KR100948401B1 - Light emitting diode device reversely attached to printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 발광 다이오드 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)에 렌즈 홀을 형성하고, 이러한 렌즈 홀을 통해 인쇄회로기판의 저면에 리드선을 연결하여 발광 다이오드를 거꾸로 부착함으로써 발광 다이오드의 열을 방열판을 통하여 직접 방출시킬 수 있게 한 거꾸로 부착된 발광 다이오드 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode device, and more particularly, to form a lens hole in a printed circuit board (PCB) and to connect a lead wire to the bottom of the printed circuit board through the lens hole to invert the light emitting diode. The present invention relates to an inverted-attached light emitting diode device in which heat of the light emitting diode can be directly discharged through a heat sink.
근래에 발광 다이오드는 표시장치로서의 영역이 확대됨과 아울러 조명장치로 응용되는 등 그 적용 영역이 점차 확대되고 있다.In recent years, the light emitting diode has been expanded as its display device and its application area is gradually expanded.
이러한 발광 다이오드는 비교적 낮은 전압으로 구동이 가능하면서도 높은 에너지 효율로 인하여 발열이 낮고 수명이 긴 장점을 갖고 있으며, 종래에는 발광 다이오드로 구현이 어려웠던 백생광을 고휘도로 제공할 수 있는 기술들이 개발되면서 현재 사용되는 대부분의 조명장치를 대체할 수 있는 기술로서 기대되고 있다.These light emitting diodes have the advantages of low heat generation and long life due to high energy efficiency while being driven at a relatively low voltage, and the development of technologies that can provide white light with high brightness, which has been difficult to implement as a light emitting diode, has been developed. It is expected as a technology that can replace most of the lighting devices used.
일반적인 발광 다이오드 장치는 외부로부터의 영향을 최소화하기 위해 일정 크기의 케이스 내부에 발광 다이오드 칩을 어셈블리 형태로 수납하여 구성된다.In general, a light emitting diode device is configured by accommodating a light emitting diode chip in an assembly form in a case of a predetermined size in order to minimize the influence from the outside.
도 1은 종래에 메탈 인쇄회로기판에 발광 다이오드가 부착된 것을 나타내는 정단면도이고, 도 2는 종래에 메탈 인쇄회로기판에 발광 다이오드가 부착된 것을 나타내는 평면도이며, 도 3은 종래에 발광 다이오드가 부착된 메탈 인쇄회로기판에 방열판을 체결한 것을 나타내는 정단면도이다.1 is a front sectional view showing a light emitting diode attached to a conventional metal printed circuit board, Figure 2 is a plan view showing a light emitting diode attached to a conventional metal printed circuit board, Figure 3 is a conventional light emitting diode attached to It is a sectional front view which shows that the heat sink is fastened to the metal printed circuit board.
도 1 및 도 2를 참조하면, 메탈 인쇄회로기판(10)의 상부면에 발광 다이오드 렌즈(20)가 형성된 발광 다이오드 칩(21)의 하부면이 부착되고, 상기 발광 다이오드의 리드선(22)이 상기 메탈 인쇄회로기판(10)의 상부면에 연결되어 구성되었다.1 and 2, a lower surface of the
그에 따라, 상기 발광 다이오드를 발광시키기 위해 외부로부터 인가되는 직류 전압이 상기 발광 다이오드 하부면에 있는 메탈 인쇄회로기판(10)을 통하여 상기 리드선(22)으로 인가되면 발광 다이오드가 발광하게 되어 표시장치나 조명장치로 이용하였다. 이때, 상기 발광 다이오드로의 직류 전압 인가를 제어하는 다수의 반도체 부품(30)들은 상기 메탈 인쇄회로기판의 상부면에 부착되었다.Accordingly, when a direct current voltage applied from outside to emit the light emitting diode is applied to the
