KR20110076730A - 레티클 포드 및 그 지지부재 - Google Patents

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KR20110076730A KR1020100035974A KR20100035974A KR20110076730A KR 20110076730 A KR20110076730 A KR 20110076730A KR 1020100035974 A KR1020100035974 A KR 1020100035974A KR 20100035974 A KR20100035974 A KR 20100035974A KR 20110076730 A KR20110076730 A KR 20110076730A
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Abstract

본 발명은 상부덮개와 하부덮개 및 상기 하부덮개의 각 모서리부에 장착되는 지지부재를 포함하여 구성되는 레티클 포드에 관한 것으로, 상기 지지부재는 두 개 지지부의 일단이 서로 직각방향으로 연결되어 일체로 형성되고, 상기 두 개의 지지부 타단에는 각각 고정부가 구비되어 있는 베이스부; 상기 두 개의 지지부재 상에 각각 형성되는 한 쌍의 탄성부재로서, 상기 탄성부재 각각은 상기 지지부의 종방향으로 연장 형성된 종방향 연장부와 상기 지지부 내측으로 종방향으로 연장 형성된 횡방향 연장부를 구비한 한 쌍의 탄성부재; 상기 탄성부재의 횡방향 연장부와 연결되되, 종방향으로 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부에서 상기 지지부 내측 방향에 인접하는 곳에 제 1 경사면과 제 2 경사면이 형성된 한 쌍의 가이드부재; 제 1 단과 제 2 단은 각각 가이드부재의 제 2 경사면과 연접되어 있고, 제 3 단에는 지지바가 장착되는 지지판을 포함하여 구성된다.

Description

레티클 포드 및 그 지지부재{Reticle POD and supporting components therebetween}
본 발명은 레티클 포드(POD)에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 복수 개의 지지부재가 장착된 레티클 포드에 관한 것이다.
현재 웨이퍼 파운드리(Foundry) 또는 반도체 제작상(Fab.)은 웨이퍼 제작과정에서 이미 90nm 이하의 웨이퍼 제작에 들어갔는데, 이로 인해 노출과정이 진행되는 레티클 상의 회로 패턴(pattern)은 축소되고, 패턴 중의 회선 굵기는 매우 가늘어지게 되며, 레티클(raticle)의 제작비용이 상승하게 된다. 레티클 제작 비용이 매우 높아지기 때문에 웨이퍼 파운드리나 반도체 제작상은 제작비용을 절감하기 위해 레티클의 사용수명을 최대한 늘리고자 한다. 특히 메모리를 제작하는 파운드리나 반도체 제작상은 더욱 그러하다.
제작 과정에서의 필요에 따라, 레티클은 스토리지 박스 (storage box)와 리소그래피 장비(Lithography tool) 사이에서 자주 이동하거나 전달되어야 하는데, 이로 인해 레티클은 레티클 포드에 수용하여 파티클(particle)이 레티클을 오염시키지 않도록 해야 한다. 또한 레티클 포드에 수용되어 운송되어야 하기 때문에, 레티클을 레티클 포드에 삽입할 때, 두 가지 사항을 고려해야 한다. 하나는 레티클이 안정적으로 고정되어야 하기 때문에, 레티클의 고정불량으로 인해 레티클과 POD 또는 고정부재와 지지부재 사이에 발생되는 마찰로 레티클이 훼손되는 것을 방지해야 한다는 것이다. 다른 하나는, 레티클과 고정부재 또는 지지부재 사이의 접촉면적을 감소시켜야 한다는 것인데, 그 목적은 마찰로 인해 발생되는 정전기 방전을 감소시키는 이외에, 레티클이 패턴에 배치된 주변구역과 접촉하는 것을 방지해야 비로소 레티클과 고정부재 또는 지지부재 사이의 접촉이나 마찰로 인한 레티클의 훼손을 방지할 수 있다. 현재 레티클을 고정하는 지지부재에 대한 많은 발명들이 출원되어 있는데, 이 중 중화민국 특허 제I227210호는 레티클 포드에 장착되는 지지부재의 구조 및 배치방식을 개시하고 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 레티클을 레티클 포드에 삽입할 때, 레티클이 주변구역과 지지부재의 경사면에 접촉하고 있다. 그러나 이러한 방식의 지지부재는 두 가지 문제점이 있다. 첫 번째 문제는 지지부재가 레티클 포드 상에 일체로 형성되어 있기 때문에, 각각의 지지부재는 경성체(rigid body)에 속하게 되어 완충(cushion)효과가 상실된다는 것이다. 따라서 레티클 포드가 외부물체와 충돌하게 될 경우, 그 충돌력이 지지부재를 통해서 직접 레티클에 전해지게 되고, 레티클이 국부적으로 훼손되거나 파열될 수 있다. 두 번째 문제는 각각의 지지부재의 설계에 있다. 레티클이 레티클 포드에 삽입될 때, 적당한 가이드장치가 없어서, 레티클이 레티클 포드 중에 삽입될 때 잘못된 위치에 장착되어 훼손될 가능성이 있다.
