KR101135519B1 - 증발챔버의 진공펌프 보호장치 - Google Patents

증발챔버의 진공펌프 보호장치 Download PDF

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Abstract

진공펌프 측으로 증착물질의 유동을 차단하는 증발챔버의 진공펌프 보호장치가 개시된다. 개시된 발명은 상면부 및 측면부에 개구가 형성되고 상면부의 개구가 증착챔버에 연결되고 측면부의 개구가 진공펌프에 연결된 외통, 외통에 설치되어 외통으로 유입된 증착물질을 응축시키는 1차 냉각트랩, 및 외통의 측면부에 형성된 개구에 연결되고, 측면부의 개구를 통해 유출되는 증착물질을 응축시키는 2차 냉각트랩을 포함한다. 또한, 측면부의 외통에는 여러 판으로 조합되고 격자 모양의 유로로 형성된 흡착판이 포함됨으로써 측면부 개구를 통해 유입되는 입자가 흡착된다. 이와 같은 본 발명은 다수의 냉각트랩에 의해 진공펌프 측으로 증발물질의 유동을 저지하여 증착물질이 진공펌프에 흡착되는 현상을 차단함으로써 진공펌프의 고장을 방지하고, 진공펌프의 원활한 작동을 보장하는 효과를 얻을 수 있다.
외통, 내통, 냉각트랩, 냉각코일, 원판

