KR20110087800A - 고망간 용융아연 열연도금강판, 용융아연도금강판 및 그 제조방법 - Google Patents

고망간 용융아연 열연도금강판, 용융아연도금강판 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고망간 용융아연 열연도금강판, 용융아연도금강판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도금전처리 공정을 개선함으로써 후공정인 도금공정에서 미도금이 발생하지 않고, 도금밀착성을 향상시킬 수 있는 고망간 용융아연 열연도금강판, 용융아연도금강판 및 그 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명은 망간(Mn) 5~35중량%를 포함하는 열연강판 및 냉연강판; 및 상기 열연강판 직상에 형성된 Ni도금층을 포함하는 용융아연 열연도금강판 및 용융아연도금강판과 그 제조방법을 제공한다.
본 발명에 의하면, 현재까지 통상적인 방법으로 용융아연도금 할 수 없는 5~35중량%의 망간을 함유하는 고망간강을 용이하게 용융아연도금할 수 있다.

Description

고망간 용융아연 열연도금강판, 용융아연도금강판 및 그 제조방법{HIGH MANGANESE GALVANIZED HOT ROLLED STEEL SHEET AND GALVANIZED COLD ROLLED STEEL SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 자동차 차체 및 구조재로 사용되는 고연성 및 고강도 특성을 가지고 있는 고망간강을 도금소재로 사용하는 용융아연 열연도금강판, 용융아연도금강판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도금전처리 공정을 개선함으로써 후공정인 도금공정에서 미도금이 발생하지 않고, 도금밀착성을 향상시킬 수 있는 고망간 용융아연 열연도금강판, 용융아연도금강판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
자동차 차체의 경량화에 의한 연비 향상과 안정성 관점에서 자동차 차체 및 구조재의 고강도화가 요구되어 왔으며, 이를 반영하기 위하여 다양한 고강도 강판이 제안되었다. 대부분의 강판은 강도는 향상되었으나, 상대적으로 연성이 감소하게 되어 복잡한 부품으로 가공하는데 문제가 발생하였다.
이를 해결하기 위하여, 다양한 연구가 진행되어 왔으며, 그 결과로서 망간의 함량을 높여 강재가 소성변형시 쌍정(TWIN)이 유기되도록 함으로써 연성을 획기적으로 향상시킨 오스테나이트계 고망간강에 관한 기술이 제안되었다.
그러나, 이러한 고망간강을 도금하여 용융아연도금강판으로 제조할 경우에는 표면 품질을 확보하기 위하여 수소를 포함하는 질소 분위기에서 재결정 소둔하여야 하는데, 이러한 소둔분위기는 도금소재인 소지철(Fe)에 대해서는 환원성 분위기이나, 고망간강의 Mn, Si, Al 등과 같은 산화가 쉬운 원소에 대해서는 산화성 분위기로 작용하게 된다. 따라서 이러한 분위기에서 Mn이 다량 첨가된 고망간강을 재결정 소둔하게 되면, 분위기 중에 미량 함유되어 있는 수분이나 산소에 의해서 합금원소가 선택적으로 산화(선택산화)되어 도금소재 표면에 주로 산화물이 생성된다. 이에 따라 Mn 함량이 높은 고망간강을 도금소재로 사용하는 경우, 도금전 공정인 소둔과정에서 형성된 표면 산화물에 의해서 미도금이 발생하거나, 도금이 되더라도 가공시 도금층이 박리하는 문제점이 발생한다.
이러한 고망간강의 용융도금시 발생하는 미도금을 방지하기 위하여 여러가지 기술이 제안되었다.
