KR200456729Y1 - Light emitting diode lamp - Google Patents

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Abstract

본 고안은 발광다이오드 조명 램프에 관한 것이다. 발광다이오드 조명 램프는 막대 형상을 가지는 방열판, 막대 형상의 발광다이오드 기판과 상기 발광다이오드 기판에 길이 방향으로 장착되는 복수의 발광다이오드를 포함하고 방열 접착제에 의해 상기 방열판에 부착되는 발광다이오드 모듈, 상기 발광다이오드 모듈의 전방에 배치되는 광투과 커버, 그리고 상기 발광다이오드에 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함한다.The present invention relates to a light emitting diode lighting lamp. A light emitting diode illumination lamp includes a heat sink having a rod shape, a light emitting diode substrate having a rod shape, and a plurality of light emitting diodes mounted on the light emitting diode substrate in a longitudinal direction, and the light emitting diode module attached to the heat sink by a heat dissipation adhesive, wherein the light emitting diode A light transmission cover disposed in front of the diode module, and a power supply for supplying power to the light emitting diode.

발광다이오드, 광투과 커버, 방열판, 합성수지 Light Emitting Diode, Light Transmitting Cover, Heat Sink, Synthetic Resin

Description

발광다이오드 조명 램프{Light emitting diode lamp}Light emitting diode lamp

본 고안은 발광다이오드 조명 램프에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode lighting lamp.

발광다이오드를 이용한 조명 램프에 대한 기술 개발 및 수요가 점차로 증가하고 있다.Technology development and demand for lighting lamps using light emitting diodes are gradually increasing.

발광다이오드를 광원으로 이용하는 발광다이오드 조명 램프는 전기 에너지 소비가 적으면서도 밝은 빛을 발산할 수 있어 광 효율이 높은 친환경 조명 장치이다.A light emitting diode lighting lamp using a light emitting diode as a light source is an eco-friendly lighting device having high light efficiency because it can emit bright light while having low electric energy consumption.

그러나 발광다이오드 조명 램프는 발광다이오드에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 것이 필요한데, 종래의 발광다이오드 조명 램프에서는 주로 금속 재질의 방열판이 별도로 구비됨으로써 전체 무게가 크게 증가하고 제조 원가가 증가하는 문제가 있었다.However, the light emitting diode illumination lamp needs to effectively radiate heat generated from the light emitting diode. In the conventional light emitting diode illumination lamp, since a heat sink made of metal is mainly provided, the total weight is greatly increased and the manufacturing cost is increased.

본 고안이 해결하고자 하는 과제는 가벼우면서도 양호한 방열 효과를 가지는 프레임을 구비하는 발광다이오드 조명 램프를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a light emitting diode illumination lamp having a frame having a light and good heat dissipation effect.

본 고안의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 막대 형상을 가지는 방열판, 막대 형상의 발광다이오드 기판과 상기 발광다이오드 기판에 길이 방향으로 장착되는 복수의 발광다이오드를 포함하고 방열 접착제에 의해 상기 방열판에 부착되는 발광다이오드 모듈, 상기 발광다이오드 모듈의 전방에 배치되는 광투과 커버, 그리고 상기 발광다이오드에 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함한다.A light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention includes a heat sink having a rod shape, a light emitting diode substrate having a rod shape, and a plurality of light emitting diodes mounted in the longitudinal direction on the light emitting diode substrate, and attached to the heat sink by a heat radiation adhesive. The light emitting diode module includes a light transmitting cover disposed in front of the light emitting diode module, and a power supply unit for supplying power to the light emitting diode.

상기 방열판의 후면에는 방열핀이 형성될 수 있다.Radiating fins may be formed on the rear surface of the heat sink.

상기 방열판은 합성수지 재질로 형성되며 표면은 니켈로 코팅될 수 있다.The heat sink is formed of a synthetic resin material and the surface may be coated with nickel.

