JP5134155B2 - lamp - Google Patents

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本発明は、光源として固体発光素子を用いたランプに関する。   The present invention relates to a lamp using a solid light emitting element as a light source.

従来から、光源としての蛍光ランプと、その蛍光ランプを点灯させる点灯ユニットと、その点灯ユニットと電気的に接続されたE形の口金とを備えた電球形蛍光ランプが知られている。このような電球形蛍光ランプは、白熱電球と同じE形の口金を備え、また白熱電球と同じくらい小型であるため、白熱電球の代替品として利用されている。
近年、同じく白熱電球の代替品として、発光ダイオード(LED)、半導体レーザーダイオード(LD)、電界発光素子(EL)等の固体発光素子を光源に用いたランプが提案されている(特許文献1〜4)。また、E形の口金を備えていないため白熱電球の代替品とはならないが、光源として固体発光素子を用いた照明器具も提案されている(特許文献5)。当該固体発光素子は、蛍光ランプと比較して長寿命であり、また水銀や鉛といった有害物質を含まないため、環境に優しい光源である。
2. Description of the Related Art Conventionally, a bulb-type fluorescent lamp is known that includes a fluorescent lamp as a light source, a lighting unit that lights the fluorescent lamp, and an E-shaped base that is electrically connected to the lighting unit. Such a bulb-type fluorescent lamp has an E-shaped base that is the same as an incandescent bulb, and is as small as an incandescent bulb, and thus is used as an alternative to an incandescent bulb.
In recent years, lamps using solid light-emitting elements such as light-emitting diodes (LEDs), semiconductor laser diodes (LD), and electroluminescent elements (EL) as light sources have also been proposed as alternatives to incandescent bulbs (Patent Documents 1 to 3). 4). Moreover, since it does not have an E-shaped base, it is not a substitute for an incandescent bulb, but a lighting fixture using a solid light emitting element as a light source has also been proposed (Patent Document 5). The solid-state light emitting element has a longer life than a fluorescent lamp and does not contain harmful substances such as mercury and lead.

白熱電球の代替品となり得る上記ランプでは、光源と点灯ユニットと口金とが口金のねじ込み軸方向に沿ってその順に並べて配置されている。例えば、ランプを天井面のソケットに取り付ける姿勢にした場合を例に挙げて説明すると、口金が最上位に位置し、その下に点灯ユニットが位置し、さらにその下に光源が位置するといったように、口金、点灯ユニット、光源の順で下方に向けて並べて配置されている。このように口金の下方に点灯ユニットを配置するのは、点灯ユニットの一部を口金内に内包させることでランプをコンパクトにするためである。なお、電解コンデンサ等の大型の電子部品が実装された点灯ユニットを口金内に完全に内包させることは難しい。次に、点灯ユニットの下方に光源を配置するのは、上方や側方に配置したのでは点灯ユニットによって被照射方向に影が生じランプの配光特性が低下するからである。   In the lamp that can be used as an alternative to the incandescent lamp, the light source, the lighting unit, and the base are arranged in that order along the screwing axial direction of the base. For example, a case where the lamp is attached to the socket on the ceiling surface will be described as an example. The base is positioned at the top, the lighting unit is positioned below it, and the light source is positioned below it. The base, the lighting unit, and the light source are arranged in the downward direction. The reason why the lighting unit is arranged below the base is to make the lamp compact by enclosing a part of the lighting unit in the base. It is difficult to completely enclose a lighting unit on which a large electronic component such as an electrolytic capacitor is mounted in the base. Next, the reason why the light source is arranged below the lighting unit is that if it is arranged above or on the side, the lighting unit causes a shadow in the irradiated direction and the light distribution characteristic of the lamp is deteriorated.

特開2005−276467号公報JP 2005-276467 A 特開2006−156187号公報JP 2006-156187 A 特開2006−313717号公報JP 2006-313717 A 特開2008−91140号公報JP 2008-91140 A 特開2002−109912号公報JP 2002-109912 A

しかしながら、光源と点灯ユニットと口金とが口金のねじ込み軸方向に沿って並べて配置されていると、前記ねじ込み軸方向にランプが長くなり、当該ランプを天井や壁に取り付けた際に天井面や壁面から大きく突出することになる。このように天井面や壁面からランプが大きく突出すると外観上好ましくないばかりでなく、ランプを灯具で覆う場合に当該灯具のサイズが大きくなり室内が狭くなってしまう。   However, if the light source, the lighting unit, and the base are arranged side by side along the screwing axis direction of the base, the lamp becomes long in the screwing axis direction, and when the lamp is attached to the ceiling or wall, the ceiling surface or wall surface Will protrude greatly. If the lamp protrudes greatly from the ceiling surface or wall surface in this way, it is not preferable in appearance, and when the lamp is covered with the lamp, the size of the lamp becomes large and the room becomes narrow.

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、白熱電球の代替品となり、且つ従来よりも口金のねじ込み軸方向の寸法が短いランプを提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a lamp that is an alternative to an incandescent lamp and that has a shorter screw axial dimension than the conventional one.

上記課題を解決するために、本発明に係るランプは、ヒートシンクと、前記ヒートシンク上に搭載された光源としての複数の固体発光素子と、それら固体発光素子を点灯させる点灯ユニットと、前記複数の固体発光素子を覆うカバー材とを備え、前記ヒートシンクには貫通孔が設けられており、前記点灯ユニットは前記貫通孔内および前記カバー材内にまたがって配置されており、前記複数の固体発光素子は、前記点灯ユニットの周りを囲むように配置されていることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a lamp according to the present invention includes a heat sink, a plurality of solid light emitting elements as light sources mounted on the heat sink, a lighting unit that lights these solid light emitting elements, and the plurality of solid lights. A cover material covering the light emitting element, the heat sink is provided with a through hole, the lighting unit is disposed in the through hole and the cover material, and the plurality of solid state light emitting elements are , characterized in that it is arranged so as to surround the periphery of the pre-Symbol the lighting unit.

本発明に係るランプは、E形口金を備えているため白熱電球の代替品となり得る。
また、複数の固体発光素子が、点灯ユニットに対してE形口金のねじ込み軸方向と交差する方向に前記点灯ユニットの周りを囲むように配置されているため、E形口金のねじ込み軸方向における寸法が短い。特に、複数の固体発光素子が、点灯ユニットに対してE形口金のねじ込み軸方向と直交する方向に前記点灯ユニットの周りを囲むように配置されている場合は、よりE形口金のねじ込み軸方向における寸法を短くすることができる。さらに、前記ねじ込み軸方向において、前記各固体発光素子の前記E形口金とは反対側の端縁が、前記点灯ユニットの前記E形口金とは反対側の端縁よりも前記E形口金に近い側に位置する構成とした場合は、さらにE形口金のねじ込み軸方向における寸法を短くすることができる。
Since the lamp according to the present invention has an E-shaped base, it can be an alternative to an incandescent lamp.
In addition, since the plurality of solid state light emitting elements are arranged so as to surround the lighting unit in a direction intersecting the screwing axis direction of the E-shaped base with respect to the lighting unit, the dimensions of the E-shaped base in the screwing axis direction Is short. In particular, when the plurality of solid state light emitting elements are arranged so as to surround the lighting unit in a direction orthogonal to the screwing axial direction of the E-shaped base with respect to the lighting unit, the screwing axial direction of the E-shaped base is further increased. The dimension in can be shortened. Further, in the screwing axial direction, an end edge of each solid state light emitting element on the side opposite to the E-shaped base is closer to the E-shaped base than an edge on the side opposite to the E-shaped base of the lighting unit. In the case of the configuration located on the side, the dimension of the E-shaped base in the screwing axial direction can be further shortened.

第1の実施形態に係るランプを示す分解斜視図The disassembled perspective view which shows the lamp | ramp which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係るランプを示す縦断面図1 is a longitudinal sectional view showing a lamp according to a first embodiment. 第1の実施形態に係るランプを示す図2のA−A線に沿った断面矢視図Sectional arrow directional view along the AA line of FIG. 2 which shows the lamp | ramp which concerns on 1st Embodiment. 第2の実施形態に係るランプを示す縦断面図The longitudinal cross-sectional view which shows the lamp | ramp which concerns on 2nd Embodiment 第3の実施形態に係るランプを示す縦断面図The longitudinal cross-sectional view which shows the lamp | ramp which concerns on 3rd Embodiment 第4の実施形態に係るランプを示す縦断面図A longitudinal sectional view showing a lamp according to a fourth embodiment 第5の実施形態に係るランプを示す縦断面図The longitudinal cross-sectional view which shows the lamp | ramp which concerns on 5th Embodiment 第6の実施形態に係るランプを示す縦断面図The longitudinal cross-sectional view which shows the lamp | ramp which concerns on 6th Embodiment 第7の実施形態に係るランプを示す縦断面図The longitudinal cross-sectional view which shows the lamp | ramp which concerns on 7th Embodiment 第8の実施形態に係るランプを示す縦断面図The longitudinal cross-sectional view which shows the lamp | ramp which concerns on 8th Embodiment 第8の実施形態に係るランプを示す図10のA−A線に沿った断面矢視図Sectional arrow directional view along the AA line of FIG. 10 which shows the lamp | ramp which concerns on 8th Embodiment. 第9の実施形態に係るランプを示す縦断面図The longitudinal cross-sectional view which shows the lamp | ramp which concerns on 9th Embodiment 第9の実施形態に係るランプを示す図12のA−A線に沿った断面矢視図Sectional arrow directional view along the AA line of FIG. 12 which shows the lamp | ramp which concerns on 9th Embodiment 第10の実施形態に係るランプのLEDモジュールの配置を説明するための図The figure for demonstrating arrangement | positioning of the LED module of the lamp | ramp which concerns on 10th Embodiment. 第11の実施形態に係るランプのLEDモジュールの配置を説明するための図The figure for demonstrating arrangement | positioning of the LED module of the lamp | ramp which concerns on 11th Embodiment.

以下、本発明に係るランプの実施形態を、図面を参照しながら説明する。
[第1の実施の形態]
図1は、第1の実施形態に係るランプを示す分解斜視図であり、図2は、第1の実施形態に係るランプを示す縦断面図であり、図3は、第1の実施形態に係るランプを示す図2のA−A線に沿った断面矢視図である。
Embodiments of a lamp according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
[First Embodiment]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing the lamp according to the first embodiment, FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing the lamp according to the first embodiment, and FIG. 3 shows the first embodiment. It is a cross-sectional arrow view along the AA line of FIG. 2 which shows the lamp | ramp which concerns.

図1から図3に示すように、本実施形態に係るランプ100は、白熱電球代替を目的としたランプであって、複数のLEDモジュール110と、それらLEDモジュール110を点灯させる点灯ユニット120と、点灯ユニット120と電気的に接続されたE形の口金130と、LEDモジュール110及び点灯ユニット120が収容され口金130が取り付けられたケース140とを備える。   As shown in FIGS. 1 to 3, the lamp 100 according to the present embodiment is a lamp intended to replace an incandescent bulb, and includes a plurality of LED modules 110, a lighting unit 120 that lights the LED modules 110, An E-shaped base 130 electrically connected to the lighting unit 120 and a case 140 in which the LED module 110 and the lighting unit 120 are accommodated and the base 130 is attached are provided.

ランプ100の外観形状は、図1及び図2に示すように、例えば、尺の短い円柱の一端面中央からE形の口金130が突出した形状であって、口金130のねじ込み軸方向(図2に示すX軸方向)の寸法L1が30〜80mm、ねじ込み軸方向と直交する方向(図2に示すX軸と直交する方向、紙面上ではその一例としてY軸方向)の寸法L2が50〜150mm、好ましくは80〜100mmである。ランプ100は、このような形状及び寸法であるため、手のひらに収まり易く天井面や壁面のソケットに取り付け易い。また、天井や壁に取り付けたときのデザイン性にも優れている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the external shape of the lamp 100 is, for example, a shape in which an E-shaped base 130 protrudes from the center of one end surface of a short cylinder, and is in the screwing axial direction of the base 130 (FIG. 2). The dimension L1 in the X axis direction) is 30 to 80 mm, and the dimension L2 in the direction orthogonal to the screwing axis direction (the direction orthogonal to the X axis shown in FIG. 2, as an example on the paper in the Y axis direction) is 50 to 150 mm. The thickness is preferably 80 to 100 mm. Since the lamp 100 has such a shape and size, it is easy to fit in the palm of the hand and can be easily attached to the ceiling or wall socket. It is also excellent in design when mounted on a ceiling or wall.

図2に従来の一般的な電球形蛍光ランプのシルエットを二点鎖線で符号1を付して示すが、この図から明白なように、ランプ100は従来の電球形蛍光ランプと比べてX軸方向の寸法L1が顕著に短く、この寸法差は、LEDモジュール110及び点灯ユニット120をX軸方向に並べて配置するのではなくX軸と直交する方向に並べて配置したことによるものである。   FIG. 2 shows a silhouette of a conventional general light bulb-type fluorescent lamp with reference numeral 1 indicated by a two-dot chain line. As is clear from this figure, the lamp 100 has an X axis compared to the conventional light bulb-type fluorescent lamp. The dimension L1 in the direction is remarkably short, and this dimensional difference is due to the fact that the LED module 110 and the lighting unit 120 are arranged side by side in the direction orthogonal to the X axis, not arranged in the X axis direction.

各LEDモジュール110は、例えば、基板111と、基板111上にマトリクス状に実装された固体発光素子としてのLED素子112と、それらLED素子112を封止する波長変換部材113とを備え、主としてX軸−方向(口金130のねじ込み方向とは反対方向)に白色光を出射する。本実施の形態では4個のLEDモジュール110が用いられているが、それらは後述する配線パターン143aによって直列接続されている。   Each LED module 110 includes, for example, a substrate 111, LED elements 112 as solid light emitting elements mounted in a matrix on the substrate 111, and a wavelength conversion member 113 that seals the LED elements 112. White light is emitted in the axial direction (the direction opposite to the screwing direction of the cap 130). In the present embodiment, four LED modules 110 are used, which are connected in series by a wiring pattern 143a described later.

基板111は、例えば、縦15〜60mm、横5〜20mm、厚み0.5〜3mmの方形板状であって、絶縁性アルミナ等のセラミック基板等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との2層構造を有する。基板111の実装領域には、当該領域に実装されるLED素子112と電気的に接続される配線パターンが形成されており、当該配線パターンは、例えば、10μm程度の銅箔をエッチングによりパターン形成してなる。   The substrate 111 is, for example, a rectangular plate having a length of 15 to 60 mm, a width of 5 to 20 mm, and a thickness of 0.5 to 3 mm, and an insulating layer made of a ceramic substrate such as insulating alumina and a metal layer made of an aluminum plate or the like. And a two-layer structure. In the mounting area of the substrate 111, a wiring pattern electrically connected to the LED element 112 mounted in the area is formed. For example, the wiring pattern is formed by etching a copper foil of about 10 μm. It becomes.

各LED素子112は、例えば、縦0.2〜2mm、横0.2〜2mm、厚み0.02〜0.5mmの直方体形状であって、上面にP型電極とN型電極との両極を備える片面電極型であり、基板111の前記実装領域の所定箇所にボンディングされ、ワイヤを介して前記配線パターンと接続されている。また、例えば、LED素子112間のピッチ(LED素子112の中心同士の間隔)は2〜5mmであって、10個が2行5列のマトリクス状に配置されている。   Each LED element 112 has, for example, a rectangular parallelepiped shape with a length of 0.2 to 2 mm, a width of 0.2 to 2 mm, and a thickness of 0.02 to 0.5 mm, and both electrodes of a P-type electrode and an N-type electrode are provided on the upper surface. A single-sided electrode type, which is bonded to a predetermined portion of the mounting region of the substrate 111 and connected to the wiring pattern via a wire. For example, the pitch between the LED elements 112 (the distance between the centers of the LED elements 112) is 2 to 5 mm, and 10 are arranged in a matrix of 2 rows and 5 columns.

波長変換部材113は、例えば、縦5〜50mm、横5〜20mm、厚み0.1〜3mmの直方体形状であって、LED素子112からの出力光を所望の光色に変換する蛍光体粒子が混入された樹脂かならなり、10個のLED素子112をまとめて被覆している。なお、波長変換部材113の樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド等を利用することができる。   The wavelength conversion member 113 is, for example, a rectangular parallelepiped shape having a length of 5 to 50 mm, a width of 5 to 20 mm, and a thickness of 0.1 to 3 mm, and phosphor particles that convert output light from the LED element 112 into a desired light color. It becomes a mixed resin, and 10 LED elements 112 are collectively covered. In addition, as resin of the wavelength conversion member 113, an epoxy resin, a silicone resin, a polyimide, etc. can be utilized.

LEDモジュール110の白色光は、例えば、発光色が青色のInGaN系のLED素子112と黄緑色発光の蛍光体とを用いて、LED素子112から発せられた青色光の一部が蛍光体によって黄緑色に色変換され、青色と黄緑色との混色により生じる。
なお、LEDモジュール110は、複数のLED素子112が1つの波長変換部材113にまとめて封止されている構成に限定されず、各LED素子112がそれぞれ波長変換部材113で封止されている構造であっても良い。また、LEDモジュール110は、ケース140に対して着脱自在で交換可能であっても良い。
The white light of the LED module 110 is obtained by using, for example, an InGaN-based LED element 112 having a blue emission color and a yellow-green phosphor, and a part of blue light emitted from the LED element 112 is yellow by the phosphor. The color is converted to green, and is generated by the color mixture of blue and yellow-green.
The LED module 110 is not limited to a configuration in which a plurality of LED elements 112 are collectively sealed by a single wavelength conversion member 113, and each LED element 112 is sealed by a wavelength conversion member 113. It may be. Further, the LED module 110 may be detachable and replaceable with respect to the case 140.

点灯ユニット120は、商業電源を利用してLED素子112を発光させる公知の回路であり、例えば、商業電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路と、当該整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路等を備える。点灯ユニット120と口金130とは導線121によって電気的に接続されており、また、点灯ユニット120とLEDモジュール110とは導線122及び配線パターン143aによって電気的に接続されている。   The lighting unit 120 is a known circuit that causes the LED element 112 to emit light using a commercial power source. For example, a rectifying circuit that rectifies AC power supplied from the commercial power source into DC power, and rectified by the rectifying circuit. A voltage adjustment circuit for adjusting the voltage value of the DC power is provided. The lighting unit 120 and the base 130 are electrically connected by a conducting wire 121, and the lighting unit 120 and the LED module 110 are electrically connected by a conducting wire 122 and a wiring pattern 143a.

点灯ユニット120は、基板123に電解コンデンサ124等のリード部品やトランジスタ125等のチップ部品等の電子部品を実装した構造を有し、そのサイズは、一般的に、X軸方向の寸法が15〜50mm、X軸と直交する方向の寸法が15〜40mm程度である。
口金130は、白熱電球用のソケットに適合可能なJIS C 7709で規格されるねじ込みタイプの口金であり、例えば、E26関連で3種類(E26/25、E26/27、E26/30)、E27関連で2種類(E27/25、E27/27)、E39関連で2種類(E39/41、E39/46)挙げられる。口金130の先端部分131とねじ形成部132にはそれぞれ点灯ユニット120の導線121が接続されており、2点接点で交流電力の入力を受ける。
The lighting unit 120 has a structure in which an electronic component such as a lead component such as an electrolytic capacitor 124 or a chip component such as a transistor 125 is mounted on a substrate 123. The size of the lighting unit 120 is generally 15 to 15 in the X-axis direction. The dimension in the direction perpendicular to the X axis is 50 mm, and is about 15 to 40 mm.
The base 130 is a screw-type base standardized by JIS C 7709 that can be adapted to a socket for an incandescent bulb. For example, three types (E26 / 25, E26 / 27, E26 / 30) and E27 are related to E26. 2 types (E27 / 25, E27 / 27) and 2 types (E39 / 41, E39 / 46) related to E39. A lead wire 121 of the lighting unit 120 is connected to the tip portion 131 and the screw forming portion 132 of the base 130, respectively, and receives AC power input at a two-point contact.

