KR20110084694A - 표면 탄성파 필터 패키지 - Google Patents
표면 탄성파 필터 패키지 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110084694A KR20110084694A KR1020100004387A KR20100004387A KR20110084694A KR 20110084694 A KR20110084694 A KR 20110084694A KR 1020100004387 A KR1020100004387 A KR 1020100004387A KR 20100004387 A KR20100004387 A KR 20100004387A KR 20110084694 A KR20110084694 A KR 20110084694A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- acoustic wave
- wave filter
- surface acoustic
- bonding
- green sheet
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
- H03H9/1078—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a foil covering the non-active sides of the SAW device
Abstract
본 발명에 따른 표면 탄성파 필터 패키지는 보호막 처리된 표면 탄성파 필터 칩 및 상기 표면 탄성파 필터 칩의 단자에 접촉되는 본딩 패턴이 형성된 본딩면과 상기 본딩 패턴에 홀을 통하여 전기적으로 연결되는 단자 패턴이 형성된 단자면이 구비된 한장의 그린시트를 포함함으로써, 생산 공정 및 생산 원가를 줄일 수 있다.
Description
본 발명은 표면 탄성파 필터 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면 보호막 처리된 반도체 칩 및 상기 반도체 칩의 단자에 접촉되는 본딩 패턴이 형성된 본딩면과 상기 본딩 패턴에 홀을 통하여 전기적으로 연결되는 단자 패턴이 형성된 단자면이 구비된 한장의 그린시트를 포함하는 표면 탄성파 필터 패키지에 관한 것이다.
표면 탄성파(表面彈性波)는 탄성체 기판(substrate)의 표면을 따라 전파되는 음향파이다. 압전 효과의 결과로서 전기 신호로부터 음향파가 생성되는데, 음향파의 전계는 기판 표면 부근에 집중되어, 그 표면 바로 위에 놓인 다른 반도체의 전도 전자와 상호 작용할 수 있다. 음향파가 전파하는 기판과 반도체를 물리적으로 분리시킴으로써 시스템 내의 에너지 손실을 최소화하기 위한 매질의 선택이 가능하다. 음향파가 전파하는 매질은 전자 기계적(電磁機械的) 결합 계수가 높고 음향파 에너지 손실이 낮은 압전 물질이다. 반도체는 전도 전자의 이동도가 높고 저항률이 최적이며, 직류 전원 요소가 낮아서 최적의 효율을 확보할 수 있는 물질이다. 이러한 특성을 가진 표면 탄성파와 반도체 전도 전자의 상호 작용을 이용하여 전자 회로를 전자 기계적 소자로 대치한 것이 표면 탄성파 소자(SAW device)이며, 대규모 집적 회로(LSI) 기술을 응용하여 다양한 기능을 수행하는 소자를 1개의 LSI 칩에 형성하여 만든 표면 탄성파 필터(SAW filter), 표면 탄성파 발진기(SAW oscillator) 등이 디지털 무선 통신 단말 기기의 소자로 급부상하고 있다.
본 발명은 보호막 처리된 반도체 칩 및 상기 반도체 칩의 단자에 접촉되는 본딩 패턴이 형성된 본딩면과 상기 본딩 패턴에 홀을 통하여 전기적으로 연결되는 단자 패턴이 형성된 단자면이 구비된 한장의 그린시트가 구비된 표면 탄성파 필터 패키지를 제공하기 위한 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 표면 탄성파 필터 패키지는 보호막 처리된 표면 탄성파 필터 칩 및 상기 표면 탄성파 필터 칩의 단자에 접촉되는 본딩 패턴이 형성된 본딩면과 상기 본딩 패턴에 홀을 통하여 전기적으로 연결되는 단자 패턴이 형성된 단자면이 구비된 한장의 그린시트를 포함할 수 있다.
이때, 상기 보호막은 방수 보호막일 수 있다.
또한, 상기 보호막은 상기 표면 탄성파 필터 칩의 본딩면에 형성될 수 있다.
또한, 상기 홀의 내부에는 도금이 이루어질 수 있다.
또한, 상기 홀은 레이저 공정으로 형성될 수 있다.
이상에서 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 표면 탄성파 필터 패키지는 한장의 그린시트만으로 표면 탄성파 필터 패키지를 형성함으로써 그린시트를 복수로 사용할 때의 문제점을 해소할 수 있다.
구체적으로, 복수의 그린시트 사용시 그린시트간의 접합 공정을 요구하지 않아 공정이 간소해진다.
