JP2002304902A - Light source device - Google Patents

Light source device

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JP2002304902A
JP2002304902A JP2001106355A JP2001106355A JP2002304902A JP 2002304902 A JP2002304902 A JP 2002304902A JP 2001106355 A JP2001106355 A JP 2001106355A JP 2001106355 A JP2001106355 A JP 2001106355A JP 2002304902 A JP2002304902 A JP 2002304902A
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connecting portion
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emitting diode
light emitting
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JP2001106355A
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Inventor
一宏 ▲高▼村
Yoshiro Goto
Hiroyuki Sako
Kazuhiro Takamura
芳朗 後藤
浩行 迫
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
松下電工株式会社
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source device in which an LED is replaceable.
SOLUTION: This light source device is equipped with a light emitting diode element module (LED module) 3 prepared by arranging a plurality of light emitting diode elements 2 on one surface of a board 1 comprising a printed circuit board. As the light emitting diode element 2, a bare chip emitting white light is used. Electronic components (not illustrated) such as transistors or resistors controlling current flowing to the light emitting diode elements 2 are mounted on the board 1. The light source device is equipped with a board side connecting part 5 detachably connected to a light source side connecting part (not illustrated) for supplying power to the LED module 3 and electrically connected to the light emitting diode elements 2.
COPYRIGHT: (C)2002,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオードを利用した光源装置に関するものである。 The present invention relates to relates to a light source device utilizing a light emitting diode.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来より、小型化および長寿命化が可能な光源装置として、発光ダイオード(以下、LEDと称す)を使用した光源装置が提供されている。 Conventionally, as a downsized and longer life of the light source capable devices, light emitting diodes (hereinafter, referred to as LED) light source device is provided using. この種の従来の光源装置は、主に、橙色LEDを使った補助照明(例えば、足元灯など)を目的とした照明装置や赤色L Conventional light source apparatus of this type, mainly, the auxiliary lighting with orange LED (e.g., such as footlights) lighting devices or red L of the aimed
EDを使用した表示灯などに利用されている。 It has been used, such as the display lights using the ED.

【0003】また、近年では、青色LEDおよび白色L [0003] In recent years, blue LED and white L
EDが実用化されて白色の光をLEDで得られるようになり、スポット照明などにもLEDが使用されるようになっている。 ED is practically now obtain a white light LED, so that the LED is used to such spot lighting.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、現在実用化されている白色LEDにおいて高い光出力を得ようとすると、白色LEDの温度が高くなり過ぎて、白色LED [SUMMARY OF THE INVENTION Incidentally, in order to obtain a high light output in the white LED currently put to practical use, the temperature of the white LED is too high, the white LED
のベアチップを覆っている樹脂の劣化が早く進み、光出力が低下してしまうという不具合があった。 Deterioration of the resin covering the bare chip proceeds quickly, the light output was a problem that deteriorates. しかしながら、従来の白色LEDを使用した照明器具では、光出力が低下した場合に照明器具を取り替えなければならないという不具合があった。 However, in the lighting fixture using the conventional white LED, the light output was a problem that must be replaced luminaire when lowered. すなわち、白色LEDを使用した照明器具では、白色LEDが配設されている部材だけを交換することはできないのが現状である。 In other words, in the lighting fixture using the white LED, it can not be exchanged only a member white LED is disposed at present.

【0005】本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、発光ダイオードの交換が可能な光源装置を提供することにある。 [0005] The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to replace the light emitting diodes to provide a light source device capable.

【0006】 [0006]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、上記目的を達成するために、複数の発光ダイオード素子を基板に実装した発光ダイオード素子モジュールと、発光ダイオード素子モジュールに電力を供給する電源側接続部に着脱自在に接続され且つ発光ダイオード素子に電気的に接続された基板側接続部とを備えることを特徴とするものであり、発光ダイオード素子モジュールに電力を供給する電源側接続部に着脱自在に接続され且つ発光ダイオード素子に電気的に接続された基板側接続部を備えていることにより、発光ダイオード素子モジュールを交換することで発光ダイオード素子を交換できる。 Means for Solving the Problems of claims 1 invention, in order to achieve the above object, a light emitting diode element module mounting a plurality of light emitting diode elements in the substrate, the power source supplies power to the light emitting diode element module which is characterized in that it comprises a electrically connected to the substrate-side connecting portion and the light emitting diode element is detachably connected to the side connecting portion, the power supply-side connecting portion for supplying electric power to the light emitting diode element module due to the provision of the electrically connected board-side connecting portion to detachably connected to and light emitting diode, it can be replaced emitting diode device by exchanging light emitting diode element module.

【0007】請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記基板側接続部が前記基板から突設された接続用のピンであり、前記電源側接続部は、ピンが差し込まれる差込穴が器体に形成されており、ピンを差込穴に差し込むことにより前記基板側接続部が電気的に接続されるので、ピンを差込穴から抜くことにより前記基板側接続部を前記電源側接続部から電気的に絶縁することができ、ピンを差込穴に挿入することにより前記基板側接続部を前記電源側接続部と電気的および機械的に接続することができるから、発光ダイオード素子モジュールの交換作業が容易である。 [0007] invention of claim 2 is the invention of claim 1, a pin for connection to the board-side connecting portion is protruded from the substrate, the power supply-side connecting portion, insertion of the pin is inserted holes are formed in the device body, since the board-side connecting portion by inserting the pin into the insertion hole are electrically connected, the said board-side connecting portion by removing the pin from the insertion hole power can be electrically insulated from the side connecting portion, since the pin can be connected to the board-side connecting portion is electrically and mechanically with said power supply side connection part by inserting into the insertion holes to a light emitting diode replacement of element module is easy.

【0008】請求項3の発明は、請求項1の発明において、前記基板側接続部が前記基板から突設された接続用のピンであり、前記電源側接続部は、ピンが挿入される挿入穴が器体に形成されており、前記ピンを挿入穴に挿入した後に前記基板側接続部を規定位置まで回転若しくは移動させることにより前記基板側接続部が電気的に接続されるので、前記電源側接続部に前記基板側接続部が接続された状態で振動や衝撃などによって前記基板側接続部が前記電源側接続部から外れるのを防止することが可能となる。 [0008] A third aspect of the present invention, inserted in the invention of claim 1, said substrate-side connecting part is a pin for connection projecting from the substrate, the power supply-side connecting portion, the pin is inserted holes are formed in the device body, since the board-side connecting portion by the board-side connecting portions to rotate or move to the prescribed position after inserting the pin into the insertion hole are electrically connected, the power supply it is possible to prevent the board-side connecting portion, such as by vibration or shock in a state where the board-side connecting portion to the side connecting portion is connected to the outside from the power supply side connecting unit.

【0009】請求項4の発明は、請求項1の発明において、前記基板側接続部と前記電源側接続部との少なくとも一方の器体に凹部が形成され他方の器体に前記凹部に嵌合する凸部が形成されており、前記基板側接続部と前記電源側接続部とは凹部に凸部を嵌合することにより電気的に接続されるので、凸部を凹部から抜くことにより前記基板側接続部を前記電源側接続部から電気的に絶縁することができ、凸部を凹部に嵌合することにより前記基板側接続部を前記電源側接続部と電気的および機械的に接続することができるから、発光ダイオード素子モジュールの交換作業が容易である。 [0009] A fourth aspect of the present invention, fitted in the invention of claim 1, in the concave portion on at least one of the device body recess is formed on the other device body with the power supply side connecting portion and the board-side connecting portions protrusions are formed, since it is electrically connected by fitting the protrusion into the recess and the board-side connecting portion and the power supply side connecting portion, wherein by removing the protrusions from the recess the substrate of It can be electrically insulated side connecting portion from the power supply side connecting portion, connecting the substrate-side connecting portion and electrically and mechanically the power supply-side connecting portion by fitting the protrusion into the recess since it is easy replacement of the light emitting diode element module.

【0010】請求項5の発明は、請求項1の発明において、前記基板側接続部と前記電源側接続部との少なくとも一方の器体に雄ねじ部が形成され他方の器体に雌ねじ部が形成されており、前記基板側接続部と前記電源側接続部とは雄ねじ部を雌ねじ部にねじ込むことにより電気的に接続されるので、前記基板側接続部と前記電源側接続部との機械的な接続強度を高めることができ、前記電源側接続部に前記基板側接続部が接続された状態で振動や衝撃などによって前記基板側接続部が前記電源側接続部から外れるのを防止することが可能となる。 [0010] The invention of claim 5 is the invention of claim 1, the internal thread portion in the device body of the other male screw portion is formed on at least one of the vessel body and the board-side connecting portion and the power source side connection portion is formed are, because with the board-side connecting portion and the power supply side connecting unit is electrically connected by screwing the male screw portion into the female screw portion, mechanical between said substrate-side connecting portion and the power source side connection portion it is possible to increase the connection strength, can the board-side connecting portion, such as by vibration or shock in a state where the board-side connecting portion is connected to the power supply side connection part is prevented from disengaging from the supply-side connecting portion to become.

【0011】請求項6の発明は、請求項1の発明において、前記基板側接続部が前記基板に貫設された給電用穴であり、前記電源側接続部は、前記給電用穴に挿入される接続用のピンを有し、ピンを給電用穴に挿入することにより前記基板側接続部が電気的に接続されるので、ピンを給電用穴に対して挿抜することで前記基板側接続部が前記電源側接続部に対して着脱されることになるから、発光ダイオード素子モジュールの交換作業が容易であり、また、前記基板側接続部として前記基板に別部材を実装する必要がないから、部品点数を削減することができる。 [0011] The invention of claim 6 is the invention of claim 1, wherein a feeding hole board connection portion is formed through the substrate, the power supply-side connecting portion is inserted into the feeding hole has a pin for connection that, since the board-side connecting portions are electrically connected by inserting the pins into the feeding holes, the board-side connecting portion by insertion of the pin with respect to the feed hole since There will be detachable from the power supply side connecting portion, it is easy to replacement of the light emitting diode element module, also, there is no need to implement a separate member to the substrate as the substrate-side connecting portion, it is possible to reduce the number of parts.

【0012】請求項7の発明は、請求項1の発明において、前記電源側接続部が電極を有し、前記基板側接続部が前記電極に弾接する導電性材料からなる接続片からなり、接続片を電極に弾接させることにより前記電源側接続部と前記基板側接続部とが電気的に接続されるので、 [0012] The invention of claim 7 is the invention of claim 1, comprising the power supply-side connecting portion electrode made from the connection piece the board-side connecting portion is made of a conductive material elastically contacts the electrode, connected since said power supply side connecting portion and the board-side connecting portions are electrically connected by elastic contact pieces to the electrode,
前記電源側接続部と前記基板側接続部とを確実に接続することができる。 And said substrate-side connecting portion and the power source side connection portion can be reliably connected.

【0013】請求項8の発明は、請求項1の発明において、前記発光ダイオード素子モジュールは、前記発光ダイオード素子の他に電子部品を備え、前記電子部品は前記発光ダイオード素子と異なる実装面に実装されているので、前記電子部品が前記発光ダイオード素子と異なる実装面に実装されていることにより、前記電子部品の影響による前記発光ダイオード素子の温度上昇を抑制することができ前記発光ダイオード素子の光出力の低下を抑制でき、結果的に発光ダイオード素子モジュールの長寿命化を図れる。 [0013] The invention of claim 8 is the invention of claim 1, wherein the light emitting diode element module comprises electronic components in addition to the light emitting diode element, wherein the electronic component is mounted on a mounting surface different from the light emitting diode element since it is, by the electronic components are mounted on different mounting face the light emitting diode device, light of the light emitting diode element can be suppressed temperature rise of the light emitting diode device according to the influence of the electronic component It can suppress a decrease in output, resulting in attained the life of the light emitting diode element module.

