KR20110026417A

KR20110026417A - 이어 칩 및 삽입형 이어폰

Info

Publication number: KR20110026417A
Application number: KR1020107026989A
Authority: KR
Inventors: 에이지 마쓰야마; 쇼타로 가모; 미쓰히로 마스다
Original assignee: 스타 마이크로닉스 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2008-06-25
Filing date: 2009-05-11
Publication date: 2011-03-15
Also published as: WO2009157125A1; CN102077606A; JP2010010885A; JP5258413B2

Abstract

본 발명은 이어 칩(ear chip) 및 삽입형 이어폰에 관한 것으로서, 삽입형 이어폰의 이어 칩을, 차음성(遮音性)을 충분히 확보할 수 있고, 또한 외이도(外耳道)에 삽입하기 쉽고 잘 빠지지 않는 구성으로 한다. 이어 칩(14)을, 통형부(筒形部)(14A)의 전단부(前端部)로부터 거의 파라볼라형으로 넓어지는 제1 환형(環形) 플랜지부(14B)와, 그 후단 가장자리로부터 더 후방을 향할수록 거의 파라볼라형으로 넓어지는 제2 환형 플랜지부(14C)를 구비한 구성으로 한다. 또한, 제2 환형 플랜지부(14C)에서의 전단부 근방 부위(14C1)를, 제1 환형 플랜지부(14B)의 후단부(後端部) 근방 부위(14B2)보다 두꺼운 두께로 형성한다. 이로써, 제1 환형 플랜지부(14B)가, 다소 탄성 변형된 상태에서, 외이도(2)의 벽면(2a)에 대하여 환형 접촉되었을 때, 제2 환형 플랜지부(14C)를, 거의 변형시키지 않고 원래의 거의 파라볼라형의 형상으로 유지한다. 그리고, 이 제2 환형 플랜지부(14C) 자체에 대해서도, 제1 환형 플랜지부(14B)의 후방 측에 있어서, 다소 탄성 변형된 상태로, 벽면(2a)에 환형 접촉시키도록 한다.

Description

이어 칩 및 삽입형 이어폰{EAR CHIP AND INSERTION EARPHONE}

본원 발명은, 삽입형 이어폰에 관한 것이며, 특히, 그 이어 칩(ear chip)의 구성에 관한 것이다.

일반적으로, 삽입형 이어폰은, 음도관(音導管)을 가지는 리시버 유닛과, 이 리시버 유닛의 음도관에 장착된 이어 칩을 구비하여 이루어지고, 그 이어 칩을 외이도(外耳道)에 삽입한 상태로 사용하도록 구성되어 있다.

이 삽입형 이어폰의 이어 칩은, 일반적으로, 음도관에 장착되는 것에 의해 상기 음도관과 함께 음도를 형성하는 통형부(筒形部)와, 이 통형부의 전단부(前端部)로부터 후방을 향하여 거의 파라볼라형으로 넓어지도록 형성된 환형(環形) 플랜지부를 구비한 구성으로 되어 있다.

그리고, 이 이어 칩의 환형 플랜지부로서는, 「특허 문헌 1」에 기재되어 있는 바와 같이, 단일의 환형 플랜지부로 이루어지는 구성(이하, 「1단형 환형 플랜지부」라고 함)과, 「특허 문헌 2」에 기재되어 있는 바와 같이, 통형부의 전단부로부터 거의 파라볼라형으로 넓어지는 제1 환형 플랜지부와, 통형부의 중간부로부터 거의 파라볼라형으로 넓어지는 제2 환형 플랜지부로 이루어지는 구성(이하 「2중형 환형 플랜지부」라고 함)과, 「특허 문헌 3」에 기재되어 있는 바와 같이, 통형부의 전단부로부터 거의 파라볼라형으로 넓어지는 제1 환형 플랜지부와, 이 제1 환형 플랜지부의 후단 가장자리로부터 거의 파라볼라형으로 넓어지는 제2 환형 플랜지부로 이루어지는 구성(이하 「2단형 환형 플랜지부」라고 함)이 알려져 있다.

일본 특허출원 공개번호 2000-341784호 공보 일본 특허출원 공개번호 2003-143682호 공보 일본 의장 등록 제1279912호 공보

상기 1단형 환형 플랜지부를 구비한 이어 칩은, 외이도의 벽면과의 환형 접촉(즉 전체 주위에 걸친 접촉)이 전후 방향의 1개소에서만 행하여지므로, 차음성(遮音性)을 충분히 확보할 수 없으며, 또한, 외이도로부터 이어 칩이 빠지기 쉬운 문제가 있다.

