KR20110084198A - 발광 소자 - Google Patents
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- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 265
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 47
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 47
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 23
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 13
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 150000002894 organic compounds Chemical group 0.000 claims description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 10
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 82
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 70
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 63
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 49
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 33
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 30
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 30
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 27
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 23
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 7
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical group C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 6
- 150000003624 transition metals Chemical group 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Inorganic materials [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N endo-cyclopentadiene Natural products C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 4
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC=NC2=C1 BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 3
- PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N Zinc dication Chemical compound [Zn+2] PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 3
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 3
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 3
- 235000012255 calcium oxide Nutrition 0.000 description 3
- 150000001716 carbazoles Chemical class 0.000 description 3
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 3
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 3
- WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N oxadiazole Chemical compound C1=CON=N1 WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 3
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 3
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- UWRZIZXBOLBCON-VOTSOKGWSA-N (e)-2-phenylethenamine Chemical compound N\C=C\C1=CC=CC=C1 UWRZIZXBOLBCON-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VERMWGQSKPXSPZ-BUHFOSPRSA-N 1-[(e)-2-phenylethenyl]anthracene Chemical compound C=1C=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C2C=1\C=C\C1=CC=CC=C1 VERMWGQSKPXSPZ-BUHFOSPRSA-N 0.000 description 2
- SULWTXOWAFVWOY-PHEQNACWSA-N 2,3-bis[(E)-2-phenylethenyl]pyrazine Chemical group C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=NC=CN=C1\C=C\C1=CC=CC=C1 SULWTXOWAFVWOY-PHEQNACWSA-N 0.000 description 2
- SVPKNMBRVBMTLB-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichloronaphthalene-1,4-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(Cl)=C(Cl)C(=O)C2=C1 SVPKNMBRVBMTLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MVWPVABZQQJTPL-UHFFFAOYSA-N 2,3-diphenylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical group O=C1C=CC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 MVWPVABZQQJTPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNXVNZRYYHFMEY-UHFFFAOYSA-N 2,5-dichlorocyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound ClC1=CC(=O)C(Cl)=CC1=O LNXVNZRYYHFMEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JCARTGJGWCGSSU-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichlorobenzoquinone Chemical compound ClC1=CC(=O)C=C(Cl)C1=O JCARTGJGWCGSSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IXHWGNYCZPISET-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(dicyanomethylidene)-2,3,5,6-tetrafluorocyclohexa-2,5-dien-1-ylidene]propanedinitrile Chemical compound FC1=C(F)C(=C(C#N)C#N)C(F)=C(F)C1=C(C#N)C#N IXHWGNYCZPISET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpyridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZYASLTYCYTYKFC-UHFFFAOYSA-N 9-methylidenefluorene Chemical group C1=CC=C2C(=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 ZYASLTYCYTYKFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N Allylamine Chemical compound NCC=C VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N Indole Chemical compound C1=CC=C2NC=CC2=C1 SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical compound C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N [Li].[Al] Chemical compound [Li].[Al] JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- YLDBWNXELVQOFK-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3,4,5,6-hexacarbonitrile Chemical compound N#CC1=C(C#N)C(C#N)=C(C#N)C(C#N)=C1C#N YLDBWNXELVQOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAAXSAZENACQBT-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,4,5-tetracarbonitrile Chemical compound N#CC1=CC(C#N)=C(C#N)C=C1C#N FAAXSAZENACQBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZJYKHNJTSNBHV-UHFFFAOYSA-N benzo[h]quinoline Chemical compound C1=CN=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 WZJYKHNJTSNBHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001423 beryllium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- XKHYPFFZHSGMBE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene-1,1,2,3,4,4-hexacarbonitrile Chemical compound N#CC(C#N)=C(C#N)C(C#N)=C(C#N)C#N XKHYPFFZHSGMBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 2
- XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M caesium fluoride Chemical compound [F-].[Cs+] XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000001718 carbodiimides Chemical group 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N divanadium pentaoxide Chemical compound O=[V](=O)O[V](=O)=O GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008376 fluorenones Chemical class 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N gadolinium atom Chemical compound [Gd] UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 125000005553 heteroaryloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000007857 hydrazones Chemical class 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N indolenine Natural products C1=CC=C2CC=NC2=C1 RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 2
- 150000002602 lanthanoids Chemical group 0.000 description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 2
- JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N molybdenum trioxide Chemical compound O=[Mo](=O)=O JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 2
- 150000007978 oxazole derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 150000004986 phenylenediamines Chemical class 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical class N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRZLWIPIQKXHAS-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,3,5,6-tetracarbonitrile Chemical compound N#CC1=CC(C#N)=C(C#N)N=C1C#N RRZLWIPIQKXHAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 2
- 150000003230 pyrimidines Chemical class 0.000 description 2
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 2
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 2
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N strontium oxide Chemical compound [O-2].[Sr+2] IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 229940042055 systemic antimycotics triazole derivative Drugs 0.000 description 2
- NLDYACGHTUPAQU-UHFFFAOYSA-N tetracyanoethylene Chemical group N#CC(C#N)=C(C#N)C#N NLDYACGHTUPAQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCCVSPMFGIFTHU-UHFFFAOYSA-N tetracyanoquinodimethane Chemical compound N#CC(C#N)=C1C=CC(=C(C#N)C#N)C=C1 PCCVSPMFGIFTHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003577 thiophenes Chemical group 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001233 yttria-stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZUKQUVSCNEFMJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-dinitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O IZUKQUVSCNEFMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUSWGNJYSBSOFM-UHFFFAOYSA-N 1,3,6,8-tetranitro-9h-carbazole Chemical compound C1=C([N+]([O-])=O)C=C2C3=CC([N+](=O)[O-])=CC([N+]([O-])=O)=C3NC2=C1[N+]([O-])=O JUSWGNJYSBSOFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDCYWAQPCXBPJA-UHFFFAOYSA-N 1,3-dinitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 WDCYWAQPCXBPJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULALSFRIGPMWRS-UHFFFAOYSA-N 1,3-dinitronaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC([N+](=O)[O-])=CC([N+]([O-])=O)=C21 ULALSFRIGPMWRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 1,4,4-triphenylbuta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)=CC=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYFDQJRXFWGIBS-UHFFFAOYSA-N 1,4-dinitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 FYFDQJRXFWGIBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUTCJXFCHHDFJS-UHFFFAOYSA-N 1,5-dinitronaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C([N+](=O)[O-])=CC=CC2=C1[N+]([O-])=O ZUTCJXFCHHDFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUPMCMZMDAGSPF-UHFFFAOYSA-N 1-phenylbuta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1[C](C=C[CH2])C1=CC=CC=C1 GUPMCMZMDAGSPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAXOFTOLAUCFNW-UHFFFAOYSA-N 1H-indazole Chemical compound C1=CC=C2C=NNC2=C1 BAXOFTOLAUCFNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWIYUCRMWCHYJR-UHFFFAOYSA-N 1h-pyrrolo[3,2-b]pyridine Chemical compound C1=CC=C2NC=CC2=N1 XWIYUCRMWCHYJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCRSJGWFEMHHEW-UHFFFAOYSA-N 2,3,5,6-tetrafluorobenzene-1,4-dicarbonitrile Chemical compound FC1=C(F)C(C#N)=C(F)C(F)=C1C#N PCRSJGWFEMHHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZNVUJQVZSTENZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichloro-5,6-dicyano-1,4-benzoquinone Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)C(C#N)=C(C#N)C1=O HZNVUJQVZSTENZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFJNVIPVOCESGZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dipyridin-2-ylpyridine Chemical compound N1=CC=CC=C1C1=CC=CN=C1C1=CC=CC=N1 JFJNVIPVOCESGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHQGURIJMFPBKS-UHFFFAOYSA-N 2,4,7-trinitrofluoren-9-one Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC([N+]([O-])=O)=C2C3=CC=C([N+](=O)[O-])C=C3C(=O)C2=C1 VHQGURIJMFPBKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCVJRXQHFJXZFZ-KVQBGUIXSA-N 2-amino-9-[(2r,4s,5r)-4-hydroxy-5-(hydroxymethyl)oxolan-2-yl]-3h-purine-6-thione Chemical compound C1=2NC(N)=NC(=S)C=2N=CN1[C@H]1C[C@H](O)[C@@H](CO)O1 SCVJRXQHFJXZFZ-KVQBGUIXSA-N 0.000 description 1
- NSMJMUQZRGZMQC-UHFFFAOYSA-N 2-naphthalen-1-yl-1H-imidazo[4,5-f][1,10]phenanthroline Chemical class C12=CC=CN=C2C2=NC=CC=C2C2=C1NC(C=1C3=CC=CC=C3C=CC=1)=N2 NSMJMUQZRGZMQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDGRKGBUVQASCJ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1,3-benzoxazol-4-ol Chemical compound N=1C=2C(O)=CC=CC=2OC=1C1=CC=CC=C1 JDGRKGBUVQASCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJXNZCVIGCGRDN-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1,4-dihydroimidazo[4,5-b]pyridin-5-one Chemical compound N=1C2=NC(O)=CC=C2NC=1C1=CC=CC=C1 WJXNZCVIGCGRDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJJXCBIOYBUVBH-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-benzimidazol-4-ol Chemical compound N1C=2C(O)=CC=CC=2N=C1C1=CC=CC=C1 HJJXCBIOYBUVBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEPQKEJONUPZGD-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazol-5-ol Chemical compound N1C(O)=CN=C1C1=CC=CC=C1 CEPQKEJONUPZGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVGHUTIRZIAMAI-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-pyrrol-3-ol Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=C1O VVGHUTIRZIAMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGADZUXDNSDTHW-UHFFFAOYSA-N 2H-pyran Chemical compound C1OC=CC=C1 MGADZUXDNSDTHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 3-(1h-benzimidazol-2-yl)-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical compound C1=CC=C2NC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCGICGYLBXGBGN-UHFFFAOYSA-N 3-morpholin-4-yl-1-oxa-3-azonia-2-azanidacyclopent-3-en-5-imine;hydrochloride Chemical compound Cl.[N-]1OC(=N)C=[N+]1N1CCOCC1 NCGICGYLBXGBGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 9,10-anthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940076442 9,10-anthraquinone Drugs 0.000 description 1
