KR101289700B1 - Light Emitting Diode Module And Light Emitting Diode Streetlight Using The Same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 조명 모듈에 관한 것으로서, 특히, 하나의 발광다이오드 패키지와, 이에 전원을 공급하기 위한 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판에 장착되어 방열기능을 수행하기 위한 방열판으로 구성된, 발광다이오드 조명 모듈 및 이를 이용한 발광다이오드 가로등을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 이를 위해 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈은, 빛을 발산하기 위한 하나의 발광다이오드 패키지; 상기 발광다이오드 패키지가 장착되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 저면에 장착되어 상기 발광다이오드 패키지로부터 전달되어온 열을 외부로 방출시키기 위한 방열판; 및 상기 발광다이오드 패키지가 장착되어 있는 상기 인쇄회로기판과 상기 방열판을 일체로 고정시키기 위한 고정부를 포함하며, 상기 발광다이오드 패키지와 연결되어 있는 전선은 외부의 전원공급장치와 연결되어 있는 주기판과 연결되어, 상기 외부의 전원공급장치로부터 공급된 전원을 상기 발광다이오드패키지로 공급하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a lighting module, and more particularly, to a light emitting diode lighting module comprising a light emitting diode package, a printed circuit board for supplying power thereto, and a heat sink mounted on the printed circuit board to perform a heat radiating function. It is a technical problem to provide a light emitting diode streetlight using the same. To this end, a light emitting diode illumination module according to the present invention comprises: a light emitting diode package for emitting light; A printed circuit board on which the light emitting diode package is mounted; A heat sink mounted on a bottom surface of the printed circuit board for dissipating heat transferred from the light emitting diode package to the outside; And a fixing part for integrally fixing the printed circuit board on which the light emitting diode package is mounted and the heat dissipation plate, wherein a wire connected to the light emitting diode package is connected to a main board connected to an external power supply device. And supplying power supplied from the external power supply device to the light emitting diode package.

Description

독립형 발광다이오드 조명 모듈 및 이를 이용한 발광다이오드 가로등{Light Emitting Diode Module And Light Emitting Diode Streetlight Using The Same}Light Emitting Diode Module and Light Emitting Diode Streetlight Using The Same

본 발명은 조명 모듈에 관한 것으로서, 특히, 한개의 제품을 독립형으로 모듈화하여 용량에 따라 추가하는 발광다이오드를 이용한 조명 모듈 및 이를 이용한 발광다이오드 가로등에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting module, and more particularly, to a lighting module using a light emitting diode that adds one product to a module independently according to the capacity and a light emitting diode streetlight using the same.

발광다이오드(LED)는 소형 광원으로 구현될 수 있고, 전력 소모가 적기 때문에, 고에너지 효율을 구현할 수 있는 조명 광원으로 기대되고 있다. 또한, 발광다이오드는 수명이 길고 고속 응답 특성을 가지고 있으며, 수은과 같은 유해 물질을 배출하지 않기 때문에, 오염 문제를 극복할 수 있는 고성능 조명 광원으로서도 기대되고 있다.The light emitting diode (LED) can be implemented as a small light source, and because the power consumption is low, it is expected to be an illumination light source that can implement high energy efficiency. In addition, since the light emitting diode has a long lifespan, has a high-speed response characteristic, and emits no harmful substances such as mercury, it is expected to be a high-performance lighting light source capable of overcoming a pollution problem.

이러한 발광다이오드를 광원으로 하는 발광다이오드 조명 램프는, 다양한 형태로 제작될 수 있다.The light emitting diode illumination lamp using the light emitting diode as a light source may be manufactured in various forms.

즉, 발광다이오드를 이용한 조명 장치로는, 종래의 형광등과 같은 형태의 튜브(tube) 내측에 삽입된 발광다이오드가 지지대의 소켓을 통해 외부 전극에 전기적으로 연결되도록 구성된 발광다이오드 형광등이 있으며, 또한, 발광다이오드를 이용한 발광다이오드 가로등 등이 있다.That is, as a lighting device using a light emitting diode, there is a light emitting diode fluorescent lamp configured to electrically connect a light emitting diode inserted into a tube having a shape similar to a conventional fluorescent lamp to an external electrode through a socket of a support. Light emitting diode streetlights using light emitting diodes;

한편, 상기한 바와 같은 종래의 발광다이오드 조명 장치 중 발광다이오드 가로등에 이용되고 있는 발광다이오드는, 발광다이오드 패키지 형태로 이용되고 있다. On the other hand, the light emitting diodes used in the light emitting diode streetlight among the conventional light emitting diode lighting devices as described above are used in the form of light emitting diode package.

즉, 발광다이오드 가로등에 장착되어 있는 복수의 발광다이오드 패키지는, 빛을 발산하는 발광다이오드, 발광다이오드를 지지하며 발광다이오드로부터 발생된 열을 방출시키기 위한 리드프레임, 발광다이오드 칩에 전원을 인가시키기 위한 두 개의 전극 및 상기 구성요소들이 내장되며 발광다이오드 패키지의 외관을 형성하는 몰드를 포함하고 있다.That is, the plurality of light emitting diode packages mounted on the light emitting diode streetlights include light emitting diodes emitting light and lead frames for supporting the light emitting diodes and dissipating heat generated from the light emitting diodes, and for applying power to the light emitting diode chips. Two electrodes and the components are included and includes a mold forming the appearance of the light emitting diode package.

한편, 상기와 같이 구성된 발광다이오드 패키지로부터 발산되는 빛을 골고루 투광시키기 위해 각 발광다이오드 패키지는 볼록 렌즈로 커버되어 있다. On the other hand, each LED package is covered with a convex lens in order to evenly transmit the light emitted from the LED package configured as described above.

상기와 같이 구성된 복수의 발광다이오드 패키지는 다시, 인쇄회로기판의 평면에 납땜 등을 통해 장착되어 있으며, 인쇄회로기판의 저면에는 발광다이오드 패키지로부터 전달되어온 열을 외부로 방출시키기 위한 방열판이 장착되어 있다.The plurality of light emitting diode packages configured as described above are again mounted on the plane of the printed circuit board by soldering or the like, and a heat sink for dissipating heat transferred from the light emitting diode package to the outside is mounted on the bottom of the printed circuit board. .