【0014】請求項9の発明は、請求項8の発明において、前記電子部品が放熱用の樹脂により覆われているので、放熱面積が大きくなって前記電子部品で発生した熱が放熱用の樹脂を通して放熱されるから、前記電子部品の影響による前記発光ダイオードの温度上昇をさらに抑制することができ、結果的に発光ダイオード素子モジュールの長寿命化を図れる。 [0014] The invention of claim 9 is the invention of claim 8, since the electronic component is covered with a resin for heat dissipation, the heat generated by the electronic component heat radiation area becomes large resin for heat dissipation since heat is radiated through the temperature rise of the light emitting diode due to the influence of the electronic component can be further suppressed, resulting in attained the life of the light emitting diode element module.

【0015】請求項10の発明は、請求項1または請求項8の発明において、前記基板に前記基板の熱を放熱させるための放熱板を設けてあるので、前記基板の熱が放熱板を介して効率的に放熱されることになり、前記発光ダイオード素子の温度上昇を抑制することができ前記発光ダイオード素子の光出力の低下を抑制でき、結果的に発光ダイオード素子モジュールの長寿命化を図れる。 [0015] The invention of claim 10 is the invention of claim 1 or claim 8, since is provided a heat sink for dissipating heat from the substrate to the substrate, the heat of the substrate through the heat radiating plate Te would be efficiently radiated, the possible emission temperature rise of the diode element can be suppressed suppress a decrease in light output of said light emitting diode element, resulting in attained the life of the light emitting diode element module .

【0016】請求項11の発明は、請求項1または請求項8の発明において、前記基板に前記基板の熱を放熱させるための冷却装置を設けてあるので、前記基板の熱が冷却装置により効率的に放熱されることになり、前記発光ダイオードの温度上昇を抑制することができ前記発光ダイオード素子の光出力の低下を抑制でき、結果的に発光ダイオード素子モジュールの長寿命化を図れる。 [0016] The invention of claim 11, the efficiency in the invention of claim 1 or claim 8, since is provided a cooling device for dissipating heat of the substrate to the substrate, the heat of the substrate by a cooling device manner is the result in heat radiation, the temperature rise of the light emitting diode can be suppressed can suppress a decrease in light output of said light emitting diode element, resulting in attained the life of the light emitting diode element module.

【0017】請求項12の発明は、請求項1または請求項8の発明において、前記基板の近傍に前記基板の熱を放熱させるための冷却装置を設けてあるので、前記基板の熱が冷却装置により効率的に放熱されることになり、 [0017] The invention of claim 12 is the invention of claim 1 or claim 8, since is provided a cooling device for dissipating heat of the substrate in the vicinity of the substrate, the thermal cooling system of the substrate would be efficiently radiated by,
前記発光ダイオードの温度上昇を抑制することができ前記発光ダイオード素子の光出力の低下を抑制でき、結果的に発光ダイオード素子モジュールの長寿命化を図れる。 The temperature rise of the light emitting diode can be suppressed can suppress a decrease in light output of said light emitting diode element, resulting in attained the life of the light emitting diode element module.

【0018】 [0018]

【発明の実施の形態】(実施形態1)まず、本実施形態の光源装置の基本構成について図1および図2を参照しながら説明し、その後、本実施形態の要旨である構成について図4を参照しながら説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (Embodiment 1) First, the basic configuration of a light source device of this embodiment described with reference to FIGS. 1 and 2, then, to FIG. 4, the configuration is the gist of this embodiment referring to will be described.

【0019】本実施形態の光源装置は、図1および図2 The light source device of this embodiment, FIGS. 1 and 2
に示すように、プリント基板からなる基板1の一表面上に発光ダイオード素子2を複数個配列した発光ダイオード素子モジュール(以下、LEDモジュールと称す)3 As shown in, the light emitting diode element module in which a plurality of arranged light emitting diode element 2 on one surface of a substrate 1 made of a printed circuit board (hereinafter, referred to as LED module) 3
を備えている。 It is equipped with a. 発光ダイオード素子2としては白色を発光するLEDのベアチップを用いている。 The light emitting diode element 2 is used bare chip LED which emits white. また、基板1 In addition, the substrate 1
には、発光ダイオード素子2に流れる電流を制御する(例えば定電流化する)ためのトランジスタや抵抗などの電子部品4(図2参照)が実装されている。 To control the current flowing through the light emitting diode element 2 (for example, constant current) electronic components 4 such as transistors and resistors for (see FIG. 2) is mounted. なお、発光ダイオード素子2としてはベアチップに限らずレンズ付きのものでもよいし、白色を発光するものに限らず、 Note that the light-emitting diode element 2 may be one of a lens with not only the bare chip is not limited to emit white,
他の色(例えば、赤色、青色、緑色など)を発光するものを用いてもよい。 Other colors (e.g., red, blue, green, etc.) may be used which emit.

【0020】ところで、本実施形態の光源装置は、LE By the way, the light source device of the present embodiment, LE
Dモジュール3に電力を供給する後述の電源側接続部6 Power supply side connecting portion to be described later for supplying electric power to the D module 3 6
(図3参照)に着脱自在に接続され且つ発光ダイオード素子2に電気的に接続された基板側接続部5を設けてある。 Is provided with a board-side connecting portion 5 which is electrically connected to the detachably connected to (see FIG. 3) and the light emitting diode element 2.

【0021】上述のLEDモジュール3を利用した照明器具を例示すると、LEDモジュール3は図3に示すように一面(図3における下面)が開放された器具本体1 [0021] To illustrate the luminaire utilizing the LED module 3 described above, the LED module 3 is one surface as shown in FIG. 3 instrument body is opened (the lower surface in FIG. 3) 1
0内に納装され、器具本体10内に設けられた電源側接続部6を介して電力が供給される。 Is OsameSo in 0, power is supplied through the power supply-side connecting portion 6 provided in the instrument body 10. LEDモジュール3 LED module 3
の前面側(基板1における発光ダイオード素子2の実装面側)には発光ダイオード素子2に対応した部位に各発光ダイオード素子2の光の配光を制御するレンズ31が設けられたレンズ体30が配設される。 Lens body 30 front surface side of the lens 31 for controlling the light distribution of the light of each light-emitting diode element 2 at a site on the surface (mounting surface side of the light emitting diode element 2 in the substrate 1) corresponding to the light emitting diode element 2 are provided of It is disposed. レンズ体30 Lens body 30
は、前面中央部に開口窓20aが形成された前カバー2 Is pre-opening window 20a is formed in the front center cover 2
0を器具本体10に結合することにより固定される。 0 is fixed by bonding to the instrument main body 10. 器具本体10は、例えば電源線12を介して給電される電力を所定の電力に変換し電源側接続部6を介してLED Instrument body 10 may convert the power fed via the power supply line 12 to a predetermined power through the power supply-side connecting portion 6 LED
モジュール3に給電する電源回路が収納されており、天井などに取り付けられるように構成されている。 And a power supply circuit for supplying power is accommodated in the module 3 is configured to be mounted such as a ceiling.

【0022】本実施形態の光源装置では、図4に示すように、発光ダイオード素子2と電子部品4とを基板1の同一面上に実装してあり、発光ダイオード素子2および電子部品4の実装面と反対側の面に基板側接続部5を設けてある。 [0022] In the light source device of the present embodiment, as shown in FIG. 4, Yes and the light emitting diode element 2 and the electronic component 4 is mounted on the same surface of the substrate 1, mounting of the light emitting diode element 2 and the electronic component 4 plane and are board-side connecting portion 5 is provided on the opposite side. 基板側接続部5は、基板1の上記実装面から垂直に突出する接続用の2本のピン5a,5bにより構成してあり、電源側接続部6の器体61には、ピン5 The board-side connecting portion 5, two pins 5a for connection which projects perpendicularly from the mounting surface of the substrate. 1 are constituted by 5b, the device body 61 of the power supply-side connecting portion 6, the pin 5
a,5bが差し込まれる差込穴61a,61bが形成されており、ピン5a,5bをそれぞれ差込穴61a,6 a, insertion holes 61a where 5b is inserted, and 61b are formed, the pin 5a, 5b, respectively insertion holes 61a, 6
1bに差し込むことにより基板側接続部5と電源側接続部6とが電気的に接続されるようになっている。 So that the the board-side connecting portion 5 and the power supply side connecting portion 6 are electrically connected by inserting the 1b. ここに、電源側接続部6はピン5a,5bを保持でき、LE Here, the power supply-side connecting portion 6 can retain the pin 5a, a 5b, LE
Dモジュール3を保持できる。 The D module 3 can be maintained. なお、ピン5a,5bは基板1の中央部において所定ピッチだけ離間して設けられており、ピン5a,5bのピッチと挿入穴61a,6 Incidentally, the pin 5a, 5b are provided spaced apart by a predetermined pitch in the central portion of the substrate 1, pins 5a, the pitch of 5b insertion holes 61a, 6
1bのピッチは等しく設定してある。 Pitch. 1b is set equal.

【0023】しかして、本実施形態の光源装置では、L [0023] Thus, in the light source device of this embodiment, L
EDモジュール3に電力を供給する電源側接続部6に着脱自在に接続され且つ発光ダイオード素子2に電気的に接続された基板側接続部5を備えていることにより、L By that it comprises a board-side connecting portion 5 which is electrically connected freely connected to and the light emitting diode element 2 detachably attached to the power supply side connecting unit 6 supplies power to the ED module 3, L
EDモジュール3を交換することで発光ダイオード素子2を交換できる。 You can exchange the light emitting diode element 2 by replacing the ED module 3. したがって、発光ダイオード素子2の経時劣化などにより光束が低下してきた場合には、照明器具を取り替えるのではなく、LEDモジュール3だけを交換すればよいことになる。 Therefore, when the light beam has been lowered due to aging deterioration emitting diode element 2, instead of replacing the lighting fixture, it is sufficient to replace only the LED module 3. また、本実施形態では、 Further, in this embodiment,
ピン5a,5bを差込穴61a,61bから抜くことにより基板側接続部5を電源側接続部6から電気的に絶縁することができ、ピン5a,5bを差込穴61a,61 Pins 5a, 5b of the insertion hole 61a, can be electrically insulates the board-side connecting portion 5 from the power supply side connecting portion 6 by pulling out from 61b, the pin 5a, 5b of the insertion hole 61a, 61
bに差し込むことにより基板側接続部5を電源側接続部6と電気的および機械的に接続することができるから、 Since it is possible to connect the board-side connecting portion 5 electrically and the power supply side connecting portion 6 and mechanically by plugging in b,
LEDモジュール3の交換作業が容易である。 Replacement of the LED module 3 is easy.

【0024】(実施形態2)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、図5に示すように、基板側接続部5を構成するピン5a,5bが基板1 [0024] (Embodiment 2) The basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 1, as shown in FIG. 5, pin 5a, 5b is a substrate 1 constituting the board-side connecting portion 5
の周部に形成されている点が相違する。 Differs is that it is formed in the peripheral portion. また、電源側接続部6は、ピン5aが差し込まれる差込穴62aが形成された器体62と、ピン5bが差し込まれる差込穴63 Further, an insertion hole 63 supply-side connecting portion 6, the device body 62 insertion hole 62a of the pin 5a is inserted is formed, the pin 5b is inserted
aが形成された器体63とで構成されており、ピン5 a is composed of a vessel body 63 is formed, the pin 5
a,5bを差込穴62a,63aに差し込むことにより基板側接続部5と電源側接続部6とが電気的に接続される。 a, 5b the insertion hole 62a, by inserting the 63a and the substrate-side connecting portion 5 and the power supply side connecting portion 6 are electrically connected. なお、基板1の形状は円板状であって、ピン5a, The shape of the substrate 1 is a disk-shaped, pin 5a,
5bを径方向に離間して配設してあるので、ピン5a, Since apart and 5b in the radial direction are then arranged, pin 5a,
5bを差込穴62a,63aに差し込むことにより電源側接続部6でLEDモジュール3を安定して保持することができる。 5b the insertion hole 62a, the LED module 3 can be stably held at the power supply side connecting portion 6 by inserting the 63a. 他の構成は実施形態1と同様なので、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Since other configurations are the same as embodiment 1, the same components as in Embodiment 1 will not be described are denoted by the same reference numerals.

