KR20120002146A

KR20120002146A - 연마패드 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20120002146A
Application number: KR1020100062887A
Authority: KR
Inventors: 박양수; 정종석
Original assignee: 코오롱인더스트리 주식회사
Priority date: 2010-06-30
Filing date: 2010-06-30
Publication date: 2012-01-05
Also published as: KR101440175B1

Abstract

본 발명은 연마유체의 적어도 일부를 재활용함으로써 향상된 연마 효율을 나타내는 연마패드 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명의 연마패드는 연마면, 및 상기 연마면의 반대 측에 위치한 이면을 포함하되, 상기 이면에는 연마유체의 흐름을 위한 다수의 홈들이 형성되어 있다.

Description

연마패드 및 그 제조방법{Polishing Pad and Method for Manufacturing The Same}

본 발명은 연마패드 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는, 반도체 제조용 실리콘 웨이퍼, 디스플레이 패널 제조용 판상유리 또는 다른 기판을 평탄화하기 위한 화학적 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing : 이하 "폴리싱"이라고 약칭한다) 공정에 유용한 연마패드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

실리콘 웨이퍼 등의 평탄화를 위한 폴리싱 장치는 연마패드가 장착되는 원형 회전판을 갖는 하부 보드, 실리콘 웨이퍼를 연마패드에 밀착시키는 상부 보드 및 연마유체를 연마패드로 공급하는 연마유체 공급부를 포함한다.

화학-기계적 연마인 폴리싱 작업은 웨이퍼를 구동하는 연마패드와 반대 방향으로 밀어 보내서 퇴적된 Si계열을 포함한 산화물을 제거하고, 웨이퍼상에 매우 평활하고 평탄한 면을 생성하는 작업으로서, 폴리싱 작업 동안에 탈이온수 및/또는 화학적으로 활성인 시약을 연마액과 함께 웨이퍼와 연마패드의 계면에 도포한다.

폴리싱에 사용되는 통상의 연마패드는 인위적으로 형성된 홈을 전혀 가지고 있지 않거나(일본 특개2006-043811), 오직 연마면 측에만 인위적 홈(한국특허 공개1996-7002787)을 가지고 있다.

이와 같은 연마패드를 사용하는 경우 연마 효율을 향상시키는데 한계가 있다.

따라서, 본 발명은 위와 같은 관련 기술의 제한 및 단점들에 기인한 문제점들을 방지할 수 있는 연마패드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

본 발명의 일 관점은 연마유체의 적어도 일부를 재활용함으로써 향상된 연마 효율을 나타내는 연마패드 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 관점은 연마유체의 재활용 정도를 조절함으로써 요구되는 폴리싱 성능에 부합할 수 있는 연마패드 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술될 것이고, 부분적으로는 그러한 기술로부터 자명할 것이다. 또는, 본 발명의 실시를 통해 본 발명의 또 다른 특징 및 이점들이 학습되어질 수 있을 것이다. 본 발명의 목적들 및 다른 이점들은 첨부된 도면은 물론이고 발명의 상세한 설명 및 특허청구범위에서 특정된 구조에 의해 실현되고 달성될 것이다.

위와 같은 본 발명의 일 관점을 위해, 연마면(polishing surface); 및 상기 연마면의 반대 측에 위치한 이면(rear surface)을 포함하되, 상기 이면에는 연마유체의 흐름을 위한 다수의 홈들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연마패드가 제공된다.

본 발명의 다른 관점을 위해, 연마면 및 상기 연마면의 반대 측에 위치한 이면을 갖는 초기 패드(initial pad)를 준비하는 단계; 및 상기 이면에 연마유체의 흐름을 위한 다수의 홈들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마패드의 제조방법이 제공된다.

본 발명의 또 다른 관점을 위해, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 측에 위치한 제2 면을 갖는 보조층을 준비하는 단계; 상기 제2 면 상에 연마유체의 흐름을 위한 다수의 홈들을 형성하는 단계; 및 상기 보조층의 제1 면 상에 연마층을 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마패드의 제조방법이 제공된다.

