KR20110131199A - 전계발광 디바이스 - Google Patents

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KR20110131199A
KR20110131199A KR1020117020654A KR20117020654A KR20110131199A KR 20110131199 A KR20110131199 A KR 20110131199A KR 1020117020654 A KR1020117020654 A KR 1020117020654A KR 20117020654 A KR20117020654 A KR 20117020654A KR 20110131199 A KR20110131199 A KR 20110131199A
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허버트 에프. 보어너
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코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이.
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Abstract

본 발명은 기판(40) 및 기판(40)의 최상부의 기판 전극(20), 카운터 전극(30) 및 기판 전극(20)과 카운터 전극(30) 사이에 배열된 적어도 하나의 유기 전계발광층(50)을 가지는 전계발광층 스택, 및 기판 전극(20) 상의 전류 분배를 개선시키기 위해 기판 전극(20)의 최상부에 적용된 적어도 하나의 전기 분로(shunt) 수단(122)을 포함하는 전계발광 디바이스(10)에 관한 것이며, 적어도 하나의 전기적 분로 수단(122)은 배선, 금속 스트라이프 또는 포일의 그룹의 적어도 하나의 엘리먼트이고, 상기 전기적 분로 수단(122)은 기판 전극(20) 상의 쉐도잉 에지(shadowing edge)의 출현을 방지하기에 적합한 형상으로 전기적 분로 수단(122)을 완전히 커버하는 보호 수단(70)에 의해 기판 전극(20)에 고정된다. 본 발명은 또한 이러한 디바이스를 제조하는 방법에 관한 것이다.

Description

전계발광 디바이스{ELECTROLUMINESCENT DEVICE}
본 발명은 기판 및 기판의 최상부의 기판 전극, 카운터 전극 및 기판 전극과 카운터 전극 사이에 배열된 적어도 하나의 유기 전계발광층을 가지는 전계발광층 스택을 포함하는 전계발광 디바이스에 관한 것이며, 한편, 적어도 하나의 전기적 분로 수단은 기판 전극 상의 전류 분배를 개선시키기 위해 기판 전극의 최상부에 적용된다. 또한, 본 발명은 전기적 분로 수단에 의해 전계발광 디바이스의 기판 전극을 분로시키기 위한 방법에 관한 것이다.
WO 2009/001241 A1에서, 유기 발광 다이오드(OLED)가 기술된다. 전계발광 디바이스는 각각이 기판 전극과 직접적으로 전기적으로 접촉하는 복수의 상호 이격된 전기적 분로 수단 및 기판 전극을 가지는 기판을 포함한다. 또한, 전계발광층 스택이 기판 전극의 최상부에 제공되고, 카운터 전극은 전계발광층 스택의 최상부에 배열된다. 기판에 리드가 부착되어 리드와 기판 사이에 전계발광층 스택을 밀폐하여 둘러싸고, 따라서 리드가 캡슐화 수단을 형성한다. 전계발광 디바이스는 각각이 전기적 분로 수단에 상응하는 위치에서 리드와 기판 사이에 배치되는 복수의 절연 스페이서(spacer) 구조들을 더 포함한다.
전기적 분로 수단은 동작동안 보다 더 균일하게 전계발광 디바이스의 영역에 걸쳐 전류 분배를 하기 위해 상기 기판 전극에 직접적인 전기적 접촉이 제공되는 도전성 구조들이다. 이들 전기적 분로 수단은 격자를 형성할 수 있는 금속 스트라이프들로서 개시된다. 기판 전극 상에 상기 전기적 분로 수단을 적용하기 위해, 일반적으로 금속 퇴적 기술에 기반하는 상이한 제조 공정들이 개시된다. 예를 들어, 충분히 두꺼운(> 30 μm) 저항층을 사용하는 스크린 프린팅 또는 포토리소그래피가 이용될 수 있다. 대안적으로, 또한 "고형 잉크젯 프린팅"이라고 종종 지칭되는, 핫-멜트(hot-melt) 잉크젯 프린팅이 적용될 수 있다. 핫-멜트 잉크젯 프린팅을 사용하는 경우, 프린트된 패턴들이 잘 정의되어야 하며, 구조들은 적절한 높이, 예를 들어, 30 내지 70μm 사이, 및 표면에 대한 접촉 각도를 가지는 완만하고 얕은 에지들을 가져야 하며, 그 위에서 스페이서 구조들은 약 60°또는 그 미만으로 프린트된다.
불행히도, 상기 전기적 분로 수단을 기판 전극의 표면 상에 제조하기 위한 물질 프린팅 기술들 또는 물질 배치 기술들의 응용은 상이한 문제점들을 초래한다. 상기 제조 기술들의 응용들은 기본적으로 노동력이 들며 비싸다.
따라서, 본 발명은 전술된 단점들을 제거할 목적을 가진다. 특히, 기판 전극의 표면상에서의 전기적 분로 수단의 개선된 응용을 개시하는 것이 본 발명의 목적이다.
이러한 목적은 본 발명의 청구항 1에서 교시되는 바와 같은 전계발광 디바이스에 의해 달성된다. 또한 상기 목적은 본 발명의 청구항 14에 의해 교시되는 바와 같은 방법에 의해 달성된다. 전계발광 디바이스 및 상기 방법의 유리한 실시예들은 종속 청구항들에서 정의된다. 전계발광 디바이스에 대해 설명되는 피쳐들 및 상세내용들은 상기 방법에 대해 적용될 수 있으며, 그 역도 성립한다.
본 발명은 배선, 금속 스트라이프 또는 포일의 그룹의 적어도 하나의 엘리먼트로서 선택되는 전기적 분로 수단을 개시하는 한편, 상기 전기적 분로 수단은 기판 전극 상에 쉐도잉 에지의 출현을 방지하기에 적합한 형상으로 전기적 분로 수단을 완전하게 커버하는 보호 수단에 의해 기판 전극에 고정된다.
본 발명의 주요 아이디어는 단일 도전성 엘리먼트로서 배선, 금속 스트라이프 또는 포일을 사용하는 것이며, 이는 기판 전극의 표면 상에 후속적으로 적용되어 전기적 분로 수단을 형성한다. 배선은 수 마이크론에서 최대 수백 마이크론까지의 직경을 특징으로 하는 반면, 본 발명의 범위 내에서, 배선의 직경은 제한되지 않는다. 기판 전극의 표면 상에의 전기적 분로 수단의 적용은 기판 전극의 측면 연장 상에서 개선된 전류 분배를 초래한다. 캐리어로서 기판 물질 위에 기판 전극 물질을 퇴적하는 동안, 유기 전계발광층에 의해 생성되는 방출광의 양을 증가시키기 위해 적은 두께의 기판 전극을 적용하는 것이 목적이다. 불행히도, 기판 전극 내의 전기적 저항은 두께가 감소함에 따라 증가하며, 따라서, 기판 전극의 에지에서 중간 부분까지의 전압 강하는 동작 동안 더 커지고, 그 결과 전류 분배 및 조도(luminance)가 불균일하다.
이러한 단점을 극복하기 위해, 전기적 분로 수단이 적용되어 기판 전극의 외부 또는 경계 영역에서 기판 전극의 내부 영역 사이에 주로 작은 저항(resistivity)을 가지고 전기적 접속을 형성하여 기판 전극의 영역에 대해 보다 균일한 전류 분배를 가능하게 한다. 기판 전극에 걸쳐 상기 전기적 분로 수단을 통해 상호접속되는 전기적 접촉 포인트 각각은 심지어 동작 중에도 거의 동일한 전위에 있게 된다. 따라서, 전체 영역에 걸친 방출 광의 밝기가 보다 균일해진다. 본 발명의 일반적인 아이디어에 있어서, 단일의 전기적 도전성 엘리먼트가 기판 전극에 적용되어 전기적 분로 수단을 형성할 수 있다. 이들 단일의 전기적 도전성 엘리먼트들은 배선, 케이블, 금속 스트라이프 또는 포일과 같은 간단한 엘리먼트들로서 구현될 수 있으며, 이는 기판 전극의 표면 상에 놓일 수 있으며, 각각 기판 전극에 전기적으로 접촉된다. 이들 단일의 도전성 엘리먼트들은 기본적으로 퇴적 기술을 통해 제조되지 않으며, 전기적 분로 수단의 제조는 스크린 프린팅 또는 포토리소그래피 기술에 기반하지 않는다. 또한, 분로 수단의 제조는 또한 고체 잉크젯 프린팅이라 지칭되는 핫-멜트 잉크젯 프린팅에 기반하지 않는다.
각각 전계발광층 스택 및 카운터 전극의 계층화에 있어서 문제점을 야기하는 기판 전극 상의 쉐도잉 에지들의 출현의 단점을 해소하기 위해, 전기적 분로 수단을 형성하는 단일의 전도성 엘리먼트들은 전기적 분로 수단을 완전히 커버하는 보호 수단에 의해 기판 전극에 고정된다. 이러한 보호 수단은 기판 전극 상에서의 쉐도잉 에지의 출현을 방지하는데 적합한 형상을 특징으로 한다. 또한, 보호 수단은 상기 도전성 엘리먼트에 의해 형성되는 분로 수단과 기판 전극의 나머지 표면 사이의 완만한 천이를 특징으로 하는 형상으로 전기적 분로 수단을 완전히 커버한다.
