KR20110100238A - 레이저 조직 절단을 위한 비접촉 핸드피스 - Google Patents

레이저 조직 절단을 위한 비접촉 핸드피스 Download PDF

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만벨 안드리아시안
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바이오레이즈 테크놀로지, 인크.
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Abstract

비접촉 레이저 핸드피스는, 후방 반사의 효과를 최소화하는, 핸드피스로부터의 소정 거리에 고밀도 균일 레이저 비임을 제공하도록 변경된 광학 부품을 포함한다.

Description

레이저 조직 절단을 위한 비접촉 핸드피스{NON-CONTACT HANDPIECE FOR LASER TISSUE CUTTING}
본 출원은, 전문이 본원에 참조로 통합된 2009년 2월 27일 출원된 미국 가출원 제61/156,440호(대리인 관리 번호 제BI8187PR2호) 및 2008년 11월 29일 출원된 미국 가출원 제61/118,609호(대리인 관리 번호 제BI8187PR호)를 우선권 주장한다.
본 발명은 일반적으로는 강성 및/또는 연성 재료를 치료(예를 들어, 절단)하기 위한 레이저 치료 (예를 들어, 절단) 장치에 관한 것이며, 보다 구체적으로는, 레이저 치료 장치에 부품을 공급하기 위한 레이저 전달 시스템에 관한 것이다.
통상적인 의료 핸드피스는, 조직의 절단을 수행하기 위해 핸드피스에 의해 뼈 또는 치아 조직과 같은 타겟 표면에 유도될 수 있는 전자기(예를 들어, 레이저) 에너지를 제공하는, 레이저 하우징 또는 모듈에 연결된 도파관[예를 들어, 광섬유 또는 트렁크 섬유(trunk fiber)]을 포함한다. 도 1은 레이저 하우징으로부터 레이저 에너지를 수용하는 도파관(105)을 포함하는 종래의 핸드피스(100)를 도시한다. 에너지는 윈도우(110)를 투과하여, 90°반사경(115)에서 반사된다. 반사경(115)에서 반사된 에너지는 레이저 에너지를 타겟 표면으로 유도하는 팁 또는 페룰(ferrule; 120)로 유도된다.
도 2 및 도 3은 도 1과 대체로 유사한 핸드피스의 분리 요소를 도시하고, 레이저 핸드피스의 대표적인 종래 설계를 나타낸다. 도 2는 레이저 에너지를 방출하는 도파관(205) 및 오목 반사기(215)에 도달하기 전에 레이저 에너지(212)가 투과되는 평평한 윈도우(210)를 포함하는 장치(200)를 도시한다. 반사기(215)로부터 반사된 레이저 에너지(217)는 팁(220)에 유입되고, 팁(220)으로부터 출력된 레이저 에너지(222)는 타겟 표면으로 유도될 수 있다. 불행히도, 도 2에 도시된 장치(200)에서, 윈도우(210)를 떠나는 레이저 에너지(212)는 분기(예를 들어, 발산)된다. 오목 반사기(215)는 팁(220)으로 유입되는 레이저 에너지(217)를 집속시킴으로써 발산하는 레이저 에너지(212)의 영향을 어느 정도 완화시킬 수 있지만, 예시에서의 이러한 보상은, 예시적으로 팁(220)이 분기되는 레이저 에너지(222)를 지속적으로 방출함에 기인해, 여전히 충분한 순 보정을 제공하지 못한다.
도 3을 참조하면, 반사기 이전 단계(pre-reflector stage)에서 레이저 에너지(307)의 분기 영향을 감소시킬 수 있는 도파관(305) 및 볼록 렌즈(310)를 포함하는 종래 장치(300)가 도시되는데, 이 장치에서, 레이저 에너지(312)는 평평한 반사기(315)로 유도되고, 평평한 반사기(315)로부터 평평한 윈도우 또는 팁(320)을 통과하는 레이저 에너지(317)가 유도되고, 결과적으로, 통상적으로 윈도우(320)의 전방의 수 mm에 위치한 타겟에 집속될 수 있는 레이저 에너지(322)가 생성된다.
작동시, 도 1 내지 도 3에 도시된 장치 각각은, 장치의 방출 표면으로부터 방출된 전자기 레이저 에너지의 분포 및/또는 형상 때문에 통상적으로 타겟 표면에 매우 근접하게 배치되거나 심지어는 접촉하여 배치된다. 따라서, 예를 들어, 유체, 입자, 파편, 에너지(예를 들어, 압력파), 출력-비임 및/또는 가시광을 포함하는 성분의 타겟으로부터의 후방 반사는 방출 표면에 도달하여, 레이저 장치의 성능을 저하시킬 수 있다.
따라서, 전술된 성능 저하를 감쇄시키거나 제거할 수 있는, 또한 전술된 구조에 대한 생물학적 조직의 절단의 속력을 향상(예를 들어, 고속 절단을 제공)시킬 수 있는 의료 레이저 핸드피스의 설계 구조가 종래 기술에 요구된다. 또한, 위험한 및/또는 원치 않는 (예를 들어, 사용자 탐지가능한 및/또는 장치 열화) 후방 반사를 최소화하고, 감소시키고, 및/또는 제거하는, 방출 표면으로부터의 소정 거리(예를 들어, 전술된 종래의 장치에 의해 요구되는 거리보다 긴 거리)의 타겟 표면에 전자기 에너지를 전달하기 위한 보다 신뢰할 수 있는 시스템이 요구된다.
본 발명은, 실시예에 따라, 전자기 에너지를 수용하는 윈도우와, 윈도우로부터 팁으로 수용되는 전자기 에너지를 재배향하는 반사기와, 반사기로부터, 팁의 방출 표면으로부터의 소정 거리(예를 들어, 선택된 거리)의 타겟 표면(예를 들어, 또는 하기에 참조된 특허 제5,574,247호에 기재된 "상호작용 존"과 같은 다른 선택된 근접부)으로 수용된 전자기 에너지를 유도하는 팁을 포함하는 레이저 조직 절단용 핸드피스를 제공함으로써 이러한 문제점을 해결한다. 선택된 거리는 조직 절단을 거의 방해하지 않는 레벨로, 그 부근으로, 또는 그 아래로, 타겟으로부터 방출 표면으로의 성분의 후방 반사를 감소시키도록 선택될 수 있다. 본원에 기재된 본 발명의 구현은 선택된 거리에서 타겟 표면에 유도된 전자기 에너지를 집속시킨다. 본 발명의 태양에 따르면, 윈도우, 반사기, 및 팁 중 하나 이상은 타겟 표면(예를 들어, 또는 다른 선택된 근접부)에 전자기 에너지의 원하는 분포를 제공하도록 구성될 수 있다. 본 발명의 다른 태양에 따르면, 윈도우, 반사기, 및 팁 중 하나 이상은 특히 타겟 표면의 전자기 에너지의 결과로서 원하는 분포를 제공하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예의 방출 표면은 수렴 렌즈의 기능의 적어도 일부 및 통상적으로는 모두를 나타낸다.
핸드피스의 실시예는 유체 입자를 방출하도록 구성된 유체 출력부를 포함할 수 있는데, 이로써, 방출된 전자기 에너지는 유체 입자에 에너지를 부여하고, 결과적으로 타겟 표면에 분열력을 가할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예는 타겟 표면으로부터 팁의 이격을 용이하게 하도록 구성된 비임 안내부를 포함한다.
상기 장치 및 방법은 기능적인 설명과 함께 문법상의 유동성을 갖거나 또는 이러한 목적을 위하여 기술될 것이며, 청구항은, 달리 지시되지 않는 한, "수단" 또는 "단계"의 제한된 구조로 한정되지 않고 평등한 사법부 원칙하에서 청구항에 의해 제공된 정의의 의미 및 그 등가물의 전 범위에 부합되게 구성되는 것으로 명백하게 이해되어야 한다.
