KR20110062477A - A cylindrical sputtering cathode - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 원통형 스퍼터링 캐소드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 마그네트 사이의 거리 또는 타겟과 마그네트 사이의 거리를 조절할 수 있는 원통형 스퍼터링 캐소드에 관한 것이다.The present invention relates to a cylindrical sputtering cathode, and more particularly to a cylindrical sputtering cathode that can adjust the distance between the magnet or the distance between the target and the magnet.
스퍼터링(Sputtering)은 반도체, 디스플레이, MEMS 등과 같은 최첨단 산업에서 널리 이용되고 있는 박막 증착법 중에 하나이다.Sputtering is one of the thin film deposition methods widely used in high-tech industries such as semiconductors, displays, MEMS, and the like.
이러한 스퍼터링법에 사용되는 스퍼터링 캐소드로서는 평면형 스퍼터링 캐소드와 원통형 스퍼터링 캐소드가 사용되고 있다.As sputtering cathodes used in such a sputtering method, planar sputtering cathodes and cylindrical sputtering cathodes are used.
평면형 스퍼터링 캐소드를 이용한 박막 증착법은 타켓의 이용 효율이 약 30% 정도로 상당히 비효율적인 프로세스이지만 박막의 품질, 즉, 박막의 부착력 및 밀도 등이 우수하여 다양한 진공 증착법과 함께 상술한 최첨단 산업에서 널리 이용된다. 상술한 최첨단 산업 분야 중 최종 생산물이 고부가가치를 갖는 제품인 경우에는 일반적인 스퍼터링법의 타켓의 이용 효율이 크게 문제되지 않는다. 그러나 최근 에너지 문제 및 환경 문제 등으로 주목받고 있는 태양전지 및 LED 산업 등은 제품의 품질뿐만 아니라 생산단가가 대단히 중요한 장치 산업으로 생산 효율의 극대화 및 대량 생산 등을 통한 제조 단가의 축소가 당면 과제이다. 특히 태양 전지 또는 LED 산업 등에 적용되는 투명 전도막의 경우 일반적으로 스퍼터링 방식으로 증착하며, 여기에 사용되는 타켓(ITO, ZnO:Al 등등)은 개당 수천만원으로 태양 전지 또는 LED 제품의 재료비의 상당부분을 차지하고 있는 실정이다.The thin film deposition method using planar sputtering cathode is a very inefficient process with target utilization efficiency of about 30%, but it is widely used in the high-tech industry described above with various vacuum deposition methods due to its excellent film quality, ie, adhesion and density of thin film. . When the final product is a product having high added value in the above-mentioned high-tech industrial field, the efficiency of use of the target of the general sputtering method does not matter significantly. However, the solar cell and LED industry, which has recently been attracting attention due to energy and environmental issues, is a device industry in which not only product quality but also production cost are very important. Therefore, reduction of manufacturing cost through maximization of production efficiency and mass production is a challenge. . In particular, in the case of a transparent conductive film applied to the solar cell or LED industry, it is generally deposited by sputtering method. It is occupied.
원통형 스퍼터링 캐소드를 이용한 박막 증착법의 경우 일정영역만 스퍼터되는 평면형과는 달리 타겟을 회전시킴으로써 전 면적에서 스퍼터되어 타겟의 효율이 아주 높다. 또한 타겟의 표면에 재증착되는 영역이 없어 파티클에 대한 문제가 한결 수월해 진다. In the thin film deposition method using a cylindrical sputtering cathode, the target is sputtered over the entire area by rotating the target, unlike the planar type in which only a predetermined area is sputtered, and thus the efficiency of the target is very high. There is also no redeposition on the surface of the target, which makes particle matters easier.
한편, 이러한 원통형 스퍼터링 캐소드를 보완하기 위하여 많은 기술적 시도가 이루어지고 있는바, 기본적으로는 타겟 표면에 전계와 수직한 자계를 형성하기 위한 영구자석을 내부에 갖추고 있으며, 타겟이 회전하며 타겟 전영역에서 스퍼터가 발생하여 타겟 사용 효율을 증대시키고 있다. On the other hand, many technical attempts have been made to compensate for the cylindrical sputtering cathode. Basically, a permanent magnet is formed inside the target surface to form a magnetic field perpendicular to the electric field. Sputter is generated and the target use efficiency is increased.
그러나 이러한 원통형 스퍼터링 캐소드를 이용한 박막 증착법의 경우에도 여러가지 문제점이 존재한다. 먼저, 스퍼터링 타겟을 도입하여 장기간 박막증착공정을 수행하면 타겟의 두께가 점차 감소하게 된다. 이러한 타겟의 두께 감소로 인하여 타겟 표면에 형성되는 자기장의 세기 및 분포가 변하게 되며, 플라즈마 밀도나 공간 분포의 차이를 야기하고 이로 인해 Sputtering yield 등의 제 특성이 바뀌게 되어 박막의 특성을 변하게 하는 문제점이 있다. 특히 반도체, LCD, 태양전지 분야와 같이 정밀한 박막의 특성제어가 요구되어지는 산업분야에서는 타겟이 완전히 소모되지 않더라도 박막의 특성변화가 발생되는 시점에서 타겟을 교체하게 되어 비용 이 증가한다는 문제점도 발생한다. However, various problems exist in the thin film deposition method using the cylindrical sputtering cathode. First, when a thin film deposition process is performed for a long time by introducing a sputtering target, the thickness of the target is gradually reduced. Due to the decrease in the thickness of the target, the intensity and distribution of the magnetic field formed on the target surface change, causing a difference in plasma density or spatial distribution, which causes various properties such as sputtering yield to be changed, thereby changing the characteristics of the thin film. have. In particular, in the industrial fields where precise characteristics of thin films are required, such as semiconductor, LCD, and solar cells, even if the target is not completely consumed, there is a problem that the cost is increased because the target is replaced when the characteristics of the thin film are changed. .
