KR20110120513A

KR20110120513A - 패널 드릴링 장치

Info

Publication number: KR20110120513A
Application number: KR1020100039956A
Authority: KR
Inventors: 김동욱; 김승훈; 고기석
Original assignee: 성우테크론 주식회사
Priority date: 2010-04-29
Filing date: 2010-04-29
Publication date: 2011-11-04

Abstract

본 발명은 LED 방열판, MLB(multi layer board) 기판 등의 패널에 홀을 형성하기 위한 패널 드릴링 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 패널 드릴링 장치는, 표면에 홀 마크가 형성된 패널을 홀 가공 위치로 이송하고, 홀이 가공된 패널을 외부로 이송하는 패널 이송부; 홀 가공 위치로 이송된 패널의 하측면을 흡착하여, 패널을 전후 방향 이동 또는 회전 가능하게 고정하는 패널 고정부; 고정된 패널의 상방에서 홀 마크를 인식하는 카메라와, 패널의 하방에서 카메라와 상하 방향으로 동일선상에 위치하며 홀 마크를 천공하는 드릴이 일체로 형성되어, 패널의 좌우측 각각에서 좌우 방향으로 이동 가능하게 설치되는 한 쌍의 드릴링부; 및 카메라에서 인식되는 홀 마크의 위치에 따라 패널 고정부 또는 드릴링부를 이동시킨 후, 드릴을 작동시키는 제어부를 포함한다.
본 발명의 패널 드릴링 장치는 홀 가공 위치와 드릴의 위치를 동시에 인식하고 동작시켜 홀의 공차를 줄일 수 있으며, 멀티 홀을 가공할 수 있는 효과가 있다.

Description

패널 드릴링 장치{DRILLING APPARATUS FOR PANEL}

본 발명은 LED 방열판, MLB(multi layer board) 기판 등의 패널에 홀을 형성하기 위한 패널 드릴링 장치에 관한 것이다.

최근, LED 방열판, MLB(multi layer board) 기판 등의 패널에 체결 홀 등을 자동으로 정밀하게 형성하기 위한 패널 드릴링 장치가 개발되고 있다.

종래의 패널 드릴링 장치는 엑스선(X-ray)을 활용하는 방법을 이용하여 패널에 홀을 형성하였다. 구체적으로, 이미지 라미네이팅(image laminating) 속에 존재하는 좌표를 엑스선을 활용하여 영상을 취득하고 드릴링을 위한 기준을 찾는다. 이후, 드릴링을 하여 홀을 가공한다.

하지만, 종래의 패널 드릴링 장치는 드릴의 위치와 엑스선의 좌표 인식이 서로 일치하지 못하여 홀의 공차가 크게 발생하는 문제점이 있다. 또한, 그 구조상 기준 홀(fiducial hole)을 1~2개만 형성할 수 있기 때문에 멀티 홀(multi hole)을 가공할 수 없는 문제점이 있다. 또한, 종래의 패널 드릴링 장치는 고가이며, ATC(auto tool change) 기능이 없기 때문에 드릴 비트(drill bit)를 작업자가 직접 교체해야 하는 문제점이 있다. 또한, 홀 가공 시 발생되는 패널의 칩에 의해 패널이 오염되며 패널 드릴링 장치가 손상되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기의 문제를 해결하기 위해서 안출된 것으로, 드릴 위치와 홀 가공 위치를 동시에 인식할 수 있는 패널 드릴링 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 장치의 제작비용을 절감할 수 있으며, 드릴 비트를 자동으로 교체할 수 있는 ATC 기능을 갖는 패널 드릴링 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 패널에 멀티 홀을 가공할 수 있는 패널 드릴링 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 홀 가공 시 발생되는 방열판의 칩을 제거할 수 있는 패널 드릴링 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 여기에 언급되지 않은 본 발명이 해결하려는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명에 따른 패널 드릴링 장치는, 표면에 홀 마크가 형성된 패널을 홀 가공 위치로 이송하고, 홀이 가공된 패널을 외부로 이송하는 패널 이송부; 홀 가공 위치로 이송된 패널의 하측면을 흡착하여, 패널을 전후 방향 이동 또는 회전 가능하게 고정하는 패널 고정부; 고정된 패널의 상방에서 홀 마크를 인식하는 카메라와, 패널의 하방에서 카메라와 상하 방향으로 동일선상에 위치하며 홀 마크를 천공하는 드릴이 일체로 형성되어, 패널의 좌우측 각각에서 좌우 방향으로 이동 가능하게 설치되는 한 쌍의 드릴링부; 및 카메라에서 인식되는 홀 마크의 위치에 따라 패널 고정부 또는 드릴링부를 이동시킨 후, 드릴을 작동시키는 제어부를 포함한다.

