KR20110039082A

KR20110039082A - Ｐｃｂ 기판 제작 장치 및 그 제작 방법

Info

Publication number: KR20110039082A
Application number: KR1020090096360A
Authority: KR
Inventors: 손인곤
Original assignee: 두손산업 (주); 손인곤
Priority date: 2009-10-09
Filing date: 2009-10-09
Publication date: 2011-04-15

Abstract

본 발명은 PCB 제작 기술을 개시한다. 본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판 제작 장치 및 그 제작 방법은 폴리머 상에 점착물이 판박된 기판을 생성한 후 기설계된 회로도를 기초로 도선이 일정패턴으로 배선된 PCB 기판을 제작하는 장치 및 방법인 것으로, 점착물이 폴리머 상에 판박됨에 의해 생성된 기판을 고정시킨 다음 다축 방향의 구동, 자체 동작 속도 및 기판과의 거리 감지를 제어함을 통해 도선이 배선된 PCB 기판을 제작함으로써, PCB 기판의 단층 배선 내지 다중층 배선에 관한 제작의 편리성을 더욱 향상시킬 뿐만 아니라 기설정된 저항치와 정확한 임피던스 성분치를 갖는 도선 배선이 PCB 기판 상에서 고밀도로 구현되게끔 하여 PCB 기판의 멀티 층수를 획기적으로 줄일 수 있다.

또한, 본 발명은 PCB 기판 제조시 여러 번의 물리적인 공정 과정을 거치지 않고 단순 조작만으로 기설계된 회로도와 동일한 PCB 기판을 메커니즘적으로 제작할 수 있어 정밀도 및 품질상태가 우수한 PCB 기판의 대량 생산을 비롯하여 다품종 소량 생산에도 사용 용이하다. 또한, 본 발명은 정밀도 및 품질상태가 우수한 PCB 기판이 대량 생산 혹은 다품종 소량 생산 중 선택된 하나의 형태로 양산됨에 따라 제품 구매율 및 제품 사용률 향상에 따른 매출 증대와 산업 발전에 이바지한다.

형판틀, PCB 배선기, 도선, 회로도, PCB 기판

Description

ＰＣＢ 기판 제작 장치 및 그 제작 방법{Device for manufacturing a PCB plate and Method of the Same}

본 발명은 PCB 제작 기술에 관한 것으로, 특히 폴리머 상에 점착물이 판박된 기판을 생성한 후 기설계된 회로도를 기초로 설정된 저항과 임피던스값을 갖게끔 일정패턴으로 배선된 PCB 기판을 제작하는 PCB 기판 제작 장치 및 그 제작 방법에 관한 것이다.

종래의 기판배선 공정은 습식 혹은 건식 방식을 이용한 에칭된 기판 상에 도선을 주입하거나 투과하여 회로도에 맞는 PCB 기판을 제작하였다.

이로 인해, 다수의 복잡한 공정 과정을 거쳐야만 회로도에 맞는 PCB 기판이 제작되는 까닭에 도선의 패턴 형성까지의 시간 소모가 많이 될 뿐만 아니라, 공정상의 복잡성으로 인해 PCB 기판 제작에 불편함을 겪을 수 밖에 없고 공정 특성상 회로의 불균일한 단면으로 인하여 기설정된 정확한 저항과 임피던스값을 갖는 PCB 기판을 출시하기 어려운 문제점이 있었다.

또한, 종래의 기판배선 공정은 실공정에 들어가기 전에 미리 기판 상태를 정밀히 점검해야만 추후 PCB 기판 상에서 설정하고자 하는 저항값 혹은 임피던스값을 구할 수 있다는 복잡성과, 공정상에서의 패턴링에 따른 도선 간의 미시적 주사량을 감지하기엔 다소 무리가 있음으로 인해 부정확한 저항값 혹은 임피던스값의 출몰로 성능 저하된 PCB 기판이 제작되는 문제점이 있었다.

이와 연관지어, 기제작된 PCB 기판은 검사용으로 사용하기 부적합하며, 정밀도 및 품질이 저하된 상태로 출시될 수 밖에 없어 소비자의 제품 만족도 하락에 따른 제품 구매율 및 사용율 저하가 예상되는 상기 문제점이 해결되지 않는 한 매출 향상에 대한 기대감을 갖기 어렵다고 판단된다.

본 발명의 PCB 기판 제작 장치 및 그 제작 방법은 앞서 본 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 제 1 목적은 점착물이 폴리머 상에 판박됨에 의해 생성된 기판을 고정시킨 다음 다축 방향의 구동, 자체 동작 속도 및 기판과의 거리 감지를 제어함을 통해 도선이 배선된 PCB 기판을 제작함으로써, PCB 기판의 단층 배선 내지 다중층 배선에 관한 제작의 편리성을 더욱 향상시킬 뿐만 아니라 기설정된 저항치와 정확한 임피던스 성분치를 갖는 도선 배선이 PCB 기판 상에서 고밀도로 구현되게끔 하여 PCB 기판의 멀티 층수를 획기적으로 줄이기 위함이다.

또한, 본 발명의 제 2 목적은 PCB 기판 제조시 여러 번의 물리적인 공정 과정을 거치지 않고 단순 조작만으로 기설계된 회로도와 동일한 PCB 기판을 메커니즘적으로 제작할 수 있어 정밀도 및 품질상태가 우수한 PCB 기판의 대량 생산을 비롯하여 다품종 소량 생산에도 용이케 하기 위함이다.

또한, 본 발명의 제 3 목적은 정밀도 및 품질상태가 우수한 PCB 기판이 우수한 PCB 기판이 대량 생산 혹은 다품종 소량 생산 중 선택된 하나의 형태로 양산됨에 따라 제품 구매율 및 제품 사용률 향상에 따른 매출 증대와 산업 발전에 이바지하기 위함이다.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명은 다음과 같은 구성을 포함한다.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판 제작 장치는 폴리머 상에 점착물이 판박된 기판을 생성한 후, 기설계된 회로도를 기초로 상기 기판에 도선이 일정패턴으로 배선된 PCB 기판을 제작하는 PCB 기판 제작 장치로, 상기 점착물이 상기 폴리머 상에 판박됨에 의해 생성된 기판을 고정시키는 형판틀; 및 상기 도선을 수동으로 당겨 끼운 후 커팅하여 상기 기판에 배선될 도선을 설정하고 나서, 다축 방향의 구동, 자체 동작 속도 및 상기 기판과의 거리 감지를 제어함에 따라 상기 도선이 단층 내지 다중층으로 배선된 PCB 기판을 제작하는 PCB 배선기를 포함한다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판 제작 방법은 점착물이 폴리머 상에 판박됨에 의해 생성된 기판이 기설정된 형판틀에 고정되는 단계; PCB 배선기의 도선 감개기부터 수동으로 당겨진 도선이 상기 PCB 배선기의 쐐기에 끼워진 후 커팅됨에 따라, 상기 기판에 배선될 도선이 설정되는 단계; 기설계된 회로도가 도시된 회로도 파일이 상기 PCB 배선기의 제어부에 입력된 후, 회로배치 파일로 변환되는 단계; 상기 회로배치 파일에 의해 실행되는 회로배치 명령이 상기 PCB 배선기의 구동 기기를 다축 방향으로 구동 제어하는 단계; 상기 구동 기기가 자체 동작 속도 및 상기 기판과의 거리 감지를 제어하여 상기 쐐기로부터 추출되는 도선을 상기 기판에 배선하는 단계; 및 상기 도선이 기판에 단층 내지 다중층으로 배선됨에 따라, 상기 회로도대로 표출한 PCB 기판이 제작되는 단계를 포함한다.

본 발명의 PCB 기판 제작 장치 및 그 제작 방법은 점착물이 폴리머 상에 판박됨에 의해 생성된 기판을 고정시킨 다음 다축 방향의 구동, 자체 동작 속도 및 기판과의 거리 감지를 제어함을 통해 도선이 배선된 PCB 기판을 제작함으로써, PCB 기판의 단층 배선 내지 다중층 배선에 관한 제작의 편리성을 더욱 향상시킬 뿐만 아니라 기설정된 저항치와 정확한 임피던스 성분치를 갖는 도선 배선이 PCB 기판 상에서 고밀도로 구현되게끔 하여 PCB 기판의 멀티 층수를 획기적으로 줄이는 제 1 효과를 준다.