- BPMFPOGUJAAYHL-UHFFFAOYSA-N 9H-Pyrido[2,3-b]indole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=N1 BPMFPOGUJAAYHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910016569 AlF 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- DQFBYFPFKXHELB-UHFFFAOYSA-N Chalcone Natural products C=1C=CC=CC=1C(=O)C=CC1=CC=CC=C1 DQFBYFPFKXHELB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000799 K alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N Magnesium ion Chemical compound [Mg+2] JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 description 1
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N Pyrimidine Chemical group C1=CN=CN=C1 CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N aluminum magnesium Chemical compound [Mg].[Al] SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical group C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008425 anthrones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMPVEPPRYRXYNP-UHFFFAOYSA-I antimony(5+);pentachloride Chemical compound Cl[Sb](Cl)(Cl)(Cl)Cl VMPVEPPRYRXYNP-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- 229940058303 antinematodal benzimidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 229940054051 antipsychotic indole derivative Drugs 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 150000007980 azole derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001556 benzimidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000005605 benzo group Chemical group 0.000 description 1
- XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N benzo[de]isoquinoline-1,3-dione Chemical compound C1=CC(C(=O)NC2=O)=C3C2=CC=CC3=C1 XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K bis[(2-methylquinolin-8-yl)oxy]-(4-phenylphenoxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=CC=C1 UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910001622 calcium bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- WGEFECGEFUFIQW-UHFFFAOYSA-L calcium dibromide Chemical compound [Ca+2].[Br-].[Br-] WGEFECGEFUFIQW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000011132 calcium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 125000000609 carbazolyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005513 chalcones Nutrition 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N copper(II) sulfide Chemical compound [S-2].[Cu+2] OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- QDGONURINHVBEW-UHFFFAOYSA-N dichlorodifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(Cl)Cl QDGONURINHVBEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005594 diketone group Chemical group 0.000 description 1
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000004705 ethylthio group Chemical group C(C)S* 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical group 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- UPWPDUACHOATKO-UHFFFAOYSA-K gallium trichloride Chemical compound Cl[Ga](Cl)Cl UPWPDUACHOATKO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- JVZRCNQLWOELDU-UHFFFAOYSA-N gamma-Phenylpyridine Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=NC=C1 JVZRCNQLWOELDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N germanium monoxide Inorganic materials [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005368 heteroarylthio group Chemical group 0.000 description 1
- KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N holmium atom Chemical compound [Ho] KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 150000005232 imidazopyridines Chemical class 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001449 indium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PSCMQHVBLHHWTO-UHFFFAOYSA-K indium(iii) chloride Chemical compound Cl[In](Cl)Cl PSCMQHVBLHHWTO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N indole Natural products CC1=CC=CC2=C1C=CN2 PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002475 indoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000002527 isonitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001182 laser chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940057995 liquid paraffin Drugs 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Inorganic materials [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001425 magnesium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910001512 metal fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000001127 nanoimprint lithography Methods 0.000 description 1
- AODWRBPUCXIRKB-UHFFFAOYSA-N naphthalene perylene Chemical class C1=CC=CC2=CC=CC=C21.C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 AODWRBPUCXIRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N nickel(II) oxide Inorganic materials [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVGCUCJTUSOZKP-UHFFFAOYSA-N nitrogen trifluoride Chemical compound FN(F)F GVGCUCJTUSOZKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- UJMWVICAENGCRF-UHFFFAOYSA-N oxygen difluoride Chemical compound FOF UJMWVICAENGCRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003540 oxyquinoline Drugs 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N pentacene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC5=CC=CC=C5C=C4C=C3C=C21 SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOLPZAHRYHXPLR-UHFFFAOYSA-I pentafluoroniobium Chemical compound F[Nb](F)(F)(F)F AOLPZAHRYHXPLR-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N perinone Chemical compound C12=NC3=CC=CC=C3N2C(=O)C2=CC=C3C4=C2C1=CC=C4C(=O)N1C2=CC=CC=C2N=C13 DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M phenolate Chemical compound [O-]C1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940031826 phenolate Drugs 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- LFSXCDWNBUNEEM-UHFFFAOYSA-N phthalazine Chemical class C1=NN=CC2=CC=CC=C21 LFSXCDWNBUNEEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003050 poly-cycloolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 1
- BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N potassiosodium Chemical compound [Na].[K] BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N potassium oxide Chemical compound [O-2].[K+].[K+] CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001950 potassium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N praseodymium atom Chemical compound [Pr] PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 150000003216 pyrazines Chemical class 0.000 description 1
- JEXVQSWXXUJEMA-UHFFFAOYSA-N pyrazol-3-one Chemical compound O=C1C=CN=N1 JEXVQSWXXUJEMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N pyrazoline Chemical compound C1CN=NC1 DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003219 pyrazolines Chemical class 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005554 pyridyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005030 pyridylthio group Chemical group N1=C(C=CC=C1)S* 0.000 description 1
- 229940083082 pyrimidine derivative acting on arteriolar smooth muscle Drugs 0.000 description 1
- 150000003233 pyrroles Chemical class 0.000 description 1
- LISFMEBWQUVKPJ-UHFFFAOYSA-N quinolin-2-ol Chemical compound C1=CC=C2NC(=O)C=CC2=C1 LISFMEBWQUVKPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003248 quinolines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N terbium atom Chemical compound [Tb] GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical compound O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N thianaphthalene Natural products C1=CC=C2SC=CC2=C1 FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007944 thiolates Chemical class 0.000 description 1
- NZFNXWQNBYZDAQ-UHFFFAOYSA-N thioridazine hydrochloride Chemical compound Cl.C12=CC(SC)=CC=C2SC2=CC=CC=C2N1CCC1CCCCN1C NZFNXWQNBYZDAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- FIQMHBFVRAXMOP-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphane oxide Chemical group C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)(=O)C1=CC=CC=C1 FIQMHBFVRAXMOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- ZOYIPGHJSALYPY-UHFFFAOYSA-K vanadium(iii) bromide Chemical compound [V+3].[Br-].[Br-].[Br-] ZOYIPGHJSALYPY-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
(목적)
높은 광출력 효율을 갖는, 투명 전극을 통해 발생된 광을 출력하여 전극층 또는 발광층에 손상을 주지 않고 제조 가능한 발광 소자를 제공하는 것이다.
(구조)
발광 소자(1)는 기판(10)의 표면에 형성된 애노드(21), 투광성 캐소드(22), 및 상기 애노드(21)와 상기 캐소드(22) 사이에 샌드위칭된 발광층(30)을 구비한다. 상기 전극 간에 인가된 전압에 의해 발광층(30)에 의해서 발생된 광을 투광성 전극(22)측을 향하여 표면(1s)으로부터 출력된다. 광산란층(40)은 투광성 전극(22)의 표면(1s)에 형성되어 상기 표면(1s)에서 발생한 에바네슨트광(Le)을 산란시킨다. 광산란층(40)은 이완 구조 및 발광층(30)의 굴절률보다 낮은 굴절률을 갖는 제 1 산란부(41), 및 제 1 산란부의 이완 구조의 적어도 오목부(41a)의 저부에 충전되고 제 1 산란부(41)의 굴절률과는 다른 굴절률을 갖는 제 2 산란부(42)를 갖는다. 오목부(41a)의 저부와 투광성 전극(22)의 표면 사이의 거리(D)는 에바네슨트광(Le)의 침투 깊이(D) 이하이다.
높은 광출력 효율을 갖는, 투명 전극을 통해 발생된 광을 출력하여 전극층 또는 발광층에 손상을 주지 않고 제조 가능한 발광 소자를 제공하는 것이다.
(구조)
발광 소자(1)는 기판(10)의 표면에 형성된 애노드(21), 투광성 캐소드(22), 및 상기 애노드(21)와 상기 캐소드(22) 사이에 샌드위칭된 발광층(30)을 구비한다. 상기 전극 간에 인가된 전압에 의해 발광층(30)에 의해서 발생된 광을 투광성 전극(22)측을 향하여 표면(1s)으로부터 출력된다. 광산란층(40)은 투광성 전극(22)의 표면(1s)에 형성되어 상기 표면(1s)에서 발생한 에바네슨트광(Le)을 산란시킨다. 광산란층(40)은 이완 구조 및 발광층(30)의 굴절률보다 낮은 굴절률을 갖는 제 1 산란부(41), 및 제 1 산란부의 이완 구조의 적어도 오목부(41a)의 저부에 충전되고 제 1 산란부(41)의 굴절률과는 다른 굴절률을 갖는 제 2 산란부(42)를 갖는다. 오목부(41a)의 저부와 투광성 전극(22)의 표면 사이의 거리(D)는 에바네슨트광(Le)의 침투 깊이(D) 이하이다.
Description
본 발명은 유기 또는 무기 EL(일렉트로루미네선스) 소자 및 LED(발광 다이오드) 등의 전계 발광 소자에 관한 것이다.
유기 EL 소자 및 LED 등의 전계 발광 소자는 기판 상에 전극층, 발광층 등이 적층된 구성을 하고 있다. 일반적으로, 발광층 내에서 발생된 광은 투명전극을 통해 출력된다. 이때, 각 층의 굴절률의 영향으로 인해 임계각 이상에서 층간 계면에 입사한 광은 내측으로 전반사되어 소자 내에 갇혀서 출력되지 않는다. 이 때문에, 발생된 광을 고효율로 출력하는 것은 어렵다. 투명전극으로서 일반적으로 사용되는 ITO의 경우에, 그 굴절률에 의해 출력 효율이 대략 20%가 된다. 따라서, 전계 발광 소자의 광출력 효율의 향상은 해결해야 할 주요 과제이다.
상기 과제에 대해서, 내측 전반사광을 효율적으로 출력시키는 기술이 고려되고 있다. 예를 들면, 광을 내측으로 전반사하는 층간 계면에 회절격자를 제공함으로써 광출력 효율을 향상시키는 기술이 제안되어 왔다. 이러한 기술에 있어서, 회절격자는 임계각 이상의 각도에서 계면에 입사한 광의 광로를 변화시킨다. 그렇게 함으로써, 광의 입사각은 임계각 이하로 되어, 광이 출력될 수 있다.
일본 특허 공개 2006-221976호 공보 및 2006-236748호 공보에는 내측 전반사가 발생하는 계면에 회절격자를 제공하는 유기 전계 발광 장치가 개시되어 있다. 이들 유기 전계 발광 장치는 회절 격자의 피치 및 패턴을 변화시킴으로써 광출력에 대해서 회절격자에 의해 해결되는 과제인 시야각 의존성을 저감시켜서 광출력 효율의 향상을 달성한다.
그러나, 회절격자로 전반사광의 광로를 변화시켜서 광을 출력하는 일본 특허 공개 2006-221976호 공보 및 2006-236748호 공보에 개시된 유기 전계 발광 장치에서의 휘도의 향상은 대략 1.2~1.7배이고, 이는 충분하지 않다. 또한, 회절격자는 주로 에칭 등에 의해 형성된다. 그러므로, 기판과 반대측으로부터 광을 출력하는 구조(전면발광형)에 있어서, 회절격자의 형성시에 전극층 및 발광층이 손상될 수 있다.
본 발명은 상술의 상황의 관점에서 이루어졌다. 본 발명은 높은 광출력 효율을 갖는 투명 전극을 통해 발생된 광을 출력하고 전극층이나 발광층에 손상을 주지 않고 제조 가능한 발광 소자를 제공하는 것이 목적이다.
본 발명의 발광 소자는,
기판,
상기 기판의 표면 상에 형성된 한 쌍의 전극, 및
상기 한 쌍의 전극 사이에 샌드위칭된 발광층을 포함하고,
상기 한 쌍의 전극 중 하나 이상은 투광성 전극이며, 상기 한 쌍의 전극 사이에 전압을 인가함으로써 상기 발광층으로부터 광이 발생되고, 상기 발광 소자의 표면으로부터 상기 투광성 전극측을 향하여 광이 출력되는 발광소자로서:
상기 투광성 전극의 표면 상에 형성되어 상기 표면에서 발생된 에바네슨트광을 산란시키는 광산란층을 더 포함하고;
상기 광산란층은 이완 구조 및 상기 발광층의 굴절률보다 낮은 굴절률을 갖는 제 1 산란부, 및 상기 제 1 산란부의 이완 구조의 적어도 오목부의 저부에 충전되고 상기 제 1 산란부의 굴절률과는 다른 굴절률을 갖는 제 2 산란부를 갖고; 또한
상기 오목부의 저부와 상기 투광성 전극의 표면 거리는 상기 에바네슨트광의 침투 깊이 이하인 것을 특징으로 한다.
본 명세서에서 "투광성 전극"이란 발광층에 의해 발생된 광의 파장을 70% 이상 투과하는 전극이다.
상기 "이완 구조"는 발광층에 의해 발생된 광의 내측 전반사에 의해 생기는 에바네슨트광을 산란하거나 또는 회절시킬 수 있는 크기의 이완 구조이다.
상기 "발광층의 굴절률"이란 발광층이 복수의 층으로 이루어진 경우에 있어서 광산란층에 가장 가까운 층의 굴절률을 의미한다.
상기 "에바네슨트광의 침투 깊이 이하"란 거리 0을 의미한다. 즉, 오목부가 관통 구멍인 경우도 포함한다.
상기 제 2 산란부는 상기 오목부에 충전된 충전부 및 상기 충전부와 상기 이완 구조의 볼록부 상에 형성된 박막층으로 이루어져도 좋다.
본 발명의 발광 소자는 투광성 전극을 향한 측의 반대측의 광산란층 표면 상에 보호층을 더 포함하는 것이 바람직하다.
제 1 산란부의 굴절률과 보호층의 굴절률은 대략 동일한 것이 바람직하다. 제 2 산란부는 금속 또는 제 1 산란부의 굴절률보다 높은 굴절률을 갖는 유전체로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 발광 소자는 투광성 전극과 광산란층 사이에 형성된 반투과/반반사성 금속막을 더 포함해도 좋다.
