KR20110109517A - Vacuum plasma treatment apparatus and method using the same - Google Patents

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Abstract

진공 플라즈마장치가 개시된다. 상기 본 발명은 베이스; 상기 베이스 상에 서로 인접하게 일렬 배치되고 각각 내측에 플라즈마 전극이 구비되는 제1 및 제2 챔버; 및 상기 제1 및 제2 챔버를 교대로 폐쇄하는 단일 가동도어; 및 상기 제1 및 제2 챔버에 플라즈마 처리를 위한 PCB를 장입하고, 플라즈마 처리가 완료된 PCB를 인출하기 위한 PCB 이송유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.A vacuum plasma apparatus is disclosed. The present invention is a base; First and second chambers arranged in a line adjacent to each other on the base and provided with a plasma electrode therein; And a single movable door configured to alternately close the first and second chambers. And a PCB transfer unit for charging the PCB for plasma processing into the first and second chambers, and for extracting the PCB on which the plasma processing is completed.

Figure P1020100029292
Figure P1020100029292

Description

진공 플라즈마처리장치 및 이를 이용한 플라즈마처리방법{VACUUM PLASMA TREATMENT APPARATUS AND METHOD USING THE SAME}Vacuum plasma processing apparatus and plasma processing method using the same {VACUUM PLASMA TREATMENT APPARATUS AND METHOD USING THE SAME}

본 발명은 플라즈마처리장치에 관한 것으로, 특히 듀얼 챔버를 교대로 사용하여 PCB(printed circuit board)를 한 장 씩 표면처리하기 위한 진공 플라즈마처리장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma processing apparatus, and more particularly, to a vacuum plasma processing apparatus for surface-treating a printed circuit board (PCB) one by one using dual chambers alternately.

일반적으로 플라즈마 에칭은 플라즈마를 이용하여 피가공물 표면을 에칭하여 조도각을 형성시켜 도금접착력을 향상시키며, PCB의 층간을 이어주는 비아홀(via hole) 내부의 탄화물을 제거하기 위해 사용되고 있다.In general, plasma etching is used to form a roughness angle by etching a workpiece surface using plasma to improve plating adhesion, and to remove carbides in via holes connecting the PCB layers.

한편, 기술의 발전으로 인한 각종 전자제품의 소형화에 따라 PCB에 형성되는 비아홀 역시 조밀해지며, 이는 플라즈마 가공 시 약액이 침투하지 못하는 원인이 되었다. 이를 해소하기 위해 플라즈마 처리를 통한 PCB 표면의 친수성을 향상시켜 약액이 침투할 수 있도록 하는 기술이 개발되었다.Meanwhile, as miniaturization of various electronic products due to the development of technology, via holes formed in the PCB also become dense, which causes the chemical solution to penetrate during plasma processing. In order to solve this problem, a technique for improving the hydrophilicity of the PCB surface through plasma treatment has been developed to allow chemicals to penetrate.

이와 같은 플라즈마 에칭을 위한 종래의 플라즈마 처리장치는, 내측에 플라즈마 전극이 구비된 진공챔버 내에 피가공물 예를 들면, 복수의 PCB를 장입하고, 진공챔버 내에 소정의 반응가스를 주입하면서 플라즈마 전극으로 고주파전력을 인가하여 플라즈마 방전을 발생시킴으로써 플라즈마 처리가 이루어진다.In the conventional plasma processing apparatus for plasma etching, a workpiece, for example, a plurality of PCBs is inserted into a vacuum chamber having a plasma electrode inside, and a high frequency is injected into the plasma electrode while injecting a predetermined reaction gas into the vacuum chamber. Plasma processing is performed by applying electric power to generate plasma discharge.

이 경우 종래 장치는 1회에 많은 량(약 15-60장)을 처리하기 위해 매우 조밀한 간격으로 배치된 복수의 플라즈마 전극 사이로 다수의 PCB를 장입시킨 후, 다수의 PCB에 대하여 균일한 플라즈마 처리가 이루어지도록 매우 높은 고주파 전력을 인가하였다.In this case, the conventional apparatus inserts a plurality of PCBs between a plurality of plasma electrodes arranged at very close intervals to process a large amount (about 15-60 sheets) at a time, and then uniformly plasma-processes the plurality of PCBs. Very high high frequency power was applied to achieve.

이와 같이 매우 높은 고주파 전력에 의해 발생하는 플라즈마로 인해 일부 PCB가 변색이 되거나 타는 현상이 자주 발생하였고, 이로 인해 PCB의 표면처리 품질이 저하되는 것은 물론 장치의 신뢰성이 저하되는 문제가 있었다.As described above, some PCBs are discolored or burned due to the plasma generated by the very high frequency power, and thus, the surface treatment quality of the PCB is degraded and the reliability of the device is degraded.

더욱이 1회 처리 복수의 PCB를 동시에 플라즈마 처리해야 하므로 플라즈마 전극도 처리할 PCB에 대응하여 매우 많은 개수를 구비해야 하는데, 플라즈마 전극은 플라즈마 처리장치를 이루는 구성 중에서 가격 비중이 매우 높기 때문에 그 사용 개수가 늘어날수록 장치의 단가를 상승되는 문제가이 있었다.Furthermore, since a plurality of PCBs must be plasma-processed at the same time, the plasma electrodes must also have a large number corresponding to the PCBs to be processed. There was a problem of increasing the unit price of the device increases.

상기 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 듀얼 챔버를 통해 PCB를 낱장으로 플라즈마 처리를 행함에 따라 전체적으로 심플한 구조를 가지면서 가격비중이 높은 플라즈마 전극의 수를 줄여 장치의 단가를 낮출 수 있는 진공 플라즈마처리장치를 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention is a vacuum plasma treatment that can reduce the unit cost of the device by reducing the number of plasma electrodes having a high weight ratio while having a simple structure as a whole by performing a plasma treatment of a single PCB through a dual chamber The purpose is to provide a device.

또한 본 발명의 다른 목적은 챔버의 체적을 크게 줄여 기존의 목표진공까지 도달하는 시간을 획기적으로 단축시킬 수 있고 낱장 처리에만 필요한 전극구조를 가지므로 고주파전력의 분산 없이 단시간 내에 플라즈마 처리를 행할 수 있으므로, 생산성 증가를 추구할 수 있는 진공 플라즈마처리장치를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to significantly reduce the volume of the chamber to significantly shorten the time to reach the existing target vacuum, and has an electrode structure necessary only for sheet processing, so that plasma processing can be performed within a short time without dispersing high frequency power. In addition, the present invention provides a vacuum plasma processing apparatus capable of pursuing an increase in productivity.

더욱이 본 발명의 또 다른 목적은 심플한 구조하에서 생산성 저하 없이 고품질의 PCB 표면처리를 할 수 있는 진공 플라즈마처리장치를 제공하는데 있다.Furthermore, another object of the present invention is to provide a vacuum plasma processing apparatus capable of high-quality PCB surface treatment without a loss of productivity under a simple structure.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 베이스; 상기 베이스 상에 서로 인접하게 일렬 배치되고 각각 내측에 플라즈마 전극이 구비되는 제1 및 제2 챔버; 및 상기 제1 및 제2 챔버를 교대로 폐쇄하는 단일 가동도어; 및 상기 제1 및 제2 챔버에 플라즈마 처리를 행할 PCB를 장입하고, 플라즈마 처리가 완료된 PCB를 인출하기 위한 PCB 이송유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a base; First and second chambers arranged in a line adjacent to each other on the base and provided with a plasma electrode therein; And a single movable door configured to alternately close the first and second chambers. And a PCB transfer unit for charging a PCB to be plasma-processed into the first and second chambers, and for extracting a PCB on which plasma processing is completed.

상기 가동도어는 상기 제1 및 제2 챔버로 위치 변경이 가능도록 상기 베이스를 따라 왕복 이동가능하게 설치될 수 있다.The movable door may be installed to reciprocate along the base to enable the position change to the first and second chambers.

상기 가동도어는 상기 제1 및 제2 챔버와 마주하는 면에 플라즈마 전극을 구비할 수 있다.The movable door may include a plasma electrode on a surface facing the first and second chambers.

본 발명은 상기 제1 및 제2 챔버에 반응가스 주입 시 상기 제1 및 제2 챔버 내의 진공압을 유지하기 위한 진공압조절밸브를 더 포함하는 것이 바람직하다.The present invention preferably further includes a vacuum pressure control valve for maintaining the vacuum pressure in the first and second chambers when the reaction gas is injected into the first and second chambers.

상기 PCB 이송유닛은, 상기 베이스 상측에 설치된 가이드프레임을 따라 왕복 이동하는 가동블록; 및 상기 가동블록에 승강 가능하게 설치되는 제1 및 제2 픽커;를 포함할 수 있으며, 상기 제1 픽커는 플라즈마 처리 전 상태의 PCB를 파지하여 제1 또는 제2 챔버로 이송하고, 상기 제2 픽커는 상기 제1 또는 제2 챔버로부터 플라즈마 처리된 PCB를 인출할 수 있다.The PCB transfer unit, the movable block reciprocating along the guide frame installed on the base; And first and second pickers installed on the movable block so as to be lifted and lowered, wherein the first pickers hold the PCB in a state prior to plasma treatment and transfer the PCB to the first or second chamber, and the second picker The picker may withdraw the plasma-treated PCB from the first or second chamber.

상기 제1 및 제2 픽커는 둘레를 따라 다수의 흡착노즐이 간격을 두고 배치되며, 상기 PCB 이송유닛은 다수의 흡착노즐로 진공압을 제공하기 위해 상기 제1 및 제2 픽커에 각각 배치되는 진공분배기를 포함할 수 있다.The first and second pickers are disposed with a plurality of suction nozzles spaced apart along the circumference, and the PCB transfer unit is a vacuum disposed on the first and second pickers, respectively, to provide a vacuum pressure to the plurality of suction nozzles. It may include a distributor.

상기 PCB 이송유닛은 상기 제1 및 제2 챔버의 배치방향 및 그 직각방향에 대하여 평면상으로 이동하면서 PCB를 상기 제1 및 제2 챔버로 이송하고, 또한 상기 제1 및 제2 챔버로부터 인출할 수 있다.The PCB transfer unit transfers the PCB to the first and second chambers while moving in a plane with respect to the arrangement direction of the first and second chambers and the perpendicular direction thereof, and also withdraws the PCB from the first and second chambers. Can be.

또한 상기 PCB 이송유닛은, 상기 베이스 상측에 간격을 두고 평행하게 배치되는 한쌍의 고정가이드; 및 상기 한쌍의 고정가이드를 따라 슬라이딩 가능하게 연결되고, 상기 한쌍의 고정가이드에 대하여 직각방향으로 배치된 가동가이드; 및 상기 가동가이드에 슬라이딩 가능하게 연결되고, 일측에 상기 픽커가 승강 가능하게 설치되는 가동블록;을 포함할 수 있으며, 상기 한쌍의 고정가이드는 상기 제1 및 제2 챔버의 배치방향 또는 그 직각방향으로 배치되는 것이 바람직하다.In addition, the PCB transfer unit, a pair of fixed guides arranged in parallel at an interval above the base; And a movable guide slidably connected along the pair of fixed guides, the movable guide being disposed in a direction perpendicular to the pair of fixed guides; And a movable block slidably connected to the movable guide, the movable block being mounted to one side of the picker so that the picker can be lifted up and down. It is preferred to be arranged.

상기 픽커는 저면에 PCB를 비접촉 흡착하기 위한 다수의 진공패드와, 상기 저면 양변을 따라서 흡착되어 있는 PCB의 양변을 지지하기위한 다수의 지지돌기를 구비할 수 있다. 이 경우 상기 픽커는 PCB 흡착 시 PCB에 전달되는 충격을 흡수하기 위한 완충부를 구비하는 것이 바람직하다.The picker may include a plurality of vacuum pads for non-contact adsorption of PCB on the bottom, and a plurality of support protrusions for supporting both sides of the PCB adsorbed along both sides of the bottom. In this case, the picker is preferably provided with a buffer for absorbing the shock transmitted to the PCB when the PCB adsorption.

또한, 상기 제1 및 제2 챔버는 플라즈마 처리 중에 PCB의 형태가 변형되지 않도록 지지하는 고정유닛을 포함할 수 있다.In addition, the first and second chambers may include fixing units for supporting the PCB so that the shape of the PCB is not deformed during the plasma processing.