본원에 기재되고 참조된 임의의 특징부 또는 특징부들의 조합은, 임의의 이러한 조합에 포함된 특징부가 당업자의 지식, 본원의 상세, 및 내용으로부터 명백한 것과 상호 모순되지 않는 본 발명의 범주 내에 포함된다. 또한, 기재되거나 참조된 임의의 특징부 또는 특징부들의 조합은 본 발명의 임의의 실시예로부터 특정하게 배제될 수 있다. 본 발명을 요약하기 위하여, 본 발명의 특정 태양, 장점, 및 신규 특징이 기술되거나 참조된다. 물론, 이러한 태양, 장점 또는 특징 모두가 반드시 본 발명의 임의의 특정 구현으로 구체화될 필요는 없다는 것을 이해해야 한다. 본 발명의 추가적인 장점 및 태양은 하기의 상세한 설명 및 하기의 청구항에서 명확해진다.
도 1은 종래의 레이저 핸드피스의 도면이다.
도 2는 종래의 레이저 핸드피스의 예시의 부품의 개략도이다.
도 3은 종래의 레이저 핸드피스의 다른 예시의 부품의 개략도이다.
도 4는 본 발명에 따른 레이저 핸드피스의 부품의 개략도이다.
도 5a는 본 발명에 따라 설계된 레이저 핸드피스 구조의 실시예의 개략도이다.
도 5b는 본 발명에 따라 설계된 다른 레이저 핸드피스 실시예의 부품의 개략도이다.
도 6은 비임 안내부를 통합한 레이저 핸드피스의 실시예의 도식적 도면이다.
본 발명의 실시예는 첨부된 도면에 도시 및 기술되었으며, 첨부된 도면들의 각각의 예시는, 일부 구현에서는 일정 크기로 해석되는 반면 다른 구현에서는 그렇지 않다. 특정 태양에서는 도면 및 기재에 사용된 유사한 또는 동일한 도면 부호가 동일한, 유사한 또는 비슷한 부품 및/또는 요소를 나타내는 반면, 다른 구현에서는 그렇지 않다. 특정 구현에서는 상부, 바닥, 좌, 우, 상향, 하향, 위쪽 전부, 위, 하부, 아래, 후방 및 전방과 같은 방향 용어의 사용이 글자 그대의 의미로 해석되는 반면, 다른 구현에서는 그렇지 않다. 본 발명은 통상적으로 기술 분야에 사용되는 다양한 장치 및 기술과 관련하여 실시될 수 있고, 본 발명의 이해를 제공하기 위한 필요에 따라 통상적으로 실시되는 처리 단계의 어느 정도는 본원에 포함되었다. 본 발명은 일반적으로 레이저 장치 및 처리 분야에 응용될 수 있다. 그러나, 설명을 위해, 하기의 기재는 레이저 절단 장치에 적용된다.
도 4를 참조하면, 예를 들어 레이저원(미도시)으로부터 전자기 에너지(예를 들어, 레이저 에너지)를 수용하는 도파관(405)(예를 들어 광섬유일 수 있음)을 포함하는 본 발명에 따른 레이저 핸드피스(400)의 부품의 개략도가 도시된다. 전자기 에너지를 포함하는 레이저 비임(407)은 도파관(405)으로부터 방출될 수 있다. 윈도우(410)는 레이저 비임(407)을 수용할 수 있고, 비임(407)이 반사기(415)에 가해지는 변형된 레이저 비임(412)으로 형성되게 하거나 그렇지 않을 수 있다. 또한 반사기(415)는, 레이저 비임(412)을 변형하여 팁(420)과 커플링되는 또 다른 레이저 비임(417)을 생성되게 할 수 있다.
본 발명의 특징에 따르면, 팁(420)은 레이저 비임(417)을 변형시킨다. 본 발명의 다른 특징에 따르면, 통상적으로 공칭의 원통 형상(그러나 이로 제한되지 않음)을 가질 수 있는 팁(420)은 레이저 비임(417)을 변형하기 위한 렌즈로서 작용한다. 본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 팁(420)은 레이저 비임(417)을 수렴한다.
개시된 예시에서, 팁(420)은 최소한의 단면 폭 또는 "웨이스트(waist)"[리드선(422)의 화살촉 팁으로 지시된 레이저 비임(22)의 일부 참조]를 갖는 레이저 비임(422)을 방출한다. 최소한의 단면 폭으로 도시된 레이저 비임(422)의 일부는 레이저 비임(422)의 최고 집속 부분 또는 초점 지점에 대응하고, 예를 들어 조직의 집속된 절단 또는 상대적으로 높은 출력을 성취하기 위해 타겟 표면으로 유도될 수 있다.
도시된 실시예(400)를 요지로 한 많은 변형이 윈도우(410), 반사기(415), 및 팁(420) 중 하나 이상의 파라미터를 변경함으로써 설계될 수 있다. 도 5a는 본 발명에 따라 설계된 레이저 핸드피스의 일 실시예의 개략도이다. 도시된 실시예는 도 4의 도파관(405)을 참조하여 전술된 기능을 제공할 수 있는 도파관(505)을 포함한다. 도 4의 실시예의 윈도우(410)는 도 5a의 실시예의 윈도우(510)로 구현될 수 있다. 윈도우(510)는 예를 들어 사파이어 또는 유리 투명 광학 재료로 형성될 수 있고, 반사 방지성(AR) 코팅을 갖거나 그렇지 않을 수 있고, 평평하거나 렌즈화(lensed)될 수 있다. 유사하게, 도 4의 반사기(415)는 도 5a의 실시예의 반사기(515)로 구현될 수 있다. 반사기(515)(예를 들어, 반사경)는 최대 반사를 위해 코팅되거나 도금된, 예를 들어, 금속, 세라믹 재료, 사파이어, 금 또는 다른 고반사성(HR) 재료로 형성될 수 있다. 반사기(515)의 예시적 형상으로는 평평한 형상, 원환 형상, 포물선 형상 등이 있을 수 있다. 예를 들어, 변형된 실시예의 반사기는 도 1 또는 도 2에 도시된 것과 유사할 수 있다.
도 4의 팁(420)은 예를 들어, 사파이어 및 낮은 OH 유리 중 하나 이상으로 된 예시적으로 공칭의 원통 구조로서 형성된 (예를 들어, 윈도우일 수 있는) 팁(520)으로 구현될 수 있다. 통상적인 팁(520)은 (제한되지 않는) 비코팅 구조일 수 있고, 그리고/또는 도시된 바와 같은 양면이 볼록한 형상(519 및 521)을 가질 수 있다. 팁(520)의 대표적인 치수는 약 1mm 내지 약 3mm의 범위인 직경과 함께 약 2mm 내지 약 5mm의 범위인 길이를 포함할 수 있다.
도 5b는 도 4를 요지로 한 다른 변형례를 도시하는데, 도 4의 실시예는 도 4의 실시예의 요소에 분명하게 대응되는 요소를 갖는 도 5b의 실시예와 유사하다. 도 5b의 실시예는, 단일 볼록 표면(621)이 팁(620)의 출구에 제공되고 팁의 입구는 평평한 표면(619)으로 구현된다는 점에서, 상이하다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 실시예를 계속 참조하여, 상기 실시예는, 도 5a 및 도 5b 각각에서 윈도우(510/610), 반사기(515/615), 및 팁(520/620) 중 하나 이상을 위해 선택된 형상 및/또는 재료에 따라 구체화된 치수[예를 들어, 팁(520/620)으로부터의 거리 및/또는 웨이스트에서의 비임 직경]를 갖는 것으로 설계될 수 있는 최소의 폭 부분 또는 "웨이스트"를 나타내는 출력 레이저 비임(522 및 622)을 생성할 수 있다.