본 발명의 발광 소자는 발광층이 유기 화합물층을 포함하는 유기 전계 발광 소자인 경우 및 발광층이 무기 화합물층을 포함하는 무기 전계 발광 소자인 경우에 적용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 높은 광출력 효율을 갖는 발광 소자를 제공하는 것이 목적이다. 여기에서, "광출력 효율"이란 발광층에 의해 발생된 광의 전체 광량의 비율에 대하여 상기 소자로부터 출력되는 광의 비율을 의미하는 것이다. 출력될 수 있는 광이란 발광 소자 내부로 발광되는 모든 광을 의미하고, 발광층에 의해 발생된 광 및 소자 내부의 물질과 상호작용하는 발광층에 의해 발생된 광에 의해 발생한 광(산란광 및 회절광 등)을 포함한다.
본 발명의 발광 소자는 광이 출력되는 측을 향하여 투광성 전극의 표면 상에 형성된 산란층을 구비한다. 상기 산란층은 상기 투광성 전극층의 표면에 생기는 에바네슨트광을 상기 에바네슨트광의 침투 깊이의 범위 내의 이완 구조 및 굴절률차를 이용해서 산란시킨다. 이러한 구조를 채용함으로써, 투광성 전극의 표면에서 전반사되어 상기 소자 내에 갇히게 되는 광의 에바네슨트광은 광산란층으로 효율적으로 출력될 수 있고, 산란광으로서 출력될 수 있다. 따라서, 상기 광출력 효율은 효과적으로 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 발광 소자는 투광성 전극층을 직접 가공하지 않고 제조가능하다. 따라서, 발광 소자는 전극층 또는 발광층, 상기 기판의 반대측으로부터 광을 출력하는 구조에도 손상을 주지 않고 제조될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 유기 전계 발광 소자의 부분 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 의한 유기 전계 발광 소자의 부분 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 유기 전계 발광 소자의 부분 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 의한 유기 전계 발광 소자의 부분 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 유기 전계 발광 소자의 부분 개략 단면도이다.
[유기 EL 소자(발광 소자)]
이하에, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 발광 소자를 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 유기 전계 발광 소자(1)(이하, "유기 EL 소자"라고 함)의 부분 개략 단면도이다. 본 발명의 실시형태에 있어서의 발광 소자는 광의 내측 전반사 계면에서 누출되는 에바네슨트광을 산란시키므로, 상기 에바네슨트광을 도 1에서 강조한다.
본 발명의 유기 EL 소자(1)는 기판(10), 애노드(21), 발광층(30), 및 투광성 캐소드(22)를 구비한다. 애노드(21), 발광층(30), 및 투광성 캐소드(22)는 기판(10) 상에 순차적으로 형성된다. 유기 EL 소자(1)는 전압이 전극 사이에 인가시 발광층(30)이 발광하여 캐소드(22)측을 향하여 표면(1s)으로부터 광을 출력하는 전면발광형 발광 소자이다. 투광성 캐소드(22)의 표면 상에 발생된 에바네슨트광으 산란시키는 광산란층(40)은 투광성 캐소드(22)의 표면 상에 형성된다.
광산란층(40)은 광산란층(40)의 표면을 향하여 개방된 오목부(41a)에 의해 형성된 이완 구조를 갖는 제 1 산란부(41), 및 제 1 산란부(41)의 이완 구조의 오목부(41a)의 적어도 저부에 충전되고 제 1 산란부(41)의 굴절률과 다른 굴절률을 갖는 제 2 산란부(42)로 이루어진다.
유기 EL 소자(1)에 있어서, 캐소드(22)와 광산란층(40) 사이의 계면에 임계각 θc 미만의 입사각 θ로 입사하는 광(도 1의 L2)은 표면(1s)을 향해서 발생됨으로써 출력될 수 있다. 그러나, 임계각 θc 이상의 입사각 θ로 계면에 입사하는 광(L1)은 상기 계면에서 내측으로 전반사되어 전반사광(Lr)으로서 소자 내부에 갇힌다.
광산란층(40)은 발광층(30)에 의해서 발생되어 캐소드(22)와의 계면에 임계각 θc 이상의 각 θ로 입사한 광(L1)의 에바네슨트광(Le)을 오목부(41a) 및 오목부(41a)의 적어도 저부에 충전된 제 2 산란부(42)에 의해 산란되거나 회절된 산란광(Ls) 또는 회절광(Ls)으로서 출력된다. 따라서, 오목부(41a)의 저부와 캐소드(22)의 표면 간의 거리(D)는 에바네슨트광(Le)의 침투 깊이(D) 이하이다.
본 실시형태에 있어서, 오목부(41a)가 1개라도 형성되어 있는 경우에도 에바네슨트광(Le)의 일부는 출력될 수 있고, 따라서 광출력 효율의 효과적인 향상을 얻을 수 있다. 그러나, 복수개의 오목부(41a)가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 오목부(41a)의 크기 및 인접한 오목부(41a)들 사이의 거리는 에바네슨트광(Le)을 산란 또는 회절시킬 수 있는 크기와 거리이면 특별히 제한되지 않는다. 산란 및 회절을 일으키는 이완 구조는 발광층(30)에 의해 발생된 광의 파장 λ에 따라 다르다. 그러므로, 상기 이완 구조는 발광층(30)에 의해 발생된 광의 파장을 따라서 적당히 설계될 수 있다.
오목부(41a)가 복수개 형성되어 있고 오목부(41a)가 규칙적으로 배열되어 있을 경우에 회절이 발생한다. 회절을 발생시키기 위해서는, n1이 제 1 산란부(41)의 굴절률인 경우, 오목부(41a)의 피치는 λ/n1를 초과해야만 한다. 회절은 특정 파장의 광을 출력하는 경우에 효과적이다. 그러나, 백색광 소자에 있어서 특정 파장을 갖는 광만이 출력 효율이 향상될 경우, 시야각 의존성이 발광 소자에서 발생한다. 따라서, 특정 파장의 광이 출력되는 경우를 제외하고는 오목부(41a)의 배열은 랜덤인 것이 바람직하다. 백색 광원 또는 브로드한 광원인 경우에, 인접한 오목부(41a)끼리의 거리는 50nm~2000nm의 범위 내로 랜덤하게 설정되는 것이 바람직하다.
제 1 산란부(41)의 재료로서는 발광층(30)의 굴절률보다 낮은 굴절률을 갖고, 그 상부 표면을 통해 발광층(30)에 의해 발생된 광을 출력할 수 있는 한 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 광출력 효율의 관점에서, 제 1 산란부(41)의 투광성은 높은 것이 바람직하다. 또한, 오목부(41a)의 제조 프로세스를 용이하게 하는 것의 관점에서, 제 1 산란부(41)의 재료는 투광성 레지스트 재료인 것이 바람직하다. 투광성 레지스트 재료로서는 패터닝성이 양호한 것이면 특별히 제한되지 않고, 임의의 공지된 투광성 레지스트 재료를 이용하여도 좋다. 그러나, 고온 성막 프로세스가 제 1 산란부(41)를 형성한 후에 수행되는 경우에는 폴리이미드와 같은 고내열성을 가진 투광성 레지스트 재료를 이용하는 것이 바람직하다.
오목부(41a)의 형성 방법은 특별히 제한되지 않는다. 제 1 산란부(41)의 재료가 상기와 같은 레지스트인 경우에, 상기 오목부(41a)는 나노임프린팅 등의 전사법이나 포토리소그래피에 의해 용이하게 형성될 수 있다. 또한, 제 1 산란부(41)의 재료가 유리와 같은 무기재료인 경우에, 오목부(41a)는 포토리소그래피를 사용하는 화학적 에칭, 레이저 빔을 사용하는 물리적 에칭, 기계가공 등에 의해 형성될 수 있다.
본 실시형태의 유기 EL 소자(1)는 내측 전반사에 의한 광손실이 발생하는 캐소드(22)의 표면을 직접 가공해서 내측 전반사광(Lr)의 일부가 출력되게 하는 종래의 구조가 아니다. 그 대신에, 유기 EL 소자(1)는 캐소드(22)의 표면 상에 형성된 광산란층(40)이 캐소드(22)의 표면에서 발생하는 에바네슨트광(Le)을 출력하게 하는 구조이다. 따라서, 캐소드 차체를 가공할 필요가 없어서, 가공시에 캐소드 또는 캐소드의 하부의 발광층에 손상을 주지 않고 광 출력 구조를 형성할 수 있다.
에바네슨트광(Le)의 침투 깊이(D)는 일반적으로 하기식(1)으로 나타낼 수 있다.
d=λ/4π(nh 2·sin2θ-nl 2)0.5 (1)
여기서, θ＞θc; θc=sin-1(nl/nh); nh는 고굴절률층의 굴절률; nl은 저굴절률층의 굴절률; θ는 고굴절률층과 저굴절률층 간의 계면에 입사하는 광의 입사각이고; λ는 상기 광의 파장이다.
본 실시형태에서는, 고굴절률층이 캐소드(22)이고, 저굴절률층이 제 1 산란부(41)이다. 그러므로, 이들 층의 굴절률 및 발광층(30)에 의해 발생된 광의 파장을 식(1)에 대입해도 좋다. 입사각 θ가 커질수록 침투 깊이(D)는 작아진다. 그러므로, 캐소드(22)의 표면과 오목부(41a)의 저부 간의 거리(D)가 짧아질수록, 광범위한 입사각을 갖는 광의 에바네슨트광(Le)을 출력하는 것이 가능해진다. 오목부(41a)의 저부는 캐소드(22)의 표면에 접하고 있어도 좋다(D=0). 그러나, 오목부(41a)의 제조 공정시 캐소드(22)가 손상되어 상기 소자특성에 악영향을 끼칠 가능성이 있다. 거리(D)는 제조 공정시 캐소드(22)에 손상을 주지 않는 범위 내에서 가능한 한 작은 것이 바람직하다.
제 2 산란부의 굴절률이 제 1 산란부(41)의 굴절률과 다른 한 제 2 산란부(42)는 유전체 재료 또는 금속 재료로 형성되어도 좋다.
제 2 산란부(42)가 유전체 재료로 형성된 경우, 제 2 산란부(42)의 굴절률 n2는 제 1 산란부(41)의 굴절률 n1보다 큰 것이 바람직하다. 이러한 재료의 예로는 산화 실리콘을 포함하는 것을 들 수 있다.
제 2 산란부(42)가 금속 재료를 포함하는 경우, 바람직한 금속 재료를 사용해도 좋다. 제 2 산란부(42)가 도 1에 나타낸 바와 같이 각각의 오목부(41a)에 있어서 서로 분리되어 형성된 복수의 금속체로 이루어질 경우에, 편재된 플라즈몬이 발생된 광에 의해 상기 금속체에서 유발될 수 있고, 이 편재된 플라즈몬의 전장증강 효과는 상기 출력광의 강도를 증강시킬 수 있다. 따라서, 발생된 광의 파장에 대해서 편재된 플라즈몬이 효과적으로 유발되는 금속 재료를 제 2 산란부(42)의 재료로서 사용하는 것이 바람직하다.
도 1에서, 제 2 산란부(42)는 각각의 오목부(41a)에 있어서 서로 분리되어 형성된 복수의 금속체로 이루어진 구조이다. 또한, 도 2에 나타낸 유기 EL 소자(2)에서와 같이, 제 2 산란부(42)는 오목부(41a)에 충전되는 충전부(420), 및 충전부(420) 및 오목부(41a)가 형성되지 않은 캐소드(41)(볼록부)의 표면 상에 형성된 박막층(421)으로 이루어져도 좋다. 도 2에 나타낸 유기 EL 소자(2)의 구조는 제 2 산란부(42)를 제외하고는 도 1에 나타낸 유기 EL 소자(1)와 동일하다.
유기 EL 소자(2)에 있어서, 유기 EL 소자(1)에 관해 설명한 광출력 효율을 향상시키는 광산란층(40)의 유리한 효과 이외에, 내측 전반사각으로 박막층(421)에 입사한 광에 의해 박막층(421)의 표면에 표면 플라즈몬이 유발되어 증강전장이 발생하는 유리한 효과가 얻어질 수 있다. 이러한 경우, 증강 전장은 박막층(421)의 표면상의 층을 통해 광출력 강도를 증강시킬 수 있다. 그러므로, 출력되는 광의 강도는 더 증가될 수 있다.
