KR20110003302U - Lighting emitting diode lamp - Google Patents

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Abstract

본 고안은 가볍고 간단한 방열 구조를 통해서 발광다이오드에서 발산되는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 발광다이오드 조명 램프에 관한 것이다. 발광다이오드 조명 램프는, 합성수지 재질로 형성되는 몸체의 표면에 금속 재질이 코팅되어 형성되는 방열 부재, 상기 방열 부재에 장착되는 발광다이오드 광원 모듈, 그리고 상기 발광다이오드 광원 모듈에 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함한다. 발광다이오드 조명 램프의 방열 부재가 합성수지 재질로 형성된 몸체에 금속 재질을 코팅하여 형성됨으로써 무게가 가벼우면서도 일정 수준의 경도를 확보함과 동시에 양호한 방열 효과를 얻을 수 있다.The present invention relates to a light emitting diode illumination lamp that can effectively radiate heat emitted from the light emitting diode through a light and simple heat dissipation structure. The light emitting diode illumination lamp may include a heat dissipation member formed by coating a metal material on a surface of a body formed of a synthetic resin material, a light emitting diode light source module mounted on the heat dissipation member, and a power supply unit for supplying power to the light emitting diode light source module. Include. Since the heat dissipation member of the light emitting diode illumination lamp is formed by coating a metal material on a body formed of a synthetic resin material, it is possible to obtain a good heat dissipation effect while ensuring a light weight and a certain level of hardness.

발광다이오드, 램프, 방열, 금속, 합성수지 Light Emitting Diode, Lamp, Heat Resistant, Metal, Synthetic Resin

Description

발광다이오드 조명 램프{Lighting emitting diode lamp}Light emitting diode lighting lamp

본 고안은 발광다이오드 조명 램프에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 고안은 가볍고 간단한 방열 구조를 통해서 발광다이오드에서 발산되는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 발광다이오드 조명 램프에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode lighting lamp. More specifically, the present invention relates to a light emitting diode illumination lamp that can effectively dissipate heat emitted from the light emitting diode through a light and simple heat dissipation structure.

발광다이오드를 이용한 조명 램프에 대한 기술 개발 및 수요가 점차로 증가하고 있다.Technology development and demand for lighting lamps using light emitting diodes are gradually increasing.

발광다이오드를 광원으로 이용하는 발광다이오드 조명 램프는 전기 에너지 소비가 적으면서도 밝은 빛을 발산할 수 있어 광 효율이 높은 친환경 조명 장치이다.A light emitting diode lighting lamp using a light emitting diode as a light source is an eco-friendly lighting device having high light efficiency because it can emit bright light while having low electric energy consumption.

발광다이오드가 많은 열을 방출하기 때문에 발광다이오드 조명 램프는 발열을 효과적으로 하기 위한 기술적 수단이 필요하다. 종래에는 방열판의 크기나 형상 등의 개량을 통해 방열 효율을 높이기 위한 다양한 방안이 강구되고 있다.Since the light emitting diodes emit a lot of heat, the light emitting diode lighting lamps need technical means to effectively generate heat. In the related art, various measures have been devised to improve heat radiation efficiency by improving the size and shape of a heat sink.

그러나 종래의 발광다이오드 조명 램프의 방열판은 부피가 크고 무게가 무거운 문제점이 있었다. 특히 열을 효과적으로 배출하기 위해 알루미늄이나 철 계 합금으로 다이 캐스팅(die casting)한 방열판이 사용되나 이는 조명 램프의 전체적인 무게를 증가시키는 문제가 있으며 나아가 램프의 소비 전력에 따라 다이캐스팅 금형을 새로 만들어야 되기 때문에 개발비가 커지는 등의 문제가 있다. 또한 방열판을 다이캐스팅으로 제작하기 때문에 외관이 미려하지 않아 아노다이징(anodizing)과 같이 표면에 비절연성 물질을 코팅하는데 이에 의해 방열 효과가 저하되는 문제도 있다. 나아가 알루미늄이나 철 계 합금이 고가인 문제가 있다.However, the heat sink of the conventional light emitting diode lighting lamp has a problem that the bulky and heavy. In particular, heat dissipating dies made of aluminum or iron-based alloys are used to effectively dissipate heat, but this increases the overall weight of lighting lamps, and in addition, new die casting molds must be made according to the power consumption of the lamps. There is a problem such as a high development cost. In addition, since the heat sink is manufactured by die casting, the appearance is not beautiful, and thus a non-insulating material is coated on the surface, such as anodizing, and thus there is a problem that the heat dissipation effect is lowered. Furthermore, there is a problem that aluminum or iron-based alloys are expensive.

