KR20110071375A - 후면전계형 이종접합 태양전지 및 그 제조방법 - Google Patents
후면전계형 이종접합 태양전지 및 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110071375A KR20110071375A KR1020090127929A KR20090127929A KR20110071375A KR 20110071375 A KR20110071375 A KR 20110071375A KR 1020090127929 A KR1020090127929 A KR 1020090127929A KR 20090127929 A KR20090127929 A KR 20090127929A KR 20110071375 A KR20110071375 A KR 20110071375A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- semiconductor layer
- layer
- amorphous semiconductor
- conductivity type
- electrode
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 83
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 17
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 3
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001423 beryllium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N phosphinic chloride Chemical compound ClP=O RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
- H01L31/072—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type
- H01L31/0745—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type comprising a AIVBIV heterojunction, e.g. Si/Ge, SiGe/Si or Si/SiC solar cells
- H01L31/0747—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type comprising a AIVBIV heterojunction, e.g. Si/Ge, SiGe/Si or Si/SiC solar cells comprising a heterojunction of crystalline and amorphous materials, e.g. heterojunction with intrinsic thin layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
- H01L31/072—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
- H01L31/022441—Electrode arrangements specially adapted for back-contact solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1804—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/548—Amorphous silicon PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 이종접합형 태양전지와 후면전계형 태양전지를 접목시켜 태양전지의 광전변환효율을 극대화시킬 수 있는 후면전계형 이종접합 태양전지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 후면전계형 이종접합 태양전지는 제 1 도전형의 결정질 실리콘 기판과, 상기 기판의 상층부에 구비된 제 1 도전형의 반도체층과, 상기 기판 전면 상에 구비된 반사방지막과, 상기 기판 후면 상에 구비된 진성층과, 상기 진성층 상에 교번하여 반복 배치되는 제 1 도전형의 비정질 반도체층과 제 2 도전형의 비정질 반도체층 및 상기 제 1 도전형의 비정질 반도체층과 제 2 도전형의 비정질 반도체층 상에 각각 구비되는 제 1 도전형 전극과 제 2 도전형 전극을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
후면전계, 이종접합
Description
본 발명은 후면전계형 이종접합 태양전지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이종접합형 태양전지와 후면전계형 태양전지를 접목시켜 태양전지의 광전변환효율을 극대화시킬 수 있는 후면전계형 이종접합 태양전지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
태양전지는 태양광을 직접 전기로 변환시키는 태양광 발전의 핵심소자로서, 기본적으로 p-n 접합으로 이루어진 다이오드(diode)라 할 수 있다. 태양광이 태양전지에 의해 전기로 변환되는 과정을 살펴보면, 태양전지의 p-n 접합부에 태양광이 입사되면 전자-정공 쌍이 생성되고, 전기장에 의해 전자는 n층으로, 정공은 p층으로 이동하게 되어 p-n 접합부 사이에 광기전력이 발생되며, 태양전지의 양단에 부하나 시스템을 연결하면 전류가 흐르게 되어 전력을 생산할 수 있게 된다.
일반적인 태양전지는 전면과 후면에 각각 전면전극과 후면전극이 구비되는 구조를 갖는다. 수광면인 전면에 전면전극이 구비됨에 따라, 전면전극의 면적만큼 수광면적이 줄어들게 된다. 이와 같은 수광면적이 축소되는 문제를 해결하기 위해 후면전계형 태양전지가 제안되었다. 후면전계형 태양전지는 태양전지의 후면 상에 (+)전극과 (-)전극을 구비시켜 태양전지 전면의 수광면적을 극대화하는 것을 특징으로 한다.
한편, 전술한 바와 같이 태양전지는 p-n 접합으로 이루어진 다이오드라 할 수 있는데, 이는 p형 반도체층과 n형 반도체층의 접합 구조로 이루어진다. 통상, p형 기판에 p형 불순물 이온을 주입하여 p형 반도체층을 형성하여(또는 그 반대) p-n 접합을 구현한다. 이와 같이, 태양전지의 p-n 접합을 구성하기 위해서는 필연적으로 불순물 이온이 주입된 반도체층이 요구된다.