본 발명의 컨텍스트에서, 표기 전계발광(EL)층 스택은 기판과 카운터 전극들 사이에 마련되는 모든 층들을 나타낸다. 전계발광층 스택의 일 실시예에서, 그것은 기판과 카운터 전극 사이에 마련되는 적어도 하나의 발광 유기 전계발광층을 포함한다. 다른 실시예들에서, 층 스택들은 기판과 카운터 전극 사이에 마련되는 몇몇 층들을 포함할 수 있다. 몇몇 층들은 유기층들, 예를 들어, 하나 이상의 홀 수송층들, 전자 차단층들, 전자 수송층들, 홀 차단 층들, 이미터층들 또는 유기 및 무기층들의 결합일 수 있다. 무기층들은 층 스택 및/또는 전하 주입층들 내에 둘 이상의 발광층들이 있는 경우에서 추가 전극들일 수 있다. 바람직한 실시예에서, 기판 전극 및/또는 카운터 전극은 다음 물질들: ITO, 알루미늄, 은, 도핑된 ZnO, 산소층 중 적어도 하나를 포함한다.
본 발명의 컨텍스트에서, 표기 기판 물질은 전계발광 디바이스의 상이한 층들이 배치되는 베이스 물질을 나타낸다. 일반적으로, 기판은 투명하며 유리로 만들어진다. 또한, 기판이 투명하며, 바람직하게는 다음 물질들: 은, 금, 유리 또는 세라믹 중 적어도 하나를 포함하는 것이 바람직할 수 있다. 또한, 그것은 습기 및/또는 산소가 전계발광 디바이스 층 스택으로 들어가는 것을 본질적으로 방지하기 위해 적절한 습기 및 산소 배리어를 가지는 투명 폴리머 시트 또는 포일들로 이루어질 수 있다. 또한, 금속 포일과 같은 불투명 물질들을 기판으로서 사용하는 것이 가능하다. 기판은 예를 들어, 광 아웃커플링 증강과 같은 광학적 목적 또는 다른 목적으로, 추가 층들을 포함할 수 있다. 기판은 일반적으로 평평하지만, 또한 원하는 임의의 3차원 형상으로 성형될 수도 있다.
본 발명의 컨텍스트에서, 표기 기판 전극은 기판의 최상부에 퇴적된 전극을 나타낸다. 일반적으로, 그것은 유리로부터 전극으로 유동성 원자 또는 이온의 확산을 억제하기 위해 선택적으로 SiO2 또는 SiO의 하부코팅(undercoating)을 가지는 투명 ITO(인듐-틴 산화물)로 구성된다. ITO 전극을 가지는 유리 기판에 대해, ITO는 일반적으로 애노드이지만, 특수한 경우, 캐소드로서도 사용될 수 있다. 일부 경우들에서, 얇은 Ag 또는 Au 층들(8-15 nm 두께)이 단일로 또는 기판 전극으로서 ITO와 결합하여 사용된다. 금속 포일이 기판으로서 사용되는 경우, 그것은 애노드 또는 캐소드인, 기판 전극의 역할을 한다. 표기 최상부는 열거된 층들의 시퀀스를 나타낸다. 이러한 표기는 명시적으로, 서로의 최상부로서 표기되는 층들 사이에서의 추가 층들의 가능성을 포함한다. 예를 들어, 기판 전극과 기판 사이에 배열되는 광 아웃커플링을 증강시키기 위한 추가적인 광학적 층들이 존재할 수 있다.
본 발명의 상황에서, 표기 카운터 전극은 기판으로부터 떨어져 있는 전극을 나타낸다. 그것은 일반적으로 불투명하며, 전극이 반사하도록 충분한 두께의 Al 또는 Ag 층으로 이루어진다(통상적으로, Al에 대해서는 100nm 및 Ag에 대해서는 100-200 nm). 그것은 일반적으로 캐소드이지만, 또한 애노드로서 바이어스될 수도 있다. 최상부-방사 또는 투명 전계발광 디바이스들에 대해, 카운터 전극은 투명해야 한다. 투명 카운터 전극들은 얇은 Ag 또는 Al 층들(5-15 nm) 또는 다른 이전에 퇴적된 층들의 최상부에 퇴적되는 ITO 층들로 이루어진다.
본 발명의 컨텍스트에서, 투명 기판, 투명 기판 전극 및 불투명 카운터 전극(일반적으로 반사성)의 결합을 가지는 전계발광 디바이스에서, 기판을 통한 광의 방출은 "최하부 방출"이라 지칭된다. 추가 전극들을 포함하는 전계발광 디바이스의 경우, 특정 실시예들에서, 내부 전극들이 캐소드 또는 애노드로서 구동되는 경우, 기판 및 카운터 전극들 모두, 둘다 애노드이거나 둘다 캐소드일 수 있다. 또한, 본 발명의 컨텍스트에서, 불투명 기판 전극 및 투명 카운터 전극의 결합을 가지는 전계발광 디바이스에서, 카운터 전극을 통한 광의 방출은 "최상부 방출"이라 지칭된다.
본 발명의 컨텍스트에서, 표기 투명 전계발광 디바이스는 기판, 기판 전극, 카운터 전극 및 캡슐화 수단이 투명한 전계발광 디바이스를 나타낸다. 여기서 전계발광 디바이스는 최하부 및 최상부 방출 모두이다. 본 발명의 컨텍스트에서, 가시범위 내의 광 투과가 50%를 초과하는 경우, 기판 또는 전극은 투명하다라고 하고, 나머지의 경우는 흡수 또는 반사된다라고 한다. 추가적으로, 본 발명의 컨텍스트에서, 가시 범위 내의 광 투과가 10%와 50% 사이인 경우, 층, 기판 또는 전극은 반투명하다라고 하고, 나머지 경우는 흡수 또는 반사된다라고 한다. 추가적으로, 본 발명의 컨텍스트에서, 광이 450 nm와 650 nm 사이의 파장을 가지는 경우, 가시광이라고 한다. 본 발명의 컨텍스트에서, 광이 전계발광 디바이스의 유기 전계발광층에 의해 방출되는 경우 인공광이라고 한다.
또한, 본 발명의 컨텍스트에서, 전계발광 디바이스의 전기적 저항이 100000옴 미만인 경우, 층, 커넥터 또는 구성 엘리먼트는 전기적으로 도전성이라고 한다. 본 발명의 컨텍스트에서, 수동 전자 컴포넌트들은 저항기, 커패시터 및 인덕터들을 포함한다. 또한, 본 발명의 컨텍스트에서, 능동 전자 컴포넌트들은 다이오드, 트랜지스터들 및 모든 타입의 집적 회로들을 포함한다.
본 발명의 컨텍스트에서, 전계발광 디바이스의 표면에 입사되는 광이 반사 법칙에 따라 리턴되는 경우, 전계발광 디바이스의 층, 기판, 전극 또는 구성 엘리먼트는 반사성이라고 하고; 거시적인 입사각은 거시적인 반사각과 동일하다. 또한, 이러한 경우, 용어 정반사가 사용된다. 또한, 본 발명의 컨텍스트에서, 전계발광 디바이스에 입사되는 광이 반사 법칙에 따라 리턴되지 않는 경우, 전계발광 디바이스의 층, 기판, 전극 또는 구성 엘리먼트는 산란성이라고 하고: 거시적인 입사각은 리턴되는 광의 거시적인 각과 동일하지 않다. 또한, 리턴되는 광에 대한 각들의 분포가 존재한다. 또한, 산란 대신, 용어 확산 반사가 사용된다.
그 바람직한 실시예에서, 상기 보호 수단은 전기적 도전성 보호 수단으로서 구현되는 반면, 상기 보호 수단은 바람직하게는 전기적 도전성 접착제를 포함한다. 전기적 분로 수단은 보호 수단 내에 임베드될 수 있고, 분로 수단과 기판 전극 사이의 전기적 접촉은 도전성 엘리먼트에 의해 형성되는 분로 수단의 전체 길이에 따라 전기적 도전성 접착제를 통해 형성된다. 분로 수단이 기판 전극 상에 적용되고, 전기적 도전성 접착제가 분로 수단을 임베드하는 경우, 전기적 도전성 접착제는 모세관 효과로 인해 특히 분로 수단을 따라 평평한 커버 수단을 형성한다. 보호 수단으로서의 전기적 도전성 접착제의 사용은 단일의 도전성 엘리먼트들에 의해 형성되는 분로 수단의 간단한 적용을 초래하고, 기판 전극에 대한 분로 수단의 전기적 접촉을 포함하는 분로 수단의 기계적 배열은 상기 전기적 도전성 접착제의 적용에 의해 달성된다.
바람직한 실시예에서, 도전성 접착제는 매트릭스 및 충전제를 포함한다. 바람직하게는, 도전성 접착제는 매트릭스로서의 유기 물질 및 충전제로서의 무기 물질을 포함한다. 일 실시예에서, 도전성 접착제는 다음 매트릭스들 : 에폭시, 폴리우레탄 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 충전제 및/또는 매트릭스는 전기적 소스로부터 카운터 전극까지 전기적 전류를 도통시키기 위해 도전성이어야 한다.
따라서, 도전성 접착제 및/또는 충전제가 도전성 플레이크 또는 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 충전제 입자는 저저항, 안정성 및 내구성을 가져야 한다. 따라서, 충전제가 은, 금, 니켈, 백금, 구리, 팔라듐 및/또는 탄소, 유리상 탄소, 흑연, 탄소 나노튜브, 도핑된 ZnO, SnO, 전기적 도전성 질화물, 전기적 도전성 붕화물, 금속 커버된 유리 또는 플라스틱 비드, 금속 커버된 유리 또는 플라스틱 홀로(hollow) 비드 또는 구리, 금 또는 은으로 커버된 금속 또는 흑연 입자와 같은 다른 금속 또는 다른 비금속 물질들의 플레이크 또는 입자를 포함하는 것이 바람직하다.