웨이스트의 파라미터의 제어는 종래의 레이저 핸드피스와 비교해서 생물학적 조직(예를 들어, 연조직, 경조직, 뼈, 및/또는 경질 치아 조직)의 고속 절단을 향상시킬 수 있다. 도시된 전달 시스템[예를 들어 핸드피스(500/600)]의 신뢰성은 팁(521/621)[예를 들어, 팁의 방출 표면(521/621)]과 타겟 조직 사이의 접촉(예를 들어, 직접 접촉)의 감쇄 또는 완전한 결여에 기인해 상당하게 증가되기 때문에, 예를 들어, 출력 팁 방출 표면과 절단 조직 평면 사이의 (즉, 방출 표면과 웨이스트 사이의) 거리가 상대적으로 길어질 수 있다(예를 들어, 5mm 이상 또는 다르게는 6 내지 10mm). 예를 들어, 출력 팁 방출 표면과 절단 조직 평면 사이의 (예를 들어, 5mm 보다 긴) 비교적 긴 거리는 예를 들어, 출력-비임이 섬유 방출 표면으로 다시 후방 반사되는 양을 유리하게 또는 사실상 감소시킬 수 있다.
비임 경로에의 이러한 전술된 하나 이상의 효과는, 본원에 기재된 바와 같이, 핸드피스 내에의 광학 소자(들)의 신규 설계 방식으로 성취될 수 있다. 이러한 발명의 설계(들)는, 출력 팁 방출 표면으로부터 선택된 및 제어된 거리에서 전자기 에너지(예를 들어, 레이저) 출력의 고밀도 및 균일성(즉, 대략적으로 균일한 단면) 중 하나 이상을 성취하는 것을 목표로 한다. 본 발명의 다른 특징은 (예를 들어, 타겟 표면으로의) 깊이를 증가시키는 것이며, 레이저 고출력 밀도는 증가된 깊이에서 상대적으로 일정하게 유지된다.
본 발명의 태양에 따른 레이저 핸드피스의 발명 설계는 출력 팁의 방출 표면에서의 또는 그 부근에서의 수렴 비임 형상 및/또는 기능을 이용한다. 따라서, 본 발명은 방출 표면의 형상의 변경을 통합한다. 추가적으로 및/또는 대안적으로, 레이저 핸드피스의 발명 설계는 수렴 비임 기능을 성취, 변경, 제어, 및/또는 향상시키기 위해 세 개의 광학 소자(윈도우, 반사경 및 팁) 중 하나의, 하나 보다 많은, 또는 모든 다른 표면을 변경할 수 있다. 모든 또는 적어도 특정한 조합(들)에서, 표면의 상호 관계는 신속한 비접촉 절단을 달성하도록 (즉, 출력 팁과 조작 사이의 직접 접촉 없이 또는 증가된 간격을 두고) 작용한다. 고려되는 구조에 따르면, 출력 팁의 방출 표면과 절단 조직 평면 사이에는 상대적으로 긴 거리(예를 들어, 5mm 이상)가 유지될 수 있기 때문에, 조직 절단을 방해할 수 있는, 방출 표면(들)에의 또는 방출 표면(들)으로의 성분(예를 들어, 유체, 입자, 파편, 에너지, 출력-비임 및/또는 가시광)의 후방 반사의 영향이 적당하게, 사실상, 유리하게, 및/또는 극적으로 감소될 수 있다.
본 발명의 하나 이상 특징에 따르면, 출력 팁은 [예를 들어, 도 5b에 도시된 볼록 방출 표면(621)을 갖는] 렌즈의 형상 및/또는 기능과 유사한 및/또는 동일한, 또한 본원에 도시된 장점들 중 하나, 하나 보다 많은 또는 모두를 제공하는 방출 표면과 함께 제공된다. 본 발명의 핸드피스의 에너지 출력은 결과적으로, 예를 들어, 절단 영역에 (예를 들어, 비임 집속 지점 또는 비임의 최고 농도를 갖는) 원하는 비임 분포를 제공할 수 있다. 절단 영역은 방출 표면으로부터 예를 들어, 약 4mm 내지 약 10mm로 이격될 수 있으며, 또는 특히 및/또는 양호한 예시에서, 약 5mm 내지 약 7mm로 이격될 수 있다. 세 개의 모든 광학 소자는 소정의 거리에서 원하는 비임 분포(예를 들어, 비임 집속 지점 및/또는 비임의 최고 농도)를 제공하기 위해 다양한 조합으로 설계될 수 있다.
도 5a 또는 도 5b에 도시된 바와 같은 본 발명의 통상적인 구현에서, 출력 팁(520/620)은 가장 먼저 렌즈의 형상 및/또는 기능을 갖는 출력 표면(521, 621)을 갖도록 구성되고, 뒤이어, 하나 이상의 다른 표면[예를 들어, 트렁크 섬유 즉, 도파관(505/605)의 출력 단부, 반사기(515/615) 및 윈도우(510/610)의 표면, 및 팁(520/620)의 입력부(519/619)를 포함하는 5개의 표면]이 예를 들어, 평평한 및 굴곡진 표면들 중 하나 이상을 포함하도록 설계된다.
가능한 조합 중 하나는 윈도우(510)를 변경하지 않고 유지하는 것이며, 반사기(515)(예를 들어, 90° 반사경)를 평평하게 만드는 것이며, 출력 팁(520)의 양단부에 볼록 표면(519 및 521)을 추가하는 것이다(도 5a 참조). 이러한 선택은, 팁 표면으로부터의 특정(예를 들어, 사전 결정된, 예를 들어, 5, 6 또는 7mm) 거리에 고유 섬유, 예를 들어 도파관(505)의 직경과 거의 동일한 직경을 갖는 비임 웨이스트를 생성하게 한다. 또한, 이러한 구현은 (예를 들어 비임 웨이스트 주위의) 특정 거리에 상대적으로 높은 출력 밀도를 (예를 들어, 변화없이 또는 크게 변화하지 않고 및/또는) 유지시킬 수 있다.
본 발명의 하나의 특징에 따르면, 출력 팁은 (예를 들어, "웨이스트"가 형성되는 선택된 거리 및/또는 웨이스트의 폭 및/또는 단면 형상 및/또는 출력 밀도의 변화와 같은, 비임에 수행되는 수렴 특성의) 기능상의 변화를 위해 및/또는 세척/오토클레이빙(autoclaving)을 위해 상이한 출력 팁들 사이의 전환을 허용하도록 상호 교환될 수 있다. 이것이 (보호 윈도우를 갖춘) 종래 기술과 비교되는 본원 발명의 차이점 및 장점이다.
도 6에 도시된 바와 같은 다른 특징에 따르면, 팁이 조직 위의 특정(예를 들어, 사전 결정된) 거리에서 비접촉하여 작동함에 따라, 레이저 핸드피스의 실시예는, 핸드피스(700)의 팁 페룰(710)(도 1의 팁 페룰 참조) 내에 팁(미도시)을 지지하는, 하우징(705)에 부착될 수 있는 (광학) "비임 안내부"(715)를 포함하도록 형성될 수 있다. 이러한 설계에 추가된 비임 안내부 또는 기준 아암은, 조직으로부터의 팁(710)의 이격을 용이하게 하기 위해 (예를 들어, 긴 부재 또는 부재들의) 직선형, 곡선형, 나선형, 또는 임의의 다른 형상 또는 형상들을 포함할 수 있다. 비임 안내 특징부(들)는 레이저 비임의 절단 영역의 위치 및/또는 절단에 의해 형성된 공동의 바닥에 대한 가시적인 또한 "감지가능한(feelable)" 기준을 제공할 수 있다.
