KR20110114491A - 아크릴계 점착 테이프 - Google Patents

아크릴계 점착 테이프 Download PDF

Info

Publication number
KR20110114491A
KR20110114491A KR1020110034139A KR20110034139A KR20110114491A KR 20110114491 A KR20110114491 A KR 20110114491A KR 1020110034139 A KR1020110034139 A KR 1020110034139A KR 20110034139 A KR20110034139 A KR 20110034139A KR 20110114491 A KR20110114491 A KR 20110114491A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
meth
acrylic
acrylate
adhesive tape
adhesive layer
Prior art date
Application number
KR1020110034139A
Other languages
English (en)
Inventor
신지 이노꾸찌
데쯔야 히로세
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20110114491A publication Critical patent/KR20110114491A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C09J2301/1242—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape the opposite adhesive layers being different
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/208—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
    • Y10T428/249982—With component specified as adhesive or bonding agent
    • Y10T428/249983—As outermost component

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

난접착 피착체에 대한 접착성의 향상을 실현하여, 피착체의 적용 범위를 넓힌다. 본 발명의 어느 형태의 아크릴계 점착 테이프는, 아크릴계 중합체(A)와 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만인 (메트)아크릴계 중합체(B)와 미립자(C)와 기포(D)를 포함하는 단층의 점착제층을 갖는다.