또한, 본 발명의 드릴링부는, 카메라의 하단부 둘레에 형성되어 휘도 또는 색상이 조절되는 직사광을 하방으로 방출하는 조명을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 조명은 할로겐 광원과, 할로겐 광원의 둘레에 형성되는 삼색 LED 광원을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 드릴링부는, 홀 가공시 드릴과 상하 동일선상에서 패널의 상단면에 밀착되는 댐퍼와, 댐퍼에 공기를 유입시키는 블로어(blower)와, 홀 가공시 패널의 하단면에 밀착되며 드릴이 내재되는 드릴 홀과 드릴 홀로부터 바이패스되어 유입되는 공기와 함께 패널 칩을 배출하는 배출 홀이 형성되는 하단 밀착구를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 패널 드릴링 장치는, 교체용 드릴 비트를 수용하는 드릴 비트 수용구와, 드릴에 장착된 드릴 비트 또는 교체용 드릴 비트를 이송하는 드릴 비트 이송구로 이루어져 드릴 비트를 교체하는 드릴 비트 교체부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 과제의 해결 수단에 의해, 본 발명의 패널 드릴링 장치는 홀 가공 위치와 드릴의 위치를 동시에 인식하고 동작시켜, 형성되는 홀의 공차를 줄일 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 패널 드릴링 장치는 패널에 멀티 홀을 가공할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 패널 드릴링 장치는 직사광의 조명에 의해 홀 마크를 잘 인식할 수 있으며, 홀 가공 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 패널 드릴링 장치는 홀 가공 시 발생되는 패널의 칩을 용이하게 제거할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 패널 드릴링 장치는 장치의 제작비용을 절감할 수 있으며, 드릴 비트를 자동으로 교체할 수 있는 기능을 갖는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 패널 드릴링 장치의 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 패널 드릴링 장치의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 패널 드릴링 장치의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 패널 고정부의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 패널 고정부의 측면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 드릴링부의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 드릴링부의 정면도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 조명의 저면도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 드릴링부의 동작 특성을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 패널 드릴링 장치의 전체 드릴링 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 드릴 비트 교체부의 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 드릴 비트 교체부의 측면도이다.

이상과 같은 본 발명에 대한 해결하려는 과제, 과제의 해결 수단, 발명의 효과를 포함한 구체적인 사항들은 다음에 기재할 실시예 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다. 한편, 도 1 내지 도 12에서는 설명의 이해를 돕기 위해 일부 보이지 않는 부분도 실선으로 나타내었음을 미리 언급한다. 또한, 도 2 내지 도 11의 평면도는, 도 3 내지 도 12의 정면도 또는 측면도를 기준으로 해서 본 평면도이다.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 패널 드릴링 장치를 설명하기 위한 도면이다. 구체적으로, 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 패널 드릴링 장치의 정면도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 패널 드릴링 장치의 평면도이다. 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 패널 드릴링 장치의 측면도이다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 패널 드릴링 장치는, 패널 이송부(110), 패널 고정부(120), 드릴링부(130), 제어부(140)를 포함한다.

패널 이송부(110)는 표면에 홀 마크가 형성된 패널(10)을 홀 가공 위치로 이송하고, 홀이 가공된 패널(10)을 외부로 이송한다. 페널 이송부(110)는 전후방 두 개의 패널 이송부(110a, 110b)로 구비된다. 전방의 패널 이송부(110a)는 패널(10)을 홀 가공 위치로 이송하는, 즉 본 발명의 일실시예에 따른 패널 드릴링 장치 내로 이송하는 기능을 가지고, 후방의 패널 이송부(110b)는 홀이 가공된 패널(10)을 본 발명의 일실시예에 따른 패널 드릴링 장치의 외부로 이송하는 기능을 가진다. 또한, 패널 이송부(110)는 각각이 패널(10)을 흡착하여 고정하기 위한 흡착구(111)와, 패널(10)을 상하 방향으로 이동하기 위한 실린더(112)와, 패널(10)을 전후 방향으로 이동하기 위한 케이블베어(113, cableveyor)를 구비한다. 이와 같은 구성에 의해, 패널(10)을 용이하게 이송할 수 있다. 특히, 패널(10)을 고정하는데 있어서, 흡착구(111)를 사용하는 것에 의해 스크래치 등 패널(10)의 손상을 방지할 수 있다. 한편, 본 발명의 일실시예에 따른 패널(10)은 LED 방열판, MLB 기판 등 홀의 형성이 필요한 패널에 해당한다.

