KR20110064423A - 연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

강도가 향상된 본 발명의 일 측면에 따른 연성 인쇄 회로 기판은, 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상에 배치되고, 회로 패턴 및 상기 회로 패턴이 형성되지 않은 영역에 형성된 강도 보강 패턴을 포함하는 동박층; 및 상기 동박층 상에 배치된 커버레이층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
연성 인쇄 회로 기판, Flexible, 액정표시장치, 강도

Description

연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치{Flexible Printed Circuit Board, Back Light Unit and Liquid Crystal Display Device Comprising That Flexible Printed Circuit Board}
본 발명은 인쇄 회로 기판에 관한 것으로서 보다 상세하게는 연성 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.
인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board: PCB)이란 인쇄 회로 원판에 전기 배선의 회로 설계에 따라 각종 전자 부품을 연결하거나 전자 부품을 지지해주는 것으로서, 이러한 인쇄 회로 기판은 경성 인쇄 회로 기판(Rigid Printed Circuit Board), 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB), 및 특수기판 등으로 분류된다.
이러한 인쇄 회로 기판 중 연성 인쇄 회로 기판은 전자제품 내의 협소한 공간에 효율적인 배열이 가능하고, 전자 제품의 소형 및 경량화를 가능하게 하며, 디자인의 자유도가 매우 높은 배선 기판이라는 장점으로 인해, 그 수요가 급격히 증가하고 있다.
하지만, 이러한 연성 인쇄 회로 기판의 경우 기구적인 강도가 낮아 힘이 가 해지거나 무거운 전자부품이 실장 되는 경우 찢어지기 쉽다는 단점이 있다. 이러한 단점을 보완하기 위해 종래에는 두꺼운 필름을 부착하여 기구적으로 연성 인쇄 회로 기판의 강도를 보강하는 방법이 제시된 바 있지만, 이러한 종래의 방법은 필름 부착으로 인해 열 특성이 저하되며, 필름 부착 공정의 추가로 인해 생산 단가가 증가할 수 밖에 없다는 단점이 있다.
한편, 액정표시장치의 백라이트 유닛의 경우에도 광원으로 이용되는 발광소자(Light Emitting Diode: LED)를 실장 하기 위해 인쇄 회로 기판이 이용되고 있는데, 최근에는 아래와 같은 문제점으로 인해 액정표시장치의 백라이트 유닛에도 상술한 연성 인쇄 회로 기판의 사용 요구가 증가하고 있다.
먼저, 발광소자를 이용한 에지 타입의 백라이트 유닛이 적용된 일반적인 액정표시장치의 경우, 발광소자가 배치 되는 인쇄 회로 기판에 열이 집중될 수 있기 때문에 주로 방열 특성이 우수한 금속 재질의 인쇄 회로 기판이 사용된다. 그러나, 금속 재질의 인쇄 회로 기판은 방열 특성은 우수하나 도 1a에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(100) 상에 배치될 커넥터(Connector, 110)로 인해 인쇄 회로 기판(100)의 폭(W)이 증가할 수 밖에 없고, 따라서 액정표시장치의 두께 또한 증가된다는 문제점이 있다.
또한, 액정표시장치(120)의 두께를 감소시키기 위해 금속 재질의 인쇄 회로 기판을 다른 재질의 인쇄 회로 기판으로 대체하게 되면, 도 1b에 도시된 바와 같이, 발광소자를 이용한 에지 타입의 백라이트 유닛이 적용된 일반적인 액정표시장치(120)에서는 발광소자가 발열되는 영역(130)이 국부적이기 때문에 발광소자에서 발생된 열이 원활하게 전달되지 못해 발광소자의 효율이 저하되거나 액정표시장치가 휘거나 뒤틀릴 수 있다는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 강도가 향상된 연성 인쇄 회로 기판을 제공하는 것을 그 기술적 과제로 한다.
또한, 본 발명은 연성 인쇄 회로 기판을 이용함으로써 액정표시장치의 슬림화를 구현할 수 있는 백라이트 유닛 및 상기 백라이트 유닛을 포함한 액정표시장치를 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.