【0025】(実施形態3)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、基板側接続部5 [0025] (Embodiment 3) The basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 1, the substrate-side connecting portion 5
を構成するピン5a,5bを図6に示すように基板1の実装面に沿って突出させている点が相違する(なお、図6にはピン5aのみ図示され、ピン5bは図示されていない)。 Pin 5a constituting the, 5b a point that protrudes along the mounting surface of the substrate 1 as shown in FIG. 6 are different (Note that only the pin 5a is shown in Figure 6, the pin 5b is not shown ). したがって、実施形態1とはLEDモジュール3に対するピン5a,5bの突出方向が異なる。 Thus, the pin 5a for the LED module 3, the projecting direction of 5b differs from the first embodiment. 構成は実施形態1と同様なので、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Since the configuration is the same as embodiment 1, the same components as in Embodiment 1 will not be described are denoted by the same reference numerals.

【0026】(実施形態4)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、図7に示すように、基板側接続部5を構成するピン5a,5bの長さを異ならせている点が相違する。 [0026] (Embodiment 4) The basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 1, as shown in FIG. 7, the pin 5a, the length of 5b constituting the board-side connecting portion 5 point that at different are different. また、本実施形態では、 Further, in this embodiment,
電源側接続部6の器体61における基板1との対向面に凹所61cを設けて、長さの長いピン5aが差し込まれる差込穴61aを凹所61cの底面に形成し、長さの短いピン5bが差し込まれる差込穴61bを凹所61c以外の部位に形成してある。 And a recess 61c on the surface facing the substrate 1 in the device body 61 of the power supply-side connecting portion 6 is provided, the insertion hole 61a of the long pins 5a lengths is inserted is formed on the bottom surface of the recess 61c, the length of the the insertion hole 61b of the short pin 5b is inserted is formed at a portion other than the recess 61c. ただし、電源側接続部6の器体61における基板1との対向面から各差込穴61a, However, the insertion hole 61a from the surface facing the substrate 1 in the device body 61 of the power supply-side connecting portion 6,
61bの底面までの距離を同じ寸法に設定することで、 The distance to the bottom surface of 61b by setting the same dimensions,
差込穴61aの深さを差込穴61bの深さに比べて浅くしてある。 The depth of the insertion hole 61a are shallower than the depth of the insertion hole 61b. なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, the same components as in Embodiment 1 will not be described are denoted by the same reference numerals.

【0027】本実施形態では、長さの短い方のピン5b [0027] In this embodiment, short length direction of the pin 5b
の長さ寸法を、凹所61cの深さ寸法よりも短く設定してあるので、ピン5a,5bに極性があっても、長さの短い方のピン5bが差込穴61aに差し込まれるような誤接続を防止することができる。 Of the length, so is set shorter than the depth dimension of the recess 61c, the pin 5a, even if polarity 5b, so that shorter pins 5b of lengths is inserted into the insertion hole 61a it is possible to prevent the Do misconnection.

【0028】(実施形態5)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態4と略同じであって、図8に示すように、基板側接続部5を構成するピン5a,5bが基板1 [0028] (Embodiment 5) Basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 4, as shown in FIG. 8, the pin 5a, 5b is a substrate 1 constituting the board-side connecting portion 5
の周部に形成されている点が相違する。 Differs is that it is formed in the peripheral portion. また、電源側接続部6は、ピン5aが差込接続される差込穴62aが形成された器体62と、ピン5bが差込接続される差込穴63aが形成された器体63とで構成されている。 The power supply side connecting unit 6, the device body 62 insertion hole 62a of the pin 5a is plugged is formed, the pin 5b is a device body 63 insertion hole 63a is formed to be plugged in is configured. ここに、器体62における基板1との対向面には凹所62b Here, the surface facing the substrate 1 in the device body 62 recess 62b
が形成されており、差込穴62aは凹所62bの底面に形成されている。 There are formed, insertion hole 62a is formed on the bottom surface of the recess 62b. なお、基板1の形状は円板状であって、ピン5a,5bを径方向に離間して配設してあるので、ピン5a,5bを差込穴62a,63aに差し込むことにより電源側接続部6でLEDモジュール3を安定して保持することができる。 The shape of the substrate 1 is a disc-shaped, the pin 5a, are then disposed apart and 5b in the radial direction, the power supply side connection by inserting pins 5a, and 5b insertion hole 62a, the 63a the LED module 3 can be held stably in parts 6. なお、実施形態4と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, the same components as in Embodiment 4 will not be described with the same reference numerals.

【0029】本実施形態においても実施形態4と同様に、長さの短い方のピン5bの長さ寸法を、凹所62b [0029] Similar to the well Embodiment 4 In this embodiment, the length of the pin 5b of shorter lengths, the recess 62b
の深さ寸法よりも短く設定してあるので、器体62と器体63とを同一面上に配設することにより、ピン5a, The so is set shorter than the depth dimension, by disposing the device body 62 and Utsuwatai 63 on the same plane, the pin 5a,
5bに極性があっても、長さの短い方のピン5bが差込穴62aに差し込まれるような誤接続を防止することができる。 Even if polarity 5b, shorter pins 5b of the length it is possible to prevent erroneous connection, as inserted into the insertion hole 62a.

【0030】(実施形態6)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、図9に示すように、基板側接続部5を構成するピン5a,5bの太さ(外径)を異ならせている点が相違する。 [0030] (Embodiment 6) Basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 1, as shown in FIG. 9, the pin 5a, the thickness of 5b constituting the board-side connecting portion 5 that are made different (outer diameter) is different. また、本実施形態では、電源側接続部6の器体61に形成する差込穴61a,61bの内径をそれぞれピン5a,5bの外径に応じて設定してある。 Further, in the present embodiment, an insertion hole 61a to form the device body 61 of the power supply-side connecting portion 6, the inner diameter each pin 5a of 61b, it is set in accordance with the outer diameter of the 5b. なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, the same components as in Embodiment 1 will not be described are denoted by the same reference numerals.

【0031】本実施形態では、外径の大きなピン5bの外径を内径の小さな差込穴61aの内径よりも大きな寸法に設定しているので、ピン5a,5bに極性があっても、外径の大きなピン5bが内径の小さな差込穴61a [0031] In this embodiment, since the set size greater than the inner diameter of the small insertion hole 61a of the outer diameter of the large pin 5b of the outer diameter of the inner diameter, the pin 5a, even if polarity 5b, outer small insertion hole 61a of the large pin 5b of the diameter of the inner diameter
に差し込まれるような誤接続を防止することができる。 The inserted is such erroneous connection to can be prevented.

【0032】(実施形態7)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態6と略同じであって、図10に示すように、基板側接続部5を構成するピン5a,5bが基板1の周部に形成されている点が相違する。 [0032] (Embodiment 7) The basic configuration of a light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 6, as shown in FIG. 10, the pin 5a, 5b is a substrate 1 constituting the board-side connecting portion 5 differs is that it is formed in the peripheral portion. また、電源側接続部6は、ピン5aが差し込まれる差込穴62aが形成された器体62と、ピン5bが差し込まれる差込穴6 Further, the insertion hole 6 power supply side connecting unit 6, the device body 62 insertion hole 62a is formed the pin 5a is inserted, the pin 5b is inserted
3aが形成された器体63とで構成されている。 3a is composed of a vessel body 63 which is formed. なお、 It should be noted that,
基板1の形状は円板状であって、ピン5a,5bを径方向に離間して配設してあるので、ピン5a,5bを差込穴62a,63aに差し込むことにより電源側接続部6 The shape of the substrate 1 is a disc-shaped, the pin 5a, are then disposed apart and 5b in the radial direction, the pin 5a, a power supply side connection part by inserting the 5b insertion hole 62a, the 63a 6
でLEDモジュール3を安定して保持することができる。 In can hold an LED module 3 stably. 実施形態6と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 The same components as in Embodiment 6 will not be described are denoted by the same reference numerals.

【0033】本実施形態においても実施形態6と同様に、外径が大きい方のピン5bの外径を、内径が小さい方の差込穴62aの内径よりも大きく設定してあるので、外径の大きい方のピン5bが差込穴62aに差し込まれるような誤接続を防止することができる。 [0033] Similarly to Embodiment 6 in the present embodiment, the outer diameter of the pin 5b towards the outer diameter is large, so is set larger than the inner diameter of the insertion hole 62a towards the inner diameter is small, the outer diameter the larger the pin 5b of the it is possible to prevent erroneous connection, as inserted into the insertion hole 62a.

【0034】(実施形態8)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、図11に示すように、基板側接続部5を構成するピン5a,5bの先端部に引掛爪5c,5dが形成されており、ピン5a,5 [0034] (Embodiment 8) The basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 1, as shown in FIG. 11, the pin 5a, 5b of the tip constituting a board-side connecting portion 5 latching pawls 5c, 5d are formed, the pin 5a, 5
bを挿入穴たる差込穴61a,61bに差し込んだ後に基板1を規定位置まで回転させる(つまり、所定角度だけ回転させる)ことによりピン5a,5bの引掛爪5 b insertion hole serving insertion hole 61a, rotating the substrate 1 to a specified position after inserting the 61b (i.e., a predetermined angle rotation) that the pins 5a, 5b latching pawls of 5
c,5dが引掛溝61d,61eに係止されて抜け止めされるとともに基板側接続部5と電源側接続部6とが電気的に接続されるようになっている点が相違する。 c, 5d are hook groove 61d, the point that is adapted to the board-side connecting portion 5 and the power supply side connecting portion 6 are electrically connected together is retained locked to 61e differ. なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, the same components as in Embodiment 1 will not be described are denoted by the same reference numerals.

【0035】しかして、本実施形態では、ピン5a,5 [0035] Thus, in this embodiment, pin 5a, 5
bを差込穴61a,61bに挿入した後に基板1を規定位置まで回転させることによりピン5a,5bが電気的および機械的に接続されるので、電源側接続部6に基板側接続部5が接続された状態で振動や衝撃などによって基板側接続部5が電源側接続部6から外れるのを防止することができる。 b The insertion hole 61a, the pin 5a by rotating the substrate 1 to a specified position after insertion into 61b, since 5b are electrically and mechanically connected, the board-side connecting portion 5 to the power supply side connection part 6 by vibration or shock connected state can be prevented from deviating board-side connecting portion 5 from the power supply-side connecting portion 6.

【0036】なお、本実施形態では、ピン5a,5bを差込穴61a,61bに差し込んだ後に規定位置まで回転させることにより、基板側接続部5と電源側接続部6 [0036] In the present embodiment, the pin 5a, 5b of the insertion hole 61a, by rotating to the prescribed position after inserting the 61b, the substrate-side connecting portion 5 and the power source side connection 6
とが電気的に接続されるように構成されているが、ピン5a,5bを差込穴61a,61bに差し込んだ後に規定位置まで直線的に移動させる(所定距離だけ移動させる)ことにより、基板側接続部5と電源側接続部6とが電気的に接続されるように構成してもよい。 Bets but is configured to be electrically connected, pins 5a, 5b of the insertion hole 61a, by moving linearly (is moved by a predetermined distance) to a specified position after inserting the 61b, the substrate may be configured such that the side connecting portion 5 and the power supply side connecting portion 6 are electrically connected.