즉, 종래의 발광다이오드 가로등은, 발광다이오드 패키지와 인쇄회로기판과 방열판이 일체형으로 되어 있는 것으로서, 복수의 발광다이오드 패키지가 하나의 인쇄회로기판에 연결되어 있으며, 인쇄회로기판의 저면에는 복수의 발광다이오드 패키지들로부터 전달되어온 열을 외부로 방출시키기 위한 방열판이 장착되어 있다. That is, in the conventional LED street light, a light emitting diode package, a printed circuit board, and a heat sink are integrated, and a plurality of light emitting diode packages are connected to one printed circuit board, and a plurality of light emitting diodes are provided on a bottom surface of the printed circuit board. It is equipped with a heat sink for dissipating heat transferred from the diode packages to the outside.

따라서, 종래에는 크기와 밝기가 다른 형태로 발광다이오드 가로등을 구성하기 위해서는, 발광다이오드 패키지의 숫자에 따른 별개의 인쇄회로기판 및 해당 인쇄회로기판과 연결되어 방열기능을 수행할 수 있는 방열판이 개별적으로 개발되어야 한다.Therefore, in the related art, in order to construct a light emitting diode street light having a different size and brightness, a separate printed circuit board according to the number of light emitting diode packages and a heat sink that may be connected to the printed circuit board and perform a heat dissipation function individually. Should be developed.

따라서, 각 지역의 특성에 따라 불빛의 밝기를 개별적으로 제어하거나 또는 가로등의 크기를 각 상황에 맞게 개별적으로 구성하기 위해서는 발광다이오드 패키지가 장착되어 있는 인쇄회로기판과 방열판이 개별적으로 개발되어야 하며, 이로 인해, 각 발광다이오드 가로등의 모델별로 많은 투자가 필요하다는 문제점이 발생하고 있다. Therefore, in order to individually control the brightness of the lights or to individually configure the size of the street lamp according to the characteristics of each region, a printed circuit board and a heat sink equipped with a light emitting diode package must be developed separately. Therefore, there is a problem that a lot of investment is required for each model of the LED street light.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 하나의 발광다이오드 패키지와, 이에 전원을 공급하기 위한 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판에 장착되어 방열기능을 수행하기 위한 방열판으로 구성된, 발광다이오드 조명 모듈 및 이를 이용한 발광다이오드 가로등을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. The present invention is to solve the above problems, comprising a light emitting diode package, a printed circuit board for supplying power thereto, and a light emitting diode lighting module mounted on the printed circuit board to perform a heat dissipation function And it is a technical problem to provide a light emitting diode streetlight using the same.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈은, 빛을 발산하기 위한 하나의 발광다이오드 패키지; 상기 발광다이오드 패키지가 장착되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 저면에 장착되어 상기 발광다이오드 패키지로부터 전달되어온 열을 외부로 방출시키기 위한 방열판; 및 상기 발광다이오드 패키지가 장착되어 있는 상기 인쇄회로기판과 상기 방열판을 일체로 고정시키기 위한 고정부를 포함하며, 상기 발광다이오드 패키지와 연결되어 있는 전선은 외부의 전원공급장치와 연결되어 있는 주기판과 연결되어, 상기 외부의 전원공급장치로부터 공급된 전원을 상기 발광다이오드패키지로 공급하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode lighting module including: a light emitting diode package for emitting light; A printed circuit board on which the light emitting diode package is mounted; A heat sink mounted on a bottom surface of the printed circuit board for dissipating heat transferred from the light emitting diode package to the outside; And a fixing part for integrally fixing the printed circuit board on which the light emitting diode package is mounted and the heat dissipation plate, wherein a wire connected to the light emitting diode package is connected to a main board connected to an external power supply device. And supplying power supplied from the external power supply device to the light emitting diode package.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광다이오드 가로등은, 빛을 발산하기 위한 하나의 발광다이오드 패키지와, 상기 발광다이오드 패키지가 장착되어 있는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 장착되어 방열기능을 수행하기 위한 방열판을 포함하는 복수의 발광다이오드 조명 모듈; 외부의 전원공급장치와 연결되어 있으며, 상기 복수의 발광다이오드 조명 모듈 각각과도 전기적으로 연결되어 있어서, 상기 외부의 전원공급장치로부터 공급되는 전원을 상기 복수의 발광다이오드 조명 모듈 각각으로 공급하기 위한 주기판; 상기 복수의 발광다이오드 조명 모듈을 지지하기 위한 지지대가 형성되어 있는 본체; 및 상기 본체의 개방된 일측면에 체결되며, 상기 복수의 발광다이오드 조명 모듈로부터 발생된 빛이 외부로 나가는 통로로 이용되는 투광커버를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode street light, which includes a light emitting diode package for emitting light, a printed circuit board on which the light emitting diode package is mounted, and a heat dissipation mounted on the printed circuit board. A plurality of light emitting diode illumination module including a heat sink for performing a function; The main board is connected to an external power supply device and electrically connected to each of the plurality of light emitting diode lighting modules to supply power supplied from the external power supply device to each of the plurality of light emitting diode lighting modules. ; A main body on which a support for supporting the plurality of light emitting diode illumination modules is formed; And a floodlight cover which is fastened to one open side of the main body and used as a passage through which light generated from the plurality of light emitting diode illumination modules exits.

상술한 해결 수단에 따른 본 발명은 조명 모듈이 독립형 모듈로 되어 있어 하나의 발광다이오드 패키지와, 이에 전원을 공급하기 위한 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판에 장착되어 방열기능을 수행하기 위한 방열판으로 구성되어 있기 때문에, 다음과 같은 효과를 제공한다.According to the present invention according to the above solution means that the lighting module is a stand-alone module consists of a single light emitting diode package, a printed circuit board for supplying power to it, and a heat sink mounted on the printed circuit board to perform a heat dissipation function As a result, the following effects are provided.

첫째, 본 발명은 발광다이오드 조명 모듈을 추가 또는 제거함으로써, 간편하게 발광다이오드 가로등의 용량을 변동시킬 수 있다는 효과를 제공한다.First, the present invention provides an effect that the capacity of the LED street light can be easily changed by adding or removing the LED lighting module.

둘째, 본 발명은 각각의 발광다이오드 조명 모듈에 각각의 발광다이오드 용량에 따른 방열판이 장착되어 있기 때문에, 발광다이오드 조명 모듈의 숫자를 늘려, 발광다이오드 가로등의 용량을 증가시키는 경우에도, 별도의 방열판이 요구되지 않는다는 효과를 제공한다.Second, since the heat dissipation plate according to each light emitting diode capacity is mounted on each light emitting diode illumination module, even if the number of light emitting diode illumination modules is increased to increase the capacity of the light emitting diode street light, a separate heat sink is provided. Provides the effect that it is not required.