이에 비해, 상기 2중형 환형 플랜지부를 구비한 이어 칩은, 외이도의 벽면과의 환형 접촉이 전후 방향의 2개소에서 행하여지므로, 차음성을 충분히 확보할 수 있고, 또한 이어 칩을 외이도로부터 쉽게 빠지지 않게 할 수 있다.

그러나, 이를 실현하기 위해서는, 제1 환형 플랜지부뿐만 아니라 제2 환형 플랜지부도 외이도의 벽면에 대하여 확실하게 환형 접촉하도록, 이어 칩을 외이도에 삽입할 때, 그 안쪽까지 의식적으로 밀어 넣을 필요가 있다. 이 이어 칩의 삽입이 불충분하면, 상기 기능을 충분히 발휘하게 하지 못하고, 또한 그 때, 이어 칩이 소정의 위치까지 확실하게 삽입되어있지 않으면, 저음 부족 등의 음질 저하가 발생하는 문제가 있다.

한편, 상기 2단형 환형 플랜지부를 구비한 이어 칩에 있어서도, 외이도의 벽면과의 환형 접촉이 전후 방향의 2개소에서 행하여지도록 하는 것이 가능하며, 이에 따라, 차음성을 충분히 확보하는 동시에, 이어 칩을 외이도로부터 쉽게 빠지지 않게 할 수 있다.

그러나, 이와 같은 2단형 환형 플랜지부를 구비한 이어 칩에 있어서, 그 제1 및 제2 환형 플랜지부가, 거의 일정한 두께로 형성된 구성으로 되어 있으면, 제1 환형 플랜지부가 외이도의 벽면에 대하여 환형 접촉된 시점에서, 상기 제1 환형 플랜지부가 다소 탄성 변형된 상태로 되므로, 그 영향으로 제2 환형 플랜지부가 주위 방향으로 물결치는 것처럼 크게 변형된다. 그러므로, 제2 환형 플랜지부를 외이도의 벽면에 대하여 환형 접촉시킬 수 없게 되어, 상기 기능을 충분히 발휘할 수 없는 문제가 있다.

본원 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 차음성을 충분히 확보할 수 있고, 또한 외이도에 삽입하기 쉬우면서 외이도로부터 쉽게 빠지지 않도록 할 수 있는 이어 칩 및 이것을 구비한 삽입형 이어폰을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본원 발명은, 이어 칩의 두께 분포에 대하여 연구함으로써, 상기 목적 달성을 도모한 것이다.

즉, 본원 발명에 관한 이어 칩은,

음도관을 가지는 리시버 유닛과, 이 리시버 유닛의 음도관에 장착된 이어 칩을 구비하여 이루어지고, 상기 이어 칩을 외이도에 삽입한 상태로 사용하도록 구성된 삽입형 이어폰에 사용되는 상기 이어 칩에 있어서,

상기 음도관에 장착되는 것에 의해 상기 음도관과 함께 음도를 형성하는 통형부와, 상기 통형부의 전단부로부터 후방을 향하여 거의 파라볼라형으로 넓어지도록 형성된 제1 환형 플랜지부와, 상기 제1 환형 플랜지부의 후단 가장자리로부터 더 후방을 향하여 거의 파라볼라형으로 넓어지도록 형성된 제2 환형 플랜지부를 구비하여 이루어지고,

상기 제2 환형 플랜지부에 있어서의 전단부 근방 부위가, 상기 제1 환형 플랜지부의 후단부 근방 부위보다 두꺼운 두께로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 「제1 환형 플랜지부」는, 일정한 두께로 형성되어도 되고, 그 부위에 따라 두께가 변하도록 형성되어도 된다.

상기 「제2 환형 플랜지부」는, 그 전단부 근방 부위가 제1 환형 플랜지부의 후단부 근방 부위보다 두꺼운 두께로 형성되어 있다면, 그 이외의 부위의 두께의 대소에 대해서는 특별히 한정되지 않는다.

상기 구성에서 나타낸 바와 같이, 본원 발명에 따른 이어 칩은, 통형부의 전단부로부터 거의 파라볼라형으로 넓어지는 제1 환형 플랜지부와, 이 제1 환형 플랜지부의 후단 가장자리로부터 더 후방을 향하여 거의 파라볼라형으로 넓어지는 제2 환형 플랜지부를 구비한 구성으로 되어 있지만, 상기 제2 환형 플랜지부는, 그 전단부 근방 부위가 제1 환형 플랜지부의 후단부 근방 부위보다 두꺼운 두께로 형성되어 있으므로, 다음과 같은 작용 효과를 얻을 수 있다.