ケース140は、ケース本体141に、口金130が取り付けられる口金取付部142と、LEDモジュール110及び点灯ユニット120が搭載される搭載部143と、ケース140の内部空間を仕切る隔壁部144とが設けられ、さらにLEDモジュール110及び点灯ユニット120を覆うようにしてカバー材145が取り付けられた構成を有する。   The case 140 is provided with a base attachment portion 142 to which the base 130 is attached, a mounting portion 143 on which the LED module 110 and the lighting unit 120 are mounted, and a partition wall portion 144 that partitions the internal space of the case 140. In addition, the cover member 145 is attached so as to cover the LED module 110 and the lighting unit 120.

ケース本体141は、X軸方向の厚みL3が3〜10mmの円盤形状であって、中央に口金取付部142と連通する孔部141aを有し、そのX軸−側(口金130のねじ込み方向とは反対方向側)の面には搭載部143を嵌め込むための凹入部141bが設けられている。当該ケース本体141はX軸+側(口金130のねじ込み方向側)の面が平坦であるため、ランプ100を天井や壁へ取り付けたときのデザイン性に優れている。   The case main body 141 has a disk shape with a thickness L3 in the X-axis direction of 3 to 10 mm, and has a hole portion 141a communicating with the base mounting portion 142 at the center, and the X-axis side (the screwing direction of the base 130). On the surface in the opposite direction), a recessed portion 141b for fitting the mounting portion 143 is provided. Since the case main body 141 has a flat surface on the X axis + side (the screwing direction side of the cap 130), the case body 141 is excellent in design when the lamp 100 is attached to a ceiling or a wall.

口金取付部142は、ケース本体141のX軸−側の面の略中央に立設されたX軸方向の寸法L4が10〜30mmの円筒形状であって、点灯ユニット120の導線121は、ケース本体141の孔部141a及び口金取付部142内を通って口金130に到達する。
搭載部143は、直径50〜150mm、厚みL5が1〜8mmの円板形状であって、ケース本体141の凹入部141bに嵌め込まれた状態で、接着剤、ネジ等の公知の装着方法によりケース本体141に固定されている。搭載部143のX軸−側の面は、表面が絶縁処理されたLEDモジュール110の搭載面となっており、LEDモジュール110と点灯ユニット120とを電気的に接続するための配線パターン143aが形成されている。また、搭載部143は、アルミニウムやアルミニウム合金等の放熱性に優れた材料からなり、ヒートシンクとしての役割も果たす。したがって、点灯中のLEDモジュール110を低温化することができ、LEDモジュール110の光出力を向上させることができる。なお、搭載部143の材料にグラファイトを採用すれば、ヒートシンクとしての役割を維持したまま軽量化も図ることができる。
The base attaching portion 142 is a cylindrical shape having a dimension L4 in the X-axis direction of 10 to 30 mm that is erected substantially at the center of the surface on the X-axis side of the case main body 141. It reaches the base 130 through the hole 141 a of the main body 141 and the base attaching part 142.
The mounting portion 143 has a disk shape with a diameter of 50 to 150 mm and a thickness L5 of 1 to 8 mm. The mounting portion 143 is fitted in the recessed portion 141b of the case main body 141, and the case is mounted by a known mounting method such as an adhesive or a screw. It is fixed to the main body 141. The surface on the X-axis side of the mounting portion 143 is a mounting surface of the LED module 110 whose surface is insulated, and a wiring pattern 143a for electrically connecting the LED module 110 and the lighting unit 120 is formed. Has been. The mounting portion 143 is made of a material having excellent heat dissipation such as aluminum or aluminum alloy, and also serves as a heat sink. Therefore, the temperature of the LED module 110 being lit can be lowered, and the light output of the LED module 110 can be improved. If graphite is used as the material of the mounting portion 143, the weight can be reduced while maintaining the role as a heat sink.

隔壁部144は、搭載部143のX軸−側の面の略中央に立設された、口金取付部142よりも径の大きい外径15〜40mmの円筒形状であって、ケース本体141とカバー材145とで囲まれたケース140内部空間は、当該隔壁部144によって回路収容室146と光源収容室147とに仕切られている。回路収容室146は点灯ユニット120を収容するための空間であって、光源収容室147はLEDモジュール110を収容するための空間である。回路収容室146は口金130と対向する位置に存在し、光源収容室147は回路収容室146の周囲を囲むように当該回路収容室146のX軸と直交する方向に存在する。このように、点灯ユニット120が収容される空間とLEDモジュール110が収容される空間とが隔壁部144で仕切られているため、LEDモジュール110で発生する熱が点灯ユニット120に伝搬し難い。   The partition wall 144 has a cylindrical shape with an outer diameter of 15 to 40 mm, which has a larger diameter than the base mounting part 142, and is erected substantially at the center of the surface on the X-axis side of the mounting part 143. The internal space of the case 140 surrounded by the material 145 is partitioned into a circuit housing chamber 146 and a light source housing chamber 147 by the partition wall 144. The circuit housing chamber 146 is a space for housing the lighting unit 120, and the light source housing chamber 147 is a space for housing the LED module 110. The circuit housing chamber 146 exists at a position facing the base 130, and the light source housing chamber 147 exists in a direction orthogonal to the X axis of the circuit housing chamber 146 so as to surround the circuit housing chamber 146. Thus, since the space in which the lighting unit 120 is accommodated and the space in which the LED module 110 is accommodated are partitioned by the partition wall 144, the heat generated in the LED module 110 is difficult to propagate to the lighting unit 120.

隔壁部144のX軸+側の端部は内径がひと回り小さくなっており、その部分が点灯ユニット120を載置するための回路載置部144aとなっている。点灯ユニット120は、基板123を回路載置部144aに載せるようにしてケース本体141に搭載されている。このように点灯ユニット120が回路載置部144aに載置されているため、点灯ユニット120と搭載部143との間に隙間が生じ、LEDモジュール110の熱が搭載部143を介して点灯ユニット120に伝搬し難い。   The end of the partition wall 144 on the X axis + side has a smaller inner diameter, and that portion serves as a circuit mounting portion 144 a for mounting the lighting unit 120. The lighting unit 120 is mounted on the case main body 141 so that the substrate 123 is placed on the circuit mounting portion 144a. Thus, since the lighting unit 120 is mounted on the circuit mounting portion 144a, a gap is generated between the lighting unit 120 and the mounting portion 143, and the heat of the LED module 110 is transmitted through the mounting portion 143. Hard to propagate to.

カバー材145は、円筒形状の側面部145aと、当該側面部145aの一方の開口を塞ぐ円板形状の前面部145bとからなるシャーレ形状であって、X軸方向の寸法L6が12〜50mm、X軸と直交する方向の寸法は、50〜150mmである。カバー材145は、側面部145aのX軸+側の端面をケース本体141のX軸−側の面の外周縁に当接させるようにして、接着剤、ネジ、係止爪等の公知の装着方法によりケース本体141に取り付けられている。   The cover member 145 has a petri dish shape including a cylindrical side surface portion 145a and a disk-shaped front surface portion 145b that closes one opening of the side surface portion 145a, and a dimension L6 in the X-axis direction is 12 to 50 mm. The dimension in the direction orthogonal to the X axis is 50 to 150 mm. The cover member 145 has a known attachment such as an adhesive, a screw, and a locking claw so that the end surface on the X axis + side of the side surface portion 145a is brought into contact with the outer peripheral edge of the surface on the X axis − side of the case body 141. It is attached to the case main body 141 by the method.

カバー材145は、例えば、透光性樹脂又はガラス等の透光性の材料からなり、LEDモジュール110の出力光は、図2おいて矢印で示すように、側面部145aから側方(X軸と直交する方向)へ向けて出射されると共に、前面部145bから前方(X軸−側方向)へ向けても出射される。LEDモジュール110が点灯ユニット120の周りを囲むように円環状に配置されているため、指向性の高いLEDモジュール110を光源として使用していても、点光源ではなく面光源のランプ100とすることができる。また、カバー材145の外表面は、梨地処理が施された梨地となっており、LEDモジュール110の出力光がカバー材145で拡散され白熱電球に近い配光パターンを得ることができる。   The cover material 145 is made of a light-transmitting material such as a light-transmitting resin or glass, and the output light of the LED module 110 is laterally (X-axis) from the side surface portion 145a as indicated by an arrow in FIG. (Direction orthogonal to the direction) and also emitted from the front surface portion 145b toward the front (X-axis-side direction). Since the LED module 110 is arranged in an annular shape so as to surround the lighting unit 120, even if the LED module 110 having high directivity is used as a light source, the lamp 100 is not a point light source but a surface light source. Can do. Further, the outer surface of the cover material 145 is a textured surface that has been subjected to a satin treatment, and the output light of the LED module 110 is diffused by the cover material 145 so that a light distribution pattern close to an incandescent bulb can be obtained.

[第2の実施形態]
図4は、第2の実施形態に係るランプを示す縦断面図である。図4に示すように、第2の実施形態に係るランプ200は、カバー材145の内面に光拡散層250が形成されている点が第1の実施形態に係るランプ100と異なる。以下では、第1の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。また、同じ構成要素については同符号を付する。
[Second Embodiment]
FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a lamp according to the second embodiment. As shown in FIG. 4, the lamp 200 according to the second embodiment is different from the lamp 100 according to the first embodiment in that a light diffusion layer 250 is formed on the inner surface of a cover material 145. In the following, differences from the first embodiment will be mainly described, and the same points as in the first embodiment will not be described in order to avoid duplication. The same constituent elements are denoted by the same reference numerals.

