KR20110110238A

KR20110110238A - 전자부품 제조용 절단장치 및 절단방법

Info

Publication number: KR20110110238A
Application number: KR1020117017507A
Authority: KR
Inventors: 다카아키 히비; 야스유키 기타가와; 쥰 오카모토
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2008-12-26
Filing date: 2009-12-22
Publication date: 2011-10-06
Also published as: JP5261168B2; WO2010073640A1; CN102256739A; TW201024011A; JP2010149165A; SG172318A1

Abstract

세라믹기판(基板) 또는 메탈기판을 포함하는 밀봉완료기판을 레이저에 의하여 절단하는 경우에, 드로스(dross)의 부착 및 세라믹기판의 균열이나 조각(파편)의 발생을 억제하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 절단방법은 회로기판(2)에 마련된 복수의 영역(7)에 각각 장착된 칩(3)을 수지밀봉함으로써 밀봉완료기판(1)을 형성하고, 복수의 영역(7)의 경계선(6)을 따라서 밀봉완료기판(1)을 절단함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되는 절단방법으로서, 테이블(9)에 밀봉완료기판(1)을 고정하는 공정과, 조사(照射)헤드(10)로부터 밀봉완료기판(1)으로 향하여 제1 및 제2 레이저광(12, 18)을 조사하면서 조사헤드(10) 및/또는 밀봉완료기판(1)을 서로 상대적으로 이동시키는 조사공정을 구비한다. 조사공정에서는, 제1 레이저광(12)을 조사함으로써 경계선(6)에 있어서 절취용 연속구멍(穿孔, perforation hole) 형상의 구멍(17)을 형성한 후에, 경계선(6)으로 향하여 제2 레이저광(18)을 조사함으로써 밀봉완료기판(1)을 절단한다.

Description

전자부품 제조용 절단장치 및 절단방법{Cleaving device and cleaving method for manufacturing electronic components}

본 발명은, 복수의 영역을 가지는 밀봉완료기판을 영역마다 절단함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되는, 전자부품 제조용 절단장치 및 절단방법에 관한 것이다.

복수의 전자부품을 효율 좋게 제조할 목적으로 종래부터 실시되고 있는 방식 중의 하나로, 다음의 방식이 있다. 그것은, 회로기판에 장착된 복수의 칩 콘덴서, LED 칩, 반도체 칩 등(이하 「칩」이라 함)을 일괄하여 수지밀봉하여 밀봉완료기판을 형성하고, 그 밀봉완료기판을 절단함으로써 개편화(個片化)하여 복수의 전자부품을 제조하는 방식이다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에 의하면, 밀봉완료기판을 절단할 때에, 다이싱 소(dicing saw)를 사용할 수 있으며, 혹은 레이저에 의하여 컷할 수 있다. 여기서, 밀봉완료기판이 개편화된 각각의 전자부품은, 종종 패키지라고 불린다.

그런데, 특허문헌 1에 의하면, 회로기판으로서 유리 에폭시기판을, 수지밀봉에 사용되는 밀봉수지로서 에폭시수지, 페놀수지, 혹은 실리콘수지를 각각 사용할 수 있다. 이런 점에서, 회로기판과 밀봉수지가 동일 계통의 재료, 즉 수지계 재료에 의하여 구성되어 있다고 할 수 있다. 따라서, 회전날을 사용하는 다이싱 소와 레이저 중 어느 하나를 사용한 경우에 있어서도, 큰 문제는 발생하지 않았다.

한편, 최근, 회로기판으로서, 유리 에폭시기판으로 대표되는 수지기판에 추가하여, 기재(基材)가 세라믹스로 이루어지는 기판(이하 「세라믹기판」이라 함) 및 기재가 금속으로 이루어지는 기판(이하 「메탈기판」이라 함)이 사용되기 시작하였다. 세라믹기판 및 메탈기판은 뛰어난 방열특성을 가지므로, LED, 반도체레이저 등의 광전자부품, 파워반도체소자 등에 사용되고 있다.

그런데, 세라믹기판 및 메탈기판의 기재는, 밀봉수지와는 성질이 다르다. 그 결과, 레이저를 사용하여 세라믹기판 또는 메탈기판을 가지는 밀봉완료기판을 가상적인 절단선(線)에 있어서 절단하는 경우에는, 다음의 문제가 발생하고 있다.

제1 문제는, 회로기판을 구성하는 재료가 용융되어 형성된 드로스(dross)가 패키지에 부착되기 쉬우므로, 외관 품위의 관점에서 제조수율이 저하된다는 문제이다. 제2 문제는, 회로기판으로서 세라믹기판을 사용하는 경우의 문제이다. 그것은, 세라믹기판에 가하여진 열 충격에 의하여 내부응력(應力)이 발생하고, 특히 하나의 절단선에 있어서 절단이 종료되기 직전에 내부응력에 기인하는 세라믹기판의 균열(cracking)이나 조각(파편)(chipping)이 발생한다는 문제이다.

일본국 특허공개 평09-036151호 공보(제3 페이지, 도 2)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 세라믹기판 또는 메탈기판으로 이루어지는 회로기판을 포함하는 밀봉완료기판을 레이저에 의하여 절단할 때에, 드로스가 밀봉완료기판에 부착되는 것, 및, 내부응력에 기인하는 세라믹기판의 균열이나 조각(파편)이 발생하는 것을 방지하는 것이다.