위와 같은 일반적 서술 및 이하의 상세한 설명 모두는 본 발명을 예시하거나 설명하기 위한 것일 뿐으로서, 특허청구범위의 발명에 대한 더욱 자세한 설명을 제공하기 위한 것으로 이해되어야 한다.

본 발명의 연마패드 및 그 제조방법에 의하면, 연마유체의 적어도 일부가 재활용되기 때문에 동일한 양의 연마유체가 사용된다고 가정할 경우 기존의 연마패드에 비해 더욱 향상된 연마율을 달성할 수 있을 뿐만 아니라 연마유체의 사용량을 절감할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 의하면 연마유체의 유동 조절을 통하여 연마유체의 재활용 정도를 조절할 수 있기 때문에 폴리싱 공정의 목적에 부합하는 다양한 레벨의 폴리싱 성능이 달성될 수 있다.

본 발명의 그 밖의 다른 효과들은 그와 관련된 기술적 구성과 함께 이하에서 더욱 자세히 기술될 것이다.

첨부된 도면은 본 발명의 이해를 돕고 본 명세서의 일부를 구성하기 위한 것으로서, 본 발명의 실시예들을 예시하며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리들을 설명한다.
도 1은 연마패드가 회전할 때 연마면 상에서의 연마유체 흐름을 보여주고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드의 이면을 보여주고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드의 홈을 따른 단면이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드가 회전할 때 연마유체의 흐름을 보여주고,
도 5는 본 발명에 따른 연마유체 흐름 방향을 설명하기 위한 도면이며,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드의 제조방법을 설명하기 위한 것으로서 홈을 따른 공정 단면도들이고,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연마패드의 제조방법을 설명하기 위한 것으로서 홈을 따른 공정 단면도들이다.

본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명의 다양한 변경 및 변형이 가능하다는 점은 당업자에게 자명할 것이다. 따라서, 본 발명은 특허청구범위에 기재된 발명 및 그 균등물의 범위 내에 드는 변경 및 변형을 모두 포함한다.

폴리싱 작업의 연마율은 폴리싱 작업에 사용되는 연마유체의 양에 의존한다. 즉, 연마면에 제공되는 연마유체의 양이 증가할수록 폴리싱 작업의 연마율도 증가한다.

본 발명은 폴리싱 작업 중에 소비되는 연마유체의 양을 변화시키지 않으면서도 폴리싱 작업의 연마율을 증가시킬 수 있는 방안에 대한 고민으로부터 출발하였고, 본 발명자는 연마면 상에 제공되어 사용된 연마유체를 재활용할 수 있다면 소비되는 전체 연마유체의 양을 늘리지 않으면서도 폴리싱 작업에 실질적으로 사용된 연마유체의 양은 증가시킬 수 있고 그 결과 연마율도 향상시킬 수 있을 것이라는 점을 착안하였다.

홈이 전혀 형성되어 있지 않은 연마패드의 경우에는 연마유체의 흐름을 조절할 수 있는 수단이 존재하지 않는다는 점에서 연마유체의 재활용이 불가능하다. 연마면 상에만 홈을 갖는 연마패드의 경우에도 역시 상기 홈이 연마유체 및/또는 연마 찌꺼기의 배출 경로를 제공하는 기능만을 수행한다는 점에서 연마유체의 재활용이 불가능한 것은 마찬가지이다.

따라서, 사용된 연마유체의 재활용을 가능하게 하는 새로운 구조의 연마패드가 요구되는바, 이하에서는 본 발명에 따라 이와 같은 구조를 갖는 연마패드 및 그 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보도록 한다.