光拡散層250は、例えば、カバー材145の内面の全域に亘って厚さ0.1〜3mmに形成されており、各種樹脂、又は、無機材料(シリカやアルミナなど)等の材料からなる。光拡散層250によって指向性の高いLEDモジュール110の出力光がカバー材145の内側全体に亘って満遍なく拡散され、より白熱電球に近い配光パターンを得ることができる。   For example, the light diffusion layer 250 is formed to have a thickness of 0.1 to 3 mm over the entire inner surface of the cover material 145 and is made of various resins or materials such as inorganic materials (such as silica and alumina). By the light diffusion layer 250, the output light of the LED module 110 with high directivity is evenly diffused over the entire inside of the cover material 145, and a light distribution pattern closer to an incandescent bulb can be obtained.

なお、光拡散層250は、必ずしもカバー材145の内面の全域に亘って形成されている必要はなく、一部の領域のみに形成されていても良い。また、カバー材145と光拡散層250との間に他の層が介在していても良い。
[第3の実施形態]
図5は、第3の実施形態に係るランプを示す縦断面図である。図5に示すように、第3の実施形態に係るランプ300は、本体341の外周面に突起部341cが設けられている点、搭載部343上にヒートシンク348が設けられている点、回路収容室346用の蓋体349を有する点が第1の実施形態に係るランプ100と異なる。以下では、第1の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。また、同じ構成要素については同符号を付する。
The light diffusion layer 250 is not necessarily formed over the entire inner surface of the cover material 145, and may be formed only in a part of the region. Further, another layer may be interposed between the cover material 145 and the light diffusion layer 250.
[Third Embodiment]
FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a lamp according to the third embodiment. As shown in FIG. 5, the lamp 300 according to the third embodiment includes a protrusion 341 c provided on the outer peripheral surface of the main body 341, a heat sink 348 provided on the mounting portion 343, and circuit accommodation. The point which has the cover body 349 for the chamber 346 differs from the lamp | ramp 100 which concerns on 1st Embodiment. In the following, differences from the first embodiment will be mainly described, and the same points as in the first embodiment will not be described in order to avoid duplication. The same constituent elements are denoted by the same reference numerals.

第3の実施形態に係るランプ300のケース340は、ケース本体341に、口金130が取り付けられる口金取付部342と、LEDモジュール110及び点灯ユニット120が搭載される搭載部343と、ケース340の内部空間を仕切る隔壁部344とが設けられ、さらにLEDモジュール110及び点灯ユニット120を覆うようにしてカバー材345が取り付けられた構成を有する。   A case 340 of the lamp 300 according to the third embodiment includes a case main body 341, a base attachment portion 342 to which the base 130 is attached, a mounting portion 343 on which the LED module 110 and the lighting unit 120 are mounted, and an interior of the case 340. A partition wall 344 that partitions the space is provided, and a cover member 345 is attached so as to cover the LED module 110 and the lighting unit 120.

ケース本体341は、X軸方向の厚みL7が10〜25mmの円柱形状であって、中央に口金取付部342と連通する孔部341aを有し、そのX軸−側の面には搭載部343を嵌め込むための凹入部341bが設けられている。
ケース本体341の外周面には一対の突起部341cが互いに対向するように設けられている。これら突起部341cが設けられているため、ランプ300をソケット(不図示)に取り付ける際にランプを回して口金130をねじ込み易い。また、ランプ300を取り外す際にもランプを回し易い。さらに、手の届かない位置にあるソケットへ治具を使ってランプ300を取り付ける際にも治具でランプ300を回し易い。なお、突起部341cの数及び配置は上記に限定されないが、ランプ300の外観を損ねない程度に設けられていることが好ましい。
The case main body 341 has a cylindrical shape with a thickness L7 in the X-axis direction of 10 to 25 mm, and has a hole portion 341a that communicates with the base mounting portion 342 in the center, and a mounting portion 343 on the surface on the X-axis side. A recessed portion 341b is provided for fitting.
A pair of protrusions 341 c are provided on the outer peripheral surface of the case main body 341 so as to face each other. Since these protrusions 341c are provided, it is easy to screw the base 130 by turning the lamp when attaching the lamp 300 to a socket (not shown). Further, it is easy to turn the lamp when removing the lamp 300. Further, when the lamp 300 is attached to a socket that is out of reach by using a jig, the lamp 300 can be easily rotated with the jig. Note that the number and arrangement of the protrusions 341c are not limited to the above, but are preferably provided to the extent that the appearance of the lamp 300 is not impaired.

口金取付部342及び搭載部343の構成は、第1の実施形態に係る口金取付部132と略同様であり、搭載部343のX軸−側の面には、ヒートシンク348が取り付けられている。
ヒートシンク348は、厚みL8が3〜15mmの円板形状であって、その中央に隔壁部344を貫通させるための貫通孔が設けられている。搭載部343及びヒートシンク348の表面は、絶縁処理されており、さらにLEDモジュール110と点灯ユニット120とを電気的に接続するための配線パターン343aが形成されている。ヒートシンク348は、アルミニウムやアルミニウム合金等の放熱性に優れた材料からなることが好ましく、グラファイト等のような放熱性に優れ軽量な材料からなることがより好ましい。ヒートシンク348によってLEDモジュール110が低温化されるため、LEDモジュール110の光出力をより向上させることができる。
The configurations of the base attaching portion 342 and the mounting portion 343 are substantially the same as the base attaching portion 132 according to the first embodiment, and a heat sink 348 is attached to the surface of the mounting portion 343 on the X axis side.
The heat sink 348 has a disk shape with a thickness L8 of 3 to 15 mm, and a through hole for allowing the partition wall 344 to pass therethrough is provided at the center thereof. The surfaces of the mounting portion 343 and the heat sink 348 are insulated, and a wiring pattern 343a for electrically connecting the LED module 110 and the lighting unit 120 is formed. The heat sink 348 is preferably made of a material having excellent heat dissipation such as aluminum or aluminum alloy, and more preferably made of a light material having excellent heat dissipation such as graphite. Since the LED module 110 is lowered in temperature by the heat sink 348, the light output of the LED module 110 can be further improved.

隔壁部344は、搭載部343のX軸−側の面の略中央に立設された外径15〜50mmの円筒形状であって、ケース本体341とカバー材345とで囲まれたケース340内部の空間を回路収容室346と光源収容室347とに仕切っている。回路収容室346は点灯ユニット120を収容するための空間であって、光源収容室347はLEDモジュール110を収容するための空間である。光源収容室347におけるLEDモジュール110の位置は、ヒートシンク348の厚みにより第1の実施形態に係るLEDモジュール110の位置よりもX軸−側に位置する。したがって、LEDモジュール110の出力光をX軸−側により効率良く出射することができる。   The partition wall portion 344 has a cylindrical shape with an outer diameter of 15 to 50 mm and is erected in the approximate center of the surface on the X axis side of the mounting portion 343, and is surrounded by the case main body 341 and the cover material 345. Is partitioned into a circuit housing chamber 346 and a light source housing chamber 347. The circuit housing chamber 346 is a space for housing the lighting unit 120, and the light source housing chamber 347 is a space for housing the LED module 110. The position of the LED module 110 in the light source accommodation chamber 347 is located closer to the X-axis side than the position of the LED module 110 according to the first embodiment due to the thickness of the heat sink 348. Therefore, the output light of the LED module 110 can be efficiently emitted to the X axis-side.

隔壁部344のX軸+側の端部は、内径がひと回り小さくなっており、その部分が点灯ユニット120を載置するための回路載置部344aとなっている。一方、隔壁部344のX軸−側の端部には、内面にねじ溝が形成されており、回路収容室346の開口を塞ぐための蓋体349がねじにより着脱可能になっている。
蓋体349は、隔壁部344のねじ溝に合うねじ部349aを有し、X軸+側の面に回路収容室346を広く確保するための凹部349bが設けられ、当該凹部349bに点灯ユニット120の電解コンデンサ124の先端が収まっている。なお、蓋体349は、ビス等により取り付ける構成であっても良い。
An end on the X axis + side of the partition wall portion 344 has a smaller inner diameter, and that portion serves as a circuit placement portion 344a for placing the lighting unit 120 thereon. On the other hand, a thread groove is formed on the inner surface of the end portion on the X-axis side of the partition wall portion 344, and a lid 349 for closing the opening of the circuit housing chamber 346 can be attached and detached with a screw.
The lid 349 has a threaded portion 349a that fits into the threaded groove of the partition wall 344, and a recess 349b is provided on the surface on the X axis + side to ensure a wide circuit accommodating chamber 346. The lighting unit 120 is provided in the recess 349b. The tip of the electrolytic capacitor 124 is accommodated. The lid body 349 may be configured to be attached with a screw or the like.

カバー材345は、円筒形状の側面部345aと、当該側面部345aの一方の開口を塞ぐ板状の前面部345bとからなり、前面部345bの中央には蓋体349の位置に合わせて当該蓋体349が収まるような開口345cが設けられている。このような構成であるため、蓋体349を隔壁部344から外せば回路収容室346を開けられる。したがって、カバー材345をケース本体341から取り外すことなく点灯ユニット120を交換できる構成とすることが可能である。なお、カバー材345のX軸−側の面と蓋体349のX軸−側の面とは面一になっている。   The cover member 345 includes a cylindrical side surface portion 345a and a plate-shaped front surface portion 345b that closes one opening of the side surface portion 345a. An opening 345c is provided to accommodate the body 349. Because of this configuration, the circuit housing chamber 346 can be opened by removing the lid 349 from the partition wall 344. Therefore, the lighting unit 120 can be replaced without removing the cover member 345 from the case main body 341. Note that the X-axis-side surface of the cover member 345 and the X-axis-side surface of the lid 349 are flush with each other.