또한, 도 2에서 박막층(421)은 스무드한 표면을 가진 층으로서 설명되어 있다. 또한, 상기 박막층(421)은 제 1 산란부의 요철에 상응하는 요철을 가져도 좋다. 이러한 경우, 상기 박막층(421)의 표면 상의 이완 구조는 광을 더 산란시켜서 보다 고강도의 광을 출력할 수 있다.
유기 EL 소자(1)(발광 소자)에는 광이 출력되는 표면(1s)(2s)을 향하여 캐소드(22)의 표면 상에 광산란층(40)이 형성되어 있다. 광산란층(40)은 에바네슨트광(Le)의 침투 깊이(D)의 범위 내에 존재하는 이완 구조 및 굴절률차를 이용해서 표면에서 발생하는 에바네슨트광(Le)을 산란시킨다. 이러한 구조를 채용함으로써, 발광층(30)에 의해서 발생된 광으로부터 캐소드(22)의 표면에서 전반사되어 소자 내부에 가둬지는 광의 에바네슨트광(Le)은 광산란층(40)으로 산란광(Ls)으로서 효과적으로 출력된다. 그러므로, 광출력 효율은 효과적으로 향상될 수 있다.
또한, 유기 EL 소자(1)는 캐소드(22)를 직접 가공하지 않고 제조가능하다. 그러므로, 유기 EL 소자(1)는 기판(10)의 반대측으로부터 광을 출력하는 구조에서도 캐소드(22) 또는 발광층(30)에 손상을 주지 않고 제조될 수 있다.
도 3에 나타낸 유기 EL 소자(3)에 있어서, 반투과/반반사성 금속막(60)은 캐소드(22)와 광산란층(40) 사이에 형성된다. 이 구조에서, 금속막(60)에 의해 반사된 광은 금속막(60)과 애노드(21) 사이에서 다중반사된다. 다중반사된 광은 특정한 파장에서 공진한다.
이 구조에서, 상기 공진은 금속막(60) 상의 전장을 증강시킨다. 상기 증강된 전장은 광산란층(40)에서 발생한 산란광(Ls) 및 투과광(L2) 모두의 강도를 증강시켜서, 보다 고강도광을 출력할 수 있다.
바람직한 금속을 반투과/반반사성 금속막(60)의 재료로서 사용해도 좋다. 금속막(60)은 고체막이어도 좋지만, 출력광의 절대량이 저하하지 않는 것이 바람직하기 때문에 상기 막의 투광성이 높은 것이 바람직하다. 따라서, 금속막(60)은 패터닝 등에 의해 형성된 공극을 갖는 것이 바람직하다. 금속막(60)은 사선 기상 증착법 등에 의해 성막되는 것이 바람직하다.
금속막(60)이 표면 플라즈몬을 유발할 수 있는 두께의 고체막이거나, 또는 금속막(60)의 금속부분이 편재된 플라즈몬을 유발할 수 있도록 형성된 공극을 가진 막일 경우에, 상술한 바와 같이 플라즈몬에 의해 금속막(60) 상의 전장이 증강된다. 유기 EL 소자(3)에 있어서, 공진에 의한 증강 효과와 플라즈몬에 의한 전장증강 효과는 출력광의 강도를 효과적으로 증강시킬 수 있다.
이하에, 광산란층(40) 및 금속막(60) 이외의 유기 EL 소자(1~3)를 구성하는 층에 대해서 설명한다.
(기판)
기판(10)의 재료로는 특별히 제한되지 않지만, 광학 유리 등이 바람직하다. 상술한 실시형태는 기판(10)과 반대측의 표면(1s)으로부터 광을 출력하는 전면발광형의 발광 소자이다. 그러나, 기판(10)측으로부터 광을 출력하는 후면발광형 또는 발광 소자의 양측으로부터 광을 출력하는 양면발광형일 경우에, 상기 기판은 발광층(30)에 의해서 발생된 광을 산란시키거나 감쇄시키지 않는 투광성 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 재료의 구체예로는 이트리아 안정화 지르코니아(YSZ) 및 유리 등의 무기재료; 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 및 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스테르; 및 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에테르 술폰, 폴리아크릴레이트, 폴리이미드, 폴리시클로올레핀, 노르보르넨 수지, 및 폴리(클로로트리플루오로에틸렌) 등의 유기재료를 들 수 있다. 상기 기판의 재료로는 발생된 광에 대해 뛰어난 투광성을 갖는 것이 바람직하다.
예를 들면, 기판의 재료로서 유리를 사용할 경우에, 유리로부터의 용출된 이온의 양을 감소시키기 위해서 무알칼리 유리를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 기판의 재료로서 소다라임 유리를 사용할 경우에, 실리카로 형성된 배리어 코팅이 실시된 것을 사용하는 것이 바람직하다. 유기재료가 기판의 재료로서 사용되는 경우, 내열성, 치수안정성, 내용제성, 전기절연성, 및 가공성이 뛰어난 유기 재료가 바람직하다.
기판(10)의 형상, 구조 및 크기는 특별히 제한되지 않고, 발광 소자의 용도, 목적 등에 따라서 적당히 선택되어도 좋다. 일반적으로, 기판(10)은 평판상인 것이 바람직하다. 기판(10)은 단층 구조 또는 다층 구조이어도 좋다. 또한, 기판(10)은 단일 부재 또는 2개 이상의 부재로 형성되어도 좋다.
투습방지층(가스 배리어층)은 기판(10)의 상부 표면 또는 저면에 형성되어도 좋다. 질화규소 및 산화규소 등의 무기재료를 투습방지층(가스 배리어층)의 재료로서 적합하게 사용할 수 있다. 투습방지층(가스 배리어층)은, 예를 들면 고주파 스퍼터링법에 의해 형성될 수 있다. 열가소성 기판을 사용할 경우에, 필요에 따라 하드 코팅층 및 언더 코팅층 등의 기능층을 형성해도 좋다.
(애노드)
애노드(21)는 발광층(30)에 정공을 공급하는 전극으로서의 기능을 하는 한 임의의 형상, 구조, 또는 크기이어도 좋고, 발광 소자의 의도한 용도, 목적 등에 따라서 적절하게 선택할 수 있다.
상기 애노드(21)의 재료로는 높은 일 함수를 갖는 상기 금속, 합금, 금속 산화물, 도전성 화합물, 또는 이들의 혼합물이 바람직하다. 이러한 재료의 구체예로는 안티몬 또는 불소화물이 도프된 산화 주석(ATO, FTO); 산화 주석, 산화 아연, 산화 인듐, 산화 인듐 주석(ITO), 및 산화 아연 인듐(IZO) 등의 도전성 금속 산화물; 금, 은, 크롬, 및 니켈 등의 금속; 상기 금속 및 금속 산화물의 혼합물; 상기 금속 및 금속 산화물의 적층물; 요오드화 구리 및 황화 구리 등의 무기 도전성 재료; 폴리아닐린, 폴리티오펜 및 폴리피롤 등의 유기 도전성 재료, 및 상기 재료와 ITO의 적층물을 들 수 있다.
애노드(21)는 그 재료의 상용성을 고려해서 선택한 방법으로 기판(10) 상에 형성되어도 좋다. 애노드(21)를 형성하는 방법의 예로는 인쇄법 및 도포법 등의 습식 방식; 스퍼터링법 및 이온 플래팅법 등의 물리적 방식; 및 CVD 및 플라즈마 CVD법 등의 화학적 방식을 들 수 있다. 예를 들면, ITO를 애노드(21)의 재료로서 선택한 경우, 애노드(21)는 직류 스퍼터링법, 고주파 스퍼터링법, 진공증착법, 이온 플래팅법 등에 의해 형성되어도 좋다.
애노드(21)가 유기 EL 소자(1~3)에 형성되는 위치는 특별히 제한되지 않고, 발광 소자의 의도한 용도, 목적 등에 따라서 적당히 선택될 수 있다. 그러나, 상기 애노드(21)는 상기 기판(10) 상에 형성되는 것이 바람직하다. 애노드(21)가 기판(10) 상에 형성되는 경우, 애노드(21)는 기판(10)의 표면 전체에 형성되어도 좋고, 또는 기판(10)의 표면 상에 소정 패턴으로 형성되어도 좋다.
애노드가 형성될 때, 애노드(21)의 패터닝은 포토리소그래피를 사용하는 화학적 에칭, 레이저 빔을 사용하는 물리적 에칭, 마스크를 사용하는 진공증착, 마스크를 사용하는 스퍼터링법, 리프트 오프법, 또는 인쇄법으로 실시되어도 좋다.
애노드(21)의 두께는 재료에 따라 적당히 선택해도 좋고, 일정하게 규정할 수는 없다. 그러나, 일반적으로 애노드(21)의 두께는 10nm~50㎛의 범위 내이며, 바람직하게는 50nm~20㎛의 범위 내이다.
애노드(21)의 저항치는 103Ω/sq 이하가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 102Ω/sq 이하이다.
상술한 실시형태에 있어서, 기판(10) 및 애노드(21)가 모두 투광성 재료로 형성되는 경우, 발광 소자의 상면으로부터 광을 효율적으로 출력할 수 있게 하기 위해서 기판(10)과 애노드(21) 사이에 금속막 등의 반사성 막을 형성하는 것이 바람직하다.
(캐소드)
본 발명의 실시형태의 유기 EL 소자(1~3)는 전면발광형이다. 그러므로, 캐소드(22)는 투광성일 필요가 있고, 또한 유기 화합물층에 전자를 주입하는 전극으로서 기능할 필요가 있다. 캐소드(22)의 형상, 구조, 및 크기는 특별히 제한되지 않고, 발광 소자의 의도한 용도, 목적 등을 따라 공지의 전극재료 중에서 적절한 형태로서 선택되어도 좋다.
애노드의 재료는 낮은 일 함수를 갖는 상기 금속, 합금, 금속 산화물, 전도성 화합물, 또는 이들의 혼합물이 바람직하다. 이러한 재료의 구체예로는 알칼리 금속(예를 들면, Li, Na, K, 및 Cs); 알칼리 토류 금속(예를 들면, Mg 및 Ca); 금; 은; 납; 알루미늄; 나트륨-칼륨 합금; 리튬-알루미늄 합금; 마그네슘-은 합금; 인듐; 및 이테르븀 등의 희토류 금속을 들 수 있다. 이들 재료는 안정성 및 전자 주입성 모두를 달성하는 관점에서, 단독으로 사용해도 좋고, 또는 2종 이상의 상기 재료를 적합하게 병용할 수 있다.
전자 주입성의 관점에서는 알칼리 금속 및 알칼리 토류 금속이 바람직하고, 보존 안정성이 뛰어나는 점에서는 알루미늄을 주성분으로 하는 재료가 바람직하다. 알루미늄을 주성분으로 하는 재료로는 알루미늄; 0.01질량%~10질량%의 알칼리 금속 또는 알칼리 토류 금속을 함유하는 알루미늄 합금; 및 이들의 혼합물(예를 들면, 리튬-알루미늄 합금, 마그네슘-알루미늄 합금)을 들 수 있다. 캐소드(22)는 일본 특허공개 2-015595호 공보 및 일본 특허공개 5-121172호 공보에 기재된 재료를 사용해도 좋다.
그러나, 낮은 일 함수를 갖는 상기 재료를 사용하는 경우, 투광성 전극으로서 기능 하는 캐소드(22)는 0.1nm~10nm의 범위 내의 두께를 갖는 박막일 필요가 있고, 5nm 이하인 것이 바람직하다. 투광성의 점으로부터 ITO 및 IZO 등의 투광성 재료가 바람직하다. 그러나, 이들 재료는 큰 일 함수를 가져서 애노드의 재료로서 적합하게 사용된다. 따라서, 본 발명의 실시형태에서의 전면발광형 발광 소자에 있어서, 캐소드(22)는 낮은 일 함수를 갖는 재료를 포함하는 층 및 투광성 전극 재료의 층이 적층된 적층 구조인 것이 바람직하다. 낮은 일 함수를 갖는 재료를 포함하는 층 및 투광성 전극 재료의 층이 적층되는 순서는 소망에 따라 설정된다.