Description

증발챔버의 진공펌프 보호장치{Equipment for protecting Vacuum Pump of Vaporization Chamber}
본 발명은 증발챔버의 진공펌프 보호장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도가니에서 제공된 증발가스에 의한 진공펌프의 오염을 방지하는 증발챔버의 진공펌프 보호장치에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 발광 소자를 제조하는 방법은 저분자 물질을 진공 중에 증발시켜 제조하는 방법과, 고분자 물질을 용제에 녹여서 스핀 코팅(spin coating)하는 방법이 알려져 있다.
이들 방법 중에서, 고진공에서 박막을 제작하는 저분자 유기 발광 소자 제조 방법은 고진공의 챔버 내 상부에 기판을 설치하고 하부에 증발원을 설치하여 증발원에 담긴 증착 물질을 가열하고, 증발원의 증착 물질이 증발되도록 한다. 증발기체는 고진공에서 상승하여 기판에 닿게 되고, 응고되어 기판 상에 박막을 형성한다.
OLED를 제조하는 경우, 전하 운반층(charge transport player) 및 전하 주입층(charge injection layer)과 발광층(Emiting layer) 같은 금속층 및 유기층은 열 물리 기상 증착 공정(thermal physical vapor deposition; PVD)을 이용하여 발광 구조를 형성하는 것과 소자의 수명유지를 위해 glass, stainless steel, inorganic, organic, polymer 등으로 구성된 봉지공정을 주로 이루어져 형성된다.
이러한 공정에서, 유기 재료는 증발점(또는 승화점)까지 가열되고, 증발된 유기 재료는 증착 소스로부터 분출된 후 기판상에 코팅된다. 통상적인 PVD 공정은 증발 챔버(evaporation chamber) 내에 높은 열 저항 및 화학적 안정성을 갖는 도가니를 포함하는 기상 증착 장치를 이용한다.
기장 증착 장치는 진공챔버의 하부에 증착원과 그 상부에 성막용 기판인 피처리 기판을 설치하여 박막을 형성할 수 있다. 개략적인 구성을 살펴보면, 진공챔버에 연결되는 진공배기계가 존재하는데, 진공챔버의 내부를 일정한 진공을 유지시킨 후, 진공챔버의 하부에 배치된 적어도 하나 이상의 증착원으로부터 증착 재료를 증발시키도록 구성되어 있다.
증착원은 그 내부에 박막재료인 유기물재료가 수용되는 도가니(crucible)와 도가니의 주변에 감겨져 전기적으로 가열하는 가열장치로 구성된다. 따라서, 가열장치의 온도가 상승함에 따라 도가니도 함께 가열되어 일정 온도가 되면 유기물이 증발되기 시작한다.
여기서, 증착원이 배치된 증발챔버는 진공 배기계의 진공펌프에 의해 진공이 형성된다. 따라서, 증착원의 증착물질은 기판 측에 도달하여 기판에 증착되기도 하지만 일부는 진공펌프로 유동하여 진공펌프를 오염시키는 문제를 유발한다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 진공펌프 측으로 증발물질의 유동을 저지하여 증착물질이 진공펌프에 흡착되는 현상을 차단함으로써 진공펌프의 고장을 방지하고, 진공펌프의 원활한 작동을 보장하는 증발챔버의 진공펌프 보호장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 증발챔버의 진공펌프 보호장치는 상면부 및 측면부에 개구가 형성되고, 상기 상면부의 개구가 증착챔버에 연결되고, 상기 측면부의 개구는 진공펌프에 연결된 외통, 상기 외통에 설치되어 상기 외통으로 유입된 증착물질을 응축시키는 1차 냉각트랩; 및 상기 외통의 측면부에 형성된 개구에 연결되고, 상기 측면부의 개구를 통해 유출되는 증착물질을 응축시키는 2차 냉각트랩을 포함한다.
여기서, 상기 외통의 내부에는 상기 외통의 내면부에서 이격되고, 상기 외통의 상면부로부터 바닥부를 거쳐 상기 외통의 측면부에 형성된 개구로 유로를 형성하는 내통이 설치된다.
그리고, 상기 1차 냉각트랩은 2단으로 구성되어 상기 외통의 상부에 형성되는 개구 및 상기 외통의 바닥부에 각각 설치된다.
또한, 상기 외통의 상부에는 1차 냉각트랩으로서, 개구의 개폐량을 조절하는 배플을 포함하고, 상기 배플을 냉각시키는 개폐트랩이 설치된다.
이때, 상기 외통의 바닥부에는 1차 냉각트랩으로서, 상기 바닥부에서 상방으 로 돌출되는 냉매코일이 설치될 수 있다.
또한, 상기 2차 냉각트랩은 상기 측면의 개구에 연결되고, 저면부에 진공펌프가 연결된 측면통, 상기 측면통의 내부로 설치되며 다수의 홀이 형성되어 간격을 두고 배치된 복수의 원판, 상기 복수의 원판에 삽입되어 상기 원판을 고정시키는 조립대, 및 상기 조립대가 고정되고, 상기 측면통의 외측개구를 폐쇄하는 고정판을 포함한다.
상기와 같은 본 발명에 따른 증발챔버의 진공펌프 보호장치는 다수의 냉각트랩에 의해 진공펌프 측으로 증발물질의 유동을 저지하여 증착물질이 진공펌프에 흡착되는 현상을 차단함으로써 진공펌프의 고장을 방지하고, 진공펌프의 원활한 작동을 보장하는 효과를 얻을 수 있다.
그리고, 증착물질이 내통으로 안내되어 외통과 내통 사이의 틈새를 유동하도록 구성됨으로써 증착물질이 외통을 통과하는 시간이 길어져 외통의 다단으로 구성된 1차 냉각트랩에 의해 원활하게 응결되고, 2차 냉각트랩으로 증착물질의 유동량을 줄일 수 있다.
그리고, 2차 냉각트랩이 복수의 홀이 형성된 다수의 원판을 포함함으로써 증착물질이 원판을 통과하면서 냉각된 원판에 의해 용이하게 응결되고, 진공펌프 측으로 증착물질의 유동이 차단되는 효과를 얻을 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 증발챔버의 진공펌프 보호장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발챔버의 진공펌프 보호장치의 개략적인 정면 구성도이고, 도 2는 도 1의 개폐트랩의 사시도이며, 도 3은 도 1의 냉매코일의 사시도이고, 도 4는 도 1의 2차 냉각트랩의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증발챔버의 진공펌프 보호장치는 증착챔버의 진공배기계통을 구성하는 것으로서, 외통(100), 내통(110), 1차 냉각트랩(120) 및 2차 냉각트랩(130)을 구성요소로 포함한다.
