KR100982682B1 - Structure of the efficiency lamp dragon illumination back that LED is high - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디 고효율 램프용 조명등의 구조에 관한 것으로서, 특히 가로등 및 보안등과 같은 조명등에서 엘이디를 발광소자로 사용하는 엘이디 어셈블리를 베이스 내에 설치하고, 베이스의 상면 외부에는 엘이디가 발광할 때 베이스의 배면으로 발생하는 높을 열을 방열하기 위하여 방열수단을 외부로 노출된 상태로 부착하여 가로등의 지주에 직접 설치함으로써 방열효과를 극대화할 수 있는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a structure of an LED high-efficiency lamp, and in particular, the LED assembly using the LED as a light emitting element in a lighting lamp such as a street lamp and security lamp is installed in the base, the outside of the base when the LED emits light on the back of the base In order to heat the high heat generated by the heat dissipation means is attached to the exposed state to the outside, it is characterized in that the heat dissipation effect can be maximized by installing directly on the lamppost.

가로등, 방열수단, 엘이디 어셈블리, 금속코어기판(MCPCB) Street light, heat dissipation means, LED assembly, metal core board (MCPCB)

Description

엘이디 고효율 램프용 조명등의 구조{Structure of the efficiency lamp dragon illumination back that LED is high}Structure of the efficiency lamp dragon illumination back that LED is high}

본 발명은 엘이디 고효율 램프용 조명등의 구조에 관한 것으로서, 특히 가로등 및 보안등과 같은 조명등에서 엘이디를 발광소자로 사용할 때 엘이디와 금속 코어기판과 방열판 및 금속 코어기판 열전도 너트가 순차적으로 결합된 엘이디 어셈블리를 베이스 내에 설치하고, 베이스의 상부 표면에는 방열수단을 외부로 노출되게 설치하여 엘이디가 발광할 때 베이스의 배면으로 발생하는 높을 열을 신속하게 방열하고 냉각하는 것은 물론 가로등의 지주에 방열수단을 직접 설치함으로써 방열효과를 극대화할 수 있는 엘이디 고효율 램프용 조명등의 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a structure of an LED high-efficiency lamp lighting lamp, in particular, when the LED is used as a light emitting device in a lamp such as a street lamp and security lamp LED assembly in which the LED, the metal core board and the heat sink and the metal core board heat conduction nut are sequentially coupled It is installed in the base, and the heat dissipation means is exposed to the outside on the upper surface of the base to quickly dissipate and cool the high heat generated on the back of the base when the LED emits light, as well as to install the heat dissipation means directly on the post of the street lamp. The present invention relates to a structure of a LED lighting lamp for maximizing a heat dissipation effect.

일반적으로 가로등과 같은 조명등의 광원으로는 백열등, 고압수은등, 형광등, 나트륨등과 같은 다양한 종류가 사용되나 밝기에 비하여 에너지 소비가 크고 수명이 짧은 문제점이 있다.In general, various types of light sources such as incandescent lamps, such as incandescent lamps, high pressure mercury lamps, fluorescent lamps, sodium lamps, etc. are used, but energy consumption is high and the lifespan is short.

따라서 최근에는 다양한 조명등의 광원 중 에너지 소비효율이 우수하고, 수명이 오래가는 발광다이오드를 많이 사용하고 있는 추세이다.Therefore, recently, light emitting diodes having excellent energy consumption efficiency and long lifespan among various light sources have been used.

상기 발광다이오드는 LED(Light Emitting Diode)로 칭하며, 이는 화합물 반 도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시켜 신호를 보내고 받는 데 사용되는 발광소자이다.The light emitting diode is referred to as a light emitting diode (LED), which is a light emitting device used to transmit and receive a signal by converting an electrical signal into a form of infrared rays, visible rays, or light using characteristics of a compound semiconductor.

따라서 엘이디를 기계장치의 표시용 소자, 자동차의 외장에 들어가는 조명이나 내부의 기기, 전광판 등에 널리 사용되었으나, 최근에는 조명등의 광원으로 많이 사용하고 있는 추세이다.Therefore, LED has been widely used as a display device of a mechanical device, a light that enters an exterior of an automobile, an internal device, an electronic signboard, etc., but recently, LEDs have been used as a light source for lighting.

상기 엘이디를 조명등의 광원으로 사용하기 위해서는 통상적으로 금속 코어기판 위에 상면으로부터 인입되어 이루어진 엘이디 칩 장착부와, 상기 엘이디 칩 장착부 주위에 경사지게 형성된 반사막과, 상기 발광다이오드 칩 장착부에 장착되는 엘이디 칩과, 상기 엘이디 칩과 반사막의 상부에는 방출되는 광원을 조사하도록 렌즈로 구성된다. In order to use the LED as a light source for an illuminating lamp, an LED chip mounting portion which is usually drawn from an upper surface on a metal core substrate, a reflective film formed obliquely around the LED chip mounting portion, an LED chip mounted on the LED chip mounting portion, and On top of the LED chip and the reflective film is composed of a lens to irradiate the emitted light source.