또한, 표면 탄성파 필터 패키지당 한장만 사용함으로써 생산 원가를 절감할 수 있다.
또한, 그린시트의 홀을 형성하기 위한 툴 역시 하나만 요구되므로 생산 설비 비용을 절감할 수 있다.
또한, 복수의 그린시트 사용시 3장 이상의 전극 패턴 인쇄용 마스크를 요구하는 반면 본 발명에 따르면 2장의 마스크만 있으면 된다.
또한, 한장의 그린시트만을 사용함으로써 표면 탄성파 필터 패키지 전체의 두께를 얇게 할 수 있다. 따라서 소형화, 경량화에 유리하다.
또한, 그린시트 한장의 홀만을 경유하므로 신호 경로가 가까워져 신호의 왜곡 및 손실이 감소한다.
또한, 복수의 그린시트를 적층할 경우 홀이 겹치는 부분의 솟아오름과 같이 현상이 없어 신뢰성 있는 평탄도를 제공할 수 있다.
도 1은 일반적인 표면 탄성파 필터 패키지의 모습을 나타낸 단면도.
도 2는 일반적인 표면 탄성파 필터 패키지의 그린시트부에 형성된 비아홀 구조를 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명과 관련된 표면 탄성파 필터 패키지를 나타낸 단면도.
도 2는 일반적인 표면 탄성파 필터 패키지의 그린시트부에 형성된 비아홀 구조를 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명과 관련된 표면 탄성파 필터 패키지를 나타낸 단면도.
이하, 본 발명과 관련된 표면 탄성파 필터 패키지에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 일반적인 표면 탄성파 필터 패키지의 모습을 나타낸 단면도이다.
도 1에 도시된 표면 탄성파 필터 패키지는 표면 탄성파 필터 칩(20)과 상기 표면 탄성파 필터 칩과 전기적으로 연결되는 패턴이 형성된 그린시트부(10)를 포함하고 있다.
표면 탄성파 필터 칩(20)은 주파수 선택도를 제공하기 위한 RF 또는 IF필터 칩으로 응용되는 전자부품을 말한다.
표면 탄성파 필터는 표면 근처나 표면을 따라 탄성파를 전파시키는 활성화영역을 갖는다. 표면 탄성파 필터는 활성화영역의 상태에 따라 매우 민감한 영향을 받으므로, 외부의 물리적 영향을 차단하기 위해 밀봉상태로 패키징한다. 특히, 표면 탄성파 필터 칩의 활성화 영역은 에어갭 영역으로 보호되어야 한다.
이를 위해 표면 탄성파 필터 칩의 본딩면, 즉 그린시트에 본딩되는 면에 댐을 형성하여 이물질이 표면 탄성파 필터 칩으로 진입하지 못하도록 하고 그린시트부 또한 복수의 층으로 구성하여 비아홀을 통한 이물질의 유입을 방지하게 된다.
그린시트부와의 본딩을 위해 표면 탄성파 필터 칩의 본딩면 단자에는 범프볼 또는 솔더볼(21)이 형성되어 있다.
그린시트부(10)는 본딩면에 표면 탄성파 필터 칩의 단자에 대응하는 패턴(11)이 형성되어 있으며 비아홀(13)을 통하여 다른 층 또는 다른 면에 있는 패턴과 전기적으로 연결이 가능하다.
이때 비아홀을 통하여 각종 이물질이 표면 탄성파 필터 칩으로 유입되는 것을 방지하기 위하여 그린시트부는 복수개의 그린시트를 겹쳐서 이루어지게 된다.
복수개의 그린시트에 형성된 비아홀은 각각 동일한 위치에 배치될 수도 있으나, 이물질 유입 등의 방지를 위하여 도 1에서의 좌우측 비아홀과 같이 엇갈려 형성될 수 있다. 한장의 그린시트에 비아홀을 굴곡지게 형성하는 것이 어려운 관계로 도 2에서와 같이 복수의 그린시트 각각에 비아홀을 다른 위치에 형성하고 적층한 후 패턴을 통하여 전기적으로 연결시키고 있는데, 결과적으로 복수의 그린시트들을 적층시켜 하나의 그린시트부를 형성하고 있다.
이와 같이 복수의 그린시트들로서 형성된 그린시트부는 다음과 같은 문제점을 야기하게 된다.
그린시트부를 복수의 그린시트 적층체로서 구성할 경우에는 그린시트간의 접합 공정을 요구한다.
