JP2018001392A - 研磨材 - Google Patents
研磨材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018001392A JP2018001392A JP2016136299A JP2016136299A JP2018001392A JP 2018001392 A JP2018001392 A JP 2018001392A JP 2016136299 A JP2016136299 A JP 2016136299A JP 2016136299 A JP2016136299 A JP 2016136299A JP 2018001392 A JP2018001392 A JP 2018001392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- abrasive
- abrasive grains
- layer
- grinding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
- B24D11/04—Zonally-graded surfaces
Abstract
【解決手段】基材10の表面側に積層される研磨層20とを備える研磨材1であって、上記研磨層20が、砥粒21a,22a及びそのバインダー21b,22bを含み、かつテーバー摩耗試験における摩耗量の異なる複数種の研磨部を有し、上記複数種の研磨部のうち摩耗量の最も小さい第1の研磨部21が他の研磨部22により取り囲まれ、上記第1の研磨部21の摩耗量に対する上記他の研磨部22の摩耗量の比が3以上であり、上記研磨層20における上記研磨部全体の占有面積率が15%以上100%以下であることを特徴とする。上記研磨層における上記第1研磨部の占有面積率としては、3%以上16%以下が好ましい。
【選択図】図1
Description
基材10は、研磨層20を支持するための板状の部材である。
研磨層20は、テーバー摩耗試験における摩耗量の異なる2種の研磨部を有する。上記2種の研磨部のうち上記摩耗量の小さい第1研磨部21が、上記摩耗量の大きい第2研磨部22により取り囲まれている。また、上記第2研磨部22は、互いに独立し、溝23により区分されている。また、上記第2研磨部22は、それぞれ1つの第1研磨部21を取り囲み、上記第1研磨部21と第2研磨部22とは、その間に隙間がない。つまり、上記第1研磨部21と第2研磨部22とにより凸状部24が構成されている。
第1研磨部21は、砥粒21a及びそのバインダー21bを含む。上記第1研磨部21の平面視形状としては、特に限定されないが、方形状や円形状とできる。また、上記複数の第1研磨部21は、規則的なブロックパターン状に配列されている。
上記第1研磨部21の砥粒21aとしては、ダイヤモンド砥粒、アルミナ砥粒、シリカ砥粒、セリア砥粒、シリコンカーバイド砥粒、ボロンカーバイド砥粒等を挙げることができる。
第1研磨部21のバインダー21bの主成分としては、特に限定されないが、例えば樹脂又は無機物とすることができる。
第2研磨部22は、砥粒22a及びそのバインダー22bを含む。上記第2研磨部22は、第1研磨部21の全周を取り囲み、その内周が第1研磨部21の周と一致する。つまり、第2研磨部22の内周により構成される形状は、第1研磨部21の平面視形状と同じ形状である。また、第2研磨部22の外周により構成される形状(凸状部24の平面視形状)としては、特に限定されないが、図1のように第1研磨部21と重心が一致し、かつ相似な形状とすることができる。
第2研磨部22の砥粒22aとしては、第1研磨部21の砥粒21aと同様の砥粒を挙げることができる。
第2研磨部22のバインダー22bの主成分としては、第1研磨部21のバインダー21bの主成分と同様のものを挙げることができる。中でも、第2研磨部22のバインダー22bの主成分としては、ポリアクリル、エポキシ、ポリエステル及びポリウレタンが好ましい。これらの樹脂は、基材10への良好な密着性が確保しやすい。また、これらの樹脂は無機物に比べて砥粒保持力が低いため、砥粒22aの目こぼれが適度に進行し、第2研磨部22の摩耗量を制御し易い。
溝23は、研磨層20の表面に等間隔の格子状に配設されている。また、上記溝23の底面は、基材10の表面で構成されている。
接着層30は、当該研磨材1を支持し研磨装置に装着するための支持体に当該研磨材1を固定する層である。
当該研磨材1は、第1研磨部用組成物を準備する工程と、第2研磨部用組成物を準備する工程と、上記第1研磨部21を第1研磨部用組成物の印刷により形成する工程と、上記第2研磨部22を第2研磨部用組成物の印刷により形成する工程と、基材10の裏面側に接着層30を積層する工程とにより製造できる。
当該研磨材1は、第1研磨部21と、上記第1研磨部21を取り囲む第2研磨部22を備え、テーバー摩耗試験における上記第1研磨部21の摩耗量に対する上記第2研磨部22の摩耗量の比が上記下限以上である。このため、当該研磨材1を用いて研磨を行うと、第1研磨部21を取り囲む第2研磨部22が先に摩耗する。これにより研磨開始から比較的短い時間で、第1研磨部21と第2研磨部22との間に第2研磨部22を低い高さとする段差が生じる。また、この研磨部の摩耗は主として砥粒の目こぼれにより第1研磨部21及び第2研磨部22共に進行するため、この段差が維持されながら被削体が研磨される。従って、研磨時に加えられる研磨荷重を主として第1研磨部21が受けるため、第1研磨部21の研磨圧力が高められ、これにより当該研磨材1の研削力が高められる。また、当該研磨材1は、上記第2研磨部22が上記第1研磨部21を取り囲み、上記研磨層20における上記研磨部全体の占有面積率を上記範囲内とする。このため、当該研磨材1は、研磨時に被削体の端部が第1研磨部21間を移動する際、上記第2研磨部22により被削体が基材側へ傾くことを抑止できる。従って、当該研磨材1は、被削体の溝23等への落ち込みによる損傷を抑止できる。