즉, 외이도는, 직선형으로 뻗어있지 않고 굽어있으며, 또한 그 단면 형상은 원형이 아닌 불규칙한 단면 형상을 가지고 있다. 그러므로, 이어 칩을 외이도에 삽입하면, 그 벽면에 대하여 제1 환형 플랜지부가 부분적으로 접촉한다. 이 접촉에 의해, 제1 환형 플랜지부는, 벽면으로부터 반력(反力)을 받아 다소 탄성 변형되면서, 그 접촉 부분과는 반대측의 부분이 벽면에 접촉한다. 그리고, 최종적으로는, 제1 환형 플랜지부는, 다소 탄성 변형된 상태로, 벽면에 대하여 환형 접촉한다. 이 때, 제2 환형 플랜지부는, 그 전단부 근방 부위가 제1 환형 플랜지부의 후단부 근방 부위보다 두꺼운 두께로 형성되어 있고, 상대적으로 높은 강성(剛性)을 가지고 있으므로, 제1 환형 플랜지부가 다소 탄성 변형된 정도로는, 거의 탄성 변형되지 않고, 원래의 거의 파라볼라형의 형상으로 유지된다.

한편, 제2 환형 플랜지부도, 이어 칩의 외이도로의 삽입에 의해, 그 벽면에 대하여 부분적으로 접촉하고, 벽면으로부터의 반력을 받는다. 이 때, 제2 환형 플랜지부가 탄성 변형되기 전에, 상대적으로 얇게 형성된 제1 환형 플랜지부가, 그 후단부 근방 부위에서 탄성 변형된다. 그러므로, 제2 환형 플랜지부는, 원래의 거의 파라볼라형의 형상을 유지하면서, 똑바로 외이도에 삽입되고, 다소 탄성 변형된 상태로, 벽면에 대하여 환형 접촉한다.

그리고 이로써, 이어 칩을 외이도에 삽입하였을 때, 그 벽면과의 환형 접촉이, 전후 방향의 2개소에 있어서 확실하게 행하여지게 되므로, 차음성을 충분히 확보할 수 있고, 또한, 외이도에 삽입된 이어 칩이, 외이도로부터 쉽게 빠지지 않게 할 수 있다.

이와 같이 본원 발명에 의하면, 삽입형 이어폰에 사용되는 이어 칩에 있어서, 그 차음성을 충분히 확보할 수 있고, 또한 외이도에 쉽게 삽입되는 점과 외이도로부터 쉽게 빠지지 않는 점을 양립시킬 수 있다.

나아가서는, 본원 발명에 따른 이어 칩에 있어서는, 종래의 2중형 환형 플랜지부를 구비한 이어 칩의 경우와 같이, 이어 칩을 외이도에 삽입할 때, 그 안쪽까지 의식적으로 밀어넣지 않아도, 적정한 장착을 행할 수 있으므로, 종래와 같이 삽입량이 부족하여 저음 부족 등의 음질 저하가 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 제2 환형 플랜지부를, 그 전단부로부터 후단부를 향하여 서서히 두께가 얇아지도록 형성된 구성으로 하면, 제1 환형 플랜지부가 탄성 변형되었을 때에도 원래의 거의 파라볼라형의 형상을 유지한다는 기능은 확보하는 것에 더하여, 이 제2 환형 플랜지부가 외이도의 벽면에 대하여 환형 접촉할 때, 그 탄성 변형에 의해 생기는 벽면에의 반발력을 작게 할 수 있다. 그리고 이로써, 사용자가 이어 칩을 장착한 상태에서, 그 제2 환형 플랜지부로부터 받는 압박감이나 위화감을 경감시킬 수 있다.

상기 구성에 있어서, 제1 환형 플랜지부를, 거의 일정한 두께로 형성한 구성으로 하면, 제1 환형 플랜지부의 탄성 변형량이 어느 정도 커져도, 제2 환형 플랜지부를, 거의 탄성 변형시키지 않고, 원래의 거의 파라볼라형의 형상으로 유지하는 것이 가능하게 된다.

