JP5125854B2 - Probing socket - Google Patents

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Description

本発明は、回路基板を試験するために接続するコネクタのソケットおよびソケットの摩耗を低減するためのコンタクト技術に関する。   The present invention relates to a socket of a connector to be connected for testing a circuit board and a contact technique for reducing wear of the socket.

従来、電子機器に内蔵される回路基板には、IC(Integrated Circuit)やLSI(Large Scale Integration)等の半導体部品からなる電子回路が形成されており、この電子回路は、電子機器に組み込まれる前に正常に動作するかどうかの動作試験が実施される。この動作試験は、一般に、試験対象の回路基板の端部に取り付けられたコネクタを通じて行われている。   Conventionally, an electronic circuit made of a semiconductor component such as an IC (Integrated Circuit) or an LSI (Large Scale Integration) is formed on a circuit board built in the electronic device. This electronic circuit is not integrated into the electronic device. An operation test is performed to determine whether the device operates normally. This operation test is generally performed through a connector attached to an end of a circuit board to be tested.

従来の回路基板では、図10、図11に示すように、雄コネクタ100と電子部品111を備えた回路基板110の電子部品111の動作を試験する回路基板試験装置(図示せず)の雌コネクタ200とを示すものである。試験対象の回路基板110の動作試験を行う場合、回路基板110に実装されている雄コネクタ100に、回路基板試験装置にケーブルで接続する雌コネクタ201を電気的に結合させていた。コネクタ端子101は複数本の接続端子で構成されており、コネクタ端子101ピンの他端側は回路基板110に半田等で固定されている。   In the conventional circuit board, as shown in FIGS. 10 and 11, a female connector of a circuit board testing apparatus (not shown) for testing the operation of the electronic component 111 of the circuit board 110 provided with the male connector 100 and the electronic component 111. 200. When performing an operation test of the circuit board 110 to be tested, the female connector 201 connected to the circuit board testing apparatus with a cable is electrically coupled to the male connector 100 mounted on the circuit board 110. The connector terminal 101 is composed of a plurality of connection terminals, and the other end side of the connector terminal 101 pin is fixed to the circuit board 110 with solder or the like.

雄コネクタ100と雌コネクタ200のコンタクト部分の構造は、図11に示すようになっている。雄コネクタ100のコネクタ端子101は先端が尖った槍形をしており、雌コネクタ200にはそのハウジングの中に、雄コネクタ100コネクタ端子101を両側から挟んで受け入れるレセプタクル(電極)201が設けられている。コネクタ端子101がレセプタクル201の対向する電極の間に差し込まれると、図11(a)、(b)に示すように、コネクタ端子101とレセプタクル201とがお互いに擦れ合いながら電気的に接続される。   The structure of the contact portion between the male connector 100 and the female connector 200 is as shown in FIG. The connector terminal 101 of the male connector 100 has a hook shape with a sharp tip, and the female connector 200 is provided with a receptacle (electrode) 201 for receiving the male connector 100 connector terminal 101 from both sides in the housing. ing. When the connector terminal 101 is inserted between the opposing electrodes of the receptacle 201, as shown in FIGS. 11A and 11B, the connector terminal 101 and the receptacle 201 are electrically connected while being rubbed against each other. .

以上のように構成された雄コネクタ100と雌コネクタ200は、通常の使用においては全く問題ないが、試験対象の回路基板110を大量に試験する場合には、雌コネクタ200は耐久性の面で問題があった。つまり、試験対象の回路基板110は、それぞれ1回だけコンタクトすれば試験終了となるが、試験装置側のレセプタクル201は、多数の雄コネクタ100に対して毎回使用されるため、対向している電極(レセプタクル201)の間隔が磨耗により広くなってしまい、ついには接触不安定、接触不良になるという問題が発生する。   The male connector 100 and the female connector 200 configured as described above have no problem in normal use. However, when a large number of circuit boards 110 to be tested are tested, the female connector 200 is durable. There was a problem. That is, the test is completed when the circuit boards 110 to be tested are contacted only once, but since the receptacle 201 on the test apparatus side is used for each of the large number of male connectors 100, the opposing electrodes The gap between the (receptacle 201) becomes wide due to wear, and finally there arises a problem that contact is unstable and contact is poor.

こうした問題に対し、回路基板に取り付けられたコネクタのコネクタ端子とレセプタクルとが擦れ合うことなく接続する方法としてZIF(Zero Insertion Force)コンタクトが提案されている。   In order to solve such a problem, a ZIF (Zero Insertion Force) contact has been proposed as a method of connecting the connector terminal of the connector attached to the circuit board and the receptacle without rubbing.