세째, 본 발명은 독립형 모듈로 구성된 가로등임으로 방열에 있어 1개의 모듈에서 방열로 인한 문제가 없는 경우 용량에 따라 계속 추가되어 형성된 발광다이오드 가로등 전체로도 문제가 없어지는 효과가 있다.Third, the present invention is a street lamp composed of a stand-alone module in the heat dissipation, if there is no problem due to heat dissipation in one module, there is an effect that the problem is eliminated even with the entire LED street light is formed continuously added according to capacity.

도 1은 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈을 이용한 발광다이오드 가로등을 나타낸 예시도.
도 2는 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈의 단면을 나타낸 예시도.
도 3은 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈의 형태를 나타낸 다양한 예시도.
도 4는 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈이 모여 형성되는 발광다이오드 조명부의 형태를 나타낸 예시도.
도 5는 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈이 돌출부와 삽입홈을 통해 밀착되어 발광다이오드 조명부를 형성하고 있는 상태를 나타낸 단면도.1 is an exemplary view showing a light emitting diode streetlight using a light emitting diode lighting module according to the present invention.
Figure 2 is an exemplary view showing a cross-section of the LED lighting module according to the present invention.
Figure 3 is a variety of illustrations showing the shape of the LED lighting module according to the present invention.
Figure 4 is an exemplary view showing the shape of the LED lighting unit is formed by gathering the LED lighting module according to the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a state in which the light emitting diode illumination module according to the present invention is in close contact with the protrusion and the insertion groove to form a light emitting diode illumination.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈을 이용한 발광다이오드 가로등을 나타낸 예시도이다. 1 is an exemplary view showing a light emitting diode streetlight using a light emitting diode lighting module according to the present invention.

즉, 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈을 이용한 가로등은 도 1에 도시된 바와 같이, 적어도 하나 이상의 발광다이오드 조명 모듈(10), 복수의 발광다이오드 조명 모듈을 전기적으로 서로 연결시키기 위한 주기판(30), 내부가 오목하게 형성되어 있으며 복수의 발광다이오드 조명 모듈을 지지하기 위한 지지대(21)가 형성되어 있는 본체(20) 및 본체의 개방된 아랫쪽에 결합되어 복수의 발광다이오드 조명 모듈로부터 발생된 빛이 투과하여 외부로 나가는 통로로 이용되는 투광커버(40)를 포함하여 구성될 수 있다.That is, the street lamp using the LED lighting module according to the present invention, as shown in Figure 1, at least one LED lighting module 10, the main board 30 for electrically connecting the plurality of LED lighting module to each other The light emitted from the plurality of light emitting diode illumination modules is coupled to the main body 20 having an inner concave shape and a support 21 for supporting the plurality of light emitting diode illumination modules and an open lower side of the main body. It may be configured to include a translucent cover 40 that is used as a passage through which to pass through.

우선, 발광다이오드 조명 모듈(10)은 하나의 발광다이오드 패키지와, 이에 전원을 공급하기 위한 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판에 장착되어 방열기능을 수행하기 위한 방열판으로 구성된 것으로서, 각각의 발광다이오드 조명 모듈은 전원을 공급하기 위한 주기판(30)과 연결되어 빛을 발산하는 기능을 수행한다.First, the light emitting diode illumination module 10 is composed of a light emitting diode package, a printed circuit board for supplying power thereto, and a heat sink mounted on the printed circuit board to perform a heat dissipation function. The module is connected to the main board 30 for supplying power to perform a function of emitting light.

즉, 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈(10)은 독립적으로 빛을 발산할 수 있는 하나의 독립된 개체로서, 빛을 발산할 수 있는 발광다이오드 패키지와, 이에 전원을 공급할 수 있는 회로가 형성되어 있는 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판에 장착되어 발광다이오드 패키지의 발광시 발광다이오드 패키지로부터 전달되어온 열을 방출할 수 있는 방열판을 포함하여 구성되어 있다.That is, the light emitting diode lighting module 10 according to the present invention is an independent object capable of independently emitting light, and includes a light emitting diode package capable of emitting light and a circuit capable of supplying power thereto. It includes a printed circuit board and a heat dissipation plate mounted on the printed circuit board and capable of dissipating heat transferred from the light emitting diode package when the light emitting diode package emits light.

상기한 바와 같은 구성을 포함한 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈(10)의 구체적인 구성 및 기능은, 이하에서 도 2 내지 도 5를 참조하여 상세히 설명된다.Specific configuration and function of the LED lighting module 10 according to the present invention including the configuration as described above will be described in detail with reference to FIGS.

다음, 주기판(30)은, 외부의 전원공급장치 및 각각의 발광다이오드 조명 모듈과 전기적으로 연결되어 있어서, 외부의 전원공급장치로부터 공급된 전원을 각각의 발광다이오드 조명 모듈(10)로 전송하여, 각각의 발광다이오드 조명 모듈이 빛을 발산할 수 있도록 하는 기능을 수행한다.Next, the main board 30 is electrically connected to an external power supply device and each light emitting diode lighting module, thereby transmitting power supplied from the external power supply device to each light emitting diode lighting module 10. Each LED module performs a function of emitting light.

즉, 주기판(30)은 기본적으로 외부의 전원공급장치와 전기적으로 연결되어 있으며, 각 발광다이오드 조명 모듈(10)에는 발광다이오드에 전원을 공급하기 위한 전선이 형성되어 있어서, 상기 전선을 주기판(30)에 전기적으로 연결시키면, 발광다이오드가 외부의 전원공급장치로부터 전원을 공급받아 빛을 발산할 수 있다.That is, the main board 30 is basically electrically connected to an external power supply device, and each light emitting diode lighting module 10 has a wire for supplying power to the light emitting diode, so that the wire is connected to the main board 30. ), The light emitting diode can receive power from an external power supply and emit light.

다음, 본체(20)는 발광다이오드 가로등의 외형을 형성하는 것으로서, 그 내부는 오목하게 형성되어 있으며 복수의 발광다이오드 조명 모듈(10)을 지지하기 위한 지지대(21)가 형성되어 있다. Next, the main body 20 forms an external shape of a light emitting diode street light, and the inside of the main body 20 is formed in a concave shape, and a support 21 for supporting the plurality of light emitting diode lighting modules 10 is formed.