핸드피스에 의해 방출된 전자기 에너지는 레이저 에너지 및/또는 가시광을 포함할 수 있고, 절단, 삭마(ablating), 제거(desterilization), 세균 감소, 생물학적 자극(예를 들어, 하위 레벨 광 치료), 응고, 리모델링, 카리에스(caries) 검출 또는 치료, 및 조명(illumination)(예를 들어, 가시광)들 중 하나 이상을 제공하거나 조장하도록 작용할 수 있다.
특정 구현에서, 전자기 에너지는 삭마의 전자기 에너지원 및/또는 조명의 전자기 에너지원 및/또는 조직 분열의 전자기 에너지원 및/또는 생물학적 자극의 전자기 에너지원 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
타겟 표면은 예를 들어, 치아 조직, 뼈, 연골, 및 피부 또는 비강 조직(nasal cavity tissue)과 같은 연조직 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 특정 태양에 따르면, 에너지 출력은, 경조직 삭마 전자기 에너지, 하위 레벨 광 치료법(LLLT) 전자기 에너지, 조직-생물학적 자극 전자기 에너지, 가시적 전자기 에너지, 집속평행광(coherent light) 중의 하나 이상과, 약 2.69 내지 약 2.80㎛의 범위 내에 파장 및 약 2.94㎛의 파장 중 하나 이상과, Er:YAG 레이저, Er:YSGG 레이저, Er, Cr:YSGG 레이저, 및 CTE:YAG 레이저 중 하나 이상에 의해 생성된 전자기 에너지를 포함할 수 있다.
일 구현에서는, 출력 팁의 말단부를 향하는 방향으로 액체를 유도하는 구조체[예를 들어, 캐뉼러(들) 또는 오리피스(들)]가 구성될 수 있다. 예를 들어, 유체는 출력 팁의 외부 표면(예를 들어, 말단부 부근의, 전체적으로 또는 사실상 전체 외부 표면)을 따라 말단으로 운반될 수 있다.
다른 구현에서, 유체는 도파관(예를 들어, 광섬유)의 외부 표면과 캐뉼러의 내부 표면 사이에 배치된 하나 이상의 갭을 통해 공급될 수 있다. 유체는 액체일 수 있거나, 또는 액체와 가스의 조합을 포함할 수 있다. 특정 구현에서, 액체는 물이거나, 또는 물을 포함하고, 다른 구현에서, 액체는 예를 들어, 갭 이전에 또는 갭 내에서 함께 혼합될 수 있는 공기와 물 모두이거나, 또는 이들 모두를 포함한다. 예를 들어, 유체는, 가압 공기와 물의 혼합물로부터 형성되고 유체 출구를 빠져나오기 위해 갭을 통해 전달되는 분무화된 유체 입자를 포함할 수 있다.
[출력 팁 및 핸드피스의 작동 부품들 중 하나, 하나 이상, 또는 모두를 파지하는(이 경우, 핸드피스는 핸드피스가 아니며 관내, 리포(lipo), 또는 관절 수술 장치임)] 캐뉼러의 말단부와 조직 삭마 및/또는 조직 치료 말단부 사이의 체적부는 전자기 에너지원으로부터 방출된 에너지의 파장이 통과할 수 있다. 다른 구현에 따르면, 전술된 특징부에 추가하여 또는 이를 대체하여, (a) 조직 삭마 및/또는 조직 치료 말단부와 (b)캐뉼러의 말단부 사이의 체적은 유체 출력부로부터 캐뉼러의 말단부 방향으로의 분무화된 유체 입자의 이동을 방해하지 않는다. 또 다른 구현에 따르면, 이 단락에서 설명되는 임의의 하나 이상의 특징에 추가하여 또는 이를 대체하여, (a) 조직 삭마 및/또는 조직 치료 말단부와 (b) 타겟 표면 사이의 체적은 장치의 임의의 부분에 의해 방해받지 않는다.
다른 구현에 따르면, 장치는 장치의 말단부 부근에, 유체를 방출하도록 구성된 유체 출력부를 포함할 수 있는데, 이때, 유체 출력부는, 타겟 표면 위의 체적으로 분무화된 유체 입자를 위치시키도록 구성된 분무기를 포함한다. 또한, 전자기 에너지 도파관은 타겟 표면 위의 체적의 분무화된 유체 입자에 비교적 많은 양의 에너지를 부여하도록 구성됨으로써, 분무화된 유체 입자를 팽창시키고 타겟 표면에 분열력(disruptive force)을 가한다.
본 발명의 다른 태양에 따르면, 의료 핸드피스는 핸드피스 하우징 및 핸드피스 하우징 내에 배치되고 핸드피스 하우징의 말단부로부터 전자기 에너지를 방출하도록 구성된 전자기 에너지원을 포함한다. 핸드피스 하우징의 말단부로부터 타겟 표면으로 광을 투영하기 위해 핸드피스 하우징 내에 광원이 배치된다. 광원은 광섬유 다발을 포함할 수 있다. 또한 핸드피스 하우징의 말단부를 통해 타겟 표면으로 약제를 산출하기 위해 핸드피스 하우징 내에 약제 라인(medication line)이 배치될 수도 있다.
특정 구현에 따르면, 트렁크 섬유로부터의 레이저 에너지는 출력(power) 또는 치료 섬유로부터 출력되고, 예를 들어, 타겟 표면(예를 들어, 치아, 뼈, 연골, 및 연조직 중 하나 이상) 위의 핸드피스의 유체 출력부로부터 방출되는 유체(예를 들어, 핸드피스의 출력 단부 부근에서의 물 연결 및/또는 스프레이 연결로부터의 유체 입자의 분무화된 분포 또는 공기 및/또는 물 스프레이)로 유도된다. 유체 출력부는 예를 들어, 출원 제11/042,824호 및 공개 출원 제60/601,415호에 기술된 바와 같이 출력 섬유 주위에 동심으로 배치된 복수 개의 유체 출력부를 포함할 수 있다. 출력 또는 치료 섬유는 약 2.69 내지 약 2.80㎛의 범위 내의 파장 및 약 2.94㎛의 파장 중 하나 이상을 포함하는 전자기 에너지원에 결합될 수 있다. 특정 구현에서, 출력 섬유는 Er:YAG 레이저, Er:YSGG 레이저, Er, Cr:YSGG 레이저, 및 CTE:YAG 레이저 중 하나 이상에 결합될 수 있고, 특정 예시에서, 약 2.789㎛의 파장을 갖는 Er, Cr:YSGG 고상 레이저 및 2.940㎛의 파장을 갖는 Er:YAG 고상 레이저 중 하나에 결합될 수 있다. 타겟 표면 위의 분무화된 유체 입자의 분포로 전자기 에너지를 유도하기 위한 대응 구조체를 포함하는 장치가 예를 들어 하기에 참조된 특허 제5,574,247호에 기재되어 있으며, 참조된 문헌은 유체 입자에 레어저 에너지를 부여하여 타겟 표면에 분열력을 가하는 것을 기술한다.
본원의 기재에 따르면, 레이저 조립체는 타겟 표면을 진단, 모니터링 및/또는 이에 영향을 미치기에 유용한 전자기 방사선을 출력할 수 있는 것으로 기재되었다. 광섬유 팁 방사선을 이용하는 방법의 경우에, 프로브는 예를 들어 관(canal) 내의 치과용 구조체를 치료(예를 들어, 제거)하기 위해 타겟 표면으로 치료 방사선을 전달하기 위한 하나 이상의 출력 또는 치료 섬유를 포함할 수 있다. 본원에 기술된 임의의 실시예에서, 조명 및/또는 진단을 위한 광은, 유체 출력부 또는 출력부들로부터의 유체 및/또는 치료 방사선의 투과와 동시에, 또는 이들과 간헐적으로, 또는 이들과 분리되어 전달될 수 있다.