또한, 백킹 플레이트 내부에는 상기 백킹 플레이트를 냉각하기 위한 냉각수가 흐르게 된다. 이때, 상기 백킹 플레이트 내부에는 영구자석 및 마그네트요크 등이 구비되어 있는바, 냉각수에 의해 영구자석 및 마그네트요크 등이 손상을 입게되는 문제점이 있다. 이를 방지하기 위해 영구자석 및 마그네트요크를 몰딩하고 피막을 형성하게 되는데, 이러한 몰딩 또는 피막의 형성은 영구자석의 변경을 불가능하게 하는 단점이 있다.In addition, a cooling water for cooling the backing plate flows inside the backing plate. At this time, the backing plate is provided with a permanent magnet and a magnet yoke, there is a problem that the permanent magnet and the magnet yoke is damaged by the cooling water. In order to prevent this, the permanent magnet and the magnet yoke are molded and a film is formed. The molding or the film has a disadvantage in that it is impossible to change the permanent magnet.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점 및 기술 개발의 필요성을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 자기장 및 플라즈마의 균일성을 향상시켜 타겟의 균일 침식을 유도하여 박막의 균일 증착을 가능하게 함과 함께 타겟의 수명을 향상시킬 수 있는 원통형 스퍼터링 캐소드를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art and the need for technology development, the object of the present invention is to improve the uniformity of the magnetic field and plasma to induce uniform erosion of the target to enable uniform deposition of the thin film The purpose is to provide a cylindrical sputtering cathode that can improve the life of the target.
또한, 본 발명은 표면자기장의 세기를 조절함으로써 박막의 특성을 균일하게 유지하면서도 생산단가를 낮출 수 있는 원통형 스퍼터링 캐소드를 제공하는 데 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a cylindrical sputtering cathode which can lower the production cost while maintaining the properties of the thin film by adjusting the strength of the surface magnetic field.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 외부표면에 형성된 타켓을 구비하며, 전원을 공급받는 원통형 백킹플레이트; 및 상기 백킹플레이트 내부에 구비되며, 요크(yoke)플레이트와 상기 요크플레이트 상에 구비된 복수의 마그네트를 구비하는 마그네트파트;를 포함하며, 상기 타겟과 상기 마그네트 사이의 거리는 조절되는 것을 특징으로 하는 원통형 스퍼터링 캐소드를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention has a target formed on the outer surface, the cylindrical backing plate is supplied with power; And a magnet part provided inside the backing plate and having a yoke plate and a plurality of magnets provided on the yoke plate, wherein the distance between the target and the magnet is controlled. Provide a sputtering cathode.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 타겟은 상기 백킹플레이트의 중심축 방향으로 외부표면에 걸쳐 형성되고, 상기 요크플레이트는 상기 백킹플레이트의 중심축 방향으로 길게 형성되며, 상기 복수의 마그네트 각각은 상기 요크플레이트 상에서 상기 백킹플레이트의 중심축 방향으로 길게 형성되며, 상기 타겟과 상기 각각의 마그네트 사이와의 거리는 동일하게 구비되는 것을 특징으로 한다.In a preferred embodiment, the target is formed over the outer surface in the direction of the center axis of the backing plate, the yoke plate is formed long in the direction of the center axis of the backing plate, each of the plurality of magnets on the yoke plate It is formed long in the direction of the central axis of the backing plate, it characterized in that the distance between the target and each of the magnets are the same.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 마그네트가 상기 타겟으로부터 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동하도록 상기 요크플레이트를 안내하는 가이드레일;을 더 포함할 수 있다.In a preferred embodiment, the magnet may further include a guide rail for guiding the yoke plate to move in a direction away from or close to the target.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 요크플레이트는 상기 가이드레일을 따라 이동하는 방향과 수직인 방향으로 형성된 제1핀이동로를 더 구비하며, 상기 제1핀이동로를 따라 이동하면서 상기 요크플레이트가 상기 가이드레일을 따라 이동하도록 힘을 가하는 제1핀;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In a preferred embodiment, the yoke plate further comprises a first pin moving path formed in a direction perpendicular to the direction moving along the guide rail, the yoke plate is guided while moving along the first pin moving path A first pin for applying a force to move along the rail; characterized in that it further comprises.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1핀을 연결하며, 제1외부동력장치에 의해 회전하는 제1회전관;을 더 포함할 수 있다. In a preferred embodiment, the first pin is connected, the first rotary tube to rotate by a first external power device; may further include.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1핀이동로는 상기 요크플레이트의 양끝단에 각각 형성되며, 상기 제1핀과 상기 제1회전관도 각각 구비될 수 있다.In a preferred embodiment, the first pin moving path is formed at both ends of the yoke plate, respectively, the first pin and the first rotary tube may also be provided.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 백킹플레이트 내부의 중심축 방향으로 형성되는 지지축;을 더 포함하며, 상기 백킹플레이트는 양 끝단이 앤드 캡에 의해 밀봉되어 있고, 상기 지지축이 관통하고 있으며, 상기 요크플레이트에는 상기 지지축의 직경보다 큰 직경을 갖는 홀이 형성되어 있어 상기 지지축이 통과하는 것을 특징으로 한다.In a preferred embodiment, the support shaft is formed in the direction of the central axis inside the backing plate; further comprising, both ends of the backing plate is sealed by the end cap, the support shaft is penetrated, the yoke The plate is formed with a hole having a diameter larger than the diameter of the support shaft is characterized in that the support shaft passes.