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、上記態様の他、種々の変更、改良を施した態様で実施することができる。
ダイヤモンド砥粒(55質量%ニッケルコーティング処理ダイヤモンド、平均粒子径35μm)、アルミナ砥粒(Al2O3、電融アルミナ、平均粒子径12μm)、及びバインダーとしてのケイ酸塩(3号ケイ酸ソーダ)を混合し、ダイヤモンド砥粒の第1研磨部における含有量が5体積%及びアルミナ砥粒の第1研磨部における含有量が71体積%となるよう調製し、第1研磨部用組成物の塗工液を得た。
第1研磨部の占有面積率、第2研磨部の占有面積率、及び研磨部全体の占有面積率を表1に示す値とした以外は実施例1と同様にして実施例2及び実施例3の研磨材を得た。
ダイヤモンド砥粒(55質量%ニッケルコーティング処理ダイヤモンド、平均粒子径35μm)、アルミナ砥粒(白色アルミナWA#1000、平均粒子径12μm)、バインダーとしてのエポキシ(株式会社スリーボンドホールディングスの「TB2022」)、及びエポキシ硬化剤(株式会社スリーボンドホールディングスの「TB2105C」)を混合し、ダイヤモンド砥粒の第2研磨部における含有量が0.2体積%、及びアルミナ砥粒の第2研磨部における含有量が84.8体積%となるよう調製し、第2研磨部用組成物の塗工液を得た。
第2研磨部の研磨層における面積占有率は91%、及び研磨層における研磨部全体の面積占有率は100%とし、研磨層が溝を有しない構成とした以外は、実施例1と同様にして実施例5の研磨材を得た。
アルミナ砥粒(白色アルミナWA#1000、平均粒子径12μm)、及びバインダーとしてのアクリル(三菱レイヨン株式会社の「ダイヤナールBR−80」)を混合し、アルミナ砥粒の第2研磨部における含有量が85体積%となるよう調製し、第2研磨部用組成物の塗工液を得た。
シリコンカーバイド砥粒(グリーンカーボナイト、平均粒子径30μm、)、アルミナ砥粒(白色アルミナWA#1000、平均粒子径12μm)、バインダーとしてのケイ酸塩(3号ケイ酸ソーダ)を混合し、シリコンカーバイド砥粒の第2研磨部における含有量が30体積%、及びアルミナ砥粒の第2研磨部における含有量が46体積%となるよう調製し、第2研磨部用組成物の塗工液を得た。
ダイヤモンド砥粒(55質量%ニッケルコーティング処理ダイヤモンド、平均粒子径35μm)、アルミナ砥粒(白色アルミナWA#1000、平均粒子径12μm)、バインダーとしてのケイ酸塩(3号ケイ酸ソーダ)を混合し、シリコンカーバイド砥粒の第2研磨部における含有量が2.5体積%、及びアルミナ砥粒の第2研磨部における含有量が77.5体積%となるよう調製し、第2研磨部用組成物の塗工液を得た。
上記実施例1〜6及び比較例1〜3で得られた研磨材を用いて、サファイア基板の研磨を行った。上記サファイア基板には、直径5.08cm、比重3.97のc面のサファイア基板を用いた。上記研磨には、公知の両面研磨機を用いた。両面研磨機のキャリアは、厚さ0.4mmのエポキシガラスである。研磨は、研磨圧力を200g/cm2とし、上定盤回転数25rpm、下定盤回転数50rpm及びSUNギア回転数8rpmの条件で行った。その際、クーラントとして、出光興産株式会社の「ダフニーカットGS50K」を毎分30cc供給した。
実施例1〜6及び比較例1〜3の研磨材について、テーバー摩耗試験による摩耗量の測定、並びにこれらの研磨材を用いてサファイア基板を研磨した際の第1研磨部と第2研磨部との段差の平均高さの測定、及び研磨レートの測定を行った。結果を表1に示す。
テーバー磨耗試験による磨耗量の測定には、上記実施例1〜6及び比較例1〜3の研磨材を2つずつ用意した。この2つの研磨材のうち、1つの研磨材からは第2研磨部を除去し、第1研磨部のみの研磨材とし、他の研磨材からは第1研磨部を除去し、第2研磨部のみの研磨材とした。上記2つの研磨材からそれぞれ試験片(平均直径104mm、平均厚さ300μm)を用意し、各試験片をテーバー摩耗試験機(Taber Instrument社の「MODEL174」)を用いて摩耗輪H−18、荷重4.9N(500gf)の条件で320回転し摩耗させた。この320回転前後の試験片の質量差[g]を測定し、磨耗量[g]とした。
第1研磨部と第2研磨部との段差の平均高さは、レーザー変位計(キーエンス株式会社製)を用いて、任意の15箇所を測定し、得られた測定値の平均値として求めた。
研磨レートについて、サファイア基板の研磨を10分間行い、研磨前後の基板の重量変化(g)を、基板の表面積(cm2)、基板の比重(g/cm3)及び研磨時間(分)で除し、単位をμm/分に換算して算出した。
10 基材
20 研磨層
21 第1研磨部
22 第2研磨部
21a、22a 砥粒
21b、22b バインダー
23 溝
24 凸状部
25、26 他の研磨部
30 接着層
31 第2接着層