ZIFコンタクトは、半導体試験装置等を試験する際などに良く用いられており、2枚の樹脂板等に開けられた穴に入っているコンタクト電極を、開いたままの状態で半導体装置を搭載し、リードをコンタクト電極の間に挿入する。その後、2枚の樹脂板をそれぞれ反対方向に移動させることにより、コンタクト電極を閉じさせて電気的に接続するものである。   ZIF contacts are often used when testing semiconductor test equipment, etc. The semiconductor device is mounted with the contact electrodes in the holes opened in the two resin plates etc. open. The lead is inserted between the contact electrodes. Thereafter, the two resin plates are moved in opposite directions to close the contact electrodes to be electrically connected.

しかしながら、図11に示すように、回路基板110に実装されている雄コネクタ100のコネクタ端子101が、奥まった位置にあり、かつ端子間隔が狭く、実装には不向きである。
特開平06−96818号公報 特開平09−92414号公報 特開平07−22103号公報
However, as shown in FIG. 11, the connector terminal 101 of the male connector 100 mounted on the circuit board 110 is in a deep position, and the terminal interval is narrow, which is not suitable for mounting.
Japanese Patent Laid-Open No. 06-96818 JP 09-92414 A Japanese Patent Application Laid-Open No. 07-22103

そこで、本発明では、回路基板を試験する試験装置において、コネクタの多数回の抜き差しに耐え得るレセプタクルの構成として、レセプタクルを横方向に移動させるのではなく、コンタクト端子挿入時に、該端子の垂直方向からの移動を横方向の移動に変換してコンタクトさせるプロービング用ソケットを提供する。   Therefore, in the present invention, in a test apparatus for testing a circuit board, as a receptacle structure that can withstand many insertions and removals of a connector, the receptacle is not moved laterally but is inserted in the vertical direction of the terminal when the contact terminal is inserted. Provided is a probing socket for converting a movement from a movement into a lateral movement to make contact.

本発明は、回路基板を試験するために接続するコネクタのプロービング用ソケットに関し、ソケット内部においてバネ軸上でコンタクト対象が挿入される空間を有する圧縮バネと、コンタクト対象の挿入方向と反対側に回路基板の試験機からの配線と電気的に接続するプランジャとを備え、コンタクト対象が挿入されたときに、プランジャからの押圧もしくはコネクタ端子と一体となったコンタクト対象からの押圧によって、圧縮バネは、座屈状態となり、その変形によってコンタクト対象の端子と前記圧縮バネを接触させる構成とすることによって、コネクタ端子を受けるソケット側において、レセプタクルとしての圧縮バネとコネクタ端子との擦れ合いがないため、試験のため回路基板のコネクタ端子が多数回抜き差しされて生じる磨耗は大幅に減少する。   The present invention relates to a probing socket for a connector to be connected to test a circuit board, a compression spring having a space into which a contact object is inserted on a spring shaft inside the socket, and a circuit on the opposite side to the insertion direction of the contact object. The compression spring is provided with a plunger electrically connected to the wiring from the board testing machine, and when the contact object is inserted, by the pressure from the plunger or the contact object integrated with the connector terminal, In the buckled state, the terminal to be contacted and the compression spring are brought into contact with each other by deformation thereof, so that there is no friction between the compression spring as the receptacle and the connector terminal on the socket side that receives the connector terminal. Wear caused by multiple insertion and removal of circuit board connector terminals Greatly reduced.

本発明の接続方式によれば、圧縮バネからなるレセプタクルと挿入されるコネクタの端子との間で擦れ合う現象が発生しないため、試験機側の雌コネクタの摩耗がほとんどなく、長時間安定に接触し、検査品質の向上が図れる。また、その動作も試験機側のコネクタを固定しておき、これに回路基板側コネクタを押圧するだけでよく、構造もシンプルとなる。   According to the connection method of the present invention, since the phenomenon of rubbing between the receptacle made of the compression spring and the terminal of the inserted connector does not occur, there is almost no wear of the female connector on the testing machine side, and the contact is stable for a long time. The inspection quality can be improved. In addition, the operation can be performed simply by fixing the connector on the testing machine side and pressing the circuit board side connector on the connector, thereby simplifying the structure.