또한, 발광시 발생되는 발광 다이오드 칩(21)과 메탈 인쇄회로기판(10)의 열을 외부로 방출시키기 위하여, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 메탈 인쇄회로기판의 하부면에 방열판(40)을 체결하는 것이 일반적이었다.In addition, in order to discharge the heat of the light
그에 따라, 상기 방열판(40)은 메탈 인쇄회로기판에서 발생되는 열을 방출하기 용이하도록 열 전도성이 큰 물질로 이루어져 상기 메탈 인쇄회로기판(10)의 하부면에 부착되어 구성되었다.Accordingly, the
이때, 상기 메탈 인쇄회로기판에는 일정한 체결홀이 형성되고, 그러한 체결홀을 통하여 상기 메탈 인쇄회로기판(10)과 방열판의 상부면(41)을 볼트 결합하여 안정적으로 결합 고정시켜 구성되었다. 또한, 상기 체결홀에 결합되는 체결볼트(42)의 상부면은 메탈 인쇄회로기판(10)의 상부면으로 일정 높이 돌출 형성되는바, 이러한 체결볼트(42)의 상부면에 상기 메탈 인쇄회로기판 외부로 노출된 리드선을 덮어서 보호하는 보호커버(43)가 형성되어 외부의 충격에 의해 리드선이 단선되는 것을 방지하도록 구성되었다.In this case, a predetermined fastening hole is formed in the metal printed circuit board, and the metal printed
그러나, 이와 같이 발광 다이오드가 메탈 인쇄회로기판의 상부면에 부착되어 리드선이 외부로 노출될 경우에는 리드선에 먼지가 쉽게 쌓이고 청소시에 리드선이 끊겨서 단선될 가능성이 높아지는 문제점이 있었다.However, when the light emitting diode is attached to the upper surface of the metal printed circuit board and the lead wire is exposed to the outside, there is a problem that dust is easily accumulated on the lead wire and the lead wire is broken when cleaning, thereby increasing the possibility of disconnection.
또한, 상기 메탈 인쇄회로기판에 일정한 홀을 형성하고 그 홀을 통하여 상기 방열판의 상부면이 발광 다이오드 칩 하부면에 연결되게 함으로써 제작공정이 복잡해지고 방열 효율이 감소하게 되는 문제점이 있었다.In addition, by forming a predetermined hole in the metal printed circuit board and through the hole to connect the upper surface of the heat sink to the lower surface of the light emitting diode chip has a problem that the manufacturing process is complicated and the heat radiation efficiency is reduced.
또한, 상기 발광 다이오드의 리드선이 외부로 노출되어 이를 보호하기 위한 보호커버가 요구되므로, 제작공정이 길어지고, 생산비용이 증가하게 되며, 보호커버와 리드선 사이의 공간에 쌓이는 먼지의 제거가 어려워 고장 및 불량이 증가하게 되는 문제점이 있었다.In addition, since the lead wire of the light emitting diode is exposed to the outside and a protective cover for protecting it is required, the manufacturing process becomes long, the production cost increases, and it is difficult to remove dust accumulated in the space between the protective cover and the lead wire. And there was a problem that the defect is increased.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 일반 인쇄회로기판에 발광 다이오드의 볼록렌즈가 노출될 공간인 렌즈 홀을 형성하고, 그 공간을 통하여 발광 다이오드를 일반 인쇄회로기판의 하부면에서 거꾸로 부착함으로써, 리드선을 인쇄회로기판의 하부면에 부착하여 외부 충격 및 먼지 침착을 방지함과 아울러, 발광 다이오드 칩의 하부면을 방열판의 상부면에 직접 연결하여 방열 효과를 향상시킬 수 있게 한 거꾸로 부착된 발광 다이오드 장치를 제공함에 있다.Technical problem to be solved by the present invention, by forming a lens hole which is a space to expose the convex lens of the light emitting diode in the general printed circuit board, and attaching the light emitting diode upside down from the lower surface of the general printed circuit board through the space, Inverted light emitting diode that attaches lead wire to the lower surface of the printed circuit board to prevent external shock and dust deposition, and improve the heat dissipation effect by directly connecting the lower surface of the LED chip to the upper surface of the heat sink. In providing a device.