캐소드(22)의 형성 방법은 특별히 제한되지 않고, 캐소드(22)는 재료의 상용성을 고려하여 선택된 공지의 방법에 의해 형성되어도 좋다. 캐소드(22)를 형성하는 방법의 예로는 인쇄법 및 도포법 등의 습식 방식; 스퍼터링법 및 이온 플래팅법 등의 물리적 방식; 및 CVD 및 플라즈마 CVD법 등의 화학적 방식을 들 수 있다. 예를 들면, 금속이 캐소드(22)의 재료로서 선택되는 경우, 캐소드(22)는 1종 또는 2종 이상의 금속을 동시에 또는 순차적으로 스퍼터링하여 형성될 수 있다.
상기 애노드가 유기 EL 소자(1~3)에 형성되는 위치는 특별히 제한되지 않는다. 캐소드(22)는 발광층(30)의 표면 전체에 형성되어도 좋고, 또는 발광층(30)의 표면 상에 소정의 패턴으로 형성되어도 좋다.
캐소드(22)의 패터닝을 형성할 경우, 포토리소그래피를 사용하는 화학적 에칭, 레이저 빔을 사용하는 물리적 에칭, 마스크를 사용하는 진공증착, 마스크를 사용하는 스퍼터링법, 리프트 오프법, 또는 인쇄법에 의해 실시되어도 좋다.
캐소드(22)의 두께는 재료에 따라 적당히 선택해도 좋고, 일정하게 규정할 수는 없다. 그러나, 일반적으로 캐소드(22)의 두께는 10nm~5㎛의 범위 내이고, 바람직하게는 50nm~1㎛의 범위 내이다.
(발광층)
발광층(30)은 애노드(21)와 캐소드(22) 사이에 전압를 인가함으로써, 이들에 흘러들어 온 정공 및 전자가 내부의 발광 분자와 재결합해서 광이 발생하는 층이다. 발광층(30)은 복수개의 유기 화합물층이 적층되어 있고 발광층(30)이 유기 EL 소자의 발광층으로서 기능하는 구조인 한 임의의 구조이어도 좋다. 발광층(30)의 층구조는 특별히 제한되지 않는다. 적층 구조의 예로는 애노드측으로부터 정공 수송층, 유기 발광층, 및 전자 수송층이 이 순서로 적층된 것이다.
정공 주입층은 정공 수송층과 애노드 사이에 형성될 수 있다. 또한, 전자 수송성 중간층을 유기 발광층과 전자 수송층 사이에 형성해도 좋다. 또한, 정공 수송성 중간층을 유기 발광층과 정공 수송층 사이에 형성해도 좋다. 마찬가지로, 전자 주입층을 캐소드와 전자 수송층 사이에 형성해도 좋다. 각 층은 복수의 ２차 층으로 나뉘어져도 좋다.
발광층(30)을 구성하는 각 층은 증착법, 스퍼터링법, 및 이온 플래팅법 등의 물리적 방식, 또는 전사법, 잉크젯법, 스프레이법, 인쇄법, 및 도포법 등의 습식 방식으로 형성될 수 있다.
<유기 발광층＞
유기 발광층은 애노드, 포지티브 정공 주입층, 또는 포지티브 정공 수송층으로부터 포지티브 정공을 수용하고, 캐소드, 전자주입층, 또는 전자 수송층으로부터 전자를 수용하고, 또한 정공과 전자가 재결합하는 장소를 제공하고 발광하는 기능을 하는 층이다.
유기 발광층은 1층 또는 2층 이상으로 이루어져도 좋다. 유기 발광층이 복수개의 층으로 이루어진 경우, 복수개의 층의 각각은 다른 발광색으로 발광해도 좋다.
상술한 실시형태에 있어서, 유기 발광층은 발광 재료만으로 이루어져도 좋고, 또는 호스트 재료 및 발광성 도펀트로 이루어진 혼합층이어도 좋다. 발광성 도펀트는 형광발광 재료 또는 인광발광 재료이어도 좋고, 1종을 초과하는 재료를 포함해도 좋다. 호스트 재료는 전하수송성 재료인 것이 바람직하다. 1종의 호스트 재료를 사용해도 좋고, 또는 2종 이상의 호스트 재료를 사용해도 좋다. 예를 들면, 전자 수송성 호스트 재료 및 포지티브 정공 수송성 호스트 재료를 혼합해도 좋다. 또한, 유기 발광층은 전하 수송 특성을 갖지 않거나, 발광하지 않는 재료를 포함해도 좋다.
본 발명의 실시형태의 유기 발광층은 색순도를 향상시키기 위해서 또는 발광 파장영역을 확장하기 위해서 2종류 이상의 발광성 도펀트를 함유할 수 있다. 발광성 도펀트는 호스트 재료와 이온화 포텐셜의 차(ΔIp) 및 전자 친화력의 차(ΔEa)가 1.2eV＞△Ip＞0.2eV 및/또는 1.2eV＞△Ea＞0.2eV의 부등식을 충족시키는 것이 바람직하다.
인광성 발광 재료 또는 형광성 발광 재료를 발광성 도펀트로서 사용할 수 있다.
일반적으로, 전이금속 원자 또는 란타노이드 원자를 포함하는 착체를 인광성의 발광성 도펀트로서 사용한다. 상기 전이금속 원자로는 특별히 한정되지 않고, 그 예로는 루테늄, 로듐, 팔라듐, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 금, 은, 구리, 및 백금을 들 수 있다. 바람직하게는, 전이금속 원자는 레늄, 이리듐, 및 백금이고, 보다 바람직하게는 이리듐, 및 백금이다.
란타노이드 원자의 예로는 란타늄, 세륨, 프라세오디뮴, 네오디뮴, 사마륨, 유로퓸, 가돌리늄, 테르븀, 디스프로슘, 홀뮴, 에르븀, 툴륨, 이테르븀, 및 루테늄을 들 수 있다. 그 중에서도 네오디뮴, 유로퓸, 및 가돌리늄이 바람직하다.
G．Wilkinson, "Comprehensive Coordination Chemistry"， Pergamon Press, 1987년, H．Yersin과 A. Volger, "Photochemistry and Photophysics of Coordination Compounds", Springer-Verlag, 1987년 및 A. Yamamoto, "Organic Metal Chemistry-Basic and Applications", Shokabo, 1982년에 기재된 리간드를 상기 착체의 리간드로서 사용해도 좋다.
상기 리간드의 구체예로는 할로겐 리간드(바람직하게는 염소 리간드), 방향족탄소환 리간드(예를 들면, 탄소수 5~30개, 보다 바람직하게는 탄소수 6~30개, 더욱 바람직하게는 탄소수 6~20개, 및 가장 바람직하게는 탄소수 6~12개를 갖는 시클로펜타디에닐 음이온, 벤젠 음이온, 또는 나프틸 음이온), 질소 함유 헤테로환 리간드(예를 들면, 탄소수 5~30개, 보다 바람직하게는 탄소수 6~30개, 더욱 바람직하게는 탄소수 6~20개, 및 가장 바람직하게는 탄소수 6~12개를 갖는 페닐 피리딘, 벤조 퀴놀린, 퀴놀리놀, 비피리딜, 또는 페난트롤린), 디케톤 리간드(예를 들면, 아세틸아세톤), 카르복실산 리간드(예를 들면, 탄소수 2~30개, 보다 바람직하게는 탄소수 2~20개, 및 더욱 바람직하게는 탄소수 2~16개를 갖는 아세트산 리간드), 알콜레이트 리간드(예를 들면, 탄소수 1~30개, 보다 바람직하게는 탄소수 1~20개, 더욱 바람직하게는 탄소수 6~20개를 갖는 페놀레이트 리간드), 실릴옥시 리간드(예를 들면, 탄소수 3~40개, 보다 바람직하게는 탄소수 3~30개, 더욱 바람직하게는 탄소수 3~20개를 갖는 트리메틸실릴옥시 리간드, 디메틸-tert-부틸실릴옥시 리간드, 트리페닐실릴옥시 리간드 등), 일산화탄소 리간드, 이소니트릴 리간드, 시아노 리간드, 인 리간드(예를 들면, 탄소수 3~40개, 보다 바람직하게는 탄소수 3~30개, 더욱 바람직하게는 탄소수 3~20개, 가장 바람직하게는 탄소수 6~20개를 갖는 트리페닐포스핀 리간드 등), 티올레이트 리간드(예를 들면, 탄소수 1~30개, 보다 바람직하게는 탄소수 1~20개, 및 더욱 바람직하게는 탄소수 6~20개를 갖는 페닐티올레이트 리간드 등), 및 포스핀옥사이드 리간드(예를 들면, 탄소수 3~30개, 보다 바람직하게는 탄소수 8~30개, 및 더욱 바람직하게는 탄소수 18~30개를 갖는 트리페닐포스핀옥사이드 리간드 등)를 들 수 있다. 이들 리간드 중에서, 질소 함유 헤테로환 리간드가 특히 바람직하다.
상기 착체는 이들 화학적 화합물 내에 전이금속 원자를 1개 가져도 좋고, 또는 전이금속 원자를 2개 이상 갖는 복핵 착체이어도 좋다. 이종의 금속원자가 상기 착체에 함유되어 있어도 좋다.
발광성 도펀트의 구체예로는 미국 특허 6,303,238호 및 미국특허 6,097,147호, 국제특허공개 WO 00/57676호, WO 00/70655호, WO 01/08230호, WO 01/39234호, WO 01/41512호, WO 02/02714호, WO 02/15645호, WO 02/44189호 및 WO 05/19373호, 유럽특허 1211257호, 및 일본 특허공개 2001-247859호, 일본 특허공개 2002-302671호, 일본 특허공개 2002-117978호, 일본 특허공개 2003-133074호, 일본 특허공개 2002-235076호, 일본 특허공개 2003-123982호, 일본 특허공개 2002-170684호, 일본 특허공개 2002-226495호, 일본 특허공개 2002-234894호, 일본 특허공개 2001-247859호, 일본 특허공개 2001-298470호, 일본 특허공개 2002-173674호, 일본 특허공개 2002-203678호, 일본 특허공개 2002-203679호, 일본 특허공개 2004-357791호, 일본 특허공개 2006-256999호, 일본 특허공개 2007-019462호, 일본 특허공개 2007-084635호, 및 일본 특허공개 2007-096259호에 개시된 인광발광 화합물을 들 수 있다. 상기 특허문헌에 개시된 인광발광 화합물 중에서, Ir 착체, Pt 착체, Cu 착체, Re 착체, W 착체, Rh 착체, Ru 착체, Pd 착체, Os 착체, Eu 착체, Tb 착체, Gd 착체, Dy 착체, 및 Ce 착체가 바람직하다. Ir 착체, Pt 착체, 및 Re 착체가 특히 바람직하고, 금속-탄소 결합, 금속-질소 결합, 금속-산소 결합, 및 금속-황 결합을 하나 이상 포함하는 Ir 착체, Pt 착체, 및 Re 착체가 보다 바람직하다. 또한, 발광 효율, 구동 내구성, 및 색온도의 관점에서 3개 이상의 배위결합 부분을 갖는 다좌 리간드를 포함하는 Ir 착체, Pt 착체, 및 Re 착체가 특히 바람직하다.
일반적인 형광성의 발광성 도펀트의 예로는 벤조옥사졸, 폴리벤즈이미다졸, 벤조티아졸, 스티릴벤젠, 폴리페닐, 디페닐 부타디엔, 테트라페닐 부타디엔, 나프탈이미드, 쿠말린, 피란, 페리논, 옥사디아졸, 알다진, 피랄리딘, 시클로펜타디엔, 비스스티릴 안트라센, 퀴나크리돈, 피롤로피리딘, 티아디아졸로피리딘, 시클로펜타디엔, 스티릴아민, 방향족 디메틸리딘 화합물, 축합 다환식 방향족 화합물(안트라센, 페난트롤린, 피렌, 페릴렌, 루브렌, 펜타센 등), 8-퀴놀리놀 금속 착체, 피로메탄 착체, 또는 희토류 착체로 대표되는 각종 금속 착체, 폴리티오펜, 폴리페닐렌, 및 폴리페닐렌 비닐렌 등의 폴리머 화합물, 유기 실란, 및 이들의 유도체 등을 들 수 있다.