이하의 설명에 있어서의 ( ) 속의 숫자·기호는, 도면에 있어서의 부호를 나타내고 있으며, 설명에 있어서의 용어와 도면에 나타난 구성요소를 대비하기 쉽게 할 목적으로 기재된 것이다. 또한, 이들의 숫자는, 「설명에 있어서의 용어를, 도면에 나타난 구성요소에 한정하여 해석하는 것」을 의미하는 것은 아니다.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 절단장치는, 회로기판(2)에 마련된 복수의 영역(7)에 각각 장착된 칩(3)을 수지밀봉함으로써 밀봉완료기판(1)을 형성하고, 복수의 영역(7)의 경계선(6)에 있어서 밀봉완료기판(1)을 절단함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되며, 밀봉완료기판(1)을 고정하는 고정수단(8)과, 레이저광(12, 18)을 발생시키는 레이저광 발생수단(11)과, 밀봉완료기판(1) 및/또는 레이저광(12, 18)을 서로 상대적으로 이동시키는 이동수단(9)을 구비하는 전자부품 제조용 절단장치로서,

레이저광 발생수단(11)이 경계선(6)에 있어서 절취용 연속구멍(穿孔, 미싱눈, perforation hole) 형상의 구멍(17, 19)을 형성하기 위한 제1 레이저광(12)과, 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17, 19)이 형성된 경계선(6)에 있어서 밀봉완료기판(1)을 절단하기 위한 제2 레이저광(18)을 발생시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 절단장치는, 하나의 형태에 있어서, 상술한 제1 레이저광(12)이 펄스 형상의 것이고, 또한, 제2 레이저광(18)이 연속적인 것인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 절단장치는, 하나의 형태에 있어서, 상술한 레이저광 발생수단(11)이 파이버(fiber) 레이저발진기 또는 YAG 레이저발진기를 가지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 절단장치는, 하나의 형태에 있어서, 상술한 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17, 19)이 관통구멍(17)인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 절단장치는, 하나의 형태에 있어서, 상술한 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17, 19)이 막힌 구멍(blind hole)(19)인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 절단장치는, 하나의 형태에 있어서, 상술한 회로기판(2)의 기재가 세라믹스 또는 금속인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 절단장치는, 하나의 형태에 있어서, 상술한 전자부품이 광전자부품 또는 파워반도체부품인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 절단방법은, 회로기판(2)에 마련된 복수의 영역(7)에 각각 장착된 칩(3)을 수지밀봉함으로써 밀봉완료기판(1)을 형성하고, 복수의 영역(7)의 경계선(6)을 따라서 밀봉완료기판(1)을 절단함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되며, 밀봉완료기판(1)을 고정하는 공정과, 밀봉완료기판(1)으로 향하여 레이저광(12, 18)을 조사(照射)하면서 밀봉완료기판(1) 및/또는 레이저광(12, 18)을 서로 상대적으로 이동시키는 조사공정을 구비하는 전자부품 제조용 절단방법으로서,

상기 조사공정에서는, 밀봉완료기판(1)으로 향하여 제1 레이저광(12)을 조사함으로써 경계선(6)에 있어서 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17, 19)을 형성한 후에, 경계선(6)으로 향하여 제2 레이저광(18)을 조사함으로써 밀봉완료기판(1)을 절단하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 절단방법은, 하나의 형태에 있어서, 상술한 제1 레이저광(12)이 펄스 형상의 것이고, 또한, 제2 레이저광(18)이 연속적인 것인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 절단방법은, 하나의 형태에 있어서, 상술한 조사공정에서는, 파이버 레이저발진기 또는 YAG 레이저발진기에 의하여 제1 레이저광(12) 및 제2 레이저광(18)을 발생시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 절단방법은, 하나의 형태에 있어서, 상술한 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17, 19)이 관통구멍(17)인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 절단방법은, 하나의 형태에 있어서, 상술한 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17, 19)이 막힌 구멍(19)인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 절단방법은, 하나의 형태에 있어서, 상술한 회로기판(2)의 기재가 세라믹스 또는 금속인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 절단방법은, 하나의 형태에 있어서, 상술한 전자부품이 광전자부품 또는 파워반도체부품인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 밀봉완료기판(1)의 경계선(6)에 있어서, 제1 레이저광을 사용하여 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17, 19)을 형성한 후에, 제2 레이저광을 사용하여 밀봉완료기판(1)을 절단(풀 컷(full cut))한다. 이때, 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17, 19)을 형성할 때에 제거되는 부분의 체적(體積)과 그 후의 절단(풀 컷)에 의하여 제거되는 부분의 체적의 합이, 종래와 같이 1회의 레이저광의 조사로 밀봉완료기판(1)을 단번에 절단(풀 컷)하는 경우에 있어서의 제거되는 부분의 체적과 똑같다. 바꿔 말하면, 본 발명에 있어서의 2회의 조사의 각각에 의하여 밀봉완료기판(1)으로부터 제거되는 각 부분의 체적은, 종래의 1회의 조사에 의하여 밀봉완료기판(1)을 절단할 때에 그 밀봉완료기판(1)으로부터 제거되는 부분의 체적과 비교하여, 모두 하나같이 작다. 이와 같이 본 발명에서는, 1회당의 레이저 조사로 제거되는 부분의 체적이 작기 때문에 각 조사에서 발생하는 드로스의 양이 적으며, 특히 제2 레이저광을 조사하였을 때의 드로스의 발생량이 적은 것에 의하여, 최종적으로 절단부에 부착되는 드로스의 양이 적다. 또한, 각 레이저 조사에서의 드로스의 발생량이 적으면, 레이저 조사 중에 가스의 분사 등에 의하여 드로스를 용이하게 제거할 수 있다. 따라서, 밀봉완료기판(1)을 절단할 때의 밀봉완료기판(1)에의 드로스의 부착이 억제됨과 함께, 절단면에 있어서의 양호한 절단 품위가 얻어진다.

또한, 본 발명에 의하면, 밀봉완료기판(1)이 세라믹기판을 포함하는 경우에 있어서, 제1 레이저광을 사용하여 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17, 19)이 형성된 밀봉완료기판(1)을, 제2 레이저광을 사용하여 절단한다. 이와 같이 절단하고자 하는 부위에 미리 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17, 19)을 형성해 둠으로써, 절단시에는 비교적 단시간에 절단을 끝낼 수 있다. 또한, 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17, 19)에 의하여 절단부 부근의 표면적이 커서, 레이저 조사에 의하여 발생하는 열이 방출되기 쉽다. 이들에 의하여, 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17, 19)의 근방에 있어서 열이 축적되기 어려워서, 제2 레이저광이 조사됨으로써 발생하는 열 응력이 완화된다. 이로써, 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17, 19)의 근방에 있어서 밀봉완료기판(1)이 받는 응력, 특히 세라믹기판이 받는 응력이 감소한다. 따라서, 내부응력에 기인하는 세라믹기판의 균열이나 조각의 발생이 억제된다.