바람직한 실시예에서, 도전성 접착제는 무수성 및/또는 워터 프리(water free)이다. 본 발명의 컨텍스트에서, 표기 워터 프리 및/또는 무수성은, 전계발광 디바이스의 평균 수명 동안의 물 내용물로 인한 어떠한 저하도 실제 눈으로는 관찰할 수 없다는 사실을 설명한다. 층 스택으로의 물 확산으로 인한 유기 전계발광 층의 가시적 저하는 에지로부터의 방출 영역의 수축 또는 블랙 스폿의 성장의 형태를 취할 수 있다. 표기 워터 프리 및/또는 무수성은 도전성 접착제 그 자체 뿐만 아니라 유기 전계발광층의 손상 없이 유기 전계발광층에 의해 흡수될 수 있는 물의 양에 의존한다.
추가적인 바람직한 실시예에서, 전계발광 디바이스는 습기 및/또는 산소 배리어를 포함할 수 있다. 본 발명의 컨텍스트에서, 층 스택으로의 습기 및/또는 산소의 유해한 확산을 방지하는 층들은 습기 및/또는 산소 배리어라 지칭된다. 확산은 방출광의 상당한 수명 단축이 관찰될 수 있는 경우 유해한 것이라고 표기된다. 당해 기술분야의 교시에 따른 표준 OLED 디바이스는 100000 시간 정도 또는 그 이상의 보관 수명을 달성한다. 상당한 감소는 약 2 또는 그 이상의 인자의 감소된 수명을 나타낸다.
본 발명의 또다른 실시예에 따라, 모든 전기적 분로 수단은 적어도 2개의 전기적 접속 수단에 의해 기판 전극에 고정되는 한편, 상기 전기적 접속 수단은 바람직하게는 보호 수단에 의해 완전하게 커버되도록 배열되는 한편, 실시예에 따른 상기 보호 수단은 바람직하게는 전기적 비-도전성 보호 수단으로서 구현된다. 전기적 접속 수단은 단일의 도전성 엘리먼트들의 단부 포스트들을 형성할 수 있는 단일의 접촉 포인트들을 형성하거나, 또는 전기적 접속 수단은 전기적 분로 수단의 길이 상의 연장을 따라 복수의 전기적 접촉 포스트들을 형성한다. 보호 수단이 전기적 비-도전성 보호 수단으로서 구현되는 경우, 전기적 분로 수단과 카운터 전극 사이의 단락의 위험성이 회피된다. 또한, 분로 수단과 기판 전극 사이의 전기적 접속은 접촉 포스트를 형성하는 전기적 접속 수단에 제한된다. 전기적 비-도전성 보호 수단은 전기적 비-도전성 접착제를 포함할 수 있고, 전기적 도전성 보호 수단을 형성하는 전기적 도전성 접착제에 대한 대안물을 형성하며, 상기 전기적 접속 수단은, 보호 수단이 비-도전성인 경우에만, 기판 전극에 분로 수단을 접촉시키기 위해 필요하다.
본 발명의 또다른 바람직한 실시예에 따라, 전기적 접속 수단은 전기적 도전성 접착제, 전기적 도전성 수지 및/또는 전기적 도전성 래커의 그룹의 적어도 하나의 엘리먼트이다. 명명된 에이전트가 액상 드롭의 형태로 접촉 포스트를 형성하는 상기 전기적 분로 수단에 용이하게 적용될 수 있는 반면, 상기 에이전트의 적용 이후 후속적인 큐어링(curing)이 시작된다. 전기적 접속 수단의 에이전트의 동작에 따라, 전기적 비-도전성 접착제로 이루어진 상기 보호 수단은 접속 수단의 적용 이후 직접 적용될 수 있으며, 접속 수단 및 상기 보호 수단 둘 모두의 큐어링은 동시에 발생할 수 있다.
또다른 실시예로서, 전기적 분로 수단에 적용되는 전기적 접속 수단은 전기적 접속 수단의 대칭적 어레이를 형성하는 반면, 어레이는 바람직하게는 육각형 어레이로서 구현된다. 어레이는 일종의 매트릭스를 형성하며, 전기적 접속 수단의 배치는 전계발광 디바이스의 전체 방출 필드에 걸쳐 확장될 수 있다. 전기적 접속 수단 사이에서, 상기 분로 수단은 전기적 접속 라인들을 형성한다. 상기 전기적 접속 수단은 수평 라인들 및 수직 열들로 배열될 수 있지만, 그 장점에 있어서, 전기적 분로 수단은 육각형 방식의 어레이를 형성한다. 이는, 어레이가 육각형 어레이로서 구현될 때 육안에 대한 가시성이 감소된다는 장점을 초래한다. 불행히도, 상기 전기적 접속 수단은 전계발광 디바이스의 방출 필드 내의 어두운 영역들을 초래할 수 있으며, 따라서, 전기적 접속 수단을 육각형 어레이로 배열하는 경우, 상기 어두운 영역들의 가시성이 감소한다.
또다른 실시예에 따라, 적어도 하나의 전기적 접촉 수단은 전기적 전원에 카운터 전극을 전기적으로 접촉시키기도록 배열되는 한편, 전기적 비-도전성 보호 수단은 적어도 접촉 수단 아래의 영역을 완전히 커버하도록 배열되는 한편, 상기 전기적 접촉 수단은 바람직하게는 전기적 도전성 접착제를 특징으로 한다. 이는 단락의 최소 위험을 가지는 3차원 접촉 스키마(schema)가 제공된다는 장점을 초래한다.
접촉 수단으로서 도전성 접착제를 사용함에 의해 달성되는 추가적인 장점은, 전계발광 디바이스에 대한 기판 전극으로서의 역할을 하는 오직 하나의 인접 전극을 가지는 기판이 사용될 수 있다는 것이다. 공지된 OLED에서, 기판 상의 전극은 적어도 2개의 전기적으로 분리된 영역들로 구성되는데, 하나는 기판 전극으로서의 역할을 하고, 다른 하나는 카운터 전극에 접속된다. 따라서, 기판 및 카운터 전극 모두는 이들이 표준 수단에 의해 접촉될 수 있는 기판의 가장자리에 대해 한 면에 있게 된다. 이러한 2차원적 접촉 방식의 단점은, 기판 전극 및 카운터 전극이 접촉을 위해 OLED의 가장자리를 공유해야 하며, 따라서, 디바이스의 단락을 회피하기 위해 기판 상의 전극이 적어도 2개의 분리된 영역들(카운터 전극을 사용하여 접촉될 기판 전극과 제2 전극)로 분할될 필요가 있다는 것이다. 개시된 3차원적 접촉은 2차원적 접촉의 이러한 심각한 단점을 제거한다.
적어도 접촉 수단 아래의 영역을 완전히 커버하는 전기적 비-도전성 보호 수단의 배열은 기판 전극과 카운터 전극 사이의 단락이 카운터 전극 상의 접착제의 세팅 동안 회피된다는 장점을 초래한다. 접착제의 타입에 대한 어떠한 제한도 요구되지 않는 경우, 그리고 카운터 전극이 더 두꺼워질 수 없는 경우, 상기 비-도전성 보호 수단이 도전성 접착제로 인해 가능한 단락을 방지하기 위해 기판 전극에 적용된다. 적어도 하나의 보호 수단의 사용은 전계발광 디바이스를 도전성 접착제의 특정한 특징들에 대해 완전히 무감각하게 만든다. 따라서, 모든 공지된 도전성 접착제가 전기적 소스에 카운터 전극을 접촉시키기 위해 사용될 수 있다. 보호 수단은 접촉 수단이 단락 소스일 수 있으므로 접촉 수단이 카운터 전극에 적용되는 전체 영역을 커버해야 하지만, 또한 접촉 수단의 영역보다 더 클 수 있다. 카운터 전극과 기판 전극 사이의 직접 접촉을 방지하기 위해, 접촉 수단이 기판 전극과 전기적 접촉상태가 될 수 없다는 것을 보장하는 두께 및/또는 강도(hardness)를 보호 수단이 가지는 것이 바람직하다. 이러한 목적을 달성하기 위해, 보호 수단은, 재용융된 글래스 프릿(glass frit)으로 이루어진, 비도전성 접착제 및/또는 포토레지스트 및/또는 래커 및/또는 페인트 및/또는 유리층을 포함할 수 있다. 보호 수단은 또한 양극산화된 알루미늄과 같은 산화 금속층을 포함할 수 있다. 당업자는 본 발명의 범위 내에서 다른 전기적 비-도전성 금속들을 선택할 수 있다.
보호 수단은 한편으로는 자신이 전기적 비-도전성임을 보장하는 특징을 가져야 한다. 또한, 그것은 접촉 수단으로부터 기판 전극을 차폐하기에 충분히 단단하고 및/또는 두꺼워야 한다. 정확한 두께 및 강도는 접촉 수단에 의해 가해지는 실제 압력에 따르지만, 통상적으로는 1-100 마이크론 두께가 충분하다. 원하는 보호는 1.5 마이크론 두께의 포토레지스트 층들 및 10-200 마이크론 두께의 비-도전성 접착제의 층들로 달성되지만, 또한 더 두꺼운 층들이 사용될 수 있다. 또한, 보호 수단이 기판 전극, 유기 전계발광층 또는 카운터 전극 어느 것도 손상시키지 않는다는 것이 보장되어야 한다. 그 바람직한 실시예에서, 보호 수단은 비-도전성 접착제를 포함한다. 또한, 보호 수단의 비-도전성 접착제가 무수성 및/또는 워터 프리인 것이 바람직하다. 또한, 보호 수단의 비-도전성 접착제가 무수성 및/또는 워터 프리인 것이 바람직하다.