40 支持体
Claims (5)
- 基材と、この基材の表面側に積層される研磨層とを備える研磨材であって、
上記研磨層が、砥粒及びそのバインダーを含み、かつテーバー摩耗試験における摩耗量の異なる複数種の研磨部を有し、
上記複数種の研磨部のうち上記摩耗量の最も小さい第1の研磨部が他の研磨部により取り囲まれ、
上記第1研磨部の上記摩耗量に対する上記他の研磨部の上記摩耗量の比が3以上であり、
上記研磨層における上記研磨部全体の占有面積率が15%以上100%以下であることを特徴とする研磨材。 - 上記研磨層における上記第1研磨部の占有面積率が3%以上16%以下である請求項1に記載の研磨材。
- 上記第1研磨部の砥粒が複数種の砥粒により構成される請求項1又は請求項2に記載の研磨材。
- 上記第1研磨部がダイヤモンド砥粒を含み、
上記第1研磨部における上記ダイヤモンド砥粒の含有量が1体積%以上20体積%以下である請求項3に記載の研磨材。 - 上記他の研磨部における上記ダイヤモンド砥粒の含有量が0.3体積%以下である請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の研磨材。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016136299A JP6859035B2 (ja) | 2016-07-08 | 2016-07-08 | 研磨材 |
CN201780033731.8A CN109195749A (zh) | 2016-07-08 | 2017-06-30 | 研磨材 |
PCT/JP2017/024164 WO2018008551A1 (ja) | 2016-07-08 | 2017-06-30 | 研磨材 |
TW106122456A TWI737760B (zh) | 2016-07-08 | 2017-07-05 | 研磨材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016136299A JP6859035B2 (ja) | 2016-07-08 | 2016-07-08 | 研磨材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018001392A true JP2018001392A (ja) | 2018-01-11 |
JP6859035B2 JP6859035B2 (ja) | 2021-04-14 |
Family
ID=60901727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016136299A Active JP6859035B2 (ja) | 2016-07-08 | 2016-07-08 | 研磨材 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6859035B2 (ja) |
CN (1) | CN109195749A (ja) |
TW (1) | TWI737760B (ja) |
WO (1) | WO2018008551A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3754038B1 (en) * | 2018-02-14 | 2023-01-18 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Composite member and method of manufacturing |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5450289U (ja) * | 1977-09-14 | 1979-04-07 | ||
JPH06312376A (ja) * | 1993-04-26 | 1994-11-08 | Noritake Dia Kk | たんざく状チップを埋設した精密切断用超砥粒ホイール |
JPH1058331A (ja) * | 1996-08-08 | 1998-03-03 | Noritake Dia Kk | ラッピング用超砥粒ホイール |
JP2003071728A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-12 | Noritake Super Abrasive:Kk | 研磨砥石 |
JP2012523967A (ja) * | 2009-04-17 | 2012-10-11 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 移動物品を使用して作製される平面状の研磨物品及びその作製方法 |
WO2015194278A1 (ja) * | 2014-06-17 | 2015-12-23 | バンドー化学株式会社 | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS551611Y2 (ja) * | 1976-03-17 | 1980-01-17 | ||
JPS5450289A (en) * | 1977-09-27 | 1979-04-20 | Sharp Corp | Multi-gradation image display device |