以下、本発明の対象であるコンタクト用ソケットについて、図面を用い、具体的に実施例に基づいて説明する。
(実施例1)
実施例1では、回路基板のコネクタ端子が挿入されるレセプタクルとして、圧縮バネを適用した場合について示す。以下、図1〜図5を用いて、本発明のプロービング(試験)用ソケット、各構成部材、およびコネクタ端子との接続構成の順で説明する。
Hereinafter, a contact socket which is an object of the present invention will be described specifically based on examples with reference to the drawings.
Example 1
In the first embodiment, a case where a compression spring is applied as a receptacle into which a connector terminal of a circuit board is inserted will be described. Hereinafter, the probing (test) socket according to the present invention, each component, and the connection configuration with the connector terminal will be described in this order with reference to FIGS.

図1は、本発明の実施の形態になるプロービング用ソケットの構造例(その1:レセプタクルに圧縮バネ適用)を示す。図1(a)は、プロービング用ソケットの基本構造を示し、図1(b)は、試験機に実装する構造を示している。   FIG. 1 shows an example of the structure of a probing socket according to an embodiment of the present invention (Part 1: application of a compression spring to a receptacle). FIG. 1A shows a basic structure of a probing socket, and FIG. 1B shows a structure to be mounted on a testing machine.

図1(a)に示すように、バレル8は、その下側に回路基板側からのコンタクト対象であるコネクタ端子を挿入する穴が開いており、その上にレセプタクルとしての圧縮バネ9、及び圧縮バネ9を押圧するためのプランジャ7が設けられており、バレル8の上側には、プランジャ7の一部が穴から突出した構造となっている。   As shown in FIG. 1A, the barrel 8 has a hole on the lower side for inserting a connector terminal to be contacted from the circuit board side, and a compression spring 9 as a receptacle and a compression spring on the hole. A plunger 7 for pressing the spring 9 is provided, and a part of the plunger 7 protrudes from the hole above the barrel 8.

プランジャ7を押圧すると圧縮バネ9は密着状態になるが、さらに押圧されると座屈が生じ、圧縮バネ9の中央部分が横方向にずれてくる。本発明は、この横方向のずれによる移動をコンタクト(接触)に利用するものである。   When the plunger 7 is pressed, the compression spring 9 comes into close contact. However, when the plunger 7 is further pressed, buckling occurs, and the central portion of the compression spring 9 is shifted laterally. In the present invention, the movement due to the lateral displacement is used for contact.

つまり、圧縮バネ9の下側からコンタクト対象であるコネクタ端子を挿入し、プランジャ7で圧縮バネ9を座屈させてコンタクトするものである。そして、プランジャ7を元に戻せば、通常の圧縮バネ9の状態に戻る。この接続方式によれば、コネクタの端子とレセプタクルが擦れ合うことがなく、試験機側の雌コネクタの摩耗を防ぐことができる。   That is, a connector terminal to be contacted is inserted from below the compression spring 9, and the compression spring 9 is buckled by the plunger 7 to make contact. When the plunger 7 is returned to the original position, the state of the normal compression spring 9 is restored. According to this connection method, the terminal of the connector and the receptacle do not rub against each other, and wear of the female connector on the testing machine side can be prevented.

図1(b)は、プロービング用ソケットの実装形式を示しており、プランジャ7の先端部分には、プランジャ7から圧縮バネ9への押圧を作るバネ11、試験機と電気接続する配線12、およびバネ11の上側を抑えるストッパリング10が設けられた構造となっている。   FIG. 1 (b) shows a mounting form of the probing socket. At the tip end portion of the plunger 7, a spring 11 that creates a pressure from the plunger 7 to the compression spring 9, a wiring 12 that is electrically connected to the testing machine, and The stopper ring 10 that suppresses the upper side of the spring 11 is provided.

図2は、本発明の実施の形態になるソケットに適用するレセプタクル例(その1:圧縮バネの場合)を示す。本例では、レセプタクルとして適用する圧縮バネの形状を示している。図2(a)は、通常の圧縮バネを示し、図2(b)は、バネを軸方向に曲げ、押圧時に変形してコネクタ端子と接触しやすくさせる曲がり圧縮バネの例を示している。   FIG. 2 shows an example of a receptacle (part 1: in the case of a compression spring) applied to the socket according to the embodiment of the present invention. In this example, the shape of a compression spring applied as a receptacle is shown. FIG. 2A shows an ordinary compression spring, and FIG. 2B shows an example of a bending compression spring that bends the spring in the axial direction and deforms when pressed to facilitate contact with the connector terminal.