따라서 상기 엘이디 발광소자를 소정의 형상을 갖는 베이스 내에 빛의 밝기에 따라 한 개 이상을 배열하여 부착하고, 상기 베이스의 표면을 감싸서 가로등의 지주와 체결할 수 있도록 하우징 내에 체결하여 가로등을 형성한 구조를 갖는다.Therefore, at least one LED light emitting device is arranged in the base having a predetermined shape in accordance with the brightness of the light and attached to the LED light emitting device. Has

또한, 엘이디 발광소자에서 발생하는 높은 열을 방출하기 위하여 베이스 둘레에는 히트싱크가 형성되어 내부의 열을 외부로 방출한다.In addition, a heat sink is formed around the base to emit high heat generated by the LED light emitting device to release the heat inside.

그러나 상기와 같이 엘이디 발광소자를 광원으로 사용하는 가로등과 같은 조명등은 엘이디 발광소자에서 높은 출력의 광을 얻기 위하여 전류의 크기를 높일 경우에는 엘이디 내에서 높은 열이 발생하는데, 이때 엘이디 발광 소자 내부가 열에 의하여 온도가 상승할 경우 저항이 매우 높아져 광 효율이 저하되는 문제가 있기 때문에 온도상승을 방지하기 위하여 엘이디 발광소자가 설치된 베이스의 둘레에는 히트싱크가 설치되어 내부 온도를 외부로 방열하나, 베이스 내에 설치된 엘이디 발광소자는 주로 안쪽에 위치한 상면에 부착되어 엘이디의 배면에서 높은 열이 발생하므로 베이스 둘레에 형성된 히트싱크는 엘이디 발광소자의 전면에서 발생하는 열을 방열할 수 있도록 위치하여 방열효율이 떨어진다.However, as described above, a lamp such as a street lamp using the LED light emitting device as a light source generates high heat in the LED when the current is increased in order to obtain a high output light from the LED light emitting device. When the temperature rises due to heat, the resistance becomes very high and the light efficiency is lowered. Therefore, a heat sink is installed around the base where the LED light emitting element is installed to prevent the temperature rise. Since the installed LED light emitting device is mainly attached to the upper surface located inside, and generates high heat from the back of the LED, the heat sink formed around the base is positioned to dissipate heat generated from the front surface of the LED light emitting device, so the heat dissipation efficiency is low.

그 이유는 엘이디 발광소자에 발생하는 열은 엘이디의 전면보다는 배면에서 더 높은 열이 발생하기 때문에 이를 바로 방열해야하나 그러지 못하고 엘이디의 배면에서 발생한 열이 베이스의 전면으로 순환되어 팽창된 열을 베이스의 히트싱크를 통해 방열하기 때문에 방열효율이 떨어진다.The reason is that the heat generated in the LED light emitting device generates heat higher than the front of the LED, so it must be dissipated immediately, but the heat generated from the back of the LED is circulated to the front of the base to expand the heat. Heat dissipation efficiency is low because heat dissipation through heat sink.

또한, 종래의 가로등은 엘이디 발광소자가 결합된 베이스를 소정의 형상을 갖는 하우징 내부에 밀폐된 상태로 설치하기 때문에 베이스 둘레에 형성된 히트싱크에 의해 엘이디 발광소자에서 발생한 열을 방열하여도 하우징 내부가 밀폐된 상태여서 더 이상 외부로 방출이 안 되고, 설령 하우징 일측에 통풍구가 형성되어도 원활하게 외부와 통풍되지않아 방열효과가 떨어져 열이 쉽게 외부로 전달되지 않은 문제점이 있다.In addition, the conventional street light is installed in a sealed state inside the housing having a predetermined shape, the base is combined with the LED light emitting element, even if the inside of the housing heat dissipated heat generated by the LED light emitting element by the heat sink formed around the base The sealed state is no longer discharged to the outside, even if the vent is formed on one side of the housing is not smoothly ventilated with the outside there is a problem that the heat radiation effect is not easily transferred to the outside.

상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 본 발명은 엘이디 발광소자에서 엘이디의 배면으로 발생하는 높은 열을 외부로 바로 배출할 수 있도록 엘이디 발광소자가 설치된 금속 코어기판이 밀착된 중심을 기점으로 열을 전도하여 베이스의 외부 배 면에서 다수의 방열판과 코어가 순차적으로 반복되게 적층된 방열수단을 부착하여 엘이디의 배면에서 발생하는 열을 직접 전도하여 방열할 수 있는 엘이디 고효율 램프용 조명등의 구조를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention conducts heat based on the center where the metal light emitting diode is installed in close contact with the LED light emitting element so as to directly discharge high heat generated from the LED backside to the outside. By attaching a plurality of heat sinks and cores in order to sequentially radiate a plurality of heat sinks and cores on the outer rear surface of the base to provide a structure such as LED high efficiency lamp lighting that can directly conduct heat radiating from the back of the LED.