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 가이드레일은 상기 지지축에 연결될 수 있으며, 상기 지지축은 제2외부동력장치에 의해 회전되며, 상기 지지축의 회전에 의해 상기 가이드레일 및 상기 마그네트파트가 회전한다.In a preferred embodiment, the guide rail may be connected to the support shaft, the support shaft is rotated by a second external power unit, the guide rail and the magnet part is rotated by the rotation of the support shaft.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 백킹플레이트 양 끝단에 구비된 상기 앤드 캡들에서 연장된 앤드 캡 축들에 각각 체결되어 있는 앤드블록; 및 상기 앤드 블록들 중 어느 한 앤드 블록에 구비되되, 상기 앤드 캡에서 연장된 앤드 캡 축의 끝단에 구비되며, 제3외부동력장치에서 제공된 동력을 전달받아 상기 앤드캡 및 상기 백킹플레이트를 회전시키는 타이밍 폴리;을 더 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment, an end block is coupled to end cap shafts extending from the end caps provided at both ends of the backing plate; And an end block of one of the end blocks, provided at an end of the end cap shaft extending from the end cap, and receiving power from a third external power unit to rotate the end cap and the backing plate. Poly; may further include.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 백킹플레이트 내부에 구비되며, 양 끝단이 밀봉 캡에 의해 밀봉되는 내관;을 더 포함하며, 상기 백킹플레이트는 양 끝단이 각각 이너 캡 및 앤드 캡에 의해 밀봉되며, 상기 지지축은 상기 백킹플레이트 및 상기 내관의 중심축 방향으로 관통하며, 상기 백킹플레이트와 상기 내관은 일정 간격 이격되어 있어 냉각수가 관류하는 수냉공간을 형성하며, 상기 마그네트파트는 상기 내관 내부에 구비된다.In a preferred embodiment, the inner tube is provided inside the backing plate, both ends are sealed by a sealing cap, the backing plate is both ends are sealed by the inner cap and the end cap, respectively, the support The shaft penetrates in the direction of the central axis of the backing plate and the inner tube, and the backing plate and the inner tube are spaced apart at regular intervals to form a water cooling space through which cooling water flows, and the magnet part is provided inside the inner tube.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 앤드 블록들에 각각 구비되되, 상기 앤드 캡 축들 내부에 구비되며, 상기 수냉 공간과 복수 개의 공급홀들에 의해 연결된 앤드캡공급로 및 상기 앤드캡 공급로와 연결되되, 상기 이너캡들 내부에 구비된 이너캡공급로와 복수 개의 공급홀들에 의해 연결된 냉각수공급관을 더 포함하며, 상기 백킹플레이트 및 상기 백킹플레이트의 표면상에 구비된 타켓을 냉각시키는 냉각수는 상기 앤드블록들 중 어느 한 앤드블록에 구비된 냉각수공급관을 통해 공급되되, 상기 앤드캡공급로 및 이너캡공급로를 통해 상기 수냉공간으로 공급되고, 상기 수냉공간을 관류한 냉각수는 상기 앤드블록 중 다른 앤드블록의 이너캡공급로 및 앤드캡공급로를 통해 상기 다른 앤드블록에 구비된 냉각수공급관을 통해 배출된다.In a preferred embodiment, provided in the end blocks, respectively, provided in the end cap shaft, and connected to the end cap supply passage and the end cap supply passage connected by the water cooling space and a plurality of supply holes, And a cooling water supply pipe connected to the inner cap supply path provided in the inner caps and a plurality of supply holes, wherein the cooling water cooling the target provided on the backing plate and the surface of the backing plate is the end block. Is supplied through the cooling water supply pipe provided in any one of the end block, the end cap supply passage and the inner cap supply passage is supplied to the water cooling space, the cooling water flowing through the water cooling space is the other end block of the end block The inner cap supply passage and the end cap supply passage of the discharge through the cooling water supply pipe provided in the other end block.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 또한 외부표면에 형성된 타켓을 구 비하며, 전원을 공급받는 원통형 백킹플레이트; 및 상기 백킹플레이트 내부에 구비되며, 요크(yoke)플레이트와 상기 요크플레이트 상에 구비된 복수의 마그네트를 구비하는 마그네트파트;를 포함하며, 상기 각각의 마그네트 사이의 거리는 조절되는 것을 특징으로 하는 원통형 스퍼터링 캐소드를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention also has a target formed on the outer surface, the cylindrical backing plate receiving power; And a magnet part provided inside the backing plate and having a yoke plate and a plurality of magnets provided on the yoke plate, wherein the distance between the magnets is adjusted. Provide a cathode.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 타겟은 상기 백킹플레이트의 중심축 방향으로 외부표면에 걸쳐 형성되고, 상기 요크플레이트는 상기 백킹플레이트의 중심축 방향으로 길게 형성되며, 상기 복수의 마그네트 각각은 상기 요크플레이트 상에서 상기 백킹플레이트의 중심축 방향으로 길게 형성되며, 상기 타겟과 상기 각각의 마그네트 사이와의 거리는 동일하게 구비되는 것을 특징으로 한다.In a preferred embodiment, the target is formed over the outer surface in the direction of the center axis of the backing plate, the yoke plate is formed long in the direction of the center axis of the backing plate, each of the plurality of magnets on the yoke plate It is formed long in the direction of the central axis of the backing plate, it characterized in that the distance between the target and each of the magnets are the same.