KR20110114490A - 아크릴계 점착성 조성물 및 아크릴계 점착 테이프 - Google Patents

아크릴계 점착성 조성물 및 아크릴계 점착 테이프 Download PDF

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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

저온시에 있어서의 저극성 피착체에 대한 아크릴계 점착 테이프의 접착성을 향상시킨다. 본 발명의 어느 형태의 아크릴계 점착 테이프는, 아크릴계 점착성 조성물로 형성된 점착제층을 갖는 단층의 점착 테이프이다. 아크릴계 점착성 조성물은, 아크릴계 중합체(A)와 유리 전이 온도가 45℃ 이하, 또한 중량 평균 분자량이 1500 이상 4000 이하인 (메트)아크릴계 중합체(B)를 구비한다.

Description

아크릴계 점착성 조성물 및 아크릴계 점착 테이프{ACRYLIC PRESSURE-SENSITIVE COMPOSITION AND ACRYLIC PRESSURE-SENSITIVE TAPE}
본 발명은, 아크릴계 점착성 조성물 및 아크릴계 점착 테이프에 관한 것이다.
종래, 아크릴계 점착제층을 갖는 아크릴계 점착 테이프는, 내광성, 내후성, 내유성 등이 우수하고, 또한 점착력, 응집력 등의 점착 특성 및 내열성, 내후성 등의 내노화성이 우수하므로, 널리 사용되고 있다. 특히, 아크릴계 점착 테이프의 용도로서, 가전 제품, 자동차, 건축재 등의 재료로서 폭넓게 사용되고 있는 유리, 스테인리스 등의 고극성 피착체뿐만 아니라 폴리스티렌, ABS(아크릴로니트릴ㆍ부타디엔ㆍ스티렌 공중합체 수지), 폴리카르보네이트 등의 저극성 피착체에의 적용을 들 수 있다.
일본 특허 공고 소57-17030호 공보(미국 특허 제4223067호) 일본 특허 공개 평7-48549호 공보 일본 특허 공개 제2001-212900호 공보 일본 특허 공개 제2002-088320호 공보 일본 특허 공개 제2002-003800호 공보 일본 특허 공개 제2002-121505호 공보 일본 특허 공개 제2004-018761호 공보
종래의 아크릴계 점착 테이프는, 저온시(보다 구체적으로는 5℃)에 있어서의 저극성 피착체(특히, ABS)에 대한 접착성이 충분하지 않기 때문에, 사용할 수 있는 온도 범위가 제약된다는 과제가 있으므로, 저극성 피착체에 대한 저온시의 접착성을 향상시키는 것이 요망되고 있다.
본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 저온시에 있어서의 저극성 피착체에 대한 접착성이 향상된 아크릴계 점착성 조성물 또는 아크릴계 점착 테이프의 제공에 있다.
본 발명의 어느 형태는, 아크릴계 점착성 조성물이다. 당해 아크릴계 점착성 조성물은, 아크릴계 중합체(A)와, 유리 전이 온도가 45℃ 이하, 또한 중량 평균 분자량이 1500 이상 4000 이하인 (메트)아크릴계 중합체(B)를 구비한다.
상기 형태의 아크릴계 점착성 조성물에 따르면, 저온시에 있어서의 저극성 피착체에 대한 접착성을 향상시킬 수 있다.
상기 형태의 점착성 조성물에 있어서, 카르복시기 함유 티올을 연쇄 이동제로서 포함하고, (메트)아크릴계 중합체(B)의 중합도가 연쇄 이동제에 의해 조절되고 있어도 된다.
본 발명의 다른 형태는, 아크릴계 점착 테이프이다. 당해 아크릴계 점착 테이프는, 상술한 어느 하나의 형태의 아크릴계 점착성 조성물을 포함한다.
본 발명은 바람직한 실시예를 참조하여 기술될 것이다. 이는 본 발명의 범위를 제한하려는 의도가 아니라 본 발명을 예시하고자 하는 것이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다.
(실시 형태)
실시 형태에 관한 아크릴계 점착 테이프는, 아크릴계 점착성 조성물로 형성된 점착제층을 갖는 단층의 점착 테이프이다.
아크릴계 점착성 조성물은, 아크릴계 중합체(A) 및 (메트)아크릴계 중합체(B)를 주된 성분으로 하여 구비한다. 이하, 아크릴계 점착성 조성물의 각 성분에 대하여 상세하게 설명한다.
[아크릴계 중합체(A)]
아크릴계 중합체(A)는, 직쇄 또는 분지쇄상의 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 단량체 단위로서 50중량％ 이상 함유한다. 아크릴계 중합체(A)는, 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 아크릴계 중합체(A)는, 중합 개시제와 함께, (메트)아크릴산알킬에스테르를 중합(예를 들어, 용액 중합, 에멀젼 중합, UV 중합)시킴으로써 얻을 수 있다.
탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 비율은, 아크릴계 중합체(A)를 조정하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여 50중량% 이상 99.9중량% 이하, 바람직하게는 60중량% 이상 95중량% 이하, 나아가 70중량% 이상 93중량% 이하인 것이 바람직하다.
탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등의 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르, 바람직하게는 (메트)아크릴산 C2-14 알킬에스테르, 더욱 바람직하게는 (메트)아크릴산 C2-10 알킬에스테르 등을 들 수 있다. 또한, (메트)아크릴산알킬에스테르라 함은 아크릴산알킬에스테르 및/또는 메타크릴산알킬에스테르를 말하고, 「(메트)…」는 모두 같은 의미이다.
(메트)아크릴산알킬에스테르 이외의 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르나, 페닐(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, 테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.
또한, 아크릴계 중합체(A)는, 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로 하여, 필요에 따라서, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한, 다른 단량체 성분(공중합성 단량체)을 포함하고 있어도 된다. 따라서, 아크릴계 중합체(A)는, 주성분으로서의, (메트)아크릴산알킬에스테르와 함께, 공중합성 단량체를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 단량체로서는, 극성기를 갖는 단량체를 적절하게 사용할 수 있다.
공중합성 단량체의 구체적인 예로서는 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체; (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬 등의 수산기 함유 단량체; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 단량체; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환)아미드계 단량체; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체; N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린 등의 질소 함유 복소환계 단량체; N-비닐카르복실산아미드류; N-비닐카프로락탐 등의 락탐계 단량체; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 단량체; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 단량체; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 단량체; (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 단량체; (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산에스테르계 단량체; 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체, 티오글리콜산; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 단량체; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체; 2-이소시아네이트에틸(메트)아크릴레이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체; 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트; 규소 원자 함유 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 이들 공중합성 단량체는 1종 또는 2종 이상 사용할 수 있다.
아크릴계 중합체(A)가, 주성분으로서의 (메트)아크릴산알킬에스테르와 함께 공중합성 단량체를 함유하는 경우, 카르복실기 함유 단량체를 적절하게 사용할 수 있다. 그중에서도, 아크릴산을 적절하게 사용할 수 있다. 공중합성 단량체의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 통상, 상기 아크릴계 중합체(A)를 조정하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여, 공중합성 단량체를 0.1 내지 30중량%, 바람직하게는 0.5 내지 20중량%, 더욱 바람직하게는 1 내지 15중량% 함유할 수 있다.
공중합성 단량체를 0.1중량% 이상 함유함으로써, 아크릴계 점착 테이프의 응집력의 저하를 방지하여, 높은 전단력을 얻을 수 있다. 또한, 공중합성 단량체의 함유량을 30중량% 이하로 함으로써, 응집력이 지나치게 높아지는 것을 방지하여, 상온(25℃), 나아가서는 저온(5℃)에서의 태크감을 향상시킬 수 있다.
또한, 아크릴계 중합체(A)에는, 형성하는 점착제층의 응집력을 조정하기 위하여 필요에 따라서 다관능성 단량체를 함유해도 된다.
다관능성 단량체로서는, 예를 들어, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,2-에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 부틸디(메트)아크릴레이트, 헥실디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그중에서도, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트를 적절하게 사용할 수 있다. 다관능(메트)아크릴레이트는, 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
다관능성 단량체의 사용량으로서는, 그 분자량이나 관능기 수 등에 따라 다르지만, 아크릴계 중합체(A)를 조정하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여, 0.01 내지 3.0중량%, 바람직하게는 0.02 내지 2.0중량%이며, 더욱 바람직하게는 0.03 내지 1.5중량%가 되도록 첨가한다.
다관능성 단량체의 사용량이, 아크릴계 중합체(A)를 조정하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여 3.0중량%를 초과하면, 예를 들어, 점착제층의 응집력이 지나치게 높아져, 접착력이 저하되거나 하는 경우 등이 있다. 한편, 0.01중량% 미만이면, 예를 들어 점착제층의 응집력이 저하되는 경우 등이 있다.
<중합 개시제>
아크릴계 중합체(A)의 제조시에, 열 중합 개시제나 광 중합 개시제(광 개시제) 등의 중합 개시제를 사용한 열이나 자외선에 의한 경화 반응을 이용하여, 아크릴계 중합체(A)를 용이하게 형성할 수 있다. 특히, 중합 시간을 짧게 할 수 있는 이점 등으로부터, 광 중합 개시제를 적절하게 사용할 수 있다. 중합 개시제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
열 중합 개시제로서는, 예를 들어, 아조계 중합 개시제 [예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레리안산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)디히드로클로라이드 등], 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼말레에이트, 과산화라우로일 등), 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다.
열 중합 개시제의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않고, 종래, 열 중합 개시제로서 이용 가능한 범위이면 된다.