이러한 기술의 하나로는 국내 특허공개공보 2007-0067593호를 들 수 있는데, 이 기술은 Sb, Sn, As, Te 등의 원소를 첨가하여 Mn, Si 등의 합금원소가 표면으로 확산하여 산화물이 형성되는 것을 방지하는 방법에 관한 것이나, 5~35 중량%의 망간을 함유하는 고망간강에 Sb, Sn, As, Te 등의 원소를 0.05중량% 이하로 미량 첨가하는 경우에는 산화력이 매우 큰 Mn의 표면산화를 방지하는 것이 불가능하고, 고망간강에서 Mn의 표면산화를 방지하기 위해서는 상기와 같은 고가의 합금원소를 다량 첨가하여야 하므로 비용 증가를 초래하기 때문에 바람직하지 못하다.
다른 기술로는 국내 특허공개공보 2007-0067950호를 들 수 있는데, 이 기술은 Si를 첨가하여 표면에 얇은 Si산화물층을 형성시켜 망간 산화물이 형성되는 것을 방지하는 방법에 관한 것이나, Si가 Mn보다 산화력이 크기 때문에 안정한 피막 형태의 산화물을 형성하여 용융아연과의 젖음성이 저하된다는 문제점이 있다.
또 다른 기술로는 국내 특허공개공보 2007-0107138호를 들 수 있는데, 이 기술은 소둔전 진공증착법(PVD)으로 50nm 내지 1000nm의 Al를 부착하여 망간 산화물이 형성되는 것을 방지하는 방법에 관한 것이나, 도금공정에서 소둔전 진공증착하는 공정이 필요하고, 증착되는 도금물질인 Al은 산화가 용이하기 때문에 다음 공정인 소둔공정에서 증착된 Al이 수분이나 산소에 의해서 젖음성이 나쁜 알루미늄 산화물을 형성하기 때문에 오히려 도금성을 열화시키는 문제가 있다.
본 발명은 도금전처리 공정을 개선함으로써 후공정인 도금공정에서 미도금이 발생하지 않고, 도금밀착성을 향상시킬 수 있는 고망간 용융아연 열연도금강판, 용융아연도금강판 및 그 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명은 일 구현례로서, 망간(Mn) 5~35중량%를 포함하는 열연강판; 및 상기 열연강판 직상에 형성된 부착량 50~100㎎/㎡의 Ni도금층을 포함하는 용융아연 열연도금강판을 제공한다.
본 발명은 다른 구현례로서, 망간(Mn) 5~35중량%를 포함하는 냉연강판; 및 상기 냉연강판 직상에 형성된 부착량 100~300㎎/㎡의 Ni도금층을 포함하는 용융아연 도금강판을 제공한다.
이 때, 상기 열연강판 및 냉연강판은 중량%로, 탄소(C): 0.1~1.5%, 실리콘(Si): 0.1~3%, 망간(Mn): 5~35%, 알루미늄(Al): 0.01~3%, 니켈(Ni): 0.01~1%, 티타늄(Ti): 0.01~0.2%, 보론(B): 0.0005~0.006%, 잔부 철(Fe) 및 기타 불가피한 불순물을 포함할 수 있다.
본 발명은 또 다른 구현례로서, 망간(Mn) 5~35중량%를 포함하는 열연강판을 그 표면에 부착량 50~100㎎/㎡의 Ni도금층이 형성되도록 Ni도금하는 단계; 상기 Ni도금층이 형성된 열연강판을 가열온도: 480~550℃ 및 이슬점 온도: 0 ~ -60℃의 가열조건으로 가열하는 단계; 및 상기 가열된 열연강판을 0.21~0.25%의 Al을 함유하는 아연도금욕에 침적하여 용융아연도금하는 단계를 포함하는 용융아연 열연도금강판의 제조방법을 제공한다.
본 발명은 또 다른 구현례로서, 망간(Mn) 5~35중량%를 포함하는 냉연강판을 그 표면에 부착량 100~300㎎/㎡의 Ni도금층이 형성되도록 Ni도금하는 단계; 상기 Ni도금층이 형성된 냉연강판을 소둔온도: 750~850℃ 및 이슬점 온도: 0 ~ -60℃의 소둔조건으로 소둔하는 단계; 및 상기 소둔한 냉연강판을 0.21~0.25%의 Al을 함유하는 아연도금욕에 침적하여 용융아연도금하는 단계를 포함하는 용융아연 도금강판의 제조방법을 제공한다.