외통(100)은 상면부 및 측면부에 개구(103, 104)가 형성되고, 상면부의 개구(103)가 증착챔버에 연결된다. 외통(100)의 저면부는 폐쇄된다. 외통(100)은 증착챔버의 배기통로로서, 진공펌프(140)가 설치된다.
외통(100)과 진공펌프(140)의 배기유로 사이에는 1차 냉각트랩(120) 및 2차 냉각트랩(130)이 설치되어 진공펌프(140)로 유입되는 증착물질을 냉각시켜 응결시킨다. 증착물질은 1차 냉각트랩(120) 및 2차 냉각트랩(130)에 의해 진공펌프(140) 측으로 유입이 차단되고, 진공펌프(140)는 증착물질에 의해 오염이 방지되며, 진공펌프(140)는 고장으로부터 보호된다.
외통(100)의 내부에는 내통(110)이 설치된다. 내통(110)은 외통(100)의 내면부에서 이격되게 설치된다. 내통(110)의 상부에는 플랜지(112)가 형성되며, 플랜 지(112)는 외통(100)의 상부 내벽에 형성된 걸림판(102)에 지지되어 고정된다.
내통(110)은 외통(100)의 상부에 형성된 개구(103, 104)와 연결되며 외통(100)의 바닥부근까지 유로를 형성한다. 내통(110)의 외부에는 외통(100)의 바닥부근까지 형성된 유로와 연결되게 틈새가 형성된다.
증착물질은 외통(100)의 개구(103, 104)를 통해 유입되어 내통(110)을 통해 외통(100)의 바닥부근까지 유동되고, 다시 내통(110)의 외면과 외통(100)의 내면 사이에 형성되는 틈새(115)를 통해 외통(100)의 측면에 형성된 개구(104)로 유동이 가능하다. 내통(110)은 외통(100)의 내부에 설치되어 증착물질을 외통(100)의 바닥부근까지 안내하고, 다시 외통(100)에 내면에 대해 틈새(115)를 제공하여 측면에 형성된 개구(104)까지 증착물질이 유동경로를 제공함으로써 증착물질의 유동경로가 외통(100)에 의해 구성될 때보다 길게 형성한다.
증착물질은 내통(110)에 의해 외통(100)의 내부에 머무는 시간이 길게 되며, 1차 냉각트랩(120) 및 2차 냉각트랩(130)에 의해 수월하게 응결이 가능하다. 1차 냉각트랩(120)은 2단으로 구성되어 외통(100)의 상부에 형성되는 개구(103) 및 외통(100)의 바닥부에 각각 설치됨으로써 증착물질이 외통(100)의 개구(103)로 유입될 때 증착물질을 냉각시키고, 외통(100)의 바닥부에서 다시 냉각시킬 수 있다.
1차 냉각트랩(120) 중 외통(100)의 상부에는 개구(103)의 개폐량을 조절하는 배플(126)을 포함하고, 배플(126)을 냉각시키는 기능이 있는 개폐트랩(125)이 설치된다. 도 2를 참조하면, 개폐트랩(125)은 외통(100)과 증착챔버 사이에 설치되어 외통(100)으로 처음 유입되는 증착물질을 냉각시키는 구성이며, 배플(126)은 증착 물질에 대한 접촉면적을 넓게 구성하여 증착물질에 대한 열전달 효율을 높일 수 있는 구성이다. 배플(126)의 경사각은 조절이 가능하다. 배플(126)이 경사각이 크면 증착물질의 접촉면적이 넓게 구성되며, 작으면 좁게 구성된다. 배플(126)은 환형 띠와 같은 원형트랩(127) 상에 설치되어 있다. 배플(126)은 원형트랩(127)으로 출입되는 냉매에 의해 냉각이 가능하다.
외통(100)의 바닥부에는 다른 1차 냉각트랩(120)이 구성되어 있다. 즉, 외통(100)의 바닥부에는 상방으로 돌출되게 냉매코일(129)이 설치되어 있다. 도 3을 참조하면, 냉매코일(129)은 냉매가 내부로 통과하는 스프링 형상의 관로이다. 냉매코일(129)은 개폐트랩(125)에 의해 냉각된 후 외통(100)의 바닥부로 유동된 증착물질을 냉각시킨다. 즉, 외통(100)과 내통(110)의 틈새(115)로 증착물질이 유동되기 직전 개폐트랩(125)에 이어 다시 한 번 증착물질을 냉각시켜 진공펌프(140) 측으로 유동되는 증착물질을 걸러낸다.
도 4를 참조하면, 2차 냉각트랩(130)은 외통(100) 측면의 개구(104)에 연결되고, 저면부에 진공펌프(140)가 연결된 측면통(131), 측면통(131)의 내부로 설치되며 다수의 홀(133)이 형성되어 간격을 두고 배치된 복수의 원판(132), 복수의 원판(132)에 삽입되어 원판(132)을 고정시키는 조립대(134), 및 조립대(134)가 고정되고, 측면통(131)의 외측개구(103, 104)를 폐쇄하는 고정판(135)을 주요구성으로 포함한다.
1 차 냉각트랩을 거쳐서도 남아 있는 증착물질은 외통(100)과 내통(110) 사이의 틈새(115)를 통해 외통(100)의 측면에 형성된 개구(104)로 유동되고, 2차 냉 각트랩(130)을 통과하게 된다. 2차 냉각트랩(130)의 측면통(131) 저면에는 진공펌프(140)가 연결되어 있는데, 증착물질은 냉각된 상태의 원판(132)을 거치면서 원판(132)에 의해 냉각되어 응결되고, 진공펌프(140) 측으로 유동이 차단된다. 원판(132)은 증착물질의 유입정도에 따라 개수가 조절될 수 있다. 원판(132)에 형성되는 홀(133)은 진공펌프(140)에 의한 증착챔버의 진공배기를 저해하지 않는 개수로 형성된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발챔버의 진공펌프 보호장치의 개략적인 정면 구성도이다.
도 2는 도 1의 개폐트랩의 사시도이다.
도 3은 도 1의 냉매코일의 사시도이다.
도 4는 도 1의 2차 냉각트랩의 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
100: 외통 102: 걸림판
103, 104: 개구 110: 내통
112: 플랜지 115: 틈새
120: 1차 냉각트랩 125: 개폐트랩
126: 배플 127: 원형트랩
129: 냉매코일 130: 2차 냉각트랩
131: 측면통 132: 원판
133: 홀 134: 조립대
135: 고정판 140: 진공펌프

