KR20110091151A

KR20110091151A - Scribing unit and scribing method

Info

Publication number: KR20110091151A
Application number: KR1020100010854A
Authority: KR
Inventors: 권병삼
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2010-02-05
Filing date: 2010-02-05
Publication date: 2011-08-11
Also published as: KR101197589B1

Abstract

PURPOSE: A scribing unit and a scribing method are provided to easily discharge cracked chips caught in the groove of a scribing wheel by installing a chip eliminating unit in the scribing unit. CONSTITUTION: A scribing wheel(210) forms a scribing line on the surface of a substrate. A support(240) supports the scribing wheel. A chip eliminating unit(290) eliminates cracked chips which are generated in a scribing line forming process. The chip eliminating unit is composed of an air nozzle(292) and an inhaling unit(294). The air nozzle sprays compressed air toward the cracked chip caught in the grooves of the scribing wheel. The inhaling unit inhales the cracked chips.

Description

Scribing Unit and Scribing Method {SCRIBING UNIT AND SCRIBING METHOD}

본 발명은 기판을 절단하는 데 사용되는 스크라이빙 유닛 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a scribing unit and method used to cut a substrate.

일반적으로, 영상을 표시하기 위한 평판 표시 패널은 대형 패널, 즉, 모기판을 이용하여 한번에 다수매씩 제조된다. 구체적으로, 모기판은 서로 마주하는 상부 기판과 하부 기판을 구비하는 복층 구조의 기판 또는 단일층으로 이루어진 기판, 및, 단위 기판이 소형의 전자 장치에 이용되는 얇은 박판 등이 있다.In general, a plurality of flat panel display panels for displaying an image are manufactured at a time by using a large panel, that is, a mother substrate. Specifically, the mother substrate includes a substrate having a multilayer structure or a single layer including an upper substrate and a lower substrate facing each other, and a thin thin plate in which a unit substrate is used in a small electronic device.

이와 같이, 대형 모기판을 이용하여 다수의 평판 표시 패널을 제조하기 위해서는 단위 기판으로 절단하는 과정이 필요하다. 일반적으로, 모기판을 절단하는 기판 절단 장치는 레이저 빔을 이용하거나 스크라이브 휠(scribe wheel)을 이용한다.As such, in order to manufacture a plurality of flat panel display panels using a large mother substrate, a process of cutting a unit substrate is required. Generally, a substrate cutting device for cutting a mother substrate uses a laser beam or a scribe wheel.

스크라이브 휠을 이용하는 기판 절단 장치는 스크라이브 휠 및 스크라이브 휠에 진동을 인가하는 스크라이버 헤드를 구비한다. 기판 절단 장치는 스크라이브 공정시, 스크라이브 휠이 모기판에 접촉된 상태에서 스크라이브 휠에 진동을 인가한다. 기판 절단 장치는 스크라이브 휠을 절단 예정선을 따라 이동시켜 모기판의 표면에 소정 깊이의 홈으로 이루어진 스크라이브 라인을 형성한다. 이어서 모기판에 물리적인 충격을 가하면, 모기판은 스크라이브 라인을 따라 크랙이 전파되어 단위 기판들로 분리된다.A substrate cutting apparatus using a scribe wheel includes a scribe wheel and a scriber head for applying vibration to the scribe wheel. The substrate cutting device applies vibration to the scribe wheel while the scribe wheel is in contact with the mother substrate during the scribing process. The substrate cutting device moves the scribe wheel along a cutting schedule line to form a scribe line having grooves of a predetermined depth on the surface of the mother substrate. Subsequently, when a physical impact is applied to the mother substrate, cracks propagate along the scribe line to separate the unit substrates.

그러나, 스크라이브 공정시 사용되는 스크라이브 휠은 고침투 목적으로 휠 외경에 치형(홈)들이 만들어져 있는데, 기판 커팅시 발생되는 크랙 칩(Chip)이 치형(홈)에 박히는 현상이 발생된다. 이러한 현상은 휠 회전력 저하 및 슬립을 유발시켜 커팅 깊이가 불균일해지는 문제점뿐만 아니라 휠 치형에 박힌 크랙 칩이 휠을 손상시키는 등의 문제점을 유발시킨다. However, in the scribe wheel used in the scribing process, teeth (grooves) are formed in the outer diameter of the wheel for the purpose of high penetration, and crack chips (chips) generated during cutting of the substrate get stuck in the teeth (grooves). This phenomenon causes a reduction in the depth of the cutting by causing the wheel rotation force and slip, as well as problems such as crack chips embedded in the wheel teeth damage the wheel.

본 발명의 목적은 휠 치형(홈)에 들어간 크랙 칩(Chip)을 용이하게 배출할 수 있는 스크라이빙 유닛 및 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a scribing unit and method that can easily eject a crack chip that has entered a wheel tooth (groove).