[第4の実施形態]
図6は、第4の実施形態に係るランプを示す縦断面図である。図6に示すように、第4の実施形態に係るランプ400は、カバー材445の前面部445bが遮光領域となっている点が第1の実施形態に係るランプ100と異なる。以下では、第1の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。また、同じ構成要素については同符号を付する。
[Fourth Embodiment]
FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing a lamp according to the fourth embodiment. As shown in FIG. 6, the lamp 400 according to the fourth embodiment is different from the lamp 100 according to the first embodiment in that the front surface portion 445 b of the cover member 445 is a light shielding region. In the following, differences from the first embodiment will be mainly described, and the same points as in the first embodiment will not be described in order to avoid duplication. The same constituent elements are denoted by the same reference numerals.

カバー材445は、円筒形状の側面部445aと、当該側面部445aの一方の開口を塞ぐ円板形状の前面部445bとからなるシャーレ形状である。側面部445aは、例えば、透光性樹脂又はガラス等の透光性の材料からなり、LEDモジュール110の出力光は、カバー材445の側面部445aからX軸と直交する方向へと出射される。すなわち、側面部445aがカバー材445の光取り出し領域となる。   The cover material 445 has a petri dish shape including a cylindrical side surface portion 445a and a disk-shaped front surface portion 445b that closes one opening of the side surface portion 445a. The side surface portion 445a is made of a light transmitting material such as a light transmitting resin or glass, and the output light of the LED module 110 is emitted from the side surface portion 445a of the cover material 445 in a direction orthogonal to the X axis. . That is, the side surface portion 445 a becomes a light extraction region of the cover material 445.

一方、前面部445bは、例えば、着色樹脂(特に、黒色樹脂)、金属、材木、ガラス繊維やこれらの複合体等の非透光性の材料からなり、LEDモジュール110の出力光は、カバー材445の前面部445bからX軸−側方向へは出射されない。すなわち、前面部445bがカバー材445の遮光領域となる。このようにランプ400は、側方(側面部445a部の方向)から光が取り出され前方(前面部445bの方向)からは光が取り出されない構造であるため、トイレ、洗面所又は風呂場用の間接照明として有用である。また、外側からケース440の内部が視認し難いため外観面に優れる。なお、前面部445bから光が多少漏れる構成であっても良い。   On the other hand, the front portion 445b is made of a non-translucent material such as colored resin (particularly black resin), metal, timber, glass fiber, or a composite thereof, and the output light of the LED module 110 is a cover material. The light is not emitted from the front surface portion 445b of 445 in the X-axis direction. That is, the front surface portion 445 b becomes a light shielding region of the cover material 445. Thus, since the lamp 400 has a structure in which light is extracted from the side (direction of the side surface portion 445a) and light is not extracted from the front (direction of the front surface portion 445b), the lamp 400 is used for a toilet, a washroom, or a bathroom. It is useful as indirect lighting. Further, since the inside of the case 440 is difficult to visually recognize from the outside, the appearance is excellent. A configuration in which light leaks somewhat from the front surface portion 445b may be used.

[第5の実施形態]
図7は、第5の実施形態に係るランプを示す縦断面図である。図7に示すように、第5の実施形態に係るランプ500は、ケース540に隔壁部が設けられていない点が第1の実施形態に係るランプ100と異なる。以下では、第1の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。また、同じ構成要素については同符号を付する。
[Fifth Embodiment]
FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing a lamp according to the fifth embodiment. As shown in FIG. 7, the lamp 500 according to the fifth embodiment is different from the lamp 100 according to the first embodiment in that the case 540 is not provided with a partition wall. In the following, differences from the first embodiment will be mainly described, and the same points as in the first embodiment will not be described in order to avoid duplication. The same constituent elements are denoted by the same reference numerals.

第3の実施形態に係るランプ500のケース540は、ケース本体141に、口金130が取り付けられる口金取付部142と、LEDモジュール110及び点灯ユニット120が搭載される搭載部143とが設けられ、さらにLEDモジュール110及び点灯ユニット120を覆うようにしてカバー材145が取り付けられた構成を有する。
ケース540は、搭載部143のX軸−側の面の略中央に第1の実施形態に係る隔壁部144に相当する部材が立設されておらず、搭載部143のX軸−側の面には、第1の実施形態に係る回路載置部144aに相当する円筒形状の回路載置部144aだけが設けられている。本実施の形態では、ケース本体141とカバー材145とで囲まれたケース540内部の空間が、回路収容室と光源収容室とに仕切られていないため、LEDモジュール110の出力光がカバー材145の前面部145bの中央領域(点灯ユニット120のX軸−側の領域)からも出射される。したがって、カバー材145全体を満遍なく光らせることができ、より白熱電球に近い配光パターンを得ることができる。また、ケース540の構造がシンプルであるため、LEDモジュール110及び点灯ユニット120をケース540に搭載し易くランプ500の組立が簡単であると共に、LEDモジュール110及び点灯ユニット120の取り外しも容易で各部材を再利用し易い。
In the case 540 of the lamp 500 according to the third embodiment, the case main body 141 is provided with a base attaching portion 142 to which the base 130 is attached, and a mounting portion 143 on which the LED module 110 and the lighting unit 120 are mounted. A cover member 145 is attached so as to cover the LED module 110 and the lighting unit 120.
In the case 540, a member corresponding to the partition wall 144 according to the first embodiment is not erected substantially at the center of the X-axis-side surface of the mounting portion 143, and the X-axis-side surface of the mounting portion 143 is not provided. Are provided with only a cylindrical circuit mounting portion 144a corresponding to the circuit mounting portion 144a according to the first embodiment. In the present embodiment, since the space inside the case 540 surrounded by the case main body 141 and the cover material 145 is not partitioned into the circuit storage chamber and the light source storage chamber, the output light of the LED module 110 is covered with the cover material 145. Is also emitted from the central region of the front surface portion 145b (region on the X-axis side of the lighting unit 120). Therefore, the entire cover material 145 can be illuminated uniformly, and a light distribution pattern closer to an incandescent bulb can be obtained. Since the structure of the case 540 is simple, the LED module 110 and the lighting unit 120 can be easily mounted on the case 540, the assembly of the lamp 500 is easy, and the LED module 110 and the lighting unit 120 can be easily detached. Is easy to reuse.

[第6の実施形態]
図8は、第6の実施形態に係るランプを示す縦断面図である。図8に示すように、第6の実施形態に係るランプ600は、点灯ユニット120向きが第1の実施形態に係るランプ100とは異なる。以下では、第1の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。また、同じ構成要素については同符号を付する。
[Sixth Embodiment]
FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing a lamp according to the sixth embodiment. As shown in FIG. 8, the lamp 600 according to the sixth embodiment is different from the lamp 100 according to the first embodiment in the direction of the lighting unit 120. In the following, differences from the first embodiment will be mainly described, and the same points as in the first embodiment will not be described in order to avoid duplication. The same constituent elements are denoted by the same reference numerals.

第6の実施形態に係る点灯ユニット120は、基板123が搭載部143のX軸−側の面に対して垂直となる向きに配置されており、基板123が搭載部143のX軸−側の面に対して平行となる向きに配置されている第1の実施形態に係る点灯ユニット120とは向きが異なる。
ケース640は、ケース本体141に、口金130が取り付けられる口金取付部142と、LEDモジュール110及び点灯ユニット120が搭載される搭載部143と、ケース640の内部空間を仕切る隔壁部644とが設けられ、さらにLEDモジュール110及び点灯ユニット120を覆うようにしてカバー材145が取り付けられた構成を有する。隔壁部644は、搭載部143のX軸−側の面の略中央に立設された、口金取付部142よりも径の大きい外径15〜50mmの円筒形状であって、ケース本体141とカバー材145とで囲まれたケース140内部空間は、当該隔壁部644によって回路収容室146と光源収容室147とに仕切られている。
In the lighting unit 120 according to the sixth embodiment, the substrate 123 is arranged in a direction perpendicular to the surface on the X axis − side of the mounting portion 143, and the substrate 123 is on the X axis − side of the mounting portion 143. The direction is different from the lighting unit 120 according to the first embodiment arranged in a direction parallel to the surface.
The case 640 is provided with a base attachment portion 142 to which the base 130 is attached, a mounting portion 143 on which the LED module 110 and the lighting unit 120 are mounted, and a partition wall portion 644 that partitions the internal space of the case 640. In addition, the cover member 145 is attached so as to cover the LED module 110 and the lighting unit 120. The partition wall portion 644 has a cylindrical shape with an outer diameter of 15 to 50 mm, which has a larger diameter than the base mounting portion 142 and is erected substantially at the center of the surface on the X-axis side of the mounting portion 143. The internal space of the case 140 surrounded by the material 145 is partitioned into a circuit housing chamber 146 and a light source housing chamber 147 by the partition wall portion 644.

回路収容室146内には、点灯ユニット120を固定するための回路固定部644aが設けられている。回路固定部644aは、基板123が差し込まれる溝が形成されたレール形状であって、搭載部143のX軸−側の面及び隔壁部644の内面に設けられている。なお、回路固定部644aの構成は上記に限定されず、回路収容室146内において点灯ユニット120を固定できる構成であれば良い。また、点灯ユニット120の向きは上記に限定されず回路収容室146内に収まる向きであればどの様な向きであっても良い。   In the circuit housing chamber 146, a circuit fixing part 644a for fixing the lighting unit 120 is provided. The circuit fixing portion 644 a has a rail shape in which a groove into which the substrate 123 is inserted is formed, and is provided on the surface on the X-axis side of the mounting portion 143 and the inner surface of the partition wall portion 644. Note that the configuration of the circuit fixing portion 644a is not limited to the above, and any configuration that can fix the lighting unit 120 in the circuit housing chamber 146 may be used. Moreover, the direction of the lighting unit 120 is not limited to the above, and may be any direction as long as it is within the circuit accommodation chamber 146.