図2(a)の場合、圧縮バネ9の巻きの直径と接触対象のコネクタ端子の大きさに対する比率は、概ねコネクタ端子より圧縮バネ9の直径を2〜5倍程度大きくすることが望ましい。これは、その比率が1では座屈しないし、また比率が大き過ぎるとバレル径が大きくなり、複数のコネクタ端子間のピッチに対応できなくなるためである。   In the case of FIG. 2A, it is desirable that the ratio of the winding diameter of the compression spring 9 to the size of the connector terminal to be contacted is approximately 2 to 5 times larger than the connector terminal. This is because if the ratio is 1, it does not buckle, and if the ratio is too large, the barrel diameter becomes large and the pitch between the plurality of connector terminals cannot be accommodated.

図3は、本発明の実施の形態になる圧縮バネを押圧するためのテーパ状加圧機構の例を示す。   FIG. 3 shows an example of a tapered pressurizing mechanism for pressing the compression spring according to the embodiment of the present invention.

図3(a)に示すように、プランジャ7の先端部の傾斜部分(テーパ形状部分)を圧縮バネ9の径とほぼ同じ(厳密には圧縮バネの径が少し小さい)にして圧入気味に加工することによって、圧縮バネ9とプランジャ7の傾斜部分の接触抵抗の不安定要因を除去・低減させている。   As shown in FIG. 3A, the inclined portion (tapered portion) of the distal end portion of the plunger 7 is made almost the same as the diameter of the compression spring 9 (strictly, the diameter of the compression spring is slightly smaller) and processed into a press fit. By doing so, the unstable factor of the contact resistance of the inclined part of the compression spring 9 and the plunger 7 is removed and reduced.

また、挿入したコネクタ端子との接触時における電気伝導性を向上させるために、レセプタクルとしての圧縮バネ9やプランジャ7の表面に良導電性の金属メッキ(例えば、金メッキなど)を施すことが好適であることは言うまでもない。   Further, in order to improve the electrical conductivity at the time of contact with the inserted connector terminal, it is preferable to apply a highly conductive metal plating (for example, gold plating) on the surface of the compression spring 9 or the plunger 7 as a receptacle. Needless to say.

また、テーパ状加圧機構は、図3(b)のように、ソケット側にテーパのついたリングを挿入させるのでもよい。   Further, as shown in FIG. 3B, the taper-shaped pressurizing mechanism may insert a ring having a taper on the socket side.

図4は、本発明の実施の形態になるプロービング用ソケットの接続構造(その1:圧縮バネ適用例)を示す。本例は、試験装置(図示していない)に接続されている雌コネクタ3と回路基板に実装されているコネクタ1との接続構成の断面図を示している。   FIG. 4 shows a connection structure of a probing socket according to an embodiment of the present invention (part 1: application example of a compression spring). This example shows a cross-sectional view of a connection configuration between a female connector 3 connected to a test apparatus (not shown) and a connector 1 mounted on a circuit board.

コネクタ1には、奥まった位置にコネクタ端子2が複数個(図は2個の例)、行・列に並んでいる。雌コネクタ3とカバー4を接続する位置決めピン5が備わり、位置決めピン5の外側に弾性体(バネなど)6が設けられ、回路基板に取り付けられたコネクタ1側からの押圧に応じて弾性体6が伸縮する構造となっている。弾性体6は、コネクタ1を接続後、プロービング用ソケットからコネクタ1を引き抜くのを容易にさせる役割をもつ。   In the connector 1, a plurality of connector terminals 2 (two examples in the figure) are arranged in rows and columns in the recessed position. Positioning pins 5 for connecting the female connector 3 and the cover 4 are provided, and an elastic body (spring or the like) 6 is provided outside the positioning pins 5, and the elastic body 6 according to the pressure from the connector 1 side attached to the circuit board. It has a structure that expands and contracts. The elastic body 6 has a role of making it easy to pull out the connector 1 from the probing socket after the connector 1 is connected.

また、プランジャ7の周囲には、バネ11が設けられ、雌コネクタ3側から押された場合に縮み、相対的にプランジャ7が押し下げられ、圧縮バネ9が押圧される。   In addition, a spring 11 is provided around the plunger 7 and contracts when pressed from the female connector 3 side, and the plunger 7 is relatively pressed down and the compression spring 9 is pressed.

