KR20120000465U - Improved Jig for testing of circuit boards - Google Patents

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Abstract

본 발명은 개량된 회로기판 측정 지그를 제공하며 이것은 받침의 밀도판 모듈에 장착되어 서로 중첩하는 제 1 밀도판, 제 2 밀도판을 포함하는 받침; 제 3 밀도판에 설치된 보드, 제 2 밀도판에 각각 설치된 접촉부, 각 접촉부의 저면에 각각 연결되어 제 1 밀도판에 연장되어 있는 도선, 각 접촉부의 끝단에 설치되어 결속박막이 간격을 더하도록 각각 활동하는 골무 및 각 골무와 충돌하여 보드에 설치된 탐침을 포함하는 제 2 및 제 3 밀도판 사이에 설치된 결속박막 및 밀도판 모듈에 장착된 핀플레이트 모듈로써 본 발명의 개량된 회로기판 측정 지그는 각 접촉부를 제 2 밀도판에 설치하여 각 골무로 하여금 결속박막에 간격을 더하게 하였다. 이와 같이 각 접촉부의 무게를 증가시켜 구조 강도를 증가시키고 사용 수명을 연장시키는 효과를 달성하게 하였다.The present invention provides an improved circuit board measuring jig, comprising: a support comprising a first density plate and a second density plate mounted on the density plate module of the support and overlapping each other; Boards installed on the third density plate, contact portions respectively provided on the second density plate, conducting wires connected to the bottom surface of each contact portion, respectively, extending to the first density plate, and installed at the ends of each contact portion so that the binding thin film is added to the gap. The improved circuit board measuring jig of the present invention is a pinplate module mounted on a binding thin film and density plate module installed between the second and third density plates including the active thimble and the probe installed on the board in collision with each thimble. A contact was placed on the second density plate to allow each thimble to add spacing to the binding thin film. Thus, the weight of each contact was increased to achieve the effect of increasing the structural strength and extending the service life.

Description

개량된 회로기판 측정 지그{Improved Jig for testing of circuit boards}Improved Jig for testing of circuit boards

본 발명은 개량된 회로기판 측정 지그에 관련한 것으로 특히 각 접촉부의 무게를 증가시켜 구조 강도를 증가시키고 사용 수명을 연장시키는 효과를 달성하기 위한 것이다.
The present invention relates to an improved circuit board measuring jig, in particular to achieve the effect of increasing the weight of each contact to increase the structural strength and extend the service life.

일반적으로 사용하는 회로기판 측정 지그의 구조(도 1, 2 및 3에서 제시된 바와 같이)는 주로 다음을 포함한다: 받침(6), 멀티미터 밀도판 모듈(7), 핀플레이트 및 접촉부(89)로 구성된다. 이 받침(6)은 복수로 설치되어 있고 각 측정기 플러그에 연결된 측정 슬롯(62)으로 공급하며, 각 측정 슬롯(62)는 도선(61)에 연결되어 있다. 그리고 이 핀플레이트(8)은 측정 대기 회로기판(5)의 회로의 측정점에 근거하여 복수개의 관통점을 설치하며 바닥 양 측의 탐심(81)을 설치한다; 이 멀티미터 밀도판 모듈(7)은 제 1 밀도판(71), 제 2 밀도판(72), 제 3 밀도판(73) 및 결속박막(74)를 포함한다. 그 중 이 결속박막(74)는 제 2 밀도판(72)와 제 3 밀도판(73)의 사이에 설치된다. 또한 이 제 1, 제 2, 제 3 밀도판(71), (72), (73)에는 다수개의 연결된 홀(711), (721), (731)을 설치하고 있으며 각 제 2 및 제 3의 홀 (721), (731) 내부에는 각각 접촉부(9)를 포함하고 있다. 또한 각 접촉부(9)는 투관(91)을 구비하고 있으며 투관(91) 내의 스프링(92)에 설치된다. 그리고 이 스프링(92)와 탐침(81)의 사이에는 골무(93)이 설치되어 있으며 각 도선(61)을 각각 각 투관(91) 바닥에 연결한다. 각 투관(91)은 이 결속박막(74)를 구멍을 뚫은 후 그 목 부분으로 하여금 결속박막(74)에 간격을 더하게 하였다; 이와 같이 이 측정 대기 회로판(5)로 하여금 탐침(81), 스프링(92), 도선(61) 및 측정슬롯(62)를 거쳐 외부의 측정기기가 형성하는 전기와 연결되도록 한다. Commonly used circuit board measurement jig structures (as shown in FIGS. 1, 2 and 3) mainly include: support 6, multimeter density plate module 7, pinplates and contacts 89. It consists of. The base 6 is provided in plural and is supplied to the measuring slot 62 connected to each measuring instrument plug, and each measuring slot 62 is connected to the lead 61. The pin plate 8 is provided with a plurality of through points based on the measurement points of the circuit of the measurement standby circuit board 5, and the probe cores 81 on both sides of the floor are provided; The multimeter density plate module 7 includes a first density plate 71, a second density plate 72, a third density plate 73, and a binding thin film 74. Among them, the binding thin film 74 is provided between the second density plate 72 and the third density plate 73. The first, second, third density plates 71, 72, and 73 are provided with a plurality of connected holes 711, 721, and 731, respectively. The contact portions 9 are included in the holes 721 and 731, respectively. In addition, each contact portion 9 is provided with a bushing 91 and is installed in a spring 92 in the bushing 91. And thimble 93 is installed between the spring 92 and the probe 81, and connects the respective conductive wires 61 to the bottom of each bushing 91, respectively. Each bushing 91 drilled this tie film 74 and caused its neck to add spacing to the tie film 74; In this manner, the measurement standby circuit board 5 is connected to electricity generated by an external measuring device via the probe 81, the spring 92, the conductor 61, and the measurement slot 62.