유리하게는, 전계발광 디바이스는 적어도 상기 전계발광층 스택을 캡슐화하도록 배열되는 캡슐화 수단을 특징으로 하는 한편, 전기적 접촉 수단은 바람직하게는 캡슐화 수단에 카운터 전극을 전기적으로 접촉시키기 위해 카운터 전극과 상기 캡슐화 수단 사이에 배열된다. 캡슐화 수단의 최상부가 도전성인 경우, 전기적 접촉 수단에는 캡슐화 수단의 최상부에 의해 전류가 공급된다. 이러한 경우, 캡슐화 수단의 측면은, 기판 전극과 카운터 전극 사이의 전기적 절연을 보장하기 위해, 절연될 수 있다. 캡슐화 수단의 측면이 전기적으로 도전성이고 기판 전극에 접촉되는 경우, 전기적 접촉 수단은 도전성 캡슐화 수단의 최상부 내의 전기적으로 절연된 피드 스루(feed through)에 접촉될 수 있다. 캡슐화 수단의 비-도전성 최상부의 경우, 간단한 도전성 피드 스루가 대안적으로 적용될 수 있다.
캡슐화 수단은 또한 전체 층들의 스택의 일부를 형성하는, 단지 복수의 층들 또는 전계발광 디바이스의 전체 층들의 스택을 캡슐화할 수 있다. 바람직하게는, 캡슐화 수단은 적어도 유기 전계발광층 및 카운터 전극을 커버하는 가스-타이트(gas-tight) 엘리먼트로서 제공된다. 가스-타이트 캡슐화 수단을 사용함으로써, 물 또는 산소와 같은 환경적 인자들이 캡슐화된 층을 손상시키는 것이 방지된다. 캡슐화 수단은 가스-타이트 리드를 형성할 수 있다. 이러한 리드는 유리 또는 금속으로 형성될 수 있다. 또한, 전계발광 디바이스에 공급되는 하나 또는 복수의 층에 의해 캡슐화 수단 또는 단지 그 일부분을 형성하는 것이 가능하다. 층들은 실리콘, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 알루미늄 산화물 또는 실리콘 산화질화물을 포함할 수 있다. 모든 명명된 캡슐화 수단은 기계적 및/또는 환경적 인자들이 전계발광 디바이스의 층 스택에 악영향을 미치는 것을 방지한다. 일 예로서, 캡슐화 수단은 금속, 유리, 세라믹, 또는 이들의 조합으로 만들어질 수 있다. 그것은 도전성 또는 비-도전성 접착제, 용융된 글래스 프릿 또는 금속 땜납(solder)에 의해 기판에 부착된다. 따라서, 그것은 또한 전계발광 디바이스에 대한 기계적 안정성을 제공하는 반면, 층들과 캡슐화 수단 사이의 도포된 접착제의 적어도 일부분은 카운터 전극을 접촉시키기 위해 전기적으로 도전성이다.
바람직하게는, 전기적 분로 수단은, 바람직하게는 구리, 금 및/또는 은 합금으로 만들어진 금속 배선, 금속 스트라이프 또는 금속 포일을 포함하는 반면, 상기 금속 스트라이프 또는 상기 금속 포일은 바람직하게는 다이-커팅에 의해 만들어진다. 전기적 분로 수단을 형성하는 합금은 당업자에게 공지된 바와 같은 전기적 도전체들에 대해 사용되는 합금 중에서 선택될 수 있다. 상기 도전성 엘리먼트들이 다이-커팅에 의해 제조되는 경우, 특히, 분로 수단이 격자-형태로 배열될 때, 저렴한 양산 기술이 분로 수단 형성에 적용될 수 있으며, 전체 격자는 오직 몇몇 다이 스트로크(die stroke) 또는 특히 오직 하나의 스트로크에 의해 끝날 수 있다.
또다른 유리한 실시예에 따라, 보호 수단은 유기 전계발광층에 의해 생성되는 산란광에 대한 적어도 하나의 산란 수단을 포함하는 반면, 산란 수단은 바람직하게는 보호 수단 및/또는 전기적 접속 수단 내에 임베드, 디졸브 및/또는 포함된다. 개시된 바와 같이, 보호 수단은 비-도전성 접착제를 포함할 수 있다. 이러한 비-도전성 접착제는 투명하고 불투명할 수 있거나, 또는 산란 특징들을 포함할 수 있다. 보호 수단에 대해 사용되는 물질에 따라, 카운터 전극 또는 기판 전극으로부터 전계발광층 스택까지의 전하 주입이 차단됨으로 인해, 보호 수단이 적용되는 영역이 전계발광 디바이스의 정상 동작에서 어둡게 나타날 수 있는 것이 실험에서 나타났다. 따라서, 또다른 바람직한 실시예는, 보호 수단이 유기 전계발광층에 의해 생성되는 산란광에 대해, 적어도 하나의 산란 수단을 포함하며, 바람직하게는 산란 수단이 보호 수단에 임베드된다는 것을 특징으로 한다. 이러한 산란 수단은 기판에 의해 도파되는 인공광의 일부분을 산란시키고 및/또는 반사시킨다. 이는 비-방출 영역을 밝게 하는 결과를 초래한다. 기판이 일종의 광 도파관으로서 종종 작용함에 따라, 보호 수단의 산란 수단은 이러한 광이 전계발광 디바이스의 밖으로 산란되고 반사되게 할 수 있다. 산란 수단은 보호 수단에 임베드된 복수의 색소 및/또는 플레이크에 의해 형성될 수 있다. 이러한 색소 및/또는 플레이크는 예를 들어, 알루미늄, 운모 영향 색소, 이산화티타늄 입자 또는 유기 전계발광 디바이스의 인공광을 산란 및/또는 반사하는 것으로서 당업자에게 공지된 다른 플레이크 또는 입자를 포함할 수 있다.
전계발광 디바이스의 동작 하에서 카운터 전극의 영역에 걸친 전압의 균일한 분배를 달성하기 위해, 복수의 접촉 수단이 카운터 전극에 적용되는 것이 바람직하다. 다수의 접촉 수단을 사용함으로써, 달성된 전압의 분배는 보다 더 균일하다. 접촉 수단이 도전성 접착제에 의해 형성됨에 따라, 카운터 전극에 복수의 접촉 수단 - 예를 들어, 도전성 접착제의 드롭 - 을 적용하는 것이 용이하다. 이러한 도전성 접착제의 드롭은 캡슐화 수단과 직접 접촉할 수 있다. 따라서, 전계발광 디바이스를 전기적 소스에 접속시키기 위해서는, 단지 캡슐화 수단을 전기적 소스에 접속하는 것이 필요하다. 캡슐화 수단은 거의 카운터 전극의 크기보다 몇 자리수만큼이나 더 작은(orders of magnitude smaller) 크기 정도인 저항값을 가질 것이다. 따라서, 모든 접촉 수단은 동일한 포텐셜에 접속될 것이다. 이는 유기 전계발광층에 대한 전압 및 전류의 균일한 분배 및 유기 전계발광층에 의한 인공광의 균일한 생성을 초래한다. 카운터 전극에 적용되는 접촉 수단의 수는 한편으로는 카운터 전극의 저항값에 의존하고 다른 한편으로는 카운터 전극의 사이즈에 의존한다. 공지된 전계발광 디바이스에 대해, 다음 수의 접촉 수단이 카운터 전극에 적용되는 것이 바람직하다고 나타났다: 2, 4, 5, 8, 16 또는 32.
또다른 바람직한 실시예에서, 카운터 전극은 복수의 전기적으로 비접속된 카운터 전극 세그먼트들로 구성되며, 여기서 각각의 카운터 전극 세그먼트는 적어도 하나의 접촉 수단을 포함한다. 전술된 바와 같이, 각각의 카운터 전극 세그먼트의 접촉 수단을 전기적 소스로 접속시키는 방법에 대한 복수의 실시예가 존재한다.
또다른 바람직한 실시예에서, 보호 수단이 염색된다. 이는 보호 수단 자체를 컬러링(colouring)함으로써 또는 보호 수단에 컬러링된 색소를 도포함으로써 이루어질 수 있다.
본 발명의 또다른 실시예에 따라, 보호 수단은 유기 전계발광층에 의해 생성되며 광의 개선된 아웃커플링을 유도하는, 특정한 공간적 기하구조를 특징으로 한다. 상기 특정한 공간적 기하구조는 예를 들어, 분로 수단을 캡슐화하고 보호 수단을 형성하는 접착제의 미리 결정된 형상을 초래하는 특수 접착제 도포 툴을 통해, 도전성 및 바람직하게는 비-도전성 접착제로 이루어진 보호 수단 내에 형성될 수 있다.
보호 수단에 의해 형성되는 바람직한 특정한 공간적 기하구조에 따라, 보호 수단은 유기 전계발광층에 의해 생성되는 광의 개선된 아웃커플링을 유도하며 상기 특정한 공간적 기하구조를 형성하는 광학적 아웃커플링 바디를 포함하는 한편, 상기 광학적 아웃커플링 바디는 바람직하게는 기판의 굴절 지수보다 더 높거나 거의 동일한 굴절 지수를 특징으로 하는 광학적 투명 물질로 만들어진다. 상기 광학적 아웃커플링 바디는 접착제에 의해 형성되는 보호 수단에 의해 완전하게 임베드될 수 있다. 광학적 아웃커플링 바디의 광학적 굴절 지수를 기판 물질의 굴절 지수에 대해 정렬함으로써, 유기 전계발광층에 의해 생성되는 광의 아웃커플링 효과는 상기 광학적 아웃커플링 바디와 상기 기판 물질 사이의 최적화된 광학적 천이로 인해 최대화될 수 있다.
