KR20040081846A - LED lamp for signal light - Google Patents

LED lamp for signal light Download PDF

Info

Publication number
KR20040081846A
KR20040081846A KR1020030016398A KR20030016398A KR20040081846A KR 20040081846 A KR20040081846 A KR 20040081846A KR 1020030016398 A KR1020030016398 A KR 1020030016398A KR 20030016398 A KR20030016398 A KR 20030016398A KR 20040081846 A KR20040081846 A KR 20040081846A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
emitting diode
light emitting
heat dissipation
heat
dissipation means
Prior art date
Application number
KR1020030016398A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김재을
Original Assignee
주식회사 대한전광
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 대한전광 filed Critical 주식회사 대한전광
Priority to KR1020030016398A priority Critical patent/KR20040081846A/en
Publication of KR20040081846A publication Critical patent/KR20040081846A/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08G—TRAFFIC CONTROL SYSTEMS
    • G08G1/00—Traffic control systems for road vehicles
    • G08G1/09—Arrangements for giving variable traffic instructions
    • G08G1/095—Traffic lights
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Traffic Control Systems (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE: A light emitting diode signal lamp is provided to make high brightness light emission as maintaining a lifetime of the lamp by radiating heat due to current increase in the light emitting diode lamp efficiently. CONSTITUTION: A light emitting diode module(100) has a plurality of light emitting diode lamps on a printed circuit board(110). A front cover(200) is installed on an upper part of the light emitting diode module. A heat dissipation unit(300) is combined with the front cover at a bottom of the light emitting diode module, and radiates heat generated in the light emitting diode lamp to the external. A power supply(400) is installed on a side of the heat dissipation unit and supplies power to the light emitting diode lamp. And a back cover(500) covers the power supply and is combined to the heat dissipation unit.

Description

발광다이오드 램프 신호등{LED lamp for signal light}LED lamp for signal light

본 발명은 발광다이오드 램프 신호등에 관한 것으로, 특히 발광다이오드 램프에 사용전류의 증가에 의하여 발생되는 열을 효과적으로 방출시켜 램프의 사용수명을 유지하고, 발광다이오드 램프의 수량을 감소시킴으로써 원가를 절감시켜 경제성을 향상시킬 수 있는 발광다이오드 램프 신호등에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode lamp signal lamp, in particular to effectively discharge heat generated by the increase in the use current in the light emitting diode lamp to maintain the service life of the lamp, and to reduce the cost by reducing the number of light emitting diode lamps economical The present invention relates to a light emitting diode lamp traffic light that can be improved.

일반적으로, 각종 전자기기나, 전광판, 신호등, 또는 차량의 보조스톱램프 등에서 사용되는 발광용 램프는 다수개의 발광다이오드(LED: Light Emitting Diodes) 램프를 종횡으로 배열하여 구성하게 된다.In general, light emitting lamps used in various electronic devices, electronic signs, traffic lights, vehicle auxiliary stop lamps, etc. are configured by vertically arranging a plurality of LEDs (Light Emitting Diodes).

특히, 신호등에 있어, 광원으로서 현재 제작되는 전구는 백열 전구로서 많은 소비전력을 필요로 할 뿐만 아니라, 지속적인 사용을 할 경우 그 수명이 길지 못한 점 등으로 잦은 정비요인이 발생되어 비용 지출이 과다한 문제점이 있다.Particularly, in the traffic light, a light bulb that is currently manufactured as a light source requires not only a large amount of power consumption as an incandescent light bulb, but also has a long maintenance life due to the fact that its life is not long in case of continuous use. There is this.

이와 같이 에너지 측면 및 정비성 등의 측면에서 취약한 백열 전구를 보완하기 위해 최근에는 발광다이오드를 광원으로 채용한 교통 신호등이 제안되고 있다.As such, in order to compensate for incandescent bulbs, which are vulnerable in terms of energy and maintainability, a traffic light lamp employing a light emitting diode as a light source has recently been proposed.

일반적인 발광다이오드 램프 신호등을 도 1 및 도 2 를 참조하여 설명한다. 도 1 은 일반적인 발광다이오드 램프 신호등의 구성을 도시한 구성도이고, 도 2 는 일반적인 발광다이오드 램프 신호등의 구성을 도시한 분해 구성도이다.A general light emitting diode lamp traffic light will be described with reference to FIGS. 1 and 2. 1 is a block diagram showing the configuration of a general light emitting diode lamp traffic light, and FIG. 2 is an exploded view showing the structure of a general light emitting diode lamp traffic light.

도면에 도시한 바와 같이, 종래에 따른 발광다이오드 램프 신호등은, 원형의 인쇄회로기판(11)에 복수개, 대략 260개 내지 432개의 발광다이오드 램프(12)가 설치되는 발광다이오드 모듈(10)과; 상기 발광다이오드 모듈(10)의 전방에 설치되고, 상기 발광다이오드 램프(12)에서 방출된 빛을 굴절시켜 가시성을 향상시키기 위한 볼록렌즈 형태의 전방커버(20)와; 상기 발광다이오드 모듈(10)의 후방에 오목한 수용부를 갖고 설치되는 후방케이스(30)와; 상기 후방케이스(30)내에 설치되고, 상기 발광다이오드 모듈(10)에 전원을 공급하는 전원공급장치(40); 및 상기 전방커버(20)와 후방케이스(30)를 연결 고정시키는 고정수단(50)을 포함한다.As shown in the figure, the conventional LED lamp signal light includes a light emitting diode module 10 is provided with a plurality of, approximately 260 to 432 LED lamps 12 in a circular printed circuit board 11; A front cover (20) installed in front of the light emitting diode module (10) and having a convex lens shape to improve visibility by refracting light emitted from the light emitting diode lamp (12); A rear case 30 installed at a rear side of the light emitting diode module 10 with a concave receiving portion; A power supply device 40 installed in the rear case 30 to supply power to the light emitting diode module 10; And fixing means 50 for connecting and fixing the front cover 20 and the rear case 30.