바이오레이즈　테크놀로지，인크.(Biolase Technology Inc.)에 양도된 하기의 특허에 기술된 대응하는 또는 관련된 구조 및 방법은, 그 전문이 본원에 참조로 통합되었으며, 이러한 통합은, 그 전체 또는 일부가 본 명세서에 따른 본 발명의 임의의 부분(들), 특허 또는 하기 출원들의 임의의 부분(들), 및 당업자의 지식 및 견식과 함께 또는 그 조합으로 (i) 실시될 수 있는 (ⅱ) 실시할 수 있는 당업자에 의해 변경될 수 있는 (ⅲ) 이행/사용될 수 있는 하기의 특허들의 대응하는 또는 관련된 구조(및 그 변경)를 포함한다.
이러한 특허는 발명의 명칭이 "촉각 피드백 팁 페룰을 갖는 콘트라 앵글 회전 핸드피스(Contra-angle rotating handpiece having tactile-feedback tip ferrule)"인 특허 제7,578,622호, 발명의 명칭이 "섬유 팁 감지기 장치 및 관련 방법(Fiber tip detector apparatus and related methods)"인 특허 제7,575,381호, 발명의 명칭이 "조명 및 레이저 출력부를 갖는 핸드피스(Handpieces having illumination and laser outputs)"인 특허 제7,563,226호, 발명의 명칭이 "전자기 방사선 방출 칫솔 및 치약 시스템(Electromagnetic radiation emitting toothbrush and dentifrice system)"인 특허 제7,467,946호, 발명의 명칭이 "촉각 피드백 팁 페룰을 갖는 콘트라 앵글 회전 핸드피스(Contra-angle rotating handpiece having tactile-feedback tip ferrule)"인 특허 제7,461,982호, 발명의 명칭이 "눈 상태를 치료하기 위한 방법(Methods for treating eye conditions)"인 특허 제7,461,658호, 발명의 명칭이 "눈 상태를 치료하기 위한 방법(Methods for treating eye conditions)"인, 특허 제7,458,380호, 발명의 명칭이 "섬유 팁 유체 출력 장치(Fiber tip fluid output device)"인 특허 제7,424,199호, 발명의 명칭이 "변형된 출력 광섬유 팁(Modified-output fiber optic tips)"인 특허 제7,421,186호, 발명의 명칭이 "전자기적 유도 기계적 절단을 위한 전자기 에너지 분포(Electromagnetic energy distributions for electromagnetically induced mechanical cutting)"인 특허 제7,415,050호, 발명의 명칭이 "타겟 표면을 향해 치료 전자기 방사선을 전달하기 위한 테이퍼진 융합 도파관(Tapered fused waveguide for delivering treatment electromagnetic radiation toward a target surface)"인 특허 제7,384,419호, 발명의 명칭이 "섬유 감지기 장치 및 관련 방법(Fiber detector apparatus and related methods)"인 특허 제7,356,208호, 발명의 명칭이 "유체 및 레이저 시스템(Fluid and laser system)"인 특허 제7,320,594호, 발명의 명칭이 "여기 펄스와 복귀 펄스 사이의 시간 차이를 이용한 카리에스 감지(Caries detection using timing differentials between excitation and return pulses)"인 특허 제7,303,397호, 발명의 명칭이 "촉각 피드백 팁 페룰을 갖는 콘트라 앵글 회전 핸드피스(Contra-angle rotating handpiece having tactile-feedback tip ferrule)"인 특허 제7,292,759호, 발명의 명칭이 "섬유 팁 감지기 장치 및 관련 방법(Fiber tip detector apparatus and related methods)"인 특허 제7,290,940호, 발명의 명칭이 "고효율, 측부 펌핑 다이오드 레이저 시스템(High-efficiency, side-pumped diode laser system)"인 특허 제7,288,086호, 발명의 명칭이 "공간적으로 제어가능한 출력 에너지 분포를 갖는 방사선 방출 장치(Radiation emitting apparatus with spatially controllable output energy distributions)"인 특허 제7,270,657호, 발명의 명칭이 "전자기 방사선 방출 칫솔 및 치약 시스템(Electromagnetic radiation emitting toothbrush and dentifrice system)"인 특허 제7,261,558호, 발명의 명칭이 "섬유 감지기 장치 및 관련 방법(Fiber detector apparatus and related methods)"인 특허 제7,194,180호, 발명의 명칭이 "섬유 팁 유체 출력 장치(Fiber tip fluid output device)"인 특허 제7,187,822호, 발명의 명칭이 "치과 치료 및 미백용 장치(Device for dental care and whitening)"인 특허 제7,144,249호, 발명의 명칭이 "전자기적 유도 기계적 절단을 위한 전자기 에너지 분포(Electromagnetic energy distributions for electromagnetically induced mechanical cutting)"인 특허 제7,108,693호, 발명의 명칭이 "섬유 감지기 장치 및 관련 방법(Fiber detector apparatus and related methods)"인 특허 제7,068,912호, 발명의 명칭이 "공간적으로 제어가능한 출력 에너지 분포를 갖는 방사선 방출 장치(Radiation emitting apparatus with spatially controllable output energy distributions)"인 특허 제6,942,658호, 발명의 명칭이 "섬유 감지기 장치 및 관련 방법(Fiber detector apparatus and related methods)"인 특허 제6,829,427호, 발명의 명칭이 "전자기적 유도 절단을 위한 전자기 에너지 분포(Electromagnetic energy distributions for electromagnetically induced cutting)"인 특허 제6,821,272호, 발명의 명칭이 "열 렌즈 효과의 감소를 위한 장치(Device for reduction of thermal lensing)"인 특허 제6,744,790호, 발명의 명칭이 "조직 제거기 및 방법(Tissue remover and method)"인 특허 제6,669,685호, 발명의 명칭이 "전자기 방사선 방출 칫솔 및 치약 시스(Electromagnetic radiation emitting toothbrush and dentifrice system)"인 특허 제6,616,451호, 발명의 명칭이 "치과 치료 및 미백용 장치(Device for dental care and whitening)"인 특허 제6,616,447호, 발명의 명칭이 "전자기 유도 절단을 위한 분무화된 입자의 사용 방법(Methods of using atomized particles for electromagnetically induced cutting)"인 특허 제6,610,053호, 발명의 명칭이 "섬유 팁 유체 출력 장치(Fiber tip fluid output device)"인 특허 제6,567,582호, 발명의 명칭이 "유체 조절 시스템(Fluid conditioning system)"인 특허 제6,561,803호, 발명의 명칭이 "피부병학에 응용하기 위해 분무화된 유체 입자를 이용하는 전자기 유도 절단(Electromagnetically induced cutting with atomized fluid particles for dermatological applications)"인 특허 제6,544,256호, 발명의 명칭이 "광 활성 헤어 치료 및 제거 장치(Light-activated hair treatment and removal device)"인 특허 제6,533,775호, 발명의 명칭이 "회전 핸드피스(Rotating handpiece)"인 특허 제6,389,193호, 발명의 명칭이 "유체 조절 시스템(Fluid conditioning system)"인 특허 제6,350,123호, 발명의 명칭이 "전자기 유도 기계적 절단을 위한 전자기 에너지 분포(Electromagnetic energy distributions for electromagnetically induced mechanical cutting)"인 특허 제6,288,499호, 발명의 명칭이 "조직 제거기 및 방법(Tissue remover and method)"인 특허 제6,254,597호, 발명의 명칭이 "재료 제거기 및 방법(Material remover and method)"인 특허 제6,231,567호, 발명의 명칭이 "레이저 방사선을 사용하는 치과 및 의료 절차(Dental and medical procedures employing laser radiation)"인 특허 제6,086,367호, 발명의 명칭이 "전자기 유도 절단을 위한 분무화된 입자의 사용자 프로그래밍가능한 조합(User programmable combination of atomized particles for electromagnetically induced cutting)"인 특허 제5,968,037호, 발명의 명칭이 "유체 조절 시스템(Fluid conditioning system)"인 특허 제5,785,521호, 발명의 명칭이 "전자기 유도 절단을 위한 분무화된 유체 입자(Atomized fluid particles for electromagnetically induced cutting)"인 특허 제5,741,247호를 포함하지만 이들로 제한되지 않는다.