또한, 본 발명은 PCB 기판 제조시 여러 번의 물리적인 공정 과정을 거치지 않고 단순 조작만으로 기설계된 회로도와 동일한 PCB 기판을 메커니즘적으로 제작할 수 있어 정밀도 및 품질상태가 우수한 PCB 기판의 대량 생산을 비롯하여 다품종 소량 생산에도 용이한 제 2 효과를 준다.

또한, 본 발명은 정밀도 및 품질상태가 우수한 PCB 기판이 대량 생산 혹은 다품종 소량 생산 중 선택된 하나의 형태로 양산됨에 따라 제품 구매율 및 제품 사용률 향상에 따른 매출 증대와 산업 발전에 이바지할 수 있는 제 3 효과를 준다.

[실시예]

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판 제작 장치를 도시한 도면이다.

도 1를 참조하면, PCB 기판 제작 장치(1000)는 형판틀(100) 및 PCB 배선기(200)를 포함한다.

PCB 기판 제작 장치(1000)는 폴리머 상에 점착물이 판박된 기판을 생성한 후 기설계된 회로도를 기초로 도선이 일정패턴으로 배선된 PCB 기판을 제작하는 장치인 것으로, 점착물이 폴리머 상에 판박됨에 의해 생성된 기판을 고정시킨 다음 다축 방향의 구동, 자체 동작 속도 및 기판과의 거리 감지를 제어함을 통해 도선이 배선된 PCB 기판을 제작하는 장치이다.

먼저, 형판틀(100)은 점착물이 폴리머(polymer : 혹은 중합체) 상에 판박됨에 의해 생성된 기판을 고정시킨다.

점착물은 일반적으로 제지 기계의 와이어, 펠트 또는 다른 부품상에 점착되거나 시트 상에 "지저분한 얼룩"을 나타낼 수 있는 중합체성 유기 물질의 다양한 혼합물이다.

점착물의 공급원은 감압성 접착제, 고온 용융물, 왁스, 라텍스, 코팅용 결합제, 습윤 강도 수지, 또는 재생지 내에 함유될 수 있는 여러 첨가제 일 수 있다.

"피치"라는 용어는 보통 펄프에 존재하는 천연 목재 추출물, 이들의 염, 코팅 결합제, 사이징제(sizing agent) 및 소포제로부터 유도된 유기 화합물로 이루어진 침적물을 의미한다.

점착물 및 피치 사이에는 몇몇의 별개의 특징이 존재하지만, 소수성, 저 표면 에너지, 변형성, 점착성, 및 공정에서 침적, 품질 및 효율상의 문제점을 일으킬 가능성 등의 공통의 특징이 존재한다.

본 발명의 형판틀(100)은 점착물이 판박된 폴리머 재질의 기판을 안정화시키기 위해 사용되는 틀로, 일정 크기를 갖는 판 모양으로 된 형틀에 폴리머 재질로 형성된 기판을 고정시킨다.

이어서, PCB 배선기(200)는 도선을 수동으로 당겨 끼운 후 커팅하여 기판에 배선될 도선을 설정하고 나서, 다축 방향의 구동, 자체 동작 속도 및 기판과의 거리 감지를 제어함으로써 도선이 배선된 PCB 기판을 제작한다.

좀 더 구체적으로, PCB 배선기(200)는 도 2에서 보여지는 바와 같이 도선(280)을 감고 있는 도선 감개기(210), 쐐기(220), 구동 기기(230), 열 송풍기(240), 커터(250), 영상 센서(260), 비접촉식 변위센서(270)로 구성되며, 그 내부에 구비된 제어부(미도시)에 의해 동작되며, 그 외부 혹은 내부에 설치된 세척기(미도시)에 의해 쐐기(220)가 세척된다.

도선 감개기(210)는 도선(280)이 감겨 있다가 외력에 의해 수동으로 당겨질 경우, 도선(280)을 외부로 뽑아낸다.

즉, 도선 감개기(210)는 마치 실을 감고 있는 실패와 마찬가지 역할을 하는 것으로, 실 대신에 도선을 감고 있다가 외력이 가해질 경우에 도선을 조금씩 외부에 방출시킨다.

쐐기(220)는 도선 감개기(210)로부터 뽑혀 나온 도선(280)을 끼워 기판에 배선될 도선(280)을 설정한다.