CN102672629A (zh) * | 2012-05-23 | 2012-09-19 | 桂林创源金刚石有限公司 | 双环复合型金刚石杯形砂轮 |
DE102014207047A1 (de) * | 2014-04-11 | 2015-10-15 | Robert Bosch Gmbh | Schleifscheibe |
CN204772145U (zh) * | 2015-07-14 | 2015-11-18 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 一种sem磨样砂纸 |
-
2016
- 2016-07-08 JP JP2016136299A patent/JP6859035B2/ja active Active
-
2017
- 2017-06-30 CN CN201780033731.8A patent/CN109195749A/zh active Pending
- 2017-06-30 WO PCT/JP2017/024164 patent/WO2018008551A1/ja active Application Filing
- 2017-07-05 TW TW106122456A patent/TWI737760B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5450289U (ja) * | 1977-09-14 | 1979-04-07 | ||
JPH06312376A (ja) * | 1993-04-26 | 1994-11-08 | Noritake Dia Kk | たんざく状チップを埋設した精密切断用超砥粒ホイール |
JPH1058331A (ja) * | 1996-08-08 | 1998-03-03 | Noritake Dia Kk | ラッピング用超砥粒ホイール |
JP2003071728A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-12 | Noritake Super Abrasive:Kk | 研磨砥石 |
JP2012523967A (ja) * | 2009-04-17 | 2012-10-11 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 移動物品を使用して作製される平面状の研磨物品及びその作製方法 |
WO2015194278A1 (ja) * | 2014-06-17 | 2015-12-23 | バンドー化学株式会社 | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI737760B (zh) | 2021-09-01 |
WO2018008551A1 (ja) | 2018-01-11 |
CN109195749A (zh) | 2019-01-11 |
TW201801857A (zh) | 2018-01-16 |
JP6859035B2 (ja) | 2021-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPWO2015194278A1 (ja) | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 | |
JP6091704B2 (ja) | 研磨材及び研磨材の製造方法 | |
TWI689380B (zh) | 研磨墊及研磨墊的製造方法 | |
JP6279108B2 (ja) | 研磨材 | |
JP6085723B1 (ja) | 研磨材及び研磨材の製造方法 | |
JP6309161B2 (ja) | 研磨材 | |
WO2018008551A1 (ja) | 研磨材 | |
KR102040144B1 (ko) | 연마재 | |
JP6340142B2 (ja) | 研磨材 | |
JP6937494B2 (ja) | 研磨材 | |
TW201620670A (zh) | 研磨墊及研磨墊的製造方法 | |
JP2019115966A (ja) | 研磨材の製造方法及び研磨材 | |
JP3224896U (ja) | 研磨パッド | |
JP2018001368A (ja) | 研磨材の製造方法及び研磨材 | |
TW202222498A (zh) | 研磨墊 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190621 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200428 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200625 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201006 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210316 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210325 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6859035 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |