KR101270530B1 - LED type illuminating device for down-light - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등에 관한 것으로 특히, 공지된 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등에 있어서, 투광 캡의 상면 주연부에 링 형상을 갖는 제 1 걸림 돌기를 돌출 성형하고, 투광 캡의 상면에 설치되는 방열판의 외주면에는 판 형상을 갖는 제 2 걸림 돌기를 돌출 형성하며, 한 쌍의 케이스 저부 내면에는 상기 투광 캡 및 방열판에 각각 형성된 제 1 및 제 2 걸림 돌기가 슬라이딩 방식으로 끼워져 걸려지는 제 1 및 제 2 걸림홈을 수직 상,하방향으로 정해진 간격을 두고 각각 일체로 성형하되, 상기 케이스들의 상호 접촉되는 면에는 걸림홈과 걸림돌기를 서로 대향되게 성형하여, 상호 결합된 방열판과 투광 캡의 양측에서 각각 케이스를 슬라이딩 방식으로 밀어 결합시키고, 상기 케이스의 상부에 형성된 소켓 결합구에 소켓을 고정 설치하면 한 쌍의 케이스와 소켓, 방열판 및 투광 캡이 일체로 결합 및 고정되게 하며, 또한 상기 한 쌍의 케이스 상면에 성형되는 소켓 결합구는 서로 다른 지름을 갖는 소켓들을 선택적으로 결합시킬 수 있도록 계단식 봉 형상으로 돌출 성형한 것을 특징으로 한다.
따라서, 제품의 조립시간 및 생산비용을 대폭 줄일 수 있어 제품 자체의 가격을 대폭 낮출 수 있고, 또 외관상 미려함을 향상시킬 수 있어 제품의 품위 및 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있는 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode type lighting lamp for downlights, and more particularly, in a known light emitting diode type lighting lamp for downlights, by protruding and forming a first locking projection having a ring shape at the periphery of the top surface of the light emitting cap, and the top surface of the light emitting cap. The outer circumferential surface of the heat dissipation plate installed in the projecting protrusion is formed with a second locking projection having a plate shape, the first and second locking projections formed on the light emitting cap and the heat dissipation plate, respectively, on the inner surface of the pair of case bottoms are engaged by sliding The first and second locking grooves are integrally formed at predetermined intervals vertically and downwardly, respectively, and the locking grooves and the locking protrusions are formed to face the mutually contacting surfaces of the cases so as to face each other. Sliding and sliding the case in each case on both sides, the socket to the socket coupling hole formed on the upper portion of the case The fixed installation allows a pair of cases and sockets, heat sinks and floodlights to be integrally coupled and fixed, and the socket coupler formed on the top of the pair of casings cascades to selectively couple sockets having different diameters. It protruded and formed into rod shape.
Therefore, assembling time and production cost of the product can be greatly reduced, the price of the product itself can be drastically lowered, and the beauty of appearance can be improved, and the quality and reliability of the product can be greatly improved.

Description

다운 라이트용 발광다이오드형 조명등{LED type illuminating device for down-light}LED type illuminating device for down light {LED type illuminating device for down-light}

본 발명은 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등에 관한 것으로 더욱 상세하게는 건물의 천정이나 벽 등지에서 폭넓게 사용되고 있는 백열전구 대신 그보다도 전력소모가 적고 소형화가 가능해 경제적이며, 다양한 조명 광과 높은 시인성으로 조명효과를 극대화할 수 있어 널리 사용되고 있는 다운 램프용 발광다이오드형 조명등의 케이스를 별도 고정구나 공구 등을 전혀 사용하지 않고 단순히 결합하는 방식을 통해 상호 고정시킬 수 있도록 함은 물론 케이스의 호환성 향상을 위해 조명등 자체의 조명 출력에 무관하게 동일 케이스를 사용할 수 있도록 하되, 조명 출력 및 조명등의 설치 위치 등에 대응하여 서로 다른 지름을 갖도록 성형한 소켓만 결합시키면 될 수 있도록 하여 제품의 조립 및 생산비용을 대폭 줄일 수 있고, 외관상 미려함을 대폭 향상시킬 수 있도록 발명한 것이다.
The present invention relates to a light emitting diode type lighting lamp for downlight, and more particularly, it is economical because it can consume less power and can be miniaturized instead of incandescent lamps which are widely used in ceilings and walls of buildings, and it is illuminated with various lighting lights and high visibility. It is possible to maximize the effect, so that the case of LED lamps for down lamps, which are widely used, can be fixed by simply combining them without using any fixtures or tools at all. The same case can be used irrespective of its own light output, but it is possible to combine the sockets molded to have different diameters in correspondence with the light output and the installation position of the light, thereby greatly reducing the assembly and production costs of the product. There is a great appearance To the invention so as to phase.

종래 일반 가정이나 사무실 등지에서 널리 사용되고 있는 조명 램프로는, 전구 또는 형광등이 있는데, 이와 같은 전구 또는 형광등은 소비 전력이 높아 자원을 낭비하고, 환경보호에 지장을 주고 있을 뿐만 아니라, 용이하게 발열하는 것이 원인으로 환경 온도를 상승시켜 램프의 사용 수명을 영향을 주는 문제가 있었다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] Lighting lamps widely used in general households and offices include a light bulb or a fluorescent lamp. Such a bulb or a fluorescent lamp consumes resources due to high power consumption, hinders environmental protection, There is a problem that the environmental temperature is increased to affect the service life of the lamp.

따라서, 최근 들어서는 전력소모가 적고 소형화가 가능해 경제적이며, 다양한 조명 광과 높은 시인성으로 조명효과를 극대화할 수 있는 발광다이오드를 이용한 조명등들이 개발되어 널리 사용되고 있는 실정이다.Therefore, recently, low power consumption and miniaturization are economical, and lighting conditions using light emitting diodes capable of maximizing lighting effects with various illumination lights and high visibility have been developed and widely used.

이때 상기 발광다이오드(Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 함)는 다수의 캐리어(Carrier)가 전자인 N형 반도체 결정과 다수의 캐리어가 정공인 P형 반도체 결정이 서로 접합된 구조를 가지는 광전변환 반도체 소자로서, PN접합에 주입된 전자와 정공이 재결합할 때에 발생하는 자연방출 광을 이용한 반도체 발광소자를 말한다.In this case, the light emitting diode (“LED”) is a photoelectric conversion having a structure in which an N-type semiconductor crystal in which a plurality of carriers are electrons and a P-type semiconductor crystal in which a plurality of carriers are holes are bonded to each other. The semiconductor device refers to a semiconductor light emitting device using spontaneous emission light generated when electrons and holes injected into a PN junction recombine.

이와 같은 LED는 광전변환 효율이 높기 때문에 소비전력이 5W로 매우 낮아 열발생이 적고, 열적 방전적 발광이 아니기 때문에 여열시간이 불필요하여 점등, 소등속도가 빠르다.Since the LED has a high photoelectric conversion efficiency, the power consumption is very low at 5W, so there is little heat generation, and since it is not thermally discharged light, no extra time is required, and thus the lighting and extinguishing speed is fast.

또한, 가스나 필라멘트가 없기 때문에 충격에 강하고 안전하며, 안정적인 직류 점등방식의 채택으로 전력소모가 적고, 고 반복인 펄스 동작이 가능하고 시신경의 피로를 저감할 수 있을 뿐만 아니라 사용수명이 반영구적이면서 다양한 색상의 조명효과도 낼 수 있고, 작은 광원을 사용함에 따라 소형화가 가능하다.In addition, since there is no gas or filament, it is strong in shock, safe, and adopts stable DC lighting method, which consumes less power, enables high-repetitive pulse operation, reduces optic nerve fatigue, and has a long service life. The lighting effect of color can also be produced, and miniaturization is possible by using a small light source.

그러나, 이와 같은 LED는 LED 칩의 구동시 발생되는 열에 의해 휘도 및 사용 수명에 영향을 주는 문제가 있다.However, such LEDs have a problem of affecting brightness and service life due to heat generated when the LED chip is driven.

이와 같은 발열 문제를 극복하기 위해, 주로 사용되고 있는 종래의 설계는, 알루미늄 합금에 의해서 직접 램프의 케이스를 성형하되 그 외주면에 방열판을 일체로 형성하여 방열 효과를 향상시키는 방식을 채택하고 있다.In order to overcome this heat generation problem, the conventional design, which is mainly used, adopts a method of forming a case of a lamp directly by an aluminum alloy, but forming a heat sink integrally on its outer circumferential surface to improve the heat dissipation effect.

즉, 종래 대부분의 발광다이오드형 조명등에서는 알루미늄 합금을 이용하여 케이스 및 방열판을 성형할 때 알루미늄 합금부재를 다이케팅 금형을 이용하여 압착하는 방식을 통해 LED의 구동시 발생되는 열을 원활히 방열시키기 위해 형성시키는 방열판들이 케이스의 외주면에 일체로 성형한 형태를 갖는다.That is, in most conventional light emitting diode type lightings, the aluminum alloy member is pressed by using a die casting mold when forming a case and a heat sink using an aluminum alloy to smoothly dissipate heat generated when the LED is driven. The heat dissipation plate is formed integrally with the outer peripheral surface of the case.

한편, 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등의 경우에는 전구용 소켓을 구비한 형태를 가지고 있어 발광다이오드 기판과 투광 캡 및 전원 공급부 이외에도 별도의 케이스를 구비한 구성으로 되어 있다.On the other hand, in the case of a down light emitting diode type lighting lamp, it has the form provided with the bulb socket, and has a structure provided with a separate case besides a light emitting diode board, a floodlight cap, and a power supply part.

뿐만 아니라 상기와 같은 구성을 갖는 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등의 경우, 케이스 내부와 투광 캡 사이에 발광다이오드 기판과 방열판 및 전원 공급부를 설치하기 위하여 케이스 자체를 두 개로 분리 성형하고, 상기한 발광다이오드 기판과 방열판 및 전원 공급부를 케이스의 내부에 설치한 후에는 두 개로 분리 성형된 케이스는 물론 투광 캡을 스크류 등과 같은 별도의 고정구를 이용하여 상호 결합 및 고정시킨 구성으로 되어 있다.In addition, in the case of the LED down light for the down light having the above configuration, in order to install a light emitting diode substrate, a heat sink and a power supply unit between the inside of the case and the light emitting cap, the case itself is separately formed into two, the light emitting diode After installing the board, the heat sink, and the power supply unit in the case, the case is formed of two separate molded parts, as well as a configuration in which the light emitting cap is coupled and fixed to each other using a separate fixture such as a screw.

따라서, 종래 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등은 구성 부품이 많고 별도의 고정구를 드라이버 등과 같은 공구를 이용하여 상호 결합 및 고정시켜 주는 별도의 공정이 필요하여 제품의 조립시간이 많이 걸리게 될 뿐만 아니라 생산비가 많이 들게 되어 결국 제품 자체의 가격이 상승하게 되고, 외관도 미려하지 못한 문제점이 있다.Therefore, the conventional LED down light for a down light has a lot of components and requires a separate process of fixing and fastening a separate fixture using a tool such as a screwdriver, as well as the assembly time of the product takes a lot of production cost. As a result, the price of the product itself is increased and the appearance is not beautiful.

또한, 상기와 같은 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등은 조명 출력 및 설치 위치나 목적 등에 따라 소켓의 지름이 서로 상이한 크기를 갖고 있는데, 종래에는 케이스 자체를 성형할 때 소켓 결합부의 크기나 형상을 소켓들의 지름 등에 대응하여 서로 상이하게 성형하고 있으므로 케이스 자체의 호환성이 전혀 없어 금형비의 과다 지출은 물론 케이스들의 보관 및 관리 등에 따른 비용이 불필요하게 들게 되어 제품의 조립 및 생산비용이 많이 들게 되는 문제점도 있다.
In addition, the light emitting diode-type lighting for the down light has a different diameter of the socket according to the light output and the installation position or purpose, etc. In the prior art, when forming the case itself, the size and shape of the socket coupling portion of the socket Since they are molded differently in response to the diameter and the like, there is a problem in that the cost of the assembly and production of the product is increased because the cost of the storage and management of the case as well as the excessive cost of the mold itself is not at all incompatible with the case itself.

1. 대한민국 공개특허공보 10-2010-0135550호(2010년 12월 27일)1. Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0135550 (December 27, 2010) 2. 대한민국 공개특허공보 10-2010-0089392호(2010년 08월 12일)2. Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0089392 (August 12, 2010)

본 발명은 이와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 다운 램프용 발광다이오드형 조명등의 케이스를 포함한 방열판 및 투광 캡을 별도의 고정구나 공구 등을 전혀 사용하지 않고도 상호 결합시킬 수 있도록 함은 물론 케이스의 호환성 향상을 위해 케이스의 상부에 서로 다른 지름을 갖는 소켓들을 선택적으로 결합시킬 수 있는 수개의 소켓 결합구를 돌출 성형시켜 줌으로써 제품의 조립시간 및 생산비용을 대폭 줄일 수 있어 제품 자체의 가격을 대폭 낮출 수 있고, 또 외관상 미려함을 대폭 향상시킬 수 있어 제품의 품위 및 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있는 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등을 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been made to solve such a conventional problem, so that the heat sink and the floodlight cap including the case of the LED lamp for down lamps and the floodlight cap can be coupled to each other without using any fixtures or tools. Of course, by protruding several socket couplers that can selectively join sockets with different diameters on the upper part of the case, the assembly time and production cost of the product can be greatly reduced. It is an object of the present invention to provide a light emitting diode-type lighting lamp for downlight, which can greatly reduce the price and greatly improve the beauty of appearance and can greatly improve the quality and reliability of the product.

상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 한 쌍의 케이스와 소켓, 발광다이오드 기판, 방열판, 투광 캡 및 전원 공급부로 구성된 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등에 있어서, 상기 투광 캡의 상면 주연부에 링 형상을 갖는 제 1 걸림 돌기를 돌출 성형하고, 발광다이오드 기판을 고정한 상태에서 상기 투광 캡의 상면에 설치되는 방열판의 외주면에는 판 형상을 갖는 제 2 걸림 돌기를 돌출 형성하며, 내부와 상부에 각각 전원 공급부 설치함과 소켓 결합구가 일체로 구비된 상기 한 쌍의 케이스 저부 내면에는 상기 투광 캡 및 방열판에 각각 형성된 제 1 및 제 2 걸림 돌기가 슬라이딩 방식으로 끼워져 걸려지는 제 1 및 제 2 걸림홈을 수직 상,하방향으로 정해진 간격을 두고 각각 일체로 성형하되, 상기 케이스들의 상호 접촉되는 면에는 걸림홈과 걸림돌기를 서로 대향되게 성형하여, 상호 결합된 방열판과 투광 캡의 양측에서 각각 케이스를 슬라이딩 방식으로 밀어 결합시키고, 상기 케이스의 상부에 형성된 소켓 결합구에 소켓을 고정 설치하면 한 쌍의 케이스와 소켓, 방열판 및 투광 캡이 일체로 결합 및 고정되게 한 것을 특징으로 한다.The present invention for solving the above problems, in a light emitting diode type lighting for downlights composed of a pair of case and socket, a light emitting diode substrate, a heat sink, a light emitting cap and a power supply, the ring-shaped portion on the upper periphery of the light emitting cap Protruding and forming a first locking projection having a shape, and protruding a second locking protrusion having a plate shape on an outer circumferential surface of the heat sink installed on an upper surface of the light emitting cap in a state where the light emitting diode substrate is fixed, and a power supply portion in each of the upper and upper portions thereof; The first and second locking grooves on which the first and second locking protrusions respectively formed on the floodlight cap and the heat sink are fitted in a sliding manner are vertically disposed on the inner surface of the pair of case bottoms integrally provided with an installation box and a socket coupling hole. Each one is molded integrally with a predetermined interval in the up and down directions, the engaging groove and the engaging surface of the case in contact with each other By forming the protrusions to face each other, by sliding the case in a sliding manner on both sides of the mutually coupled heat sink and floodlight cap, and fixing the socket to the socket coupling hole formed on the upper case of a pair of case and socket, It is characterized in that the heat sink and the floodlight cap is integrally coupled and fixed.

또한, 상기 한 쌍의 케이스 상면에 성형되는 소켓 결합구는 서로 다른 지름을 갖는 소켓들을 선택적으로 결합시킬 수 있도록 계단식 봉 형상으로 돌출 성형한 것을 특징으로 한다.In addition, the socket coupler formed on the upper surface of the pair of the case is characterized in that the protrusion formed in a stepped rod shape to selectively couple the sockets having different diameters.

또, 상기 한 쌍의 케이스 접촉부 외측에는 서로 대향되게 물결형 요철부를 더 성형한 것을 특징으로 한다.Further, the outer side of the pair of contact portion is characterized in that the wavy concave-convex portion is further formed to face each other.

또한, 상기한 한 쌍의 케이스 중 일측 케이스의 접촉면에 형성된 걸림홈에는 고무나 실리콘으로 성형한 이물질 유입 방지용 패킹을 더 설치한 것을 특징으로 한다.In addition, the engaging groove formed on the contact surface of one case of the pair of the case is characterized in that the installation of a foreign material inflow prevention packing molded of rubber or silicon.

또, 상기 한 쌍의 케이스 접촉면은 열 융착을 통해 또는 접착제를 이용하여 상호 일체화한 것을 특징으로 한다.In addition, the pair of case contact surface is characterized in that the mutual integration through heat fusion or using an adhesive.

또한, 상기 한 쌍의 케이스 저면에는 투광 캡과 케이스의 저면 사이에 대한 접촉면적을 줄여줌과 동시에 양자 간 일정간격이 유지되도록 하는 수개의 간격유지 돌기를 더 돌출 성형한 것을 특징으로 한다.In addition, the pair of case bottoms is characterized by further protruding several gap holding projections to reduce the contact area between the light emitting cap and the bottom of the case and to maintain a constant distance therebetween.

또, 상기 방열판과 발광다이오드 기판 및 투광 캡은 원판 또는 사각판 형상 중 어느 한 형상으로 성형하고, 상호 결합된 상태의 상기 케이스는 속이 빈 원뿔 또는 사각뿔의 형상 중 어느 한 형상으로 성형한 것을 특징으로 한다.
The heat sink, the light emitting diode substrate, and the light emitting cap may be formed in any one of a disc shape or a square plate shape, and the cases in the mutually coupled state may be formed in any one of a hollow cone or a square pyramid shape. do.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 다운 램프용 발광다이오드형 조명등의 케이스를 포함한 방열판 및 투광 캡을 별도의 고정구나 공구 등을 전혀 사용하지 않고도 상호 결합시킬 수 있도록 그 구조를 변경시켜 줌은 물론 케이스의 호환성 향상을 위해 케이스의 상부에 서로 다른 지름을 갖는 소켓들을 선택적으로 결합시킬 수 있는 수개의 소켓 결합구를 일체로 돌출 성형시켜 줌으로써 제품의 조립시간 및 생산비용을 대폭 줄일 수 있어 제품 자체의 가격을 대폭 낮출 수 있고, 또 외관상 미려함을 향상시킬 수 있어 제품의 품위 및 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있는 등 매우 유용한 발명인 것이다.
As described above, according to the present invention, the structure of the heat sink and the floodlight cap including the case of the down lamp light emitting diode type lighting lamp can be changed so that they can be mutually coupled without using any fixtures or tools. In order to improve the compatibility of the case, by assembling and integrally forming several socket fittings that can selectively join sockets having different diameters on the upper part of the case, the assembly time and production cost of the product can be greatly reduced. It is a very useful invention such that the price can be greatly reduced and the beauty of appearance can be improved, and the quality and reliability of the product can be greatly improved.

도 1은 본 발명의 일 실시 예가 적용된 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등의 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시 예가 적용된 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등의 일부 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시 예가 적용된 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등의 종 단면도.
도 4의 (a)(b)는 본 발명의 일 실시 예가 적용된 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등에 서로 다른 지름을 갖는 소켓을 설치한 상태의 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시 예가 적용된 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등의 케이스 접촉부에 이물질 유입 방지용 패킹을 설치한 상태를 보인 평 단면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예가 적용된 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등의 일부 분해 사시도.1 is a perspective view of a light emitting diode-type lighting for a down light to which an embodiment of the present invention is applied.
2 is a partially exploded perspective view of a light emitting diode-type lighting for a down light to which an embodiment of the present invention is applied.
Figure 3 is a longitudinal cross-sectional view of a light emitting diode type lighting for downlights applied to one embodiment of the present invention.
Figure 4 (a) (b) is an exploded perspective view of a state in which sockets having different diameters are installed in the down light emitting diode type lighting lamp to which an embodiment of the present invention is applied.
5 is a cross-sectional view showing a state in which a packing for preventing the inflow of foreign substances is installed in the case contact portion of the light emitting diode-type light for a down light to which an embodiment of the present invention is applied.
6 is a partially exploded perspective view of a light emitting diode-type lighting for a down light to which another embodiment of the present invention is applied.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예가 적용된 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등의 사시도를 나타낸 것이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예가 적용된 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등의 일부 분해 사시도를 나타낸 것이며, 도 3은 본 발명의 일 실시 예가 적용된 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등의 종 단면도를 나타낸 것이다.1 is a perspective view of a light emitting diode-type lighting for a downlight applied to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a partial exploded perspective view of a light emitting diode-type lighting for a downlight applied to an embodiment of the present invention, Figure 3 Figure 1 shows a longitudinal cross-sectional view of a light emitting diode type lighting for downlights to which an embodiment of the present invention is applied.

또, 도 4의 (a)(b)는 본 발명의 일 실시 예가 적용된 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등에 서로 다른 지름을 갖는 소켓을 설치한 상태의 분해 사시도를 나타낸 것이고, 도 5는 본 발명의 일 실시 예가 적용된 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등의 케이스 접촉부에 이물질 유입 방지용 패킹을 설치한 상태를 보인 평 단면도를 나타낸 것이며, 도 6은 본 발명의 다른 실시 예가 적용된 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등의 일부 분해 사시도를 나타낸 것이다.In addition, Figure 4 (a) (b) is an exploded perspective view of a state in which sockets having different diameters are installed in the down light emitting diode type lighting lamp to which an embodiment of the present invention is applied, Figure 5 is a view of the present invention FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a state in which a packing for preventing the inflow of foreign substances is installed in a case contact portion of a light emitting diode type light for a down light to which an embodiment is applied, and FIG. 6 is a part of the light emitting diode type light for a down light to which another embodiment of the present invention is applied. An exploded perspective view is shown.

이에 따르면 본 발명 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등은,According to the present invention, the LED down light for the down light,

한 쌍의 케이스(1)와 소켓(2), 발광다이오드 기판(3), 방열판(4), 투광 캡(5) 및 전원 공급부(6)로 구성된 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등에 있어서,In a down light emitting diode type lighting lamp comprising a pair of cases 1, a socket 2, a light emitting diode substrate 3, a heat sink 4, a light emitting cap 5 and a power supply unit 6,

상기 투광 캡(5)의 상면 주연부에 종단면이 "ㄱ" 형상을 갖고 전체적으로는 링 형상을 갖는 제 1 걸림 돌기(51)를 돌출 성형하고,Protruding the first catching protrusion 51 having a longitudinal section of the upper surface peripheral portion of the floodlight cap 5 and having a ring shape as a whole;

상기 발광다이오드 기판(3)을 고정한 상태에서 상기 투광 캡(5)의 상면에 설치되는 방열판(4)의 외주면에는 판 형상을 갖는 제 2 걸림 돌기(41)를 돌출 형성하며,In the state where the light emitting diode substrate 3 is fixed, a second locking projection 41 having a plate shape is formed on the outer circumferential surface of the heat sink 4 installed on the top surface of the light emitting cap 5,

내부와 상부에 각각 전원 공급부 설치함(11)과 소켓 결합구(12)가 일체로 구비된 상기 한 쌍의 케이스(1) 저부 내면에는 상기 투광 캡(5) 및 방열판(4)에 각각 형성된 제 1 및 제 2 걸림 돌기(51)(41)가 슬라이딩 방식으로 끼워져 걸려지는 제 1 및 제 2 걸림홈(13)(14)을 수직 상,하방향으로 정해진 간격을 두고 각각 일체로 성형하되, 상기 케이스(1)들의 상호 접촉되는 면에는 걸림홈(15)과 걸림돌기(16)를 서로 대향되게 성형하여,On the inner surface of the bottom of the pair of case 1, which is provided with a power supply unit 11 and a socket coupling hole 12 integrally therein, respectively, formed in the floodlight cap 5 and the heat sink 4, respectively. The first and second locking projections (51) and (41) are formed by sliding the first and second locking grooves (13) and (14), each of which is integrally molded at predetermined intervals in the vertical and vertical directions. On the surface in contact with each other of the cases (1) by forming the locking groove 15 and the locking projection 16 to face each other,

상호 방열판(4)과 투광 캡(5)의 양측에서 각각 케이스(1)를 슬라이딩 방식으로 밀어 결합시키고, 상기 케이스(1)의 상부에 형성된 소켓 결합구(12)에 소켓(2)을 고정 설치하면 한 쌍의 케이스(1)와 소켓(2), 방열판(4) 및 투광 캡(5)이 일체로 결합 및 고정되게 한 것을 특징으로 한다.Push the case 1 in a sliding manner on both sides of the mutual heat sink 4 and the light-transmitting cap 5, respectively, and fix the socket 2 to the socket coupler 12 formed on the upper part of the case 1. The lower surface of the pair of case 1 and the socket 2, the heat sink 4 and the light emitting cap 5 is characterized in that the coupling and fixing.

또한, 상기 한 쌍의 케이스(1) 상면에 성형되는 소켓 결합구(12)는 서로 다른 지름을 갖는 소켓(2)들을 선택적으로 결합시킬 수 있도록 계단식 봉 형상으로 돌출 성형한 것을 특징으로 한다.In addition, the socket coupler 12 formed on the upper surface of the pair of cases 1 is characterized in that the protrusion formed in a stepped rod shape so as to selectively couple the sockets 2 having different diameters.

또, 상기 한 쌍의 케이스(1) 접촉부 외측에는 서로 대향되게 물결형 요철부(17)를 더 성형한 것을 특징으로 한다.Further, it is characterized in that the wavy concavo-convex portion 17 is further formed on the outer side of the pair of case 1 contacts to face each other.

또한, 상기한 한 쌍의 케이스(1) 중 일측 케이스의 접촉면에 형성된 걸림홈(15)에는 고무나 실리콘으로 성형한 이물질 유입 방지용 패킹(7)을 더 설치한 것을 특징으로 한다.In addition, the engaging groove 15 formed on the contact surface of one case of the pair of case 1 is characterized in that the foreign material inflow packings formed of rubber or silicon (7) is further provided.

또, 상기 한 쌍의 케이스(1) 접촉면은 열 융착을 통해 또는 접착제를 이용하여 상호 일체화한 것을 특징으로 한다.In addition, the pair of case (1) contact surface is characterized in that the mutual integration through heat fusion or using an adhesive.

또한, 상기 한 쌍의 케이스(1) 저면에는 투광 캡(5) 상면과 케이스(1)의 저면 사이에 대한 접촉면적을 줄여줌과 동시에 양자 간 일정간격이 유지되도록 하는 수개의 간격유지 돌기(18)를 더 돌출 성형한 것을 특징으로 한다.In addition, the bottom surface of the pair of cases (1) reduces the contact area between the top surface of the light-transmitting cap (5) and the bottom of the case (1) and at the same time several spacing maintenance projections 18 to maintain a constant distance between the two ) Is characterized by further protruding molding.

또, 상기 방열판(4)과 발광다이오드 기판(3) 및 투광 캡(5)은 원판 또는 사각판 형상 중 어느 한 형상으로 성형하고, 상호 결합된 상태의 상기 케이스(1)는 속이 빈 원뿔 또는 사각뿔의 형상 중 어느 한 형상으로 성형한 것을 특징으로 한다.In addition, the heat dissipation plate 4, the light emitting diode substrate 3, and the light emitting cap 5 are formed in any one of a disc shape or a square plate shape, and the case 1 in a coupled state is a hollow cone or a square pyramid. It is characterized in that the molded in any one of the shape of the.

이와 같이 구성된 본 발명의 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등에 대한 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the effect of the LED down light for the downlight of the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 본 발명은 한 쌍의 케이스(1)와 소켓(2), 발광다이오드 기판(3), 방열판(4), 투광 캡(5) 및 전원 공급부(6)로 구성된 공지의 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등에 있어서, 상기 투광 캡(5)과 방열판(4)에는 각각 제 1 및 제 2 걸림 돌기(51)(41)를 돌출 성형시켜 주고, 한 쌍의 케이스(1) 저부 내면에는 제 1 및 제 2 걸림홈(13)(14)을 성형하되, 상기 케이스(1)들의 상호 접촉되는 면에는 걸림홈(15)과 걸림돌기(16)를 서로 대향되게 성형하여, 별도의 고정구나 공구 등을 사용하지 않고도 한 쌍의 케이스(1)와 소켓(2), 방열판(4) 및 투광 캡(5)을 일체로 결합 및 고정할 수 있도록 한 것을 주요기술 구성요소로 한다.First, the present invention is a known downlight light emitting diode comprising a pair of case 1 and a socket (2), a light emitting diode substrate (3), a heat sink (4), a light emitting cap (5) and a power supply (6) In the type lamp, first and second locking projections 51 and 41 are protruded into the floodlight cap 5 and the heat sink 4, respectively. The second locking grooves 13 and 14 may be formed, and the locking grooves 15 and the locking protrusions 16 may be formed to face the mutually contacting surfaces of the cases 1 to face each other, so that a separate fixture or tool may be formed. It is a main technical component that allows the pair of case 1 and the socket 2, the heat sink 4 and the floodlight cap 5 to be integrally combined and fixed without being used.

즉, 본 발명에서는 발광다이오드(31)에서 조사되는 빛을 투과시켜 주는 상기 투광 캡(5)의 상면 주연부에 종단면이 "ㄱ" 형상을 갖고 전체적으로는 링 형상을 갖는 제 1 걸림 돌기(51)를 돌출 성형하고, 수개의 방열핀(42)을 일체로 구비하고 상기 발광다이오드 기판(3)을 고정한 상태에서 상기 투광 캡(5)의 상면에 설치되는 방열판(4)의 외주면에는 판 형상을 갖는 제 2 걸림 돌기(41)를 돌출 형성하였다,That is, in the present invention, the first engaging projection 51 having a vertical shape at the periphery of the upper surface of the light emitting cap 5 for transmitting the light emitted from the light emitting diodes 31 and having a ring shape as a whole is formed. A second plate having a plate shape on an outer circumferential surface of the heat dissipation plate 4 provided on the top surface of the floodlight cap 5 in a state of being protruded and integrally provided with several heat dissipation fins 42 and the light emitting diode substrate 3 fixed thereto. The locking projection 41 was formed to protrude,

또한, 내부와 상부에 각각 전원 공급부 설치함(11)과 소켓 결합구(12)가 일체로 구비된 상기 한 쌍의 케이스(1) 저부 내면에는 상기 투광 캡(5) 및 방열판(4)에 각각 형성된 제 1 및 제 2 걸림 돌기(51)(41)가 슬라이딩 방식으로 끼워져 걸려지는 제 1 및 제 2 걸림홈(13)(14)을 수직 상,하방향으로 정해진 간격을 두고 각각 일체로 성형하되, 상기 케이스(1)들의 상호 접촉되는 면에는 걸림홈(15)과 걸림돌기(16)를 서로 대향되게 성형하였다.In addition, the inner surface of the lower part of the pair of case 1 having the power supply unit 11 and the socket coupler 12 integrated therein are respectively provided in the floodlight cap 5 and the heat sink 4, respectively. The first and second locking protrusions 51 and 41 formed by sliding the first and second locking grooves 13 and 14 are formed integrally with a predetermined interval in the vertical and vertical directions, respectively. On the mutually contacting surfaces of the cases 1, the locking grooves 15 and the locking protrusions 16 are formed to face each other.

따라서, 상기 투광 캡(5)의 상면에 발광다이오드 기판(3)이 일체로 고정된 방열판(4)을 결합시키고, 일측 케이스(1)의 전원 공급부 설치함(11) 내에는 전원 공급부(6)를 고정 설치한 상태에서 상기 방열판(4)과 투광 캡(5)의 양측에서 각각 케이스(1)를 밀어 결합시키면 상기 투광 캡(5)과 방열판(4)에 각각 돌출 성형된 제 1 및 제 2 걸림 돌기(51)(41)가 한 쌍의 케이스(1) 저부 내면에 성형된 제 1 및 제 2 걸림홈(13)(14)에 끼워진 상태에서 상기 한 쌍의 케이스(1)가 슬라이딩 이동되며 상호 접촉되는 순간 케이스(1)들의 접촉면에 각각 서로 대향되게 형성된 걸림홈(15)과 걸림돌기(16)가 상호 암,수 결합 된다.Therefore, the heat dissipation plate 4 in which the light emitting diode substrate 3 is integrally fixed to the upper surface of the floodlight cap 5 is coupled, and the power supply unit 6 is installed in the power supply unit 11 of one case 1. When the case 1 is pushed and coupled on both sides of the heat sink 4 and the light emitting cap 5 in a state where the light is fixed, the first and second protrusions protruded to the light emitting cap 5 and the heat sink 4, respectively. The pair of cases 1 are slid in a state where the locking protrusions 51 and 41 are fitted into the first and second locking grooves 13 and 14 formed on the inner surface of the bottom of the pair of cases 1. At the moment of contact with each other, the engaging grooves 15 and the engaging protrusions 16, which are formed to face each other on the contact surfaces of the cases 1, are coupled to each other.

이와 같은 상태에서 상기 케이스(1)의 상부에 형성된 소켓 결합구(12)에 소켓(2)을 고정 설치하게 되면, 상기한 한 쌍의 케이스(1)와 소켓(2), 방열판(4) 및 투광 캡(5)이 일체로 결합 및 고정된 형태를 유지하게 된다.When the socket 2 is fixed to the socket coupler 12 formed in the upper part of the case 1 in this state, the pair of case 1 and the socket 2, the heat sink 4 and The light emitting cap 5 is integrally held and fixed.

이때, 상기 방열판(4)과 발광다이오드 기판(3) 및 투광 캡(5)은 도 1 내지 도 5와 같이 사각판 또는 도 6과 같이 사각판 형상 중 어느 한 형상을 갖도록 성형하였고, 또 상호 결합된 상태의 상기 케이스(1)도 상기한 방열판(4)과 발광다이오드 기판(3) 및 투광 캡(5)의 형상에 대응하여 속이 빈 원뿔 또는 사각뿔의 형상 중 어느 한 형상을 갖도록 성형하였다.In this case, the heat dissipation plate 4, the light emitting diode substrate 3, and the light emitting cap 5 are molded to have any one of a rectangular plate shape as shown in FIGS. 1 to 5 or a rectangular plate shape as shown in FIG. The case 1 in the closed state is also molded to have a shape of a hollow cone or a square pyramid corresponding to the shape of the heat sink 4, the light emitting diode substrate 3, and the light emitting cap 5.

이와 같은 형상으로 성형된 상기 투광 캡(5)과 방열판(4)에 각각 돌출 성형된 제 1 및 제 2 걸림 돌기(51)(41)와, 한 쌍의 케이스(1) 저부 내면에 성형된 제 1 및 제 2 걸림홈(13)(14)은 각각 수평방향으로 형성된 형태를 갖게 되므로 상기한 한 쌍의 케이스(1)를 상기 투광 캡(5)과 방열판(4)에 결합시키거나 이들로부터 분리시키고자 한다면 반드시 상기 케이스(1)들을 상기 투광 캡(5)과 방열판(4)의 양측 면에서 수평방향으로 밀거나 당기는 동작으로만 결합 및 분해가 가능하게 된다.First and second locking projections 51 and 41 protrudingly formed into the floodlight cap 5 and the heat dissipation plate 4 formed in such a shape, respectively, and formed into the inner surface of the bottom of the pair of cases 1. Since the first and second locking grooves 13 and 14 have a shape formed in a horizontal direction, respectively, the pair of cases 1 are coupled to or separated from the floodlight cap 5 and the heat sink 4. If you want to be sure, the case (1) can be combined and disassembled only by the operation of pushing or pulling in the horizontal direction on both sides of the light emitting cap (5) and the heat sink (4).

따라서, 상기 투광 캡(5)과 방열판(4)에 한 쌍의 케이스(1)를 상호 결합시킨 다음 상기 케이스(1)의 상부에 형성된 소켓 결합구(12)에 소켓(2)을 고정 설치하게 되면, 케이스(1)들의 상면은 소켓(2)에 의해 결박된 상태를 유지하고 저면은 상기 투광 캡(5)과 방열판(4)에 의해 걸려진 상태를 유지하게 되므로 스크류 등과 같은 별도 고정구를 사용하지 않고도 케이스(1)의 고정 및 결합상태가 유지하게 됨은 물론 상기 소켓(2)을 제거하지 않는 한 케이스(1)의 분해가 불가능한 상태가 된다.Accordingly, the pair of cases 1 are mutually coupled to the floodlight cap 5 and the heat sink 4, and then the sockets 2 are fixed to the socket coupler 12 formed on the case 1. When the upper surface of the case 1 is bound by the socket 2 and the bottom surface is held by the floodlight cap 5 and the heat sink 4, so that a separate fixture such as a screw is used. In addition, the case 1 is maintained in a fixed and coupled state as well as the case 1 cannot be disassembled unless the socket 2 is removed.

이와 같이 본 발명이 적용된 다운 램프용 발광다이오드형 조명등의 케이스(1)를 포함한 방열판(4) 및 투광 캡(5)은 별도의 고정구나 공구 등을 전혀 사용하지 않고도 상호 결합시킬 수 있어 제품의 조립시간 및 생산비용을 대폭 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 제품 자체의 가격을 대폭 낮출 수 있게 된다.As such, the heat sink 4 and the floodlight cap 5 including the case 1 of the LED lamp for a down lamp to which the present invention is applied can be mutually coupled without using any fixtures or tools. Not only will it significantly reduce time and production costs, but it will also significantly reduce the price of the product itself.

또한, 본 발명에서는 상기 한 쌍의 케이스(1) 상면에 성형되는 소켓 결합구(12)를 단순히 소정 지름을 갖도록 성형하지 않고 계단식 봉 형상으로 돌출 성형하여 조명 출력 및 설치 위치와 목적 등에 대응하여 서로 다른 지름을 갖도록 성형된 소켓(2)들을 도 4의 (a)(b)와 같이 선택적으로 결합시킬 수 있도록 하였다.In addition, in the present invention, the socket coupling holes 12 formed on the upper surface of the pair of cases 1 are not molded to have a predetermined diameter but protruded into a stepped rod shape to correspond to the light output and the installation position and the purpose. The sockets 2 formed to have different diameters were selectively coupled as shown in FIG. 4 (a) (b).

따라서, 케이스(1) 자체의 호환성을 대폭 향상시킬 수 있으므로 금형비의 절감을 포함하여 과다 지출은 물론 케이스들의 보관 및 관리 등에 따른 비용이 불필요하게 들게 되는 것을 방지할 수 있어 제품 생산비용을 대폭 절감할 수 있는 것이다.Therefore, since the compatibility of the case 1 itself can be greatly improved, it is possible to prevent unnecessary expenses such as excessive storage and storage and management of the case, including the reduction of mold cost, thereby greatly reducing the production cost of the product. It can be.

한편, 상기한 한 쌍의 케이스(1)에 대한 접촉면을 단순히 걸림홈(15)에 걸림돌기(16)가 끼워지는 형태로 결합시킨 상태를 유지시킬 경우 이들의 결합부에서 틈새가 발생되어 외부로부터 습기를 포함한 각종 이물질이 유입될 우려가 있을 뿐만 아니라 그로 인해 조명등 자체의 수명에 지장을 줄 수 있다.On the other hand, if the contact surface for the pair of the case (1) is simply maintained in a state in which the engaging projection 16 is inserted into the engaging groove 15 in the form of a gap in their engaging portion is generated from the outside Not only the foreign matter including moisture may be introduced, but it may also affect the life of the lamp itself.

따라서, 본 발명에서는 필요에 따라 도 1 내지 도 4와 같이 상기 한 쌍의 케이스(1) 접촉면을 열 융착을 통해 또는 접착제를 이용하여 상호 일체화하거나, 또는 도 5와 같이 상기한 한 쌍의 케이스(1) 중 일측 케이스의 접촉면에 형성된 걸림홈(15)에 고무나 실리콘으로 성형한 이물질 유입 방지용 패킹(7)을 더 설치하여 줌으로써 결합부에서 발생될 수 있는 틈새를 없앨 수 있어 외부로부터 습기를 포함한 각종 이물질이 조명등 내로 유입되는 것을 완벽히 방지할 수 있다.Accordingly, in the present invention, if necessary, as shown in FIGS. 1 to 4, the contact surfaces of the pair of cases 1 may be integrated with each other through thermal fusion or using an adhesive, or the pair of cases (as illustrated in FIG. 5). 1) By further installing a packing for preventing the inflow of foreign substances formed of rubber or silicon into the locking groove 15 formed on the contact surface of one side of the case, it can eliminate the gap that may be generated in the coupling part, Various foreign substances can be completely prevented from entering the lamp.

또한, 상기와 같이 한 쌍의 케이스(1) 접촉면을 열 융착 또는 접착제를 이용하여 상호 일체화하거나, 또는 한 쌍의 케이스(1) 중 일측 케이스의 접촉면에 형성된 걸림홈(15)에 이물질 유입 방지용 패킹(7)을 설치한다 하더라도, 접촉부 자체를 일직선으로 성형할 경우 외부에서 볼 때 특이 형성된 형태로 느낄 수 있어 조명등 자체의 외관상 미려함이 결여될 우려가 있다.In addition, as described above, the pair of case 1 contact surfaces may be integrated with each other using heat fusion or adhesive, or the packing for preventing foreign substances from entering into the locking groove 15 formed on the contact surface of one case of the pair of cases 1. Even if (7) is installed, when the contact portion itself is molded in a straight line, it may feel in a uniquely formed form when viewed from the outside, and there is a concern that the appearance of the lamp itself may be lacking in appearance.

따라서, 본 발명에서는 필요에 따라 상기 한 쌍의 케이스(1) 접촉부 외측에 서로 대향되는 형태로 물결형 요철부(17)를 더 성형하여 줌으로써 케이스(1)들의 접촉부에서 틈새가 발생된 것으로 보이던 것이 상기 물결형 요철부(17)들의 결합상태에 의해 상쇄되어 조명등 자체의 외관상 미려함을 향상시킬 수 있어 제품의 품위 및 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있는 것이다.Therefore, in the present invention, it was seen that a gap was generated in the contact portions of the cases 1 by further forming a wavy concave-convex portion 17 in a form facing each other outside the pair of case 1 contacts as necessary. It is offset by the coupling state of the wavy concave-convex portion 17 can improve the appearance beauty of the lamp itself can greatly improve the quality and reliability of the product.

또, 상기 한 쌍의 케이스(1) 저면과 투광 캡(5)의 상면이 상호 면 접촉되는 형태로 결합시킬 경우 이들 사이의 접촉면적 및 접촉저항이 크고, 또한 이들의 사출 성형시 상호 접촉되는 면의 일부가 잘못 성형된 경우 상호 결합시킬 때 불필요하게 힘이 들 우려가 있다.In addition, when the bottom surface of the pair of cases 1 and the top surface of the floodlight cap 5 are combined in a mutually surface-contact manner, the contact area and contact resistance therebetween are large, and the surfaces which are in contact with each other during injection molding thereof. If some of the parts are molded incorrectly, there is a risk of unnecessarily force when joining.

따라서, 본 발명에서는 필요에 따라 상기 한 쌍의 케이스(1) 저면에 수개의 간격유지 돌기(18)를 더 돌출 성형하여 줌으로써 상기 투광 캡(5)의 상면과 케이스(1)들의 저면 사이에 대한 접촉면적 및 접촉저항을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 양자 간 일정간격을 유지시킬 수 있어 한 쌍의 케이스(1)를 방열판(4) 및 투광 캡(5)에 결합시킬 때 큰 마찰 없이 원활히 결합시킬 수 있음은 물론 조립성 자체를 대폭 향상시킬 수 있다.
Therefore, in the present invention, the gap between the top surface of the floodlight cap 5 and the bottom surface of the case 1 by further protruding a plurality of gap holding projections 18 on the bottom of the pair of case 1 as necessary. In addition to reducing the contact area and contact resistance, it is possible to maintain a constant distance between the two, so that when the pair of cases 1 are coupled to the heat sink 4 and the light emitting cap 5, they can be smoothly coupled without great friction. Of course, assembling itself can be significantly improved.

상술한 실시 예는 본 발명의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만, 상기 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 있어서 명백한 것이다.
It should be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims.

1 : 케이스
11 : 전원 공급부 설치함 12 : 소켓 결합구
13, 14 : 제 1 및 제 2 걸림홈 15 : 걸림홈
16 : 걸림돌기 17 : 물결형 요철부
18 : 간격유지 돌기
2 : 소켓
3 : 발광다이오드 기판 31 : 발광다이오드
4 : 방열판 41 : 방열핀
42 : 제 2 걸림 돌기
5 : 투광 캡 51 : 제 1 걸림 돌기
6 : 전원 공급부
7 : 이물질 유입 방지용 패킹1: Case
11: Power supply box installed 12: Socket coupler
13, 14: first and second locking groove 15: locking groove
16: jamming protrusion 17: wavy irregularities
18: spacing projection
2: Socket
3: light emitting diode substrate 31: light emitting diode
4: heat sink 41: heat sink fin
42: second projection
5: floodlight cap 51: first projection projection
6: power supply
7: Packing for preventing foreign substances from entering

Claims (7)

한 쌍의 케이스와 소켓, 발광다이오드 기판, 방열판, 투광 캡 및 전원 공급부로 구성된 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등에 있어서,
상기 투광 캡의 상면 주연부에 링 형상을 갖는 제 1 걸림 돌기를 돌출 성형하고,
발광다이오드 기판을 고정한 상태에서 상기 투광 캡의 상면에 설치되는 방열판의 외주면에는 판 형상을 갖는 제 2 걸림 돌기를 돌출 형성하며,
내부와 상부에 각각 전원 공급부 설치함과 소켓 결합구가 일체로 구비된 상기 한 쌍의 케이스 저부 내면에는 상기 투광 캡 및 방열판에 각각 형성된 제 1 및 제 2 걸림 돌기가 슬라이딩 방식으로 끼워져 걸려지는 제 1 및 제 2 걸림홈을 각각 일체로 성형하되, 상기 케이스들의 상호 접촉되는 면에는 걸림홈과 걸림돌기를 서로 대향되게 성형하여,
상호 결합된 방열판과 투광 캡의 양측에서 각각 케이스를 슬라이딩 방식으로 밀어 결합시키고, 상기 케이스의 상부에 형성된 소켓 결합구에 소켓을 고정 설치하면 한 쌍의 케이스와 소켓, 방열판 및 투광 캡이 일체로 결합 및 고정되게 한 것을 특징으로 하는 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등.
In a light emitting diode type lighting lamp for a down light composed of a pair of cases and sockets, a light emitting diode substrate, a heat sink, a floodlight cap, and a power supply,
Protruding and forming a first locking projection having a ring shape at a periphery of an upper surface of the floodlight cap,
In the state in which the light emitting diode substrate is fixed to the outer circumferential surface of the heat sink installed on the upper surface of the floodlight cap protruding to form a second locking projection having a plate shape,
First and second locking projections respectively formed on the floodlight cap and the heat dissipating member are fitted into the inner surface of the pair of case bottoms, each of which has a power supply unit and a socket coupler integrally formed therein, in a sliding manner. And each of the second locking grooves are integrally formed, and the locking grooves and the locking protrusions are formed to face each other in contact with each other.
Push the case on both sides of the mutually coupled heat sink and floodlight cap by sliding the case, and fixing the socket to the socket coupling hole formed on the upper portion of the case, the pair of case and the socket, the heat sink and the floodlight cap are integrally combined. And a light emitting diode-type lighting lamp for down light, which is fixed.
청구항 1에 있어서,
상기 한 쌍의 케이스 상면에 성형되는 소켓 결합구는 서로 다른 지름을 갖는 소켓들을 선택적으로 결합시킬 수 있도록 계단식 봉 형상으로 돌출 성형한 것을 특징으로 하는 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등.
The method according to claim 1,
The socket coupling port formed on the upper surface of the pair of case is a light emitting diode type lamp for downlights characterized in that the protrusion formed in a stepped rod shape so as to selectively couple sockets having different diameters.
청구항 1에 있어서,
상기 한 쌍의 케이스 접촉부 외측에는 서로 대향되게 물결형 요철부를 더 성형한 것을 특징으로 하는 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등.
The method according to claim 1,
A light emitting diode-type lamp for downlights further comprising a wavy concave-convex portion formed to face the outer side of the pair of case contacts.
청구항 1에 있어서,
또, 상기 한 쌍의 케이스 접촉면은 열 융착을 통해 또는 접착제를 이용하여 상호 일체화한 것을 특징으로 하는 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등.
The method according to claim 1,
The pair of case contact surfaces are integrated with each other through thermal fusion or by using an adhesive.
청구항 1에 있어서,
상기한 한 쌍의 케이스 중 일측 케이스의 접촉면에 형성된 걸림홈에는 이물질 유입 방지용 패킹을 더 설치한 것을 특징으로 하는 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등.
The method according to claim 1,
The LED recessed light for downlights, characterized in that the locking groove formed on the contact surface of the case of one of the pair of cases further installed to prevent foreign matter inflow.
청구항 1에 있어서,
상기 한 쌍의 케이스 저면에는 투광 캡과 케이스의 저면 사이에 대한 접촉면적을 줄여줌과 동시에 양자 간 일정간격이 유지되도록 하는 수개의 간격유지 돌기를 더 돌출 성형한 것을 특징으로 하는 다운 라이트용 발광다이오드형 조명등.
The method according to claim 1,
On the bottom of the pair of cases, the light emitting diode for downlights is further formed by reducing the contact area between the light emitting cap and the bottom of the case, and at the same time, several gap maintaining protrusions for maintaining a predetermined distance therebetween. Type lighting.
청구항 1에 있어서,
상기 방열판과 발광다이오드 기판 및 투광 캡은 원판 또는 사각판 형상 중 어느 한 형상으로 성형하고, 상호 결합된 상태의 상기 케이스는 속이 빈 원뿔 또는 사각뿔의 형상 중 어느 한 형상으로 성형한 것을 특징으로 하는 다운 라이트용 발다이오드형 조명등.







The method according to claim 1,
The heat dissipation plate, the light emitting diode substrate, and the light emitting cap may be formed into any one of a disc shape or a square plate shape, and the cases in the mutually coupled state may be formed into any one of a hollow cone or a square pyramid shape. Baldiode type lighting for light.







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* Cited by examiner, † Cited by third party
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