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 복수의 마그네트는 제1마그네트, 제2마그네트 및 제3마그네트로 구성되어 상기 요크플레이트 상에 순차적으로 구비되며, 상기 제2마그네트는 상기 요크플레이트에 고정되어 구비되며, 상기 제1마그네트 및 상기 제3마그네트는 상기 백킹플레이트의 원주방향으로 이동가능하도록 구비될 수 있다.In a preferred embodiment, the plurality of magnets are composed of a first magnet, a second magnet and a third magnet sequentially provided on the yoke plate, the second magnet is fixed to the yoke plate, The first magnet and the third magnet may be provided to be movable in the circumferential direction of the backing plate.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 요크플레이트와 상기 제1마그네트 및 상기 제3마그네트 각각을 연결하는 복원탄성체; 및 상기 제1마그네트와 상기 제2마그네트의 사이, 및 상기 제3마그네트와 상기 제2마그네트의 사이에서 각각 이동가능하도록 구비된 이송부재;를 더 포함하며, 상기 이송부재가 이동함에 따라 상기 제1마그네트와 상기 제2마그네트의 사이, 및 상기 제3마그네트와 상기 제2마그네트의 사이의 거리가 조절된다.In a preferred embodiment, the yoke plate and the restoring elastic body for connecting the first magnet and the third magnet; And a transfer member provided to be movable between the first magnet and the second magnet, and between the third magnet and the second magnet, respectively, wherein the first transfer member moves. The distance between the magnet and the second magnet, and between the third magnet and the second magnet is adjusted.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 복수의 마그네트는 제1마그네트, 제2마그네 트 및 제3마그네트로 구성되어 각각 제1요크플레이트, 제2요크플레이트 및 제3요크플레이트 상에 구비되며, 상기 제2요크플레이트는 고정되어 구비되며, 상기 제1요크플레이트 및 상기 제3요크플레이트는 상기 백킹플레이트의 원주방향으로 이동가능하도록 상기 제2요크플레이트에 연결된다.In a preferred embodiment, the plurality of magnets are composed of a first magnet, a second magnet and a third magnet is provided on the first yoke plate, the second yoke plate and the third yoke plate, respectively, the second yoke The plate is fixed and provided, and the first yoke plate and the third yoke plate are connected to the second yoke plate to be movable in the circumferential direction of the backing plate.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2요크플레이트와 상기 제1요크플레이트 및 상기 제3요크플레이트 각각을 연결하는 복원탄성체; 및 상기 제1요크플레이트와 상기 제2요크플레이트의 사이, 및 상기 제3요크플레이트와 상기 제2요크플레이트의 사이에서 각각 이동가능하도록 구비된 이송부재;를 더 포함하며, 상기 이송부재가 이동함에 따라 상기 제1요크플레이트와 상기 제2요크플레이트의 사이, 및 상기 제3요크플레이트와 상기 제2요크플레이트의 사이의 거리가 조절된다.In a preferred embodiment, the second elastic yoke plate and the first elastic yoke plate and the resilient elastic body connecting each of the third yoke plate; And a transfer member provided to be movable between the first yoke plate and the second yoke plate, and between the third yoke plate and the second yoke plate, respectively. Accordingly, the distance between the first yoke plate and the second yoke plate and between the third yoke plate and the second yoke plate is adjusted.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 이송부재는 이동하는 방향과 수직인 방향으로 형성된 제2핀이동로를 더 구비하며, 상기 제2핀이동로를 따라 이동하면서 상기 이송부재가 이동하도록 힘을 가하는 제2핀;을 더 포함할 수 있다.In a preferred embodiment, the transfer member further comprises a second pin moving path formed in a direction perpendicular to the moving direction, a second for applying a force to move the transfer member while moving along the second pin moving path It may further include a pin.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2핀을 연결하며, 제3외부동력장치에 의해 회전하는 제2회전관;을 더 포함할 수 있다.In a preferred embodiment, the second pin connecting the second pin, and rotates by a third external power unit; may further include.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 백킹플레이트 내부의 중심축 방향으로 형성되는 지지축;을 더 포함하며, 상기 백킹플레이트는 양 끝단이 앤드 캡에 의해 밀봉되어 있고, 상기 지지축은 상기 백킹플레이트와 상기 요크플레이트를 관통하고 있다.In a preferred embodiment, the support shaft which is formed in the direction of the central axis inside the backing plate; further comprising, both ends of the backing plate is sealed by the end cap, the support shaft is the backing plate and the yoke plate Penetrating
바람직한 실시예에 있어서, 상기 가이드레일은 상기 지지축에 연결될 수 있 으며, 상기 지지축은 제4외부동력장치에 의해 회전되며, 상기 지지축의 회전에 의해 상기 가이드레일 및 상기 마그네트파트가 회전한다.In a preferred embodiment, the guide rail may be connected to the support shaft, the support shaft is rotated by a fourth external power device, the guide rail and the magnet part is rotated by the rotation of the support shaft.
본 발명은 다음과 같은 우수한 효과를 가진다.The present invention has the following excellent effects.
먼저, 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드에 의하면, 자기장 및 플라즈마의 균일성을 향상시켜 타겟의 균일 침식을 유도하여 박막을 균일하게 증착할 수 있으며, 타겟의 수명을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. First, according to the cylindrical sputtering cathode of the present invention, the uniformity of the magnetic field and the plasma can be improved to induce uniform erosion of the target, and thus the thin film can be uniformly deposited and the life of the target can be improved.