상기 과제를 이루기 위한 거꾸로 부착된 발광 다이오드 장치는 렌즈홀(110)이 형성된 인쇄회로기판(100); 상기 인쇄회로기판(100)의 회로가 인쇄된 하부면(100b)에서 상기 인쇄회로기판(100)의 회로가 인쇄되지 아니한 상부면(100a)을 향해 돌출되어 형성된 발다이오드의 렌즈(200); 리드선(220)이 상기 인쇄회로기판(110)의 하부면(100b)에 부착된 발광다이오드 칩(210) ; 및 상기 인쇄회로기판의 하부면(100b)에 부착된 방열판(300)을 구비 하되, 상기 방열판의 상면 접촉부(300a)는, 상기 발광 다이오드의 칩이 부착되는 중앙 지지부(310); 상기 중앙 지지부 양 측면에 형성되어 상기 인쇄회로기판의 하부면에 부착된 상기 리드선이 상기 방열판에 직접 접촉하는 것을 방지하는 보호공간(320); 및 상기 인쇄회로기판과 상기 방열판을 체결하는 체결부(330)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The LED device is attached upside down to achieve the above object is a printed
이때, 상기 발광 다이오드는 상기 렌즈 홀 주변의 인쇄회로기판 하부면(100b)에 리드선이 부착되어, 상기 렌즈 홀을 통하여 렌즈가 인쇄회로기판 상부면(100a) 위로 노출되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In this case, the LED is characterized in that the lead wire is attached to the lower surface (100b) of the printed circuit board around the lens hole, so that the lens is exposed on the upper surface of the printed circuit board (100a) through the lens hole.
본 발명은 일반 인쇄회로기판에 형성된 렌즈 홀을 통하여 발광 다이오드를 거꾸로 부착하여 인쇄회로기판의 하부면에 리드선을 위치하게 함으로써, 리드선 보호를 위한 보호커버를 제거하면서도 리드선을 외부 충격 등에서 안전하게 보호할 수 있으며, 발광 다이오드 칩과 방열판의 거리를 줄여서 열 방출 효과를 향상시킬 수 있게 한 장점이 있다.The present invention by attaching the light emitting diode upside down through the lens hole formed in the general printed circuit board to position the lead wire on the lower surface of the printed circuit board, while removing the protective cover for the lead wire protection it can safely protect the lead wire from external impact, etc. In addition, there is an advantage that the heat dissipation effect can be improved by reducing the distance between the LED chip and the heat sink.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명에 따라 인쇄회로기판에 거꾸로 부착된 발광 다이오드 장치의 구성을 나타내는 정단면도이고, 도 5는 본 발명에 따라 인쇄회로기판에 거꾸로 부착된 발광 다이오드 장치의 구성을 나타내는 평면도이며, 도 6은 본 발명에 따라 발광 다이오드가 거꾸로 부착된 인쇄회로기판에 방열판을 체결한 것을 나타내는 정단면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 방열판의 구성도이다.Figure 4 is a front sectional view showing the configuration of a light emitting diode device attached to the printed circuit board upside down in accordance with the present invention, Figure 5 is a plan view showing the configuration of a light emitting diode device attached to the printed circuit board upside down in accordance with the present invention, 6 is a cross-sectional front view showing that the heat sink is fastened to the printed circuit board in which the light emitting diode is attached upside down in accordance with the present invention, Figure 7 is a block diagram of a heat sink according to the present invention.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 거꾸로 부착된 발광 다이오드 장치는 인쇄회로기판(100)과, 상기 인쇄회로기판에 형성된 렌즈 홀(110)과, 상기 렌즈 홀을 통하여 인쇄회로기판에 거꾸로 부착된 발광 다이오드를 포함하여 구성된다.4 and 5, the LED device attached backwards according to the present invention includes a printed
