KR20110033698A - Lighting emitting diode lamp - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: The thermal performance can be enhanced by adding the number of heat dissipation unit which like that leaves the heat dissipation unit of the shell shape having in outside and the light emitting diode lamp is arranged in inside. CONSTITUTION: In the first heat dissipation unit(11) of the shell shape, one side is opened. While it puts one upon another after the inner side of the first cooling fin and the second heat dissipation unit(13) of the shell shape is arranged, one side is opened. The light emitting diode optical source module(20) is arranged in the inner side of the second heat dissipation unit.

Description

발광다이오드 조명 램프{Lighting emitting diode lamp}Light emitting diode lighting lamp

본 발명은 발광다이오드 조명 램프에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 가볍고 간단한 방열 구조를 통해서 발광다이오드에서 발산되는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 발광다이오드 조명 램프에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode illumination lamp. More specifically, the present invention relates to a light emitting diode illumination lamp that can effectively dissipate heat emitted from the light emitting diode through a light and simple heat dissipation structure.

발광다이오드를 이용한 조명 램프에 대한 기술 개발 및 수요가 점차로 증가하고 있다.Technology development and demand for lighting lamps using light emitting diodes are gradually increasing.

발광다이오드를 광원으로 이용하는 발광다이오드 조명 램프는 전기 에너지 소비가 적으면서도 밝은 빛을 발산할 수 있어 광 효율이 높은 친환경 조명 장치이다.A light emitting diode lighting lamp using a light emitting diode as a light source is an eco-friendly lighting device having high light efficiency because it can emit bright light while having low electric energy consumption.

발광다이오드가 많은 열을 방출하기 때문에 발광다이오드 조명 램프는 발열을 효과적으로 하기 위한 기술적 수단이 필요하다. 종래에는 방열판의 크기나 형상 등의 개량을 통해 방열 효율을 높이기 위한 다양한 방안이 강구되고 있다.Since the light emitting diodes emit a lot of heat, the light emitting diode lighting lamps need technical means to effectively generate heat. In the related art, various measures have been devised to improve heat radiation efficiency by improving the size and shape of a heat sink.

그러나 종래의 발광다이오드 조명 램프의 방열판은 부피가 크고 무게가 무거운 문제점이 있었다. 특히 열을 효과적으로 배출하기 위해 알루미늄이나 철 계 합금으로 다이 캐스팅(die casting)한 방열판이 사용되나 이는 조명 램프의 전체적인 무게를 증가시키는 문제가 있으며 나아가 램프의 소비 전력에 따라 다이캐스팅 금형을 새로 만들어야 되기 때문에 개발비가 커지는 등의 문제가 있다. 또한 방열판을 다이캐스팅으로 제작하기 때문에 외관이 미려하지 않아 아노다이징(anodizing)과 같이 표면에 비절연성 물질을 코팅하는데 이에 의해 방열 효과가 저하되는 문제도 있다. 나아가 알루미늄이나 철 계 합금이 고가인 문제가 있다.However, the heat sink of the conventional light emitting diode lighting lamp has a problem that the bulky and heavy. In particular, heat dissipating dies made of aluminum or iron-based alloys are used to effectively dissipate heat, but this increases the overall weight of lighting lamps, and in addition, new die casting molds must be made according to the power consumption of the lamps. There is a problem such as a high development cost. In addition, since the heat sink is manufactured by die casting, the appearance is not beautiful, and thus a non-insulating material is coated on the surface, such as anodizing, and thus there is a problem that the heat dissipation effect is lowered. Furthermore, there is a problem that aluminum or iron-based alloys are expensive.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 가벼우면서도 효과적인 방열이 가능한 방열 수단을 가지는 발광다이오드 조명 램프를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the problems described above, the problem to be solved by the present invention is to provide a light emitting diode lighting lamp having a heat dissipation means capable of light and effective heat dissipation.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는, 한 쪽이 개방된 쉘 형태의 제1 방열 부재, 상기 제1 방열판의 내측에 겹쳐서 배치되며 한 쪽이 개방된 쉘 형태의 제2 방열 부재, 상기 제2 방열 부재의 내측에 배치되는 발광다이오드 광원 모듈, 그리고 상기 발광다이오드 광원 모듈을 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함한다.The light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is, the shell is open one side of the first heat dissipation member in the form of an open shell, one side is overlapped with the shell open A second heat dissipation member having a shape, a light emitting diode light source module disposed inside the second heat dissipation member, and a power supply unit for supplying power to the light emitting diode light source module.

