동 디바이스 위에 보호 접착제(protective adhesive)를 형성하는 단계를 더 포함한다.
발명의 실시예에 따르면, 하부 기판의 각각의 디스플레이 영역들의 에지 위에 전도성 접착제를 형성하기 이전에, 상기 방법은 각각의 디스플레이 영역들의 픽셀 어레이 위에서 테스팅 단계(testing step)를 수행하는 단계를 더 포함한다. 테스팅 단계를 수행한 이후에, 상기 방법은 각각의 디스플레이 영역들 위에서 세정 단계를 수행하는 단계를 더 포함한다.
발명의 실시예에 따르면, 상부 기판들을 하부 기판의 디스플레이 영역들에 접착하는 것은 다음의 단계들을 포함한다. 접착제층은 하부 기판의 디스플레이 영역들 위에 형성되고, 상기 접착제층은 감압성 접착제(pressure sensitive adhesive), 감열성 접착제(heat sensitive adhesive), 감광성 접착제(photo sensitive adhesive) 또는 수성계 접착제(water based adhesive)이다. 상부 기판들은 하부 기판의 디스플레이 영역들의 접착제층 위에 배치된다. 또한, 라미네이팅 단계(laminating step)가 수행된다. 라미네이팅 단계를 수행한 이후에, 상기 방법은 베이킹 단계(baking step)를 수행하는 단계를 더 포함한다. 베이킹 단계를 수행한 이후에, 상기 방법은 테스팅 단계를 수행하는 단계를 더 포함한다.
발명의 실시예에 따르면, 에지 밀봉재는 열경화성 접착제, 감광성 접착제, 또는 광경화성 접착제를 포함한다.
발명의 실시예에 따르면, 디스플레이 매체층은 전기변색 디스플레이(electrochromic display) 매체층, 전기영동 디스플레이(electrophoretic display) 매체층, 또는 콜레스테롤 액정층을 포함하고, 전기영동 디스플레이 매체층은 마이크로캡슐형(microcapsule type) 전기영동 디스플레이 매체층 또는 마이크로컵형(microcup type) 전기영동 디스플레이 매체층을 포함한다.
발명의 실시예에 따르면, 상부 기판들을 하부 기판에 각각 접착한 이후에, 상기 방법은 장벽층을 상부 기판들에 각각 접착하는 단계를 더 포함한다.
발명의 실시예에 따르면, 상부 기판들을 하부 기판의 디스플레이 영역들에 각각 접착하는 단계는, (a) 상부 기판들 중의 하나를 하부 기판의 디스플레이 영역들 중의 하나에 접착하는 단계와, (b) 각각의 상부 기판들을 하부 기판의 대응하는 디스플레이 영역에 순차적으로 접착하기 위하여 단계 (a)를 반복하는 단계를 포함한다.
발명의 실시예에 따르면, 상부 기판들을 하부 기판의 디스플레이 영역들에 각각 접착하는 단계는 상부 진공 디바이스 위에 상부 기판들을 먼저 배치하는 단계, 하부 진공 디바이스 위에 하부 기판을 배치하는 단계, 및 상부 기판들을 하부 기판의 디스플레이 영역들에 접착하기 위하여, 상부 진공 디바이스 및 하부 진공 디바이스를 정렬하고 가압하는 단계를 포함한다.
발명의 실시예에 따르면, 상부 기판들을 하부 기판에 각각 접착한 이후에, 상기 방법은 상부 진공 디바이스 위에 복수의 장벽층들을 배치하는 단계, 하부 진공 디바이스 위에 하부 기판을 배치하는 단계, 및 장벽층들을 하부 기판 위에 배치된 상부 기판들에 각각 접착하기 위하여, 상부 진공 디바이스 및 하부 진공 디바이스를 정렬하고 가압하는 단계를 더 포함한다.
발명의 실시예에 따르면, 상부 기판들을 하부 기판에 각각 접착하고 상부 기판들 및 대응하는 디스플레이 영역들의 주변부 둘레에 에지 밀봉재를 코팅한 이후에, 상기 방법은 상부 기판들 및 에지 밀봉재를 피복하기 위하여 전체 하부 기판 위에 장벽층을 접착하는 단계, 및 디스플레이 패널들을 형성하기 위하여 장벽층 및 하부 기판 위에서 절단 단계를 수행하는 단계를 더 포함한다. 절단 단계를 수행한 이후에, 상기 방법은 각각의 디스플레이 패널들의 주변부 위에 구동 디바이스를 형성하는 단계를 더 포함한다. 구동 디바이스를 형성한 이후에, 상기 방법은 구동 디바이스 위에 보호 접착제를 형성하는 단계를 더 포함한다.
발명의 실시예에 따르면, 하부 기판은 지지 기판 및 지지 기판 위에 배치된 플렉시블 기판을 포함하고, 픽셀 어레이는 플렉시블 기판 위에 형성된다. 하부 기판을 제공하는 단계 이후에, 복수의 하부 기판 유닛들을 형성하기 위하여 하부 기판 위에서 제1 절단 단계가 수행되고, 각각의 하부 기판 유닛들은 그 위에 적어도 디스플레이 영역을 가진다.
발명은 다음의 단계들을 포함하는 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법을 제공한다. 복수의 디스플레이 영역들을 그 위에 갖는 하부 기판이 제공되고, 각각 디스플레이 영역들에 픽셀 어레이가 형성된다. 전도성 접착제는 하부 기판의 각각의 디스플레이 영역들의 에지 위에 형성된다. 복수의 상부 기판들이 제공되고, 각각의 상부 기판들은 전도층 및 그 위에 형성된 디스플레이 매체층을 가진다. 각각의 상부 기판들에는 컨택 개구가 형성되어, 상부 기판들 위의 전도층이 노출된다. 상부 기판들은 하부 기판의 디스플레이 영역들에 각각 접착되고, 하부 기판 위의 전도성 접착제들은 전도층들과 전기적으로 접속하기 위하여 상부 기판들의 컨택 개구들을 충전한다. 장벽층은 전체 하부 기판 위에 코팅된다. 각각의 디스플레이 영역들 위의 장벽층을 경화시키기 위하여, 장벽층 위에서 마스크 노출 단계가 수행되고, 각각의 디스플레이 영역들의 주변부 위의 장벽층은 에지 밀봉재로서 작용한다. 복수의 디스플레이 패널들을 형성하기 위하여 절단 단계가 수행된다.
발명의 실시예에 따르면, 상부 기판들을 하부 기판의 디스플레이 영역들에 접착하는 단계는 상부 진공 디바이스 위에 상부 기판들을 먼저 배치하는 단계, 하부 진공 디바이스 위에 하부 기판을 배치하는 단계, 및 상부 기판들을 하부 기판의 디스플레이 영역들에 접착하기 위하여 상부 진공 디바이스 및 하부 진공 디바이스를 정렬하고 가압하는 단계를 포함한다.
발명의 실시예에 따르면, 절단 단계를 수행한 이후에, 상기 방법은 각각의 디스플레이 패널들의 주변부 위에 구동 디바이스를 형성하는 단계를 더 포함한다. 구동 디바이스를 형성한 이후에, 상기 방법은 구동 디바이스 위에 보호 접착제를 형성하는 단계를 더 포함한다.
요약하면, 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법은 전도층들 및 매체 재생기들을 갖는 복수의 상부 기판들을 하부 기판의 디스플레이 영역들 위에 접착하는 단계를 포함한다. 복수의 상부 기판들이 접착된 하부 기판 위에서 연속적으로 후속 제조 단계들을 수행한 이후에, 복수의 디스플레이 패널들을 형성하기 위하여 절단 단계가 수행된다. 그러므로, 디스플레이 패널들을 형성하기 위한 절단 단계를 수행하기 이전에, 1회의 제조 단계는 복수의 상부 기판들이 접착된 하부 기판을 동시에 처리할 수 있으며, 이에 따라 제조 시간을 절약하고 용량을 증가시킬 수 있다.
전술한 일반적인 설명들 및 다음의 상세한 실시예들은 예시적인 것이며, 첨부 도면들과 함께, 본 발명의 기술적 특징들 및 장점들에 대한 추가적인 설명을 제공하기 위한 것이라는 점을 이해해야 한다.
본 발명에 따르면, 단순화된 제조 단계들을 가지는 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법을 제공할 수 있다.
