KR20110097994A - Coaxial connector - Google Patents

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KR20110097994A
KR20110097994A KR1020117017199A KR20117017199A KR20110097994A KR 20110097994 A KR20110097994 A KR 20110097994A KR 1020117017199 A KR1020117017199 A KR 1020117017199A KR 20117017199 A KR20117017199 A KR 20117017199A KR 20110097994 A KR20110097994 A KR 20110097994A
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KR
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circuit board
housing
terminal
connector
rivet
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Application number
KR1020117017199A
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Korean (ko)
Inventor
료 우에사카
아키노리 미즈무라
Original Assignee
몰렉스 인코포레이티드
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Abstract

랜드부(151)를 갖는 회로 기판(2)에 부착되는 커넥터(1)는 회로 기판의 미리 정해진 부착 위치에서 상기 회로 기판 상에 부착되는 하우징(11)과, 하우징으로부터 돌출하고 랜드부와 접촉하게 되는 단자부(51)와, 커넥터를 회로 기판에 부착하도록 단자가 랜드부와 접촉하게 될 때 부착 위치로부터 이동된 이동 위치에서 상기 회로 기판 상에 하우징을 위치시키는 메커니즘을 포함하고, 하우징이 이동 위치로부터 부착 위치로 이동하는 동안 단자는 랜드부와 문질러진다. 따라서, 단자 구조에 무관하게 회로 기판 상의 랜드부와 단자를 위한 와이핑을 수행할 수 있는 커넥터가 제공된다.The connector 1 attached to the circuit board 2 having the land portion 151 has a housing 11 attached to the circuit board at a predetermined attachment position of the circuit board, and protrudes from the housing and makes contact with the land portion. And a mechanism for positioning the housing on the circuit board at the movement position moved from the attachment position when the terminal comes into contact with the land portion to attach the connector to the circuit board, the housing being moved from the movement position. The terminal is rubbed with the land portion while moving to the attachment position. Thus, there is provided a connector capable of wiping for lands and terminals on a circuit board regardless of the terminal structure.

Description

동축 커넥터 {COAXIAL CONNECTOR}Coaxial Connector {COAXIAL CONNECTOR}

본 출원은 본 명세서에 그 내용 전체가 참조로 통합되어 있는 2008년 12월 25일자로 출원된 일본 특허 출원 제2008-328978호에 대한 우선권을 주장한다.This application claims the benefit of Japanese Patent Application No. 2008-328978, filed December 25, 2008, the content of which is incorporated herein by reference in its entirety.

본 발명은 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a connector.

일본 실용신안 공개 제60-123666호는 도 17에 도시된 바와 같이 동축 가동 접촉 프로브(851)를 개시하고 있다. 동축 가동 접촉 프로브(851)는 중앙 전도체(852)와 외부 전도체(861)를 포함하고, 외부 전도체(861)는 평탄한 원통형 형상을 가지며, 중앙 전도체(852)를 둘러싼다. 도 18에 도시된 바와 같이, 프로브(851)는 그 위에 반도체들, 전자 부품들 등이 측정의 타겟들로서 장착되어 있는 회로 기판(801)에 대해 이동할 수 있는 이동 판(802)에 의해 보유된다. 또한, 동축 커넥터들(이하, "동축 플러그들"이라 지칭됨)(961)은 각각 프로브들(851)의 일 단부들에 연결된다. 동축 플러그들(961) 각각은 그 위에, 신호 발생기 회로, 비교기 등이 장착되어 있는 측정 회로 기판(미도시)에 대해 동축 케이블(962)을 통해 연결된다. 측정시에, 가동 판(802)이 회로 기판(801)에 대해 이동됨으로써 프로브들(851)의 다른 단부들이 회로 기판(801)과 접촉하게 한다. 결과적으로, 동축 플러그들(961)은 프로브들(951)에 의해 회로 기판(801)에 연결됨으로써 회로 기판(801)과 측정 회로 기판을 서로 연결한다.Japanese Utility Model Laid-Open No. 60-123666 discloses a coaxial movable contact probe 851 as shown in FIG. Coaxially movable contact probe 851 includes a center conductor 852 and an outer conductor 861, which has a flat cylindrical shape and surrounds the center conductor 852. As shown in FIG. 18, the probe 851 is held by a moving plate 802 that can move relative to a circuit board 801 on which semiconductors, electronic components, and the like are mounted as targets of measurement. Further, coaxial connectors (hereinafter referred to as “coaxial plugs”) 961 are each connected to one ends of the probes 851. Each of the coaxial plugs 961 is connected thereon via a coaxial cable 962 to a measurement circuit board (not shown) on which a signal generator circuit, a comparator, and the like are mounted. In measurement, the movable plate 802 is moved relative to the circuit board 801 such that the other ends of the probes 851 are in contact with the circuit board 801. As a result, the coaxial plugs 961 are connected to the circuit board 801 by probes 951, thereby connecting the circuit board 801 and the measurement circuit board to each other.

동축 프로브들(851)을 사용함으로써, 잡음 신호 등에 의해 유발되는 영향을 감소시킬 수 있다. 따라서, 측정 회로 기판 내의 신호 발생기 회로에 의해 출력되는 입력 신호가 그 파형을 만족스럽게 유지하면서 프로브들(851)을 통해 회로 기판(801)에 전송 또는 전달된다. 또한, 회로 기판(801) 내의 측정의 타겟(측정 타겟)에 의해 출력된 출력 신호는 그 파형을 만족스럽게 유지하면서 프로브들(851)을 통해 측정 회로 기판에 전송된다.  By using the coaxial probes 851, the influence caused by the noise signal or the like can be reduced. Thus, the input signal output by the signal generator circuit in the measurement circuit board is transmitted or transmitted through the probes 851 to the circuit board 801 while maintaining the waveform satisfactorily. In addition, the output signal output by the target of measurement (measurement target) in the circuit board 801 is transmitted to the measurement circuit board through the probes 851 while keeping the waveform satisfactory.

그러나, 일본 실용신안 공개 제60-123666호는 가동 판(802) 내에 형성된 공동들(814) 내에 가압 끼워맞춤되며, 가동 판(802)은 회로 기판(801)을 향해 이동됨으로써 동축 가동 접촉 프로브들(851)을 상향 및 하향으로 이동시킴으로써 프로브들(851)이 회로 기판(801)과 접촉하게 한다. 상술한 바와 같이, 동축 가동 접촉 프로브들(851)은 단지 아래로부터 회로 기판(801)과 가압 접촉한다. 따라서, 예로서, 산화물 필름 등이 회로 기판(801)의 랜드부의 표면 상에 형성되어 있는 경우, 산화물 필름에 기인하여 연결 신뢰성이 크게 감소될 위험이 있으며, 이러한 연결 신뢰성 감소는 임의의 적절한 측정이 어려워지게 만든다.However, Japanese Utility Model Publication No. 60-123666 is press-fitted into cavities 814 formed in the movable plate 802, and the movable plate 802 is moved toward the circuit board 801 so that the coaxial movable contact probes By moving the 851 upward and downward, the probes 851 are brought into contact with the circuit board 801. As mentioned above, the coaxially movable contact probes 851 are in pressure contact with the circuit board 801 only from below. Thus, for example, when an oxide film or the like is formed on the surface of the land portion of the circuit board 801, there is a risk that the connection reliability is greatly reduced due to the oxide film, and such a decrease in the connection reliability may be caused by any suitable measurement. Makes it difficult

일본 특허 출원 공개 제7-272810호는 가동 접촉 핀 장치를 개시한다. 측정 타겟은 가동 접촉 핀 장치 상에 장착된다. 제조 시점에서, 가동 접촉 핀 장치의 접촉 부재는 측정 타겟의 연결 단자와 가압 접촉되며, 그후, 접촉 부재는 가동 접촉 핀 장치를 구성하는 다른 트위스트형 부재에 의해 회전된다. 이런 방식에서, 접촉 부재는 측정 타겟이 가동 접촉 핀 장치 상에 장착될 때 접촉 부재가 연결 단자와 접촉한 상태로 회전됨으로써 와이핑을 수행한다. 이렇게 함으로써, 연결 단자와 접촉 부재의 표면들로부터 산화물 필름 등을 문질러 벗겨내거나 제거할 수 있게 되어 연결 신뢰성을 향상시킬 수 있게 한다.Japanese Patent Application Laid-open No. 7-272810 discloses a movable contact pin device. The measuring target is mounted on the movable contact pin device. At the time of manufacture, the contact member of the movable contact pin apparatus is in pressure contact with the connecting terminal of the measurement target, and then the contact member is rotated by another twisted member constituting the movable contact pin apparatus. In this way, the contact member performs wiping by rotating the contact member in contact with the connecting terminal when the measurement target is mounted on the movable contact pin device. By doing so, it is possible to rub off or remove the oxide film or the like from the surfaces of the connecting terminal and the contact member, thereby improving the connection reliability.