그러나, 광전변환에 의해 생성된 전하가 이동 중에 태양전지의 반도체층에 존재하는 침입형 사이트(interstitial sites) 또는 대체형 사이트(substitutional sites)에 포집되어 재결합되는 경우가 발생하며, 이는 태양전지의 광전변환효율에 악영향을 끼친다. 이와 같은 문제를 해결하기 위해, p형 반도체층과 n형 반도체층 사이에 진성층(intrinsic layer)을 구비시키는 이른바, 이종접합형(hetero-junction) 태양전지가 제시되었으며 이를 통해 캐리어(carrier)의 재결합률을 저하시킬 수 있다.
본 발명은 이종접합형 태양전지와 후면전계형 태양전지를 접목시켜 태양전지의 광전변환효율을 극대화시킬 수 있는 후면전계형 이종접합 태양전지 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 후면전계형 이종접합 태양전지는 제 1 도전형의 결정질 실리콘 기판과, 상기 기판의 상층부에 구비된 제 1 도전형의 반도체층과, 상기 기판 전면 상에 구비된 반사방지막과, 상기 기판 후면 상에 구비된 진성층과, 상기 진성층 상에 교번하여 반복 배치되는 제 1 도전형의 비정질 반도체층과 제 2 도전형의 비정질 반도체층 및 상기 제 1 도전형의 비정질 반도체층과 제 2 도전형의 비정질 반도체층 상에 각각 구비되는 제 1 도전형 전극과 제 2 도전형 전극을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 후면전계형 이종접합 태양전지의 제조방법은 제 1 도전형의 결정질 실리콘 기판을 준비하는 단계와, 상기 기판의 상층부에 제 1 도전형의 반도체층을 형성하는 단계와, 상기 기판의 후면 상에 진성층을 형성하는 단계와, 상기 진성층 상에 교번, 배치되는 제 1 도전형의 비정질 반도체층과 제 2 도전형의 비정질 반도체층을 형성하는 단계 및 상기 제 1 도전형의 비정질 반도체층과 제 2 도전형의 비정질 반도체층 상에 각각 제 1 도전형 전극과 제 2 도전형 전극을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 도전형의 비정질 반도체층과 제 2 도전형의 비정질 반도체층을 형성하는 단계는, 상기 진성층 상에 비정질 실리콘층을 적층하는 과정과, 상기 비정질 실리콘층의 제 1 영역을 노출시키는 새도우 마스크를 이용하여 상기 비정질 실리콘층의 제 1 영역에 제 1 도전형의 불순물 이온을 주입하여 제 1 도전형의 비정질 반도체층을 형성하는 과정과, 상기 비정질 실리콘층의 제 2 영역을 노출시키는 새도우 마스크를 이용하여 상기 비정질 실리콘층의 제 2 영역에 제 2 도전형의 불순물 이온을 주입하여 제 2 도전형의 비정질 반도체층을 형성하는 과정과, 상기 제 1 도전형의 비정질 반도체층과 제 2 도전형의 비정질 반도체층 사이의 불순물 이온이 주입되지 않은 비정질 실리콘층을 제거하는 과정을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제 1 도전형 전극과 제 2 도전형 전극의 형성 전에, 상기 p형 비정질 반도체층 및 n형 비정질 반도체층 상에 시드층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 시드층, 제 1 도전형 전극 및 제 2 도전형 전극은 전해 도금 또는 비전해 도금 방법을 통해 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 후면전계형 이종접합 태양전지 및 그 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.
