KR20110049571A - 유기금속 화학기상 증착장치 및 기판처리장치 - Google Patents

유기금속 화학기상 증착장치 및 기판처리장치 Download PDF

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Abstract

복수의 기판의 지지가 가능한 서셉터로부터 기판의 개별 이송이 가능하도록 한 유기금속 화학기상 증착장치 및 기판처리장치가 개시된다. 유기금속 화학기상 증착장치는 개폐가능한 출입구가 형성되는 챔버;상기 챔버 내부에 배치되어 복수의 기판의 지지가 가능한 서셉터;상기 챔버 내부에서 상기 서셉터에 대향되어 상기 서셉터 측으로 공정가스를 분사하는 샤워헤드;상기 서셉터를 지지하며, 상기 서셉터를 회전시키는 서셉터회전부;및 상기 서셉터에 지지되는 복수의 상기 기판 중 상기 출입구와 가까운 측에 위치하는 상기 기판을 승강시키는 기판승강부;를 포함한다.

Description

유기금속 화학기상 증착장치 및 기판처리장치{METAL ORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION AND APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE}
본 발명은 유기금속 화학기상 증착장치 및 기판처리장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판의 표면에 박막을 증착하는 유기금속 화학기상 증착장치 및 기판처리장치에 관한 것이다.
엘이디(LED;luminescent diode)는 반도체의 (+), (-) 전극의 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 정공)를 만들어내고, 이들의 재결합(再結合)에 의하여 발광시키는 것으로, 낮은 전력 소비, 발열량의 감소, 색체 구현의 우수성 등의 장점을 가지고 있다. 따라서 엘이디는 최근들어 휴대폰, 엘시디(LCD;liquid crystal display)등의 백라이트 유닛으로 그 사용범위가 점차 확대되고 있다.
이러한 엘이디는 에피(Epi) 공정, 팹(Fab) 공정, 패키지(PKG) 공정을 거쳐 제작된다. 에피 공정은 유기금속 화학기상 증착장치(MOCVD;Metal Organic Chemical Vapor Deposition)를 이용해 사파이어, 실리콘카바이드(SiC) 등의 기판 위에 화합물 반도체를 성장시켜 에피 웨이퍼(Wafer)를 제조하는 공정이다. 팹 공정은 에피 웨이퍼 상에 (+), (-) 전극을 형성하고 칩 크기 별로 절단 및 가공하는 공정이다. 패키지 공정은 칩에 전극과 와이어(Wire)를 연결, 조립 후 수지로 밀봉하는 공정이다. 이와 같이 에피 공정에서 패키지 공정에 이르는 3단계 공정이 끝나면 하나의 완전한 단일 LED 칩 제품이 완성된다.
한편, 상술된 유기금속 화학기상 증착장치에 포함되는 챔버 내부에는 기판의 처리조건을 충족시키기 위한 공정환경이 조성되어야 하므로, 내부가 밀폐된 상태에서 공정이 진행된다.
따라서 챔버의 개방 횟수를 줄이며, 공정효율을 향상시키기 위해 개방된 챔버의 내부로 한번에 복수의 기판을 반입 또는, 반출시키는 방법을 채택하여 사용하고 있다. 이러한 복수의 기판을 반입 또는, 반출시키기 위한 방법으로 복수의 기판이 탑재된 서셉터를 이송하는 장치가 사용되고 있다.
이러한 서셉터의 이송장치에 대해서는 '대한민국 공개특허 제2008-0112698호;서셉터 이송장치' 에 의해 이미 개시된 바 있다. 상기 공개특허에 따르면, 복수의 기판은 서셉터에 탑재되고, 이 서셉터를 각 단위 설비 내부로 반입하여 기판에 처리를 가한 후, 서셉터를 각 단위 설비로부터 반출하는 방식으로 기판을 이송한다.
하지만, 상기 공개특허와 같이 복수의 기판이 탑재된 서셉터를 이송하려면, 서셉터의 이송공간을 확보해야 하므로 공간 효율이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 이송장치는 서셉터의 이송에 따르는 동력 손실이 크고, 이에 따른 설비 투자비용이 증가되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 복수의 기판의 지지가 가능한 서셉터로부터 기판의 개별 이송이 가능하도록 한 유기금속 화학기상 증착장치 및 기판처리장치를 제공하기 위한 것이다.