이 경우 상기 고정유닛은 상기 PCB의 마진을 파지하기 위한 다수의 파지구; 및 상기 플라즈마 전극 양측에 배치되어 상기 다수의 파지구를 선회 구동하여 상기 PCB를 고정 및 고정 해제하기위한 한 쌍의 회전축;을 포함할 수 있다.In this case, the fixing unit includes a plurality of grippers for gripping the margin of the PCB; And a pair of rotation shafts disposed on both sides of the plasma electrode to pivotally drive the plurality of grippers to fix and release the PCB.

상기 고정유닛은 상기 PCB를 지지하도록 상기 각 챔버의 플라즈마 전극 사이로 돌출되는 다수의 지지핀;을 더 포함하는 것이 바람직하다.Preferably, the fixing unit further includes a plurality of support pins protruding between the plasma electrodes of the respective chambers to support the PCB.

또한 본 발명은 상기 제1 챔버 일측에는 플라즈마 처리 전 상태의 PCB가 적재되는 투입부; 및 상기 제2 챔버 일측에는 플라즈마 처리된 PCB가 적재되는 취출부;를 더 포함할 수 있으며, 상기 투입부 및 취출부는 상기 제1 및 제2 챔버와 함께 상기 PCB 이송유닛이 이동하는 방향을 따라 일렬 배치되는 것이 바람직하다.In another aspect, the present invention is the first chamber one side in which the PCB is loaded before the plasma processing state; And a take-out part in which a plasma-processed PCB is loaded at one side of the second chamber, wherein the input part and the take-out part are arranged along the direction in which the PCB transfer unit moves together with the first and second chambers. It is preferable to arrange.

더욱이 본 발명은 상기 제1 챔버 일측에는 플라즈마 처리 전 상태의 PCB가 적재되는 투입부; 및 상기 제2 챔버 일측에는 플라즈마 처리된 PCB가 적재되는 취출부;를 더 포함할 수 있으며, 상기 투입부 및 취출부는 상기 제1 및 제2 챔버의 배치방향에 대하여 평행하게 이격 배치되는 것이 바람직하다.In addition, the present invention is one side of the first chamber in which the PCB is loaded before the plasma processing state; And a takeout part in which a plasma-processed PCB is loaded on one side of the second chamber, and the inlet part and the takeout part may be spaced apart in parallel with respect to the arrangement direction of the first and second chambers. .

또한 본 발명은 상기 투입부 및 취출부 사이에 배치되며, PCB를 공기 부상시킨 상태로 정렬하는 정렬부를 더 포함하며, 상기 정렬부는 PCB를 제1 및 제2 챔버로 장입하기 전에 장입자세를 정렬할 수 있다.The invention further includes an alignment portion disposed between the input portion and the extraction portion, the alignment portion for aligning the PCB in the air floating state, the alignment portion to align the loading charges before loading the PCB into the first and second chambers. Can be.

더욱이 본 발명은 상기 제1 및 제2 챔버 내에 폭이 다른 PCB를 장입할 때 상기 PCB를 플라즈마 처리 위치에 정확하게 설정 및 지지하기 위한 위치설정유닛을 더 포함할 수 있다.Furthermore, the present invention may further include a positioning unit for accurately setting and supporting the PCB at the plasma processing position when charging the PCB having different widths in the first and second chambers.

이 경우 상기 위치설정유닛은, 구동모터; 상기 구동모터에 의해 동시에 구동되는 한쌍의 가동체; 및 상기 한쌍의 가동체에 각각 연결되어 상기 제1 및 제2 챔버 내에서 PCB를 지지하도록 슬라이딩 가능하게 배치되는 한쌍의 지지로드를 포함하는 것이 바람직하다.In this case, the positioning unit includes a drive motor; A pair of movable bodies driven simultaneously by the drive motor; And a pair of support rods connected to the pair of movable bodies respectively and slidably arranged to support the PCB in the first and second chambers.

한편, 본 발명은 (a) PCB를 플라즈마 처리하기 위한 한쌍의 챔버 중 어느 하나를 개방하고 나머지 하나를 폐쇄하는 단계; (b) 상기 개방된 챔버에 PCB를 장입한 뒤, 상기 폐쇄된 챔버를 개방하고 PCB가 장입된 챔버를 폐쇄하는 단계; (c) 상기 폐쇄된 챔버에 반응가스 주입 후 플라즈마 처리를 하여, 개방된 챔버에 PCB를 장입하는 단계; (d) 상기 폐쇄된 챔버를 개방한 후 플라즈마 처리가 완료된 PCB를 인출하는 단계; (e) 나머지 개방된 챔버를 폐쇄하고 반응가스 주입 후, 플라즈마 처리를 하여, 상기 개방된 챔버에 PCB를 장입하는 단계; 및 (f) 상기 폐쇄된 챔버를 개방하여 플라즈마 처리가 완료된 PCB를 인출하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리방법을 제공함으로써, 상기 목적을 달성할 수 있다.On the other hand, the present invention (a) opening any one of a pair of chambers for plasma processing the PCB and closing the other one; (b) loading the PCB into the open chamber, then opening the closed chamber and closing the chamber into which the PCB is loaded; (c) injecting a PCB into the open chamber by performing a plasma treatment after the reaction gas is injected into the closed chamber; (d) withdrawing the PCB after plasma processing is completed after opening the closed chamber; (e) closing the remaining open chamber and injecting a reaction gas, followed by plasma treatment to charge a PCB into the open chamber; And (f) opening the closed chamber to draw out the PCB on which the plasma processing is completed, thereby providing the vacuum plasma processing method.

이 경우, 상기 (c) 단계 및 (e) 단계는 반응가스 주입 시 챔버 내의 진공압을 유지하기 위해 상기 챔버로 제공되는 진공압을 조절하는 단계를 포함할 수 있다.In this case, steps (c) and (e) may include adjusting the vacuum pressure provided to the chamber to maintain the vacuum pressure in the chamber during the reaction gas injection.

한편, 본 발명은 (a') PCB를 플라즈마 처리하기 위한 제1 및 제2 챔버 중 제1 챔버를 개방하고 단일 가동도어에 의해 제2 챔버를 폐쇄하는 단계; (b') 제1 챔버에 PCB를 장입한 후 상기 가동도어를 제2 챔버에서 제1 챔버로 스위칭하여 제2 챔버를 개방하고 제1 챔버를 폐쇄하는 단계; (c') 제1 챔버에 반응가스를 주입하고 플라즈마 처리를 행하며, 상기 제2 챔버에 PCB를 장입하는 단계; (d') 상기 가동도어를 제1 챔버에서 제2 챔버로 스위칭하여 제1 챔버를 개방하고 제2 챔버를 폐쇄하는 단계; (e') 제1 챔버로부터 플라즈마 처리가 완료된 PCB를 인출한 후, 제1 챔버에 또 다른 PCB를 장입하는 단계; (f') 제2 챔버에 반응가스를 주입하고 플라즈마 처리를 행하는 단계; (g') 상기 가동도어를 상기 제1 챔버로 이동하여 제2 챔버를 개방하고 제1 챔버를 폐쇄하는 단계; 및 (h') 상기 제2 챔버로부터 플라즈마 처리가 완료된 PCB를 인출하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리방법을 제공함으로써, 상기 목적을 달성하는 것도 물론 가능하다.On the other hand, the present invention comprises the steps of (a ') opening the first chamber of the first and second chambers for plasma processing the PCB and closing the second chamber by a single movable door; (b ') loading the PCB into the first chamber and then switching the movable door from the second chamber to the first chamber to open the second chamber and close the first chamber; (c ') injecting a reaction gas into a first chamber, performing a plasma treatment, and charging a PCB into the second chamber; (d ') switching the movable door from the first chamber to the second chamber to open the first chamber and close the second chamber; (e ') removing the PCB from which the plasma processing is completed from the first chamber, and then charging another PCB into the first chamber; (f ') injecting a reaction gas into the second chamber and performing a plasma treatment; (g ') moving the movable door to the first chamber to open a second chamber and to close the first chamber; And (h ') withdrawing the PCB from which the plasma processing is completed from the second chamber. By providing a vacuum plasma processing method, it is also possible to achieve the above object.

상기 (c') 단계 및 (f') 단계는 반응가스 주입 시 챔버 내의 진공압을 유지하도록, 상기 챔버로 제공되는 진공압 통로 상에 설치된 진공압조절밸브를 통해 챔버내의 진공압을 조절하는 단계를 포함할 수 있다.Steps (c ') and (f') control the vacuum pressure in the chamber through a vacuum pressure control valve installed on the vacuum pressure passage provided to the chamber to maintain the vacuum pressure in the chamber when the reaction gas is injected. It may include.

상기한 바와 같이 본 발명에 있어서는, 플라즈마 처리를 위한 제1 및 제2 챔버가 소형으로 제작되므로 목표 진공압까지 도달하는 시간이 종래에 비해 크게 단축되는 것은 물론, 기존방식의 전력분산에의해 저하되는 효율을 소수의 낱장처리용 전극으로 집중되므로 매우 짧은 공정시간을 가질 수 있어 효율을 증가시킬 수 있으며, 낱장으로 처리가 이루어지므로 PCB의 투입 및 취출 시간을 획기적으로 단축시킬 수 있는 이점이 있다.As described above, in the present invention, since the first and second chambers for the plasma processing are made compact, the time to reach the target vacuum pressure is shortened significantly compared with the conventional method, and the power dissipation is reduced by the conventional power dissipation. Since the efficiency is concentrated to a few sheets of processing electrodes, it can have a very short process time to increase the efficiency, and since the processing is performed in a single sheet, the input and take-out time of the PCB can be significantly shortened.

더욱이 종래의 PCB 처리방식은 한꺼번에 다수의 PCB를 처리하는 것으로 전력 분산을 초래할 수밖에 없는 문제가 있었으나, 본 발명은 PCB를 낱장 처리함에 따라 전력의 분산을 최소화함과 동시에 강한 전력을 공급할 수 있어 공정시간을 크게 단축하며 종래에 비해 플라즈마 표면처리 품질을 향상시킬 수 있다.Moreover, the conventional PCB processing method has a problem that can cause power dissipation by processing a plurality of PCBs at once, but the present invention can minimize the distribution of power and supply a strong power at the same time by processing a single PCB process time In this case, the plasma surface treatment quality can be improved compared to the conventional method.

또한 본 발명은 단일 가동도어를 채용하고, 이 가동도어의 위치를 제1 및 제2 챔버 사이에서 스위칭하여 교대로 폐쇄함에 따라 1회에 1장의 PCB에 대하여 플라즈마 처리를 행하는 구조를 이룬다. 이러한 심플한 구조와 함께 특히 가격비중이 높은 플라즈마 전극의 개수를 크게 줄일 수 있고, 이로 인해 플라즈마 처리 시 소모되는 전력량을 종래에 비해 크게 줄일 수 있으므로 전체적인 플라즈마처리장치의 단가를 낮출 수 있다.In addition, the present invention employs a single movable door, and switches the positions of the movable doors between the first and second chambers to alternately close them, thereby forming a structure in which plasma processing is performed on one PCB at a time. Along with this simple structure, the number of plasma electrodes having a particularly high cost ratio can be greatly reduced, and thus, the amount of power consumed during the plasma treatment can be greatly reduced as compared with the related art, thereby lowering the overall cost of the plasma processing apparatus.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 플라즈마처리장치를 나타내는 사시도,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 플라즈마처리장치를 나타내는 정면도,
도 3은 도 2에 표시된 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 나타내는 단면도,
도 4는 도 1에 도시된 제2 챔버의 내부를 보여주는 확대 사시도,
도 5는 도 1에 도시된 가동도어의 내면을 보여주는 사시도,
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 플라즈마처리과정을 나타내는 흐름도,
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 플라즈마처리장치를 나타내는 사시도,
도 8은 도 7에 도시된 투입부를 나타내는 사시도,
도 9는 도 7에 도시된 정렬부를 나타내는 사시도,
도 10은 도 7에 도시된 제1 및 제2 챔버를 나타내는 사시도,
도 11은 도 7에 도시된 가동도어를 나타내는 사시도,
도 12는 도 7에 도시된 픽커를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view of a vacuum plasma processing apparatus according to a first embodiment of the present invention;
2 is a front view of a vacuum plasma processing apparatus according to a first embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view taken along line III-III shown in FIG. 2;
4 is an enlarged perspective view showing the inside of the second chamber shown in FIG. 1;
5 is a perspective view showing the inner surface of the movable door shown in FIG.
6 is a flowchart showing a vacuum plasma processing process according to the first embodiment of the present invention;
7 is a perspective view showing a vacuum plasma processing apparatus according to a second embodiment of the present invention;
FIG. 8 is a perspective view illustrating an input unit illustrated in FIG. 7;
9 is a perspective view illustrating the alignment unit illustrated in FIG. 7;
FIG. 10 is a perspective view illustrating the first and second chambers shown in FIG. 7;
11 is a perspective view showing the movable door shown in FIG.
FIG. 12 is a perspective view illustrating the picker shown in FIG. 7. FIG.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예에 따른 진공 플라즈마처리장치를 순차적으로 설명한다. 상기 제1 실시예의 경우 인라인(in-line) 방식을 적용한 것이고, 제2 실시예는 오프라인(off-line) 방식을 적용하되, 공통적으로 2챔버 및 1도어를 구비하여 PCB 등 각종 전장품의 플라즈마 처리를 행하는 진공 플라즈마처리장치이다.Hereinafter, the vacuum plasma processing apparatus according to the first and second embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the first embodiment, an in-line method is applied, and the second embodiment uses an off-line method, and in general, two chambers and one door are provided to plasma-process various electronic devices such as PCBs. It is a vacuum plasma processing apparatus which performs.