또한, 본 발명의 다른 목적은 스크라이브 휠의 수명을 길게 할 수 있는 스크라이빙 유닛 및 스크라이빙 방법을 제공하는 것이다.Further, another object of the present invention is to provide a scribing unit and a scribing method capable of extending the life of the scribe wheel.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 스크라이빙 유닛은 기판에 접촉되어 상기 기판의 표면에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 휠; 상기 스크라이브 휠을 지지하는 지지체; 및 상기 스크라이브 휠이 상기 기판 표면에 스크라이브 라인을 형성하는 과정어에서 발생되는 크랙 칩을 제거하는 칩 제거 부재를 포함한다. In order to solve the above problems, the scribing unit according to the present invention comprises a scribe wheel in contact with the substrate to form a scribe line on the surface of the substrate; A support for supporting the scribe wheel; And a chip removing member for removing a crack chip generated in a process word of the scribe wheel forming a scribe line on the surface of the substrate.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 스크라이빙 휠은 원주 상에 홈들이 형성된다. According to one embodiment of the invention, the scribing wheel is formed with grooves on the circumference.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 칩 제거 부재는 상기 스크라이브 휠의 홈들에 박혀 있는 크랙 칩을 향해 압축 공기를 분사하는 에어노즐 및 상기 에어노즐에 의해 상기 스크라이브 휠의 홈들로부터 떨어지는 크랙 칩들을 강제로 빨아들이는 흡입기를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the chip removing member forces an air nozzle for injecting compressed air toward the crack chip lodged in the grooves of the scribe wheel and crack chips falling from the grooves of the scribe wheel by the air nozzle. Inhaler sucked into.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 에어노즐은 상기 스크라이브 휠의 접선 방향으로 설치된다. According to one embodiment of the invention, the air nozzle is installed in the tangential direction of the scribe wheel.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 흡입기는 상기 스크라이브 휠을 기준으로 상기 에어노즐과 대향되게 설치되며, 상기 흡입기는 깔때기 형상의 유입구를 갖는 포집부; 및 상기 포집부에 연결되는 셕션라인을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the inhaler is installed to face the air nozzle with respect to the scribe wheel, and the inhaler has a funnel-shaped inlet; And a section line connected to the collecting unit.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 스크라이빙 유닛은 원주 상에 홈들을 가지며, 기판에 접촉되어 상기 기판의 표면에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 휠; 상기 스크라이브 휠이 회전할 수 있는 공간을 제공하는 수용부가 하면에 일방향으로 형성되는 몸체를 갖는 지지체; 상기 지지체의 몸체에 설치되며, 상기 수용부 내에 위치하는 상기 스크라이브 휠로 압축 공기를 분사하는 에어노즐; 및 상기 지지체의 몸체에 설치되며, 상기 에어노즐로부터 분사되는 압축 공기에 의해 상기 스크라이브 휠로부터 비산되는 크랙 칩들을 강제 흡입하는 흡입기를 포함한다. The scribing unit of the present invention for achieving the above object is a scribing wheel having grooves on the circumference, contact with the substrate to form a scribe line on the surface of the substrate; A support having a body formed in one direction on a lower surface of the receiving part providing a space in which the scribe wheel can rotate; An air nozzle installed in the body of the support and injecting compressed air to the scribe wheel located in the accommodation portion; And an inhaler installed in the body of the support and forcibly sucking the crack chips scattered from the scribe wheel by the compressed air injected from the air nozzle.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 흡입기는 상기 수용부와 인접하게 위치되며, 상기 에어노즐은 압축공기가 토출되는 토출구가 상기 수용부 내에 위치된다. According to an embodiment of the present invention, the inhaler is located adjacent to the accommodating part, and the air nozzle has a discharge port through which compressed air is discharged.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 스크라이빙 방법은 상기 모기판을 지지부재에 올려놓는 단계; 상기 지지부재에 놓여진 모기판에 스크라이빙 유닛을 이동시키면서 스크라이브 라인을 형성하는 단계를 포함하되; 상기 스크라이브 라인을 형성하는 단계는 상기 스크리이빙 유닛의 스크라이브 휠을 모기판에 접촉시키고, 상기 모기판과 상기 스크라이빙 유닛간에 상대 이동을 발생시켜 상기 모기판을 스크라이빙 하되, 상기 스크라이브 휠이 상기 기판 표면에 스크라이브 라인을 형성하는 과정에서 발생되는 크랙 칩을 제거하는 단계를 더 포함한다.The scribing method of the present invention for achieving the above object is a step of placing the mother substrate on the support member; Forming a scribe line while moving the scribing unit to the mother substrate placed on the support member; The forming of the scribe line may include contacting a scribe wheel of the scribing unit to a mother substrate and scribing the mother substrate by generating a relative movement between the mother substrate and the scribing unit, wherein the scribe wheel The method may further include removing a crack chip generated in the process of forming a scribe line on the surface of the substrate.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 크랙 칩을 제거하는 단계는 에어노즐을 통해 상기 스크라이브 휠에 압축공기를 분사하여 상기 스크라이브 휠에 붙어 있는 트랙 칩을 떼어낸다.According to an embodiment of the present disclosure, the removing of the crack chip removes the track chip attached to the scribe wheel by spraying compressed air to the scribe wheel through an air nozzle.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 크랙 칩을 제거하는 단계는 상기 압축공기에 의해 상기 스크라이브 휠로부터 떨어지는 크랙칩을 흡입기를 이용하여 강제 흡입한다. According to one embodiment of the invention, the step of removing the crack chip is forced to suck the crack chip falling from the scribe wheel by the compressed air by using an inhaler.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 에어노즐은 상기 스크라이브 휠의 진행방향에서 압축 공기를 분사하며, 상기 흡입기는 상기 에어노즐과 대향되는 방향에서 크랙 칩을 흡입한다.According to an embodiment of the present invention, the air nozzle injects compressed air in the advancing direction of the scribe wheel, and the inhaler sucks the crack chip in a direction opposite to the air nozzle.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 압축공기는 상기 스크라이브 휠의 접선 방향으로 분사된다. According to one embodiment of the invention, the compressed air is injected in the tangential direction of the scribe wheel.

본 발명에 의하면, 스크라이브 휠의 홈들에 들어간 크랙 칩을 용이하게 제거할 수 있다. According to the present invention, the crack chip that enters the grooves of the scribe wheel can be easily removed.

또한, 본 발명에 의하면, 대형 패널을 복수의 단위 기판들로 분리시 컷팅 품질을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, the cutting quality may be improved when the large panel is separated into a plurality of unit substrates.

또한, 본 발명에 의하면, 스크라이브 휠의 수명을 길게 할 수 있다.Moreover, according to this invention, the life of a scribe wheel can be lengthened.