이 때, 상기 열연강판 및 냉연강판은 중량%로, 탄소(C): 0.1~1.5%, 실리콘(Si): 0.1~3%, 망간(Mn): 5~35%, 알루미늄(Al): 0.01~3%, 니켈(Ni): 0.01~1%, 티타늄(Ti): 0.01~0.2%, 보론(B): 0.0005~0.006%, 잔부 철(Fe) 및 기타 불가피한 불순물을 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 현재까지 통상적인 방법으로 용융아연도금 할 수 없는 5~35중량%의 고망간을 함유하는 열연강판 및 냉연강판을 도금소재로 하여 용융아연 열연도금강판 및 용융아연도금강판을 제조할 수 있다.
도 1은 도금전 소둔시(이슬점 온도: -40℃, 소둔온도: 800℃) 고망간강의 표면에 형성된 외부산화층과 내부산화층을 나타내는 사진이다.
도 2는 0~500㎎/㎡의 Ni도금층이 형성된 열연강판의 가열처리 후의 Mn의 표면농화 거동을 나타낸 그래프이다.
도 3은 0~500㎎/㎡의 Ni도금층이 형성된 냉연강판의 소둔처리 후의 Mn의 표면농화 거동을 나타낸 그래프이다.
도 4는 용융아연 열연도금강판 및 용융아연도금강판에 도금된 Ni의 부착량에 따른 도금성의 변화를 나타낸 그래프이다.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명자들은 망간을 다량으로 함유하고 있는 고망간강을 도금소재로 하여 용융아연도금할 경우에 발생하는 미도금의 원인을 규명하기 위하여 미도금 발생재를 분석한 결과, 미도금이 발생하는 부분에는 도 1과 같이 두꺼운 필름형 망간산화피막이 형성되어 있음을 알 수 있었다. 또한 산화피막의 두께 차이는 있지만, 도금층이 형성된 부분의 계면에서도 산화피막이 관찰되었으며, 굽힘시험(가공시험)한 결과, 도금층이 도금소재와는 완전히 분리되는 도금박리가 발생하였다. 즉 국부적으로 도금이 되더라도 도금층이 단순히 산화피막을 덮고 있는 상태임을 알 수 있었다.
특히 도금전 소둔처리시 고망간강의 표면에 형성되는 산화피막의 두께는 소둔온도나 이슬점 온도와 같은 소둔조건에 따라 상당한 차이가 발생하였다. 이슬점 온도가 -40℃이상인 소둔분위기에서 소둔할 경우에는 도 1과 같이 Si, Al, Mn 등의 내부산화물이 형성되는 것을 알 수 있다. 도금소재 직하에 내부산화물이 형성하게 되면, 내부산화물에 의해서 망간의 표면확산 및 농화가 방해되기 때문에 표면농화가 감소하여 산화피막의 두께가 급격히 감소하게 된다. 그러나, 5~35중량%의 망간을 함유하는 고망간강에서는 소둔조건을 어떻게 바꾸더라도 필름형의 망간산화피막이 형성되기 때문에, 통상적인 도금공정 및 조업조건에서는 미도금 및 도금박리가 발생하지 않는 도금강판을 확보하는 것이 불가능하였다.
따라서, 본 발명자들은 소둔전 전처리 방법에 의한 도금성 확보 방안을 연구한 결과, 소둔처리전 Ni도금을 실시하는 것으로 도금성을 확보하는 것이 가능하였다. 즉, 도금전처리로서 Ni도금을 실시함으로써 Ni도금층 하부에 Mn 등의 합금원소가 농화하게 되어, 소둔과정 또는 가열과정에서 분위기 가스의 수분이나 산소와의 반응이 차단되기 때문에 합금원소의 선택산화가 방지되어 도금성을 확보하는 것이 가능하였다.