도 1은 연마패드(100)가 회전할 때 연마면 상에서의 연마유체 흐름(f1)을 설명하기 위한 평면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 폴리싱 작업 중에 연마패드(100)는 일반적으로 반시계 방향으로 회전을 하며, 연마패드(100)의 연마면 중심부 상에 연마유체(10)가 공급된다. 연마면의 중심부 상에 공급된 연마유체(10)에 연마패드(100)의 회전에 기인한 원심력 및 관성력이 가해진다. 그 결과, 연마유체(10)는 도 1에 도시된 바와 같이 연마면의 중심부에서 외측부로 나선형 흐름(f1)을 나타낸 후 연마패드(100)로부터 배출된다. 상기 나선형 흐름(f1)은 연마패드(100)의 회전 방향으로 볼록한 나선 형태이다.

본 발명에 의하면, 연마패드(100)로부터 배출될 연마유체(10)의 적어도 일부가 재활용될 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드(100)의 이면을 보여주고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드(100)의 홈(121)을 따른 단면이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드(100)가 회전할 때 연마유체의 흐름을 보여준다.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 연마패드(100)는 연마면과, 상기 연마면의 반대 측에 위치한 이면을 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드(100)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 보조층(120) 및 상기 보조층(120) 상의 연마층(110)을 포함하는 적층 구조이다. 이 경우, 상기 연마층(110)의 상면이 연마패드(100)의 연마면이 되고 상기 보조층(120)의 하면이 연마패드(100)의 이면이 된다.

통상의 연마층은 열린 기공 또는 닫힌 기공으로 이루어진 구조이지만, 본 발명에 따른 연마층(110)은 특별히 어느 한 구조로 한정되지 않는다. 한편, 상기 보조층(120)은 폴리싱 작업시 완충 기능을 수행한다.

선택적으로, 본 발명의 연마패드(100)는 연마면 및 이면을 갖는 단일층 구조일 수도 있다.

연마패드(100)는 양면접착제로 이루어진 접착층(300)을 통해 정반(400)에 고정된다. 폴리싱 작업 중에 연마유체가 접착층(300)와 접촉함으로써 그 접착력을 손상시킬 수 있기 때문에, 연마유체에 의한 연마패드(100)의 박리를 방지하기 위하여 연마패드(100)와 접착층(300) 사이에는 보호층(200)이 개재될 수 있다.

연마패드(100)의 이면에는 연마유체의 흐름을 위한 다수의 홈(121)들이 형성되어 있다. 선택적으로, 홈(121)들의 깊이는 보조층(120)의 두께보다 작을 수 있고, 그 결과 상기 홈(121)들은 보조층(120)에만 형성될 수 있다.

상기 홈(121)들은, 상기 연마패드(100)가 회전할 때 연마유체가 상기 홈(121)들을 따라 상기 연마패드(100)의 외측부로부터 중심부로 흐르도록 구성된다. 더욱 구체적으로 설명하면, 상기 홈(121)들 각각은 상기 연마패드(100)의 중심부에서 외측부로 연장되어 형성되고, 연마패드(100)의 회전 방향의 반대 방향으로 볼록한 나선 형태로 형성된다.

상기 홈(121)들의 깊이 및/또는 폭을 조절함으로써 연마면으로 리턴되는 연마유체의 양을 조절할 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드(100)의 연마면은 인위적 홈을 갖지 않을 수 있다. 연마면에 다수의 홈들이 형성될 경우 마찰력의 변화로 인하여 연마의 균일성이 훼손될 수 있기 때문이다.

본 발명의 연마패드(100)는 그 원주를 따라 순차적으로 형성된 다수의 제1 관통홀(h1)들을 갖는다. 상기 제1 관통홀(h1)들은 연마층(110) 및 보조층(120)을 관통한다. 연마패드(100)의 연마면에 제공된 연마유체는 연마면을 따라 흐르다가 적어도 그 일부가 상기 제1 관통홀(h1)들을 통해 상기 연마패드(100)의 이면으로 흐를 수 있다.

연마유체가 연마면 상에서 충분히 머물 수 있도록 하기 위하여, 상기 제1 관통홀(h1)들은 연마패드(100)의 외측부에 형성된다. 이를 위하여, 상기 다수의 제1 관통홀들 각각과 상기 연마패드의 외주부 사이의 거리는 2 내지 20mm로 제한될 수 있다.