【0037】(実施形態9)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、図12に示すように、基板側接続部5の器体51に凸部52および凹部53を設け、電源側接続部6の器体61に凸部52が嵌合される凹部64および凹部53に嵌合する凸部65を設けている点に特徴がある。 [0037] (Embodiment 9) The basic configuration of a light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 1, as shown in FIG. 12, the convex portion 52 and concave portion to the device body 51 of the board-side connecting portion 5 53 is provided, it is characterized in that is provided with a protrusion 65 that fits into the recess 64 and the recess 53 protrusion 52 is fitted into the vessel body 61 of the power supply-side connecting portion 6. なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, the same components as in Embodiment 1 will not be described are denoted by the same reference numerals.

【0038】本実施形態では、基板側接続部5の凸部5 [0038] In the present embodiment, the convex portion 5 of the board-side connecting portion 5
2および凹部53が電源側接続部6の凹部64および凸部65にそれぞれ嵌合することにより、基板側接続部5 By 2 and recesses 53 are respectively fitted in the recesses 64 and protrusions 65 of the power supply-side connecting portion 6, the board-side connection portion 5
および電源側接続部6それぞれに2つずつ設けた接触部(図示せず)が互いに電気的に接続されるように配置されている。 And the power source side connection portion 6 contact portion provided two on each (not shown) is arranged to be electrically connected to each other.

【0039】しかして、本実施形態では、凸部52,6 [0039] Thus, in this embodiment, protrusions 52,6
5を凹部53,64から抜くことにより基板側接続部5 5 board-side connection portion 5 by pulling out from the recess 53 and 64 of
を電源側接続部6から電気的に絶縁することができ、凸部52,65を凹部53,64に嵌合することにより基板側接続部5を電源側接続部6と電気的および機械的に接続することができるから、LEDモジュール2の交換作業が容易である。 Electrically can be insulated from the power supply side connecting unit 6, the convex portion 52,65 of the board-side connecting portion 5 power supply side connecting portion 6 and electrically and mechanically by fitting the recesses 53, 64 of since it is possible to connect, replacement of the LED module 2 is easy. なお、電源側接続部6は実施形態1 The power supply-side connecting portion 6 embodiment 1
で説明した器具本体10(図3参照)に取着されていてもよいし、別の基板に実装されていてもよし、器具本体10から導出した電線(図示せず)の先端に設けてもよい。 In may be attached to the fixture main body 10 described (see FIG. 3), be mounted on another substrate OK, be provided at the front end of the electric wire derived from the instrument body 10 (not shown) good.

【0040】(実施形態10)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態9と略同じであって、図13に示すように、基板側接続部5としてコネクタ55,56を備え、電源側接続部6としても2つのコネクタ66,67 [0040] (Embodiment 10) The basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 9, as shown in FIG. 13, a connector 55, 56 as a board-side connecting portion 5, the power supply side two connectors as connection 6 66
を備えている点が相違する。 That it includes a are different. ここに、コネクタ56,6 Here, connector 56,6
6の器体にはコネクタ67,55が凹凸嵌合される凹部56a,66aが形成されている。 Recess 56a in the device body 6 to which the connector 67,55 is fitted irregularities, 66a are formed. 要するに、本実施形態においても、LEDモジュール3の基板1に設けられた基板側接続部5と電源側接続部6とを凹凸嵌合することにより、基板側接続部5と電源側接続部6との電気的および機械的な接続が行われるようになっている。 In short, in the present embodiment, and a board-side connecting portion 5 provided on the substrate 1 of the LED module 3 and the power supply-side connecting portion 6 by the recess-projection fitting, and board-side connecting portion 5 and the power source side connection 6 electrical and mechanical connection is to be carried out. ここに、コネクタ55,67が凸部を構成している。 Here, the connector 55,67 constitute the convex portion. なお、 It should be noted that,
実施形態9と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 The same components as in Embodiment 9 will not be described are denoted by the same reference numerals.

【0041】(実施形態11)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態10と略同じであって、図14に示すように、実施形態10で説明したコネクタ55,56 [0041] (Embodiment 11) Basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 10, as shown in FIG. 14, the connector described in the embodiments 10 55 56
の配設位置が異なる。 The arrangement position is different. すなわち、本実施形態10では、 That is, in this embodiment 10,
図13に示すように凹部56aの開口面が基板1の厚み方向に直交するようにコネクタ56を配設して基板1の厚み方向を嵌脱方向としてあるが、本実施形態では、図14に示すように、凹部55aの開口面が外方を向くように配設して図14における左右方向を嵌脱方向としてある。 The thickness direction of the substrate 1 by arranging the connector 56 so that an opening surface of the concave portion 56a is perpendicular to the thickness direction of the substrate 1 as shown in FIG. 13 there is a Hamada' direction, in this embodiment, in FIG. 14 as shown, certain lateral direction in FIG. 14 the opening surface of the concave portion 55a is disposed so as to face outward as Hamada' direction. なお、実施形態10と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, the same components as in Embodiment 10 will not be described are denoted by the same reference numerals.

【0042】(実施形態12)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、図15に示すように、LEDモジュール3の基板1に設ける基板側接続部5の器体に雄ねじ部58が形成されており、電源側接続部6の器体61に雌ねじ部69が形成されており、 [0042] (Embodiment 12) The basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 1, as shown in FIG. 15, the vessel of the board-side connecting portion 5 provided on the substrate 1 of the LED module 3 body and male screw portion 58 is formed on, and the internal thread portion 69 is formed in the device body 61 of the power supply-side connecting portion 6,
雄ねじ部58を雌ねじ部69にねじ込むことにより基板側接続部5と電源側接続部6とが電気的および機械的に接続されるようになっている。 So that the the board-side connecting portion 5 and the power source side connection portion 6 is electrically and mechanically connected by screwing the male screw portion 58 into the female screw portion 69. ここに、基板側接続部5 Here, the substrate-side connecting portion 5
の器体の先端面には接触部57が突設され、電源側接続部6の器体61の雌ねじ部69の底面には接触部57が接触する接触部68が形成されており、基板側接続部5 The distal end surface of the device body contact portion 57 is projected, the bottom surface of the female screw portion 69 of the device body 61 of the power supply-side connecting portion 6 is formed with a contact portion 68 contact portion 57 is in contact, the substrate side the connecting portion 5
と電源側接続部6とは雄ねじ部58と雌ねじ部69とが電気的に接続されるとともに、接触部57と接触部68 Contact portion 68 and the power supply-side connecting portion 6 together with the male screw portion 58 and the female screw portion 69 are electrically connected, the contact portion 57
とが電気的に接続されるようになっている。 Bets are adapted to be electrically connected.

【0043】しかして、基板側接続部5と電源側接続部6とは雄ねじ部58を雌ねじ部69にねじ込むことにより電気的に接続されるので、基板側接続部5と電源側接続部6との機械的な接続強度を高めることができ、電源側接続部6に基板側接続部5が接続された状態で振動や衝撃などによって基板側接続部5が電源側接続部6から外れるのを防止することが可能となる。 [0043] Thus, the board-side connecting portion 5 and the power supply side connecting portion 6 because they are electrically connected by screwing the male screw portion 58 into the female screw portion 69, and the board-side connecting portion 5 and the power source side connection 6 mechanical connection strength can be enhanced, and prevent the outside board-side connecting portion 5 from the power supply-side connecting portion 6, such as by vibration or impact with the substrate-side connecting portion 5 is connected to the power supply side connection part 6 it is possible to become.

【0044】(実施形態13)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、図16に示すように、基板側接続部5をLEDモジュール3の基板1 [0044] (Embodiment 13) Basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 1, as shown in FIG. 16, the substrate 1 of the LED module 3 the board-side connecting portion 5
に形成した給電用穴71a,71bにより構成し、電源側接続部6が給電用穴71a,71bに挿入される2つの接続用のピン81a,81bを備えている点が相違する。 Feeding hole 71a formed in, constituted by 71b, 2 two pins 81a for connecting the power supply side connecting portion 6 is inserted feeding holes 71a, to 71b, is that it includes a 81b differs. ここに、給電用穴71a,71bの内周面には導電性材料(例えば、銅などの金属)よりなる導電性膜が被着されており、ピン81a,81bが導電性膜に当接することで基板側接続部5と電源側接続部6とが電気的に接続されるようになっている。 Here, the feeding holes 71a, the conductive material on the inner peripheral surface of the 71b (e.g., a metal such as copper) conductive film made of are deposited, the pin 81a, 81b is brought into contact with the conductive film in so that the the board-side connecting portion 5 and the power supply side connecting portion 6 are electrically connected. また、基板側接続部5には、電源側接続部6に設けられた保持用ピン82が挿入される保持孔72が形成されており、保持用ピン82を保持孔72に挿入して保持用ピン82の先端部に設けられた円錐台状の引掛部83の後面の周部が保持孔72の周部に当接することでLEDモジュール3が電源側接続部6に保持されることになる。 Moreover, a board-side connecting portion 5 is held hole 72 having the support pins 82 provided on the power source side connection portion 6 is inserted is formed, and holding by inserting the retaining pins 82 in the holding hole 72 so that the peripheral portion of the rear surface of the truncated cone-shaped hook portion 83 provided at the tip portion of the pin 82 is held LED module 3 to the power supply connecting portion 6 by abutting the peripheral portion of the holding hole 72. なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, the same components as in Embodiment 1 will not be described are denoted by the same reference numerals.

【0045】(実施形態14)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、図17に示すように、電源側接続部6が2つの電極84a,84bを有し、基板側接続部5が発光ダイオード素子2および電子部品4の実装面と反対側の面に配設され各電極84 [0045] (Embodiment 14) Basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 1, as shown in FIG. 17, a power supply side connecting unit 6 has two electrodes 84a, the 84b , substrate-side connecting portion 5 is a light emitting diode element 2 and the electronic component 4 on the mounting surface opposite of the disposed face the electrodes 84
a,84bそれぞれに弾接する接続片73a,73bにより構成されている点が相違する。 a, 84b bullet contact connecting pieces 73a, respectively, the point that is formed by 73b differs. ここに、接続片73 Here, the connection piece 73
a,73bは基板1の導電パターンに電気的に接続される金属板の一部を切り起こすことにより形成されている。 a, 73b are formed by cutting and raising a part of the metal plate which is electrically connected to the conductive pattern of the substrate 1. なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, the same components as in Embodiment 1 will not be described are denoted by the same reference numerals.

【0046】ところで、電極84a,84bに接続片7 [0046] By the way, the electrodes 84a, 84b to the connection piece 7
3a,73bを弾接させるには、例えば、図18に示すように器具本体10側にLEDモジュール3を保持し且つ接続片73a,73bが電極84a,84bに弾接するように付勢された保持ばね15を設けてLEDモジュール3を挟み込むようにしてもよいし、図19に示すように器具本体10の内周面に保持溝14を形成しておいてLEDモジュール3を器具本体10内に挿入した後に基板10の外周縁から突設された取付部1bを保持溝1 3a held, in order to elastically contacted to 73b, for example, the LED module 3 holds and connection pieces 73a, 73b are biased so as resilient contact with the electrodes 84a, to 84b in the instrument main body 10 side as shown in FIG. 18 it may be sandwiched the LED module 3 the spring 15 is provided, inserting the LED module 3 to the instrument body 10 in advance to form a holding groove 14 on the inner peripheral surface of the fixture main body 10 as shown in FIG. 19 holding the mounting portion 1b projecting from the outer peripheral edge of the substrate 10 after the groove 1
4に挿入してからLEDモジュール3を規定角度だけ回転させることにより取付部1bが保持溝14に係止されるとともに接続片73a,73bが電極84a,84b Connection piece 73a with the mounting portion 1b are locked in the holding groove 14 by the insert 4 rotates the LED module 3 defined by an angle, 73b are electrodes 84a, 84b
に弾接するようにしてもよい。 It may be in contact series two. また、図示していないが、マグネットやピンを利用して接続片73a,73b In addition, although not shown, the connection piece 73a by using a magnet or a pin, 73b
を電極84a,84bに弾接させるようにしてもよい。 The electrodes 84a, may be made to elastic contact to 84b.