본 발명자들이 제안하는 용융아연 열연도금강판 및 용융아연도금강판은 5~35중량%의 망간을 함유하는 고망간강을 도금소재로 사용하며, 열연강판 및 냉연강판 직상에는 각각 50~100㎎/㎡ 및 100~300㎎/㎡의 부착량을 갖는 Ni도금층을 포함하는 것이 바람직하다. 이는, Ni도금처리된 열연강판 및 냉연강판의 가열처리 및 소둔처리에 따른 Mn의 표면농화 거동을 나타낸 도 2 및 도 3과 용융아연 열연도금강판 및 용융아연도금강판에 도금된 Ni의 부착량에 따른 도금성의 변화를 나타낸 도 4에서 볼 수 있는 것과 같이, 용융아연 열연도금강판 및 용융아연도금강판의 Ni부착량이 각각 50㎎/㎡, 100㎎/㎡ 미만인 경우에는 소둔처리시 Mn의 표면농화를 방지하는 효과가 미미하고, 이에 따라 미도금을 완전히 방지할 수 없다. 또한, Ni부착량이 각각 100㎎/㎡, 300㎎/㎡를 초과하는 경우에는 Mn 등의 농화 방지 효과가 동일하며, 이에 따라 비용 증가가 초래하게 되므로 바람직하지 않다.
이 때, 용융아연 열연도금강판 및 용융아연도금강판의 소지강판인 열연강판 및 냉연강판은 중량%로, 탄소(C): 0.1~1.5%, 실리콘(Si): 0.1~3.0%, 망간(Mn): 5~35%, 알루미늄(Al): 0.01~0.3%, 니켈(Ni): 0.01~1.0%, 티타늄(Ti): 0.01~0.2%, 보론(B): 0.0005~0.006%, 잔부 철(Fe) 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 것이 바람직하며, 상기 열연강판 및 냉연강판의 성분계는 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 고망간강의 조성성분 및 범위를 갖는다.
이하, 본 발명의 제조방법에 대하여 설명한다.
도금소재가 열연강판인 경우에는 Ni도금층이 형성된 열연강판의 가열처리 분위기의 이슬점 온도를 0 ~ -60℃, 가열온도를 480~550℃로 한정하는 것이 바람직하다. 그리고, 도금소재가 냉연강판인 경우에는 소둔공정 분위기의 이슬점 온도를 0 ~ -60℃, 소둔온도를 750~850℃로 한정하는 것이 바람직하다.
이는, 가열 및 소둔분위기의 이슬점 온도가 0℃를 초과하게 되면 사실상 산화분위기이기 때문에, Ni도금을 실시하더라도 입내 등에 존재하는 Mn, Si, Al 등의 합금원소뿐만 아니라 도금소재까지 산화되어 두꺼운 산화피막을 형성하기 때문에 미도금이 발생하게 되므로, 이슬점 온도를 0℃이하로 한정하는 것이 바람직하며, 상기 이슬점 온도를 0℃이하로 제어하게 될 경우, 가열 및 소둔처리시 Ni도금층에 의해서 Mn 등의 합금원소의 표면농화 및 산화가 방지되게 된다. 특히 고망간강의 경우, 이슬점 온도가 낮을수록 Mn의 선택산화가 억제되기 때문에 이슬점 온도를 낮게 유지하는 것이 바람직하다. 그러나, 이슬점 온도를 -60℃미만으로 유지하기 위해서는 가스의 수분이나 산소를 제거하기 위해서 많은 정제장치가 필요하기 때문에, 상기 소둔 및 가열분위기의 이슬점 온도는 0 ~ -60℃로 한정하는 것이 바람직하다.