여기에서, 상기 고정수단(50)에 의하여 전방커버(20)와 후방케이스(30)가 연결되는 연결부에는 방수를 위하여 개지되는 방수고무링(51)을 더 구비할 수 있다.Here, the connection portion to which the front cover 20 and the rear case 30 are connected by the fixing means 50 may further include a waterproof rubber ring 51 which is opened for waterproofing.

미설명부호 52 는 외부의 전원을 전원공급장치(40)에 연결 제공하는 전원선이다.Reference numeral 52 is a power line to provide an external power supply to the power supply 40.

이와 같이 발광다이오드 램프 신호등에 있어, 발광다이오드 모듈(20)을 구성하는 발광다이오드 램프(12)의 구성을 도 3 을 참고하여 설명한다.As described above, the configuration of the light emitting diode lamp 12 constituting the light emitting diode module 20 in the light emitting diode lamp signal lamp will be described with reference to FIG. 3.

도 3 은 종래 발광다이오드 램프(12)의 구성을 도시한 구성도이다.3 is a configuration diagram showing the configuration of a conventional light emitting diode lamp 12. As shown in FIG.

도면에 도시한 바와 같이, 일반적인 발광다이오드 램프(12)는, 발광다이오드 칩(12a)과; 상기 발광다이오드 칩(12a)이 안착되는 리드프레임 반사경(12b)과; 상기 반사경(12b)의 일단에서 절곡 연장되는 제1 리드선(12c)와; 상기 제1 리드선(12c)의 일측에 구비되는 제2 리드선(12d)과; 상기 제1 및 제2 리드선(12c)(12d)과 발광다이오드 칩(12a)을 연결하는 와이어(12e) 및 상기 칩(12a)과 제1 및 제2 리드선(120)(130)의 소정부분까지 에폭시 수지몰딩하는 돔 형태의 에폭시 수지부(12f)로 이루어진다.As shown in the figure, a typical light emitting diode lamp 12 includes: a light emitting diode chip 12a; A lead frame reflector 12b on which the light emitting diode chip 12a is seated; A first lead wire 12c extending from one end of the reflector 12b; A second lead wire 12d provided on one side of the first lead wire 12c; To the wire 12e connecting the first and second lead wires 12c and 12d and the light emitting diode chip 12a, and to a predetermined portion of the chip 12a and the first and second lead wires 120 and 130. Epoxy resin molding consists of a dome-type epoxy resin portion 12f.

이와 같은 발광다이오드 램프(12)를 갖는 발광다이오드 램프 신호등은 인쇄회로기판(11)에 발광다이오드 램프(12)을 조립하여 램프모듈(10)을 만들고, 이를 전방커버(10)에 조립하고 전원공급장치(40)를 후방케이스(30)에 설치하고, 방수고무링(51)을 경계로 하여 조립된다.The light emitting diode lamp signal lamp having the light emitting diode lamp 12 is assembled with the light emitting diode lamp 12 on the printed circuit board 11 to form a lamp module 10, and assembled to the front cover 10 and supplied with power. The device 40 is installed in the rear case 30 and assembled with the waterproof rubber ring 51 as a boundary.

이와 같은 발광다이오드 램프 신호등은 충분한 광도를 갖기 위하여 수백개의 발광다이오드 램프를 필연적으로 사용하여야 한다.Such light emitting diode lamp traffic light must use hundreds of light emitting diode lamps in order to have sufficient brightness.

그러나, 발광다이오드 램프의 수량을 줄이면서 충분한 광도를 얻기 위해서는 단위소자의 전류를 증가시켜야만 하지만, 이 경우 램프의 수명이 급격히 떨어짐으로 불가능한 문제점이 있다.However, in order to obtain sufficient brightness while reducing the number of light emitting diode lamps, the current of the unit device must be increased, but in this case, there is a problem that the life of the lamp sharply drops, which is impossible.

상기 램프의 수명이 떨어지는 원인으로 충분한 광도를 얻기 위하여 과전류를 흘리게 되면, 발광다이오드 칩에 열이 증가하여 단계적 진행성으로 칩의 전공이 파괴되며 수명이 단축되는 문제점이 있다.When an overcurrent flows in order to obtain sufficient brightness as the cause of the lamp's lifespan decreases, heat is increased in the light emitting diode chip, so that the hole of the chip is destroyed due to the stepwise progression and the lifespan is shortened.

따라서, 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,발광다이오드 램프에 사용전류의 증가에 의하여 발생되는 열을 효과적으로 방출시켜 램프의 수명을 유지하면서 고 휘도 발광을 할 수 있는 발광다이오드 램프 신호등을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, the light emitting diode lamp which can emit a high luminance while maintaining the life of the lamp by effectively dissipating heat generated by the increase in the use current to the light emitting diode lamp The purpose is to provide a traffic light.

또한, 발광다이오드 램프의 수량을 감소시킴으로써 원가를 절감시켜 경제성을 향상시킬 수 있는 발광다이오드 램프 신호등을 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, there is another object to provide a light emitting diode lamp signal lamp that can reduce the cost by improving the number of light emitting diode lamp to improve the economics.

도 1 은 일반적인 발광다이오드 램프 신호등의 구성을 도시한 구성도.1 is a block diagram showing the configuration of a general light emitting diode lamp traffic light.

도 2 는 일반적인 발광다이오드 램프 신호등의 구성을 도시한 분해 구성도.2 is an exploded configuration diagram showing the configuration of a general LED lamp.

도 3 은 일반적인 발광다이오드 램프를 도시한 구성도.3 is a block diagram showing a general light emitting diode lamp.

도 4 는 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드 램프 신호등의 구성을 도시한 구성도.4 is a block diagram showing the configuration of a light emitting diode lamp traffic light according to an embodiment of the present invention.

도 5 는 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드 램프 신호등의 구성을 도시한 분해도.5 is an exploded view showing the configuration of a light emitting diode lamp traffic light according to an embodiment of the present invention.

도 6 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 램프 신호등의 구성을 도시한 분해도.Figure 6 is an exploded view showing the configuration of a light emitting diode lamp traffic light according to another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

100: 발광다이오드 모듈 110: 인쇄회로기판100: light emitting diode module 110: printed circuit board

120: 발광다이오드 램프 121: 리드선120: light emitting diode lamp 121: lead wire

200: 전방커버 300: 방열수단200: front cover 300: heat dissipation means

310: 열전도부재 311: 가이드부310: heat conductive member 311: guide portion

320: 방열부재 321: 베이스판320: heat dissipation member 321: base plate

321a: 가이드홈 322: 방열핀321a: guide groove 322: heat dissipation fin

400: 전원공급장치 500: 후방커버400: power supply 500: rear cover

610, 620: 고정나사 700: 전원선610, 620: set screw 700: power line

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 인쇄회로기판에 복수개의 발광다이오드 램프가 설치되는 발광다이오드 모듈; 상기 발광다이오드 모듈의 상부에 설치되는 전방커버; 상기 발광다이오드 모듈의 하부에서 상기 전방커버와 결합되고, 상기 발광다이오드 램프에서 발생된 열을 외부로 방출시키는 방열수단; 상기 방열수단의 일측부에 설치되고, 상기 발광다이오드 램프에 전원을 공급하는 전원공급장치; 및 상기 전원공급장치를 덮으며, 상기 방열수단에 결합되는 후방커버를 포함하는 발광다이오드 램프 신호등을 제공한다.In order to achieve the object of the present invention, the present invention, a light emitting diode module is provided with a plurality of light emitting diode lamps on a printed circuit board; A front cover installed on an upper portion of the light emitting diode module; Heat dissipation means coupled to the front cover under the light emitting diode module and dissipating heat generated by the light emitting diode lamp to the outside; A power supply device installed at one side of the heat dissipation means and supplying power to the light emitting diode lamp; And a rear cover which covers the power supply device and is coupled to the heat dissipation means.

상기 방열수단은 상기 인쇄회로기판의 배면에 결합되어 상기 발광다이오드 램프로부터 발생된 열이 전도되어 방출되는 열전도부재 및 상기 열전도부재의 후방면에 결합되어 열전도된 열을 외부로 대류 방출시키는 방열부재로 이루어진다.The heat dissipation means is a heat conduction member coupled to the rear surface of the printed circuit board and coupled to the rear surface of the heat conduction member and the heat conduction member for conducting and dissipating heat generated from the light emitting diode lamp. Is done.

상기 열전도부재는 상기 발광다이오드 램프로부터 인출되는 리드선을 가이드하도록 배면으로 돌출된 가이드부를 구비하고, 상기 방열부재는 상기 열전도부재의 가이드부에 대응하는 가이드홈을 구비한다.The thermally conductive member has a guide portion protruding to the rear surface to guide the lead wire drawn out from the light emitting diode lamp, and the heat dissipation member has a guide groove corresponding to the guide portion of the thermally conductive member.

상기 전방커버와 방열수단의 가장자리 사이 및 상기 방열수단과 후방커버의 가장자리 사이에 구비되어 외부로부터의 먼지 또는 물 등의 침입물의 침입을 방지하기 위한 방수부재를 포함한다.It is provided between the edge of the front cover and the heat dissipation means and between the edge of the heat dissipation means and the rear cover includes a waterproof member for preventing intrusion of intrusions such as dust or water from the outside.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention;

도 4 는 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드 램프 신호등의 구성을 도시한 구성도이고, 도 5 는 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드 램프 신호등의 구성을 도시한 분해도이다.4 is a block diagram showing the configuration of a light emitting diode lamp traffic light according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is an exploded view showing the configuration of a light emitting diode lamp signal light according to an embodiment of the present invention.

도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 램프 신호등은, 소정형상의 인쇄회로기판(110)에 복수개, 즉 수백개의 발광다이오드 램프(120)가 설치되는 발광다이오드 모듈(100)과; 상기 발광다이오드 모듈(100)의 전방에 설치되고, 상기 발광다이오드 램프(120)에서 방출된 빛을 굴절시켜 가시성을 향상시키기 위한 볼록한 아치형태의 전방커버(200)와; 상기 발광다이오드 모듈(100)의 후방에서 상기 발광다이오드모듈(100)을 개재시킨 상태에서 상기 전방커버(200)와 결합되고, 상기 발광다이오드 램프(120)에서 발생된 열을 외부로 방출시키는 방열수단(300)과; 상기 방열수단(300)의 일측부에 설치되고, 상기 발광다이오드 램프(120)에 전원을 공급하는 전원공급장치(400)와; 상기 전원공급장치(400)를 덮으며, 상기 방열수단(300)에 결합되는 후방커버(500); 및 상기 전방커버(200)와 방열수단(300) 및 상기 방열수단(300)과 후방커버(500)을 결합하는 결합수단을 포함한다.As shown in the figure, a light emitting diode lamp signal light according to an embodiment of the present invention, a plurality of light emitting diode lamps 120, that is, a plurality of light emitting diode lamps 120 are provided on a predetermined shape of the printed circuit board 110. )and; A front cover (200) installed in front of the light emitting diode module (100), and having a convex arch-shaped front cover for refracting light emitted from the light emitting diode lamp (120) to improve visibility; Heat dissipation means coupled to the front cover 200 with the light emitting diode module 100 interposed at the rear of the light emitting diode module 100 and dissipating heat generated by the light emitting diode lamp 120 to the outside. 300; A power supply device 400 installed at one side of the heat dissipation means 300 to supply power to the light emitting diode lamp 120; A rear cover 500 covering the power supply device 400 and coupled to the heat dissipation means 300; And coupling means for coupling the front cover 200 and the heat dissipation means 300 and the heat dissipation means 300 and the rear cover 500.