Claims (6)

  1. 상면부 및 측면부에 개구(103, 104)가 형성되고, 상기 상면부의 개구(103)가 증착챔버에 연결되고, 상기 측면부의 개구(104)는 진공펌프(140)에 연결된 외통(100);
    2단으로 구성되어 상기 외통(100)의 상부에 형성되는 개구(103) 및 상기 외통(100)의 바닥부에 각각 설치되어 상기 외통(100)으로 유입된 증착물질을 응축시키는 1차 냉각트랩(120); 및
    상기 외통(100)의 측면부에 형성된 개구(104)에 연결되고, 상기 측면부의 개구(104)를 통해 유출되는 증착물질을 응축시키는 2차 냉각트랩(130);을 포함하고,
    상기 1차 냉각트랩(120)은 개구의 개폐량을 조절하는 배플(126): 및 상기 배플(126)을 냉각시키도록 설치된 개폐트랩(125);을
    포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 증발챔버의 진공펌프 보호장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 외통(100)의 내부에는 상기 외통(100)의 내면부에서 이격되고, 상기 외통(100)의 상면부로부터 바닥부를 거쳐 상기 외통(100)의 측면부에 형성된 개구(104)로 유로를 형성하는 내통(110)이 설치되는 것을 특징으로 하는 증발챔버의 진공펌프 보호장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 외통(100)의 바닥부에는 1차 냉각트랩(120)으로서,
    상기 바닥부에서 상방으로 돌출되는 냉매코일(129)이 설치되는 것을 특징으로 하는 증발챔버의 진공펌프 보호장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 2차 냉각트랩(130)은 상기 측면의 개구(104)에 연결되고, 저면부에 진공펌프(140)가 연결된 측면통(131);
    상기 측면통(131)의 내부로 설치되며 다수의 홀(133)이 형성되어 간격을 두고 배치된 복수의 원판(132);
    상기 복수의 원판(132)에 삽입되어 상기 원판(132)을 고정시키는 조립대(134); 및
    상기 조립대(134)가 고정되고, 상기 측면통(131)의 외측개구를 폐쇄하는 고정판(135);을 포함하는 것을 특징으로 하는 증발챔버의 진공펌프 보호장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9578718B2 (en) 2012-05-04 2017-02-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting element and deposition apparatus
JP5989539B2 (ja) 2012-12-26 2016-09-07 住友重機械工業株式会社 コールドトラップ、及びコールドトラップの取付構造
JP6150716B2 (ja) 2013-12-02 2017-06-21 住友重機械工業株式会社 コールドトラップ
CN109402569A (zh) * 2018-11-09 2019-03-01 上海利方达真空技术有限公司 一种硅集成电路的铟层镀膜机构
KR20220104146A (ko) * 2020-02-24 2022-07-26 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 진공 프로세싱 장치, 진공 시스템, 가스 분압 제어 조립체, 및 진공 프로세싱 챔버에서 가스 분압을 제어하는 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100211649B1 (ko) * 1996-02-29 1999-08-02 윤종용 반도체 lpcvd장비의 콜드트랩
JP2001015498A (ja) * 1999-06-28 2001-01-19 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100211649B1 (ko) * 1996-02-29 1999-08-02 윤종용 반도체 lpcvd장비의 콜드트랩
JP2001015498A (ja) * 1999-06-28 2001-01-19 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106696447A (zh) * 2015-11-17 2017-05-24 印凯技术株式会社 热转印装置

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