첨부 도면들은 본 발명의 추가적인 이해를 제공하기 위하여 포함되고, 이 명세서에 통합되어 그 일부를 구성한다. 도면들은 본 발명의 실시예들을 예시하며, 그 설명과 함께 본 발명의 원리들을 설명하는데 기여한다.
도 1은 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 단계들을 예시하는 순서도이다.
도 2a 내지 도 2d는 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 3차원 개략도들이다.
도 3a 내지 도 3j는 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 개략 단면도들이다.
도 4는 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 단계들을 예시하는 순서도이다.
도 5a 내지 도 5d는 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 개략 단면도들이다.
도 6은 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 단계들을 예시하는 순서도이다.
도 7a 내지 도 7b는 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 개략 단면도들이다.
도 8은 발명의 제4 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 단계들을 예시하는 순서도이다.
도 9a 내지 도 9b는 발명의 제4 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 3차원 개략도들이다.
도 10은 발명의 제5 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 단계들을 예시하는 순서도이다.
도 11a 내지 도 11c는 발명의 제5 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 3차원 개략도들이다.
발명의 실시예들에 따르면, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법은 먼저, 하부 기판의 대형 시트(sheet) 위에 디바이스 어레이 구조(device array structure)들을 형성하는 단계와, 그 다음으로, 복수의 분할된 상부 기판들을 하부 기판의 대형 시트 위의 매체 재생기(media player)들에 각각 정렬하여 접착하는 단계를 포함한다. 상부 기판들과 본딩(bonding)된 하부 기판 위에서 테스팅(testing) 및 패키징(packaging) 단계들을 수행한 후, 복수의 디스플레이 패널들을 형성하기 위하여 절단 단계가 수행된다. 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널 제조 방법은 디스플레이 패널들의 일괄 제조를 완료하기 위하여 상부 기판들과 본딩된 하부 기판 위에서 연속적인 제조 단계들을 동시에 수행할 수 있으며, 이에 따라, 제조 공정을 단순화하고 시간을 절약할 수 있다. 상이한 디스플레이 매체 층들에 따르면, 전술한 공정에 의해 제조되는 디스플레이 패널들은 전기변색 디스플레이(electrochromic display) 패널들, 전기영동 디스플레이 패널들, 또는 콜레스테롤 액정 디스플레이(cholesterol liquid crystal) 패널들로서 제조될 수 있다.
이하, 사시도들 또는 단면도들에 의해 보충되는 공정 흐름 도면들을 이용하여 발명의 실시예들에 대해 더욱 설명된다. 이하에서 설명되는 공정은 당업자가 상부 및 하부 기판들을 본딩하는 순서 및 디스플레이 패널들의 절단을 더욱 명확하게 이해하도록 하기 위한 것이라는 점에 주목해야 한다. 그러나, 다음의 실시예들은 발명의 범위를 한정하기 위한 것이 아니다. 당해 기술 분야의 누구라도 공지된 제조 기술들에 따라 다른 구성요소들의 위치, 형성 방식 및 제조 순서를 조절할 수 있으므로, 다음의 실시예들은 발명의 범위를 한정하지 않는다.
제1 실시예
도 1은 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 단계들을 예시하는 순서도이다. 도 2a 내지 도 2d는 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 3차원 개략도들이다. 도 3a 내지 도 3j는 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 개략 단면도들이다.
도 1, 도 2a 및 도 3a를 참조하면, 단계(S102)에서는, 복수의 디스플레이 영역들(202)을 그 위에 가지는 하부 기판(200)이 제공된다. 게다가, 픽셀 어레이(204)는 디스플레이 영역들(202) 각각에 형성된다. 하부 기판(200)은 예를 들어, 유리 기판과 같은 강성 기판(rigid substrate), 또는 플라스틱 기판과 같은 플렉시블 기판(flexible substrate)이다. 발명의 실시예에서, 픽셀 어레이(204)는 복수의 능동 디바이스들(예를 들어, 박막 트랜지스터(TFT : thin film transistor)들), 복수의 주사 라인들, 복수의 데이터 라인들 및 복수의 픽셀 전극들을 포함한다. 실시예의 예시를 용이하게 하기 위하여, 도 2a 및 도 3a에 예시된 픽셀 어레이(204) 내의 전술한 구성요소들의 상세한 사항은 생략된다. 그러나, 당업자들은 생략된 구성요소들의 실제 위치들 및 기능들을 이해해야 한다. 이에 따라, 그에 대한 추가적인 설명은 여기서 반복되지 않는다. 또한, 상부 기판들을 접착하고 상부 기판들 위에서 후속 단계들을 동시에 수행하기 위하여 하부 기판(200)은 그 위에 복수의 디스플레이 영역들(202)을 가지지만, 도 2a에서는, 설명을 용이하게 하기 위하여 4개의 디스플레이 영역들(202)이 일례로서 사용되며, 발명은 디스플레이 영역들(202)의 수량을 한정하지 않는다.
단계(S104)에서는, 하부 기판(200) 위에서 픽셀 어레이(204)의 제조를 완료한 후, 디스플레이 영역들(202) 각각의 픽셀 어레이(204) 위에서 테스팅 단계가 선택적으로 수행될 수 있다. 테스팅 단계는 예를 들어, 자동 광학 검사(AOI : auto optic inspection) 공정 또는 하부 기판(200) 위의 픽셀 어레이(204)의 구조를 검사하기 위한 다른 적당한 테스팅 공정들을 사용하여, 결함들을 식별하고 이에 따라, 하부 기판(200)으로부터의 결함들로 인해 후속 불량 디스플레이 패널들이 형성되는 것을 방지한다.
단계(S106)에서는, 단계(S104)의 테스팅 단계를 완료한 후, 각각의 디스플레이 영역들(202) 위에서 세정 단계들이 선택적으로 수행되어, 입자들 및 불순물들의 잔류물들을 완전히 제거하고, 이에 따라, 제조 도중의 세정도(cleanliness)를 향상시킬 수 있고, 이후에 형성되는 디스플레이 패널들의 품질을 보장할 수 있다.
도 1 및 도 3b를 참조하면, 단계(S108)에서는, 전도성 접착제(206)가 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202) 각각의 에지(edge) 위에 형성된다. 전도성 접착제(206)의 물질은 예를 들어, 이후에 외부 구동 회로로부터 전도성 접착제(206)를 거쳐 기판 위의 전극들에 신호를 전송할 수 있는 은 페이스트(silver paste) 또는 다른 전도성 물질들이다. 전도성 접착제(206)는 예를 들어, 디스플레이 영역들(202)의 에지 위에 전도성 접착제(206)를 동시에 형성하기 위한 멀티-핀 도팅 장비(multi-pin dotting equipment)에 의해 형성될 수 있다. 본 실시예는 디스플레이 영역들(202) 각각의 에지의 모서리 위에 전도성 접착제(206)를 형성하는 것에 대해 예시적으로 설명하고 있지만, 발명은 이것에 한정되지 않는다는 점에 주목해야 한다. 전도성 접착제(206)의 위치 및 수량은 본 실시예에서 설명된 것에 의해 전적으로 한정되지는 않는다.
또 다른 관점으로부터, 도 1 및 도 3c를 참조하면, 단계(S110)에서는 복수의 상부 기판들(208)이 제공된다. 게다가, 상부 기판들(208) 각각은 전도층(210)과, 그 위에 형성된 디스플레이 매체층(212)을 가진다. 상부 기판들(208)은 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET : polyethylene terephthalate) 기판들 또는 다른 적당한 플라스틱 기판들과 같은 플렉시블 기판들이다. 전도층(210)의 물질은 전극으로서 이용하기 위한 투명 전도성 물질일 수 있다. 전술한 투명 전도성 물질은 예를 들어, 인듐 주석 산화물(ITO : indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(IZO : indium zinc oxide), 알루미늄이 도핑된 ZnO(AZO : Al doped ZnO), 인듐-갈륨-아연 산화물(IGZO : indium-gallium-zinc oxide), 갈륨이 도핑된 아연 산화물(GZO : Ga doped zinc oxide), 아연-주석 산화물(ZTO : zinc-tin oxide), In2O3, ZnO, 또는 SnO2이다. 디스플레이 매체층(212)은 예를 들어, 전기변색 디스플레이 매체층, 전기영동 디스플레이 매체층, 또는 콜레스테롤 액정층이다. 게다가, 전기영동 디스플레이 매체층은 마이크로캡슐형(microcapsule type) 전기영동 디스플레이 매체층 또는 마이크로컵형(microcup type) 전기영동 디스플레이 매체층일 수 있다.