[도 1] 도 1은, 실시예 1에 관한 전자부품 제조용 절단장치가 밀봉완료기판에 절취용 연속구멍 형상의 구멍을 형성하고 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
[도 2] 도 2(1)은 실시예 1에 관한 전자부품 제조용 절단장치가 밀봉완료기판에 절취용 연속구멍 형상의 구멍인 관통구멍을 형성하고 있는 상태를, 도 2(2)는 절취용 연속구멍 형상의 관통구멍이 형성된 밀봉완료기판을, 도 2(3)은 밀봉완료기판을 절단하고 있는 상태를, 각각 나타내는 단면도이다.
[도 3] 도 3(1)은 실시예 2에 관한 전자부품 제조용 절단장치가 밀봉완료기판에 절취용 연속구멍 형상의 구멍인 막힌 구멍을 형성하고 있는 상태를, 도 3(2)는 절취용 연속구멍 형상의 막힌 구멍이 형성된 밀봉완료기판을, 도 3(3)은 밀봉완료기판을 절단하고 있는 상태를, 각각 나타내는 단면도이다.
[도 4] 도 4(1)은 실시예 3에 관한 전자부품 제조용 절단장치가 밀봉수지에 홈을 형성하고 있는 상태를, 도 4(2)는 절취용 연속구멍 형상의 관통구멍을 회로기판에 형성하고 있는 상태를, 도 4(3)은 그 절단장치가 밀봉완료기판을 절단하고 있는 상태를, 각각 나타내는 단면도이다.

본 발명에 관한 전자부품 제조용 절단방법은, 회로기판(2)에 마련된 복수의 영역(7)에 각각 장착된 칩(3)을 수지밀봉함으로써 밀봉완료기판(1)을 형성하고, 복수의 영역(7)의 경계선(6)을 따라서 밀봉완료기판(1)을 절단함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되는 절단방법으로서, 테이블(9)에 밀봉완료기판(1)을 고정하는 공정과, 조사(照射)헤드(head)(10)로부터 밀봉완료기판(1)으로 향하여 제1 레이저광(12) 또는 제2 레이저광(18)을 조사하면서 조사헤드(10) 및/또는 밀봉완료기판(1)을 서로 상대적으로 이동시키는 조사공정을 구비한다. 조사공정에서는, 제1 레이저광(12)을 조사함으로써 경계선(6)에 있어서 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)을 형성한 후에, 경계선(6)으로 향하여 제2 레이저광(18)을 조사함으로써 밀봉완료기판(1)을 절단한다.

실시예 1

본 발명에 관한 전자부품 제조용 절단장치의 실시예 1을, 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 절단장치가 밀봉완료기판에 절취용 연속구멍 형상의 구멍을 형성하고 있는 상태를 나타내는 개략 단면도이다. 도 1에 나타난 절단장치는, 밀봉완료기판(1)을 복수의 전자부품으로 개편화하는 절단장치이다. 다만, 본 출원서류에 포함되는 어느 도면에 대해서도, 이해하기 쉽게 하기 위하여, 적절히 생략 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 여기서, 「절취용 연속구멍 형상의 구멍」이란, 소정의 간격을 두고 이격적으로 형성된 구멍을 말하며, 관통구멍과 막힌 구멍을 모두 포함하고 있다.

도 1에 나타나 있는 바와 같이, 밀봉완료기판(1)은, 회로기판(2)과, 회로기판(2)에 실장(mount)된 복수의 칩(3)과, 복수의 칩(3)을 일괄하여 덮도록 하여 형성된 밀봉수지(4)를 가진다. 도 1에서는, 회로기판(2)으로서 세라믹기판 또는 메탈기판이, 밀봉수지(4)로서 투광성(透光性)을 가지는 실리콘수지가, 칩(3)으로서 LED 칩이, 각각 사용되고 있다. 따라서, 밀봉완료기판(1)은, 세라믹스 기판 또는 메탈기판과 플라스틱으로 이루어지는 복합재료라 할 수 있다. 여기서, 메탈기판에는, 메탈코어 기판, 메탈베이스 기판, 및 에나멜(enameled) 기판이 포함된다.

밀봉수지(4)는, 칩(3)에 각각 대응하는 렌즈부(5)를 가진다. 밀봉완료기판(1)은, 격자 형상의 경계선(6)에 의하여 복수의 영역(7)으로 구분되어 있다. 이로써, 각 경계선(6)은 선분에 의하여 구성되어 있게 된다. 따라서, 각 영역(7)의 형상은 직사각형(정사각형을 포함함)이다. 또한, 도 1에는, 복수의 영역(7)의 각각에 하나의 칩(3)이 장착된 예가 나타나 있다.

다만, 도 1은, 렌즈부(5)가 볼록렌즈를 구성하여, 렌즈부(5)과 칩(3)이 1대 1로 대응하는 예를 나타낸다. 이에 한정되지 않고, 렌즈부(5)는, 빛을 수속(收束)하는 기능, 평행광(平行光)으로 하는 기능, 또는, 확산하는 기능을 가지고 있으면 된다. 또한, 렌즈부(5)는, 복수의 렌즈를 가지고 있어도 좋고, 프레넬 렌즈(fresnel lens) 등이더라도 좋다.

