KR20110033664A - 증발챔버의 보호장치 - Google Patents

증발챔버의 보호장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20110033664A
KR20110033664A KR1020090091238A KR20090091238A KR20110033664A KR 20110033664 A KR20110033664 A KR 20110033664A KR 1020090091238 A KR1020090091238 A KR 1020090091238A KR 20090091238 A KR20090091238 A KR 20090091238A KR 20110033664 A KR20110033664 A KR 20110033664A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
deposition
shuttle
blocking plate
chamber
panel
Prior art date
Application number
KR1020090091238A
Other languages
English (en)
Inventor
황인호
윤종갑
김선혁
김성규
김종운
Original Assignee
주식회사 선익시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 선익시스템 filed Critical 주식회사 선익시스템
Priority to KR1020090091238A priority Critical patent/KR20110033664A/ko
Publication of KR20110033664A publication Critical patent/KR20110033664A/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources

Abstract

증발가스에 의한 증착챔버의 오염을 방지하는 증발챔버의 보호장치가 개시된다. 개시된 발명은 증착원 상으로 증착기판을 이동시키는 셔틀, 셔틀의 외측으로부터 연장되게 배치되어 증착기판을 거친 증착물질의 상승을 차단함으로써 외측으로 안내하는 차단판, 차단판의 하방에 대면하게 설치되어 차단판과 함께 증착물질을 외측으로 안내하고, 증착원에서 상승한 증착물질을 통과시키는 유출구가 형성되며, 증착물질을 냉각시키는 기능이 있는 구속패널, 구속패널이 상부에 설치되며 증착원이 내부에 설치되고 진공압력을 제공받는 펌핑유로가 하부에 형성된 내부챔버, 및 내부챔버의 외측에서 셔틀 및 구속패널을 감싸고 진공압력을 제공받는 펌핑유로가 하부에 형성된 외부챔버를 포함한다. 이와 같은 본 발명은 증착물질에 의한 챔버오염을 줄여 아웃게싱이나 파티클 문제로부터 안정적인 장비구성을 할 수 있다.
기판, 증착챔버, 셔틀, 차단판, 구속패널