상기 제1 방열 부재와 상기 제2 방열 부재는 그 사이에 빈 공간이 형성되도록 부분적으로 이격되도록 배치될 수 있다.The first heat dissipation member and the second heat dissipation member may be disposed to be partially spaced apart so that an empty space is formed therebetween.

상기 제1 방열 부재와 상기 제2 방열 부재 중 하나 이상은 금속으로 형성될 수 있다.At least one of the first heat dissipation member and the second heat dissipation member may be formed of a metal.

한편, 상기 제1 방열 부재와 상기 제2 방열 부재 중 하나 이상은 플라스틱 재질로 형성된 후 그 표면에 금속 재질을 코팅하여 형성될 수 있다.Meanwhile, at least one of the first heat dissipation member and the second heat dissipation member may be formed of a plastic material and then coated with a metal material on a surface thereof.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 상기 제2 방열 부재의 내측에 배치되는 제3 방열 부재를 더 포함할 수 있으며, 이때 상기 발광다이오드 광원 모듈은 상기 제3 방열 부재에 부착될 수 있다.On the other hand, the light emitting diode illumination lamp according to another embodiment of the present invention may further include a third heat dissipation member disposed inside the second heat dissipation member, wherein the light emitting diode light source module is attached to the third heat dissipation member Can be.

본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 상기 제2 방열 부재의 개방된 부분에 배치되는 광 커버를 더 포함할 수 있다.The light emitting diode illumination lamp according to another embodiment of the present invention may further include a light cover disposed on the open portion of the second heat dissipation member.

본 발명의 의하면, 쉘 형태의 복수의 방열 부재에 의해 방열이 이루어짐으로써 방열 효과를 확보함과 동시에 무게를 크게 줄일 수 있으며 특히 소비 전력이 증가하는 경우에도 외측에 있는 쉘 형태의 방열 부재를 그대로 두고 내부에 배치되는 방열 부재의 개수를 늘림으로써 방열 효과를 높일 수 있다.According to the present invention, the heat dissipation is achieved by a plurality of shell-type heat dissipation members, thereby ensuring a heat dissipation effect and at the same time greatly reducing the weight. The heat dissipation effect can be enhanced by increasing the number of heat dissipation members disposed therein.

이하에서 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프의 사시도이고, 도 2는 도 1의 발광다이오드 조명 램프의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절개한 단면도이다.1 is a perspective view of a light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the light emitting diode illumination lamp of Figure 1, Figure 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG.

먼저, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 서로 겹쳐지게 배치되는 한 쪽이 개방된 쉘(shell) 형태의 복수의 방열 부재(11, 13)를 포함한다. 도면에는 두 개의 쉘 형태의 방열 부재가 구비되는 경우가 도시되어 있으나, 필요에 따라 세 개 이상의 쉘 형태의 방열 부재가 구비될 수도 있다. 이하에서 도면부호 11의 방열 부재를 제1 방열 부재라 칭하고 도면부호 13의 방열 부재를 제2 방열 부재라 칭한다.First, referring to FIGS. 1 to 3, a light emitting diode illumination lamp according to an exemplary embodiment of the present invention includes a plurality of heat dissipating members 11 and 13 in a shell form, one side of which is disposed to overlap each other. do. 2 illustrates a case in which two shell heat dissipation members are provided, but three or more shell heat dissipation members may be provided as necessary. Hereinafter, the heat radiating member of 11 is called a 1st heat radiating member, and the heat radiating member of 13 is called a 2nd heat radiating member.

제1 방열 부재(11)와 제2 방열 부재(13) 모두 한 쪽이 개방된 쉘 형태를 가진다. 즉, 제1 방열 부재(11)와 제2 방열 부재(13)는 전방 쪽, 즉 도면에서 위 쪽 이 개방된 그릇 형상을 가진다.Both the first heat dissipation member 11 and the second heat dissipation member 13 have a shell shape in which one side is open. That is, the first heat dissipation member 11 and the second heat dissipation member 13 have a bowl shape in which the front side, that is, the upper side in the drawing is open.