먼저, 제1 실시예에 따른 인라인 방식의 진공 플라즈마처리장치의 구성 및 작용을 설명한다.First, the configuration and operation of the in-line vacuum plasma processing apparatus according to the first embodiment will be described.

도 1 및 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 인라인 플라즈마처리장치를 나타내는 사시도 및 정면도이고, 도 3은 도 2에 표시된 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 나타내는 단면도이고, 도 4는 제2 챔버의 내부를 보여주는 확대 사시도이고, 도 5는 가동도어의 내면을 보여주는 사시도이다.1 and 2 are a perspective view and a front view showing a vacuum in-line plasma processing apparatus according to a first embodiment of the present invention, Figure 3 is a sectional view along the line III-III shown in Figure 2, Figure 4 is a second chamber It is an enlarged perspective view showing the inside, Figure 5 is a perspective view showing the inner surface of the movable door.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 제1 실시예의 진공 인라인 플라즈마처리장치(10)는 베이스(100), 투입부(110), 취출부(130), 제1 및 제2 챔버(210,230), 가동도어(300) 및 PCB 이송유닛(400)을 포함한다.1 to 3, the vacuum in-line plasma processing apparatus 10 of the first embodiment includes a base 100, an input unit 110, an extraction unit 130, first and second chambers 210 and 230, and movable parts. Door 300 and PCB transfer unit 400 is included.

베이스(100)는 인라인(in-line)작업이 가능하도록 상면에 베이스(100)의 길이방향을 따라 투입부(110), 제1 챔버(210), 제2 챔버(230) 및 취출부(130)가 순차적으로 일렬 배치된다.The base 100 has an inlet 110, a first chamber 210, a second chamber 230, and a blowout unit 130 along the longitudinal direction of the base 100 on an upper surface thereof to enable in-line work. ) Are arranged in sequence.

또한 베이스(100)는 베이스(100)를 감싸는 외곽프레임(101)과, 양단이 외곽프레임(101)에 지지되면서 베이스(100)의 길이방향을 따라 배치되는 가이드프레임(103)을 구비한다.In addition, the base 100 includes an outer frame 101 surrounding the base 100 and a guide frame 103 disposed along the longitudinal direction of the base 100 while both ends are supported by the outer frame 101.

가이드프레임(103)은 베이스(100) 상측으로 소정 거리 이격된 위치에 배치되며, PCB 이송유닛(400)이 베이스(100)의 길이방향을 따라 이동하면서 PCB를 이송할 수 있도록 가이드 한다.The guide frame 103 is disposed at a position spaced apart from the base 100 by a predetermined distance, and guides the PCB transfer unit 400 to transfer the PCB while moving along the longitudinal direction of the base 100.

투입부(110)는 플라즈마 처리 전의 PCB를 적재하기 위한 장소를 제공하며, 이 경우 PCB는 카세트(미도시)에 의해 소정 단위로 공급된다. 취출부(130)는 플라즈마 처리가 완료된 PCB를 적재하는 장소를 제공한다.The input unit 110 provides a place for loading the PCB before the plasma treatment, in which case the PCB is supplied in a predetermined unit by a cassette (not shown). The takeout unit 130 provides a place for loading the PCB having completed the plasma treatment.

제1 및 제2 챔버(210,230)는 대략 원통형상으로 이루어지며, PCB를 낱장 씩 장입하여 진공상태에서 플라즈마 처리를 행한다. 이와 같은 제1 및 제2 챔버(210,230)는 가동도어(300)에 의해 폐쇄될 때 내부를 진공상태로 설정하도록 일측에 연통된 분기관(221,223)으로 공기를 배출한다.The first and second chambers 210 and 230 have a substantially cylindrical shape, and the PCBs are charged one by one to perform plasma treatment in a vacuum state. When the first and second chambers 210 and 230 are closed by the movable door 300, the first and second chambers 210 and 230 discharge air to the branch pipes 221 and 223 connected to one side so as to set the interior to a vacuum state.

분기관(221,223)은 진공펌프(미도시)와 연결된 배기관(220)으로부터 분기된다. 이 경우, 배기관(220)은 분기관(221,223)으로 분기되기 전 위치에 진공압조절밸브(225)를 구비한다. 각 챔버(210,230) 내부는 플라즈마 처리를 위해 약 -30Pa의 진공압으로 설정하는데 이때 제1 및 제2 챔버(210,230) 내부에 반응가스가 주입하게 되면 진공압이 약 -20Pa정도로 낮아진다. 이때 진공압조절밸브(225)는 반응가스가 주입됨과 동시에 진공압을 조절하여 제1 및 제2 챔버(210,230) 내부 진공압을 -30Pa로 복귀시키는 역할을 한다. 이는 사용자가 적절히 설정할 수 있다.Branch pipes (221, 223) is branched from the exhaust pipe 220 connected to the vacuum pump (not shown). In this case, the exhaust pipe 220 includes a vacuum pressure control valve 225 at a position before branching to the branch pipes 221 and 223. The chambers 210 and 230 are set to a vacuum pressure of about −30 Pa for plasma processing, and when the reaction gas is injected into the first and second chambers 210 and 230, the vacuum pressure is lowered to about −20 Pa. At this time, the vacuum pressure control valve 225 serves to return the vacuum pressure inside the first and second chambers 210 and 230 to -30 Pa by controlling the vacuum pressure at the same time as the reaction gas is injected. This can be set appropriately by the user.

상기 제1 및 제2 챔버(210,230)는 서로 동일한 구성으로 이루어지므로 이하에서는, 도 3 및 도 4에 내부가 도시된 제2 챔버(230)를 기준으로 설명하고 제1 챔버(210)의 구성에 대해서는 설명을 생략한다. Since the first and second chambers 210 and 230 have the same configuration, the following description will be made based on the second chamber 230 shown in FIGS. 3 and 4, and the configuration of the first chamber 210 will be described. The description is omitted.

제2 챔버(230)는 바닥에 제2 챔버(230) 내부로 반응가스를 주입하기위한 가스분사노즐구멍(232)이 형성되며, 이 가스분사노즐구멍(232)은 분지관(223)의 맞은편에 배치된다. 또한 제2 챔버(230)는 바닥에 외부 전원과 연결된 플라즈마 전극(231)이 배치되며, 플라즈마 전극(231) 상측에는 플라즈마 전극(231)의 외곽을 따라 대략 직사각형상의 지지프레임(233)이 배치된다.The second chamber 230 has a gas injection nozzle hole 232 formed at the bottom for injecting the reaction gas into the second chamber 230, and the gas injection nozzle hole 232 is fitted to the branch pipe 223. Is placed on the side. In the second chamber 230, a plasma electrode 231 connected to an external power source is disposed at a bottom thereof, and a substantially rectangular support frame 233 is disposed above the plasma electrode 231 along the outer edge of the plasma electrode 231. .

또한 제2 챔버(230)는 PCB를 파지하기 위한 고정유닛을 구비하며, 이 고정유닛은 한 쌍의 회전축(234a,234b), 다수의 파지구(236a,236b), 지지돌기(233a) 및 다수의 지지핀(237)을 포함한다.In addition, the second chamber 230 is provided with a fixing unit for holding the PCB, the fixing unit is a pair of rotating shafts (234a, 234b), a plurality of holding holes (236a, 236b), support protrusions (233a) and a plurality of The support pin 237 of the.

한 쌍의 회전축(234a,234b)은 제2 챔버(230) 외측으로부터 인입되며, 지지프레임(233) 양측에 각각 회동가능하게 설치된다. 이 경우 한 쌍의 회전축(234a,234b)은 각각 제2 챔버(230) 외측에 배치된 액츄에이터(235a,235b)에 의해 정/역회전 구동한다.The pair of rotating shafts 234a and 234b are drawn in from the outside of the second chamber 230 and are rotatably installed on both sides of the support frame 233. In this case, the pair of rotation shafts 234a and 234b are driven in forward / reverse rotation by the actuators 235a and 235b disposed outside the second chamber 230, respectively.

또한 한 쌍의 회전축(234a,234b)은 각각 PCB를 파지하기 위한 파지구(236a,236b)가 소정 간격을 두고 결합된다. 다수의 파지구(236a,236b)는 각각 한 쌍의 회전축(234a,234b)의 정/역회전에 따라 PCB를 파지 및 파지 해제한다. 이 경우, 다수의 파지구(236a,236b)는 지지프레임(233) 내측을 따라 돌출된 지지돌기(233a)와 함께 회로가 패터닝되지 않은 영역인 PCB의 마진을 파지한다.In addition, the pair of rotary shafts 234a and 234b are coupled to the holding holes 236a and 236b at predetermined intervals for holding the PCB, respectively. The plurality of grippers 236a and 236b respectively grip and release the PCB according to the forward / reverse rotation of the pair of rotating shafts 234a and 234b. In this case, the plurality of grippers 236a and 236b together with the support protrusions 233a protruding along the inside of the support frame 233 hold the margin of the PCB, which is an area where the circuit is not patterned.

또한 제2 챔버(230)의 바닥으로부터 소정 높이 돌출된 다수의 지지핀(237)은 플라즈마 전극(231) 사이로 돌출되어 진공상태에서 PCB모양이 변형되는 것을 방지하도록 PCB의 중앙부분을 지지한다.In addition, the plurality of support pins 237 protruding a predetermined height from the bottom of the second chamber 230 protrudes between the plasma electrodes 231 to support the central portion of the PCB to prevent the PCB shape from being deformed in a vacuum state.

도 1 및 도 3에서 미설명부호 215a 및 215b는 제1 챔버(210)예 대하여 상술한 액츄에이터(235a,235b)와 동일한 역할을 하는 액츄에이터를 나타낸다.In FIGS. 1 and 3, reference numerals 215a and 215b denote actuators that perform the same role as the actuators 235a and 235b described above with respect to the example of the first chamber 210.

가동도어(300)는 제1 및 제2 챔버(210,230)에서 플라즈마 처리작업이 가능하도록 제1 및 제2 챔버(210,230)의 개방된 상부를 교대로 폐쇄한다. 상기 가동도어(300)는 베이스(100)의 길이방향으로 제1 및 제2 챔버(210,230) 사이를 왕복 가능하도록 설치된다.The movable door 300 alternately closes the opened upper portions of the first and second chambers 210 and 230 to enable plasma processing in the first and second chambers 210 and 230. The movable door 300 is installed to reciprocate between the first and second chambers 210 and 230 in the longitudinal direction of the base 100.

또한 가동도어(300)는, 도 5와 같이, 내측에 플라즈마 전극(301)이 설치되어 있다. 이에 따라 제1 및 제2 챔버(210,230)에 가동도어(300)를 결합한 상태로 플라즈마 처리를 행할 때, 각 챔버(210,230)에 설치된 플라즈마 전극(231)과 가동도어(300)의 플라즈마 전극(301)이 PCB의 양면을 대향하도록 배치되므로, 동시에 PCB의 양면에 대하여 플라즈마 처리를 행할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5, the movable door 300 is provided with a plasma electrode 301. Accordingly, when the plasma treatment is performed in a state in which the movable door 300 is coupled to the first and second chambers 210 and 230, the plasma electrode 231 installed in each of the chambers 210 and 230 and the plasma electrode 301 of the movable door 300 are performed. ) Is disposed to face both sides of the PCB, so that plasma treatment can be performed on both sides of the PCB at the same time.