그러나 각 접촉부(9)가 설치될 때 이것은 이 투관(91)의 목 부분으로 하여금 결속박막(74)에 간격을 더하게 하지만 각 접촉부(9)가 결속박막(74)의 제한을 받아 그 무게를 증가시킬 수 없도록 하여 각 접촉부(9)의 무게가 비교적 미세하게 하고 이로써 모든 구조 강도를 비교적 약하게 하여 그 사용 수명에 영향을 주도록 한다. However, when each contact 9 is installed, this causes the neck of this bushing 91 to add spacing to the binding thin film 74, but each contact 9 is limited by the binding thin film 74 to reduce its weight. It is not possible to increase the weight of each contact 9 to be relatively fine, thereby weakening all structural strengths relatively so as to affect its service life.

따라서, 개량된 회로기판 측정 지그는 각 접촉부의 무게를 증가시켜 구조강도 증가 및 사용 수명 연장의 효과를 달성하도록 어떻게 발명해내는가 하는 것이 본 발명이 적극적으로 나타내고자 하는 부분이다.
Therefore, how to invent the improved circuit board measuring jig to increase the weight of each contact portion to achieve the effect of increasing the structural strength and extending the service life is a part that the present invention is actively showing.

상기 습관적으로 알고 있는 회로기판 개량의 불충분한 점으로 미루어보아 발명자는 그것이 완벽한 경지에 이르지 못함을 느껴 전심을 다하여 극복할 수 있도록 연구하였다. 이 산업에 다년간 종사하여 쌓인 경험을 토대로 개량된 회로기판 측정 지그를 연구 개발해 내었다. 그리하여 접촉부의 무게를 증가시켜 구조 강도를 증가시키고 사용 수명을 연장해내는 목적을 달성하였다.Considering the inadequate point of the circuit board improvement known habitually, the inventor felt that it did not reach the perfect state and studied to overcome with all his heart. Based on years of experience in this industry, we have researched and developed an improved circuit board measuring jig. Thus, the purpose of increasing the weight of the contact to increase the structural strength and extend the service life.

본 발명의 주요 목적은 개량된 회로기판 측정 지그를 제공하는 것이며 그것이 각 접촉부를 제 2 밀도판에 설치되도록 한다는 것을 빌려, 각 골무로 결속박막이 간격을 더하도록 하여 각 접촉부의 무게를 증가시켜 구조 강도를 증가시키고 사용 수명 연장을 증가시키는 목적을 달성하였다.
The main object of the present invention is to provide an improved circuit board measuring jig and lend it to be installed on each of the second density plates so that the binding thin film with each thimble increases the weight of each contact structure. The purpose of increasing the strength and increasing the service life extension has been achieved.