상기 제1 관통홀(h1)들을 통해 연마패드(100)의 이면으로 흘러들어온 연마유체는 연마패드(100)가 회전함에 따라 상기 이면에 형성된 홈(121)들을 따라 연마패드(100)의 중심부로 흐르게 된다.

본 발명에 따른 상기 홈(121)들은 연마패드(100)의 회전 방향의 반대 방향으로 볼록한 나선 형태를 갖기 때문에, 상기 제1 관통홀(h1)들을 통해 이면 측으로 유입된 연마유체가 상기 홈(121)들을 따라 연마패드의 중심부 측으로 흐르게 된다. 이하에서는 연마패드(100) 이면에서의 연마유체 흐름(f2)을 도 5를 참조하여 더욱 자세히 설명한다.

도 5는 본 발명에 따른 연마패드(100) 이면에서의 연마유체의 흐름 방향을 설명하기 위한 도면으로서, 연마면 측에서 바라본 평면도이다.

도 5는 연마패드(100)의 이면에 형성된 홈(121)들 중 하나를 예시하고 있다. 부호 10은 상기 홈(121)에 존재하는 연마유체를 가리킨다. 설명의 편의를 위하여, 연마패드(100)의 중심과 연마유체(100)를 연결하는 직선을 L1이라 하고, 연마유체(10) 위치에서 홈(121)의 접선을 L2라 하며, L1과 L2 사이의 각을 θ라 한다.

홈(121) 내에 존재하는 연마유체(10)는 연마패드(100)가 회전함에 따라 직선 L1에 수직인 방향으로 관성력(F0)을 받게된다. 이 관성력(F0)은 접선 L2에 평행한 방향의 F1과 접선 L2에 수직인 방향의 F2로 분할된다. F1과 달리, F2는 접선 L2에 수직인 방향을 갖기 때문에 홈(121) 내에서의 연마유체(10) 흐름에 아무런 영향을 주지 못한다. 따라서, 연마유체(10)는 F1에 의해 홈(121)을 따라 연마패드(100)의 중심부로 이동하게 된다. 최종적으로, 관성력(F0)에 의해 연마유체(10)를 연마패드(100)의 중심부로 이동시키는 힘의 크기는 F1(= F0·sinθ)이다.

만약 홈(121)이 연마패드(100)의 회전 방향으로 볼록한 나선 형태를 갖는다면, 위와 같은 원리에 의해 연마유체(10)는 연마패드(100)의 중심부로 이동할 수 없을 것이다.

한편, 연마유체(10)에는 직선 L1에 평행한 방향의 원심력도 작용을 한다. 이 원심력도 역시 접선 L2에 평행한 방향의 힘과 접선 L2에 수직인 방향의 힘으로 분할된다. 위에서 설명한 바와 같이, 접선 L2에 수직인 방향의 힘은 홈(121) 내에서의 연마유체(10) 흐름에 아무런 영향을 주지 못하고, 결국 원심력에 의해 연마유체(10)를 연마패드(100)의 외측부로 이동시키는 힘의 크기는 원심력·cosθ이다.

결국, 홈(121) 내에서 연마유체(10)가 연마패드(100)의 중심부 측으로 이동하기 위해서는 관성력(F0)·sinθ가 원심력·cosθ보다 커야된다고 말할 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드(100)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 연마층(110) 및 보조층(120)을 관통하는 다수의 제2 관통홀(h2)들을 갖는다. 상기 제2 관통홀(h2)들은 상기 제1 관통홀(h1)들에 비해 연마패드(100)의 중심부 측에 위치한다. 선택적으로, 상기 다수의 제2 관통홀(h2)들은 상기 다수의 홈(121)들 내에 형성된다.

연마패드(100)의 이면에 형성된 홈(121)들을 따라 연마패드(100)의 중심부로 흐르던 연마유체는 상기 다수의 제2 관통홀(h2)들을 통해 상기 이면으로부터 상기 연마면으로 흐르게 되고, 그 결과 폴리싱 작업을 위해 재사용될 수 있게 된다.