도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 패널 고정부를 설명하기 위한 도면으로서, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 패널 고정부의 평면도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 패널 고정부의 측면도이다. 도 1 내지 도 3의 전체 구성도와 함께, 패널 고정부(120)만을 별도로 도시한 도 4 및 도 5를 참조하면, 패널 고정부(120)는 홀 가공 위치로 이송된 패널(10)의 하측면을 흡착하여, 패널(10)을 전후 방향 이동 또는 회전 가능하게 고정한다. 이를 위해 패널 고정부(120)는, 패널(10)을 고정하기 위한 흡착구(121)와, 패널을 회전시키기 위해 모터, 회전판 등으로 구성되는 회전구(122)와, 패널을 전후 방향으로 이동시키기 위해 모터, 스크류바, 케이블베이 등으로 구성되는 전후 이동구(123)을 포함한다. 여기서, 패널 고정부(120)의 패널(10)의 전후 방향 이동 기능 및 회전 동작 기능은, 패널(10)의 홀 가공 위치를 다음의 드릴링부(130)에 잘 맞추기 위한 것이다. 즉, 패널 고정부(120)가 상기의 기능을 가지는 것에 의해 패널(10)의 어느 위치에도 용이하게 홀을 가공할 수 있으므로 홀 가공 범위가 넓어지며, 패널(10)을 정밀하게 위치시킬 수 있다.

도 6 및 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 드릴링부를 설명하기 위한 도면으로서, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 드릴링부의 평면도이고, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 드릴링부의 정면도이다. 또한, 도 6에서는 드릴링부의 카메라를 포함하는 상부를 (a)로, 드릴링부의 드릴을 포함하는 하부를 (b)로 나누어 도시하였다. 도 1 내지 도 3의 전체 구성도와 함께, 드릴링부(130)만을 별도로 도시한 도 6 및 도 7을 참조하면, 드릴링부(130)는 고정된 패널(10)의 상방에서 홀 마크를 인식하는 카메라(131)와, 패널(10)의 하방에서 카메라(131)와 상하 방향으로 동일선상에 위치하며 홀 마크를 천공하는 드릴(132)이 일체로 형성되어, 패널(10)의 좌우측 각각에서 좌우 방향으로 이동 가능하게 한 쌍을 이룬다. 본 발명의 일실시예에서는, 카메라(131)에 의한 홀 마크의 직접 인식과, 카메라(131)와 일직선상에 위치하여 함께 이동하는 드릴(132)에 의한 홀 마크의 천공으로, 홀 가공 위치와 드릴의 위치를 동시에 인식하고 동작시킬 수 있다. 따라서, 홀 가공의 정확도와 정밀도를 개선하여 홀의 가공 공차를 감소시킬 수 있는 한편, 홀 가공 속도를 증가시킬 수 있다.

또한, 패널 고정부(120)가 회전구(122)와 전후 이동구(123)을 포함하는 것과 아울러, 드릴링부(130)가 모터, 스크류바, 케이블베이 등으로 구성되는 좌우 이동구(133)를 구비하는 것에 의해, 패널(10)을 정밀하게 위치시킬 수 있으며, 패널(10)의 어느 위치에도 용이하게 홀을 가공할 수 있으므로 홀 가공 범위가 넓어진다. 즉, 본 발명의 일실시예에 따른 패널 드릴링 장치는 패널(10)에 멀티 홀을 가공할 수 있다. 덧붙여, 드릴링부(130)를 좌우 양측에 구비하는 것도 멀티 홀 형성을 가능하게 하는 데에 일조하고 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 드릴링부(130)는, 카메라(131)의 하단부 둘레에 형성되어 휘도 또는 색상이 조절되는 직사광을 하방으로 방출하는 조명(134, 도 6에서는 미도시)을 더 포함하는 것이 가능하다. 이에 따라, 카메라(131)는 패널(10)에서 반사되는 반사광으로부터 홀 마크를 잘 인식할 수 있으며, 홀 가공 정밀도를 향상시킬 수 있다. 한편, 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 조명의 저면도로서, 도 8과 같이 본 발명의 일실시예에 따른 조명(134)은, 직사광의 휘도와 색상을 용이하게 조절하기 위해서 할로겐 광원(134a)과, 할로겐 광원(134a)의 둘레에 형성되는 삼색 LED 광원(134b)으로 구성하는 것이 바람직하다.