상기 방열수단(300)은, 상기 인쇄회로기판(110)의 배면에 결합되는 상기 발광다이오드 램프(120)로부터 발생된 열이 전도되어 방출되는 열전도부재(310) 및 상기 열전도부재(310)의 후방면에 결합되어 열전도된 열을 외부로 대류 방출시키는 방열부재(320)로 이루어진다.The heat dissipation means 300, after the heat conducting member 310 and the heat conducting member 310 is conducted by the heat generated from the light emitting diode lamp 120 coupled to the back of the printed circuit board 110 is released. It is composed of a heat dissipation member 320 coupled to the surface to convectively dissipate heat conducting heat to the outside.

상기 열전도부재(310)는, 상기 발광다이오드 램프(120)로부터 인출되는 리드선(121)을 가이드하도록 배면으로 돌출된 가이드부(311)을 구비한다.The thermally conductive member 310 includes a guide portion 311 protruding to the rear surface to guide the lead wire 121 drawn from the light emitting diode lamp 120.

또한, 상기 방열부재(320)는, 소정두께의 베이스판(321)과, 상기 베이스판(321)으로부터 열전도된 열을 통과되는 공기에 의한 대류에 방열시키도록 상기 베이스판(321)의 후면에 복수개로 돌출형성되는 방열핀(322)으로 이루어진다.In addition, the heat dissipation member 320 is provided on the rear surface of the base plate 321 to radiate heat to the convection caused by air passing through the heat conducting heat from the base plate 321 and the base plate 321. It is composed of a plurality of heat dissipation fins 322 protruding.

여기에서, 상기 방열부재(320)의 베이스판(321)의 전면에는 상기 열전도부재(310)로부터 열전도되는 열을 보다 효과적으로 전도시키기 위하여, 상기 열전도부재(310)의 가이드부(311)에 대응하는 가이드홈(321a)이 형성된다.Here, the front surface of the base plate 321 of the heat dissipation member 320 corresponds to the guide portion 311 of the heat conductive member 310 in order to more effectively conduct heat conducted from the heat conductive member 310. Guide grooves 321a are formed.

또한, 상기 발열수단(300)은, 상기 인쇄회로기판(110)의 배면에 열전도부재(310) 또는 방열부재(320) 중 어느 하나만의 구성이 결합되는 형식으로 이루어질 수 있다.In addition, the heat generating means 300 may be formed in a form in which only one of the heat conducting member 310 or the heat dissipation member 320 is coupled to the rear surface of the printed circuit board 110.

한편, 상기 결합수단은, 상기 발광다이오드 모듈(100)을 개지시킨 상태에서 상기 전방커버(200)의 가장자리와 이에 대응하는 방열수단(300)의 가장자리를 관통결합하는 제1 고정나사(610)와, 상기 방열수단(300)의 방열부재(320)와 후방커버(500) 가장자리를 관통결합하는 제2 고정나사(620)으로 이루어진다. 여기에서, 상기 결합수단은 고정나사에 한정되는 것이 아니고, 결합되는 구성부품을 견고하게 결합시킬 수 있는 형태라면, 어떠한 방식이라도 가능한다.On the other hand, the coupling means, the first fixing screw 610 and through the edge of the front cover 200 and the corresponding heat dissipation means 300 in the state in which the light emitting diode module 100 is opened and The second fixing screw 620 penetrates the edge of the heat dissipation member 320 and the rear cover 500 of the heat dissipation means 300. Here, the coupling means is not limited to the fixing screw, and any form can be used as long as it is a form that can firmly couple the components to be coupled.

이 때, 상기 제1 고정나사(610)에 의하여 전방커버(200)와 방열수단(300)을 결합시킬 때, 상기 방열수단(300)의 열전도부재(310)와 방열부재(320)의 가장자리 사이에 외부로부터의 먼지 또는 물 등의 침입물의 침입을 방지하기 위하여 제1 방수부재(350)가 개재된다.At this time, when the front cover 200 and the heat dissipation means 300 are coupled by the first fixing screw 610, between the heat conducting member 310 and the edge of the heat dissipation member 320 of the heat dissipation means 300. The first waterproof member 350 is interposed to prevent intrusion of intrusions such as dust or water from the outside.

또한, 상기 제2 고정나사(620)에 의하여 방열수단(300)의 방열부재(320)와 후방커버(500)을 결합시킬 때, 상기 후방커버(500) 내측에 설치되는 전원공급장치(400)로 외부로부터의 먼지 또는 물 등의 침입물의 침입을 방지하기 위하여 제2 방수부재(360)가 개재된다.In addition, when the heat dissipation member 320 and the rear cover 500 of the heat dissipation means 300 are coupled by the second fixing screw 620, the power supply device 400 installed inside the rear cover 500. The second waterproof member 360 is interposed to prevent intrusion of intrusions such as dust or water from the outside of the furnace.

상기 제1 방수부재(350) 및 제2 방수부재(360)은 수지 또는 고무재질로 형성되는 것이 바람직하다.The first waterproof member 350 and the second waterproof member 360 may be formed of a resin or rubber material.

미설명부호 700은 외부의 전원을 전원공급장치(400)에 연결 제공하는 전원선이다.Reference numeral 700 is a power line to provide an external power supply to the power supply (400).