그러나, 일본 특허 출원 공개 제7-272810호의 접촉 회전 메커니즘에서, 접촉 부재는 가동 접촉 핀 장치를 구성하는 다른 트위스트형 구성 부재를 사용함으로써 회전된다. 따라서, 접촉 부재의 회전축의 위치에 다른 트위스트형 구성 부재를 배열할 필요가 있다. 따라서, 일본 실용신안 공개 제60-123666에 개시된 동축 가동 접촉 프로브(815)의 외부 전도체를 회시키는 시도가 이루어질 때, 외부 전도체(861)의 회전축의 위치에 다른 트위스트형 구성 부재를 배열할 필요가 있다. 그러나, 동축 가동 접촉 프로브(851)에서는 외부 전도체(861)의 중앙에 중앙 전도체(852)가 배열될 필요가 있다. 따라서, 일본 실용신안 공개 제60-123666호에 개시된 동축 가동 접촉 프로브(851)에서, 중앙 전도체(861)의 회전축의 위치에 미국 특허 출원 공개 제7-272810호에 개시된 다른 트위스트형 구성 부재를 배열하기를 시도할 때에도, 중앙 전도체(852)가 이미 그 위치에 배열되어 있기 때문에, 회전축의 위치에 일본 특허 출원 공개 제7-272810호에 개시된 다른 트위스트형 구성 부재를 배열하는 것은 불가능하다. 결과적으로, 동축 가동 접촉 프로브(851)에서, 와이핑을 수행하기 위해 다른 트위스트형 구성 부재를 사용함으로써 외부 전도체(861)를 회전시킬 수 없으며, 이는 동축 가동 접촉 프로브(851)의 연결 신뢰성을 크게 저하시킨다.However, in the contact rotation mechanism of Japanese Patent Application Laid-open No. 7-272810, the contact member is rotated by using another twisted configuration member constituting the movable contact pin device. Therefore, it is necessary to arrange another twist type structural member in the position of the rotating shaft of a contact member. Therefore, when an attempt is made to rotate the outer conductor of the coaxial movable contact probe 815 disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 60-123666, it is necessary to arrange another twisted member at the position of the rotation axis of the outer conductor 861. have. However, in the coaxial movable contact probe 851, a central conductor 852 needs to be arranged in the center of the outer conductor 861. Therefore, in the coaxial movable contact probe 851 disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 60-123666, another twisted member disclosed in US Patent Application Publication No. 7-272810 is arranged at the position of the rotation axis of the central conductor 861. Even when trying to do the following, since the center conductor 852 is already arranged at that position, it is impossible to arrange other twisted structural members disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 7-272810 at the position of the rotation axis. As a result, in the coaxial movable contact probe 851, the outer conductor 861 cannot be rotated by using another twisted member for performing wiping, which greatly increases the connection reliability of the coaxial movable contact probe 851. Lowers.

본 발명의 목적은 단자들의 구조에 무관하게, 회로 기판의 랜드부와 단자들을 와이핑시킬 수 있는 커넥터를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a connector capable of wiping land portions and terminals of a circuit board, regardless of the structure of the terminals.

본 발명에 따라서, 랜드부(151)를 갖는 회로 기판(2)에 부착되어 있는 커넥터(1)가 제공되며, 이 커넥터(1)는 회로 기판(2)의 미리 정해진 부착 위치에서 회로 기판(2)에 부착되는 하우징(11)과, 하우징(11)으로부터 돌출하면서 랜드부(151)와 접촉하는 단자(51) 및 회로 기판(2)에 커넥터(1)를 부착하기 위해 단자(51)가 랜드부(151)와 접촉하게 될 때 부착 위치로부터 이동된, 이동 위치에서 회로 기판(2) 상에 하우징(11)을 위치시키는 메커니즘을 포함하며, 하우징(11)이 이동 위치로부터 부착 위치로 활주 이동되는 동안 단자(51)가 랜드부(151)를 문지르게 된다.According to the present invention, there is provided a connector 1 attached to a circuit board 2 having a land portion 151, which connector 1 is connected to the circuit board 2 at a predetermined attachment position of the circuit board 2. The terminal 51 is attached to the housing 11 to be attached to the housing 11 and the terminal 51 to protrude from the housing 11 and to contact the land portion 151 and the connector 1 to the circuit board 2. A mechanism for positioning the housing 11 on the circuit board 2 in the movement position, moved from the attachment position when in contact with the portion 151, wherein the housing 11 slides from the movement position to the attachment position. While the terminal 51 rubs the land portion 151.

본 발명에서, 회로 기판(2)에 커넥터(1)의 부착시, 먼저, 단자(51)와 랜드부(151)가 서로 접촉하게 될 때 하우징(11)이 부착 위치로부터 이동된 이동 위치에 있다. 그후, 하우징(11)은 문지름 방식으로 이동 위치로부터 부착 위치까지 활주가능하게 이동된다(활주된다). 그후, 하우징(11)이 이런 방식으로 이동되는 동안, 랜드부(151)와 접촉하는 단자(51)는 회로 기판(2)의 표면 상에서(그를 따라) 이동되며, 그래서, 단자(51)로 랜드부(151)를 문지름으로써(그에 대해 문질러짐) 와이핑을 수행한다. 따라서, 예로서, 단자(51)가 중앙 단자(52)와 중앙 단자(52)를 둘러싸는 원통형 형상을 갖는 외부 단자(61)를 포함하는 동축 구조를 가질 때에도, 단자 구조에 무관하게 와이핑이 수행될 수 있다. 이 와이핑에 의해, 커넥터(1)가 회로 기판(2)에 부착될 때 회로 기판(2)의 랜드부(151)의 표면과 단자(51)의 표면으로부터 산화물을 문질러 벗기거나 제거할 수 있고, 단자(51)와 회로 기판(2) 사이에 포획된 먼지를 제거할 수 있으며, 이에 의해, 단자(51)와 회로 기판(2) 사이의 접촉 저항의 증가를 억제할 수 있다.In the present invention, in attaching the connector 1 to the circuit board 2, first, the housing 11 is in a moving position moved from the attachment position when the terminal 51 and the land portion 151 come into contact with each other. . Thereafter, the housing 11 is slidably moved (slid) from the moving position to the attaching position in a rubbing manner. Then, while the housing 11 is moved in this way, the terminal 51 in contact with the land portion 151 is moved on (and along) the surface of the circuit board 2, so that the land to the terminal 51 is landed. Wiping is performed by rubbing (rubbing against) 151. Thus, for example, even when the terminal 51 has a coaxial structure including the center terminal 52 and an outer terminal 61 having a cylindrical shape surrounding the center terminal 52, the wiping is independent of the terminal structure. Can be performed. This wiping allows the oxide to be rubbed off or removed from the surface of the land portion 151 of the circuit board 2 and the surface of the terminal 51 when the connector 1 is attached to the circuit board 2, The dust trapped between the terminal 51 and the circuit board 2 can be removed, whereby an increase in the contact resistance between the terminal 51 and the circuit board 2 can be suppressed.

본 발명에서, 하우징(11) 상에 이러한 메커니즘이 제공될 수 있다. 이 경우, 예로서, 이 메커니즘은 하우징(11)으로부터 돌출하면서 회로 기판(2)에 형성된 구멍(111a) 내에 삽입되는 탄성 아암(30)을 포함할 수 있으며, 하우징(11)은 탄성 아암(30)이 구멍(111a) 내에 삽입될 때 이동 위치에 위치될 수 있다. In the present invention, such a mechanism may be provided on the housing 11. In this case, by way of example, the mechanism may comprise an elastic arm 30 which protrudes from the housing 11 and is inserted into a hole 111a formed in the circuit board 2, the housing 11 being an elastic arm 30. ) Can be positioned in the movement position when inserted into the hole 111a.

하우징(11) 내에, 이 방식으로 부착 위치로부터 이동된 위치에 하우징(11)을 위치시키는 메커니즘을 제공함으로써, 이러한 메커니즘을 실현하기 위해 하우징(11)과 별개로 구성요소 등을 제공할 필요가 없다. 또한, 상술한 예에서와 같이 하우징(11)으로부터 돌출하는 탄성 아암(30)을 갖는 메커니즘을 실현함으로써, 하우징(11) 내에 하우징(11)을 이동 위치에 배치하기 위한 메커니즘을 용이하게 실현할 수 있다. 회로 기판(2)의 구멍(111a) 내에 탄성 아암(30)을 삽입함으로써 이동 위치에 하우징(11)을 배치하기 위해, 예로서, 돌출부(31)가 탄성 아암(30)으로부터 돌출하도록 탄성 아암(30) 상에 제공될 수 있다는 것을 주의하여야 한다. 탄성 아암(30)이 회로 기판(2)의 구멍(111a) 내에 삽입될 때, 돌출부(31)는 구멍(111a) 내에서 회로 기판(2)과 접촉함으로써, 하우징(11)을 이동 위치에 배치하는 것을 가능하게 한다. 또한, 이런 방식으로 탄성 아암(30) 내에 돌출부(31)를 형성함으로써, 돌출부(31)는 구멍(111a) 내에서 회로 기판(2)과 가압 접촉하고, 탄성 아암(30)은 탄성 아암(30)이 구멍(111a) 내에 삽입될 때 굴곡된 또는 말려진 상태로 존재한다. 따라서, 회로 기판(2)에 하우징(11)을 고정하기 위한 어떠한 특수한 수단도 사용하지 않고, 회로 기판(2)에 하우징(11)을 용이하게 고정할 수 있다. By providing a mechanism in the housing 11 to position the housing 11 in a position moved from the attachment position in this manner, there is no need to provide components or the like separately from the housing 11 to realize such a mechanism. . In addition, by realizing the mechanism having the elastic arm 30 protruding from the housing 11 as in the above-described example, a mechanism for disposing the housing 11 in the moving position in the housing 11 can be easily realized. . In order to arrange the housing 11 in the moving position by inserting the elastic arm 30 in the hole 111a of the circuit board 2, for example, the elastic arm (for example, the protrusion 31 protrudes from the elastic arm 30) 30) may be provided. When the elastic arm 30 is inserted into the hole 111a of the circuit board 2, the protrusion 31 contacts the circuit board 2 within the hole 111a, thereby placing the housing 11 in the moving position. Makes it possible to do In addition, by forming the protrusion 31 in the elastic arm 30 in this manner, the protrusion 31 is in pressure contact with the circuit board 2 in the hole 111a, and the elastic arm 30 is the elastic arm 30. ) Is bent or curled when inserted into the hole 111a. Therefore, the housing 11 can be easily fixed to the circuit board 2 without using any special means for fixing the housing 11 to the circuit board 2.