또한, 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드는 타겟과 마그네트 사이의 거리 또는 마그네트 간의 거리를 조절함으로써 표면자기장의 세기를 조절하여 박막의 특성이 변하지 않도록 균일하게 유지할 수 있는 장점이 있다. In addition, the cylindrical sputtering cathode of the present invention has the advantage of maintaining the uniformity of the characteristics of the thin film by adjusting the strength of the surface magnetic field by adjusting the distance between the target and the magnet or the magnet.
아울러, 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드는 생산단가를 낮출 수 있는 효과가 있다.In addition, the cylindrical sputtering cathode of the present invention has the effect of lowering the production cost.
본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있는데 이 경우에는 단순한 용어의 명칭이 아닌 발명의 상세한 설명 부분에 기재되거나 사용된 의미를 고려하여 그 의미가 파악되어야 할 것이다.The terms used in the present invention were selected as general terms as widely used as possible, but in some cases, the terms arbitrarily selected by the applicant are included. In this case, the meanings described or used in the detailed description of the present invention are considered, rather than simply the names of the terms. The meaning should be grasped.
이하, 첨부한 도면 및 바람직한 실시예들을 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the technical structure of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and preferred embodiments.
그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구 체화 될 수도 있다. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드를 나타내는 단면도 및 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 마그네트파트의 작동상태를 보여주는 도면이다.1 and 2 are a cross-sectional view and a perspective view showing a cylindrical sputtering cathode according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a view showing an operating state of the magnet part according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드(100)는 백킹플레이트(110), 타겟(120), 요크플레이트(130)와 마그네트(140)로 구성된 마그네트파트(150), 가이드레일(160), 지지축(170), 앤드캡(181), 앤드블록(180) 및 타이밍폴리(190) 등을 구비하고 있으며, 상기 타겟(120)과 상기 마그네트(140) 사이의 거리를 조절할 수 있도록 구성되어 있다.Referring to Figure 1, the
상기 백킹플레이트(110)는 양 끝단이 앤드캡(181) 및 앤드캡축(182)에 의해 밀봉되며, 외부로부터 전원을 공급받는다. 이때 상기 백킹플레이트(110)의 외부 표면상에는 타켓(120)이 구비되어 있다. The
상기 타겟(120)은 상기 백킹플레이트(110)의 중심축 방향으로 외부표면에 걸쳐 형성되어 있으며, 태양 전지 또는 LED를 형성하는 물질 등 다양한 물질과 다양한 형태로 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 타켓(120)은 동일한 물질 즉, 하나의 물질로 상기 백킹플레이트(110)의 외부 표면상에 구비될 수도 있고, 두 개 이상의 물질로 각각 다른 영역으로 분리하여 구비할 수도 있다. 상기 타겟(120)은 상기 백킹플레이트(110)의 외부 표면 전체에 걸쳐 형성되어 있는 것이 아니라 가장자리를 제외한 영역에 구비되어 있으며, 가장자리에는 절연물질(121) 등으로 구비될 수 있다.The
따라서 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드(100)는 태양 전지 또는 LED의 제조 공정 중 박막을 증착하는 스퍼터링 장치에 장착될 수 있는 원통형 스퍼터링 캐소드라 할 수 있다. Accordingly, the
상기 마그네트파트(150)는 상기 백킹플레이트(110) 내부에 구비되며, 상기 요크플레이트(130)와 복수의 마그네트(140)를 포함하고 있다. The
상기 요크플레이트(130)는 상기 백킹플레이트(110)의 중심축 방향으로 길게 형성되어 있고, 상기 복수의 마그네트(140) 또한 상기 요크플레이트(130) 상에서 상기 백킹플레이트(110)의 중심축 방향으로 길게 형성되어 있다. 상기 요크플레이트(130)에는 상기 지지축(170)의 직경보다 큰 직경을 갖는 홀이 형성되어 있어 상기 지지축(170)이 통과할 수 있도록 구성된다. 이때, 상기 타겟(120)과 상기 각각의 마그네트(140) 사이와의 거리는 동일하게 구비되는 것이 바람직하며, 상기 타겟(120)과 상기 마그네트(140) 사이의 거리는 조절될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 2 및 도 3에서 하기로 한다.The
상기 지지축(170)은 상기 백킹플레이트(110) 내부의 중심축 방향으로 형성되며, 상기 백킹플레이트(110)를 관통하고 있을 뿐만 아니라, 상기 요크플레이트(130)를 통과하고 있다. The
이때, 상기 지지축(170)은 상기 가이드레일(160)을 연결하고 있으며, 제2외부동력장치(184)에 의해 회전될 수 있도록 구성된다. 즉, 상기 가이드레일(160)은 상기 요크플레이트(130)를 안내하므로, 상기 제2외부동력장치(184)에 의해 상기 지지축(170)을 회전시키면 상기 가이드레일(160)이 회전되며 결국, 상기 마그네트파 트(150)를 상기 타겟(120) 내부에서 회전시킬 수 있다. At this time, the
상기 앤드블록(180)은 상기 백킹플레이트(110) 양 끝단에 구비된 상기 앤드 캡(181)들에서 연장된 상기 앤드캡축(182)에 각각 체결되어 있다. The end blocks 180 are fastened to the
상기 타이밍폴리(190)은 좌우 앤드블록(180)들 중 어느 한 앤드블럭에 구비될 수 있는바, 상기 앤드캡(181)에서 연장된 상기 앤드캡축(182)의 끝단에 구비되며, 제3외부동력장치(185)에서 제공된 동력을 전달받아 상기 앤드캡(181) 및 상기 백킹플레이트(110)를 회전시킨다.The timing
즉, 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드(100)는 상기 타이밍폴리(190)의 회전에 의해 상기 타겟(120)이 부착된 상기 백킹플레이트(110)을 회전시켜 박막을 증착하며, 필요시 상기 지지축(110)을 회전시킴으로써 상기 마그네트파트(150)을 회전시킬 수도 있다. That is, the
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 마그네트파트(150)는 상기 요크플레이트(130)와 상기요크플레이트(130) 상에 구비된 마그네트(140)를 포함하고 있다. 이때, 상기 타겟(120)과 상기 각각의 마그네트(140) 사이와의 거리는 동일하게 구비시키는 것이 바람직한바, 이는 상기 타겟(120)의 균일한 침식을 유도하기 위함이다.2 and 3, the
상기 요크플레이트(130)는 철, 코발트, 니켈 및 그 합금 등의 강자성체 물질로 구비될 수 있으며, 중앙에는 상기 지지축(170)의 직경보다 큰 직경을 갖는 홀이 형성되어 있어 상기 지지축(170)이 통과할 수 있도록 구성된다. 즉, 상기 요크플레이트(130)가 상하로 이동하여도 상기 지지축(170)에 걸리지 않을 정도의 홀이 형성 되어 있다.The