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 발광다이오드 램프 신호등의 조립동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the assembly operation of the LED lamp signal according to the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 방열수단(300)의 열전도부재(310)의 가이드부(311)를 대응하는 방열부재(320)의 가이드홈(321a)으로 삽입 일치시면서 열전도부재(310)를 방열부재(320)의 상면에 안착시킨다. 이 때, 상기 열전부재(310)와 방열부재(320)의 사이 주연부에 제1 방수부재(350)가 개지된다.First, the heat conducting member 310 is the upper surface of the heat dissipating member 320 while matching the guide portion 311 of the heat conducting member 310 of the heat dissipating means 300 into the guide groove 321a of the corresponding heat dissipating member 320. Settle on At this time, the first waterproof member 350 is interposed between the thermoelectric member 310 and the heat dissipation member 320.

상기 일치된 방열수단(300)의 열전도부재(310)의 상부에 발광다이오드 모듈(100)의 발광다이오드 램프(120)의 리드선(121)을 열전도부재(310)의가이드부(311)로 삽입시키면서 발광다이오드 모듈(100)을 방열수단(310)의 상면에 안착시킨다.While inserting the lead wire 121 of the light emitting diode lamp 120 of the light emitting diode module 100 into the guide portion 311 of the heat conducting member 310 on the heat conducting member 310 of the heat radiating means 300 matched. The light emitting diode module 100 is mounted on the top surface of the heat radiating means 310.

이와 같은 상태에서, 상기 발광다이오드 모듈(100)의 상부에 전방커버(200)를 위치시키고, 제1 고정나사(610)을 통해 발광다이오드 모듈(100), 전방커버(200) 및 방열수단(300)을 결합한다.In this state, the front cover 200 is positioned on the upper portion of the light emitting diode module 100, and the light emitting diode module 100, the front cover 200 and the heat dissipation means 300 through the first fixing screw 610. ).

계속해서, 내부에 전원공급장치(400)가 설치된 후방커버(500)을 제2 고정나사(620)를 이용하여 상기 방열수단(300)의 방열부재(320)의 배면에 결합시켜 조립을 완료한다. 이 때, 상기 방열부재(320)와 후방커버(500) 사이에는 제2 방수부재(360)가 개재된다.Subsequently, the rear cover 500 having the power supply device 400 installed therein is coupled to the rear surface of the heat radiating member 320 of the heat radiating means 300 using the second fixing screw 620 to complete the assembly. . At this time, the second waterproof member 360 is interposed between the heat dissipation member 320 and the rear cover 500.

이와 같이 조립된 본 발명에 따른 발광다이오드 램프 신호등에 전원선(700)을 통하여 외부의 전원을 공급받으면, 전원공급장치(400)를 통해 발광다이오드 모듈(100)의 각 발광다이오드 램프(120)에 전류가 제공되어 발광다이오드 램프(120)의 발광하고 발광된 빛은 전방커버(200)을 통해 외부로 발광된다.When external power is supplied to the LED lamp signal lamp assembled according to the present invention through the power line 700, the LED lamps 120 of the LED module 100 are connected to the LED module 100 through the power supply device 400. Current is provided to emit light of the LED lamp 120 and the emitted light is emitted to the outside through the front cover 200.

여기에서, 상기 발광다이오드 램프(120)에 전류가 공급됨에 따라 램프(120)에서 발생된 열은 그의 리드선(121)을 따라 열전도부재(310)로 열전도되고, 전도된 열은 다시 방열부재(320)로 전도됨과 동시에, 상기 방열부재(320)의 방열핀(322)로 열전도되고, 상기 방열핀(322)을 통과하는 차가운 외부공기로 인하여 방열이 이루어진다.Here, as the current is supplied to the light emitting diode lamp 120, heat generated in the lamp 120 is thermally conducted to the heat conducting member 310 along the lead wire 121 thereof, and the conducted heat is again radiated to the heat radiating member 320. At the same time, the heat conduction is performed by the heat radiation fins 322 of the heat dissipation member 320, and the heat is radiated due to cold external air passing through the heat radiation fins 322.

이 때, 상기 램프(120)의 리드선(121)이 삽입되는 열전도부재(310)의 가이드부(311)는 방열부재(320)의 베이스판(321)에 형성된 가이드홈(321a)에 일치되게 삽입되기 때문에, 열전도부재(310)로부터의 열전도가 용이하고 신속하게 전달될 수 있다.At this time, the guide portion 311 of the heat conducting member 310 into which the lead wire 121 of the lamp 120 is inserted is inserted to match the guide groove 321a formed in the base plate 321 of the heat dissipation member 320. As a result, the heat conduction from the heat conduction member 310 can be easily and quickly transmitted.

이와 같이, 발광다이오드 모듈(100), 특히 발광다이오드 램프(120)에서 발생된 열은 방열수단(300)의 열전도부재(310)에서 일차적으로 방열시키고, 이에 더하여 방열부재(320)에서 이차적으로 발산되어 신속하고 확실한 방열이 이루어진다.As such, heat generated from the light emitting diode module 100, in particular, the light emitting diode lamp 120 is primarily radiated by the heat conducting member 310 of the heat radiating means 300, and additionally radiated by the heat radiating member 320. Fast and reliable heat dissipation is achieved.

따라서, 본 발명에 따른 발광다이오드 램프 신호등은 작은수량의 발광다이오드 램프를 갖더라도, 공급되는 사용전류를 증가시킴으로써 요구광도를 유지할 수 있으며, 사용전류의 증가로 인하여 과열되는 램프의 열을 신속하고 효과적으로 방열시킬 수 있다.Therefore, the light emitting diode lamp signal according to the present invention can maintain the required brightness by increasing the supplied current, even if it has a small amount of light emitting diode lamp, and quickly and effectively It can dissipate heat.