Description

증발챔버의 보호장치{Equipment for protecting Vaporization Chamber}
본 발명은 증발챔버의 보호장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도가니에서 제공된 증발가스에 의한 증착챔버의 오염을 방지하는 증발챔버의 보호장치에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 발광 소자를 제조하는 방법은 저분자 물질을 진공 중에 증발시켜 제조하는 방법과, 고분자 물질을 용제에 녹여서 스핀 코팅(spin coating)하는 방법이 알려져 있다.
이들 방법 중에서, 고진공에서 박막을 제작하는 저분자 유기 발광 소자 제조 방법은 고진공의 챔버 내 상부에 기판을 설치하고 하부에 증발원을 설치하여 증발원에 담긴 증착 물질을 가열하고, 증발원의 증착 물질이 증발되도록 한다. 증발기체는 고진공에서 상승하여 기판에 닿게 되고, 응고되어 기판 상에 박막을 형성한다.
OLED를 제조하는 경우, 전하 운반층(charge transport player) 및 전하 주입층(charge injection layer)과 같은 금속층 및 유기층은 열 물리 기상 증착 공정(thermal physical vapor deposition; PVD)을 이용하여 주로 형성된다.
이러한 공정에서, 유기 재료는 증발점(또는 승화점)까지 가열되고, 증발된 유기 재료는 증착 소스로부터 분출된 후 기판상에 코팅된다. 통상적인 PVD 공정은 증발 챔버(evaporation chamber) 내에 높은 열 저항 및 화학적 안정성을 갖는 도가니를 포함하는 기상 증착 장치를 이용한다.
기장 증착 장치는 진공챔버의 하부에 증착원과 그 상부에 성막용 기판인 피처리 기판을 설치하여 박막을 형성할 수 있다. 개략적인 구성을 살펴보면, 진공챔버에 연결되는 진공배기계가 존재하는데, 진공챔버의 내부를 일정한 진공을 유지시킨 후, 진공챔버의 하부에 배치된 적어도 하나 이상의 증착원으로부터 증착 재료를 증발시키도록 구성되어 있다.
증착원은 그 내부에 박막재료인 유기물재료가 수용되는 도가니(crucible)와 도가니의 주변에 감겨져 전기적으로 가열하는 가열장치로 구성된다. 따라서, 가열장치의 온도가 상승함에 따라 도가니도 함께 가열되어 일정 온도가 되면 유기물이 증발되기 시작한다.
한편, 증착챔버에 대한 진공장비의 구성에 있어서 증착원으로부터 기화된 증착물질이 기판에 증착되지 않고, 챔버내부로 확산되는 물질들은 챔버를 오염시켜 아웃게싱이나 파트클 증가와 같은 문제를 일으키며, 안정적인 장비구성에 문제를 발생시키다. 이와 같이, 증착과정에서 증착챔버의 오염은 확산계수가 큰 증착물질을 충분히 구속하지 못하여 생기는 문제라 할 수 있다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 증착물질에 의한 챔버오염을 줄여 아웃게싱이나 파티클 문제로부터 안정적인 장비구성을 할 수 있는 증발챔버의 보호장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 증발챔버의 보호장치는 증착원 상으로 증착기판을 이동시키는 셔틀, 상기 셔틀의 외측으로부터 연장되게 배치되어 상기 증착기판을 거친 증착물질의 상승을 차단함으로써 외측으로 안내하는 차단판, 상기 차단판의 하방에 대면하게 설치되어 상기 차단판과 함께 증착물질을 외측으로 안내하고, 증착원에서 상승한 증착물질을 통과시키는 유출구가 형성되며, 증착물질을 냉각시키는 기능이 있는 구속패널, 상기 구속패널이 상부에 설치되며, 증착원이 내부에 설치되고, 진공압력을 제공받는 펌핑유로가 하부에 형성된 내부챔버, 및 상기 내부챔버의 외측에서 상기 셔틀 및 상기 구속패널을 감싸고 진공압력을 제공받는 펌핑유로가 하부에 형성된 외부챔버를 포함한다.
여기서, 상기 차단판은 상기 셔틀의 양측에서 연장되어 형성되거나, 상기 셔틀의 양측에 배치가능하게 상기 구속패널에 설치된다.
또한, 상기 구속패널은 상면부에 벌집모양 또는 격자형상으로 리브가 형성된다.
한편, 상기 구속패널은 사각형 또는 원형으로 형성될 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따른 증착챔버의 보호장치는 기판에 증착되고 남은 증착물질이 증착챔버의 내부에서 상승하는 작용하는 차단판에 의해 차단하고, 차단판과 구속패널 사이로 안내하여 증착챔버 내부의 오염을 방지하고, 구속패널의 냉각기능에 의해 증착물질을 냉각시켜 증착물질에 의한 증착챔버의 오염을 줄임으로써 아웃게싱이나 파티클 문제로부터 안정적인 장비구성을 할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 증발챔버의 보호장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증발챔버의 보호장치는 셔틀(110), 차단판(115), 구속패널(120), 내부챔버(125) 및 외부챔버(130)를 주요구성으로 포함한다.
셔틀(110)은 증착원(105) 상으로 증착기판(112)을 이동시키는 것으로서, 증착챔버(100)를 구성하는 외부챔버(130)의 내부로 출입되게 설치될 수 있는 이송로봇에 의해 증착원(105) 상으로 이동된다. 증착기판(112)은 기구적인 고정에 의해 셔틀(110)의 저면에 고정되거나 이탈될 수 있다.