이때, 상기 발광 다이오드는 상기 렌즈 홀(110)을 통하여 인쇄회로기판 외부로 노출되는 렌즈(200)와, 상기 렌즈의 하부면에 부착되는 발광 다이오드 칩(210)과, 상기 발광 다이오드 칩에 일단이 연결되고 상기 인쇄회로기판의 하부면(100b)에 부착되는 리드선(220)을 포함하여 구성된다. In this case, the light emitting diode has a
상기 인쇄회로기판(100)은 종래의 메탈 인쇄회로기판(PCB) 대신에 발광 다이오드간의 열 간섭을 줄일 수 있는 일반 인쇄회로기판으로 구성된다.The printed
상기 렌즈 홀(110)은 상기 인쇄회로기판 상에서 발광 다이오드가 설치될 위치에 다수 개 형성되며, 인쇄회로기판을 관통하여 발광 다이오드의 렌즈(200)가 인쇄회로기판(100) 상부면(110a)으로 돌출될 수 있도록 관통되어 형성된다.A plurality of
이때, 상기 렌즈 홀(110)은 도 4에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드의 렌즈(210) 부분이 외부로 돌출될 수 있는 정도의 크기로 형성되며, 상기 인쇄회로판(100)의 상부면(100a)이 넓고, 상기 인쇄회로판(100)의 하부면(100b)이 좁게 단차(100c) 진 형태로 이루어지는 것이 바람직하다. In this case, as shown in FIG. 4, the
이와 같이 상기 렌즈 홀(110)이 단차지게 형성됨으로써, 외부로 빛이 방사되는 발광 다이오드 렌즈 또는 상기 발광 다이오드의 렌즈(200)와 발광 다이오드 칩(210)만이 인쇄회로기판(100) 상부면 위로 돌출되고, 상기 발광 다이오드에 직류전압을 인가하는 리드선(220)은 상기 인쇄회로기판(100)의 하부면(110b)에 부착되면서 상기 단차 진 렌즈 홀(110)에 걸리게 된다. 이때, 상기 렌즈 홀의 단차진 부분은 상기 리드선의 형태에 따라 다양하게 형성될 수 있음은 물론이다.As the
또한, 상기 렌즈 홀(110)의 크기가 발광 다이오드의 렌즈 또는 발광 다이오드의 렌즈(200)와 칩(210)만이 돌출될 정도의 크기를 갖게 되므로 상기 인쇄회로기판에 발광 다이오드를 부착할 경우에는, 상기 인쇄회로기판을 뒤집은 상태에서 상기 렌즈 홀에 발광 다이오드를 거꾸로 결합하고 상기 인쇄회로기판의 하부면(100b)에 리드선(220)을 고정시켜 형성하게 된다.In addition, since the
따라서, 본 발명에 따른 거꾸로 부착된 발광 다이오드 장치는 인쇄회로기판의 회로가 인쇄되지 아니한 상부면(100a)을 위로 향하게 한 후 그 위에 순차적으로 발광 다이오드를 설치하고 고정시키는 종래의 발광 다이오드 장치와는 달리, 인쇄회로기판의 회로가 인쇄된 하부면(100b)에 리드선(220)을 부착함으로써 발광 다이오드를 거꾸로 부착시키게 된다. 즉, 본 발명에서 발광 다이오드가 거꾸로 부착된다는 것은 발광 다이오드의 렌즈 부분이 인쇄회로기판을 향하도록 부착되는 것이 아니라, 종래에 인쇄회로기판의 상부면에 순차적으로 결합되지 않고 인쇄회로기판의 하부면에서 상부면을 향하여 부착되는 것을 의미한다. Therefore, the LED device attached backwards according to the present invention is directed to the upper surface (100a) of the non-printed circuit board of the printed circuit board and the conventional light emitting diode device to sequentially install and fix the light emitting diode thereon Alternatively, the light emitting diode is attached upside down by attaching the
또한, 상기 리드선(220)이 인쇄회로기판(100)의 하부면(110a)과 상기 렌즈 홀의 단차진 부분(100c)에 부착되어 외부로 노출되지 않게 되므로, 발광 다이오드 장치의 전체적인 높이를 감소시킬 수 있게 되어 전체 부피를 줄일 수 있게 되고, 상기 리드선에 인가되는 직류 전압을 제어하는 반도체 부품들도 모드 인쇄회로기판의 하부면 등에 설치 가능하게 되어 도 5에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(100)의 외부로 노출되는 부품의 수를 현저히 감소시킬 수 있게 된다.In addition, since the
이와 같이 인쇄회로기판(100)의 외부로 노출되는 부품의 개수를 감소시킴으로써 리드선 등 부품의 손상을 방지할 수 있으며, 먼지 등이 쌓인 경우 안전하고 용이하게 청소할 수 있게 된다.As such, by reducing the number of parts exposed to the outside of the printed
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 거꾸로 부착된 발광 다이오드 장치는 인쇄회로기판에 거꾸로 부착된 인쇄회로기판의 하부면에 방열판이 체결되어 구성된다. Referring to FIGS. 6 and 7, the inverted light emitting diode device according to the present invention includes a heat sink coupled to a lower surface of a printed circuit board attached upside down to a printed circuit board.