본 고안은 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 본 고안이 해결하고자 하는 과제는 가벼우면서도 효과적인 방열이 가능한 방열 수단을 가지는 발광다이오드 조명 램프를 제공하는 것이다.The present invention was created to solve the problems described above, the problem to be solved by the present invention is to provide a light emitting diode lighting lamp having a heat dissipation means capable of light and effective heat dissipation.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 고안의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는, 합성수지 재질로 형성되는 몸체의 표면에 금속 재질이 코팅되어 형성되는 방열 부재, 상기 방열 부재에 장착되는 발광다이오드 광원 모듈, 그리고 상기 발광다이오드 광원 모듈에 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함한다.Light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a heat radiation member formed by coating a metal material on the surface of the body formed of a synthetic resin material, a light emitting diode light source module mounted to the heat radiation member And a power supply for supplying power to the light emitting diode light source module.

상기 금속 재질은 알루미늄, 구리, 은, 티타늄 중 어느 하나일 수 있다.The metal material may be any one of aluminum, copper, silver, and titanium.

본 고안의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 상기 발광다이오드 광원 모듈의 전방에 배치되어 빛을 집광시키는 집광 부재를 더 포함할 수 있다.The light emitting diode illumination lamp according to another embodiment of the present invention may further include a light collecting member disposed at the front of the light emitting diode light source module to collect light.

상기 방열 부재의 표면에는 복수의 요홈이 형성될 수 있다.A plurality of grooves may be formed on the surface of the heat dissipation member.

본 고안의 의하면, 발광다이오드 조명 램프의 방열 부재가 합성수지 재질로 형성된 몸체에 금속 재질을 코팅하여 형성됨으로써 무게가 가벼우면서도 일정 수준의 경도를 확보함과 동시에 양호한 방열 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the heat radiation member of the light emitting diode lighting lamp is formed by coating a metal material on a body formed of a synthetic resin material, thereby obtaining a light weight and a certain level of hardness and at the same time obtaining a good heat radiation effect.

나아가, 방열 부재의 표면에 복수의 요홈이 형성됨으로써 금속 재질이 코팅되는 면적이 더욱 증가하여 방열 효과를 더 향상시킬 수 있다.Furthermore, since a plurality of grooves are formed on the surface of the heat dissipation member, an area on which the metal material is coated may be further increased to further improve the heat dissipation effect.

이하에서 본 고안의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프의 사시도이고, 도 2는 도 1의 발광다이오드 조명 램프의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절개한 단면도이다.1 is a perspective view of a light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the light emitting diode illumination lamp of Figure 1, Figure 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG.

먼저, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 고안의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 방열 부재(10)를 포함한다.First, referring to FIGS. 1 to 3, a light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention includes a heat dissipation member 10.

방열 부재(10)는 다양한 형태를 가질 수 있으며, 예를 들어 도면에 도시된 바와 같이 그 내부가 비어 있는 쉘(shell) 형태의 하우징으로 형성될 수 있다.The heat dissipation member 10 may have various shapes, and for example, may be formed as a shell-shaped housing having an empty inside thereof, as shown in the drawing.

방열 부재(10)는, 단일의 금속 재질로 형성되는 종래의 발광다이오드 램프의 방열 부재와는 달리, 합성주지 재질로 형성되는 몸체(11)의 표면에 금속 재질을 코팅하여 형성된다.The heat dissipation member 10 is formed by coating a metal material on the surface of the body 11 formed of a synthetic main material, unlike the heat dissipation member of a conventional light emitting diode lamp formed of a single metal material.