이때, 도면에 도시되어 있는 바와 같이, 제2 방열 부재(13)는 제1 방열 부재(11)의 내측에 겹쳐서 배치된다. 즉, 제2 방열 부재(13)가 제1 방열 부재(11)에 의해 형성되는 공간에 배치되어 발광다이오드 조명 램프가 조립된 상태에서 외측에서 보면 제2 방열 부재(13)가 제2 방열 부재(11)의 내측에 완전히 삽입되는 형태가 된다.At this time, as shown in the figure, the second heat dissipation member 13 is disposed to overlap the inside of the first heat dissipation member 11. That is, when the second heat dissipation member 13 is disposed in the space formed by the first heat dissipation member 11 and viewed from the outside in the state where the LED lighting lamp is assembled, the second heat dissipation member 13 is the second heat dissipation member ( 11) to be inserted completely inside.

제2 방열 부재(13)의 선단에는 외측으로 돌출되는 돌출턱(15)이 형성될 수 있으며, 이 돌출턱(15)에 제1 방열 부재(11)의 선단이 접촉하는 상태로 제1 방열 부재(11)와 제2 방열 부재(13)가 서로 체결될 수 있다. 그리고 제1 방열 부재(11)와 제2 방열 부재(13)의 후단에는 평면 형태의 안착부(17, 19)가 각각 구비될 수 있으며, 이 안착부(17, 19)가 서로 접촉한 상태로 제1 방열 부재(11)과 제2 방열 부재(13)가 서로 체결될 수 있다. 도면에는 명시적으로 도시되지 않았으나, 제1 방열 부재(11)와 제2 방열 부재(13)는 접착제 등에 의해 서로 부착될 수도 있으며 별도의 볼트 등의 체결 수단에 의해 서로 체결될 수도 있다.A protruding jaw 15 protruding outward may be formed at the tip of the second heat radiating member 13, and the first heat radiating member is in contact with the protruding jaw 15 at the tip of the first heat radiating member 11. 11 and the second heat dissipation member 13 may be fastened to each other. The rear end portions of the first heat dissipation member 11 and the second heat dissipation member 13 may be provided with mounting portions 17 and 19 having a planar shape, and the mounting portions 17 and 19 may be in contact with each other. The first heat dissipation member 11 and the second heat dissipation member 13 may be fastened to each other. Although not explicitly shown in the drawings, the first heat dissipation member 11 and the second heat dissipation member 13 may be attached to each other by an adhesive or the like, or may be fastened to each other by a fastening means such as a separate bolt.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 광원인 발광다이오드 광원 모듈(20)을 포함한다.On the other hand, the light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention includes a light emitting diode light source module 20 as a light source.

발광다이오드 광원 모듈(20)은 광원인 발광다이오드(21)를 구비하며, 발광다이오드(21)는 장착 플레이트(23)에 설치될 수 있다. 그리고 도면에는 도시되지 않았으나 복수의 발광다이오드(21)에 전원을 공급하기 위한 PCB(printed circuit board)가 구비될 수 있다.The light emitting diode light source module 20 may include a light emitting diode 21 as a light source, and the light emitting diode 21 may be installed on the mounting plate 23. Although not shown, a printed circuit board (PCB) for supplying power to the plurality of light emitting diodes 21 may be provided.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 발광다이오드 광원 모듈(20)은 제2 방열 부재(13)의 내측에 배치된다. 즉, 발광다이오드 광원 모듈(20)은 쉘 형태의 복수의 방열 부재(11, 13) 중 가장 내측에 배치되는 방열 부재, 즉 여기서는 제2 방열 부재(13)에 의해 형성되는 공간에 배치된다. 발광다이오드 광원 모듈(20)은 발광 다이오드(21)가 전면을 향하는 상태로 배치됨으로써, 발광다이오드(21)에서 발산된 빛이 제1 방열 부재(11)와 제2 방열 부재(13)의 개방된 부분을 통과하여 외부로 진행할 수 있다. 이때, 발광다이오드(21)에서 발산된 빛은 반사되지 않고 바로 제1 방열 부재(11)와 제2 방열 부재(13)의 개방된 부분을 통과하여 외부로 진행할 수 있고 제2 방열 부재(13)의 내면에 의해 반사된 후 제1 방열 부재(11)와 제2 방열 부재(13)의 개방된 부분을 통과하여 외부로 진행할 수도 있다.2 and 3, the light emitting diode light source module 20 is disposed inside the second heat dissipation member 13. That is, the light emitting diode light source module 20 is disposed in a space formed by the heat dissipation member disposed at the innermost side of the plurality of shell heat dissipation members 11 and 13, that is, the second heat dissipation member 13. The light emitting diode light source module 20 is disposed in a state in which the light emitting diode 21 faces the front surface, so that light emitted from the light emitting diode 21 is opened by the first heat dissipation member 11 and the second heat dissipation member 13. You can go outside through the part. In this case, the light emitted from the light emitting diodes 21 may not be reflected, but may pass through the open portions of the first heat dissipation member 11 and the second heat dissipation member 13 and proceed to the outside. After reflecting by the inner surface of the first heat dissipation member 11 and the second heat dissipation member 13 may pass through the open portion to the outside.