이때, 상기 발광 다이오드는 상기 렌즈 홀(110)을 통하여 인쇄회로기판의 하부면(100b)에 리드선(220)이 부착되며, 상기 발광 다이오드의 칩(210)이 방열판의 상면 접촉부(300a)에 직접 안착되도록 구성된다. 여기서 상면 접촉부(300a)는 방열판(300)의 트리(tree) 구조 중 하향으로 뻗은 가지 부분을 제외한 부분을 가리킨다.At this time, the light emitting diode is attached to the
이때, 상기 방열판(300)은 도 7에 나타난 바와 같이 상기 발광 다이오드로부 터 전달된 열이 외부로 방출되기 용이하도록 외부로 돌출된 다수의 돌기가 형성되어 구성되는 것이 바람직하다In this case, the
또한, 상기 방열판(300)은 열을 분산시키는 가지부분(350b)이 종전의 수직구조와 달리 트리(tree) 구조를 갖으며, 상기 가지부분(350b)은 상기 트리(tree)의 중심 가지(350a)를 기준으로 일정 각도(θ), 대략 15° 정도 기울어지도록 구성되어 열이 자연스럽게 방열될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다. In addition, the
또한, 상기 방열판의 일 측에는 상기 발광 다이오드에 연결하는 선이 외부에 지저분하게 노출되지 않도록 배선정리 할 수 있는 홈이 형성되고, 개별 방열판들을 고정시키기 위한 홀이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, one side of the heat sink is formed with a groove for arranging the wiring so that the line connecting the light emitting diode is not exposed to the outside, it is preferable that a hole for fixing the individual heat sink is formed.
또한, 상기 방열판의 저면에는 발광 다이오드가 부착된 인쇄회로기판이나 반사갓을 고정시키기 위한 홀이 형성되고, 상기 발광 다이오드를 이용한 램프가 140와트의 전력을 소모하는 경우에는 방열판 한 개에 발광 다이오드 1개를 부착하도록 구성되지만, 100와트 미만의 발광 다이오드를 이용할 경우에는 발열량이 낮기 때문에 방열판 한 개에 발광 다이오드 2개를 부착할 수 있도록 홈을 넓힐 수 있는 구조로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the bottom of the heat sink is provided with a hole for fixing a printed circuit board or a reflection shade with a light emitting diode, and when the lamp using the light emitting diode consumes 140 watts of power, one light emitting diode is used for one heat sink. Although it is configured to attach to, but less than 100 watts of light emitting diodes are used, since the heat generation is low, it is preferable to have a structure that can widen the grooves to attach two light emitting diodes to one heat sink.