상기 광투과 커버의 양측 후단에는 체결 돌기가 형성될 수 있고, 상기 방열판의 양측에는 상기 체결 돌기가 삽입되는 체결 홈이 형성될 수 있다.Fastening protrusions may be formed at both rear ends of the light transmitting cover, and fastening grooves for inserting the fastening protrusions may be formed at both sides of the heat sink.

상기 광투과 커버와 상기 방열판은 서로 다른 종류의 합성수지 재질로 이중 사출에 의해 제조되어 서로 접착될 수 있다.The light transmitting cover and the heat dissipation plate may be manufactured by double injection in a different kind of synthetic resin material and bonded to each other.

상기 방열판은 상기 광투과 커버보다 구조적 강도가 큰 합성수지 재질로 형성될 수 있다.The heat sink may be formed of a synthetic resin material having a greater structural strength than the light transmitting cover.

상기 광투과 커버는 폴리카보네이트로 형성되고 상기 방열판은 ABS, PPS, PPA 중 어느 하나로 형성될 수 있다.The light transmission cover may be formed of polycarbonate, and the heat sink may be formed of any one of ABS, PPS, and PPA.

본 고안에 의하면, 발광다이오드에서 발산된 빛이 통과하는 광투과 커버에 체결되는 방열판이 합성수지 재질로 형성되고 이 방열판이 열전도성이 양호한 금속 재질로 코팅됨으로써, 방열판이 무게가 가벼우면서도 양호한 방열 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the heat sink which is fastened to the light transmission cover through which light emitted from the light emitting diode is passed is formed of a synthetic resin material, and the heat sink is coated with a metal material having good thermal conductivity, so that the heat sink is light in weight and has good heat dissipation effect. You can get it.

그리고 광투과 커버와 방열판이 공통적으로 합성수지 재질로 형성되되 방열판이 광투과 커버보다 구조적 강도가 큰 합성수지 재질로 형성됨으로써, 무게가 가벼우면서도 일정 정도 이상의 구조적 강도를 확보할 수 있다.In addition, the light transmission cover and the heat sink are commonly formed of a synthetic resin material, but the heat sink is formed of a synthetic resin material having a higher structural strength than the light transmission cover, thereby ensuring a light weight and a certain degree of structural strength.

본 고안의 실시예에 따른 조명등 커버 일체형의 발광다이오드 조명등에 대해 첨부된 도면을 참조하여 이하에서 상세히 설명한다.With reference to the accompanying drawings, a light-emitting diode lamp of the lamp cover integrated according to an embodiment of the present invention will be described in detail below.

도면을 참조하면, 본 고안의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 전체적으로 막대 형상을 가진다.Referring to the drawings, the LED lighting lamp according to an embodiment of the present invention has a rod shape as a whole.

본 고안의 실시예에 따른 발광다이오 조명 램프는 방열판(10)을 포함한다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 방열판(10)은 막대 형상을 가진다.The LED lighting lamp according to the embodiment of the present invention includes a heat sink (10). As shown in Figures 2 and 3, the heat sink 10 has a rod shape.

한편, 본 고안의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 발광다이오드 모듈(20)을 구비한다. 발광다이오드 모듈(20)은 발광다이오드 기판(21)과 복수의 발광다이오드(23)를 포함한다.On the other hand, the light emitting diode illumination lamp according to the embodiment of the present invention includes a light emitting diode module (20). The light emitting diode module 20 includes a light emitting diode substrate 21 and a plurality of light emitting diodes 23.

도면에 도시된 바와 같이, 발광다이오드 기판(21)은 막대 형상을 가질 수 있으며 그 상면(즉, 전면)에 복수의 발광다이오드(23)가 설치될 수 있도록 일정한 폭 을 가지도록 형성된다.As shown in the figure, the light emitting diode substrate 21 may have a rod shape and is formed to have a predetermined width so that a plurality of light emitting diodes 23 may be installed on an upper surface thereof (ie, a front surface).

발광다이오드(23)는 발광다이오드 기판(21)에 길이 방향으로 따라 설치될 수 있으며, 예를 들어 도면에 도시된 바와 같이 발광다이오드 기판(21)의 길이 방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다.The light emitting diodes 23 may be installed in the light emitting diode substrate 21 along the length direction, and may be arranged in a line along the length direction of the light emitting diode substrate 21, for example, as shown in the drawing.

발광다이오드(23)가 발광다이오드 기판(21)의 전면에 설치됨으로써 외부로 빛을 발산할 수 있다. 발광다이오드 기판(21)은 발광다이오드(23)로 전원을 선택적으로 인가할 수 있는 배선을 포함할 수 있으며 예를 들어 PCB(printed circuit board), 브릿지 다이오드 등을 구비할 수 있다.The light emitting diodes 23 may be disposed on the front surface of the light emitting diode substrate 21 to emit light to the outside. The light emitting diode substrate 21 may include a wiring for selectively applying power to the light emitting diode 23 and may include, for example, a printed circuit board (PCB), a bridge diode, and the like.

광투과 커버(30)가 발광다이오드 모듈(20)의 전방에 배치된다. 따라서 발광다이오드(23)에서 발산된 빛이 광투과 커버(30)를 통과한 후 전방으로 진행하게 된다.The light transmission cover 30 is disposed in front of the light emitting diode module 20. Therefore, the light emitted from the light emitting diodes 23 passes through the light transmission cover 30 and then proceeds forward.

예를 들어 광투과 커버(30)는 투명 또는 반투명한 합성수지 재질로 형성될 수 있으며, 필요에 따라 빛을 집광하거나 확산할 수 있도록 형성될 수 있다.For example, the light transmissive cover 30 may be formed of a transparent or translucent synthetic resin material, and may be formed to condense or diffuse light as necessary.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 광투과 커버(30)는 발광다이오드 모듈(20)의 전방을 둘러싸도록 단면이 전방은 평평하고 양측은 외측으로 볼록한 곡면 형태를 가지도록 형성될 수 있으며, 후방 쪽은 제거된 상태가 된다. 광투과 커버(30)의 후단은 방열판(10)에 체결된다.As illustrated in FIGS. 1 to 3, the light transmission cover 30 may be formed to have a curved surface in which a front surface is flat and both sides are convex outward so as to surround the front of the light emitting diode module 20. The rear side is removed. The rear end of the light transmission cover 30 is fastened to the heat sink 10.

방열판(10)은 합성수지 재질로 형성되며 발광다이오드 모듈(20)의 후방에 배치된다. 그리고 합성수지 재질의 방열판(10)은 광투과 커버(30)와 체결되며, 방열판(10)은 일정 정도 이상의 구조적 강도를 가짐으로써 광투과 커버(30)의 변형을 방지할 수 있도록 형성된다. 즉, 발광다이오드(23)에서 발생하는 열 및 자체 하중에 의해 광투과 커버(30)의 변형이 발생할 수 있는데, 합성수지 재질의 방열판(10)이 광투과 커버(30)에 체결됨으로써 무게가 크게 증가하지 않으면서도 전체적인 구조적 강도를 높여 광투과 커버(30)의 변형을 방지할 수 있다.The heat sink 10 is formed of a synthetic resin material and is disposed behind the light emitting diode module 20. In addition, the heat dissipation plate 10 made of a synthetic resin material is fastened to the light transmission cover 30, and the heat dissipation plate 10 is formed to prevent deformation of the light transmission cover 30 by having a structural strength of a certain degree or more. That is, deformation of the light transmission cover 30 may occur due to heat and self-load generated from the light emitting diodes 23. The heat sink 10 made of a synthetic resin is fastened to the light transmission cover 30, thereby greatly increasing the weight. Without increasing the overall structural strength to prevent deformation of the light transmission cover 30.

이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 방열판(10)은 플레이트 형태를 가지며 그 상면에는 발광다이오드 모듈(20)이 안착되는 안착면(11)이 형성된다.In this case, as shown in FIG. 2, the heat sink 10 has a plate shape, and a mounting surface 11 on which the light emitting diode module 20 is mounted is formed on an upper surface thereof.

도면에 도시된 바와 같이, 광투과 커버(30)와 방열판(10)이 서로 체결됨으로써 양자 사이에 터널 형태의 공간이 형성되며, 이 터널 형태의 공간에 발광다이오드 모듈(20)이 배치된다.As shown in the figure, the light transmitting cover 30 and the heat sink 10 are fastened to each other to form a tunnel-shaped space therebetween, and the light emitting diode module 20 is disposed in the tunnel-shaped space.

광투과 커버(30)와 방열판(10)은 공통적으로 합성수지 재질로 형성될 수 있는데, 이때 광투과 커버(30)와 방열판(10)이 서로 다른 재질로 형성되어 양자가 체결될 수 있다.The light transmission cover 30 and the heat sink 10 may be commonly formed of a synthetic resin material, in which case the light transmission cover 30 and the heat sink 10 may be formed of different materials so that both may be fastened.

이때, 방열판(10)은 광투과 커버(30)보다 구조적 강도가 큰 합성수지 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라 광투과 커버(30)를 구조적 강도가 비교적 낮더라도 양호한 광 특성을 가지는 재질로 형성하고 방열판(10)은 상대적으로 구조적 강도가 큰 합성수지 재질로 형성함으로써 발광다이오드 조명 램프의 광 특성을 개선함과 동시에 방열판(10)의 양호한 구조적 강도에 의해 광투과 커버(30)의 변형을 방지하고 전체적인 구조 강도를 높을 수 있다. 또한 이때 방열판(10)이 금속 재질이 아니라 금속에 비해 상대적으로 가벼운 합성수지 재질로 형성되기 때문에 전체 무게의 감소를 동시에 도모할 수 있다.In this case, the heat sink 10 may be formed of a synthetic resin material having a greater structural strength than the light transmission cover 30. Accordingly, the light transmitting cover 30 is formed of a material having good optical properties even though the structural strength is relatively low, and the heat sink 10 is formed of a synthetic resin material having a relatively high structural strength, thereby improving light characteristics of the LED lighting lamp. At the same time, due to the good structural strength of the heat sink 10, the deformation of the light transmission cover 30 can be prevented and the overall structural strength can be increased. In addition, since the heat sink 10 is formed of a synthetic resin material which is relatively lighter than the metal material, the heat sink 10 may simultaneously reduce the total weight.

예를 들어, 광투과 커버(30)는 폴리카보네이트(polycarbonate)로 형성될 수 있고, 방열판(10)은 ABS(acrylonitrile butadiene styrene), PPS(polyphenylene sulfide), PPA(polyphthal amide) 등과 같은 합성수지 중 어느 하나로 형성될 수 있다.For example, the light transmission cover 30 may be formed of polycarbonate, and the heat sink 10 may include any one of synthetic resins such as acrylonitrile butadiene styrene (ABS), polyphenylene sulfide (PPS), and polyphthal amide (PPA). It can be formed as one.

광투과 커버(30)와 방열판(10)은 다양한 방식으로 체결될 수 있다. 예를 들어, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 광투과 커버(30)의 양측 후단에 횡방향으로 돌출되어 형성되는 체결 돌기(31)를 형성하고 방열판(10)의 양측에 체결 돌기(31)가 끼워질 수 있는 체결 홈(13)을 형성한 후, 체결 돌기(31)를 체결 홈(13)에 끼움으로써 광투과 커버(30)와 방열판(10)을 체결할 수 있다.The light transmission cover 30 and the heat sink 10 may be fastened in various ways. For example, as illustrated in FIGS. 2 and 4, fastening protrusions 31 are formed at both rear ends of the light transmission cover 30 in a transverse direction, and fastening protrusions are formed on both sides of the heat sink 10. After forming the fastening groove 13 to which the 31 can be fitted, the light transmission cover 30 and the heat sink 10 may be fastened by inserting the fastening protrusion 31 into the fastening groove 13.

다른 한편, 광투과 커버(30)와 방열판(10)을 서로 다른 종류의 합성수지 재질로 형성함에 있어서, 광투과 커버(30)와 방열판(10)을 이중사출에 의해 제조하여 서로 접착되도록 할 수 있다. 예를 들어, 광투과 커버(30)를 먼저 사출 성형으로 형성한 후 방열판(10)을 사출하기 위한 사출 액이 성형된 광투과 커버(30)의 접촉 부분에 접촉하도록 하는 상태에서 사출 성형을 수행함으로써 광투과 커버(30)와 방열판(10)이 접촉 부분에서 접촉된 상태로 사출 성형될 수 있다. 이와 같이 이중 사출에 의해 광투과 커버(30)와 방열판(10)을 서로 접착함으로써 별도의 체결 부재와 체결 구조 없이 간단한 방법으로 다른 종류의 합성수지 재질로 형성되는 광투과 커버(30)와 방열판(10)을 접착할 수 있다.On the other hand, in forming the light transmission cover 30 and the heat sink 10 of different types of synthetic resin material, the light transmission cover 30 and the heat sink 10 may be manufactured by double injection to be bonded to each other. . For example, the light transmitting cover 30 is first formed by injection molding, and then injection molding is performed in such a state that the injection liquid for injecting the heat sink 10 contacts the contact portion of the molded light transmitting cover 30. As a result, the light transmission cover 30 and the heat sink 10 may be injection molded in contact with each other at the contact portion. As such, the light transmission cover 30 and the heat sink 10 are bonded to each other by double injection, and thus the light transmission cover 30 and the heat sink 10 formed of different kinds of synthetic resin materials in a simple manner without a separate fastening member and a fastening structure. ) Can be bonded.

한편, 본 고안의 실시예에 따르면, 합성수지 재질의 방열판(10)의 표면은 열전도도가 양호한 금속으로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 방열판(10)의 표면은 니 켈(Ni)로 코팅될 수 있다. 합성수지 재질의 방열판(10)이 열전도도가 양호한 금속으로 코팅됨으로써, 발광다이오드(23)에서 발산되는 열을 방열판(10)을 통해서 효과적으로 방출할 수 있다. 이에 따라 합성수지 재질의 방열판(10)이 방열판의 기능을 수행할 수 있으며, 이 방열판(10)이 합성수지 재질로 형성되고 그 표면에 금속이 코팅됨으로써 무게가 가벼우면서도 양호한 방열 기능을 얻을 수 있다.On the other hand, according to an embodiment of the present invention, the surface of the heat sink 10 of the synthetic resin material may be coated with a metal having good thermal conductivity. For example, the surface of the heat sink 10 may be coated with nickel (Ni). Since the heat sink 10 made of synthetic resin is coated with a metal having good thermal conductivity, heat emitted from the light emitting diodes 23 may be effectively released through the heat sink 10. Accordingly, the heat sink 10 of the synthetic resin material may perform the function of the heat sink, and the heat sink 10 is formed of the synthetic resin material and the metal is coated on the surface thereof, so that a light weight and good heat radiation function can be obtained.

그리고 도 4에 도시된 바와 같이, 방열판(10)의 후면에 방열핀(15)이 형성될 수 있다. 방열핀(15)은 방열판(10)의 길이 방향으로 따라 돌출되어 형성될 수 있다. 방열판(10)의 외부 표면에 방열핀(15)이 형성됨으로써, 외부 공기와 접촉하는 방열판(10)의 접촉 면적이 증가하여 방열 효과를 더욱 높일 수 있다.And as shown in Figure 4, the heat radiation fin 15 may be formed on the rear surface of the heat sink (10). The heat dissipation fin 15 may be formed to protrude along the longitudinal direction of the heat dissipation plate 10. Since the heat dissipation fins 15 are formed on the outer surface of the heat dissipation plate 10, the contact area of the heat dissipation plate 10, which is in contact with the outside air, may be increased to further increase the heat dissipation effect.