또한, 본 발명은 연성 인쇄 회로기판의 열전도율을 향상시킬 수 있는 백라이트 유닛 및 상기 백라이트 유닛을 포함한 액정표시장치를 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 연성 인쇄 회로 기판은, 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상에 배치되고, 회로 패턴 및 상기 회로 패턴이 형성되지 않은 영역에 형성된 강도 보강 패턴을 포함하는 동박층; 및 상기 동박층 상에 배치된 커버레이층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 백라이트 유닛은, 적어도 일측면에 입광면이 마련된 도광판; 상기 입광면과 마주보도록 배치된 제1 연성 인쇄 회로 기판; 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되어 상기 입광면에 광을 조사하는 적어도 하나의 발광소자; 상기 적어도 하나의 발광소자가 배치된 면의 반대면에 연결된 제2 연성 인쇄 회로 기판; 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되어 외부로부터의 구동전원을 상기 발광 소자에 공급하는 커넥터; 및 상기 도광판으로부터 진행되는 광의 휘도 특성을 향상시키는 광학 시트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 또 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 액정표시장치는, 광투과율을 조절하여 영상을 표시하는 액정표시패널 및 상기 액정표시패널에 상기 광을 조사하는 백라이트 유닛을 포함하고, 상기 백라이트 유닛은, 적어도 일측면에 입광면이 마련된 도광판; 상기 입광면과 마주보도록 배치된 제1 연성 인쇄 회로 기판; 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되어 상기 입광면에 광을 조사하는 적어도 하나의 발광소자; 상기 적어도 하나의 발광소자가 배치된 면의 반대면에 연결된 제2 연성 인쇄 회로 기판; 상기 제2 연성 인쇄 회로기판의 일면에 배치되어 외부로부터의 구동전원을 상기 발광 소자에 공급하는 커넥터; 및 상기 도광판으로부터 진행되는 광의 휘도 특성을 향상시키는 광학 시트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판의 동박층에 강도 보강 패턴을 형성함으로써 연성 인쇄 회로기판의 강도를 증가시킬 수 있다는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 일면에 발광소자가 배치되는 제1 연성 인쇄 회로기판의 장변에 도광판과 반대방향에서 연결된 제2 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 커넥터를 배치함으로써 커넥터로 인한 인쇄 회로 기판의 폭을 감소시킬 수 있어 액정표시장치를 슬림화시킬 수 있다는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 연성 인쇄 회로기판에 열전도율이 높은 금속으로 형성된 지지부재를 부착시킴으로써 연성 인쇄 회로기판의 방열특성을 개선할 수 있고, 이에 따라 발광소자의 효율 개선은 물론, 액정표시장치의 휨이나 뒤틀림 현상을 방지할 수 있다는 효과가 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)의 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(200)은 베이스 필름(210), 동박층(222a, 222b, 224), 및 커버레이층(230)을 포함한다.
베이스 필름(210)은 폴리이미드(Polyimide) 또는 폴리에스테르(Polyester)를 이용하여 형성되고, 동박층(222a, 222b, 224)은 베이스 필름(210) 상에 구리(Cu)를 이용하여 형성되는 것으로서, 이러한 동박층(222a, 222b, 224)에는 회로 패턴(222a, 222b)이 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 동박층(222a, 222b, 224)에는 도 2a에 도시된 바와 같이 회로 패턴(222a, 222b) 이외에 강도 보강 패턴(224)이 추가로 형성된다.
본 발명에서 동박층(222a, 222b, 224)에 회로 패턴(222a, 222b)이외에 강도 보강 패턴(224)을 추가로 형성하는 것은 연성 인쇄 회로 기판(200)의 찢어짐을 방지하기 위한 것이다.
이때, 강도 보강 패턴(224)은 도 2b에 도시된 바와 같이 회로 패턴(222a, 222b)이 형성되지 않는 영역에 형성되는 것이 바람직하며, 이러한 강도 보강 패턴(224)은 회로적으로 전기적 특성을 지니지 않는다.