도 1 및 도 3d를 참조하면, 단계(S112)에서는, 컨택 개구(contact opening)(214)가 상부 기판들(208) 각각에 형성되므로, 각각의 상부 기판들(208) 위의 전도층(210)이 노출된다. 상부 기판들(208) 각각의 컨택 개구(214)는 예를 들어, 하부 기판(200) 위의 각각의 디스플레이 영역들(202)의 에지 위의 전도성 접착제(206)에 대응하도록 배치된다는 점에 주목해야 한다. 그러므로, 본 실시예에서는, 컨택 개구(214)가 각각의 상부 기판들(208)의 에지의 모서리 위에 배치된다.
그 다음으로, 복수의 디스플레이 패널들을 형성하기 위하여, 단계(S108)에서 형성된 하부 기판(200)과 단계(S112)에서 형성된 상부 기판들(208)은 이하에서 상세하게 설명되는 다른 단계들에서 조립 및 처리된다. 도 1, 도 2b 및 도 3e를 참조하면, 상부 기판들(208)은 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202)에 각각 접착되고, 하부 기판(200) 위의 전도성 접착제들(206)은 상부 기판들(208)의 컨택 개구들(214)을 충전하여 전도층들(210)과 전기적으로 접속한다. 도 3e에 도시된 바와 같이, 상부 기판들(208)의 컨택 개구들(214) 및 하부 기판(200)의 전도성 접착제들(206)은 서로 대응하도록 배치되므로, 상부 기판들(208)이 하부 기판(200)에 접착하도록 정렬될 때, 전도성 접착제들(206)은 컨택 개구들(214)을 충전한다. 실제로, 전도성 접착제들(206)은 외부 구동 회로(도시되지 않음)와 추가로 전기적으로 접속될 수 있어서, 외부 구동 회로의 신호는 전도성 접착제들(206)을 통해 상부 기판들(208)의 전도층들(210)로 전달될 수 있다.
발명의 실시예에서는, 상부 기판들(208)을 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202)에 각각 접착하는 것이 다음의 단계들에 의해 구현될 수 있다. 먼저, 단계(S114a)가 수행되어, 상부 기판들(208) 중의 하나를 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202) 중의 하나에 접착한다. 다음으로, 단계(S114b)에서는, 단계(S114a)가 반복적으로 수행되어, 상부 기판들(208) 각각을 하부 기판(200)의 대응하는 디스플레이 영역(202)에 순차적으로 접착한다.
도 3e에 도시된 바와 같이, 하부 기판의 디스플레이 영역들(202) 위에 접착제층(216)을 형성하고, 그 다음으로, 하부 기판의 디스플레이 영역들(202)의 접착제층(216) 위에 상부 기판들(208)을 배치하여 라미네이팅(laminating) 단계를 수행함으로써, 상부 기판들(208)은 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202)에 각각 접착될 수 있다. 접착제층(216)은 예를 들어, 감압성 접착제(PSA : pressure sensitive adhesive), 감열성 접착제(heat sensitive adhesive), 감광성 접착제(photo sensitive adhesive) 또는 수성계 접착제(water based adhesive)이다. 하부 기판의 디스플레이 영역들(202) 위에 접착제 물질의 층을 형성하기 위하여, 접착제층(216)은 본딩, 코팅 또는 증착에 의해 형성될 수 있다.
구체적으로, 전술된 라미네이팅 단계는 예를 들어, 롤러(218)를 사용하여 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202)의 접착제층(216) 위에 배치된 상부 기판들(208)을 라미네이팅(laminating)한다. 또한, 상이한 접착제 물질들에 따라서는, 상부 기판들(208)을 접착제층(216)에 접착하기 위하여 가열 공정(heating process) 또는 조사 공정(irradiation process)이 선택적으로 수행될 수 있다. 추가적으로, 롤러(218)를 사용하는 라미네이팅 단계는 동시 접착을 달성하기 위하여, 직접 롤 방식(direct roll scheme), 롤 이후 가열 또는 조사하는 방식(roll first then heat or irradiate scheme), 또는 가열 또는 조사 도중에 롤을 행하는 방식(roll while heat or irradiate scheme)을 채택할 수도 있다. 접착제층(216)이 PSA이면, 롤러(218)는 상부 기판들(208)을 하부 기판들(200)의 디스플레이 영역들에 본딩하기 위하여 직접 라미네이팅하도록 사용될 수 있다. 접착제층(216)이 감열성 접착제이면, 롤러(218)는 상부 기판들(208) 및 하부 기판(200)을 직접 라미네이팅하도록 사용될 수 있다. 다른 방안으로서, 롤러(218)가 라미네이팅 단계를 수행하기 이전에 하부 기판(200)을 가열하기 위하여, 가열 판(heating plate)이 이용될 수 있다. 또한, 상부 기판들(208) 각각을 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202)에 접착하기 위하여, 하부 기판(200)이 가열되는 동안, 롤러(218)가 라미네이팅 단계를 수행할 수 있다. 접착제층(216)으로서 감열성 접착제를 이용할 때, 모든 상부 기판들(208)은 먼저 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202)에 저온 접합되고, 그 다음으로, 롤러(218)를 이용함으로써 상부 기판들(208)이 즉시 라미네이팅되어, 상부 기판들(208)을 하부 기판(200)에 접착할 수 있다는 점이 자명해야 한다. 접착제층(216)이 감광성 접착제이면, 롤러(218)는 조사(irradiation) 도중에 상부 기판들(208) 각각을 하부 기판(200)에 라미네이팅할 수 있다. 다른 방안으로서, 모든 상부 기판들(208)을 하부 기판(200)에 라미네이팅하기 위하여 먼저 롤러(218)가 이용되고, 그 다음으로, 1회의 조사 동작이 수행되어, 상부 기판들(208)은 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202)에 접착될 수 있다.
다수의 칩들에 대해 시트 라미네이팅(sheet laminating) 단계를 채택함으로써, 전도층들(210) 및 디스플레이 층들(212)을 갖는 복수의 분할된 상부 기판들(208)이 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202)에 접착된다. 이와 동시에, 후속 제조 단계들은 상부 기판들(208)이 접착된 하부 기판(200) 위에서 연속적으로 수행된다. 그 후에만, 복수의 디스플레이 패널들을 형성하기 위하여 절단 단계가 수행된다. 그러므로, 복수의 디스플레이 패널들을 형성하기 위해 절단 단계를 수행하기 이전에, 1회의 제조 단계는 복수의 상부 기판들(208)이 부착된 하부 기판(200)을 동시에 처리할 수 있으며, 이에 따라, 제조 공정을 단순화할 수 있고 복수의 디스플레이 패널들의 일괄 제조를 가능하게 할 수 있다.
전술된 실시예는 하부 기판의 디스플레이 영역들(202) 위에 접착제층(216)을 형성한 이후에 접착제층(216) 위에 복수의 상부 기판들(208)을 배치하는 것에 대해 예시적으로 설명하고 있지만, 발명은 이것에 한정되지 않는다는 점에 대해 주목할 가치가 있다. 발명의 또 다른 실시예에서는, 접착제층(216)이 상부 기판들(208) 위에 형성될 수 있고, 그 다음으로, 접착제층(216)을 갖는 상부 기판들(208)이 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202) 위에서 각각 라미네이팅될 수 있다.
또한, 라미네이팅 단계를 수행한 이후에, 여분의 수분을 제거하기 위하여 순차적으로 베이킹 단계(baking step)가 선택적으로 수행되어, 상부 기판들(208)은 하부 기판(200)에 단단하게 접착될 수 있다. 베이킹 단계를 수행한 이후에, 상기 방법은 테스팅 단계를 수행하는 것을 더 포함한다. 예를 들어, 상부 기판들(208) 각각이 하부 기판(200)에 접착될 때, 상부 기판들(208) 각각이 대응하는 디스플레이 영역(202)에 정렬되는 것을 보장하기 위하여, 상호 접착된 상부 기판들(208) 및 하부 기판(200)을 위한 회로의 전기적 특성들이 테스트된다.