위에서 언급한 바와 같이 발광다이오드 모듈(20)은 방열판(10)의 전면에 형성되어 있는 안착면(11)에 안착되는데, 이때 발광다이오드 모듈(20)은 방열 접착제(40)에 의해 방열판(10)에 부착된다.As mentioned above, the light emitting diode module 20 is seated on a seating surface 11 formed on the front surface of the heat sink 10, wherein the light emitting diode module 20 is formed by the heat dissipation adhesive 40. Is attached to.

방열 접착제(40)는 열 전도성과 내열성이 양호한 접착제일 수 있으며 종래에 알려진 방열 접착제일 수 있다.The heat dissipation adhesive 40 may be an adhesive having good thermal conductivity and heat resistance, and may be a heat dissipation adhesive known in the art.

발광다이오드 모듈(20)이 방열 접착제(40)에 의해 방열판(10)에 직접 접촉되는 상태로 부착됨으로써 발광다이오드 모듈(20)에서 발생한 열이 방열판(10)으로 보다 잘 전달되어 방열 효과가 향상될 수 있다.Since the light emitting diode module 20 is attached to the heat sink 10 in direct contact with the heat dissipation adhesive 40, heat generated from the light emitting diode module 20 may be transferred to the heat sink 10 so that the heat dissipation effect may be improved. Can be.

발광다이오드(23)에 전원을 공급하는 전원 공급부(50)가 구비된다. 예를 들어, 전원 공급부(50)는 외부의 전원에 연결하는 베이스 전극(51)을 포함하며, 도면에는 도시되지 않았으나 발광다이오드(23)에 전원을 공급하는 SMPS(switched-mode power supply)를 포함할 수 있다. 이 SMPS는 베이스 전극(51)에 전기적으로 연결된다. 베이스 전극(51)은 외부의 110V 또는 220V의 전원을 SMPS로 인가하며, SMPS는 인가된 전원을 정전압, 무전극 전원으로 변환하여 이를 발광다이오드(23)로 공급할 수 있다. 도면에는 명백히 도시되지 않았으나, 베이스 전극(51)과 SMPS, 그리고 SMPS와 발광다이오드(23)는 각각 전기적으로 연결된다. 베이스 전극(51), SMPS, 그리고 발광다이오드(23) 그 자체의 구조 및 기능은 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.A power supply unit 50 for supplying power to the light emitting diodes 23 is provided. For example, the power supply unit 50 includes a base electrode 51 for connecting to an external power source and includes a switched-mode power supply (SMPS) for supplying power to the light emitting diodes 23 although not shown in the drawing. can do. This SMPS is electrically connected to the base electrode 51. The base electrode 51 applies an external 110V or 220V power source to the SMPS, and the SMPS may convert the applied power source into a constant voltage and electrodeless power source and supply the same to the light emitting diodes 23. Although not clearly shown in the drawing, the base electrode 51 and the SMPS, and the SMPS and the light emitting diode 23 are electrically connected to each other. Since the structure and function of the base electrode 51, the SMPS, and the light emitting diode 23 itself are obvious to those skilled in the art, detailed description thereof will be omitted.

전원 공급부(50)를 둘러싸는 하우징(60)의 한 쪽 선단은 광투과 커버(30)의 내측으로 삽입될 수 있는 크기 및 형상으로 형성되고 그 외측 표면에 체결 돌기(61)가 형성되며, 광투과 커버(30)의 내측 표면에는 체결 돌기(61)가 삽입될 수 있는 체결 홈(33)이 형성된다.One end of the housing 60 surrounding the power supply unit 50 is formed in a size and shape that can be inserted into the light transmission cover 30, and a fastening protrusion 61 is formed on an outer surface thereof. The inner surface of the transmission cover 30 is formed with a fastening groove 33 into which the fastening protrusion 61 can be inserted.