태양전지의 후면 상에 (+) 전극과 (-) 전극이 모두 구비됨에 따라 수광면적을 극대화할 수 있으며, 불순물 이온이 주입되지 않은 진성층이 구비됨으로 인해 캐리어의 재결합률을 최소화하여 태양전지의 광전변환효율을 향상시킬 수 있게 된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 후면전계형 이종접합 태양전지 및 그 제조방법을 설명하기로 한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 후면전계형 이종접합 태양전지의 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 후면전계형 이종접합 태양전지는 제 1 도전형의 결정질 실리콘 기판(101)을 구비한다. 상기 제 1 도전형은 p형 또는 n형일 수 있으며, 제 2 도전형은 제 1 도전형의 반대이다. 이하의 설명에서는 제 1 도전형이 n형, 제 2 도전형이 p형인 것을 중심으로 설명하기로 한다.
상기 n형 기판(101)(n-)의 후면 상에는 불순물 이온이 주입되지 않은 비정질 실리콘 재질의 진성층(104)(intrinsic layer)이 구비되며, 상기 진성층(104) 상에는 p형 비정질 반도체층(106)(p)과 n형 비정질 반도체층(107)(n)이 교번하여 배치된다. 또한, 상기 p형 비정질 반도체층(106)과 n형 비정질 반도체층(107) 상에는 각각 외부 회로와 연결되는 p 전극(110), n 전극(111)이 구비된다. 이 때, 상기 p형 비정질 반도체층(106)과 p 전극(110) 사이, n형 비정질 반도체층(107)과 n 전극(111) 사이에 각각 시드층(109)이 더 구비될 수 있으며, 상기 시드층(109)은 비정질 반도체층과 전극 사이의 접촉 저항을 줄임과 함께 p 전극(110)과 n 전극(111) 의 비저항을 감소시키는 역할을 한다. 상기 p 전극(110)과 n 전극(111)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석 등으로 구성될 수 있고, 상기 시드층(109)은 알루미늄(Al) 등으로 구성될 수 있다.
한편, 상기 n형 기판(101) 상부에는 n형 반도체층(103)이 구비되는데, 상기 n형 반도체층(103)은 상기 기판(101) 상부에 n형 불순물 이온을 주입, 확산시켜 형성할 수 있다. 또한, 상기 기판(101) 전면 상에는 실리콘 질화막 재질의 반사방지막(108)이 형성된다.
다음으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 후면전계형 이종접합 태양전지의 제조방법을 설명하기로 한다. 도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 후면전계형 이종접합 태양전지의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
먼저, 도 2a에 도시한 바와 같이 제 1 도전형 예를 들어, n형의 결정질 실리콘 기판(101)을 준비한다. 그런 다음, 상기 기판(101)의 표면에 요철(102)이 형성되도록 텍스쳐링(texturing) 공정을 진행한다. 상기 텍스쳐링 공정은 광흡수를 극대화하기 위한 것이며, 습식 식각 또는 반응성 이온 식각(reactive ion etching) 등의 건식 식각 방법을 이용하여 진행할 수 있다.
텍스쳐링 공정이 완료된 상태에서, 확산공정을 실시하여 상기 n형 기판(101) 상부에 n형 반도체층(103)(n+)을 형성한다. 구체적으로, 챔버 내에 상기 실리콘 기판(101)(301)을 구비시키고 상기 챔버 내에 n형 불순물 이온을 포함하는 가스(예를 들어, POCl3)를 공급하여 인(P) 이온이 확산(diffusion)되도록 한다. 이를 통해, 상기 기판(101)의 상층부에 n형 반도체층(103)이 형성된다. 상술한 방법 이외에 n형 불순물 이온을 상기 기판(101) 상층부에 이온 주입(ion implanting)하여 n형 반도체층(103)을 형성할 수도 있다.
상기 기판(101) 상부에 n형 반도체층(103)이 형성된 상태에서, 도 2b에 도시한 바와 같이 상기 기판(101)의 후면 상에 비정질 실리콘 재질의 진성층(104)(intrinsic layer)을 적층한다. 상기 진성층(104)은 불순물 이온이 주입되지 않은 것으로서, 플라즈마 강화 화학기상증착법(PECVD, plasma enhanced chemical vapor deposition) 등을 이용하여 형성할 수 있다.