본 발명에서, 커넥터(1)는 이동 위치에 배치된 하우징(11)이 회로 기판(2)에 대해 가압될 때 하우징(11)을 부착 위치로 이동하도록 안내하는 경사면을 더 포함할 수 있다. 경사면은 하우징(11) 상에 제공될 수 있다. 본 발명에서, 커넥터(1)는 리벳(17)을 더 포함하고, 이 리벳은 하우징(11)으로부터 돌출하며, 회로 기판(2) 내에 형성된 다른 구멍(111b) 내에 삽입될 수 있고, 경사면은 리벳(17) 내에 형성될 수 있다.In the present invention, the connector 1 may further include an inclined surface for guiding the housing 11 to move to the attachment position when the housing 11 disposed in the moving position is pressed against the circuit board 2. An inclined surface may be provided on the housing 11. In the present invention, the connector 1 further comprises a rivet 17, which protrudes from the housing 11 and can be inserted into another hole 111b formed in the circuit board 2, the inclined surface of which is riveted. It can be formed in (17).

이 방식으로 하우징(11) 상에 경사면을 제공함으로써, 하우징(11)을 먼저 이동 위치에 배치하고, 그후, 하우징(11)을 문지름 방식으로 부착 위치로 활주 이동시킬 수 있다. 추가적으로, 이동 위치로부터 부착 위치로 이동하도록 하우징(11)을 안내하는 경사면을 실현하기 위한 목적으로 하우징(11)과 별개인 어떠한 구성요소 등도 커넥터(1)에 요구되지 않는다. 특히, 상술한 예에서와 같이, 하우징(11) 내에 리벳(17)을 제공하고, 리벳(17)에 경사면을 형성함으로써, 하우징(11) 내에 경사면을 쉽게 실현할 수 있다.By providing an inclined surface on the housing 11 in this manner, the housing 11 can be placed first in the movement position, and then the housing 11 can be slid to the attachment position in a rubbing manner. In addition, no component or the like separate from the housing 11 is required for the connector 1 for the purpose of realizing an inclined surface which guides the housing 11 to move from the moving position to the attachment position. In particular, as in the above-described example, by providing the rivet 17 in the housing 11 and forming the inclined surface on the rivet 17, the inclined surface in the housing 11 can be easily realized.

특히, 리벳(17)은 하우징(11)으로부터 돌출하면서 기둥 형상을 갖는 루트 부분(26)과, 루트 부분(26)으로부터 연장하면서 루트 부분(26)보다 얇아지도록 형성되어 있는 기둥 형상을 갖는 단부 부분(28)과, 리벳(17)의 두께가 루트 부분(26)과 단부 부분(28) 사이에서 매끄럽게 변하도록 루트 부분(26)과 단부 부분(28) 사이에 형성되어 있는 경사 부분(27)을 포함하고, 경사 부분(27)은 경사면으로서 기능할 수 있다.In particular, the rivet 17 protrudes from the housing 11 and has a columnar root portion 26 and an end portion having a columnar shape extending from the root portion 26 and thinner than the root portion 26. 28 and the inclined portion 27 formed between the root portion 26 and the end portion 28 so that the thickness of the rivet 17 varies smoothly between the root portion 26 and the end portion 28. And the inclined portion 27 can function as an inclined surface.

리벳(17)의 단부 부분(28)을 이런 방식으로 얇아지도록 형성함으로써, 예로서, 하우징(11)이 이동 위치에 있을 때, 회로 기판(2)의 두 개의 구멍들(111b, 111a) 내에 각각 탄성 아암(30)과 리벳(17)의 단부 부분(28)을 매끄럽게 삽입할 수 있다. 또한, 경사 부분(27)은 리벳(17)의 두께를 매끄럽게 변화시키기 위해 루트 부분(26)과 단부 부분(28) 사이에 경사 부분(27)이 제공된다. 따라서, 탄성 아암(30)과 리벳(17)의 단부 부분(28)을 회로 기판(2)의 두 개의 구멍들(111a, 111b) 내에 각각 삽입한 이후, 회로 기판(2)에 대해 하우징(11)을 가압함으로써 루트 부분(26)까지 리벳(17)을 매끄럽게 추진할 수 있고, 그에 의해, 하우징(11)을 회로 기판(2)에 쉽게 부착할 수 있다.By forming the end portion 28 of the rivet 17 to be thinned in this manner, for example, in the two holes 111b and 111a of the circuit board 2, respectively, for example when the housing 11 is in the moving position. The elastic arm 30 and the end portion 28 of the rivet 17 can be inserted smoothly. In addition, the inclined portion 27 is provided with an inclined portion 27 between the root portion 26 and the end portion 28 to smoothly change the thickness of the rivet 17. Thus, after inserting the resilient arm 30 and the end portion 28 of the rivet 17 into the two holes 111a and 111b of the circuit board 2 respectively, the housing 11 with respect to the circuit board 2 is then inserted. The rivet 17 can be smoothly pushed up to the root portion 26 by pressing), whereby the housing 11 can be easily attached to the circuit board 2.

본 발명에서, 커넥터(1)는 단자(51)가 후퇴가능하게 하우징(11)으로부터 돌출하도록 단자(51)를 편향시키는 편향 부재(71)를 더 포함할 수 있다.In the present invention, the connector 1 may further include a biasing member 71 for biasing the terminal 51 such that the terminal 51 protrudes from the housing 11 so as to be retractable.

본 발명과는 달리, 단자(51)가 하우징(11)으로부터 고정적으로 돌출하는 경우에, 하우징(11) 등에 관한 복수의 단자(51)의 조각들의 비균일 정렬에 기인하여, 단자(51)가 과도하게 높은 접촉력으로 회로 기판(2)과 접촉 및/또는 하우징(11)이 경사면을 통해 회로 기판 상에서 활주 이동될 때 회로 기판(2)이 단자(51)의 접촉 압력에 의해 손상될 가능성이 존재한다. 또한, 단자들(51)의 일부가 회로 기판(2)과 접촉하지만, 나머지 단자들(51)은 회로 기판(2)으로부터 부유(접촉되지 않음)될 가능성도 존재한다.Unlike the present invention, when the terminal 51 protrudes fixedly from the housing 11, due to the non-uniform alignment of the pieces of the plurality of terminals 51 with respect to the housing 11 or the like, the terminal 51 There is a possibility that the circuit board 2 may be damaged by the contact pressure of the terminal 51 when the contact with the circuit board 2 with the excessively high contact force and / or the housing 11 slides on the circuit board through the inclined surface. do. Also, although some of the terminals 51 are in contact with the circuit board 2, there is also a possibility that the remaining terminals 51 are floated (not contacted) from the circuit board 2.

이런 가능성의 견지하면, 본 발명에서는 단자(51)가 하우징(11)으로부터 후퇴가능하게 돌출할 수 있게 하기 위해 편향 부재(71)가 사용된다. 이는 하우징(11)이 경사면을 통해 회로 기판(2) 상에서 활주 이동되는 동안, 적절한 압력의 접촉력으로 단자(51)를 회로 기판(2)과 접촉시킬 수 있고, 또한, 단자(51)의 압력 접촉에 기인하여 회로 기판(2)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 회로 기판(2)에 관해 단자(51)에 의해 작용되는 과도하게 높은 압력의 접촉력에 기인하여 달리 유발될 수 있는 문제점 또는 불편을 방지하면서, 회로 기판(2)에 관한 단자(51)의 압력 접촉에 의해 와이핑을 실현할 수 있다.In view of this possibility, the deflection member 71 is used in the present invention to allow the terminal 51 to protrude retractably from the housing 11. This allows the terminal 51 to contact the circuit board 2 with an appropriate pressure of contact force while the housing 11 slides on the circuit board 2 through the inclined surface, and also the pressure contact of the terminal 51. Due to this, damage to the circuit board 2 can be prevented. Thus, while preventing the problem or inconvenience that may otherwise be caused due to an excessively high contact force acting on the circuit board 2 by the terminal 51, the terminal 51 on the circuit board 2 is prevented. Wiping can be realized by pressure contact.

상술한 바와 같이, 본 발명의 커넥터에 의해, 단자 구조에 무관하게 회로 기판의 랜드부들과 단자들을 와이핑시킬 수 있다.As described above, with the connector of the present invention, the land portions and the terminals of the circuit board can be wiped regardless of the terminal structure.