각 그린시트의 홀을 형성하기 위한 툴 역시 그린시트부를 이루는 그린시트의 수만큼 요구되므로 자원이 낭비된다.
또한, 복수의 그린시트 적층체 사용시 3장 이상(윗면, 아랫면, 하나 이상의 중간층)의 전극 패턴 인쇄용 마스크를 요구한다.
적층체로 구성시 표면 탄성파 필터 패키지 전체의 두께가 두꺼워지므로 소형화 및 경량화에 불리하다.
복수의 그린시트에 형성된 패턴과 비아홀을 통하는 신호 경로가 길어져서 신호의 왜곡 및 손실이 발생한다.
또한, 복수로 적층할 경우 홀이 겹치는 부분에 솟아오름과 같이 현상이 발생되어 신뢰성 있는 평탄도를 제공하기 어렵다.
도 3은 본 발명과 관련된 표면 탄성파 필터 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 3에 도시된 표면 탄성파 필터 패키지는 보호막(123) 처리된 표면 탄성파 필터 칩(120) 및 상기 표면 탄성파 필터 칩의 단자에 접촉되는 본딩 패턴이 형성된 본딩면과 상기 본딩 패턴에 홀을 통하여 전기적으로 연결되는 단자 패턴이 형성된 단자면이 구비된 한장의 그린시트(110)를 포함하고 있다.
상기 표면 탄성파 필터 칩(120)은 보호막(123) 처리가 되어 있어 칩 자체를 보호할 수 있게 형성된다.
상기 보호막은 적어도 습기 등을 방지할 수 있는 방수 보호막이어야 하며 전체에서 단자에 해당하는 범프볼 또는 솔더볼(121)을 제외한 부분에 형성될 수 있다. 적어도, 상기 보호막은 표면 탄성파 필터 칩의 본딩면(그린시트의 본딩면과 본딩되는 면)에 형성되는 것이 바람직하다.
표면 탄성파 필터 칩에 보호막을 형성시킴으로써 이물질이 표면 탄성파 필터 칩으로 유입되는 것을 방지하기 위한 댐 등의 설비가 불필요하게 되므로 제작 공정이 간소해진다.
그린시트(110) 또한 표면 탄성파 필터 칩에 형성된 보호막에 의하여 한장으로 구성이 가능하다. 그린시트는 표면 탄성파 필터 칩이 본딩되는 본딩면과 상기 본딩면의 반대면인 단자면이 구비된다. 본딩면은 표면 탄성파 필터 칩과 본딩되는 면으로써 상기 표면 탄성파 필터 칩의 단자인 범프볼 또는 솔더볼과 직접 본딩되는 본딩 패턴(111)이 형성되어 있다.
본딩 패턴(111)은 경우에 따라 홀(113)을 통하여 단자면의 단자 패턴에 연결될 수 있다.
단자면(115)은 상기 본딩 패턴과 홀을 통하여 연결되는 단자 패턴이 형성되어 있어 외부 기기와의 연결이 이루어지게 된다.
본 실시예에서는 기존과 달리 홀을 엇갈리게 형성하지 않고 일직선으로 직접 본딩 패턴과 단자 패턴을 연결하는 구조로 되어 있다.
홀(비아 홀)(113)을 통하여 수분과 같은 이물질이 침투하더라도 보호막이 형성된 표면 탄성파 필터 칩의 동작에는 별다른 문제가 없으며, 또한, 무전해 도금 등을 이용하여 홀 내부에 신뢰성 있는 도금(금도금)이 이루어지도록 함으로써 홀을 통하여 이물질의 유입을 더욱 줄일 수 있다. 따라서 그린시트를 한장으로 구성하여도 이물질에 의한 표면 탄성파 필터 칩의 오동작은 발생하지 않게 된다. 더욱이 홀을 레이저 공정으로 형성함으로써 홀의 규격, 균열, 거칠기 등의 문제 또한 해소가 가능하므로 홀 내부의 도금시 이물질 유입이 가능한 공간없이 도금이 이루어질 수 있다.
즉, 기존의 그린시트 적층체인 그린시트부를 사용하던 것과 달리 그린시트 한장만을 표면 탄성파 필터 패키지에 적용함으로써 그린시트 적층체 사용시에 발생되던 문제를 해소할 수 있게 된다.
한편, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
표면 탄성파 필터 패키지에 적용이 가능하다.
