KR20110044761A - 용융 가공가능하고 사출 성형가능한 열가소성 중합체 조성물 및 이를 사용하여 제조한 반도체 장치 - Google Patents
용융 가공가능하고 사출 성형가능한 열가소성 중합체 조성물 및 이를 사용하여 제조한 반도체 장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (6)
- 열가소성의 거의 완전히 수소첨가된 비닐 방향족 블록 공중합체를 포함하고, 상기 거의 완전히 수소첨가된 블록 공중합체가 a) 138℃ 이상의 유리 전이 온도, b) 진동 전단 주파수 0.025 라디안/초 및 온도 260℃에서 2 x 105 파스칼-초 이상의 복합 전단 점도, c) 온도 260℃ 및 겉보기 전단 속도 100 초-1에서 1000 Pa-s 이하의 점도, d) 수소첨가하기 이전에 60 중량% 내지 80 중량% 범위내의 중합된 비닐 방향족 함량(각 중량%는 수소첨가하기 이전의 총 블록 공중합체 중량을 기준으로 함), 및 e) 수소첨가하기 이전에, 40,000 g/몰 내지 150,000 g/몰 범위내의 중량 평균 분자량을 갖는 것인, 용융 가공가능한 중합체 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 비닐 방향족 블록 공중합체가, 수소첨가하기 이전에, 상기 공중합체내에 중합된 하나 이상의 공액 디엔 함유 블록 및 2개 이상의 비닐 방향족 단량체 함유 블록을 갖는 것인, 용융 가공가능한 중합체 조성물.
- 제2항에 있어서, 상기 비닐 방향족 블록 공중합체가, 수소첨가하기 이전에, 스티렌-부타디엔-스티렌 삼블록 공중합체인 용융 가공가능한 중합체 조성물.
- 반도체 다이오드 및 캡슐화하는데 필요한 양의 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항의 용융 가공가능한 중합체 조성물을 포함하고, 상기 다이오드가 금속 리드 프레임상에 장착되고 상기 용융 가공가능한 중합체 조성물로 캡슐화된 것인, 캡슐화된 발광 다이오드.
- 제4항에 있어서, 하기 a) 내지 e)중 하나 이상을 갖는 캡슐화된 발광 다이오드:
a) 미국 재료 시험 협회(ASTM) 테스트 G154에 의거하여 1000 시간 QUV-A에 노출한 이후에 350 nm 내지 450 nm 범위의 파장에서 원래의 투광도를 70% 넘게 보유하는 것을 통해 입증되는 자외선 내성; b) 1000 시간의 기간동안 110℃의 온도에 노출한 이후에 400 nm의 파장에서 80% 이상의 투광도; c) 85℃의 온도 및 85%의 상대 습도에 1000 시간동안 노출한 이후에, 이와 같이 노출하기 이전의 캡슐화된 발광 다이오드의 투명도에 비하여 10% 미만의 투명도 변화; d) 110℃의 온도에 1000 시간 동안 노출한 이후에, 이와 같이 노출하기 전의 캡슐화된 발광 다이오드의 황색도 지수에 비하여 2.0 미만의 황색도 지수 변화; 및 e) 발광 다이오드가 250℃ 이상이되 265℃ 미만인 피크 온도에 대하여 15초 이하 노출되는 동안 적외선 리플로우 오븐에 1회 통과시킨 후에, 5% 미만의 직경 변화 및 5% 미만의 높이 변화중 하나 이상. - 하나 이상의 제 5 항의 캡슐화된 발광 다이오드를 포함하는 조명 장치, 전자 장치 또는 광 디스플레이 장치.
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