따라서, 레티클 포드에 장착되는 지지부재의 설계에서 있어서, 지지부재가 탄성을 구비하도록 하여야 비로소 레티클이 운송이나 저장 중에 훼손될 가능성을 감소시킬 수 있고, 동시에 적당한 가이드부재의 설계를 통해서, 레티클이 가이드되어 정확한 위치에 고정되도록 해야 한다. 전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명이 제공하는 지지부재의 구조는, 지지부재와 레티클이 접촉되는 곳이 탄성지지되도록 하고, 또한 레티클이 정확한 위치로 가이드되어 고정되도록 설계되었다. 그 밖에, 반도체 제작 과정에서, 정전기 방전 이외에도 전자파방해(EMI)가 레티클을 훼손시킬 수 있고, 특히 레티클이 저장상태에 있을 때나 또는 노출이 진행될 때, 주변환경의 예기치 못한 변화로 인해 정전기 방전(ESD)과 전자파방해(EMI)가 레티클을 훼손시킬 수 있다는 전제하에, 본 발명은 고분자재료로 형성되는 레티클 포드를 제공한다, 또한 금속 레티클 포드의 실시예를 제공함으로써, 상기 금속 레티클 포드가 효과적으로 레티클을 고정시키고 레티클과 외부 대기의 접촉을 차단하도록 하고, 또한 금속 레티클 포드를 통해 정전기 방전(ESD)와 전자파방해(EMI)를 차단하여 레티클이 훼손되지 않도록 한다.
본 발명의 목적은, 지지부재 구조를 이용하여 지지부재와 레티클이 접촉하는 곳이 탄성적으로 지지될 수 있는 지지부재가 장착된 레티클 포드를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 지지부재에 가이드부재를 설계하여, 레티클이 정확한 위치로 가이드되어 고정될 수 있는 지지부재가 장착된 레티클 포드를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 금속 레티클 포드를 이용하여 정전기 방전(ESD)과 전자파방해(EMI)로 인해 레티클이 훼손되지 않도록 하는 금속 레티클 포드를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 레티클 포드 중에 삽입되는 레티클과 외부 대기를 차단하여, 레티클의 사용수명을 증대시킬 수 있는 기밀효과를 구비한 레티클 포드를 제공하는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명이 제공하는 기판의 지지부재는 두 개 지지부의 일단이 서로 직각방향으로 연결되어 일체로 형성되고, 상기 두 개의 지지부 타단에는 각각 고정부가 구비되어 있는 베이스부; 상기 두 개의 지지부 상에 각각 형성되는 한 쌍의 탄성부재로서, 상기 탄성부재 각각은 상기 지지부의 종방향으로 연장 형성된 종방향 연장부와 상기 지지부 내측으로 종방향으로 연장 형성된 횡방향 연장부를 구비한 한 쌍의 탄성부재; 상기 탄성부재의 횡방향 연장부와 연결되되, 종방향으로 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부에서 상기 지지부 내측 방향에 인접하는 곳에 제 1 경사면과 제 2 경사면이 형성된 한 쌍의 가이드부재; 및 제 1 면 및 상기 제 1 면과 대응되는 다른 일측의 제 2 면을 구비한 지지판으로서, 상기 지지판의 제 1 단과 제 2 단의 상기 제 1 면이 각각 상기 가이드부재의 제 2 경사면과 연접되어 있고, 상기 지지판의 제 3 단의 상기 제 2 면에는 지지바가 장착되는 지지판을 포함하여 구성된다.
본 발명이 제공하는 레티클 포드는 상부덮개와 하부덮개가 결합되어 구성되되, 상기 레티클 포드 하부덮개의 각 모서리부에는 하나의 지지부재가 장착되어 레티클을 지지 고정하고, 상기 레티클 포드의 상기 상부덮개 및 하부덮개의 동일 측변 상에 하나 이상의 잠금고정부재를 장착하여 상기 상부덮개 및 하부덮개를 일체로 연결 결합시키되, 상기 레티클 포드 상에 장착되는 지지부재는, 두 개 지지부의 일단이 서로 직각방향으로 연결되어 일체로 형성되고, 상기 두 개의 지지부 타단에는 각각 고정부가 구비되어 있는 베이스부; 상기 두 개의 지지부 상에 각각 형성되는 한 쌍의 탄성부재로서, 상기 탄성부재 각각은 상기 지지부의 종방향으로 연장 형성된 종방향 연장부와 상기 지지부 내측으로 종방향으로 연장 형성된 횡방향 연장부를 구비한 한 쌍의 탄성부재; 상기 탄성부재의 횡방향 연장부와 연결되되, 종방향으로 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부에서 상기 지지부 내측 방향에 인접하는 곳에 제 1 경사면과 제 2 경사면이 형성된 한 쌍의 가이드부재; 및 제 1 면 및 상기 제 1 면과 대응되는 다른 일측의 제 2 면을 구비한 지지판으로서, 상기 지지판의 제 1 단과 제 2 단의 상기 제 1 면이 각각 상기 가이드부재의 제 2 경사면과 연접되어 있고, 상기 지지판의 제 3 단의 상기 제 2 면에는 지지바가 장착되는 지지판을 포함하여 구성된다.
