KR20100087964A - High power light emitting diode lamp - Google Patents

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KR20100087964A
KR20100087964A KR1020090007053A KR20090007053A KR20100087964A KR 20100087964 A KR20100087964 A KR 20100087964A KR 1020090007053 A KR1020090007053 A KR 1020090007053A KR 20090007053 A KR20090007053 A KR 20090007053A KR 20100087964 A KR20100087964 A KR 20100087964A
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Abstract

PURPOSE: A high power light emitting diode lamp is provided to reduce the size of upper and lower heat radiation units by implementing a heat radiation function and a casing function at the same time through an upper heat radiation unit. CONSTITUTION: One side of a socket support unit(20) is inserted into the inside of a socket base coupling with a light bulb socket. The top of a top heat dissipation unit(30) is combined to the other side of the socket support unit. An accepting space, communicating with the outside, is formed in inside of the heat dissipation unit. A driver module(50) is installed in the accepting space of the top heat dissipation unit. A lower heat dissipation unit(70) is detachably combined with the top heat dissipation unit.

Description

고전력 엘이디 램프{High Power Light Emitting Diode Lamp}High Power Light Emitting Diode Lamp

본 발명은 고전력 LED 램프에 관한 것으로, 특히 방열 특성을 향상시키는 기술에 관련한다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to high power LED lamps, and more particularly to techniques for improving heat dissipation characteristics.

최근 들어, 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED)를 이용한 가로등이 개발되었는데, 발광다이오드를 이용한 가로등은 기존의 나트륨전구나 수은전구를 이용한 가로등에 비해 전력 소모량은 현저히 낮으면서도 기존 가로등과 동일 이상의 밝기를 가질 뿐만 아니라, 수명도 몇 배 이상 길기 때문에 관리 비용도 크게 줄일 수 있어 사용이 증가하고 있다.Recently, street lamps using light emitting diodes (LEDs) have been developed. The street lamps using light emitting diodes have much lower power consumption than conventional street lamps using sodium or mercury lamps, and have the same brightness as those of conventional street lamps. In addition, the service life is increased by several times as long as the maintenance cost can be greatly reduced.

이와 같은, 고휘도와 낮은 소비전력 및 긴 수명의 장점은 가로등 이외에 실내 조명, 장식 조명, 차량 조명 등 다양한 분야에서 그 사용이 크게 늘어나고 있는 실정이다.Such advantages of high brightness, low power consumption and long lifespan are widely used in various fields such as indoor lighting, decorative lighting, and vehicle lighting in addition to street lamps.

그러나, 발광다이오드는 이러한 장점에도, 열에 취약하다는 단점을 갖고 있다. 특히, 종래는 12W급 이하가 많이 사용되어 방열에 크게 문제가 없었지만, 최근에는 20W급 이상의 용도가 많이 증가하여 그만큼 방열을 위한 구성, 가령 방열 핀 등의 크기가 지나치게 커지고 그에 따라 중량이 증가하며, 결과적으로 중량 증가에 따라 구동모듈을 수납하는 케이스나 소켓 베이스 부분이 파손된다는 문제점이 있다.However, the light emitting diode has a disadvantage in that it is vulnerable to heat despite this advantage. In particular, in the past, 12W class or less is used a lot, there was no problem in heat dissipation, but in recent years, the use of 20W class or more has increased a lot, so that the size for the heat dissipation, for example, the size of the heat dissipation fin, etc. is too large, and accordingly the weight increases, As a result, there is a problem that the case or the socket base portion accommodating the driving module is damaged as the weight increases.

특히 구동모듈을 수용하는 부분을 통상 플라스틱으로 구성하기 때문에 방열 기능을 향상시키기 위해서는 방열 핀의 크기를 증가시켜야 하므로 결과적으로 크기와 중량이 증가한다는 문제점이 있다.Particularly, since the part accommodating the driving module is usually made of plastic, the size of the heat dissipation fin must be increased in order to improve the heat dissipation function, resulting in an increase in size and weight.

따라서, 본 발명의 목적은 방열 유닛의 크기를 증가시키지 않고 열을 신속하고 효과적으로 방출할 수 있는 고전력 LED 램프를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a high power LED lamp capable of dissipating heat quickly and effectively without increasing the size of the heat dissipation unit.