밀봉완료기판(1)은, 점착테이프(8)를 통하여 테이블(9)에 고정된다. 테이블(9)은, 도면에 나타난 X방향, Y방향, 및, Z방향으로 이동 가능함과 함께, θ방향으로 회전 가능하도록 하여 설치되어 있다. 밀봉완료기판(1)의 상방(上方)에는 조사헤드(10)가 배치되어 있다. 그 조사헤드(10)에 광학적으로 접속되어, 레이저발진기(11)가 설치되어 있다. 조사헤드(10)는, 레이저발진기(11)가 발생시킨 레이저광을, 밀봉완료기판(1)으로 향하여 제1 레이저광(12)으로서 조사한다. 또한, 조사헤드(10)는, 레이저발진기(11)가 발생시킨 레이저광을, 밀봉완료기판(1)으로 향하여 제2 레이저광(후술)으로서 조사할 수도 있다. 여기서, 레이저발진기(11)는 제1 레이저광(12)과 제2 레이저광을 발생시킬 수 있다. 그리고, 제1 레이저광(12)은 펄스 형상의 것이고, 제2 레이저광은 연속적인 것이다.

조사헤드(10)에는 배관(13)이 설치되며, 그 배관(13)을 경유하여 조사헤드(10)의 내부에 어시스트 가스(14)가 공급된다. 조사헤드(10)의 하부에는 노즐(15)이 설치되어 있다. 그 노즐(15)의 개구(開口)로부터 밀봉완료기판(1)의 피조사부(被照射部)(16)로 향하여, 제1 레이저광(12)이 조사됨과 함께 어시스트 가스(14)가 분사된다.

이하, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 절단장치의 동작을, 도 1과 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2(1)은 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 절단장치가 밀봉완료기판에 절취용 연속구멍 형상의 관통구멍을 형성하고 있는 상태를, 도 2(2)는 절취용 연속구멍 형상의 관통구멍이 형성된 밀봉완료기판을, 도 2(3)은 밀봉완료기판을 절단하고 있는 상태를, 각각 나타내는 단면도이다.

먼저, 도 1과 도 2(1)에 나타내는 바와 같이, 펄스 형상의 제1 레이저광(12)을 밀봉완료기판(1)의 경계선(6)으로 향하여 조사시키면서, 조사헤드(10)에 대하여 테이블(9)을 도면의 +X방향으로 이동시킨다. 또한, 밀봉완료기판(1)의 경계선(6)으로 향하여, 제1 레이저광(12)을 조사함과 함께 어시스트 가스(14)를 분사한다. 어시스트 가스(14)를 분사함으로써, 발생한 드로스를 불어 날려서 제거할 수 있다. 제1 레이저광(12)의 조사 조건은, 복합재료인 밀봉완료기판(1)에 관통구멍을 뚫을 수 있도록, 미리 설정되어 있다. 이로써, 도 2(2)에 나타내는 바와 같이, 밀봉완료기판(1)의 경계선(6) 중 X방향을 따르는 하나의 경계선(6)에 있어서, 관통구멍으로 이루어지는 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)을 뚫을 수 있다.

다음으로, 밀봉완료기판(1)의 경계선(6) 중 X방향을 따르는 나머지의 모든 경계선(6)에 있어서, 관통구멍으로 이루어지는 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)을 뚫는다. 이로써, 경계선(6) 중 X방향을 따르는 모든 경계선(6)에 있어서, 관통구멍으로 이루어지는 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)이 형성된다.

다음으로, 격자 형상의 경계선(6) 중 Y방향을 따르는 경계선(6)에 있어서, 관통구멍으로 이루어지는 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)을 뚫는다. 구체적으로는, Y방향을 따르는 하나의 경계선(6)으로 향하여 제1 레이저광(12)을 조사시키면서, 조사헤드(10)에 대하여 테이블(9)을 도면의 +Y(또는 -Y)방향으로 이동시킨다. 이어서, 밀봉완료기판(1)의 경계선(6) 중 Y방향을 따르는 나머지의 모든 경계선(6)에 있어서, 관통구멍으로 이루어지는 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)을 뚫는다. 여기까지의 공정에 의하여, 밀봉완료기판(1)의 모든 경계선(6)에 있어서 관통구멍으로 이루어지는 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)이 형성된다.

다음으로, 도 2(3)에 나타내는 바와 같이, 연속적인 제2 레이저광(18)을 밀봉완료기판(1)의 경계선(6)으로 향하여 조사시키면서, 조사헤드(10)에 대하여 테이블(9)을 도면의 +X방향으로 이동시킨다. 또한, 밀봉완료기판(1)의 경계선(6)으로 향하여, 제2 레이저광(18)을 조사함과 함께 어시스트 가스(14)(도 1 참조)를 분사한다. 제2 레이저광(18)의 조사 조건은, 관통구멍으로 이루어지는 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)이 형성된 밀봉완료기판(1)을 완전히 절단할 수 있도록, 미리 설정되어 있다. 이로써, 밀봉완료기판(1)의 경계선(6) 중 X방향을 따르는 하나의 경계선(6)에 있어서, 밀봉완료기판(1)을 완전히 절단(풀 컷)할 수 있다.

다음으로, 밀봉완료기판(1)의 경계선(6) 중 X방향을 따르는 나머지의 모든 경계선(6)에 있어서, 밀봉완료기판(1)을 완전히 절단한다.

다음으로, 격자 형상의 경계선(6) 중 Y방향을 따르는 모든 경계선(6)에 있어서, 밀봉완료기판(1)을 완전히 절단한다. 구체적으로는, Y방향을 따르는 하나의 경계선(6)으로 향하여 제2 레이저광(18)을 조사시키면서, 조사헤드(10)에 대하여 테이블(9)을 도면의 +Y(또는 -Y)방향으로 이동시킨다. 이어서, 밀봉완료기판(1)의 경계선(6) 중 Y방향을 따르는 나머지의 모든 경계선(6)에 있어서, 밀봉완료기판(1)을 절단한다. 여기까지의 공정에 의하여, 모든 경계선(6)에 있어서 밀봉완료기판(1)을 절단할 수 있다. 따라서, 밀봉완료기판(1)은, 복수의 영역(7)에 각각 대응하는 복수의 패키지로 개편화된다.