[第7の実施形態]
図9は、第7の実施形態に係るランプを示す縦断面図である。図9に示すように、第7の実施形態に係るランプ700は、ケース140の口金130側に口金130及び当該口金130がねじ込まれるソケット2を囲んで覆い隠すスペーサ750が設けられている点が第1の実施形態に係るランプ100と異なる。以下では、第1の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。また、同じ構成要素については同符号を付する。
[Seventh Embodiment]
FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing a lamp according to the seventh embodiment. As shown in FIG. 9, the lamp 700 according to the seventh embodiment is provided with a spacer 750 that surrounds and covers the base 130 and the socket 2 into which the base 130 is screwed on the base 130 side of the case 140. Different from the lamp 100 according to the first embodiment. In the following, differences from the first embodiment will be mainly described, and the same points as in the first embodiment will not be described in order to avoid duplication. The same constituent elements are denoted by the same reference numerals.

スペーサ750は、樹脂、金属、材木、ガラス繊維やこれらの複合体等の材料からなる筒形形状であって、外径L9が50〜150mm、X軸方向の寸法L10が15〜60mm、厚みL11が3〜30mmであり、当該スペーサ750の外周面はケース140の外周面と面一になっている。ランプ700は、スペーサ750を有しているため、ランプ取付面2(例えば天井面や壁面)のソケット3に取り付けると、ランプ取付面2とケース140との隙間がスペーサ750によって隠れてデザイン性が良好である。   The spacer 750 has a cylindrical shape made of a material such as resin, metal, timber, glass fiber, or a composite thereof, and has an outer diameter L9 of 50 to 150 mm, an X-axis dimension L10 of 15 to 60 mm, and a thickness L11. 3 to 30 mm, and the outer peripheral surface of the spacer 750 is flush with the outer peripheral surface of the case 140. Since the lamp 700 has the spacer 750, when the lamp 700 is mounted on the socket 3 of the lamp mounting surface 2 (for example, a ceiling surface or a wall surface), the gap between the lamp mounting surface 2 and the case 140 is hidden by the spacer 750 and the design is improved. It is good.

なお、スペーサ750は、X軸方向の寸法が調整可能な構成としても良く、例えば、弾力性を有する材料でスペーサ750を作製することが考えられる。このような構成とすることで、ケース140と天井面との隙間をより綺麗に隠すことができる。
[第8の実施形態]
図10は、第8の実施形態に係るランプを示す縦断面図であり、図11は、第8の実施形態に係るランプを示す図10のA−A線に沿った断面矢視図である。図10及び図11に示すように、第8の実施形態に係るランプ800は、ケース140がスリット851を有する遮光カバー材850で覆われている点が第1の実施形態に係るランプ100と異なる。以下では、第1の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。また、同じ構成要素については同符号を付する。
Note that the spacer 750 may have a configuration in which the dimension in the X-axis direction can be adjusted. For example, the spacer 750 may be made of a material having elasticity. With such a configuration, the gap between the case 140 and the ceiling surface can be hidden more clearly.
[Eighth Embodiment]
FIG. 10 is a longitudinal sectional view showing a lamp according to the eighth embodiment, and FIG. 11 is a sectional view taken along line AA of FIG. 10 showing the lamp according to the eighth embodiment. . As shown in FIGS. 10 and 11, the lamp 800 according to the eighth embodiment is different from the lamp 100 according to the first embodiment in that the case 140 is covered with a light shielding cover member 850 having a slit 851. . In the following, differences from the first embodiment will be mainly described, and the same points as in the first embodiment will not be described in order to avoid duplication. The same constituent elements are denoted by the same reference numerals.

遮光カバー材850は、カバー材145よりもひと回り大きいシャーレ形状であって、カバー材145の外側を覆うようにして当該カバー材145に取り付けられている。遮光カバー材850の側面には、LEDモジュール110の出力光をランプ800外へ取り出すためのスリット851が周方向に沿って等間隔に16本、X軸方向向きに設けられている。   The light shielding cover member 850 has a petri dish that is slightly larger than the cover member 145 and is attached to the cover member 145 so as to cover the outside of the cover member 145. On the side surface of the light shielding cover member 850, 16 slits 851 for taking out the output light of the LED module 110 out of the lamp 800 are provided at equal intervals along the circumferential direction in the X-axis direction.

遮光カバー材850は、着色樹脂、金属、材木、ガラス繊維やこれらの複合体等の非透光性の材料からなり、スリット851以外の部分852は光を遮光する。すなわち、LEDモジュール110の出力光は、側方(X軸と直交する方向)における図11の矢印で示す方向にケース140外へ出射される。一方、図10に示すように遮光カバー材850のX軸−側にはスリットが設けられていないため、LEDモジュール110の出力光は、前方(X軸−側の方向)には出射されない。このような構成にすることによって、出力光に濃淡をもたせ照明演出することができる。なお、スリット851の数、形状及び配置などは上記に限定されない。また、各LEDモジュール110の発光色を異ならしめることで濃淡のあるカラフルな照明演出が可能である。   The light shielding cover material 850 is made of a non-translucent material such as a colored resin, metal, timber, glass fiber, or a composite thereof, and the portion 852 other than the slit 851 shields light. That is, the output light of the LED module 110 is emitted out of the case 140 in the direction indicated by the arrow in FIG. 11 on the side (in the direction orthogonal to the X axis). On the other hand, as shown in FIG. 10, since no slit is provided on the X-axis side of the light shielding cover member 850, the output light of the LED module 110 is not emitted forward (in the X-axis direction). With such a configuration, the output light can be shaded to produce an illumination effect. Note that the number, shape, arrangement, and the like of the slits 851 are not limited to the above. Further, by making the emission colors of the LED modules 110 different, it is possible to produce a colorful lighting effect with light and shade.

[第9の実施形態]
図12は、第9の実施形態に係るランプを示す縦断面図であり、図13は、第9の実施形態に係るランプを示す図12のA−A線に沿った断面矢視図である。図12に示すように、第9の実施形態に係るランプ900は、ケース940がX軸と直交する方向に小型である点、LEDモジュール110の向きが異なる点、カバー材945の前面に遮光板950が取り付けられている点が第1の実施形態に係るランプ100と異なる。以下では、第1の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。また、同じ構成要素については同符号を付する。
[Ninth Embodiment]
FIG. 12 is a longitudinal sectional view showing a lamp according to the ninth embodiment, and FIG. 13 is a sectional view taken along line AA of FIG. 12 showing the lamp according to the ninth embodiment. . As shown in FIG. 12, the lamp 900 according to the ninth embodiment includes a light shielding plate on the front surface of the cover material 945, in that the case 940 is small in the direction orthogonal to the X axis, the direction of the LED module 110 is different. The point that 950 is attached is different from the lamp 100 according to the first embodiment. In the following, differences from the first embodiment will be mainly described, and the same points as in the first embodiment will not be described in order to avoid duplication. The same constituent elements are denoted by the same reference numerals.

ケース940は、ケース本体941に、口金130が取り付けられる口金取付部942と、LEDモジュール110及び点灯ユニット120が搭載される搭載部943と、ケース940の内部空間を仕切る隔壁部944とが設けられ、さらにLEDモジュール110及び点灯ユニット120を覆うようにしてカバー材945が取り付けられた構成を有し、X軸と直交する方向の寸法L10が50〜80mmであって、第1の実施形態に係るランプ100よりもX軸と直交する方向に小型である。   The case 940 is provided with a base attachment portion 942 to which the base 130 is attached, a mounting portion 943 on which the LED module 110 and the lighting unit 120 are mounted, and a partition wall portion 944 that partitions the internal space of the case 940. In addition, the cover member 945 is attached so as to cover the LED module 110 and the lighting unit 120, and the dimension L10 in the direction orthogonal to the X axis is 50 to 80 mm, and according to the first embodiment. It is smaller than the lamp 100 in the direction orthogonal to the X axis.

ケース本体941は、穴部941a及び凹入部941bを有し、X軸と直交する方向の寸法以外は第1の実施形態に係るケース本体141と略同様の構成を有する。口金取付部942は、第1の実施形態に係る口金取付部142と略同様の構成を有する。搭載部943は、配線パターン943aを有し、X軸と直交する方向の寸法以外は第1の実施形態に係る搭載部143と略同様の構成を有する。   The case main body 941 has a hole portion 941a and a recessed portion 941b, and has substantially the same configuration as the case main body 141 according to the first embodiment except for dimensions in a direction orthogonal to the X axis. The base attachment portion 942 has a configuration substantially similar to that of the base attachment portion 142 according to the first embodiment. The mounting portion 943 has a wiring pattern 943a, and has substantially the same configuration as the mounting portion 143 according to the first embodiment except for the dimension in the direction orthogonal to the X axis.

隔壁部944は、搭載部943のX軸−側の面の略中央に立設された、断面四角形の筒状であって、ケース本体941とカバー材945とで囲まれたケース940内部の空間を回路収容室946と光源収容室947とに仕切っている。
隔壁部944の外周面を構成する4つの方形の平面には、それぞれLEDモジュール110が、主となる光出射方向がX軸と直交する方向になるよう配置されている。LEDモジュール110がこのような向きとなっているため、搭載部943にLEDモジュール110を載置するための搭載面を広く確保する必要がない。したがって、光源収容室947をX軸と直交する方向に小さくすることができ、ランプ900をX軸と直交する方向により小型化できる。ランプ900が小型であるため、室内空間をより広く確保することができ、また省資源化、産業廃棄物の減量化も図れる。
The partition wall portion 944 is a cylinder having a quadrangular cross section that is erected substantially at the center of the surface on the X-axis side of the mounting portion 943, and is a space inside the case 940 surrounded by the case main body 941 and the cover material 945. Is partitioned into a circuit housing chamber 946 and a light source housing chamber 947.
On the four rectangular planes constituting the outer peripheral surface of the partition wall portion 944, the LED modules 110 are respectively arranged such that the main light emission direction is perpendicular to the X axis. Since the LED module 110 has such an orientation, it is not necessary to secure a wide mounting surface for mounting the LED module 110 on the mounting portion 943. Therefore, the light source housing chamber 947 can be reduced in the direction orthogonal to the X axis, and the lamp 900 can be reduced in size in the direction orthogonal to the X axis. Since the lamp 900 is small, it is possible to secure a wider indoor space, save resources, and reduce industrial waste.

隔壁部944のX軸+側の端部は内径がひと回り小さくなっており、その部分が点灯ユニット120を載置するための回路載置部944aとなっている。点灯ユニット120は、基板123を回路載置部944aに載せるようにしてケース本体941に搭載されている。
回路収容室946は点灯ユニット120を収容するための空間であって、光源収容室947はLEDモジュール110を収容するための空間である。回路収容室946は口金130と対向する位置に存在し、光源収容室947は回路収容室946を囲むように当該回路収容室946のX軸と直交する方向に存在する。
The inner end of the partition wall portion 944 on the X axis + side is slightly smaller in inner diameter, and the portion serves as a circuit mounting portion 944 a for mounting the lighting unit 120. The lighting unit 120 is mounted on the case main body 941 so that the substrate 123 is placed on the circuit mounting portion 944a.
The circuit housing chamber 946 is a space for housing the lighting unit 120, and the light source housing chamber 947 is a space for housing the LED module 110. The circuit housing chamber 946 exists at a position facing the base 130, and the light source housing chamber 947 exists in a direction orthogonal to the X axis of the circuit housing chamber 946 so as to surround the circuit housing chamber 946.

カバー材945は、円筒形状の側面部945aと、当該側面部945aの一方の開口を塞ぐ円板形状の前面部945bとからなるシャーレ形状であって、X軸方向の寸法が20〜50mm、X軸と直交する方向の寸法は、ランプ900のX軸と直交する方向の寸法と同じ50〜80mmである。カバー材945は、側面部945aのX軸+側の端面をケース本体941のX軸−側の面に当接させるようにして、接着剤、ネジ、係止爪等の公知の装着方法によりケース本体941に取着されている。   The cover material 945 is a petri dish composed of a cylindrical side surface portion 945a and a disk-shaped front surface portion 945b that closes one opening of the side surface portion 945a, and the dimension in the X-axis direction is 20 to 50 mm. The dimension in the direction orthogonal to the axis is 50 to 80 mm which is the same as the dimension in the direction orthogonal to the X axis of the lamp 900. The cover member 945 has a case mounted by a known mounting method such as an adhesive, a screw, or a locking claw so that the end surface on the X axis + side of the side surface portion 945a abuts on the surface on the X axis − side of the case body 941. Attached to the main body 941.

カバー材945は、例えば、透光性樹脂又はガラス等の透光性の材料からなり、円筒形状の側面部945aと、当該側面部945aの一方の開口を塞ぐ円板形状の前面部945bとからなるシャーレ形状である。前面部945bのX軸−側の面には、例えば、着色樹脂、金属、材木、ガラス繊維やこれらの複合体等の非透光性の材料からなる円形の遮光板950が張り付けられている。   The cover material 945 is made of a translucent material such as translucent resin or glass, for example, and includes a cylindrical side surface portion 945a and a disk-shaped front surface portion 945b that closes one opening of the side surface portion 945a. This is a petri dish shape. A circular light shielding plate 950 made of a non-translucent material such as a colored resin, metal, timber, glass fiber, or a composite thereof is attached to the surface on the X-axis side of the front surface portion 945b.

LEDモジュール110の出力光は、カバー材945の側面部945aからX軸と直交する方向へと出射される。一方、LEDモジュール110の出力光は、遮光板950の存在により、カバー材945の前面部945bからX軸−側方向へは出射されない。このようにランプ900は、側方(側面部945aの方向)から光が取り出され前方(遮光板950の方向)からは光が取り出されない構造であるため、トイレ、洗面所又は風呂場用の間接照明として有用である。また、外側からケース940の内部が視認し難いため外観面に優れる。なお、前面部945bから光が多少漏れる構成であっても良い。   The output light of the LED module 110 is emitted from the side surface portion 945a of the cover material 945 in a direction orthogonal to the X axis. On the other hand, the output light of the LED module 110 is not emitted from the front surface portion 945b of the cover material 945 in the X-axis direction due to the presence of the light shielding plate 950. Thus, since the lamp 900 has a structure in which light is extracted from the side (direction of the side surface portion 945a) and light is not extracted from the front (direction of the light shielding plate 950), the lamp 900 is used for a toilet, a washroom, or a bathroom. Useful as indirect lighting. Moreover, since the inside of the case 940 is difficult to visually recognize from the outside, the appearance is excellent. Note that a configuration in which light leaks somewhat from the front surface portion 945b may be used.

[第10の実施形態]
図14は、第10の実施形態に係るランプのLEDモジュールの配置を説明するための図である。図14に示すように、第10の実施形態に係るランプ1000は、隔壁部1044の断面形状が三角形である点が第9の実施形態に係るランプ100と異なる。以下では、第9の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。また、同じ構成要素については同符号を付する。
[Tenth embodiment]
FIG. 14 is a view for explaining the arrangement of the LED modules of the lamp according to the tenth embodiment. As shown in FIG. 14, the lamp 1000 according to the tenth embodiment is different from the lamp 100 according to the ninth embodiment in that the cross-sectional shape of the partition wall portion 1044 is a triangle. In the following, differences from the ninth embodiment will be mainly described, and the same points as in the first embodiment will be omitted to avoid duplication. The same constituent elements are denoted by the same reference numerals.

第10の実施形態に係る隔壁部1044は、搭載部1043のX軸−側の面の略中央に立設された、断面三角形の筒状であって、ケース本体941とカバー材945とで囲まれたケース940内部の空間を回路収容室1046と光源収容室1047とに仕切っている。
隔壁部1044の外周面を構成する3つの方形の平面には、それぞれLEDモジュール110が、主となる光出射方向がX軸と直交する方向になるように、前記平面とLEDモジュール110の基板111とを平行にして配置されており、それらLEDモジュール110は、搭載部1043に形成された配線パターン1043aを介して直列接続されている。このように、隔壁部1044を断面三角形にすることで、LEDモジュール110の個数を減らすことができ、コスト低下を実現できる。
The partition wall portion 1044 according to the tenth embodiment is a cylindrical shape having a triangular cross-section, which is erected substantially at the center of the surface on the X axis side of the mounting portion 1043, and is surrounded by the case main body 941 and the cover material 945. The space inside the case 940 is partitioned into a circuit housing chamber 1046 and a light source housing chamber 1047.
In the three rectangular planes constituting the outer peripheral surface of the partition wall 1044, the LED module 110 and the substrate 111 of the LED module 110 are arranged such that the main light emitting direction is a direction perpendicular to the X axis. The LED modules 110 are connected in series via a wiring pattern 1043a formed on the mounting portion 1043. Thus, by making the partition wall 1044 into a triangular cross section, the number of LED modules 110 can be reduced, and cost reduction can be realized.

また、LEDモジュール110がこのような向きとなっているため、搭載部943にLEDモジュール110を載置するための搭載面を広く確保する必要がない。したがって、光源収容室947をX軸と直交する方向に小さくすることができ、ランプ1000をX軸と直交する方向により小型化できる。ランプ900が小型であるため、室内空間をより広く確保することができ、また省資源化、産業廃棄物の減量化も図れる。   Further, since the LED module 110 is in such a direction, it is not necessary to secure a wide mounting surface for mounting the LED module 110 on the mounting portion 943. Therefore, the light source accommodation chamber 947 can be reduced in the direction orthogonal to the X axis, and the lamp 1000 can be reduced in size in the direction orthogonal to the X axis. Since the lamp 900 is small, it is possible to secure a wider indoor space, save resources, and reduce industrial waste.

隔壁部1044のX軸+側の端部は内径がひと回り小さくなっており、その部分が点灯ユニット120を載置するための回路載置部1044aとなっている。点灯ユニット120は、基板123を回路載置部1044aに載せるようにしてケース本体941に搭載されている。
[第11の実施形態]
図15は、第11の実施形態に係るランプのLEDモジュールの配置を説明するための図である。図15に示すように、第11の実施形態に係るランプ1100は、隔壁部1144の断面形状が六角形である点、隔壁部1144の外周面にもLEDモジュール110が搭載されている点が第1の実施形態に係るランプ100と異なる。以下では、第1の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。また、同じ構成要素については同符号を付する。
The end on the X axis + side of the partition wall portion 1044 has a slightly smaller inner diameter, and that portion serves as a circuit placement portion 1044a for placing the lighting unit 120 thereon. The lighting unit 120 is mounted on the case main body 941 so that the substrate 123 is placed on the circuit mounting portion 1044a.
[Eleventh embodiment]
FIG. 15 is a view for explaining the arrangement of the LED modules of the lamp according to the eleventh embodiment. As shown in FIG. 15, the lamp 1100 according to the eleventh embodiment is characterized in that the cross-sectional shape of the partition wall portion 1144 is hexagonal, and that the LED module 110 is also mounted on the outer peripheral surface of the partition wall portion 1144. Different from the lamp 100 according to the first embodiment. In the following, differences from the first embodiment will be mainly described, and the same points as in the first embodiment will not be described in order to avoid duplication. The same constituent elements are denoted by the same reference numerals.