또다른 실시에에 따라, 전기적 분로 수단은 기판 전극의 표면 상에 배열될 수 있는 반면, 상기 광학적 아웃커플링 바디는, 전기적 분로 수단의 배열이 상기 기판 전극과 상기 광학적 아웃커플링 바디 사이에 샌드위치형으로 구현되는 방식으로 전기적 분로 수단을 커버한다. 따라서, 광학적 아웃커플링 바디는, 바람직하게는 기판의 굴절 지수에 매치하는 높은 굴절 지수를 특징으로 하는 광학적 투명 접착제에 의해 기판 전극에 접착될 수 있다. 광학적 아웃커플링 바디와 기판 사이의 접착제는 상기 광학적 아웃커플링 바디를 임베드하는 보호 수단의 접착제와는 상이할 수 있다. 상기 광학적 아웃커플링 바디의 단면은 사각형, 삼각형, 각기둥형, 포물선형, 반원형 또는 타원형으로 형성될 수 있는 반면, 광학적 아웃커플링 바디는 바람직하게는 주입 모듈링 공정에 의해 제조된다.
또한, 상기 광학적 아웃커플링 바디는, 바람직하게는 사각형 격자, 육각형 격자 또는 불규칙 격자로서 형성되어 기판 전극 상에 적용되는 격자 구조를 특징으로 할 수 있다. 광학적 아웃커플링 바디의 격자 구조는 전기적 분로 수단의 격자 구조에 대해 정렬될 수 있으며, 광학적 아웃커플링 바디와 기판 전극 사이의 분로 수단의 샌드위치형 배열은 전계발광 디바이스의 전체 방출 필드에 걸쳐 구현된다. 상이한 전기적 접속 수단이 기판 전극에 전기적 분로 수단을 전기적으로 접촉시키기 위한 다수의 접촉 포스트를 형성하는 경우, 광학적 아웃커플링 바디는 전기적 접속 수단을 수용하기 위한 공동을 특징으로 하며, 바람직하게는 전기적 접속 수단은 광학적 아웃커플링 바디와 기판 전극 사이의 특정 영역 내에 접착제 포인트들로서 구현되는 반면, 상기 접착제 포인트들은 전기적 도전성 접착제 포인트들로서 구현된다.
본 발명은 또한 전기적 분로 수단에 의해 전계발광 디바이스의 기판 전극을 분로시키기 위한 방법에 관한 것이며, 전계발광 디바이스는 기판 및 기판의 최상부에 있는 기판 전극, 카운터 전극 및 기판 전극과 카운터 전극 사이에 배열되는 적어도 하나의 유기 전계발광층을 가지는 전계발광층 스택을 포함하고, 상기 방법은 전기적 분로 수단을 형성하는 기판 전극에 배선, 금속 스트라이프 또는 포일의 그룹의 적어도 하나의 엘리먼트를 고정시키는 단계, 기판 전극 상의 쉐도잉 에지의 출현을 방지하기에 적합한 형상으로 전기적 분로 수단을 완전히 커버하는 보호 수단을 적용하는 단계, 및 보호 수단에 의해 커버된 부착된 분로 수단을 가지는 기판 전극의 최상부에 전계발광층 스택 및 카운터 전극을 적용하는 단계를 포함한다.
분로 방법의 시작에서, 단일의 도전성 엘리먼트 또는 복수의 단일의 도전성 엘리먼트들을 형성하는 배선, 금속 스트라이프 또는 포일은 기판 전극의 표면에 고정된다. 상기 고정은 스프링-기반 홀더와 같은 고정 디바이스 또는 기판 전극의 표면에 도전성 엘리먼트를 고정시키기에 적합한 임의의 유사한 배열을 이용하여 구현될 수 있다. 전기적 분로 수단을 형성하는 도전성 엘리먼트의 고정 이후, 상기 보호 수단이 기판 전극 상에 쉐도잉 에지의 출현을 방지하기에 적합한 형상으로 전기적 분로 수단을 완전히 커버하도록 적용된다.
실시예에서, 방법은 바람직하게는 전기적 접속 수단을 형성하는 전기적 도전성 접착제를 사용함으로써 전기적 분로 수단을 기판 전극에 전기적으로 접속시키기 위해 기판 전극에 전기적 접속 수단을 적용하는 단계를 더 포함한다.
또다른 실시예에 따라, 상기 전기적 접속 수단은 분로 수단의 최초 고정을 초래할 수 있으며, 상기 전기적 접속 수단을 사용함으로써 기판 전극의 표면에 분로 수단을 적용한 이후, 보호 수단이 상기 전기적 분로 수단을 완전히 커버하고 전기적 접속 수단을 완전히 커버하도록 적용된다.
전술된 전계발광 디바이스 및/또는 방법, 및 청구되는 컴포넌트 및 설명된 실시예에서의 본 발명에 따라 사용될 컴포넌트들은 사이즈, 형상 또는 물질 선택에 대해 어떠한 특정한 예외에도 귀속되지 않는다. 선택 기준이 관련 기술분야에 공지되는 기술적 개념들은 제한 없이 적용될 수 있다. 본 발명의 목적에 대한 추가적인 상세내용, 특성 및 장점은 종속 청구항 및 후속하는 개별 도면에 대한 설명에서 개시되며, 이는 본 발명에 따른 전계발광 디바이스의 복수의 바람직한 실시예들을 보여주는 단지 예시적인 방식일 뿐이다.
본 발명의 추가적인 실시예들은 후속하는 도면들에 대해 설명될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 전계발광 디바이스의 제1 실시예이다.
도 2는 캡슐화 수단에 대한 접촉 수단을 가지는 전계발광 디바이스이다.
도 3은 도 2에 따른 전계발광 디바이스의 상면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 전계발광 디바이스의 또다른 실시예이다.
도 5는 전기적 분로 수단의 배열의 또다른 실시예를 포함하는 전계발광 디바이스의 수정된 실시예이다.
도 6은 도 5에 따른 전계발광 디바이스의 상면도이다.
도 7은 또다른 실시예에 따른 전계발광 디바이스의 상면도이다.
도 8은 보호 수단 내에 적용된 산란 수단을 가지는 전계발광 디바이스이다.
도 9는 제1 기하구조의 실시예에 따른 전기적 분로 수단을 예시하는 전계발광 디바이스의 단면도이다.
도 10은 제2 기하구조의 실시예에 따른 전기적 분로 수단을 포함하는 전계발광 디바이스의 단면도이다.
도 1에서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전계발광 디바이스(10)가 도시된다. 전계발광 디바이스(10)는, 이 예 및 후속하는 예에서의 전계발광층 스택을 나타내는, 기판 전극(20), 카운터 전극(30) 및 유기 전계발광층(50)을 포함한다. 유기 전계발광층(50)은 기판 전극(20)과 카운터 전극(30) 사이에 배열되어 상기 층 스택을 형성한다. 이들 층들은 기판(40) 위에 형성되며, 전계발광 디바이스(10)의 캐리어 물질을 형성한다. 도시된 실시예에서, 기판 전극(20)은 투명하며 도전성인 ITO의 대략 100 nm 두께 층에 의해 형성된다. ITO 전극의 스퀘어 당 10 내지 20 옴의 통상적인 저항값에 의하면, 높은 조도 에피커시를 가지는 OLED 설계는 가시적인 것으로 시작하는 기판 전극의 에지로부터 1.5 내지 2 cm 떨어진 이후 50%의 조도 강하를 보여준다. 이러한 기판 전극(20) 내로, 유기 전계발광층(50)이 퇴적된다. 기판 전극(20)과 카운터 전극(30) 사이에 전압이 인가되는 경우, 유기 전계발광층(50) 내의 유기 분자들 중 일부가 존재하여, 전계발광층(50)에 의해 방출되는 인공광의 방출을 초래한다. 카운터 전극(30)은 기판 전극(20)과 기판(40)을 통과하는 인공광을 반사하는 미러로서 동작하는 알루미늄 층에 의해 형성된다. 광을 주변에 방출하기 위해, 이 실시예에서 기판(40)은 유리로 만들어진다. 따라서, 전계발광 디바이스(10)는 최하부의 방출 OLED이다. 후속하는 도면들에 도시되는 전계발광 디바이스(10) 및 컴포넌트들과 본 발명에 따라 사용되는 컴포넌트들은 축척에 맞게 도시되지 않는다. 특히, 전극(20 및 30), 유기 전계발광층(50) 및 기판(40)의 두께는 축척에 맞게 도시되지 않는다. 모든 도면들은 단지 본 발명을 명료하게 하는 역할을 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 유기 전계발광층(50) 및 카운터 전극(30)은 캡슐화 수단(90)에 의해 캡슐화된다. 캡슐화 수단(90)은 상기 층들의 조성을 완전하게 포함시키며, 캡슐화 수단의 측면(96) 및 캡슐화 수단의 최상부(95)를 포함하는, 리드-형 형상을 포함한다. 카운터 전극(30)과 기판 전극(20)에 전류 공급을 제공하기 위해, 접속 수단(93 및 93')가 제공된다. 카운터 전극(30)을 접촉시키기 위한 접속 수단(93)은 단지 예시적인 방식으로 도시되며, 캡슐화 수단(90) 내의 카운터 전극(30)의 상세한 전기적 접속이 아래에 도시된다.
캡슐화 수단(90)은 주변 환경이 캡슐화 수단(90)에 캡슐화되는 2개의 전극(20 및 30) 중 임의의 것 또는 유기 전계발광층(50)을 손상시키는 것을 방지하기 위해 가스-타이트해야 한다. 도시된 전계발광 디바이스(10)는 또한 캡슐화 수단(90) 내에 배열되는 게터(getter)(170)를 포함할 수 있다. 이러한 게터는, 캡슐화 수단(90) 내의 보호된 영역 내로 확산될 수 있는 습기 또는 다른 손상 가스를 흡수하기 위해 사용된다. 게터(170)는 CaO 또는 비석(Zeolites)을 포함할 수 있다. 다른 물질들이 당업자에게 공지되어 있다.