Description

아크릴계 점착 테이프 {ACRYLIC PRESSURE-SENSITIVE TAPE}
본 발명은, 아크릴계 점착제층을 갖는 아크릴계 점착 테이프에 관한 것이다.
종래, 아크릴계 점착제층을 갖는 아크릴계 점착 테이프는, 내광성, 내후성, 내유성 등이 우수하고, 또한 점착력, 응집력 등의 점착 특성 및 내열성, 내후성 등의 내노화성이 우수하므로, 널리 사용되고 있다. 특히, 아크릴계 점착 테이프의 용도로서, 가전 제품, 자동차, 건축재 등의 재료로서 폭넓게 사용되고 있는 유리, 스테인리스 등의 고극성 피착체, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 저(비)극성 피착체 및 폴리스티렌, ABS(아크릴로니트릴ㆍ부타디엔ㆍ스티렌 공중합체 수지) 등의 난접착 피착체에의 적용을 들 수 있다.
일본 특허 공개 평10-509198호 공보 일본 특허 공개 평6-207151호 공보 일본 특허 공표 평11-504054호 공보 일본 특허 공개 제2001-49200호 공보 일본 특허 공개 제2003-49130호 공보 일본 특허 공개 평6-200225호 공보 일본 특허 공개 제2005-239831호 공보
종래의 아크릴계 점착 테이프는, 폴리스티렌, ABS 등의 난접착 피착체에 대한 접착성이 불충분하여, 피착체의 적용 범위가 좁아진다는 과제가 있다.
본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 폴리스티렌, ABS 등의 난접착 피착체에 대하여 고접착성을 갖고, 피착체의 적용 범위가 넓은 아크릴계 점착 테이프의 제공에 있다.
본 발명의 어느 형태는, 아크릴계 점착 테이프이다. 당해 아크릴계 점착 테이프는, 아크릴계 중합체(A)와 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만인 (메트)아크릴계 중합체(B)와 미립자(C)와 기포(D)를 포함하는 단층의 점착제층을 갖는다.
상기 형태의 아크릴계 점착 테이프에 따르면, 폴리스티렌, ABS 등의 난접착 피착체에 대한 접착성을 향상시킬 수 있고, 나아가서는, 피착체의 적용 범위를 넓혀, 다양한 용도로 사용할 수 있다.
상기 형태의 아크릴계 점착 테이프에 있어서, 점착제층이 단층이어도 된다. 또한, 아크릴계 점착 테이프는, 점착제층과 당해 점착제층와는 상이한 다른 점착제층이 적층된 복층이어도 된다. 아크릴계 중합체(A)는, (메트)아크릴산알킬에스테르를 단량체 주성분으로 해도 된다.
도 1은 실시 형태 2에 관한 아크릴계 점착 테이프의 구성을 도시하는 개략 단면도.
바람직한 실시 형태들을 참조하여 본 발명에 대해 설명할 것이다. 이는 본 발명의 범위를 제한하려는 것이 아니라 본 발명을 예시하려는 것이다.
이하, 본 발명의 실시 형태의 아크릴계 점착 테이프에 대하여 설명한다.
(실시 형태 1)
실시 형태 1에 관한 아크릴계 점착 테이프는, 아크릴계 중합체(A)와 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만인 (메트)아크릴계 중합체(B)와 미립자(C)와 기포(D)를 포함하는 단층의 점착제층을 갖는다. 이하, 실시 형태 1에 관한 아크릴계 점착 테이프의 점착제층에 포함되는 각 성분에 대하여 상세하게 설명한다.
[아크릴계 중합체(A)]
아크릴계 중합체(A)는, 주로 점착성 조성물로서 기능한다. 아크릴계 중합체(A)는, 직쇄 또는 분지쇄상의 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 단량체 단위로서 50중량％ 이상 함유한다. 상기 아크릴계 중합체(A)는, 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 아크릴계 중합체(A)는, 중합 개시제와 함께, (메트)아크릴산알킬에스테르를 중합(예를 들어, 용액 중합, 에멀젼 중합, UV 중합)시킴으로써 얻을 수 있다.
탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 비율은, 아크릴계 중합체(A)를 조정하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여 50중량% 이상 99.9중량% 이하, 바람직하게는, 60중량% 이상 95중량% 이하, 나아가 70중량% 이상 93중량% 이하인 것이 바람직하다.
탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등의 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르[바람직하게는 (메트)아크릴산 C2-14 알킬에스테르, 더욱 바람직하게는 (메트)아크릴산 C2-10 알킬에스테르] 등을 들 수 있다. 또한, (메트)아크릴산알킬에스테르라 함은 아크릴산알킬에스테르 및/또는 메타크릴산알킬에스테르를 말하고, 「(메트)…」는 모두 같은 의미이다.
(메트)아크릴산알킬에스테르 이외의 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르나, 페닐(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, 테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.
또한, 아크릴계 중합체(A)는, 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로 하여, 필요에 따라서, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한, 다른 단량체 성분(공중합성 단량체)을 포함하고 있어도 된다. 따라서, 아크릴계 중합체(A)는, 주성분으로서의, (메트)아크릴산알킬에스테르와 함께, 공중합성 단량체를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 단량체로서는, 극성기를 갖는 단량체를 적절하게 사용할 수 있다.
공중합성 단량체의 구체적인 예로서는 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체; (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬 등의 수산기 함유 단량체; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 단량체; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환)아미드계 단량체; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체; N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린 등의 질소 함유 복소환계 단량체; N-비닐카르복실산아미드류; N-비닐카프로락탐 등의 락탐계 단량체; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 단량체; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 단량체; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 단량체; (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 단량체; (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산에스테르계 단량체; 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체, 티오글리콜산; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 단량체; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체; 2-이소시아네이토에틸(메트)아크릴레이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체; 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트; 규소 원자 함유 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 이들 공중합성 단량체는 1종 또는 2종 이상 사용할 수 있다.
아크릴계 중합체(A)가, 주성분으로서의 (메트)아크릴산알킬에스테르와 함께 공중합성 단량체를 함유하는 경우, 카르복실기 함유 단량체를 적절하게 사용할 수 있다. 그중에서도, 아크릴산을 적절하게 사용할 수 있다. 공중합성 단량체의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 통상, 상기 아크릴계 중합체(A)를 조정하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여, 공중합성 단량체를 0.1 내지 30중량%, 바람직하게는 0.5 내지 20중량%, 더욱 바람직하게는 1 내지 15중량% 함유할 수 있다.
공중합성 단량체를 0.1중량% 이상 함유함으로써, 아크릴계 점착 테이프의 응집력의 저하를 방지하여, 높은 전단력을 얻을 수 있다. 또한, 공중합성 단량체의 함유량을 30중량% 이하로 함으로써, 응집력이 높아지는 것을 방지하여, 상온(25℃)에서의 태크감을 향상시킬 수 있다.
또한, 아크릴계 중합체(A)에는, 형성하는 점착제층의 응집력을 조정하기 위하여 필요에 따라서 다관능성 단량체를 함유해도 된다.
다관능성 단량체로서는, 예를 들어, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,2-에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 부틸디(메트)아크릴레이트, 헥실디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그중에서도, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트를 적절하게 사용할 수 있다. 다관능(메트)아크릴레이트는, 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