따라서, 복수의 발광다이오드 조명 모듈(10)은 지지대(21)에 고정된 상태로 본체에 장착될 수 있다.Therefore, the plurality of light emitting diode illumination modules 10 may be mounted to the main body while being fixed to the support 21.

여기서, 지지대(21)는 각 발광다이오드 조명(10)을 개별적으로 지지하는 것은 아니며, 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 발광다이오드 조명 모듈(10)이 연결되어 형성된 발광다이오드 조명부(50)를 지지하는 형태로 구성되어 있다. 이러한 발광다이오드 조명부(50)의 형성 방법 및 구조는 도 3 및 도 4를 참조하여 상세히 설명된다.Here, the support 21 does not individually support each light emitting diode illumination 10, and as shown in FIG. 1, the light emitting diode illumination unit 50 formed by connecting the plurality of light emitting diode illumination modules 10 is connected. It is configured in a supporting form. A method and a structure of the LED lighting unit 50 will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.

마지막으로, 투광커버(40)는 복수의 발광다이오드 조명 모듈(10)로부터 발생된 빛이 투과하는 통로로서, 투명유리 또는 투명플라스틱으로 형성될 수 있으며, 본체(20)의 개방된 아랫쪽에 결합되어 있다.
Lastly, the floodlight cover 40 is a passage through which light generated from the plurality of light emitting diode illumination modules 10 is transmitted, and may be formed of transparent glass or transparent plastic, and is coupled to an open lower side of the main body 20. have.

도 2는 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈의 단면을 나타낸 예시도이다.Figure 2 is an exemplary view showing a cross section of the LED lighting module according to the present invention.

본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈(10)은 도 2에 도시된 바와 같이, 빛을 발산하기 위한 발광다이오드 패키지(11), 발광다이오드 패키지에 전원을 공급할 수 있는 회로가 형성되어 있는 인쇄회로기판(13), 발광다이오드로부터 발생된 열을 방출시키기 위해 발광다이오드 패키지를 감싸고 있는 방열커버(12), 인쇄회로기판의 저면에 장착되어 발광다이오드 패키지로부터 전달되어온 열을 외부로 방출시키기 위한 방열판(16), 발광다이오드 패키지의 발광다이오드로 전원을 공급하기 위한 두 가닥의 전선(15), 발광다이오드 패키지로부터 발생된 빛이 투과하는 영역을 감싸고 있는 렌즈 형태의 투명커버(14), 투명커버와 방열커버와 인쇄회로기판과 방열판을 일체로 고정시키기 위한 고정부(18) 및 방열판 중 인쇄회로기판이 노출되는 영역에 장착되어 인쇄회로기판에 수분이 침투되는 것을 방지하기 위한 방수커버(17)를 포함하여 구성되어 있다.As shown in FIG. 2, the LED lighting module 10 according to the present invention includes a light emitting diode package 11 for emitting light and a printed circuit board having a circuit capable of supplying power to the light emitting diode package. 13), a heat dissipation cover 12 surrounding the light emitting diode package for dissipating heat generated from the light emitting diodes, and a heat dissipation plate 16 mounted on the bottom of the printed circuit board to dissipate heat transferred from the light emitting diode package to the outside. A two-wire wire (15) for supplying power to the light emitting diode of the light emitting diode package, a transparent cover (14) in the form of a lens covering a region through which light generated from the light emitting diode package passes, a transparent cover and a heat dissipation cover; Fixed part 18 for fixing the printed circuit board and the heat sink integrally, and mounted in the area where the printed circuit board is exposed among the heat sink A is configured to include a water-proof cover 17 for preventing water from penetrating to the substrate.

우선, 발광다이오드 패키지(11)는 빛을 발산하는 핵심적인 기능을 수행하는 것으로서, 빛을 발산하는 발광다이오드, 발광다이오드를 지지하며 발광다이오드로부터 발생된 열을 인쇄회로기판으로 전달하기 위한 리드프레임, 발광다이오드에 제1전원을 공급하기 위한 제1전극, 발광다이오드에 제2전원을 공급하기 위한 제2전극 및 상기 구성요소들을 내장하고 있는 몰드를 포함하여 구성되어 있다. 이러한, 발광다이오드 패키지(11)는 현재 일반적으로 이용되고 있는 다양한 형태의 발광다이오드 패키지가 적용될 수 있는바, 상기 구성요소들에 대한 상세한 설명은 생략된다. First, the light emitting diode package 11 performs a key function of emitting light, and includes a light emitting diode emitting light, a lead frame for supporting the light emitting diode and transferring heat generated from the light emitting diode to a printed circuit board; And a first electrode for supplying a first power source to the light emitting diode, a second electrode for supplying a second power source to the light emitting diode, and a mold containing the above components. The light emitting diode package 11 may be applied to various types of light emitting diode packages which are generally used. Therefore, detailed descriptions of the components are omitted.

그러나, 본 발명에 적용되는 발광다이오드 패키지(11)는 방열커버(12) 및 두 가닥의 전선(15)을 포함하는 것으로 볼 수도 있다. However, the light emitting diode package 11 applied to the present invention may be regarded as including a heat dissipation cover 12 and two wires 15.

이러한 방열커버(12)는 발광다이오드 패키지를 감싸서 보호하거나 고정시키는 기능을 수행하고 있으며, 이에 더하여 발광다이오드 패키지로부터 발생된 열을 방출시키는 기능을 수행할 수 있다.The heat dissipation cover 12 performs a function of wrapping and protecting or fixing the LED package. In addition, the heat dissipation cover 12 may perform a function of releasing heat generated from the LED package.

즉, 이하에서 설명되는 바와 같이, 발광다이오드 패키지(11)로부터 발생된 열은 발광다이오드 패키지의 몰드와 리드프레임을 통해 인쇄회로기판으로 전달되어 방열판을 통해 외부로 방출될 수도 있으며, 발광다이오드 패키지를 감싸고 있는 방열커버(12)로 전달된 후, 방열커버와 인접되어 있는 인쇄회로기판을 통해 방열판으로 전달되어 외부로 방출될 수도 있다.That is, as described below, heat generated from the light emitting diode package 11 may be transferred to the printed circuit board through the mold and the lead frame of the light emitting diode package, and may be discharged to the outside through the heat sink. After being transferred to the heat dissipation cover 12, the heat dissipation cover 12 may be transferred to the heat dissipation plate through the printed circuit board adjacent to the heat dissipation cover and discharged to the outside.