기판 전극의 표면 상에, 추상적 형태로 도시된 전기적 분로 수단(122)이 도시된다. 전기적 분로 수단(122)은 기판 전극(20) 양단의 전압의 정렬을 초래한다. 따라서, 전기적 분로 수단(122)은 기판 전극(20)의 외부 영역에 상이한 거리들로 배열되는 적어도 2개의 전기적 접속 수단(120) 사이의 전기적 상호접속을 형성하며, 따라서, 제1 전기적 접속 수단(120)은 기판 전극(20)에 걸친 방출 필드의 중심 또는 거의 중심에 배열되며, 제2 전기적 접속 수단(120)은 방출 필드의 경계 영역에 배열된다. 일반적으로, 종래 기술에 따른 상이한 전기적 분로 수단(122)이 이미 공지되어 있다. 공지된 분로 수단(122)이 스크린 프린팅에 의해 또는 포토리소그래피의 사용에 의해 기판 전극(20) 상에 적용된다. 또한, 핫-멜트 잉크젯 프린팅이 전기적 분로 수단(122)의 응용에 대해 공지되어 있으며, 전기적 분로 수단(122)은 분로 수단(122)의 전체 길이를 따라 기판 전극(20)에 직접 배열된다. 본 발명에 따라, 전기적 분로 수단(122)은 배선, 금속 스트라이프 또는 포일의 그룹의 적어도 하나의 엘리먼트이다. 상기 배선, 금속 스트라이프 또는 포일은 단일의 도전성 엘리먼트를 형성하는데, 이는 상기 접속 수단(120)에 의해 구현되는 전기적 접속을 통해 기판 전극(20)의 표면에 적용되어야 한다. 심지어 직경 0.1 mm의 매우 얇은 구리 배선이 단지 미터 길이 당 2.2 옴 또는 10 cm 길이 당 0.22 옴의 저항값을 통상적으로 가지므로, 그것은 스퀘어 ITO 당 10 내지 20 옴으로 커버되는 프로토타입의 15 cm 크기의 OLED 기판 상에서의 분로를 위해 용이하게 사용될 수 있다. 기판 전극의 에지로부터 중심부까지의 전압 강하의 결과적인 개선은 사용되는 분로 라인들의 수에 의존하지만, 90%의 개선이 용이하게 달성될 수 있다. 이러한 분로 방식의 장점은 기판 전극의 최상부 상에서 일반적으로 사용되는 금속 박막보다 훨씬 더 두꺼운 분로 수단을 사용한다는 것이다.
기판 전극(20)에 전기적 분로 수단(122)을 기계적으로 고정하는 것은 기판 전극(20) 상에 쉐도잉 에지의 출현을 방지하기에 적합한 형상을 가지고 전기적 분로 수단(122)을 완전히 커버하는 보호 수단(70)에 의해 수행된다. 도면에 도시된 바와 같이, 상기 보호 수단(70)은 전기적 분로 수단(122)을 전체적으로 둘러싼다. 전기적 분로 수단(122)은 길게 그려진 연장된(elongated) 형상을 특징으로 하고, 보호 수단(70)은 연장된 형상에 적응되며 전기적 분로 수단(122)을 따라 일종의 보호 트랙으로서 구현된다. 또한, 전기적 접속 수단(120)은 마찬가지로 보호 수단(70)에 의해 커버된다. 그 결과, 기판 전극(20)의 나머지 표면과 전기적 분로 수단(122) 사이에 완만하고 소프트한 천이가 형성된다. 이는, 적어도 유기 전계발광층(50)과 카운터 전극(30)을 포함하는 후속하는 층들이 쉐도잉 에지의 출현 없이 기판 전극(20)의 표면과 보호 수단(70) 모두 상에 퇴적될 수 있다는 장점을 초래한다.
도 2는 적용된 접촉 수단(60)을 포함하는 도 1의 배열을 도시한다. 전계발광 디바이스(10)는 전기적 전원에 카운터 전극(30)을 전기적으로 접촉시키도록 배열되는, 적어도 하나 또는 복수의 도시된 접촉 수단(60)을 포함할 수 있다. 따라서, 접촉 수단(60)은 카운터 전극(30)으로부터 전기적 소스까지 이어지는 경로의 일부분이다. 접촉 수단(60)은 결과적으로 카운터 전극(30)과 기판 전극(20) 사이의 단락을 초래하는 하부 층들의 어떠한 기계적 손상도 방지하기 위해 비-도전성 보호 수단(70) 위에 완전히 배치된다. 접촉 수단(60)의 물질은 카운터 전극(30)에 부드러운 방식으로 적용될 수 있는 도전성 접착제에 의한 것일 수 있으므로, 일반적으로 2개의 명명된 전극(20 및 30) 사이의 단락을 초래하는 카운터 전극(30) 및 유기 전계발광층(50) 및/또는 전계발광층 스택에 대해 어떠한 손상도 존재하지 않는다.
접촉 수단(60)은 전기적 도전성 접착제에서 구현되어, 카운터 전극(30) 및 캡슐화 수단(90)과 직접적인 전기적 접촉으로 배열될 수 있다. 따라서, 상기 캡슐화 수단(90)을 통해 전기적 전원에 카운터 전극(30)을 전기적으로 접속시키는 것이 용이하다. 사용자는 단지, 접속 수단(93)으로서 도시된 바와 같은 전기적 도전성 수단을 캡슐화 수단(90)에 적용하기만 하면 된다. 이후, 캡슐화 수단(90)과 카운터 전극(30) 사이의 도전성 접착제는 카운터 전극(30)에 전기적 전류를 가져온다. 도시된 실시예에서, 캡슐화 수단(90)은 한편으로는 기판 전극(20)에 접속되고, 다른 한편으로는 접촉 수단(60)의 도전성 접착제와 접촉된다. 단락을 방지하기 위해 캡슐화 수단(90)의 적어도 일부분 및/또는 전체로서의 캡슐화 수단(90)은 기판 전극(20)에 대해 절연되어야 한다. 도시된 실시예에서, 캡슐화 수단의 최상부(95)는 전기적 도전성인 반면, 캡슐화 수단의 측면(96)은 전기적 절연성이다. 따라서, 상기 캡슐화 수단(90)을 통해 카운터 전극(30)과 기판 전극(20) 사이의 단락이 방지된다.
도전성 접착제가 전기적 접촉 수단(60)을 형성하는데 사용되는 경우, 개시된 전계발광 디바이스(10)의 바람직한 실시예는 전기적 비-도전성 보호 수단(70)으로서 구현되는 상기 보호 수단(70)을 포함한다. 전기적 비-도전성 보호 수단(70)은 적어도 접촉 수단(60) 아래의 영역을 완전히 커버하도록 배열된다. 보호 수단(70)은 기판 전극(20) 상에 배열되고, 보호 수단(70)은 접촉 수단(60) 아래의 영역을 보호할 수 있으며 또한 전기적 분로 수단(122)을 포함할 수 있다. 보호 수단(70)을 사용하는 이러한 배열은, 소위, 분로 수단(122)의 완전한 커버 및 전기적 접촉 수단(60) 아래 영역의 완전한 커버인, 2가지 목적을 만족시키며, 이는 보호 수단(70)을 형성하는 전기적 비-도전성 접착제를 요구한다. 이는 적용된 접촉 수단(60)을 가지는 카운터 전극(30)과 기판 전극(20) 사이의 단락의 발생을 방지시키는 결과를 초래한다.
도 3은 도 2에 따른 전계발광 디바이스(10)의 후면 상의 도를 도시한다. 보다 더 쉬운 이해를 위해, 전계발광 디바이스(10)는 캡슐화 수단(90) 없이 도시된다. 보호 수단(70)은 기판 전극(20) 상에 배열되며, 전기적 비-도전성 접착제를 특징으로 한다. 또한 보호 수단(70)에 의해 커버되는 전기적 접속 수단(120) 사이에 배치되는 분로 수단(122)을 캡슐화하는 것이 보호 수단(70)의 목적이다. 도면에 따라, 분로 수단(122)과 상기 전기적 접속 수단(120)의 배열은 각각, 전기적 접촉 수단(60)의 배열의 측면에 배열된다. 따라서, 전기적 접촉 수단(60)이 제1 위치에 배열되고 분로 수단(122)이 상기 방출 필드 내의 제2 위치에 배열되는 경우, 상기 보호 수단(70)은 전계발광 디바이스(10)의 영역의 큰 부분을 커버한다.
도 4에서, 기판 전극(20)을 분로시키기 위한 분로 수단(122) 및 캡슐화 수단의 최상부(95)에 카운터 전극(30)을 접촉시키기 위한 전기적 접촉 수단(60)을 포함하는, 전계발광 디바이스(10)의 또다른 실시예가 도시된다. 도시된 실시예에 따라, 상기 전기적 접촉 수단(60)은 전기적 분로 수단(122)의 배열에 오버랩한다. 따라서, 전기적 분로 수단(122)을 캡슐화하는 보호 수단(70)은 전기적 접촉 수단(60) 아래의 영역을 완전히 커버한다. 이러한 배열은 비-도전성 접착제로서 구현될 수 있는 보호 수단(70)의 비-도전성 동작을 요구한다. 전기적 분로 수단(122)은 전기적 접속 수단(120)에 의해 기판 전극(20)에 접촉된다. 전기적 분로 수단(122) 뿐만 아니라, 전기적 접속 수단(120)이 비-도전성 보호 수단(70) 내에 캡슐화된다. 이러한 배열에 기반하여, 전계발광 디바이스(10)의 방출 필드 내의 비-방출 영역은 최소화되는데, 왜냐하면, 보호 수단(70)의 배열이 전기적 분로 수단(122)을 커버하면서 또한 전기적 접촉 수단(60) 아래의 영역에 오버랩하기 때문이다.