110...그린시트 111...본딩 패턴
113...홀 115...단자 패턴
120...표면 탄성파 필터 칩 121...범프볼,솔더볼
123...보호막
113...홀 115...단자 패턴
120...표면 탄성파 필터 칩 121...범프볼,솔더볼
123...보호막
Claims (5)
- 보호막 처리된 표면 탄성파 필터 칩; 및
상기 표면 탄성파 필터 칩의 단자에 접촉되는 본딩 패턴이 형성된 본딩면과 상기 본딩 패턴에 홀을 통하여 전기적으로 연결되는 단자 패턴이 형성된 단자면이 구비된 한장의 그린시트;
를 포함하는 표면 탄성파 필터 패키지.
- 제 1 항에 있어서,
상기 보호막은 방수 보호막인 표면 탄성파 필터 패키지.
- 제 1 항에 있어서,
상기 보호막은 상기 표면 탄성파 필터 칩의 본딩면에 형성되는 표면 탄성파 필터 패키지.
- 1 항에 있어서,
상기 홀의 내부에는 도금이 이루어지는 표면 탄성파 필터 패키지.
- 제 1 항에 있어서,
상기 홀은 레이저 공정으로 형성되는 표면 탄성파 필터 패키지.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100004387A KR101164018B1 (ko) | 2010-01-18 | 2010-01-18 | 표면 탄성파 필터 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100004387A KR101164018B1 (ko) | 2010-01-18 | 2010-01-18 | 표면 탄성파 필터 패키지 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110084694A true KR20110084694A (ko) | 2011-07-26 |
| KR101164018B1 KR101164018B1 (ko) | 2012-07-18 |
Family
ID=44921740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100004387A KR101164018B1 (ko) | 2010-01-18 | 2010-01-18 | 표면 탄성파 필터 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101164018B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101616639B1 (ko) | 2014-11-11 | 2016-04-28 | 삼성전기주식회사 | 표면 탄성파 소자 및 그 실장 장치, 이를 이용한 측정 센서 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2785450B1 (fr) | 1998-10-30 | 2003-07-04 | Thomson Csf | Module de composants superposes dans un meme boitier |
| JP2005198051A (ja) | 2004-01-08 | 2005-07-21 | Hitachi Ltd | 高周波モジュール |
| KR100631990B1 (ko) | 2005-07-05 | 2006-10-09 | 삼성전기주식회사 | 표면탄성파 필터 패키지 및 그 제조방법 |
-
2010
- 2010-01-18 KR KR1020100004387A patent/KR101164018B1/ko active IP Right Grant
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101616639B1 (ko) | 2014-11-11 | 2016-04-28 | 삼성전기주식회사 | 표면 탄성파 소자 및 그 실장 장치, 이를 이용한 측정 센서 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101164018B1 (ko) | 2012-07-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2020228704A1 (zh) | 一种埋入式封装结构及其制备方法、终端 | |
| JP7063390B2 (ja) | 電子部品モジュール | |
| JP2007318058A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| TWI496258B (zh) | 封裝基板之製法 | |
| US10217711B2 (en) | Semiconductor package and manufacturing method thereof | |
| KR20060126155A (ko) | 패키징 칩 및 그 패키징 방법 | |
| TW201409640A (zh) | 層疊封裝結構及其製作方法 | |
| JP2006352617A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPWO2019181761A1 (ja) | 高周波モジュール | |
| JP5797356B2 (ja) | 弾性波装置および弾性波モジュール | |
| JP5873311B2 (ja) | 弾性波デバイス及び多層基板 | |
| TWI398198B (zh) | 具有接地屏蔽結構之電路板及其製作方法 | |
| KR101164018B1 (ko) | 표면 탄성파 필터 패키지 | |
| JP2010153778A (ja) | 半導体装置 | |
| KR101741648B1 (ko) | 전자파 차폐 수단을 갖는 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
| WO2021004493A1 (zh) | 一种封装结构以及功率放大器 | |
| JP2022179861A (ja) | 弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを備えるモジュール | |
| JP5105106B2 (ja) | 電子部品内蔵モジュール | |
| JP2017117995A (ja) | 電子装置 | |
| WO2022080360A1 (ja) | 電子部品モジュール、サブモジュールおよびその製造方法 | |
| JP2023024082A (ja) | 弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを備えるモジュール | |
| JP5002633B2 (ja) | 半導体モジュールおよび携帯機器 | |
| TWI676253B (zh) | 半導體裝置 | |
| JP2006179806A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPWO2019039336A1 (ja) | 電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160705 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170626 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180529 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190702 Year of fee payment: 8 |