유기금속 화학기상 증착장치는 개폐가능한 출입구가 형성되는 챔버;상기 챔버 내부에 배치되어 복수의 기판의 지지가 가능한 서셉터;상기 챔버 내부에서 상기 서셉터에 대향되어 상기 서셉터 측으로 공정가스를 분사하는 샤워헤드;상기 서셉터를 지지하며, 상기 서셉터를 회전시키는 서셉터회전부;및 상기 서셉터에 지지되는 복수의 상기 기판 중 상기 출입구와 가까운 측에 위치하는 상기 기판을 승강시키는 기판승강부;를 포함한다.
상기 서셉터는 상기 서셉터회전부에 의해 지지되며, 복수의 안착홈이 형성되는 회전판;및 복수의 상기 안착홈 내부에 배치되어 복수의 상기 기판을 각각 지지하는 복수의 기판지지대;를 포함할 수 있다.
상기 기판승강부는 상기 회전판을 관통하여 일단부가 복수의 상기 기판지지대에 각각 결합되는 복수의 승강핀;복수의 상기 승강핀의 타단부에 각각 결합되는 복수의 롤러;및 복수의 상기 롤러의 하방에 배치되어 상기 출입구 측을 향해 상향 경사지며, 승강되는 경사판;을 포함할 수 있다.
상기 기판승강부는 상기 경사판이 상기 출입구 측을 향해 상향 경사지도록 상기 경사판을 지지하는 복수의 승강축;복수의 상기 승강축을 함께 지지하는 승강판;및 상기 승강판을 승강시키는 승강실린더;를 더 포함할 수 있다.
상기 기판승강부는 상기 회전판을 관통하여 일단부가 복수의 상기 기판지지대에 각각 결합되는 복수의 승강핀;및 상기 출입구에 가까운 측에 위치하는 상기 승강핀을 승강시키는 승강실린더;를 포함할 수 있다.
복수의 상기 기판지지대는 상측으로 개방되고, 상기 출입구 측으로 개방되어 상기 기판을 이송하는 이송로봇의 포크가 삽입되는 가이드홈이 각각 형성될 수 있다.
상기 서셉터는 복수의 상기 기판을 가열하는 가열부를 더 포함할 수 있다.
한편, 기판처리장치는 개폐가능한 출입구가 형성되는 챔버;상기 챔버 내부에 배치되어 복수의 기판의 지지가 가능한 서셉터;상기 서셉터를 지지하며, 상기 서셉터를 회전시키는 서셉터회전부;및 상기 서셉터에 지지되는 복수의 상기 기판 중 상기 출입구와 가까운 측에 위치하는 상기 기판을 승강시키는 기판승강부;를 포함한다.
상기 서셉터는 상기 서셉터회전부에 의해 지지되며, 복수의 안착홈이 형성되는 회전판;및 복수의 상기 안착홈 내부에 배치되어 복수의 상기 기판을 각각 지지하는 복수의 기판지지대;를 포함할 수 있다.
상기 기판승강부는 상기 회전판을 관통하여 일단부가 복수의 상기 기판지지대에 각각 결합되는 복수의 승강핀;복수의 상기 승강핀의 타단부에 각각 결합되는 복수의 롤러;및 복수의 상기 롤러의 하방에 배치되어 상기 출입구 측을 향해 상향 경사지며, 승강되는 경사판;을 포함할 수 있다.
상기 기판승강부는 상기 경사판이 상기 출입구 측을 향해 상향 경사지도록 상기 경사판을 지지하는 복수의 승강축;복수의 상기 승강축을 함께 지지하는 승강판;및 상기 승강판을 승강시키는 승강실린더;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 유기금속 화학기상 증착장치 및 기판처리장치는 기판 이송에 따른 공간을 효율적으로 활용할 수 있으며, 설비 투자비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 실시예에 따른 유기금속 화학기상 증착장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 실시예에 따른 유기금속 화학기상 증착장치를 나타낸 단면도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 유기금속 화학기상 증착장치 중 서셉터 및 기판승강부를 나타낸 분해사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 유기금속 화학기상 증착장치(100)는 기판(S)의 처리공간을 형성하는 챔버(110)를 포함한다.
챔버(110)에는 기판(S)의 출입을 위한 출입구(111)가 형성된다. 출입구(111)에는 게이트밸브(113)가 설치된다. 게이트밸브(113)는 기판(S)의 출입시 출입구(111)를 개방시키며, 기판(S)의 처리시 출입구(111)를 밀폐시킨다.