상기 목적 달성을 위하여 본 발명의 개량된 회로기판 측정 지그는 다음을 포함한다: 받침 일측에 장착된 밀도판 모듈이 서로 중첩된 제 1 밀도판, 제 2 밀도판 및 제 3 밀도판을 포함하는 받침; 제 3 밀도판에 설치된 보드, 제 2 밀도판에 각각 설치된 접촉부, 각 접촉부의 저면에 각각 연결되어 제 1 밀도판에 연장되어 있는 도선, 각 접촉부의 끝단에 설치되어 결속박막이 간격을 더하도록 각각 활동하는 골무 및 각 골무와 충돌하여 보드에 설치된 탐침을 포함하는 제 2 및 제 3 밀도판 사이에 설치된 결속박막 및 밀도판 모듈에 장착된 핀플레이트 모듈을 포함한다.In order to achieve the above object, the improved circuit board measuring jig of the present invention includes: a support including a first density plate, a second density plate, and a third density plate in which a density plate module mounted on one side of the support is overlapped with each other; ; Boards installed on the third density plate, contact portions respectively provided on the second density plate, conducting wires connected to the bottom surface of each contact portion, respectively, extending to the first density plate, and installed at the ends of each contact portion so that the binding thin film is added to the gap. And a pinplate module mounted to the binding thin film and density plate modules installed between the active thimble and the second and third density plates containing the probes installed on the board in collision with each thimble.

본 발명의 하나의 실시예는 이 받침에는 다수개의 슬롯이 설치되어 있고 각 슬롯은 각각의 도선과 연결되어 있다.In one embodiment of the invention, the base is provided with a plurality of slots and each slot is connected to a respective lead.

본 발명의 하나의 실시예는 이 제 1 밀도판, 제 2 및 제 3 밀도판에 다수개의 서로 대응하는 홀이 구비되어 있으며 각 접촉부는 각각 제 2 밀도판의 각 통기홀에 설치되어 있다. 각 도선은 각각 제 1 밀도판의 통기홀에 연장되어 나오고 각 골무는 각각 제 3 밀도판의 각 통지홀에 설치되어 결속박막이 간격을 더하도록 한다. In one embodiment of the present invention, a plurality of holes corresponding to each other are provided in the first density plate, the second density plate and the third density plate, and each contact portion is provided in each vent hole of the second density plate. Each wire extends into the vent hole of the first density plate, and each thimble is installed in each notice hole of the third density plate, so that the binding thin film is added to the gap.

본 발명의 하나의 실시예는 이 각 접촉부(42) 아래쪽이 도선(43)과 연접하여 끝단이 골무(44)와 서로 잡아당기도록 한다.
One embodiment of the present invention allows the bottom of each contact portion 42 to be in contact with the conductive wire 43 so that the ends are pulled with the thimble 44.

이것으로 보아, 본 발명의 개량된 회로기판 측정 지그는 각 접촉부가 제 2 밀도판에 설치되게 하고 각 골무가 결속박막에 간격을 더하도록 한다. 이것으로 보아 각 접촉부의 무게를 증가시켜 구조 강도를 증가시키고 사용 수명을 연장시키는 효과를 달성할 수 있다.
In view of this, the improved circuit board measuring jig of the present invention allows each contact portion to be installed on the second density plate and each thimble adds spacing to the binding thin film. This can achieve the effect of increasing the weight of each contact to increase the structural strength and extend the service life.

도 1은 종래의 회로기판 측정 지그를 도시한 분해도이다.
도 2는 종래의 회로기판 측정 지그를 도시한 단면도이다.
도 3은 도 2의 A부분의 부분 확대도이다.
도 4는 본 발명의 가장 바람직한 실시예의 분해도이다.
도 5는 본 발명의 가장 바람직한 실시예의 입체도이다.
도 6은 본 발명의 가장 바람직한 실시예의 단면도이다.
도 7은 본 발명 도 6의 B부분의 부분 확대도이다.1 is an exploded view showing a conventional circuit board measuring jig.
2 is a cross-sectional view showing a conventional circuit board measuring jig.
3 is a partially enlarged view of a portion A of FIG. 2.
4 is an exploded view of the most preferred embodiment of the present invention.
5 is a three-dimensional view of the most preferred embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of the most preferred embodiment of the present invention.
7 is a partially enlarged view of a portion B of FIG. 6 of the present invention.