또한, 참조 페이지에 기재된 전술된 기재 및 참조 목록은, 하기의 공개된 출원 및 이에 참조된 목록에 전체적으로 또는 부분적으로 기재된 대응하는 또는 관련된 구조 및 방법과 함께, 전체적으로 또는 부분적으로 실시되게 또는 실시가능하게 수정되게 의도된다. 이러한 출원 목록으로는, 발명의 명칭이 "이동성 페이지 기반 그래픽 사용자 인터페이스를 이용한 손목 장착 레이저(Wrist-mounted laser with animated, page-based graphical user-interface)"인 특허 공개 제20090225060호, 발명의 명칭이 "제어된 온도 및 살균처리된 유체 출력을 갖는 의료 레이저(Medical laser having controlled-temperature and sterilized fluid output)"인 특허 공개 제20090143775호, 발명의 명칭이 "프리셋을 갖춘 이중 펄스 폭 의료 레이저(Dual pulse-width medical laser with presets)"인 특허 공개 제20090141752호, 발명의 명칭이 "드릴과 풍미를 갖는 유체 입자의 조합(Drill and flavored fluid particles combination)"인 특허 공개 제20090105707호, 발명의 명칭이 "유체 및 펄스 에너지 출력 시스템(Fluid and pulsed energy output system)"인 특허 공개 제20090104580, 발명의 명칭이 "섬유 팁 유체 출력 장치(Fiber tip fluid output device)"인 특허 공개 제20090076490호, 발명의 명칭이 "조직 표면으로부터 적층물의 제거 및 처리를 위한 생물학적 유체 및 프로브(Probes and biofluids for treating and removing deposits from tissue surfaces)"인 특허 공개 제20090075229호, 발명의 명칭이 "촉각 피드백 팁 페룰을 갖는 콘트라 앵글 회전 핸드피스(Contra-angle rotating handpiece having tactile-feedback tip ferrule)"인 특허 공개 제20090067189호, 발명의 명칭이 "하위 레벨의 광 치료법을 이용하는 눈 상태 치료를 위한 방법(Methods for treating eye conditions with low-level light therapy)"인 특허 공개 제20090062779호, 발명의 명칭이 "전자기 방사선 방출 칫솔 및 치약 시스템(Electromagnetic radiation emitting toothbrush and dentifrice system)"인 특허 공개 제20090056044호, 발명의 명칭이 "전자기 유도 기계적 절단을 위한 전자기 에너지 분포(Electromagnetic energy distributions for Electromagnetically induced mechanical cutting)"인 특허 공개 제20090043364호, 발명의 명칭이 "유체 제어가능한 레이저 근관 세척 및 살균 시스템(Fluid controllable laser endodontic cleaning and disinfecting system)"인 특허 공개 제20090042171호, 발명의 명칭이 "전자기 방사선 방출 칫솔 및 투명 치약 시스템(Electromagnetic radiation emitting toothbrush and transparent dentifrice system)"인 특허 공개 제20090035717호, 발명의 명칭이 "전자기 방사선 방출 칫솔 시스템과 함께 사용하기 위한 투명 치약(Transparent dentifrice for use with electromagnetic radiation emitting toothbrush system)"인 특허 공개 제20090031515호, 발명의 명칭이 "변형된 출력 광섬유 팁(Modified-output fiber optic tips)"인 특허 공개 제20080317429호, 발명의 명칭이 "전자기 에너지 출력 시스템을 제어하기 위한 방법 및 장치(Method and apparatus for controlling an electromagnetic energy output system)"인 특허 공개 제20080276192호, 발명의 명칭이 "공간적으로 제어가능한 출력 에너지 분포를 갖는 방사선 방출 장치(Radiation emitting apparatus with spatially controllable output energy distributions)"인 특허 공개 제20080240172호, 발명의 명칭이 "다수의 섬유형 조직 치료 장치 및 관련 방법(Multiple fiber-type tissue treatment device and related method)"인 특허 공개 제20080221558호, 발명의 명칭이 "변형된 출력 광섬유 팁(Modified-output fiber optic tips)"인 특허 공개 제20080219629호, 발명의 명칭이 "이중 펄스 폭 의료 레이저(Dual pulse-width medical laser)"인 특허 공개 제20080212624호, 발명의 명칭이 "타겟 근접 전자기 에너지 방출 장치(Target-close electromagnetic energy emitting device)"인 특허 공개 제20080203280호, 발명의 명칭이 "전자기 에너지 출력 시스템(Electromagnetic energy output system)"인 특허 공개 제20080181278호, 발명의 명칭이 "전자기 에너지 출력 시스템(Electromagnetic energy output system)"인 특허 공개 제20080181261호, 발명의 명칭이 "전자기 유도 기계적 절단을 위한 전자기 에너지 분포(Electromagnetic energy distributions for electromagnetically induced mechanical cutting)"인 특허 공개 제20080157690호, 발명의 명칭이 "전자기 유도 기계적 절단을 위한 전자기 에너지 분포(Electromagnet energy distributions for electromagnetically induced mechanical cutting)"인 특허 공개 제20080151953호, 발명의 명칭이 "유체 및 레이저 시스템(Fluid and laser system)"인 특허 공개 제20080138764호, 발명의 명칭이 "레이저 터널링을 통한 원시 및 노안 치료 방법(Methods for treating hyperopia and presbyopia via laser tunneling)"인 특허 공개 제20080125677호, 발명의 명칭이 "레이저 터널링을 통한 원시 및 노안 치료 방법(Methods for treating hyperopia and presbyopia via laser tunneling)"인 특허 공개 제20080125676호, 발명의 명칭이 "눈 상태 치료를 위한 방법(Methods for treating eye conditions)"인 특허 공개 제20080097418호, 발명의 명칭이 "눈 상태 치료를 위한 방법(Methods for treating eye conditions)"인 특허 공개 제20080097417호, 발명의 명칭이 "눈 상태 치료를 위한 방법(Methods for treating eye conditions)"인 특허 공개 제20080097416호, 발명의 명칭이 "여기 펄스와 복귀 펄스 사이의 시간 차이를 이용한 카리에스 감지(Caries detection using timing differentials between excitation and return pulses)"인 특허 공개 제20080070185호, 발명의 명칭이 "전자기 유도 기계적 절단을 위한 전자기 에너지 분포(Electromagnetic energy distributions for electromagnetically induced mechanical cutting)"인 특허 공개 제20080069172호, 발명의 명칭이 "고효율, 측부 펌핑 다이오드 레이저 시스템(High-efficiency, side-pumped diode laser system)"인 특허 공개 제20080065057호, 발명의 명칭이 "눈 상태 치료를 위한 방법(Methods for treating eye conditions)"인 특허 공개 제20080065055호, 발명의 명칭이 "레이저 터널링을 통한 원시 및 노안 치료 방법(Methods for treating hyperopia and presbyopia via laser tunneling)"인 특허 공개 제20080065054호, 발명의 명칭이 "눈 상태 치료를 위한 방법(Methods for treating eye conditions)"인 특허 공개 제20080065053호, 발명의 명칭이 "고효율 전자기 레이저 에너지 절단 장치(High efficiency electromagnetic laser energy cutting device)"인 특허 공개 제20080033411호, 발명의 명칭이 "눈 상태 치료를 위한 방법(Methods for treating eye conditions)"인 특허 공개 제20080033409호, 발명의 명칭이 "눈 상태 치료를 위한 방법(Methods for treating eye conditions)"인 특허 공개 제20080033407호, 발명의 명칭이 "섬유 팁 감자기 장치 및 관련 방법(Fiber tip detector apparatus and related methods)"인 특허 공개 제20080025675호, 발명의 명칭이 "촉각 피드백 팁 페룰을 갖는 콘트라 앵글 회전 핸드피스(Contra-angle rotating handpiece having tactile-feedback tip ferrule)"인 특허 공개 제20080025672호, 발명의 명칭이 "촉각 피드백 팁 페룰을 갖는 콘트라 앵글 회전 핸드피스(Contra-angle rotating