상기의 목적은, 전구 소켓에 결합하는 소켓 베이스 내부에 일측이 끼워지는 절연 재질의 소켓 지지유닛; 상부에서 상기 소켓 지지유닛의 타측에 결합하고, 외부와 연통하는 수납공간이 내부에 형성된 상부 방열유닛; 상기 상부 방열유닛의 수납공간에 설치되는 구동모듈; 상기 상부 방열유닛과 분리가능하게 결합하고, 내부에 수납공간이 형성된 하부 방열유닛; 상기 하부 방열유닛의 수납공간에 설치되는 LED 모듈; 상기 하부 방열유닛의 수납공간의 내측벽에 따라 설치되는 반사판; 및 상기 반사판의 단부에서 상기 하부 방열유닛의 수납공간을 밀폐하는 렌즈 커버를 포함하는 고전력 엘이디 램프에 의해 달성된다.The above object is, the socket support unit of the insulating material one side is fitted into the socket base to be coupled to the bulb socket; An upper heat dissipation unit coupled to the other side of the socket support unit at an upper portion thereof, and having an accommodation space communicating therewith; A drive module installed in the storage space of the upper heat dissipation unit; A lower heat dissipation unit that is detachably coupled to the upper heat dissipation unit and has an accommodation space therein; An LED module installed in the storage space of the lower heat dissipation unit; A reflection plate installed along an inner wall of the storage space of the lower heat dissipation unit; And a lens cover sealing the storage space of the lower heat dissipation unit at the end of the reflector.

상기의 구조에 의하면, 방열 유닛의 크기를 증가시키지 않고 열을 신속하고 효과적으로 방출할 수 있다.According to the above structure, heat can be released quickly and effectively without increasing the size of the heat dissipation unit.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 램프를 나타내는 결합 단면도이고, 도 2는 분해 사시도이며, 도 3은 분해 단면도이다.1 is a combined cross-sectional view showing an LED lamp according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view, Figure 3 is an exploded cross-sectional view.

소켓 지지유닛(20)Socket Support Unit (20)

소켓 지지유닛(20)은 플라스틱 사출 성형되는 절연물로 소켓 베이스(10)와 상부 방열유닛(30)을 결합하는 역할을 한다.The socket support unit 20 serves to couple the socket base 10 and the upper heat dissipation unit 30 to the plastic injection molded insulator.

소켓 지지유닛(20)은 원통 형상으로 단일 몸체를 이루며, 소켓 베이스(10) 내부에 끼워지는 삽입부(21)와 상부 방열유닛(20)의 방열 핀(31)과 결합하는 결합부(23)로 이루어지며, 결합부(23)의 상하에는 결합을 위한 걸림 돌기(22, 24)가 원통의 외주를 따라 돌출된다.The socket support unit 20 forms a single body in a cylindrical shape, and a coupling part 23 coupled to an insertion part 21 fitted into the socket base 10 and a heat dissipation fin 31 of the upper heat dissipation unit 20. Consisting of the engaging projections (22, 24) for coupling to the upper and lower sides of the coupling portion 23 is formed along the outer periphery of the cylinder.

소켓 지지유닛(20)의 두께를 충분히 확보하여 램프 전체의 중량을 충분히 지지하도록 할 수 있다.The thickness of the socket support unit 20 may be sufficiently secured to sufficiently support the weight of the entire lamp.

상부 방열유닛(30)Upper heat dissipation unit (30)

상부 방열유닛(30)은 열전도성 금속, 가령 알루미늄 재질로 이루어지고, 링 형상의 베이스(32)와 베이스(32)의 가장자리를 따라 일정 간격으로 돌출된 다수의 방열 핀(31)으로 이루어진다. 상부 방열유닛(30)은 방열 기능과 내부에 실장되는 구동모듈(50)을 외부로부터 보호하는 케이싱 기능을 동시에 수행한다.The upper heat dissipation unit 30 is made of a thermally conductive metal, such as aluminum, and includes a ring-shaped base 32 and a plurality of heat dissipation fins 31 protruding at regular intervals along the edge of the base 32. The upper heat dissipation unit 30 simultaneously performs a heat dissipation function and a casing function for protecting the drive module 50 mounted therein from the outside.