つまり、プロービング用ソケットに対し、コネクタ1を押圧すると、まずコンタクト対象であるコネクタ端子2が圧縮バネ9の空間内に挿入され、その後プランジャ7が相対的に押し下げられ、圧縮バネ9が相対的に押圧されることとなる。なお、圧力をかけ過ぎないように、プランジャ7の上側にはストップリング10を設けている。また、配線12は、試験装置と接続してコネクタ1に電気信号を与えるためのものである。   That is, when the connector 1 is pressed against the probing socket, the connector terminal 2 to be contacted is first inserted into the space of the compression spring 9, and then the plunger 7 is relatively pushed down, so that the compression spring 9 is relatively moved. It will be pressed. A stop ring 10 is provided above the plunger 7 so as not to apply too much pressure. Moreover, the wiring 12 is for connecting with a test apparatus and giving an electrical signal to the connector 1.

図5は、本発明の実施の形態になるコネクタ/ソケットの接続状態を示す図(その1:圧縮バネ適用例)である。ここでは、カバー9側が固定されているとして説明する。   FIG. 5 is a diagram (part 1: application example of a compression spring) showing a connector / socket connection state according to the embodiment of the present invention. Here, description will be made assuming that the cover 9 side is fixed.

矢印のように回路基板についたコネクタ1を移動させ、コネクタ端子2を圧縮バネ9の中に挿入した状態のものが図5(a)である。圧縮バネ9には、コネクタ端子2とは接触しないZIFで挿入されている。さらに、コネクタ1を押圧すると、雌コネクタ3は、カバー4側に移動するとともに、バネ11が縮み、相対的にプランジャ7が下がって圧縮バネ9を押圧する。圧縮バネ9は、押圧とともに密着したままの巻き状態になり、さらに、押圧されると、図5(b)のように、座屈状態になり、コネクタ端子2と圧縮バネ9、バレル8が接触し、配線12に接続される。   FIG. 5A shows a state where the connector 1 attached to the circuit board is moved as indicated by an arrow and the connector terminal 2 is inserted into the compression spring 9. The compression spring 9 is inserted with ZIF that does not contact the connector terminal 2. When the connector 1 is further pressed, the female connector 3 moves to the cover 4 side, and the spring 11 is contracted, and the plunger 7 is relatively lowered to press the compression spring 9. The compression spring 9 is in a wound state while being in close contact with the pressure, and when further pressed, it is in a buckled state as shown in FIG. 5B, and the connector terminal 2, the compression spring 9, and the barrel 8 are in contact with each other. And connected to the wiring 12.

この時、圧縮バネ9に座屈がおきやすくさせるため、上述してきたように、図2(b)のような曲がりバネを用いたり、図3(a)のようにプランジャ7の押圧部分にテーパをつけたり、図3(b)のようにソケット側にテーパのついたリングを挿入するなどが効果的である。また、コネクタ1の押圧力をなくせば、図4や図5(a)のような電気接続OFFの状態に戻る。   At this time, in order to make the compression spring 9 easily buckle, a bending spring as shown in FIG. 2B is used as described above, or the pressing portion of the plunger 7 is tapered as shown in FIG. It is effective to put on or insert a ring with a taper on the socket side as shown in FIG. Further, when the pressing force of the connector 1 is eliminated, the electrical connection OFF state as shown in FIGS. 4 and 5A is restored.

なお、押圧するのは、回路基板のコネクタ1側からでも、試験機の雌コネクタ3側からでも、同様に機能する。   Note that the pressing functions in the same manner from both the connector 1 side of the circuit board and the female connector 3 side of the testing machine.

つぎに、ZIFを実現するための別の方法について説明する。レセプタクルの構造が異なるだけで、その動作は実施例1とほぼ同様である。
(実施例2)
実施例2では、レセプタクルにおけるZIFコンタクトさせるための別な形態として中央部に絞り込みを入れて変形しやすくさせた筒状金属バネを適用した場合について示す。以下、図6〜図9を用いて、本発明のプロービング用ソケット、各構成部材、およびコネクタ端子との接続構成の順で説明する。
Next, another method for realizing ZIF will be described. The operation is almost the same as that of the first embodiment except that the structure of the receptacle is different.
(Example 2)
In the second embodiment, a case where a cylindrical metal spring that is narrowed down at the center and made easy to deform as another form for making a ZIF contact in the receptacle will be described. Hereinafter, the probing socket according to the present invention, each component member, and the connection configuration with the connector terminal will be described in this order with reference to FIGS.