본 실시예에 의하면, 다음의 효과가 얻어진다. 제1 효과는, 밀봉완료기판(1)을 절단할 때에 드로스의 발생이 억제되는 것이다. 본 실시예에 있어서는, 2회의 조사의 각각에 의하여 밀봉완료기판(1)으로부터 제거되는 각 부분의 체적이, 1회의 조사에 의하여 밀봉완료기판을 절단할 때에 그 밀봉완료기판으로부터 제거되는 부분의 체적과 비교하여, 모두 하나같이 작다. 이로써, 2회의 조사의 각각에 의하여 밀봉완료기판(1)에 있어서 용융된 부분이 어시스트 가스에 의하여 제거되기 쉬워진다. 따라서, 밀봉완료기판(1)을 절단할 때의 밀봉완료기판(1)에의 드로스의 부착이 억제된다.

제2 효과는, 절단면에 있어서의 양호한 절단 품위가 얻어지는 것이다. 상술한 바와 같이, 2회의 조사의 각각에 의하여 밀봉완료기판(1)에 있어서 용융한 부분이 어시스트 가스에 의하여 제거되기 쉬워진다. 따라서, 제조된 전자부품의 절단면에 있어서 양호한 절단 품위가 얻어진다.

제3 효과는, 회로기판(2)으로서 세라믹기판을 사용한 경우에, 내부응력에 기인하는 세라믹기판의 균열이나 조각의 발생이 억제되는 것이다. 본 실시예에 있어서는, 펄스 형상의 레이저를 사용하여 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)이 형성된 밀봉완료기판(1)을, 연속적인 레이저를 사용하여 절단한다. 이로써, 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)의 근방에 있어서, 연속적인 레이저가 조사됨으로써 발생하는 열 응력이 완화된다. 이로써, 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)의 근방에 있어서 밀봉완료기판(1)이 받는 응력, 특히 세라믹기판으로 이루어지는 회로기판(2)이 받는 응력이 감소한다. 따라서, 내부응력에 기인하는 회로기판(2)의 균열이나 조각의 발생이 억제된다.

여기서, 본 실시예에 있어서는, 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)의 직경 및 구멍 중심 간의 간격(중심간 피치)은, 제1 레이저광(12)의 조사 조건에 의하여 결정된다. 조사 조건이란, 예컨대, 레이저의 종류, 에너지, 주파수, 듀티비(duty ratio), 조사 직경, 테이블(9)의 이동속도, 어시스트 가스(14)의 종류 및 압력 등이다. 또한, 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)의 직경 및 구멍 중심 간의 간격은, 제2 레이저광(18)의 조사에 의하여 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)이 형성된 밀봉완료기판(1)을 완전히 절단할 수 있도록, 미리 설정되어 있다. 또한, 본 실시예는, 밀봉수지(4) 및 회로기판(2)의 재질, 두께 등에 따라서 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)의 직경 및 구멍 중심 간의 간격을 적절하게 설정함으로써, 다양한 사양의 회로기판(2)에 대하여 적용 가능하게 된다.

본 발명에서는, 제1 레이저광(12)을 조사하기 위하여, YAG 레이저(예컨대, 파장 1064㎚), 파이버 레이저(예컨대, 파장 1070㎚) 등을 사용한다. 또한, 펄스 형상의 레이저광의 조사 조건에 대하여 에너지를 200W, 테이블(9)의 이동속도를 300㎜/sec로 하고, 연속적인 레이저광의 조사 조건에 대하여 에너지를 300W, 테이블(9)의 이동속도를 150㎜/sec로 한다. 에너지에 대하여 (연속적인 레이저광의 에너지)＞(펄스 형상의 레이저광의 에너지)로 하고, 테이블(9)의 이동속도에 대하여 (연속적인 레이저광에서의 이동속도)＜(펄스 형상의 레이저광에서의 이동속도)로 함으로써, 절단된 부분에 있어서 양호한 단면 품위를 얻을 수 있다.

실시예 2

본 발명에 관한 전자부품 제조용 절단장치의 실시예 2를, 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3(1)은 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 절단장치가 밀봉완료기판에 절취용 연속구멍 형상의 막힌 구멍을 형성하고 있는 상태를, 도 3(2)는 절취용 연속구멍 형상의 막힌 구멍이 형성된 밀봉완료기판을, 도 3(3)은 밀봉완료기판을 절단하고 있는 상태를, 각각 나타내는 단면도이다.

본 실시예에서는, 먼저, 도 3(1)에 나타내는 바와 같이, 펄스 형상인 제1 레이저광(12)을 밀봉완료기판(1)의 경계선(6)으로 향하여 조사시키면서, 조사헤드(10)에 대하여 테이블(9)을 도면의 +X방향으로 이동시킨다. 제1 레이저광(12)의 조사 조건은, 복합재료인 밀봉완료기판(1)에 막힌 구멍을 뚫을 수 있도록, 미리 설정되어 있다. 이로써, 도 3(2)에 나타내는 바와 같이, 밀봉완료기판(1)의 경계선(6) 중 X방향을 따르는 하나의 경계선(6)에 있어서, 막힌 구멍으로 이루어지는 절취용 연속구멍 형상의 구멍(19)을 뚫을 수 있다.

다음으로, 밀봉완료기판(1)의 경계선(6) 중 X방향을 따르는 나머지의 모든 경계선(6)에 있어서, 막힌 구멍으로 이루어지는 절취용 연속구멍 형상의 구멍(19)을 뚫는다. 이로써, 경계선(6) 중 X방향을 따르는 모든 경계선(6)에 있어서, 막힌 구멍으로 이루어지는 절취용 연속구멍 형상의 구멍(19)이 형성된다.

다음으로, 격자 형상의 경계선(6) 중 Y방향을 따르는 모든 경계선(6)에 있어서, 막힌 구멍으로 이루어지는 절취용 연속구멍 형상의 구멍(19)을 뚫는다.