광 중합 개시제로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 벤조인에테르계 광 중합 개시제, 아세토페논계 광 중합 개시제, α-케톨계 광 중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제, 광 활성 옥심계 광 중합 개시제, 벤조인계 광 중합 개시제, 벤질계 광 중합 개시제, 벤조페논계 광 중합 개시제, 케탈계 광 중합 개시제, 티옥산톤계 광 중합 개시제, 아실포스핀옥시드계 광 중합 개시제 등을 사용할 수 있다.
구체적으로는, 벤조인에테르계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온[바스프(BASF)사제 상품명: 이르가큐어 651], 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있고; 아세토페논계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤[바스프사제, 상품명: 이르가큐어 184], 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-t-부틸-디클로로아세토페논, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온 [바스프사제, 상품명: 이르가큐어 2959], 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온[바스프사제, 상품명: 다로큐어 1173], 메톡시아세토페논 등을 들 수 있고; α-케톨계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어, 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)-페닐]-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있고; 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어, 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있고; 광 활성 옥심계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어, 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다.
또한, 벤조인계 광 중합 개시제에는, 예를 들어, 벤조인 등이 포함된다. 벤질계 광 중합 개시제에는, 예를 들어 벤질 등이 포함되고; 벤조페논계 광 중합 개시제에는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등이 포함되고; 케탈계 광 중합 개시제에는, 예를 들어, 벤질디메틸케탈 등이 포함되고; 티옥산톤계 광 중합 개시제에는, 예를 들어, 티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2-메틸티옥산톤, 2,4-디메틸티옥산톤, 이소프로필티옥산톤, 2,4-디클로로티옥산톤, 2,4-디에틸티옥산톤, 이소프로필티옥산톤, 2,4-디이소프로필티옥산톤, 도데실티옥산톤 등이 포함된다.
아실포스핀계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어, 비스(2,6-디메톡시벤조일)페닐포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)(2,4,4-트리메틸펜틸)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-n-부틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-t-부틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일) 시클로헥실포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)옥틸포스핀옥시드, 비스(2-메톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2-메톡시벤조일)(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디에톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디에톡시벤조일)(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디부톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,4-디메톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)(2,4-디펜톡시페닐)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)벤질포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐프로필포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐에틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)벤질포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐프로필포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐에틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일벤질부틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일벤질옥틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,5-디이소프로필페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2-메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-4-메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,5-디에틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,3,5,6-테트라메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디-n-부톡시페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)이소부틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일-2,4,6-트리메틸벤조일-n-부틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디부톡시페닐포스핀옥시드, 1,10-비스[비스(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀옥시드]데칸, 트리(2-메틸벤조일)포스핀옥시드 등을 들 수 있다.
이들 중에서도 특히, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드[바스프사제, 상품명: 이르가큐어 819], 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디-n-부톡시페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드[바스프사제, 상품명: 루시린 TPO], 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드가 바람직하다.
광 중합 개시제의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 아크릴계 중합체(A)를 조정하는 단량체 성분 100중량부에 대하여 0.01 내지 5중량부, 바람직하게는 0.03 내지 3중량부, 더욱 바람직하게는 0.05 내지 2중량부의 범위 내의 양으로 배합된다.
여기서, 광 중합 개시제의 사용량이, 0.01중량부보다 적으면, 중합 반응이 불충분해지는 경우가 있다. 광 중합 개시제의 사용량이, 5중량부를 초과하면, 광 중합 개시제가 자외선을 흡수함으로써, 자외선이 점착제층 내부까지 오지 않아, 중합률의 저하를 초래할 우려가 있다. 생성되는 중합체의 분자량이 작아짐으로써, 형성되는 점착제층의 응집력이 낮아져, 점착제층을 피착체로부터 박리할 때에, 점착제층의 일부가 피착체에 남는 경우가 있다. 또한, 광 중합성 개시제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
응집력을 조정하기 위해서는, 상술한 다관능성 단량체 이외에 가교제를 사용하는 것도 가능하다. 가교제는 통상 사용하는 가교제를 사용할 수 있으며, 예를 들어, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 특히, 적합하게는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제를 사용할 수 있다.
구체적으로는, 이소시아네이트계 가교제의 예로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트 및 이들의 트리메틸올프로판 등의 폴리올의 어덕트체를 들 수 있다.
에폭시계 가교제로서는, 비스페놀 A, 에피클로로히드린형의 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민 및 1,3-비스(N,N'-디아민글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.
본 실시 형태에 있어서, 아크릴계 중합체(A)는, 상기 단량체 성분과 중합 개시제를 배합한 혼합물에 자외선(UV)을 조사시켜, 단량체를 일부 중합시킨 부분 중합물(아크릴계 중합체 시럽)로서 조정할 수도 있다. 아크릴계 중합체 시럽에 후술하는 (B) 성분을 배합하여 아크릴계 점착성 조성물을 조정하고, 이 아크릴계 점착성 조성물을 도포하고, 자외선을 조사시켜 중합을 완결시킬 수도 있다. 또한, 아크릴계 중합체(A)의 중량 평균 분자량(Mw)으로서는, 100000 내지 5000000이다.