상기 발광성 도펀트의 구체예를 이하에 설명한다. 그러나, 상기 발광성 도펀트는 이러한 화합물에 한정되지 않는다.
발광 효율 및 내구성의 관점에서, 상술한 발광성 화합물 중에서 D-2, D-3, D-4, D-5, D-6, D-7, D-8, D-9, D-10, D-11, D-12, D-13, D-14, D-15, D-16, D-21, D-22, D-23, D-24, 및 D-25가 바람직하다. 이들 중에서, D-2, D-3, D-4, D-5, D-6, D-7, D-8, D-12, D-14, D-15, D-16, D-21, D-22, D-23, 및 D-24가 보다 바람직하다. 또한, D-21, D-22, D-23, 및 D-24가 더욱 바람직하다.
일반적으로, 발광성 도펀트는 유기 발광층 내에 발광층을 형성하는 화합물의 총량에 대해서 0.1질량%~50질량%의 범위 내에서 함유된다. 내구성, 외부 양자효율의 관점에서 발광성 도펀트는 유기 발광층 내에 1질량%~50질량%의 범위 내, 바람직하게는 2질량%~40질량%의 범위 내에서 함유되는 것이 바람직하다.
포지티브 정공 수송성이 뛰어난 포지티브 정공 수송성 호스트 재료(이하, "포지티브 정공 수송성 호스트"라고도 함) 및 전자 수송성이 뛰어난 전자 수송성 호스트 화합물(이하 "전자 수송성 호스트"라고도 함)을 호스트 재료로서 사용해도 좋다.
포지티브 정공 수송성 호스트의 예로는 피롤, 인돌, 카르바졸, 아자인돌, 아자카르바졸, 트리아졸, 옥사졸, 옥사디아졸, 피라졸, 이미다졸, 티오펜, 폴리알릴 알칸, 피라졸린, 피라졸론, 페닐렌 디아민, 알릴 아민, 아미노 치환 칼콘, 스티릴 안트라센, 플루오레논, 히드라존, 스틸벤, 실라잔, 방향족 3차 화합물, 스티릴 아민 화합물, 방향족 디메틸리딘계 화합물, 포르피린계 화합물, 폴리실란계 화합물, 폴리(N-비닐카르바졸), 아닐렌계 코폴리머, 티오펜 올리고머, 폴리티오펜, 유기 실란, 카본막, 및 이들의 유도체를 들 수 있다. 이들 중에서도, 인돌 유도체, 카르바졸 유도체, 방향족 3차 화합물, 및 티오펜 유도체가 바람직하다. 또한, 이들 분자 내에 카르바졸기를 갖는 포지티브 정공 수송성 호스트가 보다 바람직하다. t-부틸 치환 카르바졸기를 갖는 포지티브 정공 수송성 호스트가 특히 바람직하다.
내구성 향상 및 구동 전류 저하의 관점에서, 전자 수송성 호스트는2.5eV~3.5eV의 범위 내의 전자 친화력 Ea를 갖는 것이 바람직하다. 상기 전자수송성 호스트의 전자 친화력 Ea는 2.6eV~3.4eV의 범위 내인 것이 바람직하고, 전자 친화력 Ea가 2.8eV~ 3.3eV의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 내구성향상 및 구동 전류 저하의 관점에서, 전자 수송성 호스트의 이온화 포텐셜 Ip는 5.7eV~7.5eV의 범위 내인 것이 바람직하다. 상기 이온화 포텐셜 Ip는 5.8eV~7.0eV의 범위 내인 것이 보다 바람직하고, 상기 이온화 포텐셜 Ip는 5.9eV~6.5eV의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다.
상기 전자 수송성 호스트의 재료의 예로는 피리딘, 피리미딘, 트리아진, 이미다졸, 피라졸, 트리아졸, 옥사졸, 옥사디아졸, 플루오레논, 안트라퀴노디메탄,안트론, 디페닐퀴논, 티오피란디옥사이드, 카르보디이미드, 플루오레닐리덴메탄,디스티릴피라진, 불소화물 치환 방향족 화합물, 나프탈렌 페릴렌, 프탈로시아닌, 및 이들의 유도체 등의 복소환식 테트라카르복실산 무수물(다른 환과 축합환을 형성해도 좋음); 및 8-퀴놀리놀 유도체의 금속 착체, 메탈 프탈로시아닌, 및 리간드로서 벤조옥사졸 또는 벤조티아졸을 갖는 금속 착체를 들 수 있다. 이들 중에서, 금속 착체, 아졸 유도체(벤즈이미다졸 유도체, 이미다조피리딘 유도체 등), 아진 유도체(피리딘 유도체, 피리미딘 유도체, 트리아진 유도체 등)가 바람직하다. 내구성의 점에서 금속 착체가 더욱 바람직하다. 금속 착체 화합물(A)은 금속과 배위결합하는 1개 이상의 질소원자, 1개 이상이 산소원자, 또는 1개 이상의 황원자를 갖는 리간드를 갖는 것이 바람직하다.
상기 금속 착체 내의 금속 이온은 특별히 한정되지 않는다. 바람직한 예로는 베릴륨 이온, 마그네슘 이온, 알루미늄 이온, 갈륨 이온, 아연 이온, 인듐 이온, 주석 이온, 백금 이온, 또는 팔라듐 이온을 들 수 있다. 이들 중에서, 베릴륨 이온, 알루미늄 이온, 갈륨 이온, 아연 이온, 백금 이온, 및 팔라듐 이온이 보다 바람직하고, 알루미늄 이온, 아연 이온, 및 팔라듐 이온이 가장 바람직하다.
H．Yersin, A. Volger저의 "Photochemistry and Photophysics of Coordination Compounds", Springer-Verlag, 1987년, A. Yamamoto 저의 "Organic Metal Chemistry-Basic and Applications", Shokabo, 1982년에 기재된 리간드를 금속 착체의 리간드로서 사용해도 좋다.
리간드의 구체예로서는 질소 함유 헤테로환 리간드(바람직하게는 탄소수 1~30개, 보다 바람직하게는 탄소수 2~20개, 및 가장 바람직하게는 탄소수 3~15개를 갖고; 단좌 리간드 또는 2개 이상 6개 이하의 배위결합 부분을 갖는 다좌 리간드, 또는 단좌 리간드와 다좌 리간드의 혼합물), 아진 리간드(예를 들면, 피리딘 리간드, 비피리딜 리간드, 및 터피리딘 리간드), 히드록시페닐아졸 리간드(예를 들면, 히드록시페닐 벤즈이미다졸 리간드, 히드록시페닐 벤조옥사졸 리간드, 히드록시페닐 이미다졸 리간드, 및 히드록시페닐 이미다조피리딘 리간드), 알콕시 리간드(예를 들면, 바람직하게는 탄소수 1~30개, 보다 바람직하게는 탄소수 1~20개, 및 가장 바람직하게는 탄소수 1~10개를 갖는 메톡시, 에톡시, 부톡시, 또는 2-에틸헥실옥시), 아릴옥시 리간드(예를 들면, 탄소수 6~30개, 보다 바람직하게는 탄소수 6~20개, 및 가장 바람직하게는 탄소수 6~12개를 갖는 페닐옥시, 1-나프틸옥시, 2-나프틸옥시, 2,4,6-트리메틸페닐옥시, 및 4-비페닐옥시), 헤테로아릴옥시 리간드(예를 들면, 탄소수 1~30개, 보다 바람직하게는 탄소수 1~20개, 및 가장 바람직하게는 탄소수 1~12개를 갖는 피리딜옥시, 피라딜옥시, 및 퀴놀릴옥시), 알킬티오 리간드(예를 들면, 탄소수 1~30개, 보다 바람직하게는 탄소수 1~20개, 및 가장 바람직하게는 탄소수 1~12개를 갖는 메틸티오 및 에틸티오), 헤테로아릴티오 리간드(예를 들면, 탄소수 1~30개, 보다 바람직하게는 탄소수 1~20개, 가장 바람직하게는 탄소수 1~12개를 갖는 피리딜티오, 2-벤즈이미조릴티오, 2-벤즈옥사조릴티오, 및 2-벤즈티아조릴티오), 실록시 리간드(예를 들면, 탄소수 1~30개, 보다 바람직하게는 탄소수 3~25개, 및 가장 바람직하게는 탄소수 6~20개를 갖는 트리페닐옥시기, 트리에톡시 실옥시기, 및 트리이소프로필 실옥시기), 방향족탄화수소 음이온 리간드(예를 들면, 탄소수 6~30개, 보다 바람직하게는 탄소수 6~25개, 및 가장 바람직하게는 탄소수 6~20개를 갖는 페닐 음이온, 나프틸 음이온, 및 안트라닐 음이온), 방향족 헤테로환 음이온 리간드(예를 들면, 탄소수 1~30개, 보다 바람직하게는 탄소수 2~25개, 및 가장 바람직하게는 탄소수 2~20개를 갖는 피롤 음이온, 피라졸 음이온, 트리아졸 음이온, 옥사졸 음이온, 벤조옥사졸 음이온, 티아졸 음이온, 벤조티아졸 음이온, 티오펜 음이온, 및 벤조티오펜 음이온), 및 인돌레닌 음이온 리간드를 들 수 있다. 이들 리간드 중에서, 질소 함유 헤테로환 리간드, 아릴옥시 리간드, 헤테로아릴옥시기, 및 실록시 리간드가 바람직하고, 질소 함유 헤테로환 리간드, 아릴옥시 리간드, 실록시 리간드, 방향족 탄화수소 음이온 리간드, 및 방향족 헤테로환 음이온 리간드가 가장 바람직하다.
일본 특허공개 2002-235076호, 일본 특허공개 2004-214179호, 일본 특허공개 2004-221062호, 일본 특허공개 2004-221065호, 일본 특허공개 2004-221068호, 및 일본 특허공개 2004-327313호에 기재된 화합물을 금속 착체 전자 수송성 호스트로서 사용해도 좋다.
유기 발광층에 있어서, 색순도, 발광 효율, 및 구동 내구성의 점에서 상기 호스트 재료의 3중항 최저 여기 준위(T1)는 인광발광 재료의 3중항 최저 여기 준위보다 높은 것이 바람직하다.
또한, 유기 발광층 내의 호스트 화합물의 양은 특별히 한정되지 않는다. 그러나, 호스트 재료는 발광 효율 및 구동 전류의 관점에서 유기 발광층을 구성하는 화합물의 총량에 대해서 15질량%~95질량%의 범위 내에서 유기 발광층에 포함되는 것이 바람직하다.
상기 유기 발광층의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 바람직하게는, 유기 발광층의 두께는 2nm~500nm의 범위 내이다. 이 범위 중에서, 외부 양자효율의 관점에서 상기 유기 발광층의 두께는 3nm~200nm의 범위 내인 것이 바람직하고, 상기 두께는 5nm~100nm의 범위 내인 것이 가장 바람직하다.
<포지티브 정공 주입층, 포지티브 정공 수송층＞
상기 포지티브 정공 주입층 및 정공 수송층은 애노드로부터 또는 애노드를 향하여 발광 소자측으로부터 포지티브 정공을 수용하고, 캐소드를 향하여 상기 포지티브 정공을 수송한다. 포지티브 정공 주입 재료 및 포지티브 정공 수송 재료는 저분자 화합물 또는 고분자 화합물이어도 좋다.