또한, 열연강판의 경우에는 재질확보가 필요하지 않으며, 가열처리 온도가 낮으면 낮을수록 합금원소의 표면농화를 방지할 수 있다. 그러나, 통상의 도금욕 온도가 440~460℃이기 때문에 가열처리온도가 도금욕 온도보다 낮을 경우, 도금욕의 열을 강판이 빼앗기 때문에 도금욕 온도보다 약간 높은 480℃이상으로 제어하는 것이 바람직하다. 그러나, 가열온도가 550℃를 초과하게 되면, Mn 등의 합금원소의 표면농화 및 산화가 일어나 도금성을 저하시키므로 보다 두꺼운 Ni도금층이 요구되며, 이를 위해서는 다량의 도금용액을 사용해야 하기 때문에 비용 증가가 초래되므로 상기 가열온도는 480~550℃로 한정하는 것이 바람직하다.
그리고 냉연강판의 경우에 소둔온도가 750℃미만에서는 재질확보가 어렵고, 850℃를 초과하게 되면 고온에 따른 재질연화와 합금원소의 표면농화 및 산화로 선택산화피막이 형성되므로, 이를 방지하기 위하여 소둔온도를 750~850℃의 범위로 한정하는 것이 바람직하다.
이에 더하여, 용융아연 열연도금강판 및 용융아연도금강판의 제조시, 도금욕의 Al농도는 0.21~0.25중량%가 바람직하다. 도금욕의 Al은 가열 및 소둔처리된 강판이 도금욕에 침적될 때 강판과 우선적으로 반응하여 강판표면에 잔류하는 산화피막을 환원시키고 연성의 계면억제층인 Fe-Al-Zn-(Ni) 피막을 형성시켜, 취약한 Zn-Fe 금속간화합물의 성장을 억제하는 역할을 하게 된다, 그러나, 도금욕의 Al농도가 0.21중량% 미만으로 관리될 경우, 상기 효과가 미미하므로 0.21중량% 이상으로 제어하는 것이 바람직하다. 그러나, 도금욕 Al농도가 0.25중량%를 초과하는 경우에는 Fe-Al의 부유드로스가 발생하기 쉽고, 도금층이 흘러내리는 흐름무늬가 발생하는 문제가 발생하기 때문에, 도금욕의 Al농도의 범위는 0.21~0.25중량%로 한정하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다.
(실시예 1)
표면스케일을 제거한 두께가 2.2mm인 고망간강의 열연강판을 Ni 부착량이 0~100㎎/㎡이 되도록 전기도금을 실시하였다. 이렇게 도금된 열연강판을 수소가 15%이고, 나머지가 질소인 환원성분위기에서, 하기 표 1과 같은 가열조건 및 도금욕조건으로 가열처리하였다. 이 때, 가열시간은 60초, 도금욕의 온도는 460℃였다. 이후, 도금욕 Al농도가 0.18~0.25중량%인 아연도금욕에 침적하여 한 면의 도금부착량이 60g/㎡가 되도록 에어나이프로 조정하여 용융도금을 실시하였다.
구분 Ni도금조건 가열조건 도금욕조건 표면품질평가
부착량
(㎎/㎡)		 가열온도
(℃)		 이슬점온도
(℃)		 Al농도
(%)		 미도금등급
(1~5)		 도금밀착성지수
(1~5)
비교예1 - 480 -40 0.23 5 5
비교예2 40 480 -40 0.23 3 3
발명예1 50 480 -40 0.23 1 1
비교예3 100 480 20 0.23 5 5
발명예2 100 480 0 0.23 1 1
발명예3 100 480 -60 0.23 1 1
발명예4 100 550 -40 0.23 1 1
비교예4 100 600 -40 0.23 2 4
비교예5 100 - - 0.18 3 3
비교예6 100 - - 0.25 1 1
이렇게 제조된 용융아연 열연도금강판의 미도금 발생 정도와 도금밀착성을 평가한 후 상기 표 1에 기재하였으며, 상기 도금품질평가는 다음과 같다. 미도금 정도는 용융아연도금 후 표면외관을 화상처리하여 미도금 부분의 면적을 구하여 아래의 기준으로 등급을 부여하였다.