도 1 및 도 3f를 참조하면, 단계(S116)에서는, 상부 기판들(208)이 하부 기판(200)에 각각 접착된 이후에, 수분 및 산소가 이후에 형성되는 디스플레이 패널들로 진입하는 것을 추가적으로 방지하기 위하여, 장벽층(barrier layer)(220)이 상부 기판들(208)에 각각 선택적으로 접착될 수도 있다. 장벽층(220)을 상부 기판들(208)에 접착하는 단계를 진행하기 위하여, 상부 기판들(208)을 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202)에 각각 라미네이팅하는 전술된 공정과 유사한 단계가 채택될 수 있다. 즉, 라미네이션을 위해 상부 기판들(208) 위에 배치된 장벽층(220)에 압력을 가하기 위하여, 롤러(222)가 사용될 수 있다. 장벽층의 물질은 예를 들어, 유기 또는 무기 필름과 같은 수분 및 공기 저항성 물질, 유리, 또는 다른 수분 및 공기 저항성 물질들일 수 있다. 유기 물질은 예를 들어, PET, 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리스티렌(polystyrene)이다. 무기 물질은 예를 들어, 금속 산화물(metal oxide), 금속 질화물(metal nitride), 금속 질산화물(metal oxynitride), 실리콘 산화물(silicon oxide), 실리콘 질화물(silicon nitride), 실리콘 질산화물(silicon oxynitride), 실리콘 탄화물(silicon carbide), 실리콘 카바이드 옥사이드(silicon carbide oxide), 또는 그 조합물(combination)이다. 금속 산화물은 다음으로 한정되지는 않지만, 예를 들어, AlOx 또는 TiOx일 수 있다. 또한, 장벽층(220)은 유기-무기 하이브리드(organic-inorganic hybrid)로서 제조될 수도 있다.
일반적으로 말하면, 광이 장벽층(220)을 통과하기 위해서는, 장벽층(220)에 대하여 투명 물질이 채택될 수 있다. 발명의 실시예에서는, 상부 기판들(208)이 장벽층(220)과 라미네이팅된 이후에, 압력 인가에 의해 장벽층(220) 위의 공기 거품들을 제거하기 위하여, 고압멸균 공정(autoclave process)이 수행될 수 있다.
그러나, 또 다른 실시예에서는, 상부 기판들(208)이 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202)에 각각 접착되기 이전에, 장벽층(220)이 상부 기판들(208) 위에 사전에 라미네이팅될 수 있고, 그 다음으로, 장벽층(220)을 갖는 상부 기판들(208)이 하부 기판(200)에 각각 접착되는 점이 자명해야 한다. 따라서, 상부 기판들(208)이 하부 기판(200) 위의 디스플레이 영역들(202)에 각각 접착된 이후에, 상부 기판들(208)들도 그 위에 배치된 장벽층(220)을 가지며, 이에 따라, 상부 기판들(208)은 수분 및 공기의 진입을 유사하게 방지할 수 있다.
도 1, 도 2c 및 도 3g를 참조하면, 단계(S118)에서는, 상부 기판들(208) 각각과 하부 기판(200) 사이의 갭(gap)들을 밀봉하여 수분 및 입자들을 방지하기 위하여, 상부 기판들(208) 및 대응하는 디스플레이 영역들(202)의 주변부(periphery) 둘레에 에지 밀봉재(edge sealant)(224)가 코팅된다. 실시예에서는, 상부 기판들(208) 및 하부 기판 사이의 경계에서 조밀한 밀봉을 보장함으로써 측면 보호 효과를 달성하기 위하여, 에지 밀봉재가 장벽층(220) 및 하부 기판(200)의 일부를 피복할 수 있다. 에지 밀봉재(224)는 예를 들어, 열경화성(heat curing) 접착제, 감광성 접착제, 또는 광경화성(photo-curing) 접착제이다.
더욱 구체적으로, 에지 밀봉재(224)가 열경화성 접착제이면, 에지 밀봉재(224)는 상부 기판들(208) 및 대응하는 디스플레이 영역들(202)의 모든 주변부 둘레에 직접 코팅된 후, 1회의 베이킹 공정에서 에지 밀봉재(224)를 경화시키기 위하여 오븐(oven)이 이용될 수 있다. 또한, 에지 밀봉재(224)가 열경화성 접착제이면, 하부 기판(200)은 사전에 가열될 수 있고, 이와 동시에, 에지 밀봉재(224)가 코팅되며, 에지 밀봉재(224)가 상부 기판들(208) 및 대응하는 디스플레이 영역들(202)의 모든 주변부 둘레에 코팅된 이후에 오븐에서 함께 베이킹(baking)된다. 에지 밀봉재(224)로서 열경화성 접착제를 이용할 경우에는, 하부 기판(200)이 직접 가열될 수 있고, 이와 동시에 에지 밀봉재(224)는 상부 기판들(208) 및 대응하는 디스플레이 영역들(202)의 주변부 둘레에 코팅되어, 가열된 하부 기판(200)과의 접촉 이후에, 에지 밀봉재(224)는 동시에 경화될 수 있다는 점이 자명해야 한다. 또 다른 관점에서, 에지 밀봉재(224)가 감광성 접착제이면, 에지 밀봉재(224)는 조사 경화(irradiation curing)가 동시에 발생하는 동안에 코팅될 수 있다. 다른 방안으로서, 에지 밀봉재(224)가 상부 기판들(208) 및 대응하는 디스플레이 영역들(202)의 모든 주변부 둘레에 코팅된 이후에, 에지 밀봉재(224)를 경화시키기 위하여 1회의 조사 공정이 수행될 수 있다. 또한, 에지 밀봉재(224)가 감광성 접착제이면, 조사가 수행되는 동안에 에지 밀봉재(224)가 코팅될 수 있으므로, 각각의 상부 기판들(208)의 주변부 둘레의 에지 밀봉재(224)는 각각 사전-경화(pre-cure)된다. 모든 에지 밀봉재(224)의 코팅이 완료된 후, 전체 조립품(assembly)은 오븐으로 보내져서 베이킹 및 경화된다. 에지 밀봉재(224)가 광경화성 접착제이면, 에지 밀봉재(224)가 완전히 코팅된 후, 1회의 조사 공정이 에지 밀봉재(224)를 사전-경화시키고, 그 다음으로, 전체 조립품은 오븐으로 보내져서 에지 밀봉재(224)를 경화시키고 이를 형성한다.
도 1 및 도 3h를 참조하면, 단계(S120)에서는, 에지 밀봉재(224)가 코팅된 이후에, 구동 디바이스(226)가 하부 기판(202)의 각각의 디스플레이 영역들(202)의 주변부 위에 각각 형성된다. 발명의 실시예에서, 구동 디바이스(226)는 구동 회로 칩(226a) 및 회로층(226b)을 포함할 수 있다. 구동 회로 칩(226a)은 각각의 디스플레이 영역들(202)의 주변부 위의 하부 기판(200) 위에 배치된다. 회로층(226b)은 예를 들어, 구동 회로 칩(226a) 및 외부 회로 기판(도시되지 않음)에 접속된 플렉시블 인쇄 회로(FPC : flexible printed circuit)이므로, 외부 회로 기판의 전기 신호는 회로층(226b)을 통해 구동 회로 칩(226a)에 전송될 수 있으며, 이에 따라, 이후에 형성되는 디스플레이 패널들을 제어할 수 있다. 더욱 구체적으로, 회로층(226b)의 단부는 이방성 전도성 필름(ACF : anisotropic conductive film) 또는 다른 접착제들에 의해 구동 회로 칩(226a)의 대응하는 단부에 본딩될 수 있다. 회로층(226b)의 또 다른 단부는 ACF 또는 다른 접착제들에 의해 회로 기판의 대응하는 단부에 유사하게 본딩될 수 있다. ACF는 열경화성 ACF, 감광성 ACF, 또는 광경화성 ACF일 수 있고, ACF는 유형에 따른 상이한 공정들에 의해 경화되어 형성될 수 있다. 당업자는 상기 실시예들에 따른 응용들 및 가능한 변형들을 용이하게 인식해야 하므로, 상기 응용들 및 가능한 변형들은 설명되지 않는다.
도 1 및 도 3i를 참조하면, 단계(S122)에서는, 구동 디바이스(226)를 형성한 이후에, 보호 접착제(228)가 구동 디바이스(226) 위에 형성된다. 보호 접착제(228)는 예를 들어, 구동 회로 칩(226a) 및 회로층(226b) 사이의 본딩 영역들을 피복하고 보호하기 위하여, 하부 기판(200)의 각각의 디스플레이 영역들(202)의 주변부를 둘러싼다. 실시예에서, 보호 접착제는 열경화성 접착제, 감광성 접착제 또는 광경화성 접착제일 수 있고, 단계(S118)에서의 에지 밀봉재(224)와 유사한 코팅에 의해 형성될 수 있다. 또한, 보호 접착제(228)의 유형에 따라 상이한 공정들이 수행될 수 있고, 이에 따라, 그 추가적인 설명은 여기서 생략된다. 또한, 보호 접착제(228)를 형성한 후, 추후에 형성되는 디스플레이 패널들의 품질을 보장하기 위하여 전기적 특성 테스트가 선택적으로 수행될 수 있다.