구체적으로, 상기 포지티브 정공 주입층 및 포지티브 정공 수송층은 피롤 유도체, 카르바졸 유도체, 트리아졸 유도체, 옥사졸 유도체, 옥사디아졸 유도체, 이미다졸 유도체, 폴리알릴알칸 유도체, 피라졸린 유도체, 파라졸론 유도체, 페닐렌디아민 유도체, 아릴아민 유도체, 아미노 치환 칼콘 유도체, 스티릴안트라센 유도체, 플루오레논 유도체, 히드라존 유도체, 스틸벤 유도체, 실라잔 유도체, 방향족 3차 아민 화합물, 스티릴아민 화합물, 방향족 디메틸리딘계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 포르피린계 화합물, 티오펜 유도체, 유기 실란 유도체, 탄소 등을 함유하는 층인 것이 바람직하다.
유기 EL 소자(1~3)의 포지티브 정공 주입층 또는 포지티브 정공 수송층에 전자수용성 도펀트를 함유해도 좋다. 포지티브 정공 주입층 또는 포지티브 정공 수송층에 함유되는 전자수용성 도펀트는 전자수용성을 갖고 유기 화합물을 산화시키는 한 무기 화합물 또는 유기화합물이어도 좋다.
전자수용성 도펀트로서 사용되는 무기 화합물의 예로는 염화 제이철, 염화 알루미늄, 염화 갈륨, 염화 인듐, 및 5염화 안티몬 등의 할로겐화 금속, 및 5산화 바나듐 및 3산화 몰리브덴 등의 금속 산화물을 들 수 있다.
유기 화합물을 전자수용성 도펀트로서 사용하는 경우, 니트로기, 할로겐, 시아노기, 트리플루오로메틸기 등을 갖는 화합물, 퀴논계 화합물, 산무수물계 화합물, 및 풀러렌을 적합하게 사용할 수 있다.
그 외에도, 일본 특허공개 평 6-212153호, 일본 특허공개 평 11-111463호, 일본 특허공개 평 11-251067호, 일본 특허공개 2000-196140호, 일본 특허공개 2000-286054호, 일본 특허공개 2000-315580호, 일본 특허공개 2001-102175호, 일본 특허공개 2001-160493호, 일본 특허공개 2002-252085호, 일본 특허공개 2002-56985호, 일본 특허공개 2003-157981호, 일본 특허공개 2003-217862호, 일본 특허공개 2003-229278호, 일본 특허공개 2004-342614호, 일본 특허공개 2005-072012호, 일본 특허공개 2005-166637호 및 일본 특허공개 2005-209643호에 기재된 화합물을 전자수용성 도펀트로서 사용할 수 있다.
이들 화합물 중에서, 헥사시아노부타디엔, 헥사시아노벤젠, 테트라시아노에틸렌, 테트라시아노퀴노디메탄, 테트라플루오로테트라시아노퀴노디메탄, p-플루오라닐, p-클로라닐, p-브로마닐, p-벤조퀴논, 2,6-디클로로벤조퀴논, 2,5-디클로로벤조퀴논, 1,2,4,5-테트라시아노벤젠, 1,4-디시아노테트라플루오로벤젠, 2,3-디클로로-5,6-디시아노벤조퀴논, p-디니트로벤젠, m-디니트로벤젠, o-디니트로벤젠, 1,4-나프토퀴논, 2,3-디클로로나프토퀴논, 1,3-디니트로나프탈렌, 1,5-디니트로나프탈렌, 9,10-안트라퀴논, 1,3,6,8-테트라니트로카르바졸, 2,4,7-트리니트로-9-플루오레논, 2,3,5,6-테트라시아노피리딘, 및 풀러렌 C60이 바람직하다. 헥사시아노부타디엔, 헥사시아노벤젠, 테트라시아노에틸렌, 테트라시아노퀴노디메탄, 테트라플루오로테트라시아노퀴노디메탄, p-플루오라닐, p-클로라닐, p-브로마닐, 2,6-디클로로벤조퀴논, 2,5-디클로로벤조퀴논, 2,3-디클로로나프토퀴논, 1,2,4,5-테트라시아노벤젠, 2,3-디클로로-5,6-디시아노벤조퀴논, 및 2,3,5,6-테트라시아노피리딘이 더욱 바람직하고, 테트라플루오로테트라시아노퀴노디메탄이 가장 바람직하다.
이들 전자수용성 도펀트의 1종을 사용해도 좋고, 또는 전자수용성 도펀트의 2종 이상을 사용해도 좋다. 전자수용성 도펀트의 함유량은 사용하는 재료의 종류에 따라 다르다. 그러나, 전자수용성 도펀트의 양은 포지티즈 정공 수송층 재료에 대하여 0.01질량%~50질량% 범위 내인 것이 바람직하고, 0.05질량%~20질량%의 범위 내인 것이 더욱 바람직하고, 0.1질량%~10질량%의 범위 내인 것이 가장 바람직하다.
포지티브 정공주입층 및 포지티브 정공 수송층의 각각의 두께는 구동 전류를 저하시킨다고 하는 관점에서 500nm 이하인 것이 바람직하다.
포지티브 정공 수송층의 두께는 1nm~500nm의 범위 내인 것이 바람직하다. 더욱 바람직한 포지티브 정공 수송층의 두께는 5nm~200nm의 범위 내이고, 가장 바람직한 포지티브 정공 수송층의 두께는 10nm~100nm의 범위 내이다. 포지티브 정공주입층의 두께는 0.1nm~200nm의 범위 내인 것이 바람직하다. 더욱 바람직한 포지티브 정공주입층의 두께는 0.5nm~100nm의 범위 내인 것이고, 가장 바람직한 포지티브 정공주입층의 두께는 1nm~100nm의 범위 내이다.
포지티브 정공주입층 및 포지티브 정공 수송층은 상술한 재료의 1종 또는 2종 이상으로 이루어진 단층 구조이어도 좋다. 또는, 포지티브 정공주입층 및 포지티브 정공 수송층은 동일 조성 또는 이종 조성의 복수층으로 이루어진 다층 구조이어도 좋다.
<전자주입층, 전자수송층>
전자주입층 및 전자수송층은 캐소드로부터 또는 캐소드를 향하여 발광 소자측으로부터 전자를 수용하여 애노드를 향하여 전자를 수송한다. 전자주입 재료 및 전자수송 재료는 저분자 화합물 또는 고분자 화합물이어도 좋다.
구체적으로는, 전자주입층 및 전자수송층은 피리딘 유도체, 퀴놀린 유도체, 피리미딘 유도체, 피라진 유도체, 프탈라진 유도체, 페난트롤린 유도체, 트리아진 유도체, 트리아졸 유도체, 옥사졸 유도체, 옥사디아졸 유도체, 이미다졸 유도체, 플루오레논 유도체, 안트라퀴노디메탄 유도체, 안트론 유도체, 디페닐퀴논 유도체, 피오피란디옥사이드 유도체, 카르보디이미드 유도체, 플루오레닐리덴메탄 유도체, 디스티릴피라진 유도체, 나프탈렌, 및 페릴렌 등의 방향환 테트라카르복실산 무수물; 8-퀴놀리놀 유도체와 프탈로시아닌 유도체의 금속 착체, 메탈 프탈로시아닌, 및 벤조옥사졸 또는 벤조티아졸을 리간드로서 갖는 금속 착체 등의 각종 금속 착체; 실롤 등의 유기 실란 유도체 등을 포함하는 층인 것이 바람직하다.
유기 EL 소자(1~3)의 전자주입층 또는 전자수송층에는 전자공여성 도펀트가 함유되어도 좋다. 전자주입층 또는 전자수송층에 함유되는 전자공여성 도펀트는 전자공여성을 갖고, 유기 화합물을 환원시켜야 한다. 이러한 재료의 예로는 Li 등의 알칼리 금속, Mg 등의 알칼리 토류 금속, 희토류 금속을 포함하는 전이 금속, 및 환원성 유기 화합물을 들 수 있다. 일 함수가 4.2eV 이하인 금속이 특히 적합하게 사용될 수 있다. 이러한 금속의 구체예로는 Li, Na, K, Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Y, Cs, La, Sm, Gd 및 Yb를 들 수 있다. 환원성 유기 화합물의 예로는 질소 함유 화합물, 황 함유 화합물, 및 인 함유 화합물을 들 수 있다.
그 외에도, 일본 특허공개 평 6-212153호, 일본 특허공개 2000-196140호, 일본 특허공개 2003-068468호, 일본 특허공개 2003-229278호 및 일본 특허공개 2004-342614호에 기재된 화합물을 전자공여성 도펀트로서 사용할 수 있다.
이들 전자공여성 도펀트의 1종을 사용해도 좋고, 또는 전자공여성 도펀트의 2종을 사용해도 좋다. 전자공여성 도펀트의 함유량은 사용되는 재료의 종류에 따라 다르다. 그러나, 전자공여성 도펀트의 양은 전자수송층 재료에 대하여 0.1질량%~99질량%의 범위 내인 것이 바람직하고, 1.0질량%~80질량%의 범위 내인 것이 더욱 바람직하고, 2.0질량%~70질량%의 범위 내인 것이 가장 바람직하다.
전자주입층 및 전자수송층의 각각의 두께는 구동 전류를 저하시킨다고 하는 관점에서 500nm 이하인 것이 바람직하다.
전자수송층의 두께는 1nm~500nm의 범위 내인 것이 바람직하다. 더욱 바람직한 전자수송층의 두께는 5nm~200nm의 범위 내이고, 가장 바람직한 전자수송층의 두께는 10nm~100nm의 범위 내이다. 전자주입층의 두께는 0.1nm~200nm의 범위 내인 것이 바람직하다. 더욱 바람직한 전자주입층의 두께는 0.5nm~100nm의 범위 내이고, 가장 바람직한 전자주입층의 두께는 1nm~100nm의 범위 내이다.
전자주입층 및 전자수송층은 상술한 재료 중 1종 또는 2종 이상으로 이루어진 단층 구조이어도 좋다. 또는, 전자주입층 및 전자수송층은 동일 조성 또는 이종 조성의 복수층으로 이루어진 다층 구조이어도 좋다.
<포지티브 정공 블록킹층>
포지티브 정공 블록킹층은 애노드측으로부터 유기 발광층으로 수송된 포지티브 정공이 캐소드측을 향하여 빠져나가는 것을 방지하는 기능을 갖는 층이다. 포지티브 정공 블록킹층은 캐소드(22)측을 향하여 유기 발광층에 인접하게 형성될 수 있다.
정공 블록킹층을 구성하는 화합물의 예로는 BAlq 등의 알루미늄 착체, 트리아졸 유도체, BCP 등의 페난트롤렌 유도체를 들 수 있다.
포지티브 정공 블록킹층의 두께는 1nm~500nm의 범위 내인 것이 바람직하다. 더욱 바람직한 포지티브 정공 블록킹층의 두께는 5nm~200nm의 범위 내이고, 가장 바람직한 포지티브 정공 블록킹층의 두께는 10nm~100nm의 범위 내이다.
포지티브 정공 블록킹층은 상술한 재료의 1종 또는 2종 이상으로 이루어진 단층 구조이어도 좋다. 또는, 포지티브 정공 블록킹층은 동일 조성 또는 이종 조성의 복수층으로 이루어진 다층 구조이어도 좋다.
<전자 블록킹층>
전자 블록킹층은 캐소드(22)측으로부터 유기 발광층으로 수송된 전자가 애노드(21)를 향하여 빠져나가는 것을 방지하는 기능을 갖는 층이다. 전자 블록킹층은 애노드(21)측을 향하여 유기 발광층에 인접하게 형성될 수 있다.
포지티브 정공 블록킹층을 구성하는 재료로서 상술한 화합물을 전자 블록킹층에 적용할 수 있다.
전자 블록킹층의 두께는 1nm~500nm의 범위 내인 것이 바람직하다. 더욱 바람직한 전자 블록킹층의 두께는 5nm~200nm의 범위 내이고, 가장 바람직한 전자 블록킹층의 두께는 10nm~100nm의 범위 내이다.
전자 블록킹층은 상술한 재료의 1종 또는 2종 이상으로 이루어진 단층 구조이어도 좋다. 또는, 전자 블록킹층은 동일 조성 또는 이종 조성의 복수층으로 이루어진 다층 구조이어도 좋다.