또한, 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 드릴링부의 동작 특성을 설명하기 위한 도면으로서, 드릴링부의 패널 칩 제거 동작을 나타내고 있다. 드릴링부(130)만을 별도로 도시한 도 6 및 도 7과 함께, 도 9를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 드릴링부(130)는, 홀 가공시 드릴(132)과 상하 동일선상에서 패널(10)의 상단면에 밀착되는 댐퍼(135)와, 댐퍼(135)에 공기를 유입시키는 블로어(136, blower)와, 홀 가공시 패널(10)의 하단면에 밀착되며 드릴(132)이 내재되는 드릴 홀(137a)과 드릴 홀(137a)로부터 바이패스(bypass)되어 유입되는 공기와 함께 패널 칩을 배출하는 배출 홀(137b)이 형성되는 하단 밀착구(137)를 더 포함하도록 한다. 따라서, 댐퍼(135)와 함께 하단 밀착구(137)가 밀착되는 것에 의해 드릴링시 패널(10)을 상하단면에서 지지하여 진동을 억제하여 공차를 줄이는 한편, 블로어(136)를 통한 댐퍼(135)로부터 배출 홀(137b)까지의 공기 흐름을 이용하여 홀 가공 시 발생되는 패널의 칩을 용이하게 제거할 수 있다.

제어부(140)는 카메라(131)에서 인식되는 홀 마크의 위치에 따라 패널 고정부(120) 또는 드릴링부(130)를 이동시킨 후, 드릴(132)을 작동시킨다. 이와 같은 제어부(140)의 제어 동작과 아울러 드릴링부(130)의 상술한 구성에 의해, 카메라(131)의 홀 마크 위치 인식과, 이에 따른 이동 동작 그리고, 드릴(132)의 드릴링이 함께 이루어질 수 있다. 한편, 제어부(140)는 도 3에 도시된 패널 드릴링 장치의 전측 하부 공간에 내재되는 컴퓨터로 실제 구성된다. 제어부(140)의 제어에 의한 본 발명의 일실시예에 따른 패널 드릴링 장치의 전체 드릴링 동작을 다음의 도 10을 통해 살펴보기로 한다.

도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 패널 드릴링 장치의 전체 드릴링 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 10에 도시된 바와 같이, 먼저, 전방의 패널 이송부에 의해 패널을 홀 가공 위치로 이송시킨다(S101).

다음으로, 이송된 패널을 패널 고정부가 흡착하여 고정한다(S102).

다음으로, 드릴링부의 조명을 켜고, 휘도 또는 색상을 최적 조건으로 조절한다(S103).

다음으로, 카메라가 조명에 의한 반사광으로 패널 표면의 홀 마크를 인식한다(S104).

다음으로, 홀 마크에 드릴을 정밀하게 위치시키기 위해, 카메라에 인식되는 홀 마크의 영상 데이터를 이용하여 드릴링부 및 패널 고정부를 전후좌우 이동 또는 회전시킨다(S105).

다음으로, 댐퍼와 하단 밀착구를 패널에 밀착시키고, 블로어에 의해 공기를 유입시킨다(S106).

다음으로, 드릴이 드릴링 동작을 한다(S107). 이때, 홀 가공 크기 등은 인식된 영상 데이터를 토대로 이루어진다.

다음으로, 다음의 홀을 연속하여 좌측 드릴링부 또는 우측 드릴링부로 형성함으로써 멀티 홀을 형성하거나, 상술한 동작을 역순으로 행하여 드릴링부의 위치 및 상태를 초기화시킨다(S108).

다음으로, 후방의 패널 이송부에 의해 패널을 외부로 이송시키는 것에 의해 전체 패널 드릴링 동작을 완료한다(S109).