다관능성 단량체의 사용량으로서는, 그 분자량이나 관능기수 등에 따라 다르지만, 아크릴계 중합체(A)를 조정하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여, 0.01 내지 3.0중량%, 바람직하게는 0.02 내지 2.0중량%이며, 더욱 바람직하게는 0.03 내지 1.5중량%가 되도록 첨가한다.
다관능성 단량체의 사용량이, 아크릴계 중합체(A)를 조정하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여 3.0중량%를 초과하면, 예를 들어, 점착제층의 응집력이 지나치게 높아져, 접착력이 저하되거나 하는 경우 등이 있다. 한편, 0.01중량% 미만이면, 예를 들어 점착제층의 응집력이 저하되는 경우 등이 있다.
<중합 개시제>
아크릴계 중합체(A)의 제조시에, 열 중합 개시제나 광 중합 개시제(광 개시제) 등의 중합 개시제를 사용한 열이나 자외선에 의한 경화 반응을 이용하여, 아크릴계 중합체(A)를 용이하게 형성할 수 있다. 특히, 중합 시간을 짧게 할 수 있는 이점 등에서, 광 중합 개시제를 적절하게 사용할 수 있다. 중합 개시제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
열 중합 개시제로서는, 예를 들어, 아조계 중합 개시제 [예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레리안산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)디히드로클로라이드 등], 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼말레에이트, 과산화라우로일 등), 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다.
열 중합 개시제의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않고, 종래, 열 중합 개시제로서 이용 가능한 범위이면 된다.
광 중합 개시제로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 벤조인에테르계 광 중합 개시제, 아세토페논계 광 중합 개시제, α-케톨계 광 중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제, 광 활성 옥심계 광 중합 개시제, 벤조인계 광 중합 개시제, 벤질계 광 중합 개시제, 벤조페논계 광 중합 개시제, 케탈계 광 중합 개시제, 티오크산톤계 광 중합 개시제, 아실포스핀옥시드계 광 중합 개시제 등을 사용할 수 있다.
구체적으로는, 벤조인에테르계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온[바스프(BASF)사제 상품명: 이르가큐어 651], 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있고; 아세토페논계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤[바스프사제, 상품명: 이르가큐어 184], 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-t-부틸-디클로로아세토페논, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온 [바스프사제, 상품명: 이르가큐어 2959], 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온[바스프사제, 상품명: 다로큐어 1173], 메톡시아세토페논 등을 들 수 있고; α-케톨계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어, 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)-페닐]-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있고; 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어, 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있고; 광 활성 옥심계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어, 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다.
또한, 벤조인계 광 중합 개시제에는, 예를 들어, 벤조인 등이 포함된다. 벤질계 광 중합 개시제에는, 예를 들어 벤질 등이 포함되고; 벤조페논계 광 중합 개시제에는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등이 포함되고; 케탈계 광 중합 개시제에는, 예를 들어, 벤질디메틸케탈 등이 포함되고; 티오크산톤계 광 중합 개시제에는, 예를 들어, 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등이 포함된다.
아실포스핀계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어, 비스(2,6-디메톡시벤조일)페닐포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)(2,4,4-트리메틸펜틸)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-n-부틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-t-부틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일) 시클로헥실포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)옥틸포스핀옥시드, 비스(2-메톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2-메톡시벤조일)(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디에톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디에톡시벤조일)(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디부톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,4-디메톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)(2,4-디펜톡시페닐)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)벤질포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐프로필포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐에틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)벤질포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐프로필포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐에틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일벤질부틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일벤질옥틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,5-디이소프로필페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2-메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-4-메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,5-디에틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,3,5,6-테트라메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디-n-부톡시페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)이소부틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일-2,4,6-트리메틸벤조일-n-부틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디부톡시페닐포스핀옥시드, 1,10-비스[비스(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀옥시드]데칸, 트리(2-메틸벤조일)포스핀옥시드 등을 들 수 있다.
이들 중에서도 특히, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드[바스프사제, 상품명: 이르가큐어 819], 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디-n-부톡시페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드[바스프사제, 상품명: 루시린 TPO], 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드가 바람직하다.
광 중합 개시제의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 아크릴계 중합체(A)를 조정하는 단량체 성분 100중량부에 대하여 0.01 내지 5중량부, 바람직하게는 0.03 내지 3중량부, 더욱 바람직하게는 0.05 내지 2중량부의 범위 내의 양으로 배합된다.
여기서, 광 중합 개시제의 사용량이, 0.01중량부보다 적으면, 중합 반응이 불충분해지는 경우가 있다. 광 중합 개시제의 사용량이, 5중량부를 초과하면, 광 중합 개시제가 자외선을 흡수함으로써, 자외선이 점착제층 내부까지 오지 않아, 중합률의 저하를 초래할 우려가 있다. 생성되는 중합체의 분자량이 작아짐으로써, 형성되는 점착제층의 응집력이 낮아질 우려가 있다. 또한, 광 중합성 개시제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