다음으로, 도 3(3)에 나타내는 바와 같이, 연속적인 제2 레이저광(18)을 밀봉완료기판(1)의 경계선(6)으로 향하여 조사시키면서, 조사헤드(10)에 대하여 테이블(9)을 도면의 +X방향으로 이동시킨다. 이로써, 밀봉완료기판(1)의 경계선(6) 중 X방향을 따르는 하나의 경계선(6)에 있어서, 밀봉완료기판(1)을 완전히 절단(풀 컷)할 수 있다.

다음으로, 격자 형상의 경계선(6) 중 Y방향을 따르는 모든 경계선(6)에 있어서, 밀봉완료기판(1)을 완전히 절단한다. 여기까지의 공정에 의하여, 모든 경계선(6)에 있어서 밀봉완료기판(1)을 절단할 수 있다. 따라서, 밀봉완료기판(1)은, 복수의 영역(7)에 각각 대응하는 복수의 패키지로 개편화된다.

본 실시예의 특징은, 펄스 형상인 제1 레이저광(12)을 밀봉완료기판(1)의 경계선(6)으로 향하여 조사함으로써, 막힌 구멍으로 이루어지는 절취용 연속구멍 형상의 구멍(19)을 뚫는 것이다. 이들 절취용 연속구멍 형상의 구멍(19)은, 밀봉수지(4) 측에 개구를 가짐과 함께, 회로기판(2)에 있어서 내측 바닥면을 가진다. 바꿔 말하면, 절취용 연속구멍 형상의 구멍(19)은, 밀봉완료기판(1)의 두께방향에 있어서 밀봉수지(4) 측으로부터 회로기판(2)의 도중까지 형성되어 있다. 그리고, 실시예 1의 경우와 마찬가지로, 절취용 연속구멍 형상의 구멍(19)의 직경·깊이, 및, 구멍 중심 간의 간격(중심 간 피치)은, 제1 레이저광(12)의 조사 조건에 의하여 결정된다. 또한, 절취용 연속구멍 형상의 구멍(19)의 직경·깊이 및 구멍 중심 간의 간격은, 제2 레이저광(18)의 조사에 의하여 절취용 연속구멍 형상의 구멍(19)이 형성된 밀봉완료기판(1)을 완전히 절단할 수 있도록, 미리 설정되어 있다.

본 실시예에 의하면, 실시예 1과 마찬가지의 효과가 얻어진다. 또한, 본 실시예는, 밀봉수지(4) 및 회로기판(2)의 재질, 두께 등에 따라서 절취용 연속구멍 형상의 구멍(19)의 직경·깊이 및 구멍 중심 간의 간격을 적절하게 설정함으로써, 다양한 사양의 회로기판(2)에 대하여 적용 가능하게 된다.

실시예 3

본 발명에 관한 전자부품 제조용 절단장치의 실시예 3을, 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4(1)은 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 절단장치가 밀봉완료기판의 밀봉수지에 홈을 형성하고 있는 상태를, 도 4(2)는 절취용 연속구멍 형상의 관통구멍을 회로기판에 형성하고 있는 상태를, 도 4(3)은 그 절단장치가 밀봉완료기판을 절단하고 있는 상태를 각각 나타내는 단면도이다.

본 실시예에서는, 먼저, 도 4(1)에 나타내는 바와 같이, 회전날(20)을 사용하여, 밀봉완료기판의 밀봉수지(4)에 홈을 형성한다. 도 4(1)에는, 테이블(9)이 -X방향(좌측방향)으로 이동함으로써, 회전날(20)의 좌측에 홈(부호 없음)을 형성하는 모습이 나타나 있다. 다만, 도 4에서는, 알기 쉽게 하기 위하여 회전날(20)이 작게 나타나 있다.

다음으로, 도 4(2)에 나타내는 바와 같이, 밀봉완료기판(1)의 경계선(6) 중 X방향을 따르는 하나의 경계선(6)에 있어서, 회로기판(2)에 제1 레이저광(12)을 조사한다. 이로써, 관통구멍으로 이루어지는 절취용 연속구멍 형상의 구멍(21)을 회로기판(2)에 형성한다. 이어서, 밀봉완료기판(1)의 모든 경계선(6)에 있어서, 관통구멍으로 이루어지는 절취용 연속구멍 형상의 구멍(21)을 회로기판(2)에 형성한다.

다음으로, 도 4(3)에 나타내는 바와 같이, 밀봉완료기판(1)의 경계선(6)에 있어서의 회로기판(2)으로 향하여, 연속적인 제2 레이저광(18)을 조사시키면서, 조사헤드(10)(도 1 참조)에 대하여 테이블(9)을 도면의 +X방향으로 이동시킨다. 이로써, 밀봉완료기판(1)의 경계선(6) 중 X방향을 따르는 하나의 경계선(6)에 있어서, 밀봉완료기판(1)을 완전히 절단(풀 컷)할 수 있다. 그 후에, 밀봉완료기판(1)의 경계선(6) 중 X방향을 따르는 나머지의 모든 경계선(6)에 있어서, 밀봉완료기판(1)을 완전히 절단한다. 이어서, 밀봉완료기판(1)의 경계선(6) 중 Y방향을 따르는 모든 경계선(6)에 있어서, 밀봉완료기판(1)을 완전히 절단한다.

본 실시예에 의하면, 실시예 1 및 실시예 2와 마찬가지의 효과가 얻어진다. 또한, 본 실시예에 의하면, 밀봉수지(4)의 절단에는 이에 적합한 회전날을 사용하고, 회로기판(2)의 절단에는 이에 적합한 종류의 레이저와 조사 조건을 사용할 수 있다. 따라서, 밀봉완료기판(1)을 절단하는 공정의 효율이 향상한다.