도 1, 도 2d 및 도 3j를 참조하면, 단계(S124)에서는, 복수의 디스플레이 패널들(230)을 형성하기 위하여 절단 단계가 수행된다. 적어도 서로 부착된 하부 기판(200a) 및 상부 기판들(208)을 갖는 디스플레이 패널들(230)을 형성하기 위하여, 절단 단계는 예를 들어, 각각의 구동 디바이스들(226)의 외주(outer periphery)를 따라 하부 기판(200)을 절단하기 위한 스크라이빙 휠(scribing wheel), 레이저 빔, 또는 다른 절단 장비들을 이용한다. 실시예에서는, 디스플레이 패널들(230)의 제조를 완료한 이후에, 요구되는 기능들을 갖는 디스플레이 디바이스들을 완성하기 위하여, 터치 패널들(도시되지 않음)이나 다른 필름들과 디바이스들이 디스플레이 패널들(230)의 상부에 접착될 수 있다.
전술된 단계들(S116 내지 S122)은 상부 기판들(208) 위에 장벽층(220)을 각각 접착하는 것, 에지 밀봉재(224)를 코팅하는 것, 및 절단 단계(S124) 이전에 구동 디바이스들(226) 및 보호 접착제(228)를 형성하는 것에 대해 예시적으로 설명하고 있다는 점에 주목해야 한다. 즉, 단계(S124)에 의해 형성된 디스플레이 패널들(230)은 구동 디바이스들(226) 뿐만 아니라 이 패널들에 접착된 장벽층(220)을 이미 가지고 있다. 그러나, 발명은 이것에 한정되지 않는다. 또 다른 실시예에서는, 상부 기판들(208)을 하부 기판(200)에 접착하기 위하여 단계(S114b)를 수행한 이후에, 장벽층(220), 에지 밀봉재(224), 구동 디바이스들(226) 및 보호 접착제(228)를 갖지 않는 복수의 디스플레이 패널들(230)을 형성하기 위하여, 단계(S124)의 절단 단계가 즉시 수행될 수 있다. 다음으로, 단계들(S116 내지 S122)이 순차적으로 수행되어, 각각의 디스플레이 패널들(230)의 상부 기판들(208) 위에 장벽층(220)을 각각 접착하고, 에지 밀봉재(224)를 코팅하고, 구동 디바이스들(226) 및 보호 접착제(228)를 형성한다.
제2 실시예
도 4는 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 단계들을 예시하는 순서도이다. 도 5a 내지 도 5d는 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 개략 단면도들이다. 도 4 및 도 5a 내지 도 5d에서, 도 1 및 도 3a 내지 도 3j의 단계들 및 구성요소들과 동일한 단계들 및 구성요소들은 동일한 참조 번호들로 표시되어 있고 관련 설명들은 생략되어 있다는 점에 주목해야 한다.
본 실시예에서, 도 4에 도시된 디스플레이 패널 제조 공정은 도 1에 도시된 디스플레이 패널 제조 공정과 부분적으로 동일하다. 그러나, 둘 사이의 차이점은 하부 기판에서의 구성요소들의 배열들에 존재한다. 구체적으로, 발명에서 디스플레이 패널들을 형성하기 위해 이용된 하부 기판들은 제1 실시예에서 설명된 하드 타입(hard type) 기판들에 한정되지 않으며, 다른 플렉시블 기판들이 디스플레이 패널들의 하부 기판으로서 이용될 수 있다.
도 4 및 도 5a를 참조하면, 단계(S402)에서는, 지지 기판(502) 및 지지 기판(502) 위에 배치된 플렉시블 기판(504)을 포함하는 하부 기판(500)이 제공된다. 또한, 픽셀 어레이(204)는 플렉시블 기판(504) 위에 형성된다. 실시예에서, 지지 기판(502) 위에 플렉시블 기판(504)을 부착하기 위하여, 하부 기판(500)은 지지 기판(502) 및 플렉시블 기판(504) 사이에 배치된 접착제층(503)을 더 포함한다. 플렉시블 기판(504)의 물질은 유기 물질 또는 무기 물질일 수 있다. 하부 기판(500)을 제공한(단계 S402) 이후에, 단계(S404)에서는, 복수의 하부 기판 유닛들(500a)을 형성하기 위하여, 하부 기판(500) 위에서 제1 절단 단계가 수행된다. 또한, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 하부 기판 유닛들(500a) 각각은 그 위에 적어도 디스플레이 영역(202)을 가진다. 본 실시예에서는, 발명이 하부 기판 유닛들(500a)의 수량을 한정하지는 않지만, 제1 절단 단계는 하부 기판(500)을 4개의 하부 기판 유닛들(500a)로 분할한다. 그 다음으로, 제1 실시예에서 설명된 것과 유사한 공정들을 이용하여 후속 처리 단계들(예를 들어, 단계들(S104, S106 및 S108'))이 하부 기판 유닛들(500a) 위에서 수행된다. 다음으로, 복수의 상부 기판들(208)은 하부 기판 유닛들(500a)의 디스플레이 영역들(202)에 각각 접착된다(예를 들어, 단계들(S114a' 및 S114b')). 또한, 복수의 디스플레이 패널들을 형성하기 위하여 후속 제조 단계들이 수행된다.
하부 기판 유닛들(500a) 각각은 지지 기판(502) 및 플렉시블 기판(504)을 포함하므로, 디스플레이 패널들의 제조를 완료하기 이전에, 플렉시블 기판(504)은 지지 기판(502)으로부터 제거(단계(S406))되어야 한다는 점을 이해해야 한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 발명의 실시예에서는, 지지 기판(502)으로부터 플렉시블 기판(504)을 제거하는 단계(S406)가 구동 디바이스들을 형성(단계(S120'))하기 이전에 수행되거나, 구동 디바이스들 및 보호 접착제를 형성(단계들(S120' 및 S122))한 이후에 수행될 수 있다. 각각의 디스플레이 영역들(202)의 외부 에지를 따라 절단하여 에지들 위의 플렉시블 기판(504), 접착제층(503) 및 지지 기판(502)을 제거하는 스크라이빙 휠, 레이저 빔, 또는 다른 절단 장비들에 의해 플렉시블 기판(504)이 지지 기판(502)으로부터 제거되며, 이에 따라, 플렉시블 기판(504) 및 지지 기판(502)을 서로 분리할 수 있다. 또한, 지지 기판(502)으로부터 플렉시블 기판(504)을 분리한 후, 플렉시블 기판(504)을 보호하기 위하여, 알루미늄 박(aluminum foil)(506), PET 기판, 또는 장벽층(220)에 대해 설명된 물질들과 같은 수분 및 공기 저항성 물질이 플렉시블 기판(504)의 후면(예를 들어, 픽셀 어레이(202)의 반대면)에 선택적으로 접착될 수 있다. 그 다음으로, 플렉시블 기판들(504) 각각과 알루미늄 박(506) 사이의 갭들을 밀봉하여 수분 및 입자들을 방지하기 위하여, 각각의 플렉시블 기판들(504)과 대응하는 알루미늄 박(506)의 주변부 둘레에 에지 밀봉재(508)가 각각 코팅된다.
제3 실시예
도 6은 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 단계들을 예시하는 순서도이다. 도 7a 내지 도 7b는 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 개략 단면도들이다. 도 6 및 도 7a 내지 도 7b에서, 도 1 및 도 3a 내지 도 3j의 단계들 및 구성요소들과 동일한 단계들 및 구성요소들은 동일한 참조 번호들로 표시되어 있고 관련 설명들은 생략되어 있다는 점에 주목해야 한다.