【0047】しかして、本実施形態では、接続片73 [0047] Thus, in this embodiment, the connection piece 73
a,73bが電極84a,84bに弾接するので、電源側接続部6と基板側接続部5とを確実に接続することができる。 a, 73b is so elastic contact with the electrode 84a, 84b, it is possible to reliably connect the power supply-side connecting portion 6 and the substrate-side connecting portion 5.

【0048】(実施形態15)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態14と略同じであって、実施形態1 [0048] (Embodiment 15) Basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 14, Embodiment 1
4で説明した接続片73a,73bを図20に示すように基板1の周部から突設している点が相違する。 Connection piece 73a described in 4, that are projected to 73b from the periphery of the substrate 1 as shown in FIG. 20 is different. したがって、実施形態14ではLEDモジュール3を基板1の厚み方向に変位させることで接続片73a,73bを電極84a,84bに弾接させていたのに対して、本実施形態では、LEDモジュール3を基板1の面内方向(図20における右向き)に変位させることで接続片73 Thus, the connection piece 73a by displacing the LED module 3 in Embodiment 14 in the thickness direction of the substrate 1, 73b the electrodes 84a, for example G by elastic contact on 84b, in the present embodiment, the LED module 3 connection piece 73 by displacing the (rightward in FIG. 20) in-plane direction of the substrate 1
a,73bを電極84a,84bに弾接させる点が相違する。 a, 73b the electrodes 84a, the point to be elastic contact to 84b differs. なお、実施形態14と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, the same components as in Embodiment 14 will not be described are denoted by the same reference numerals.

【0049】(実施形態16)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、図21に示すように、LEDモジュール3において発光ダイオード素子2と電子部品4とを異なる面に実装している点に特徴がある。 [0049] (Embodiment 16) Basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 1, as shown in FIG. 21, different light-emitting diode element 2 and the electronic component 4 in the LED module 3 it is characterized in that mounted on a surface. なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, the same components as in Embodiment 1 will not be described are denoted by the same reference numerals. また、図21には実施形態1で説明したLEDモジュール3に設ける基板側接続部5の図示を省略してあるが、基板側接続部5は例えば基板1の導電パターン(図示せず)に接続したリード線(図示せず)に接続しておけばよい。 Further, connected to it is omitted, the substrate-side connecting portion 5 is, for example, the conductive pattern of the substrate 1 (not shown) illustration of board-side connecting portion 5 provided in the LED module 3 as described in Embodiment 1 in FIG. 21 the leads it is sufficient to connect to the (not shown).

【0050】しかして、本実施形態では、電子部品4と発光ダイオード素子2とが異なる実装面に実装されているので、電子部品4の発熱の影響による発光ダイオード素子2の温度上昇を抑制することができ、発光ダイオード素子2の光出力の低下を抑制できるから、LEDモジュール3の交換回数を少なくできる。 [0050] Thus, in the present embodiment, since the electronic component 4 and the light emitting diode element 2 are mounted on different mounting surfaces, possible to suppress the temperature rise of the light emitting diode element 2 due to the influence of heat generated by the electronic component 4 It can be, because the reduction in the light output of the light emitting diode element 2 can be suppressed, thereby reducing the frequency of replacement of the LED module 3. また、発光ダイオード素子2の配置密度を大きくして輝度の高い光源装置を得ることが可能になる。 Further, it is possible to obtain a high light source device brightness by increasing the arrangement density of the light emitting diode element 2.

【0051】(実施形態17)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、図22に示すように、電子部品4を発光ダイオード素子2が実装された基板1とは別の基板7に実装している点が相違する。 [0051] The basic configuration of a light source device (Embodiment 17) This embodiment be substantially the same as that in Embodiment 1, as shown in FIG. 22, a substrate 1 an electronic component 4 light emitting diode element 2 is mounted different points are that implements a different substrate 7.
ここに、基板1と基板7とは導通線からなる配線部材8 Here, the wiring member 8 made of conductive lines and the substrate 1 and the substrate 7
により電気的に接続されている。 It is electrically connected by. ここにおいて、基板1 In this case, the substrate 1
と基板7とは発光ダイオード素子2が実装されていない面と電子部品4が実装されていない面とが対向し離間した形で配設される。 The substrate 7 is arranged in the form of a plane surface and the electronic component 4 light emitting diode element 2 is not implemented not implemented are opposed spaced apart. また、図22にはLEDモジュール3に設ける基板側接続部5の図示を省略してあるが、基板側接続部5は例えば基板1の導電パターン(図示せず)に接続したリード線(図示せず)に接続しておけばよい。 Further, although in FIG. 22 is not shown in the board-side connecting portion 5 provided on the LED module 3, the substrate-side connecting portion 5 leads connected for example to the conductive pattern of the substrate 1 (not shown) (shown it is sufficient to connect to the not). なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, the same components as in Embodiment 1 will not be described are denoted by the same reference numerals.

【0052】しかして、本実施形態では、電子部品4が実装された基板7と発光ダイオード素子2が実装された基板1とを熱的に絶縁する(空間的に分離する)ことができるので、電子部品4の発熱の影響による発光ダイオード素子2の温度上昇を抑制することができ、発光ダイオード素子2の光出力の低下を抑制できるから、LED [0052] Thus, in the present embodiment, since the substrate 7 on which an electronic component 4 is mounted and the substrate 1, the light emitting diode element 2 is mounted thermally insulated (spatially separated) can be, it is possible to suppress an increase in the temperature of the light emitting diode element 2 due to the influence of heat generated by the electronic component 4, since the reduction in the light output of the light emitting diode element 2 can be suppressed, LED
モジュール3の交換回数を少なくできる。 Frequency of replacement of the module 3 can be reduced. また、発光ダイオード素子2の配置密度を大きくして輝度の高い光源装置を得ることが可能になる。 Further, it is possible to obtain a high light source device brightness by increasing the arrangement density of the light emitting diode element 2.

【0053】なお、本実施形態では、基板1と基板7とを配線部材8により電気的に接続しているが、配線部材8の代わりにコネクタを用いてもよい。 [0053] In the present embodiment, are electrically connected to the substrate 1 and the substrate 7 by a wiring member 8, the connector may be used in place of the wiring member 8.

【0054】(実施形態18)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、図23に示すように、LEDモジュール3において発光ダイオード素子2と電子部品4とを異なる面に実装し、電子部品4を覆うように放熱用の樹脂91を充填してあるとともに、 [0054] (Embodiment 18) Basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 1, as shown in FIG. 23, different light-emitting diode element 2 and the electronic component 4 in the LED module 3 mounted on the surface, along with some by filling the resin 91 for heat dissipation so as to cover the electronic component 4,
発光ダイオード素子2を覆うように透明な樹脂100を充填している点に特徴がある。 It is characterized in that filling the transparent resin 100 to cover the light emitting diode element 2. ここに、樹脂91および樹脂100は放熱を目的としているのであるから、熱伝導率の比較的高い材料を用いることが必要である。 Here, since the resin 91 and the resin 100 with each other to the purpose of heat dissipation, it is necessary to use a material having relatively high thermal conductivity. なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, the same components as in Embodiment 1 will not be described are denoted by the same reference numerals. また、図23には実施形態1で説明したLEDモジュール3に設ける基板側接続部5の図示を省略してあるが、基板側接続部5は例えば基板1の導電パターン(図示せず)に接続したリード線(図示せず)に接続しておけばよい。 Further, connected to it is omitted, the substrate-side connecting portion 5 is, for example, the conductive pattern of the substrate 1 (not shown) illustration of board-side connecting portion 5 provided in the LED module 3 as described in Embodiment 1 in FIG. 23 the leads it is sufficient to connect to the (not shown).

【0055】しかして、本実施形態では、電子部品4と発光ダイオード素子2とが異なる実装面に実装され、しかも電子部品4は放熱用の樹脂91で覆われ、発光ダイオード素子2は透明な樹脂100で覆われているので、 [0055] Thus, in this embodiment, it is mounted on an electronic component 4 and the light emitting diode element 2 is different from the mounting surface, yet the electronic component 4 is covered with resin 91 for heat dissipation, the light emitting diode element 2 is a transparent resin because it is covered with 100,
電子部品4の放熱面積および発光ダイオード素子2の放熱面積を大きくすることができ、電子部品4の発熱の影響による発光ダイオード素子2の温度上昇および発光ダイオード素子2自身の発熱による温度上昇を抑制することができ、発光ダイオード素子2の光出力の低下を抑制できるから、LEDモジュール3の交換回数を少なくできる。 It is possible to increase the heat radiating area of ​​the radiating area and the light emitting diode element 2 of the electronic component 4, to suppress the temperature rise by temperature rise and the light emitting diode element 2 itself by heat generated by the light emitting diode element 2 due to the influence of heat generated by the electronic component 4 it is possible, because the reduction in the light output of the light emitting diode element 2 can be suppressed, thereby reducing the frequency of replacement of the LED module 3. また、発光ダイオード素子2の配置密度を大きくして輝度の高い光源装置を得ることが可能になる。 Further, it is possible to obtain a high light source device brightness by increasing the arrangement density of the light emitting diode element 2. なお、本実施形態では、電子部品4を樹脂91により覆っているが、樹脂91の代わりに熱伝導率の比較的高い絶縁シートで覆うようにしてもよい。 In the present embodiment, the electronic component 4 has been covered with the resin 91, may be covered with a relatively high dielectric sheet thermal conductivity in place of the resin 91.

【0056】(実施形態19)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、図24に示すように、LEDモジュール3の基板1において発光ダイオード素子2および電子部品4が実装された面と反対側の面に基板1の熱を放熱させるための放熱板9を設けている点に特徴がある。 [0056] (Embodiment 19) Basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 1, as shown in FIG. 24, the light emitting diode element 2 and the electronic component 4 in the substrate 1 of the LED module 3 there is characterized in that is provided with a heat radiating plate 9 for dissipating heat of the substrate 1 on a surface opposite to the implemented surface. 放熱板9は断面櫛形状に形成する(フィンを形成する)ことで放熱面積を基板1との当接面の面積よりも大きくしてある。 Radiating plate 9 is made larger than the area of ​​the contact surface of the heat radiating area of ​​the substrate 1 by forming the cross-sectional comb (to form a fin). また、図24には実施形態1で説明したLEDモジュール3に設ける基板側接続部5の図示を省略してあるが、基板側接続部5は例えば基板1の導電パターン(図示せず)に接続したリード線(図示せず)に接続しておけばよい。 Further, connected to it is omitted, the substrate-side connecting portion 5 is, for example, the conductive pattern of the substrate 1 (not shown) illustration of board-side connecting portion 5 provided in the LED module 3 as described in Embodiment 1 in FIG. 24 the leads it is sufficient to connect to the (not shown). なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, the same components as in Embodiment 1 will not be described are denoted by the same reference numerals.