방열 핀(31)은 외측으로 반구형을 이루고 내측으로 수납공간(36)을 이루며, 상부 꼭대기에서 맞닿지 않아 관통공(35)이 형성되도록 하는 단면 형상을 갖는다. 여기서, 상기한 바와 같이, 방열 핀(31)은 일정 간격을 갖기 때문에 수납공간(36)은 간격을 통하여 외부와 연통된다. 이러한 구조에 의하면, 수납공간(36)에 수납되 는 구동모듈(50)로부터 발생하는 열이 방열 핀(31)을 통하여 외부로 신속하게 방출됨과 동시에 수납공간(36)과 외부가 연통하여 공기가 흐를 수 있어 방열 효과가 더욱 향상된다.The heat dissipation fin 31 forms a hemispherical shape to the outside and an accommodation space 36 to the inside, and has a cross-sectional shape that does not contact the upper end so that the through hole 35 is formed. Here, as described above, since the heat dissipation fin 31 has a predetermined interval, the storage space 36 communicates with the outside through the interval. According to this structure, the heat generated from the drive module 50 accommodated in the storage space 36 is quickly discharged to the outside through the heat radiation fin 31 and at the same time the air is communicated with the storage space 36 outside. It can flow, further improving the heat dissipation effect.

방열 핀(31)이 만드는 관통공(35)에는 소켓 지지유닛(20)의 걸림 돌기(24)와 결합부(23)가 삽입되어 방열 핀(31)의 단부가 걸림 돌기(24)에 걸림으로써 상부 방열유닛(30)과 소켓 지지유닛(20)이 결합한다. 이때, 도 2와 3에 나타낸 바와 같이, 걸림 돌기(24)는 쐐기 형상이고 방열 핀(31)이 유연성을 갖기 때문에 쉽게 결합할 수 있다.In the through hole 35 made by the heat dissipation fin 31, the locking protrusion 24 and the coupling part 23 of the socket support unit 20 are inserted, and the end of the heat dissipation fin 31 is caught by the locking protrusion 24. The upper heat dissipation unit 30 and the socket support unit 20 are combined. At this time, as shown in Figures 2 and 3, the engaging projection 24 is wedge-shaped and the heat dissipation fin 31 can be easily coupled because of the flexibility.

한편, 베이스(32)를 따라 다수의 방열 핀(31) 사이에는 나사공(33)이 형성되며, 후술하는 하부 방열유닛(70)의 나사공(72)과 정합한 상태에서 나사(34)가 결합한다.On the other hand, a screw hole 33 is formed between the plurality of heat dissipation fins 31 along the base 32, the screw 34 in the state of mating with the screw hole 72 of the lower heat dissipation unit 70 to be described later To combine.

방열유닛(30)은 가령 다이캐스팅이나 프레싱에 의한 드로우잉 방식으로 베이스(32)와 방열 핀(31)이 일체로 성형될 수 있다.The heat dissipation unit 30 may be integrally formed with the base 32 and the heat dissipation fin 31 by, for example, a drawing method by die casting or pressing.

보호 케이스(40)Protective case (40)

선택적으로, 상부 방열유닛(30)의 수납공간(36)에는 절연재질로 이루어지고 유연성을 갖는 보호 케이스(40)가 끼워져 고정될 수 있다. 보호 케이스(40)는 외부로부터 벌레 등이 침입할 수 없을 정도의 크기의 메시나 그물 구조를 가지며, 상부에는 전원선을 통과하는 관통공(41)이 형성되고, 하부에는 구동모듈(50)과 절연시트(60)가 끼워지는 개구(42)가 형성된다.Optionally, a protective case 40 made of an insulating material and having a flexibility may be fitted into the accommodation space 36 of the upper heat dissipation unit 30. The protective case 40 has a mesh or net structure large enough to prevent insects from invading from the outside, and a through hole 41 is formed at an upper portion thereof and passes through a power line, and is insulated from the driving module 50 at a lower portion thereof. An opening 42 into which the sheet 60 is fitted is formed.