응집력을 조정하기 위해서는, 상기한 다관능성 단량체 이외에 가교제를 사용하는 것도 가능하다. 가교제는 통상 사용하는 가교제를 사용할 수 있고, 예를 들어, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 특히, 적합하게는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제를 사용할 수 있다.
구체적으로는, 이소시아네이트계 가교제의 예로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트 및 이들의 트리메틸올프로판 등의 폴리올의 어덕트체를 들 수 있다.
에폭시계 가교제로서는, 비스페놀 A, 에피클로로히드린형의 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민 및 1,3-비스(N,N'-디아민글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.
본 실시 형태에 있어서, 아크릴계 중합체(A)는, 상기 단량체 성분과 중합 개시제를 배합한 혼합물에 자외선(UV)을 조사시켜, 단량체를 일부 중합시킨 부분 중합물(아크릴계 중합체 시럽)로서 조정할 수도 있다. 아크릴계 중합체 시럽에 후술하는 (B) 성분을 배합하여 점착성 조성물을 조정하고, 이 점착성 조성물을 도포하고, 자외선을 조사시켜 중합을 완결시킬 수도 있다. 또한, 아크릴계 중합체(A)의 중량 평균 분자량(Mw)으로서는, 100000 내지 5000000이다.
[(메트)아크릴계 중합체(B)]
(메트)아크릴계 중합체(B)는, 점착 부여 수지로서 기능하고, 또한 UV 중합시에 중합 저해를 일으키기 어렵다는 이점을 갖는다.
(메트)아크릴계 중합체(B)의 첨가량은, 아크릴계 중합체(A) 100중량부에 대하여 5 내지 45중량부인 것이 바람직하고, 10 내지 30중량부인 것이 더욱 바람직하다. (메트)아크릴계 중합체(B)를 45중량부를 초과하여 첨가하면, 점착제층의 탄성률이 높아져 저온에서의 접착 성능이 나빠지거나, 실온에 있어서도 점착성을 발현하지 않게 되는 경우가 있다. 또한, 첨가량이 5부보다 적은 경우는 그 효과를 얻을 수 없는 경우가 있다.
(메트)아크릴계 중합체(B)는, 유리 전이 온도(Tg)가 20℃ 이상, 바람직하게는 30℃ 이상, 더욱 바람직하게는 40℃ 이상인 것이 바람직하다. 유리 전이 온도(Tg)가 20℃ 미만이면 중합체의 실온 이상에서의 응집력이 저하되어, 유지 성능이나 고온 접착 성능이 저하되는 경우가 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서 (메트)아크릴계 중합체(B)로서 사용 가능한 대표적인 재료의 유리 전이 온도는, 하기 표와 같다. 또한, 하기 표에 기재되지 않은 재료(조성)에서의 유리 전이 온도는, 하기 식(Fox식)으로 나타내어지는 유리 전이 온도로서 정의된다.
1/Tg=Σ(Wi/Tgi)
상기 식 중, Tg는 (메트)아크릴계 중합체(B)의 유리 전이 온도(단위: K), Tgi는 단량체 i가 단독중합체를 형성하였을 때의 유리 전이 온도(단위: K), Wi는 단량체 i의 전체 단량체 성분 중 중량분율을 나타낸다(i=1, 2,…n). 또한, 상기 식은 (메트)아크릴계 중합체(B)가, 단량체 1, 단량체 2,…, 단량체 n의 n 종류의 단량체 성분으로 구성되는 경우의 계산식이다.
Figure pat00001
표 1 중의 약어는 이하의 화합물을 나타낸다.
DCPMA: 디시클로펜타닐메타크릴레이트
DCPA: 디시클로펜타닐아크릴레이트
IBXMA: 이소보르닐메타크릴레이트
IBXA: 이소보르닐아크릴레이트
CHMA: 시클로헥실메타크릴레이트
MMA: 메틸메타크릴레이트
ADMA: 1-아다만틸메타크릴레이트
ADA: 1-아다만틸아크릴레이트
IBMA: 이소부틸메타크릴레이트
(메트)아크릴계 중합체(B)의 중량 평균 분자량은 1000 이상 30000 미만, 보다 바람직하게는 2000 이상 20000 미만, 더욱 바람직하게는 3000 이상 10000 미만이다.
(메트)아크릴계 중합체(B)의 분자량이 30000 이상이 되면 점착 테이프에 있어서의 점착 성능의 향상 효과를 충분히 얻을 수 없는 경우가 있다. 또한, (메트)아크릴계 중합체(B)의 분자량이 1000 미만이면 저분자량이 되므로 점착 성능이나 유지 성능의 저하를 일으키는 경우가 있다.
중량 평균 분자량의 측정은, GPC법에 의해 폴리스티렌 환산하여 구해진다. 구체적으로는 도소 가부시끼가이샤제의 HPLC8020에, 칼럼으로서 TSKgelGMH-H(20)×2개를 사용하여, 테트라히드로푸란 용매로 유속 0.5ml/분의 조건으로 측정된다.
<(메트)아크릴계 중합체(B)의 제작 방법>
(메트)아크릴계 중합체(B)는, 예를 들어, (메트)아크릴산에스테르를, 용액 중합법이나 벌크 중합법, 유화 중합법, 현탁 중합, 괴상 중합 등에 의해 중합함으로써 제작된다.
이와 같은 (메트)아크릴산에스테르의 예로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산-2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산도데실과 같은 (메트)아크릴산알킬에스테르나, 시클로헥실(메트)아크릴레이트나 (메트)아크릴산이소보르닐과 같은 (메트)아크릴산의 지환족 알코올의 에스테르, (메트)아크릴산페닐, (메트)아크릴산벤질과 같은 (메트)아크릴산아릴에스테르를 들 수 있다. 이와 같은 (메트)아크릴산에스테르는 단독으로 혹은 조합하여 사용할 수 있다.
또한, (메트)아크릴계 중합체(B)를 구성하는 단량체 단위로서는, 시클로헥실메타크릴이트를 적절하게 사용할 수 있다.
또한, (메트)아크릴계 중합체(B)는, 상기 (메트)아크릴산에스테르 성분 단위 외에, (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 중합성 불포화 결합을 갖는 단량체를 공중합시켜 얻는 것도 가능하다.
(메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 중합성 불포화 결합을 갖는 단량체로서는, (메트)아크릴산, (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필과 같은 (메트)아크릴산알콕시알킬; (메트)아크릴산알칼리 금속염 등의 염; 에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 디에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 트리에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 폴리에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 디프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 트리프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르와 같은 (폴리)알킬렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르; 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴산에스테르와 같은 다가 (메트)아크릴산에스테르; (메트)아크릴로니트릴; 아세트산비닐; 염화비닐리덴; (메트)아크릴산-2-클로로에틸과 같은 할로겐화 비닐 화합물; 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린과 같은 옥사졸린기 함유 중합성 화합물; (메트)아크릴로일아지리딘, (메트)아크릴산-2-아지리디닐에틸과 같은 아지리딘기 함유 중합성 화합물; 알릴글리시딜에테르, (메트)아크릴산글리시딜에테르, (메트)아크릴산-2-에틸글리시딜에테르와 같은 에폭시기 함유 비닐 단량체; (메트)아크릴산-2-히드록시에틸, (메트)아크릴산-2-히드록시프로필, (메트)아크릴산과 폴리프로필렌피렌글리콜 또는 폴리에틸렌글리콜의 모노에스테르, 락톤류와 (메트)아크릴산-2-히드록시에틸의 부가물과 같은 히드록실기 함유 비닐 단량체; 불소 치환 (메트)아크릴산알킬에스테르와 같은 불소 함유 비닐 단량체; 이타콘산, 크로톤산, 말레산, 푸마르산과 같은 불포화 카르복실산, 이들 염 및 이들 (부분)에스테르 화합물 및 산 무수물; 2-클로로에틸비닐에테르, 모노클로로아세트산비닐과 같은 반응성 할로겐 함유 비닐 단량체, 메타크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드, N-메톡시에틸메타크릴아미드, N-부톡시메틸메타크릴아미드, N-아크릴로일모르폴린과 같은 아미드기 함유 비닐 단량체; 비닐트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 트리메톡시실릴프로필알릴아민, 2-메톡시에톡시트리메톡시실란과 같은 유기 규소 함유 비닐 단량체; 그 외, 비닐기를 중합한 단량체 말단에 라디칼 중합성 비닐기를 갖는 매크로 단량체류를 들 수 있다. 이들 단량체는 단독 혹은 조합하여, 상기 (메트)아크릴산에스테르와 공중합해도 된다.
본 실시 형태의 아크릴계 점착 테이프에 있어서, (메트)아크릴계 중합체(B)로서는, 예를 들어, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 이소부틸메타크릴레이트(IBMA)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 아크릴로일모르폴린(ACMO)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 디에틸아크릴아미드(DEAA)의 공중합체가, 폴리스티렌, ABS 등의 난접착 피착체에 대한 접착성이 우수한 아크릴계 점착 테이프를 제공할 수 있는 점에서 바람직하다.