第11の実施形態に係る隔壁部1144は、搭載部1143のX軸−側の面の略中央に立設された、断面六角形の筒状であって、ケース本体141とカバー材145とで囲まれたケース140内部の空間を回路収容室1146と光源収容室1147とに仕切っている。
光源収容室1147内では、搭載部1143の搭載面(X軸+側の面)に、6つのLEDモジュール110が点灯ユニット120の周りを囲むようにして搭載されており、それらLEDモジュール110は、搭載部1143に形成された配線パターン1143aを介して直列接続されている。また、隔壁部1144の外周面を構成する6つの方形の平面にも、それぞれLEDモジュール110が、主となる光出射方向がX軸と直交する方向になるように、前記平面とLEDモジュール110の基板111とを平行にして搭載されており、それらLEDモジュール110は、搭載部1043に形成された配線パターン(不図示)を介して直列接続されている。
The partition wall portion 1144 according to the eleventh embodiment is a cylindrical shape having a hexagonal cross section that is erected substantially at the center of the X-axis-side surface of the mounting portion 1143, and includes a case main body 141 and a cover material 145. A space inside the enclosed case 140 is partitioned into a circuit housing chamber 1146 and a light source housing chamber 1147.
In the light source accommodation chamber 1147, six LED modules 110 are mounted on the mounting surface (surface on the X axis + side) of the mounting portion 1143 so as to surround the lighting unit 120, and these LED modules 110 are mounted on the mounting portion. They are connected in series via a wiring pattern 1143 a formed on 1143. In addition, each of the six rectangular planes constituting the outer peripheral surface of the partition wall portion 1144 also has the LED modules 110 and the LED modules 110 so that the main light emitting direction is perpendicular to the X axis. The LED modules 110 are mounted in parallel with the substrate 111, and are connected in series via a wiring pattern (not shown) formed in the mounting portion 1043.

このように、LEDモジュール110を搭載部1143の搭載面及び隔壁部1144の外周面の両方に搭載することにより、より多くのLEDモジュール110をケース本体141に搭載することができる。したがって、より明るいランプ1100とすることができる。また、主となる光出射方向がX軸−側方向であるLEDモジュール110と、主となる光出射方向がX軸と直交する方向であるLEDモジュール110とを備える構成であるため、前方(X軸−側方向)及び側方(X軸と直交する方向)により明るいランプ1100とすることができる。   In this manner, by mounting the LED modules 110 on both the mounting surface of the mounting portion 1143 and the outer peripheral surface of the partition wall portion 1144, more LED modules 110 can be mounted on the case body 141. Therefore, a brighter lamp 1100 can be obtained. In addition, since the LED module 110 whose main light emission direction is the X axis-side direction and the LED module 110 whose main light emission direction is a direction orthogonal to the X axis, the front (X The lamp 1100 can be brighter in the (axis-side direction) and side direction (direction perpendicular to the X axis).

[変形例]
以上、本発明に係るランプを実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係るランプは、上記の実施の形態に限定されない。例えば、以下のような変形例が考えられる。
<固体発光素子>
本発明に係る固体発光素子は、LED素子に限定されず、半導体レーザーダイオードや電界発光素子等であっても良い。また、固体発光素子の発光色は白色に限定されず、任意の発光色を採用することが可能である。さらに、固体発光素子の個数は、点灯ユニットの周りを囲むように配置可能な個数であればよく、具体的には2個以上であれば良い。
[Modification]
While the lamp according to the present invention has been specifically described above based on the embodiments, the lamp according to the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, the following modifications can be considered.
<Solid-state light emitting device>
The solid state light emitting device according to the present invention is not limited to an LED device, and may be a semiconductor laser diode, an electroluminescent device or the like. Further, the emission color of the solid state light emitting element is not limited to white, and any emission color can be adopted. Furthermore, the number of solid-state light emitting elements may be any number that can be disposed so as to surround the lighting unit, and specifically, it may be two or more.

<固体発光素子及び点灯ユニットの配置>
本発明に係る固体発光素子及び点灯ユニットの配置は、複数の固体発光素子が点灯ユニットに対してE形口金のねじ込み軸方向と交差する方向に前記点灯ユニットの周りを囲むように配置されていればよい。例えば、複数の固体発光素子が点灯ユニットの周りを囲むように円形又は多角形の環状に配置されていれば良い。また、固体発光素子と点灯ユニットとのE形口金のねじ込み軸方向における位置関係は、少なくとも固体発光素子の一部が点灯ユニットと重なっていれば良く、その重なっている分だけ前記E形口金のねじ込み軸方向の寸法を小さくできる。ねじ込み軸方向において、各固体発光素子のE形口金とは反対側の端縁が、点灯ユニットのE形口金とは反対側の端縁よりもE形口金側に位置する場合は、固体発光素子によりE形口金のねじ込み軸方向におけるランプの寸法が大きくなることを完全に防止できる。さらに、点灯ユニットの一部が口金の内部に内包される構成とすれば、よりランプのE形口金のねじ込み軸方向における寸法を小さくすることができる。
<Arrangement of solid state light emitting device and lighting unit>
The arrangement of the solid state light emitting device and the lighting unit according to the present invention is such that the plurality of solid state light emitting devices are arranged so as to surround the lighting unit in a direction intersecting the screwing axis direction of the E-shaped base with respect to the lighting unit. That's fine. For example, a plurality of solid state light emitting elements may be arranged in a circular or polygonal ring so as to surround the lighting unit. In addition, the positional relationship in the screwing axis direction of the E-shaped base between the solid-state light emitting element and the lighting unit is sufficient as long as at least a part of the solid-state light-emitting element overlaps the lighting unit. The dimension in the screwing axial direction can be reduced. When the edge of each solid state light emitting element on the side opposite to the E type base is positioned on the E type base side of the end of the lighting unit opposite to the E type base, the solid state light emitting element Therefore, it is possible to completely prevent the size of the lamp from increasing in the screwing axial direction of the E-shaped base. Furthermore, if it is set as the structure by which a part of lighting unit is included in the inside of a nozzle | cap | die, the dimension in the screwing axial direction of the E-shaped nozzle | cap | die of a lamp | ramp can be made smaller.

<ケース>
本発明に係るケースの構成及び形態は上記に限定されず、ケース内において、複数の固体発光素子がE形口金のねじ込み軸と交差する方向に点灯ユニットの周りを囲むように配置可能な構成であればよい。したがって、例えば、ケースの外観形状は、ランプのねじ込み軸方向の寸法が短くなる形状であれば、円柱から口金が突出した形状に限定されず、角柱から口金が突出した形状等どのような形状であっても良い。
<Case>
The configuration and form of the case according to the present invention is not limited to the above, and in the case, a plurality of solid state light emitting elements can be arranged so as to surround the lighting unit in a direction intersecting the screwing axis of the E-shaped base. I just need it. Therefore, for example, the external shape of the case is not limited to the shape in which the base protrudes from the cylinder, as long as the dimension of the lamp in the screwing axial direction is shortened. There may be.

<その他>
本発明に係るランプは、上記実施の形態及び変形例に係るランプの構成の一部を組み合わせた構成であってもよい。
<Others>
The lamp according to the present invention may have a configuration in which a part of the configuration of the lamp according to the above-described embodiment and modification is combined.

本発明に係るランプは、照明用途全般に広く利用可能である。   The lamp according to the present invention can be widely used in general lighting applications.

100,200,300,400,500,600,700,800,900,1000,1100 ランプ
110 固体発光素子
120 点灯ユニット
130 E形口金
140 ケース
141 ケース本体
145 カバー材
146 回路収容室
147 光源収容室
145 カバー材
250 光拡散層
750 スペーサ
100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 900, 1000, 1100 Lamp 110 Solid state light emitting device 120 Lighting unit 130 E-shaped base 140 Case 141 Case body 145 Cover material 146 Circuit housing chamber 147 Light source housing chamber 145 Cover material 250 Light diffusion layer 750 Spacer

Claims (6)

ヒートシンクと、前記ヒートシンク上に搭載された光源としての複数の固体発光素子と、それら固体発光素子を点灯させる点灯ユニットと、前記複数の固体発光素子を覆うカバー材とを備え、
前記ヒートシンクには貫通孔が設けられており、前記点灯ユニットは前記貫通孔内および前記カバー材内にまたがって配置されており、前記複数の固体発光素子は、前記点灯ユニットの周りを囲むように配置されていることを特徴とするランプ。
A heat sink, a plurality of solid state light emitting elements as light sources mounted on the heat sink, a lighting unit that lights the solid state light emitting elements, and a cover material that covers the plurality of solid state light emitting elements ,
The heat sink is provided with a through hole, the lighting unit is disposed in the through hole and the cover material, and the plurality of solid state light emitting elements surround the lighting unit. A lamp characterized by being arranged.
前記点灯ユニットは複数の電子部品を含み、それら電子部品の一部が前記貫通孔内に配置され、残りがカバー材内に配置されていることを特徴とする請求項1記載のランプ。2. The lamp according to claim 1, wherein the lighting unit includes a plurality of electronic components, a part of the electronic components is disposed in the through hole, and the rest is disposed in the cover material. 前記点灯ユニットが収容される空間と前記固体発光素子が収容される空間とを仕切る隔壁部をさらに備えることを特徴とする請求項1または2に記載のランプ。  The lamp according to claim 1, further comprising a partition wall partitioning a space in which the lighting unit is accommodated and a space in which the solid state light emitting element is accommodated. さらに、前記点灯ユニットと電気的に接続された口金とを備え、前記複数の固体発光素子は、前記点灯ユニットに対して前記口金のねじ込み軸と交差する方向に前記点灯ユニットの周りを囲むように配置されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のランプ。 And a base electrically connected to the lighting unit, wherein the plurality of solid state light emitting elements surround the lighting unit in a direction intersecting a screwing axis of the base with respect to the lighting unit. The lamp according to any one of claims 1 to 3, wherein the lamp is arranged. 前記複数の固体発光素子は、前記点灯ユニットに対して前記口金のねじ込み軸と直交する方向に前記点灯ユニットの周りを囲むように配置されていることを特徴とする請求項に記載のランプ。 Wherein the plurality of solid state light emitters according to claim 4, characterized in that it is arranged so as to surround the periphery of the lighting unit in a direction perpendicular to the previous SL ferrule screwing axis of to the lighting unit lamp. 前記各個体発光素子は、それぞれの主出射方向を前記口金のねじ込み方向とは反対方向に向けた状態で配置されていることを特徴とする請求項4または5に記載のランプ。 6. The lamp according to claim 4, wherein each of the individual light emitting elements is disposed in a state in which a main emission direction is directed in a direction opposite to a screwing direction of the base.
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