보호 케이스(40)의 하단 모서리를 따라 일정 간격으로 결합 돌기(43)가 형성되어 내부에 수납되는 구동모듈(50)의 인쇄회로기판(51)과 절연시트(60)의 가장자리가 이 결합 돌기(43)와 하단 사이의 간극에 끼워진다.Coupling protrusions 43 are formed at regular intervals along the lower edge of the protective case 40 so that the edges of the printed circuit board 51 and the insulating sheet 60 of the driving module 50 accommodated therein may be coupled to each other. 43) and the gap between the bottom.

여기서, 방열 핀(31)의 간격을 조밀하게 한다면 보호 케이스(40)를 생략하는 것도 가능하다.Here, if the space | interval of the heat radiation fin 31 is dense, the protective case 40 can also be abbreviate | omitted.

구동모듈(50)Drive Module 50

구동모듈(50)은 인쇄회로기판(51)과 그 위에 실장된 전자부품(52)으로 이루어진다. 소켓 베이스(10)로부터 연장되는 전원선은 보호 케이스(40)의 관통공(41)을 통과하여 인쇄회로기판(51)에 연결되어 전원을 공급하며, 직류 변환된 전원은 다른 전원선을 통하여 후술하는 LED 모듈(80)에 연결되어 전원을 공급한다.The driving module 50 includes a printed circuit board 51 and an electronic component 52 mounted thereon. The power line extending from the socket base 10 passes through the through hole 41 of the protective case 40 and is connected to the printed circuit board 51 to supply power, and the DC-converted power is described later through another power line. It is connected to the LED module 80 to supply power.

상기한 바와 같이, 구동모듈(50)의 인쇄회로기판(51)의 가장자리는 보호 케이스(40)의 결합 돌기(43)와 케이스(40)의 하단 사이의 간극에 끼워져 고정된다.As described above, the edge of the printed circuit board 51 of the driving module 50 is fitted into the gap between the coupling protrusion 43 of the protective case 40 and the lower end of the case 40 to be fixed.

절연시트(60)Insulation Sheet (60)

절연시트(60)는 구동모듈(50)의 인쇄회로기판(51)과 그 아래에 위치하는 하부 방열유닛(70)을 전기적으로 분리시킨다. 절연시트(60) 대신에 인쇄회로기판(51)의 이면에 다수의 절연 스페이서를 설치하여 하부 방열유닛(70)과 이격되도록 하여 전기적으로 분리시킬 수도 있다.The insulating sheet 60 electrically separates the printed circuit board 51 of the driving module 50 and the lower heat dissipation unit 70 positioned below it. Instead of the insulating sheet 60, a plurality of insulating spacers may be installed on the rear surface of the printed circuit board 51 so as to be spaced apart from the lower heat dissipation unit 70 to be electrically separated.

바람직하게, 절연시트(60)는 단열성을 구비하여 구동모듈(50)로부터 발생한 열이 하부 방열유닛(70)에 직접 전달되지 않도록 할 수 있다. 이는, 구동모듈(50)로부터 다량의 열이 발생하기 때문에 구동모듈(50)로부터 발생한 열이 하부 방열유닛(70)에 베이스 플레이트(71)를 통해 직접 전달되어 방출될 가능성보다 LED 모듈(80)에 악영향을 끼칠 가능성이 더 클 수 있기 때문이다.Preferably, the insulating sheet 60 may be provided with heat insulation to prevent heat generated from the driving module 50 from being directly transmitted to the lower heat dissipation unit 70. This is because a large amount of heat is generated from the drive module 50, so that the heat generated from the drive module 50 is directly transmitted through the base plate 71 to the lower heat dissipation unit 70 to be released than the LED module 80 This may be more likely to adversely affect.

하부 방열유닛(70)Lower Heat Dissipation Unit (70)

하부 방열유닛(70)은 표면 가장자리에 나사공(72)이 형성되고 임의의 위치에 관통공(76)이 형성된 베이스 플레이트(71)와 베이스 플레이트(71)의 이면 가장자리를 따라 일정 간격으로 설치된 방열 핀(73)으로 이루어진다. 상기한 바와 같이, 구동모듈(50)의 인쇄회로기판(51)으로부터 연장된 전원선은 관통공(76)을 통하여 LED 모듈(80)에 연결된다.The lower heat dissipation unit 70 has heat dissipation provided at regular intervals along the rear edges of the base plate 71 and the base plate 71 in which a screw hole 72 is formed at a surface edge and a through hole 76 is formed at an arbitrary position. It consists of a pin 73. As described above, the power line extending from the printed circuit board 51 of the driving module 50 is connected to the LED module 80 through the through hole 76.