더욱이 가동도어(300)는, 도 3과 같이, 상면에 제1 및 제2 지지대(311,313)가 각각 가로지도록 결합된다. 이 경우 제1 및 제2 지지대(311,313) 양측단에는 각 챔버(210,230)를 개폐할 수 있도록 가동도어(300)를 수직방향으로 이동시키기 위한 액츄에이터(321a,321b;323a,323b)가 각각 연결된다.In addition, the movable door 300 is coupled to the first and second supports 311 and 313 intersect the upper surface, as shown in FIG. In this case, actuators 321a, 321b; 323a, 323b for moving the movable door 300 in the vertical direction are connected to both ends of the first and second supports 311 and 313, respectively, to open and close the chambers 210 and 230, respectively. .

상기 가동도어(300)는 베이스(100)의 길이방향을 따라 양측으로 배치된 제1 및 제2 가이드유닛(331,333)에 의해 제1 및 제2 챔버(210,230) 사이를 왕복 이동한다.The movable door 300 reciprocates between the first and second chambers 210 and 230 by the first and second guide units 331 and 333 disposed at both sides along the longitudinal direction of the base 100.

제1 가이드 유닛(331)은, 도 1과 같이, 구동모터(331a), 구동모터(331a)에 연결된 구동풀리(331b) 및 종동풀리(331c), 구동풀리(331b)와 종동풀리(331c)를 연결하는 타이밍벨트(331d)를 구비한다. 제2 가이드 유닛(333)은 구동축(333a)을 통해 제1 가이드 유닛(331)의 구동모터(331a)와 연결된 구동풀리(333b), 종동풀리(333c)를 구비하고, 구동풀리(333b)와 종동풀리(333c)를 연결하는 타이밍벨트(333d)를 구비한다.As shown in FIG. 1, the first guide unit 331 includes a driving motor 331a, a driving pulley 331b and a driven pulley 331c, a driving pulley 331b, and a driven pulley 331c connected to the driving motor 331a. It has a timing belt (331d) for connecting. The second guide unit 333 includes a drive pulley 333b and a driven pulley 333c connected to the drive motor 331a of the first guide unit 331 through the drive shaft 333a, and includes a drive pulley 333b. A timing belt 333d for connecting the driven pulley 333c is provided.

이와 같이 제1 및 제2 가이드유닛(331,333)은 단일 구동모터(331a)에 의해 동시에 작동하며, 가동도어(300)가 제1 및 제2 챔버(210,230) 사이에서 왕복 이동하도록 지지한다.As described above, the first and second guide units 331 and 333 operate simultaneously by the single drive motor 331a, and support the movable door 300 to reciprocate between the first and second chambers 210 and 230.

또한 가동도어(300)는 상면 일측에 플라즈마 전극(301)으로 전원을 인가하기 위한 전원공급용 배선(미도시)이 연결되는 전원 인입구(340)를 구비한다. 또한 가동도어(300)는 중앙부에 제1 및 제2 챔버(210.230) 폐쇄 시 각 챔버(210.230)의 내측을 육안으로 점검할 수 있는 점검창(350)이 설치된다.In addition, the movable door 300 has a power inlet 340 to which a power supply wiring (not shown) for connecting power to the plasma electrode 301 is connected to one side of the upper surface. In addition, the movable door 300 is provided with a check window 350 for visually inspecting the inside of each chamber 210.230 when the first and second chambers 210.230 are closed at the center.

PCB 이송유닛(400)은 가동블록(410), 제1 및 제2 픽커(430,450)를 포함한다. 가동블록(410)은 가이드프레임(103)을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되며, 제1 및 제2 픽커(430,450)를 미리 설정된 해당 작업위치로 이동시킨다.The PCB transfer unit 400 includes a movable block 410 and first and second pickers 430 and 450. The movable block 410 is slidably coupled along the guide frame 103 and moves the first and second pickers 430 and 450 to a predetermined working position.

제1 픽커(430)는 투입부(110)에 적재된 플라즈마 처리 전의 PCB를 파지하여 제1 및 제2 챔버(210,230)로 장입하며, 제2 픽커(450)는 플라즈마 처리가 완료된 상태의 PCB를 제1 및 제2 챔버(210,230)로부터 인출하여 취출부(130)에 적재한다.The first picker 430 grasps the PCB before the plasma treatment loaded in the input unit 110 and loads the PCB into the first and second chambers 210 and 230, and the second picker 450 uses the PCB in a state where the plasma processing is completed. It is withdrawn from the first and second chambers 210 and 230 and loaded into the takeout unit 130.

상기 제1 픽커(430)는 수직가동축(431), 지지플레이트(432), 다수의 흡착노즐(433) 및 진공분배기(434)를 포함한다. 수직가동축(431)은 가동블록(410) 일측에 수직방향으로 슬라이딩 가능하게 결합된다. 지지플레이트(432)는 수직가동축(431) 하단에 결합되고, PCB를 직접 흡착하기 위한 다수의 흡착노즐(433)은 지지플레이트(432) 둘레를 따라 소정 간격으로 배치된다. 진공분배기(434)는 수직가동축(431)에 고정되며 다수의 튜브(미도시)를 통해 다수의 흡착노즐(433)로 진공압을 제공한다.The first picker 430 includes a vertical movable shaft 431, a support plate 432, a plurality of suction nozzles 433, and a vacuum distributor 434. The vertical movable shaft 431 is slidably coupled to one side of the movable block 410 in the vertical direction. The support plate 432 is coupled to the bottom of the vertical movable shaft 431, a plurality of suction nozzles 433 for directly adsorbing the PCB are disposed at predetermined intervals around the support plate 432. The vacuum distributor 434 is fixed to the vertical movable shaft 431 and provides a vacuum pressure to the plurality of suction nozzles 433 through a plurality of tubes (not shown).

상기 제2 픽커(450)는 수직가동축(451), 지지플레이트(452), 다수의 흡착노즐(453) 및 진공분배기(454)를 포함하며, 상술한 제1 픽커(430)와 동일한 구성으로 이루어진다.The second picker 450 includes a vertical movable shaft 451, a support plate 452, a plurality of suction nozzles 453, and a vacuum distributor 454, and has the same configuration as that of the first picker 430. .

이와 같이 구성된 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 인라인 플라즈마처리장치의 작동과정을 도 6을 참고하여 순차적으로 설명한다. 이 경우 제1 실시예에서는 제1 챔버(210)가 개방되고 제2 챔버(230)가 가동도어(300)에 의해 폐쇄된 상태를 초기상태로 한다.Operation of the vacuum in-line plasma processing apparatus according to the first embodiment of the present invention configured as described above will be described sequentially with reference to FIG. 6. In this case, in the first embodiment, the first chamber 210 is opened and the second chamber 230 is closed by the movable door 300 as an initial state.

먼저, 플라즈마 처리를 행하기 전 상태의 다수의 PCB를 투입부(110)에 적재한다.First, a plurality of PCBs in a state before the plasma treatment is loaded in the input unit 110.

가동도어(300)는 제2 챔버(230)로 이동하여 제2 챔버(230)를 폐쇄한 상태이며, 이에 따라 제1 챔버(210)는 개방된 상태로 된다(S1).The movable door 300 moves to the second chamber 230 to close the second chamber 230, and thus the first chamber 210 is opened (S1).

이 상태에서 가동블럭(410)이 투입부(110) 측으로 이동하여 제1 픽커(430)를 투입부(110) 상측에 위치시킨다. 이어서 제1 픽커(430)가 하강하여 다수의 흡착노즐(433)을 통해 PCB를 파지한 후 미리 설정된 위치까지 다시 상승한다.In this state, the movable block 410 moves to the input unit 110 to position the first picker 430 above the input unit 110. Subsequently, the first picker 430 descends to hold the PCB through the plurality of suction nozzles 433, and then rises again to a preset position.

이어서 가동블록(410)은 제1 챔버(210) 측으로 이동하여 제1 픽커(430)를 제1 챔버(210) 상측의 PCB 장입위치로 이동한다. 이 상태에서 제1 픽커(430)는 하강하여 PCB를 제1 챔버(210) 내로 장입한다(S2). 이 경우, PCB는 제1 챔버(210) 내에서 다수의 파지구(미도시)에 의해 양변이 고정된다.Subsequently, the movable block 410 moves to the first chamber 210 to move the first picker 430 to the PCB charging position above the first chamber 210. In this state, the first picker 430 descends to charge the PCB into the first chamber 210 (S2). In this case, both sides of the PCB are fixed by a plurality of grippers (not shown) in the first chamber 210.

이어서 제1 픽커(430)는 다시 상승하여 가동블록(410)의 구동에 의해 투입부(110) 상측으로 이동한 후 투입부(110)에 적재된 다른 PCB를 파지한다. 계속해서 제2 챔버(230)를 폐쇄하고 있는 가동도어(300)가 상승구동하여 제2 챔버(230)의 상부를 개방한다(S5). 이 상태에서 가동도어(300)는 베이스(100)를 따라 제1 챔버(210) 상측으로 이동한 후 다시 하강하여 제1 챔버(210)를 폐쇄한다(S3).Subsequently, the first picker 430 is raised again to move up the input unit 110 by driving the movable block 410, and then grips another PCB loaded in the input unit 110. Subsequently, the movable door 300 closing the second chamber 230 is driven up to open the upper portion of the second chamber 230 (S5). In this state, the movable door 300 moves upward along the base 100 and then descends again to close the first chamber 210 (S3).

한편, 제1 챔버(210)에 장입된 PCB는 다수의 고정구 및 고정돌기에 의해 고정된다. 그 후, 제1 챔버(210)는 진공펌프(미도시)에 의해 미리 설정된 목표 진공압까지 도달하게 되고, 이어서 가스분사노즐구멍(232)을 통해 반응가스가 주입된 후 가스 균일화가 이루어진다. 이 경우 반응가스 주입과 동시에 제1 챔버(210) 내의 진공압이 목표 진공압 보다 낮아지게 되는데 이때 진공압조절밸브(225)를 조작하여 목표 진공압으로 재설정한다.On the other hand, the PCB charged in the first chamber 210 is fixed by a plurality of fixtures and fixing projections. Thereafter, the first chamber 210 reaches a predetermined target vacuum pressure by a vacuum pump (not shown), followed by gas homogenization after the reaction gas is injected through the gas injection nozzle hole 232. In this case, at the same time as the reaction gas injection, the vacuum pressure in the first chamber 210 becomes lower than the target vacuum pressure. At this time, the vacuum pressure control valve 225 is operated to reset the target vacuum pressure.

그 후, 제1 챔버(210) 내에는 플라즈마가 방전되면서 PCB 표면처리가 이루어진다. 플라즈마 방전이 종료되면 제1 챔버(210) 내에서는 독성가스를 제거하기 위한 질소 퍼지작업이 이루어지고, 퍼지작업 중에 지속적으로 벤트(vent)가 진행되어 제1 챔버(210) 내부가 대기압 상태로 전환된다(S4).Thereafter, the plasma is discharged in the first chamber 210, and the PCB surface treatment is performed. When the plasma discharge is completed, a nitrogen purge operation is performed in the first chamber 210 to remove the toxic gas, and a vent is continuously performed during the purge operation so that the inside of the first chamber 210 is switched to an atmospheric pressure state. (S4).

한편, 제1 픽커(430)는 투입부(110)로부터 PCB를 파지하여 가동블록(410)에 의해 제2 챔버(230) 상측으로 이동한 뒤, 제2 챔버(230)를 향해 하강하여 제2 챔버(230)에 PCB를 장입한다(S5).Meanwhile, the first picker 430 grips the PCB from the input unit 110, moves upward by the movable block 410 to the second chamber 230, and then descends toward the second chamber 230 so that the second picker 430 is lowered. Charge the PCB into the chamber 230 (S5).

그 후, 제1 픽커(430)는 가동블록(410)에 의해 다시 투입부(110)로 이동하여 투입부(110)로부터 또 다른 PCB를 파지한다. 제2 픽커(450)는 제1 챔버(210)에서 플라즈마 처리가 완료된 PCB를 인출하기 위해 제1 챔버(210) 상측에서 대기한다.Thereafter, the first picker 430 moves back to the input unit 110 by the movable block 410 to grip another PCB from the input unit 110. The second picker 450 waits on the upper side of the first chamber 210 to withdraw the PCB from which the plasma processing is completed in the first chamber 210.

제1 챔버(210)에서 플라즈마 처리가 완료되면, 가동도어(300)는 상측으로 상승하여 제1 챔버(210)를 개방한 후, 제2 챔버(230)로 이동한 후 하강하여 제2 챔버(230)를 폐쇄한다(S6).When the plasma processing is completed in the first chamber 210, the movable door 300 moves upward to open the first chamber 210, moves to the second chamber 230, and then descends to form the second chamber ( 230 is closed (S6).