챔버(110)의 내부에는 서셉터(130)가 배치되며, 서셉터(130)는 서셉터회전 부(150)에 지지된다. 서셉터회전부(150)는 서셉터(130)를 지지하는 서셉터지지축(151) 및 서셉터지지축(151)을 회전시키는 회전모터(153)를 포함한다.
서셉터(130)는 서셉터지지축(151)에 지지되어 회전모터(153)에 의해 회전되는 회전판(131)을 포함한다. 회전판(131)의 상면에는 기판(S)이 안착되는 안착홈(131a)이 형성된다. 안착홈(131a)은 기판(S)이 회전판(131)의 상부면에 함입되도록 하여 회전판(131)이 회전되더라도 기판(S)이 회전판(131)으로부터 이탈되는 것을 방지한다.
안착홈(131a) 내부에는 기판(S)을 지지하는 기판지지대(133)이 배치된다. 도시되지 않았지만, 기판지지대(133)에는 기판(S)의 고정수단, 예를 들어 정전척, 점착척, 진공척 등이 설치될 수 있다.
기판지지대(133)에는 기판(S)을 지지하는 면 및 출입구(111)를 향한 면이 개방되는 가이드홈(133a)이 형성된다. 가이드홈(133a)은 기판(S)을 챔버(110) 내부로 반입시 기판(S)의 이송을 담당하는 이송로봇의 포크(미도시)가 가이드홈(133a)으로 안내되어 기판(S)이 기판지지대(133)에 원활하게 안착되도록 하며, 기판지지대(133)에 지지되는 기판(S)을 챔버(110) 외부로 반출시 이송로봇의 포크(미도시)가 가이드홈(133a)으로 삽입되어 기판(S)을 지지한 후 상승하여 기판(S)을 기판지지대(133)으로부터 원활하게 이탈되도록 한다.
이러한 안착홈(131a)은 복수로 형성되고, 기판지지대(133)는 복수의 안착홈(131a)에 각각 배치되어 서셉터(130)가 복수의 기판(S)을 지지할 수 있도록 한다.
챔버(110) 내부에는 서셉터(130)에 대향되는 측에는 샤워헤드(140)가 배치된다. 샤워헤드(140)는 서셉터(130)에 의해 지지되는 기판(10)으로 공정가스를 분사한다. 그리고 서셉터(130)의 내부에는 회전판(131)의 하부에 배치되어 기판(S)을 가열하는 가열부(160)가 배치된다. 가열부(160)는 히팅코일, 히팅블럭을 사용하여 구현될 수 있다.
한편, 서셉터(130)의 하부에는 서셉터(130)에 지지되는 복수의 기판(S) 중 출입구에 가까운 측에 지지되는 기판(S)을 승강시키는 기판승강부(170)가 배치된다.
기판승강부(170)는 회전판(131)을 관통하여 일단부가 복수의 기판지지대(133)에 각각 결합되는 복수의 승강핀(171) 및 복수의 승강핀(171)의 타단부에 각각 결합되는 복수의 롤러(173)를 포함한다. 그리고 기판승강부(170)는 복수의 롤러(173)의 하부에 배치되는 경사판(175), 경사판을 지지하는 복수의 승강축(177) 및 승강축(177)을 승강시키는 승강실린더(179))를 포함한다.
경사판(175)은 출입구(111)를 향해 상향 경사지도록 배치된다. 즉, 경사판(175)은 복수의 승강축(177) 중 출입구(111)에 가장 가깝게 배치되는 승강축(177)은 출입구(111)로부터 가장 멀리 배치되는 승강축(177)보다 길게 마련된다. 이러한 복수의 승강축(177)은 챔버(110)를 관통하여 챔버(110) 외부로 연장되며, 챔버(110)의 외부에는 복수의 승강축(177)을 지지하는 승강판(178)이 배치된다. 승강실린더(179))는 승간판(178)을 지지하여 복수의 승강축(177)을 함께 승강시킬 수 있도록 설치된다.