한편, 도 6 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 램프 신호등의 구성을 도시한 분해도이다. 아래의 다른 실시예에서 전술한 일 실시예에 따른 발광다이오드 램프 신호등과 동일 구성요소에 대해서는 동일부호를 부여하고, 상세한 설명은 생략한다.On the other hand, Figure 6 is an exploded view showing the configuration of a light emitting diode lamp signal according to another embodiment of the present invention. In the following embodiment, the same reference numerals are given to the same elements as the LED lamps according to the above-described embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 램프 신호등은, 소정형상의 인쇄회로기판(110)에 복수개, 즉 수백개의 발광다이오드 램프(120)가 설치되는 발광다이오드 모듈(100)과; 상기 발광다이오드 모듈(100)의 전방에 설치되고, 상기 발광다이오드 램프(120)에서 방출된 빛을 굴절시켜 가시성을 향상시키기 위한 볼록한 아치형태의 전방커버(200)와; 상기 발광다이오드 모듈(100)의 후방에서 상기 발광다이오드모듈(100)을 개재시킨 상태에서 상기 전방커버(200)와 결합되고, 상기 발광다이오드 램프(120)에서 발생된 열을 외부로 방출시키는 방열수단(320')과; 상기 방열수단(320')의 일측부에 설치되고, 상기 발광다이오드 램프(120)에 전원을 공급하는 전원공급장치(400)와; 상기 전원공급장치(400)를 덮으며, 상기 방열수단(320')에 결합되는 후방커버(500); 및 상기 전방커버(200)와 방열수단(320') 및 상기 방열수단(320')과 후방커버(500)를 결합하는 결합수단을 포함한다.As shown in the figure, a light emitting diode lamp signal lamp according to another embodiment of the present invention, a plurality of light emitting diode lamps 120, that is, a plurality of light emitting diode lamps 120 are provided on a predetermined shape of the printed circuit board 110. )and; A front cover (200) installed in front of the light emitting diode module (100), and having a convex arch-shaped front cover for refracting light emitted from the light emitting diode lamp (120) to improve visibility; Heat dissipation means coupled to the front cover 200 with the light emitting diode module 100 interposed at the rear of the light emitting diode module 100 and dissipating heat generated by the light emitting diode lamp 120 to the outside. 320 '; A power supply device 400 installed at one side of the heat dissipation means 320 'and supplying power to the light emitting diode lamp 120; A rear cover 500 covering the power supply device 400 and coupled to the heat dissipation means 320 '; And coupling means for coupling the front cover 200 and the heat dissipation means 320 'and the heat dissipation means 320' and the rear cover 500.

상기 방열수단(320')은, 상기 인쇄회로기판(110)의 배면에 결합되는 상기 발광다이오드 램프(120)로부터 발생된 열이 전도되어 방출되며, 열전도된 열을 외부로 대류 방출시키도록 소정두께의 베이스판(321')과, 상기 베이스판(321')으로부터 열전도된 열을 통과되는 공기에 의한 대류로 방열시키도록 상기 베이스판(321')의 후면에 복수개로 돌출형성되는 방열핀(322')으로 이루어진다.The heat dissipation means 320 ′ has a predetermined thickness such that heat generated from the light emitting diode lamp 120 coupled to the rear surface of the printed circuit board 110 is conducted by conduction and convectively dissipates heat conduction heat to the outside. A plurality of heat dissipation fins 322 'protruding from a rear surface of the base plate 321' to dissipate heat transferred from the base plate 321 'to convection by air passing through the base plate 321' )

상기 방열수단(320')의 베이스판(321')의 전면은 편평한 형태를 갖는다.The front surface of the base plate 321 ′ of the heat radiating means 320 ′ has a flat shape.

여기에서, 상기 발광다이오드 램프(120)는 그의 리드선이 베이스판(321')의 상면에서 양측으로 평행하게 절곡되어, 상기 베이스판(321')의 상면에 접촉됨으로써 발광다이오드 램프(120)에서 발생된 열이 베이스판(321')으로 열전도되어 방열된다.Here, the light emitting diode lamp 120 is generated in the light emitting diode lamp 120 by its lead wire is bent in parallel to both sides from the top surface of the base plate 321 ', the contact with the top surface of the base plate 321'. The heat is conducted to the base plate 321 'to dissipate heat.

이와 같이 구성되는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 램프 신호등에서 발생된 열의 방열동작은 전술한 일 실시예와 유사함으로 자세한 설명은 생략한다.The heat radiation operation of the heat generated from the light emitting diode lamp signal lamp according to another embodiment of the present invention configured as described above is similar to the above-described embodiment, and thus a detailed description thereof will be omitted.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환,변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 발광다이오드 램프 신호등은, 발광다이오드 램프에 사용전류의 증가로 인하여 발생되는 열을 신속하고 효과적으로 방출시켜 램프의 정상수명을 유지하는 효과가 있다.As described above, the light emitting diode lamp traffic light according to the present invention has the effect of maintaining the normal life of the lamp by quickly and effectively dissipating heat generated by the increase in the use current in the light emitting diode lamp.

또한, 발광다이오드 램프의 수량을 감소시킴으로써 원가를 절감시켜 경제성을 향상시키는 효과가 있다.In addition, there is an effect of reducing the cost by reducing the number of light emitting diode lamps to improve the economics.

Claims (11)

인쇄회로기판에 복수개의 발광다이오드 램프가 설치되는 발광다이오드 모듈;A light emitting diode module provided with a plurality of light emitting diode lamps on a printed circuit board; 상기 발광다이오드 모듈의 상부에 설치되는 전방커버;A front cover installed on an upper portion of the light emitting diode module; 상기 발광다이오드 모듈의 하부에서 상기 전방커버와 결합되고, 상기 발광다이오드 램프에서 발생된 열을 외부로 방출시키는 방열수단;Heat dissipation means coupled to the front cover under the light emitting diode module and dissipating heat generated by the light emitting diode lamp to the outside; 상기 방열수단의 일측부에 설치되고, 상기 발광다이오드 램프에 전원을 공급하는 전원공급장치; 및A power supply device installed at one side of the heat dissipation means and supplying power to the light emitting diode lamp; And 상기 전원공급장치를 덮으며, 상기 방열수단에 결합되는 후방커버A rear cover covering the power supply device and coupled to the heat dissipation means; 를 포함하는 발광다이오드 램프 신호등.Light emitting diode lamp traffic light comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열수단은,The heat dissipation means, 상기 인쇄회로기판의 배면에 결합되어 상기 발광다이오드 램프로부터 발생된 열이 전도되어 방출되는 열전도부재를 구비하는Is provided with a heat conducting member coupled to the back of the printed circuit board and the heat generated from the light emitting diode lamp conducts and is released 발광다이오드 램프 신호등.LED lamp traffic light. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열수단은,The heat dissipation means, 상기 인쇄회로기판에 대향하는 반대면에 돌출형성된 복수개의 방열핀을 갖는 베이스판으로 이루어지는Comprising a base plate having a plurality of heat radiation fins protruding on the opposite surface facing the printed circuit board 발광다이오드 램프 신호등.LED lamp traffic light. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열수단은,The heat dissipation means, 상기 인쇄회로기판의 배면에 결합되어 상기 발광다이오드 램프로부터 발생된 열이 전도되어 방출되는 열전도부재; 및A heat conducting member coupled to a rear surface of the printed circuit board to conduct heat from the light emitting diode lamp and to be discharged; And 상기 열전도부재의 후방면에 결합되어 열전도된 열을 외부로 대류 방출시키는 방열부재로 이루어지는Is composed of a heat dissipation member coupled to the rear surface of the heat conduction member to convectively dissipate heat conducting heat to the outside 발광다이오드 램프 신호등.LED lamp traffic light. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 방열부재는,The heat dissipation member, 소정두께의 베이스판; 및A base plate of a predetermined thickness; And 상기 베이스판으로부터 복수개로 돌출형성되는 방열핀으로 이루어지는Comprising a plurality of heat radiation fins protruding from the base plate 발광다이오드 램프 신호등.LED lamp traffic light. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 2 to 5, 상기 열전도부재는 상기 발광다이오드 램프로부터 인출되는 리드선을 가이드하도록 배면으로 돌출된 가이드부를 구비하고;The thermally conductive member has a guide portion protruding to the rear surface to guide the lead wire drawn out from the light emitting diode lamp; 상기 방열부재는 상기 열전도부재의 가이드부에 대응하는 가이드홈을 구비하는The heat dissipation member includes a guide groove corresponding to the guide portion of the heat conductive member. 발광다이오드 램프 신호등.LED lamp traffic light. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광다이오드 모듈을 개지시킨 상태에서 상기 전방커버의 주연부와 방열수단의 주연부를 관통결합하는 제1 고정나사와, 상기 방열수단과 후방커버 주연부를 관통결합하는 제2 고정나사로 이루어지는 결합수단을 더 포함하는And a coupling means comprising a first fixing screw penetrating and coupling the periphery of the front cover and the heat dissipation means in a state where the light emitting diode module is opened, and a second fixing screw penetrating and coupling the radiating means and the rear cover periphery. doing 발광다이오드 램프 신호등.LED lamp traffic light. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 전방커버와 방열수단의 가장자리 사이에 구비되어 외부로부터의 먼지 또는 물 등의 침입물의 침입을 방지하기 위한 방수부재를 더 포함하는It is provided between the front cover and the edge of the heat dissipation means further includes a waterproof member for preventing intrusion of intrusions such as dust or water from the outside. 발광다이오드 램프 신호등.LED lamp traffic light. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 방열수단과 후방커버의 가장자리 사이에 구비되어 상기 후방커버 내로 외부로부터의 먼지 또는 물 등의 침입물의 침입을 방지하기 위한 방수부재를 더 포함하는It is provided between the heat dissipation means and the edge of the rear cover further comprises a waterproof member for preventing the intrusion of intrusions such as dust or water from the outside into the rear cover; 발광다이오드 램프 신호등.LED lamp traffic light. 제8항 또는 제9항에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 방수부재는 수지 또는 고무 중 어느 하나의 재질로 형성되는The waterproof member is formed of any one of resin or rubber 발광다이오드 램프 신호등.LED lamp traffic light. 소정형상의 인쇄회로기판에 복수개의 발광다이오드 램프가 설치되는 발광다이오드 모듈;A light emitting diode module having a plurality of light emitting diode lamps installed on a printed circuit board of a predetermined shape; 상기 발광다이오드 모듈의 전방에 설치되고, 상기 발광다이오드 램프에서 방출된 빛을 굴절시켜 가시성을 향상시키기 위한 볼록한 아치형태의 전방커버;A front cover of a convex arch shape installed in front of the light emitting diode module to improve visibility by refracting light emitted from the light emitting diode lamp; 상기 발광다이오드 모듈의 후방에서 상기 발광다이오드모듈을 개재시킨 상태에서 상기 전방커버와 결합되고, 상기 발광다이오드 램프에서 발생된 열을 외부로 방출시키는 방열수단;Heat dissipation means coupled to the front cover in a state in which the light emitting diode module is interposed behind the light emitting diode module and dissipating heat generated by the light emitting diode lamp to the outside; 상기 방열수단의 일측부에 설치되고, 상기 발광다이오드 램프에 전원을 공급하는 전원공급장치;A power supply device installed at one side of the heat dissipation means and supplying power to the light emitting diode lamp; 상기 전원공급장치를 덮으며, 상기 방열수단에 결합되는 후방커버; 및A rear cover covering the power supply device and coupled to the heat dissipation means; And 상기 전방커버와 방열수단 및 상기 방열수단과 후방커버를 결합하는 결합수단을 포함하며;And a coupling means for coupling the front cover and the heat dissipation means and the heat dissipation means and the rear cover; 상기 방열수단은, 전면이 편평한 소정두께의 베이스판과, 상기 베이스판으로부터 열전도된 열을 통과되는 공기에 의한 대류로 방열시키도록 상기 베이스판의 후면에 복수개로 돌출형성되는 방열핀으로 이루어지고;The heat dissipation means includes a base plate of a predetermined thickness having a flat front surface, and a plurality of heat dissipation fins protruding from a rear surface of the base plate so as to dissipate heat by heat passing through the heat conducting heat from the base plate; 상기 발광다이오드 램프의 리드선이 베이스판의 상면에서 양측으로 평행하게 절곡되어, 상기 베이스판의 상면에 접촉되도록 구비되는The lead wire of the light emitting diode lamp is bent in parallel to both sides from the upper surface of the base plate, it is provided to contact the upper surface of the base plate 발광다이오드 램프 신호등.LED lamp traffic light.
KR1020030016398A 2003-03-17 2003-03-17 LED lamp for signal light KR20040081846A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030016398A KR20040081846A (en) 2003-03-17 2003-03-17 LED lamp for signal light