상기 방열판(300)의 상면 접촉부(300a)는 상기 발광 다이오드의 칩이 안착되는 중앙 지지부(310)와, 상기 인쇄회로기판의 하부면(100b)에 부착된 리드선에 방열판 상부면이 직접 접촉하지 않도록 상기 중앙 지지부 양 측면에 형성된 보호공간(320)과, 상기 인쇄회로기판과 방열판을 체결하는 체결부(330)를 포함하여 구성된다.The
상기 중앙 지지부(310)는 상기 발광 다이오드 칩(210)의 하부면에 직접 접촉하여 발광 다이오드에서 발생된 열이 직접 방출되게 하며, 상기 발광 다이오드를 지지하게 되므로 인쇄회로기판에 결합되는 발광 다이오드의 결합이 하부면에 부착된 리드선의 결합력에만 의존하지 않게 되어 상기 인쇄회로기판에 안정적으로 결합할 수 있게 된다.The
상기 보호공간(320)은 인쇄회로기판의 하부면(100b)에 부착되는 리드선(220)의 길이에 해당하는 만큼의 공간을 형성하여, 방열판 상부면과 리드선이 직접 접촉하지 않도록 충분한 공간으로 구성됨으로써 리드선의 손상 방지 및 리드선과 방열판의 전기적 연결에 의한 발광 다이오드의 치명적인 손상을 방지 또는 절연을 위한 매개체의 소요량을 절감할 수 있다. 이때, 상기 발광 다이오드는 상기 중앙 지지부에 의해 지지되므로, 상기 리드선과 인쇄회로기판의 결합부위는 중력에 의한 영향 및 리드선을 납땜할 경우 납량에 기인된 두께 변동에 의한 손상에 대해 전혀 영향을 받지 않아 안정적으로 결합상태를 유지할 수 있게 된다.The
상기 체결부(330)는 상기 보호공간(320)의 일 측을 이루는 방열판 상부면으로 형성되며, 상기 리드선이 방열판 상부면에 접촉하지 않도록 상기 리드선(220)의 말단으로부터 일정거리 이격된 위치에 형성되는 것이 바람직하다.The
이때, 상기 체결부(330)의 상부면에는 인쇄회로기판(100)의 하부면이 위치하게 되며, 상기 인쇄회로기판에는 방열판과의 결합을 위하여 관통된 체결홀이 형성되고, 체결볼트(340)가 상기 체결홀을 통하여 인쇄회로기판(100)과 상기 방열판 상부면에 형성된 체결부를 볼트결합 시켜 안정적인 결합상태를 유지하게 된다.At this time, the lower surface of the printed
이와 같이 상기 발광 다이오드는 방열판 상부면의 중앙 지지부에 의해 지지되고, 상기 인쇄회로기판은 상기 체결부에 의해 지지되어 결합됨으로써, 상기 리드선은 결합을 위한 큰 지지력이나 중력을 받지 않으면서 인쇄회로기판의 하부면(100b)에 부착될 수 있게 된다.In this way, the light emitting diode is supported by the central support portion of the upper surface of the heat sink, and the printed circuit board is supported by the fastening portion to be coupled, so that the lead wire is not subjected to great support force or gravity for the coupling of the printed circuit board. It can be attached to the lower surface (100b).
또한, 상기 리드선이 인쇄회로기판의 하부면(100b)에 부착되어 외부로 노출되지 않음으로써, 외부 충격으로부터 리드선을 보호하기 위한 별도의 보호커버가 필요하지 않게 되어 인쇄회로기판 상부면으로 노출되는 부품을 최소화할 수 있게 된다.In addition, since the lead wire is attached to the
이와 같이 본 발명에 따라 발광 다이오드가 거꾸로 부착된 발광 다이오드 램프는 백열전구나 형광등과 같이 램프의 형상에 구애 받지 않고 다양한 형상으로 제작될 수 있으며, 본 발명에 따라 인쇄회로기판에 발광 다이오드를 거꾸로 부착할 경우, 발광 다이오드의 렌즈 부분만이 인쇄회로기판의 상부면으로 돌출되어 외부에 노출된다.As described above, the LED lamp to which the LED is attached upside down can be manufactured in various shapes regardless of the shape of the lamp such as incandescent lamps or fluorescent lamps, and according to the present invention, LEDs can be attached to the printed circuit board upside down. In this case, only the lens portion of the light emitting diode protrudes to the upper surface of the printed circuit board and is exposed to the outside.