한편, 전원 공급부(50)의 반대 쪽에 체결 기구(70)가 구비되며, 이 체결 기구(70)의 한 쪽 선단은 광투과 커버(30)의 내측으로 삽입될 수 있는 크기 및 형상으로 형성되고 그 외측 포면에 체결 돌기(71)가 형성되고 이 체결 돌기(71)가 광투과 커버(30)의 내측 표면에 형성된 체결 홈(33)에 삽입된다.On the other hand, the fastening mechanism 70 is provided on the opposite side of the power supply unit 50, one end of the fastening mechanism 70 is formed in a size and shape that can be inserted into the light transmission cover 30 and the The fastening protrusion 71 is formed in the outer side surface, and this fastening protrusion 71 is inserted into the fastening groove 33 formed in the inner surface of the light transmission cover 30.

이에 따라 전원 공급부(50)를 수용하는 하우징(60) 및 체결 기구(70)에 의해 광투과 커버(30)와 방열판(10)이 보다 견고하게 체결될 수 있다.Accordingly, the light transmission cover 30 and the heat sink 10 may be more firmly fastened by the housing 60 and the fastening mechanism 70 accommodating the power supply unit 50.

이상에서 본 고안의 실시예를 설명하였으나, 본 고안의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 고안의 실시예로부터 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.Although the embodiments of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited thereto, and the present invention is easily changed from the embodiments of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains and is considered to be equivalent. Includes all changes and modifications to the scope of the matter.

도 1은 본 고안의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프의 사시도이다.1 is a perspective view of a light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 고안의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of a light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절개한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 1.

도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 절개한 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 1.

Claims (7)

막대 형상을 가지는 방열판,Heat sink having a rod shape, 막대 형상의 발광다이오드 기판과 상기 발광다이오드 기판에 길이 방향으로 장착되는 복수의 발광다이오드를 포함하고 방열 접착제에 의해 상기 방열판에 부착되는 발광다이오드 모듈,A light emitting diode module including a rod-shaped light emitting diode substrate and a plurality of light emitting diodes mounted in a length direction on the light emitting diode substrate, and attached to the heat sink by a heat radiation adhesive; 상기 발광다이오드 모듈의 전방에 배치되는 광투과 커버,A light transmission cover disposed in front of the light emitting diode module, 상기 발광다이오드에 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함하고,It includes a power supply for supplying power to the light emitting diode, 상기 광투과 커버와 상기 방열판은 서로 다른 종류의 합성수지 재질로 형성되며,The light transmission cover and the heat sink are formed of different kinds of synthetic resin material, 상기 방열판은 상기 광투과 커버보다 구조적 강도가 큰 합성수지 재질로 형성되고, 후면에 방열핀이 형성되며, 표면이 금속으로 코팅되는 발광다이오드 조명 램프.The heat sink is formed of a synthetic resin material having a greater structural strength than the light transmitting cover, the heat radiation fin is formed on the back, the surface of the light emitting diode light lamp. 삭제delete 삭제delete 제1항에서,In claim 1, 상기 광투과 커버의 양측 후단에는 체결 돌기가 형성되고,Fastening protrusions are formed at both rear ends of the light transmitting cover, 상기 방열판의 양측에는 상기 체결 돌기가 삽입되는 체결 홈이 형성되는 발 광다이오드 조명 램프.A light emitting diode illumination lamp having fastening grooves in which the fastening protrusions are inserted at both sides of the heat sink. 제1항에서,In claim 1, 상기 광투과 커버와 상기 방열판은 상기 서로 다른 종류의 합성수지 재질로 이중 사출에 의해 제조되어 서로 접착되는 발광다이오드 조명 램프.The light transmitting cover and the heat dissipating plate are made of a double injection of the different kinds of synthetic resin material is bonded to each other LED lighting lamp. 삭제delete 제1항에서,In claim 1, 상기 광투과 커버는 폴리카보네이트로 형성되고 상기 방열판은 ABS, PPS, PPA 중 어느 하나로 형성되는 발광다이오드 조명 램프.The light transmission cover is formed of polycarbonate and the heat sink is formed of any one of ABS, PPS, PPA light emitting diode lamp.
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