[(메트)아크릴계 중합체(B)]
(메트)아크릴계 중합체(B)는 점착 부여 수지로서 기능하고, 또한 아크릴계 중합체(A)(아크릴계 중합체 시럽)에 첨가하여 UV 중합할 때에 중합 저해를 일으키기 어렵다는 이점을 갖는다. (메트)아크릴계 중합체(B)의 중량 평균 분자량(Mw)은 1500 이상 4000 이하, 바람직하게는 2000 이상 3800 이하, 보다 바람직하게는 2500 이상 3700 이하이며, 또한 유리 전이 온도(Tg)가 45℃도 이하, 바람직하게는 0℃ 이상 45℃ 이하, 보다 바람직하게는 15℃ 이상 45℃ 이하이다. (메트)아크릴계 중합체(B)의 중량 평균 분자량이 4000을 초과하면 저극성 피착체에 대한 저온에서의 접착성이 저하된다. 또한, (메트)아크릴계 중합체(B)의 중량 평균 분자량이 1000 미만이면, 저분자량이 되므로 점착 테이프의 점착 성능이나 유지 성능의 저하를 일으키는 경우가 있다. 또한, (메트)아크릴계 중합체(B)의 유리 전이 온도(Tg)가 45℃를 초과하면 저극성 피착체에 대한 저온에서의 접착성이 저하된다.
또한, (메트)아크릴계 중합체(B)의 중량 평균 분자량의 측정은, GPC법에 의해 폴리스티렌 환산하여 구해진다. 구체적으로는 도소 가부시끼가이샤제의 HPLC8020에, 칼럼으로서 TSKgelGMH-H(20)×2개를 사용하여, 테트라히드로푸란 용매에서 유속 0.5㎖/분의 조건에서 측정된다.
(메트)아크릴계 중합체(B)의 첨가량은, 아크릴계 중합체(A) 100중량부에 대하여 5 내지 45중량부인 것이 바람직하고, 10 내지 30중량부인 것이 더욱 바람직하다. (메트)아크릴계 중합체(B)를 45중량부를 초과하여 첨가하면, 점착제층의 탄성률이 높아져 저온에서의 접착 성능이 나빠지거나, 실온에 있어서도 점착성을 발현하지 않게 되는 경우가 있다. 또한, 첨가량이 5부보다 적은 경우는 그 효과를 얻을 수 없는 경우가 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서 (메트)아크릴계 중합체(B)의 유리 전이 온도는, DSC(시차 열량 분석)에 의해 구해진 것으로서 정의된다. 구체적으로는, 시마즈 세이사꾸쇼제의 DSC-50을 사용하여, 이하와 같이 구해진다.
(1) (메트) 아크릴계 중합체(B)를 5㎎ 정도 칭량하고, 알루미늄제의 셀에 함유시키고, 측정용 샘플을 제조한다.
(2) 제작한 샘플을 상기 장치에 세트하고, N2 분위기 하(N2 유량, 40㎖/분)에서 일단 200℃까지 10℃/분의 승온 속도에서 승온시킨 후, 취출해서 방냉(급냉)시킨다.
(3) 그 후, 상기 장치를 실온까지 냉각시킨 후, 다시 상기 샘플을 세트하고, -40℃까지 냉각하고, 다시 상기 (2)와 마찬가지로 200℃까지 승온시켜서 측정을 행한다.
(4) 이 때의 흡열 개시 온도를 유리 전이 온도로 한다.
<(메트)아크릴계 중합체(B)의 제작 방법>
(메트)아크릴계 중합체(B)는, 예를 들어, (메트)아크릴산에스테르를, 용액 중합법이나 벌크 중합법, 유화 중합법, 현탁 중합, 괴상 중합 등에 의해 중합함으로써 제작된다.
이와 같은 (메트)아크릴산에스테르의 예로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산-2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산도데실과 같은 (메트)아크릴산알킬에스테르나, 시클로헥실(메트)아크릴레이트나 (메트)아크릴산이소보르닐과 같은 (메트)아크릴산의 지환족 알코올과의 에스테르, (메트)아크릴산페닐, (메트)아크릴산벤질과 같은 (메트)아크릴산아릴에스테르를 들 수 있다. 이와 같은 (메트)아크릴산에스테르는 단독으로 혹은 조합하여 사용할 수 있다.
또한, (메트)아크릴계 중합체(B)를 구성하는 단량체 단위로서는, 시클로헥실메타크릴레이트를 적절하게 사용할 수 있다.
또한, (메트)아크릴계 중합체(B)는, 상기 (메트)아크릴산에스테르 성분 단위 외에, (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 중합성 불포화 결합을 갖는 단량체를 공중합시켜 얻는 것도 가능하다.