도 1은 경사지게 위에서 본 본 발명의 일 실시예의 커넥터의 사시도이다.
도 2는 경사지게 아래에서 본 도 1의 커넥터의 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 커넥터가 회로 기판에 부착되어 있는 상태를 도시하는 사시도이다.
도 4는 도 1의 이중 단차 리벳의 사시도이다.
도 5는 커넥터가 제2 위치(이동 위치)에 있고, 이중 단차 리벳들 각각이 그 단부 부분까지 삽입되어 있는 상태의, 도 1의 회로 기판과 커넥터의 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 제2 위치에 커넥터가 존재하는 상태의, 도 1에 도시된 회로 기판과 커넥터의 정면도이다.
도 7은 이중 단차 리벳들 각각이 그 경사 부분까지 삽입되어 있는 상태의, 도 1의 회로 기판 및 커넥터의 단면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 회로 기판 및 커넥터의 도 7에 도시된 상태의, 정면도이다.
도 9는 커넥터가 부착 위치에 있고, 이중 단차 리벳들 각각이 그 루트 부분까지 삽입되어 있는 상태의, 도 1에 도시된 회로 기판과 커넥터의 단면도이다.
도 10은 커넥터가 도 9에 도시된 부착 위치에 있는 상태의, 도 1에 도시되 s회로 기판과 커넥터의 정면도이다.
도 11은 도 1의 커넥터의 변형례를 도시하는 사시도이다.
도 12는 도 1에 도시된 커넥터의 동축 단자의 제1 변형례를 도시하는 개략도이다.
도 13은 도 1에 도시된 커넥터의 동축 단자의 제2 변형례를 도시하는 개략도이다.
도 14는 도 1에 도시된 커넥터의 동축 단자의 제3 변형례를 도시하는 개략도이다.
도 15는 도 1에 도시된 커넥터의 동축 단자의 제4 변형례를 도시하는 개략도이다.
도 16은 도 1에 도시된 커넥터의 동축 단자의 제5 변형례를 도시하는 개략도이다.
도 17은 종래 기술의 동축 가동 접촉 프로브의 단면도이다.
도 18은 도 17에 도시된 동축 가동 접촉 프로브가 사용중인 상태를 도시하는 도면이다.1 is a perspective view of a connector of one embodiment of the present invention as viewed obliquely from above;
FIG. 2 is a perspective view of the connector of FIG. 1 seen obliquely from below. FIG.
3 is a perspective view showing a state in which the connector shown in FIG. 1 is attached to a circuit board.
4 is a perspective view of the double step rivet of FIG. 1.
5 is a cross-sectional view of the circuit board and connector of FIG. 1 with the connector in the second position (moving position) and with each of the double stepped rivets inserted to its end portion.
FIG. 6 is a front view of the circuit board and the connector shown in FIG. 1, with the connector present in the second position shown in FIG.
FIG. 7 is a cross-sectional view of the circuit board and connector of FIG. 1 with each of the double stepped rivets inserted to its sloped portion. FIG.
FIG. 8 is a front view of the circuit board and connector shown in FIG. 1, shown in FIG. 7.
FIG. 9 is a cross-sectional view of the circuit board and connector shown in FIG. 1 with the connector in the attachment position, with each of the double stepped rivets inserted into its root portion.
10 is a front view of the s circuit board and connector shown in FIG. 1 with the connector in the attachment position shown in FIG.
11 is a perspective view illustrating a modification of the connector of FIG. 1.
12 is a schematic diagram illustrating a first modification of the coaxial terminal of the connector illustrated in FIG. 1.
FIG. 13 is a schematic diagram illustrating a second modification of the coaxial terminal of the connector illustrated in FIG. 1.
14 is a schematic diagram illustrating a third modification example of the coaxial terminal of the connector illustrated in FIG. 1.
FIG. 15 is a schematic diagram illustrating a fourth modification of the coaxial terminal of the connector illustrated in FIG. 1.
16 is a schematic diagram illustrating a fifth modification example of the coaxial terminal of the connector illustrated in FIG. 1.
17 is a cross-sectional view of a coaxial movable contact probe of the prior art.
18 is a view showing a state in which the coaxial movable contact probe shown in FIG. 17 is in use.

이하에서, 도면들을 참조로 본 발명의 커넥터의 일 실시예가 설명될 것이다. 후술된 실시예는 양호한 실시예의 일 예이며, 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해하여야 한다.In the following, an embodiment of the connector of the present invention will be described with reference to the drawings. It is to be understood that the embodiments described below are examples of preferred embodiments and do not limit the invention.

도 1 및 도 2는 본 실시예의 커넥터(1)를 각각 도시하는 도면이다. 도 1은 경사지게 위로부터 본 커넥터(1)의 사시도이고, 도 2는 경사지게 아래로부터 본 커넥터(1)의 사시도이다. 또한, 도 1은 커넥터(1)가 부착되어 있는 회로 기판(2)을 도시한다. 도 3은 커넥터(1)가 회로 기판(2)에 부착되어 있는 상태를 도시하는 사시도이다.1 and 2 are diagrams respectively showing the connector 1 of this embodiment. 1 is a perspective view of the connector 1 as viewed obliquely from above, and FIG. 2 is a perspective view of the connector 1 as viewed obliquely from below. 1 also shows a circuit board 2 to which a connector 1 is attached. 3 is a perspective view showing a state in which the connector 1 is attached to the circuit board 2.

도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 랜드부들(151)은 랜드부 열들이 각각 랜드부(151)의 3개 조각들로 형성되도록 회로 기판(2) 상에 정렬되어 있다. 관통 구멍들(미도시) 같은 전기 배선들이 랜드부 열들 각각을 형성하도록 정렬되어 있는 세 개의 랜드부들(151)에 연결되어 있다. 이들 이외에, 세 개의 관통 구멍들(111)(관통 구멍(111a) 및 두 개의 관통 구멍들(111b))이 회로 기판(2)에 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, the plurality of land portions 151 are arranged on the circuit board 2 such that the land portion columns are each formed of three pieces of the land portion 151. Electrical wires, such as through holes (not shown), are connected to three land portions 151 arranged to form each of the land portion rows. In addition to these, three through holes 111 (through holes 111a and two through holes 111b) are formed in the circuit board 2.

커넥터(1)는 수지 같은 절연 재료를 구비하는, 한 방향으로 긴 판 형상을 갖도록 형성된 하우징(11)을 포함한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 하우징(11)에는 네 개의 공동들(15) 및 두 개의 리벳 구멍들(29)이 상하 방향으로 하우징(11)을 관통하는 실질적으로 기둥형인 구멍들로서 형성되어 있다. 네 개의 공동들(14)은 하우징(11)의 길이 방향으로 하나의 열로 배열되어 있다. 두 개의 리벳 구멍들(29)은 네 개의 공동들(14)을 그 사이에 개재하도록 배열되어 있다.The connector 1 includes a housing 11 formed to have an elongated plate shape in one direction with an insulating material such as resin. As shown in FIG. 1, four cavities 15 and two rivet holes 29 are formed in the housing 11 as substantially columnar holes penetrating the housing 11 in the vertical direction. The four cavities 14 are arranged in one row in the longitudinal direction of the housing 11. Two rivet holes 29 are arranged to sandwich four cavities 14 therebetween.

도 2에 도시된 바와 같이, 탄성 아암(30)이 하우징(11)의 길이 방향(도 2의 우측 부분)으로 일 단부 상에 형성되어 있다. 탄성 아암(30)은 하우징(11)의 하부 표면(11a)으로부터 하향 돌출하면서 실질적 판 형상을 갖는다. 또한, 탄성 아암(30)은 하부 표면(11a)으로부터 돌출하는 부분에서 탄성 아암(30)의 외부 표면(도 2의 우측 표면) 상에 형성되어 있는 아암 돌출부(31)를 구비한다. 탄성 아암(30)과 아암 돌출부(31)는 하우징(11)을 형성하는 재료와 동일한 절연 수지 재료를 사용하여 하우징(11)과 일체로 형성된다. 따라서, 도 2에 도시된 상태에서, 아암 돌출부(31)에 좌향력이 인가될 때, 판형 탄성 아암(30)이 좌향 굴곡된다. 탄성 아암(30)은 커넥터(1)의 단면도인 도 5(후술됨)에 도시된 바와 같이, 회로 기판(2)의 관통 구멍(111a) 내에 삽입된다. 또한, 탄성 아암(30)이 관통 구멍(111a) 내에 삽입된 상태에서, 아암 돌출부(31)는 관통 구멍(111a) 내의 회로 기판(2)의 측부 표면 상에 접촉할 수 있다As shown in FIG. 2, an elastic arm 30 is formed on one end in the longitudinal direction (right part of FIG. 2) of the housing 11. The elastic arm 30 projects substantially downward from the lower surface 11a of the housing 11 and has a substantially plate shape. The elastic arm 30 also has an arm protrusion 31 formed on the outer surface of the elastic arm 30 (the right surface in FIG. 2) at the portion projecting from the lower surface 11a. The elastic arm 30 and the arm protrusion 31 are integrally formed with the housing 11 using the same insulating resin material as the material forming the housing 11. Therefore, in the state shown in FIG. 2, when a leftward force is applied to the arm protrusion 31, the plate-shaped elastic arm 30 is bent leftward. The elastic arm 30 is inserted into the through hole 111a of the circuit board 2, as shown in FIG. 5 (described later), which is a cross-sectional view of the connector 1. Further, with the elastic arm 30 inserted in the through hole 111a, the arm protrusion 31 can contact on the side surface of the circuit board 2 in the through hole 111a.

도 1에 도시된 바와 같이, 이중 단차 리벳들(17)이 각각 리벳 구멍들(29) 내에 삽입된다(가압 끼워맞춤). 도 4에 도시된 바와 같이, 이중 단차 리벳들(17) 각각은 리벳 구멍(29)의 구멍 크기와 실질적으로 동일한 외경을 가지면서 리벳 구멍(29)보다 긴 기둥 형상을 갖는 루트 부분(26)과, 루트 부분(26)으로부터 연장하도록 형성되고 루트 부분(26)보다 얇은 기둥 형상을 갖는 단부 부분(28) 및 루트 부분(26)과 단부 부분(28) 사이에서 이중 단차 리벳(17)의 직경이 매끄럽게 변하도록 루트 부분(26)과 단부 부분(28) 사이에 형성되어 있는 경사 부분(27)을 포함한다. 리벳 구멍들(29) 내에 삽입된 이중 단차 리벳들(17)은 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(11)의 하부 표면(11a)(그를 통해 커넥터(1)가 회로 기판(2)에 부착되는 부착면)으로부터 하향 돌출한다. 구체적으로, 이중 단차 리벳들(17) 각각의 루트 부분(26)의 일부, 경사 부분(27) 및 단부 부분(28)은 하부 표면(11a)으로부터 돌출한다. 이중 단차 리벳들(17)은 도 5(후술됨)에 도시된 바와 같이 회로 기판(2)의 관통 구멍들(111b) 내에 삽입된다.As shown in Fig. 1, double step rivets 17 are inserted into each of the rivet holes 29 (press fit). As shown in FIG. 4, each of the stepped rivets 17 has a root portion 26 having a columnar shape longer than the rivet hole 29 while having an outer diameter substantially the same as the hole size of the rivet hole 29. , The diameter of the end portion 28 formed so as to extend from the root portion 26 and having a columnar shape thinner than the root portion 26 and between the root portion 26 and the end portion 28 is the diameter of the double step rivet 17. An inclined portion 27 formed between the root portion 26 and the end portion 28 so as to smoothly change. The double stepped rivets 17 inserted into the rivet holes 29 have a lower surface 11a of the housing 11 (through which the connector 1 attaches to the circuit board 2, as shown in FIG. 2). Projecting downward). Specifically, part of the root portion 26, the inclined portion 27 and the end portion 28 of each of the stepped rivets 17 protrude from the lower surface 11a. The double step rivets 17 are inserted into the through holes 111b of the circuit board 2 as shown in FIG. 5 (described below).