그리고 이로써, 외이도의 벽면에 대한 제2 환형 플랜지부의 환형 접촉을 보다 확실하게 할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 제1 환형 플랜지부에 있어서의 통형부와의 연결 부위를, 제2 환형 플랜지부에 있어서의 최대 두께부보다 두꺼운 두께로 형성한 구성으로 하면, 이어 칩을 외이도에 삽입하였을 때, 제1 환형 플랜지부의 전단부가 쉽게 탄성 변형되지 않도록 할 수 있다. 그리고 이로써, 제1 환형 플랜지부에 있어서의 전단부 이외의 부위의, 통형부의 중심축으로부터의 거리가, 그 주위 방향의 위치에 따라 크게 변화하지 않도록 할 수 있다. 또한, 이로써, 제2 환형 플랜지부에 대해서도, 통형부의 중심축으로부터의 거리가, 그 주위 방향의 위치에 따라 크게 변화하지 않도록 할 수 있다. 따라서, 이어 칩과 외이도의 벽면의 전후 방향의 2개소에 있어서의 환형 접촉이, 안정적으로 행하여지도록 할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 통형부의 전단부 근방 부위를, 상기 통형부에 있어서의 다른 부위보다 얇은 두께로 형성한 구성으로 하면, 이어 칩을 외이도에 삽입하였을 때, 외이도의 굽은 형상을 추종(追從)하여 통형부의 전단부 근방 부위를 휘게 할 수 있다. 그리고 이로써, 사용자가 이어 칩을 장착한 상태에서, 그 제1 및 제2 환형 플랜지부로부터 받는 압박감이나 위화감을 한층 경감시킬 수 있다.

도 1은 본원 발명의 일실시예에 따른 삽입형 이어폰을 나타낸 측단면도이다.
도 2는 도 1의 II부의 상세도이다.
도 3은 도 1의 II부를, 주요 구성 요소로 분해하여 나타낸 사시도이다.
도 4는 상기 삽입형 이어폰의 사용 상태를 나타낸 도면이다.

이하, 도면을 참조하여, 본원 발명의 실시예에 대하여 설명한다.

도 1은, 본원 발명의 일실시예에 따른 이어 칩(14)을 구비한 삽입형 이어폰(10)을, 오른쪽 방향으로 배치한 상태로 나타낸 측단면도이다. 도 2는, 도 1의 II부의 상세 도면이다. 또한, 도 3은, 도 1의 II부를, 주요 구성 요소로 분해하여 나타낸 사시도이다.

이들 도면에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 따른 삽입형 이어폰(10)은, 음도관(16)을 가지는 리시버 유닛(12)과, 이 리시버 유닛(12)의 음도관(16)에 장착된 이어 칩(14)을 구비하여 이루어져 있다. 그리고, 이 삽입형 이어폰(10)은, 그 이어 칩(14)을 외이도에 삽입한 상태로 사용하도록 되어 있다.

리시버 유닛(12)은, 전후 방향으로 연장되는 원통형의 외형 형상을 가지고 있고, 그 전단부(도 1의 우측단부)에 상기 음도관(16)이 설치되어 있다.

이 리시버 유닛(12)은, 리시버 본체(18)와, 이 리시버 본체(18)를 수용하는 하우징(20)과, 플러그가 설치된 케이블(22)을 구비하고 있다.

리시버 본체(18)는, 밸런스드 아마추어형(balanced-armature type) 리시버로서, 그 앞면 벽에는 방음공(防音孔)(18a)이 형성되어 있다. 그리고, 이 리시버 본체(18)의 전단부에는, 그 방음공(18a)과 연통(連通)되는 방음 공간(30)을 형성하는 방음 노즐(26)이 고정되어 있다. 이 방음 노즐(26)은, 방음공(18a)을 둘러싸도록 하여 리시버 본체(18)의 전단부에 고정된 부재이며, 그 선단부(26a)가 원통형으로 형성되어 있다.

하우징(20)은, 거의 원통형의 통형 프레임(32)과, 통형 프레임(32)의 후단부에 고정된 바닥이 있는 원통형의 캡(36)과, 통형 프레임(32)과 캡(36)과의 사이에 장착된 케이블 인출 부재(38)로 구성되어 있다.

통형 프레임(32)의 전단부에는, 축선 Ax를 중심축으로 하는 소경(小徑) 원통부가 형성되어 있고, 이 소경 원통부가 상기 음도관(16)을 구성하고 있다. 이 음도관(16)은, 방음 노즐(26)의 방음 공간(30)과 연통되는 원기둥형의 구멍(16a)을 가지고 있고, 그 전단부에는, 약간 두꺼운 전단 플랜지부(16b)가 형성되어 있다.