이와 같이 본 발명의 실시예에 따르면 쉘 형태의 복수의 방열 부재가 겹쳐서 배치됨으로써 방열 부재의 무게를 줄이면서도 동시에 양호한 방열 효과를 확보할 수 있다. 나아가 최외측의 방열 부재의 크기는 그대로 하면서 그 내부에 배치되는 방열 부재의 개수를 증가시킴으로써 발광다이오드 조명 램프의 전체적인 크기를 증가시키지 않으면서도 소비 전력이 커서 발열량이 커지는 램프에도 간단히 방열 부재의 개수를 증가시키는 것에 의해 효과적으로 대처할 수 있다.As described above, according to the exemplary embodiment of the present invention, the plurality of heat dissipation members in a shell form are overlapped to reduce the weight of the heat dissipation member and at the same time ensure a good heat dissipation effect. Furthermore, by increasing the number of heat dissipation members disposed therein while maintaining the size of the outermost heat dissipation member, the number of heat dissipation members can be easily added to a lamp in which the power consumption is large and the heat generation amount is increased without increasing the overall size of the LED lighting lamp. It can cope effectively by increasing.

이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 방열 부재(11)의 내면과 제2 방열 부재(13)의 외면 사이에 빈 공간(25)이 형성되도록, 제1 방열 부재(11)와 제2 방열 부재(13)가 부분적으로 이격되도록 배치될 수 있다. 이에 따라 전체적인 무게를 더욱 줄일 수 있다.In this case, as shown in FIG. 3, the first heat dissipation member 11 and the second heat dissipation may be formed between the inner surface of the first heat dissipation member 11 and the outer surface of the second heat dissipation member 13. The heat dissipation member 13 may be disposed to be partially spaced apart. This can further reduce the overall weight.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 발광다이오드 광원 모듈(20)로 전기를 공급하기 위한 전원 공급부(30)를 포함한다.On the other hand, the light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention includes a power supply 30 for supplying electricity to the light emitting diode light source module 20.

예를 들어, 전원 공급부(30)는 발광다이오드 광원 모듈(20)에 전원을 공급하는 SMPS(switched-mode power supply)(31)와 이 SMPS(31)에 외부 전원을 인가하는 베이스 전극부(33)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 전극부(33)는 외부의 110V 또는 220V의 전원을 SMPS(31)로 인가하며, SMPS(31)는 인가된 전원을 정전압, 무전극 전원으로 변환하여 이를 발광다이오드 광원 모듈(20)로 공급할 수 있다. 도면에는 명백히 도시되지 않았으나, 베이스 전극부(33)와 SMPS(31), 그리고 SMPS(31)와 발광다이오드 광원 모듈(20)은 각각 전기적으로 연결된다. 베이스 전극부(33), SMPS(31), 그리고 발광다이오드 광원 모듈(20) 그 자체의 구조 및 기능은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.For example, the power supply unit 30 includes a switched-mode power supply (SMPS) 31 for supplying power to the light emitting diode light source module 20 and the base electrode unit 33 for applying external power to the SMPS 31. ) May be included. For example, the base electrode part 33 applies an external 110V or 220V power source to the SMPS 31, and the SMPS 31 converts the applied power source into a constant voltage and an electrodeless power source, thereby converting the power source into a light emitting diode light source module ( 20). Although not explicitly shown in the drawing, the base electrode part 33 and the SMPS 31, and the SMPS 31 and the light emitting diode light source module 20 are electrically connected to each other. Since the structure and function of the base electrode part 33, the SMPS 31, and the light emitting diode light source module 20 itself are obvious to those skilled in the art, detailed description thereof will be omitted. .