- 1등급 : 미도금 결함 없음
- 2등급 : 미도금 평균지름이 1mm 미만
- 3등급 : 미도금 평균지름이 1~2mm 분포
- 4등급 : 미도금 평균지름이 2~3mm 분포
- 5등급 : 미도금 평균지름이 3mm 이상
또한, 용융아연 열연강판의 도금밀착성은 OT-굽힙시험시 굽힘 외권부를 테이핑 테스트시 도금층의 박리 발생 정도를 다음과 같은 기준으로 평가하였다.
- 1등급: 박리 없음
- 2등급: 5%미만 박리
- 3등급: 5~10%미만 박리
- 4등급: 10~30%미만 박리
- 5등급: 30%이상 박리
상기 표 1에 기재된 도금 평가 결과에 의하면 본 발명에 부합하는 발명예 1 내지 4는 Ni도금층에 의한 합금원소 Mn등의 표면농화를 방지하는 것이 가능하기 때문에 미도금 발생이 없고, 가공시 박리 발생이 일어나지 않았다.
이에 반해, 단순히 가열처리만을 하는 경우인 비교예 1이나 Ni 도금부착량이 본 발명의 범위를 벗어나는 경우인 비교예 2의 경우, 도금표면품질이 저하되는 것을 알 수 있다. 뿐만 아니라, 이슬점 온도가 본 발명의 범위에 벗어나는 경우인 비교예 3, 가열온도가 높은 비교예 4 및 가열처리를 행하지 않음과 동시에 도금욕의 Al농도가 본 발명의 범위에 벗어난 비교예 5 및 6 또한 도금표면품질이 저하되는 것을 알 수 있다.
(실시예 2)
압연유를 제거한 두께 1.2mm의 고망간강의 냉연강판을 Ni 부착량이 0~300㎎/㎡이 되도록 전기도금을 실시하였다. 이렇게 도금된 냉연강판을 수소가 15%이고, 나머지가 질소인 환원성분위기에서, 하기 표 2와 같은 소둔조건 및 도금욕조건으로 가열처리하였으며, 이 때, 소둔시간은 40초, 도금욕의 온도는 460℃였다. 아연도금욕 중의 Al농도는 0.18~0.25중량%였고, 아연도금욕에 침적하여 한 면의 도금부착량이 60g/㎡가 되도록 에어나이프로 조정하였다.
구분 Ni도금조건 소둔조건 도금욕조건 표면품질평가
부착량
(㎎/㎡)		 소둔온도
(℃)		 이슬점온도
(℃)		 Al농도
(%)		 미도금등급
(1~5)		 도금밀착성지수
(1~5)
비교예7 - 800 -40 0.23 5 5
비교예8 90 800 -40 0.23 2 3
발명예5 300 800 -40 0.23 1 1
비교예9 100 800 20 0.23 5 5
발명예6 100 800 0 0.23 1 1
발명예7 100 800 -60 0.23 1 1
발명예8 100 750 -40 0.23 1 1
발명예9 100 850 -40 0.23 1 1
비교예10 100 900 -40 0.23 2 4
비교예11 100 800 -40 0.18 3 3
비교예12 100 800 -40 0.25 1 1
이렇게 제조된 용융아연도금강판의 미도금 발생 정도와 도금밀착성을 평가한 후 상기 표 2에 기재하였으며, 상기 도금품질평가는 실시예 1에서의 열연강판의 도금표면품질 평가 조건과 같은 기준으로 평가하였다.
상기 표 2에 기재된 도금 평가 결과에 의하면 본 발명에 부합하는 발명예 5 내지 9는 상기 열연강판과 마찬가지로 Ni도금층에 의한 합금원소 Mn등의 표면농화를 방지하는 것이 가능하기 때문에 미도금 발생이 없고, 가공시 박리 발생이 일어나지 않았다.