handpiece having tactile-feedback tip ferrule)"인 특허 공개 제20080025671호, 발명의 명칭이 "전자기 방사선 방출 칫솔 및 치약 시스템(Electromagnetic radiation emitting toothbrush and dentifrice system)"인 특허 공개 제20070298369호, 발명의 명칭이 "변형된 출력 광섬유 팁(Modified-output fiber optic tips)"인 특허 공개 제20070263975호, 발명의 명칭이 "섬유 감자기 장치 및 관련 방법(Fiber detector apparatus and related methods)"인 특허 공개 제20070258693호, 발명의 명칭이 "조직 치료 장치 및 방법(Tissue treatment device and method)"인 특허 공개 제20070208404호, 발명의 명칭이 "촉각 피드백 팁 페룰을 갖는 콘트라 앵글 회전 핸드피스(Contra-angel rotating handpiece having tactile-feedback tip ferrule)"인 특허 공개 제20070208328호, 발명의 명칭이 "유체 조절 시스템(Fluid conditioning system)"인 특허 공개 제20070190482호, 발명의 명칭이 "다수의 여기 주파수 및 실시간 이미징을 이용한 카리에스 감지(Caries detection using real-time imaging and multiple excitation frequencies)"인 특허 공개 제20070184402호, 발명의 명칭이 "전자기 에너지 절차 장치와 함께 사용하기 위한 코딩된 출력 부착부(Output attachments coded for use with electromagnetic-energy procedural device)"인 특허 공개 제20070128576호, 발명의 명칭이 "섬유 팁 유체 출력 장치(Fiber tip fluid output device)"인 특허 공개 제20070104419호, 발명의 명칭이 "고효율, 측부 펌핑 다이오드 레이저 시스템(High-efficiency, side-pumped diode laser system)"인 특허 공개 제20070060917호, 발명의 명칭이 "치과 치료 및 미백을 위한 장치(Device for dental care and whitening)"인 특허 공개 제20070059660호, 발명의 명칭이 "치과 치료 및 미백을 위한 장치(Device for dental care and whitening)"인 특허 공개 제20070054236호, 발명의 명칭이 "치과 치료 및 미백을 위한 장치(Device for dental care and whitening)"인 특허 공개 제20070054235호, 발명의 명칭이 "치과 치료 및 미백을 위한 장치(Device for dental care and whitening)"인 특허 공개 제20070054233호, 발명의 명칭이 "전자기 에너지 출력 장치를 위한 가시적 피드백 기구(Visual feedback implements for electromagnetic energy output devices)"인 특허 공개 제20070042315호, 발명의 명칭이 "레어저 핸드피스 구조체 및 방법(Laser handpiece architecture and methods)"인 특허 공개 제20070016176호, 발명의 명칭이 "증가된 스폿 크기를 갖는 전자기 에너지 방출 장치(Electromagnetic energy emitting device with increased spot size)"인 특허 공개 제20070014517호, 발명의 명칭이 "전자기 유도 기계적 절단을 위한 전자기 에너지 분포(Electromagnetic energy distributions for electromagnetically induced mechanical cutting)"인 특허 공개 제20070014322호, 발명의 명칭이 "구강 조직 치료를 위한 활성화된 짜임의 표면을 갖는 장치(Device having activated textured surfaces for treating oral tissue)"인 특허 공개 제20070009856호, 발명의 명칭이 "주문제작된 조직 이미지를 지지하는 조직 커버링(Tissue coverings bearing customized tissue images)"인 특허 공개 제20070003604호, 발명의 명칭이 "전자기 방사선 방출 칫솔 및 치약 시스템(Electromagnetic radiation emitting toothbrush and dentifrice system)"인 특허 공개 제20060281042호, 발명의 명칭이 "촉각 피드백 팁 페룰을 갖는 콘트라 앵글 회전 핸드피스(Contra-angle rotating handpiece having tactile-feedback tip ferrule)"인 특허 공개 제20060275016호, 발명의 명칭이 "전자기 유도 분열 절단을 위한 전자기 에너지 분포(Electromagnetic energy distributions for electromagnetically induced disruptive cutting)"인 특허 공개 제20060241574호, 발명의 명칭이 "유체 조절 시스템(Fluid conditioning system)"인 특허 공개 제20060240381호, 발명의 명칭이 "섬유 감지기 장치 및 관련 방법(Fiber detector apparatus and related methods)"인 특허 공개 제20060210228호, 발명의 명칭이 "공간적으로 제어가능한 출력 에너지 분포를 갖는 방사선 방출 장치(Radiation emitting apparatus with spatially controllable output energy distributions)"인 특허 공개 제20060204203호, 발명의 명칭이 "프리셋을 갖춘 이중 펄스 폭 의료 레이저(Dual pulse-width medical laser with presets)"인 특허 공개 제20060142745호, 발명의 명칭이 "의료 레이저 핸드피스용 식별 커넥터(Identification connector for a medical laser handpiece)"인 특허 공개 제20060142744호, 발명의 명칭이 "제어된 온도 및 살균처리된 유체 출력을 갖는 의료 레이저(Medical laser having controlled-temperature and sterilized fluid output)"인 특허 공개 제20060142743호, 발명의 명칭이 "이중 펄스 폭 의료 레이저(Dual pulse-width medical laser)"인 특허 공개 제20060126680호, 발명의 명칭이 "여기 펄스와 복귀 펄스 사이의 시간 차이를 이용한 카리에스 감지(Caries detection using timing differentials between excitation and return pulses)"인 특허 공개 제20060099548호, 발명의 명칭이 "섬유 팁 감자기 장치 및 관련 방법(Fiber tip detector apparatus and related methods)"인 특허 공개 제20060083466호, 발명의 명칭이 "전자기 유도 기계적 절단을 위한 전자기 에너지 분포(Electromagnetic energy distributions for electromagnetically induced mechanical cutting)"인 특허 공개 제20060043903호, 발명의 명칭이 "조직 제거기 및 방법(Tissue remover and method)"인 특허 공개 제20050283143호, 발명의 명칭이 "유체 조절 시스템(Fluid conditioning system)"인 특허 공개 제20050281887호, 발명의 명칭이 "변형된 출력 광섬유 팁(Modified-output fiber optic tips)"인 특허 공개 제20050281530호, 발명의 명칭이 "전자기 유도 치료 장치 및 방법(Electromagnetically induced treatment devices and methods)"인 특허 공개 제20050256517호, 발명의 명칭이 "조명 장치 및 관련 방법(Illumination device and related methods)"인 특허 공개 제20050256516호, 발명의 명칭이 "치과 치료 및 미백을 위한 장치(Device for dental care and whitening)"인 특허 공개 제20040106082호, 발명의 명칭이 "전자기 유도 절단을 위해 분무화된 입자를 사용하는 방법(Methods of using atomized particles for electromagnetically induced cutting)"인 특허 공개 제20040092925호, 발명의 명칭이 "전자기 방사선 방출 칫솔 및 치약 시스템(Electromagnetic radiation emitting toothbrush and dentifrice system)"인 특허 공개 제20040091834호, 발명의 명칭이 "조직 제거기 및 방법(Tissue remover and method)"인 특허 공개 제20040068256호, 발명의 명칭이 "섬유 팁 유체 출력 장치(Fiber tip fluid output device)"인 특허 공개 제20030228094호, 발명의 명칭이 "전자기 유도 기계적 절단을 위한 전자기 에너지 분포(Electromagnetic energy distributions for electromagnetically induced mechanical cutting)"인 특허 공개 제20020149324호, 발명의 명칭이 "전자기 유도 기계적 절단을 위한 전자기 에너지 분포(Electromagnetic energy distributions for electromagnetically induced mechanical cutting)"인 특허 공개 제20020014855호가 있다.