본 발명의 목적, 특징 및 효과를 충분히 이해하기 위해 여기서는 하기와 같이 구체적인 실시예를 보여주고 첨부한 도식과 함께 본 발명에 대한 상세한 설명을 하기로 한다. 설명은 다음과 같다.In order to fully understand the objects, features and effects of the present invention, the following detailed description of the present invention will be given below with reference to specific embodiments as shown below. The explanation is as follows.

도 4, 5, 6 및 7을 참고하길 바란다. 이것은 각각 본 발명의 바람직한 실시예를 보여주는 분해도이며, 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸 입체도이다. 또한 본 발명의 바람직한 실시예를 보여주는 단면도이며 본 발명의 도 제 6 을부분의 일부 확대도는 도와 같이 보여준다: 본 발명의 개량된 회로기판 측정 지그는 받침, 밀도판 모듈(2), 결속박막(3) 및 핀플레이트 모듈(4)를 포함하는 구성이다. See FIGS. 4, 5, 6 and 7. These are exploded views showing preferred embodiments of the present invention, respectively, and three-dimensional views showing preferred embodiments of the present invention. Also shown is a cross-sectional view showing a preferred embodiment of the present invention, and partly an enlarged view of the part of FIG. 6 of the present invention is shown as a diagram: The improved circuit board measuring jig of the present invention is a support, a density plate module (2), a binding thin film ( 3) and the pin plate module 4. FIG.

상기에서 제시한 받침1에서는 다수개의 슬롯(11)을 설치하고 있다.In the support 1 presented above, a plurality of slots 11 are provided.

밀도판(2)는 받침의 한쪽에 설치되어 있고 그것은 서로 중첩된 제 1 밀도판(21), 제 2 밀도판(22) 및 제 3 밀도판(23)을 포함하며, 이 제 1 밀도판(21), 제 2 밀도판(22) 및 제 3 밀도판(23)에는 다수개의 서로 대응하는 홀(211), (221), (231)을 구비하고 있다.The density plate 2 is provided on one side of the support and includes a first density plate 21, a second density plate 22, and a third density plate 23 superimposed on each other, and the first density plate ( 21, the second density plate 22 and the third density plate 23 are provided with a plurality of holes 211, 221, and 231 corresponding to each other.

결속박막은 제 2 밀도판(22) 및 제 3 밀도판(23)의 사이에 설치되어 있다.The binding thin film is provided between the second density plate 22 and the third density plate 23.

핀플레이트 모듈(4)는 밀도판 모듈(2)에 설치되어 있으며 제 3 밀도판(23)에 설치된 보드(41), 제 2 밀도판(22)에 각각 설치된 접촉부(42), 각 접촉부(42)의 저면에 각각 연결되어 제 1 밀도판(21)에 연장되어있고 각 슬롯(11)과 연결된 도선(43), 각 접촉부(42)의 끝단에 설치되어 결속박막(3)이 간격을 더하도록 각각 활동하는 골무(44) 및 각 골무(44)와 충돌하여 보드에 설치된 탐침(41), (45)을 포함한다. 그 중 각 접촉부(42)는 제 2 밀도판(22)의 각 홀(221)에 설치되어 있으며 각 도선(43)은 각각 제 1 밀도판(21)의 각 홀(211)에 연장되어 나온다. 각 골무(44)는 각각 제 3 밀도판(23)의 각 홀에 설치되어 결속박막(3)이 간격을 더하도록 한다. 또한 각 접촉부(42) 아래쪽은 도선(43)과 연결되고 끝단과 골무(44)가 서로 잡아당기도록 한다.The pin plate module 4 is installed on the density plate module 2, the board 41 provided on the third density plate 23, the contact portions 42 provided on the second density plate 22, and the contact portions 42, respectively. Are connected to the bottom of each of the bottom and extending to the first density plate 21 and connected to the slots 11, respectively, and are installed at the ends of the contact portions 42, so that the binding thin film 3 has a spacing therebetween. Each of the active thimble 44 and each thimble 44 includes probes 41 and 45 installed on the board. Each contact portion 42 is provided in each hole 221 of the second density plate 22, and each conductive wire 43 extends into each hole 211 of the first density plate 21, respectively. Each thimble 44 is installed in each hole of the third density plate 23 so that the binding thin film 3 adds an interval. In addition, the bottom of each contact portion 42 is connected to the conductive wire 43 so that the end and thimble 44 are pulled together.