다만, 본 실시예에서는, 회전날(20)과, 제1 레이저광(12) 및 제2 레이저광(18)을 조사하는 레이저발진기(11)(도 1 참조)의 쌍방이, 1대의 절단장치에 설치된 예를 설명하였다. 이에 한정되지 않고, 회전날(20)을 가지는 절단장치를 사용하여 밀봉완료기판(1)의 밀봉수지(4)에 홈을 형성한 후에, 레이저발진기(11)(도 1 참조)를 가지는 절단장치에 그 밀봉완료기판(1)을 반송하여도 좋다.

또한, 본 실시예에서는, 회전날(20) 대신에 레이저광을 사용하여, 밀봉완료기판(1)의 밀봉수지(4)에 홈을 형성하여도 좋다. 이 경우에는, 밀봉수지(4)에 흡수되기 쉬운 레이저광, 예컨대 CO₂ 레이저발진기에 의한 레이저광을 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 본 실시예에 있어서 밀봉수지(4)에 마련된 홈은, 수지밀봉공정에 있어서 형성하여도 좋다. 이 경우에는, 수지밀봉용 성형몰드가 가지는 캐비티에 박판(薄板) 형상의 돌출부를 격자 형상으로 마련해 둠으로써, 밀봉수지(4)에 홈을 형성할 수 있다.

또한, 본 실시예에서 밀봉수지(4)에 마련된 홈에 있어서는, 수지(4)가 전혀 존재하지 않고 회로기판(2)의 표면이 노출되어 있어도 좋다. 또한, 홈의 바닥부에 밀봉수지(4)가 존재하고 있어도 좋다. 본 실시예에 있어서는, 경계선(6)에 있어서 밀봉수지(4)의 두께가 작아져 있으면 된다.

한편, 여기까지 설명한 각 실시예에서는, X방향을 따르는 모든 경계선(6)에 있어서 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17, 19)을 형성한 후에, Y방향을 따르는 모든 경계선(6)에 있어서 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17, 19)을 형성하였다. 그리고, 이어서, X방향을 따르는 모든 경계선(6)에 있어서 밀봉완료기판(1)을 절단한 후에, Y방향을 따르는 모든 경계선(6)에 있어서 밀봉완료기판(1)을 절단하였다.

본 발명에 있어서는, 밀봉완료기판(1)을 큰 블록으로 절단한 후에, 각 블록을 복수의 영역(7) 단위로 절단하여도 좋다. 구체적으로는, 먼저, 밀봉완료기판(1)의 모든 경계선(6)에 있어서 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)을 형성한다. 다음으로, 밀봉완료기판(1)의 X방향 및 Y방향의 중심선 부근의 경계선(6)에 있어서, 밀봉완료기판(1)을 절단한다. 이로써, 밀봉완료기판(1)을 4개의 블록으로 등분한다. 다음으로, 4개의 블록의 각각을 복수의 영역(7) 단위로 절단한다. 이 방법에 의하면, 밀봉완료기판(1)에 있어서의 변형(뒤틀림, 굴곡, 휘어짐 등)이 큰 경우에 있어서, 모든 경계선(6)에 있어서 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)을 형성함으로써, 그들의 변형에 기인하는 응력이 저감된다. 따라서, 밀봉완료기판(1)을 절단할 때에 그들의 변형에 의하여 받는 악영향을 억제할 수 있다.

또한, 다음과 같이 하여도 좋다. 먼저, 밀봉완료기판(1)의 X방향 및 Y방향의 중심선 부근의 경계선(6)에 있어서 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)을 형성한다. 다음으로, 그들의 경계선(6)에 있어서 밀봉완료기판(1)을 절단한다. 이로써, 밀봉완료기판(1)을 4개의 블록으로 등분한다. 다음으로, 4개의 블록의 각각을 대상으로 하여, 모든 경계선(6)에 있어서 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17)을 형성한다. 다음으로, 4개의 블록의 각각을 대상으로 하여, 모든 경계선(6)에 있어서 밀봉완료기판(1)을 절단한다. 이 방법에 의해서도, 밀봉완료기판(1)을 절단할 때에, 뒤틀림, 굴곡, 휘어짐 등의 변형에 의하여 받는 악영향을 억제할 수 있다.

또한, 여기까지의 각 실시예에서는, 칩(3)으로서 LED 칩을, 밀봉수지(4)로서 투광성을 가지는 실리콘수지를, 각각 가지는 밀봉완료기판(1)에 대하여 설명하였다. 이에 한정되지 않고, 칩(3)으로서 레이저다이오드 칩(laser diode chips)을 사용할 수도 있다. 또한, 칩(3)으로서 파워반도체 칩을, 밀봉수지(4)로서 에폭시수지 등을, 각각 사용함으로써, 파워반도체부품을 제조할 때에 본 발명을 적용할 수도 있다.

또한, 하나의 영역(7)에 복수의 칩(3)이 장착되어 있어도 좋다. 예컨대, 복수의 LED 칩이 장착된 하나의 영역(7)은, 개편화됨으로써 면(面) 광원으로서 기능할 수 있다. 또한, 하나의 영역(7)에 장착된 복수의 칩(3)은 같은 기능을 가지는 것이 아니어도 좋다. 예컨대, 발광소자와 수광소자를 하나의 영역(7)에 장착한 경우에는, 그 하나의 영역(7)은 개편화됨으로써 광센서로서 기능할 수 있다.

또한, 여기까지의 각 실시예에서는, 제1 레이저광(12) 또는 제2 레이저광(18)을 밀봉완료기판(1)의 경계(6)로 향하여 조사시키면서, 조사헤드(10)에 대하여 테이블(9)을 도면의 X방향 또는 Y방향으로 이동시키는 것으로 하였다. 이에 한정되지 않고, 테이블(9)에 대하여 조사헤드(10)를 도면의 X방향 또는 Y방향으로 이동시켜도 좋다. 또한, 테이블(9)과 조사헤드(10)의 쌍방을 도면의 X방향 또는 Y방향으로 이동시켜도 좋다. 요컨대, 테이블(9)과 조사헤드(10)를 도면의 X방향 또는 Y방향에 서로 상대적으로 이동시키면 된다.