상기 마그네트(140)로는 영구자석을 이용할 수 있으며, 개수를 다양하게 하여 구비할 수 있고, 상기 타겟(120)을 향하는 상기 마그네트(140) 각각의 끝단은 다양한 형상으로 구비될 수 있다.Permanent magnets may be used as the
한편, 상기 마그네트(140)는 상기 타켓(120)이 구비된 상기 백킹플레이트(110)의 표면에 대해 수직하는 방향으로 자기장이 형성되도록 상기 마그네트요크(130)에 일정 형태로 배열되어 있으며, 탈부착이 가능하도록 체결될 수 있다.On the other hand, the
즉, 상기 마그네트(140)의 배열에 의해 상기 마그네트(140)에서 발생된 자기장의 세기 및 분포가 달라지고, 이로 인해 상기 타켓(120) 상에 형성되는 플라즈마의 분포 및 밀도가 달라지게 되므로, 상기 플라즈마의 분포 및 밀도를 변화시키기 위해서는 상기 마그네트(140)의 배열을 변경 가능하도록 하는 것이 바람직하다.That is, the intensity and distribution of the magnetic field generated in the
또한, 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드(100)는 상기 타겟(120)과 상기 마그네트(140) 사이의 거리를 조절함으로써 표면자기장의 세기를 조절할 수 있는 구성을 채택하고 있다.In addition, the
상세히 살펴보면, 상기 요크플레이트(130)는 상기 가이드레일(160)에 연결되어 있는바, 상기 요크플레이트(130)는 상기 가이드레일(160)을 따라 상하방향 즉, 상기 마그네트(140)가 상기 타겟(120)으로부터 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동할 수 있다. 이를 위하여, 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드(100)는 제1핀이동로(131), 제1핀(132), 제1회전관(133) 및 홀(134)을 구비하고 있다. Looking in detail, the
상기 제1핀이동로(131)는 상기 요크플레이트(130)에 형성되되, 상기 요크플 레이트(130)가 상기 가이드레일(160)을 따라 이동하는 방향과 수직인 방향으로 형성되어 있다. The first
상기 제1핀(132)은 상기 제1핀이동로(131)를 따라 이동하면서 상기 요크플레이트(130)에 하방으로 힘을 가하여 상기 요크플레이트(130)가 상기 가이드레일(160)을 따라 이동할 수 있도록 한다. The
이때, 상기 요크플레이트(130)가 이동할 수 있도록 힘을 가하기 위하여 상기 제1핀(132)에 연결된 상기 제1회전관(133)을 더 구비하고 있다. 상기 제1회전관(133)은 원통형 형태로 구비되어 있고, 제1외부동력장치(183)에 의해 회전되며, 오링 등에 의해 상기 앤드캡축(182)에 연결될 수 있다. 즉, 제1외부동력장치(183)에 의해 상기 제1회전관(133)은 회전하게 되고, 상기 제1회전관(133)에 연결된 상기 제1핀(132)은 상기 제1회전관(133)의 회전방향에 따라 시계방향 또는 반시계방향으로 이동하려는 성질을 가지면서 상기 제1핀이동로(131)를 따라 이동하게 되며 결국, 상기 요크플레이트(130)를 상기 가이드레일(160)을 따라 상하방향으로 이동시킬 수 있게 된다. In this case, the
따라서 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드(100)는 상기 타겟(120)의 두께가 변하게 될 경우, 상기 타겟(120)과 상기 마그네트(140) 사이의 거리를 조절함으로써 표면자기장의 세기를 조절하여 박막의 특성이 변하지 않도록 균일하게 유지하여 증착할 수 있다. 이러한 구성으로 인하여 생산단가를 낮출 수 있는 효과도 있다.Therefore, when the thickness of the
한편, 상기 제1핀이동로(131), 제1핀(132), 제1회전관(133) 및 제1외부동력장치(183)는 필요시 원통형 스퍼터링 캐소드(100)의 좌우 양쪽에 모두 구비할 수도 있다. Meanwhile, the first
상술한 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드(100)는 상기 제1핀이동로(131), 제1핀(132), 제1회전관(133) 및 제1외부동력장치(183) 등을 이용하여 상기 타겟(120)과 상기 마그네트(140) 사이의 거리를 조절하였으나 반드시 이에 한하지 않으며 다양한 방법을 이용할 수 있음은 물론이다.Cylindrical sputtering
도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드를 나타내는 단면도 및 사시도이다.4 and 5 are a cross-sectional view and a perspective view showing a cylindrical sputtering cathode according to another embodiment of the present invention.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드(200)는 백킹플레이트(110), 내관(210), 수냉공간(220), 타겟(120), 요크플레이트(130)와 마그네트(140)로 구성된 마그네트파트(150), 가이드레일(160), 지지축(170), 밀봉캡(230), 이너캡(240), 앤드캡(181), 앤드블록(180) 및 타이밍폴리(190) 등으로 구성되어 있다. 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드(200)는 상기 백킹플레이트(110)와 상기 내관(210)이 일정 간격 이격되어 있어 수냉공간(220)을 형성하고 있는 것이 특징이며, 이와 관련 있는 구성요소를 제외한 나머지 구성요소는 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드(100)과 동일하므로 그 설명은 생략하기로 한다.4 and 5, the
상기 내관(210)은 상기 백킹플레이트(110) 내부에 구비되며, 양 끝단이 밀봉 캡(230)에 의해 밀봉된다. 상기 백킹플레이트(110)는 양 끝단이 각각 이너캡(240) 및 앤드캡(181)에 의해 밀봉된다. 상기 마그네트파트(150)는 상기 내관(210) 내부에 구비된다.The
이때, 상기 백킹플레이트(110)와 상기 내관(210)은 일정 간격으로 이격되어 있어 냉각수가 관류하는 수냉공간(220)을 형성하고 있다.At this time, the
또한, 상기 앤드블럭(180)들에 각각 구비되되, 상기 앤드캡축(182)들 내부에 구비되며, 상기 수냉공간(220)과 복수 개의 공급홀(미도시)들에 의해 연결된 앤드 캡공급로(미도시) 및 상기 앤드캡공급로와 연결되되, 상기 이너캡(230)들 내부에 구비된 이너캡공급로(미도시)와 복수 개의 공급홀(미도시)들에 의해 연결된 냉각수 공급관(250)을 더 포함하고 있다.In addition, an end cap supply path provided in each of the end blocks 180 and provided in the
즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드(200)는 상기 백킹플레이트(110) 및 상기 백킹플레이트(110)의 표면상에 구비된 타켓(120)을 냉각시키는 냉각수를 상기 앤드블록(180)들 중 어느 한 앤드블록(180)에 구비된 냉각수 공급관(250)을 통해 공급한다. 상기 냉각수공급관(250)을 통해 공급된 냉각수는 상기 앤드캡공급로 및 상기 이너캡공급로를 통해 상기 수냉공간(220)으로 공급되고, 상기 수냉공간(220)을 관류한 냉각수는 상기 앤드블록(180) 중 다른 앤드블록의 이너캡공급로 및 앤드캡공급로를 통해 상기 다른 앤드블록에 구비된 냉각수공급관을 통해 배출된다.That is, the
한편, 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드(200)는 상기 요크플레이트(130)가 이동할 수 있도록 힘을 가하기 위하여 상기 제1핀(132)에 연결된 상기 제1회전관(133)을 더 구비하고 있다. 상기 제1회전관(133)은 원통형 형태로 구비되어 있고, 제1외부동력장치(183)에 의해 회전되며, 오링 등에 의해 상기 밀봉캡(230), 상기 이너캡(240) 및 상기 앤드캡축(182)에 연결될 수 있다. 상기 지지축(170)은 상기 백킹플레이트(110) 및 상기 내관(210)의 중심축 방향으로 관통하고 있다.Meanwhile, the
상술한 것을 제외하고는 본 발명의 일실시예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드(100)과 동일하다.Except for the above, the same as the