예를 들어, 방열 부재(10)의 몸체(11)는 폴리카보네이트(PC, polycarbonate), ABS, 폴리스티렌 등과 같은 무게가 무겁지 않으면서도 일정 수준 이상의 경도를 가지는 합성수지 재질로 형성될 수 있으며, 이러한 몸체(11)의 표면에 열 전도성이 양호한 알루미늄, 구리, 은, 티타늄 등의 금속 재질을 코팅하여 방열 부재(10)를 형성할 수 있다. 금속 재질의 코팅은 스퍼터링(sputtering) 등 다양한 방식으로 이루어질 수 있다.For example, the body 11 of the heat dissipation member 10 may be formed of a synthetic resin material having a predetermined level or more of hardness without being heavy, such as polycarbonate (PC, polycarbonate), ABS, polystyrene, and the like. The heat radiation member 10 may be formed on the surface of 11) by coating a metal material such as aluminum, copper, silver, and titanium having good thermal conductivity. Coating of the metal material may be performed in various ways such as sputtering.

여기서, 방열 부재(10)의 표면(13)에는 복수의 요홈(15)이 형성된다. 복수의 요홈(15)은 각각 열의 형태를 가지도록 상하 방향으로 연장되어 형성될 수 있 다. 방열 부재(10)의 표면(13)에 요홈(15)이 형성된 상태에서 금속 재질이 코팅됨으로써, 금속 재질이 코팅되는 면적이 늘어나 방열 효과가 더욱 향상될 수 있다.Here, a plurality of grooves 15 are formed in the surface 13 of the heat dissipation member 10. The plurality of grooves 15 may be formed extending in the vertical direction to have a form of a row, respectively. Since the metal material is coated in the state in which the grooves 15 are formed on the surface 13 of the heat dissipation member 10, the area in which the metal material is coated may be increased to further improve the heat dissipation effect.

한편, 본 고안의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 광원인 발광다이오드 광원 모듈(20)을 포함한다.On the other hand, the light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention includes a light emitting diode light source module 20 as a light source.

발광다이오드 광원 모듈(20)은 광원인 발광다이오드(21)를 구비하며, 발광다이오드(21)는 장착 플레이트(23)에 설치될 수 있다. 한편 도면에는 도시되지 않았으나 발광다이오드(21)에 전원을 공급하기 위한 PCB(printed circuit board)가 구비될 수 있다.The light emitting diode light source module 20 may include a light emitting diode 21 as a light source, and the light emitting diode 21 may be installed on the mounting plate 23. Although not shown, a printed circuit board (PCB) for supplying power to the light emitting diodes 21 may be provided.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 방열 부재(10)의 상부에 발광다이오드 광원 모듈(20)을 장착하기 위한 걸림턱(17)이 형성될 수 있으며, 발광다이오드 광원 모듈(20)은 이 걸림턱(17)에 올려진 상태로 방열 부재(10)에 장착될 수 있다. 이때, 발광다이오드(21)는 전방(도면에서 위 방향)으로 빛을 발산할 수 있도록 설치된다.2 and 3, a locking step 17 for mounting the light emitting diode light source module 20 may be formed on the heat dissipation member 10, and the light emitting diode light source module 20 may be formed. It may be mounted on the heat dissipation member 10 while being mounted on the locking jaw 17. In this case, the light emitting diodes 21 are installed to emit light toward the front (upward direction in the drawing).

한편, 본 고안의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 발광다이오드 광원 모듈(20)로 전기를 공급하기 위한 전원 공급부(30)를 포함한다.On the other hand, the light emitting diode illumination lamp according to the embodiment of the present invention includes a power supply unit 30 for supplying electricity to the light emitting diode light source module 20.