일 실시예에 있어서, 강도 보강 패턴(224)은 도 2b에 도시된 바와 같은 메쉬 구조(Mesh)로 형성될 수 있으나, 도 3a에 도시된 바와 같은 플레이트(Plate) 구조나, 도 3b에 도시된 바와 같은 사각의 나선형 구조나, 도 3c에 도시된 바와 같은 스트라이프(Stripe)구조로 형성될 수도 있다.
다시 도 2a를 참조하면, 커버레이층(230)은 동박층(222a, 222b, 224) 상에 형성되는 것으로서, 상술한 베이스 필름(210)과 같이 폴리이미드 또는 폴리에스테르를 이용하여 형성할 수 있다. 이러한 커버레이층(230)은 동박층(222a, 222b, 224)에 형성된 회로 패턴(222a, 222b) 및 강도 보강 패턴(224)의 보호기능, 절연기능, 및 산화 방지 기능을 수행한다.
일 실시예에 있어서, 상술한 연성 인쇄 회로 기판(200)의 강도를 더욱 향상시키기 위해 연성 인쇄 회로 기판(200)은 베이스 필름(210)의 하면에 부착되는 지지부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이러한 지지부재는 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 구리(Cu) 등과 같은 금속을 이용하여 형성할 수 있다
한편, 상술한 도 2a에서는 본 발명이 단면 연성 인쇄 회로 기판에 적용되는 것으로 기재하였다. 하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 양면 연성 인쇄 회로기판 및 다층 구조의 연성 인쇄 회로 기판의 경우에도 적용할 수 있다. 먼저, 양면 연성 인쇄 회로 기판의 경우, 베이스 필름의 상면뿐만 아니라 하면에도 동박층이 형성되기 때문에 베이스 필름의 상면에 형성된 동박층 및 베이스 필름의 하면에 형성된 동박층 중 적어도 하나의 동박층에 상술한 강도 보강 패턴이 형성될 수 있다. 이러한 실시예에 있어서, 강도 보강 패턴은 회로 패턴이 형성되지 않은 영역에 형성된다.
다음으로, 다층 구조의 연성 인쇄 회로 기판의 경우, 상술한 도 2a에 도시된 바와 같은 구조의 연성 인쇄 회로기판을 복수개 적층 함으로써 구현할 수 있기 때문에, 이러한 경우 각 베이스 필름 상에 형성되는 각 동박층 중 적어도 하나의 동박층에 상술한 바와 같은 강도 보강 패턴이 형성될 수 있다. 이러한 실시예에 있어서도, 강도 보강 패턴은 회로 패턴이 형성되지 않은 영역에 형성된다.
이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 동박층에 강도 보강 패턴만을 형성함으로써 연성 인쇄 회로 기판의 강도를 향상시킬 수 있어 비용 증가 없이 연성 인쇄 회로 기판의 찢어짐 발생을 현저하게 감소시킬 수 있게 된다.
이하에서는 이러한 연성 인쇄 회로 기판이 액정표시장치에 적용되는 경우에 대해 설명하기로 한다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로기판을 이용하는 액정표시장치의 단면도이다. 도 4a에 도시된 바와 같이 액정표시장치(300)는 액정표시패널(310)과 에지 타입의 백라이트 유닛(320)을 포함한다.
액정표시패널(310)은 백라이트 유닛(320)으로부터 방출되는 광의 투과율을 조절하여 원하는 영상을 표시한다. 이를 위해, 액정표시패널(310)은 상부 편광판이 부착된 상부기판(미도시) 및 하부 편광판이 부착된 하부기판(미도시)과, 상부기 판 및 하부기판 사이에 형성되어 광의 투과율을 조절함으로써 영상을 표시하기 위한 액정층(미도시)을 포함한다.
백라이트 유닛(320)은 상기 액정표시패널(310)에 광을 조사하는 것으로서, 도광판(330), 제1 연성 인쇄 회로 기판(340), 하나 이상의 발광 소자(350), 제2 연성 인쇄 회로 기판(360), 커넥터(370), 및 광학 시트(380)를 포함한다.