본 실시예에서는, 도 6에 도시된 디스플레이 패널 제조 공정이 도 1에 도시된 디스플레이 패널 제조 공정과 부분적으로 동일하다. 그러나, 둘 사이의 차이점은 단계(S108)에 의해 형성된 하부 기판과 단계(S112)에 의해 형성된 상부 기판들(208)의 조립(assembly)에 있다. 즉, 상기 차이점은 상부 기판들(208)을 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202)에 각각 접착하는 단계에 있다. 더욱 구체적으로, 도 6 및 도 7a를 참조하면, 하부 기판(200)을 형성하는 단계(S108)와 상부 기판들(208)을 형성하는 단계(S112)를 수행한 이후에, 먼저, 상부 진공 디바이스(702) 위에 복수의 상부 기판들(208)을 배치하고, 또한 하부 진공 디바이스(704) 위에 하부 기판(200)을 배치함으로써 단계(S602)가 수행된다. 그 다음으로, 단계(S604)에서는, 상부 기판들(208)을 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202)에 접착하기 위하여, 상부 진공 디바이스(702) 및 하부 진공 디바이스(704)가 정렬되고 가압된다. 상부 진공 디바이스(702) 위에 복수의 상부 기판들(208)을 배치함으로써, 다수의 상부 기판들(208)이 하부 기판(200)에 동시에 접착될 수 있다는 점에 주목해야 한다. 그러므로, 모든 상부 기판들(208)을 하부 기판(200)의 대응하는 디스플레이 영역들(202)에 동시에 접착하기 위하여 다수의 반복된 접착 단계들이 요구되지 않으며, 이에 따라, 제조 공정을 단순화하고 제조 시간을 감소시킬 수 있다.
도 6 및 도 7b를 참조하면, 상부 기판들(208)을 하부 기판(200)에 접착한 이후에, 장벽층(220)은 상부 기판들(208)에 각각 선택적으로 접착될 수 있다. 먼저, 단계(S606)를 수행하고, 상부 진공 디바이스(702) 위에 복수의 장벽층들(220)을 배치하고, 하부 진공 디바이스(704) 위에 상부 기판들(208)이 부착된 하부 기판(200)을 배치함으로써, 장벽층(220)은 상부 기판들(208)에 접착될 수 있다. 그 다음으로, 단계(S608)에서는, 하부 기판(200) 위에 배치된 상부 기판들(208)에 장벽층들(220)을 각각 접착하기 위하여, 상부 진공 디바이스(702) 및 하부 진공 디바이스(704)가 정렬되고 가압된다. 이와 유사하게, 진공 디바이스들을 이용함으로써, 복수의 상부 기판들(208)이 대응하는 상부 기판들(208)에 동시에 접착될 수 있으며, 이에 따라 제조 시간을 더욱 절약할 수 있다.
제4 실시예
도 8은 발명의 제4 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 단계들을 예시하는 순서도이다. 도 9a 내지 도 9b는 발명의 제4 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 3차원 개략도들이다. 도 8 및 도 9a 내지 도 9b에서는, 전술된 도면들의 단계들 및 구성요소들과 동일한 단계들 및 구성요소들이 동일한 참조 번호들로 표시되어 있고 관련 설명들은 생략되어 있다는 점에 주목해야 한다.
본 실시예에서, 도 8에 도시된 디스플레이 패널 제조 공정은 도 6에 도시된 디스플레이 패널 제조 공정과 부분적으로 동일하다. 그러나, 둘 사이의 차이점은 장벽층들이 상부 기판들(208)에 어떻게 접착되는지에 있다. 더욱 구체적으로, 도 8 및 도 9a를 참조하면, 단계(S604)가 완료된 직후에 단계(S118)가 수행된다. 즉, 상부 기판들(208)을 하부 기판들(200)에 각각 접착한 이후와, 상부 기판들(208) 위에 장벽층들을 접착하기 이전에, 에지 밀봉재(224)는 상부 기판들(208) 및 대응하는 디스플레이 영역들(202)의 주변부 둘레에 코팅된다. 그 다음으로, 단계(S802)에서는, 복수의 상부 기판들(208) 및 에지 밀봉재(224)를 피복하기 위하여, 장벽층(902)의 대형 시트(sheet)가 전체 하부 기판(200)에 접착된다.
실시예에서, 장벽층(902)의 대형 시트는 예를 들어, 전체 하부 기판(200)에 접착하기 위하여 수분 및 공기 방지 기능을 갖는 필름 또는 유리이다.
도 9b를 참조하면, 단계(S804)에서는, 복수의 디스플레이 패널들(904)을 형성하기 위하여, 장벽층(902) 및 하부 기판(200) 위에서 절단 단계가 수행된다. 디스플레이 패널들(904)을 형성하기 위하여, 절단 단계는 예를 들어, 각각의 디스플레이 영역들(202)의 외주를 따라 장벽층(902) 및 하부 기판(200)을 절단하기 위한 스크라이빙 휠, 레이저 빔 또는 다른 절단 장비들을 이용한다. 도 9b에 도시된 바와 같이, 절단 단계를 수행한 이후에, 하부 기판(200)을 피복하는 장벽층(902)의 부분은 제거될 수 있으므로, 분할된 장벽층(902a)은 여전히 상부 기판들(208)을 전체적으로 피복한다. 분할된 장벽층(902a)에 의해 노출된 하부 기판(200)의 부분은 이후에 형성되는 구동 디바이스들을 디스플레이 패널들(904)로 와이어 본딩하기에 바람직하다.
또한, 디스플레이 패널들(904)을 형성하기 위하여 절단 단계를 수행한 이후에, 단계(S120)가 수행되어 각각의 디스플레이 패널들(904)의 주변부 위에 구동 디바이스가 형성된다. 구동 디바이스들을 형성한 이후에, 단계(S122)에서는, 도 3j에 도시된 것과 유사한 디스플레이 패널 구조를 완성하기 위하여, 구동 디바이스들 위에 보호 접착제가 형성된다.
제4 실시예에서는, 상부 기판들(208)을 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202)에 각각 접착하는 공정이 도 8에 도시된 공정에 한정되지 않으며, 진공 디바이스들은 복수의 상부 기판들(208)을 하부 기판(200)에 동시에 접착한다는 점이 자명해야 한다. 발명의 또 다른 실시예에서는, 제1 실시예에서 설명된 공정이 채택될 수 있다. 즉, 상부 기판들(208) 중의 하나는 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202) 중의 하나에 접착되고, 그 공정은 다수 반복되므로, 상부 기판들(208) 각각은 하부 기판(200)의 대응하는 디스플레이 영역(202)에 순차적으로 접착된다. 그러나, 발명은 특정한 접착 공정에 한정되지 않는다.
제5 실시예
도 10은 발명의 제5 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 단계들을 예시하는 순서도이다. 도 11a 내지 도 11c는 발명의 제5 실시예에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 3차원 개략도들이다. 도 10 및 도 11a 내지 도 11c에서는, 전술된 도면들의 단계들 및 구성요소들과 동일한 단계들 및 구성요소들이 동일한 참조 번호들로 표시되어 있고 관련 설명들은 생략되어 있다는 점에 주목해야 한다.
제5 실시예에서, 도 10에 도시된 디스플레이 패널 제조 공정은 도 6에 도시된 디스플레이 패널 제조 공정과 부분적으로 동일하다. 그러나, 둘 사이의 차이점은 장벽층들이 상부 기판들(208)에 어떻게 접착되는지에 있다. 더욱 구체적으로, 도 10 및 도 11a를 참조하면, 단계(S604)를 수행한 이후에, 단계(S1002)에서는, 장벽층(1102)이 전체 하부 기판(200) 위에 코팅되고, 복수의 상부 기판들(208)을 피복한다. 실시예에서는, 장벽층(1102)이 전체 하부 기판(200) 위에 코팅되고, 그 다음으로, 장벽층(1102)을 형성하기 위하여 경화 단계가 수행된다. 장벽층(1102)의 물질은 예를 들어, 무기 물질, 유기 물질, 또는 무기 및 유기 물질들의 화합물 물질(compound material)이다. 또한, 장벽층(1102)의 물질은 열경화성 물질, 감광성 물질, 또는 광경화성 물질일 수 있고, 상기 물질은 그 유형에 따라 상이한 공정들에 의해 경화되어 형성될 수 있다. 당업자는 상기 실시예들에 따른 응용들 및 가능한 변형들을 용이하게 인식해야 하므로, 상기 응용들 및 가능한 변형들은 설명되지 않는다.