본 발명이 활용될 때 이 측정 대기 회로판(5)를 핀플레이트 모듈(4)의 보드(41)에 고정시켜 측정 대기 회로판(5)의 측정 대기점으로 하여금 각 탐침과 접촉시키고 신호를 각 골무(44)에 배치하여 각 접촉부(42)의 도선(43)이 슬롯(11)이 연결하는 측정기기(미도시)로 전달시켜 하나의 측정식 회로를 형성하게 한다; 그리고 본 발명의 각 접촉부(42)가 제 2 밀도판(22)에 설치되어 각 골무(44)가 결속박막(3)을 통과한 후 간격을 더하게 하므로 각 접촉부(42)로 하여금 결속박막(3)의 제한을 받지 않도록 하여 각 접촉부(42)의 무게를 증가시킨다. 이로써 각 접촉부(42)의 구조강도를 증가시키고 및 사용기간을 연장시키는 효과를 달성시킨다.When the present invention is utilized, the measurement waiting circuit board 5 is fixed to the board 41 of the pin plate module 4 so that the measurement waiting point of the measurement waiting circuit board 5 is brought into contact with each probe and a signal is added to each thimble ( Placed at 44 so that the conducting wire 43 of each contact 42 passes to a measuring device (not shown) to which the slot 11 is connected to form a measuring circuit; In addition, each contact portion 42 of the present invention is installed on the second density plate 22 so that each thimble 44 passes through the binding thin film 3 to add an interval, thereby causing each contact portion 42 to bind the thin film ( The weight of each contact 42 is increased by not limiting 3). This achieves the effect of increasing the structural strength of each contact portion 42 and extending its service life.

상기 내용과 같이, 본 발명은 완전히 특허의 세 요건에 부합한다: 신규성, 진보성과 사업상의 이용가능성인데 신규성과 진보성으로 말하자면 본 발명은 각 접촉부가 제 2 밀도판에 설치되고 각 골무로 하여금 결속박막에 간격을 더하도록 하는 것으로 비추어 보아 각 접촉부의 무게를 증가시킬뿐만 아니라 나아가 구조 강도를 증가시키고 또한 사용 수명을 연장시키는 효과를 달성하게 한다. 사업상의 이용가능성으로 보아 본 발명을 이용하여 파생되는 상품은 마땅히 현재 시장의 요구를 충분히 만족시킬 수 있다.As described above, the present invention fully meets the three requirements of the patent: novelty, progressiveness and business applicability. In terms of novelty and inventiveness, the present invention provides that each contact is installed on a second density plate and each thimble binds the thin film. In view of the added spacing, the effect of not only increasing the weight of each contact but also increasing the structural strength and extending the service life. In view of business applicability, the products derived using the present invention can adequately meet the needs of the current market.

본 발명은 상기 내용에서 이미 가장 바람직한 실시예를 나타내었고 본 기술에 능숙한 자가 반드시 알아야 할 것은 이 실시예는 단지 본 발명을 상세히 설명하기 위한 것일뿐, 본 발명의 범위를 한정하는 것으로 이해해서는 안된다. 또한 주의해야 할 것은 모든 실시예와 동일한 효과의 변화와 치환은 모두 본 발명을 포함하는 범위여야만 한다. 따라서 본 발명의 보호범위는 다음의 청구항 범위로 결정하는 것을 기준으로 해야만 한다.
The present invention has already shown the most preferred embodiment in the above description and should be understood by those skilled in the art, this embodiment is only for illustrating the present invention in detail, and should not be understood as limiting the scope of the present invention. It should be noted that changes and substitutions of the same effects as in all the examples should be within the scope of the present invention. Therefore, the protection scope of the present invention should be based on the determination of the following claims.