【0057】しかして、本実施形態では、電子部品4で発生した熱が基板1および放熱板9を介して効率的に放熱されるので、電子部品4の発熱の影響による発光ダイオード素子2の温度上昇を抑制することができ、発光ダイオード素子2の光出力の低下を抑制できるから、LE [0057] Thus, in the present embodiment, since the heat generated in the electronic component 4 is efficiently radiated through the substrate 1 and the heat radiating plate 9, the temperature of the light emitting diode element 2 due to the influence of heat generated by the electronic component 4 it is possible to suppress an increase, because the decrease in the light output of the light emitting diode element 2 can be suppressed, LE
Dモジュール3の交換回数を少なくできる。 It can be reduced frequency of replacement of the D module 3.

【0058】(実施形態20)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、図25に示すように、LEDモジュール3において発光ダイオード素子2と電子部品4とを異なる面に実装し、電子部品4を放熱用の樹脂91で覆い、樹脂91上に放熱板9を設けている点に特徴がある。 [0058] (Embodiment 20) Basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 1, as shown in FIG. 25, different light-emitting diode element 2 and the electronic component 4 in the LED module 3 mounted on the surface, covers the electronic component 4 with the resin 91 for heat dissipation, it is characterized in that the heat radiation plate 9 provided on the resin 91. ここに、樹脂91は放熱を目的としているのであるから、熱伝導率の比較的高い材料を用いることが必要である。 Here, the resin 91 because with each other to the purpose of heat dissipation, it is necessary to use a material having relatively high thermal conductivity. 放熱板9は断面櫛形状に形成する(フィンを形成する)ことで放熱面積を樹脂91との当接面の面積よりも大きくしてある。 Radiating plate 9 are a heat radiation area by forming the cross-sectional comb (to form a fin) larger than the area of ​​the contact surface with the resin 91. なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, the same components as in Embodiment 1 will not be described are denoted by the same reference numerals. また、図25には実施形態1で説明したLEDモジュール3に設ける基板側接続部5の図示を省略してあるが、基板側接続部5は例えば基板1の導電パターン(図示せず)に接続したリード線(図示せず)に接続しておけばよい。 Further, connected to it is omitted, the substrate-side connecting portion 5 is, for example, the conductive pattern of the substrate 1 (not shown) illustration of board-side connecting portion 5 provided in the LED module 3 as described in Embodiment 1 in FIG. 25 the leads it is sufficient to connect to the (not shown).

【0059】しかして、本実施形態では、電子部品4と発光ダイオード素子2とが異なる実装面に実装され、さらに電子部品4で発生した熱を基板1および樹脂91および放熱板9を介して効率的に放熱できるので、電子部品4の発熱の影響による発光ダイオード素子2の温度上昇を抑制することができ、また、発光ダイオード素子2 [0059] Thus, in this embodiment, are mounted on an electronic component 4 and the light emitting diode element 2 is different from the mounting surface, the more heat generated in the electronic component 4 via the substrate 1 and the resin 91 and the heat radiating plate 9 Efficiency since it dissipated, it is possible to suppress the temperature rise of the light emitting diode element 2 due to the influence of heat generated by the electronic component 4, the light emitting diode element 2
で発生した熱を基板1および樹脂91および放熱板9を介して効率的に放熱させることができ、発光ダイオード素子2の光出力の低下を抑制できるから、LEDモジュール3の交換回数を少なくできる。 In the generated heat through the substrate 1 and the resin 91 and the heat radiating plate 9 can be efficiently radiated, because the reduction in the light output of the light emitting diode element 2 can be suppressed, thereby reducing the frequency of replacement of the LED module 3. また、発光ダイオード素子2の配置密度を大きくして輝度の高い光源装置を得ることが可能になる。 Further, it is possible to obtain a high light source device brightness by increasing the arrangement density of the light emitting diode element 2. なお、本実施形態では、電子部品4を樹脂91により覆っているが、樹脂91の代わりに熱伝導率の比較的高い絶縁シートで覆うようにしてもよい。 In the present embodiment, the electronic component 4 has been covered with the resin 91, may be covered with a relatively high dielectric sheet thermal conductivity in place of the resin 91.

【0060】(実施形態21)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、図26に示すように、LEDモジュール3の基板1において発光ダイオード素子2および電子部品4が実装された面と反対側の面に例えば基板1の熱を放熱させるためのペルチェ素子よりなる冷却装置92を取着している点に特徴がある。 [0060] (Embodiment 21) Basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 1, as shown in FIG. 26, the light emitting diode element 2 and the electronic component 4 in the substrate 1 of the LED module 3 there is characterized in that attaching a cooling device 92 consisting of a Peltier element for dissipating implemented surface opposite to the surface, for example, the substrate 1 heat. また、図26には実施形態1で説明したLEDモジュール3に設ける基板側接続部5の図示を省略してあるが、基板側接続部5は例えば基板1の導電パターン(図示せず)に接続したリード線(図示せず)に接続しておけばよい。 Further, connected to it is omitted, the substrate-side connecting portion 5 is, for example, the conductive pattern of the substrate 1 (not shown) illustration of board-side connecting portion 5 provided in the LED module 3 as described in Embodiment 1 in FIG. 26 the leads it is sufficient to connect to the (not shown). なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, the same components as in Embodiment 1 will not be described are denoted by the same reference numerals.

【0061】しかして、本実施形態では、電子部品4で発生した熱および発光ダイオード素子2で発生した熱が基板1および冷却装置92を介して効率的に放熱されるので、電子部品4の発熱の影響による発光ダイオード素子2の温度上昇を抑制することができ、発光ダイオード素子2の光出力の低下を抑制できるから、LEDモジュール3の交換回数を少なくできる。 [0061] Thus, in this embodiment, the heat generated in the heat and light emitting diode element 2 generated in the electronic component 4 is efficiently radiated through the substrate 1 and the cooling device 92, heat generated by the electronic component 4 impact of it is possible to suppress the temperature rise of the light emitting diode element 2, because the reduction in the light output of the light emitting diode element 2 can be suppressed, thereby reducing the frequency of replacement of the LED module 3.

【0062】(実施形態22)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、図27に示すように、LEDモジュール3において発光ダイオード素子2と電子部品4とを異なる面に実装し、電子部品4を放熱用の樹脂91で覆い、樹脂91上にペルチェ素子よりなる冷却装置92を設けている点に特徴がある。 [0062] (Embodiment 22) Basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 1, as shown in FIG. 27, different light-emitting diode element 2 and the electronic component 4 in the LED module 3 mounted on the surface, covered with the electronic component 4 resin 91 for radiating, it is characterized in that is provided with a cooling device 92 consisting of a Peltier element on the resin 91. ここに、樹脂91は放熱を目的としているのであるから、熱伝導率の比較的高い材料を用いることが必要である。 Here, the resin 91 because with each other to the purpose of heat dissipation, it is necessary to use a material having relatively high thermal conductivity. なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, the same components as in Embodiment 1 will not be described are denoted by the same reference numerals. また、図27には実施形態1で説明したLEDモジュール3に設ける基板側接続部5の図示を省略してあるが、基板側接続部5は例えば基板1の導電パターン(図示せず)に接続したリード線(図示せず)に接続しておけばよい。 Further, connected to it is omitted, the substrate-side connecting portion 5 is, for example, the conductive pattern of the substrate 1 (not shown) illustration of board-side connecting portion 5 provided in the LED module 3 as described in Embodiment 1 in FIG. 27 the leads it is sufficient to connect to the (not shown).

【0063】しかして、本実施形態では、電子部品4と発光ダイオード素子2とが異なる実装面に実装され、さらに電子部品4および発光ダイオード素子2で発生した熱を基板1および樹脂91および冷却装置92を介して効率的に放熱できるので、電子部品4の発熱の影響による発光ダイオード素子2の温度上昇を抑制することができ、発光ダイオード素子2の光出力の低下を抑制できるから、LEDモジュール3の交換回数を少なくできる。 [0063] Thus, in the present embodiment, the electronic component 4 and the light emitting diode element 2 is mounted on different mounting surfaces, further electronic component 4 and the light emitting diode elements heat the substrate 1 and the resin 91 and a cooling device that occurred in 2 since can be efficiently radiated through the 92, it is possible to suppress an increase in the temperature of the light emitting diode element 2 due to the influence of heat generated by the electronic component 4, since the reduction in the light output of the light emitting diode element 2 can be suppressed, LED module 3 the number of exchange can be reduced.
また、発光ダイオード素子2の配置密度を大きくして輝度の高い光源装置を得ることが可能になる。 Further, it is possible to obtain a high light source device brightness by increasing the arrangement density of the light emitting diode element 2. なお、本実施形態では、電子部品4を樹脂91により覆っているが、樹脂91の代わりに熱伝導率の比較的高い絶縁シートで覆うようにしてもよい。 In the present embodiment, the electronic component 4 has been covered with the resin 91, may be covered with a relatively high dielectric sheet thermal conductivity in place of the resin 91.

【0064】(実施形態23)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、図28に示すように、LEDモジュール3の基板1において発光ダイオード素子2および電子部品4が実装された面と反対側にファンなどの冷却装置93を取着している点に特徴がある。 [0064] (Embodiment 23) The basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 1, as shown in FIG. 28, the light emitting diode element 2 and the electronic component 4 in the substrate 1 of the LED module 3 there is characterized a cooling device 93 such as a fan on the opposite side of the implemented surface to a point that is attached. また、図28には実施形態1で説明したLEDモジュール3に設ける基板側接続部5の図示を省略してあるが、基板側接続部5は例えば基板1の導電パターン(図示せず)に接続したリード線(図示せず)に接続しておけばよい。 Further, connected to it is omitted, the substrate-side connecting portion 5 is, for example, the conductive pattern of the substrate 1 (not shown) illustration of board-side connecting portion 5 provided in the LED module 3 as described in Embodiment 1 in FIG. 28 the leads it is sufficient to connect to the (not shown). なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, the same components as in Embodiment 1 will not be described are denoted by the same reference numerals.

【0065】しかして、本実施形態では、電子部品4および発光ダイオード素子2で発生した熱を冷却装置93 [0065] Thus, in the present embodiment, the thermal cooling system generated by the electronic component 4 and the light emitting diode element 2 93
により効率的に放熱することができるので、電子部品4 Since heat can be radiated efficiently, the electronic component 4
の発熱の影響による発光ダイオード素子2の温度上昇を抑制することができ、発光ダイオード素子2の光出力の低下を抑制できるから、LEDモジュール3の交換回数を少なくできる。 It can be due to the influence of the heat generation suppressing the temperature rise of the light emitting diode element 2, because the reduction in the light output of the light emitting diode element 2 can be suppressed, thereby reducing the frequency of replacement of the LED module 3.

【0066】(実施形態24)本実施形態の光源装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、図29に示すように、LEDモジュール3において発光ダイオード素子2と電子部品4とを異なる面に実装し、電子部品4を放熱用の樹脂91で覆い、樹脂91上にファンなどの冷却装置93を設けている点に特徴がある。 [0066] (Embodiment 24) Basic configuration of the light source device of the present embodiment is substantially the same as that in Embodiment 1, as shown in FIG. 29, different light-emitting diode element 2 and the electronic component 4 in the LED module 3 mounted on the surface, it covers the electronic component 4 with the resin 91 for heat dissipation, is characterized on the resin 91 in the point that a cooling device 93 such as a fan. ここに、樹脂91は放熱を目的としているのであるから、熱伝導率の比較的高い材料を用いることが必要である。 Here, the resin 91 because with each other to the purpose of heat dissipation, it is necessary to use a material having relatively high thermal conductivity. なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, the same components as in Embodiment 1 will not be described are denoted by the same reference numerals. また、図29には実施形態1で説明したLE Further, LE that in FIG. 29 described in Embodiment 1
Dモジュール3に設ける基板側接続部5の図示を省略してあるが、基板側接続部5は例えば基板1の導電パターン(図示せず)に接続したリード線(図示せず)に接続しておけばよい。 Although is not shown in the board-side connecting portion 5 provided on the D module 3, the board-side connecting portion 5 is connected to, for example, the conductive pattern of the substrate 1 leads connected to (not shown) (not shown) Okebayoi.