정리하면, 본 발명에 의할 경우, 연마면 위를 흐르면서 폴리싱 작업에 이용된 연마유체의 적어도 일부가 제1 관통홀(h1)들, 이면에 형성된 홈(121)들, 및 제2 관통홀(h2)들을 순차적으로 지나 다시 연마면으로 공급된다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드의 제조방법을 설명하기 위한 것으로서 홈을 따른 공정 단면도들이다.

먼저, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 측에 위치한 제2 면을 갖는 보조층(120a)을 준비한다. 상기 보조층(120a)은 폴리우레탄 또는 그 밖의 합성수지일 수 있다.

보조층(120a)의 상기 제2 면 상에 연마유체의 흐름을 위한 다수의 홈(121)들을 형성한다. 상기 다수의 홈(121)들 각각은 상기 보조층(120a)의 중심부에서 외측부로 연장되어 형성되고, 상기 연마 패드의 회전 방향의 반대 방향으로 볼록한 나선 형태를 갖는다.

이어서, 보조층(120b)의 상기 제1 면 상에 연마층(110a)을 제공한다. 본 발명에 따른 연마층(110a)은 특별히 어느 한 구조로 한정되지 않는다. 본 발명에 따른 연마층(110a)의 예로서는 부직포에 폴리우레탄과 같은 합성수지가 함침된 부직포 연마층, 다공형 폴리우레탄 연마층, 무공형 폴리우레탄 연마층 등이 있다.

이어서, 상기 연마층(110a) 및 보조층(120b) 모두를 관통하는 제1 및 제2 관통홀들(h1, h2)을 형성한다. 상기 제1 관통홀(h1)들은 연마층(110b) 및 보조층(120c)의 외주부로부터 2 내지 20mm 이내의 범위에서 원주를 따라 순차적으로 형성된다. 상기 제2 관통홀(h2)은 상기 홈(121)들 내에 형성될 수 있다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연마패드의 제조방법을 설명하기 위한 것으로서 홈을 따른 공정 단면도들이다.

먼저, 연마면 및 상기 연마면의 반대 측에 위치한 이면을 갖는 초기 패드(100a)를 준비한다. 이어서, 상기 이면에 연마유체의 흐름을 위한 다수의 홈(121)들을 형성한다. 상기 다수의 홈(121)들 각각은 상기 초기 패드(100a)의 중심부에서 외측부로 연장되어 형성되고, 연마 패드의 회전 방향의 반대 방향으로 볼록한 나선 형태이다.

이어서, 홈(121)들이 형성된 초기 패드(100b)를 관통하는 제1 및 제2 관통홀들(h1, h2)을 형성한다. 상기 제1 관통(h1)들은 연마 패드(100c)의 외주부로부터 2 내지 20mm 이내의 범위에서 원주를 따라 순차적으로 형성된다. 상기 제2 관통홀(h2)은 상기 홈(121)들 내에 형성될 수 있다.

본 발명에 의하면, 폴리싱에 사용된 연마유체를 연마패드의 연마면으로 리턴시키기 위한 순환 경로가 제공되기 때문에 폴리싱 작업의 연마 효율을 극대화시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 연마유체 순환 경로는 다양한 종류의 연마패드에 모두 적용될 수 있기 때문에 연마 기능의 다양한 조절이 가능해진다. 또한, 연마유체의 적어도 일부를 재활용하기 때문에 연마유체를 보다 효율적으로 사용할 수 있고, 그 결과 연마유체의 사용량을 절감시킬 수 있다.

이하, 실시예 및 비교실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 살펴본다.그러나, 본 발명은 하기 실시예에 의해 그의 권리범위가 특별하게 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

반도체 연마용으로 통상적으로 사용되는 두께 1.5밀리미터의 부직포형 연마층의 이면에, 깊이가 1mm이고 폭이 2mm인 나선 형태의 홈들이 원주방향으로 순차적으로 형성된 1.5mm의 두께를 갖는 보조층을 접착하였다. 이어서, 상기 홈들을 따라 연마층과 보조층을 관통하는 직경 2mm의 관통홀들을 5mm 간격으로 형성한 후 직경 500mm의 원형으로 절개하여 시험용 패드를 제조하였다.