도 5는 전계발광 디바이스(10)의 또다른 실시예를 도시한다. 이러한 실시예에서, 기판 전극(20)은 전계발광 디바이스(10)의 경계 영역에서의 접촉 영역(21)을 특징으로 한다. 기판 전극(20)에 전원을 인가하기 위한 접속 수단(93')은 추가적으로 적용되는 도전성 물질(22)로 이루어지는 접촉 영역(21)에 전기적으로 접속된다. 이러한 추가적인 도포된 도전성 물질(22)은, 기판 전극(20)의 전기적 도전성보다 더 높은, 높은 전기적 도전성을 특징으로 한다. 접촉 영역(21)의 측면 확장은 캡슐화 수단(90)의 배열을 통해 통과하고, 특히, 캡슐화 수단의 측면(96)에 걸쳐 교차한다. 따라서, 상기 접속 수단(93')은 캡슐화 수단(90)의 외부에 배열되는 반면, 전기적 분로 수단(122)을 접속시키기 위한 캡슐화 수단(90) 내의 전기적 접속 수단(120)은 접촉 영역(21)의 표면의 최상부에 전기적 접속 수단(120)을 적용함으로써 접속 수단(93')에 대한 직접적인 전기적 접촉을 특징으로 할 수 있다. 이러한 실시예에 따라, 전기적 비-도전성 접착제에 의해 형성되는 보호 수단(70)은 유기 전계발광층(50) 아래 및 카운터 전극(30) 아래의 영역 내에 전기적 분로 수단(122)을 캡슐화한다. 상기 보호 수단(70)의 사용에 의해, 전기적 분로 수단(122)은 상기 층 시스템을 통해 초래되어 전기적 접속 수단(120)에서 끝난다.
도 6은 도 5에 따른 전계발광 디바이스(10)의 후면도이다. 도시된 바와 같이, 추가적인 도포된 도전성 물질(22)은 전계발광 디바이스(10)의 가장자리 측에 배열되는 반면, 예시적인 도면에 따른 상기 추가적인 도포된 도전성 물질(22)의 배열은 전계발광 디바이스(10)의 한 측면에만 제한된다. 도시된 바와 같이, 도전성 물질(22)에 전기적 분로 수단(122)을 전기적으로 접촉시키기 위한 전기적 접속 수단(120)은 접촉 영역(21) 내에 배열된다. 전계발광층(50) 및 카운터 전극(30)은 접촉 영역(21) 옆의 영역에 제한되고, 전기적 분로 수단(122)은 유기 전계발광층(50)의 영역으로부터 접촉 영역(21)까지 통과한다.
도 7은 전계발광 디바이스(10)의 기판 전극(20)을 분로시키는 또다른 실시예를 도시한다. 도시된 바와 같이, 소위 수직 확장의 제1 전기적 분로 수단(122) 및 수평 확장을 특징으로 하는 제2 전기적 분로 수단(122)인, 2개의 전기적 분로 수단(122)이 배열된다. 전기적 분로 수단(122)은 전기적 도전성 접착제로 만들어진 몇몇 도전성 포스트로서 구현되는 전기적 접속 수단(120)의 사용에 의해 기판 전극(20)에 전기적으로 접속된다. 전기적 접속 수단(120)은 카운터 전극(30)과 유기 전계발광층(50) 외부의 전기적 접속 수단, 및 카운터 전극(30)과 유기 전계발광층(50)의 발광 영역 내의 전기적 접속 수단(120)으로 각각 분할될 수 있다. 각각의 전기적 접속 수단(120)은 전체 방출 필드에 걸쳐 정렬된 광의 강도를 초래하는 동일한 전위를 특징으로 한다. 보호 수단(70)은 전기적 분로 수단(122)과 전기적 접속 수단(120)을 완전히 커버하도록 배열되는 반면, 또다른 실시예에 따라, 상기 보호 수단(70)은 또한 전기적 접촉 수단(60) 아래의 영역을 커버할 수 있다(자세히 도시되지 않음).
도 8은 전기적 접속 수단(120)을 완전히 커버하는 보호 수단(70) 및 상기 접속 수단(120) 사이의 전기적 분로 수단(122)을 가지는 전계발광 디바이스(10)의 실시예를 도시한다. 개시된 바와 같이, 보호 수단(70)은 유기 전계발광층(50)에 의해 생성되는 광을 산란시키기 위한 적어도 하나의 산란 수단(180)을 포함하며, 바람직하게는 산란 수단(180)은 보호 수단(70) 내에 임베드된다. 이러한 산란 수단(180)은 기판(40)에 의해 도파되는 인공광의 일부분을 산란 및/또는 반사시킨다. 이는 비-방출 영역을 밝게 한다. 기판(40)이 종종 일종의 광 가이드로서 작용함에 따라, 보호 수단(70)의 산란 수단(180)은 이 광이 전계발광 디바이스의 밖으로 산란되고 반사되게 할 수 있다. 산란 수단(180)은 보호 수단(70)에 임베드된 복수의 색소들 및/또는 플레이크들에 의해 형성될 수 있다.
도 9는 보호 수단(70) 내에 임베드된 적용된 분로 수단(122)의 영역 내의 전계발광 디바이스(10)를 통한 단면의 상세 도식을 도시한다. 기판 전극(20), 유기 전계발광층(50) 및 카운터 전극(30)을 포함하는 층들의 시스템은 축척에 맞지 않게 도시되며, 단지 전기적 비-도전성 접착제로 만들어진 보호 영역(70) 내에 분로 수단(122)의 배열을 명확하게 하기 위한 예시적인 방식으로 도시된다. 상세히 도시된 바와 같이, 전계발광층(50) 및 카운터 전극(30)은 기판 전극(20) 및 보호 수단(70) 모두의 표면에 적용된다. 전기적 분로 수단(122)은 기판 전극(20)을 분로시키는, 원형을 가지는 구리 배선 또는 임의의 도전성 엘리먼트일 수 있는 배선의 형태로 도시된다. 기판 전극(20)을 커버하는 보호 수단(70)의 영역 내에서, 전기적 접촉 수단(60)은 층 시스템의 최상부 상에 리드의 형태로 도시되는 캡슐화 수단(90)에 카운터 전극(30)을 접촉시키기 위해 적용된다.
도 10은 금속 스트라이프 또는 포일의 형태인 전기적 분로 수단(122)의 또다른 실시예를 도시한다. 전기적 분로 수단(122)을 형성하는 금속 스트라이프는 보호 수단(70) 내에 완전히 캡슐화되며, 예시적인 면 형상이 아닌 평평한 형상을 형성한다. 기본 원리로서, 전기적 분로 수단(122)을 형성하는 도전성 엘리먼트는 임의의 단면을 특징으로 할 수 있으며, 특히, 도전성 엘리먼트가 기판 전극(20)의 표면 상에 직접 적용될 수 있다.
전술된 실시예는 층 스택 내의 유기 전계발광층(50)을 예로서 포함한다. 본 발명의 범위 내의 대안적인 실시예에서, 전계발광층 스택은 전체 투명층, 전체 차단층, 전자 수송층, 전자 차단층, 전하 주입층, 추가적인 도전층 등과 같은 유기 전계발광층(50)에 대한 추가적인 층을 포함할 수 있다.
10: 전계발광 디바이스
20: 기판 전극
21: 접촉 영역
22: 추가적인 도포된 도전성 물질
30: 카운터 전극
40: 기판
50: 유기 전계발광층
60: 전기적 접촉 수단
70: 보호 수단
90: 캡슐화 수단
93, 93': 접속 수단
94: 결합 수단
95: 캡슐화 수단의 최상부
96: 캡슐화 수단의 측면
98: 절연 수단
120: 전기적 접속 수단
122: 전기적 분로 수단
170: 게터
180: 산란 수단

Claims (15)

  1. 전계발광 디바이스(10)로서,
    기판(40) 및 상기 기판(40)의 최상부의 기판 전극(20),
    카운터 전극(30) 및 상기 기판 전극(20)과 상기 카운터 전극(30) 사이에 배열된 적어도 하나의 유기 전계발광층(50)을 가지는 전계발광층 스택, 및
    상기 기판 전극(20) 상의 전류 분배를 개선시키기 위해 상기 기판 전극(20)의 최상부에 적용된 적어도 하나의 전기 분로(shunt) 수단(122)
    을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 전기적 분로 수단(122)은 배선, 금속 스트라이프 또는 포일의 그룹의 적어도 하나의 엘리먼트이고, 상기 전기적 분로 수단(122)은 상기 기판 전극(20) 상의 쉐도잉 에지(shadowing edge)의 출현을 방지하기에 적합한 형상으로 상기 전기적 분로 수단(122)을 완전히 커버하는 보호 수단(70)에 의해 상기 기판 전극(20)에 고정되는 전계발광 디바이스(10).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보호 수단(70)은 전기적 도전성 보호 수단(70)으로서 구현(perform)되고, 상기 보호 수단(70)은 바람직하게는 전기적 도전성 접착제(glue)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계발광 디바이스(10).
  3. 제2항에 있어서,
    도전성 접착제를 포함하는 상기 보호 수단(70)은 매트릭스 및 충전제를 포함하고, 상기 도전성 접착제는 상기 매트릭스로서의 유기 물질들 및 상기 충전제로서의 무기 물질들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전계발광 디바이스(10).