이에 반해, 단순히 소둔처리만을 하는 경우인 비교예 7이나 Ni 도금부착량이 본 발명의 범위를 벗어나는 경우인 비교예 8의 경우, 도금표면품질이 저하되는 것을 알 수 있다. 뿐만 아니라, 이슬점 온도가 본 발명의 범위에 벗어나는 경우인 비교예 9, 소둔온도가 높은 비교예 10과 도금욕의 Al농도가 본 발명의 범위에 벗어난 비교예 11 및 12 또한 도금표면품질이 저하되는 것을 알 수 있다.
1: 외부산화층 2: 내부산화층

Claims (8)

  1. 망간(Mn) 5~35중량%를 포함하는 열연강판; 및
    상기 열연강판 직상에 형성된 부착량 50~100㎎/㎡의 Ni도금층을 포함하는 용융아연 열연도금강판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 열연강판은 중량%로, 탄소(C): 0.1~1.5%, 실리콘(Si): 0.1~3%, 망간(Mn): 5~35%, 알루미늄(Al): 0.01~3%, 니켈(Ni): 0.01~1%, 티타늄(Ti): 0.01~0.2%, 보론(B): 0.0005~0.006%, 잔부 철(Fe) 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 것을 특징으로 하는 용융아연 열연도금강판.
  3. 망간(Mn) 5~35중량%를 포함하는 냉연강판; 및
    상기 냉연강판 직상에 형성된 부착량 100~300㎎/㎡의 Ni도금층을 포함하는 용융아연 도금강판.
  4. 제3항에 있어서, 상기 냉연강판은 중량%로, 탄소(C): 0.1~1.5%, 실리콘(Si): 0.1~3%, 망간(Mn): 5~35%, 알루미늄(Al): 0.01~3%, 니켈(Ni): 0.01~1%, 티타늄(Ti): 0.01~0.2%, 보론(B): 0.0005~0.006%, 잔부 철(Fe) 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 것을 특징으로 하는 용융아연 도금강판.
  5. 망간(Mn) 5~35중량%를 포함하는 열연강판을 그 표면에 부착량 50~100㎎/㎡의 Ni도금층이 형성되도록 Ni도금하는 단계;
    상기 Ni도금층이 형성된 열연강판을 가열온도: 480~550℃ 및 이슬점 온도: 0 ~ -60℃의 가열조건으로 가열하는 단계; 및
    상기 가열된 열연강판을 0.21~0.25%의 Al을 함유하는 아연도금욕에 침적하여 용융아연도금하는 단계를 포함하는 용융아연 열연도금강판의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 열연강판은 중량%로, 탄소(C): 0.1~1.5%, 실리콘(Si): 0.1~3%, 망간(Mn): 5~35%, 알루미늄(Al): 0.01~3%, 니켈(Ni): 0.01~1%, 티타늄(Ti): 0.01~0.2%, 보론(B): 0.0005~0.006%, 잔부 철(Fe) 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 것을 특징으로 하는 용융아연 열연도금강판의 제조방법.
  7. 망간(Mn) 5~35중량%를 포함하는 냉연강판을 그 표면에 부착량 100~300㎎/㎡의 Ni도금층이 형성되도록 Ni도금하는 단계;
    상기 Ni도금층이 형성된 냉연강판을 소둔온도: 750~850℃ 및 이슬점 온도: 0 ~ -60℃의 소둔조건으로 소둔하는 단계; 및
    상기 소둔한 냉연강판을 0.21~0.25%의 Al을 함유하는 아연도금욕에 침적하여 용융아연도금하는 단계를 포함하는 용융아연 도금강판의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 냉연강판은 중량%로, 탄소(C): 0.1~1.5%, 실리콘(Si): 0.1~3%, 망간(Mn): 5~35%, 알루미늄(Al): 0.01~3%, 니켈(Ni): 0.01~1%, 티타늄(Ti): 0.01~0.2%, 보론(B): 0.0005~0.006%, 잔부 철(Fe) 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 것을 특징으로 하는 용융아연 도금강판의 제조방법.
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