도 11 및 도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 드릴 비트 교체부를 설명하기 위한 도면으로서, 도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 드릴 비트 교체부의 평면도이고, 도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 드릴 비트 교체부의 측면도이다. 도 1 내지 도 3의 전체 구성도와 함께, 드릴 비트 교체부(150)만을 별도로 도시한 도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 드릴 비트 교체부(150)는 드릴링부(130)의 전방 또는 후방에 위치된다. 또한, 드릴 비트 교체부(150)는 교체용 드릴 비트(132a)를 수용하는 드릴 비트 수용구(151)와, 드릴(132)에 장착된 드릴 비트 또는 교체용 드릴 비트(132a)를 이송하는 드릴 비트 이송구(152)로 이루어져 드릴 비트를 교체한다. 구체적으로, 드릴 비트 수용구(151)는 상부에 복수의 교체용 드릴 비트(132a)를 수용하는 수용구(151a)와, 수용구(151a)를 교체시 패널 드릴링 장치의 좌우 방향(도 11에서는 상하 방향)으로 이송시키는 좌우 이송구(151b)를 포함하며, 드릴 비트 이송구(152)는 교체용 드릴 비트(132a)에 밀착 고정하는 척(152a, chuck)과, 모터, 실린더, 케이블베어 등으로 구성되어 교체용 드릴 비트(132a)를 상하 전후 방향으로 자유롭게 이송하는 이송구(152b)를 포함한다. 이와 같은 구성에 의해 본 발명의 일실시예에 따른 패널 드릴링 장치는, 드릴 비트를 자동으로 용이하게 교체할 수 있는 기능을 가질 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 패널 드릴링 장치는 간단한 구성에 의해 홀 가공 정밀도 및 홀 가공 속도를 향상시킬 수 있고, 패널 칩을 용이하게 제거할 수 있으며, 드릴 비트를 자동으로 교체할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 패널 드릴링 장치를 이용하여 효과적으로 홀을 가공할 수 있으며, 패널 들링 장치 자체의 제조비용 또한 절감시킬 수 있다.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타나며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10 : 패널
110, 110a, 110b : 패널 이송부
111, 121 : 흡착구
112 : 실린더
113 : 케이블베어
120 : 패널 고정부
122 : 회전구
123 : 전후 이동구
130 : 드릴링부
131 : 카메라
132 : 드릴
132a : 교체용 드릴 비트
133 : 좌우 이동구
134 : 조명
135 : 댐퍼
136 : 블로어
137 : 하단 밀착구
137a : 드릴 홀
137b : 배출 홀
134a : 할로겐 광원
134b : 삼색 LED 광원
140 : 제어부
150 : 드릴 비트 교체부
151 : 드릴 비트 수용구
151a : 수용구
151b : 좌우 이송구
152 : 드릴 비트 이송구
152a : 척
152b : 이송구

Claims

표면에 홀 마크가 형성된 패널을 홀 가공 위치로 이송하고, 홀이 가공된 패널을 외부로 이송하는 패널 이송부;
상기 홀 가공 위치로 이송된 패널의 하측면을 흡착하여, 상기 패널을 전후 방향 이동 또는 회전 가능하게 고정하는 패널 고정부;
상기 고정된 패널의 상방에서 상기 홀 마크를 인식하는 카메라와, 상기 패널의 하방에서 상기 카메라와 상하 방향으로 동일선상에 위치하며 상기 홀 마크를 천공하는 드릴이 일체로 형성되어, 상기 패널의 좌우측 각각에서 좌우 방향으로 이동 가능하게 설치되는 한 쌍의 드릴링부; 및
상기 카메라에서 인식되는 홀 마크의 위치에 따라 상기 패널 고정부 또는 상기 드릴링부를 이동시킨 후, 상기 드릴을 작동시키는 제어부;
를 포함하는 패널 드릴링 장치.
제1항에 있어서,
상기 드릴링부는, 상기 카메라의 하단부 둘레에 형성되어 휘도 또는 색상이 조절되는 직사광을 하방으로 방출하는 조명을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 드릴링 장치.
제2항에 있어서,
상기 조명은 할로겐 광원과, 상기 할로겐 광원의 둘레에 형성되는 삼색 LED 광원을 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 드릴링 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 드릴링부는, 상기 홀 가공시 상기 드릴과 상하 동일선상에서 상기 패널의 상단면에 밀착되는 댐퍼와, 상기 댐퍼에 공기를 유입시키는 블로어(blower)와, 상기 홀 가공시 상기 패널의 하단면에 밀착되며 상기 드릴이 내재되는 드릴 홀과 상기 드릴 홀로부터 바이패스되어 상기 유입되는 공기와 함께 패널 칩을 배출하는 배출 홀이 형성되는 하단 밀착구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 드릴링 장치.
제1항에 있어서,
교체용 드릴 비트를 수용하는 드릴 비트 수용구와, 상기 드릴에 장착된 드릴 비트 또는 상기 교체용 드릴 비트를 이송하는 드릴 비트 이송구로 이루어져 드릴 비트를 교체하는 드릴 비트 교체부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 드릴링 장치.