이 경우, 제2 픽커(450)는 하강하여 제1 챔버(210)로부터 플라즈마 처리가 완료된 PCB를 파지한 후 다시 상승한다. 계속해서 가동블록(410)은 제1 챔버(210) 측방향으로 이동하여 제1 픽커(430)를 제1 챔버(210) 상측에 위치시킨다. 이 상태에서 제1 픽커(430)는 하강하여 제1 챔버(210)에 또 다른 PCB를 장입한 후 상승한다(S7).In this case, the second picker 450 descends to hold the PCB processed by the plasma from the first chamber 210 and then rise again. Subsequently, the movable block 410 moves in the lateral direction of the first chamber 210 to position the first picker 430 above the first chamber 210. In this state, the first picker 430 is lowered and charged after charging another PCB in the first chamber 210 (S7).

이어서, 가동블록(410)은 취출부(130) 측으로 이동하여 제2 픽커(450)를 취출부(130) 상측에 위치시킨다. 제2 픽커(450)는 하강하여 플라즈마 처리가 완료된 PCB를 취출부(130)에 적재한다.Subsequently, the movable block 410 moves toward the takeout unit 130 to position the second picker 450 above the takeout unit 130. The second picker 450 descends to load the PCB on which the plasma treatment is completed, on the takeout unit 130.

계속해서, 가동블록(410)은 투입부(110) 측으로 이동하여 제1 픽커(430)를 통해 투입부(110)로부터 PCB를 파지한 후, 제2 픽커(450)를 제2 챔버(230) 상측에 위치시킨다.Subsequently, the movable block 410 moves to the input unit 110 to hold the PCB from the input unit 110 through the first picker 430, and then moves the second picker 450 to the second chamber 230. Position it up.

이와 같이 PCB 이송유닛(400)이 PCB를 이송하기 위해 가동하는 동안, 가동도어(300)에 의해 폐쇄된 제2 챔버(230) 내에서는 상술한 바와 같은 플라즈마 처리가 이루어진 후, 다시 대기압 상태로 전환한다(S8).As described above, while the PCB transfer unit 400 operates to transfer the PCB, the plasma treatment as described above is performed in the second chamber 230 closed by the movable door 300, and then, the PCB transfer unit 400 is switched to the atmospheric pressure again. (S8).

이와 같이 제2 챔버(230)에서 플라즈마 처리 시, 상술한 제1 챔버(210)의 플라즈마 처리 시와 마찬가지로 반응가스 주입할 때 낮아지는 진공압을 진공압조절밸브(225)의 조작을 통해 제2 챔버(230) 내부를 목표 진공압으로 유지할 수 있다.As described above, when the plasma processing is performed in the second chamber 230, the vacuum pressure lowered when the reaction gas is injected, as in the plasma processing of the first chamber 210 described above, is controlled through the operation of the vacuum pressure regulating valve 225. The inside of the chamber 230 may be maintained at a target vacuum pressure.

제2 챔버(230) 내에서 플라즈마 처리가 완료되면, 가동도어(300)가 상승하여 제2 챔버(230)를 개방한 후, 다시 제1 챔버(210)로 이동하여 제1 챔버(210)에 미리 장입된 PCB를 플라즈마 처리하기 위해 제1 챔버(210)를 폐쇄한다(S9).When the plasma processing is completed in the second chamber 230, the movable door 300 is raised to open the second chamber 230, and then moves to the first chamber 210 again to the first chamber 210. The first chamber 210 is closed in order to plasma-process the PCB loaded in advance (S9).

제2 픽커(450)는 개방된 제2 챔버(230)로 하강한 후 플라즈마 처리된 PCB를 파지하여 상승하고, 이 상태에서 가동블록(410)은 취출부(130) 측으로 이동한다. 이 경우 제2 픽커(450) 하강 시 제1 픽커(430)에 의해 새로운 PCB가 제2 챔버(230)에 장입된다(S10).The second picker 450 descends to the open second chamber 230 and then lifts and holds the plasma-treated PCB. In this state, the movable block 410 moves toward the takeout unit 130. In this case, when the second picker 450 descends, a new PCB is charged into the second chamber 230 by the first picker 430 (S10).

이어서 가동블록(410)은 취출부(130) 측으로 이동하여 제2 픽커(450)에 파지된 플라즈마 처리가 완료된 PCB를 취출부(130)에 적재한다.Subsequently, the movable block 410 moves to the extraction unit 130 and loads the PCB on which the plasma processing is completed by the second picker 450 is completed in the extraction unit 130.

상기 제1 실시예의 플라즈마장치는 상술한 과정을 반복적으로 행하면서, 다수의 PCB를 1장씩 플라즈마 처리를 행한다.The plasma apparatus of the first embodiment performs the plasma processing on a plurality of PCBs one by one while repeatedly performing the above-described process.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 제2 실시예에 따른 오프라인 방식의 진공 플라즈마처리장치의 구성 및 작용을 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration and operation of the off-line vacuum plasma processing apparatus according to the second embodiment.

제2 실시예의 진공 플라즈마처리장치는 제1 실시예와 마찬가지로 플라즈마 처리를 위한 2개의 챔버(1210,1230)와 단일 도어(1300)를 구비한다. 한편. 제1 실시예와 다소 차이가 있는 부분은 오프라인 방식에 적합하도록 픽커(1430)를 1개 구비하며 이에 따라 달라지는 픽커(1430)의 가동 동선과, 투입부(1110) 및 취출부(1130)의 세부구성이며, 특히 정렬부(1150)를 더 포함함으로써 챔버(1210,1230)에 투입되는 PCB의 안착위치를 정밀하게 설정할 수 있다.The vacuum plasma processing apparatus of the second embodiment has two chambers 1210 and 1230 and a single door 1300 for plasma processing as in the first embodiment. Meanwhile. The part which is somewhat different from the first embodiment is provided with one picker 1430 to be suitable for the off-line method, and thus the movable copper wire of the picker 1430 and the details of the input part 1110 and the takeout part 1130 are different. In particular, by further including the alignment unit 1150, it is possible to precisely set the mounting position of the PCB to be injected into the chambers 1210 and 1230.

상기 제2 실시예에 따른 진공 플라즈마처리장치는 베이스(1000), 투입부(1110), 취출부(1130), 정렬부(1150), 제1 및 제2 챔버(1210,1230), 가동도어(1300) 및 PCB 이송유닛(1400)을 포함한다.The vacuum plasma processing apparatus according to the second embodiment includes a base 1000, an input unit 1110, an extraction unit 1130, an alignment unit 1150, first and second chambers 1210 and 1230, and a movable door ( 1300 and the PCB transfer unit 1400.

베이스(1000)는 오프라인(off-line)작업에 적합하면서 전체크기를 최대한 콤팩트하게 유지할 수 있도록, 상면에 제1 및 제2 챔버(1210,1230)가 일렬로 배치하고, 그 일측에 투입부(1110), 정렬부(1150) 및 취출부(1130)가 일렬로 배치됨에 따라, 전체적으로 제1 및 제2 챔버(1210,1230)와 투입부(1110), 정렬부(1150) 및 취출부(1130)는 서로 병렬 배치를 이룬다.The base 1000 has a first and second chambers 1210 and 1230 arranged in a row on the upper surface of the base 1000 so as to be suitable for off-line work and keep the overall size as compact as possible. 1110, the alignment unit 1150 and the extraction unit 1130 are arranged in a line, so that the first and second chambers 1210 and 1230, the input unit 1110, the alignment unit 1150, and the extraction unit 1130 as a whole. ) Are parallel to each other.

상기 베이스(1000)는 둘레에 외곽프레임(1101)으로 둘러 싸여 있으며, 외곽프레임(1101)의 상단에는 한쌍의 가이드프레임(1103,1104)이 설치된다.The base 1000 is surrounded by an outer frame 1101, and a pair of guide frames 1103 and 1104 are installed at an upper end of the outer frame 1101.

한쌍의 가이드프레임(1103,1104)은 양측이 외곽프레임(1101)의 상단에 지지되면서 제1 및 제2 챔버(1210,1230)의 배치방향에 대하여 직각으로 배치된다. 이 경우, 한쌍의 가이드프레임(1103,1104)은 베이스(1000) 상측으로 소정 거리 이격된 위치에 배치되며, PCB 이송유닛(1400)이 제1 및 제2 챔버(1210,1230)의 배치방향에 대하여 직각방향을 따라 이동하면서 PCB를 이송할 수 있도록 가이드 한다.The pair of guide frames 1103 and 1104 are disposed at right angles to the arrangement direction of the first and second chambers 1210 and 1230 while both sides thereof are supported at the upper end of the outer frame 1101. In this case, the pair of guide frames 1103 and 1104 are disposed at a position spaced apart from the base 1000 by a predetermined distance, and the PCB transfer unit 1400 is disposed in the arrangement direction of the first and second chambers 1210 and 1230. Guide the PCB to be transported while moving along the right angle.

도 7 및 8을 참고하면, 투입부(1110)는 플라즈마 처리를 위한 다수의 PCB가 대기하는 장소를 제공한다. 이 경우 투입부(1110)에는 각각 다수의 PCB를 적재한 다수의 카세트(C)가 장착되며, 다수의 카세트(C) 중 가장 상측에 배치된 카세트는 적재한 PCB가 소진될 경우 픽커(1430)에 의해 투입부(1130)로 이송되고, 나머지 카세트(C)는 미리 설정된 간격으로 상승한다.7 and 8, the input unit 1110 provides a place where a plurality of PCBs for plasma processing wait. In this case, the input unit 1110 is equipped with a plurality of cassettes (C), each of which loads a plurality of PCBs, and the cassette disposed on the uppermost side of the plurality of cassettes (C) has a picker (1430) when the loaded PCB is exhausted. Is transferred to the input unit 1130, and the remaining cassette C is raised at a predetermined interval.

투입부(1110)는 다수의 카세트(C)를 순차적으로 승강시기키 위해, 내측 양편에 각각 한쌍씩 마련된 지지블록(1111,1112)과 각 한쌍의 지지블록(1111,1112) 사이에 배치된 단일 승강블록(1113)을 구비한다. The input unit 1110 is a single unit disposed between the support blocks 1111 and 1112 and the pair of support blocks 1111 and 1112 provided on each of the two inner sides to sequentially lift the plurality of cassettes C. An elevating block 1113 is provided.

한쌍의 지지블록(1111,1112)은 다수의 카세트(C)를 지지하기 위한 지지돌기(1111a,1112a)를 구비하며, 승강블록(1113)에 의해 카세트(C) 승강 시 후진하였다가 승강이 완료되면 다시 전진하여 카세트(C)를 지지한다.The pair of support blocks 1111 and 1112 are provided with support protrusions 1111a and 1112a for supporting a plurality of cassettes C. When the cassettes are lifted and retracted by the lifting blocks 1113, the lifting is completed. Advance again to support the cassette (C).

승강블록(1113)은 카세트(C)를 승강하기 위해 전진하여 카세트(C)를 지지한 후 미리 설정된 간격만큼 상승한다. 승강이 완료되면 후진한 뒤 하강하여 원위치로 복귀한다. 상기 승강블록(1113)은 한쌍의 지지블록(1111,1112)과 마찬가지로 다수의 카세트(C)를 지지하기 위한 지지돌기(1113a)를 구비하며, 승강을 위한 공압 또는 유압실린더(1113b)를 포함한다.The elevating block 1113 moves up and down to support the cassette C to ascend and lower the cassette C, and then ascends at a predetermined interval. When the lift is completed, the driver reverses and descends to return to the original position. Like the pair of support blocks 1111 and 1112, the elevating block 1113 includes support protrusions 1113a for supporting a plurality of cassettes C and includes a pneumatic or hydraulic cylinder 1113b for elevating. .

취출부(1130)는 챔버(1210,1230)를 통해 플라즈마 처리가 완료된 PCB를 적재하기 위한 장소를 제공한다. 취출부(1130)는 투입부(1110)와 동일한 구성으로 이루어지지만 작동은 투입부(1110)과 반대로 장착된 카세트(C)를 일정한 간격으로 하강시킨다.The take-out part 1130 provides a place for loading the PCB having completed the plasma treatment through the chambers 1210 and 1230. The take-out part 1130 is made of the same configuration as the input part 1110, but the operation is lowered at a predetermined interval mounted cassette (C) as opposed to the input part 1110.