이와 같은 상태에서, 상기 진성층(104) 상에 p형 비정질 반도체층(106)(p)과 n형 비정질 반도체층(107)(n)을 형성한다. 구체적으로, 먼저 상기 진성층(104) 상에 비정질 실리콘층(105)을 적층한다. 그런 다음, 상기 비정질 실리콘층(105)으로부터 일정 이격된 위치에 p형 비정질 반도체층(106)이 형성될 부위의 비정질 실리콘층(105)을 선택적으로 노출시키는 새도우 마스크(120)를 위치시킨 다음, 노출된 비정질 실리콘층(105)에 p형 불순물 이온을 주입하여 p형 비정질 반도체층(106)을 형성한다. 이어, 도 2c에 도시한 바와 같이 상기 비정질 실리콘층(105)으로부터 일정 이격된 위치에 n형 비정질 반도체층(107)이 형성될 부위의 비정질 실리콘층(105)을 선택적으로 노출시키는 새도우 마스크(130)를 위치시킨 다음, 노출된 비정질 실리콘층(105)에 n형 불순물 이온을 주입하여 p형 비정질 반도체층(106)을 형 성한다. 이와 같은 방법을 통해 p형 비정질 반도체층(106)과 n형 비정질 반도체층(107)을 교번, 배치되도록 형성할 수 있다. 최종적으로, 상기 p형 비정질 반도체층(106)과 n형 비정질 반도체층(107) 사이의 불순물 이온이 주입되지 않은 비정질 실리콘층(105)을 제거하면 p형 비정질 반도체층(106)과 n형 비정질 반도체층(107)의 형성공정은 완료된다.
상기 p형 비정질 반도체층(106)과 n형 비정질 반도체층(107)이 형성된 상태에서, 도 2d에 도시한 바와 같이 상기 기판(101)의 전면 상에 반사방지막(108)을 형성한다. 그런 다음, 상기 기판(101)의 후면 상에 도금용 마스크를 형성한다. 상기 도금용 마스크는 상기 p형 비정질 반도체층(106)과 n형 비정질 반도체층(107)이 구비된 영역을 선택적으로 노출시킨다.
이와 같은 상태에서, 도 2e에 도시한 바와 같이 전해 도금 또는 비전해 도금 방법을 통해 상기 p형 비정질 반도체층(106)과 n형 비정질 반도체층(107) 상에 시드층(109)을 형성한다. 이어, 상기 시드층(109) 상에 도금 공정을 통해 p 전극(110)과 n 전극(111)을 형성하면 본 발명의 일 실시예에 따른 후면전계형 이종접합 태양전지의 제조방법은 완료된다. 이 때, 상기 시드층(109)과 전극은 도금 공정 이외에 물리기상증착법(physical vapor deposition)을 이용하여 형성할 수도 있다. 즉, 상기 기판(101) 후면 상에 시드층(109) 물질과 전극 물질을 스퍼터링(sputtering) 방법 등의 물리기상증착법을 통해 순차적으로 적층한 다음, 선택적으로 패터닝하여 시드층(109), p 전극(110) 및 n 전극(111)을 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 후면전계형 이종접합 태양전지의 단면도.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 후면전계형 이종접합 태양전지의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>
101 : 기판 102 : 요철
103 : n형 반도체층 104 : 진성층
105 : 비정질 실리콘층 106 : p형 비정질 반도체층
107 : n형 비정질 실리콘층 108 : 반사방지막
109 : 시드층 110 : p 전극
111 : n 전극
Claims (6)
- 제 1 도전형의 결정질 실리콘 기판;상기 기판의 상층부에 구비된 제 1 도전형의 반도체층;상기 기판 전면 상에 구비된 반사방지막;상기 기판 후면 상에 구비된 진성층;상기 진성층 상에 교번하여 반복 배치되는 제 1 도전형의 비정질 반도체층과 제 2 도전형의 비정질 반도체층; 및상기 제 1 도전형의 비정질 반도체층과 제 2 도전형의 비정질 반도체층 상에 각각 구비되는 제 1 도전형 전극과 제 2 도전형 전극을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 후면전계형 이종접합 태양전지.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 도전형의 비정질 반도체층과 제 1 도전형 전극 사이, 상기 제 1 도전형의 비정질 반도체층과 제 1 도전형 전극 사이에 각각 시드층이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 후면전계형 이종접합 태양전지.