도 1에 도시된 바와 같이, 동축 단자들(51)은 공동들(14) 내에 삽입된다(가압 끼워맞춤). 도 5(후술됨)에 도시된 바와 같이, 동축 단자들(51) 각각은 중앙 단자(52)와 외부 단자(61)로 구성된 동축 구조를 갖는다. 이들 이외에, 동축 단자들(51) 각각은 절연체(41)를 가지며, 이 절연체에 의해 중앙 단자(52)가 절연된 상태로 외부 단자(61)에 의해 보유된다.As shown in FIG. 1, the coaxial terminals 51 are inserted into the cavities 14 (press fit). As shown in FIG. 5 (described later), each of the coaxial terminals 51 has a coaxial structure composed of a center terminal 52 and an external terminal 61. In addition to these, each of the coaxial terminals 51 has an insulator 41, which is held by the external terminal 61 in a state where the center terminal 52 is insulated by the insulator.

중앙 단자(52)는 중앙 전도체(53), 중앙 코일 스프링(58) 및 샤프트형 접촉부(59)를 포함하며, 이들 각각은 전도성 재료를 사용하여 형성된다. 중앙 전도체(53)는 실질적으로 샤프트 형상을 가지며, 그 상부 부분 상에, 동축 플러그(미도시)의 축방향 단자를 보유 또는 개재하는 정합 부분(55)을 갖는다. 또한, 중앙 구멍(56)은 샤프트 형상을 갖는 중앙 전도체(53)의 하부 표면에 형성되고, 중앙 코일 스프링(58) 및 샤프트형 접촉부(59)의 일 단부는 중앙 구멍(56)으로부터 빠져 나오거나 탈락하지 않도록 중앙 구멍(56) 내에 삽입된다.The central terminal 52 comprises a central conductor 53, a central coil spring 58 and a shaft-like contact 59, each of which is formed using a conductive material. The central conductor 53 has a substantially shaft shape and has, on its upper portion, a mating portion 55 holding or interposing an axial terminal of a coaxial plug (not shown). In addition, the central hole 56 is formed in the lower surface of the central conductor 53 having a shaft shape, and one end of the central coil spring 58 and the shaft-shaped contact 59 exits the central hole 56 or It is inserted into the central hole 56 so as not to fall off.

외부 단자(61)는 외부 전도체(62), 외부 코일 스프링(71) 및 원통형 접촉부(81)를 포함하며, 이들 각각은 금속 같은 전도성 재료를 사용하여 형성된다. 외부 전도체(62)는 실질적 원통형 형상을 갖는 본체 부분(64)과, 본체 부분(64) 위에 형성된 정합 부분(66)을 포함한다. 정합 부분(66)은 정합 부분(66)이 동축 플러그(미도시)의 주변 단자를 보유 또는 개재하는 구조를 갖는다. 외부 코일 스프링(71) 및 원통형 형상을 갖는 원통형 접촉부(81)의 일 단부는 본체 부분(64)으로부터 빠져 나오거나 탈락하지 않도록 본체 부분(64) 내에 삽입된다.The outer terminal 61 includes an outer conductor 62, an outer coil spring 71 and a cylindrical contact 81, each of which is formed using a conductive material such as a metal. The outer conductor 62 includes a body portion 64 having a substantially cylindrical shape and a mating portion 66 formed over the body portion 64. The mating portion 66 has a structure in which the mating portion 66 holds or interposes a peripheral terminal of a coaxial plug (not shown). One end of the outer coil spring 71 and the cylindrical contact portion 81 having a cylindrical shape is inserted into the body portion 64 so as not to escape or fall out of the body portion 64.

절연체(41)는 실질적으로 원통형 형상을 갖는다. 원통형 절연체(41)의 중앙에는 원통형 절연체(41)와 동축으로 중앙 구멍(42)이 형성되며, 중앙 단자(52)가 중앙 구멍(42) 내에 삽입(가압 끼워맞춤)된다. 또한, 절연체(41)는 외부 단자(61)의 본체 부분(64) 내에 삽입(가압 끼워맞춤)된다. 따라서, 중앙 단자(52) 및 외부 단자(61)는 동축으로 배열된다.The insulator 41 has a substantially cylindrical shape. The center hole 42 is formed coaxially with the cylindrical insulator 41 in the center of the cylindrical insulator 41, and the center terminal 52 is inserted (press fit) in the center hole 42. As shown in FIG. In addition, the insulator 41 is inserted (press fit) into the main body portion 64 of the external terminal 61. Thus, the center terminal 52 and the external terminal 61 are arranged coaxially.

이런 방식으로 형성된 동축 단자들(51)이 하우징(11)의 공동들(14) 내에 삽입(가압 끼워맞춤)된다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 외부 단자들(61)의 원통형 접촉부들(81) 각각의 하부 단부와, 중앙 단자들(52)의 샤프트형 접촉부들(59) 각각의 하부 단부는 하우징(11)의 하부 표면(11a)으로부터 돌출한다. 하우징(11)의 하부 표면(11a)으로부터 돌출하는 샤프트형 접촉부(59) 및 원통형 접촉부들(81) 각각의 두 개의 돌출 접촉 지점들(83)은 도 1의 회로 기판(2) 상에 배열되어 있는 세 개의 랜드부들(151)의 세트와 접촉하게 된다.Coaxial terminals 51 formed in this way are inserted (press fit) into the cavities 14 of the housing 11. In addition, as shown in FIG. 2, the lower end of each of the cylindrical contacts 81 of the outer terminals 61 and the lower end of each of the shaft-shaped contacts 59 of the central terminals 52 are formed in the housing ( It protrudes from the lower surface 11a of 11). Two protruding contact points 83 of each of the shaft-like contact 59 and the cylindrical contacts 81 protruding from the lower surface 11a of the housing 11 are arranged on the circuit board 2 of FIG. 1. A set of three land portions 151 are in contact.

다음에, 커넥터(1)가 회로 기판(2)에 부착되는 방식에 대한 설명이 도 5 내지 도 10을 참조로 제공될 것이다. 도 5 및 도 6은 이중 단차 리벳들(17)의 단부 부분들(28)이 회로 기판(2)의 구멍들(111b) 내에 삽입되어 있는 상태를 각각 도시하는 단면도 및 정면도이다. 도 7 및 도 8은 각각 단면도 및 정면도이며, 이들 각각은 이중 단차 리벳들(17)의 단부 부분들(28) 및 경사 부분들(27)이 회로 기판(2)의 구멍들(111b) 내에 삽입되어 있는 상태를 도시한다. 도 9 및 도 10은 각각 단면도 및 정면도이며, 이들 각각은 하우징(11)의 하부 표면(11a)이 회로 기판(2)과 접촉하는 상태를 도시한다. 커넥터(1)는 도 9 및 도 10에 도시된 상태에서, 회로 기판(2)에 부착된다. 도 5 및 도 6, 도 7 및 도 8, 그리고, 도 9 및 도 10에 도시된 것들 사이의 회로 기판에 대한 커넥터(1)의 위치를 비교하면, 도 7 및 도 8에 도시된 커넥터(1)의 위치는 도 9 및 도 10에 도시된 커넥터(1)의 위치로부터 좌향 이동되고, 도 5 및 도 6에 도시된 커넥터(1)의 위치는 도 7 및 도 8에 도시된 커넥터(1)의 위치로부터 좌향 이동된다. 이하에서, 도 5 및 도 6의 위치는 "제2 위치"라 지칭되며, 도 9 및 도 10의 위치는 "부착 위치"(제1 위치)라 지칭된다.Next, a description of how the connector 1 is attached to the circuit board 2 will be provided with reference to FIGS. 5 to 10. 5 and 6 are cross-sectional and front views respectively showing a state where the end portions 28 of the double stepped rivets 17 are inserted into the holes 111b of the circuit board 2. 7 and 8 are cross-sectional and front views, respectively, each of which end portions 28 and inclined portions 27 of the double stepped rivets 17 are inserted into the holes 111b of the circuit board 2. The state shown is shown. 9 and 10 are cross-sectional and front views, respectively, each showing a state in which the lower surface 11a of the housing 11 is in contact with the circuit board 2. The connector 1 is attached to the circuit board 2 in the states shown in FIGS. 9 and 10. Comparing the position of the connector 1 with respect to the circuit board between Figs. 5 and 6, 7 and 8, and those shown in Figs. 9 and 10, the connector 1 shown in Figs. ) Is moved leftward from the position of the connector 1 shown in FIGS. 9 and 10, and the position of the connector 1 shown in FIGS. 5 and 6 is the connector 1 shown in FIGS. 7 and 8. It is moved leftward from the position of. In the following, the positions of FIGS. 5 and 6 are referred to as “second positions” and the positions of FIGS. 9 and 10 are referred to as “attach positions” (first positions).