실시예 2

반도체 연마용으로 통상적으로 사용되는 두께 1.5밀리미터의 부직포형 연마층의 이면에, 깊이가 1mm이고 폭이 2mm인 나선 형태의 홈들이 원주방향으로 순차적으로 형성된 1.5mm의 두께를 갖는 보조층을 접착하였다. 이어서, 상기 홈들을 따라 연마층과 보조층을 관통하는 직경 2mm의 관통홀들을 10mm 간격으로 형성한 후 직경 500mm의 원형으로 절개하여 시험용 패드를 제조하였다.

실시예 3

반도체 연마용으로 통상적으로 사용되는 두께 1.5밀리미터의 부직포형 연마층의 이면에, 깊이가 1mm이고 폭이 2mm인 나선 형태의 홈들이 원주방향으로 순차적으로 형성된 1.5mm의 두께를 갖는 보조층을 접착하였다. 이어서, 상기 홈들을 따라 연마층과 보조층을 관통하는 직경 2mm의 관통홀들을 20mm 간격으로 형성한 후 직경 500mm의 원형으로 절개하여 시험용 패드를 제조하였다.

비교실시예 1

보조층의 이면에 홈들이 형성되지 않았다는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 시험용 패드를 제조하였다.

연마시험

상기의 실시예 1 내지 3 및 비교실시예 1의 시험용 패드들을 사용하여 200mm 직경의 실리콘 웨이퍼를 아래와 같은 조건으로 각각 연마하였다.

연마조건

- 폴리싱 기계 : GNP Technology사의 Poli-500 Polisher

- 연마시간 : 10분

- 하방력 : 웨이퍼 표면에서 250g/㎠(3.5psi)

- 연마정반 속도 : 120rpm

- 웨이퍼 캐리어 속도 : 120rpm

- 연마유체 유동량 : 700㎖/분

- 연마유체 타입 : 날코(Nalco)2371, DIW와 연마유체를 15:1로 희석시킨 실리카계 연마유체

- 다이아몬드 드레서를 이용하여 10분간 드레싱 후 연마시험을 실시

- 초기 3회의 시험값은 버리고 이후의 연마시험을 3회 반복시험하여 평균 연마율을 구하여 1기 연마율(1st Removal Rate, nm/min)을 구함

- Dummy Wafer를 사용하여 2시간 연마시험을 실시

- 초기 3회의 시험값은 버리고 이후의 연마시험을 3회 반복시험하여 평균 연마율을 구하여 2기 연마율(2nd Removal Rate, nm/min)을 구함

- 다시 Dummy Wafer를 사용하여 2시간 연마시험을 실시

- 초기 3회의 시험값은 버리고 이후의 연마시험을 3회 반복시험하여 평균 연마율을 구하여 3기 연마율(3rd Removal Rate, nm/min)을 구함

상기와 같이 연마(폴리싱) 처리된 실리콘 웨이퍼의 연마율을 측정한 결과는 표 1과 같다.

연마 처리된 웨이퍼 연마율 측정결과

구분	실시예 1	실시예 2	실시예 3	비교실시예 1
1기 연마율(1stRR)	560nm	541nm	533nm	507nm
2기 연마율(2ndRR)	554nm	538nm	525nm	497nm
3기 연마율(3rdRR)	547nm	530nm	523nm	484nm

위 표 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 동일한 양의 연마유체가 사용되었음에도 불구하고 이면에 홈이 형성된 실시예 1 내지 3의 연마패드들이 홈이 형성되지 않은 비교 실시예 1의 연마패드에 비해 월등한 연마율을 나타냄을 알 수 있다.