이때, SMPS(31)를 둘러싸고 있는 사출물(35)이 구비될 수 있으며, 이는 외부의 충격이나 습기로부터 SMPS(31)를 보호하는 기능을 하며 또한 여기에 베이스 전극부(33)가 장착된다.At this time, the injection molding 35 surrounding the SMPS 31 may be provided, which serves to protect the SMPS 31 from external shock or moisture, and the base electrode part 33 is mounted thereon.

또한, 제2 방열 부재(11)와 SMPS(31) 사이에는 양자 사이의 전기적 절연을 위한 사출물(37)이 배치될 수 있다.In addition, an injection molding 37 for electrical insulation between the second heat dissipation member 11 and the SMPS 31 may be disposed.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 가장 내측에 배치되는 쉘 형태의 방열 부재인 제2 방열 부재(13)의 내측에 배치되는 제3 방열 부재(41)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도2에 도시된 바와 같이, 제3 방열 부 재(41)는 다수의 방열 핀을 구비하는 형태로 구현될 수 있다.Meanwhile, the LED lamp according to the embodiment of the present invention may further include a third heat dissipation member 41 disposed inside the second heat dissipation member 13 which is a shell heat dissipation member disposed on the innermost side. . For example, as shown in FIG. 2, the third heat dissipation member 41 may be implemented to have a plurality of heat dissipation fins.

이때, 발광다이오드 광원 모듈(20)은 제3 방열 부재(41)에 부착된 상태로 장착될 수 있다. 예를 들어, 발광다이오드 광원 모듈(20)은 제3 방열 부재(41)의 전면, 즉 도면에서 상면에 부착될 수 있다. 이에 따라 발광다이오드 광원 모듈(20)에서 발산된 빛은 제1 및 제2 방열 부재(11, 13)의 개방된 부분을 통해서 외부로 효과적으로 발산됨과 동시에 발광다이오드 광원 모듈(20)에서 나오는 열은 제3 방열 부재(41), 제2 방열 부재(13), 그리고 제1 방열 부재(11)를 통해서 외부로 효과적으로 배출될 수 있다.In this case, the light emitting diode light source module 20 may be mounted in a state where it is attached to the third heat dissipation member 41. For example, the light emitting diode light source module 20 may be attached to the front surface of the third heat dissipation member 41, that is, the top surface in the drawing. Accordingly, the light emitted from the light emitting diode light source module 20 is effectively emitted to the outside through the open portions of the first and second heat dissipation members 11 and 13, and at the same time, the heat emitted from the light emitting diode light source module 20 is generated. The heat dissipation member 41, the second heat dissipation member 13, and the first heat dissipation member 11 may be effectively discharged to the outside.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 제2 방열 부재(13)의 개방된 부분에 배치되는 광 커버(51)를 더 포함할 수 있다. 광 커버(51)는 전방으로 방사되는 빛을 집광시키거나 확산시킬 수 있도록 형성되는 부재이다.On the other hand, the light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention may further include a light cover 51 disposed on the open portion of the second heat radiation member (13). The light cover 51 is a member formed to condense or diffuse light emitted forward.

위에서 설명한 제1 방열 부재(11)와 제2 방열 부재(13) 중 하나 이상은 금속으로 형성될 수도 있고, 합성수지 재질로 형성된 후 그 표면에 금속 재질을 코팅하여 형성될 수도 있다.At least one of the first heat dissipation member 11 and the second heat dissipation member 13 described above may be formed of a metal, or may be formed of a synthetic resin material and then coated with a metal material on the surface thereof.