부연하여 설명하면, 방열커버(12)는 발광다이오드 패키지보다 넓은 면적에 걸쳐 인쇄회로기판과 연결되어 있기 때문에, 발광다이오드 패키지와 인접되어 있는 인쇄회로기판을 통해 전달되지 못한 열은, 발광다이오드 패키지의 측면을 감싸고 있는 방열커버로 전송되며, 다시, 방열커버와 인접되어 있는 인쇄회로기판으로 전송된 후, 인쇄회로기판과 밀착되어 있는 방열판을 통해 외부로 방출될 수 있다. In detail, since the heat dissipation cover 12 is connected to the printed circuit board over a larger area than the light emitting diode package, heat that cannot be transmitted through the printed circuit board adjacent to the light emitting diode package is transferred to the light emitting diode package. It is transmitted to the heat dissipation cover that surrounds the side, and again, after being transmitted to the printed circuit board adjacent to the heat dissipation cover, it can be discharged to the outside through the heat dissipation plate in close contact with the printed circuit board.

그러나, 도 2에서 방열커버(12)는 발광다이오드 패키지를 구성하는 몰드일 수 있으며, 이 경우, 방열커버(12)의 중앙에 있는 것은 빛을 발산하는 발광다이오드일 수도 있다. 즉, 상기한 바와 같이 발광다이오드 패키지는 빛이 발생되는 발광다이오드, 리드프레임, 제1전극, 제2전극 및 몰드를 포함하여 구성될 수 있는바, 도 2에 도시된 발광다이오드 조명 모듈은, 상기와 같이 구성된 발광다이오드 패키지(11)가 방열커버(12)에 의해 감싸여진 형태로 볼 수도 있으며, 발광다이오드(11)와 몰드(12)로 구성된 하나의 발광다이오드 패키지가 인쇄회로기판(13)에 연결되어 있는 것으로 볼 수도 있다.However, in FIG. 2, the heat dissipation cover 12 may be a mold constituting the light emitting diode package. In this case, the heat dissipation cover 12 may be a light emitting diode emitting light. That is, as described above, the light emitting diode package may include a light emitting diode, a lead frame, a first electrode, a second electrode, and a mold in which light is generated. The light emitting diode illumination module shown in FIG. The light emitting diode package 11 configured as described above may be seen as being wrapped by the heat dissipation cover 12, and one light emitting diode package including the light emitting diode 11 and the mold 12 may be formed on the printed circuit board 13. It can also be seen as connected.

즉, 도 2에서 도면부호 11이 발광다이오드 패키지이고, 12가 방열커버일 수도 있으며, 도면번호 11이 발광다이오드이고, 12가 몰드여서, 도면번호 11과 12의 구성이 합쳐진 것이 하나의 발광다이오드 패키지를 형성할 수도 있다.That is, in FIG. 2, reference numeral 11 denotes a light emitting diode package, 12 denotes a heat dissipation cover, reference numeral 11 denotes a light emitting diode, and 12 denotes a mold. May be formed.

또한, 전선(15)은 발광다이오드 패키지의 발광다이오드로 전원을 공급하기 위한 것으로서, 플러스 전원을 공급하기 위한 제1전선 및 마이너스 전원을 공급하기 위한 제2전선으로 구성되어 있다.In addition, the wire 15 is for supplying power to the light emitting diode of the light emitting diode package, and is composed of a first wire for supplying positive power and a second wire for supplying negative power.

이러한 두 가닥의 전선(15)은 인쇄회로기판을 통해 발광다이오드 패키지에 장착되어 있는 발광다이오드와 연결될 수 있으며, 인쇄회로기판을 통하지 않고 직접 발광다이오드 패키지에 장착되어 있는 발광다이오드와 연결될 수도 있다.The two stranded wires 15 may be connected to a light emitting diode mounted on a light emitting diode package through a printed circuit board, or may be connected to a light emitting diode mounted directly on a light emitting diode package without a printed circuit board.

따라서, 방열커버(12)와 두 가닥의 전선(15)은 발광다이오드 패키지를 구성하는 하나의 요소로 이해될 수도 있다.Therefore, the heat dissipation cover 12 and the two wires 15 may be understood as one element constituting the light emitting diode package.

그러나, 이하에서는 설명의 편의상, 도면번호 11로 표시된 것을 발광다이오드 패키지로 하여 본 발명이 설명된다.However, hereinafter, for convenience of explanation, the present invention will be described with the light emitting diode package indicated by reference numeral 11.

다음, 인쇄회로기판(13)은 발광다이오드 패키지에 전원을 공급할 수 있는 회로가 형성되어 있는 기판으로서, 각 발광다이오드 패키지의 특성에 따른 회로들이 형성되어 있다.Next, the printed circuit board 13 is a substrate on which a circuit for supplying power to the light emitting diode packages is formed, and circuits according to characteristics of each light emitting diode package are formed.

다음, 방열판(16)은 발광다이오드 패키지(11)로부터 발생되어 인쇄회로기판을 통해 전달되어온 열을 외부로 방출시키기 위한 것으로서, 인쇄회로기판에 연결되는 발광다이오드 패키지의 발광다이오드의 용량 등에 따라 적절한 형태 및 성능의 방열판이 이용될 수 있다. 즉, 발광다이오드 패키지(11)로부터 발생된 열은 발광다이오드 패키지와 인접되어 있는 인쇄회로기판으로 전달되며, 다시, 인쇄회로기판의 저면에 장착되어 있는 방열판으로 전달된 후, 방열판을 통해 외부로 방출될 수 있다. Next, the heat dissipation plate 16 is for dissipating heat generated from the light emitting diode package 11 and transferred through the printed circuit board to the outside, and is suitable according to the capacity of the light emitting diode of the light emitting diode package connected to the printed circuit board. And a heat sink of performance can be used. That is, the heat generated from the light emitting diode package 11 is transferred to the printed circuit board adjacent to the light emitting diode package, and is then transferred to the heat sink mounted on the bottom of the printed circuit board, and then discharged to the outside through the heat sink. Can be.