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 커넥터(1)에서, 회로 기판(2)에 부착되기 이전에, 동축 단자들(51) 각각의 원통형 접촉부(81)와 샤프트형 접촉부(59)는 하우징(11)의 하부 표면(11a)(커넥터(1)를 회로 기판(2)에 부착시키는 부착 표면)으로부터 돌출한다. 와이핑을 위해, 원통형 접촉부들(81) 각각이 서로 대면하는 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍의 하부 단부들과, 원통형 접촉부들(59) 각각의 하부 단부가 이중 단차 리벳들(17) 각각의 루트 부분(26)보다 낮은 위치로 돌출하는 것으로 충분하다는 것을 주의하여야 한다.As shown in FIGS. 5 and 6, in the connector 1, prior to being attached to the circuit board 2, the cylindrical contact 81 and the shaft contact 59 of each of the coaxial terminals 51 are housed. It protrudes from the lower surface 11a (attachment surface which attaches the connector 1 to the circuit board 2) of (11). For wiping, the lower ends of the pair of protruding contact points 83 each of the cylindrical contacts 81 face each other, and the lower ends of each of the cylindrical contacts 59 are each of the double step rivets 17. It should be noted that it is sufficient to protrude to a position lower than the root portion 26 of.

커넥터(1)를 회로 기판(2)에 부착할 때, 먼저, 이중 단차 리벳들(17)의 단부 부분들(28)과 탄성 아암(30)이 회로 기판(2)의 구멍들(111b) 및 구멍(11a)과 각각 정렬되고 그에 삽입된다. 여기서, 커넥터(1)는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 제2 위치에 위치된다. 또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 이중 단차 리벳들(17)의 단부 부분들(28)과 탄성 아암(30)의 하부 단부 부분은 회로 기판(2)의 구멍들(111b) 및 구멍(111a) 내에 삽입되고, 원통형 접촉부들(81)의 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들 및 샤프트형 접촉부들(59)은 회로 기판(2)의 랜드부들(151)과 접촉하게 된다. 또한, 비록, 아암 돌출부(31)가 회로 기판(2)의 구멍(111a) 내에서 회로 기판(2)의 측부 표면과 접촉하지만, 탄성 아암(30)은 실질적으로 직선형 상태(낮은 편향력을 가짐)이다.When attaching the connector 1 to the circuit board 2, first, the end portions 28 of the double stepped rivets 17 and the elastic arm 30 are provided with holes 111b of the circuit board 2 and Aligned with and inserted into the holes 11a, respectively. Here, the connector 1 is located in the second position as shown in FIGS. 5 and 6. In addition, as shown in FIG. 5, the end portions 28 of the double stepped rivets 17 and the lower end portions of the elastic arm 30 are the holes 111b and the holes 111a of the circuit board 2. ), The pair of protruding contact points 83 of the cylindrical contacts 81 and the shaft-like contacts 59 come into contact with the land portions 151 of the circuit board 2. Further, although the arm protrusion 31 contacts the side surface of the circuit board 2 in the hole 111a of the circuit board 2, the elastic arm 30 has a substantially straight state (low deflection force). )to be.

커넥터(1)를 제2 위치에 배치한 이후, 하우징(11)은 회로 기판(2)에 대해(그에 관하여) 가압된다. 이렇게 함으로써, 이중 단차 리벳들(17)과 탄성 아암(30)은 회로 기판(2)의 구멍들(111b) 및 구멍(111a) 내로 각각 추가로 삽입된다. 이때, 이중 단차 리벳들(17)이 경사 부분들(27)의 존재에 기인하여, 회로 기판(2)의 구멍들(111b)의 개방 에지들을 따라 활주 이동하기 때문에, 하우징(11)은 회로 기판(2)의 표면을 따라(그 위에서) 도 5의 우향으로 이동된다. 또한, 하우징(11)이 회로 기판(2)의 표면 상에서 강제로 이동되기 때문에, 아암 돌출부(31)는 회로 기판(2)의 구멍(111a) 내에서 회로 기판(2)에 대해 가압되며, 그에 의해, 탄성 아암(30)을 굴곡시킨다. 그후, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 이중 단차 리벳들(17)의 경사 부분들(27)이 회로 기판(2)의 구멍들(111b) 내에 삽입된다.After placing the connector 1 in the second position, the housing 11 is pressed against the circuit board 2. By doing so, the double step rivets 17 and the elastic arm 30 are further inserted into the holes 111b and the holes 111a of the circuit board 2, respectively. At this time, since the double step rivets 17 slide along the open edges of the holes 111b of the circuit board 2 due to the presence of the inclined portions 27, the housing 11 is the circuit board. It is moved along the surface of (2) to the right of FIG. 5. In addition, since the housing 11 is forcibly moved on the surface of the circuit board 2, the arm protrusion 31 is pressed against the circuit board 2 in the hole 111a of the circuit board 2, and As a result, the elastic arm 30 is bent. Then, as shown in FIGS. 7 and 8, the inclined portions 27 of the double stepped rivets 17 are inserted into the holes 111b of the circuit board 2.

하우징(11)이 회로 기판(2)에 관하여 더더욱 가압될 때, 이중 단차 리벳들(17) 및 탄성 아암(30)은 회로 기판(2)의 구멍들(111b) 및 구멍(111a) 내로 각각 더더욱 삽입되며, 따라서, 하우징(11)의 하부 표면(11a)이 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 회로 기판(2) 상에 접촉한다. 여기서, 하우징(11)은 미리 정해진 부착 위치에 위치된다. 또한, 이중 단차 리벳들(17)은 이중 단차 리벳들(17)의 루트 부분들(26)까지 회로 기판(2)의 구멍들(111b) 내에 삽입된다. 또한, 탄성 아암(30)은 크게 굴곡되어 높은 편향력으로 아암 돌출부(31)를 회로 기판(2)을 향해 편향시키며, 이 편향력은 각각 루트 부분들(26) 상에 접하는 관통 구멍들(111b)의 측부 표면들과 루트 부분들(26)에 의해 수용된다. 따라서, 커넥터(1)는 탄성 아암(30)의 편향력에 의해, 그리고, 편향력에 저항하는 루트 부분들(26)에 의해 고정되고, 따라서, 커넥터(1)가 회로 기판(2)에 부착된다.When the housing 11 is pressed further with respect to the circuit board 2, the double step rivets 17 and the elastic arm 30 are furthermore into the holes 111b and the holes 111a of the circuit board 2, respectively. The lower surface 11a of the housing 11 is thus contacted on the circuit board 2 as shown in FIGS. 9 and 10. Here, the housing 11 is located at a predetermined attachment position. In addition, the double stepped rivets 17 are inserted into the holes 111b of the circuit board 2 up to the root portions 26 of the double stepped rivets 17. In addition, the elastic arm 30 is largely curved to deflect the arm protrusion 31 toward the circuit board 2 with a high deflection force, which is a through hole 111b abutting on the root portions 26, respectively. Side surfaces and root portions 26 are received. Thus, the connector 1 is fixed by the biasing force of the elastic arm 30 and by the root portions 26 that resist the biasing force, so that the connector 1 is attached to the circuit board 2. do.

일련의 부착 작업 동안, 도 5에 도시된 이동 위치(제2 위치)에서 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들과 샤프트형 접촉부들(59)은 회로 기판(2)의 랜드부들(151)에 대해 가압되며, 또한, 도 5에 도시된 제2 위치로부터 도 9에 도시된 부착 위치로 회로 기판(2)의 표면 상에서 하우징(11)과 함께 이동된다. 즉, 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들과 샤프트형 접촉부들(59)은 랜드부들(151) 상에서 이동됨으로써, 랜드부들(151)에 대해 가압된 상태를 유지하면서 랜드부들(151)에 대해 문지른다(그 위에서 활주된다). 결과적으로, 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들, 샤프트형 접촉부들(59) 및 랜드부들(151)의 표면들 상의 산화물 필름을 박리 또는 제거하는 것이 가능하며, 랜드부들(151)과 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들 및 원통형 접촉부들(59) 사이에 포획된 먼지를 제거할 수 있다.During the series of attachment operations, the pair of protruding contact points 83 and the shaft-like contacts 59 in the moving position (second position) shown in FIG. 5 are connected to the land portions 151 of the circuit board 2. It is pressurized and moved with the housing 11 on the surface of the circuit board 2 from the second position shown in FIG. 5 to the attachment position shown in FIG. 9. That is, the pair of protruding contact points 83 and the shaft-like contacts 59 are moved on the land portions 151, thereby rubbing against the land portions 151 while maintaining the pressed state with respect to the land portions 151. (Slides on it). As a result, it is possible to peel off or remove the oxide film on the surfaces of the pairs of protruding contact points 83, the shaft-like contacts 59 and the land portions 151, and the protruding contact points with the land portions 151. Dust trapped between the pair of poles 83 and the cylindrical contacts 59 can be removed.