그 다음으로, 도 11b를 참조하면, 단계(S1004)에서는, 각각의 디스플레이 영역들(202) 위의 장벽층(1102)을 경화시키기 위하여, 장벽층(1102) 위에서 마스크 노출 단계가 수행된다. 실시예에서는, 마스크 노출 단계가 마스크로서 섀도우 마스크(shadow mask)(1104)를 이용할 수 있다. 섀도우 마스크(1104)는 디스플레이 영역들(202)을 노출시키기 위한 복수의 개구들을 가지며, 섀도우 마스크(1104)는 예를 들어, 인접한 디스플레이 영역들(202) 사이의 구역을 차폐한다. 자외선(UV : ultraviolet) 광 조사에 의한 노출 이후에, 섀도우 마스크(1104)에 의해 차폐된 장벽층(1102)은 UV 광에 의해 조사되지 않으므로, 상기 장벽층(1102)의 물질은 제거될 수 있다. 즉, 마스크 노출 단계 이후에, 인접한 디스플레이 영역들(202) 사이의 장벽층(1102)의 물질은 제거되고, 각각의 상부 기판들(208)의 전체 주변부를 피복하는 장벽층(1102a)을 남긴다. 수분 및 공기 방지 기능을 갖는 장벽층(1102a)은 각각의 상부 기판들(208) 및 대응하는 디스플레이 영역들(202)의 전체 주변부를 피복한다는 점에 주목해야 한다. 그러므로, 각각의 디스플레이 영역들(202)의 주변부를 피복하는 장벽층(1102a)은 에지 밀봉재로서 작용할 수 있으며, 이에 따라, 상부 기판들(208) 및 대응하는 디스플레이 영역들(202)의 주변부 둘레에 에지 밀봉재를 코팅하는 단계(예를 들어, 도 1의 단계(S118))를 제외할 수 있다.
도 11c를 참조하면, 단계(S1006)에서는, 복수의 디스플레이 패널들(1106)을 형성하기 위하여 절단 단계가 형성된다. 절단 단계에 대해 상기 실시예에서 예시된 공정이 채택될 수 있으므로, 관련된 설명은 여기서 상세하게 더 예시되지 않을 것이다. 인접한 디스플레이 영역들(202) 사이의 장벽층 물질이 제거되었으므로, 하부 기판(200) 위에서 절단 단계가 즉시 수행될 수 있다는 점을 이해해야 한다. 또한, 디스플레이 패널들(1106)을 형성하기 위하여 절단 단계를 수행한 이후에, 단계(S120)가 수행되어, 각각의 디스플레이 패널들(1106)의 주변부 위에 구동 디바이스가 형성된다. 구동 디바이스들을 형성한 후, 단계(S122)에서는, 도 3j에 도시된 것과 유사한 디스플레이 패널 구조를 완성하기 위하여, 구동 디바이스들 위에 보호 접착제가 형성된다.
제5 실시예에서는, 상부 기판들(208)을 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202)에 각각 접착하는 공정이 도 10에 도시된 공정에 한정되지 않으며, 진공 디바이스들은 복수의 상부 기판들(208)을 하부 기판(200)에 동시에 접착한다. 발명의 또 다른 실시예에서는, 제1 실시예에서 설명된 공정이 채택될 수 있다. 즉, 상부 기판들(208) 중의 하나가 하부 기판(200)의 디스플레이 영역들(202) 중의 하나에 접착되고, 그 공정이 다수 반복되어, 상부 기판들(208) 각각은 하부 기판(200)의 대응하는 디스플레이 영역(202)에 순차적으로 접착된다. 그러나, 발명은 특정한 접착 공정에 한정되지 않는다.
전술한 바를 고려하면, 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법은 먼저, 하부 기판의 대형 시트 위에 픽셀 어레이들을 형성하는 단계와, 전도층들 및 매체 재생기들을 갖는 복수의 분할된 상부 기판들을 하부 기판의 디스플레이 영역들 위에 접착하는 단계를 포함한다. 복수의 상부 기판들이 접착된 하부 기판 위에서 연속적으로 후속 제조 단계들을 동시에 수행한 이후에, 복수의 디스플레이 패널들을 형성하기 위하여 절단 단계가 수행된다. 그러므로, 디스플레이 패널들을 형성하기 위한 절단 단계를 수행하기 이전에, 1회의 제조 단계는 복수의 상부 기판들이 접착된 하부 기판을 동시에 처리할 수 있다. 결과적으로, 제조 공정이 단순화되고, 디스플레이 패널들은 일괄 제조될 수 있다.
또한, 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널 제조 방법은 상이한 유형들의 디스플레이 패널들의 제조에 응용될 수 있고 현재의 제조 공정들과 통합될 수 있다. 디스플레이 패널 제조 방법은 제조 시간을 효율적으로 절약할 수 있고 용량을 증가시킬 수 있는 간단한 제조 공정이다.
발명의 범위 또는 취지로부터 벗어나지 않고도, 발명의 구조에 대해 다양한 변형들 및 변경들이 행해질 수 있다는 것은 당업자들에게 명백할 것이다. 전술한 바를 고려할 때, 발명의 변형들 및 변경들이 다음의 청구항들 및 그 등가물들의 범위에 속하기만 한다면, 발명은 상기 변형들 및 변경들을 포괄하도록 의도한 것이다.

Claims (22)

  1. 복수의 디스플레이 영역들을 그 위에 갖는 하부 기판을 제공하고, 각각의 디스플레이 영역들에 픽셀 어레이가 형성되는 단계;
    상기 하부 기판의 각각의 디스플레이 영역들의 에지(edge) 위에 전도성 접착제를 형성하는 단계;
    전도층 및 그 위에 형성된 디스플레이 매체층을 각각 갖는 복수의 상부 기판들을 제공하는 단계;
    각각의 상부 기판들에 컨택 개구를 형성하여, 상기 상부 기판들 위의 전도층이 노출되도록 하는 단계;
    상기 상부 기판들을 상기 하부 기판의 상기 디스플레이 영역들에 각각 접착하고, 상기 하부 기판 위의 상기 전도성 접착제가 상기 전도층들과 전기적으로 접속하기 위하여 상기 상부 기판들의 컨택 개구들을 충전하도록 하는 단계; 및
    복수의 디스플레이 패널들을 형성하기 위하여 절단 단계를 수행하는 단계를 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부 기판들을 상기 하부 기판의 상기 디스플레이 영역들에 접착한 이후에, 상기 상부 기판들 및 대응하는 디스플레이 영역들의 주변부 둘레에 에지 밀봉재를 각각 코팅하는 단계를 더 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 에지 밀봉재를 코팅한 이후에, 상기 하부 기판의 각각의 디스플레이 영역들의 주변부 위에 구동 디바이스를 각각 형성하는 단계를 더 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 구동 디바이스를 형성한 이후에, 상기 구동 디바이스 위에 보호 접착제를 형성하는 단계를 더 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 하부 기판의 각각의 디스플레이 영역들의 에지 위에 상기 전도성 접착제를 형성하기 이전에, 각각의 디스플레이 영역들의 픽셀 어레이 위에서 테스팅 단계를 수행하는 단계를 더 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 테스팅 단계를 수행한 이후에, 상기 각각의 디스플레이 영역들 위에서 세정 단계를 수행하는 단계를 더 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부 기판들을 상기 하부 기판의 디스플레이 영역들에 접착하는 단계는,
    감압성 접착제(pressure sensitive adhesive), 감열성 접착제(heat sensitive adhesive), 감광성 접착제(photo sensitive adhesive) 또는 수성계 접착제(water based adhesive)인 접착제층을 상기 하부 기판의 디스플레이 영역들 위에 형성하는 단계;
    상기 하부 기판의 상기 디스플레이 영역들의 상기 접착제층 위에 상기 상부 기판들을 배치하는 단계; 및
    라미네이팅(laminating) 단계를 수행하는 단계를 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 라미네이팅 단계를 수행한 이후에, 베이킹(baking) 단계를 수행하는 단계를 더 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 베이킹 단계를 수행한 이후에, 테스팅 단계를 수행하는 단계를 더 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  10. 청구항 2에 있어서,
    상기 에지 밀봉재는 열경화성 접착제, 감광성 접착제, 또는 광경화성 접착제를 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이 매체층은 전기변색 디스플레이(electrochromic display) 매체층, 전기영동 디스플레이(electrophoretic display) 매체층, 또는 콜레스테롤 액정층(cholesterol liquid crystal layer)을 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 전기영동 디스플레이 매체층은 마이크로캡슐형(microcapsule type) 전기영동 디스플레이 매체층 또는 마이크로컵형(microcup type) 전기영동 디스플레이 매체층을 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부 기판들을 상기 하부 기판에 각각 접착한 이후에, 장벽층을 상기 상부 기판들에 각각 접착하는 단계를 더 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부 기판들을 상기 하부 기판의 상기 디스플레이 영역들에 각각 접착하는 단계는,
    (a) 상기 상부 기판들 중의 하나를 상기 하부 기판의 상기 디스플레이 영역들 중의 하나에 접착하는 단계; 및
    (b) 상기 각각의 상부 기판들을 상기 하부 기판의 대응하는 디스플레이 영역에 순차적으로 접착하기 위하여 단계 (a)를 반복하는 단계를 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  15. 청구항 2에 있어서,
    상기 상부 기판들을 상기 하부 기판의 상기 디스플레이 영역들에 각각 접착하는 단계는,
    상부 진공 디바이스 위에 상기 상부 기판들을 먼저 배치하는 단계;
    하부 진공 디바이스 위에 상기 하부 기판을 배치하는 단계; 및
    상기 상부 기판들을 상기 하부 기판의 상기 디스플레이 영역들에 접착하기 위하여, 상기 상부 진공 디바이스 및 상기 하부 진공 디바이스를 정렬하고 가압하는 단계를 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 상부 기판들을 상기 하부 기판의 상기 디스플레이 영역들에 각각 접착하는 단계 이후에, 상기 방법은,
    상기 상부 진공 디바이스 위에 복수의 장벽층들을 배치하는 단계;
    상기 하부 진공 디바이스 위에 상기 하부 기판을 배치하는 단계; 및
    상기 하부 기판 위에 배치된 상기 상부 기판들에 상기 장벽층들을 각각 접착하기 위하여, 상기 상부 진공 디바이스 및 상기 하부 진공 디바이스를 정렬하고 가압하는 단계를 더 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  17. 청구항 15에 있어서,