쐐기(220)는 도선(280)이라는 내용물을 가지고 기설계된 회로도대로 기판에 배선되게끔 하는 일종의 펜대나 펜볼과 같은 역할을 한다.

제어부는 회로도가 도시된 회로도 파일을 회로배치 파일로 변환하고, 회로배치 파일에 의해 실행되는 회로배치 명령을 내린다.

제어부는 PCB 배선기(200) 내 설치되며, PCB 배선기(200)로 입출력되는 적어도 하나의 신호들을 제어한다. 즉, 제어부는 기설계된 회로도 파일을 회로배치 파일로 인식한 후, 회로배치 파일에 의해 실행되는 회로배치 명령을 PCB 배선기(200)의 세부 장치들에 전달함으로써 PCB 배선기(200)의 세부 장치들의 각 동작들을 제어한다.

구동 기기(230)는 상기 제어부의 회로배치 명령에 따라 4축 방향으로 움직되는 구동, 자체 동작 속도 및 기판과의 거리 감지를 실시하여 쐐기(220)로부터 추출되는 도선(280)을 기판에 배선한다.

구동 기기(230)는 상기 회로배치 명령에 의해 동작되는 실행 모터 혹은 구동 센서와 같은 역할을 하는 것으로, 기연결된 쐐기(220)를 이용하여 쐐기(220)로부터 추출되는 도선을 기설계된 회로도에 맞게끔 기판에 단층 내지 다중층으로 배선한다.

여기서, 회로배치 명령은 구동 기기(230)의 3축을 X, Y, Z 방향으로 움직이고, 구동 기기(230)의 이송방향과 도선(280)의 배선 방향이 일치하게끔 나머지 한 축을 각도 조정케 지시함에 유의한다.

열 송풍기(240)는 기판 배선시, 핫 에어를 생성시켜 점착물을 연질화시킨다.

열 송풍기(240)는 구동 기기(230)의 기판 배선 동작에 의해 쐐기(220)로부터 도선(280)이 배출됨에 따라, 기판상의 점착물을 한 에어로 연질화시켜 배선되거나 배선 중인 도선(280)이 기판에 고착되게 한다.

커터(250)는 도선(280)이 기판상에 배선된 이후에 쐐기(220)에 남아 있는 잔여 도선을 절단한다.

커터(250)는 일종의 가위나 칼과 같은 역할을 하는 것으로, 배선을 마친 후에 남아 있는 도선(280)을 마무리하는데 사용된다.

영상 센서(260)는 쐐기(220)가 기배선된 도선(280) 위를 경유할 경우, 기배선된 도선(280)을 감지하여 도선(280)의 배선량을 감지한다.

영상 센서(260)는 기판상에 배선된 도선(280)을 감지하고, 쐐기(220)로부터 추출되는 도선량을 체크함으로써, 도선 배선 상태를 실시간으로 점검 및 확인한다.

비접촉식 변위센서(270)는 쐐기(220)의 상하 이동과 쐐기에 잔존하는 점착물을 실시간으로 감지한다.

다시 말해, 비접촉식 변위센서(270)는 쐐기(220)의 잔존하는 점착물을 제거하기 위해 실시간으로 쐐기(220)의 상하 이동 및 쐐기(220)에 점착물이 존재하는지 여부를 체크한다.

세척기는 PCB 배선기(200)의 내부 혹은 외부에 설치된 세부 장치로, 쐐기(220)에 잔존하는 점착물을 주기적으로 세척한다. 특히, 비접촉식 변위센서(270)가 쐐기(220)에 점착물이 존재함을 확인할 경우, 세척기는 세척액 또는 점착물 제거액을 일정시간 쐐기(220)에 투입시켜 제거시킨다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판 제작 방법을 나타낸 순서도이다.

도 3를 참조하면, PCB 기판 제작 방법은 폴리머 상에 점착물이 판박된 기판을 생성한 후 기설계된 회로도를 기초로 도선이 일정패턴으로 배선된 PCB 기판을 제작하는 방법인 것으로, 점착물이 폴리머 상에 판박됨에 의해 생성된 기판을 고정시킨 다음 다축 방향의 구동, 자체 동작 속도 및 기판과의 거리 감지를 제어함을 통해 도선이 배선된 PCB 기판을 제작하는 방법이다.