또한, 본 발명은 베이스의 배면에 방열수단이 노출된 상태로 밀착 설치되기 때문에 방열판의 방열효과를 극대화할 수 있는 구조이다.In addition, the present invention has a structure that can maximize the heat dissipation effect of the heat sink because it is installed in close contact with the heat dissipation means on the back of the base.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명 조명등은 엘이디 발광소자가 설치된 베이스의 배면에 방열수단이 외부로 노출되도록 부착한 후, 방열수단을 가로등을 구성하는 지주에 직접설치함으로써 엘이디가 발광할 때 엘이디의 배면에서 발생하는 높은 열을 금속 코어기판 열전도 너트를 통해 베이스의 배면에 설치된 방열수단으로 직접 신속하게 전도함으로써 방열효과를 극대화할 수 있다.As described above, the illumination lamp of the present invention is attached to the rear surface of the base where the LED light emitting element is installed so that the heat dissipation means is exposed to the outside, and then the heat dissipation means is directly installed on the props constituting the street lamp. It is possible to maximize the heat dissipation effect by directly conducting the high heat generated directly through the heat dissipation means installed on the back of the base through the metal core board heat conduction nut.

또한, 본 발명은 방열수단이 외부에 노출된 상태로 설치되기 때문에 엘이디에서 발생하는 높은 열을 신속하게 방열하는 것은 물론 방열수단이 빠른 속도로 냉각되어 방열효과를 극대화할 수 있으므로 엘이디 발광소자에 부가되는 저항을 소멸하여 발광소자의 빛을 극대화하여 조도를 높이는데 유용하게 사용될 수 있다.In addition, the present invention is installed in a state in which the heat dissipation means is exposed to the outside, as well as to quickly dissipate high heat generated from the LED as well as the heat dissipation means can be cooled at a high speed to maximize the heat dissipation effect added to the LED light emitting device It can be usefully used to increase illumination by maximizing the light of the light emitting device by dissipating the resistance.

또한, 본 발명은 금속코어기판에서 발생하는 열을 열전도 너트로 직접 전도하기 위하여 방열판 배면에 부착되는 드라이버PCB에 구멍을 천공하여 열전도 너트가 삽입되어 금속코어기판의 중심부에 맞닿아 열이 전도되도록 하는 것이다.In addition, the present invention perforates a hole in the driver PCB attached to the back of the heat sink in order to directly conduct heat generated from the metal core board to the heat conduction nut is inserted into the heat conduction nut to be in contact with the center of the metal core board to conduct heat conduction will be.

또한 본 발명은 다수의 방열판으로 열을 전도하기 위한 코어의 형상을 각각의 낱개가 아닌 일정한 형태를 갖춘 일체형으로 형성하여 결합 및 체결을 간단 편 리하게 제공할 수 있는 것이다. In another aspect, the present invention is to provide a simple and convenient coupling and fastening by forming the core shape for conducting heat to a plurality of heat sinks in one piece having a certain shape instead of each one.

또한, 본 발명은 방열수단은 다수의 방열판이 외부에 직접 노출된 상태로 지주에 설치되기 때문에 방열판의 형상을 나비, 새, 낙엽무늬, 꽃 모양 등 다양한 형태로 제작하여 미려함을 연출할 수 있다.In addition, in the present invention, since the heat dissipation means is installed in the support in a state in which a plurality of heat sinks are directly exposed to the outside, the shape of the heat sink can be produced in various forms such as butterflies, birds, deciduous patterns, flower shapes, etc., to produce beauty.

또한, 본 발명 조명등은 종래와 같이 베이스와 발열수단을 밀폐하기 위해 하우징을 설치하지 않기 때문에 제작비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, the illumination lamp of the present invention has the effect of reducing the manufacturing cost because the housing is not installed to seal the base and the heat generating means as in the prior art.

이하 첨부된 도면에 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a, b은 본 발명 조명등용 방열수단을 도시해 보인 결합 사시도이고, 도 2는 본 발명 조명등용 방열수단을 도시해 보인 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명 조명등용 방열수단을 도시해 보인 결합 단면도이다.Figure 1a, b is a combined perspective view showing a heat dissipation means for the lamp of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing a heat dissipation means for the lamp of the present invention, Figure 3 is a combination showing a heat dissipation means for the lamp of the present invention It is a cross section.

본 발명 조명등용 방열구조는 베이스(2)를 중심으로 엘이디(13)를 발광소자로 사용하는 엘이디 어셈블리가 설치되고, 베이스(2)의 상부 표면에는 엘이디(13)가 발광할 때 엘이디 어셈블리의 배면으로 발생하는 높은 열을 방열하기 위하여 베이스(2)의 표면에는 외부로 노출되게 설치된 방열수단에 의해 빠른 속도로 방열할 수 있는 구조이다.In the heat dissipation structure for a lighting lamp of the present invention, an LED assembly using the LED 13 as a light emitting element is installed around the base 2, and the upper surface of the base 2 has a rear surface of the LED assembly when the LED 13 emits light. In order to dissipate high heat generated by the heat sink, the surface of the base 2 has a structure capable of dissipating at high speed by heat dissipation means installed to be exposed to the outside.

상기 베이스(2)는 원통형상으로 하부는 개방되고, 밀폐된 상부의 상면에는 다수의 볼트홀(10)이 일정간격으로 배열되며, 둘레에는 내부의 열을 외부로 방열할 수 있도록 히트싱크(11)가 형성된다.The base 2 has a cylindrical shape, a lower part thereof is opened, and a plurality of bolt holes 10 are arranged at regular intervals on the upper surface of the closed upper part, and a heat sink 11 to radiate heat from the inside to the outside. ) Is formed.