차단판(115)은 셔틀(110)의 양측에 배치되어 있으며, 증착원(105)에서 증착기판(112) 측으로 이동하고, 증착기판(112)의 외측을 거친 증착물질이 외부챔버(130)의 내면부로 이동하는 현상을 차단하는 기능을 수행한다. 차단판(115)은 셔틀(110)이 증착원(105) 상으로 이동하였을 때, 셔틀(110)의 양측에서 셔틀(110)의 넓이를 증가시키는 기능을 수행한다. 셔틀(110)의 기판(112)에 도달한 증착물질은 기판(112)에 증착되며, 기판(112)에 증착되지 못하고 남은 증착물질은 차단판(115)에 막혀 상승하지 못하고, 차단판(115)을 따라 외측으로 이동하거나 확산된다.
구속패널(120)은 차단판(115)의 저면에서 차단판(115)에 대응하게 배치되어 있는데, 증착원(105)의 증착물질이 통과가능하게 유출구(122)가 중앙부에 형성되어 있다. 구속패널(120)은 순환하는 냉매에 의해 냉각되거나 반도체 냉각방식으로 냉각되어 차단판(115)에 막힌 증착물질을 냉각하는 기능을 수행할 수 있다. 구속패널(120)은 증착물질의 확산속도를 느리게 하기 위해 차단판(115)과 셔틀(110)의 조합에 대응하는 너비를 가지며, 차단판(115)과 적절한 간격으로 유격될 수 있다.
일 실시예로서 도 2를 참조하면, 차단판(115)에 대응하는 구속패널(120)의 길이를 (a), 셔틀(110)의 한 측에 있는 차단판(115)의 길이를 (b), 유출구(122)의 직경을 (c), 차단판(115)과 구속패널(120)의 간격을 (d)라고 정할 때, 구속패널(120)의 길이는 (a)>1.5*(c)+(d)와 같은 식에 의해 정해질 수 있다. 또한, 차단판(115)의 길이는 (b)>(a)+(c)와 같은 식에 의해 정해질 수 있다. 상기와 같은 구속패널(120) 및 차단판(115)의 길이를 정하는 식은 증착물질의 확산계수 및 구속패널(120)의 온도구배를 고려하여 도출될 수 있다.
본 실시예에서 증착챔버(100)는 외부챔버(130) 및 외부챔버(130)의 내부에서 증착원(105)을 둘러싸는 내부챔버(125)로 구성되어 있다. 내부챔버(125)는 구속패널(120)이 상부에 설치되며, 증착원(105)이 내부에 설치되고, 진공압력을 제공받는 펌핑유로(125)가 하부에 형성되어 있다. 외부챔버(130)는 내부챔버(125)의 외측에서 셔틀(110) 및 구속패널(120)을 감싸고 진공압력을 제공받는 펌핑유로(131)가 하부에 형성되어 있다. 차단판(115) 및 구속패널(120)의 외측으로 확산된 증착물질은 외부챔버(130)의 진공압력을 받는 펌핑유로(131) 측으로 유동되고, 증착원(105) 상의 하부로 확산된 증착물질은 내부챔버(125)의 펌핑유로(126) 측으로 유동된다.
증착물질은 구속패널(120)과 차단판(115) 사이에 갇히어 외측으로 유동되고, 구속패널(120)에 의해 냉각되어 확산이 저지되므로 증착챔버(100)를 구성하는 내부챔버(125) 및 외부챔버(130)를 오염시키기 어려우며, 내부챔버(125) 및 외부챔버(130)의 펌핑유로(125, 131)로 흡입되어 증착챔버(100)의 외측으로 배출되므로 증착챔버(100)의 전체적인 오염은 방지된다.
한편, 차단판(115)은 셔틀(110)의 양측에서 연장되어 형성되거나, 셔틀(110)의 양측에 배치가능하게 구속패널(120)에 지지되어 고정되는 방식으로 설치될 수 있다. 본 실시예에서는 셔틀(110)의 양측에서 연장된 방식을 도시하고 있다. 차단판(115)은 셔틀(110)의 양측에 일체로 형성되거나 결합될 수 있다.
다른 예로서, 도시하지는 않았으나 차단판(115)은 구속패널(120) 상에서 지지대에 결합되어 구속패널(120)에 고정이 가능하다. 차단판(115)은 셔틀(110)의 외측에서 셔틀(110)의 기판(112)을 지난 증착물질의 상승확산을 방지하는 기능을 수 행하는 것이 중요하며, 셔틀(110)의 이동경로나 구속패널(120)에 대한 거리를 고려하여 적합하게 설치될 수 있다.
구속패널(120)은 상면부에 벌집모양 또는 격자형상으로 리브(121)가 형성된다. 도시된 사양은 벌집모양 또는 격자형상을 횡 방향으로 단면한 형상이다. 리브(121)는 냉각기능이 구속패널(120)의 열전달 면적을 증가시켜, 차단판(115)과 구속패널(120)에 있는 증착물질을 더욱 효율적으로 냉각시킬 수 있도록 한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 구속패널(120)은 사각형 또는 원형으로 형성될 수 있다. 또한, 차단판(115)이 배치되는 셔틀(110)도 구속패널(120)의 형상과 같이 사각형 또는 원형으로 형성될 수 있다. 즉, 증착물질이 증착되는 기판(112)의 형상은 사각형 또는 원형으로서, 기판(112)의 형상에 맞게 차단판(115) 및 구속패널(120)의 형상이 정해질 수 있다.
기판(112)이 원형일 때 셔틀(110)도 원형으로 형성되며, 셔틀(110)이 원형으로 형성될 때, 차단판(115) 및 구속패널(120)은 원형으로 형성되어 증착물질의 확산을 방지하게 된다. 또한, 기판(112)이 사각형일 때, 셔틀(110)도 사각형으로 형성되며, 셔틀(110)이 사각형으로 형성될 때, 차단판(115) 및 구속패널(120)은 사각형으로 형성된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발챔버의 보호장치의 개략적인 정면 구성도이다.
도 2는 도 1의 차단판 및 구속패널의 정면도이다.
도 3은 도 1의 셔틀 및 구속패널을 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 셔틀 및 구속패널의 다른 형상의 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
100: 증착챔버 105: 증착원
110: 셔틀 112: 기판
115: 차단판 120: 구속패널
121: 리브 122: 유출구
125: 내부챔버 126, 131: 펌핑유로
130: 외부챔버

Claims (5)

  1. 증착원 상으로 증착기판을 이동시키는 셔틀;
    상기 셔틀의 외측으로부터 연장되게 배치되어 상기 증착기판을 거친 증착물질의 상승을 차단함으로써 외측으로 안내하는 차단판;
    상기 차단판의 하방에 대면하게 설치되어 상기 차단판과 함께 증착물질을 외측으로 안내하고, 증착원에서 상승한 증착물질을 통과시키는 유출구가 형성되며, 증착물질을 냉각시키는 기능이 있는 구속패널; 및
    상기 셔틀 및 상기 구속패널을 감싸고 진공압력을 제공받는 펌핑유로가 하부에 형성된 외부챔버를 포함하는 증발챔버의 보호장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 차단판은 상기 셔틀의 양측에서 연장되어 형성되거나, 상기 셔틀의 양측에 배치가능하게 상기 구속패널에 설치되는 것을 특징으로 하는 증발챔버의 보호장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 구속패널은 상면부에 벌집모양 또는 격자형상으로 리브가 형성된 것을 특징으로 하는 증발챔버의 보호장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 구속패널은 사각형 또는 원형인 것을 특징으로 하는 증발챔버의 보호장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 구속패널이 상부에 설치되며, 증착물질을 제공하는 증착원이 내부에 배치되고, 진공압력을 제공받는 펌핑유로가 하부에 형성된 내부챔버를 더 포함하는 증발챔버의 보호장치.
KR1020090091238A 2009-09-25 2009-09-25 증발챔버의 보호장치 KR20110033664A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090091238A KR20110033664A (ko) 2009-09-25 2009-09-25 증발챔버의 보호장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090091238A KR20110033664A (ko) 2009-09-25 2009-09-25 증발챔버의 보호장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110033664A true KR20110033664A (ko) 2011-03-31

Family

ID=43938035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090091238A KR20110033664A (ko) 2009-09-25 2009-09-25 증발챔버의 보호장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20110033664A (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101499528B1 (ko) * 2013-06-14 2015-03-10 엘아이지에이디피 주식회사 증착장치 및 증착방법
KR101499523B1 (ko) * 2013-06-14 2015-03-10 엘아이지에이디피 주식회사 차폐유닛 및 이를 포함하는 증착장치
WO2015062311A1 (zh) * 2013-10-30 2015-05-07 京东方科技集团股份有限公司 真空蒸镀装置
KR101528575B1 (ko) * 2013-12-12 2015-06-12 주식회사 에스에프에이 박막 증착 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101499528B1 (ko) * 2013-06-14 2015-03-10 엘아이지에이디피 주식회사 증착장치 및 증착방법
KR101499523B1 (ko) * 2013-06-14 2015-03-10 엘아이지에이디피 주식회사 차폐유닛 및 이를 포함하는 증착장치
WO2015062311A1 (zh) * 2013-10-30 2015-05-07 京东方科技集团股份有限公司 真空蒸镀装置
US10316401B2 (en) 2013-10-30 2019-06-11 Boe Technology Group Co., Ltd. Vacuum evaporation device
KR101528575B1 (ko) * 2013-12-12 2015-06-12 주식회사 에스에프에이 박막 증착 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5037949B2 (ja) Oledのための温度感受性材料の気化
KR101015277B1 (ko) 증발원
KR100666574B1 (ko) 증발원
JP4876237B2 (ja) 複数のルツボを利用した有機発光素子薄膜製作のための線形蒸発源
KR101135519B1 (ko) 증발챔버의 진공펌프 보호장치
KR101930522B1 (ko) 증착 장치를 동작시키는 방법, 증발된 소스 재료를 기판 상에 증착하는 방법, 및 증착 장치
US8668956B2 (en) Vapor deposition particle emitting device, vapor deposition apparatus, vapor deposition method
JP2013057129A (ja) 流動化した有機材料の気化
KR20110033664A (ko) 증발챔버의 보호장치
US8137470B2 (en) Inner plate and crucible assembly for deposition having the same
KR101665748B1 (ko) 패턴화된 유기 박막의 침착을 위한 방법 및 시스템
KR20060080481A (ko) 물질증착용 증착원 및 이를 구비한 증착시스템
TW201125995A (en) Linear evaporation source and deposition apparatus having the same
KR20070112668A (ko) 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원
KR100758694B1 (ko) 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원
US20180219187A1 (en) Vapor deposition source, vapor deposition device, and method for manufacturing vapor deposition film
KR20160112293A (ko) 증발원 및 이를 포함하는 증착장치
JP4602054B2 (ja) 蒸着装置
US20240150885A1 (en) Organic vapor jet printing system
KR102221194B1 (ko) 기화기 및 소자 구조체의 제조 장치
JP5242549B2 (ja) 基板表面に共蒸着層を形成する方法
KR101629463B1 (ko) 증발 장치 및 이를 구비하는 박막 증착 장치
KR20190132649A (ko) Ovpd-코팅 디바이스 내에서 h2o-부분 압력을 감소시키기 위한 장치 및 방법
KR100647585B1 (ko) 증착원 및 이를 이용한 증착 방법
KR100625983B1 (ko) 증발원

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application