다음, 투명커버(14)는 발광다이오드 패키지(11)와 방열커버(12)를 감싸고 있는 투명한 재질의 커버로서, 투명유리 또는 투명플라스틱으로 구성될 수 있으며, 특히, 발광다이오드 패키지(11)에서 발생된 빛이 효율적으로 외부로 발산될 수 있도록 볼록렌즈로 구성될 수도 있다.Next, the transparent cover 14 is a cover of a transparent material surrounding the light emitting diode package 11 and the heat dissipation cover 12, it may be composed of a transparent glass or a transparent plastic, in particular, generated in the light emitting diode package 11 It may be configured as a convex lens so that the emitted light can be efficiently emitted to the outside.

다음, 고정부(18)는 투명커버(18)와 방열커버(12)와 인쇄회로기판(13)과 방열판(16)을 일체로 고정시키기 위한 것으로서, 볼트만으로 구성되거나 볼트와 너트로 구성될 수도 있다. 즉, 볼트만으로 구성된 경우에는 투명커버(18)의 상단에서 각 구성요소들을 관통한 후, 도 2에 도시된 바와 같이 방열판 내부의 나사산에 체결되어 고정될 수 있다. 또한, 볼트와 너트로 구성된 경우에는, 상기 구성요소들, 특히, 방열판을 관통한 볼트가 너트에 의해 고정되므로써, 상기한 바와 같은 구성요소들이 일체로 고정될 수 있다. Next, the fixing part 18 is for fixing the transparent cover 18, the heat dissipation cover 12, the printed circuit board 13 and the heat dissipation plate 16 integrally, and may be composed of only bolts or bolts and nuts. have. That is, in the case of only the bolt, after passing through the components at the upper end of the transparent cover 18, as shown in Figure 2 can be fastened and fixed to the screw thread inside the heat sink. In addition, in the case of the bolt and the nut, the above components, in particular, the bolt through the heat sink is fixed by the nut, the components as described above can be fixed integrally.

마지막으로, 방수커버(17)는 방열판 중 인쇄회로기판이 노출되는 영역에 장착되어 인쇄회로기판에 수분이 침투되는 것을 방지하는 기능을 수행한다.
Finally, the waterproof cover 17 is mounted in an area where the printed circuit board is exposed among the heat sinks to prevent moisture from penetrating into the printed circuit board.

도 3은 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈의 형태를 나타낸 다양한 예시도이며, 도 4는 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈이 모여 형성되는 발광다이오드 조명부의 형태를 나타낸 예시도이다. 또한, 도 5는 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈이 돌출부와 삽입홈을 통해 밀착되어 발광다이오드 조명부를 형성하고 있는 상태를 나타낸 단면도이다.3 is a diagram illustrating various shapes of a light emitting diode lighting module according to the present invention, and FIG. 4 is a diagram showing a shape of a light emitting diode lighting unit in which the light emitting diode lighting modules according to the present invention are collected and formed. 5 is a cross-sectional view showing a state in which the light emitting diode illumination module according to the present invention is in close contact with the protrusion and the insertion groove to form the light emitting diode illumination portion.

우선, 도 2를 통해 설명된 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈(10)의 외관, 특히, 투명커버(14)에서 발광다이오드 패키지(11)를 바라본 상태의 외관의 모양은 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 육각형 모양일 수도 있고, (b)에 도시된 바와 같이 사각형일 수도 있으며, (c)에 도시된 바와 같이 원형일 수도 있다.First, the appearance of the light emitting diode illumination module 10 according to the present invention described with reference to FIG. 2, in particular, the appearance of the light emitting diode package 11 in the transparent cover 14 is shown in FIG. 3 (a). It may be hexagonal as shown in the figure, may be rectangular as shown in (b), or may be circular as shown in (c).

한편, 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈에는 외측으로 돌출되어 있는 돌출부(19a)와, 방열커버의 내측으로 함몰되어 있는 삽입홈(19b)이 형성되어 있다. On the other hand, the light emitting diode illumination module according to the present invention is formed with a protrusion 19a protruding outward and the insertion groove 19b recessed inward of the heat dissipation cover.

여기서, 하나의 발광다이오드 조명 모듈에 형성되어 있는 돌출부(19a)는 또 다른 발광다이오드 조명 모듈에 형성되어 있는 삽입홈(19b)과 결합되어 고정될 수 있도록 구성되어 있다.Here, the protrusion 19a formed in one light emitting diode illumination module is configured to be coupled to and fixed with an insertion groove 19b formed in another light emitting diode illumination module.

이러한 돌출부와 삽입홈은, 발광다이오드 조명 모듈의 외관을 형성하는 하우징(미도시), 방열커버(12), 인쇄회로기판(13), 방열판(16) 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 즉, 돌출부와 삽입홈은 상기와 같은 구성요소들 중 적어도 어느 하나에 형성된 것으로서, 전체적으로 볼 때, 발광다이오드 조명 모듈의 외관 표면에서 돌출되거나 또는 함몰되어 있는 형태로 보여질 수 있으며, 특히, 발광다이오드 조명 모듈의 외관은, 투명커버(14)에서 바라볼 경우, 도 3에 도시된 바와 같은 다양한 형태로 표현될 수 있다. 이러한, 외관의 형태는 발광다이오드 조명 모듈(10)을 구성하고 있는, 하우징(미도시), 방열커버(12), 인쇄회로기판(13), 투명커버(14), 방열판(16)의 형상에 의해 결정될 수 있다.The protrusion and the insertion groove may be formed in at least one of a housing (not shown), a heat dissipation cover 12, a printed circuit board 13, and a heat dissipation plate 16 forming the exterior of the LED lighting module. That is, the protrusion and the insertion groove are formed in at least one of the above components, and as a whole, the protrusion and the insertion groove may be seen to protrude or be recessed from the exterior surface of the light emitting diode illumination module. In particular, the light emitting diode The exterior of the lighting module, when viewed from the transparent cover 14, can be represented in various forms as shown in FIG. The appearance of the external shape may include the shape of the housing (not shown), the heat dissipation cover 12, the printed circuit board 13, the transparent cover 14, and the heat dissipation plate 16 constituting the light emitting diode illumination module 10. Can be determined.