- 제 1 도전형의 결정질 실리콘 기판을 준비하는 단계;상기 기판의 상층부에 제 1 도전형의 반도체층을 형성하는 단계;상기 기판의 후면 상에 진성층을 형성하는 단계;상기 진성층 상에 교번, 배치되는 제 1 도전형의 비정질 반도체층과 제 2 도전형의 비정질 반도체층을 형성하는 단계; 및상기 제 1 도전형의 비정질 반도체층과 제 2 도전형의 비정질 반도체층 상에 각각 제 1 도전형 전극과 제 2 도전형 전극을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 후면전계형 이종접합 태양전지의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 도전형의 비정질 반도체층과 제 2 도전형의 비정질 반도체층을 형성하는 단계는,상기 진성층 상에 비정질 실리콘층을 적층하는 과정과,상기 비정질 실리콘층의 제 1 영역을 노출시키는 새도우 마스크를 이용하여 상기 비정질 실리콘층의 제 1 영역에 제 1 도전형의 불순물 이온을 주입하여 제 1 도전형의 비정질 반도체층을 형성하는 과정과,상기 비정질 실리콘층의 제 2 영역을 노출시키는 새도우 마스크를 이용하여 상기 비정질 실리콘층의 제 2 영역에 제 2 도전형의 불순물 이온을 주입하여 제 2 도전형의 비정질 반도체층을 형성하는 과정과,상기 제 1 도전형의 비정질 반도체층과 제 2 도전형의 비정질 반도체층 사이의 불순물 이온이 주입되지 않은 비정질 실리콘층을 제거하는 과정을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 후면전계형 이종접합 태양전지의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 도전형 전극과 제 2 도전형 전극의 형성 전에,상기 p형 비정질 반도체층 및 n형 비정질 반도체층 상에 시드층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 후면전계형 이종접합 태양전지의 제조방법.
- 제 5 항에 있어서, 상기 시드층, 제 1 도전형 전극 및 제 2 도전형 전극은 전해 도금 또는 비전해 도금 방법을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 후면전계형 이종접합 태양전지의 제조방법.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090127929A KR20110071375A (ko) | 2009-12-21 | 2009-12-21 | 후면전계형 이종접합 태양전지 및 그 제조방법 |
JP2012544395A JP2013513966A (ja) | 2009-12-21 | 2010-12-17 | 裏面電界型のヘテロ接合太陽電池及びその製造方法 |
PCT/KR2010/009063 WO2011078521A2 (ko) | 2009-12-21 | 2010-12-17 | 후면전계형 이종접합 태양전지 및 그 제조방법 |
CN201080064247XA CN102770973A (zh) | 2009-12-21 | 2010-12-17 | 背面场型异质结太阳能电池及其制造方法 |
DE112010004921T DE112010004921T5 (de) | 2009-12-21 | 2010-12-17 | Rückseitenfeld-Typ einer Heteroübergangssolarzelle und ein Herstellungsverfahren dafür |
US13/516,931 US20120279562A1 (en) | 2009-12-21 | 2010-12-17 | Back-surface-field type of heterojunction solar cell and a production method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090127929A KR20110071375A (ko) | 2009-12-21 | 2009-12-21 | 후면전계형 이종접합 태양전지 및 그 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110071375A true KR20110071375A (ko) | 2011-06-29 |
Family
ID=44196268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090127929A KR20110071375A (ko) | 2009-12-21 | 2009-12-21 | 후면전계형 이종접합 태양전지 및 그 제조방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120279562A1 (ko) |
JP (1) | JP2013513966A (ko) |
KR (1) | KR20110071375A (ko) |
CN (1) | CN102770973A (ko) |
DE (1) | DE112010004921T5 (ko) |
WO (1) | WO2011078521A2 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110383501A (zh) * | 2017-03-29 | 2019-10-25 | 松下电器产业株式会社 | 太阳能电池单元及太阳能电池单元的制造方法 |
CN115548170A (zh) * | 2022-10-27 | 2022-12-30 | 隆基绿能科技股份有限公司 | Hbc太阳能电池及其制备方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6029023B2 (ja) * | 2011-12-02 | 2016-11-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 太陽電池、太陽電池モジュール及び太陽電池の製造方法 |