방열 핀(73)은 내측으로 아래로 갈수록 직경이 증가하는 호퍼 형상의 수납공간(74)을 이루도록 하는 단면 형상을 가지며, 후술하는 바와 같이, 이 수납공간(74)에 반사판(90)이 끼워진다. The heat dissipation fin 73 has a cross-sectional shape for forming a hopper-shaped accommodating space 74 whose diameter increases toward the inner side, and the reflecting plate 90 is fitted into the accommodating space 74 as described later. .

한편, 하부 방열유닛(70)에서 일부 방열 핀(73)의 단부에는 나사공(75)이 형성되어 후술하는 바와 같이 나사 결합에 의해 렌즈 커버(100)가 고정된다.On the other hand, a screw hole 75 is formed at an end portion of the heat dissipation fin 73 in the lower heat dissipation unit 70 to fix the lens cover 100 by screwing as described below.

상기한 바와 같이, 하부 방열유닛(70)은 나사(34)에 의해 상부 방열유닛(30)과 결합하는데, 이들 사이의 경계면에는 열전도성을 높이기 위해 열전도성 실리콘 겔을 도포하거나 실리콘 패드를 부착할 수 있다.As described above, the lower heat dissipation unit 70 is coupled to the upper heat dissipation unit 30 by screws 34, the interface between them to apply a thermal conductive silicone gel or to attach a silicone pad to increase the thermal conductivity. Can be.

LEDLED 모듈(80) Module (80)

수납공간(74) 내부의 베이스 플레이트(71) 이면에는 LED 모듈(80)이 설치된다. LED 모듈(80)은 나사공(82)이 형성된 절연 기판(81)과 절연 기판(81) 위에 배열된 다수의 LED(83)로 구성된다.The LED module 80 is installed on the rear surface of the base plate 71 in the storage space 74. The LED module 80 is composed of an insulating substrate 81 having a screw hole 82 and a plurality of LEDs 83 arranged on the insulating substrate 81.

반사판(90)Reflector (90)

반사판(90)은 양단이 개구된 호퍼 형상으로 수납공간(74)에 강제로 끼워져 고정된다. 반사판(90)은 열전도성이 우수한 알루미늄 등으로 제작될 수 있다.The reflector 90 is forcibly fitted into the storage space 74 in a hopper shape having both ends open. The reflector 90 may be made of aluminum having excellent thermal conductivity.

렌즈 커버(100)Lens cover 100

투명한 렌즈 커버(100)의 가장자리에는 나사공(101)이 형성되고, 나사(102)에 의해 하부 방열유닛(70)의 방열 핀(73)에 고정된다. 이에 따라, 수납공간(74)은 반사판(90)과 렌즈 커버(100)에 의해 외부로부터 밀폐되어 벌레나 이물질이 내부로 침입하지 못한다.A screw hole 101 is formed at the edge of the transparent lens cover 100, and is fixed to the heat dissipation fin 73 of the lower heat dissipation unit 70 by the screw 102. Accordingly, the storage space 74 is sealed from the outside by the reflector plate 90 and the lens cover 100 so that the bene or foreign matter does not enter the inside.

상기와 같은 구조를 갖는 각 부분은 도 1과 같이 결합하여 LED 램프를 구성한다. 이러한 구성에 의하면, 상부 방열유닛이 방열 기능과 케이싱 기능을 동시에 수행하기 때문에 상부 및 하부 방열유닛의 크기를 줄일 수 있으며, 이에 따라 전체적인 중량이 감소하고, 상부와 하부에 방열 핀을 배열함으로써 방열기능은 오히려 향상된다. Each part having the structure as described above is combined as shown in FIG. 1 to form an LED lamp. According to this configuration, since the upper heat dissipation unit performs both the heat dissipation function and the casing function at the same time, the size of the upper and lower heat dissipation unit can be reduced, thereby reducing the overall weight and dissipating the heat dissipation fins by arranging the heat dissipation fins on the upper and lower parts. Is rather improved.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.In the above description, the embodiment of the present invention has been described, but various changes can be made at the level of those skilled in the art. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above embodiment, but should be interpreted by the claims described below.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 램프를 나타내는 결합 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an LED lamp according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of FIG. 1.