예를 들어, 전원 공급부(30)는 발광다이오드 광원 모듈(20)에 전원을 공급하는 SMPS(switched-mode power supply)(31)와 이 SMPS(31)에 외부 전원을 인가하는 전극부(33)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전극부(33)는 외부의 110V 또는 220V의 전원을 SMPS(31)로 인가하며, SMPS(31)는 인가된 전원을 정전압, 무전극 전원으로 변환하여 이를 발광다이오드 광원 모듈(20)로 공급할 수 있다. 도면에는 명백히 도시되지 않았으나, 전극부(33)와 SMPS(31), 그리고 SMPS(31)와 발광다이오드 광원 모듈(20)은 각각 전기적으로 연결된다. 전극부(33), SMPS(31), 그리고 발광다이오드 광원 모듈(20) 그 자체의 구조 및 기능은 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.For example, the power supply unit 30 includes a switched-mode power supply (SMPS) 31 for supplying power to the light emitting diode light source module 20 and the electrode unit 33 for applying external power to the SMPS 31. It may include. For example, the electrode unit 33 applies an external 110V or 220V power source to the SMPS 31, and the SMPS 31 converts the applied power source into a constant voltage and electrodeless power source, thereby converting the light source into a light emitting diode light source module 20. ) Can be supplied. Although not explicitly shown in the drawing, the electrode unit 33 and the SMPS 31, and the SMPS 31 and the light emitting diode light source module 20 are electrically connected to each other. The structure and function of the electrode unit 33, the SMPS 31, and the light emitting diode light source module 20 itself are obvious to those skilled in the art, and thus detailed description thereof will be omitted.

이때, SMPS(31)를 둘러싸고 있는 사출물(35)이 구비될 수 있으며, 이는 외부의 충격이나 습기로부터 SMPS(31)를 보호하는 기능을 한다.At this time, the injection molding 35 surrounding the SMPS 31 may be provided, which serves to protect the SMPS 31 from external impact or moisture.

한편, 본 고안의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 발광다이오드 광원 모듈(20)의 전방에 배치되어 빛을 집광시키는 집광 부재(50)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 집광 부재(50)는 빛을 집광시키기 위한 클리어 커버(clear cover)(51)와 여기서 장착되는 클리어 커버 렌즈(clear cover lens)(53)로 구성될 수 있다.On the other hand, the light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention may further include a light collecting member 50 is disposed in front of the light emitting diode light source module 20 to collect light. For example, the light collecting member 50 may be composed of a clear cover 51 for collecting light and a clear cover lens 53 mounted thereon.

이상에서 본 고안의 실시예를 설명하였으나, 본 고안의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 고안의 실시예로부터 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.Although the embodiments of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited thereto, and the present invention is easily changed by those skilled in the art to which the present invention pertains. Includes all changes and modifications to the scope of the matter.

도 1은 본 고안의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프의 사시도이다.1 is a perspective view of a light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 발광다이오드 조명 램프의 분해 사시도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view of the light emitting diode illumination lamp of FIG. 1.

도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절개한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 1.

Claims (4)

합성수지 재질로 형성되는 몸체의 표면에 금속 재질이 코팅되어 형성되는 방열 부재,Heat dissipation member formed by coating a metal material on the surface of the body formed of a synthetic resin material, 상기 방열 부재에 장착되는 발광다이오드 광원 모듈, 그리고A light emitting diode light source module mounted to the heat radiating member, and 상기 발광다이오드 광원 모듈에 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함하는 발광다이오드 조명 램프.Light emitting diode illumination lamp comprising a power supply for supplying power to the light emitting diode light source module. 제1항에서,In claim 1, 상기 금속 재질은 알루미늄, 구리, 은, 티타늄 중 어느 하나인 발광다이오드 조명 램프.The metal material is any one of aluminum, copper, silver, titanium light emitting diode lighting lamp. 제1항에서,In claim 1, 상기 발광다이오드 광원 모듈의 전방에 배치되어 빛을 집광시키는 집광 부재를 더 포함하는 발광다이오드 조명 램프.And a light collecting member disposed in front of the light emitting diode light source module to collect light. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 방열 부재의 표면에는 복수의 요홈이 형성되는 발광다이오드 조명 램프.The light emitting diode illumination lamp is formed with a plurality of grooves on the surface of the heat radiating member.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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