통형 프레임(32)에는, 그 후단부 측으로부터 개스킷(34)이 삽입 고정되어 있다. 그리고, 리시버 본체(18)는, 이 개스킷(34)에 위치 결정된 상태로 하우징(20) 내에 수용되어 있다.

케이블 인출 부재(38)는, 플러그가 설치된 케이블(22)을 삽입 지지하고 있다. 상기 플러그가 설치된 케이블(22)은, 그 하단부에 플러그(도시되지 않음)가 설치되어 있고, 또한, 그 상단부에서 리시버 본체(18)에 전기적으로 접속되어 있다.

이어 칩(14)은, 예를 들면, 실리콘 고무 또는 엘라스토머(elastomer) 등의 연질 재료로 구성되어 있고, 축선 Ax를 중심축으로 하는 회전체 형상을 가지고 있다.

이 이어 칩(14)은, 음도관(16)에 대하여 그 전단부 측으로부터 외삽(外揷) 상태로 장착된 통형부(14A)와, 상기 통형부(14A)의 전단부로부터 후방측으로 거의 파라볼라형으로 넓어지도록 형성된 소경의 제1 환형 플랜지부(14B)와, 상기 제1 환형 플랜지부(14B)의 후단 가장자리로부터 더 후방을 향할수록 거의 파라볼라형으로 넓어지도록 형성된 대경(大徑)의 제2 환형 플랜지부(14C)로 되어 있다.

그리고, 상기 이어 칩(14)이 음도관(16)에 장착되는 것에 의해, 그 통형부(14A)와 음도관(16)에 의해, 방음 노즐(26)의 방음 공간(30)을 외부 공간과 연통시키는 음도(40)가 형성되도록 되어 있다.

통형부(14A)는, 원통형으로 형성되어 있지만, 음도관(16)에 장착되기 전의 상태에서는, 도 2에 있어서 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 그 후단부로부터 전단부로 갈수록 두께가 단계적으로 얇아지도록 형성되어 있다.

즉, 이 통형부(14A)의 외주면은, 일정 직경의 원통면으로 형성되어 있지만, 그 내주면은, 후단부 근방 부위(14A1)에서는 소경의 원통면으로, 중간 부위(14A2)에서는 후단부 근방 부위(14A1)보다 약간 대경의 원통면으로, 또한 전단부 근방 부위(14A3)에서는 중간 부위(14A2)보다 약간 더 대경의 원통면으로 형성되어 있다. 그리고 이로써, 통형부(14A)의 두께는, 후단부 근방 부위(14A1)의 두께 t7, 중간 부위(14A2)의 두께 t6, 전단부 근방 부위(14A3)의 두께 t5의 순서로, 단계적으로 작은 값으로 되도록 설정되어 있다.

그리고, 이 통형부(14A)는, 음도관(16)에 장착된 상태에서는, 그 후단부 근방 부위(14A1)의 내주면과 중간 부위(14A2)의 내주면의 일부가 탄성 변형되어, 음도관(16)의 외주면과 밀착하도록 되어 있다. 그 때, 통형부(14A)의 후단면이, 통형 프레임(32)의 전단면(32a)에 맞닿고, 또한 후단부 근방 부위(14A1)의 내주면과 중간 부위(14A2)의 내주면과의 사이의 환형 단차부가, 음도관(16)의 전단 플랜지부(16b)의 후단면에 끼워 넣어지도록 되어 있다.

제1 환형 플랜지부(14B)의 외주면(14Ba)은, 축선 Ax를 포함하는 평면을 따른 단면 형상이 거의 원호형으로 설정되어 있다. 그 때, 이 축선 Ax를 포함하는 평면 내에 있어서, 제1 환형 플랜지부(14B)의 외주면(14Ba)은, 그 전단부가 축선 Ax와 예각을 이루도록 하여 경사지게 후방으로 연장되어 있지만, 그 후단부는, 축선 Ax와 거의 평행하게 연장되어 있다. 그리고, 이 제1 환형 플랜지부(14B)는, 그 후단 가장자리의 전후 방향의 위치가, 통형부(14A)의 중간 부위(14A2)의 후단부 부근에 위치하고 있다.