도 7 및 9를 참고하면, 정렬부(1150)는 투입부(1110)와 취출부(1130) 사이에 배치되며, 다수의 지지서포터(1151)에 의해 대략 투입부(1110)와 취출부(1130)의 상단에 대응하는 높이로 설정된다.Referring to FIGS. 7 and 9, the alignment unit 1150 is disposed between the input unit 1110 and the extraction unit 1130, and is approximately the input unit 1110 and the extraction unit 1130 by the plurality of support supporters 1151. It is set to the height corresponding to the top of the.

상기 정렬부(1150)는 투입부(1110)에서 파지한 PCB를 챔버(1210,1230)로 이송하기 전에 챔버(1210,1230)로의 장입위치를 정렬하기 위한 것으로, PCB를 소정 높이로 부상시킬 수 있도록 다수의 공기분사노즐(1155)이 분포된 사각 플레이트(1153)를 구비한다.The alignment unit 1150 is to align the charging positions to the chambers 1210 and 1230 before transferring the PCB held by the input unit 1110 to the chambers 1210 and 1230, and may raise the PCB to a predetermined height. And a rectangular plate 1153 in which a plurality of air spray nozzles 1155 are distributed.

이 경우 사각 플레이트(1153)는 상면의 3변을 따라 각각 PCB의 3변을 지지하는 가이드 돌기(1157)가 형성되고, 사각 플레이트(1153)의 나머지 1변에는 가동지그(1159)가 설치된다. 가동지그(1159)는 PCB에 따라 다른 폭을 가질 경우 이에 대응하여 PCB를 지지할 수 있도록 가변함으로써, PCB의 나머지 1변을 지지한다.In this case, the square plate 1153 is formed with guide protrusions 1157 for supporting three sides of the PCB, respectively, along three sides of the upper surface, and a movable jig 1159 is installed on the remaining one side of the square plate 1153. The movable jig 1159 is variable so as to support the PCB when the jig 1159 has a different width according to the PCB, thereby supporting the remaining one side of the PCB.

이와 같은 정렬부(1150)는 다수의 공기분사노즐(1155)로부터 PCB를 향해 지속적으로 공기를 분사함으로써 PCB가 사각 플레이트(1153) 상면으로부터 부상된 상태에서 정렬함에 따라, PCB가 사각 플레이트(1153)와 마찰하는 것을 방지한다.As the alignment unit 1150 continuously injects air from the plurality of air injection nozzles 1155 toward the PCB, the PCB is aligned in a state in which the PCB is lifted from the top surface of the square plate 1153, such that the PCB is in the square plate 1153. To prevent rubbing against it.

도 10을 참고하면, 제1 및 제2 챔버(1210,1230)는 상술한 제1 실시예와 동일하게 구성되며, 다만, 폭이 동일하지 않은 PCB에 대하여 제1 및 제2 챔버(1210,1230) 내에서 플라즈마 처리 위치에 정확하게 설정 및 지지할 수 있는 위치설정유닛(1220)을 더 포함한다.Referring to FIG. 10, the first and second chambers 1210 and 1230 are configured in the same manner as the above-described first embodiment, except that the first and second chambers 1210 and 1230 are not the same in width. And a positioning unit 1220 that can be accurately set and supported at the plasma processing position.

위치설정유닛(1220)은 구동모터(미도시), 한쌍의 가동체(1223a,1223b), 한쌍의 연결로드(1225a,1225b) 및 한쌍의 지지로드(1227a,1227b)를 포함한다.The positioning unit 1220 includes a drive motor (not shown), a pair of movable bodies 1223a and 1223b, a pair of connecting rods 1225a and 1225b and a pair of support rods 1227a and 1227b.

구동모터(미도시)는 한쌍의 가동체(1223a,1223b) 사이에 배치되며, 한쌍의 가동체(1223a,1223b)로 동시에 동력을 전달한다. The drive motor (not shown) is disposed between the pair of movable bodies 1223a and 1223b and simultaneously transmits power to the pair of movable bodies 1223a and 1223b.

한쌍의 가동체(1223a,1223b)는 제1 및 제2 챔버(1210,1230) 사이에 배치되어, 구동모터(미도시)에 의해 한쌍의 지지로드(1227a,1227b)를 서로 반대방향으로 동시에 전진 및 후진시킨다.A pair of movable bodies 1223a and 1223b are disposed between the first and second chambers 1210 and 1230 to simultaneously move the pair of support rods 1227a and 1227b in opposite directions by a driving motor (not shown). And reverse.

한쌍의 지지로드(1227a,1227b)는 각각 제1 및 제2 챔버(1210,1230)에 설치되어 플라즈마 전극 상측으로 슬라이딩 가능하게 설치된다. 이와 같은 한쌍의 지지로드(1227a,1227b)는 각각 한쌍의 연결로드(1225a,1225b)를 통해 한쌍의 가동체(1223a,1223b)와 연결된다.The pair of support rods 1227a and 1227b are respectively installed in the first and second chambers 1210 and 1230 so as to be slidable above the plasma electrode. The pair of support rods 1227a and 1227b are connected to the pair of movable bodies 1223a and 1223b through the pair of connection rods 1225a and 1225b, respectively.

도 10에서 미설명 부호 1231은 플라즈마 전극, 1234a 및 1234b는 챔버(1210,1230) 내에 설치된 회전축, 1235a 및 235b은 회전축(1234a,1234b)을 구동하기 위한 액츄에이터, 1236a 및 1236b은 회전축(1234a,1234b)에 연동하여 PCB를 파지하기 위한 파지구(1234a,1234b)이다.In FIG. 10, reference numeral 1231 denotes a plasma electrode, 1234a and 1234b denote a rotating shaft installed in the chambers 1210 and 1230, and 1235a and 235b denote actuators for driving the rotary shafts 1234a and 1234b, and 1236a and 1236b denote rotating shafts 1234a and 1234b. ) Are grippers 1234a and 1234b for gripping the PCB in conjunction with.

도 11을 참고하면, 가동도어(1300)는 제1 실시예와 마찬가지로, 베이스(1000)를 따라 제1 및 제2 챔버(1210,1230) 사이를 왕복 가능하도록 설치되며, 제1 및 제2 챔버(1210,1230)에서 플라즈마 처리작업을 행할 수 있도록 제1 및 제2 챔버(1210,1230)의 개방된 상부를 교대로 폐쇄한다.Referring to FIG. 11, like the first embodiment, the movable door 1300 is installed to reciprocate between the first and second chambers 1210 and 1230 along the base 1000, and the first and second chambers. The open upper portions of the first and second chambers 1210 and 1230 are alternately closed in order to perform the plasma processing operation at 1210 and 1230.

또한 가동도어(1300)는 제1 실시예와 마찬가지로 내측에 플라즈마 전극(미도시)이 설치되어 있어, 각 챔버(1210,1230)에 설치된 플라즈마 전극과 가동도어(1300)의 플라즈마 전극(미도시)이 PCB의 양면을 대향하도록 배치되므로 PCB의 양면에 대하여 동시에 플라즈마 처리를 행할 수 있다.In addition, the movable door 1300 is provided with a plasma electrode (not shown) inside the same as in the first embodiment, the plasma electrode provided in each chamber (1210, 1230) and the plasma electrode (not shown) of the movable door 1300 Since both sides of this PCB are disposed to face each other, plasma processing can be simultaneously performed on both sides of the PCB.

다만, 가동도어(1300)는 제1 실시예의 가동도어(300)가 한쌍의 지지대(311,313)를 구비한 것과 달리, 단일 지지대(1310)를 구비한다.However, the movable door 1300 has a single support 1310, unlike the movable door 300 of the first embodiment having a pair of supports 311 and 313.

도 11에서 미설명 부호 1340은 전원 인입구, 1350은 점검창, 1361은 바라트론 게이지, 1362는 바라트론 보호밸브, 1363은 대기압센서, 1364는 저진공센서, 1365는 가스배출밸브를 각각 나타낸다.In FIG. 11, reference numeral 1340 denotes a power supply inlet, 1350 denotes an inspection window, 1361 denotes a baratron gauge, 1362 denotes a baratrone protective valve, 1363 denotes an atmospheric pressure sensor, 1364 denotes a low vacuum sensor, and 1365 denotes a gas discharge valve.

도 7 및 12를 참고하면, PCB 이송유닛(1400)은 제1 실시예와 달리 단일 픽커(1430)를 통해, 투입부(1110), 정렬부(1150), 제1 및 제2 챔버(1210,1230) 및 취출부(1130) 사이에서 PCB를 이송한다.Referring to FIGS. 7 and 12, unlike the first embodiment, the PCB transfer unit 1400 uses the input unit 1110, the alignment unit 1150, the first and second chambers 1210, unlike the single picker 1430. The PCB is transferred between the 1230 and the takeout unit 1130.

이와 같은 PCB 이송유닛(1400)은 가동블록(1410), 한쌍의 고정가이드(1421,1423), 단일 가동가이드(1425), 단일 픽커(1430)를 포함한다.The PCB transfer unit 1400 includes a movable block 1410, a pair of fixed guides 1421 and 1423, a single movable guide 1425, and a single picker 1430.

가동블록(1410)은 일측에 픽커(1430)가 승강 가능하게 설치되며, 또한 가동가이드(1425)에 슬라이딩 가능하게 연결된다.The movable block 1410 is installed at one side so that the picker 1430 can be lifted and lowered, and is slidably connected to the movable guide 1425.

한쌍의 고정가이드(1421,1423)는 소정 길이를 가지며 제1 및 제2 챔버(1210,1230)의 배치방향에 대하여 직각방향으로 배치된 한쌍의 가이드프레임(1103,1104) 저면을 따라 각각 설치된다.The pair of fixing guides 1421 and 1423 have a predetermined length and are installed along the bottom surfaces of the pair of guide frames 1103 and 1104 disposed at right angles to the arrangement direction of the first and second chambers 1210 and 1230. .

가동가이드(1425)는 양단이 한쌍의 고정가이드(1421,1423)에 슬라이딩 가능하게 연결되며, 제1 및 제2 챔버(1210,1230)의 배치방향으로 배치된다. 이 경우, 가동가이드(1425)는 한쌍의 고정가이드(1421,1423)를 따라 제1 및 제2 챔버(1210,1230)의 배치방향에 대하여 직각방향으로 이동한다.Both ends of the movable guide 1425 are slidably connected to the pair of fixed guides 1421 and 1423 and disposed in the arrangement direction of the first and second chambers 1210 and 1230. In this case, the movable guide 1425 moves in a direction perpendicular to the arrangement direction of the first and second chambers 1210 and 1230 along the pair of fixed guides 1421 and 1423.

픽커(1430)는 가동블록(1410)이 가동가이드(1425)를 따라 이동하고 가동가이드(1425)가 한쌍의 고정가이드(1421,1423)를 따라 이동하므로, 제1 및 제2 챔버(1210,1230)의 길이방향 및 그 직각방향에 대하여 자유롭게 이동하면서 PCB를 이송한다.The picker 1430 includes the first and second chambers 1210 and 1230 because the movable block 1410 moves along the movable guide 1425 and the movable guide 1425 moves along the pair of fixed guides 1421 and 1423. The PCB is transported while moving freely with respect to the longitudinal direction and the right direction thereof.

이와 같은 픽커(1430)는 수직가동축(1431), 지지플레이드(1432), 다수의 진공패드(1433) 및 한쌍의 그립아암(1439a,1439b)을 구비한다.The picker 1430 includes a vertical movable shaft 1431, a support plate 1432, a plurality of vacuum pads 1433, and a pair of grip arms 1439a and 1439b.

수직가동축(1431)은 쇽업소버(1430b)를 통해 가동블록(1410)과 연결된 브라켓(1430a)과 탄력적으로 연결된다. 쇽업소버(1430b)는 PCB를 파지할 때 발생하는 충격을 흡수하여 PCB로 전달되는 충격이 최소화되도록 한다.The vertical movable shaft 1431 is elastically connected to the bracket 1430a connected to the movable block 1410 through the shock absorber 1430b. The shock absorber 1430b absorbs the shock generated when the PCB is gripped to minimize the shock transmitted to the PCB.

지지플레이트(1432)는 수직가동축(1431) 하단에 결합되고, 저면에는 PCB를 직접 흡착하기 위한 다수의 진공패드(1433)가 배치된다. 이 경우 다수의 진공패드(1433)는 비접촉방식 진공패드로써 두께가 얇은 PCB나 씬 웨이퍼(thin wafer) 등을 흡착할 때 형상을 변형시키지 않고 안전하게 흡착할 수 있다.The support plate 1432 is coupled to the bottom of the vertical movable shaft 1431, and a plurality of vacuum pads 1433 are disposed on the bottom thereof to directly adsorb the PCB. In this case, the plurality of vacuum pads 1433 are non-contact type vacuum pads and can safely adsorb a thin PCB or thin wafer without deforming the shape.