그 이외에도 예컨대, 조사헤드(10)로부터 밀봉완료기판(1)에 조사되는 제1 레이저광(12) 및 제2 레이저광(18)의 조사 각도를 변화시킴으로써 밀봉완료기판(1) 상에서 레이저광의 조사 위치를 이동시키고, 이로써 레이저광과 밀봉완료기판(1)을 서로 상대적으로 이동시켜도 좋다. 이때, 밀봉완료기판(1)과 조사헤드(10)는 이동시키지 않아도 좋지만, 상기와 마찬가지로 서로 상대적으로 이동시키더라도 좋다.

또한, 여기까지의 각 실시예에서는, 경계선(6)이 선분에 의하여 구성되어 있는 경우에 대하여 설명하였다. 이에 한정되지 않고, 곡선, 또는, 복수의 선분이 조합된 꺾은선이 경계선(6)에 포함되는 경우에도 본 발명이 적용된다. 따라서, 밀봉완료기판을 절단하여 외형의 일부에 곡선 또는 꺾은선이 포함되는 패키지(예컨대, 어떤 종류의 메모리카드)를 제조하는 경우에 있어서도, 본 발명이 적용된다. 이 경우에는, 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17, 19)은, 곡선 형상 또는 꺾은선 형상으로 나열되어 형성된다.

또한, 여기까지의 각 실시예에서는, 점착테이프(8)를 통하여 밀봉완료기판(1)을 테이블(9)에 고정하였다. 이에 한정되지 않고, 흡착에 의하여 밀봉완료기판(1)을 테이블(9)에 고정하여도 좋다. 이 경우에는, 테이블(9)의 표면에 있어서의 각 경계선(6)에 겹치는 부분에 홈을 마련하는 것이 바람직하다. 이로써, 밀봉완료기판(1)에 절취용 연속구멍 형상의 구멍(17, 19)을 형성하는 공정과 밀봉완료기판(1)을 완전히 절단하는 공정의 쌍방(특히 후자의 공정)에 있어서 발생한 드로스가, 그들 홈을 통하여 제거되기 쉬워진다.

또한, 본 발명은, 상술한 각 실시예에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절하게 조합, 변경하고, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.

1 밀봉완료기판
2 회로기판
3 칩
4 밀봉수지
5 렌즈부
6 경계선
7 영역
8 점착테이프(고정수단)
9 테이블(이동수단)
10 조사헤드
11 레이저발진기(레이저광 발생수단)
12 제1 레이저광(레이저광)
13 배관
14 어시스트 가스
15 노즐
16 피조사부
17, 21 절취용 연속구멍 형상의 구멍(관통구멍)
18 제2 레이저광(레이저광)
19 절취용 연속구멍 형상의 구멍(막힌 구멍)
20 회전날

Claims

회로기판(基板)에 마련된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지밀봉함으로써 밀봉완료기판을 형성하고, 상기 복수의 영역의 경계선에 있어서 상기 밀봉완료기판을 절단함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되며, 상기 밀봉완료기판을 고정하는 고정수단과, 레이저광을 발생시키는 레이저광 발생수단과, 상기 밀봉완료기판 및/또는 상기 레이저광을 서로 상대적으로 이동시키는 이동수단을 구비하는 전자부품 제조용 절단장치로서,
상기 레이저광 발생수단이 상기 경계선에 있어서 절취용 연속구멍(穿孔, perforation hole) 형상의 구멍을 형성하기 위한 제1 레이저광과, 상기 절취용 연속구멍 형상의 구멍이 형성된 상기 경계선에 있어서 상기 밀봉완료기판을 절단하기 위한 제2 레이저광을 발생시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 절단장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 레이저광은 펄스 형상의 것이고, 또한, 상기 제2 레이저광은 연속적인 것인 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 절단장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 레이저광 발생수단은 파이버(fiber) 레이저발진기 또는 YAG 레이저발진기를 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 절단장치.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절취용 연속구멍 형상의 구멍은 관통구멍인 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 절단장치.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절취용 연속구멍 형상의 구멍은 막힌 구멍(blind hole)인 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 절단장치.
청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회로기판의 기재(基材)는 세라믹스 또는 금속인 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 절단장치.
청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자부품은 광전자부품 또는 파워반도체부품인 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 절단장치.
회로기판에 마련된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지밀봉함으로써 밀봉완료기판을 형성하고, 상기 복수의 영역의 경계선을 따라서 상기 밀봉완료기판을 절단함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되며, 상기 밀봉완료기판을 고정하는 공정과, 상기 밀봉완료기판으로 향하여 레이저광을 조사하면서 상기 밀봉완료기판 및/또는 상기 레이저광을 서로 상대적으로 이동시키는 조사공정을 구비하는 전자부품 제조용 절단방법으로서,
상기 조사공정에서는, 상기 밀봉완료기판으로 향하여 제1 레이저광을 조사함으로써 상기 경계선에 있어서 절취용 연속구멍 형상의 구멍을 형성한 후에, 상기 경계선으로 향하여 제2 레이저광을 조사함으로써 상기 밀봉완료기판을 절단하는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 절단방법.
청구항 8에 있어서,
상기 제1 레이저광은 펄스 형상의 것이고, 또한, 상기 제2 레이저광은 연속적인 것인 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 절단방법.
청구항 8 또는 청구항 9에 있어서,
상기 조사공정에서는, 파이버 레이저발진기 또는 YAG 레이저발진기에 의하여 상기 제1 레이저광 및 상기 제2 레이저광을 발생시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 절단방법.
청구항 8 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절취용 연속구멍 형상의 구멍은 관통구멍인 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 절단방법.
청구항 8 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절취용 연속구멍 형상의 구멍은 막힌 구멍인 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 절단방법.
청구항 8 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회로기판의 기재는 세라믹스 또는 금속인 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 절단방법.
청구항 8 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자부품은 광전자부품 또는 파워반도체부품인 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 절단방법.