(메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 중합성 불포화 결합을 갖는 단량체로서는, (메트)아크릴산, (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필과 같은 (메트)아크릴산알콕시알킬; (메트)아크릴산알칼리 금속염 등의 염; 에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 디에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 트리에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 폴리에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 디프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 트리프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르와 같은 (폴리)알킬렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르; 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴산에스테르와 같은 다가 (메트)아크릴산에스테르; (메트)아크릴로니트릴; 아세트산비닐; 염화비닐리덴; (메트)아크릴산-2-클로로에틸과 같은 할로겐화 비닐 화합물; 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린과 같은 옥사졸린기 함유 중합성 화합물; (메트)아크릴로일아지리딘, (메트)아크릴산-2-아지리디닐에틸과 같은 아지리딘기 함유 중합성 화합물; 알릴글리시딜에테르, (메트)아크릴산글리시딜에테르, (메트)아크릴산-2-에틸글리시딜에테르와 같은 에폭시기 함유 비닐 단량체; (메트)아크릴산-2-히드록시에틸, (메트)아크릴산-2-히드록시프로필, (메트)아크릴산과 폴리프로필렌피렌글리콜 또는 폴리에틸렌글리콜의 모노에스테르, 락톤류와 (메트)아크릴산-2-히드록시에틸의 부가물과 같은 히드록실기 함유 비닐 단량체; 불소 치환 (메트)아크릴산알킬에스테르와 같은 불소 함유 비닐 단량체; 이타콘산, 크로톤산, 말레산, 푸마르산과 같은 불포화 카르복실산, 이들의 염 및 이들의 (부분)에스테르 화합물 및 산 무수물; 2-클로로에틸비닐에테르, 모노클로로아세트산비닐과 같은 반응성 할로겐 함유 비닐 단량체, 메타크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드, N-메톡시에틸메타크릴아미드, N-부톡시메틸메타크릴아미드, N-아크릴로일모르폴린과 같은 아미드기 함유 비닐 단량체; 비닐트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 트리메톡시실릴프로필알릴아민, 2-메톡시에톡시트리메톡시실란과 같은 유기 규소 함유 비닐 단량체; 그 외, 비닐기를 중합한 단량체 말단에 라디칼 중합성 비닐기를 갖는 매크로 단량체류를 들 수 있다. 이들 단량체는 단독 혹은 조합하여, 상기 (메트)아크릴산에스테르와 공중합해도 된다.
본 실시 형태의 아크릴계 점착 테이프에 있어서, (메트)아크릴계 중합체(B)로서는, 예를 들어, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 이소부틸메타크릴레이트(IBMA)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 아크릴로일모르폴린(ACMO)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 디에틸아크릴아미드(DEAA)의 공중합체가, 저극성 피착체에 대한 저온에서의 접착성이 향상된 아크릴계 점착 테이프를 제공할 수 있는 점에서 바람직하다.
상기 (메트)아크릴계 중합체(B)를 구성하는 공중합체의 조성비로서는, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)가 50 내지 85중량%, 바람직하게는 55 내지 75중량%이며, 이소부틸메타크릴레이트(IBMA), 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA), 아크릴로일모르폴린(ACMO), 디에틸아크릴아미드(DEAA)가 15 내지 50중량%, 25 내지 45중량%이다.
또한, (메트)아크릴계 중합체(B)는, 에폭시기 또는 이소시아네이트기와 반응성을 갖는 관능기가 도입되어 있어도 된다. 이와 같은 관능기의 예로서는, 수산기, 카르복실기, 아미노기, 아미드기, 머캅토기를 들 수 있고, (메트)아크릴계 중합체(B)를 제조할 때에 이러한 관능기를 갖는 단량체를 사용하는 것이 바람직하다.
<(메트)아크릴계 중합체(B)의 분자량의 조정 방법>
(메트)아크릴계 중합체(B)의 분자량을 조정하기 위하여 그 중합 중에 연쇄 이동제를 사용할 수 있다. 사용하는 연쇄 이동제의 예로서는, 옥틸머캅탄, 도데실머캅탄, t-도데실머캅탄 등의 머캅토기를 갖는 화합물; 티오글리콜산, 티오글리콜산에틸, 티오글리콜산프로필, 티오글리콜산부틸, 티오글리콜산t-부틸, 티오글리콜산2-에틸헥실, 티오글리콜산옥틸, 티오글리콜산데실, 티오글리콜산도데실, 에틸렌글리콜의 티오글리콜산에스테르, 네오펜틸글리콜의 티오글리콜산에스테르, 펜타에리트리톨의 티오글리콜산에스테르를 들 수 있지만, 이 중에서, 카르복시기 함유 티올을 적절하게 사용할 수 있다.