(배경기술부분)
받침 6
도선 61
측정 슬롯62
멀티미터 밀도판 모듈7
제 1 밀도판 71
홀 711, 721, 731
제 2 밀도판 72
제 3 밀도판 73
결속박막 74
핀플레이트 8
탐침 81
접촉부 9
투관 91
스프링 92
골무 93
(본 발명 부분)
받침 1
슬롯 11
밀도판 모듈 2
제 1 밀도판 21
홀 211, 221, 231
제 2 밀도판 22
제 3 밀도판 23
결속박막 3
핀플레이트 모듈 4
보드 41
접촉부 42
도선 43
골무 44
탐침 45(Background section)
Stand 6
Lead wire 61
Measuring slot 62
Multimeter Density Plate Module7
First density plate 71
Hall 711, 721, 731
2nd density plate 72
Third density plate 73
Bonding Thin Film 74
Pin Plate 8
Probe 81
Contacts 9
Bushing 91
Spring 92
Thimble 93
(Part of the present invention)
Stand 1
Slot 11
Density Plate Module 2
First density plate 21
Hall 211, 221, 231
2nd density plate 22
Third density plate 23
Bonding Thin Film 3
Pinplate Module 4
Board 41
Contact 42
Lead 43
Thimble 44
Probe 45

Claims (4)

받침;
받침의 일측에 장착되어 서로 중첩된 제 1 밀도판, 제 2 밀도판, 제 3 밀도판을 포함하는 밀도판 모듈;
제 2 및 제 3 밀도판의 사이에 장착된 결속박막; 및
밀도판 모듈에 장착되어 제 3 밀도판에 설치된 보드, 제 2 밀도판에 각각 설치된 접촉부, 각 접촉부 저면에 각각 연결되어 제 1 밀도판에 연장되어 있는 도선, 각 접촉부의 끝단에 설치되어 결속박막이 간격을 더하도록 각각 활동하는 골무 및 각 골무와 충돌하여 보드에 설치된 탐침을 포함하는 핀플레이트 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 개량된 회로기판 측정 지그.support;
A density plate module mounted on one side of the support and including a first density plate, a second density plate, and a third density plate overlapping each other;
A binding thin film mounted between the second and third density plates; And
Boards mounted on the density plate module and mounted on the third density plate, contact portions respectively provided on the second density plate, conducting wires connected to the bottom of each contact portion and extending to the first density plate, and attached to the ends of each contact portion An improved circuit board measuring jig, comprising a pinplate module comprising a thimble each active to add an interval and a probe installed on the board in collision with each thimble. 청구항 제 1항에 있어서,
받침에 다수개의 슬롯을 설치하여 각 슬롯이 각각 도선과 연결되는 것을 특징으로 하는 개량된 회로기판 측정 지그.The method according to claim 1,
An improved circuit board measuring jig, in which a plurality of slots are provided in the support so that each slot is connected to a lead wire, respectively. 청구항 제 1항에서 있어서,
제 1 밀도판, 제 2 및 제 3 밀도판에 다수개의 서로 대응하는 홀이 구비되어 있으며 각 접촉부는 각각 제 2 밀도판의 각 통기홀에 설치되어 있고 각 도선은 각각 제 1 밀도판의 통기홀에 연장되어 나오고 각 골무는 각각 제 3 밀도판의 각 통지홀에 설치되어 결속박막이 간격을 더하도록 하는 것을 특징으로 하는 개량된 회로기판 측정 지그.The method of claim 1, wherein
A plurality of holes corresponding to each other are provided in the first density plate, the second density plate, and the third density plate, and each contact portion is provided in each vent hole of the second density plate, and each conducting wire is respectively provided in the vent hole of the first density plate. An extended circuit board measuring jig, wherein each thimble extends in each of the notification holes of the third density plate such that the binding thin film adds a gap. 청구항 제 1항에 있어서,
각 접촉부 아래쪽이 도선과 연접하여 끝단이 골무와 서로 잡아당기도록 하는 것을 특징으로 하는 개량된 회로기판 측정 지그.
The method according to claim 1,
An improved circuit board measuring jig, characterized in that the bottom of each contact is in contact with the lead wires so that the ends are pulled together with the thimble.
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