【0067】しかして、本実施形態では、電子部品4と発光ダイオード素子2とが異なる実装面に実装され、さらに電子部品4で発生した熱を樹脂91および冷却装置93を介して効率的に放熱できるので、電子部品4の発熱の影響による発光ダイオード素子2の温度上昇を抑制することができ、発光ダイオード素子2の熱も基板1および樹脂91および冷却装置93を介して効率的に放熱できるので、発光ダイオード素子2の光出力の低下を抑制できるから、LEDモジュール3の交換回数を少なくできる。 [0067] Thus, in the present embodiment, the electronic component 4 and the light emitting diode element 2 is mounted on different mounting surfaces, further generated in the electronic component 4 was heat efficiently radiated through the resin 91 and the cooling device 93 because it can suppress the temperature rise of the light emitting diode element 2 due to the influence of heat generated by the electronic component 4, the heat-emitting diode element 2 may be efficiently dissipated through the substrate 1 and the resin 91 and the cooling device 93 since the reduction in light output of the light emitting diode element 2 can be suppressed, thereby reducing the frequency of replacement of the LED module 3. また、発光ダイオード素子2の配置密度を大きくして輝度の高い光源装置を得ることが可能になる。 Further, it is possible to obtain a high light source device brightness by increasing the arrangement density of the light emitting diode element 2. なお、本実施形態では、電子部品4を樹脂91により覆っているが、樹脂91の代わりに熱伝導率の比較的高い絶縁シートで覆うようにしてもよい。 In the present embodiment, the electronic component 4 has been covered with the resin 91, may be covered with a relatively high dielectric sheet thermal conductivity in place of the resin 91.

【0068】 [0068]

【発明の効果】請求項1の発明は、複数の発光ダイオード素子を基板に実装した発光ダイオード素子モジュールと、発光ダイオード素子モジュールに電力を供給する電源側接続部に着脱自在に接続され且つ発光ダイオード素子に電気的に接続された基板側接続部とを備えるものであり、発光ダイオード素子モジュールに電力を供給する電源側接続部に着脱自在に接続され且つ発光ダイオード素子に電気的に接続された基板側接続部を備えていることにより、発光ダイオード素子モジュールを交換することで発光ダイオード素子を交換できるという効果がある。 [Effect of the Invention] The invention of claim 1 includes a plurality of light emitting diodes and light-emitting diode module mounted on the substrate element, it is detachably connected to the power supply side connecting portion for supplying electric power to the light emitting diode element module and light-emitting diodes are those comprising a electrically connected to the substrate-side connecting portion to the device, the light emitting diode element is detachably connected to the power supply side connecting unit that supplies power to the module and the light emitting diode substrate electrically connected to the element by has a side connecting portion, there is an effect that can exchange the light emitting diode element by replacing the light emitting diode element module.

【0069】請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記基板側接続部が前記基板から突設された接続用のピンであり、前記電源側接続部は、ピンが差し込まれる差込穴が器体に形成されており、ピンを差込穴に差し込むことにより前記基板側接続部が電気的に接続されるので、ピンを差込穴から抜くことにより前記基板側接続部を前記電源側接続部から電気的に絶縁することができ、ピンを差込穴に挿入することにより前記基板側接続部を前記電源側接続部と電気的および機械的に接続することができるから、発光ダイオード素子モジュールの交換作業が容易であるという効果がある。 [0069] invention of claim 2 is the invention of claim 1, a pin for connection to the board-side connecting portion is protruded from the substrate, the power supply-side connecting portion, insertion of the pin is inserted holes are formed in the device body, since the board-side connecting portion by inserting the pin into the insertion hole are electrically connected, the said board-side connecting portion by removing the pin from the insertion hole power can be electrically insulated from the side connecting portion, since the pin can be connected to the board-side connecting portion is electrically and mechanically with said power supply side connection part by inserting into the insertion holes to a light emitting diode there is an effect that replacement of the element module is easy.

【0070】請求項3の発明は、請求項1の発明において、前記基板側接続部が前記基板から突設された接続用のピンであり、前記電源側接続部は、ピンが挿入される挿入穴が器体に形成されており、前記ピンを挿入穴に挿入した後に前記基板側接続部を規定位置まで回転若しくは移動させることにより前記基板側接続部が電気的に接続されるので、前記電源側接続部に前記基板側接続部が接続された状態で振動や衝撃などによって前記基板側接続部が前記電源側接続部から外れるのを防止することが可能となるという効果がある。 [0070] A third aspect of the present invention, inserted in the invention of claim 1, said substrate-side connecting part is a pin for connection projecting from the substrate, the power supply-side connecting portion, the pin is inserted holes are formed in the device body, since the board-side connecting portion by the board-side connecting portions to rotate or move to the prescribed position after inserting the pin into the insertion hole are electrically connected, the power supply there is an effect that it is possible to prevent the board-side connecting portion, such as by vibration or shock in a state where the board-side connecting portion to the side connecting portion is connected to the outside from the power supply side connecting unit.

【0071】請求項4の発明は、請求項1の発明において、前記基板側接続部と前記電源側接続部との少なくとも一方の器体に凹部が形成され他方の器体に前記凹部に嵌合する凸部が形成されており、前記基板側接続部と前記電源側接続部とは凹部に凸部を嵌合することにより電気的に接続されるので、凸部を凹部から抜くことにより前記基板側接続部を前記電源側接続部から電気的に絶縁することができ、凸部を凹部に嵌合することにより前記基板側接続部を前記電源側接続部と電気的および機械的に接続することができるから、発光ダイオード素子モジュールの交換作業が容易であるという効果がある。 [0071] A fourth aspect of the present invention, fitted in the invention of claim 1, in the concave portion on at least one of the device body recess is formed on the other device body with the power supply side connecting portion and the board-side connecting portions protrusions are formed, since it is electrically connected by fitting the protrusion into the recess and the board-side connecting portion and the power supply side connecting portion, wherein by removing the protrusions from the recess the substrate of It can be electrically insulated side connecting portion from the power supply side connecting portion, connecting the substrate-side connecting portion and electrically and mechanically the power supply-side connecting portion by fitting the protrusion into the recess since it is, there is an effect that replacement of the light emitting diode element module is easy.

【0072】請求項5の発明は、請求項1の発明において、前記基板側接続部と前記電源側接続部との少なくとも一方の器体に雄ねじ部が形成され他方の器体に雌ねじ部が形成されており、前記基板側接続部と前記電源側接続部とは雄ねじ部を雌ねじ部にねじ込むことにより電気的に接続されるので、前記基板側接続部と前記電源側接続部との機械的な接続強度を高めることができ、前記電源側接続部に前記基板側接続部が接続された状態で振動や衝撃などによって前記基板側接続部が前記電源側接続部から外れるのを防止することが可能となるという効果がある。 [0072] The invention of claim 5 is the invention of claim 1, the internal thread portion in the device body of the other male screw portion is formed on at least one of the vessel body and the board-side connecting portion and the power source side connection portion is formed are, because with the board-side connecting portion and the power supply side connecting unit is electrically connected by screwing the male screw portion into the female screw portion, mechanical between said substrate-side connecting portion and the power source side connection portion it is possible to increase the connection strength, can the board-side connecting portion, such as by vibration or shock in a state where the board-side connecting portion is connected to the power supply side connection part is prevented from disengaging from the supply-side connecting portion there is an effect that becomes.

【0073】請求項6の発明は、請求項1の発明において、前記基板側接続部が前記基板に貫設された給電用穴であり、前記電源側接続部は、前記給電用穴に挿入される接続用のピンを有し、ピンを給電用穴に挿入することにより前記基板側接続部が電気的に接続されるので、ピンを給電用穴に対して挿抜することで前記基板側接続部が前記電源側接続部に対して着脱されることになるから、発光ダイオード素子モジュールの交換作業が容易であり、また、前記基板側接続部として前記基板に別部材を実装する必要がないから、部品点数を削減することができるという効果がある。 [0073] The invention of claim 6 is the invention of claim 1, wherein a feeding hole board connection portion is formed through the substrate, the power supply-side connecting portion is inserted into the feeding hole has a pin for connection that, since the board-side connecting portions are electrically connected by inserting the pins into the feeding holes, the board-side connecting portion by insertion of the pin with respect to the feed hole since There will be detachable from the power supply side connecting portion, it is easy to replacement of the light emitting diode element module, also, there is no need to implement a separate member to the substrate as the substrate-side connecting portion, there is an effect that it is possible to reduce the number of parts.

【0074】請求項7の発明は、請求項1の発明において、前記電源側接続部が電極を有し、前記基板側接続部が前記電極に弾接する導電性材料からなる接続片からなり、接続片を電極に弾接させることにより前記電源側接続部と前記基板側接続部とが電気的に接続されるので、 [0074] The invention of claim 7 is the invention of claim 1, comprising the power supply-side connecting portion electrode made from the connection piece the board-side connecting portion is made of a conductive material elastically contacts the electrode, connected since said power supply side connecting portion and the board-side connecting portions are electrically connected by elastic contact pieces to the electrode,
前記電源側接続部と前記基板側接続部とを確実に接続することができるという効果がある。 There is an effect that the said power supply side connection portion and the board-side connection portion can be reliably connected.

【0075】請求項8の発明は、請求項1の発明において、前記発光ダイオード素子モジュールは、前記発光ダイオード素子の他に電子部品を備え、前記電子部品は前記発光ダイオード素子と異なる実装面に実装されているので、前記電子部品が前記発光ダイオード素子と異なる実装面に実装されていることにより、前記電子部品の影響による前記発光ダイオード素子の温度上昇を抑制することができ前記発光ダイオード素子の光出力の低下を抑制でき、結果的に発光ダイオード素子モジュールの長寿命化を図れるという効果がある。 [0075] The invention of claim 8 is the invention of claim 1, wherein the light emitting diode element module comprises electronic components in addition to the light emitting diode element, wherein the electronic component is mounted on a mounting surface different from the light emitting diode element since it is, by the electronic components are mounted on different mounting face the light emitting diode device, light of the light emitting diode element can be suppressed temperature rise of the light emitting diode device according to the influence of the electronic component can suppress a decrease in output, there is an effect that results in attained the life of the light emitting diode element module.

【0076】請求項9の発明は、請求項8の発明において、前記電子部品が放熱用の樹脂により覆われているので、放熱面積が大きくなって前記電子部品で発生した熱が放熱用の樹脂を通して放熱されるから、前記電子部品の影響による前記発光ダイオードの温度上昇をさらに抑制することができ、結果的に発光ダイオード素子モジュールの長寿命化を図れるという効果がある。 [0076] The invention of claim 9 is the invention of claim 8, since the electronic component is covered with a resin for heat dissipation, the heat generated by the electronic component heat radiation area becomes large resin for heat dissipation since heat is radiated through the further it is possible to suppress an increase in the temperature of the light emitting diode due to the influence of electronic components, there is an effect that results in attained the life of the light emitting diode element module.

【0077】請求項10の発明は、請求項1または請求項8の発明において、前記基板に前記基板の熱を放熱させるための放熱板を設けてあるので、前記基板の熱が放熱板を介して効率的に放熱されることになり、前記発光ダイオード素子の温度上昇を抑制することができ前記発光ダイオード素子の光出力の低下を抑制でき、結果的に発光ダイオード素子モジュールの長寿命化を図れるという効果がある。 [0077] The invention of claim 10 is the invention of claim 1 or claim 8, since is provided a heat sink for dissipating heat from the substrate to the substrate, the heat of the substrate through the heat radiating plate Te would be efficiently radiated, the possible emission temperature rise of the diode element can be suppressed suppress a decrease in light output of said light emitting diode element, resulting in attained the life of the light emitting diode element module there is an effect that.