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030016398A KR20040081846A (en) 2003-03-17 2003-03-17 LED lamp for signal light

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040081846A true KR20040081846A (en) 2004-09-23

Family

ID=37365847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030016398A KR20040081846A (en) 2003-03-17 2003-03-17 LED lamp for signal light

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20040081846A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100756648B1 (en) * 2007-05-14 2007-09-07 엔 하이테크 주식회사 Light unit for refrigerator used in market
US7436000B2 (en) 2005-01-26 2008-10-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Two dimensional light source using light emitting diode and liquid crystal display device using the two dimensional light source
KR100900939B1 (en) * 2006-12-07 2009-06-08 주식회사 전진전기 Set-type led lamp
KR101005815B1 (en) * 2008-07-22 2011-01-05 주식회사 라이트론 LED lighting lamp using light panel
KR101030755B1 (en) * 2009-04-20 2011-04-26 (주)다노테크 LED lamp for a streetlight
CN102800203A (en) * 2012-07-28 2012-11-28 无锡安邦电气有限公司 High-power LED (Light-Emitting Diode) signal lamp
KR101425939B1 (en) * 2012-11-13 2014-08-14 (주)솔라루체 Structure of LED lighting apparatus for street lamp with radiating heat function

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7436000B2 (en) 2005-01-26 2008-10-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Two dimensional light source using light emitting diode and liquid crystal display device using the two dimensional light source
US7932970B2 (en) 2005-01-26 2011-04-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Two dimensional light source using light emitting diode and liquid crystal display device using the two dimensional light source
US8368846B2 (en) 2005-01-26 2013-02-05 Samsung Display Co., Ltd. Two dimensional light source using light emitting diode and liquid crystal display device using the two dimensional light source
KR100900939B1 (en) * 2006-12-07 2009-06-08 주식회사 전진전기 Set-type led lamp
KR100756648B1 (en) * 2007-05-14 2007-09-07 엔 하이테크 주식회사 Light unit for refrigerator used in market
KR101005815B1 (en) * 2008-07-22 2011-01-05 주식회사 라이트론 LED lighting lamp using light panel
KR101030755B1 (en) * 2009-04-20 2011-04-26 (주)다노테크 LED lamp for a streetlight
CN102800203A (en) * 2012-07-28 2012-11-28 无锡安邦电气有限公司 High-power LED (Light-Emitting Diode) signal lamp
CN102800203B (en) * 2012-07-28 2015-03-11 无锡安邦电气有限公司 High-power LED (Light-Emitting Diode) signal lamp
KR101425939B1 (en) * 2012-11-13 2014-08-14 (주)솔라루체 Structure of LED lighting apparatus for street lamp with radiating heat function

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101062052B1 (en) Lamps for street lighting
US8075164B2 (en) LED lamp
JP5534219B2 (en) Lamp apparatus and lighting apparatus
DK2378193T3 (en) Lighting apparatus utilizing light emitting diode
JP6244893B2 (en) LED lighting device
US20060193130A1 (en) LED lighting system
KR101017118B1 (en) LED light
US20110109215A1 (en) Lighting device
JP2012109157A (en) Lamp device and lighting fixture
CN103968279A (en) Lamp Device, Light-Emitting Device and Luminaire
KR101834743B1 (en) LED Lighting Apparatus
KR20100087964A (en) High power light emitting diode lamp
KR20110003221U (en) Led light
KR20040081846A (en) LED lamp for signal light
JP4812828B2 (en) LED lighting device
KR20150063755A (en) Lmap unit and lighting device and vehicle lamp using the same
KR100982682B1 (en) Structure of the efficiency lamp dragon illumination back that LED is high
KR102063615B1 (en) Street light fixture with air-cooled heat sink
KR101059084B1 (en) Dissipating device having lighting apparatus using led
KR101075881B1 (en) LED lighting system
US10125966B2 (en) Light emitting diode lamps with heat-dispersing construction and mechanism
JP3132809U (en) Light-emitting diode sealing structure
KR100948401B1 (en) Light emitting diode device reversely attached to printed circuit board
KR101196645B1 (en) Led heat sink apparatus
JP2016162735A (en) Luminaire and heat sink

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application