연쇄 이동제의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 통상, 아크릴계 단량체 100중량부에 대하여, 연쇄 이동제를 0.1 내지 20중량부, 바람직하게는 0.2 내지 15중량부, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 10중량부를 함유한다. 이와 같이 연쇄 이동제의 첨가량을 조정함으로써, 적합한 분자량의 (메트)아크릴계 중합체(B)를 얻을 수 있다.
아크릴계 점착성 조성물에는, 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 이와 같은 첨가제로서는, 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제 등의 가교제; 로진 유도체 수지, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 수지 등의 점착 부여제; 가소제; 충전제; 노화 방지제; 계면 활성제 등을 들 수 있다.
점착제층의 형성 방법은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 세퍼레이터나 기재 등의 적당한 지지체 상에 아크릴계 점착성 조성물을 도포하여 점착제층을 형성한 후, 필요에 따라서 건조나 경화(열이나 활성 에너지선에 의한 경화)시킴으로써 형성된다. 또한, 활성 에너지선에 의한 경화(광 경화)를 행할 때에는, 광 중합 반응은 공기 중의 산소에 저해되므로, 점착제층 상에 세퍼레이터나 기재 등의 적당한 지지체를 접합하거나, 또한 질소 분위기 하에서 광 경화를 행하는 것 등에 의해, 산소를 차단하는 것이 바람직하다. 점착제층의 형성시에 사용되는 적당한 지지체는, 아크릴계 점착 테이프를 제작할 때, 적절한 시기에 박리되어도 되고, 제작 후의 아크릴계 점착 테이프를 이용할 때에 박리되어도 된다.
점착제층의 두께는, 아크릴계 점착 테이프의 사용 목적이나 가열에 의한 점착력의 저감성 등에 따라서 적절히 선택되지만, 예를 들어, 1 내지 300㎛, 바람직하게는 10 내지 250㎛, 더욱 바람직하게는 30 내지 200㎛ 정도이다. 점착제층의 두께가 지나치게 얇으면, 피착체를 유지하기 위하여 충분한 점착력을 얻을 수 없는 경우가 있다.
이상 설명한 아크릴계 점착 테이프에 따르면, 폴리스티렌, ABS, 폴리카르보네이트 등의 저극성 피착체에 대한 저온에서의 접착성이 향상된다. 또한,「저온」이라 함은, 5℃ 정도의 온도를 말한다.
[실시예]
이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.
표 1은, 실시예 1 내지 4, 비교예 1에 관한 아크릴계 점착 테이프의 성분을 나타낸다. 또한, 실시예 1 내지 4, 비교예 1의 아크릴계 점착 테이프는 점착제층이 모두 단층이다.
Figure pat00001
표 1 중 약어는 이하의 화합물을 나타낸다.
2-EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트
AA: 아크릴산
CHMA: 시클로헥실메타크릴레이트
IBMA: 이소부틸메타크릴레이트
(A: 아크릴계 중합체 시럽(2-EHA/AA=94/6)의 조정)
2-에틸헥실아크릴레이트(94중량부) 및 아크릴산(6중량부)으로 구성되는 단량체 혼합물에, 광 중합 개시제(상품명 「이르가큐어 651」바스프사제, 0.07중량부)와 광 중합 개시제(상품명 「이르가큐어 184」바스프(BASF)사제, 0.07중량부)를 배합한 후, 점도(BH 점도계, No.5 로터, 10rpm, 측정 온도: 30℃)가 15Paㆍs가 될 때까지 자외선을 조사하여, 일부가 중합된 조성물(아크릴계 중합체 시럽)을 얻었다.
(B: (메트)아크릴계 중합체(CHMA/IBMA=60/40)의 조정)
시클로헥실메타크릴레이트(CHMA, 60중량부), 이소부틸메타크릴레이트(IBMA, 40중량부), 티오글리콜산(5.0중량부)을 배합한 후, 질소 가스를 불어 넣어 용존 산소를 제거하였다. 계속해서 90℃까지 승온한 상태에서, 퍼헥실 O(니찌유 가부시끼가이샤제, 0.005중량부), 퍼헥실 D(니찌유 가부시끼가이샤제, 0.01중량부)를 혼합하였다. 또한, 90℃에서 1시간 교반 후, 1시간에 걸쳐서 150℃까지 승온하고, 150℃에서 1시간 교반하였다. 계속해서, 1시간에 걸쳐서 170℃까지 승온하고, 170℃에서 60분간 교반하였다.
다음에, 170℃의 상태에서 감압하고, 1시간 교반하여 잔류 단량체를 제거하고, (메트)아크릴계 중합체(B)를 얻었다. 또한, 얻어진 (메트)아크릴계 중합체(B)의 중량 평균 분자량(Mw), 유리 전이 온도(Tg)는, 각각 3200, 30℃이었다.
실시예 1에 관한 아크릴계 점착 테이프의 제작 방법에 대하여 설명한다.