도 1은 모 기판의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 절단 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2의 스크라이빙부에 제공되는 본 발명에 따른 스크라이빙 장치의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 " A " 부분의 확대도이다.
도 5는 스크라이빙 유닛의 요부 확대도이다.
도 6 및 도 7은 칩 제거 부재를 설명하기 위한 도면들이다.1 is a diagram illustrating an example of a mother substrate.
2 is a view schematically showing the configuration of a substrate cutting device according to the present invention.
3 is a perspective view illustrating an example of a scribing apparatus according to the present invention provided in the scribing unit of FIG. 2.
4 is an enlarged view of a portion “A” of FIG. 3.
5 is an enlarged view illustrating main parts of the scribing unit.
6 and 7 are diagrams for describing a chip removing member.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 상술한 본 발명이 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시 예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention. The problem, the problem solving means, and effects to be solved by the present invention described above will be easily understood through embodiments related to the accompanying drawings. Each drawing is partly or exaggerated for clarity. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components are shown with the same reference numerals as much as possible, even if displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1은 모 기판의 일 예를 보여주는 도면이다.1 is a diagram illustrating an example of a mother substrate.

도 1을 참조하면, 모 기판(1)은 박막 트랜지스터-액정 디스플레이(Thin Film Transistor - Liquid Crystal Display, TFT-LCD)용 패널일 수 있다. 모 기판(1)은 대체로 사각형의 판 형상을 가지는 제 1 모 기판(2)과 제 2 모 기판(3)으로 이루어진다. 제 1 모 기판(2)과 제 2 모 기판(3)은 상하로 적층된다. 제 1 및 제 2 모 기판(2,3)에는 복수 개의 단위 기판들(2a,3a)이 형성되고, 단위 기판들(2a,3a)은 제 1 및 제 2 모 기판(2,3)의 평면상에 격자 모양으로 배열될 수 있다. 제 1 모 기판(2)은 박막 트랜지스터 기판이 형성된 기판이고, 제 2 모 기판(3)은 컬러 필터 기판이 형성된 기판이다. 한편, 모 기판(1)은 평판 디스플레이용 패널의 일종인 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 디스플레이용 패널 등일 수 있다. Referring to FIG. 1, the mother substrate 1 may be a panel for a thin film transistor-liquid crystal display (TFT-LCD). The mother substrate 1 is composed of a first mother substrate 2 and a second mother substrate 3 having a generally rectangular plate shape. The first mother substrate 2 and the second mother substrate 3 are stacked up and down. A plurality of unit substrates 2a and 3a are formed on the first and second mother substrates 2 and 3, and the unit substrates 2a and 3a are planes of the first and second mother substrates 2 and 3. It may be arranged in a grid shape on the phase. The first mother substrate 2 is a substrate on which a thin film transistor substrate is formed, and the second mother substrate 3 is a substrate on which a color filter substrate is formed. The mother substrate 1 may be a panel for organic light emitting diodes (OLED) display, which is a kind of panel for a flat panel display.

도 2는 본 발명에 따른 기판 절단 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 기판 절단 장치(1000)는 모 기판(도 1의 도면 참조 번호 1)을 복수 개의 단위 기판들로 절단하기 위한 것으로, 로딩부(1100), 스크라이빙부(1200), 브레이킹부(1300), 그리고 언로딩부(1400)를 포함한다. 로딩부(1100), 스크라이빙부(1200), 브레이킹부(1300), 그리고 언로딩부(1400)는 일렬로 순차적으로 배치될 수 있다. 모 기판(1)은 로딩부(1100)를 통해 기판 절단 장치(1000)로 유입되고, 스크라이빙부(1200)와 브레이킹부(1300)를 순차적으로 거쳐 복수 개의 단위 기판들로 분리되며, 이후 언로딩부(1400)를 통해 기판 절단 장치(1000)의 외부로 유출된다. 2 is a view schematically showing the configuration of a substrate cutting device according to the present invention. Referring to FIG. 2, the substrate cutting apparatus 1000 is for cutting a parent substrate (reference numeral 1 of FIG. 1) into a plurality of unit substrates, and includes a loading unit 1100, a scribing unit 1200, and a braking unit. The unit 1300 and the unloading unit 1400 are included. The loading unit 1100, the scribing unit 1200, the breaking unit 1300, and the unloading unit 1400 may be sequentially arranged in a line. The mother substrate 1 is introduced into the substrate cutting apparatus 1000 through the loading unit 1100, and is separated into a plurality of unit substrates sequentially through the scribing unit 1200 and the breaking unit 1300, and then frozen. Outflow of the substrate cutting device 1000 through the loading unit 1400.

스크라이빙부(1200)는 후술할 스크라이빙 장치(10)를 이용하여 제 1 모 기판(2) 또는 제 2 모 기판(3)에 단위 기판들의 배열 방향을 따라 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성한다. 브레이킹부(1300)는 브레이크 바(Break Bar)(미도시)를 이용하여 모 기판(1)에 형성된 스크라이브 라인 부위에 힘을 가하여 모 기판(1)으로부터 단위 기판들을 절단한다. 한편, 스크라이빙부(1200)의 일 측에는 반전부(1500)가 배치될 수 있다. 반전부(1500)는 스크라이브 라인이 형성된 일면의 위치와 스크라이브 라인이 형성되지 않은 타 면의 위치를 서로 바꾸는 역할을 한다. 즉, 모 기판(1) 중 제 1 모 기판(2)에 먼저 스크라이브 라인을 형성한 경우, 제 2 모 기판(3)에 스크라이브 라인을 형성하기 위하여 제 1 모 기판(2)과 제 2 모 기판(3)의 위치를 서로 바꾸어 준다.
The scribing unit 1200 forms a scribing line on the first mother substrate 2 or the second mother substrate 3 along the arrangement direction of the unit substrates using the scribing apparatus 10 to be described later. do. The breaking unit 1300 cuts the unit substrates from the mother substrate 1 by applying a force to a scribe line portion formed on the mother substrate 1 using a break bar (not shown). Meanwhile, the inverting unit 1500 may be disposed on one side of the scribing unit 1200. The inverting unit 1500 serves to change the position of one surface on which the scribe line is formed and the position of the other surface on which the scribe line is not formed. That is, when a scribe line is first formed on the first mother substrate 2 of the mother substrate 1, the first mother substrate 2 and the second mother substrate are formed to form a scribe line on the second mother substrate 3. Change the position of (3).

도 3은 도 2의 스크라이빙부에 제공되는 본 발명에 따른 스크라이빙 장치의 일 예를 보여주는 사시도이고, 도 4는 도 3의 " A " 부분의 확대도이다.3 is a perspective view illustrating an example of a scribing apparatus according to the present invention provided in the scribing unit of FIG. 2, and FIG. 4 is an enlarged view of portion “A” of FIG. 3.

이하에서 제 1 방향(Ⅰ)은 후술할 지지 부재(100)의 직선 이동 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 스크라이빙 장치(10)의 평면 배치 구조상 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다. 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)은 모 기판(1)에 격자 모양으로 배열된 단위 기판들(2a,3a)의 배열 방향 중 어느 일 방향에 각각 대응된다. Hereinafter, the first direction I is a linear movement direction of the supporting member 100 to be described later, and the second direction II is a direction perpendicular to the first direction I in the planar arrangement structure of the scribing apparatus 10. The third direction III is a direction perpendicular to the first direction I and the second direction II. The first direction I and the second direction II correspond to any one of the arrangement directions of the unit substrates 2a and 3a arranged in a lattice shape on the mother substrate 1, respectively.

도 3 및 도 4를 참조하면, 스크라이빙 장치(10)는 지지 부재(100), 스크라이빙 유닛(이하, '스크라이버'라고 함)(200), 제2이동 유닛(300)을 포함한다. 지지 부재(100)는 모 기판(1)을 지지한다. 지지 부재(100)는 모 기판(1)을 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 직선 이동시킨다. 스크라이버(200)는 지지 부재(100)에 놓인 모 기판(1)에 접촉하여 모 기판(1)상에 스크라이브 라인을 형성한다. 제 2 이동 유닛(300)은 스크라이버(200)를 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동시킨다. 3 and 4, the scribing apparatus 10 includes a support member 100, a scribing unit (hereinafter referred to as a scriber) 200, and a second moving unit 300. do. The support member 100 supports the parent substrate 1. The support member 100 linearly moves the mother substrate 1 along the first direction (I). The scriber 200 contacts the mother substrate 1 placed on the support member 100 to form a scribe line on the mother substrate 1. The second moving unit 300 moves the scriber 200 in the second direction (II).

제 1 방향(Ⅰ)의 스크라이빙 공정 진행시 스크라이버(200)는 고정되고, 모 기판(1)이 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 직선 이동된다. 제 2 방향(Ⅱ)의 스크라이빙 공정 진행시 모 기판(1)은 고정되고, 스크라이버(200)가 제 2 방향(Ⅱ)을 따라 직선 이동된다.During the scribing process in the first direction (I), the scriber 200 is fixed, and the mother substrate 1 is linearly moved along the first direction (I). During the scribing process in the second direction (II), the mother substrate 1 is fixed, and the scriber 200 is linearly moved along the second direction (II).

지지 부재(100)는 테이블(120)과, 제 1 이동 유닛(140)을 포함한다. 테이블(120)에는 모 기판(1)이 놓인다. 제 1 이동 유닛(140)은 테이블(120)을 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시킨다.The support member 100 includes a table 120 and a first moving unit 140. The mother substrate 1 is placed on the table 120. The first moving unit 140 linearly moves the table 120 in the first direction (I).

테이블(120)은 상부 판(122)과 하부 판(124)을 가진다. 상부 판(122)과 하부 판(124)은 평평하며 대체로 직사각형의 형상을 가지고, 상부 판(122)이 하부 판(124)의 상측에 위치한다. 상부 판(122)에는 모 기판(1)이 놓인다. 상부 판(122)은 모 기판(1)과 유사하거나 이보다 큰 면적을 가진다. 상부 판(124)의 상면에는 진공 라인(미도시)과 연결되는 복수의 홀들(미도시)이 형성되며, 모 기판(1)은 진공 압에 의해 상부 판(124)에 고정된다. 또한, 상부 판(122) 또는 하부 판(124)에는 부가적으로 모 기판(1)을 상부 판(122)에 고정시키는 클램프(미도시)가 설치될 수 있다.Table 120 has an upper plate 122 and a lower plate 124. The upper plate 122 and the lower plate 124 are flat and generally rectangular in shape, and the upper plate 122 is located above the lower plate 124. The parent substrate 1 is placed on the upper plate 122. Top plate 122 has an area that is similar to or greater than the parent substrate 1. A plurality of holes (not shown) connected to a vacuum line (not shown) are formed on the upper surface of the upper plate 124, and the mother substrate 1 is fixed to the upper plate 124 by vacuum pressure. In addition, the upper plate 122 or the lower plate 124 may additionally be provided with a clamp (not shown) for fixing the parent substrate 1 to the upper plate 122.

제 1 이동유닛(140)은 테이블(120)을 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시킨다. 제 1 이동유닛(140)은 가이드(142), 브라켓(144), 그리고 구동기(미도시)를 가진다. 가이드(142)는 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 길게 제공되며, 베이스(B) 상의 중앙에 장착된다. 가이드(142)는 길이 방향을 따라 동일한 폭을 가진다. 가이드(142)의 상면은 평평하게 제공되며, 가이드(142)의 양 측면 각각에는 길이 방향을 따라 길게 형성된 홈(141)이 제공된다. The first moving unit 140 linearly moves the table 120 in the first direction (I). The first mobile unit 140 has a guide 142, a bracket 144, and a driver (not shown). The guide 142 is elongated along the first direction I and is mounted at the center on the base B. The guide 142 has the same width along the longitudinal direction. The upper surface of the guide 142 is provided flat, and each side of the guide 142 is provided with a groove 141 elongated in the longitudinal direction.

테이블(120)은 브라켓(144)에 의해 가이드(142)에 결합된다. 브라켓(144)은 바닥판(145), 지지판(147), 그리고 결합판(149)을 가진다. 바닥판(145)은 평평한 직사각의 판 형상을 가지며, 가이드(142) 상에 위치한다. 지지판(147)은 바닥판(145)의 상면에 수직하게 고정 설치되고, 테이블(120)을 지지하도록 테이블(120)의 하부 판(124)에 고정 결합된다. 지지판(147)은 2개가 제공되며, 바닥판(145) 상면의 양측에 나란하게 배치된다. 결합판(149)은 바닥판(145)의 저면에 수직하게 결합되는 측판(149a)과, 측판(149a)의 하단으로부터 내측으로 수직하게 연장되는 삽입판(149b)를 가진다. 삽입판(149b)은 가이드(142)의 측면에 형성된 홈(141)에 삽입된다. 결합판(149)은 서로 마주보도록 2개가 제공된다. The table 120 is coupled to the guide 142 by the bracket 144. The bracket 144 has a bottom plate 145, a support plate 147, and a coupling plate 149. The bottom plate 145 has a flat rectangular plate shape and is located on the guide 142. The support plate 147 is vertically fixed to the upper surface of the bottom plate 145 and fixedly coupled to the lower plate 124 of the table 120 to support the table 120. Two support plates 147 are provided, and are arranged side by side on both sides of the top surface of the bottom plate 145. The coupling plate 149 has a side plate 149a vertically coupled to the bottom of the bottom plate 145 and an insertion plate 149b extending vertically inwardly from the bottom of the side plate 149a. The insertion plate 149b is inserted into the groove 141 formed on the side of the guide 142. Two coupling plates 149 are provided to face each other.

구동기는 테이블(120)이 가이드(142)에 의해 안내되어 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동되도록 구동력을 제공한다. 구동기로 모터와 스크류를 포함한 어셈블리가 사용될 수 있다. 선택적으로 모터, 벨트, 그리고 풀리의 조합으로 구성되는 어셈블리 또는 직선형 전동기(Linear Motor)를 포함한 어셈블리가 구동기로 사용될 수 있다. 상술한 다양한 어셈블리들의 구체적인 구성은 관련 기술 분야의 당업자에게 널리 알려져 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The driver provides a driving force so that the table 120 is guided by the guide 142 to move linearly in the second direction (II). As a driver, an assembly including a motor and a screw can be used. Optionally an assembly comprising a combination of a motor, belt and pulley or an assembly including a linear motor can be used as the driver. Detailed configurations of the various assemblies described above are well known to those skilled in the art, and thus detailed descriptions thereof will be omitted.

제2이동 유닛(300)은 스크라이버(200)를 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동시킨다. 제2이동 유닛(300)은 수직 지지대들(310), 가이드 부재(320), 브라켓(330), 그리고 제 2 구동 부재(340)를 포함한다. The second moving unit 300 linearly moves the scriber 200 in the second direction (II). The second moving unit 300 includes vertical supports 310, a guide member 320, a bracket 330, and a second driving member 340.

수직 지지대들(310)은 제 2 방향(Ⅱ)으로 일정 거리 이격되도록 배치된다. 수직 지지대(310)들은 모 기판(1)이 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 직선 이동시 모 기판(1)이 수직 지지대(310)들 사이를 지나갈 수 있도록 배치된다. 가이드 부재(320)는 수직 지지대(310)들의 상단에 고정 설치된다. 가이드 부재(320)의 상면 및 하면에는 길이 방향을 따라 길게 홈(322)이 제공된다.The vertical supports 310 are disposed to be spaced apart by a predetermined distance in the second direction II. The vertical supports 310 are disposed such that the parent substrate 1 may pass between the vertical supports 310 when the parent substrate 1 linearly moves along the first direction I. FIG. Guide member 320 is fixed to the top of the vertical support (310). The upper and lower surfaces of the guide member 320 are provided with grooves 322 extending along the length direction.

스크라이버(200)는 브라켓(330)에 의해 가이드 부재(320)에 결합된다. 브라켓(330)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 지지판(332)과 결합판(334)을 가진다. 지지판(332)은 평평한 직사각의 판 형상을 가지며, 가이드 부재(320)의 일 측면 상에 위치한다. 결합판(334)은 지지판(332)의 상측 및 하측으로부터 지지판(332)에 수직하게 돌출된 측판(334a)과, 가이드 부재(320)에 형성된 홈(322)에 삽입되는 삽입판(334b)를 가진다. The scriber 200 is coupled to the guide member 320 by the bracket 330. The bracket 330 has a support plate 332 and a coupling plate 334, as shown in FIG. 4. The support plate 332 has a flat rectangular plate shape and is located on one side of the guide member 320. The coupling plate 334 includes a side plate 334a protruding perpendicularly to the support plate 332 from the upper side and the lower side of the support plate 332, and an insertion plate 334b inserted into the groove 322 formed in the guide member 320. Have

제 2 구동 부재(340)는 브라켓(330)이 가이드 부재(320)를 따라 직선 이동되도록 구동력을 제공한다. 제 2 구동 부재(340)는 가이드 부재(320)와 평행을 이루도록 배치되는 리드 스크류(342)를 가진다. 리드 스크류(342) 상에는 브라켓(330)이 직선 이동 가능하게 장착된다. 리드 스크류(342)의 일단에는 회전력을 제공하는 구동기(343)가 연결된다. 구동기(343)로는 모터 등의 구동기가 사용될 수 있다. 제 2 구동 부재(340)로 모터와 리드 스크류를 포함하는 어셈블리를 예로 들어 설명하였으나, 이 밖에도 실린더 등과 같이 브라켓들(330)에 직선 구동력을 제공할 수 있는 다양한 구동기들이 사용될 수 있다. 스크라이버(200)는 브라켓(330)의 지지판(332)에 장착된다.
The second driving member 340 provides a driving force so that the bracket 330 is linearly moved along the guide member 320. The second drive member 340 has a lead screw 342 disposed to be parallel to the guide member 320. The bracket 330 is mounted on the lead screw 342 so as to be linearly movable. One end of the lead screw 342 is connected to the driver 343 to provide a rotational force. As the driver 343, a driver such as a motor may be used. Although the assembly including the motor and the lead screw as the second driving member 340 has been described as an example, various drivers capable of providing a linear driving force to the brackets 330 such as a cylinder may be used. The scriber 200 is mounted on the support plate 332 of the bracket 330.