본 발명이 제공하는 금속 레티클 포드는 금속 상부덮개와 금속 하부덮개가 결합되어 구성되되, 상기 금속 레티클 포드의 금속 하부덮개의 각 모서리부에는 하나의 지지부재가 장착되어 레티클을 지지 고정하고, 상기 금속 레티클 포드의 상기 금속 상부덮개 및 금속 하부덮개의 동일 측변 상에 하나 이상의 잠금고정부재를 장착하여 상기 금속 상부덮개 및 금속 하부덮개를 일체로 연결 결합시키되, 상기 금속 레티클 포드 상에 장착되는 지지부재는, 두 개 지지부의 일단이 서로 직각방향으로 연결되어 일체로 형성되고, 상기 두 개의 지지부 타단에는 각각 고정부가 구비되어 있는 베이스부; 상기 두 개의 지지부 상에 각각 형성되는 한 쌍의 탄성부재로서, 상기 탄성부재 각각은 상기 지지부의 종방향으로 연장 형성된 종방향 연장부와 상기 지지부 내측으로 종방향으로 연장 형성된 횡방향 연장부를 구비한 한 쌍의 탄성부재; 상기 탄성부재의 횡방향 연장부와 연결되되, 종방향으로 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부에서 상기 지지부 내측 방향에 인접하는 곳에 제 1 경사면과 제 2 경사면이 형성된 한 쌍의 가이드부재; 및 제 1 면 및 상기 제 1 면과 대응되는 다른 일측의 제 2 면을 구비한 지지판으로서, 상기 지지판의 제 1 단과 제 2 단의 상기 제 1 면이 각각 상기 가이드부재의 제 2 경사면과 연접되어 있고, 상기 지지판의 제 3 단의 상기 제 2 면에는 지지바가 장착되는 지지판을 포함하여 구성된다.
본 발명이 제공하는 레티클 포드 설계를 통해서, 레티클이 쉽게 레티클 포드 중에 가이드 삽입되어 효과적으로 정확한 위치에 고정될 수 있도록 하고, 진일보하게 정전기 방전(ESD)와 전자파방해(EMI)를 차단하는 기능 이외에, 본 발명의 레티클 포드는 밀봉공간을 형성하여 레티클을 보호하고 레티클의 무화(霧化)를 방지하여 레티클의 사용수명을 향상시키게 된다.
도 1은 선행기술에 따른 레티클 포드의 설명도이다.
도 2는 본 발명에 따른 지지부재의 입체 설명도이다.
도 3은 본 발명에 따른 지지부재 중에 장착된 중공나사부의 설명도이다.
도 4는 본 발명에 따른 지지부재가 레티클 포드에 장착된 상태를 보여주는 설명도이다.
도 5는 본 발명에 따른 복수 개의 지지부재가 장착된 레티클 포드를 보여주는 설명도이다.
도 6은 본 발명에 따른 복수 개의 지지부재가 장착된 상부덮개 또는 하부덮개의 입체 설명도이다.
도 7은 볼 발명에 따른 레티클 포드의 입체 설명도이다.
본 발명은 복수 개의 지지부재가 구비된 레티클 포드를 개시하고 있기 때문에, 발명의 주된 특징은 지지부재 부분에 있고, 따라서 본 발명의 다른 구성들은 종래의 레티클 또는 레티클 포드의 상세한 제작과정 또는 처리과정을 이용한다. 즉 다시말해, 고분자재료를 사용하여 레티클 포드를 제작하거나 금속으로 된 금속 레피클 포드를 제작하는 등은 현재의 기술을 이용한다는 것이다. 따라서 아래 설명에서는 레티클 또는 레티클 포드에 대한 상세한 제작과정이나 처리과정에 대해서는 그 설명을 생략하도록 한다. 또한 본 발명에서 참조하는 도면은, 실제 크기에 따라 도시된 것이 아니라 본 발명의 특징을 설명하기 위한 설명도에 불과한 것이다.
우선, 도 2는 본 발명에 따른 레티클 포드에 장착된 지지부재의 설명도인데, 이를 참조한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 지지부재(100)의 특징은 베이스부를 포함한다는 것인데, 상기 베이스부는 두 개의 지지부(110)를 구비하되, 상기 두 개의 지지부(110)의 일단이 서로 직각방향으로 연결되어 일체로 형성되고, 상기 두 개의 지지부 타단에 각각 고정부(120)가 구비되어 있다. 상기 고정부(120)는 예를 들어 직사각형, 다각형 또는 원기둥 등 기하 형상으로 형성될 수 있는데, 본 발명의 실시예에서는 원기둥 형상의 고정부(120)를 사용하였다. 동시에, 원기둥 형상으로 형성된 고정부(120)의 원기둥 중앙부에는 진일보하게 관통공(121)이 형성되어, 상기 관통공(121)을 통해서 레티클 포드와 연결된다. 여기서 특별한 것은, 본 발명의 고정부(120)의 관통공(121)에는 중공 나사부(123)가 장착될 수 있다는 것이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 중공 나사부(123)의 재질은 스테인리스강 계열 또는 알루미늄 합금, 마그네슘 합금 등과 같은 금속재료이다.