먼저, 점착물이 폴리머 상에 판박됨에 의해 생성된 기판이 기설정된 형판틀에 고정된다(S10, S20).

PCB 배선기의 도선 감개기부터 수동으로 당겨진 도선이 PCB 배선기의 쐐기에 끼워진 후 커팅됨에 따라, 기판에 배선될 도선이 설정된다(S30, S40, S50).

기설계된 회로도가 도시된 회로도 파일이 PCB 배선기의 제어부에 입력된 후, 회로배치 파일로 변환된다(S60, S70).

회로배치 파일에 의해 실행되는 회로배치 명령이 PCB 배선기의 구동 기기를 다축 방향으로 구동 제어한다(S80).

여기서, 회로배치 명령은 구동 기기의 3축을 X, Y, Z 방향으로 움직이고, 구동 기기의 이송방향과 도선의 배선 방향이 일치하게끔 나머지 한 축을 각도 조정케 지시한다.

구동 기기가 자체 동작 속도 및 기판과의 거리 감지를 실시하여 쐐기로부터 추출되는 도선을 기판에 단층 내지 다중층으로 배선한다(S90, S100).

이에 따라, 기설정된 저항치와 정확한 임피던스 성분치를 갖는 도선이 PCB 기판 상에서 고밀도로 배선된다.

구동 기기에 의한 기판 배선은 좀 더 세부적으로 이하와 같이 동작된다.

즉, 점착물이 PCB 배선기의 열 송풍기로부터 생성된 핫 에어에 의해 연질화된 후, 쐐기로부터 생성된 적정 압력이 연질화된 점착물 위에 가해진다.

그 다음, 회로배치 명령에 따라 도선이 점착물 위에 배선되어 폴리머 상에 고착된다.

결국, 도선이 기판에 단층 내지 다중층으로 배선됨에 따라 회로도대로 표출한 PCB 기판이 제작된다(S110).

도선이 기설계된 회로도와 동일하게 기판상에 정밀하게 배선되어 PCB 기판이 제작된 이후에 PCB 배선기에 세부 장치 중 적어도 하나는 다음과 같은 추가 동작을 필요에 따라 실시 가능하다.

쐐기에 남아 있는 잔여 도선이 PCB 배선기의 커터에 의해 절단된다.

쐐기의 상하이동과 쐐기에 잔존하는 점착물이 PCB 배선기의 비접촉식 변위센서에 의해 실시간으로 감지된다.

또한, 쐐기에 잔존하는 점착물이 PCB 배선기의 세척기에 의해 주기적으로 세척됨에 따라, 쐐기의 오동작 또는 고장이 사전에 점검된다.

또한, 쐐기가 기배선된 도선 위를 경유할 경우 기배선된 도선의 배선량이 PCB 배선기의 영상 센서에 의해 감지된다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음 을 이해할 수 있을 것이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판 제작 장치의 PCB 배선기를 세부적으로 도시한 도면이다.

Claims

폴리머 상에 점착물이 판박된 기판을 생성한 후, 기설계된 회로도를 기초로 상기 기판에 도선이 일정패턴으로 배선된 PCB 기판을 제작하는 PCB 기판 제작 장치로,

상기 점착물이 상기 폴리머 상에 판박됨에 의해 생성된 기판을 고정시키는 형판틀; 및

상기 도선을 수동으로 당겨 끼운 후 커팅하여 상기 기판에 배선될 도선을 설정하고 나서, 다축 방향의 구동, 자체 동작 속도 및 상기 기판과의 거리 감지를 제어함에 따라 상기 도선이 단층 내지 다중층으로 배선된 PCB 기판을 제작하는 PCB 배선기를 포함하는 PCB 기판 제작 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 PCB 배선기는 그 내부에,

상기 도선이 감겨 있다가 외력에 의해 수동으로 당겨질 경우, 상기 도선을 외부로 뽑아내는 도선 감개기;

상기 도선 감개기로부터 뽑혀 나온 도선을 끼워 상기 기판에 배선될 도선을 설정하는 쐐기;

상기 회로도가 도시된 회로도 파일을 회로배치 파일로 변환하고, 상기 회로배치 파일에 의해 실행되는 회로배치 명령을 내리는 제어부;