(아크릴계 점착성 조성물의 조정)
상술한 아크릴계 중합체 시럽 1(100중량부)에 대하여, TMPTA(0.20중량부), 상기에서 얻은 (메트)아크릴계 중합체(B)(25중량부) 및 이르가큐어 651(0.05중량부)을 배합하여, 아크릴계 점착성 조성물을 얻었다.
(점착제층의 제작)
얻어진 아크릴계 점착성 조성물을 롤 코터로 편면 박리 처리된 두께 38㎛의 폴리에스테르 필름(폴리에스테르제 박리 라이너)의 박리 처리된 면 상에 두께 70㎛가 되도록 도포하였다. 계속해서, 도포된 아크릴계 점착성 조성물의 다른 쪽 면에, 폴리에스테르제 박리 라이너의 박리 처리된 면이 아크릴계 점착성 조성물의 한쪽 면과 대향하도록 접합하였다. 계속해서, 조도 5mW/㎠의 블랙 라이트 램프로 3분간 양면으로부터 자외선 조사를 행하였다. 이와 같이 하여 두께 70㎛의 아크릴계 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 2 내지 4)
실시예 2 내지 4에 관한 아크릴계 점착 테이프의 기본적인 제작 방법은, (메트)아크릴계 중합체(B)의 조성비와 티오글리콜산 첨가부 수를 제외하고, 실시예 1과 마찬가지이다. 실시예 2 내지 4에 관한 아크릴계 점착 테이프에 포함되는 (메트)아크릴계 중합체(B)의 중량 평균 분자량(Mw)은, 모두 1500 이상 4000 이하의 범위 내이었다. 또한, 실시예 2 내지 4에 관한 아크릴계 점착 테이프에 포함되는 (메트)아크릴계 중합체(B)의 유리 전이 온도(Tg)는, 모두 45℃ 이하이었다.
(비교예 1)
비교예 1에 관한 아크릴계 점착 테이프의 기본적인 제작 방법은, 실시예 1과 마찬가지이다. 단, 비교예 1에 관한 아크릴계 점착 테이프에 포함되는 (메트)아크릴계 중합체(B)는, CHMA만으로 구성되어 있고, 그 중량 평균 분자량(Mw), 유리 전이 온도(Tg)는, 각각 4000, 55℃이었다.
(시험 방법)
[90°박리 시험]
저극성 피착체로서, ABS판을 준비하였다. 각 실시예 및 비교예 1의 아크릴계 점착 테이프에 대하여, 23℃ 분위기 하에서 한쪽 측의 박리 라이너를 벗기고, 두께 130㎛의 알루미늄 필름을 뒷받침한 아크릴계 점착 테이프를 5℃의 분위기 하에서 30분 방치한 후, 상기 환경 하에서 다른 한쪽의 박리 필름을 벗겨 점착제층을 노출시켜, ABS판에 5㎏ 롤러로 편도로 압착시킨 후, 상기 분위기 하에서 20분간 에이징 후, 90°박리 방향으로 인장 속도 300㎜/분으로, 아크릴계 점착 테이프를 박리함으로써 저온(5℃) 하에서의 ABS판에 대한 점착력(단위: N/25㎜)을 측정하였다. 측정 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure pat00002
표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 4의 아크릴계 점착 테이프는, 저온 하에 있어서 저극성 피착체인 ABS판에 대한 접착력이 비교예 1의 아크릴계 점착 테이프에 비해 향상되어 있는 것을 알 수 있다.
본 발명은, 상술한 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 당업자의 지식에 기초하여 각종 설계 변경 등의 변형을 가하는 것도 가능하고, 그와 같은 변형이 가해진 실시 형태도 본 발명의 범위에 포함될 수 있는 것이다.
예를 들어, 상술한 실시 형태의 아크릴계 점착 테이프에서는, 아크릴계 점착성 조성물로 이루어지는 점착제층이 단층이지만, 아크릴계 중합체(A) 및 (메트)아크릴계 중합체(B)의 성분이 다른 점착제층을 적층해도 된다.

Claims (4)

  1. 아크릴계 중합체(A)와,
    유리 전이 온도가 45℃ 이하, 또한 중량 평균 분자량이 1500 이상 4000 이하인 (메트)아크릴계 중합체(B)를 구비하는, 아크릴계 점착성 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 카르복시기 함유 티올을 연쇄 이동제로서 포함하고,
    상기 (메트)아크릴계 중합체(B)의 중합도가 상기 연쇄 이동제에 의해 조절되고 있는, 아크릴계 점착성 조성물.
  3. 제1항에 기재된 아크릴계 점착성 조성물을 포함하는, 아크릴계 점착 테이프.