먼저, 도광판(330)은 도광판(330)의 일측면에 마련된 입광면(332)를 통해 입사되는 광을 광학 시트(380)로 진행시키는 것으로서, 이러한 도광판(330)은 입사된 광이 수회 굴절될 수 있도록 하기 위해 적어도 하나 이상의 패턴(미도시)을 가질 수 있다.
제1 연성 인쇄 회로 기판(340)은 상기 도광판(330)의 입광면(332)과 마주보도록 배치되는 것으로서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)의 일면에는 상기 하나 이상의 발광 소자(Light Emitting Diode: LED, 350)가 소정 간격으로 이격 되어 배치된다.
하나 이상의 발광 소자(350)는 광을 발생시켜 상기 도광판(330)의 입광면(332)에 조사하는 것으로서, 이때, 하나 이상의 발광 소자(350)는 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)에서 상기 도광판(330)의 입광면(332)과 마주보는 면에 패키지 형태로 배치된다.
제2 연성 인쇄 회로기판(360)은 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)에서 상기 발광 소자(350)가 배치된 면의 반대면 상부에 연결되는 것으로서, 그 일면에는 커넥터(370)가 배치된다.
일 실시예에 있어서, 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 장변(362)은 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)의 장변(342)보다 짧게 형성될 수 있다. 이러한 경우, 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)에서 발광 소자(350)가 배치된 면의 반대면 중 일부에만 연결된다.
또한, 도 4a 및 도 4b에서는 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)이 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)에서 상기 발광 소자(350)가 배치된 면의 반대면 일측에 연결되는 것으로 도시하였지만, 다른 실시예에 있어서 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)에서 상기 발광 소자(350)가 배치된 면의 반대면 타측 또는 중앙에 연결될 수 있다. 또 다른 실시예에 있어서는, 복수개의 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)이 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)에서 상기 발광 소자(350)가 배치된 면의 반대면 일측, 타측, 및 중앙에 각각 연결될 수도 있을 것이다.
다음으로, 커넥터(370)는 외부로부터의 구동전원을 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 하나 이상의 발광 소자(350)에 공급하는 것으로서, 제2 연성 인쇄 회로기판(360)의 일면에 배치된다.
일 실시예에 있어서, 커넥터(370)는 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 하면에 배치될 수 있지만, 변형된 실시예에 있어서는 도 4c에 도시된 바와 같이 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 상면에 배치될 수도 있다.
한편, 도 4a 내지 도 4c에서는 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 일면에 하나의 커넥터(370)가 배치되는 것으로 기재하였지만, 변형된 실시예에 있어서는 복수 개의 커넥터(370)가 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 일면에 배치될 수 있다.
또한, 상술한 실시예에 있어서는 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)이 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)에서 상기 발광 소자(350)가 배치된 면의 반대면 상부에 연결되는 것으로 기재하였지만, 변형된 실시예에 있어서 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)에서 상기 발광 소자(350)가 배치된 면의 반대면 하부에 연결될 수도 있을 것이다. 이러한 경우 커넥터(370)는 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 상면에 배치되어야 할 것이다.
다시 도 4a를 참조하면, 광학 시트(380)는 도광판(330)으로부터 입사되는 광의 휘도 및 균일도를 향상시켜 액정표시패널(310)에 조사한다. 구체적으로, 광학 시트(380)는 도광판(330)으로부터 입사되는 광을 분산시켜 액정표시패널(310)의 영상 표시영역에 고르게 공급함으로써 액정표시패널(310)에 표시되는 영상이 고른 분포의 휘도를 가지게 하기 위한 적어도 하나의 확산 시트와, 확산 시트로부터 입사되는 광을 프리즘 형상의 피치와 각도로 일정한 방향으로 진행하게 하여 액정표시패널(310)에 표시되는 영상의 휘도를 높여주기 위한 적어도 하나의 프리즘 시트, 및 프리즘 시트를 보호하기 위한 보호 시트 등으로 구성된다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치(300)의 경우 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이, 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)에서 하나 이상의 발광 소자(350)가 배치된 면의 반대면에 부착되어 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)을 지지하는 지지부재(390)를 더 포함할 수 있다. 이러한 지지부재(390)는 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 구리(Cu) 등과 같이 열전도율이 미리 정해진 값 이상 인 금속을 이용하여 형성할 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)에서 발광 소자(350)가 배치된 면의 반대면에 금속을 이용하여 형성된 지지부재(390)를 부착함으로써 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)의 강도를 증가시킬 수 있고, 또한 지지부재(390)를 열전도율이 높은 금속을 이용하여 형성함으로써 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)의 방열 특성을 개선할 수 있게 된다.