FR2996059B1 (fr) | 2012-09-24 | 2015-06-26 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'une cellule photovoltaique a heterojonction et cellule photovoltaique ainsi obtenue |
US9640699B2 (en) * | 2013-02-08 | 2017-05-02 | International Business Machines Corporation | Interdigitated back contact heterojunction photovoltaic device |
US9859455B2 (en) | 2013-02-08 | 2018-01-02 | International Business Machines Corporation | Interdigitated back contact heterojunction photovoltaic device with a floating junction front surface field |
US11227961B2 (en) | 2013-10-25 | 2022-01-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device |
US9577134B2 (en) * | 2013-12-09 | 2017-02-21 | Sunpower Corporation | Solar cell emitter region fabrication using self-aligned implant and cap |
US9401450B2 (en) * | 2013-12-09 | 2016-07-26 | Sunpower Corporation | Solar cell emitter region fabrication using ion implantation |
JP2015185743A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | シャープ株式会社 | 光電変換素子 |
US9231129B2 (en) | 2014-03-28 | 2016-01-05 | Sunpower Corporation | Foil-based metallization of solar cells |
US9263625B2 (en) * | 2014-06-30 | 2016-02-16 | Sunpower Corporation | Solar cell emitter region fabrication using ion implantation |
DE102014218948A1 (de) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Solarzelle mit einer amorphen Siliziumschicht und Verfahren zum Herstellen solch einer photovoltaischen Solarzelle |
WO2016114371A1 (ja) * | 2015-01-16 | 2016-07-21 | シャープ株式会社 | 光電変換素子、それを備えた太陽電池モジュールおよび太陽光発電システム |
FR3042646B1 (fr) * | 2015-10-16 | 2019-07-12 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Procede de fabrication d'une heterojontion pour cellule photovoltaique |
FR3042645B1 (fr) * | 2015-10-16 | 2019-07-12 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Procede de fabrication d'une cellule photovoltaique a heterojonction |
JP2018046177A (ja) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | 株式会社アルバック | 太陽電池の製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003298078A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Ebara Corp | 光起電力素子 |
KR100852700B1 (ko) * | 2002-04-03 | 2008-08-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 고효율 태양전지 및 그 제조 방법 |
EP1519422B1 (en) * | 2003-09-24 | 2018-05-16 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Photovoltaic cell and its fabrication method |
KR101039997B1 (ko) * | 2004-03-02 | 2011-06-09 | 엘지이노텍 주식회사 | n-ZnO/p-GaAs 이종접합 포토 다이오드 및 그제조방법 |
US20070023082A1 (en) * | 2005-07-28 | 2007-02-01 | Venkatesan Manivannan | Compositionally-graded back contact photovoltaic devices and methods of fabricating such devices |
US20070169808A1 (en) * | 2006-01-26 | 2007-07-26 | Kherani Nazir P | Solar cell |
US7737357B2 (en) * | 2006-05-04 | 2010-06-15 | Sunpower Corporation | Solar cell having doped semiconductor heterojunction contacts |