그에 따라, 다수의 발광 다이오드가 부착되어 제작되는 발광 다이오드 램프의 불량을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 먼지 제거를 위한 청소를 용이하게 할 수 있게 된다.Accordingly, not only the defect of the LED lamp manufactured by attaching a plurality of LEDs can be reduced, but also the cleaning for dust removal can be facilitated.
또한, 인쇄회로기판에 거꾸로 부착된 발광 다이오드의 칩이 방열판에 직접 접촉하게 되어 방열효율이 증가됨으로써 메탈 인쇄회로기판 대신 발광 다이오드간 열 간섭을 최소화할 수 있는 일반 인쇄회로기판으로 구성될 수 있게 된다.In addition, since the chip of the light emitting diode attached to the printed circuit board is in direct contact with the heat sink, the heat dissipation efficiency is increased, so that it can be configured as a general printed circuit board which can minimize thermal interference between the light emitting diodes instead of the metal printed circuit board. .
또한, 발광 다이오드의 리드선이 인쇄회로기판 하부면으로 숨겨지므로 인쇄회로기판 상에 노출되는 리드선을 보호하기 위한 보호커버를 제거하여 발광 다이오드 램프의 구조를 최대한 간소화 할 수 있게 된다.In addition, since the lead wire of the light emitting diode is hidden by the lower surface of the printed circuit board, the structure of the light emitting diode lamp can be simplified as much as possible by removing the protective cover for protecting the lead wire exposed on the printed circuit board.
이상에서는 본 발명에 대한 기술사상을 첨부 도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 이라면 누구나 본 발명의 기술적 사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.The technical spirit of the present invention has been described above with reference to the accompanying drawings, but this is by way of example only and not by way of limitation to the present invention. In addition, it is apparent that any person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs may make various modifications and imitations without departing from the scope of the technical idea of the present invention.
도 1은 종래에 메탈 인쇄회로기판에 발광 다이오드가 부착된 것을 나타내는 정단면도.1 is a front sectional view showing a conventional light emitting diode attached to a metal printed circuit board.
도 2는 종래에 메탈 인쇄회로기판에 발광 다이오드가 부착된 것을 나타내는 평면도.2 is a plan view showing a light emitting diode attached to a conventional metal printed circuit board.
도 3은 종래에 발광 다이오드가 부착된 메탈 인쇄회로기판에 방열판을 체결한 것을 나타내는 정단면도.Figure 3 is a front sectional view showing a conventional heat sink coupled to a metal printed circuit board with a light emitting diode.
도 4는 본 발명에 따라 인쇄회로기판에 발광 다이오드가 거꾸로 부착된 것을 나타내는 정단면도.Figure 4 is a front sectional view showing that the light emitting diode is attached upside down on the printed circuit board according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따라 인쇄회로기판에 발광 다이오드가 거꾸로 부착된 것을 나타내는 평면도.5 is a plan view showing the light emitting diode attached to the printed circuit board upside down in accordance with the present invention.
도 6은 본 발명에 따라 발광 다이오드가 거꾸로 부착된 일반 인쇄회로기판에 방열판을 체결한 것을 나타내는 정단면도.Figure 6 is a front cross-sectional view showing that the heat sink is fastened to the general printed circuit board with the light emitting diode attached upside down in accordance with the present invention.
도 7은 본 발명에 따른 방열판의 구성도.7 is a block diagram of a heat sink according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100 - 인쇄회로기판 110 - 렌즈 홀100-Printed Circuit Board 110-Lens Hole
200 - 발광 다이오드 렌즈 210 - 발광 다이오드 칩200-LED Lens 210-LED Chip
220 - 리드선 300 - 방열판220-Leadwire 300-Heat Sink
310 - 중앙 지지부 320 - 보호공간310-center support 320-protected space
330 - 체결부 340 - 체결볼트330-Fastening Part 340-Fastening Bolt
Claims (7)
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