상기 (메트)아크릴계 중합체(B)를 구성하는 공중합체의 조성비로서는, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)가 50 내지 85중량%, 바람직하게는 55 내지 75중량%이며, 이소부틸메타크릴레이트(IBMA), 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA), 아크릴로일모르폴린(ACMO), 디에틸아크릴아미드(DEAA)가 15 내지 50중량%, 25 내지 45중량%이다.
또한 (메트)아크릴계 중합체(B)는, 에폭시기 또는 이소시아네이트기와 반응성을 갖는 관능기가 도입되어 있어도 된다. 이와 같은 관능기의 예로서는, 수산기, 카르복실기, 아미노기, 아미드기, 머캅토기를 들 수 있고, (메트)아크릴계 중합체(B)를 제조할 때에 이러한 관능기를 갖는 단량체를 사용하는 것이 바람직하다.
<(메트)아크릴계 중합체(B)의 분자량의 조정 방법>
(메트)아크릴계 중합체(B)의 분자량을 조정하기 위하여 그 중합 중에 연쇄 이동제를 사용할 수 있다. 사용하는 연쇄 이동제의 예로서는, 옥틸머캅탄, 도데실머캅탄, t-도데실머캅탄 등의 머캅토기를 갖는 화합물; 티오글리콜산, 티오글리콜산에틸, 티오글리콜산프로필, 티오글리콜산부틸, 티오글리콜산t-부틸, 티오글리콜산2-에틸헥실, 티오글리콜산옥틸, 티오글리콜산데실, 티오글리콜산도데실, 에틸렌글리콜의 티오글리콜산에스테르, 네오펜틸글리콜의 티오글리콜산에스테르, 펜타에리트리톨의 티오글리콜산에스테르를 들 수 있지만, 이 중에서, 티오글리콜산류를 적절하게 사용할 수 있다.
연쇄 이동제의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 통상, (메트)아크릴계 단량체 100중량부에 대하여, 연쇄 이동제를 0.1 내지 20중량부, 바람직하게는, 0.2 내지 15중량부, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 10중량부를 함유한다. 이와 같이 연쇄 이동제의 첨가량을 조정함으로써, 적합한 분자량의 (메트)아크릴계 중합체(B)를 얻을 수 있다.
[미립자(C)]
미립자(C)의 작용 효과로서는, 아크릴계 점착 테이프의 전단 접착력이나 가공성의 향상을 들 수 있다.
미립자(C)로서는, 구리, 니켈, 알루미늄, 크롬, 철, 스테인리스 등의 금속 입자, 금속 산화물 입자; 탄화규소, 탄화붕소, 탄화질소 등의 탄화물 입자, 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소 등의 질화물 입자; 유리, 알루미나, 지르코늄 등 산화물에 대표되는 세라믹 입자; 탄화칼슘, 수산화알루미늄, 유리, 실리카 등의 무기 미립자; 화산 시라스, 모래 등의 천연 원료 입자; 폴리스티렌, 폴리메틸메타크릴레이트, 페놀 수지, 벤조구아나민 수지, 요소 수지, 실리콘 수지, 나일론, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아미드, 폴리이미드 등의 중합체 입자; 염화비닐리덴, 아크릴 등의 유기 중공체, 나일론 비즈, 아크릴 비즈, 실리콘 비즈 등의 유기 구 형상체 등을 들 수 있다.
미립자(C)로서, 바람직하게는, 중공 미립자 형상체를 사용할 수 있다. 또한 중공 미립자 형상체 중에서도, 자외선 반응을 사용하는 중합의 효율이나 가중치 등의 관점에서, 중공의 무기계 미립자 형상체를 바람직하게 사용할 수 있다. 그 예로서, 중공 유리 벌룬 등의 유리제의 벌룬; 중공 알루미나 벌룬 등의 금속 화합물제의 중공 벌룬; 중공 세라믹 벌룬 등의 자기제의 중공 벌룬 등을 들 수 있다. 상기 중공 유리 벌룬을 사용함으로써 전단력, 유지력 등의 다른 특성을 손상시키지 않고, 고온 접착력을 향상시킬 수 있다.
중공 유리 벌룬으로서는, 예를 들어, 상품명 「유리 마이크로 벌룬」(후지 실리시아 가가꾸(주)제)이나 상품명 「셀스타 Z-20」 「셀스타 Z-27」 「셀스타 CZ-31T」 「셀스타 Z-36」 「셀스타 Z-39」 「셀스타 Z-39」 「셀스타 T-36」 「셀스타 PZ-6000」(모두 도까이 고교(주)제), 상품명 「사일럭스ㆍ파인 벌룬」(파인 벌룬(유)제) 등을 들 수 있다.
미립자(C)의 입경(평균 입자 직경)은 특별히 제한되어 있지 않지만, 예를 들어 1 내지 500㎛, 바람직하게는 5 내지 200㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 150㎛의 범위로부터 선택할 수 있다.
미립자(C)의 비중으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 0.1 내지 1.8g/㎤, 바람직하게는 0.2 내지 1.5g/㎤, 더욱 바람직하게는 0.2 내지 0.5/㎤의 범위로부터 선택할 수 있다.
미립자(C)의 비중이 0.1g/㎤보다도 작으면, 미립자(C)를 아크릴계 점착제 중에 배합하여 혼합할 때에 크게 부상하여, 균일하게 분산시키기 어려운 경우가 있다. 또한, 유리 강도가 낮아 쉽게 깨져 버린다. 반대로, 1.8g/㎤보다도 크면, 자외선의 투과율이 저하되어 자외선 반응의 효율이 저하될 우려가 있다. 또한, 아크릴계 점착제가 무거워져, 작업성이 나빠진다.
미립자(C)의 사용량은, 특별히 한정되지 않고 예를 들어, 점착제층의 전체 체적에 대하여 10체적% 미만이 되는 사용량이면, 미립자(C)를 첨가한 효과가 낮고, 한편, 50체적%를 초과하는 사용량이면 접착력이 저하된다.
[기포(D)]
점착제층이 기포(D)를 함유함으로써, 아크릴계 점착 테이프는 곡면이나 요철면에 대하여 양호한 접착성을 발휘할 수 있고, 또한 양호한 내반발성을 발휘할 수 있다.
점착제층 중에 함유되는 기포(D)는, 기본적으로는, 독립 기포 타입의 기포인 것이 바람직하지만, 독립 기포 타입의 기포와 연속 기포 타입의 기포가 혼재하고 있어도 된다.
또한, 기포(D)는, 통상, 구 형상(특히 진구 형상)의 형상을 갖고 있지만, 구 형상 상에 요철이 있는 등, 진구 형상일 필요는 없다. 기포(D)의 평균 기포 직경은, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 1 내지 1000㎛, 바람직하게는 10 내지 500㎛, 더욱 바람직하게는 30 내지 300㎛의 범위로부터 선택할 수 있다.
또한, 기포(D) 중에 포함되는 기체 성분(기포(D)를 형성하는 가스 성분; 「기포 형성 가스」라고 칭하는 경우가 있음)은, 특별히 제한되지 않고, 질소, 이산화탄소, 아르곤 등의 불활성 가스 외에, 공기 등의 각종 기체 성분을 사용할 수 있다. 기포(D)를 형성하는 가스로서는, 기포(D)를 형성하는 가스가 포함된 상태에서, 중합 반응 등을 행하는 경우는, 그 반응을 저해하지 않는 것을 사용하는 것이 중요하다. 기포(D)를 형성하는 가스로서는, 중합 반응 등을 저해하지 않는 것이나, 비용의 관점 등으로부터, 질소를 적절하게 사용할 수 있다.
점착제층 중에 함유되는 기포(D)의 양은, 특별히 제한되지 않고, 사용 용도 등에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 기포(D)를 함유하는 점착제층의 전체 체적에 대하여 5 내지 50체적%, 바람직하게는 8 내지 40체적%이다. 혼합량이 5체적%보다 적어지면 기포(D)를 혼합한 효과를 얻을 수 없고, 50체적%보다 많아지면 점착제층을 관통하는 기포(D)가 들어가, 접착 성능이나 외관이 저하된다.
기포(D)를 함유하는 점착제층에 있어서, 기포가 형성되는 형태는 특별히 제한되지 않는다. 기포(D)를 함유하는 점착제층으로서는, 예를 들어, (1) 미리, 기포(D)를 형성하는 가스 성분(기포 형성 가스)이 혼합된 (D)를 사용함으로써, 기포(D)가 형성된 형태의 (D)나, (2) 점착제층에 발포제를 혼합함으로써, 기포(D)가 형성된 형태의 점착제층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 (2)의, 발포제를 함유하는 점착제층을 사용함으로써, 기포(D)가 형성된 형태의 점착제층의 경우, 상기 발포제로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 공지의 발포제로부터 적절히 선택할 수 있다. 발포제로서는, 예를 들어, 열팽창성 미소구 등을 사용할 수 있다.
<다른 성분>
상술한 성분 이외에, 필요에 따라서 증점제, 틱소트로프(thixotrope)제, 증량제 등이 점착제층에 첨가되어 있어도 된다. 증점제의 예로서는, 아크릴고무, 에피클로로히드린고무, 부틸고무 등을 들 수 있다. 틱소트로프제의 예로서는, 콜로이드실리카, 폴리비닐피롤리돈 등을 들 수 있다. 증량제로서는, 탄산칼슘, 산화티타늄, 클레이 등을 들 수 있다. 그 외, 가소제, 노화 방지제, 산화 방지제 등을 적절히 첨가해도 된다. 이들에 한정되는 것은 아니다.
점착제층의 형성 방법은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 세퍼레이터나 기재 등의 적당한 지지체 상에 점착성 조성물을 도포하여 점착제층을 형성한 후, 필요에 따라서 건조나 경화(열이나 활성 에너지선에 의한 경화)시킴으로써 형성된다. 또한, 활성 에너지선에 의한 경화(광 경화)를 행할 때에는, 광 중합 반응은 공기 중의 산소에 저해되므로, 점착제층 상에 세퍼레이터나 기재 등이 적당한 지지체를 접합하거나, 또한 질소 분위기 하에서 광 경화를 행하는 것 등에 의해, 산소를 차단하는 것이 바람직하다. 점착제층의 형성시에 사용되는 적당한 지지체는, 아크릴계 점착 테이프를 제작할 때, 적절한 시기에 박리되어도 되고, 제작 후의 아크릴계 점착 테이프를 이용할 때에 박리되어도 된다.
점착제층의 두께는, 아크릴계 점착 테이프의 사용 목적이나 가열에 의한 점착력의 저감성 등에 따라서 적절히 선택되지만, 표면의 평활성을 유지하기 위하여, 미소구(C)의 최대 입경 이상으로 하는 것이 바람직하고, 예를 들어, 1 내지 4000㎛, 바람직하게는 10 내지 3500㎛, 더욱 바람직하게는 30 내지 3000㎛ 정도이다. 점착제층의 두께가 지나치게 얇으면, 피착체를 유지하기 위하여 충분한 점착력을 얻을 수 없는 경우가 있다.