상기 지지지플레이트(1432)는 서로 마주하는 양 변을 따라 다수의 지지돌기(1436)을 구비하여, 지지플레이트(1432) 저면을 향해 흡착되는 PCB의 양 변을 균일하게 지지한다. 지지플레이트(1432)는 저면에 PCB 등 제품을 감지하기 위한 센서(1437)가 설치된다.The support paper plate 1432 includes a plurality of support protrusions 1434 along both sides facing each other to uniformly support both sides of the PCB adsorbed toward the bottom of the support plate 1432. The support plate 1432 is provided with a sensor 1437 for detecting a product such as a PCB on the bottom.

또한 지지플레이트(1432)는 지지돌기(1436)가 설치되지 않은 대응하는 양변에 각각 한쌍의 그립아암(1439a,1439b)을 구비한다. 그립아암(1439a,1439b)은 투입부(1110)에서 사용된 카세트(C)를 파지하여 취출부(1130)로 이송할 때 사용한다.In addition, the support plate 1432 has a pair of grip arms 1439a and 1439b on opposite sides of the support protrusion 1434, respectively, on which the support protrusion 1434 is not provided. The grip arms 1439a and 1439b are used to grip the cassette C used in the input unit 1110 and to transfer it to the takeout unit 1130.

이와 같이 구성된 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 오프라인 플라즈마처리장치의 작동과정을 순차적으로 설명하되, PCB 플라즈마 처리과정 등 제1 실시예와 중복되는 과정은 생략하고 주로 픽커(1430)의 작업동선을 따라가면서 설명한다.The operation process of the vacuum offline plasma processing apparatus according to the second embodiment of the present invention configured as described above is sequentially described, but the process overlapping with the first embodiment such as the PCB plasma processing is omitted, and mainly the work path of the picker 1430 Explain while following.

제2 실시예의 초기상태는 제1 실시예와 마찬가지로, 제1 챔버(1210)가 개방되고 제2 챔버(1230)가 가동도어(1300)에 의해 폐쇄된 상태로 한다.Similar to the first embodiment, the initial state of the second embodiment is a state in which the first chamber 1210 is opened and the second chamber 1230 is closed by the movable door 1300.

아울러, 작업 전에 플라즈마 처리를 행하지 않은 상태인 다수 PCB를 안착한 카세트(C)를 투입부(1110)에 미리 장착하고, 취출부(1130)에 카세트(C)가 존재할 경우 이를 제거한다.In addition, a cassette (C) on which a plurality of PCBs in a state in which plasma processing is not performed before the operation is pre-mounted in the input unit 1110, and the cassette C is removed if the cassette C is present in the extraction unit 1130.

이 상태에서 가동블럭(1410)은 투입부(110) 측으로 이동하여 최상측에 배치된 카세트(C)로부터 다수의 흡착노즐(1433)을 통해 한 장의 PCB를 흡착한 후 정렬부(1150)로 이송한다.In this state, the movable block 1410 moves to the input unit 110 and absorbs a single PCB from the cassette C disposed at the uppermost side through the plurality of adsorption nozzles 1433, and then transfers it to the alignment unit 1150. do.

이 경우 정렬부(1150)는 다수의 공기분사노즐(1155)로 공기를 분사하여 이송된 PCB를 부상시킨 상태로 가동지그(1159)를 통해 정렬한다.In this case, the alignment unit 1150 aligns through the movable jig 1159 in a state of floating the PCB transferred by spraying air to the plurality of air injection nozzles 1155.

이어서, 픽커(1430)는 정렬부(1150)에서 정확한 장입자세로 정렬된 PCB를 흡착하여 개방된 제1 챔버(1210) 내로 장입한다.The picker 1430 then adsorbs the PCB aligned with the exact loading posture at the alignment unit 1150 and loads it into the open first chamber 1210.

그후, 가동도어(1300)는 제2 챔버(1230)를 개방한 후, 제1 챔버(1210)로 이동하여 제1 챔버(1210)를 폐쇄한다. 이에 따라 제1 챔버(1210) 내에서는 플라즈마 처리가 이루어진다.Thereafter, the movable door 1300 opens the second chamber 1230, moves to the first chamber 1210, and closes the first chamber 1210. Accordingly, plasma processing is performed in the first chamber 1210.

한편, 픽커(1430)는 다시 투입부(1110)로 이동하여 다음 PCB를 흡착하여 정렬부(1150)로 이송하고(S14), 자세 정렬 후 재 흡착하여 제2 챔버(1230)에 장입한다.On the other hand, the picker 1430 is moved back to the input unit 1110, the next PCB is absorbed and transferred to the alignment unit 1150 (S14), after the posture alignment is re-adsorbed and charged in the second chamber 1230.

이어서 가동도어(1300)가 제1 챔버(1210)를 개방한 뒤 제2 챔버(1230)를 폐쇄한다. Subsequently, the movable door 1300 opens the first chamber 1210 and closes the second chamber 1230.

픽커(1430)는 플라즈마 처리가 완료된 PCB를 제1 챔버(1210)로부터 인출하여 취출부(130)의 카세트(C)에 적재한다.The picker 1430 pulls out the PCB, which has been processed by plasma, from the first chamber 1210 and loads the PCB in the cassette C of the takeout unit 130.

이 후 픽커(1430)는 제1 챔버(1210)로 새로운 PCB를 장입하고, 제2 챔버(1230)에서 플라즈마 처리된 PCB를 인출하여 마찬가지로 취출부(1130)에 적재한다.Thereafter, the picker 1430 charges a new PCB into the first chamber 1210, draws out the plasma-treated PCB from the second chamber 1230, and similarly loads the new PCB into the takeout unit 1130.

제2 실시예는 상기와 같이 단일 픽커(1430)를 통해 투입부(1110)의 PCB를 제1 및 제2 챔버(1210,1230)로 1장씩 번갈아 가면서 이송한다.As described above, the second embodiment transfers the PCBs of the input unit 1110 to the first and second chambers 1210 and 1230 alternately one by one through the single picker 1430.

상기한 제1 및 제2 실시예와 같이 본 발명은, 플라즈마 처리를 위한 제1 및 제2 챔버(210,230;1210,1230)가 PCB를 낱장 처리하도록 체적을 줄여 소형화 및 심플한 구조로 제작된다. 이에 따라 목표 진공압까지 도달하는 시간이 종래에 비해 크게 단축되고, 종래기술의 전력분산에서 떨어지는 효율을 낱장처리용 전극에 집중되므로 매우 짧은 공정시간을 가질 수 있다.As in the first and second embodiments described above, the present invention provides the first and second chambers 210, 230, 1210, and 1230 for plasma processing to reduce the volume of the PCB and to reduce the volume of the PCB. Accordingly, the time to reach the target vacuum pressure is significantly shortened as compared with the prior art, and the efficiency falling from the power dissipation in the prior art is concentrated on the sheet processing electrode, thereby having a very short process time.

더욱이 종래의 PCB 처리방식은 한꺼번에 다수의 PCB를 처리함에 따라 긴 공정시간이 걸리는 배치타입으로 전력 분산을 초래할 수밖에 없는 문제를 내포하고 있었으나, 본 발명은 PCB를 낱장 처리함에 따라 전력의 분산을 최소화함과 동시에 강한 전력을 공급할 수 있어 공정시간을 크게 단축하여 생산성을 증대시킬 수 있고, PCB의 투입 및 취출 시간을 획기적으로 단축시킬 수 있는 것은 물론 플라즈마 표면처리 품질을 향상시킬 수 있다.Moreover, the conventional PCB processing method has a problem that the power distribution is inevitably caused by a batch type that takes a long process time by processing a plurality of PCBs at once, but the present invention minimizes the power distribution by processing the PCB sheet. At the same time, strong power can be supplied to significantly shorten the process time to increase productivity, significantly reduce the input and take-out time of the PCB, and improve the plasma surface treatment quality.

또한 본 발명은 단일 가동도어(300;1300)를 채용하고, 이 가동도어(300;1300)의 위치를 제1 및 제2 챔버(210,230;1210,1230) 사이에서 스위칭하여 교대로 제1 및 제2 챔버를 폐쇄함에 따라 1회에 1장의 PCB에 대하여 플라즈마 처리를 행하는 구조를 이룬다. 이러한 심플한 구조와 함께 특히 가격비중이 높은 플라즈마 전극의 개수를 크게 줄일 수 있고, 이로 인해 플라즈마 처리 시 소모되는 전력량을 종래에 비해 크게 줄일 수 있으므로 전체적인 플라즈마처리장치의 단가를 낮출 수 있다. 따라서 본 발명은 고객에게 저비용 고생산성의 진공 플라즈마 처리장치를 제공하는 것이 가능하다.In addition, the present invention employs a single movable door (300; 1300), and switches the position of the movable door (300; 1300) between the first and second chambers (210,230; 1210, 1230) and alternately the first and the first As the two chambers are closed, a plasma treatment is performed on one PCB at a time. Along with this simple structure, the number of plasma electrodes having a particularly high cost ratio can be greatly reduced, and thus, the amount of power consumed during the plasma treatment can be greatly reduced as compared with the related art, thereby lowering the overall cost of the plasma processing apparatus. Therefore, the present invention can provide a low cost, high productivity vacuum plasma processing apparatus to a customer.

아울러, 본 발명은 진공펌프(미도시), 발전기(미도시), 진공압조절밸브(225), 각종 게이지 예를 들면 배러트론 게이지(baratron gauge) 및 MFC 어셈블리(Mass Flow Controller Assembly) 등을 소정의 스위칭회로를 통해 다수의 챔버에 공용(共用)함으로써 설비단가를 크게 줄일 수 있다.In addition, the present invention specifies a vacuum pump (not shown), a generator (not shown), a vacuum pressure control valve 225, various gauges such as a baratron gauge and a Mass Flow Controller Assembly (MFC). The cost of equipment can be greatly reduced by using a plurality of chambers through a switching circuit.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.

100,1000: 베이스 110,1100: 투입부
130,1130: 취출부 210,1210: 제1 챔버
225: 진공압조절밸브 230,1230: 제2 챔버
300,1300: 가동도어 400,1400: PCB 이송유닛
410,1410: 가동블록 430: 제1 픽커
450: 제2 픽커 1430: 픽커100, 1000: Base 110, 1100: Input
130, 1130: outlet 210, 1210: first chamber
225: vacuum pressure regulating valve 230, 1230: second chamber
300,1300: movable door 400,1400: PCB transfer unit
410, 1410: movable block 430: first picker
450: second picker 1430: picker

Claims (22)