예를 들어, 제1 방열 부재(11)와 제2 방열 부재(13) 중 하나 이상은 알루미늄이나 철 계 합금 등 열 전도성이 양호한 금속 재질로 형성될 수 있다. 한편, 제1 방열 부재(11)와 제2 방열 부재(13) 중 하나 이상은 폴리카보네이트(PC, polycarbonate), ABS, 폴리스티렌 등과 같은 무게가 무겁지 않으면서도 일정 정도의 경도를 가지는 합성수지 재질로 형성된 후 그 표면에 열 전도성이 양호한 알루미늄 등의 금속 재질을 코팅하여 형성될 수도 있다.For example, at least one of the first heat dissipation member 11 and the second heat dissipation member 13 may be formed of a metal material having good thermal conductivity such as aluminum or an iron-based alloy. Meanwhile, at least one of the first heat dissipation member 11 and the second heat dissipation member 13 is formed of a synthetic resin material having a certain degree of hardness without being heavy, such as polycarbonate (PC, polycarbonate), ABS, polystyrene, and the like. The surface may be formed by coating a metal material such as aluminum having good thermal conductivity.

제1 방열 부재(11)와 제2 방열 부재(13)은 합성수지 재질로 형성한 후 그 표면에 금속 재질을 코팅하여 형성하는 경우, 방열 부재의 무게를 줄임과 동시에 일정 정도의 경도를 확보할 수 있으며 나아가 양호한 열 전도성을 얻을 수 있다.When the first heat dissipation member 11 and the second heat dissipation member 13 are formed of a synthetic resin material and then coated with a metal material on the surface thereof, the heat dissipation member 11 and the hardness of the heat dissipation member can be reduced and a certain degree of hardness can be secured. Furthermore, good thermal conductivity can be obtained.

이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.Although the embodiments of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited thereto, and it is recognized that the present invention is easily changed and equivalent by those skilled in the art to which the present invention pertains. Includes all changes and modifications to the scope of the matter.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프의 사시도이다.1 is a perspective view of a light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 발광다이오드 조명 램프의 분해 사시도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view of the light emitting diode illumination lamp of FIG. 1.

도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절개한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 1.

Claims (6)

한 쪽이 개방된 쉘 형태의 제1 방열 부재,The first heat dissipation member in the form of a shell with one side open, 상기 제1 방열판의 내측에 겹쳐서 배치되며 한 쪽이 개방된 쉘 형태의 제2 방열 부재,A second heat dissipation member disposed on the inner side of the first heat dissipation plate and having one side open; 상기 제2 방열 부재의 내측에 배치되는 발광다이오드 광원 모듈, 그리고A light emitting diode light source module disposed inside the second heat dissipation member, and 상기 발광다이오드 광원 모듈을 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함하는 발광다이오드 조명 램프.Light emitting diode illumination lamp including a power supply for supplying power to the light emitting diode light source module. 제1항에서,In claim 1, 상기 제1 방열 부재와 상기 제2 방열 부재는 그 사이에 빈 공간이 형성되도록 부분적으로 이격되도록 배치되는 발광다이오드 조명 램프.And the first heat dissipation member and the second heat dissipation member are disposed to be partially spaced apart so that an empty space is formed therebetween. 제1항에서,In claim 1, 상기 제1 방열 부재와 상기 제2 방열 부재 중 하나 이상은 금속으로 형성되는 발광다이오드 조명 램프.At least one of the first heat dissipation member and the second heat dissipation member is formed of a metal light emitting diode lamp. 제1항에서,In claim 1, 상기 제1 방열 부재와 상기 제2 방열 부재 중 하나 이상은 플라스틱 재질로 형성된 후 그 표면에 금속 재질을 코팅하여 형성되는 발광다이오드 조명 램프.At least one of the first heat dissipation member and the second heat dissipation member is formed of a plastic material and then formed by coating a metal material on the surface of the LED lighting lamp. 제1항에서,In claim 1, 상기 제2 방열 부재의 내측에 배치되는 제3 방열 부재를 더 포함하며,Further comprising a third heat dissipation member disposed inside the second heat dissipation member, 상기 발광다이오드 광원 모듈은 상기 제3 방열 부재에 부착되는 발광다이오드 조명 램프.The light emitting diode light source module is a light emitting diode illumination lamp attached to the third heat dissipation member. 제1항에서,In claim 1, 상기 제2 방열 부재의 개방된 부분에 배치되는 광 커버를 더 포함하는 발광다이오드 조명 램프.The light emitting diode illumination lamp further comprises a light cover disposed in the open portion of the second heat dissipation member.
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KR101433285B1 (en) * 2013-03-11 2014-08-25 주식회사 삼광산전 Bulb type lamp having double curve
CN104197222A (en) * 2014-09-11 2014-12-10 上海鼎晖科技股份有限公司 LED lamp with inner container

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