이상 설명한 아크릴계 점착 테이프에 따르면, 폴리스티렌, ABS 등의 난접착 피착체에의 접착성을 향상시킬 수 있고, 피착체의 적용 범위를 넓힐 수 있다. 이로 인해, 본 실시 형태의 아크릴계 점착 테이프는, 피착체의 소재를 선택하지 않고, 다양한 용도에 있어서 폭넓게 사용이 가능하다.
(실시 형태 2)
도 1은, 실시 형태 2에 관한 아크릴계 점착 테이프(10)의 구성을 도시하는 개략 단면도이다. 아크릴계 점착 테이프(10)는, 코어층(20)과, 코어층(20)의 한쪽 면에 형성된 표층(30)을 구비한다. 또한, 표층(30)의 점착면을 보호할 목적으로, 표층(30) 상에 세퍼레이터(박리 필름)를 갖고 있는 것이 바람직하다.
(코어층)
코어층(20)은, 상술한 실시 형태 1의 아크릴계 점착 테이프가 갖는 단층의 점착제층과 같은 성분 및 형태이다.
표층(30)은, 코어층(20)과 다른 점착제층이다. 특별히 한정하는 것은 아니지만, 표층(30)은, 상술한 실시 형태 1의 아크릴계 점착 테이프가 갖는 단층의 점착제층에 있어서의 (A) (B) (C) (D) 성분의 종류나 양을 변경하거나, 상기 (B) (C) (D) 성분 중 어느 하나의 성분을 제외한 성분에 의해 형성할 수 있다. 그 중에서도, 표층(30)은, 상술한 실시 형태 1의 아크릴계 점착 테이프가 갖는 단층의 점착제층으로부터 미립자(C)와 기포(D)를 제외한 성분에 의해 형성하는 것이 바람직하다.
(층 두께비)
표층(30)의 두께의 총 두께(코어층(20)의 두께와 표층(30)의 두께의 합계)에 대한 비율의 바람직한 범위는 8 내지 20%이다. 또한, 특별히 한정하는 것은 아니지만, 아크릴계 점착 테이프의 총 두께는 0.4㎜ 내지 4.0㎜, 바람직하게는, 0.5㎜ 내지 2.5㎜이다.
(다층화 방법)
코어층과 표층을 적층하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 이하에 나타내는 방법을 적용할 수 있다.
(1) 표층 및 코어층을 따로따로 경화시킨 후, 코어층 상에 표층을 라미네이트함으로써 다층화하는 방법: 당해 방법은, 각 층의 두께 정밀도를 높게 할 수 있다는 이점을 갖는다.
(2) 미리 경화시킨 표층(또는 코어층)에 코어층(또는 표층)을 도공한 후, 코어층(또는 표층)을 경화시키는 방법: 당해 방법에서는, 경화시킨 층에 다른 층을 도포하기 위하여, 각 층의 두께 정밀도를 높게 할 수 있다. 또한, 경화시킨 층에 다른 층을 일괄 도공할 수 있으므로, 제조 공정의 간소화나 제조 시간의 단축을 도모할 수 있다.
(3) 도포된 표층(또는 코어층)에 코어층(또는 표층)을 순서대로 혹은 동시에 도포하여 경화시키는 방법: 당해 방법에서는, 표층, 코어층 모두 일괄 도공이 가능하다.
각 층의 형성 방법은, 롤 코터, 콤마 코터 등 코팅 롤을 사용한 것이어도 되고, 슬롯 다이 등을 사용해도 된다. 특히, 상기 (3)의 방법에서는, 각 층을 도포하는 다층 슬롯 다이를 사용해도 된다.
이상 설명한 아크릴계 점착 테이프(10)는, 실시 형태 1과 마찬가지로, 폴리스티렌, ABS 등의 난접착 피착체에의 접착성을 향상시킬 수 있고, 피착체의 적용 범위를 넓힐 수 있다.
[실시예]
이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.
표 2는, 각각, 실시예 및 비교예에 관한 단층의 아크릴계 점착 테이프의 성분을 나타낸다.
Figure pat00002
표 2 중 약어는 이하의 화합물을 나타낸다.
2EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트
AA: 아크릴산
CHMA: 시클로헥실메타크릴레이트
IBMA: 이소부틸메타크릴레이트
HDDA: 1,6-헥산디올디아크릴레이트
(아크릴계 중합체(A) 시럽(2-EHA/AA=90/10)의 조정)
2-에틸헥실아크릴레이트(90중량부) 및 아크릴산(10중량부)으로 구성되는 단량체 혼합물에, 광 중합 개시제(상품명 「이르가큐어 651」바스프사제, 0.05중량부)와 광 중합 개시제(상품명 「이르가큐어 184」바스프사제, 0.05중량부)를 배합한 후, 점도(BH 점도계, No.5 로터, 10rpm, 측정 온도: 30℃)가 15Paㆍs가 될 때까지 자외선을 조사하고, 일부가 중합한 조성물(아크릴계 중합체(A) 시럽)을 얻었다.
((메트)아크릴계 중합체(B)(CHMA/IBMA=60/40)의 조정)
시클로헥실메타크릴레이트(CHMA, 60중량부), 이소부틸메타크릴레이트(IBMA, 40중량부), 티오글리콜산(4.0중량부)을 배합한 후, 질소 가스를 불어 넣어 용존 산소를 제거하였다. 계속해서 90℃까지 승온한 상태에서, 퍼헥실 O(니찌유 가부시끼가이샤제, 0.005중량부), 퍼헥실 D(니찌유 가부시끼가이샤제, 0.01중량부)를 혼합하였다. 또한, 90℃에서 1시간 교반 후, 1시간에 걸쳐서 150℃까지 승온하고, 150℃에서 1시간 교반하였다. 계속해서, 1시간에 걸쳐서 170℃까지 승온하고, 170℃에서 60분간 교반하였다.
다음에, 170℃의 상태에서 감압하고, 1시간 교반하여 잔류 단량체를 제거하고, (메트)아크릴계 중합체(B)를 얻었다. 또한, 얻어진 (메트)아크릴계 중합체(B)의 중량 평균 분자량(Mw)은 3700이었다. 또한, 얻어진 (메트)아크릴계 중합체(B)의 유리 전이 온도(Tg)는 30℃이었다.
실시예에 관한 아크릴계 점착 테이프의 제작 방법에 대하여 설명한다.
(아크릴계 점착성 조성물(점착제층용 조성물)의 조정)
상술한 아크릴계 중합체(A) 시럽(100중량부)에 대하여, 1,6-헥산디올디아크릴레이트(0.08중량부), 상기에서 얻은 (메트)아크릴계 중합체(B)(30중량부), 이르가큐어 651(0.05중량부)을 첨가한 후, 당해 부분 중합 단량체 시럽에 대하여 9.5부가 되도록 중공 유리 미소구(상품명 「셀스타 Z-27」도까이 고교 가부시끼가이샤제)를 첨가하였다.
중공 유리 미소구 첨가 후의 시럽에, 불소계 계면 활성제(상품명 「서플론 S-393」세이 케미컬 가부시끼가이샤제; 측쇄에 폴리옥시에틸렌기 및 불소화 탄화수소기를 갖는 아크릴계 공중합체; Mw=8300, 0.5중량부)를 첨가하여, 점착성 조성물 전구체를 제조하였다. 또한, 점착성 조성물 전구체에 있어서, 점착성 조성물 전구체의 전체 체적에 차지하는 중공 유리 미소구의 용적은, 약 26용적%이었다.
점착성 조성물 전구체를, 중앙부에 관통 구멍을 가진 원반 상에, 미세한 다수의 이가 달린 스테이터와, 이가 달려 있는 스테이터와 대향하고 있고, 원반 상에 스테이터와 같은 미세한 이가 달려 있는 로터를 구비한 장치에 있어서의 스테이터 상의 이와, 로터 상의 이 사이에 도입하고, 로터를 고속 회전시키면서, 관통 구멍을 통하여 질소 가스를 점착성 조성물 전구체에 도입함으로써, 점착성 조성물 전구체에 기포를 혼합하여, 코어층용 아크릴계 점착성 조성물을 얻었다. 또한, 기포는, 아크릴계 점착성 조성물의 전체 체적에 대하여 약 20용적%로 되도록 혼합하였다.
(점착제층의 제작)
얻어진 아크릴계 점착성 조성물을 롤 코터로 편면 박리 처리된 두께 38㎛의 폴리에스테르 필름(폴리에스테르제 박리 라이너)의 박리 처리된 면 상에 두께 1200㎛가 되도록 도포하였다. 계속해서, 도포된 아크릴계 점착성 조성물의 다른 쪽 면에, 폴리에스테르제 박리 라이너의 박리 처리된 면이 아크릴계 점착성 조성물의 한쪽 면과 대향하도록 접합하였다. 계속해서, 조도 5mW/㎠의 블랙 라이트 램프로 3분간 양면으로부터 자외선 조사를 행하였다. 이와 같이 하여 두께 1200㎛의 단층의 아크릴계 점착제층으로 이루어지는 실시예의 아크릴계 점착 테이프를 얻었다.
(비교예)
비교예에 관한 아크릴계 점착 테이프의 기본적인 제작 방법은, 실시예와 마찬가지이다. 단, 비교예에 관한 아크릴계 점착 테이프는, 점착제층 중에 (메트)아크릴계 중합체(B)를 갖고 있지 않다.
(시험 방법)
[90°박리 시험]
피착체로서, 폭 25㎜, 두께 50㎛의 SUS판, ABS판, 폴리스티렌(PS)판, 폴리카르보네이트(PC)판을 각각 준비하였다. 각 피착체를 미리 IPA 세정하고, 30분 이상 방치하였다. 실시예 및 비교예의 아크릴계 점착 테이프에 대하여, 한쪽 측의 박리 라이너를 벗기고, 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET 기재)를 뒷바침하였다. 한편, 아크릴계 점착 테이프의 한쪽의 박리 필름을 벗겨 점착제층을 노출시켜, 각 피착체에 5kg 롤러 편도로 압착시킨 후, 23℃, 50%RH로 72시간 에이징하였다. 에이징 후, 23℃의 분위기 하, 90°박리 방향으로 인장 속도 300㎜/분으로, 점착 시트를 박리함으로써 각 피착체에 대한 점착력(단위: N/25㎜)을 측정하였다. 측정 결과를 표 3에 나타낸다.
Figure pat00003
표 3에 나타낸 바와 같이, 실시예의 아크릴계 점착 테이프는, 각 피착체에 대하여, 비교예의 아크릴계 점착 테이프와 동등하거나 그 이상의 점착력을 나타내는 것이 확인되었다. 특히, 실시예의 아크릴계 점착 테이프에서는, 난접착 피착체인 PS판이나 ABS판에 대한 접착력이, SUS판이나 PC판에 대한 접착력과 손색이 없는 것이 확인되었다. 보다 구체적으로는, 실시예의 아크릴계 점착 테이프는, 피착체가 되는 폴리스티렌판이나 ABS판에 접착 후, 72시간 경과한 후의 90° 박리 방향으로 인장 속도 300㎜/분으로 박리하였을 때의 점착력이 40N/25㎜ 이상이다.
본 발명은, 상술한 각 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 당업자의 지식에 기초하여 각종 설계 변경 등의 변형을 첨가하는 것도 가능하고, 그와 같은 변형이 더해진 실시 형태도 본 발명의 범위에 포함될 수 있는 것이다.
예를 들어, 상술한 실시 형태 2의 아크릴계 점착 테이프에서는, (메트)아크릴계 중합체(B)를 포함하는 점착제층의 한쪽 측에 당해 점착제층과는 다른 점착제층이 형성되어 있지만, (메트)아크릴계 중합체(B)를 포함하는 점착제층의 양측에 당해 점착제층과는 다른 점착제층이 형성되어 있어도 된다.