또한 상기의 베이스(2)는 히트싱크(11)가 없는 무모양의 형상으로도 성형이 가능하여 길거나 짧게도 가능하며, 빛을 반사하는 반사각의 형태로도 성형이 가능하다. In addition, the base 2 can be formed into a shape without a heat sink 11 and can be formed long or short, and can be formed into a reflection angle reflecting light.

또한, 베이스(2)의 상면 내부에 통공되도록 형성된 볼트홀(10)과 일치하도록 각각 설치된 엘이디 어셈블리는 금속 코어기판(12)의 중심부에서 직접적으로 고열을 전도하도록 방열판(3)의 배면에서 드라이버PCB(20)에 천공된 구멍(21)을 통하여 열전도 너트(6)와 베이스(2)가 순차적으로 결합된 구조이다.In addition, each of the LED assembly is installed to match the bolt hole 10 formed through the upper surface of the base 2, the driver PCB on the back of the heat sink 3 so as to conduct high heat directly in the center of the metal core board 12 The heat conduction nut 6 and the base 2 are sequentially coupled to each other through the holes 21 drilled into the holes 20.

상기 드라이버PCB(20)는 금속코어기판(12)에서 발생하는 발열로부터 보호를 받도록 방열판(3) 배면에 위치하도록 설계되나, 금속코어기판(12)의 직접적 발열을 효과적으로 전도시켜 방열하고자 그 중심부에 위치하는 부분에 구멍(21)을 천공하여 열전도 너트(6)가 삽입되도록 구성한 것이다.The driver PCB 20 is designed to be located on the rear surface of the heat sink 3 so as to be protected from heat generated from the metal core board 12. However, in order to effectively conduct heat directly from the metal core board 12, the driver PCB 20 may be radiated. The hole 21 is drilled in the position where the heat conducting nut 6 is inserted.

상기 열전도 너트(6)는 베이스(2) 내부로 통공 된 볼트홀(10)에 일치하여 고정볼트(8)에 고정하도록 중앙에는 볼트홀(10)이 형성되어 조임 체결되고, 그 주변에는 일정간격으로 피스홀(7)이 형성된다.The heat conduction nut 6 is fastened and fastened by a bolt hole 10 formed at the center thereof so as to be fixed to the fixing bolt 8 in accordance with the bolt hole 10 through the base 2. The piece hole 7 is formed.

또한, 상기 열전도 너트(6)의 전면에는 도 5에서 도시한 바와 같이 다수의 엘이디(13) 칩이 배열되고, 금속 코어기판(12)에 형성된 피스홀(7)과 동일하게 피스홀(7)이 형성되어 금속 코어기판(12)을 방열판(3)에 밀착한 후, 피스홀(7)에 피스를 삽입하여 순차적으로 관통하여 열전도 너트(6)에 긴밀하게 결합하여 고정하는 것이다.In addition, as shown in FIG. 5, a plurality of LED 13 chips are arranged on the front surface of the heat conductive nut 6, and the piece hole 7 is the same as the piece hole 7 formed in the metal core board 12. The metal core substrate 12 is formed in close contact with the heat dissipation plate 3, and then the pieces are inserted into the piece holes 7 and sequentially penetrated to closely couple and fix the heat conductive nuts 6.

그러면 금속 코어기판(12)의 전면에 부착된 엘이디(13)가 발광할 때 엘이디(13)에서 발생하는 열은 금속 코어기판(12)을 통하여 방열판(3)과 열전도 너트(6)에 전도되어 1차적으로 외부로 방열하는 것이고, 이후 순차적으로 결합 되는 코어(4,4')와 노출방열판들(3a,3b,3c)에 의하여 제2의 제3의 순서의 효율적으로 방열 되는 효과를 갖는다.Then, when the LED 13 attached to the front surface of the metal core board 12 emits light, heat generated from the LED 13 is conducted to the heat sink 3 and the heat conduction nut 6 through the metal core board 12. The heat dissipation to the outside primarily, and has the effect of efficiently dissipating the second third order by the core (4, 4 ') and the exposed heat sinks (3a, 3b, 3c) sequentially coupled.

또한, 베이스(2)의 상면 외부에 밀착되는 방열수단은 베이스(2)에 형성된 볼트홀(10)과 일치하게 볼트홀(10)이 형성되어 고정볼트(8)를 조임 체결하여 고정하면 엘이디(13)가 발광할 때 엘이디(13)의 배면에서 발생하는 높은 열을 금속 코어기판(12)과 열전도 너트(6)를 통해 전도하여 방열하도록 베이스(2)의 외부로 노출되게 설치하는 데 그 구조는 다수의 노출방열판들(3a,3b,3c)과 코어(4, 4'), 고정판(5)으로 이루어진다.In addition, the heat dissipation means in close contact with the outside of the upper surface of the base 2 has a bolt hole 10 is formed in accordance with the bolt hole 10 formed in the base 2 is fastened by fastening and fixing the fixing bolt 8 LED ( It is installed so that the high heat generated from the back surface of the LED 13 when 13 is emitted through the metal core substrate 12 and the heat conduction nut 6 to be exposed to the outside of the base 2 so as to radiate heat. Is composed of a plurality of exposed heat sinks (3a, 3b, 3c), the core (4, 4 '), the fixed plate (5).