상술된 출원의 모든 내용은 그 전문이 본원에 참조로 통합되었다. 본원의 기재는 특정하게 기재된 실시예로 언급되지만, 이러한 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적으로 기재되었다는 것을 이해해야 한다. 예를 들어, 방법 단계 및 기술을 포함하는 임의의 방사성 출력(예를 들어, 레이저), 임의의 유체 출력(예를 들어, 물 출력), 및 임의의 컨디셔닝제(conditioning agent), 입자, 작용제 등과, 상세 또는 그 특징부, 또는 다른 특징부들은, 본 발명의 비 등가한, 분리된, 비교환적인 태양으로서 임의의 조합 또는 변경으로 전체적으로 또는 부분적으로 본원에 기재 또는 참조된 임의의 다른 구조(들) 및 처리 단계와 함께 사용될 수 있다. 그 전체 또는 일부가 본 명세서에 따른 본 발명의 부분들과 함께 또는 그 조합으로 (i) 실시될 수 있는 및/또는 구성되는 (ⅱ) 실시할 수 있는 및/또는 구성할 수 있는 당업자에 의해 변경될 수 있는 (ⅲ) 이행/제작/사용될 수 있는 당업자의 지식, 본 명세서의 상세, 내용, 이들의 변경으로부터 명백한 것과 상호 모순되지 않는 범위에서, 본 발명의 일부로서 본원에 구체적으로 고려되고, 기재되고, 청구되는 대응되는 또는 관련된 구조 및 방법은, (Ⅰ)전술된 또는 참조된 구조 및 방법의 임의의 하나 이상의 부분 및/또는 (Ⅱ) 임의의 하나 이상의 하기의 청구항의 전제부 및 그 일부를, 이들의 임의의 교환 및/또는 조합으로 포함한다. 이러한 기재를 동반하는 본 발명의 목적은, 이러한 실시예를, 첨부된 청구항에 의해서만 제한되는 본 발명의 사상 및 범주 내일 수 있는 상호 배타적이지 않는 범위 내에서의 실시예의 모든 수정, 변경, 조합, 교환, 생략, 대체, 대용, 및 등가물을 포함하도록, 당업자의 지식과 결합하여 구성하는 것이다.

Claims (20)

  1. 조직 타겟 표면을 치료하는 레이저용 핸드피스이며,
    전자기 에너지를 수용 및 출력하도록 결합된 윈도우와,
    윈도우로부터 출력된 전자기 에너지를 재배향하기 위해 정렬된 반사기와,
    반사기로부터 전자기 에너지를 수용하도록 위치되는 팁을 포함하며,
    상기 팁은 상기 팁의 방출 표면으로부터 선택된 거리에서 수렴되는 전자기 에너지의 출력을 생성하도록 형성되는
    레이저용 핸드피스.
  2. 제1항에 있어서,
    타겟 표면에 유도되는 전자기 에너지는 선택된 거리에 집속되는
    레이저용 핸드피스.
  3. 제2항에 있어서,
    조직으로부터 방출 표면으로의 성분의 후방 반사는 조직 절단을 거의 방해하지 않는
    레이저용 핸드피스.
  4. 제1항에 있어서,
    선택된 거리는 약 5mm 내지 약 10mm의 범위인
    레이저용 핸드피스.
  5. 제1항에 있어서,
    윈도우, 반사기, 팁 중 하나 이상은 타겟 표면에 전자기 에너지의 소정의 분포를 제공하도록 구성되는
    레이저용 핸드피스.
  6. 제1항에 있어서,
    방출 표면은 렌즈의 기능을 나타내는
    레이저용 핸드피스.
  7. 제1항에 있어서,
    타겟 표면으로부터의 팁의 이격을 용이하게 하도록 구성된 비임 안내부를 더 포함하는
    레이저용 핸드피스.
  8. 제1항에 있어서,
    유체 입자를 방출하도록 구성된 유체 출구를 더 포함하고,
    방출 표면으로부터 방출되는 전자기 에너지는 유체 입자에 에너지를 부여하여 타겟 표면에 분열력을 가하는
    레이저용 핸드피스.
  9. 제1항에 있어서,
    다양한 비임 수렴 특징을 갖는 복수 개의 출력 팁을 더 포함하고, 상기 팁은 나머지 출력 팁과 상호 교환될 수 있는 하나의 출력 팁을 포함하는
    레이저용 핸드피스.
  10. 레이저 조직 절단용 비접촉 핸드피스이며,
    도파관으로부터 전자기 에너지를 수용하도록 구성된 윈도우와,
    윈도우로부터 수용된 전자기 에너지를 재배향할 수 있는 반사기와,
    반사기로부터 전자기 에너지를 수용할 수 있는 팁을 포함하고,
    상기 팁은 상기 팁의 방출 표면으로부터의 전자기 에너지를 선택되고 제어된 거리에서 수렴하도록 유도하고, 선택된 거리에서의 전자기 에너지는 방출 표면에서의 전자기 에너지의 단면 영역보다 작은 단면 영역을 갖는
    레이저 조직 절단용 비접촉 핸드피스.
  11. 제10항에 있어서,
    윈도우는 사파이어 또는 유리 투명 광학 재료를 포함하고,
    반사기는 금속, 세라믹 재료, 또는 사파이어를 포함하고, 평평한 형상, 원환 형상, 포물선 형상을 갖고,
    상기 팁은 사파이어 또는 유리를 포함하고, 대략 원통형 형상을 갖는
    레이저 조직 절단용 비접촉 핸드피스.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 팁은 약 2mm 내지 약 5mm의 범위의 길이를 갖는
    레이저 조직 절단용 비접촉 핸드피스.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 팁은 약 1mm 내지 약 3mm의 범위의 직경을 갖는
    레이저 조직 절단용 비접촉 핸드피스.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 팁의 방출 표면은 렌즈의 기능을 제공하는
    레이저 조직 절단용 비접촉 핸드피스.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 렌즈의 기능은 볼록 렌즈의 기능인
    레이저 조직 절단용 비접촉 핸드피스.
  16. 조직 절단용 레이저 핸드피스이며,
    레이저원으로부터 전자기 에너지를 수용하도록 배치된 도파관과,
    도파관으로부터 전자기 에너지를 수용하도록 결합된 윈도우와,
    윈도우로부터 전자기 에너지를 수용하고 출력 팁으로 전자기 에너지를 재배향하도록 정렬된 반사기를 포함하며,
    출력 팁은 선택되고 제어된 거리에서 집속되도록 반사기로부터 수용된 전자기 에너지를 수렴하는 방출 표면을 포함하는
    조직 절단용 레이저 핸드피스.
  17. 제16항에 있어서,
    방출 표면은 볼록 렌즈를 포함하는
    조직 절단용 레이저 핸드피스.
  18. 제16항에 있어서,
    반사기의 반사 표면은 평평한 형상을 갖는
    조직 절단용 레이저 핸드피스.
  19. 제16항에 있어서,
    선택된 거리는 약 6mm 내지 약 10mm의 범위인
    조직 절단용 레이저 핸드피스.
  20. 제16항에 있어서,
    타겟 표면으로부터의 팁의 이격을 용이하게 하도록 구성된 기준 아암을 더 포함하는
    조직 절단용 레이저 핸드피스.
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