  4. 제2항에 기재된 아크릴계 점착성 조성물을 포함하는, 아크릴계 점착 테이프.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5623975B2 (ja) * 2011-04-28 2014-11-12 日東電工株式会社 光学用粘着シート
EP2780429B1 (en) 2011-11-18 2016-12-21 3M Innovative Properties Company Pressure-sensitive adhesive composition
JP6056165B2 (ja) * 2012-03-23 2017-01-11 Dic株式会社 粘着付与剤、水性粘着剤用組成物、水性粘着剤及び粘着シート
US20130255102A1 (en) 2012-04-02 2013-10-03 Rayford Terrell Supplemental removable stick on cleat for footwear
US9657204B2 (en) * 2012-06-04 2017-05-23 Basf Se Pressure-sensitive adhesives comprising low molecular weight acid-functional acrylic resins and methods of making and using same
JP6121266B2 (ja) * 2013-06-28 2017-04-26 日東電工株式会社 水分散型粘着剤組成物およびその製造方法
KR101943705B1 (ko) * 2016-06-27 2019-01-29 삼성에스디아이 주식회사 점착필름, 이를 포함하는 광학부재 및 이를 포함하는 광학표시장치
US11485699B2 (en) 2016-07-06 2022-11-01 Synthomer Adhesive Technologies Llc (Meth)acrylic oligomers
WO2019124013A1 (ja) * 2017-12-20 2019-06-27 東亞合成株式会社 粘着剤組成物及びその利用
DE102018204661A1 (de) 2018-03-27 2019-10-02 Tesa Se Methacrylatoligomere für Haftklebmassen
TWI779211B (zh) * 2019-02-12 2022-10-01 日商日東電工股份有限公司 補強膜、裝置之製造方法與補強方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1124428A (en) 1977-05-16 1982-05-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Foam-like pressure-sensitive adhesive tape
US4223067A (en) 1978-03-27 1980-09-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Foam-like pressure-sensitive adhesive tape
JPS5717030A (en) 1980-07-03 1982-01-28 Toshiba Corp Power supply circuit
JPH06346026A (ja) * 1993-06-10 1994-12-20 Mitsui Toatsu Chem Inc 活性エネルギー線硬化型ホットメルト感圧接着剤組成物およびこれを用いた粘着製品と粘着製品の製造方法
JPH0748549A (ja) 1993-08-05 1995-02-21 Dainippon Ink & Chem Inc 感圧接着テープ、シート又はラベル並びにそれに使用する活性エネルギー線硬化性組成物
JPH07138539A (ja) * 1993-11-17 1995-05-30 Sekisui Chem Co Ltd 建築内装材固定用両面粘着テープ
US5712346A (en) * 1995-02-14 1998-01-27 Avery Dennison Corporation Acrylic emulsion coatings
JP3950544B2 (ja) * 1998-04-06 2007-08-01 日東電工株式会社 表面保護フィルム
JP4825992B2 (ja) * 1999-08-11 2011-11-30 綜研化学株式会社 アクリル系粘着剤組成物、該組成物を用いた粘着テープの製造方法および粘着テープ
AU1418501A (en) 1999-11-22 2001-06-04 Sumitomo Chemical Company, Limited Easily delaminatable laminate and resin composition for use therein
JP2001212900A (ja) 1999-11-22 2001-08-07 Sumitomo Chem Co Ltd 易剥離性積層体
JP2002003800A (ja) 2000-04-19 2002-01-09 Konishi Co Ltd リサイクル可能の加熱発泡による再剥離性の粘着テープ
JP2002088320A (ja) 2000-09-13 2002-03-27 Sliontec Corp 加熱剥離型粘着テープ・シート及びその製造方法
JP4651799B2 (ja) 2000-10-18 2011-03-16 日東電工株式会社 エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
JP2004018761A (ja) 2002-06-19 2004-01-22 Nitto Denko Corp 加熱剥離性粘着シート
JP4136524B2 (ja) * 2002-08-06 2008-08-20 日東電工株式会社 粘着型光学フィルムおよび画像表示装置
JP4498057B2 (ja) * 2004-08-09 2010-07-07 日東電工株式会社 光重合性アクリル系粘着剤組成物および該組成物を用いた粘着シート又はテープ
JP4744172B2 (ja) * 2005-03-24 2011-08-10 日東電工株式会社 アクリル系粘着シートおよびその製造方法
JP5038224B2 (ja) * 2007-05-08 2012-10-03 日東電工株式会社 粘着型光学フィルムおよび画像表示装置
JP5379410B2 (ja) 2008-03-14 2013-12-25 日東電工株式会社 光学フィルム用粘着剤組成物、粘着型光学フィルムおよび画像表示装置
JP2009256607A (ja) * 2008-03-17 2009-11-05 Nitto Denko Corp アクリル系粘着剤、アクリル系粘着剤層、アクリル系粘着テープ又はシート
JP2011236414A (ja) * 2010-04-13 2011-11-24 Nitto Denko Corp アクリル系粘着テープ

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