따라서 상기 노출방열판들(3a,3b,3c)은 베이스(2)의 상면에 제 1, 2, 3 노출방열판(3a, b, c)이 위치하고, 상기 제 1, 2, 3 노출방열판(3a, b, c)에는 베이스(2)의 상면에는 형성된 볼트홀(10)과 동일하게 볼트홀(10)이 형성된 구조로서 고정볼트(8)에 적층되어 체결된 상태에서 제 1, 2, 3 노출방열판(3a, b, c) 사이에 고정볼트(8)와 체결되는 코어(4, 4')가 볼트홀(10)과 일치하도록 위치하여 노출방열판들(3a, b, c) 사이에 간격을 형성함으로써 냉각이 용이하도록 한다.Accordingly, the exposed heat sinks 3a, 3b, and 3c have first, second, and third exposed heat sinks 3a, b, and c on the upper surface of the base 2, and the first, second, and third exposed heat sinks 3a, 3b, and 3c. b, c) the first, second and third exposure heat sinks in a state in which the bolt holes 10 are formed in the same manner as the bolt holes 10 formed on the upper surface of the base 2 and are laminated and fastened to the fixing bolt 8. Cores 4 and 4 'which are fastened to fixing bolts 8 between 3a, b and c are positioned to coincide with bolt holes 10 to form a gap between the exposed heat sinks 3a, b and c. This facilitates cooling.

또한 상기 제1노출방열판(3a)의 상면으로는 전원공급장치(19)가 부착될 수 있으며, 상기 전원공급장치(19)의 크기에 따라 간섭을 피하기 위하여 제2노출방열판(3b)에는 부분 절개를 할 수도 있는 것이다.In addition, a power supply device 19 may be attached to an upper surface of the first exposure heat sink 3a, and a partial incision is formed in the second exposure heat sink 3b to avoid interference according to the size of the power supply device 19. You can also do.

한편, 상기 노출방열판들(3a, b, c)의 모양은 동물 또는 식물 모양 등 다양한 형태와 모양으로 제작이 가능하여 미려함을 연출할 수가 있다.On the other hand, the shape of the exposed heat sinks (3a, b, c) can be produced in a variety of forms and shapes, such as animal or plant shape can produce a beauty.

또한, 상기 코어(4)의 실시예는 제 1 노출방열판(3a)의 상면에 일측 끝단이 용접에 의해 접합하고, 타측 끝단은 제 2 노출방열판(3b)의 하부면에 용접되지않고 분리되며, 제 2 노출방열판(3b)의 상면에는 제 1 노출방열판(3a)과 동일하게 코어(4')가 용접에 의해 접합되어 분리 및 결합이 용이하도록 한다.In addition, in the embodiment of the core 4, one end is joined to the upper surface of the first heat radiation plate 3a by welding, and the other end is separated without being welded to the lower surface of the second heat radiation plate 3b. The core 4 'is joined to the upper surface of the second exposed heat sink 3b by welding in the same manner as the first exposed heat sink 3a to facilitate separation and bonding.

또한, 상기 코어(4)의 다른 실시예는 상기 노출방열판들(3a, b, c) 사이에 위치하는 코어(4)의 일측이 방열판에 용접에 의해 양단이 접합 되지 않도록 하여 고정볼트(8)와 노출방열판들(3a, b, c)에서 분리 결합이 용이하도록 함은 물론 도 4a, b에서 도시 한 바와 같이 코어(4, 4') 둘레에는 방열효과를 높이기 위해 가로방향 및 세로방향의 방열무늬(9)가 형성된다.In addition, another embodiment of the core 4 is a fixing bolt 8 so that one side of the core 4 located between the exposed heat radiation plates (3a, b, c) is not bonded to both ends by welding to the heat sink. In addition to facilitate the separation coupling in the heat sink (3a, b, c) as well as the heat dissipation in the horizontal and vertical direction to increase the heat dissipation effect around the core (4, 4 ') as shown in Figure 4a, b The pattern 9 is formed.

또한, 상기 노출방열판들(3a, b, c)에 고정된 코어(4, 4')의 접합부에는 용접과정에서 기밀성이 떨어져 틈이 발생하면 전도율이 떨어지기 때문에 이를 메우기 위해 써밋구리스 가루를 도포하여 코팅함으로써 열전도율을 향상시킨다. In addition, the joints of the cores 4 and 4 'fixed to the exposed heat sinks 3a, b, and c are coated with a summit copper powder to fill the gaps because the conductivity decreases when a gap is generated during the welding process. By coating, the thermal conductivity is improved.