이 방식으로, 커넥터(1)를 회로 기판(2)에 부착한 이후, 예시되지 않은 플러그들이 커넥터(1)에 부착된다. 플러그들은 각각의 축방향 단자 및 주변 단자가 동축인 동축 플러그를 포함한다. 그후, 플러그들의 축방향 단자들은 커넥터(1)의 중앙 전도체들(53)의 정합 부분들(55) 내에 각각 삽입되고, 플러그들의 주변 단자들은 커넥터(1)의 외부 전도체들(62)의 정합 부분들(66) 내에 각각 삽입된다. 여기서, 동축 플러그들의 축방향 단자들은 중앙 단자들(52)을 통해 회로 기판(2)의 랜드부들(151)에 전기적으로 연결되고, 주변 단자들은 외부 단자들(61)에 의해 회로 기판(2)의 랜드부들(151)에 전기적으로 연결된다.In this way, after attaching the connector 1 to the circuit board 2, plugs not illustrated are attached to the connector 1. The plugs include coaxial plugs in which each axial terminal and the peripheral terminal are coaxial. Then, the axial terminals of the plugs are respectively inserted into the mating portions 55 of the central conductors 53 of the connector 1, and the peripheral terminals of the plugs are the mating portions of the outer conductors 62 of the connector 1. Are respectively inserted into the fields 66. Here, the axial terminals of the coaxial plugs are electrically connected to the land portions 151 of the circuit board 2 through the center terminals 52, and the peripheral terminals are connected to the circuit board 2 by the external terminals 61. Is electrically connected to the land portions 151.

본 실시예의 커넥터(1)에서, 전술한 바와 같이, 도 5에 도시된 바와 같은 제2 위치에 위치된 하우징(11)은 회로 기판(2)에 대해 가압됨으로써 경사 부분들(27)을 통해 회로 기판(2) 상에서 하우징(11)을 이동시키며, 도 5에 도시된 제2 위치에서 회로 기판(2)의 랜드부들(151)과 접촉하는, 돌출 접촉 지점들(83)과 샤프트형 접촉부들(59)이 랜드부들(151)에 대해 문질러지게 한다. 이는 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들, 샤프트형 접촉부들(59) 및 랜드부들(151)을 위한 와이핑을 수행할 수 있게 한다.In the connector 1 of the present embodiment, as described above, the housing 11 located in the second position as shown in FIG. 5 is pressed against the circuit board 2 so as to pass the circuit through the inclined portions 27. Protruding contact points 83 and shaft-shaped contacts (not shown) which move the housing 11 on the substrate 2 and contact the land portions 151 of the circuit board 2 at the second position shown in FIG. 5. 59 is rubbed against the land portions 151. This makes it possible to perform wiping for pairs of protruding contact points 83, shaft-like contacts 59 and land portions 151.

상술한 바와 같이, 본 실시예의 커넥터(1)에서, 커넥터(1)가 동축 단자들(51)인 경우에도 커넥터(1)를 회로 기판(2)에 부착할 때 와이핑이 수행될 수 있다. 와이핑에 의해, 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들, 샤프트형 접촉부들(59) 및 랜드부들(151)의 표면들로부터 산화물 필름을 문질러 벗겨낼 수 있고, 그 사이에 포획된 먼지를 제거할 수 있으므로, 동축 단자들(51)과 랜드부들(151) 사이의 연결 신뢰성의 개선을 보증할 수 있다.As described above, in the connector 1 of the present embodiment, even when the connector 1 is the coaxial terminals 51, wiping may be performed when the connector 1 is attached to the circuit board 2. By wiping, it is possible to rub off the oxide film from the surfaces of the pairs of protruding contact points 83, the shaft-like contacts 59 and the land portions 151, and to remove dust trapped therebetween. As a result, an improvement in connection reliability between the coaxial terminals 51 and the land portions 151 can be guaranteed.

또한, 도 5에 도시된 제2 위치로부터 도 9에 도시된 부착 위치로의 하우징(11)의 이동 동안, 원통형 접촉부들(81)의 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들 및 샤프트형 접촉부들(59)은 외부 코일 스프링들(71) 및 중앙 코일 스프링들(58)의 편향력들에 의해 회로 기판(2)의 랜드부들(151)을 향해 편향되며, 편향된 상태 하에서 와이핑이 수행될 수 있다. 따라서, 예로서, 원통형 접촉부들(81)과 샤프트형 접촉부들(59)이 하우징(11)에 고정되는 경우에 발생하는 비균일 정렬에 기인하여, 동축 단자들(51)의 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들 중 일부와 원통형 접촉부들(59) 중 일부가 임의의 과도하게 높은 편향력에 의해 랜드부들(151)에 대해 편향되거나 단자들(51) 중 단지 일부만이 랜드부들(151)로 편향되는 것 같은 상황이 발생하지 않는다. 따라서, 회로 기판(2)의 랜드부들(151)이 손상되지 않는다. 또한, 커넥터(1)의 단자들이 동축 단자들(51)이기 때문에, 단자들 사이의 누화를 억제할 수 있다. 결과적으로, 본 커넥터(1)에서, 신호의 고주파수 성분을 전송하기에 충분한 성능이 달성될 수 있다. 따라서, 커넥터(1)는 어떠한 납땜도 없이 동축 케이블들을 사용하여 신호 발생기 회로, 비교기 등이 그 위에 장착되어 있는 측정 회로 기판에 대해 측정 타겟이 그 위에 장착되어 있는 회로 기판을 연결하기 위해 사용될 수 있다.Further, during the movement of the housing 11 from the second position shown in FIG. 5 to the attachment position shown in FIG. 9, the pairs of protruding contact points 83 of the cylindrical contacts 81 and the shaft-shaped contacts ( 59 is deflected toward the land portions 151 of the circuit board 2 by the deflection forces of the outer coil springs 71 and the central coil springs 58, and wiping may be performed under the deflected state. . Thus, for example, due to the non-uniform alignment that occurs when the cylindrical contacts 81 and the shaft contacts 59 are fixed to the housing 11, the protruding contact points of the coaxial terminals 51 ( Some of the pairs of 83 and some of the cylindrical contacts 59 are deflected relative to the land portions 151 by any excessively high deflection force or only some of the terminals 51 are deflected to the land portions 151. It doesn't seem to happen. Thus, the land portions 151 of the circuit board 2 are not damaged. In addition, since the terminals of the connector 1 are coaxial terminals 51, crosstalk between the terminals can be suppressed. As a result, in the present connector 1, performance sufficient to transmit high frequency components of the signal can be achieved. Thus, the connector 1 can be used to connect a circuit board on which a measurement target is mounted to a measurement circuit board on which signal generator circuits, comparators, etc. are mounted thereon using coaxial cables without any soldering. .

본 실시예에서, 탄성 아암(30)의 하나의 조각은 도 2에 도시된 바와 같이 하우징(11)의 일 단부 부분 상에 형성된다는 것을 주의하여야 한다. 이렇지 않으면, 도 11에 도시된 바와 같이, 탄성 아암(30)의 두 개의 조각을 하우징(11) 상에 형성하는 것도 허용된다. 또한, 비록 두 개의 이중 단차 리벳(17)이 하우징(11)상에 제공되어 있지만, 한 조각의 이중 단차 리벳(17)을 제공하는 것이나, 하우징(11) 상에 셋 이상의 이중 단차 리벳(17)을 제공하는 것도 허용된다.It should be noted that in this embodiment, one piece of elastic arm 30 is formed on one end portion of housing 11 as shown in FIG. Otherwise, as shown in FIG. 11, it is also acceptable to form two pieces of elastic arm 30 on housing 11. Also, although two double stepped rivets 17 are provided on the housing 11, one piece of double stepped rivets 17 is provided, but three or more double stepped rivets 17 on the housing 11 are provided. It is also acceptable to provide.

또한, 본 실시예에서, 루트 부분(26)과 경사 부분(27)과 단부 부분(28)을 각각 갖는 이중 단차 리벳들(17)이 사용되어 경사 부분들(27)이 회로 기판(2)의 구멍들(111b)의 개방 에지들에 대해 문질러지는 경사면들로서 기능함으로써 도 5에 도시된 바와 같은 제2 위치(이동 위치)로부터 도 9에 도시된 바와 같은 부착 위치로 하우징(11)을 이동시킨다. 대안적으로, 예로서, 각각 원통형 형상을 가지면서 단부 부분이 경사지게 절단되어 있는 일반적 유형의 리벳들을 사용하고, 일반적 유형의 리벳들의 단부 부분들을 경사지게 절단함으로써 형성된 경사면들을 통해(그에 의해) 제2 위치(이동 위치)로부터 부착 위치로 하우징(11)을 이동시키는 것도 가능하다.In addition, in the present embodiment, double step rivets 17 each having a root portion 26 and an inclined portion 27 and an end portion 28 are used so that the inclined portions 27 are formed on the circuit board 2. The housing 11 is moved from the second position (movement position) as shown in FIG. 5 to the attachment position as shown in FIG. 9 by functioning as inclined surfaces that are rubbed against the open edges of the holes 111b. Alternatively, for example, in a second position through the inclined surfaces formed by the use of a general type of rivets each having a cylindrical shape, with the end portions being obliquely cut, and by obliquely cutting the end portions of the general types of rivets. It is also possible to move the housing 11 from the (moving position) to the attachment position.

또한, 본 실시예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 탄성 아암(30)은 판 형상을 가지며, 아암 돌출부(31)는 일 방향으로 탄성 아암(30)의 외부면으로부터 돌출한다. 그 이외에, 예로서, 탄성 아암(30)은 기둥 형상으로 형성되고, 아암 돌출부(31)는 탄성 아암(30)의 전체 주연부 상에서 돌출할 수 있다. 대안적으로, 탄성 아암(30)은 하우징(11)과 별개로 형성된 부재일 수 있으며, 또한, 금속 재료로 이루어질 수 있다. 즉, 탄성 아암(30)은 탄성 아암(30)이 도 2의 좌향 방향으로 힘을 인가할 수 있다면 임의의 형태로 제공될 수 있다.Also, in the present embodiment, as shown in FIG. 2, the elastic arm 30 has a plate shape, and the arm protrusion 31 protrudes from the outer surface of the elastic arm 30 in one direction. In addition, as an example, the elastic arm 30 may be formed in a columnar shape, and the arm protrusion 31 may protrude on the entire periphery of the elastic arm 30. Alternatively, the elastic arm 30 may be a member formed separately from the housing 11 and may also be made of a metallic material. That is, the elastic arm 30 may be provided in any form as long as the elastic arm 30 can apply a force in the leftward direction of FIG. 2.