따라서, 복수의 발광다이오드 조명 모듈은 돌출부(19a)와 삽입홈(19b)을 통해 순차적으로 연결될 수 있으며, 이와 같이, 돌출부와 삽입홈을 통해 연결되어 있는 복수의 발광다이오드 조명 모듈을 총칭하여 발광다이오드 조명부(50)라 한다.Accordingly, the plurality of light emitting diode illumination modules may be sequentially connected through the protrusions 19a and the insertion grooves 19b. As such, the plurality of light emitting diode illumination modules connected to the protrusions and the insertion grooves may be collectively referred to as light emitting diodes. The lighting unit 50 is called.

즉, 도 4에는 상기한 바와 같은 발광다이오드 조명부(50)의 다양한 형태가 도시되어 있는바, 도 4의 (a)에는 도 3의 (a)에 도시된 바와 같은 형태를 갖는 발광다이오드 조명 모듈(10)들이 결합되어 이루어진 발광다이오드 조명부가 도시되어 있고, 도 4의 (b)에는 도 3의 (b)에 도시된 바와 같은 형태를 갖는 발광다이오드 조명 모듈들이 결합되어 이루어진 발광다이오드 조명부가 도시되어 있으며, 도 4의 (c)에는 도 3의 (c)에 도시된 바와 같은 형태를 갖는 발광다이오드 조명 모듈들이 결합되어 이루어진 발광다이오드 조명부가 도시되어 있다. 또한, 도 5에는 상기한 바와 같은 발광다이오드 조명부(50)의 단면이 도시되어 있다. 즉, 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈(10)들은 돌출부와 삽입홈의 결합에 의해, 도 5에 도시된 바와 같이 밀착된 상태로 결합되어 발광다이오드 조명부를 형성할 수 있다. That is, various shapes of the LED lighting unit 50 as described above are shown in FIG. 4, and in FIG. 4A, the LED lighting module having the shape as shown in FIG. 10 shows a light emitting diode lighting unit which is combined, and FIG. 4 (b) shows a light emitting diode lighting unit which is combined with a light emitting diode lighting module having a shape as shown in FIG. 3 (b). 4C shows a light emitting diode lighting unit in which light emitting diode lighting modules having a shape as shown in FIG. 3C are combined. 5 shows a cross section of the LED lighting unit 50 as described above. That is, the light emitting diode illumination modules 10 according to the present invention may be coupled in a close state as shown in FIG. 5 by the combination of the protrusion and the insertion groove to form the light emitting diode illumination portion.

그러나, 본 발명에 따른 발광다이오드 조명 모듈은, 상기한 바와 같이 그 외관이 사각형, 육각형, 원형 중 어느 하나의 도형의 형상을 하고 있기 때문에, 도 5에 도시된 바와 같이 돌출부와 삽입홈을 통해 서로 끼워 맞춰진 상태에서 밀착될 수 있으나, 기타의 부분에서는 인접된 발광다이오드 조명 모듈 간에 틈새가 발생되며, 이러한 틈새는 방열 기능을 수행할 수도 있다.However, the light emitting diode illumination module according to the present invention has a shape of any one of a rectangle, a hexagon, and a circular shape as described above, and as shown in FIG. In the fitted state, it may be in close contact, but in other parts, a gap is generated between adjacent light emitting diode lighting modules, and the gap may also perform a heat dissipation function.

즉, 발광다이오드 조명 모듈이, 육각형, 사각형 또는 원형으로 구성되어 있기 때문에, 발광다이오드 조명 모듈들 사이에는 발광다이오드 조명 모듈이 서로 끼워 맞춰진 상태에서도 일정한 형태의 공간(틈새)이 형성되며, 이러한 틈새는 발광다이오드 조명 모듈에서 발생된 열을 외부로 방출시키는 기능을 수행할 수도 있다.That is, since the light emitting diode lighting module is composed of a hexagon, a rectangle, or a circle, a space of a certain shape is formed between the light emitting diode lighting modules even when the light emitting diode lighting modules are fitted to each other. The LED may emit a heat generated by the LED lighting module to the outside.

한편, 상기한 바와 같은 발광다이오드 조명부(50)의 크기는 결합된 발광다이오드 조명 모듈(10)의 숫자에 의해 결정되는 것으로서, 도 1에 도시된 가로등의 본체에 발광다이오드 조명부(50)가 장착되기 위해서는 본체에 형성되어 있는 지지대(21)의 간격과 발광다이오드 조명부의 폭이 일치되어야 한다. On the other hand, the size of the LED lighting unit 50 as described above is determined by the number of LED lighting module 10 coupled, the LED lighting unit 50 is mounted on the body of the street lamp shown in FIG. In order to make the interval between the support 21 formed in the main body and the width of the LED lighting unit.

그러나, 본 발명은 발광다이오드 조명부를 형성하는 발광다이오드 조명 모듈의 숫자를 사용자의 의도에 따라 다양한 숫자로 설정하도록 하는 것에 그 특징이 있는 것으로서, 그 숫자가 많거나 적은 경우에는 지지대(21)에 발광다이오드 조명부(50)를 고정시키지 못할 수도 있다.However, the present invention is characterized in that the number of the LED lighting module forming the LED lighting unit is set to various numbers according to the user's intention, and when the number is large or small, the light is emitted to the support 21. The diode lighting unit 50 may not be fixed.

이를 위해 본 발명은 지지대(21)의 간격이 볼트와 같은 체결장치에 의해 본체 내에서 조정될 수 있도록 구성될 수도 있으며, 또 다른 방법으로는 발광다이오드 조명 모듈의 숫자가 적어 지지대에 고정될 수 없는 경우를 대비하여 발광다이오드가 구비되어 있지 않은 무발광다이오드 조명 모듈이 상기한 바와 같은 발광다이오드 조명부에 결합되도록 할 수도 있다. To this end, the present invention may be configured such that the spacing of the support 21 can be adjusted in the main body by a fastening device such as a bolt, and in another method when the number of light emitting diode lighting modules is small and cannot be fixed to the support. In contrast, a light emitting diode lighting module that is not provided with a light emitting diode may be coupled to the light emitting diode lighting unit as described above.

예를 들어, 지지대(21)의 간격이 고정되어 있고, 적은 숫자의 발광다이오드 조명 모듈을 이용하여 발광다이오드 가로등을 구성하고자 할 때, 사용자는 고가의 발광다이오드가 구비되어 있지 않은 무발광다이오드 조명 모듈과 발광다이오드 조명 모듈을 적절히 조합하여, 지지대에 고정될 수 있는 형태의 발광다이오드 조명부를 제작할 수도 있다.For example, when the spacing of the support 21 is fixed and a light emitting diode street light is to be constructed using a small number of light emitting diode lighting modules, the user does not have an expensive light emitting diode lighting module. And a light emitting diode illumination module may be appropriately combined to manufacture a light emitting diode illumination unit that can be fixed to a support.