Claims (6)

  1. 아크릴계 중합체(A)와 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만인 (메트)아크릴계 중합체(B)와 미립자(C)와 기포(D)를 포함하는 점착제층을 갖는, 아크릴계 점착 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 점착제층이 단층인, 아크릴계 점착 테이프.
  3. 제1항에 있어서, 상기 점착제층과, 상기 점착제층과는 상이한 다른 점착제층이 적층된 복층인, 아크릴계 점착 테이프.
  4. 제1항에 있어서, 상기 아크릴계 중합체(A)는, (메트)아크릴산알킬에스테르를 단량체 주성분으로 하는, 아크릴계 점착 테이프.
  5. 제2항에 있어서, 상기 아크릴계 중합체(A)는, (메트)아크릴산알킬에스테르를 단량체 주성분으로 하는, 아크릴계 점착 테이프.
  6. 제3항에 있어서, 상기 아크릴계 중합체(A)는, (메트)아크릴산알킬에스테르를 단량체 주성분으로 하는, 아크릴계 점착 테이프.
KR1020110034139A 2010-04-13 2011-04-13 아크릴계 점착 테이프 KR20110114491A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2010-092641 2010-04-13
JP2010092641 2010-04-13
JP2011087357A JP2011236414A (ja) 2010-04-13 2011-04-11 アクリル系粘着テープ
JPJP-P-2011-087357 2011-04-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110114491A true KR20110114491A (ko) 2011-10-19