한편, 제2 환형 플랜지부(14C)의 외주면(14Ca)도, 축선 Ax를 포함하는 평면을 따른 단면 형상이 거의 원호형으로 설정되어 있다. 그 때, 이 축선 Ax를 포함하는 평면 내에 있어서, 제2 환형 플랜지부(14C)의 외주면(14Ca)은, 그 전단부가 축선 Ax와 예각을 이루도록 하여 경사지게 후방으로 연장되어 있지만, 그 후단부는, 축선 Ax와 거의 평행하게 연장되어 있다. 그리고, 이 제2 환형 플랜지부(14C)는, 그 후단 가장자리의 전후 방향의 위치가, 통형부(14A)의 후단면보다 약간 후방에 위치하고 있다.

제1 환형 플랜지부(14B)는, 그 전단부에 있어서의 통형부(14A)와의 연결 부위(14B3)를 제외한 일반 부위[즉, 중간 부위(14B1) 및 후단부 근방 부위(14B2)]가 일정한 두께 t1으로 형성되어 있고, 한편, 그 연결 부위(14B3)가, 이 두께 t1보다 상당히 두꺼운 두께로 형성되어 있다. 그 때, 이 연결 부위(14B3)의 최대 두께 t4는, 통형부(14A)의 중간 부위(14A2)의 두께 t6보다 큰 값으로 설정되어 있다. 그리고, 제1 환형 플랜지부(14B)의 중간 부위(14B1)의 두께 t1은, 통형부(14A)의 전단부 근방 부위(14A3)의 두께 t5보다 작은 값으로 설정되어 있다.

한편, 제2 환형 플랜지부(14C)는, 그 전단부로부터 후단부를 향하여 서서히 두께가 얇아지도록 형성되어 있다. 그 때, 이 제2 환형 플랜지부(14C)의 전단부 근방 부위(14C1)의 최대 두께 t2는, 제1 환형 플랜지부(14B)의 후단부 근방 부위(14B2)[및 중간 부위(14B1)]의 두께 t1보다 큰 값으로 설정되어 있다. 그리고, 이 제2 환형 플랜지부(14C)의 후단부(14C2)의 두께 t3는, 제1 환형 플랜지부(14B)의 후단부 근방 부위(14B2)[및 중간 부위(14B1)]의 두께 t1과 거의 같은 값으로 설정되어 있다.

구체적으로는, 제2 환형 플랜지부(14C)의 전단부 근방 부위(14C1)의 최대 두께 t2는, 그 후단부(14C2)의 두께 t3 및 제1 환형 플랜지부(14B)의 후단부 근방 부위(14B2)[및 중간 부위(14B1)]에 대하여, 1.3∼1.7배 정도의 값으로 설정되어 있다. 또한, 이 전단부 근방 부위(14C1)의 최대 두께 t2는, 통형부(14A)의 전단부 근방 부위(14A3)의 두께 t5보다 약간 작은 값으로 설정되어 있다.

그리고, 제1 환형 플랜지부(14B)의 연결 부위(14B)의 최대 두께 t4는, 제2 환형 플랜지부(14C)의 전단부 근방 부위(14C1)의 두께 t2에 대하여 2∼3배 정도의 값으로 설정되어 있다.

그리고, 본 실시예에 따른 이어 칩(14)의 구체적인 제원은, 이하와 같다.

즉, 상기 이어 칩(14)의 경도(硬度)는, 쇼어(Shore) A 경도로 40∼60 정도의 값으로 설정되어 있다. 또한, 상기 이어 칩(14)에서의 각 부의 두께는, 두께 t1이 0.3∼0.45mm 정도, 두께 t2가 0.5∼0.65mm 정도, 두께 t3가 0.3∼0.45mm 정도, 두께 t4가 1.5∼1.7mm 정도, 두께 t5가 0.7∼0.8mm 정도, 두께 t6가 0.9∼1.05mm 정도, 두께 t7이 1.1∼1.3mm 정도의 값으로 설정되어 있다.

이상 상세하게 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따른 이어 칩(14)은, 통형부(14A)의 전단부로부터 거의 파라볼라형으로 넓어지는 제1 환형 플랜지부(14B)와, 이 제1 환형 플랜지부(14B)의 후단 가장자리로부터 더 후방을 향하여 거의 파라볼라형으로 넓어지는 제2 환형 플랜지부(14C)를 구비한 구성으로 되어 있지만, 제2 환형 플랜지부(14C)는, 그 전단부 근방 부위(14C1)가 제1 환형 플랜지부(14B)의 후단부 근방 부위(14B2)보다 두꺼운 두께로 형성되어 있으므로, 다음과 같은 작용 효과를 얻을 수 있다.