또한, 본 실시예에서, 탄성 아암(30) 및 이중 단차 리벳들(17)은 하우징(11)의 측부 상에 제공되며, 관통 구멍들(111a, 111b)이 회로 기판(2)에 형성된다. 이들 이외에, 예로서, 탄성 아암(30)과 이중 단차 리벳들(17) 중 적어도 하나가 회로 기판(2)의 측부 상에 제공되고, 이에 대응하는 관통 구멍들(111a, 111b)이 하우징(11) 내에 형성될 수 있다.Also, in this embodiment, the elastic arm 30 and the double step rivets 17 are provided on the side of the housing 11, and through holes 111a and 111b are formed in the circuit board 2. In addition to these, as an example, at least one of the elastic arm 30 and the double step rivets 17 is provided on the side of the circuit board 2, and corresponding through holes 111a and 111b are provided in the housing 11. It can be formed within).

또한, 커넥터 내에 제공된 단자들은 본 실시예에서와 같이 동축 단자들(51)에 한정되지 않으며, 단자들의 형상은 변경될 수 있고, 예로서, 단자는 하나의 부재의 형태일 수 있다. 구체적으로, 예로서, 단자는 스프링 부분(252)과 스프링 부분(252)의 위 및 아래에 형성된 단자 부분들(253, 254)의 쌍을 갖는 형상을 얻도록 한 장의 금속 판에 프레스 가공을 수행하여 형성되는 도 12에 도시된 바와 같은 단자(251)일 수 있거나, 단자는 실질적 S 형상을 갖도록 한 장의 금속판을 굴곡시킴으로써 형성되는 도 13에 도시된 단자(351)일 수 있거나, C 형 부분(452)과 다리 부분(453)을 갖는 형상을 얻도록 한 장의 금속 판을 굴곡시킴으로써 형성된 도 14에 도시된 바와 같은 단자(451)일 수 있다. 대안적으로, 단자는 밀접하게 말려지지 않은(비교적 느슨하게 말려진) 긴 코일 스프링의 중앙 부분(552)으로 형성된 도 15에 도시된 바와 같은 단자(551)일 수 있다. 또한, 대안적으로, 단자는 실질적 U 형상을 가지면서 금속 볼(653)이 금속 판(652) 상에 배치되어 있는 금속 판(652)으로 구성된 도 6에 도시된 바와 같은 단자(651)일 수 있다. 단자들이 주로 상향 및 하향으로 이동하는 단자들(251, 351, 451, 551, 651)인 경우에도 본 발명이 적용되어 커넥터 부착시 와이핑을 수행하고, 따라서, 본 실시예에서와 유사한 방식으로 연결 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Further, the terminals provided in the connector are not limited to the coaxial terminals 51 as in this embodiment, and the shape of the terminals may be changed, for example, the terminal may be in the form of one member. Specifically, as an example, the terminal performs a press work on a sheet of metal plate to obtain a shape having a spring portion 252 and a pair of terminal portions 253 and 254 formed above and below the spring portion 252. 12 may be a terminal 251 as shown in FIG. 12, or the terminal may be a terminal 351 shown in FIG. 13 formed by bending a sheet of metal plate to have a substantially S shape, or a C-shaped portion ( 452 and a leg portion 453 may be a terminal 451 as shown in FIG. 14 formed by bending a sheet of metal plate to obtain a shape. Alternatively, the terminal may be a terminal 551 as shown in FIG. 15 formed with a central portion 552 of an elongated coil spring that is not closely curled (relatively loosely rolled). Alternatively, the terminal may also be a terminal 651 as shown in FIG. 6 having a substantially U shape and consisting of a metal plate 652 on which a metal ball 653 is disposed on the metal plate 652. have. Even when the terminals are mainly the terminals 251, 351, 451, 551, 651 moving upwards and downwards, the present invention is applied to perform wiping when attaching a connector, thus connecting in a similar manner as in this embodiment. Reliability can be improved.

본 발명의 커넥터를 회로 기판에 부착할 때, 랜드부들에 대해 단자들을 문지름으로써 와이핑을 수행하는 것이 가능하다. 따라서, 단자들이 각각 동축 구조를 가지는 단자들이거나 단일 부재로 형성되는 경우에도 커넥터 부착시 와이핑을 수행할 수 있으며, 따라서, 단자와 랜드부들을 연결 신뢰성을 저하시키지 않고 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서, 본 발명의 커넥터는 예로서, 케이블들, 회로 기판 등으로, 신호 발생기 회로, 비교기 등이 장착되어 있는 측정 회로 기판과 측정 타겟이 장착되어 있는 회로 기판을 연결하기 위해 예로서 측정 장치 등에서 커넥터로서 사용될 수 있다.When attaching the connector of the present invention to a circuit board, it is possible to perform wiping by rubbing the terminals against the land portions. Therefore, even when the terminals are coaxial structures or formed as a single member, the wiping can be performed when the connector is attached, and thus the terminals and the land portions can be electrically connected without degrading the connection reliability. Accordingly, the connector of the present invention is, for example, a cable, a circuit board, or the like, for example, a connector in a measuring device or the like for connecting a measurement circuit board on which a signal generator circuit, a comparator, etc. is mounted, and a circuit board on which a measurement target is mounted. Can be used as.

Claims (7)

랜드부를 갖는 회로 기판에 부착되는 커넥터에 있어서,
상기 회로 기판의 미리 정해진 부착 위치에서 상기 회로 기판에 부착되는 하우징과,
상기 하우징으로부터 돌출하여 상기 랜드부와 접촉하게 되는 단자와,
상기 회로 기판에 대해 상기 커넥터를 부착하기 위해 상기 단자가 상기 랜드부와 접촉하게 될 때, 상기 부착 위치로부터 이동된 이동 위치에서 상기 회로기판 상에 상기 하우징을 배치하는 메커니즘을 포함하고,
상기 단자는 상기 하우징이 상기 이동 위치로부터 상기 부착 위치로 활주 이동하는 동안 상기 랜드부를 문지르는 것을 특징으로 하는 커넥터.A connector attached to a circuit board having a land portion,
A housing attached to the circuit board at a predetermined attachment position of the circuit board,
A terminal protruding from the housing and contacting the land portion;
A mechanism for placing the housing on the circuit board at a moving position moved from the attachment position when the terminal comes into contact with the land portion to attach the connector to the circuit board,
And the terminal rubs the land portion while the housing slides from the moving position to the attaching position. 청구항 1에 있어서, 상기 메커니즘은 상기 하우징으로부터 돌출하여 상기 회로 기판에 형성된 구멍 내에 삽입되는 탄성 아암을 포함하고,
상기 하우징은 상기 탄성 아암이 상기 구멍 내에 삽입될 때 상기 이동 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 커넥터.The apparatus of claim 1, wherein the mechanism includes an elastic arm that protrudes from the housing and is inserted into a hole formed in the circuit board,
And the housing is disposed in the moving position when the elastic arm is inserted into the hole. 청구항 1에 있어서, 상기 이동 위치에 배치된 상기 하우징이 상기 회로 기판에 대해 가압될 때. 상기 하우징을 상기 부착 위치로 이동시키도록 안내하는 경사면을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.The method of claim 1, wherein the housing disposed in the movement position is pressed against the circuit board. And a sloped surface for guiding the housing to move to the attachment position. 청구항 3에 있어서, 상기 하우징으로부터 돌출하는 리벳을 더 포함하고, 상기 리벳은 상기 회로 기판 내에 형성된 다른 구멍 내에 삽입되고, 상기 경사면은 상기 리벳 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 커넥터.4. The connector of claim 3, further comprising a rivet protruding from the housing, wherein the rivet is inserted into another hole formed in the circuit board, and the inclined surface is formed in the rivet. 청구항 4에 있어서, 상기 리벳은 기둥 형상을 가지면서 상기 하우징으로부터 돌출하는 루트 부분과, 기둥 형상을 가지면서 상기 루트 부분으로부터 연장하고 상기 루트 부분보다 얇게 형성되어 있는 단부 부분과, 상기 리벳의 두께가 상기 루트 부분과 상기 단부 부분 사이에서 매끄럽게 변하도록 상기 루트 부분과 상기 단부 부분 사이에 형성되어 있는 경사 부분을 포함하며, 상기 경사 부분은 상기 경사면의 기능을 하는 것을 특징으로 하는 커넥터.The method according to claim 4, wherein the rivet has a columnar shape protruding from the housing, the end portion extending from the root portion having a columnar shape and formed thinner than the root portion, the thickness of the rivet is And an inclined portion formed between the root portion and the end portion so as to smoothly change between the root portion and the end portion, wherein the inclined portion functions as the inclined surface. 청구항 1에 있어서, 상기 단자가 상기 하우징으로부터 후퇴가능하게 돌출하도록 상기 단자를 편향시키는 편향 부재를 더 포함하는 커넥터.The connector of claim 1, further comprising a biasing member for biasing the terminal such that the terminal retractably protrudes from the housing. 청구항 1에 있어서, 상기 단자는 중앙 단자와, 원통 형상을 가지면서 상기 중앙 단자를 둘러싸는 외부 단자를 포함하는 동축 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 커넥터.The connector according to claim 1, wherein the terminal has a coaxial structure including a center terminal and an outer terminal having a cylindrical shape and surrounding the center terminal.
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