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드에 구비된 마그네트파트의 구조를 보여주는 도면이며, 도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드를 나타내는 단면도이다.6 is a view showing the structure of a magnet part provided in a cylindrical sputtering cathode according to another embodiment of the present invention, Figure 7 is a cross-sectional view showing a cylindrical sputtering cathode according to another embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드(600)는 백킹플레이트(110), 타겟(120), 요크플레이트(630)와 복수의 마그네트(640)로 구성된 마그네트파트(650) 및 복원탄성체(660) 등을 구비하고 있으며, 상기 마그네트(640) 각각의 사이의 거리를 조절할 수 있도록 구성되어 있다.Referring to FIG. 6, a
상기 백킹플레이트(110)는 외부로부터 전원을 공급받으며, 외부 표면상에는 타켓(120)이 구비되어 있다. The
상기 마그네트파트(640)는 상기 백킹플레이트(110) 내부에 구비되며, 상기 요크플레이트(630)와 복수의 마그네트(640)를 포함하고 있다. The
상기 요크플레이트(630)는 상기 백킹플레이트(110)의 중심축 방향으로 길게 형성되어 있고, 상기 복수의 마그네트(640) 또한 상기 요크플레이트(630) 상에서 상기 백킹플레이트(110)의 중심축 방향으로 길게 형성되어 있다. 이때, 상기 타겟(120)과 상기 각각의 마그네트(640) 사이와의 거리는 동일하게 구비되는 것이 바람직하며, 상기 타겟(120)과 상기 마그네트(640) 사이의 거리는 조절될 수 있다. The
상기 요크플레이트(630) 상에는 복수 개의 마그네트(640)가 구비되어 있으며, 제1마그네트(641), 제2마그네트(642) 및 제3마그네트(643)가 순차적으로 구비 되어 있다. 상기 제2마그네트(642)는 상기 요크플레이트(630)에 고정되어 있으며, 상기 제1마그네트(641) 및 상기 제3마그네트(643)는 상기 백킹플레이트(110)의 원주방향으로 이동가능하도록 상기 요크플레이트(630)에 연결되어 있다.A plurality of
또한, 상기 제1마그네트(641) 및 상기 제3마그네트(643)는 회전축(670)에 의해 상기 요크플레이트(630)에 연결되어 있으며, 상기 제1마그네트(641) 및 상기 제3마그네트(643) 각각은 복원탄성체(660)에 의해 상기 요크플레이트(630)에 연결되어 있다. 즉, 상기 제1마그네트(641) 및 상기 제3마그네트(643)는 상기 복원탄성체(660)에 의해 상기 제2마그네트(642) 쪽으로 이동하려는 성질을 가지고 있다.In addition, the
한편, 상기 제1마그네트(641)와 상기 제2마그네트(642)의 사이, 그리고 상기 제3마그네트(643)와 상기 제2마그네트(642)의 사이에서 각각 상기 백킹플레이트(110)의 직경방향으로 이동가능하도록 이송부재(680)가 구비되어 있다. 즉, 상기 이송부재(680)를 이동시킴에 따라 상기 제1마그네트(641)와 상기 제2마그네트(642)의 사이, 그리고 상기 제3마그네트(643)와 상기 제2마그네트(642)의 사이의 거리를 상기 백킹플레이트(110)의 원주방향으로 조절할 수 있다.On the other hand, between the
이때, 상기 이송부재(680)는 제2핀이동로(681)와 제2핀(682)를 구비하고 있다. 상기 제2핀이동로(681)는 상기 이송부재(680)가 이동하는 방향과 수직인 방향 즉, 상기 백킹플레이트(110)의 원주방향으로 형성되어 있으며, 상기 제2핀(682)은 상기 제2핀이동로(681)를 따라 이동하면서 상기 이송부재(680)가 이동하도록 힘을 가한다. At this time, the
또한, 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드(600)는 상기 이송부재(680)가 이동 할 수 있도록 힘을 가하기 위하여 상기 제2핀(682)에 연결된 제2회전관(633)을 더 구비할 수 있다. 도 7을 참조하면, 상기 제2회전관(633)은 원통형 형태로 구비되어 있음을 알 수 있고, 제3외부동력장치(684)에 의해 회전되며, 오링 등에 의해 밀봉캡(230) 및 앤드캡축(182)에 연결될 수 있음을 알 수 있다. In addition, the
즉, 제3외부동력장치(684)에 의해 상기 제2회전관(633)은 회전하게 되고, 상기 제2회전관(633)에 연결된 상기 제2핀(682)은 상기 제2회전관(633)의 회전방향에 따라 시계방향 또는 반시계방향으로 이동하려는 성질을 가지면서 상기 제2핀이동로(681)를 따라 이동하게 되며 결국, 상기 이송부재(680)를 상기 마그네트(640)를 따라 상하방향으로 이동시킬 수 있게 된다. That is, the second
따라서 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드(600)는 상기 마그네트(640) 사이의 거리를 조절함으로써 자기장 및 플라즈마의 균일성을 향상시켜 타겟의 균일 침식을 유도하여 박막을 균일하게 증착할 수 있다.Therefore, the
상술한 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드(600)는 상기 이송부재(680), 제2핀(682), 제2회전관(633) 및 제3외부동력장치(684) 등을 이용하여 상기 마그네트(640) 사이의 거리를 조절하였으나 반드시 이에 한하지 않으며 다양한 방법을 이용할 수 있음은 물론이다.The
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드에 구비된 마그네트파트의 구조를 보여주는 도면이다.8 is a view showing the structure of a magnet part provided in a cylindrical sputtering cathode according to another embodiment of the present invention.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드(700)는 백킹플레이트(110), 타겟(120), 요크플레이트(730)와 복수의 마그네 트(740)로 구성된 마그네트파트(750) 및 복원탄성체(660) 등을 구비하고 있으며, 상기 마그네트(740) 각각의 사이의 거리를 조절할 수 있도록 구성되어 있다.Referring to FIG. 8, the
상기 복수의 마그네트(740)는 제1마그네트(741), 제2마그네트(742) 및 제3마그네트(743)로 구성되어 각각 제1요크플레이트(731), 제2요크플레이트(732) 및 제3요크플레이트(733) 상에 구비되어 있다. 상기 제2요크플레이트(732)는 고정되어 구비되어 있으며, 상기 제1요크플레이트(731) 및 상기 제3요크플레이트(733)는 상기 백킹플레이트(110)의 원주방향으로 이동가능하도록 상기 제2요크플레이트(732)에 연결되어 있다. The plurality of
또한, 상기 제1요크플레이트(731) 및 상기 제3요크플레이트(733)는 회전축(670)에 의해 상기 제2요크플레이트(732)에 연결되어 있으며, 상기 제1요크플레이트(731) 및 상기 제3요크플레이트(733) 각각은 복원탄성체(660)에 의해 상기 제2요크플레이트(732)에 연결되어 있다. 즉, 상기 제1요크플레이트(731) 및 상기 제3요크플레이트(733)는 상기 복원탄성체(660)에 의해 상기 제2요크플레이트(732) 쪽으로 이동하려는 성질을 가지고 있다.In addition, the
한편, 상기 제1요크플레이트(731)와 상기 제2요크플레이트(732)의 사이, 그리고 상기 제3요크플레이트(733)와 상기 제2요크플레이트(732)의 사이에서 각각 상기 백킹플레이트(110)의 직경방향으로 이동가능하도록 이송부재(680)가 구비되어 있다. 즉, 상기 이송부재(680)를 이동시킴에 따라 상기 제1요크플레이트(731)와 상기 제2요크플레이트(732)의 사이, 그리고 상기 제3요크플레이트(733)와 상기 제2요크플레이트(732)의 사이의 거리를 상기 백킹플레이트(110)의 원주방향으로 조절할 수 있다.On the other hand, the
이때, 상기 이송부재(680)는 제2핀이동로(681)와 제2핀(682)를 구비하고 있다. 상기 제2핀이동로(681)는 상기 이송부재(680)가 이동하는 방향과 수직인 방향 즉, 상기 백킹플레이트(110)의 원주방향으로 형성되어 있으며, 상기 제2핀(682)은 상기 제2핀이동로(681)를 따라 이동하면서 상기 이송부재(680)가 이동하도록 힘을 가한다. 상세한 설명은 도 6 및 도 7을 참조하기로 한다. At this time, the
상술한 것을 제외하고는 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드(600)와 동일하다. Except for the above, it is the same as the
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드에 구비된 마그네트파트의 구조를 보여주는 도면이다.9 is a view showing the structure of the magnet part provided in the cylindrical sputtering cathode according to another embodiment of the present invention.