또한, 순차적으로 적층된 노출방열판들(3a, b, c)중 상부에 위치하는 제3 노출방열판(3c)의 상면에는 제3 노출방열판(3c)과 동일하게 볼트홀(10)이 형성된 고정판(5)이 밀착되고, 상기 고정판(5)에 형성된 볼트홀(10)에는 고정볼트(8)가 삽입되어 순차적으로 제 1, 2, 3 노출방열판(3a, b, c)과 베이스(2), 금속코어기판 열전도 고정너트(6)와 조임 결합하고, 타측 방향으로 돌출된 고정볼트의 끝단에는 고정너트와 고정캡이 조임 체결되어 전도된 열을 빠른 속도로 방열한다.In addition, the fixing plate in which the bolt holes 10 are formed on the upper surface of the third exposed heat sink 3c positioned on the upper side of the sequentially exposed heat sinks 3a, b, and c are the same as the third exposed heat sink 3c. 5) is in close contact, the fixing bolt (8) is inserted into the bolt hole (10) formed in the fixing plate (5) sequentially the first, second, third exposure heat sink (3a, b, c) and the base (2), Tightly coupled to the metal core substrate heat conduction fixing nut (6), and the fixing nut and the fixing cap is tightened to the end of the fixing bolt protruding in the other direction to dissipate the conducted heat at high speed.

도 6은 본 발명 조명등용 방열수단에서 다른 실시 예의 코어를 도시해 보인 사시도 및 단면도면으로 코어(4, 4') 둘레에는 방열효과를 높이기 위해 방열무늬(9)가 형성되고 상부 중앙에는 결합볼트(17)와 하부 중앙에는 결합볼트(17)와 대응하게 내측으로 결합너트(18)가 형성된 구조를 갖는다.6 is a perspective view and a cross-sectional view showing a core of another embodiment in the heat dissipation means for the present invention, the heat dissipation pattern (9) is formed around the core (4, 4 ') to increase the heat dissipation effect and the upper coupling bolt in the center (17) and the lower center has a structure in which the coupling nut 18 is formed inward to correspond to the coupling bolt 17.

따라서, 노출방열판들(3a, b, c)과 베이스(2)를 고정할 때, 서술한 바와 같이 고정볼트(8)를 사용하지않고 상ㆍ하부에 결합볼트(17)와 결합너트(18)가 형성된 코어(4)를 적층된 제 1, 2, 3 노출방열판(3a, b, c) 사이에 각각 위치한 상태에서 코어(4)에 형성된 결합볼트(17)를 볼트홀(10)에 끼워서 제 2 노출방열판(3b)의 상면에 위치한 코어(4')의 하부에 형성된 결합너트(18)에 삽입하여 코어(4)를 조임 결합하는 방식으로 베이스(2)와 노출방열판들(3a, b, c)을 견고하게 결합할 수 있다.Therefore, when fixing the exposed heat sinks 3a, b, c and the base 2, the coupling bolt 17 and the coupling nut 18 on the upper and lower portions without using the fixing bolt 8 as described above. Is placed between the first, second and third exposed heat sinks 3a, b, and c, respectively, on which the cores 4 are formed, and the coupling bolts 17 formed in the cores 4 are inserted into the bolt holes 10. 2 The base 2 and the exposed heat sinks 3a, b, are inserted into the coupling nut 18 formed on the lower portion of the core 4 'located on the upper surface of the exposed heat sink 3b to tighten the cores 4. c) can be firmly combined.

또한, 본 발명은 노출방열판들(3a, b, c) 사이에 각각 위치하는 다수의 코어(4)를 도 8에서 도시한 바와 같이 하나의 코어 단위체(16)로 형성한 후 고정볼트(8)를 삽입하여 노출방열판들(3a, b, c)과 조임 결합할 수 있다.In addition, the present invention forms a plurality of cores 4 respectively positioned between the exposed heat sinks 3a, b, and c as one core unit 16, as shown in FIG. By inserting it can be tightened and coupled to the exposed heat sink (3a, b, c).

상기 코어 단위체(16)는 노출방열판들(3a, b, c)에 형성된 볼트홀(10)과 일치하도록 볼트홀(10)을 형성한 상태에서 사각형상뿐만 아니라 노출방열판들(3a, b, c)의 형상에 따라 클로버, 삼각형, 타원형 등으로 자유롭게 성형하여 사용할 수 있다.The core unit 16 has not only a rectangular shape but also the exposed heat sinks 3a, b, and c in a state in which the bolt hole 10 is formed to match the bolt hole 10 formed in the exposed heat sinks 3a, b, and c. Depending on the shape of), it can be freely molded into clover, triangle, oval, etc.

한편, 본 발명의 실시 예를 설명하면 다음과 같다.On the other hand, when the embodiment of the present invention will be described.