이하, 본 실시예에 따른 유기금속 화학기상 증착장치의 기판 반입 동작에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 3a 및 3b는 본 실시예에 따른 유기금속 화학기상 증착장치의 기판 반입 동작을 나타낸 단면도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 승강실린더(179))는 승간판(178)을 상승시키고, 승간판(178)의 상승에 따라 경사판(175)이 상승된다. 그리고 서셉터회전부(150)는 기판(S)이 안착될 안착홈(131a)(이하, '해당 안착홈')이 출입구(111)에 가깝게 위치하도록 서셉터(130)를 회전시킨다.
이때, 경사판(175)은 출입구(111)를 향해 상향 경사지므로, 해당 안착홈(131a)에 배치된 기판지지대(133)(이하, '해당 기판지지대')이 상승한다. 즉, 해당 기판지지대(133)에 결합된 승강핀(171)은 서셉터(130)가 회전됨에 따라 롤러(173)가 경사판(175)에 접촉되어 구름 동작하고, 해당 기판지지대(133)는 상승하여 안착홈(131a)의 상부로 돌출된다.
이어, 출입구(111)는 게이트밸브(113)에 의해 개방된다. 이송로봇(10)은 기판(S)을 지지하는 포크(11)를 출입구(111)를 통과시켜 챔버(110) 내부로 반입시킨다. 이에 따라 기판(S)은 해당 기판지지대(133) 상에 위치하며, 이송로봇()은 포크(11)를 하강시킨다. 포크(11)의 하강에 따라 기판(S)은 기판지지대(133)에 지지되고, 포크(11)는 가이드홈(133a) 내부로 안내되어 기판(S)으로부터 이탈된다. 이송로봇(10)은 포크(11)를 챔버 외부로 반출시킨다.
이어, 서셉터회전부(150)는 서셉터(130)를 회전시킨다. 서셉터(130)가 회전됨에 따라 경사판(175)을 따라 구름 동작되는 롤러(173)에 의해 해당 기판지지대(133)는 하강되며, 기판(S)은 해당 안착홈(131a) 내부에 함입된다.
이와 같이 서셉터(130)가 회전되어 해당 안착홈(131a)에 기판(S)이 합입되어 안착되면, 해당 안착홈(131a)에 인접한 다른 안착홈(131a)이 출입구에 가깝게 위치하며, 다른 안착홈(131a) 내부에 위치한 다른 기판지지대(133)이 상승되어 다른 기판지지대(133)에 다른 기판(S)을 반입시킬 수 있다.
이어, 서셉터(130) 상에 처리될 기판(S)이 모두 지지되면, 승강실린더(179))는 모든 롤러(173)가 경사판(175)에 접촉되지 않는 위치로 경사판(175)을 하강시킨다. 경사판(175)이 하강됨에 따라 모든 기판지지대(133)는 모든 안착홈(131a) 내부에 위치한다.
이후, 출입구(111)는 게이트밸브(113)에 의해 밀폐되고, 챔버(110) 내부는 공정환경이 조성되어 기판(S)에 처리가 가해진다.
이하, 본 실시예에 따른 유기금속 화학기상 증착장치의 기판 반출 동작에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 4a 및 도 4b는 본 실시예에 따른 유기금속 화학기상 증착장치의 기판 반출 동작을 나타낸 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 기판의 처리 후, 승강실린더(179))는 승간판(178)을 상승시키고, 승간판(178)의 상승에 따라 경사판(175)이 상승된다. 그리 고 서셉터회전부(150)는 챔버(110) 외부로 배출될 기판(S)이 안착된 안착홈(131a)(이하, '해당 안착홈')이 출입구(111)에 가깝게 위치하도록 서셉터(130)를 회전시킨다.
이때, 경사판(175)은 출입구(111)를 향해 상향 경사지므로, 해당 안착홈(131a)에 배치된 기판지지대(133)(이하, '해당 기판지지대')이 상승한다. 즉, 해당 기판지지대(133)에 결합된 승강핀(171)은 서셉터(130)가 회전됨에 따라 롤러(173)가 경사판(175)에 접촉되어 구름 동작하고, 해당 기판지지대(133)는 상승하여 안착홈(131a)의 상부로 돌출된다.
이어, 출입구(111)는 게이트밸브(113)에 의해 개방된다. 이송로봇(10)은 포크(11)를 출입구(111)를 통과시켜 챔버(110) 내부로 반입시킨다. 포크(11)는 가이드홈(133a) 내부로 삽입되고, 이송로봇(10)은 포크(11)를 상승시킨다. 포크(11)가 상승됨에 따라 해당 기판지지대(133)에 지지되어 있는 기판(S)은 포크(11)에 지지되고, 해당 기판지지대(133)으로부터 이탈된다. 이송로봇(10)은 기판(S)을 지지하는 포크(11)를 챔버(110) 외부로 반출시킨다.