상술한 실시예에 있어서는 지지부재(390)를 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)에만 부착하는 것으로 기재하였지만, 변형된 실시예에 있어서는 상술한 지지부재(390)를 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)에도 부착할 수 있을 것이다. 이러한 실시예에 따르는 경우, 지지부재(390)는 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)에서 커넥터(370)가 배치되는 면의 반대면에 부착될 수 있을 것이다.
한편, 상술한 지지부재(390)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(360)과 동일한 크기로 형성되거나, 제1 연성 인쇄 회로 기판(360)에 배치된 발광 소자(350)들을 커버할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.
상술한 실시예들에 있어서 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 일체형으로 형성할 수 있다. 구체적으로, 도 5a에 도시된 바와 같이, 바(Bar) 형상의 연성 인쇄 회로 기판 일측에 상방으로 연장된 면(410)이 형성되어 있어 전체적으로 'ㄴ' 형상을 가지는 연성 인쇄 회로 기판(400)에서, 연장된 면(410)을 도 4a에서 도광판(330)이 배치된 방향과 반대되는 방향으로 구부림으로써 제1 인쇄 회로 기판(340)과 제2 인쇄 회로 기판(360)을 일체형으로 형성할 수 있다.
상술한 바와 같이 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)을 일체형으로 형성하는 경우, 도 5a에 도시된 바와 같이 연장된 면(410)이 구부려지는 부위(A)에서 커넥터로 인한 찢어짐 현상이 발생할 수 있다.
따라서, 본 발명은 이러한 찢어짐 현상을 방지하기 위해 도 5b에 도시된 바와 같이 연성 인쇄 회로 기판(400) 중 커넥터에 의해 당겨지는 힘이 가해지는 영역(430)에 강도 보강 패턴(420)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 이러한 강도 보강 패턴(420)은 상술한 도 2a 및 도 2b에서 도시된 것과 유사하게, 연성 인쇄 회로 기판(400)을 구성하는 동박층에 형성될 수 있다.
따라서, 제1 영역(430)의 동박층에 회로 패턴(미도시)이 포함되어 있는 경우에는 회로 패턴이 형성되지 않은 영역에 강도 보강 패턴(420)을 형성하는 것이 바람직하다.
즉, 연성 인쇄 회로 기판(400)이 단면 연성 인쇄 회로 기판인 경우에는 발광 소자 및 커넥터의 배치를 위해 연성 인쇄 회로 기판(400)의 동박층에 회로 배턴이 형성되어야 하므로, 제1 영역(430)의 동박층에서 회로 패턴이 형성되지 않은 영역에 강도 보강 패턴(420)을 형성한다.
또한, 연성 인쇄 회로 기판(400)이 양면 연성 인쇄 회로 기판인 경우에는 베이스 필름의 상면에 형성된 제1 동박층 및 베이스 필름의 하면에 형성된 제2 동박층 중 어느 하나의 동박층(예컨대, 제1 동박층)에만 발광소자 또는 커넥터의 배치를 위한 회로 패턴이 형성될 수 있다.
따라서, 제1 영역(430)의 제1 동박층에서는 회로 패턴이 형성되지 않은 영역에만 강도 보강 패턴(420)을 형성하고, 제1 영역(430)의 제2 동박층에서는 동박층 전체에 강도 보강 패턴을 형성할 수 있다. 상술한 도 5b는 양면 연성 인쇄 회로 기판에서, 제1 영역(430)의 제2 동박층 전체에 강도 보강 패턴이 형성된 것을 도시한 것이다.