즉, 무발광다이오드 조명 모듈은 그 내부에 고가의 발광다이오드가 구비되어 있지 않다는 점을 제외하고는 상기한 바와 같은 발광다이오드 조명 모듈과 그 외형이 동일하기 때문에, 무발광다이오드 조명 모듈과 발광다이오드 조명 모듈은 돌출부와 삽입홈을 통해 다양한 모양으로 결합될 수 있다.That is, since the light emitting diode lighting module has the same appearance as the light emitting diode lighting module as described above except that an expensive light emitting diode is not provided therein, the light emitting diode lighting module and the light emitting diode lighting are the same. The module may be coupled in various shapes through the protrusion and the insertion groove.

따라서, 사용자는 일정한 형태로 제작되어 판매되는 본체(20)를 이용하면서, 자신이 원하는 숫자의 발광다이오드 모듈(10)만을 장착하고자 하는 경우, 무발광다이오드 모듈과, 발광다이오드 모듈을 도 4와 같은 다양한 형태로 결합시켜, 본체의 지지대(21)에 장착될 수 있는 크기의 발광다이오드 조명부(50)를 제작한 후, 이를 지지대(21)에 장착함으로써, 자신이 원하는 밝기의 발광다이오드 가로등을 제작할 수 있다. Therefore, when the user wants to mount only the light emitting diode module 10 of the desired number while using the main body 20 manufactured and sold in a predetermined form, the non-light emitting diode module and the light emitting diode module are shown in FIG. 4. By combining in various forms, after manufacturing the light emitting diode lighting unit 50 of the size that can be mounted on the support 21 of the main body, and then mounted on the support 21, it is possible to produce a light emitting diode street light of the desired brightness have.

여기서, 무발광다이오드 조명 모듈에는 상기한 바와 같이 발광다이오드가 구비되어 있지 않을 뿐만 아니라, 방열판이 구비되어 있지 않을 수동 있다.Here, the light emitting diode illumination module is not provided with the light emitting diode as described above, and there is a passive without the heat sink.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

10 : 발광다이오드 조명 모듈 20 : 본체
30 : 주기판 40 : 투광커버
50 : 발광다이오드 조명부 11 : 발광다이오드 패키지
12 : 방열커버 13 : 인쇄회로기판
14 : 투명커버 15 : 전선
16 : 방열판 17 : 방수커버
18 : 고정부 21 : 지지대10 light emitting diode lighting module 20 body
30: motherboard 40: floodlight cover
50: light emitting diode lighting unit 11: light emitting diode package
12: heat dissipation cover 13: printed circuit board
14: transparent cover 15: electric wire
16: heat sink 17: waterproof cover
18: fixing portion 21: support

Claims (7)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 빛을 발산하기 위한 하나의 발광다이오드 패키지와, 상기 발광다이오드 패키지가 장착되어 있는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 장착되어 방열기능을 수행하기 위한 방열판을 포함하는 복수의 발광다이오드 조명 모듈;
외부의 전원공급장치와 연결되어 있으며, 상기 복수의 발광다이오드 조명 모듈 각각과도 전기적으로 연결되어 있어서, 상기 외부의 전원공급장치로부터 공급되는 전원을 상기 복수의 발광다이오드 조명 모듈 각각으로 공급하기 위한 주기판;
상기 복수의 발광다이오드 조명 모듈을 지지하기 위한 지지대가 형성되어 있는 본체; 및
상기 본체의 개방된 일측면에 체결되며, 상기 복수의 발광다이오드 조명 모듈로부터 발생된 빛이 외부로 나가는 통로로 이용되는 투광커버를 포함하며,
상기 복수의 발광다이오드 조명 모듈 각각의 표면에는, 상기 표면으로부터 돌출되어 있는 돌출부와, 상기 표면에 함몰되어 있는 삽입부가 형성되어 있으며, 상기 발광다이오드 조명 모듈 각각은 상기 돌출부와 상기 삽입부를 통해 서로 결합되어 발광다이오드 조명부를 형성하고,
상기 발광다이오드 조명부에는, 상기 발광다이오드 조명 모듈과 동일 또는 유사한 외형을 하고 있으나, 상기 발광다이오드 패키지가 포함되어 있지 않은 무발광다이오드 조명 모듈이, 상기 발광다이오드 조명 모듈과 결합되어 형성되며,
상기 발광다이오드 조명 모듈들은 서로 간에 끼워 맞춰져 연결된 상태로 상기 지지대에 장착되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 가로등.A plurality of light emitting diode illumination modules including a light emitting diode package for emitting light, a printed circuit board on which the light emitting diode package is mounted, and a heat sink mounted on the printed circuit board to perform a heat radiating function;
The main board is connected to an external power supply device and electrically connected to each of the plurality of light emitting diode lighting modules to supply power supplied from the external power supply device to each of the plurality of light emitting diode lighting modules. ;
A main body on which a support for supporting the plurality of light emitting diode illumination modules is formed; And
Is fastened to one open side of the main body, and includes a floodlight cover that is used as a passage for the light generated from the plurality of light emitting diode illumination module to go out,
Surfaces of each of the plurality of light emitting diode illumination modules are provided with protrusions protruding from the surface and insertion portions recessed in the surface, and each of the light emitting diode illumination modules is coupled to each other through the protrusion and the insertion portion. Forming a light emitting diode lighting unit,
In the LED lighting unit, a light emitting diode lighting module having the same or similar appearance as the LED lighting module but not including the LED package is formed in combination with the LED lighting module.
The LED lighting module is mounted on the support in the state fitted to be connected to each other. 삭제delete 제 5 항에 있어서,
상기 발광다이오드 조명 모듈들의 외관은 사각형, 육각형, 원형 중 어느 하나의 도형의 형상을 하고 있어서, 서로 끼워 맞춰진 경우 틈새를 형성하고 있으며, 상기 틈새는 방열 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 가로등.





The method of claim 5, wherein
The light emitting diode lighting module has a shape of any one of a quadrangle, a hexagon, and a circular shape, and thus, forms a gap when fitted to each other, and the gap performs a heat dissipation function.





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