Family

ID=44166498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110034139A KR20110114491A (ko) 2010-04-13 2011-04-13 아크릴계 점착 테이프

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20110250433A1 (ko)
EP (1) EP2385090B1 (ko)
JP (1) JP2011236414A (ko)
KR (1) KR20110114491A (ko)
CN (1) CN102277093A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012000337A1 (de) 2011-11-04 2013-05-08 Samsung Electro - Mechanics Co., Ltd. Berühreingabeerfassungsgerät und Berühreingabeerfassungsverfahren
KR20140032320A (ko) * 2012-09-06 2014-03-14 닛토덴코 가부시키가이샤 양면 점착 시트

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011236413A (ja) * 2010-04-13 2011-11-24 Nitto Denko Corp アクリル系粘着性組成物およびアクリル系粘着テープ
EP2780429B1 (en) 2011-11-18 2016-12-21 3M Innovative Properties Company Pressure-sensitive adhesive composition
JP5856463B2 (ja) * 2011-12-09 2016-02-09 日東電工株式会社 携帯電子機器部材固定用両面粘着シート
CN104105723B (zh) * 2011-12-22 2017-10-27 3M创新有限公司 可热成形的交联丙烯酸
JP5950669B2 (ja) * 2012-04-16 2016-07-13 日東電工株式会社 粘着シート及び粘着剤組成物
JP2014051566A (ja) * 2012-09-06 2014-03-20 Nitto Denko Corp 両面粘着シート
JP2014114397A (ja) * 2012-12-11 2014-06-26 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物および粘着シート
FR3043407B1 (fr) 2015-11-10 2017-11-24 Saint Gobain Performance Plastics France Procede de collage
US11485699B2 (en) 2016-07-06 2022-11-01 Synthomer Adhesive Technologies Llc (Meth)acrylic oligomers
JP7164299B2 (ja) * 2016-10-31 2022-11-01 積水化学工業株式会社 感圧性粘着剤層、及びこれを用いた粘着テープ及び構成物
EP3388457B1 (en) * 2017-04-13 2020-01-15 3M Innovative Properties Company Pressure-sensitive adhesive compositions
JP7047851B2 (ja) * 2017-12-20 2022-04-05 東亞合成株式会社 粘着剤組成物及びその利用
FR3092583B1 (fr) 2019-02-13 2021-09-03 Saint Gobain Performance Plastics France Assemblage de joint autoadhésif et procédé de fabrication d’un tel assemblage

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2846710B2 (ja) * 1990-03-08 1999-01-13 大倉工業株式会社 二液主剤型アクリル系接着剤
JPH06200225A (ja) 1992-12-29 1994-07-19 Nitto Denko Corp 塗料用感圧性接着剤とその接着シ―ト類
JP3204768B2 (ja) 1993-01-08 2001-09-04 積水化学工業株式会社 アクリル系感圧接着剤組成物及び両面テープ
GB2289448B (en) 1994-05-13 1997-08-06 Autoliv Dev Improvements in or relating to an impact detecting arrangement for a vehicle safety system
US5695837A (en) 1995-04-20 1997-12-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Tackified acrylic adhesives
JP4825992B2 (ja) * 1999-08-11 2011-11-30 綜研化学株式会社 アクリル系粘着剤組成物、該組成物を用いた粘着テープの製造方法および粘着テープ
JP4878423B2 (ja) 2001-08-03 2012-02-15 綜研化学株式会社 アクリル系粘着テープの製造法およびアクリル系粘着テープ
JP4462937B2 (ja) * 2004-01-16 2010-05-12 東日本旅客鉄道株式会社 土木構造物及び建築構造物に於けるコンクリート構造物の保護用シート及び該保護用シートを使用した保護方法
JP2005239831A (ja) 2004-02-25 2005-09-08 Sekisui Chem Co Ltd アクリル系粘着剤組成物及びアクリル系粘着テープ
JP4667145B2 (ja) * 2004-07-22 2011-04-06 三井化学株式会社 光硬化型樹脂組成物及びそれからなるプラスチック用樹脂組成物
JP4498057B2 (ja) * 2004-08-09 2010-07-07 日東電工株式会社 光重合性アクリル系粘着剤組成物および該組成物を用いた粘着シート又はテープ
JP5085145B2 (ja) * 2006-03-15 2012-11-28 日東電工株式会社 両面粘着テープ又はシート、および液晶表示装置
CN101037574A (zh) * 2006-03-15 2007-09-19 日东电工株式会社 双面压敏粘着带或片和液晶显示器
JP5408640B2 (ja) * 2006-09-04 2014-02-05 日東電工株式会社 紫外線硬化型粘着剤組成物、紫外線硬化型粘着シート及びその製造方法
CN101522845A (zh) * 2006-10-12 2009-09-02 日东电工株式会社 丙烯酸系粘合带或粘合片及其制造方法
JP5186142B2 (ja) * 2007-07-04 2013-04-17 日東電工株式会社 アクリル系粘弾性組成物、及び感圧性接着テープ又はシート
JP5483835B2 (ja) * 2007-10-22 2014-05-07 日東電工株式会社 加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシート
JP2009256607A (ja) * 2008-03-17 2009-11-05 Nitto Denko Corp アクリル系粘着剤、アクリル系粘着剤層、アクリル系粘着テープ又はシート

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012000337A1 (de) 2011-11-04 2013-05-08 Samsung Electro - Mechanics Co., Ltd. Berühreingabeerfassungsgerät und Berühreingabeerfassungsverfahren
KR20140032320A (ko) * 2012-09-06 2014-03-14 닛토덴코 가부시키가이샤 양면 점착 시트

Also Published As

Publication number Publication date
EP2385090B1 (en) 2013-06-05
JP2011236414A (ja) 2011-11-24
US20110250433A1 (en) 2011-10-13
CN102277093A (zh) 2011-12-14
EP2385090A1 (en) 2011-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20110114491A (ko) 아크릴계 점착 테이프
JP5634803B2 (ja) アクリル系粘着テープ
KR101353747B1 (ko) 아크릴계 점착 테이프
KR102086212B1 (ko) 점착 시트
KR20110113584A (ko) 점착성 조성물 및 아크릴계 점착 테이프
US8710139B2 (en) Acrylic pressure-sensitive adhesive composition, acrylic pressure-sensitive adhesive layer, and acrylic pressure-sensitive adhesive tape
JP6140491B2 (ja) 両面粘着シート及び携帯電子機器
KR20130032265A (ko) 아크릴계 점착제 조성물, 아크릴계 점착제층 및 아크릴계 점착 테이프
JP6653290B2 (ja) 両面粘着シート及び携帯電子機器
KR20140016842A (ko) 점착제 조성물, 점착제층, 점착 시트 및 광학 필름
JP2009256607A (ja) アクリル系粘着剤、アクリル系粘着剤層、アクリル系粘着テープ又はシート
KR20130006365A (ko) 접합체 및 접합체의 제조 방법
KR20110114490A (ko) 아크릴계 점착성 조성물 및 아크릴계 점착 테이프
KR20130049776A (ko) 아크릴계 점착제 조성물 및 아크릴계 점착 테이프
KR20130070570A (ko) 아크릴계 점착 테이프
JP7185479B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂層、および積層シート
JP7125259B2 (ja) 粘着シート
JP2013079361A (ja) アクリル系粘着テープ
JP2016041817A (ja) アクリル系粘着テープ
JP2020090619A (ja) 水分散型粘着剤組成物および粘着シート
WO2024004812A1 (ja) 両面粘着シート

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid