KR20110090652A - 폴리이미드 전구체 조성물, 폴리이미드 제조 방법 및 폴리이미드 필름 - Google Patents

폴리이미드 전구체 조성물, 폴리이미드 제조 방법 및 폴리이미드 필름 Download PDF

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Abstract

적어도 하나의 이중 결합을 가지는 지방족 고리형 디아민 화합물과 산 이무수물 화합물을 포함하는 폴리이미드 전구체 조성물, 상기 폴리이미드 전구체 조성물을 사용한 폴리이미드 제조 방법 및 상기 폴리이미드 전구체 조성물로부터 형성된 폴리이미드 필름을 제공한다.

Description

폴리이미드 전구체 조성물, 폴리이미드 제조 방법 및 폴리이미드 필름{COMPOSITION FOR POLYIMIDE PRECUSOR AND METHOD OF MANUFACTURING POLYIMIDE AND POLYIMIDE FILM}
본 기재는 폴리이미드 전구체 조성물, 폴리이미드 제조 방법 및 폴리이미드 필름에 관한 것이다.
폴리이미드 필름(polyimide film)은 우수한 전기적 기계적 물성으로 인해 디스플레이와 같은 전기 소자 등의 다양한 분야에서 응용되고 있다. 예컨대 디스플레이 장치에서 기판(substrate)으로 사용되어 플렉서블 디스플레이 장치를 구현할 수 있고, 도파로 재료 및 태양전지용 보호막 등에도 사용될 수도 있다.
폴리이미드는 일반적으로 산이무수물과 디아민 화합물을 반응시켜 얻어진 폴리아믹산을 열처리하여 제조될 수 있다. 그러나 이와 같은 방법으로 제조된 폴리이미드는 열에 의해 쉽게 열화될 수 있다.
본 발명의 일 측면은 열 안정성을 개선하여 열에 의한 열화를 방지할 수 있는 폴리이미드 전구체 조성물을 제공한다.
본 발명의 다른 측면은 상기 폴리이미드 전구체 조성물을 사용한 폴리이미드의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 측면은 상기 방법으로 제조된 폴리이미드 필름을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따른 폴리이미드 전구체 조성물은 적어도 하나의 이중 결합을 가지는 지방족 고리형 디아민 화합물, 그리고 산 이무수물 화합물을 포함한다.
본 발명의 다른 측면에 따른 폴리이미드 제조 방법은 적어도 하나의 이중 결합을 가지는 지방족 고리형 디아민 화합물을 포함하는 디아민 화합물과 산 이무수물 화합물로부터 폴리아믹산을 형성하는 단계, 그리고 상기 폴리아믹산을 이미드화하는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 폴리이미드 필름은 적어도 하나의 이중 결합을 가지는 지방족 고리형 디아민 화합물을 포함하는 디아민 화합물과 산 이무수물 화합물로부터 얻어진 중합체를 포함한다.
상기 지방족 고리형 디아민 화합물은 하기 화학식 1로 표현되는 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다:
[화학식 1]
Figure pat00001
상기 화학식 1에서, R1 내지 R6은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 헤테로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30의 헤테로사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30의 알케닐렌기 또는 이들의 조합이고, n은 0, 1, 2 또는 3이다.
상기 지방족 고리형 디아민 화합물은 상기 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.1 내지 99.9중량%로 포함될 수 있고, 상기 산 이무수물 화합물은 상기 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.1 내지 99.9중량%로 포함될 수 있다.
상기 폴리이미드 전구체 조성물은 방향족 디아민 화합물 및 이중결합을 가지지 않는 지방족 고리형 디아민 화합물 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
상기 방향족 디아민 화합물 및 이중결합을 가지지 않는 지방족 고리형 디아민 화합물 중 적어도 하나는 상기 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.1 내지 99.9 중량%로 포함될 수 있다.
상기 폴리아믹산을 형성하는 단계는 상온에서 수행할 수 있다.
상기 폴리아믹산을 이미드화하는 단계는 약 25 내지 350℃에서 열 처리하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 폴리이미드 필름에서, 상기 중합체는 구조 내에 이미드 부분 및 적어도 하나의 이중 결합을 가지는 지방족 고리 부분을 포함할 수 있다.
상기 폴리이미드 필름에서, 상기 중합체는 구조 내에 이미드 부분, 적어도 하나의 이중 결합을 가지는 지방족 고리 부분, 그리고 방향족 부분과 이중결합을 가지지 않는 지방족 고리 부분 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
폴리이미드 필름의 열 안정성을 개선할 수 있다.
도 1 내지 도 3은 각각 실시예 2, 3 및 4에서 얻은 폴리이미드 구조를 보여주는 핵자기공명 분석 그래프이고,
도 4는 실시예 2 내지 5에서 얻은 폴리이미드의 열 특성 곡선을 보여주는 그래프이고,
도 5는 실시예 2 내지 5에서 얻은 폴리이미드의 유리전이온도를 보여주는 그래프이고,
도 6은 실시예 2 내지 6과 비교예 1 및 2에서 얻은 폴리이미드의 온도에 따른 열팽창을 보여주는 그래프이다.
이하, 본 발명의 구현예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다.
이하에서 별도의 정의가 없는 한, "치환된" 이란, 화합물 중의 수소 원자가 C1 내지 C30의 알킬기, C2 내지 C30의 알키닐기, C6 내지 C30의 아릴기, C7 내지 C30의 아릴알킬기, C1 내지 C4의 옥시알킬기, C1 내지 C30의 헤테로알킬기, C3 내지 C30의 헤테로아릴알킬기, C3 내지 C30의 사이클로알킬기, C3 내지 C15의 사이클로알케닐기, C6 내지 C30의 사이클로알키닐기, C2 내지 C30의 헤테로사이클로알킬기, 할로겐 원자(F, Cl, Br, I), 히드록시기, 알콕시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기, 아지도기, 아미디노기, 히드라지노기, 히드라조노기, 카르보닐기, 카르바밀기, 티올기, 에스테르기, 카르복실기 또는 그것의 염, 술폰산기 또는 그것의 염, 인산이나 그것의 염, 및 이들의 조합에서 선택된 치환기로 치환된 것을 의미한다.
또한 이하에서 별도의 정의가 없는 한, "헤테로" 란, N, O, S 및 P에서 선택된 헤테로 원자를 1 내지 3개 포함한 것을 의미한다.
이하 일 구현예에 따른 폴리이미드 전구체 조성물에 대하여 설명한다.
일 구현예에 따른 폴리이미드 전구체 조성물은 적어도 하나의 이중 결합을 가지는 지방족 고리형 디아민 화합물, 그리고 산 이무수물 화합물을 포함한다.
상기 지방족 고리형 디아민 화합물은 고리 내에 적어도 하나의 이중결합을 가지는 지방족 디아민 화합물로, 하기 화학식 1로 표현되는 화합물 중 적어도 하나를 포함한다.
[화학식 1]
Figure pat00002
상기 화학식 1에서, R1 내지 R6은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 헤테로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30의 헤테로사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30의 알케닐렌기 또는 이들의 조합이고, n은 0, 1, 2 또는 3이다.
상기 지방족 고리형 디아민 화합물은 고리 및 고리 내에 적어도 하나의 이중 결합을 가짐으로써 단단한(rigid) 구조를 유지하여 열 특성을 개선할 수 있다.
상기 지방족 고리형 디아민 화합물은 상기 폴리이미드 전구체 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.1 내지 99.9중량%로 포함될 수 있다.
상기 산 이무수물 화합물은 예컨대 지방족 산 이무수물, 방향족 산 이무수물 또는 이들의 조합일 수 있으며, 특히 한정되지 않는다.
상기 산 이무수물 화합물은 상기 폴리이미드 전구체 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.1 내지 99.9중량%로 포함될 수 있다.
상기 폴리이미드 전구체 조성물은 디아민 화합물로서 상기 지방족 고리형 디아민 화합물 외에 방향족 디아민 화합물 및 이중결합을 가지지 않는 지방족 고리형 디아민 화합물 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
방향족 디아민 화합물 및 이중결합을 가지지 않는 지방족 고리형 디아민 화합물 중 적어도 하나는 상기 폴리이미드 전구체 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.1 내지 99.9 중량%로 포함될 수 있다.
상기 폴리이미드 전구체 조성물은 촉매, 탈수제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
상기 디아민 화합물, 상기 산 이무수물 화합물 및 첨가제는 용매에서 혼합될 수 있다.
용매는 상기 디아민 화합물과 산 이무수물 화합물을 용해할 수 있으면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 탈이온수, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-프로폭시에탄올 2-부톡시에탄올, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 디에틸렌글리콜메틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸에테르, 디프로필렌글리콜메틸에테르, 톨루엔, 크실렌, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에틸에테르, 메틸메톡시프로피온산, 에틸에톡시프로피온산, 에틸락트산, 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜메틸에테르, 프로필렌글리콜프로필에테르, 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 디에틸렌글리콜메틸아세테이트, 디에틸렌글리콜에틸아세테이트, 아세톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 디메틸포름아미드(DMF), N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), N-메틸-2-피롤리돈, γ-부틸로락톤, 디에틸에테르, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 디글라임, 테트라히드로퓨란, 아세틸아세톤 및 아세토니트릴에서 선택될 수 있으며, 이들 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 용매는 상기 디아민 화합물, 상기 산 이무수물 화합물 및 첨가제의 함량을 제외한 잔량으로 포함될 수 있다.
이하 상기 폴리이미드 전구체 조성물을 사용한 폴리이미드 제조 방법을 설명한다.
일 구현예에 따른 폴리이미드 제조 방법은 적어도 하나의 이중 결합을 가지는 지방족 고리형 디아민 화합물을 포함하는 디아민 화합물과 산 이무수물 화합물로부터 폴리아믹산을 형성하는 단계, 그리고 상기 폴리아믹산을 이미드화하는 단계를 포함한다.
폴리아믹산을 형성하는 단계는 상술한 디아민 화합물과 산 이무수물 화합물을 용매에서 혼합하는 단계를 포함한다. 이 때 디아민 화합물은 상술한 지방족 고리형 디아민 화합물 단독으로 사용될 수도 있고, 지방족 고리형 디아민 화합물과 방향족 디아민 화합물 및 이중결합을 가지지 않는 지방족 고리형 디아민 화합물 중 적어도 하나가 함께 사용될 수도 있다.
디아민 화합물과 산 이무수물 화합물의 혼합물은 예컨대 상온에서 교반에 의해 폴리아믹산으로 형성될 수 있다.
폴리아믹산을 이미드화하는 단계는 열 처리하는 단계를 포함하며, 이 때 열처리는 예컨대 약 25 내지 350 ℃, 상기 범위 내에서 약 100 내지 250 ℃에서 수행할 수 있다.
이 때 폴리아믹산의 일부만 이미드화될 수 있으며, 이 경우 폴리이미드와 폴리아믹산이 공존하며 일반적으로 이 경우도 폴리이미드라고 부른다.
본 발명의 또 다른 구현예는 상기 방법으로 제조된 폴리이미드 필름이다.
상기 폴리이미드 필름은 상술한 적어도 하나의 이중 결합을 가지는 지방족 고리형 디아민 화합물을 포함하는 디아민 화합물과 산 이무수물 화합물로부터 얻어진 중합체를 포함한다.
상기 중합체는 구조 내에 복수의 이미드 부분(imide moieties)과 복수의 지방족 고리 부분을 포함하며, 상기 지방족 고리 부분의 내부에는 적어도 하나의 이중 결합을 가질 수 있다.
중합체 형성시 디아민 화합물로서 상기 지방족 고리형 디아민 화합물 외에 방향족 디아민 화합물 및 이중결합을 가지지 않는 지방족 고리형 디아민 화합물 중 적어도 하나를 함께 사용한 경우, 중합체는 구조 내에 복수의 이미드 부분, 복수의 지방족 고리 부분, 그리고 방향족 부분과 이중결합을 가지지 않는 지방족 고리 부분 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이하 실시예를 통해서 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 다만 하기의 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것이며 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다.
폴리이미드 필름의 제조
실시예 1
바이시클로[2.2.1]헵트-5-엔-2,3-디일디메탄아민(bicycle[2.2.1]hept-5-ene-2,3-diyldimethanamine) 4.48 g 과 1,2,4,5-사이클로헥산테트라카르복실산 이무수물(1,2,4,5-cyclohexane tetracarboxylic dianhydride) 3.05 g 을 N,N-디메틸아세트아미드(N.N-dimethylacetamide) 60ml에서 혼합하고 상온에서 24시간 교반하여 폴리아믹산을 제조한다. 제조된 폴리아믹산을 유리판에 도포하고 진공오븐에서 100℃에서 30분간 건조한 후 고온의 퍼니스에서 10℃/분 의 속도로 250℃까지 가열한다. 이어서 250℃에서 30분간 열처리하여 폴리이미드 필름을 제조한다.
실시예 2
디아민 화합물로서 바이시클로[2.2.1]헵트-5-엔-2,3-디일디메탄아민 1.67g 및 2,2-비스(트리플루오로메틸)벤지딘(2,2-bis(trifluoromethyl)benzidine) 3.47g을 사용하고, 산 이무수물 화합물로서 1,2,4,5-사이클로헥산테트라카르복실산 이무수물 4.86g을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 제조한다.
실시예 3
디아민 화합물로서 바이시클로[2.2.1]헵트-5-엔-2,3-디일디메탄아민 1.54g과 2,2-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 3.19g을 사용하고, 산 이무수물로서 1,2,4,5-사이클로헥산테트라카르복실산 이무수물 대신 5-(2,5-디옥소테트라하이드로퓨릴)-3-메틸-3-사이클로헥센-1,2-디카르복신산 이무수물(5-(2,5-dioxotetrahydrofuryl)-3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride) 5.27g을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 제조한다.
실시예 4
디아민 화합물로서 바이시클로[2.2.1]헵트-5-엔-2,3-디일디메탄아민 1.40g과 2,2-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 2.90g을 사용하고, 산 이무수물로서 1,2,4,5-사이클로헥산테트라카르복실산 이무수물 대신 1,2,3,4-사이클로부탄테트라카르복실산 이무수물(1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dihydride) 2.27g과 4,4-(4,4-이소프로필리덴-디페녹시)비스(프탈산 이무수물)(4,4-(4,4-isopropylidene-diphenoxy)bis(phthalic anhydride)) 3.43g을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 제조한다.
실시예 5
디아민 화합물로서 바이시클로[2.2.1]헵트-5-엔-2,3-디일디메탄아민 3.69g을 사용하고, 산 이무수물로서 5-(2,5-디옥소테트라하이드로퓨릴)-3-메틸-3-사이클로헥센-1,2-디카르복실산 무수물(5-(2,5-dioxotetrahydrofuryl)-3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride) 6.31g을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 제조한다.
실시예 6
디아민 화합물로서 바이시클로[2.2.1]헵트-5-엔-2,3-디일디메탄아민 1.13g과 2,2-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 2.35g을 사용하고, 산 이무수물로서 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 이무수물(2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride) 6.52g을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 제조한다.
비교예 1
디아민 화합물로서 2,2-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 4.19g을 사용하고, 산 이무수물로서 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 이무수물 5.81g을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 제조한다.
비교예 2
디아민 화합물로서 2,2-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 4.19g을 사용하고, 산 이무수물로서 1,2,4,5-사이클로헥산테트라카르복실산 이무수물 4.86g을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 제조한다.
분석
실시예 1 내지 6에서 얻은 폴리이미드 구조를 핵자기공명분석법(1H NMR)을 사용하여 분석한다.
도 1 내지 도 3는 각각 실시예 2, 3 및 4에서 얻은 폴리이미드 구조를 보여주는 핵자기공명 분석 그래프이다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 실시예 2, 3 및 4에서 얻은 폴리이미드는 약 5.5ppm 부근에 탄소-탄소 이중결합에 의한 피크가 나타나는 것을 알 수 있다. 이에 따라 폴리이미드 구조 내에 불포화 작용기가 포함되어 있는 것을 확인할 수 있다.
평가
열분해 특성
도 4 및 표 1을 참고하여, 실시예 2 내지 5에서 얻은 폴리이미드의 열 특성을 열중량 분석법 (thermogravimetric analysis, TGA)을 통해 확인한다.
도 4는 실시예 2 내지 5에서 얻은 폴리이미드의 열 특성 곡선을 보여주는 그래프이다.
열중량 분석법은 상온(약 25℃)에서 약 600℃까지 온도를 높이면서 실시예에 따라 제조된 폴리이미드 필름의 중량 변화율을 측정한다.
폴리이미드 필름의 중량이 초기(100%) 대비 95%로 감소하는 온도, 즉 중량손실이 약 5% 발생하는 온도를 비교하면, 표 1과 같다.
[표 1]
Figure pat00003
표 1 및 도 4를 참고하면, 실시예 2 내지 5에서 얻은 폴리이미드는 초기 대비 약 5% 중량손실이 일어나는 온도가 약 320℃ 이상으로, 열 안정성이 높음을 알 수 있다.
유리전이온도
도 5를 참고하여, 실시예 2 내지 5에서 얻은 폴리이미드의 유리전이온도를 시차주사열량법(differential scanning calorimeter, DSC)을 통해 확인한다.
도 5는 실시예 2 내지 5에 따라 제조된 폴리이미드의 유리전이온도를 보여주는 그래프이다.
도 5를 참고하면, 실시예 2 내지 5에서 얻은 폴리이미드는 약 200℃ 이상의 높은 유리전이온도를 가짐을 알 수 있다. 이로부터 실시예로부터 얻어진 폴리이미드는 열 안정성이 높음을 알 수 있다.
열팽창율
표 2 및 도 6을 참고하여, 실시예 2 내지 6과 비교예 1 및 2에서 얻은 폴리이미드의 열팽창 특성을 확인한다.
도 6은 실시예 2 내지 6과 비교예 1 및 2에서 얻은 폴리이미드의 온도에 따른 열팽창을 보여주는 그래프이다.
[표 2]
Figure pat00004

표 2 및 도 6을 참고하면, 실시예에서 얻은 폴리이미드 필름이 비교예에서 얻은 폴리이미드 필름보다 열에 의한 팽창율이 작은 것을 알 수 있으며, 이로부터 실시예에서 얻은 폴리이미드 필름이 열 안정성이 높은 것을 알 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구 범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.

Claims (15)

  1. 적어도 하나의 이중 결합을 가지는 지방족 고리형 디아민 화합물, 그리고
    산 이무수물 화합물
    을 포함하는 폴리이미드 전구체 조성물.
  2. 제1항에서,
    상기 지방족 고리형 디아민 화합물은 하기 화학식 1로 표현되는 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 폴리이미드 전구체 조성물:
    [화학식 1]
    Figure pat00005

    상기 화학식 1에서, R1 내지 R6은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 헤테로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30의 헤테로사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30의 알케닐렌기 또는 이들의 조합이고, n은 0, 1, 2 또는 3이다.
  3. 제1항에서,
    상기 지방족 고리형 디아민 화합물은 상기 조성물의 총 함량에 대하여 0.1 내지 99.9중량%로 포함되고,
    상기 산 이무수물 화합물은 상기 조성물의 총 함량에 대하여 0.1 내지 99.9중량%로 포함되는 폴리이미드 전구체 조성물.
  4. 제1항에서,
    방향족 디아민 화합물 및 이중결합을 가지지 않는 지방족 고리형 디아민 화합물 중 적어도 하나를 더 포함하는 폴리이미드 전구체 조성물.
  5. 제4항에서,
    상기 방향족 디아민 화합물 및 이중결합을 가지지 않는 지방족 고리형 디아민 화합물 중 적어도 하나는 상기 조성물의 총 함량에 대하여 0.1 내지 99.9 중량%로 포함되는 폴리이미드 전구체 조성물.
  6. 적어도 하나의 이중 결합을 가지는 지방족 고리형 디아민 화합물을 포함하는 디아민 화합물과 산 이무수물 화합물로부터 폴리아믹산을 형성하는 단계, 그리고
    상기 폴리아믹산을 이미드화하는 단계
    를 포함하는 폴리이미드 제조 방법.
  7. 제6항에서,
    상기 지방족 고리형 디아민 화합물은 하기 화학식 1로 표현되는 화합물 중 하나를 포함하는 폴리이미드 제조 방법:
    [화학식 1]
    Figure pat00006

    상기 화학식 1에서, R1 내지 R6는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 헤테로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30의 헤테로사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30의 알케닐렌기 또는 이들의 조합이고, n은 0, 1, 2 또는 3이다.
  8. 제6항에서,
    상기 폴리아믹산을 형성하는 단계는 상온에서 수행하는 폴리이미드 제조 방법.
  9. 제6항에서,
    상기 디아민 화합물은 방향족 디아민 화합물 및 이중결합을 가지지 않는 지방족 고리형 디아민 화합물 중 적어도 하나를 더 포함하는 폴리이미드 제조 방법.
  10. 제6항에서,
    상기 폴리아믹산을 이미드화하는 단계는 25 내지 350℃에서 열 처리하는 단계를 포함하는 폴리이미드 제조 방법.
  11. 적어도 하나의 이중 결합을 가지는 지방족 고리형 디아민 화합물을 포함하는 디아민 화합물과 산 이무수물 화합물로부터 얻어진 중합체를 포함하는 폴리이미드 필름.
  12. 제11항에서,
    상기 지방족 고리형 디아민 화합물은 하기 화학식 1로 표현되는 화합물 중 하나를 포함하는 폴리이미드 필름.
    [화학식 1]
    Figure pat00007

    상기 화학식 1에서, R1 내지 R6는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 헤테로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30의 헤테로사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30의 알케닐렌기 또는 이들의 조합이고, n은 0, 1, 2 또는 3이다.
  13. 제11항에서,
    상기 중합체는 구조 내에 이미드 부분 및 적어도 하나의 이중 결합을 가지는 지방족 고리 부분을 포함하는 폴리이미드 필름.
  14. 제11항에서,
    상기 디아민 화합물은 방향족 디아민 화합물 및 이중결합을 가지지 않는 지방족 고리형 디아민 화합물 중 적어도 하나를 더 포함하는 폴리이미드 필름.
  15. 제14항에서,
    상기 중합체는 구조 내에 이미드 부분, 적어도 하나의 이중 결합을 가지는 지방족 고리 부분, 그리고 방향족 부분과 이중결합을 가지지 않는 지방족 고리 부분 중 적어도 하나를 포함하는 폴리이미드 필름.


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