본 발명은 엘이디(13)를 발광소자로 하는 조명등(1)에 사용하는 것으로서, 가로등 및 보안등에 한정하여 설명하면 베이스(2) 내부에는 엘이디(13) 칩이 배열된 금속 코어기판(12)이 방열판(3)과 열전도 고정너트(6)에 밀착되고, 베이스(2)의 상면 외부에는 다수의 노출방열판들(3a, b, c)과 코어(4, 4')가 순차적으로 반복되게 적층된 상태에서 볼트홀(10)로 각각 삽입된 고정볼트(8)의 일측 끝단은 금속코어기판의 중심부에서 열전도 고정너트(6)에 조임 체결되고, 타측의 끝단은 고정판(5)과 고정너트(14), 캡(15)이 순차적으로 체결된 상태에서 가로등을 지지하는 지주의 상부에 노출방열판들(3a, b, c)이 외부로 노출된 상태로 상부가 체결 설치된다.The present invention uses the LED 13 as a light emitting device, and the present invention is limited to street lamps and security lamps. In the base 2, the metal core board 12 having the LED 13 chips arranged therein is described. In close contact with the heat sink 3 and the heat conduction fixing nut 6, a plurality of exposed heat sinks 3a, b, c and the cores 4 and 4 ′ are sequentially stacked on the outer surface of the base 2. One end of each of the fixing bolts 8 inserted into the bolt holes 10 in the state is tightened and fastened to the heat conduction fixing nut 6 at the center of the metal core board, and the other end is fixed to the fixing plate 5 and the fixing nut 14. ), The upper part is fastened and installed in a state in which the exposed heat sinks 3a, b, c are exposed to the outside on the upper part of the support for supporting the street lamp in the state in which the cap 15 is sequentially fastened.

따라서, 엘이디(13)가 발광하면 엘이디(13)의 전면으로 발생하는 열은 베이스(2)의 히트싱크(11)에 의해 외부로 방열되고, 엘이디(13)의 배면에서 발생하는 열은 금속 코어기판(12)과 방열판(3)을 통해 열전도 고정너트(6)로 전도되어 베이스(2)의 상면과 고정볼트(8)를 연통되어 열이 급속도록 전도되고, 그러면 제 1 노출방열판(3a)과 코어(4)와 제 2 노출방열판(3b)과 코어(4')와 제 3 노출방열판(3c)이 순차적으로 전도되어 방열함과 동시에 노출방열판들(3a, b, c)은 외부에 노출되게 설치되어 있어 뜨거워진 노출방열판들(3a, b, c)을 빠르게 냉각하여 방열효과를 극대화할 수 있다.Therefore, when the LED 13 emits light, the heat generated from the front surface of the LED 13 is radiated to the outside by the heat sink 11 of the base 2, and the heat generated from the back surface of the LED 13 is a metal core. It is conducted to the heat conduction fixing nut 6 through the substrate 12 and the heat sink 3, and communicates with the upper surface of the base 2 and the fixing bolt 8 to conduct heat rapidly. Then, the first exposed heat sink 3a. The core 4, the second exposed heat sink 3b, the core 4 ′ and the third exposed heat sink 3c are sequentially conducted to radiate heat, and the exposed heat sinks 3a, b, and c are exposed to the outside. Since it is installed so as to cool the exposed heat radiating plates (3a, b, c) hot and maximize the heat dissipation effect.

또한, 본 발명은 노출방열판들(3a, b, c)의 모양을 나비, 새, 낙엽, 꽃 모양 등 다양하게 제작이 가능하여 종래의 획일적인 가로등과 달리 획기적인 가로등을 연출할 수가 있다.In addition, the present invention can be produced in a variety of shapes, such as butterflies, birds, leaves, flowers, etc. of the exposed heat sinks (3a, b, c) can produce a revolutionary street light, unlike the conventional uniform street light.

도 1a, b는 본 발명 조명등용 방열수단을 도시해 보인 결합 사시도.Figure 1a, b is a perspective view showing a combined heat dissipation means for the lamp of the present invention.

도 2는 본 발명 조명등용 방열수단을 도시해 보인 분해 사시도.Figure 2 is an exploded perspective view showing a heat dissipation means for the lamp of the present invention.

도 3은 본 발명 조명등용 방열수단을 도시해 보인 결합 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing a heat dissipation means for the lamp of the present invention.

도 4a, b는 본 발명 조명등용 방열수단에서 코어를 도시해 보인 사시도.Figure 4a, b is a perspective view showing a core in the heat dissipation means for the lamp of the present invention.

도 5는 본 발명 조명등용 방열수단에서 엘이디 발광소자를 도시해 보인 평면도.Figure 5 is a plan view showing the LED light emitting device in the heat dissipation means for the lamp of the present invention.

도 6은 본 발명 조명등용 방열수단에서 다른 실시 예의 코어를 도시해 보인 사시도.Figure 6 is a perspective view showing a core of another embodiment in the heat dissipation means for the lamp of the present invention.

도 7은 본 발명 조명등용 방열수단에서 다른 실시 예의 코어를 도시해 보인 단면도.Figure 7 is a cross-sectional view showing a core of another embodiment of the heat dissipation means for the lamp of the present invention.