즉, 도 4에 나타낸 바와 같이, 외이도(2)는, 직선형으로 뻗어있지 않고 굽어있으며, 또한 그 단면 형상은 원형이 아니라 불규칙한 단면 형상을 가지고 있다. 그러므로, 이어 칩(14)을 외이도(2)에 삽입하면, 그 벽면(2a)에 대하여 제1 환형 플랜지부(14B)가 부분적으로 접촉한다. 이 접촉에 의해, 제1 환형 플랜지부(14B)는, 벽면(2a)으로부터 반력(도 4에 있어서 화살표로 나타냄)을 받아 다소 변형되면서, 그 접촉 부분과는 반대측의 부분이 벽면(2a)에 접촉한다. 그리고, 최종적으로는, 제1 환형 플랜지부(14B)는, 다소 탄성 변형된 상태로, 벽면(2a)에 대하여 환형 접촉한다. 이 때, 제2 환형 플랜지부(14C)는, 그 전단부 근방 부위(14C1)가 제1 환형 플랜지부(14B)의 후단부 근방 부위(14B2)보다 두꺼운 두께로 형성되어 있고, 상대적으로 높은 강성(剛性)을 가지고 있으므로, 제1 환형 플랜지부(14B)가 다소 변형된 정도로는, 거의 탄성 변형되지 않고, 원래의 거의 파라볼라형의 형상으로 유지된다.

한편, 제2 환형 플랜지부(14C)도, 이어 칩(14)의 외이도(2)로의 삽입에 의해, 그 벽면(2a)에 대하여 부분적으로 접촉하고, 벽면(2a)으로부터의 반력을 받는다. 이 때, 제2 환형 플랜지부(14C)가 탄성 변형되기 전에, 상대적으로 얇게 형성된 제1 환형 플랜지부(14B)가, 그 후단부 근방 부위(14B2)에서 탄성 변형된다. 그러므로, 제2 환형 플랜지부(14C)는, 원래의 거의 파라볼라형의 형상을 유지하면서, 똑바로 외이도에 삽입되고, 다소 탄성 변형된 상태에서, 벽면(2a)에 대하여 환형 접촉한다.

그리고 이로써, 이어 칩(14)을 외이도(2)에 삽입하였을 때, 그 벽면(2a)과의 환형 접촉이, 전후 방향의 2개소에서 확실하게 이루어지므로, 차음성을 충분히 확보할 수 있고, 또한 외이도(2)에 삽입된 이어 칩(14)이 외이도(2)로부터 쉽게 빠지지 않게 할 수 있다.

이와 같이 본 실시예에 의하면, 삽입형 이어폰(10)에 사용되는 이어 칩(14)에 있어서, 그 차음성을 충분히 확보할 수 있고, 또한 외이도로 삽입하기 쉬운 점과 외이도로부터 쉽게 빠지지 않는 점을 양립시킬 수 있다.