이어, 서셉터회전부(150)는 서셉터(130)를 회전시킨다. 서셉터(130)가 회전됨에 따라 경사판(175)을 따라 구름 동작되는 롤러(173)에 의해 해당 기판지지대(133)는 하강되며, 해당 기판지지대(133)는 해당 안착홈(131a) 내부에 함입된다.
이와 같이 서셉터(130)가 회전되어 해당 안착홈(131a)에 해당 기판지지대(133)이 함입되면, 해당 안착홈(131a)에 인접한 다른 안착홈(131a)이 출입구에 가깝게 위치하며, 다른 안착홈(131a) 내부에 위치한 다른 기판지지대(133)이 상승되어 다른 기판지지대(133)에 지지되는 다른 기판(S)을 반출시킬 수 있다.
이어, 서셉터(130) 상에 처리될 기판(S)이 모두 반출되면, 승강실린더(179))는 모든 롤러(173)가 경사판(175)에 접촉되지 않는 위치로 경사판(175)을 하강시킨다. 경사판(175)이 하강됨에 따라 모든 기판지지대(133)는 모든 안착홈(131a) 내부에 위치한다.
이하, 다른 실시예에 따른 유기금속 화학기상 증착장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
다른 실시예에 따른 유기금속 화학기상 증착장치를 설명하는 데 있어서, 상술된 본 실시예에 따른 유기금속 화학기상 증착장치와 유사한 구성요소에 대해서는 상세한 설명은 생략하도록 하며, 동일한 참조부호를 부여하기로 한다. 따라서 이하의 설명에서 상세한 설명이 생략된 구성요소에 대해서는 상술된 설명을 참조하여 이해할 수 있을 것이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 유기금속 화학기상 증착장치를 나타낸 단면도이다.
도 5를 참조하면, 유기금속 화학기상 증착장치(100a)는 출입구(111)에 가깝게 위치하는 기판지지대(이하, '해당 기판지지대')의 승강핀(171)을 승강시키는 기판승강부(190)을 포함한다. 기판승강부(190)는 실린더로더(191)가 챔버(110)를 관통하여 해당 기판지지대(133)를 승강시키는 승강실린더를 채택하여 구현할 수 있 다.
이러한 유기금속 화학기상 증착장치(100a)는 기판(S)의 반입 또는, 반출을 위해 해당 기판지지대(133)를 출입구(111)에 가깝게 위치시킨다. 즉, 서셉터회전부(150)는 서셉터(130)를 회전시켜 해당 기판지지대(133)를 출입구(111)에 가깝게 위치시킨 후 서셉터(130)를 정지시킨다. 이때, 기판승강부(170)는 실린더로더()를 상승시켜 승강핀(171)을 상승시킨다. 이에 따라 해당 기판지지대(133)는 안착홈(131a)의 상부로 돌출된다.
따라서 유기금속 화학기상 증착장치(100a)는 챔버(110) 내부로 반입되는 기판(S)을 해당 기판지지대(133)에 용이하게 지지시킬 수 있으며, 해당 기판지지대(133)에 지지되는 기판(S)을 챔버(110) 외부로 용이하게 반출시킬 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 유기금속 화학기상 증착장치(100, 100a)는 복수의 기판(S)을 지지할 수 있는 서셉터(130)에 기판(S)을 개별 반입시키고, 기판(S)을 개별 반출 시킬 수 있다. 이에 따라 전체 장비 배치에 따른 공간을 효율적으로 사용할 수 있으며, 설비 투자비용을 절감할 수 있다.
한편, 상술된 유기금속 화학기상 증착장치(100, 100a)에서 복수의 기판의 지지가능한 서셉터로 기판을 개별 반입시키고, 개별 반출시키기 위한 주요 구성요소들은 화학기상 증착장치, 식각장치, 이온주입장치, 열처리장치 등과 같은 기판처리장치에서 복수의 기판의 지지가능한 서셉터로 기판을 개별 반입시키고, 개별 반출시키도록 변형 실시될 수 있을 것이다.
도 1은 본 실시예에 따른 유기금속 화학기상 증착장치를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 유기금속 화학기상 증착장치 중 서셉터 및 기판승강부를 나타낸 분해사시도이다.