도 3은 도 1의 분해 단면도이다.3 is an exploded cross-sectional view of FIG. 1.

Claims (6)

전구 소켓에 결합하는 소켓 베이스 내부에 일측이 끼워지는 절연 재질의 소켓 지지유닛;A socket support unit made of an insulating material, one side of which is inserted into a socket base coupled to a light bulb socket; 상부에서 상기 소켓 지지유닛의 타측에 결합하고, 외부와 연통하는 수납공간이 내부에 형성된 상부 방열유닛;An upper heat dissipation unit coupled to the other side of the socket support unit at an upper portion thereof, and having an accommodation space communicating therewith; 상기 상부 방열유닛의 수납공간에 설치되는 구동모듈;A drive module installed in the storage space of the upper heat dissipation unit; 상기 상부 방열유닛과 분리가능하게 결합하고, 내부에 수납공간이 형성된 하부 방열유닛;A lower heat dissipation unit that is detachably coupled to the upper heat dissipation unit and has an accommodation space therein; 상기 하부 방열유닛의 수납공간에 설치되는 LED 모듈;An LED module installed in the storage space of the lower heat dissipation unit; 상기 하부 방열유닛의 수납공간의 내측벽에 따라 설치되는 반사판; 및A reflection plate installed along an inner wall of the storage space of the lower heat dissipation unit; And 상기 반사판의 단부에서 상기 하부 방열유닛의 수납공간을 밀폐하는 렌즈 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 고전력 엘이디 램프.And a lens cover for sealing an accommodating space of the lower heat dissipation unit at an end of the reflecting plate. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 상부 방열유닛은,The upper heat dissipation unit, 일정 간격으로 관통 나사공이 형성된 링 형상의 베이스; 및A ring-shaped base having through threaded holes formed at regular intervals; And 상기 베이스를 따라 그 위에 일정 간격으로 설치되는 다수의 방열 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 고전력 엘이디 램프.And a plurality of heat dissipation fins disposed along the base at regular intervals thereon. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 방열 핀은, 외측으로 반구형을 이루고 내측으로 상기 수납공간을 이루고 상부 꼭대기에서 맞닿지 않아 관통공이 형성되도록 하는 단면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 고전력 엘이디 램프.The heat dissipation fin has a hemispherical shape to the outside, the accommodating space to form the inner space and the inner surface of the high power LED lamp, characterized in that the through hole is formed so as not to contact the top. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 구동모듈이 내부에 장착되고, 상기 상부 방열유닛의 수납공간에 끼워져 고정되며, 다수의 통기공을 갖는 절연재질의 보호 케이스를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 고전력 엘이디 램프.The driving module is mounted therein, the high-power LED lamp further comprises a protective case of an insulating material having a plurality of ventilation holes are fixed to the receiving space of the upper heat dissipation unit. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 하부 방열유닛의 수납공간의 내측벽과 상기 반사판은 아래쪽으로 갈수록 직경이 증가하는 호퍼 형상인 것을 특징으로 하는 고전력 엘이디 램프.The inner wall and the reflecting plate of the accommodating space of the lower heat dissipation unit is a high power LED lamp, characterized in that the hopper shape that increases in diameter downward. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 하부 방열유닛은,The lower heat dissipation unit, 가장자리를 따라 나사공이 형성되고 전원선의 통과를 위한 관통공이 형성된 베이스 플레이트; 및A base plate having a threaded hole formed along an edge thereof and having a through hole for passing a power line; And 상기 베이스 플레이트의 이면 가장자리를 따라 일정 간격으로 설치된 방열 핀으로 이루어진 것을 특징으로 하는 고전력 엘이디 램프.High power LED lamp, characterized in that made of a heat radiation fins installed at regular intervals along the rear edge of the base plate.
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