【0078】請求項11の発明は、請求項1または請求項8の発明において、前記基板に前記基板の熱を放熱させるための冷却装置を設けてあるので、前記基板の熱が冷却装置により効率的に放熱されることになり、前記発光ダイオードの温度上昇を抑制することができ前記発光ダイオード素子の光出力の低下を抑制でき、結果的に発光ダイオード素子モジュールの長寿命化を図れるという効果がある。 [0078] The invention of claim 11, the efficiency in the invention of claim 1 or claim 8, since is provided a cooling device for dissipating heat of the substrate to the substrate, the heat of the substrate by a cooling device manner is the result in heat radiation, the temperature rise of the light emitting diode can be suppressed can suppress a decrease in light output of said light emitting diode element, an effect that results in attained the life of the light emitting diode element module is there.

【0079】請求項12の発明は、請求項1または請求項8の発明において、前記基板の近傍に前記基板の熱を放熱させるための冷却装置を設けてあるので、前記基板の熱が冷却装置により効率的に放熱されることになり、 [0079] The invention of claim 12 is the invention of claim 1 or claim 8, since is provided a cooling device for dissipating heat of the substrate in the vicinity of the substrate, the thermal cooling system of the substrate would be efficiently radiated by,
前記発光ダイオードの温度上昇を抑制することができ前記発光ダイオード素子の光出力の低下を抑制でき、結果的に発光ダイオード素子モジュールの長寿命化を図れるという効果がある。 The temperature rise of the light emitting diode can be suppressed can suppress a decrease in light output of said light emitting diode element, resulting in an effect that attained the life of the light emitting diode element module.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】実施形態1の基本構成を示し、(a)は正面側から見た斜視図、(b)は背面側から見た斜視図である。 [1] shows the basic configuration of Embodiment 1, is (a) is a perspective view as viewed from the front, perspective view from the (b) the rear side.

【図2】同上の基本構成図である。 FIG. 2 is a basic configuration view of the same.

【図3】同上を用いた照明器具の概略分解斜視図である。 Figure 3 is a schematic exploded perspective view of a lighting fixture using the same as above.

【図4】同上の概略構成図である。 4 is a schematic configuration view of the same.

【図5】実施形態2を示す概略構成図である。 5 is a schematic diagram showing a second embodiment.

【図6】実施形態3を示す概略構成図である。 6 is a schematic configuration diagram showing a third embodiment.

【図7】実施形態4を示す概略構成図である。 7 is a schematic configuration diagram showing a fourth embodiment.

【図8】実施形態5を示す概略構成図である。 8 is a schematic configuration diagram showing a fifth embodiment.

【図9】実施形態6を示す概略構成図である。 9 is a schematic configuration diagram showing a sixth embodiment.

【図10】実施形態7を示す概略構成図である。 10 is a schematic configuration diagram showing an embodiment 7.

【図11】実施形態8を示す概略構成図である。 11 is a schematic configuration diagram showing an embodiment 8.

【図12】実施形態9を示す概略構成図である。 12 is a schematic diagram showing a ninth embodiment.

【図13】実施形態10を示す概略構成図である。 13 is a schematic block diagram illustrating an embodiment 10.

【図14】実施形態11を示す概略構成図である。 14 is a schematic block diagram illustrating an embodiment 11.

【図15】実施形態12を示す概略構成図である。 15 is a schematic block diagram illustrating an embodiment 12.

【図16】実施形態13を示す概略構成図である。 16 is a schematic block diagram illustrating an embodiment 13.

【図17】実施形態14を示す概略構成図である。 17 is a schematic block diagram illustrating an embodiment 14.

【図18】同上の概略構成図である。 18 is a schematic configuration view of the same.

【図19】同上の概略構成図である。 19 is a schematic configuration view of the same.

【図20】実施形態15を示す概略構成図である。 FIG. 20 is a schematic block diagram illustrating an embodiment 15.

【図21】実施形態16を示す概略構成図である。 21 is a schematic block diagram illustrating an embodiment 16.

【図22】実施形態17を示す概略構成図である。 22 is a schematic block diagram illustrating an embodiment 17.

【図23】実施形態18を示す概略構成図である Is a schematic diagram showing the Figure 23 embodiment 18

【図24】実施形態19を示す概略構成図である。 FIG. 24 is a schematic block diagram illustrating an embodiment 19.

【図25】実施形態20を示す概略構成図である。 FIG. 25 is a schematic block diagram illustrating an embodiment 20.

【図26】実施形態21を示す概略構成図である。 Figure 26 is a schematic block diagram illustrating an embodiment 21.

【図27】実施形態22を示す概略構成図である。 Figure 27 is a schematic block diagram illustrating an embodiment 22.

【図28】実施形態23を示す概略構成図である。 28 is a schematic block diagram illustrating an embodiment 23.

【図29】実施形態24を示す概略構成図である。 29 is a schematic block diagram illustrating an embodiment 24.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 基板 2 発光ダイオード素子 3 発光ダイオード素子モジュール(LEDモジュール) 5 基板側接続部 1 substrate 2 light-emitting diode element 3 light-emitting diode module (LED module) 5 board-side connecting portions

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. 7識別記号 FI テーマコート゛(参考) // F21Y 101:02 F21S 5/00 A (72)発明者 後藤 芳朗 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Fターム(参考) 3K014 LB01 5F041 DA13 DA20 DA83 EE11 FF11 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (51) Int.Cl 7 identification mark FI theme Court Bu (reference) // F21Y 101:. 02 F21S 5/00 a (72) inventor Yoshiro Goto Osaka Prefecture Kadoma Oaza Kadoma 1048 address Matsushita Electric Works Co., Ltd. in the F-term (reference) 3K014 LB01 5F041 DA13 DA20 DA83 EE11 FF11

Claims (12)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 少なくとも複数の発光ダイオード素子を基板に実装した発光ダイオード素子モジュールと、発光ダイオード素子モジュールに電力を供給する電源側接続部に着脱自在に接続され且つ発光ダイオード素子に電気的に接続された基板側接続部とを備えることを特徴とする光源装置。 And 1. A light emitting diode module with at least a plurality of light emitting diode elements mounted on the substrate, electrically connected to the freely connected to and the light emitting diode element detachably on the power supply side connecting unit that supplies power to the light emitting diode element module a light source device characterized in that it comprises a by substrate-side connecting portion.
  2. 【請求項2】 前記基板側接続部が前記基板から突設された接続用のピンであり、前記電源側接続部は、ピンが差し込まれる差込穴が器体に形成されており、前記ピンを差込穴に差し込むことにより前記基板側接続部が電気的に接続されることを特徴とする請求項1記載の光源装置。 Wherein a pin for connection to the board-side connecting portion is protruded from the substrate, the power supply-side connecting portion, insertion holes the pin is inserted is formed in the device body, said pin the board-side connecting portion by inserting into insertion holes light source apparatus according to claim 1, characterized in that it is electrically connected.
  3. 【請求項3】 前記基板側接続部が前記基板から突設された接続用のピンであり、前記電源側接続部は、ピンが挿入される挿入穴が器体に形成されており、前記ピンを挿入穴に挿入した後に前記基板側接続部を規定位置まで回転若しくは移動させることにより前記基板側接続部が電気的に接続されることを特徴とする請求項1記載の光源装置。 3. a pin for connection to the board-side connecting portion is protruded from the substrate, the power supply-side connecting portion insertion hole which the pin is inserted is formed in the device body, said pin a light source device according to claim 1, characterized in that the board-side connecting portions are electrically connected by rotating or moving the substrate-side connecting portion to a specified position after insertion into the insertion hole.
  4. 【請求項4】 前記基板側接続部と前記電源側接続部との少なくとも一方の器体に凹部が形成され他方の器体に前記凹部に嵌合する凸部が形成されており、前記基板側接続部と前記電源側接続部とは凹部に凸部を嵌合することにより電気的に接続されることを特徴とする請求項1 4. A are convex portion fitted into the recess in the device body of the recess is formed while at least one of the device body is formed between said substrate-side connecting portion and the power supply side connecting portion, the substrate side claim characterized in that it is electrically connected by fitting the protrusion into the recess and the power supply-side connecting portion and the connecting portion 1
    記載の光源装置。 The light source device according.
  5. 【請求項5】 前記基板側接続部と前記電源側接続部との少なくとも一方の器体に雄ねじ部が形成され他方の器体に雌ねじ部が形成されており、前記基板側接続部と前記電源側接続部とは雄ねじ部を雌ねじ部にねじ込むことにより電気的に接続されることを特徴とする請求項1記載の光源装置。 5. has a female screw portion is formed on the other device body male screw portion is formed on at least one of the vessel body and the board-side connecting portion and the power supply side connecting portion, wherein said substrate-side connecting portion power supply a light source apparatus according to claim 1, characterized in that it is electrically connected by screwing the male screw portion into the female screw portion and the side connecting portion.
  6. 【請求項6】 前記基板側接続部が前記基板に貫設された給電用穴であり、前記電源側接続部は、前記給電用穴に挿入される接続用のピンを有し、ピンを給電用穴に挿入することにより前記基板側接続部が電気的に接続されることを特徴とする請求項1記載の光源装置。 Wherein a said power supply hole board connection portion is formed through the substrate, the power supply-side connecting portion has a pin for the connection to be inserted into the feed holes, the feed pins the board connection portion by inserting the use hole source apparatus according to claim 1, characterized in that it is electrically connected.
  7. 【請求項7】 前記電源側接続部が電極を有し、前記基板側接続部が前記電極に弾接する導電性材料からなる接続片からなり、接続片を電極に弾接させることにより前記電源側接続部と前記基板側接続部とが電気的に接続されることを特徴とする請求項1記載の光源装置。 Wherein said power supply side connection part is an electrode made of a connecting piece the board-side connecting portion is made of a conductive material elastically contacts the electrode, the power source side by elastic contact the connection piece to the electrode a light source device according to claim 1, characterized in that the connecting section and the board-side connecting portions are electrically connected.
  8. 【請求項8】 前記発光ダイオード素子モジュールは、 Wherein said light emitting diode element module,
    前記発光ダイオード素子の他に電子部品を備え、前記電子部品は前記発光ダイオード素子と異なる実装面に実装されてなることを特徴とする請求項1記載の光源装置。 The light emitting diode includes an electronic component in addition to the element, the electronic component is a light source apparatus according to claim 1, characterized by being implemented in different mounting face said light emitting diode element.
  9. 【請求項9】 前記電子部品が放熱用の樹脂により覆われてなることを特徴とする請求項8記載の光源装置。 9. The light source apparatus according to claim 8, wherein said electronic component is covered with a resin for heat dissipation.
  10. 【請求項10】 前記基板に前記基板の熱を放熱させるための放熱板を設けてなることを特徴とする請求項1または請求項8記載の光源装置。 10. A light source apparatus according to claim 1 or claim 8, wherein the formed by providing a heat sink for dissipating heat from the substrate to the substrate.
  11. 【請求項11】 前記基板に前記基板の熱を放熱させるための冷却装置を設けてなることを特徴とする請求項1 11. The method of claim 1, characterized by comprising a cooling device for dissipating heat of the substrate to the substrate
    または請求項8記載の光源装置。 Or the light source apparatus according to claim 8.
  12. 【請求項12】 前記基板の近傍に前記基板の熱を放熱させるための冷却装置を設けてなることを特徴とする請求項1または請求項8記載の光源装置。 12. The light source of claim 1 or claim 8, wherein by comprising a cooling device for dissipating heat of the substrate in the vicinity of the substrate.
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