베이스;
상기 베이스 상에 서로 인접하게 일렬 배치되고 각각 내측에 플라즈마 전극이 구비되는 제1 및 제2 챔버; 및
상기 제1 및 제2 챔버를 교대로 폐쇄하는 단일 가동도어; 및
상기 제1 및 제2 챔버에 플라즈마 처리를 행할 PCB를 장입하고, 플라즈마 처리가 완료된 PCB를 인출하기 위한 PCB 이송유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리장치.Base;
First and second chambers arranged in a line adjacent to each other on the base and provided with a plasma electrode therein; And
A single movable door that alternately closes the first and second chambers; And
And a PCB transfer unit for charging a PCB to be subjected to plasma processing to the first and second chambers, and for extracting a PCB on which plasma processing is completed. 제1항에 있어서, 상기 가동도어는 상기 제1 및 제2 챔버로 위치 변경이 가능도록 상기 베이스를 따라 왕복 이동가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리장치The vacuum plasma processing apparatus of claim 1, wherein the movable door is installed to be reciprocated along the base to enable a position change to the first and second chambers. 제2항에 있어서, 상기 가동도어는 상기 제1 및 제2 챔버와 마주하는 면에 플라즈마 전극을 구비하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리장치.The vacuum plasma processing apparatus of claim 2, wherein the movable door includes a plasma electrode on a surface facing the first and second chambers. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 챔버에 반응가스 주입 시 상기 제1 및 제2 챔버 내의 진공압을 유지하기 위한 진공압조절밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리장치.The vacuum plasma processing apparatus of claim 1, further comprising a vacuum pressure control valve for maintaining vacuum pressure in the first and second chambers when the reaction gas is injected into the first and second chambers. 제1항에 있어서, 상기 PCB 이송유닛은,
상기 베이스 상측에 설치된 가이드프레임을 따라 왕복 이동하는 가동블록; 및
상기 가동블록에 승강 가능하게 설치되는 제1 및 제2 픽커;를 포함하며,
상기 제1 픽커는 플라즈마 처리 전 상태의 PCB를 파지하여 제1 또는 제2 챔버로 이송하고, 상기 제2 픽커는 상기 제1 또는 제2 챔버로부터 플라즈마 처리된 PCB를 인출하는 것을 특징으로 하는 인라인 플라즈마처리장치.The method of claim 1, wherein the PCB transfer unit,
A movable block reciprocating along the guide frame installed above the base; And
And first and second pickers installed on the movable block so as to be lifted and lowered.
The first picker grips the PCB in a pre-plasma state and transfers it to the first or second chamber, and the second picker draws the plasma-treated PCB from the first or second chamber. Processing unit. 제5항에 있어서, 상기 제1 및 제2 픽커는 둘레를 따라 다수의 흡착노즐이 간격을 두고 배치되며,
상기 PCB 이송유닛은 다수의 흡착노즐로 진공압을 제공하기 위해 상기 제1 및 제2 픽커에 각각 배치되는 진공분배기를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 플라즈마처리장치.The method of claim 5, wherein the first and second pickers are arranged with a plurality of suction nozzles spaced apart along the circumference,
The PCB transfer unit includes a vacuum distributor disposed in the first and second pickers, respectively, to provide vacuum pressure to a plurality of suction nozzles. 제1항에 있어서, 상기 PCB 이송유닛은 상기 제1 및 제2 챔버의 배치방향 및 그 직각방향으로 이동하면서 PCB를 상기 제1 및 제2 챔버로 이송하고, 상기 제1 및 제2 챔버로부터 인출하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리장치.The PCB transfer unit of claim 1, wherein the PCB transfer unit transfers the PCB to the first and second chambers while moving in the arrangement direction of the first and second chambers and at right angles thereof, and withdraws from the first and second chambers. Vacuum plasma processing apparatus, characterized in that. 제7항에 있어서, 상기 PCB 이송유닛은,
상기 베이스 상측에 간격을 두고 평행하게 배치되는 한쌍의 고정가이드;
상기 한쌍의 고정가이드를 따라 슬라이딩 가능하게 연결되고, 상기 한쌍의 고정가이드에 대하여 직각방향으로 배치된 가동가이드; 및
상기 가동가이드에 슬라이딩 가능하게 연결되고, 일측에 상기 픽커가 승강 가능하게 설치되는 가동블록;을 포함하며,
상기 한쌍의 고정가이드는 상기 제1 및 제2 챔버의 배치방향 또는 그 직각방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리장치.The method of claim 7, wherein the PCB transfer unit,
A pair of fixed guides arranged in parallel at intervals above the base;
A movable guide slidably connected along the pair of fixed guides and disposed in a direction perpendicular to the pair of fixed guides; And
And a movable block slidably connected to the movable guide, the movable block being installed at one side of the picker to move up and down.
The pair of fixing guides are disposed in the arrangement direction of the first and second chambers or in a direction perpendicular to the vacuum plasma processing apparatus. 제7항에 있어서, 상기 픽커는 저면에 PCB를 비접촉 흡착하기 위한 다수의 진공패드와, 상기 저면 양변을 따라서 흡착되어 있는 PCB의 양변을 지지하기위한 다수의 지지돌기를 구비하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리장치.8. The vacuum of claim 7, wherein the picker includes a plurality of vacuum pads for non-contact adsorption of the PCB on the bottom, and a plurality of support protrusions for supporting both sides of the PCB adsorbed along both sides of the bottom. Plasma processing apparatus. 제9항에 있어서, 상기 픽커는 PCB 흡착 시 PCB에 전달되는 충격을 흡수하기 위한 완충부를 구비하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리장치.The vacuum plasma processing apparatus of claim 9, wherein the picker includes a buffer part for absorbing a shock transmitted to the PCB when the PCB is absorbed. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 챔버는 플라즈마 처리 중에 PCB의 형태가 변형되지 않도록 지지하는 고정유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리장치.The vacuum plasma processing apparatus of claim 1, wherein the first and second chambers include a fixing unit that supports the PCB so that the shape of the PCB is not deformed during the plasma processing. 제11항에 있어서, 상기 고정유닛은
상기 PCB의 마진을 파지하기 위한 다수의 파지구; 및
상기 플라즈마 전극 양측에 배치되어 상기 다수의 파지구를 선회 구동하여 상기 PCB를 고정 및 고정 해제하기위한 한 쌍의 회전축;을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리장치.The method of claim 11, wherein the fixing unit
A plurality of grippers for gripping the margin of the PCB; And
And a pair of rotary shafts disposed on both sides of the plasma electrode to pivotally drive the plurality of grippers to fix and release the PCB. 제12항에 있어서, 상기 고정유닛은 상기 PCB를 지지하도록 상기 각 챔버의 플라즈마 전극 사이로 돌출되는 다수의 지지핀;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리장치.The vacuum plasma processing apparatus of claim 12, wherein the fixing unit further comprises a plurality of support pins protruding between the plasma electrodes of the respective chambers to support the PCB. 제1항에 있어서, 상기 제1 챔버 일측에는 플라즈마 처리 전 상태의 PCB가 적재되는 투입부; 및
상기 제2 챔버 일측에는 플라즈마 처리된 PCB가 적재되는 취출부;를 더 포함하며,
상기 투입부 및 취출부는 상기 제1 및 제2 챔버와 함께 상기 PCB 이송유닛이 이동하는 방향을 따라 일렬 배치되는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리장치.According to claim 1, One side of the first chamber is an input unit for loading the PCB in the state before the plasma treatment; And
One side of the second chamber further comprises a take-out unit for loading the plasma-treated PCB,
And the inlet and the outlet are arranged in a line along the moving direction of the PCB transfer unit together with the first and second chambers. 제1항에 있어서, 상기 제1 챔버 일측에는 플라즈마 처리 전 상태의 PCB가 적재되는 투입부; 및
상기 제2 챔버 일측에는 플라즈마 처리된 PCB가 적재되는 취출부;를 더 포함하며,
상기 투입부 및 취출부는 상기 제1 및 제2 챔버의 배치방향에 대하여 평행하게 이격 배치되는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리장치.According to claim 1, One side of the first chamber is an input unit for loading the PCB in the state before the plasma treatment; And
One side of the second chamber further comprises a take-out unit for loading the plasma-treated PCB,
And said inlet and outlet are spaced apart in parallel with respect to the arrangement direction of said first and second chambers. 제15항에 있어서, 상기 투입부 및 취출부 사이에 배치되며, PCB를 공기 부상시킨 상태로 자세를 정렬하는 정렬부를 더 포함하며,
상기 정렬부는 PCB를 제1 및 제2 챔버로 장입하기 전에 장입자세를 정렬하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리장치.16. The method of claim 15, further comprising an alignment portion disposed between the input portion and the extraction portion, the alignment portion for aligning the posture in the state of air floating the PCB,
The alignment unit vacuum plasma processing apparatus, characterized in that for aligning the loading charge before loading the PCB into the first and second chamber. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 챔버 내에 폭이 다른 PCB를 장입할 때 상기 PCB를 플라즈마 처리 위치에 정확하게 설정 및 지지하기 위한 위치설정유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리장치.The vacuum plasma processing apparatus of claim 1, further comprising a positioning unit for accurately setting and supporting the PCB at a plasma processing position when charging the PCB having different widths into the first and second chambers. . 제17항에 있어서, 상기 위치설정유닛은,
구동모터;
상기 구동모터에 의해 동시에 구동되는 한쌍의 가동체; 및
상기 한쌍의 가동체에 각각 연결되어 상기 제1 및 제2 챔버 내에서 PCB를 지지하도록 슬라이딩 가능하게 배치되는 한쌍의 지지로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리장치.The method of claim 17, wherein the positioning unit,
Drive motor;
A pair of movable bodies driven simultaneously by the drive motor; And
And a pair of support rods slidably disposed to support the PCBs in the first and second chambers, respectively, connected to the pair of movable bodies. (a) PCB를 플라즈마 처리하기 위한 제1 및 제2 챔버 중 어느 하나를 개방하고 나머지 하나를 폐쇄하는 단계;
(b) 상기 개방된 챔버에 PCB를 장입한 뒤, 상기 폐쇄된 챔버를 개방하고 PCB가 장입된 챔버를 폐쇄하는 단계;
(c) 상기 폐쇄된 챔버에 반응가스 주입 후 플라즈마 처리를 하여, 개방된 챔버에 PCB를 장입하는 단계;
(d) 상기 폐쇄된 챔버를 개방한 후 플라즈마 처리가 완료된 PCB를 인출하는 단계;
(e) 나머지 개방된 챔버를 폐쇄하고 반응가스 주입 후, 플라즈마 처리를 하여, 상기 개방된 챔버에 PCB를 장입하는 단계; 및
(f) 상기 폐쇄된 챔버를 개방하여 플라즈마 처리가 완료된 PCB를 인출하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리방법.(a) opening one of the first and second chambers for plasma treating the PCB and closing the other one;
(b) loading the PCB into the open chamber, then opening the closed chamber and closing the chamber into which the PCB is loaded;
(c) injecting a PCB into the open chamber by performing a plasma treatment after the reaction gas is injected into the closed chamber;
(d) withdrawing the PCB after plasma processing is completed after opening the closed chamber;
(e) closing the remaining open chamber and injecting a reaction gas, followed by plasma treatment to charge a PCB into the open chamber; And
(f) opening the closed chamber to draw out a PCB on which plasma processing is completed; and vacuum plasma processing method comprising: 제19항에 있어서, 상기 (c) 단계 및 (e) 단계는 반응가스 주입 시 챔버 내의 진공압을 유지하기 위해 상기 챔버로 제공되는 진공압을 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리방법.20. The vacuum plasma treatment of claim 19, wherein steps (c) and (e) include adjusting a vacuum pressure provided to the chamber to maintain a vacuum pressure in the chamber during reaction gas injection. Way. (a') PCB를 플라즈마 처리하기 위한 제1 및 제2 챔버 중 제1 챔버를 개방하고 단일 가동도어에 의해 제2 챔버를 폐쇄하는 단계;
(b') 제1 챔버에 PCB를 장입한 후 상기 가동도어를 제2 챔버에서 제1 챔버로 스위칭하여 제2 챔버를 개방하고 제1 챔버를 폐쇄하는 단계;
(c') 제1 챔버에 반응가스를 주입하고 플라즈마 처리를 행하며, 상기 제2 챔버에 PCB를 장입하는 단계;
(d') 상기 가동도어를 제1 챔버에서 제2 챔버로 스위칭하여 제1 챔버를 개방하고 제2 챔버를 폐쇄하는 단계;
(e') 제1 챔버로부터 플라즈마 처리가 완료된 PCB를 인출한 후, 제1 챔버에 또 다른 PCB를 장입하는 단계;
(f') 제2 챔버에 반응가스를 주입하고 플라즈마 처리를 행하는 단계;
(g') 상기 가동도어를 상기 제1 챔버로 이동하여 제2 챔버를 개방하고 제1 챔버를 폐쇄하는 단계; 및
(h') 상기 제2 챔버로부터 플라즈마 처리가 완료된 PCB를 인출하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공플라즈마처리방법.(a ') opening the first of the first and second chambers for plasma processing the PCB and closing the second chamber by a single movable door;
(b ') loading the PCB into the first chamber and then switching the movable door from the second chamber to the first chamber to open the second chamber and close the first chamber;
(c ') injecting a reaction gas into a first chamber, performing a plasma treatment, and charging a PCB into the second chamber;
(d ') switching the movable door from the first chamber to the second chamber to open the first chamber and close the second chamber;
(e ') removing the PCB from which the plasma processing is completed from the first chamber, and then charging another PCB into the first chamber;
(f ') injecting a reaction gas into the second chamber and performing a plasma treatment;
(g ') moving the movable door to the first chamber to open a second chamber and to close the first chamber; And
(h ') withdrawing the PCB from which the plasma treatment is completed from the second chamber; and vacuum plasma processing method comprising the. 제21항에 있어서, 상기 (c') 단계 및 (f') 단계는 반응가스 주입 시 챔버 내의 진공압을 유지하도록, 상기 챔버로 제공되는 진공압 통로 상에 설치된 진공압조절밸브를 통해 챔버내의 진공압을 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마처리방법.22. The method of claim 21, wherein steps (c ') and (f') are performed in a chamber through a vacuum pressure regulating valve provided on a vacuum pressure passage provided to the chamber to maintain a vacuum pressure in the chamber during reaction gas injection. A vacuum plasma processing method comprising the step of adjusting the vacuum pressure.
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