도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드(800)는 백킹플레이트(110), 타겟(120) 및 요크플레이트(730)와 복수의 마그네트(740)로 구성된 마그네트파트(750) 등을 구비하고 있으며, 상기 마그네트(740) 각각의 사이의 거리를 조절할 수 있도록 구성되어 있다.9, a
상기 복수의 마그네트(740)는 제1마그네트(741), 제2마그네트(742) 및 제3마그네트(743)로 구성되어 각각 제1요크플레이트(731), 제2요크플레이트(732) 및 제3요크플레이트(733) 상에 구비되어 있다. 상기 제2요크플레이트(732)는 고정되어 구비되어 있으며, 상기 제1요크플레이트(731) 및 상기 제3요크플레이트(733)는 상기 백킹플레이트(110)의 원주방향으로 이동가능하도록 상기 제2요크플레이트(732)에 연결되어 있다. The plurality of
또한, 상기 제1요크플레이트(731) 및 상기 제3요크플레이트(733)는 각각 제1회전축(810) 및 제2회전축(820)에 의해 상기 제2요크플레이트(732)에 연결되어 있다. 이때, 상기 제1회전축(810) 및 제2회전축(820)은 외부동력장치(미도시)에 의해 회전될 수 있다. In addition, the
즉, 본 발명의 실시예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드(800)는 외부동력장치와 상기 제1회전축(810) 및 제2회전축(820)를 이용하여 원하는 거리만큼 상기 제1요크플레이트(731) 및 상기 제3요크플레이트(733)를 이동시킴으로써 상기 마그네트(740) 사이의 거리를 조절할 수 있다.That is, the
상술한 것을 제외하고는 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드(600)와 동일하다. Except for the above, it is the same as the
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드를 나타내는 단면도이다.10 is a cross-sectional view showing a cylindrical sputtering cathode according to another embodiment of the present invention.
도 10을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드(900)는 백킹플레이트(110), 내관(210), 수냉공간(220), 타겟(120), 요크플레이트(130)와 마그네트(140)로 구성된 마그네트파트(150), 가이드레일(160), 지지축(170), 밀봉캡(230), 이너캡(240), 앤드캡(181), 앤드블록(180) 및 타이밍폴리(190) 등을 구비하고 있으며, 도 1 내지 도 9에서 설명한 구성요소를 모두 포함하고 있다. 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드(900)는 상기 백킹플레이트(110)와 상기 내관(210)이 일정 간격 이격되어 있어 수냉공간(220)을 형성하고 있으며, 상기 타겟(120)과 상기 마그네트(640) 사이의 거리를 조절할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 마그네트(640) 각각의 사이의 거리를 조절할 수 있도록 구성되어 있다.Referring to FIG. 10, the
즉, 본 발명의 일실시예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드(900)는 제1핀이동로(131), 제1핀(132), 제1회전관(133), 홀(134) 및 제1외부동력장치(183)을 구비하고 있어 상기 타겟(120)과 상기 마그네트(640) 사이의 거리를 조절할 수 있으며 또한, 복원탄성체(660), 이송부재(680), 제2핀(682), 제2회전관(633) 및 제3외부동력장치(684)를 구비하고 있어 상기 마그네트(640) 각각의 사이의 거리를 조절할 수 있다.That is, the
상세한 설명은 도 1 내지 도 9에서 설명한 내용을 참조하기로 한다. For details, refer to the contents described with reference to FIGS. 1 to 9.
본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시 예를 들어 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to preferred embodiments, but is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention. Changes and corrections will be possible.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드를 나타내는 단면도 및 사시도이다.1 and 2 are a cross-sectional view and a perspective view showing a cylindrical sputtering cathode according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 마그네트파트의 작동상태를 보여주는 도면이다.3 is a view showing an operating state of the magnet part according to an embodiment of the present invention.
도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드를 나타내는 단면도 및 사시도이다.4 and 5 are a cross-sectional view and a perspective view showing a cylindrical sputtering cathode according to another embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드에 구비된 마그네트파트의 구조를 보여주는 도면이다.6 is a view showing the structure of a magnet part provided in a cylindrical sputtering cathode according to another embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드를 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a cylindrical sputtering cathode according to another embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드에 구비된 마그네트파트의 구조를 보여주는 도면이다.8 is a view showing the structure of a magnet part provided in a cylindrical sputtering cathode according to another embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드에 구비된 마그네트파트의 구조를 보여주는 도면이다.9 is a view showing the structure of the magnet part provided in the cylindrical sputtering cathode according to another embodiment of the present invention.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 원통형 스퍼터링 캐소드를 나타내는 단면도이다.10 is a cross-sectional view showing a cylindrical sputtering cathode according to another embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800 : 원통형 스퍼터링 캐소드Cylindrical Sputtering Cathodes: 100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800
110 : 백킹플레이트 120 : 타겟110: backing plate 120: target
130 : 요크플레이트 140 : 마그네트130: yoke plate 140: magnet
150 : 마그네트파트 160 : 가이드레일150: magnet part 160: guide rail
170 : 지지축 180 : 앤드블록170: support shaft 180: end block
181 : 앤드캡 190 : 타이밍폴리181: end cap 190: timing pulley
210 : 내관 220 : 수냉공간210: inner tube 220: water cooling space
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