100: 연마패드 110: 연마층 120: 보조층

Claims

연마면(polishing surface); 및
상기 연마면의 반대 측에 위치한 이면(rear surface)을 포함하되,
상기 이면에는 연마유체의 흐름을 위한 다수의 홈들(grooves)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연마패드.
제 1 항에 있어서,
상기 홈들 각각은, 상기 연마패드가 회전할 때 연마유체가 상기 연마패드의 외측부로부터 중심부로 흐르도록 구성된 것을 특징으로 하는 연마패드.
제 1 항에 있어서,
상기 홈들 각각은 상기 연마패드의 중심부에서 외측부로 연장되어 형성되어 있으며, 상기 연마패드의 회전 방향의 반대 방향으로 볼록한 나선 형태인 것을 특징으로 하는 연마패드.
제 1 항에 있어서,
상기 연마패드는 상기 연마면에 제공된 연마유체가 상기 이면으로 흐르도록 하기 위하여 상기 연마패드의 원주를 따라 형성된 다수의 제1 관통홀들을 가지며,
상기 다수의 제1 관통홀들 각각과 상기 연마패드의 외주부 사이의 거리는 2 내지 20mm인 것을 특징으로 하는 연마패드.
제 4 항에 있어서,
상기 연마패드는, 상기 제1 관통홀들을 통해 상기 이면으로 흐른 상기 연마유체가 상기 이면으로부터 상기 연마면으로 흐르도록 하기 위한 다수의 제2 관통홀들을 갖는 것을 특징으로 하는 연마패드.
제 5 항에 있어서,
상기 다수의 제2 관통홀들은 상기 다수의 홈들 내에 형성된 것을 특징으로 하는 연마패드.
제 6 항에 있어서,
상기 연마패드는, 상기 이면을 갖는 보조층; 및 상기 보조층 상에 위치하며 상기 연마면을 갖는 연마층을 포함하고,
상기 다수의 홈들은 상기 보조층에만 형성되며,
상기 제1 및 제2 관통홀들은 상기 연마층 및 보조층 모두를 관통하는 것을 특징으로 하는 연마패드.
제 1 항에 있어서,
상기 연마면은 인위적 홈을 갖지 않는 것을 특징으로 하는 연마패드.
연마면 및 상기 연마면의 반대 측에 위치한 이면을 갖는 초기 패드(initial pad)를 준비하는 단계; 및
상기 이면에 연마유체의 흐름을 위한 다수의 홈들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마패드의 제조방법.
제 9 항에 있어서,
상기 다수의 홈들 각각은 상기 초기 패드의 중심부에서 외측부로 연장되어 형성되고, 상기 연마 패드의 회전 방향의 반대 방향으로 볼록한 나선 형태인 것을 특징으로 하는 연마패드의 제조방법.
제 10 항에 있어서,
상기 초기 패드를 관통하는 제1 및 제2 관통홀들을 형성하는 단계를 더 포함하되,
상기 제1 관통홀과 상기 초기 패드의 외주부 사이의 거리는 2 내지 20mm이고,
상기 제2 관통홀은 상기 홈 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 연마패드의 제조방법.
제1 면 및 상기 제1 면의 반대 측에 위치한 제2 면을 갖는 보조층을 준비하는 단계;
상기 제2 면 상에 연마유체의 흐름을 위한 다수의 홈들을 형성하는 단계; 및
상기 보조층의 제1 면 상에 연마층을 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마패드의 제조방법.
제 12 항에 있어서,
상기 다수의 홈들 각각은 상기 보조층의 중심부에서 외측부로 연장되어 형성되고, 상기 연마 패드의 회전 방향의 반대 방향으로 볼록한 나선 형태인 것을 특징으로 하는 연마패드의 제조방법.
제 13 항에 있어서,
상기 연마층 및 보조층 모두를 관통하는 제1 및 제2 관통홀들을 형성하는 단계를 더 포함하되,
상기 제1 관통홀과 상기 연마 패드의 외주부 사이의 거리는 2 내지 20mm이고,
상기 제2 관통홀은 상기 홈 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 연마패드의 제조방법.