図6は、本発明の実施の形態になるプロービング用ソケットの構造例(その2:レセプタクルに筒状金属バネ適用)を示す。図6(a)は、レセプタクルとして筒状金属バネを適用した場合の原理構造を示し、図6(b)は、試験機への実装構造を示している。   FIG. 6 shows an example of the structure of the probing socket according to the embodiment of the present invention (part 2: application of a cylindrical metal spring to the receptacle). FIG. 6A shows a principle structure when a cylindrical metal spring is applied as a receptacle, and FIG. 6B shows a mounting structure on a testing machine.

例えば、金属製バネ材料のパイプの中央付近を絞って細くし、かつ絞った中央部分がスリット加工されて、それぞれ独立に変形される構造とした筒状金属バネ15を、図6(a)のようにバレル8の中に配置し、上部に設けられたプランジャ7で押圧する構造となっている。下側の穴からコンタクト対象であるコネクタ端子2を挿入し、プランジャ7で上から押圧すると、パイプの絞った部分の帯状の金属部分が軸上側に迫り出し、4方向からコンタクト対象に接触する。プランジャ7を戻せばバネ圧が開放され迫り出していた帯状金属が元に戻る。   For example, the cylindrical metal spring 15 having a structure in which the vicinity of the center of the pipe of the metal spring material is squeezed and thinned, and the squeezed center portion is slit and deformed independently, is shown in FIG. Thus, it is arranged in the barrel 8 and has a structure in which it is pressed by the plunger 7 provided at the top. When the connector terminal 2 to be contacted is inserted from the lower hole and pressed from above with the plunger 7, the band-shaped metal portion of the narrowed portion of the pipe protrudes toward the upper side of the shaft and contacts the contact object from four directions. When the plunger 7 is returned, the spring pressure is released and the band-shaped metal that has been squeezed back is restored.

なお、図6(b)に示すストッパ13は、パイプ状の部品でプランジャ7の動きを物理的に止めるものであり、絞った部分の金属が押圧によって塑性変形しないようにするためのものである。   The stopper 13 shown in FIG. 6 (b) is a pipe-like component that physically stops the movement of the plunger 7, and prevents the squeezed portion of the metal from being plastically deformed by pressing. .

図7は、発明の実施の形態になるソケットに適用するレセプタクル例(その2:筒状金属バネの場合)を示す。図7(a)のように、レセプタクルとしての筒状金属バネ15は、円筒状の中央部分が絞られて半径が小さくなっており、また、絞った部分にはスリットが設けてあり、スリット間がそれぞれ独立に変形できる構造となっている。   FIG. 7 shows an example of a receptacle (part 2: case of a cylindrical metal spring) applied to the socket according to the embodiment of the invention. As shown in FIG. 7A, the cylindrical metal spring 15 as a receptacle has a cylindrical central portion that is squeezed to have a small radius, and the squeezed portion is provided with a slit. Has a structure that can be independently deformed.

この筒状金属バネ15に対し軸方向の端から押圧すると、絞り部分のスリットが軸と垂直方向にせりだし、軸上にあるものとコンタクトできることになる。筒状金属バネ15の材料は、ステンレス、ベリリウム銅、リン青銅などのバネ材料からなり、接触性を良くするために金属メッキをするとよい。   When this cylindrical metal spring 15 is pressed from the end in the axial direction, the slit of the throttle portion protrudes in the direction perpendicular to the axis, and can contact the one on the axis. The material of the cylindrical metal spring 15 is made of a spring material such as stainless steel, beryllium copper, phosphor bronze, etc., and metal plating may be performed to improve the contact property.

また、レセプタクルとして、図7(b)のように、コンタクト対象の断面形状に合わせて、90度毎4方向を帯状に残し、他の部分を削除した電極を、図6(b)のようにバレル8の中に配置してもよい。なお、ストッパ16は、絞った部分の帯状金属が押圧によって塑性変形しないようにするためのものである。   Also, as shown in FIG. 7 (b), as shown in FIG. 7 (b), an electrode in which four directions are left every 90 degrees in a strip shape and other portions are removed as shown in FIG. 7 (b). It may be arranged in the barrel 8. The stopper 16 is for preventing the band-shaped metal in the narrowed portion from being plastically deformed by pressing.

図8は、本発明の実施の形態になるプロービング用ソケットの接続構造(その2:筒状金属バネ適用例)を示す。   FIG. 8 shows a connection structure for a probing socket according to an embodiment of the present invention (part 2: application example of a cylindrical metal spring).