상기 회로배치 명령에 따라 4축 방향으로 움직되는 구동, 자체 동작 속도 및 상기 기판과의 거리 감지를 제어하여 상기 쐐기로부터 추출되는 도선을 상기 기판에 배선하는 구동 기기; 및

상기 기판 배선시, 핫 에어를 가해 상기 점착물을 연질화시킴으로써 상기 도선이 점착물에 접착되게끔 하는 열 송풍기를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 기판 제작 장치.
제 2 항에 있어서, 상기 PCB 배선기는 그 내부에,

상기 도선이 상기 기판상에 배선된 이후에 상기 쐐기에 남아 있는 잔여 도선을 절단하는 커터;

상기 쐐기가 기배선된 도선 위를 경유할 경우, 상기 기배선된 도선을 감지하여 상기 도선의 배선량을 감지하는 영상 센서;

상기 쐐기의 상하 이동과 상기 쐐기에 잔존하는 점착물을 실시간으로 감지하는 비접촉식 변위센서; 및

상기 쐐기에 잔존하는 점착물을 주기적으로 세척하는 세척기를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 기판 제작 장치.
제 2 항에 있어서, 상기 회로배치 명령은,

상기 구동 기기의 3축을 X, Y, Z 방향으로 움직이고, 상기 구동 기기의 이송방향과 상기 도선의 배선 방향이 일치하게끔 나머지 한 축을 각도 조정케 지시하는 것을 특징으로 하는 PCB 기판 제작 장치.
점착물이 폴리머 상에 판박됨에 의해 생성된 기판이 기설정된 형판틀에 고정되는 단계;

PCB 배선기의 도선 감개기부터 수동으로 당겨진 도선이 상기 PCB 배선기의 쐐기에 끼워진 후 커팅됨에 따라, 상기 기판에 배선될 도선이 설정되는 단계;

기설계된 회로도가 도시된 회로도 파일이 상기 PCB 배선기의 제어부에 입력된 후, 회로배치 파일로 변환되는 단계;

상기 회로배치 파일에 의해 실행되는 회로배치 명령이 상기 PCB 배선기의 구동 기기를 다축 방향으로 구동 제어하는 단계;

상기 구동 기기가 자체 동작 속도 및 상기 기판과의 거리 감지를 제어하여 상기 쐐기로부터 추출되는 도선을 상기 기판에 배선하는 단계; 및

상기 도선이 기판에 단층 내지 다중층으로 배선됨에 따라, 상기 회로도대로 표출한 PCB 기판이 제작되는 단계를 포함하는 PCB 기판 제작 방법.
제 5 항에 있어서, 상기 구동 기기의 기판 배선 단계는,

상기 점착물이 상기 PCB 배선기의 열 송풍기로부터 생성된 핫 에어에 의해 연질화되는 단계;

상기 쐐기로부터 생성된 적정 압력이 상기 연질화된 점착물 위에 가해지는 단계; 및

상기 회로배치 명령에 따라 상기 도선이 상기 점착물 위에 배선되어 상기 폴리머 상에 고착되는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 기판 제작 방법.
제 6 항에 있어서, 상기 도선이 상기 기판상에 배선된 이후에,

상기 쐐기에 남아 있는 잔여 도선이 상기 PCB 배선기의 커터에 의해 절단되는 단계를 더 포함하는 특징으로 하는 PCB 기판 제작 방법.
제 5 항에 있어서,

상기 쐐기의 상하이동과 상기 쐐기에 잔존하는 점착물이 상기 PCB 배선기의 비접촉식 변위센서에 의해 실시간으로 감지되는 단계;

상기 쐐기에 잔존하는 점착물이 상기 PCB 배선기의 세척기에 의해 주기적으로 세척됨에 따라, 상기 쐐기의 오동작 또는 고장이 사전에 점검되는 단계; 및

상기 쐐기가 기배선된 도선 위를 경유할 경우, 상기 기배선된 도선의 배선량이 상기 PCB 배선기의 영상 센서에 의해 감지되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으 로 하는 PCB 기판 제작 방법.
제 5 항에 있어서, 상기 회로배치 명령은,

상기 구동 기기의 3축을 X, Y, Z 방향으로 움직이고, 상기 구동 기기의 이송방향과 상기 도선의 배선 방향이 일치하게끔 나머지 한 축을 각도 조정케 지시하는 것을 특징으로 하는 PCB 기판 제작 방법.