도 8은 본 발명 조명등용 방열수단에서 다른 실시 예의 코어를 도시해 보인 평면도.Figure 8 is a plan view showing a core of another embodiment in the heat dissipation means for the lamp of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1: 조명등 2: 베이스1: lighting 2: base

3: 방열판 4, 4': 코어3: heatsink 4, 4 ': core

5: 고정판 6: 열전도 너트5: fixing plate 6: heat conduction nut

7: 피스홀 8: 고정볼트7: Piece hole 8: Fixing bolt

9: 방열무늬 10: 볼트홀9: heat dissipation pattern 10: bolt hole

11: 히트싱크 12: 금속 코어기판 11: heat sink 12: metal core substrate

13: 엘이디 14: 고정너트13: LED 14: Fixing Nut

15: 캡 16: 코어 단위체15: Cap 16: Core unit

17: 결합볼트 18: 결합너트17: Locking bolt 18: Locking nut

19: 전원공급장치 20: 드라이버 PCB19: Power Supply 20: Driver PCB

21: 구멍 23: 투명커버
3a,3b,3c: 노출방열판21: hole 23: transparent cover
3a, 3b, 3c: exposed heat sink

Claims (9)

엘이디를 발광소자로 사용하는 엘이디 어셈블리가 일단에 설치된 베이스로 구성된 조명등에 있어서,In the lighting lamp composed of a base installed at one end of the LED assembly using the LED as a light emitting element, 상기 베이스(2)에는 복수의 볼트홀(10)을 구성하고;A plurality of bolt holes (10) are formed in the base (2); 상기 베이스(2)의 볼트홀(10)에 일단이 체결되고 일정높이 세워지는 복수의 고정볼트(8);A plurality of fixing bolts 8 having one end fastened to the bolt hole 10 of the base 2 and standing at a predetermined height; 상기 고정볼트(8)에 삽입되고 상기 베이스(2)에서 일정간격을 가지며 외부로 노출되도록 구성되어 외부공기와의 접촉으로 방열을 이루도록 하는 복수의 노출방열판들과 상기 고정볼트(8)에 삽입되고 상기 복수의 노출방열판들의 사이 공간에 마련되어 상기 노출방열판들의 간격유지 및 열전도가 이루어지도록 하는 복수의 코어들 및 상기 고정볼트(8)의 끝단부에 체결되어 상기 복수의 노출방열판들과 복수의 코어들이 고정되도록 하는 고정너트(14)로 구성된 방열수단;Is inserted into the fixing bolt (8) and is configured to be exposed to the outside at a predetermined interval from the base (2) are inserted into the plurality of exposed heat sinks and the fixing bolt (8) to achieve heat dissipation in contact with external air The plurality of exposed heat sinks and the plurality of cores are provided in a space between the plurality of exposed heat sinks and fastened to the ends of the plurality of cores and the fixing bolt 8 to maintain the gap and heat conduction of the exposed heat sinks. Heat dissipation means consisting of a fixing nut 14 to be fixed; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 고효율 램프용 조명등의 구조.Structure of the LED lighting lamp for high efficiency lamp comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스(2)의 볼트홀(10)에 체결된 복수의 고정볼트(8)를 상기 베이스(2)의 내측으로 연장되도록 체결하고;Fastening a plurality of fixing bolts 8 fastened to the bolt holes 10 of the base 2 to extend inwardly of the base 2; 상기 베이스(2)의 내측으로 연장된 상기 고정볼트(8)에 삽입되도록 중앙에 볼트홀(10)이 형성되고 상기 볼트홀(10)의 주변으로 복수의 피스홀(7)이 형성된 열전도너트(6);A heat conduction nut having a bolt hole 10 formed in the center thereof and inserted into the fixing bolt 8 extending into the base 2 and having a plurality of piece holes 7 formed around the bolt hole 10. 6); 상기 열전도너트(6)에 삽입되도록 구멍(21)이 형성된 드라이버PCB(20);A driver PCB 20 in which a hole 21 is formed to be inserted into the heat conductive nut 6; 상기 열전도너트(6)의 피스홀(7)과 일측되도록 복수의 피스홀이 구성되고 상기 열전도너트(6)에 밀착되는 방열판(3);A heat dissipation plate (3) configured with a plurality of piece holes configured to be one side with the piece hole (7) of the heat conductive nut (6) and in close contact with the heat conductive nut (6); 상기 방열판(3) 및 열전도너트(6)에 형성된 복수의 피스홀을 통해 체결되는 복수의 피스에 의해 상기 방열판(3)에 고정되고 상기 드라이버PCB(20)와 연결되는 다수의 엘이디(13) 칩이 구성된 금속코어 기판(12);A plurality of LEDs 13 fixed to the heat sink 3 and connected to the driver PCB 20 by a plurality of pieces fastened through a plurality of piece holes formed in the heat sink 3 and the heat conductive nut 6. The constructed metal core substrate 12; 으로 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 고효율 램프용 조명등의 구조.Structure of the LED lighting lamp for high efficiency lamp, characterized in that consisting of. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 코어의 둘레에는 방열효과를 높이기 위해 가로또는 세로방향으로 방열무늬(9)가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 고효율 램프용 조명등의 구조.The structure of the LED high-efficiency lamp of claim 1, wherein the heat dissipation pattern (9) is formed in the circumference of the core to increase the heat dissipation effect. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 코어는 상부에 결합볼트(17)와 하부에는 내측으로 결합너트(18)가 형성되어;According to claim 1, wherein the core has a coupling bolt (17) at the top and a coupling nut (18) formed in the lower portion; 노출방열판을 사이에 두고 다른 하나의 코어의 결합볼트(17)와 결합너트(18)사 상호 조임 결합할 수 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 고효율 램프용 조명등의 구조.The structure of the LED high-efficiency lamp, characterized in that the coupling bolt 17 and the coupling nut (18) of the other core can be fastened to each other with an exposed heat sink in between.
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