도 5는 도 4의 스크라이버의 요부 확대도이다. 5 is an enlarged view illustrating main parts of the scriber of FIG. 4.

도 5를 참조하면, 스크라이버(200)는 스크라이브 휠(210), 지지체(240), 진동자(260), 누름 부재(280) 그리고 칩 제거 부재(290)를 가진다. Referring to FIG. 5, the scriber 200 has a scribe wheel 210, a supporter 240, a vibrator 260, a pressing member 280, and a chip removing member 290.

스크라이빙 공정시 스크라이브 휠(210)은 모 기판(1)과 직접 접촉하는 에지가 날카롭게 제공되며, 그 에지에는 원주를 따라 치형(teeth)(이하 '홈'이라고 함)들(212)이 형성된다. 스크라이브 휠(210)의 중앙에는 원형의 통공이 형성된다. In the scribing process, the scribe wheel 210 is sharply provided with an edge in direct contact with the parent substrate 1, at which edge teeth 212 (hereinafter referred to as 'grooves') are formed along the circumference. do. A circular through hole is formed in the center of the scribe wheel 210.

스크라이브 휠(210)은 지지체(240)에 지지된다. 지지체(240)는 몸체(242)와 축핀(244)을 포함한다. 몸체(242)의 하면에는 제 2 방향(Ⅱ)으로 몸체(242)를 관통하는 수용부(243)가 형성된다. 수용부(243)는 스크라이브 휠(210)을 수용하며, 스크라이브 휠(210)이 회전할 수 있는 공간을 제공한다. The scribe wheel 210 is supported on the support 240. The supporter 240 includes a body 242 and a shaft pin 244. A receiving portion 243 penetrating the body 242 in the second direction (II) is formed on the lower surface of the body 242. The receiving part 243 accommodates the scribe wheel 210 and provides a space in which the scribe wheel 210 can rotate.

축핀(244)은 단면이 원형인 긴 로드 형상을 가진다. 축핀(244)은 수용부(243)의 길이 방향과 수직한 방향(제 1 방향)으로 수용부(243)내에 위치된다. 축핀(244)의 양단은 몸체(242)에 고정설치된다. 축핀(244)은 스크라이브 휠(210)에 형성된 통공을 관통한다. 스크라이브 휠(210)이 축핀(244)에 의해 지지될 때, 스크라이브 휠(210)은 일부는 수용부(243) 내에 위치하고, 일부는 지지체(240)의 아래로 돌출된다. The shaft pin 244 has a long rod shape having a circular cross section. The shaft pin 244 is located in the accommodating portion 243 in a direction (first direction) perpendicular to the longitudinal direction of the accommodating portion 243. Both ends of the shaft pin 244 is fixed to the body 242. The shaft pin 244 penetrates through holes formed in the scribe wheel 210. When the scribe wheel 210 is supported by the shaft pin 244, the scribe wheel 210 is partly located in the receptacle 243, and part of it protrudes below the support 240.

누름 부재(280)는 스크라이브 휠(100)과 모 기판(1)이 접촉시 스크라이브 휠(210)이 일정 힘으로 모 기판(1)을 누를 수 있도록 스크라이브 휠(210)을 가압한다. 일 예에 의하면, 누름 부재(280)는 지지체(240)의 상부에 위치되어 공압을 이용하여 지지체(240)를 아래 방향으로 누름으로써 스크라이브 휠(210)을 가압한다. 누름 부재(280)는 스크라이브 휠(210)의 몸체(242)와 결합되어 공압에 의해 상하로 이동되는 로드(도시되지 않음)를 가지는 구조로 제공될 수 있다. 선택적으로 누름 부재(280)는 공기가 직접적으로 스크라이브 휠(210)의 몸체(242)를 가압하도록 하는 구조로 제공될 수 있다. The pressing member 280 presses the scribe wheel 210 so that the scribe wheel 210 may press the mother substrate 1 with a predetermined force when the scribe wheel 100 and the mother substrate 1 contact each other. According to one example, the pressing member 280 is located on the upper portion of the supporter 240 presses the scribe wheel 210 by pressing the supporter 240 in the downward direction using pneumatic pressure. The pressing member 280 may be provided in a structure having a rod (not shown) coupled to the body 242 of the scribe wheel 210 and moved up and down by pneumatic pressure. Optionally, the pressing member 280 may be provided in a structure such that air directly presses the body 242 of the scribe wheel 210.

진동자(260)는 스크라이빙공정 진행시 스크라이브 휠(210)에 진동을 인가한다. 진동자(260)는 몸체(242) 내부에 장착된다. 진동자(260)로는 초음파 진동자(megasonic transducer)가 사용될 수 있다. 진동자(260)는 상하 방향으로 스크라이브 휠(210)에 진동을 인가할 수 있다. 진동자(260)에 의하여 스크라이브 휠(210)의 수명이 길어진다. The vibrator 260 applies vibration to the scribe wheel 210 during the scribing process. The vibrator 260 is mounted inside the body 242. An ultrasonic vibrator may be used as the vibrator 260. The vibrator 260 may apply vibration to the scribe wheel 210 in the vertical direction. The life of the scribe wheel 210 is lengthened by the vibrator 260.

도 6 및 도 7은 칩 제거 부재를 설명하기 위한 도면들이다.6 and 7 are diagrams for describing a chip removing member.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 칩 제거 부재(290)는 에어노즐(292)과 흡입기(294)를 포함한다. As shown in FIGS. 6 and 7, the chip removal member 290 includes an air nozzle 292 and an inhaler 294.

에어노즐(292)은 스크라이브 휠(210)의 홈(212)들에 박혀 있는 크랙 칩(C)을 향해 압축 공기를 분사하여 홈에 박혀 있는 크랙 칩 뿐만 아니라 휠 표면에 붙어 있는 크랙칩을 떼어내거나 비산시킨다. 에어노즐(292)은 스크라이브 휠(210)의 진행 방향을 향하도록 토출구가 수용부(243) 내에 위치되는 것이 바람직하며, 스크라이브 휠(210)의 상단에 접선 방향으로 압축공기를 분사한다. 즉, 에어노즐(292)로부터 분사되는 압축공기는 크랙 칩을 떼어내는 역할뿐만 아니라 스크라이브 휠(210)의 회전력을 향상시키는데에도 도움을 주게 된다. The air nozzle 292 sprays compressed air toward the crack chips C embedded in the grooves 212 of the scribe wheel 210 to remove the crack chips stuck to the grooves as well as the crack chips stuck in the grooves. Scatter. The air nozzle 292 preferably has a discharge port located in the receiving portion 243 so as to face the traveling direction of the scribe wheel 210, and injects compressed air in a tangential direction to the upper end of the scribe wheel 210. That is, the compressed air injected from the air nozzle 292 serves to remove the crack chip as well as to improve the rotational force of the scribe wheel 210.

흡입기(294)는 깔때기 형상의 유입구(297)를 갖는 포집부(296)와 포집부(296)에 연결되는 셕션라인(295)을 포함한다. 도면에 구체적으로 도시되지 않았지만, 흡입기(294)는 펌프와 같은 장치와 연결된다. 포집부(296)는 수용부(243)와 마주보는 위치에서 에어노즐(292)과는 대향되게 설치된다. 도 7에서와 같이, 포집부(296)는 수용부(243)를 모두 커버할 수 있는 크기의 유입구(297)를 갖음으로써 에어노즐(292)의 압축공기에 의해 비산되는 크랙 칩(C)들을 하나도 빠짐없이 빨아들일 수 있도록 하였다.
The inhaler 294 includes a collecting portion 296 having a funnel shaped inlet 297 and a section line 295 connected to the collecting portion 296. Although not specifically shown in the figure, the inhaler 294 is connected with a device such as a pump. The collecting part 296 is provided to face the air nozzle 292 at a position facing the receiving part 243. As shown in FIG. 7, the collecting unit 296 has an inlet 297 sized to cover all of the receiving units 243, thereby cracking the crack chips C scattered by the compressed air of the air nozzle 292. One could suck in everything.

다음에는 도 3의 스크라이빙 장치를 사용하여 기판(20)에 스크라이빙 공정을 수행하는 방법을 설명한다. Next, a method of performing a scribing process on the substrate 20 using the scribing apparatus of FIG. 3 will be described.

처음에 정렬이 이루어진 모 기판(1)이 테이블(100) 상에 놓여진다. 테이블(100)은 제1방향(I)으로 직선 이동된다. 테이블(100)이 기설정된 제1위치까지 이동되면 테이블(100)의 이동이 멈춘다. 이후, 스크라이버(200)가 제2방향(Ⅱ)으로 직선 이동된다. 스크라이버(200)가 기설정된 위치까지 이동되면 스크라이버(200)의 이동이 멈춘다. 이후, 스크라이버(200)가 아래 방향으로 이동되고, 스크라이버 휠(210)이 모 기판(1)에 접촉된다. 누름 부재(280)에 의해 스크라이버 휠(210)이 가압되어 스크라이버 휠(210)은 모 기판(1)을 누른다. 스크라이버 휠(210)이 모 기판(1)을 누르는 동안 스크라이버 휠(210)에 초음파 진동이 인가될 수도 있다. ㅅ스ㅋ크라이버 10)은 모 기판(1)을 누른 상태에서 축핀(244)을 기준으로 하여 회전된다. 모 기판(1)에는 일직선으로 스크라이브 라인이 형성된다. 스크라이브 휠(210)이 기판 표면에 스크라이브 라인을 형성하는 과정에서 발생되는 크랙 칩(C)은 칩 제거 부재(290)에 의해 신속하게 제거된다. 즉, 에어노즐(292)이 스크라이브 휠(210)에 붙어 있는 크랙 칩(C)을 향해 압축공기를 분사하고, 압축공기에 의해 스크라이브 휠(210)로부터 비산되는 크랙 칩(C)은 포집부(296)의 유입구(297)를 통해 빨려들어가서 셕션라인(295)을 통해 배출된다. The parent substrate 1, which is initially aligned, is placed on the table 100. The table 100 is linearly moved in the first direction (I). When the table 100 is moved to a preset first position, the movement of the table 100 is stopped. Thereafter, the scriber 200 is linearly moved in the second direction (II). When the scriber 200 is moved to a predetermined position, the movement of the scriber 200 is stopped. Thereafter, the scriber 200 is moved downward, and the scriber wheel 210 is in contact with the parent substrate 1. The scriber wheel 210 is pressed by the pressing member 280 so that the scriber wheel 210 presses the mother substrate 1. Ultrasonic vibration may be applied to the scriber wheel 210 while the scriber wheel 210 presses the mother substrate 1. The screw driver 10 is rotated based on the shaft pin 244 while pressing the mother substrate 1. A scribe line is formed in a straight line in the mother substrate 1. The crack chip C generated while the scribe wheel 210 forms the scribe line on the substrate surface is quickly removed by the chip removing member 290. That is, the air nozzle 292 sprays compressed air toward the crack chip C attached to the scribe wheel 210, and the crack chip C scattered from the scribe wheel 210 by the compressed air is collected in the collecting portion ( It is sucked through the inlet 297 of 296 and discharged through the section line 295.

상술한 예에서는 스크라이빙 공정 수행시 제1이동유닛(140)이 테이블(100)을 제1방향으로 직선 이동하는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리, 스크라이빙 공정 수행시 테이블(100)은 고정되고, 스크라이버(200)가 제1방향으로 직선 이동될 수 있다. 이 경우, 수직 지지대(310)들이 제1방향으로 직선 이동될 수 있다.In the above example, it has been described that the first moving unit 140 linearly moves the table 100 in the first direction when the scribing process is performed. However, in contrast, the table 100 may be fixed and the scriber 200 may be linearly moved in the first direction when the scribing process is performed. In this case, the vertical supports 310 may be linearly moved in the first direction.

또한, 상술한 예에서는 하나의 스크라이버(200)가 수평 지지축에 결합되어 모 기판(1)이 제1위치에서 제2위치로 이동하는 중에만 스크라이빙이 이루어지는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리, 수평 지지대(364)에는 2개의 스크라이버(200)들이 설치될 수 있다. 이 경우, 모 기판(1)이 제1위치에서 제2위치로 이동하는 중에는 제1스크라이버에 의해 공정이 수행되고, 모 기판(1)이 제2위치에서 제1위치로 이동하는 중에는 제2스크라이버에 의해 공정이 수행될 수 있다. 이와 같은 방법에 의해 스크라이빙 공정에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.In addition, in the above-described example, it has been described that scribing is performed only while one scriber 200 is coupled to the horizontal support shaft and the mother substrate 1 moves from the first position to the second position. Alternatively, two scribers 200 may be installed on the horizontal support 364. In this case, the process is performed by the first scriber while the mother substrate 1 is moved from the first position to the second position, and the second substrate is moved while the mother substrate 1 is moved from the second position to the first position. The process can be performed by a scriber. By such a method, the time required for the scribing process can be shortened.

또한, 상술한 예에서는 모 기판(1)을 지지하는 지지부재로서 모 기판(1)의 저면 전체를 지지하는 테이블(100)이 사용되는 것으로 설명하였다. 그러나 지지부재는 이와 달리 모 기판(1)의 양측 가장자리만을 지지하는 구조 등과 같이 다양한 구조가 사용될 수 있다.In addition, in the above-mentioned example, it was demonstrated that the table 100 which supports the whole bottom face of the mother substrate 1 as a support member which supports the mother substrate 1 was used. However, the support member may be used in a variety of structures, such as a structure for supporting only both edges of the mother substrate (1).

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 지지부재
140 : 제1이동유닛
200 : 스크라이버
210 : 스크라이버 휠
290 : 칩 제거 부재
300 : 제2이동유닛 Description of the Related Art
100: support member
140: first mobile unit
200: scriber
210: Scriber Wheel
290: chip removal member
300: second moving unit

Claims

In the scribing unit:
A scribe wheel in contact with a substrate to form a scribe line on a surface of the substrate;
A support for supporting the scribe wheel; And
And a chip removing member for removing the crack chip generated in the process of forming a scribe line on the surface of the substrate.

The method of claim 1,
The scribing wheel is
A scribing unit, characterized in that grooves are formed on the circumference.

The method of claim 2,
The chip removing member
And an air nozzle for injecting compressed air toward the crack chip lodged in the grooves of the scribe wheel.

The method of claim 2,
The chip removing member
An air nozzle for injecting compressed air toward the crack chip lodged in the grooves of the scribe wheel; And
And an inhaler forcibly sucking crack chips falling from the grooves of the scribe wheel by the air nozzle.

The method according to claim 3 or 4,
The air nozzle
The scribing unit, characterized in that installed in the tangential direction of the scribe wheel.

The method of claim 4, wherein
The inhaler
The scribing unit, characterized in that installed on the scribe wheel to face the air nozzle.

The method of claim 4, wherein
The inhaler
A collecting part having a funnel-shaped inlet; And
And a section line connected to the collecting unit.

In the scribing unit:
A scribe wheel having grooves on a circumference and contacting the substrate to form a scribe line on the surface of the substrate;
A support having a body formed in one direction on a lower surface of the receiving part providing a space in which the scribe wheel can rotate;
An air nozzle installed in the body of the support and injecting compressed air to the scribe wheel located in the accommodation portion; And
And an inhaler installed in the body of the support and forcibly sucking the crack chips scattered from the scribe wheel by the compressed air ejected from the air nozzle.

The method of claim 8,
The inhaler
A scribing unit, characterized in that located adjacent to the receiving portion.

The method of claim 8,
The air nozzle is a scribing unit, characterized in that the discharge port through which the compressed air is discharged is located in the receiving portion.

The method of claim 8,
The inhaler
A collecting part having a funnel-shaped inlet; And
And a section line connected to the collecting unit.

In the scribing method of forming a scribe line on the mother substrate formed with a plurality of unit substrates,
Placing the mother substrate on a support member;
Forming a scribe line while moving the scribing unit to the mother substrate placed on the support member;
Forming the scribe line
The scribing wheel of the scribing unit is brought into contact with the mother substrate and the relative movement between the mother substrate and the scribing unit is generated to scribe the mother substrate, wherein the scribe wheel forms a scribe line on the substrate surface. The scribing method further comprises the step of removing the crack chip generated in the forming process.

The method of claim 12,
Removing the crack chip is
And a track chip attached to the scribe wheel by blowing compressed air to the scribe wheel through an air nozzle.

The method of claim 13,
Removing the crack chip is
The scribing method, characterized in that forcibly sucked crack chips falling from the scribe wheel by the compressed air using an inhaler.

The method of claim 14,
And the air nozzle injects compressed air in a traveling direction of the scribe wheel, and the inhaler sucks a crack chip in a direction opposite to the air nozzle.

The method of claim 13,
And the compressed air is sprayed in a tangential direction of the scribe wheel.