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전기적 분로 수단(122) 중 적어도 하나는 적어도 2개의 전기 접속 수단(120)에 의해 상기 기판 전극(20)에 고정되고, 상기 전기 접속 수단(120)은 바람직하게는 상기 보호 수단(70)에 의해 완전히 커버되도록 배열되고, 상기 보호 수단(70)은 바람직하게는 전기적 비도전성 보호 수단(70)으로서 구현되는 것을 특징으로 하는 전계발광 디바이스(10).
  5. 제4항에 있어서,
    상기 전기적 접속 수단(120)은 전기적 도전성 접착제, 전기적 도전성 수지 및/또는 전기적 도전성 래커(lacquer)의 그룹의 적어도 하나의 엘리먼트인 것을 특징으로 하는 전계발광 디바이스(10).
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 전기적 분로 수단(122)에 적용된 상기 전기적 접속 수단(120)은 전기적 접속 수단(120)의 대칭적 어레이를 형성하고, 상기 어레이는 바람직하게는 육각형 어레이로서 구현되는 것을 특징으로 하는 전계발광 디바이스(10).
  7. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 전기적 접촉 수단(60)은 전기적 전원에 상기 카운터 전극(30)을 전기적으로 접촉시키도록 배열되고, 상기 전기적 비도전성 보호 수단(70)은 적어도 상기 접촉 수단(60) 아래의 영역을 완전히 커버하도록 배열되고, 상기 전기적 접촉 수단(60)은 바람직하게는 전기적 도전성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계발광 디바이스(10).
  8. 제7항에 있어서,
    캡슐화 수단(90)은 적어도 상기 전계발광층 스택을 캡슐화하도록 배열되고, 상기 전기적 접촉 수단(60)은 바람직하게는 상기 캡슐화 수단(90)에 상기 카운터 전극(30)을 전기적으로 접촉시키기 위해 상기 캡슐화 수단(90)과 상기 카운터 전극(30) 사이에 배열되는 것을 특징으로 하는 전계발광 디바이스(10).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 분로 수단(122)은 바람직하게는 구리 물질, 금 물질 및/또는 은 물질로 이루어진 금속 배선, 금속 스트라이프 또는 금속 포일을 포함하고, 상기 금속 스트라이프 또는 금속 포일은 바람직하게는 다이 커팅에 의해 만들어지는 것을 특징으로 하는 전계발광 디바이스.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호 수단(70)은 상기 유기 전계발광층(50)에 의해 생성되는 광을 산란시키기 위한 적어도 하나의 산란 수단(180)을 포함하고, 상기 산란 수단(180)은 바람직하게는 상기 보호 수단(70) 및/또는 상기 전기적 접속 수단(120) 내에 임베드되거나, 디졸브(dissolve)되거나 및/또는 포함되는 것을 특징으로 하는 전계발광 디바이스(10).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호 수단(70)은 상기 유기 전계발광층(50)에 의해 생성된 개선된 광 아웃커플링을 유도하는, 특정한 공간적 기하구조(geometry)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계발광 디바이스(10).
  12. 제11항에 있어서,
    상기 보호 수단(70)은 상기 특정한 공간적 기하구조를 형성하고 상기 유기 전계발광층(50)에 의해 생성된 개선된 광 아웃커플링을 유도하는 광학적 아웃커플링 바디(71)를 포함하고, 상기 광학적 아웃커플링 바디(71)는 바람직하게는 상기 기판(40)의 굴절 지수와 거의 같거나 더 높은 굴절 지수를 갖는 광학적 투명 물질(optical transparent material)로 만들어지는 것을 특징으로 하는 전계발광 디바이스(10).
  13. 제12항에 있어서,
    상기 전기적 분로 수단(122)은 상기 기판 전극(20)의 표면 상에 배열되고, 상기 광학적 아웃커플링 바디(71)는, 상기 전기적 분로 수단(122)의 배열이 상기 기판 전극(20)과 상기 광학적 아웃커플링 바디(71) 사이에 샌드위치 형상으로 구현되는 방식으로, 상기 전기적 분로 수단(122)을 커버하는 것을 특징으로 하는 전계발광 디바이스(10).
  14. 전기적 분로 수단(122)에 의해 전계발광 디바이스(10)의 기판 전극(20)을 분로시키기 위한 방법으로서,
    상기 전계발광 디바이스(10)는,
    기판(40) 및 상기 기판(40)의 최상부의 기판 전극(20),
    카운터 전극(30) 및 상기 기판 전극(20)과 상기 카운터 전극(30) 사이에 배열된 적어도 하나의 유기 전계발광층(50)을 가지는 전계발광층 스택
    을 포함하고,
    상기 방법은,
    - 상기 전기적 분로 수단(122)을 형성하는 상기 기판 전극(20)에 배선, 금속 스트라이프 또는 포일의 그룹의 적어도 하나의 엘리먼트를 고정시키는 단계,
    - 상기 기판 전극(20) 상의 쉐도잉 에지의 출현을 방지하기에 적합한 형상으로 상기 전기적 분로 수단(122)을 완전히 커버하는 보호 수단(70)을 적용시키는 단계,
    - 보호 수단에 의해 커버된 부착된 분로 수단을 가지는 상기 기판 전극의 최상부에 상기 전계발광층 스택 및 상기 카운터 전극을 적용시키는 단계
    를 포함하는 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 방법은 바람직하게는 상기 전기적 접속 수단(120)을 형성하는 전기적 도전성 접착제를 사용함으로써 상기 전기적 분로 수단(122)을 상기 기판 전극(20)에 전기적으로 접속시키기 위해 상기 기판 전극(20)에 상기 전기적 접속 수단(120)을 적용시키는 단계를 더 포함하는 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012105742A1 (de) 2011-12-08 2013-06-13 Hyundai Motor Co. System und Verfahren zum Steuern einer elektrisch-unterstützten Lenkvorrichtung eines Fahrzeugs
KR20160059818A (ko) * 2014-11-19 2016-05-27 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6034035B2 (ja) * 2011-03-30 2016-11-30 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
DE102012214248A1 (de) * 2012-08-10 2014-02-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Bauelemente und verfahren zum herstellen eines bauelementes
DE102012219712A1 (de) * 2012-10-29 2014-04-30 Tridonic Dresden Gmbh & Co. Kg Leuchtmodul mit optimierter Kontaktierung
WO2015049854A1 (ja) * 2013-10-01 2015-04-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法並びに照明装置
WO2016208430A1 (ja) 2015-06-26 2016-12-29 Ｎｅｃライティング株式会社 有機ｅｌデバイス、有機ｅｌ照明パネル、有機ｅｌ照明装置および有機ｅｌディスプレイ
JP6470335B2 (ja) * 2017-03-15 2019-02-13 株式会社Ｓｕｂａｒｕ 車両の表示システム及び車両の表示システムの制御方法
US20220093811A1 (en) * 2019-01-18 2022-03-24 Trinamix Gmbh Optical sensor and detector for an optical detection
TWI737484B (zh) * 2020-06-05 2021-08-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置
CN113921675B (zh) * 2021-11-24 2024-07-19 固安翌光科技有限公司 可拉伸线型发光器及其制备方法、发光产品

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008126267A1 (ja) * 2007-03-30 2008-10-23 Pioneer Corporation 発光装置
WO2009001241A1 (en) * 2007-06-25 2008-12-31 Koninklijke Philips Electronics N.V. Organic functional device and method of manufacturing same

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015268A (ja) * 1999-06-29 2001-01-19 Nippon Seiki Co Ltd 有機エレクトロルミネセンス素子及びその製造方法
DE60329638D1 (de) * 2002-08-02 2009-11-19 Idemitsu Kosan Co Sputtertarget, Sinterkörper, unter deren Verwendung gebildeter leitfähiger Film, organische EL-Vorrichtung und für diesen verwendetes Substrat
US7999983B2 (en) 2003-11-21 2011-08-16 National Institute For Materials Science Lens material, optical electronic component and optical electronic device
EP1688020B1 (en) 2003-11-21 2013-04-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Display panel
WO2005053053A1 (en) 2003-11-26 2005-06-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light-emitting device comprising an etch-protective layer
WO2005106573A1 (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Fuji Photo Film Co., Ltd. 液晶表示装置及びその製造方法
KR100615234B1 (ko) * 2004-08-03 2006-08-25 삼성에스디아이 주식회사 무기 전계발광 표시장치 및 그 제조방법
WO2006030338A1 (en) 2004-09-14 2006-03-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Transparent electrode for leds or oleds comprising inorganic metals
JP4367346B2 (ja) * 2005-01-20 2009-11-18 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP2008108439A (ja) * 2006-10-23 2008-05-08 Nec Lighting Ltd 電界発光素子および電界発光パネル
EP2106623B1 (en) * 2007-01-22 2014-01-01 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Light emitting device
US8004188B2 (en) * 2007-04-27 2011-08-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light emitting device with anodized metallization
TW200908413A (en) 2007-05-02 2009-02-16 Koninkl Philips Electronics Nv Method for manufacturing an OLED device and such an OLED device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008126267A1 (ja) * 2007-03-30 2008-10-23 Pioneer Corporation 発光装置
WO2009001241A1 (en) * 2007-06-25 2008-12-31 Koninklijke Philips Electronics N.V. Organic functional device and method of manufacturing same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012105742A1 (de) 2011-12-08 2013-06-13 Hyundai Motor Co. System und Verfahren zum Steuern einer elektrisch-unterstützten Lenkvorrichtung eines Fahrzeugs
KR20160059818A (ko) * 2014-11-19 2016-05-27 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치

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