그 밖에, 두 개의 지지부(110)가 수직으로 연결되는 곳에 모서리부(160)가 형성되어, 지지부재(100)의 강도를 강화시킨다. 또한, 두 개의 지지부(110) 상에는 각각 한쌍의 탄성부재(130)가 구비되는데, 각각의 탄성부재(130)의 종방향 연장부(131)는 지지부(110)로부터 종방향으로 연장되고, 횡방향 연장부(133)는 지지부(110)의 내측으로 횡방향으로 연장 형성된다. 한 쌍의 가이드부재(140) 각각은 탄성부재(130)의 횡방향 연장부(133)와 연결되고, 종방향으로 돌출부를 형성한다. 돌출부에서 지지부 내측 방향으로 인접하는 곳에 제 1 경사면(141)과 제 2 경사면(143)을 형성한다. 레티클을 레티클 포드에 삽입하는 과정에서, 제 1 경사면(141)을 통해서 자연스럽게 레티클이 가이드되어 위치가 고정되도록 하고, 레티클이 가이드되어 위치가 고정된 후에는 제 2 경사면(143)이 레티클의 이동을 제한하는 제한부재로서 작용을 한다. 따라서, 레티클이 자연스럽게 가이드되어 위치가 고정되도록 하기 위해서, 제 1 경사면(141)의 경사면과 베이스부 평면 사이의 각도가 50도 내지 75도 사이가 되어야 한다. 본 발명의 실시예에서, 제 1 경사면(141)의 경사면과 베이스부 평면 사이의 각도는 65도로 형성되었다. 반면, 제 2 경사면(143)의 경사면과 베이스부 평면 사이의 각도가 70도 내지 90도 사이가 되어야 하는데, 본 발명의 실시예에서는 제 2 경사면(143)의 경사면과 베이스부 평면 사이의 각도는 80도로 형성되었다.
또한, 지지판(150)은 제 1 면 및 상기 제 1 면과 대응되는 다른 일측의 제 2 면을 구비하고 있는데, 지지판(150)은 직사각형, 다변형 또는 삼각형 등 기하 형상으로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는, 지지판(150)이 삼각형 구조로 형성되어, 지지판(150)의 제 1 단과 제 2 단의 제 1 면이 각각 가이드부재(140)의 제 2 경사면(143)과 연접되어 있고, 지지판(150)의 제 3 단의 제 2 면에는 지지바(153)가 장착된다. 여기서, 지지바(153)와 그 양측에 형성된 원기둥 형상의 고정부(120)는 동일 평면에 형성되지 않는데, 이를 좀더 자세하게 설명하자면, 지지바(153)가 그 양측에 형성된 원기둥 형상의 고정부(120)보다 짧다. 따라서 지지부재(100)는 두 개의 원기둥 형상의 고정부(120)를 통해 레티클 포드에 고정되고, 지지바(153)는 공중에 매달리는 형태(이러한 상황은 도 6에 도시되어 있다)를 보이게 된다. 따라서, 일정한 레티클이 레티클 포드에 놓여진 후, 한 쌍의 탄성부재(130)에 의해 탄성지지되는데, 상기 한 쌍의 탄성부재(130)가 레티클을 지지하여 상하 방향으로 위치 이동을 할 때, 아래 방향으로의 이동 거리는 상기 지지바(153)로 인해 형성되는 공중에 매달린 거리에 의해 제어된다. 바람직스럽게, 상기 지지바(153)의 공중에 매달린 거리는 0.5 ㎜~1.5㎜인데, 본 발명의 실시예서는 상기 지지바(153)의 공중에 매달린 거리가 1 ㎜이다. 이와 같이, 지지바(153)를 공중에 매달리도록 설계한 것은 지지부재(100)를 보호하기 위한 것인데, 즉 레티클이 놓여져 운반되는 과정에서 레티클이 떨어지면서 과도한 위치 이동으로 탄성부재(130)가 파열되는 것을 막고, 나아가 레티클이 위치가 고정되지 못하여 레티클 포드의 다른 부분과의 충돌이나 마찰로 인하여 레티클이 훼손되는 것을 방지하기 위한 것이다. 또한, 본 발명의 지지판(150)의 제 1 면에는 돌출돌기(151)가 형성되는데, 그 주요 기능은 레티클의 접촉점을 제공하는 것이다. 지지판(150) 상에 돌출돌기(151)를 설계함으로써, 레티클이 한 쌍의 가이드부재(140)의 제 1 경사면(141)을 통해 정확한 위치까지 가이드되도록 하고, 위치가 고정된 후에는 제 2 경사면(143)을 통해 위치 이동이 제한되도록 하는데, 상기 돌출돌기(151)가 레티클에 접촉하도록 돌출돌기(151)의 위치설계를 한다. 본 발명의 실시예에서, 돌출돌기(151)의 위치는 두 개의 제 2 경사면(143)에 근접한 부분에 위치하도록 설계하여, 돌출돌기(151)와 지지바(153)가 서로 대응위치에서 적당한 거리를 유지하도록 할 수 있다.
그 밖에, 본 발명의 지지부재(100)는 고분자재질을 사용하여 제작되는데, 더욱 자세하게는 PEEK 재질을 사용함으로써, 돌출돌기(151)와 레티클 사이의 마찰을 감소시키며, 불순물과 알짜전하가 생성되지 않도록 한다. 또한, 본 발명의 지지부재(100)는 매립사출 제작방식으로 제작될 수 있는데, 우선 지지부재(100)의 메인 몸체(돌출돌기(151)를 제외)를 제작한 후, 별도의 인젝숀몰딩 (injection molding) 방식에 의해 돌출돌기(151)가 지지부재(100)의 적당위치 상에 형성되도록 한다. 이 때, 지지부재(100)의 메인 몸체는 합성수지 재질로 제작하고, 돌출돌기(151)는 PEEK재질로 제작하여, 지지부재(100)의 제작비용을 절감할 수 있다. 상황에 따라서는 특수 요소를 고려하여, 지지부재(100)와 그 위의 돌출돌기(151) 모두를 합성수지 재료로 형성할 수도 있는데, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 지지부재(100)의 재료 구성을 동일 재료로 할 수도 있고, 두 종류의 재료를 합성하여 형성할 수도 있다.
본 발명의 지지부재(100)를 레티클 포드에 장착하는 방식에 대한 설명을 계속하도록 한다. 여기서 강조되어야 할 것은, 본 발명의 주요 특징은 지지부재(100)의 구조를 개선하여, 지지부재(100)를 레티클 포드에 각종 실시방식으로 장착할 수 있도록 하는데 있기 때문에, 지지부재(100)에 대하여 자세하게 설명하도록 한다.
도 4는 본 발명에 따른 지지부재(100)가 레티클 포드에 장착된 상태를 보여주는 설명도인데, 이를 참조한다. 본 발명의 레티클 포드(10)는 직사각형의 박스체로서, 상부덮개(11), 하부덮개(12), 리벳결합으로 상부덮개(11)와 하부덮개(12)를 결합시키는데 사용되는 하나 이상의 잠금고정부재(15), 그리고 상부덮개(11)와 하부덮개(12)의 네 개의 모서리에 장착되는 복수 개의 지지부재(100)를 포함하여 구성된다. 여기서, 각각의 지지부재(100)는 베이스부 양단의 고정부(120) 상에 구비된 중공나사부(123)를 통해 레티클 포드(10) 상의 잠금고정공(111) 및 잠금고정부재(15)와 고정된다. 본 발명의 실시예에서는 잠금고정부재(15)로 리벳(125)을 사용하였다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 지지부재(100) 각각은 두 개의 리벳에 의해 베이스부 양단의 중공나사부(123)와 레티클 포드(10) 상의 잠금고정공(111)을 일체로 잠금 고정시켜서(예를 들어, 상부덮개(11) 및 하부덮개(12)의 외부에서 내부로 리벳을 삽입하여, 상부덮개(11) 및 하부덮개(12) 상의 잠금고정공(111), 지지부재(100) 상의 고정나사부(123)의 순서로 관통시키고, 그 후 스탬핑방식으로 리벳의 일단을 스탬핑하여 외부를 부풀려 이들을 고정시키는 목적을 달성할 수 있다), 지지부재(100)가 상부덮개(11) 및 하부덮개(12)와 안정적으로 고정되어 일체가 되도록 한다. 그 밖에, 본 발명의 실시예에서 사용되는 상부덮개(11) 및 하부덮개(12)를 리벳방식으로 결합시키는 잠금고정부재(15)는 일종의 힌지장치인데, 상기 힌지장치를 상부덮개(11) 및 하부덮개(12)의 동일 측변 상에 장착하여 리벳 결합시켜서, 상부덮개(11) 및 하부덮개(12)를 일체로 결합시켜 상기 힌지장치가 축심이 되어 상부덮개(11) 및 하부덮개(12)가 개폐되도록 한다.
다음으로, 상부덮개(11) 및 하부덮개(12)가 덮여질 때, 상부덮개(11) 및 하부덮개(12) 사이에 수용공간이 형성되는데, 상기 수용공간에 레티클이 놓여진다. 하나의 레티클이 레티클 포드에 놓여질 때, 레티클은 우선 하부덮개(12)의 네 개 모서리 상의 지지부재(100)와 접촉되는데, 지지부재(100) 상에 가이드부재(140)가 형성되도록 설계하여, 레티클이 가이드부재(140)의 제 1 경사면(141)을 통해 정확한 위치까지 가이드되도록 하되 제 2 경사면(143)을 통해 위치 이동이 제한된 후, 레티클이 지지부재(100) 상에 형성된 돌출돌기(151)에 접촉되도록 한다. 여기서, 돌출돌기(151)의 위치설계를 통해서 상기 돌출돌기(151)가 레티클 주변의 작은 부분과만 접촉되도록 하고, 제 2 경사면(143)에 의해 위치가 제한되어 레티클이 과도하게 위치 이동하지 못하게 하여, 레티클의 마모와 알짜전하 생성 등의 문제가 발생되지 않도록 한다. 다음으로, 레티클 포드(10)의 상부덮개(11) 및 하부덮개(12)가 덮여질 때, 상부덮개(11) 네 개 모서리 상의 지지부재(100)와 레티클의 타측면이 접촉되는데, 레티클 포드에 놓여진 레티클이 상부덮개(11) 및 하부덮개(12)의 네 개 모서리 상의 지지부재(100)에 의해 지지되고 고정되어, 레티클의 안전성이 확보되도록 한다. 또한 본 발명은 지지부재(100) 상에 탄성부재(130)와 지지바(153)를 설계하였는데, 특히 도 6에 도시된 레티클 포드 입체도 중의 파선 부분에 표시된 바와 같이, 지지바(153)가 공중에 매달리는 형상을 하도록 하였다(지지바(153)가 상부덮개(11) 및 하부덮개(12)에 메달리는 거리가 1㎜가 되도록 할 수 있다). 만약 레티클 포드(10)가 운송 과정에서 떨어질 경우, 탄성부재(130)가 과대한 이동을 흡수하고, 동시에 지지바(153)가 상부덮개(11) 또는 하부덮개(12)에 매달리는 거리에 의해 탄성부재(130)의 이동이 제한되는데, 탄성부재(130)와 지지바(153)로인해 과대한 충돌력을 흡수하여, 레티클의 지지와 보호를 담보하게 된다.
또한, 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 것인데 이를 참조한다. 도 7에 도시된 바와 같이, 레티클 포드(10)의 수용공간이 밀봉될 필요가 있을 경우, 본 발명의 레티클 포드(10)의 상부덮개(11) 또는 하부덮개(12)의 직사각형 테두리부에 밀봉부재(13)를 형성함으로써, 상부덮개(11)와 하부덮개(12)가 덮여질 때, 밀봉부재(13)가 상하로 내리 눌려져 레티클 포드(10)의 수용공간이 외부 대기와 격리되도록 한다. 본 발명의 밀봉부재(13)는 환형 또는 직사각형 형상으로 형성될 수 있고, 탄성을 구비한 합성수지 또는 고분자수지(예를 들어 에폭시수지 또는 전도성 수지(Electrical Conductive Adhesive))로 형성된 탄성적인 밀봉부재(13)가 된다. 따라서, 상부덮개(11)와 하부덮개(12)가 덮여질 때, 탄성을 구비한 밀봉부재(13)가 상하로 내리 눌려져 확실한 밀봉의 효과가 달성되도록 하여, 레티클 포드가 외부 대기 중의 물기 또는 먼지와 격리되도록 하고, 레티클이 무화(霧化)되거나 오염되는 것을 방지하여 레트클의 사용수명을 증가시킨다.
또한, 본 발명의 레티클 포드(10)의 상부덮개(11) 및 하부덮개(12) 상에 하나 이상의 잠금부재(14)를 부가하여, 상부덮개(11)와 하부덮개(12)가 일체로 고정결합되도록 할 수 있다. 나아가 상기 잠금부재(14)를 통해서 탄성을 구비한 밀봉부재를 내리 눌러 밀봉이 확실히 달성될 수 있도록 할 수 있다. 상기 잠금부재(14)는 잠금고정부재에 대응되는 다른 일측변 상에 형성될 수 있는데, 상기 잠금부재(14)의 재질은 필요에 따라 합성수지나 금속으로 제작될 수 있다.
여기서 강조되어야 할 것은, 본 발명의 주요 특징은 지지부재(100)의 구조를 개선하여, 지지부재(100)가 레티클 포드(10)의 상부덮개(11)와 하부덮개(12)의 네 개의 모서리에 장착되도록 하여, 레티클의 일면이 하부덮개(12) 상의 다수 개의 고정부재(100)에 의해 놓여지고, 상부덮개(11)가 덮혀진 후에는 상부덮개(11) 상의 다수 개의 고정부재(100)에 의해 레티클의 다른 일면이 지지되도록 함으로써, 레티클이 상부덮개(11)와 하부덮개(12) 중에 안정적으로 배치되도록 한다는 것이다. 따라서, 레티클 포드(10)의 운송 과정에서 지지부재(100) 상의 탄성부재(130)가 과대한 이동을 흡수하고, 동시에 지지바(153)가 상부덮개(11) 또는 하부덮개(12)에 매달리는 거리에 의해 탄성부재(130)의 이동이 제한되는데, 탄성부재(130)와 지지바(153)로인해 과대한 충돌력이 흡수되어, 레티클의 지지와 보호를 담보하도록 한다. 또한 본 발명의 레티클 포드(10)는 금속재료를 사용하여 스템핑(stamping) 성형방식으로 형성되거나 또는 합성수지 재료의 제조공정을 채택하여 사출성형 방식으로 제작될 수 있는데, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 레티클 포드(10)가 금속재료를 사용하여 상부덮개(11)와 하부덮개(12)를 제작할 때, 금속 레티클 포드의 구조로 형성되어, 금속 레티클 포드가 전자파방해(EMI)에 대하여 차폐(shielding) 기능을 수행하도록 하고, 진일보하게 전자파방해(EMI)가 레티클을 훼손하지 못하도록 한다. 그 밖에, 금속 레티클 포드(10)의 전자파방해(EMI) 차폐기능을 강화하기 위해, 본 발명의 실시예에 따른 밀봉부재(13)는 전도성 수지로 제작된다. 따라서, 전체 금속 레티클 포드가 유사 금속으로 형성되어 외부 케이스를 차폐시키는 이외에, 동시에, 전도성 수지로 제작된 밀봉부재(13)로 금속 레티클 포드(10) 상의 알짜전하를 제거하고 레티클 포드를 외부 대기와 격리시켜 보호하는 효과를 달성한다. 그러나 본 발명의 레티클 포드의 재질이 스테인리스강 계열 또는 알루미늄 합금, 마그네슘 합금 등으로 제한되는 것은 아니다.
상술한 실시예는 본 발명의 기술적 특징을 설명하기 위하여 예로서 든 실시태양에 불과한 것으로, 청구범위에 기재된 본 발명의 보호범위를 제한하기 위하여 사용되는 것이 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하며, 따라서 본 발명의 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
10 : 레티클 포드 11 : 상부덮개 12 : 하부덮개
13 : 밀봉부재 14 : 잠금부재 15 : 잠금고정부재
100 : 지지부재 110 : 지지부 111 : 짐금고정공
120 : 고정부 121 : 관통공 123 : 중공나사부
125 : 리벳 130 : 탄성부재 131 : 종방향 연장부
133 : 횡방향 연장부 140 : 가이드부재 141 : 제 1 경사면
143 : 제 2 경사면 150 : 지지판 151 : 돌출돌기
153 : 지지바 160 : 모서리부

Claims (10)

  1. 두 개 지지부의 일단이 서로 직각방향으로 연결되어 일체로 형성되고, 상기 두 개의 지지부 타단에는 각각 고정부가 구비되어 있는 베이스부;
    상기 두 개의 지지부 상에 각각 형성되는 한 쌍의 탄성부재로서, 상기 탄성부재 각각은 상기 지지부의 종방향으로 연장 형성된 종방향 연장부와 상기 지지부 내측으로 종방향으로 연장 형성된 횡방향 연장부를 구비한 한 쌍의 탄성부재;
    상기 탄성부재의 횡방향 연장부와 연결되되, 종방향으로 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부에서 상기 지지부 내측 방향에 인접하는 곳에 제 1 경사면과 제 2 경사면이 형성된 한 쌍의 가이드부재; 및
    제 1 면 및 상기 제 1 면과 대응되는 다른 일측의 제 2 면을 구비한 지지판으로서, 상기 지지판의 제 1 단과 제 2 단의 상기 제 1 면이 각각 상기 가이드부재의 제 2 경사면과 연접되어 있고, 상기 지지판의 제 3 단의 상기 제 2 면에는 지지바가 장착되는 지지판을 포함하여 구성되는 기판의 지지부재.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 지지바와 상기 두 개의 고정부는 동일 평면에 형성되지 않는 지지부재.
  3. 청구항 1에 있어서, 상지 지지판의 제 1 면 상에 돌출돌기가 형성되는 지지부재.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 제 1 경사면의 각도는 50도에서 75도 사이가 되는 지지부재.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 제 2 경사면의 각도는 70도에서 90도 사이가 되는 지지부재.
  6. 상부덮개와 하부덮개가 결합되어 구성되는 레티클 포드(pod)로서, 상기 레티클 포드의 하부덮개의 각 모서리부에는 하나의 지지부재가 장착되어 레티클을 지지 고정하고, 상기 레티클 포드의 상기 상부덮개 및 하부덮개의 동일 측변 상에 하나 이상의 잠금고정부재를 장착하여 상기 상부덮개 및 하부덮개를 일체로 연결 결합시키되, 상기 레티클 포드 상에 장착되는 지지부재는,
    두 개 지지부의 일단이 서로 직각방향으로 연결되어 일체로 형성되고, 상기 두 개의 지지부 타단에는 각각 고정부가 구비되어 있는 베이스부;
    상기 두 개의 지지부 상에 각각 형성되는 한 쌍의 탄성부재로서, 상기 탄성부재 각각은 상기 지지부의 종방향으로 연장 형성된 종방향 연장부와 상기 지지부 내측으로 종방향으로 연장 형성된 횡방향 연장부를 구비한 한 쌍의 탄성부재;
    상기 탄성부재의 횡방향 연장부와 연결되되, 종방향으로 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부에서 상기 지지부 내측 방향에 인접하는 곳에 제 1 경사면과 제 2 경사면이 형성된 한 쌍의 가이드부재; 및
    제 1 면 및 상기 제 1 면과 대응되는 다른 일측의 제 2 면을 구비한 지지판으로서, 상기 지지판의 제 1 단과 제 2 단의 상기 제 1 면이 각각 상기 가이드부재의 제 2 경사면과 연접되어 있고, 상기 지지판의 제 3 단의 상기 제 2 면에는 지지바가 장착되는 지지판을 포함하여 구성되는 레티클 포드.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 레티클 포드의 상부덮개의 각 모서리부에는 하나의 지지부재가 장착되는 레티클 포드.
  8. 청구항 6에 있어서, 상기 상부덮개와 상기 하부덮개 사이에 밀봉부재가 장착되는 레티클 포드.
  9. 청구항 6에 있어서, 상기 상부덮개와 상기 하부덮개는 금속재질로 형성되는 레티클 포드.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 금속재질은 스테인레스강 계열, 알루미늄합금 또는 마그네슘합금이 되는 레티클 포드.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210118345A (ko) * 2020-03-19 2021-09-30 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 레티클 포드
KR20210132577A (ko) * 2020-04-24 2021-11-04 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 극자외선 레티클 포드

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8925290B2 (en) * 2011-09-08 2015-01-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Mask storage device for mask haze prevention and methods thereof
US9994380B1 (en) * 2011-11-30 2018-06-12 Western Digital Technologies, Inc. Ruggedized enclosure for data storage device
US8789698B2 (en) * 2012-11-16 2014-07-29 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Package box of liquid crystal glass
KR102214147B1 (ko) * 2016-08-27 2021-02-09 엔테그리스, 아이엔씨. 레티클이 측면 격납되는 레티클 포드
CN108107672B (zh) * 2016-11-25 2021-03-02 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种掩模版版盒
US11249392B2 (en) * 2017-01-25 2022-02-15 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd EUV reticle pod
TWI634383B (zh) * 2017-01-26 2018-09-01 家登精密工業股份有限公司 光罩盒
CN108919603A (zh) * 2018-09-07 2018-11-30 无锡中微掩模电子有限公司 一种集成电路掩模版用新型多片盒
CN109466869A (zh) * 2018-11-16 2019-03-15 合肥慧林建材有限公司 一种具有高效减震功能的新材料包装用包装盒
CN111572959B (zh) * 2020-05-26 2021-08-31 山东省海洋资源与环境研究院 海洋调查仪器的存放箱
TWI755795B (zh) * 2020-07-23 2022-02-21 家登精密工業股份有限公司 具有導位構件的光罩盒
US20220102177A1 (en) * 2020-09-30 2022-03-31 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Reticle pod with antistatic capability
TWI770791B (zh) * 2021-01-28 2022-07-11 家登精密工業股份有限公司 具有快拆式支撐機構之光罩盒
US11840390B2 (en) * 2021-04-27 2023-12-12 Sharp Kabushiki Kaisha Container

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3615006A (en) * 1969-06-26 1971-10-26 Ibm Storage container
US6216873B1 (en) * 1999-03-19 2001-04-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF container including a reticle support structure
US6338409B1 (en) * 2000-04-13 2002-01-15 International Business Machines Corporation Reticle SMIF pod in situ orientation
JP4025973B2 (ja) 2002-01-31 2007-12-26 株式会社荒川樹脂 マスクケース
JP4667018B2 (ja) * 2004-11-24 2011-04-06 ミライアル株式会社 レチクル搬送容器
US7607543B2 (en) * 2005-02-27 2009-10-27 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system
US7400383B2 (en) * 2005-04-04 2008-07-15 Entegris, Inc. Environmental control in a reticle SMIF pod
EP1928764B1 (en) * 2005-09-27 2011-11-02 Entegris, Inc. Reticle pod
KR101415863B1 (ko) * 2006-02-03 2014-07-09 엔테그리스, 아이엔씨. 기판용 완충 컨테이너
TWI308550B (en) * 2006-12-29 2009-04-11 Ind Tech Res Inst A clean container with elastic fixing structure
KR100858634B1 (ko) 2007-09-20 2008-09-17 비아이 이엠티 주식회사 마스크 보관 케이스
US7931146B2 (en) * 2009-05-19 2011-04-26 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Photomask case structure

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210118345A (ko) * 2020-03-19 2021-09-30 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 레티클 포드
KR20210132577A (ko) * 2020-04-24 2021-11-04 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 극자외선 레티클 포드

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