<보호층>
보호층(50)은 유기 EL 소자(1~3)의 광산란층(40) 상에 형성된다. 보호층(50)은 수분 및 산소와 같은 소자를 열화시키는 인자가 소자 내부로 혼입되는 것을 방지한다. 보호층(50)은 수분 및 산소와 같은 소자를 열화시키는 인자가 소자 내부로 들어가는 것을 억제하는 물질을 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 물질로는 In, Sn, Pb, Au, Cu, Ag, Al, Ti 및 Ni 등의 금속; MgO, SiO, SiO2, Al2O3, GeO, NiO, CaO, BaO, Fe2O3, Y2O3 및 TiO2 등의 금속 산화물; SiNx 및 SiNxOy 등의 금속 질화물; MgF2, LiF, AlF3 및 CaF2 등의 금속 불화물; 폴리에틸렌; 폴리프로필렌; 폴리메틸메타크릴레이트; 폴리이미드; 폴리우레아; 폴리테트라플루오로에틸렌; 폴리클로로트리플루오로에틸렌; 폴리디클로로디플루오로에틸렌, 클로로트리플루오로에틸렌과 디클로로디플루오로에틸렌의 코폴리머; 테트라플루오로에틸렌과 적어도 1종의 코모노머를 포함하는 모노머 혼합물을 공중합시킴으로써 얻어지는 코폴리머; 코폴리머 주쇄에 환상 구조를 갖는 불소화물 함유 코폴리머; 및 흡수율 1% 이상의 흡수성 물질; 흡수율 0.1% 이하의 방습성 물질을 들 수 있다.
보호층(50)의 형성방법은 특별히 한정되지 않는다. 사용될 수 있는 방법의 예로는 진공증착법, 스퍼터링법, 반응성 스퍼터링법, MBE(분자선 에피택시)법, 클러스터 이온빔법, 이온 플래팅법, 플라즈마 중합법(고주파 여기 이온 플래팅법), 플라즈마 CVD법, 레이저 CVD법, 열 CVD법, 가스 소스 CVD법, 코팅법, 인쇄법, 또는 전사법이 있다.
광산란층(40)을 통해서 출력되는 광을 고효율로 출력할 수 있도록 유기 EL 소자(1~3)의 제 1 산란부(41)의 굴절률과 보호층(50)의 굴절률이 대략 동일한 것이 바람직하다.
유기 EL 소자(1~3)는 광산란층(40) 상에 보호층(50)이 형성된 구성을 갖는다. 또한, 광산란층(40) 자체가 보호층으로서의 기능을 해도 좋다. 또한, 보호층(50)은 광산란층(40)의 표면에만 형성되는 것 대신에 기판(10)으로부터 광산란층(40)까지의 소자의 전체 구조를 덮도록 형성되어도 좋다.
<밀봉>
유기 EL 소자(1~3)의 전체를 밀봉용기 또는 밀봉제를 사용해서 밀봉하여 수분 또는 산소와 같은 소자를 열화시키는 인자가 소자 내부로 혼입되는 것을 방지할 수 있다.
밀봉용기를 사용할 경우, 발광 소자와 밀봉용기 사이의 공간 내에 수분 흡수제 또는 불활성 액체가 봉입되어도 좋다. 수분 흡수제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 산화 바륨, 산화 나트륨, 산화 칼륨, 산화 칼슘, 황산 나트륨, 황산 칼슘, 황산 마그네슘, 5산화 인, 염화 칼슘, 염화 마그네슘, 염화 구리, 불화 세슘, 불화 니오븀, 브롬화 칼슘, 브롬화 바나듐, 분자체, 제올라이트, 및 산화 마그네슘을 들 수 있다. 불활성 액체는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 파라핀; 유동 파라핀; 퍼플루오로알칸, 퍼플루오로아민 및 퍼플루오로에테르 등의 불소계 용제; 염소계 용제;및 실리콘 오일을 들 수 있다.
밀봉제를 사용해서 밀봉층을 형성할 경우에는 밀봉제를 도포법, 증착법, 스퍼터링법 등에 의해 성막하여 소자를 밀봉할 수 있다. 밀봉제는 특별히 한정되지 않지만, 수지 밀봉제가 저가이고 가공성이 우수하기 때문에 적합하게 사용될 수 있다.
수지 밀봉제의 예로는 아크릴 수지, 에폭시 수지, 불소 수지, 실리콘 수지, 고무 수지, 에스테르 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 방습 기능의 점으로부터 에폭시 수지가 바람직하다. 에폭시 수지 중에서도 열경화형 에폭시 수지 및 광경화형 에폭시 수지가 바람직하다.
밀봉층의 두께는 1㎛~1mm의 범위 내인 것이 바람직하다. 더욱 바람직한 밀봉층의 두께는 5㎛~100㎛의 범위 내이다. 가장 바람직한 밀봉층의 두께는 10㎛~50㎛의 범위 내이다. 밀봉층이 이들 범위보다 얇으면 충분한 밀봉효과를 얻는 것이 어렵다. 밀봉층의 두께가 이들 범위의 상한을 초과하면 유기 EL 소자 자체가 두꺼워져서 소형화 및 소자의 박형화의 점에서 바람직하지 않다.
밀봉층에 방습성이 우수한 필러 및 건조제를 첨가해도 좋다. 첨가되는 필러의 바람직한 예는 SiO2, SiO(산화 규소), SiON(산질화 규소) 또는 SiN(질화 규소) 등의 무기 재료이다. 필러를 첨가함으로써 밀봉제의 점도가 상승하고, 가공성이 향상되고, 방습성이 향상된다. 건조제의 바람직한 예는 산화 바륨, 산화 칼슘, 또는 산화 스트론튬이다.
수지 밀봉층은 수지 시트를 압착 또는 열압착에 의해 형성될 수 있다.
밀봉층은 유기 EL 소자 및 유기 EL 소자를 구동하기 위해서 동일 기판 상에 설치된 박막 트랜지스터를 구비한 유기 EL 패널 등의 표시 소자의 적어도 표시 영역 상에 형성되도록 구성되어도 좋다.
유기 EL 소자(1~3)는 애노드(21)와 캐소드(22) 사이에 직류(필요에 따라서 교류 성분을 포함해도 좋음) 전압(보통 2V~15V의 범위 내)을 인가함으로써 발광한다.
유기 EL 소자의 구동 방법에 대해서는, 일본 특허공개 평 2-148687호, 동 평 6-301355호, 동 평 5-029080호, 동 평 7-134558호, 동 평 8-234685호, 및 동 평 8-241047호, 일본 특허 제2784615호, 미국 특허 제5,828,429호 및 동 제6,023,308호에 기재된 구동방법을 적용할 수 있다.
[설계 변경]
상술한 실시형태는 전면발광형의 유기 EL 소자이다. 그러나, 광산란층(40)은 내측 전반사에 의해 소자 내부에 가둬지는 광의 에바네센트광을 산란광으로서 출력한다. 따라서, 광산란층(40)이 후면발광형의 소자에 있어서의 광출력측을 향하여 내측 전반사면에 형성된 경우에는 동일한 유리한 효과를 얻을 수 있다. 마찬가지로, 광산란층(40)이 양면 발광형의 소자에 있어서의 광출력측을 향하여 내측 전반사면에 형성되어도 좋다. 이 경우도 상술한 유리한 효과를 각각의 광출력면에서 얻을 수 있다.
상술한 실시형태는 발광층(30)으로서 유기 화합물층을 갖는 유기 EL 소자이다. 그러나, 본 발명의 발광 소자는 발광층(30)으로서 무기 화합물층을 갖는 무기EL 소자에 적용될 수 있다. 공지의 무기 EL 소자에 사용되는 무기 화합물층을 발광층(30)으로서 사용할 수 있다. 이러한 무기 화합물층의 예로는 ZnS 등의 형광 물질이 분산되어 있는 유전체층을 들 수 있다.
유기 EL 소자와 무기 EL 소자 사이에서는 발광층(30)이 다르지만, 발광의 메카니즘은 같다. 그러므로, 도 1~도 3에 나타내는 소자의 구성은 무기 EL 소자에 적용할 수 있고, 동일한 유리한 효과를 얻을 수 있다.
[산업상의 이용 가능성]
본 발명의 발광 소자는 표시 소자, 디스플레이, 백라이트, 전자 사진, 조명 광원, 기록 광원, 노광 광원, 판독 광원, 라벨, 간판, 인테리어 조명, 광통신 등에 적합하게 이용될 수 있다.
Claims (9)
- 기판,
상기 기판의 표면 상에 형성된 한 쌍의 전극, 및
상기 한 쌍의 전극 사이에 샌드위칭된 발광층을 포함하고,
상기 한 쌍의 전극 중 하나 이상은 투광성 전극이며, 상기 한 쌍의 전극 사이에 전압을 인가함으로써 상기 발광층으로부터 광이 발생되고, 상기 발광층의 표면으로부터 상기 투광성 전극측을 향하여 광을 출력하는 발광 소자로서:
상기 투광성 전극의 표면 상에 형성되어 상기 표면에서 발생된 에바네센트광을 산란시키는 광산란층을 더 포함하고;
상기 광산란층은 이완 구조 및 상기 발광층의 굴절률보다 낮은 굴절률을 갖는 제 1 산란부, 및 상기 제 1 산란부의 이완 구조의 적어도 오목부의 저부에 충전되고 상기 제 1 산란부의 굴절률과는 다른 굴절률을 갖는 제 2 산란부를 갖고; 또한
상기 오목부의 저부와 상기 투광성 전극의 표면 사이의 거리는 상기 에바네센트광의 침투 깊이 이하인 것을 특징으로 하는 발광 소자. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 산란부는 상기 오목부에 충전된 충전부, 및 상기 충전부와 상기 이완 구조의 볼록부 상에 형성된 박막층으로 구성된 것을 특징으로 하는 발광 소자. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 투광성 전극을 향한 측의 반대측의 상기 광산란층 표면 상에 형성된 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자. - 제 3 항에 있어서,
상기 제 1 산란부의 굴절률과 상기 보호층의 굴절률은 대략 동일한 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 발광 소자. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 산란부는 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 소자. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 산란부는 상기 제 1 산란부의 굴절률보다 높은 굴절률을 갖는 유전체로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 소자. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 투광성 전극과 상기 광산란층 사이에 형성된 반투과성/반반사성 금속막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발광층은 유기 화합물층인 것을 특징으로 하는 발광 소자. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발광층은 무기 화합물층인 것을 특징으로 하는 발광 소자.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2008-269011 | 2008-10-17 | ||
| JP2008269011A JP5530087B2 (ja) | 2008-10-17 | 2008-10-17 | 発光素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110084198A true KR20110084198A (ko) | 2011-07-21 |
| KR101641747B1 KR101641747B1 (ko) | 2016-07-21 |
Family
ID=42106648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020117009448A KR101641747B1 (ko) | 2008-10-17 | 2009-10-15 | 발광 소자 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9887388B2 (ko) |
| EP (1) | EP2371182B1 (ko) |
| JP (1) | JP5530087B2 (ko) |
| KR (1) | KR101641747B1 (ko) |
| CN (1) | CN102187735B (ko) |
| WO (1) | WO2010044489A1 (ko) |
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- 2009-10-15 WO PCT/JP2009/068151 patent/WO2010044489A1/en active Application Filing
- 2009-10-15 US US13/124,023 patent/US9887388B2/en active Active
- 2009-10-15 KR KR1020117009448A patent/KR101641747B1/ko active IP Right Grant
- 2009-10-15 EP EP09820662.6A patent/EP2371182B1/en active Active
- 2009-10-15 CN CN200980141128.7A patent/CN102187735B/zh active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2010044489A1 (en) | 2010-04-22 |
| JP5530087B2 (ja) | 2014-06-25 |
| KR101641747B1 (ko) | 2016-07-21 |
| EP2371182B1 (en) | 2016-07-06 |
| EP2371182A1 (en) | 2011-10-05 |
| US20110198654A1 (en) | 2011-08-18 |
| CN102187735A (zh) | 2011-09-14 |
| CN102187735B (zh) | 2014-09-03 |
| JP2010097873A (ja) | 2010-04-30 |
| US9887388B2 (en) | 2018-02-06 |
| EP2371182A4 (en) | 2013-03-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190617 Year of fee payment: 4 |