回路基板のコネクタ1と試験機からの接続ケーブルを対向させておく。固定した回路基板のコネクタ1のコネクタ端子2は、筒状金属バネ15内に入っておらず、カバー4と配線12の間の弾性体6も縮んでいない。配線12は、カバー4内で接続ケーブルに繋がっている。   The connector 1 of the circuit board and the connection cable from the testing machine are made to face each other. The connector terminal 2 of the connector 1 of the fixed circuit board is not in the cylindrical metal spring 15 and the elastic body 6 between the cover 4 and the wiring 12 is not contracted. The wiring 12 is connected to a connection cable in the cover 4.

図9は、本発明の実施の形態になるコネクタ/ソケットの接続状態を示す図(その2:筒状金属バネ適用例)である。本例は、図8の状態から、コネクタ1を押圧することによりコネクタ端子2を筒状金属バネ15の中に挿入したときの接続状態を示している。   FIG. 9 is a diagram (part 2: application example of a cylindrical metal spring) illustrating a connection state of the connector / socket according to the embodiment of the present invention. This example shows a connection state when the connector terminal 2 is inserted into the cylindrical metal spring 15 by pressing the connector 1 from the state of FIG.

図9(a)は、コネクタ端子2の押し込みが十分でなく、筒状金属バネ15と触れていない状態であり、図9(b)のように、さらに、図示していない接続用押圧部品によってコネクタ1を押していくと、カバー4と雌コネクタ3の間の弾性体6が縮む。弾性体6が縮むとともに、バネ11が縮み、相対的にプランジャ7が下がり、これによって筒状金属バネ15が縮み、絞った中央部分のスリットが軸と垂直方向にせりだし、コネクタ1のコネクタ端子2と筒状金属バネ15とが接触する。   FIG. 9A shows a state where the connector terminal 2 is not sufficiently pushed in and is not in contact with the cylindrical metal spring 15, and as shown in FIG. When the connector 1 is pushed, the elastic body 6 between the cover 4 and the female connector 3 is contracted. The elastic body 6 is contracted, the spring 11 is contracted, the plunger 7 is relatively lowered, and thereby the cylindrical metal spring 15 is contracted, and the slit at the center portion of the narrowed portion protrudes in the direction perpendicular to the axis. 2 and the cylindrical metal spring 15 come into contact with each other.

図9(b)のような接触状態で回路基板の試験を行う。試験が終わって、回路基板のコネクタ1からの押圧を戻すと、図8や図9(a)の状態になる。このような構造にすることによって、コネクタ端子2と筒状金属バネ15とが擦れ合うことなく接触することが可能となる。なお、回路基板のコネクタ1側と試験機の接続ケーブルのカバー4側のどちらを固定してもよい。   The circuit board is tested in the contact state as shown in FIG. When the test is finished and the pressure from the connector 1 of the circuit board is returned, the state shown in FIG. 8 and FIG. With such a structure, the connector terminal 2 and the cylindrical metal spring 15 can come into contact with each other without rubbing. Either the connector 1 side of the circuit board or the cover 4 side of the connection cable of the testing machine may be fixed.

本発明の実施の形態になるプロービング用ソケットの構造例(その1:レセプタクルに圧縮バネ適用)を示す図である。It is a figure which shows the structural example (the 1: application of a compression spring to a receptacle) of the socket for probing which becomes embodiment of this invention. 本発明の実施の形態になるソケットに適用するレセプタクル例(その1:圧縮バネの場合)を示す図である。It is a figure which shows the receptacle example (the case of the 1: compression spring) applied to the socket which becomes embodiment of this invention. 本発明の実施の形態になる圧縮バネを押圧するためのテーパ状加圧機構の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the taper-shaped pressurization mechanism for pressing the compression spring which becomes embodiment of this invention. 本発明の実施の形態になるプロービング用ソケットの接続構造(その1:圧縮バネ適用例)を示す図である。It is a figure which shows the connection structure (the 1: application example of a compression spring) of the socket for probing which becomes embodiment of this invention. 本発明の実施の形態になるコネクタ/ソケットの接続状態を示す図(その1:圧縮バネ適用例)である。It is a figure (the 1: compression spring application example) which shows the connection state of the connector / socket which becomes embodiment of this invention. 本発明の実施の形態になるプロービング用ソケットの構造例(その2:レセプタクルに筒状金属バネ適用)を示す図である。It is a figure which shows the structural example (the 2nd: cylindrical metal spring application to a receptacle) of the socket for probing which becomes embodiment of this invention. 発明の実施の形態になるソケットに適用するレセプタクル例(その2:筒状金属バネの場合)を示す図である。It is a figure which shows the example of the receptacle applied to the socket which becomes embodiment of invention (the case 2: the case of a cylindrical metal spring). 本発明の実施の形態になるプロービング用ソケットの接続構造(その2:筒状金属バネ適用例)を示す図である。It is a figure which shows the connection structure (the 2: example of a cylindrical metal spring application) of the socket for probing which becomes embodiment of this invention. 本発明の実施の形態になるコネクタ/ソケットの接続状態を示す図(その2:筒状金属バネ適用例)である。It is a figure which shows the connection state of the connector / socket which becomes embodiment of this invention (the 2: example of a cylindrical metal spring application). 従来の回路基板例を示す図である。It is a figure which shows the example of the conventional circuit board. 従来のコンタクト構造例示す図である。It is a figure which shows the example of the conventional contact structure.