상술한 도 5b에서는 연성 인쇄 회로 기판(400)에서 제1 영역(430)의 동박층에만 강도 보강 패턴(420)을 형성하는 것으로 기재하였지만, 변형된 실시예 있어서는 연성 인쇄 회로 기판(400)의 전 영역에서 회로 패턴이 형성되는 영역을 제외한 영역의 동박층에 강도 보강 패턴을 형성할 수도 있을 것이다.
또한, 상술한 도 5b에서는 제1 연성 인쇄 회로 기판(340) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)이 일체형으로 형성되는 경우에 강도 보강 패턴(420)을 형성하는 것으로 기재하였지만, 변형된 실시예에 있어서는 제1 연성 인쇄 회로 기판(340)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)이 일체형으로 형성되지 않는 경우에도, 제1 연성 인쇄 회로 기판(340) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)에서 상술한 제1 영역(430)의 동박층에 강도 보강 패턴을 형성할 수 있다.
한편, 상술한 도 5b에서는 강도 보강 패턴(420)이 메쉬 구조로 형성되는 것으로 도시하였지만, 변형된 실시예에 있어서는 상술한 도 3a에 도시된 바와 같은 플레이트 구조나, 도 3b에 도시된 바와 같은 사각의 나선형 구조나, 도 3c에 도시된 바와 같은 스트라이프 구조로 형성될 수도 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이 나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1a는 종래의 금속 재질의 인쇄 회로 기판에 배치된 커넥터 및 발광소자를 보여주는 도면.
도 1b는 일반적인 액정표시장치에서의 발광소자가 발열되는 영역을 보여주는 도면.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 구조를 보여주는 단면도.
도 2b는 도 2a에 도시된 동박층의 회로 패턴 및 강도 보강 패턴의 예를 보여주는 평면도.
도 3a 내지 도 3c는 강도 보강 패턴의 예를 보여주는 도면.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 구조를 보여주는 단면도.
도 4b 내지 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 구조를 보여주는 도면.

Claims (10)

  1. 베이스 필름;
    상기 베이스 필름 상에 배치되고, 회로 패턴 및 상기 회로 패턴이 형성되지 않은 영역에 형성된 강도 보강 패턴을 포함하는 동박층; 및
    상기 동박층 상에 배치된 커버레이층을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 강도 보강 패턴은 메쉬(Mesh)구조, 플레이트(Plate) 구조, 스트라이프(Stripe) 구조, 또는 사각의 나선형 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 필름의 하면에 부착되고, 금속을 이용하여 형성된 지지부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판.
  4. 적어도 일측면에 입광면이 마련된 도광판;
    상기 입광면과 마주보도록 배치된 제1 연성 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되어 상기 입광면에 광을 조사 하는 적어도 하나의 발광소자;
    상기 적어도 하나의 발광소자가 배치된 면의 반대면에 연결된 제2 연성 인쇄 회로 기판;
    상기 제2 연성 인쇄 회로기판의 일면에 배치되어 외부로부터의 구동전원을 상기 발광 소자에 공급하는 커넥터; 및
    상기 도광판으로부터 진행되는 광의 휘도 특성을 향상시키는 광학 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 연성 인쇄 회로 기판에서 상기 적어도 하나의 발광 소자가 배치된 면의 반대면에 부착되고, 열전도율이 미리 정해진 값 이상인 금속으로 형성된 지지부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제1 및 제2 연성 인쇄 회로기판은,
    베이스 필름;
    상기 베이스 필름 상에 배치된 동박층; 및
    상기 동박층 상에 배치된 커버레이층을 포함하고,
    상기 동박층은 회로 패턴이 형성되지 않은 영역에 형성된 강도 보강 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 강도 보강 패턴은 메쉬(Mesh)구조, 플레이트 구조, 스트라이프 구조, 또는 사각의 나선형 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 백라이트 유닛은 복수개의 커넥터를 포함하고,
    상기 제2 연성 인쇄 회로 기판의 일면에는 상기 복수개의 커넥터가 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판과 일체형으로 형성되고, 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판의 장변은 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판의 장변보다 짧은 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  10. 광투과율을 조절하여 영상을 표시하는 액정표시패널;
    상기 액정표시패널에 상기 광을 조사하는 제4항 내지 제9항 중 어느 하나의 항에 기재된 백라이트 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
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