US20080000522A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | General Electric Company | Photovoltaic device which includes all-back-contact configuration; and related processes |
FR2906406B1 (fr) * | 2006-09-26 | 2008-12-19 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation de cellule photovoltaique a heterojonction en face arriere. |
US20080173347A1 (en) * | 2007-01-23 | 2008-07-24 | General Electric Company | Method And Apparatus For A Semiconductor Structure |
US20090139868A1 (en) * | 2007-12-03 | 2009-06-04 | Palo Alto Research Center Incorporated | Method of Forming Conductive Lines and Similar Features |
KR101000064B1 (ko) * | 2007-12-18 | 2010-12-10 | 엘지전자 주식회사 | 이종접합 태양전지 및 그 제조방법 |
KR20090118333A (ko) * | 2008-05-13 | 2009-11-18 | 삼성전자주식회사 | 태양전지 및 그 형성방법 |
-
2009
- 2009-12-21 KR KR1020090127929A patent/KR20110071375A/ko not_active Application Discontinuation
-
2010
- 2010-12-17 DE DE112010004921T patent/DE112010004921T5/de not_active Ceased
- 2010-12-17 WO PCT/KR2010/009063 patent/WO2011078521A2/ko active Application Filing
- 2010-12-17 US US13/516,931 patent/US20120279562A1/en not_active Abandoned
- 2010-12-17 CN CN201080064247XA patent/CN102770973A/zh active Pending
- 2010-12-17 JP JP2012544395A patent/JP2013513966A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110383501A (zh) * | 2017-03-29 | 2019-10-25 | 松下电器产业株式会社 | 太阳能电池单元及太阳能电池单元的制造方法 |
CN115548170A (zh) * | 2022-10-27 | 2022-12-30 | 隆基绿能科技股份有限公司 | Hbc太阳能电池及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013513966A (ja) | 2013-04-22 |
WO2011078521A3 (ko) | 2011-10-27 |
WO2011078521A2 (ko) | 2011-06-30 |
US20120279562A1 (en) | 2012-11-08 |
CN102770973A (zh) | 2012-11-07 |
DE112010004921T5 (de) | 2012-11-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20110071375A (ko) | 후면전계형 이종접합 태양전지 및 그 제조방법 | |
CN115241298B (zh) | 太阳能电池及其制备方法、光伏组件 | |
KR20100107258A (ko) | 태양전지 및 그 제조방법 | |
KR20120023391A (ko) | 태양전지 및 이의 제조 방법 | |
KR20140126872A (ko) | 태양 전지 및 이의 제조 방법 | |
JP2009535845A (ja) | ドーピングされた半導体ヘテロ接合電極を有する太陽電池 | |
KR20120129264A (ko) | 태양 전지 및 이의 제조방법 | |
KR20120110283A (ko) | 양면 수광형 태양전지 | |
KR101612133B1 (ko) | Mwt형 태양전지 및 그 제조방법 | |
TWI424582B (zh) | 太陽能電池的製造方法 | |
KR101125435B1 (ko) | Mwt형 태양전지 | |
KR101238988B1 (ko) | 후면전극형 태양전지 및 그 제조방법 | |
KR101898996B1 (ko) | 전하 선택 접합 실리콘 태양 전지 | |
KR101198430B1 (ko) | 양면 수광형 국부화 에미터 태양전지 및 그 제조 방법 | |
KR20110071374A (ko) | 후면전계형 이종접합 태양전지 및 그 제조방법 | |
KR20110045979A (ko) | 태양 전지 및 그 제조 방법 | |
KR20110003787A (ko) | 태양 전지 및 그 제조 방법 | |
KR20120077712A (ko) | 양면 수광형 국부화 에미터 태양전지 및 그 제조 방법 | |
KR101181625B1 (ko) | 국부화 에미터 태양전지 및 그 제조 방법 | |
KR20140022508A (ko) | 후면전극형 이종접합 태양전지의 제조방법 | |
KR101089416B1 (ko) | 태양전지 및 그 제조방법 | |
KR101114198B1 (ko) | 국부화 에미터 태양전지 및 그 제조 방법 | |
US20240047587A1 (en) | Solar cell, method for manufacturing solar cell, and photovoltaic module | |
KR20110004213A (ko) | 태양 전지 및 그 제조 방법 | |
KR20100115946A (ko) | 태양전지 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |