KR20110056392A - Coating chamber with a moveable shield - Google Patents

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KR20110056392A
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KR1020117006807A
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한스 울프
랄프 린덴베르크
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은 코팅 소스, 기판이 코팅될 수 있도록 상기 코팅 소스에 대해 하나 이상의 코팅 위치 내로 코팅될 기판을 운반할 수 있도록 구성된 기판 캐리어, 및 코팅될 상기 기판의 표면이외에 영역들의 코팅을 방지하도록 상기 기판의 코팅 위치와 상기 코팅 소스 사이의 영역에 하나 이상의 제 1 쉴드가 배열되고, 상기 제 1 쉴드는 이동 장치 및 제 1 쉴드 및 기판 캐리어가 함께 이동할 수 있도록, 상기 제 1 쉴드를 커플링하기 위한 커플링 장치를 포함하는 코팅 챔버 및 코팅 챔버를 작동하는 방법에 관한 것이다. The invention provides a coating source, a substrate carrier configured to transport a substrate to be coated into one or more coating locations relative to the coating source such that the substrate can be coated, and the substrate to prevent coating of regions other than the surface of the substrate to be coated. At least one first shield is arranged in an area between the coating location of the coating source and the coating source, the first shield couples for coupling the first shield such that the mobile device and the first shield and the substrate carrier can move together. A coating chamber comprising a ring device and a method of operating the coating chamber.

Description

이동식 쉴드를 구비한 코팅 챔버{COATING CHAMBER WITH A MOVEABLE SHIELD}COATING CHAMBER WITH A MOVEABLE SHIELD}

본 발명은 화학 기상 증착(CVD) 프로세스들, 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 프로세스들, 물리 기상 증착(PVD) 프로세스들 또는 스퍼터 프로세스들과 같은 박막 증착 기술들이 수행될 수 있는 코팅 챔버, 특히 진공 코팅 챔버를 작동하는 방법 및 코팅 챔버에 관한 것이다.
The present invention relates to a coating chamber, in particular a vacuum, in which thin film deposition techniques such as chemical vapor deposition (CVD) processes, plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) processes, physical vapor deposition (PVD) processes or sputter processes can be performed. A method of operating a coating chamber and a coating chamber.

코팅 기술은 광범위하게 다양한 제품의 생산을 위한 산업에서 사용된다. 예를 들면 건축용 또는 박막 트랜지스터(TFT) 디스플레이들, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이들 등과 같은 디스플레이들과 연결하여 사용하기 위한 유리 기판들은 박막으로 코팅되어져야 한다.
Coating technology is used in the industry for the production of a wide variety of products. Glass substrates for use in connection with, for example, architectural or thin film transistor (TFT) displays, organic light emitting diode (OLED) displays, and the like, must be coated with a thin film.

이러한 모든 제품들에 대해 균질하고 균일한 코팅들이 달성되는 것이 바람직하다. 또한, 코팅 프로세스들의 높은 효율은 비용을 낮게 유지하고 경쟁력 있는 결과를 얻는 것이 필요하다. 따라서, 다양한 방법들과 장치들이 합리적인 가격에 고품질의 코팅들을 얻기 위해 종래 기술에서 제안되었다.
It is desirable for homogeneous and uniform coatings to be achieved for all these products. In addition, the high efficiency of the coating processes requires keeping costs low and obtaining competitive results. Accordingly, various methods and devices have been proposed in the prior art to obtain high quality coatings at reasonable prices.

코팅의 증착을 수행하기 위한 다양한 방법들은 세 가지 타입들로 나눌 수 있다. 제 1 타입은 기판의 고정 코팅(stationary coating)이다. 이러한 타입에 따라 코팅 될 수 있는 기판은 전체 코팅 프로세스 동안 단일 코팅 위치에 유지된다. 따라서, 코팅 소스에 의해 형성된 코팅 영역은 코팅될 전체 표면을 커버해야 한다. 이 방법은 매우 간단하고 따라서 비용 효율적이고 또한 다양한 어플리케이션에 적합할지라도, 공간 조건들로 인해 기판의 상이한 영역들이 상이하게 코팅될 수 있기 때문에, 이러한 방법은 증착 코팅이 전체 표면 위에 균질하고 균일하지 않을 수 있다는 단점을 가지고 있다. 특히 표면의 에지들에서 문제들이 발생할 수 있다.
Various methods for carrying out the deposition of the coating can be divided into three types. The first type is a stationary coating of a substrate. Substrates which can be coated according to this type are kept in a single coating position during the entire coating process. Thus, the coating area formed by the coating source must cover the entire surface to be coated. Although this method is very simple and therefore cost effective and suitable for a variety of applications, this method does not allow the deposition coating to be homogeneous and uniform over the entire surface, because different areas of the substrate may be coated differently due to space conditions. It has the disadvantage of being able to. Problems may arise especially at the edges of the surface.

코팅의 제 2 타입은 지속적인 코팅으로 나타낼 수 있고 코팅될 기판이 이동식 기판 캐리어들에 의해 코팅 소스로 한정된 코팅 영역을 통해 연속적으로 이동된다는 사실이 특징이다. 이렇게 하면, 기판의 연속적인 이동으로 인해 코팅될 모든 포인트가 코팅 영역의 상이한 영역들을 통해 움직여서 적어도 운송 방향을 따라 유사한 코팅 조건들이 전체 기판 표면에서 달성되기 때문에, 건축 유리와 같은 큰 면적 기판들이 균일하게 코팅될 수 있다. 그러나, 이러한 방법은 기판의 연속적인 이동을 허용하는 운송 장치가 제공되어야 하기 때문에 더 작업이 힘들다. 운송 장치 및 기판 캐리어와 같은 비싼 장비가 코팅되는 것에서 보호하기 위해, 쉴드(shields)가 제공되어야 한다. 종래 기술에 따르면, 기판 캐리어들을 보호하기 위한 기판 캐리어들에 배열된 쉴드들 및 운송 메카니즘을 보호하기 위한 코팅 챔버에 고정되게 배열된 쉴드가 제공되어야 한다. 동일한 것이 증착 프로세스의 제 3 타입에 대해 유효하고 여기서 기판은 상이한 코팅 위치들로 이동되거나 코팅 프로세스 동안 오실레이팅된다. 그러나, 추가적인 실드들로 인해 이러한 코팅 방법을 위한 장치들이 더 비싸다. 더욱이, 상응하는 장치들의 작동은 각각 상이한 코팅 스테이션들을 통해 움직인 후에 수행되어져야 하는 쉴드들 및 기판 캐리어들의 세정에 관련된 문제들을 초래할 수 있다.
The second type of coating can be referred to as a continuous coating and is characterized by the fact that the substrate to be coated is continuously moved through the coating area defined by the coating source by removable substrate carriers. This allows large area substrates, such as building glass, to be uniform, since all points to be coated are moved through different areas of the coating area due to the continuous movement of the substrate so that at least along the direction of transport similar coating conditions are achieved at the entire substrate surface. Can be coated. However, this method is more difficult because a transport device must be provided to allow continuous movement of the substrate. In order to protect expensive equipment such as transportation devices and substrate carriers from being coated, shields must be provided. According to the prior art, shields arranged in substrate carriers for protecting the substrate carriers and shields fixedly arranged in the coating chamber for protecting the transport mechanism should be provided. The same is valid for the third type of deposition process where the substrate is moved to different coating locations or oscillated during the coating process. However, additional shields make devices for this coating method more expensive. Moreover, the operation of the corresponding devices can lead to problems related to the cleaning of the shields and the substrate carriers which have to be performed after each moving through different coating stations.

따라서 특히 증착 코팅의 균질성 및 균일성에 대해 코팅의 높은 품질의 증착을 허용하는 특히 연속적인 및/또는 오실레이팅 코팅에 대해, 코팅 챔버 및 코팅 챔버의 작동을 위한 방법을 제공하는 것이 본 발명의 목적이다. 또한, 코팅 챔버는 설계 및 생산에서 간단해야 할 뿐만 아니라 사용에서 다양해야 한다. 사용의 높은 다양성이 있지만, 작동이 또한 용이해야 한다.
It is therefore an object of the present invention to provide a coating chamber and a method for the operation of the coating chamber, in particular for continuous and / or oscillating coatings that allow for high quality deposition of the coating with respect to the homogeneity and uniformity of the deposition coating. . In addition, the coating chamber must be simple in design and production as well as diverse in use. There is a high variety of uses, but it should also be easy to operate.

이러한 목적들은 청구항 1의 특징들을 갖는 코팅 챔버 및 청구항 29의 특징들을 갖는 코팅 챔버를 작동시키는 방법에 의해 달성된다. 다른 실시예들은 종속항들의 요지이다.
These objects are achieved by a coating chamber having the features of claim 1 and a method of operating a coating chamber having the features of claim 29. Other embodiments are the subject matter of the dependent claims.

본 발명의 해결책은 코팅 소스를 갖는 코팅 챔버 및 코팅 챔버를 통해 기판 캐리어를 이동시키기 위한 운송 장치에서 적어도 하나의 이동식 쉴드가 제공된다는 사실에 의해 특징화되며, 이는 이동식 장치 및 상기 쉴드 및 기판 캐리어를 커플링하기 위한 커플링 장치를 포함하여 쉴드 및 기판 캐리어가 함께 이동 가능하다. 이동식 장치는 쉴드가 이동되도록 하는, 특히 또한 기판 또는 기판 캐리어와 독립적인 이동식 쉴드와 관련된 특정 구성요소로서 형성된다. 이에 따라, 이동식 장치는 기판 캐리어의 운송 장치와 분리되고 상이한 적어도 하나의 구성요소를 포함할 수 있다. 이러한 디자인으로 인해, 기판 캐리어들에 배열된 쉴드들을 생략하는 것이 가능하며, 이는 하나의 쉴드가 절약될 수 있을 뿐 아니라, 상응하는 코팅 장치에서 동시에 사용되는 복수의 기판 캐리어들에 따라 복수의 쉴드들이 절약될 수 있기 때문에 노력이 상당히 감소된다.
The solution of the present invention is characterized by the fact that at least one removable shield is provided in a coating chamber having a coating source and a transport device for moving the substrate carrier through the coating chamber, The shield and substrate carrier are movable together including a coupling device for coupling. The mobile device is formed as a particular component that allows the shield to be moved, in particular also related to the mobile shield that is independent of the substrate or substrate carrier. Accordingly, the mobile device may include at least one component that is separate from and different from the transport device of the substrate carrier. Due to this design, it is possible to omit the shields arranged on the substrate carriers, which not only saves one shield, but also allows the plurality of shields to be used depending on the plurality of substrate carriers used simultaneously in the corresponding coating apparatus. The effort is reduced considerably because it can be saved.

더욱이, 작동의 모든 상이한 타입들 또는 방식들이 이러한 코팅 챔버에 의해 수행될 수 있기 때문에, 이러한 코팅 챔버들의 사용의 다양성이 증가된다. 쉴드가 고정되게 유지될 때, 고정 코팅이 수행될 수 있다. 세미 고정 코팅(semi-stationary coating)의 경우, 즉 특히 오실레이팅 코팅의 경우에서, 기판이 코팅 소스 전방에서 오실레이팅하며, 연속적인 코팅의 경우에서 쉴드는 코팅될 기판을 운반하는 기판 캐리어와 함께 이동될 수 있다. 커플링 장치에 의해 이동식 쉴드는 마스크와 같은 기판 캐리어에 부착된다. 그러나, 이동식 쉴드는 이러한 코팅 챔버에서 코팅 프로세스 동안 기판 캐리어에 오직 커플링된다. 따라서, 쉴드의 이동은 코팅 영역에 가까운 영역으로 제한될 수 있고, 상기 코팅 영역은 증착률(deposition rate)이 미리 결정된 값보다 더 높은 영역으로 형성될 수 있다. 특히, 쉴드의 이동 장치는 쉴드가 오직 챔버에서 이동할 수 있고, 이동 장치에 의해 챔버 내로 또는 챔버 밖으로 이동될 수 없도록 설계될 수 있다.
Moreover, because all different types or ways of operation can be performed by such a coating chamber, the variety of use of such coating chambers is increased. When the shield is held stationary, a stationary coating can be performed. In the case of semi-stationary coatings, in particular in the case of oscillating coatings, the substrate oscillates in front of the coating source, and in the case of continuous coating, the shield moves with the substrate carrier carrying the substrate to be coated. Can be. By means of a coupling device the movable shield is attached to a substrate carrier such as a mask. However, the movable shield is only coupled to the substrate carrier during the coating process in this coating chamber. Therefore, the movement of the shield may be limited to an area close to the coating area, and the coating area may be formed in an area in which a deposition rate is higher than a predetermined value. In particular, the shield's moving device can be designed such that the shield can only move in the chamber and cannot be moved into or out of the chamber by the moving device.

본 발명에 따른 코팅 챔버는 상이한 증착 기술들에 대해 사용될 수 있고 특히 화학 기상 증착(CVD), 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD), 물리 기상 증착(PVD) 및 특히 스퍼터 프로세스들과 같은 진공 증착 기술들을 수행하기 위한 진공 챔버로서 설계될 수 있다. 그러나, 열 증발에 의한 기상 증착과 같은 다른 증착 기술들이 또한 사용될 수 있다. 따라서, 코팅 챔버는 이러한 증착 기술들을 위해 설계된 코팅 소스를 포함할 수 있다. 특히, 코팅 소스는 전극들, 마그네트론 전극들, 샤워헤드 전극들, 회전식 전극들, 트윈 전극들, 마이크로파 소스들, 히터들, 스퍼터 타겟들, 가스 유입구들, 및 증발 소스들(evaporation sources) 등과 이들의 조합들을 포함하는 처리 툴들(treatment tools)을 포함할 수 있다. 일반적으로, 층을 증착하거나 코팅 프로세스를 수행하기 위해 필요한 모든 처리 툴들은 코팅 챔버에 부착되거나 그 안에 포함될 수 있다. 코팅 소스는 스퍼터 마그네트론 전극과 같은 오직 단일 처리 툴, 소위 라인 소스를 포함할 수 있거나 코팅 챔버의 특정 영역 위에 연장되는 코팅 소스를 형성하기 위해 몇몇의 처리 도구들을 포함할 수 있다. 이러한 2 차원 코팅 소스는 더 큰 코팅 영역들이 달성될 수 있도록 서로 나란히 인접하게 배열된 전극들의 어레이를 포함할 수 있다. 특히, 전극들은 기판의 운송 방향에 가로 방향으로 서로 평행한 길이 방향 축에 의해 배열될 수 있다. 따라서, 2 차원 코팅 소스의 치수보다 더 작은 치수를 갖는 기판이 고정 코팅 프로세스에 의해 코팅될 수 있고, 2 차원 코팅 소스의 연장(extension)보다 운송 방향으로 더 큰 코팅될 표면이 세미-고정(semi-stationary) 또는 연속 코팅 프로세스로 코팅될 수 있다.
The coating chamber according to the invention can be used for different deposition techniques and in particular vacuum deposition techniques such as chemical vapor deposition (CVD), plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), physical vapor deposition (PVD) and especially sputter processes. It can be designed as a vacuum chamber to perform. However, other deposition techniques, such as vapor deposition by thermal evaporation, may also be used. Thus, the coating chamber may include a coating source designed for such deposition techniques. In particular, the coating source may include electrodes, magnetron electrodes, showerhead electrodes, rotary electrodes, twin electrodes, microwave sources, heaters, sputter targets, gas inlets, and evaporation sources, and the like. Treatment tools, including combinations of s. In general, all processing tools needed to deposit a layer or perform a coating process can be attached to or included in the coating chamber. The coating source may include only a single processing tool, such as a sputter magnetron electrode, a so-called line source, or may include several processing tools to form a coating source that extends over a specific area of the coating chamber. Such a two-dimensional coating source may comprise an array of electrodes arranged adjacent to each other so that larger coating areas can be achieved. In particular, the electrodes can be arranged by longitudinal axes parallel to one another in the transverse direction to the transport direction of the substrate. Thus, a substrate having a dimension smaller than that of the two-dimensional coating source can be coated by a fixed coating process, and the surface to be coated which is larger in the transport direction than the extension of the two-dimensional coating source is semi-fixed. -stationary or continuous coating process.

바람직하게, 길이 방향으로 코팅 소스의 연장은 이러한 치수에서 코팅될 기판의 치수가 코팅 소스보다 더 작도록 선택된다. 이와 같이, 이러한 방향으로 코팅 소스에 의해 코팅될 표면의 전체 범위가 보장된다. 따라서, 세미 고정 또는 연속 코팅을 위한 운송 방향은 기판의 모든 다른 영역이 기판의 적절한 움직임에 의해 코팅되도록 길이 방향에 가로 방향으로 선택되어야 한다.
Preferably, the extension of the coating source in the longitudinal direction is selected such that the dimension of the substrate to be coated is smaller than the coating source at this dimension. As such, the full range of surfaces to be coated by the coating source in this direction is ensured. Therefore, the transport direction for semi-fixed or continuous coating must be chosen transversely to the longitudinal direction so that all other areas of the substrate are coated by the proper movement of the substrate.

운송 장치는 드라이브 및/또는 가이드 장치를 포함할 수 있다. 드라이브에 의해 기판 캐리어가 세미-고정 또는 연속 코팅을 위한 기판의 움직임을 수행하도록 구동된다. 움직임을 촉진하기 위해, 가이드 장치는 움직임 동안 기판 캐리어를 가이드하고 지지할 수 있다.
The transport device may comprise a drive and / or a guide device. The substrate carrier is driven by the drive to perform the movement of the substrate for semi-fixed or continuous coating. To facilitate movement, the guide device may guide and support the substrate carrier during movement.

본 발명이 기판들의 수평 및 수직 운송 모두에 대해 적합한 반면, 특정 실시예들은 특히 유리 기판들 또는 동류의 것과 같은 플레이트형 기판들의 직직 운송을 위해 설계된다.
While the present invention is suitable for both horizontal and vertical transport of substrates, certain embodiments are specifically designed for the direct transport of plate-like substrates such as glass substrates or the like.

운송 장치의 가이드 장치는 기판 캐리어와 맞물리는 대향하는 가이드 및 운송 경로를 한정하는 지지체를 포함할 수 있다. 지지체는 기판 캐리어가 이동되는 지지 롤들에 의해 형성될 수 있다. 일부의 지지 롤들은 동시에 기판 캐리어를 구동하기 위해 구동 롤들로서 형성될 수 있다. 가이드 장치는 비접촉식 가이드, 특히 자기 가이드를 포함하며, 여기서 자기력으로 인해 기판 캐리어가 레일의 벽들까지 거리를 갖는 가이드 레일로 가이드된다.
The guide device of the transportation device may comprise an opposing guide engaging the substrate carrier and a support defining the transportation path. The support may be formed by support rolls on which the substrate carrier is moved. Some support rolls may be formed as drive rolls to drive the substrate carrier at the same time. The guide device comprises a contactless guide, in particular a magnetic guide, where the magnetic force guides the substrate carrier to a guide rail with a distance to the walls of the rail.

다른 실시예에 따르면, 운송 장치는 여러 운송 경로를 한정하는 여러 가이드 장치들을 포함할 수 있다. 따라서, 여러 기판 캐리어들은 동시에 운송 장치에서 이동될 수 있다. 이러한 조치에 의해 처리량은 바람직하게 증가될 수 있다.
According to another embodiment, the transport device may comprise several guide devices that define different transport routes. Thus, several substrate carriers can be moved in the transport apparatus at the same time. By this measure the throughput can preferably be increased.

여러 운송 경로들은 서로 평행하게 배열될 수 있다. 운송 경로들의 평행 배열에 의해 코팅 챔버의 다른 구성요소들을 갖는 운송 경로들 상에서 이동될 기판 캐리어들의 상호 작용이 촉진된다.
Several transport paths can be arranged parallel to each other. The parallel arrangement of the transport paths facilitates the interaction of the substrate carriers to be moved on the transport paths with other components of the coating chamber.

이동식 쉴드를 위한 이동 장치는 운송 장치로서 동일한 방식으로 설계될 수 있다. 따라서, 이동 장치는 적어도 하나의 드라이브 및 적어도 하나의 가이드 장치를 포함할 수 있다.
The mobile device for the mobile shield can be designed in the same way as the transport device. Thus, the mobile device may comprise at least one drive and at least one guide device.

이동 장치는 코팅 영역을 둘러싼 고리형 쉴드를 이동시키기 위해 또는 밴드형 쉴드 및/또는 몇몇 쉴드들의 이동을 위해 구성될 수 있다.
The moving device may be configured to move the annular shield surrounding the coating area or for the movement of the banded shield and / or some shields.

이동 장치의 가이드 장치는 쉴드 운송 경로를 한정하고 쉴드 가이드 레일들과 대향하는 쉴드 지지체를 포함할 수 있다.
The guide device of the mobile device may include a shield support defining a shield transport path and opposing the shield guide rails.

이동 장치는 또한 운송 장치에서 기판 캐리어들을 지지 및/또는 구동하기 위한 롤들과 유사하게 쉴드를 지지 및/또는 구동하기 위한 롤들을 포함할 수 있다. 따라서, 롤들 중 일부는 또한 쉴드를 구동하기 위한 구동 롤들일 수 있다.
The moving device may also include rolls for supporting and / or driving the shield similar to rolls for supporting and / or driving substrate carriers in a transport device. Thus, some of the rolls may also be drive rolls for driving the shield.

운송 장치 및 이동 장치는 단일의 공통 드라이브 또는 몇몇의 독립 드라이브들을 가질 수 있다. 단일의 공통 드라이브는 이동의 동기 운동의 동기화가 쉽게 달성될 수 있는 장점을 갖는다.
The transport device and the mobile device may have a single common drive or several independent drives. A single common drive has the advantage that the synchronization of the synchronous movement of the movement can be easily achieved.

이동식 쉴드 및 기판 캐리어를 커플링하기 위한 커플링 장치는 이동식 쉴드 및 기판 캐리어를 커플링하기 위한 상이한 커플링 수단을 포함할 수 있다. 취급을 용이하게 하는 일 종류의 연결은 폼 핏 연결(form fit connection)에 의해 실현된다. 따라서, 커플링 장치는 핀들 및 상응하는 리세스들 또는 동류의 것과 같은 폼 핏 엘리먼트들을 포함할 수 있다.
The coupling device for coupling the movable shield and the substrate carrier may comprise different coupling means for coupling the movable shield and the substrate carrier. One kind of connection that facilitates handling is realized by a form fit connection. Thus, the coupling device may comprise form fit elements such as pins and corresponding recesses or the like.

쉴드 및 기판 캐리어를 커플링하기 위해, 폼 핏 엘리먼트들이 서로 맞물릴 수 있다. 이것은 적어도 운송 장치들 및 이동 장치들 중 부분들을 위해 쉽게 운송 장치 및/또는 서로 관련된 이동 장치의 이동에 의해 쉽게 달성될 수 있다. 이러한 이동은 코팅 소스의 방향, 즉 기판 캐리어의 운송 방향에 가로 방향일 수 있다. 운송 장치 및/또는 서로 관련된 이동 장치의 이동을 촉진시키기 위해, 가이드 레일들은 운송 장치의 운송 경로 및/또는 이동 장치에 대해 상이한 레벨로 배열될 수 있다. 따라서 레일들은 상호 이동하는 동안 충돌하지 않는다. 이러한 측면에서 운송 장치의 가이드 레일들 또는 이동 장치의 가이드 레일들은 다른 것보다 운송 경로까지 더 먼 거리에서 배열될 수 있다.
In order to couple the shield and the substrate carrier, the foam fit elements can be engaged with each other. This can be easily accomplished by the movement of the transport device and / or the associated mobile device at least for at least parts of the transport devices and the mobile devices. This movement can be transverse to the direction of the coating source, ie the direction of transport of the substrate carrier. In order to facilitate the movement of the transport device and / or the mobile device relative to each other, the guide rails may be arranged at different levels relative to the transport path and / or the mobile device of the transport device. Thus, the rails do not collide during their movement. In this respect the guide rails of the transport device or the guide rails of the mobile device may be arranged at a greater distance to the transport path than others.

제 1 이동식 쉴드에 덧붙여 코팅 소스에 대해 고정된 제 2 쉴드는 이동식 쉴드와 마찬가지로 이동 장치를 보호하기 위해 배열될 수 있다.
A second shield fixed relative to the coating source in addition to the first movable shield may be arranged to protect the mobile device as with the movable shield.

본 발명의 코팅 챔버의 설계로 인해, 코팅 챔버는 상이한 방식으로 사용되어 사용의 다양성이 강화될 수 있다. 특히, 코팅 챔버는 고정 코팅, 지속적인 코팅 뿐만 아니라 세미-고정 코팅을 위해 사용될 수 있다. 쉴드의 이동성으로 인해, 각 작동 모드에서 균일성(uniformity) 및 균질성(homogeneity)을 갖는 고품질의 코팅이 증착될 수 있다.
Due to the design of the coating chamber of the present invention, the coating chamber can be used in different ways to enhance the variety of use. In particular, the coating chamber can be used for fixed coatings, continuous coatings as well as semi-fixed coatings. Due to the mobility of the shield, high quality coatings with uniformity and homogeneity can be deposited in each mode of operation.

본 발명의 추가 장점들, 기능들 및 특성들이 첨부된 도면에 따른 바람직한 실시예의 후속하는 설명으로부터 명백해질 것이다.
Further advantages, functions and features of the present invention will become apparent from the following description of the preferred embodiment according to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 챔버의 일부의 단면도이고;
도 2는 제 2 작동 상태에서 도 1에서 도시된 코팅 챔버의 일부의 단면도이고;
도 3은 제 3 작동 상태에서 도 1 및 도 2에 따른 코팅 챔버의 일부의 단면도이고;
도 4는 제 4 작동 상태에서 도 1 내지 도 3에 따른 코팅 챔버의 일부의 단면도이고;
도 5은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 챔버의 일부의 단면도이고;
도 6은 제 2 작동 상태에서 도 5에 따른 코팅 챔버의 일부의 단면도이고;
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 챔버의 의 단면도이고; 및
도 8은 제 2 작동 상태에서 도 7에 따른 코팅 챔버의 일부의 단면도이다.
1 is a cross-sectional view of a portion of a coating chamber according to a first embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view of a portion of the coating chamber shown in FIG. 1 in a second operating state;
3 is a sectional view of a part of the coating chamber according to FIGS. 1 and 2 in a third operating state;
4 is a cross-sectional view of a portion of the coating chamber according to FIGS. 1-3 in a fourth operating state;
5 is a cross sectional view of a portion of a coating chamber according to a second embodiment of the present invention;
6 is a cross-sectional view of a portion of the coating chamber according to FIG. 5 in a second operating state;
7 is a cross sectional view of a coating chamber according to a third embodiment of the present invention; And
8 is a cross-sectional view of a portion of the coating chamber according to FIG. 7 in a second operating state.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 챔버의 일부를 단면도로 도시한다. 도 1에 도시된 실시예의 코팅 챔버는 부분적으로만 볼 수 챔버 벽(10)을 포함한다. 단면도에 따라 챔버 벽(10)은 상부 챔버 벽 부분(10a) 및 하부 챔버 벽 부분(10b)으로 나뉘어진다. 챔버 벽 부분들(10a 및 10b)은 리드(lid, 9)에 의해 폐쇄된 개구를 형성한다. 리드(9)에 코팅 소스(8), 예를 들어 스퍼터 증착을 위한 회전식 마그네트론 캐소드가 배열된다. 분리 가능하게 배열된 리드(9)로 인해 코팅 소스(8)가 쉽게 교환될 수 있다.
1 shows, in cross section, a portion of a coating chamber according to a first embodiment of the invention. The coating chamber of the embodiment shown in FIG. 1 includes a chamber wall 10 that is only partially visible. According to the cross section, the chamber wall 10 is divided into an upper chamber wall portion 10a and a lower chamber wall portion 10b. Chamber wall portions 10a and 10b form an opening closed by lid 9. In the lid 9 a coating source 8, for example a rotating magnetron cathode for sputter deposition, is arranged. The releasably arranged leads 9 allow the coating source 8 to be easily exchanged.

코팅 소스(8)에 대향하게 기판 캐리어(2)에 포함되어 있는 기판(1)이 운송 장치(5)를 통해 위치될 수 있다.
The substrate 1 contained in the substrate carrier 2 can be positioned via the transport device 5 opposite the coating source 8.

단면도에 따라 기판 캐리어(2)는 2개의 부분들(2a및 2b)로 도시된다. 그러나, 기판 캐리어가 둘러싸는 프레임 또는 플레이트형 리시버로서 형성될 수 있다는 것이 이해되어져야 한다. 기판를 운반하기 위한 다른 실시예가 또한 고려될 수 있다.
According to the cross section the substrate carrier 2 is shown in two parts 2a and 2b. However, it should be understood that the substrate carrier may be formed as an enclosing frame or plate-shaped receiver. Other embodiments for carrying the substrate may also be contemplated.

기판 캐리어(2)의 지지 및 이동을 위한 운송 장치(5)는 가이드 장치(6) 및 드라이브(13)을 포함한다. 안내 장치(6)는 상부 가이드 레일(24) 및 하부 지지 롤들(15, 16)을 포함한다. 지지 롤들(15, 16)의 베어링 표면은 기판 캐리어(2)의 하부 단부에 제공된 슬라이딩 엘리먼트(19)와 맞물리는 원주 리세스를 포함한다.
The transport device 5 for the support and movement of the substrate carrier 2 comprises a guide device 6 and a drive 13. The guide device 6 comprises an upper guide rail 24 and lower support rolls 15, 16. The bearing surface of the support rolls 15, 16 comprises a circumferential recess that engages the sliding element 19 provided at the lower end of the substrate carrier 2.

도 1로부터 도시된 바와 같이, 가이드 장치는 기판 캐리어의 상부 단부(28)를 수용하기 위한 2 개의 맞물림 채널들(26 및 27)을 포함하는 이중 가이드 레일로서 설계된 가이드 레일(24)과 마찬가지로 2 개의 지지 롤들(15, 16)을 포함한다. 따라서, 가이드 레일(24)은 프로파일로서 E의 단면 형태를 갖도록 설계된다.
As shown from FIG. 1, the guide device is similar to the guide rail 24 designed as a double guide rail comprising two engagement channels 26 and 27 for receiving the upper end 28 of the substrate carrier. Support rolls 15, 16. Thus, the guide rail 24 is designed to have a cross-sectional shape of E as a profile.

기판 캐리어(2)의 상부 단부(28)는 맞물림 채널들(26 및 27) 중 하나에 맞물린다. 도 1에서 가이드 레일(24)의 맞물림 채널(26)에 맞물리고, 맞물림 채널(27)은 사용되지 않는 기판 캐리어(2)가 도시된다.
The upper end 28 of the substrate carrier 2 engages one of the engagement channels 26 and 27. The substrate carrier 2 is shown in FIG. 1 which engages in the engagement channel 26 of the guide rail 24 and the engagement channel 27 is not used.

비접촉식 가이드를 제공하기 위해, 자석들(25)이 맞물림 채널들(26 및 27)의 측벽들에 배치되어서 기판 캐리어(2)의 상부 단부가 맞물림 채널들(26, 27)의 측벽들까지 거리를 두고 맞물림 채널들(26, 27)과 맞물리게 유지한다. 이를 위해, 기판 캐리어(2)는 또한 적절한 자석들을 포함하거나 적절한 물질로 형성될 수 있다.
To provide a non-contact guide, magnets 25 are disposed on the sidewalls of the engagement channels 26 and 27 such that the upper end of the substrate carrier 2 has a distance to the sidewalls of the engagement channels 26 and 27. Hold and engage with engagement channels 26 and 27. For this purpose, the substrate carrier 2 may also comprise suitable magnets or be formed of a suitable material.

도 1의 실시예에서 기판 캐리어(2)는 지지 롤(16)에 의해 지지되고 가이드 레일(24)의 맞물림 채널(26)에서 맞물린다. 그러나, 제 2 기판 캐리어(미도시)는 맞물림 채널(27)에서와 같이 제 2 지지 롤(15)에 위치될 수 있어서, 지지롤(16) 및 맞물림 채널(26)에 의해 형성된 제 1 운송 경로에 덧붙여 제 2 평행 운송 경로가 지지 롤(15) 및 맞물림 채널(27)에 의해 형성된다.
In the embodiment of FIG. 1, the substrate carrier 2 is supported by the support rolls 16 and engages in the engagement channel 26 of the guide rail 24. However, the second substrate carrier (not shown) may be located in the second support roll 15 as in the engagement channel 27, such that the first transport path formed by the support roll 16 and the engagement channel 26. In addition, a second parallel transport path is formed by the support roll 15 and the engagement channel 27.

지지 롤들(15, 16)은 모터(미도시)에 연결된 드라이브 롤(13)에 의해 구동되는 회전식 샤프트(14)에 배열된다. 따라서, 드라이브 롤(13)이 회전될 때, 지지 롤들(15, 16)은 또한 회전식 샤프트에 의해 구동되어서 지지 롤들(15, 16) 상에 배치된 기판 캐리어들(2)을 이동시킨다.
The support rolls 15, 16 are arranged on a rotary shaft 14 driven by a drive roll 13 connected to a motor (not shown). Thus, when the drive roll 13 is rotated, the support rolls 15, 16 are also driven by the rotatable shaft to move the substrate carriers 2 disposed on the support rolls 15, 16.

플로팅 평면 또는 횡단면 평면과 수직인 방향으로 연장하는 가이드 레일(24)과 유사하게, 몇몇 지지 롤들(15, 16)은 플로팅 평면과 수직인 방향으로 나란히 서로에 인접하게 배열되어서 플로팅 평면 또는 단면 평면에 수직한 방향으로, 플레이트형 기판(1) 또는 기판 캐리어(2)를 각각, 지지 및/또는 구동한다.
Similar to the guide rails 24 extending in a direction perpendicular to the floating plane or cross-sectional plane, some support rolls 15, 16 are arranged next to each other side by side in a direction perpendicular to the floating plane so that the floating plane or the cross-sectional plane In the vertical direction, the plate-shaped substrate 1 or the substrate carrier 2 is supported and / or driven, respectively.

모든 지지 롤들이 드라이브에 의해 구동될지라도, 기판 캐리어(2)의 연장으로 인해 일렬로 배열된 오직 지지 롤들의 일부를 구동하는 것으로 충분하기 때문에, 모든 지지 롤들을 구동시키는 것이 필요하지 않다.
Although all the support rolls are driven by the drive, it is not necessary to drive all the support rolls because it is sufficient to drive only some of the support rolls arranged in line due to the extension of the substrate carrier 2.

운송 장치(5)에 의해 기판 캐리어(2)가 플로팅 평면과 수직인 방향으로 기판(1)과 함께 이동될 수 있어서, 기판(1)은 코팅 소스(8)와 대향하는 하나 이상의 코팅 위치들에 배치될 수 있거나 기판이 한번 또는 여러번 코팅 소스(8)를 지나가도록 이동될 수 있다.
The substrate carrier 2 can be moved with the substrate 1 in a direction perpendicular to the floating plane by the transport device 5 so that the substrate 1 is at one or more coating positions opposite the coating source 8. It may be arranged or the substrate may be moved to pass through the coating source 8 once or several times.

코팅 소스(8)는 길이 방향(31)으로 연장이 코팅될 기판(1)의 연장보다 적어도 동일하거나 한층 더 크기 때문에, 기판(1)은 코팅 소스(8)에 대향하는 방향으로 배열되어 있을 때 이러한 방향으로 완전히 코팅될 수 있다. 그러나, 코팅 소스의 길이 방향에 수직인 방향으로, 플로팅 평면에 수직인 방향으로 코팅될 기판(1)의 더 큰 연장으로 인해, 기판(1)은 이러한 방향으로 완전히 코팅되지 않을 수 있다. 따라서, 기판은 운송 장치(5)에 의해 증착 동안 이동될 수 있어서, 움직임 동안 기판의 전체 표면이 코팅 소스(8)에 의해 형성된 코팅 영역을 통해 지나가면서 완전히 코팅될 것이다. 대안적으로, 어레이로 몇몇 코팅 소스들(8)을 제공하는 것이 가능하여서, 코팅 소스의 코팅 영역은 모두 코팅될 전체 기판 표면을 커버하도록 증가된다. 예를 들어, 이러한 확대된 코팅 소스를 형성하는 복수의 처리 툴들은 플로팅 평면에 수직인 방향으로 일렬로 배치될 수 있다. 일 실시예에서 일련의 회전식 마그네트론 전극들이 길이 방향으로 평행하게 나란히 서로 인전하게 배치될 수 있다.
Since the coating source 8 extends in the longitudinal direction 31 at least equal to or greater than the extension of the substrate 1 to be coated, the substrate 1 is arranged in a direction opposite to the coating source 8. It can be completely coated in this direction. However, due to the larger extension of the substrate 1 to be coated in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the coating source and in a direction perpendicular to the floating plane, the substrate 1 may not be completely coated in this direction. Thus, the substrate can be moved during deposition by the transport device 5 so that during movement the entire surface of the substrate will be completely coated as it passes through the coating area formed by the coating source 8. Alternatively, it is possible to provide several coating sources 8 in an array so that the coating area of the coating source is all increased to cover the entire substrate surface to be coated. For example, a plurality of processing tools forming such an enlarged coating source may be arranged in a line in a direction perpendicular to the floating plane. In one embodiment, a series of rotating magnetron electrodes can be arranged to be intimate with each other side by side in parallel in the longitudinal direction.

따라서 코팅 조건들에 따라 기판(1)은 기판 캐리어(2)에 의해 고정 모드로 코팅될 수 있고 기판은 전체 코팅 프로세스 동안 단일 위치에서 또는 여러 코팅 위치들에서 지지된다. 대안적으로, 기판 캐리어(2) 및 기판(1)은 코팅 동안 하나의 운송 방향으로 또는 운송 방향등을 교대시키는 것에 의해 오실레이팅 방식으로 연속적으로 이동될 수 있다.
Thus depending on the coating conditions the substrate 1 can be coated in a fixed mode by the substrate carrier 2 and the substrate is supported at a single position or at several coating positions during the entire coating process. Alternatively, the substrate carrier 2 and the substrate 1 can be continuously moved in an oscillating manner during one coating by alternating one transport direction or the like.

기판 캐리어(2), 운송 장치(5) 및/또는 코팅 챔버의 다른 구성요소들이 바람직하지 않게 코팅되는 것을 방지하기 위해, 코팅 챔버에 관련된 이동식 쉴드(3)가 코팅 챔버 벽에 배열된다. 쉴드(3)는 코팅 영역을 둘러싸는 고리형 형상을 가지며, 단지 상부 부분(3a) 및 하부 부분(3b)이 도 1 내지 도 4의 단면도로 인해 보여질 수 있다. 대안적으로, 쉴드의 다른 형상들은 밴드형 형상들 또는 동류의 것을 갖는 상부 및 하부 부분에서 오직 쉴드 기능을 포함하는 상당히 유사한 구조들일 수 있다. 도 1에 도시된 쉴드(3)의 단면은 코팅 구멍(coating aperture)을 제공하기 위해 개구를 갖는 컵형 또는 플랜지형 구조이다.
In order to prevent the substrate carrier 2, the transportation device 5 and / or other components of the coating chamber from being undesirably coated, a movable shield 3 associated with the coating chamber is arranged on the coating chamber wall. The shield 3 has an annular shape surrounding the coating area, only the upper part 3a and the lower part 3b can be seen due to the sectional views of FIGS. 1 to 4. Alternatively, the other shapes of the shield may be fairly similar structures, including only shield function in the upper and lower portions with band-like shapes or the like. The cross section of the shield 3 shown in FIG. 1 is a cup or flanged structure with openings to provide a coating aperture.

쉴드(3)가 고정 방식으로 사용된다고 할지라도, 즉 쉴드가 증착 동안 이동없이 유지된다 할지라도, 쉴드(3)는 기판 캐리어(2)에 대한 운송 장치(5)와 유사한 이동 구멍(11)에 배열되어서 이동 가능성을 제공한다.
Although the shield 3 is used in a fixed manner, that is, even if the shield is kept without movement during deposition, the shield 3 is provided in a moving hole 11 similar to the transport device 5 for the substrate carrier 2. Arranged to provide mobility.

이동 장치는 운송 장치(5)와 공통적으로 사용되는 쉴드 가이드 장치(12) 및 드라이브(13)을 포함한다. 쉴드 가이드 장치(12)는 운송 장치의 지지 롤들(15, 16)과 유사한 지지 롤(17) 및 운송 장치(5)의 가이드 레일(24)의 일부와 유사한 쉴드 가이드 레일(21)을 포함한다. 쉴드 가이드 레일(21)은 오직 하나의 맞물림 채널을 포함하고 여기서 쉴드(3)의 상부 부분(23)은 비접촉 방식(contactless manner)으로 맞물린다.
The moving device comprises a shield guide device 12 and a drive 13 which are commonly used with the transport device 5. The shield guide device 12 comprises a support roll 17 similar to the support rolls 15 and 16 of the transport device and a shield guide rail 21 similar to a portion of the guide rail 24 of the transport device 5. The shield guide rail 21 comprises only one engagement channel where the upper part 23 of the shield 3 is engaged in a contactless manner.

이러한 목적을 위해 쉴드 가이드 레일(21)은 또한 맞물림 채널의 측벽들에 자석들(22)을 포함한다. 단면에서 쉴드 가이드 레일(21)은 U 자형을 갖는다. 쉴드 가이드 레일(21)은 엘보우들(20)에 의해 챔버 벽(10)에 고정된다.
For this purpose the shield guide rail 21 also includes magnets 22 on the side walls of the engagement channel. In the cross section, the shield guide rail 21 has a U shape. The shield guide rail 21 is fixed to the chamber wall 10 by elbows 20.

하단 부분에서 쉴드(3)는 베어링 표면에 리세스를 또한 포함하는 지지 롤(17) 상에 지지된다. 기판 캐리어(2)와 유사하게 쉴드(3)는 지지 롤(17)의 리세스와 맞물리도록 슬라이딩 엘리먼트(18)을 포함한다.
In the lower part the shield 3 is supported on a support roll 17 which also includes a recess in the bearing surface. Similar to the substrate carrier 2, the shield 3 comprises a sliding element 18 to engage the recess of the support roll 17.

지지 롤(17)은 토크-프루프 방식(torque-proof manner)으로 샤프트(14)에 배열되어서, 지지 롤(17)은 드라이브 롤(13)에 의해 구동될 수 있다. 또한, 지지 롤(17)은 샤프트(14)의 길이 방향 축선을 따라 슬라이딩될 수 있어서, 샤프트(14)는 도 1의 하단 좌측부에 도시된 이중 화살표에 따라 이동될 수 있다. 이러한 목적을 위해, 샤프트는 챔버 벽(10)에 슬라이딩할 수 있게 위치된다.
The support rolls 17 are arranged in the shaft 14 in a torque-proof manner so that the support rolls 17 can be driven by the drive rolls 13. In addition, the support roll 17 can slide along the longitudinal axis of the shaft 14 so that the shaft 14 can be moved according to the double arrow shown in the lower left portion of FIG. 1. For this purpose, the shaft is positioned to be able to slide on the chamber wall 10.

샤프트(14)의 이동과 유사하게 기판 캐리어(2)의 운송 장치(5)의 가이드 레일(24)은 도 1의 상부 우측부에 도시된 이중 화살표에 따라 이동될 수 있다. 지지 롤들(15, 16)이 샤프트(14)에 고정되게 배치되기 때문에, 샤프트(14)가 이중 화살표에 따라 이동될 때 지지롤들(15, 16)은 샤프트(14)와 함께 이동된다. 가이드 레일(24)은 샤프트(14)에 커플링되어서 가이드 레일(24)을 샤프트(14)와 함께 동기화되어 이동시킨다.
Similar to the movement of the shaft 14, the guide rail 24 of the transport device 5 of the substrate carrier 2 can be moved according to the double arrow shown in the upper right part of FIG. 1. Since the support rolls 15, 16 are arranged fixed to the shaft 14, the support rolls 15, 16 move with the shaft 14 when the shaft 14 is moved according to the double arrow. The guide rail 24 is coupled to the shaft 14 to move the guide rail 24 in synchronization with the shaft 14.

도 1로부터 또한 보여질 수 있는 봐와 같이, 커플링 장치(7)가 제공되어 쉴드(3) 및 기판 캐리어(2)를 커플링한다. 커플링 장치(7)는 기판 캐리어(2)에 제공된 리세스(29)에 맞물릴 수 있는 핀(30)을 포함하여서 폼 핏 연결을 제공한다. 샤프트(14)의 이동 및 그 결과 지지 롤(16) 및 가이드 레일(24)의 이동으로 인해, 기판 캐리어(2)는 쉴드(3)의 핀(30)이 리세스(29)에 맞물리도록 이동될 수 있다. 따라서, 쉴드(3) 및 기판 캐리어(2)의 커플링이 달성될 수 있다. 기판 캐리어(2) 및 쉴드(3)가 커플링 장치(7)에 의해 함께 커플링될 때, 쉴드(3) 및 기판 캐리어(2)는 운송 장치(5) 및 이동 장치(11)에 의해 함께 이동될 수 있다. 따라서, 기판 캐리어(2) 및 쉴드(3)의 이동이 코팅 프로세스 동안 수행되는 작동의 방식으로, 이동식 쉴드가 쉴드(3) 및 기판 캐리어(2)의 커플링에 의해 오직 코팅 프로세스에 대해 간단한 방식으로 구축될 수 있다. 따라서, 코팅 소스(8)에 의해 형성된 코팅 영역이 코팅될 전체 표면을 커버하지 않을 지라도, 기판(1)의 전체 표면은 코팅 소스(8)에 의해 코팅될 수 있다. 특히, 기판 캐리어 및 쉴드(3)는 균질하고 균일한 코팅이 달성될 수 있도록 상기 위치 동안 오실레이팅될 수 있다. 이동식 쉴드(3)가 코팅 챔버에 관련되기 때문에, 쉴드(3)는 증착 후에 코팅 챔버 밖으로 기판 캐리어(2)에 의해 이동되지 않아야 하며 코팅될 새로운 기판에 의해 재유입되지 않아야 한다. 또한, 쉴드의 수는 감소될 수 있다. 또한, 이동식 쉴드는 기판의 이동이 발생하는 작동 모드에서 사용될 수 있을 뿐 아니라, 고정 코팅 용으로 사용될 수 있다.
As can also be seen from FIG. 1, a coupling device 7 is provided to couple the shield 3 and the substrate carrier 2. The coupling device 7 comprises a pin 30 that can engage a recess 29 provided in the substrate carrier 2 to provide a foam fit connection. Due to the movement of the shaft 14 and consequently the movement of the support roll 16 and the guide rail 24, the substrate carrier 2 moves so that the pin 30 of the shield 3 engages the recess 29. Can be. Thus, coupling of the shield 3 and the substrate carrier 2 can be achieved. When the substrate carrier 2 and the shield 3 are coupled together by the coupling device 7, the shield 3 and the substrate carrier 2 are joined together by the transport device 5 and the moving device 11. Can be moved. Thus, in the manner of operation in which the movement of the substrate carrier 2 and the shield 3 is performed during the coating process, the movable shield is simple for the coating process only by the coupling of the shield 3 and the substrate carrier 2. It can be built as. Thus, even if the coating area formed by the coating source 8 does not cover the entire surface to be coated, the entire surface of the substrate 1 can be coated by the coating source 8. In particular, the substrate carrier and shield 3 can be oscillated during this position so that a homogeneous and uniform coating can be achieved. Since the movable shield 3 relates to the coating chamber, the shield 3 should not be moved by the substrate carrier 2 out of the coating chamber after deposition and not reintroduced by the new substrate to be coated. In addition, the number of shields can be reduced. In addition, the movable shield can be used not only in the operating mode in which movement of the substrate occurs, but also for fixed coatings.

이동 장치(11)를 코팅 물질의 증착으로부터 보호하기 위해, 제 2 쉴드(4)가 챔버 벽(10)에 고정된다. 쉴드(3)과 유사하게 제 2 쉴드(4)는 도 1 내지 도 4의 단면도에 도시된 상부 및 하부 쉴드 밴드들(4a 및 4b)에 제한되는 것이 아니라, 고리 구조를 포함할 수 있다.
In order to protect the moving device 11 from deposition of the coating material, a second shield 4 is fixed to the chamber wall 10. Similar to the shield 3, the second shield 4 is not limited to the upper and lower shield bands 4a and 4b shown in the cross-sectional views of FIGS. 1 to 4, but may include a ring structure.

본 발명의 설계에 따라 3 가지 작동 방식, 즉 전체 코팅 프로세스 동안 하나의 코팅 위치에 기판(1)을 갖는 고정 코팅, 기판(1)이 하나의 방향으로 코팅 프로세스 동안 연속적으로 이동되는 연속 코팅 및 기판(1)이 코팅 동안 상이한 코팅 위치들로 특히 오실레이팅 방식으로 이동되는 제 3 작동 모드가 가능하다. 모든 3 개 작동 방식에 대해 쉴드(3)는 목표되지 않은 영역들에서 코팅 물질의 증착으로부터 적절한 보호를 제공하면서, 동시에 특히 증착된 코팅의 균질성 및 균일성에 대해 코팅의 고품질 증착이 달성된다. 고정 작동 동안 쉴드(3)가 고정 위치에 있는 반면, 기판(1)이 몇몇 상이한 코팅 위치들로 이동되거나 또는 코팅 프로세스 동안 오실레이팅되는 연속 및 세미-고정 작동으로 기판 캐리어(2)에 의해 이동될 수 있다.
According to the design of the present invention there are three modes of operation: fixed coating having the substrate 1 in one coating position during the entire coating process, continuous coating and substrate in which the substrate 1 is continuously moved in one direction during the coating process A third mode of operation is possible in which (1) during this coating is moved to different coating positions, in particular in an oscillating manner. For all three modes of operation, the shield 3 provides adequate protection from the deposition of the coating material in untargeted areas, while at the same time high quality deposition of the coating is achieved, in particular for the homogeneity and uniformity of the deposited coating. While the shield 3 is in the fixed position during the fixed operation, the substrate 1 may be moved to several different coating positions or moved by the substrate carrier 2 in a continuous and semi-fixed operation that is oscillated during the coating process. Can be.

도 2 내지 도 4는 도 2 내지 도 4에서 리드(9) 및 코팅 소스(8)가 도시되지 않은 유일한 차이를 갖는 도 1과 동일한 코팅 챔버를 도시한다.
2 to 4 show the same coating chamber as in FIG. 1 with the only difference in which leads 9 and coating source 8 are not shown in FIGS. 2 to 4.

더욱이, 도 2는 지지 롤(15) 및 맞물림 채널(27)을 갖는 제 2 운송 경로엣 기판 캐리어(2) 및 기판(1)의 배열을 도시한다. 샤프트(14) 및 가이드 레일(24)의 변위로 인해 기판 캐리어(2) 및 쉴드(3)가 또한 커플링 장치(7)에 의해 커플링된다.
Moreover, FIG. 2 shows the arrangement of the substrate carrier 2 and the substrate 1 at the second transport path with the support roll 15 and the engagement channel 27. Due to the displacement of the shaft 14 and the guide rail 24, the substrate carrier 2 and the shield 3 are also coupled by the coupling device 7.

운송 장치(5)에 의해 2 개의 평행 운송 경로들의 제공으로 인해 기판의 높은 처리량이 가능하고, 이는 다른 기판이 코팅 위치로부터 제거되는 동안 하나의 기판이 적어도 하나의 코팅 위치에 배치될 수 있기 때문이다.
The provision of two parallel transport paths by the transport device 5 enables high throughput of the substrate, since one substrate can be placed in at least one coating position while the other substrate is removed from the coating position. .

도 4는 2개의 기판들(1a 및 1b)이 운송 장치(5)에 의해 제공된 2개의 운송 경로들에서 운송되는 상황을 도시한다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이 핀(30)은 기판 캐리어들(2a 및 2b)의 리세스들(29b 및 29a)에 맞물리지 않는다.
4 shows a situation in which two substrates 1a and 1b are transported in two transport paths provided by the transport device 5. Thus, as shown in FIG. 3, the pin 30 does not engage the recesses 29b and 29a of the substrate carriers 2a and 2b.

도 5 및 도 6은 도 1 내지 도 4에 도시된 엘리먼트들과 유사한 대부분 부분들로 본 발명의 제 2 실시예의 단면도를 도시한다. 따라서, 전체 실시예의 반복 설명은 간단함을 위해 생략된다. 유일한 차이점들은 하기에 설명된다.
5 and 6 show a cross-sectional view of a second embodiment of the invention in most parts similar to the elements shown in FIGS. 1 to 4. Therefore, repetitive description of the entire embodiment is omitted for simplicity. The only differences are explained below.

도 5 및 도 6에 도시된 실시예들은 쉴드 가이드 장치(12)의 쉴드 가이드 레일(21) 및 운송 장치(5)의 가이드 레일(24)의 배열에 의해 도 1 내지 도 4에 도시된 실시예들과 상이한다. 도 5 및 도 6의 실시예에 따라 쉴드 가이드 레일(21)은 코팅 방향으로 가이드 레일(24)과 나란히 배치되는 것이 아니라, 지지체 또는 샤프트에 대해 가이드 레일 위에 배치된다. 따라서, 가이드 레일(24)이 쉴드(3)에 더 가깝게 이동될 수 있기 때문에 공간 절약 설계가 달성된다.
5 and 6 show the embodiment shown in FIGS. 1 to 4 by the arrangement of the shield guide rail 21 of the shield guide device 12 and the guide rail 24 of the transport device 5. Different from the others. According to the embodiment of FIGS. 5 and 6, the shield guide rail 21 is not arranged side by side with the guide rail 24 in the coating direction, but on the guide rail with respect to the support or shaft. Thus, a space saving design is achieved because the guide rail 24 can be moved closer to the shield 3.

유사한 실시예가 도 7 및 도 8에 도시된다. 이러한 실시예에서 레일 가이드(24)는 쉴드 가이드 레일(21) 위에 배열되어서, 특히 그 상황에서 특히 레일 가이드(24)의 맞물림 채널(27)이 사용될 때, 운송 장치(5)의 바로 공간 절약 배열이 달성된다.
Similar embodiments are shown in FIGS. 7 and 8. In this embodiment the rail guide 24 is arranged above the shield guide rail 21, in particular in that situation, in particular when the engagement channel 27 of the rail guide 24 is used, the very space saving arrangement of the transport device 5. This is achieved.

따라서, 본 발명은 다음과 같은 기능이 특징을 가진다.
Therefore, the present invention is characterized by the following functions.

1. 코팅 소스, 기판이 코팅될 수 있도록 상기 코팅 소스에 대해 하나 이상의 코팅 위치 내로 코팅될 기판을 운반할 수 있도록 구성된 기판 캐리어, 및 코팅될 상기 기판의 표면이외에 영역들의 코팅을 방지하도록 상기 기판의 코팅 위치와 상기 코팅 소스 사이의 영역에 하나 이상의 제 1 쉴드가 배열되고, 상기 제 1 쉴드는 제 1 쉴드 및 기판 캐리어가 함께 이동할 수 있도록, 상기 제 1 쉴드를 커플링하기 위한 커플링 장치 및 이동 장치를 포함하는 코팅 챔버.
1. a coating source, a substrate carrier configured to transport a substrate to be coated into one or more coating locations relative to the coating source such that the substrate can be coated, and a coating of the substrate to prevent coating of areas other than the surface of the substrate to be coated. At least one first shield is arranged in the area between the coating position and the coating source, the first shield being coupled to and coupled to the first shield so that the first shield and the substrate carrier can move together. Coating chamber comprising the device.

2. 제 1 항에 있어서, 상기 코팅 챔버가 진공 챔버인 코팅 챔버.
2. The coating chamber of claim 1, wherein the coating chamber is a vacuum chamber.

3. 제 1 특징 또는 제 2 특징에 있어서, 상기 코팅 소스가 CVD 소스들, PECVD 소스들, PVD 소스들, 스퍼터 소스들 및 기상 증착 소스들을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 코팅 챔버.
3. The coating chamber of claim 1 or 2, wherein the coating source is selected from the group comprising CVD sources, PECVD sources, PVD sources, sputter sources and vapor deposition sources.

4, 제 1 특징 내지 제 3 특징 중 어느 한 특징에 있어서, 상기 코팅 소스가 증착율이 미리 정해진 값보다 더 높은 코팅 영역을 한정하고, 상기 코팅 영역은 1 차원 이상에서 코팅될 기판 표면 보다 더 작은 코팅 챔버.
4, The coating source according to any of the preceding features, wherein the coating source defines a coating area whose deposition rate is higher than a predetermined value, the coating area being smaller than the substrate surface to be coated in one or more dimensions. chamber.

5. 제 1 특징 내지 제 4 특징 중 어느 한 특징에 있어서, 상기 코팅 소스는 코팅 소스 위에 분배되고 있는 하나 또는 복수의 처리 툴들을 포함하는 코팅 챔버.
5. Coating chamber according to any of the preceding features, wherein the coating source comprises one or a plurality of processing tools being distributed over the coating source.

6. 제 5 특징에 있어서, 상기 처리 툴은 전극들, 마그네트론 전극들, 샤워헤드 전극들, 회전식 전극들, 트윈 전극들, 마이크로파 소스들, 히터들, 스퍼터 타겟들, 가스 유입구들 및 증발 소스들을 포함하는 그룹 중에서 선택되는 코팅 챔버.
6. The processing tool of claim 5, wherein the processing tool comprises electrodes, magnetron electrodes, showerhead electrodes, rotary electrodes, twin electrodes, microwave sources, heaters, sputter targets, gas inlets and evaporation sources. Coating chamber selected from the group comprising.

7. 제 1 특징 내지 제 6 특징 중 어느 한 특징에 있어서, 상기 운송 장치가 코팅 소스에 대해 수 개의 코팅 위치들에 코팅될 기판을 기판 캐리어에 배열하도록 구성되는 코팅 챔버.
7. Coating chamber according to any of the preceding features, wherein the transport device is configured to arrange the substrate to be coated at several coating positions relative to the coating source in the substrate carrier.

8. 제 1 특징 내지 제 7 특징 중 어느 한 특징에 있어서, 상기 운송 장치가 코팅 소스에 대해 상기 기판을 갖는 기판 캐리어를 오실레이팅하도록 구성된 코팅 챔버.
8. Coating chamber according to any of the preceding features, wherein the transport device is configured to oscillate a substrate carrier having the substrate relative to a coating source.

9. 제 1 특징 내지 제 8 특징 중 어느 한 특징에 있어서, 상기 운송 장치의 운송 방향이 상기 코팅 소스의 길이 방향에 가로 방향인 코팅 챔버.
9. Coating chamber according to any of the preceding features, wherein the conveying direction of the conveying device is transverse to the longitudinal direction of the coating source.

10. 제 4 특징에 있어서, 상기 운송 장치의 운송 방향은 상기 코팅 영역이 코팅될 기판 표면보다 더 작은 방향에 평행한 코팅 챔버.
10. Coating chamber according to feature 4, wherein the transport direction of the transport device is parallel to a direction smaller than the surface of the substrate to be coated.

11. 제 1 특징 내지 제 10 특징 중 어느 한 특징에 있어서, 상기 운송 장치가 드라이브 및/또는 가이드 장치를 포함하는 코팅 챔버.
11. Coating chamber according to any of the preceding features, wherein the transport device comprises a drive and / or a guide device.

12. 제 11 특징에 있어서, 상기 운송 장치는 플레이트형 기판들의 직립 운송(upright transport)을 위해 구성되고 및/또는 상기 가이드 장치가 운송 경로 및 대향하는 가이드 레일을 한정하는 지지체를 포함하는 코팅 챔버.
12. The coating chamber of claim 11, wherein the transport device is configured for upright transport of plate-like substrates and / or the support device comprises a support defining a transport path and an opposing guide rail.

13. 제 11 특징 또는 제 12 특징에 있어서, 상기 운송 장치가 상기 기판 캐리어를 지지 및/구동하기 위한 롤들을 포함하는 코팅 챔버.
13. The coating chamber of claim 11 or 12, wherein the transport device comprises rolls for supporting and / or driving the substrate carrier.

14. 제 11 특징 또는 제 12 특징에 있어서, 상기 가이드 장치는 비접촉 가이드 또는 자석 가이드를 포함하는 코팅 챔버.
14. The coating chamber of claim 11 or 12, wherein the guide device comprises a non-contact guide or a magnet guide.

15. 제 1 특징 내지 제 14 특징 중 어느 한 특징에 있어서, 15. The feature according to any one of features 1 to 14, wherein

상기 운송 장치는 서로 평행하게 배열되는 수 개의 운송 경로들을 한정하는 수 개의 가이드 장치들을 포함하는 코팅 챔버.
The transport apparatus includes several guide devices defining several transport paths arranged parallel to each other.

16. 제 1 특징 내지 제 15 특징 중 어느 한 특징에 있어서, 상기 제 1 쉴드에 대한 이동 장치가 하나 이상의 드라이브 및/또는 하나 이상의 가이드 장치를 포함하는 코팅 챔버.
16. Coating chamber according to any of the preceding features, wherein the movement device for the first shield comprises one or more drives and / or one or more guide devices.

17. 제 16 특징에 있어서, 상기 이동 장치는 고리형 쉴드의 이동을 위해 구성되고 및/또는 상기 가이드 장치가 쉴드 운송 경로 및 대향하는 쉴드 가이드 레일을 한정하는 쉴드 지지체를 포함하는 코팅 챔버.
17. Coating chamber according to feature 16, wherein the movement device is configured for movement of the annular shield and / or the shield device comprises a shield support defining a shield transport path and an opposing shield guide rail.

18. 제 16 특징 또는 제 17 특징에 있어서, 상기 이동 장치가 상기 쉴드를 지지 및/또는 구동하기 위한 롤들을 포함하는 코팅 챔버.
18. Coating chamber according to feature 16 or 17, wherein the moving device comprises rolls for supporting and / or driving the shield.

19. 제 16 특징 또는 제 17 특징에 있어서, 상기 가이드 장치는 비접촉 가이드 또는 자석 가이드를 포함하는 코팅 챔버.
19. Coating chamber according to feature 16 or 17, wherein the guide device comprises a non-contact guide or a magnet guide.

20. 제 1 특징 내지 제 19 특징 중 어느 한 특징에 있어서, 상기 운송 장치 및 상기 이동 장치는 단일의 공통 드라이브 또는 수개의 독립 드라이브들을 포함하는 코팅 챔버.
20. Coating chamber according to any of the preceding features, wherein the transportation device and the moving device comprise a single common drive or several independent drives.

21. 제 1 특징 내지 제 20 특징 중 어느 한 특징에 있어서, 상기 커플링 장치는 폼 핏(form fit) 엘리먼트들을 포함하는 코팅 챔버.
21. Coating chamber according to any of the preceding features, wherein the coupling device comprises form fit elements.

22. 제 1 특징 내지 제 21 특징 중 어느 한 특징에 있어서, 상기 운송 장치 및/또는 상기 이동 장치가 상기 코팅 소스에 대해 및/또는 서로 적어도 부분적으로 이동가능한 코팅 챔버.
22. Coating chamber according to any of the preceding features, wherein the transport device and / or the moving device are at least partially movable relative to and / or with respect to the coating source.

23. 제 1 특징 내지 제 22 특징 중 어느 한 특징에 있어서, 상기 운송 장치 및/또는 이동 장치가 상기 기판 캐리어의 운송 방향에 가로 방향 및/또는 상기 코팅 소스에서 코팅될 기판까지 코팅 방향으로 적어도 부분적으로 이동가능한 코팅 챔버.
23. The device according to any of features 1 to 22, wherein the transport device and / or the transport device is at least partially in the coating direction from the coating source to the substrate to be coated and / or transverse to the transport direction of the substrate carrier. Coating chamber movable to the.

24. 제 1 특징 내지 제 23 특징 중 어느 한 특징에 있어서, 상기 운송 장치 및/또는 상기 이동 장치는 서로 나란히 배치되어 대향하는 지지체들로부터 동일한 거리를 갖거나 하나 뒤에 다른 하나가 배치되어 대향하는 지지체로부터 상이한 거리를 갖는 가이드 레일들을 포함하는 코팅 챔버.
24. The support according to any one of features 1 to 23, wherein the transport device and / or the transport device are arranged next to each other at the same distance from the opposing supports or one behind the other being arranged opposite to each other. A coating chamber comprising guide rails having different distances from the.

25. 제 1 특징 내지 제 24 특징 중 어느 한 특징에 있어서, 하나 이상의 제 2 쉴드가 제공되고, 상기 제 2 쉴드가 상기 코팅 소스에 대해 고정된 코팅 챔버.
25. Coating chamber according to any of the preceding features, wherein one or more second shields are provided, the second shields fixed to the coating source.

26. 제 25 특징에 있어서, 상기 제 2 쉴드가 상기 제 1 쉴드 및/또는 상기 이동 장치를 커버하는 코팅 챔버.
26. The coating chamber of clause 25, wherein the second shield covers the first shield and / or the moving device.

27. 제 1 특징 내지 제 26 특징 중 어느 한 특징에 있어서, 상기 제 1 쉴드가 코팅될 상기 기판의 표면 및 상기 기판 캐리어를 둘러싸는 영역을 커버하는 코팅 챔버.
27. Coating chamber according to any of the preceding features, wherein the first shield covers a surface of the substrate to be coated and an area surrounding the substrate carrier.

28. 제 1 특징 내지 제 27 특징 중 어느 한 특징에 있어서, 상기 제 1 쉴드의 이동 장치는 상기 제 1 쉴드가 오직 상기 챔버에서 이동가능하도록 설계된 코팅 챔버.
28. Coating chamber according to any of the preceding features, wherein the moving device of the first shield is designed such that the first shield is movable only in the chamber.

29. 코팅 챔버를 작동시키는 방법으로서, 기판 캐리어 상에 기판을 제공하는 단계, 상이한 작동 방식들의 하나의 작동 모드를 선택하는 단계를 포함하고, 제 1 작동 모드는 상기 코팅 챔버의 이동식 쉴드가 코팅 동안 고정되게 유지되면서 상기 코팅 챔버의 코팅 영역을 통해 기판 캐리어의 연속적인 이동을 포함하고, 제 2 작동 모드는 상기 기판과 함께 기판 캐리어를 커플링 위치로 이동하는 단계, 상기 기판 캐리어를 상기 코팅 챔버에 제공된 이동식 쉴드와 커플링하는 단계, 및 상기 기판이 코팅 소스에 대해 적어도 2 개의 상이한 위치들에 코팅되도록 적어도 하나의 다른 위치에 상기 기판 캐리어 및 상기 이동식 쉴드를 이동시키는 단계를 포함하고, 및 29. A method of operating a coating chamber, comprising: providing a substrate on a substrate carrier, selecting one operating mode of different modes of operation, the first mode of operation wherein the movable shield of the coating chamber is applied during coating; Maintaining a fixed movement of the substrate carrier through the coating area of the coating chamber, wherein the second mode of operation includes moving the substrate carrier with the substrate to a coupling position, moving the substrate carrier to the coating chamber. Coupling with the provided removable shield, and moving the substrate carrier and the removable shield at at least one other location such that the substrate is coated at at least two different locations relative to the coating source, and

제 3 작동 모드는 상기 코팅 챔버의 이동식 쉴드가 코팅 동안 고정되게 유지되면서 상기 기판의 고정 코팅을 포함하는 코팅 챔버를 작동시키는 방법.
And a third mode of operation includes a fixed chamber of said substrate while said movable shield of said coating chamber remains fixed during coating.

30. 제 29 특징에 있어서, 상기 제 2 작동 모드에서 상기 기판 캐리어 및 상기 이동식 쉴드는 상기 기판 캐리어 및 상기 이동식 쉴드가 상기 코팅 챔버의 코팅 영역을 통해 반복적으로 이동되도록 오실레이팅되는 코팅 챔버를 작동시키는 방법.
30. The coating chamber of claim 29, wherein in the second mode of operation the substrate carrier and the movable shield operate an oscillating coating chamber such that the substrate carrier and the movable shield are repeatedly moved through the coating area of the coating chamber. Way.

Claims (30)

코팅 챔버로서,
코팅 소스,
기판이 코팅될 수 있도록 상기 코팅 소스에 대해 하나 이상의 코팅 위치 내로 코팅될 기판을 운반할 수 있도록 구성된 기판 캐리어, 및
코팅될 상기 기판의 표면이외에 영역들의 코팅을 방지하도록 상기 기판의 코팅 위치와 상기 코팅 소스 사이의 영역에 배열되는 하나 이상의 제 1 쉴드를 포함하고,
상기 제 1 쉴드는 제 1 쉴드 및 기판 캐리어가 함께 이동할 수 있도록, 상기 제 1 쉴드를 커플링하기 위한 커플링 장치 및 이동 장치를 포함하는
코팅 챔버.
Coating chamber,
Coating source,
A substrate carrier configured to transport a substrate to be coated into one or more coating locations relative to the coating source such that the substrate can be coated, and
At least one first shield arranged at an area between the coating location of the substrate and the coating source to prevent coating of areas other than the surface of the substrate to be coated,
The first shield includes a coupling device and a moving device for coupling the first shield such that the first shield and the substrate carrier can move together.
Coating chamber.
제 1 항에 있어서,
상기 코팅 챔버가 진공 챔버인
코팅 챔버.
The method of claim 1,
The coating chamber is a vacuum chamber
Coating chamber.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 코팅 소스가 CVD 소스들, PECVD 소스들, PVD 소스들, 스퍼터 소스들 및 기상 증착 소스들을 포함하는 그룹으로부터 선택되는
코팅 챔버.
The method according to claim 1 or 2,
The coating source is selected from the group comprising CVD sources, PECVD sources, PVD sources, sputter sources and vapor deposition sources
Coating chamber.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 코팅 소스가 증착율이 미리 정해진 값보다 더 높은 코팅 영역을 한정하고, 상기 코팅 영역은 1 차원 이상에서 코팅될 기판 표면 보다 더 작은
코팅 챔버.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The coating source defines a coating area whose deposition rate is higher than a predetermined value, the coating area being smaller than the substrate surface to be coated in one or more dimensions.
Coating chamber.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 코팅 소스는 코팅 소스 위에 분배되고 있는 하나 또는 복수의 처리 툴들을 포함하는
코팅 챔버.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The coating source includes one or a plurality of processing tools being dispensed over the coating source.
Coating chamber.
제 5 항에 있어서,
상기 처리 툴은 전극들, 마그네트론 전극들, 샤워헤드 전극들, 회전식 전극들, 트윈 전극들, 마이크로파 소스들, 히터들, 스퍼터 타겟들, 가스 유입구들 및 증발 소스들을 포함하는 그룹 중에서 선택되는
코팅 챔버.
The method of claim 5, wherein
The processing tool is selected from the group comprising electrodes, magnetron electrodes, showerhead electrodes, rotary electrodes, twin electrodes, microwave sources, heaters, sputter targets, gas inlets and evaporation sources.
Coating chamber.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 운송 장치가 코팅 소스에 대해 수 개의 코팅 위치들에 코팅될 기판을 기판 캐리어에 배열하도록 구성되는
코팅 챔버.
The method according to any one of claims 1 to 6,
The transport device is configured to arrange a substrate to be coated at several coating positions relative to the coating source in a substrate carrier.
Coating chamber.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 운송 장치가 코팅 소스에 대해 상기 기판을 갖는 기판 캐리어를 오실레이팅하도록 구성된
코팅 챔버.
The method according to any one of claims 1 to 7,
The transport device configured to oscillate a substrate carrier having the substrate relative to a coating source
Coating chamber.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 운송 장치의 운송 방향이 상기 코팅 소스의 길이 방향에 가로 방향인
코팅 챔버.
The method according to any one of claims 1 to 8,
The transport direction of the transport device is transverse to the longitudinal direction of the coating source.
Coating chamber.
제 4 항에 있어서,
상기 운송 장치의 운송 방향은 상기 코팅 영역이 코팅될 기판 표면보다 더 작은 방향에 평행한
코팅 챔버.
The method of claim 4, wherein
The transport direction of the transport device is parallel to the direction smaller than the surface of the substrate to be coated.
Coating chamber.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 운송 장치가 드라이브 및/또는 가이드 장치를 포함하는
코팅 챔버.
The method according to any one of claims 1 to 10,
The transport device comprises a drive and / or a guide device
Coating chamber.
제 11 항에 있어서,
상기 운송 장치는 플레이트형 기판들의 직립 운송(upright transport)을 위해 구성되고 및/또는 상기 가이드 장치가 운송 경로 및 대향하는 가이드 레일을 한정하는 지지체를 포함하는
코팅 챔버.
The method of claim 11,
The transport device comprises a support configured for upright transport of plate-like substrates and / or the support device defining a transport path and opposing guide rails.
Coating chamber.
제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
상기 운송 장치가 상기 기판 캐리어를 지지 및/구동하기 위한 롤들을 포함하는
코팅 챔버.
The method according to claim 11 or 12,
The transport device comprises rolls for supporting and / or driving the substrate carrier
Coating chamber.
제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
상기 가이드 장치는 비접촉 가이드 또는 자석 가이드를 포함하는
코팅 챔버.
The method according to claim 11 or 12,
The guide device includes a non-contact guide or a magnetic guide
Coating chamber.
제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 운송 장치는 서로 평행하게 배열되는 수 개의 운송 경로들을 한정하는 수 개의 가이드 장치들을 포함하는
코팅 챔버.
The method according to any one of claims 1 to 14,
The transport device comprises several guide devices defining several transport paths arranged parallel to one another.
Coating chamber.
제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 쉴드에 대한 이동 장치가 하나 이상의 드라이브 및/또는 하나 이상의 가이드 장치를 포함하는
코팅 챔버.
The method according to any one of claims 1 to 15,
The mobile device for the first shield includes one or more drives and / or one or more guide devices.
Coating chamber.
제 16 항에 있어서,
상기 이동 장치는 고리형 쉴드의 이동을 위해 구성되고 및/또는 상기 가이드 장치가 쉴드 운송 경로 및 대향하는 쉴드 가이드 레일을 한정하는 쉴드 지지체를 포함하는
코팅 챔버.
17. The method of claim 16,
The moving device is configured for movement of the annular shield and / or the shield comprises a shield support defining a shield transport path and an opposing shield guide rail.
Coating chamber.
제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,
상기 이동 장치가 상기 쉴드를 지지 및/또는 구동하기 위한 롤들을 포함하는
코팅 챔버.
The method according to claim 16 or 17,
The mobile device comprising rolls for supporting and / or driving the shield
Coating chamber.
제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,
상기 가이드 장치는 비접촉 가이드 또는 자석 가이드를 포함하는
코팅 챔버.
The method according to claim 16 or 17,
The guide device includes a non-contact guide or a magnetic guide
Coating chamber.
제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 운송 장치 및 상기 이동 장치는 단일의 공통 드라이브 또는 수개의 독립 드라이브들을 포함하는
코팅 챔버.
20. The method according to any one of claims 1 to 19,
The transport device and the mobile device comprise a single common drive or several independent drives.
Coating chamber.
제 1 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커플링 장치는 폼 핏(form fit) 엘리먼트들을 포함하는
코팅 챔버.
The method according to any one of claims 1 to 20,
The coupling device comprises form fit elements.
Coating chamber.
제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 운송 장치 및/또는 상기 이동 장치가 상기 코팅 소스에 대해 및/또는 서로 적어도 부분적으로 이동가능한
코팅 챔버.
The method according to any one of claims 1 to 21,
The transport device and / or the moving device are at least partially movable with respect to the coating source and / or with each other.
Coating chamber.
제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 운송 장치 및/또는 이동 장치가 상기 기판 캐리어의 운송 방향에 가로 방향 및/또는 상기 코팅 소스에서 코팅될 기판까지 코팅 방향으로 적어도 부분적으로 이동가능한
코팅 챔버.
The method according to any one of claims 1 to 22,
The transport device and / or the transport device is at least partially movable in the coating direction transverse to the transport direction of the substrate carrier and / or from the coating source to the substrate to be coated.
Coating chamber.
제 1 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 운송 장치 및/또는 상기 이동 장치는 서로 나란히 배치되어 대향하는 지지체들로부터 동일한 거리를 갖거나 하나 뒤에 다른 하나가 배치되어 대향하는 지지체로부터 상이한 거리를 갖는 가이드 레일들을 포함하는
코팅 챔버.
24. The method according to any one of claims 1 to 23,
The transport device and / or the moving device comprise guide rails arranged next to each other to have the same distance from the opposing supports or one behind the other to have different distances from the opposing support.
Coating chamber.
제 1 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
하나 이상의 제 2 쉴드가 제공되고, 상기 제 2 쉴드가 상기 코팅 소스에 대해 고정된
코팅 챔버.
The method according to any one of claims 1 to 24,
One or more second shields are provided, the second shields fixed relative to the coating source.
Coating chamber.
제 25 항에 있어서,
상기 제 2 쉴드가 상기 제 1 쉴드 및/또는 상기 이동 장치를 커버하는
코팅 챔버.
The method of claim 25,
The second shield covers the first shield and / or the mobile device.
Coating chamber.
제 1 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 쉴드가 코팅될 상기 기판의 표면 및 상기 기판 캐리어를 둘러싸는 영역을 커버하는
코팅 챔버.
The method according to any one of claims 1 to 26,
Covering the surface of the substrate to be coated with the first shield and an area surrounding the substrate carrier
Coating chamber.
제 1 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 쉴드의 이동 장치는 상기 제 1 쉴드가 오직 상기 챔버에서 이동가능하도록 설계된
코팅 챔버.
The method according to any one of claims 1 to 27,
The moving device of the first shield is designed such that the first shield is movable only in the chamber.
Coating chamber.
코팅 챔버를 작동시키는 방법으로서,
기판 캐리어 상에 기판을 제공하는 단계,
상이한 작동 방식들의 하나의 작동 모드를 선택하는 단계를 포함하고,
제 1 작동 모드는 상기 코팅 챔버의 이동식 쉴드가 코팅 동안 고정되게 유지되면서 상기 코팅 챔버의 코팅 영역을 통해 기판 캐리어의 연속적인 이동을 포함하고,
제 2 작동 모드는
상기 기판과 함께 기판 캐리어를 커플링 위치로 이동하는 단계,
상기 기판 캐리어를 상기 코팅 챔버에 제공된 이동식 쉴드와 커플링하는 단계, 및
상기 기판이 코팅 소스에 대해 적어도 2 개의 상이한 위치들에 코팅되도록 적어도 하나의 다른 위치에 상기 기판 캐리어 및 상기 이동식 쉴드를 이동시키는 단계를 포함하고, 및
제 3 작동 모드는 상기 코팅 챔버의 이동식 쉴드가 코팅 동안 고정되게 유지되면서 상기 기판의 고정 코팅을 포함하는
코팅 챔버를 작동시키는 방법.
As a method of operating the coating chamber,
Providing a substrate on a substrate carrier,
Selecting one mode of operation of different modes of operation,
The first mode of operation includes the continuous movement of the substrate carrier through the coating area of the coating chamber while the movable shield of the coating chamber remains fixed during coating,
The second mode of operation
Moving a substrate carrier with the substrate to a coupling position,
Coupling the substrate carrier with a removable shield provided in the coating chamber, and
Moving the substrate carrier and the movable shield to at least one other location such that the substrate is coated at at least two different locations relative to a coating source, and
The third mode of operation includes a stationary coating of the substrate while the movable shield of the coating chamber remains fixed during the coating.
How to operate the coating chamber.
제 29 항에 있어서,
상기 제 2 작동 모드에서 상기 기판 캐리어 및 상기 이동식 쉴드는 상기 기판 캐리어 및 상기 이동식 쉴드가 상기 코팅 챔버의 코팅 영역을 통해 반복적으로 이동되도록 오실레이팅되는
코팅 챔버를 작동시키는 방법.
The method of claim 29,
In the second mode of operation the substrate carrier and the movable shield are oscillated such that the substrate carrier and the movable shield are repeatedly moved through the coating area of the coating chamber.
How to operate the coating chamber.
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