도 3a 및 3b는 본 실시예에 따른 유기금속 화학기상 증착장치의 기판 반입 동작을 나타낸 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 실시예에 따른 유기금속 화학기상 증착장치의 기판 반출 동작을 나타낸 단면도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 유기금속 화학기상 증착장치를 나타낸 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호 설명>
100 : 기판처리장치 110 : 챔버
130 : 서셉터 150 : 서셉터회전부
170 : 기판승강부 171 : 승강핀
173 : 롤러 175 : 경사판

Claims (11)

  1. 개폐가능한 출입구가 형성되는 챔버;
    상기 챔버 내부에 배치되어 복수의 기판의 지지가 가능한 서셉터;
    상기 챔버 내부에서 상기 서셉터에 대향되어 상기 서셉터 측으로 공정가스를 분사하는 샤워헤드;
    상기 서셉터를 지지하며, 상기 서셉터를 회전시키는 서셉터회전부;및
    상기 서셉터에 지지되는 복수의 상기 기판 중 상기 출입구와 가까운 측에 위치하는 상기 기판을 승강시키는 기판승강부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기금속 화학기상 증착장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 서셉터는
    상기 서셉터회전부에 의해 지지되며, 복수의 안착홈이 형성되는 회전판;및
    복수의 상기 안착홈 내부에 배치되어 복수의 상기 기판을 각각 지지하는 복수의 기판지지대;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기금속 화학기상 증착장치..
  3. 제2 항에 있어서, 상기 기판승강부는
    상기 회전판을 관통하여 일단부가 복수의 상기 기판지지대에 각각 결합되는 복수의 승강핀;
    복수의 상기 승강핀의 타단부에 각각 결합되는 복수의 롤러;및
    복수의 상기 롤러의 하방에 배치되어 상기 출입구 측을 향해 상향 경사지며, 승강되는 경사판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기금속 화학기상 증착장치.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 기판승강부는
    상기 경사판이 상기 출입구 측을 향해 상향 경사지도록 상기 경사판을 지지하는 복수의 승강축;
    복수의 상기 승강축을 함께 지지하는 승강판;및
    상기 승강판을 승강시키는 승강실린더;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기금속 화학기상 증착장치.
  5. 제2 항에 있어서, 상기 기판승강부는
    상기 회전판을 관통하여 일단부가 복수의 상기 기판지지대에 각각 결합되는 복수의 승강핀;및
    상기 출입구에 가까운 측에 위치하는 상기 승강핀을 승강시키는 승강실린더;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기금속 화학기상 증착장치.
  6. 제2 항에 있어서, 복수의 상기 기판지지대는
    상측으로 개방되고, 상기 출입구 측으로 개방되어 상기 기판을 이송하는 이송로봇의 포크가 삽입되는 가이드홈이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 유기금속 화학기상 증착장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 서셉터는
    복수의 상기 기판을 가열하는 가열부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기금속 화학기상 증착장치.
  8. 개폐가능한 출입구가 형성되는 챔버;
    상기 챔버 내부에 배치되어 복수의 기판의 지지가 가능한 서셉터;
    상기 서셉터를 지지하며, 상기 서셉터를 회전시키는 서셉터회전부;및
    상기 서셉터에 지지되는 복수의 상기 기판 중 상기 출입구와 가까운 측에 위치하는 상기 기판을 승강시키는 기판승강부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 서셉터는
    상기 서셉터회전부에 의해 지지되며, 복수의 안착홈이 형성되는 회전판;및
    복수의 상기 안착홈 내부에 배치되어 복수의 상기 기판을 각각 지지하는 복수의 기판지지대;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 기판승강부는
    상기 회전판을 관통하여 일단부가 복수의 상기 기판지지대에 각각 결합되는 복수의 승강핀;
    복수의 상기 승강핀의 타단부에 각각 결합되는 복수의 롤러;및
    복수의 상기 롤러의 하방에 배치되어 상기 출입구 측을 향해 상향 경사지며, 승강되는 경사판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 기판승강부는
    상기 경사판이 상기 출입구 측을 향해 상향 경사지도록 상기 경사판을 지지하는 복수의 승강축;
    복수의 상기 승강축을 함께 지지하는 승강판;및
    상기 승강판을 승강시키는 승강실린더;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
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