符号の説明Explanation of symbols

1 コネクタ
2 コネクタ端子
3 雌コネクタ
4 カバー
5 位置決めピン
6 弾性体
7 プランジャ
8 バレル
9 圧縮バネ
10 ストップリング
11 バネ
12 配線
13 ストッパ
15 筒状金属バネ
20、21 テーパ面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Connector 2 Connector terminal 3 Female connector 4 Cover 5 Positioning pin 6 Elastic body 7 Plunger 8 Barrel 9 Compression spring 10 Stop ring 11 Spring 12 Wiring 13 Stopper 15 Cylindrical metal spring 20, 21 Tapered surface

Claims (4)

コンタクト対象と電気的に接続するプロービング用ソケットであって、
ソケット内部のバネ軸上で前記コンタクト対象の挿入可能な空間を持つ圧縮バネと、
前記コンタクト対象の挿入方向と反対側で試験機からの配線と電気的に接続するプランジャとを備え、
前記プランジャの押圧もしくはコネクタ端子と一体となった前記コンタクト対象の押圧によって、前記圧縮バネを座屈状態とし、前記コンタクト対象のコネクタ端子と前記圧縮バネを接触させることを特徴とするプロービング用ソケット。
A probing socket that is electrically connected to a contact object,
A compression spring having a space allowing insertion of the contact object on a spring shaft inside the socket;
A plunger that is electrically connected to the wiring from the testing machine on the side opposite to the insertion direction of the contact object;
A probing socket, wherein the compression spring is buckled by the pressing of the plunger or the pressing of the contact object integrated with the connector terminal, and the connector terminal of the contact object and the compression spring are brought into contact with each other.
前記プランジャは、前記コンタクト対象の挿入側における端部をテーパ状とし、押圧時に、該テーパ状端部によって前記圧縮バネを座屈させることを特徴とする請求項1に記載のプロービング用ソケット。   2. The probing socket according to claim 1, wherein the plunger has a tapered end on the insertion side of the contact object and buckles the compression spring by the tapered end when pressed. 前記プロービング用ソケットは、前記プランジャの押圧面と対向する側に設定されたテーパ状リングを備え、前記プランジャ押圧時に、該テーパ状リングよって前記圧縮バネを座屈させることを特徴とする請求項1に記載のプロービング用ソケット。   2. The probing socket includes a tapered ring set on a side facing the pressing surface of the plunger, and the compression spring is buckled by the tapered ring when the plunger is pressed. Socket for probing as described in 1. 前記コネクタ端子の位置決めピンの外側に設けられた弾性体と、前記プランジャの周囲に設けられたバネとを備え、前記コネクタ端子側から押された場合に、まず前記コンタクト対象が前記圧縮バネの空間内に挿入され、その後前記プランジャが相対的に押し下げられ、前記圧縮バネが相対的に押圧されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のプロービング用ソケット。   An elastic body provided outside the positioning pin of the connector terminal; and a spring provided around the plunger; when pressed from the connector terminal side, the contact object is first a space of the compression spring. 4. The probing socket according to claim 1, wherein the probing socket is inserted into the socket, and then the plunger is relatively pushed down, and the compression spring is relatively pushed. 5.
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JPH0567485A (en) * 1991-09-06 1993-03-19 Nec Corp Socket contact and socket for pin grid array type lsi
JPH11204222A (en) * 1998-01-16 1999-07-30 Sony Corp Ic socket
JP2005172581A (en) * 2003-12-10 2005-06-30 Oki Electric Ind Co Ltd Semi-conductor inspection device
JP4851217B2 (en) * 2006-03-28 2012-01-11 古河電気工業株式会社 Connector inspection device

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