    상기 상부 기판들을 상기 하부 기판에 각각 접착하고, 상기 상부 기판들 및 상기 대응하는 디스플레이 영역들의 주변부 둘레에 에지 밀봉재를 코팅한 이후에,
    상기 상부 기판들 및 상기 에지 밀봉재를 피복하기 위하여, 상기 전체 하부 기판 위에 장벽층을 접착하는 단계; 및
    상기 디스플레이 패널들을 형성하기 위하여, 상기 장벽층 및 상기 하부 기판 위에서 상기 절단 단계를 수행하는 단계를 더 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 절단 단계를 수행한 이후에, 상기 각각의 디스플레이 패널들의 주변부 위에 구동 디바이스를 형성하는 단계를 더 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 구동 디바이스를 형성한 이후에, 상기 구동 디바이스 위에 보호 접착제를 형성하는 단계를 더 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  20. 청구항 1에 있어서,
    상기 하부 기판은 지지 기판 및 상기 지지 기판 위에 배치된 플렉시블 기판을 포함하고, 상기 픽셀 어레이들은 상기 플렉시블 기판 위에 형성되는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 하부 기판을 제공하는 단계 이후에, 복수의 하부 기판 유닛들을 형성하기 위하여, 상기 하부 기판 위에서 제1 절단 단계가 수행되고, 상기 하부 기판 유닛들 각각은 그 위에 적어도 디스플레이 영역을 가지는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  22. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부 기판들을 상기 하부 기판의 상기 디스플레이 영역들에 접착한 이후에,
    상기 전체 하부 기판 위에 장벽층을 코팅하는 단계; 및
    상기 각각의 디스플레이 영역들 위의 상기 장벽층을 경화시키기 위하여, 상기 장벽층 위에서 마스크 노출 단계를 수행하는 단계를 포함하고, 상기 각각의 디스플레이 영역들의 주변부 위의 상기 장벽층은 에지 밀봉재로서 작용하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
KR1020100098446A 2010-06-30 2010-10-08 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법 KR101185647B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW99121471 2010-06-30
TW099121471A TWI427357B (zh) 2010-06-30 2010-06-30 顯示面板的製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120002394A true KR20120002394A (ko) 2012-01-05
KR101185647B1 KR101185647B1 (ko) 2012-09-24

Family

ID=45609820

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100098446A KR101185647B1 (ko) 2010-06-30 2010-10-08 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101185647B1 (ko)
TW (1) TWI427357B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190009107A (ko) * 2017-07-18 2019-01-28 주식회사 하이딥 터치 입력 장치 제조 방법 및 터치 입력 장치
CN115219580A (zh) * 2021-04-15 2022-10-21 川奇光电科技（扬州）有限公司 电泳显示层的检测方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8164818B2 (en) 2010-11-08 2012-04-24 Soladigm, Inc. Electrochromic window fabrication methods
US10739658B2 (en) 2011-12-12 2020-08-11 View, Inc. Electrochromic laminates
US11048137B2 (en) 2011-12-12 2021-06-29 View, Inc. Thin-film devices and fabrication
US10606142B2 (en) 2011-12-12 2020-03-31 View, Inc. Thin-film devices and fabrication
TWI451134B (zh) * 2012-03-21 2014-09-01 Au Optronics Corp 立體顯示面板以及顯示面板
TWI801991B (zh) * 2014-01-02 2023-05-11 美商唯景公司 薄膜裝置及其製造
CN108519709A (zh) * 2018-06-01 2018-09-11 Oppo广东移动通信有限公司 电致变色母板、电致变色单元、壳体以及电子设备

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5206749A (en) * 1990-12-31 1993-04-27 Kopin Corporation Liquid crystal display having essentially single crystal transistors pixels and driving circuits
US5300788A (en) * 1991-01-18 1994-04-05 Kopin Corporation Light emitting diode bars and arrays and method of making same
JPH10282515A (ja) 1997-04-08 1998-10-23 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置
JPH11174485A (ja) 1997-12-15 1999-07-02 Seiko Epson Corp 液晶表示装置、その製造方法及び液晶表示装置を用いた電子機器
KR101100887B1 (ko) * 2005-03-17 2012-01-02 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190009107A (ko) * 2017-07-18 2019-01-28 주식회사 하이딥 터치 입력 장치 제조 방법 및 터치 입력 장치
US10817091B2 (en) 2017-07-18 2020-10-27 Hideep Inc. Method for manufacturing touch input device and touch input device
US11353976B2 (en) 2017-07-18 2022-06-07 Hideep Inc. Method for manufacturing touch input device and touch input device
CN115219580A (zh) * 2021-04-15 2022-10-21 川奇光电科技（扬州）有限公司 电泳显示层的检测方法
CN115219580B (zh) * 2021-04-15 2024-04-02 川奇光电科技（扬州）有限公司 电泳显示层的检测方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI427357B (zh) 2014-02-21
TW201200933A (en) 2012-01-01
KR101185647B1 (ko) 2012-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101185647B1 (ko) 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법
KR101552729B1 (ko) 플렉서블 표시장치의 제조 방법
US10824256B2 (en) Flexible display and method of manufacturing the same
KR101870798B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 장치와 이의 제조방법
KR101779586B1 (ko) 플라스틱 기판을 이용한 표시장치 제조 방법
CN101916733B (zh) 显示面板的制造方法
US20080239642A1 (en) Electronic apparatus, moisture-proof structure of electronic apparatus, and method for producing electronic apparatus
CN105632347A (zh) 一种柔性面板及其制作方法、显示装置
KR20130045749A (ko) 플렉서블 표시패널 제조방법 및 플렉서블 표시패널 제조용 고정지지대
WO2017038661A1 (ja) 液晶パネルの製造方法
KR20180023722A (ko) 유기 발광 표시 장치 제조 방법
WO2017077679A1 (ja) 表示装置及びその製造方法
KR101845440B1 (ko) 플렉서블 표시장치의 제조 방법
JP6453792B2 (ja) 表示装置、及び表示装置の製造方法
KR101863142B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법
KR20100068071A (ko) 전기영동 표시소자의 실재 경화장치 및 이를 이용한 전기영동 표시소자 제조방법
JP4999836B2 (ja) 表示パネルの製造方法
KR101859525B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 장치와 이의 제조방법
JP5393290B2 (ja) ウェブ加工装置及び電子装置の製造方法
KR20120026316A (ko) 전자종이 표시장치의 제조방법
US8958048B2 (en) Multi-functional gasket for electrooptical display
US10302993B2 (en) Display panel, display apparatus and laminate
KR102053441B1 (ko) 배리어 필름 및 이를 이용한 표시장치의 제조방법
KR102110839B1 (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법
JP2010002700A (ja) 表示装置及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150819

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160818

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170822

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180903

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190903

Year of fee payment: 8