나아가서는, 본 실시예에 따른 이어 칩(14)에 있어서는, 종래의 2중형 환형 플랜지부를 구비한 이어 칩의 경우와 같이, 이어 칩(14)을 외이도(2)에 삽입할 때, 그 안쪽까지 의식적으로 밀어넣지 않아도, 적정한 장착을 행할 수 있으므로, 종래와 같이 삽입량이 부족하여 저음 부족 등의 음질 저하가 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 이어 칩(14)은, 그 제2 환형 플랜지부(14C)가, 그 전단부로부터 후단부를 향하여 서서히 두께가 얇아지도록 형성되어 있으므로, 제1 환형 플랜지부(14B)가 탄성 변형되었을 때도 원래의 거의 파라볼라형의 형상을 유지하는 기능은 확보하는 것에 더하여, 이 제2 환형 플랜지부(14C)가 외이도(2)의 벽면(2a)에 대하여 환형 접촉할 때, 그 탄성 변형에 의해 생기는 벽면(2a)에 대한 반발력을 작게 할 수 있다. 그리고 이로써, 사용자가 이어 칩(14)을 장착한 상태에서, 그 제2 환형 플랜지부(14B)로부터 받는 압박감이나 위화감을 경감시킬 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 이어 칩(14)은, 그 제1 환형 플랜지부(14B)의 일반 부위[즉, 중간 부위(14B1) 및 후단부 근방 부위(14B2)]가, 일정한 두께로 형성되어 있으므로, 제1 환형 플랜지부(14B)의 탄성 변형량이 어느 정도 커져도, 제2 환형 플랜지부(14C)를, 거의 탄성 변형시키지 않고, 원래의 거의 파라볼라형의 형상으로 유지하는 것이 가능해진다. 그리고 이로써, 외이도(2)의 벽면(2a)에 대한 제2 환형 플랜지부(14C)의 환형 접촉을 보다 확실하게 행할 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 이어 칩(14)은, 그 제1 환형 플랜지부(14B)에 있어서의 통형부(14A)와의 연결 부위(14B3)가, 제2 환형 플랜지부(14C)에 있어서의 최대 두께부[즉, 그 전단부 근방 부위(14C1)에 있어서의 최대 두께부]보다 두꺼운 두께로 형성되어 있으므로, 이어 칩(14)을 외이도(2)에 삽입하였을 때, 제1 환형 플랜지부(14B)의 전단부가 쉽게 변형되지 않도록 할 수 있다. 그리고 이로써, 제1 환형 플랜지부(14B)의 후단부 근방 부위(14B2)의 축선 Ax로부터의 거리가, 그 주위 방향의 위치에 따라 크게 변하지 않도록 할 수 있다. 또한 이로써, 제2 환형 플랜지부(14C)에 대해서도, 축선 Ax로부터의 거리가, 그 주위 방향의 위치에 따라 크게 변하지 않도록 할 수 있다. 따라서, 이어 칩(14)과 외이도(2)의 벽면(2a)과의 전후 방향의 2개소에서의 환형 접촉이, 안정적으로 이루어지도록 할 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 이어 칩(14)은, 그 통형부(14A)의 전단부 근방 부위(14A3)가, 상기 통형부(14A)에 있어서의 다른 부위[즉, 후단부 근방 부위(14A1) 및 중간 부위(14A2)]보다 얇은 두께로 형성되어 있으므로, 이어 칩(14)을 외이도(2)에 삽입하였을 때, 외이도(2)의 구부러진 형상을 따라 통형부(14A)의 전단부 근방 부위(14A3)를 휘게 하는 것이 가능해진다. 그리고 이로써, 사용자가 이어 칩(14)을 장착한 상태에서, 그 제1 및 제2 환형 플랜지부(14B, 14C)로부터 받는 압박감이나 위화감을 한층 경감시킬 수 있다.

나아가서는, 본 실시예에 따른 이어 칩(14)의 통형부(14A)는, 그 중간 부위(14A2)가, 그 후단부 근방 부위(14A1)보다 얇은 두께로 형성되어 있으므로, 통형부(14A)를 후단부로부터 전단부에 걸쳐, 서서히 휘어지기 쉬운 구성으로 할 수 있고, 이로써, 외이도(2)의 구부러진 형상에 대한 추종성(追從性)을 한층 높일 수 있다.

그리고, 상기 실시예에 있어서는, 이어 칩(14)의 제1 환형 플랜지부(14B)에 있어서의 중간 부위(14B1) 및 후단부 근방 부위(14B2)가, 일정한 두께로 형성되어 있는 것으로서 설명하였으나, 이렇게 하는 대신, 이들 중간 부위(14B1) 및 후단부 근방 부위(14B2)의 두께가, 그 전후 방향의 부위에 따라 변화하는 구성[예를 들면, 제1 환형 플랜지부(14B)의 전단부로부터 후단부를 향하여 서서히 두께가 얇아지도록 형성된 구성]으로 할 수도 있다.

또한, 상기 실시예에 있어서 제원으로서 나타낸 수치는 일례에 지나지 않고, 이들을 적절하게 상이한 값으로 설정할 수도 있다.

2: 외이도 2a: 벽면
10: 삽입형 이어폰 12: 리시버 유닛
14: 이어 칩 14A: 통형부
14A1: 후단부 근방 부위 14A2: 중간 부위
14A3: 전단부 근방 부위 14B: 제1 환형 플랜지부
14B1: 중간 부위 14B2: 후단부 근방 부위
14B3: 연결 부위 14Ba: 외주면
14C: 제2 환형 플랜지부 14C1: 전단부 근방 부위
14C2: 후단부 14Ca: 외주면
16: 음도관 16a: 구멍
16b: 전단 플랜지부 18: 리시버 본체
18a: 방음공 20: 하우징
22: 플러그가 설치된 케이블 26: 방음 노즐
26a: 선단부 30: 방음 공간
32: 통형 프레임 32a: 전단면
34: 개스킷 36: 캡
38: 케이블 인출 부재 40: 음도
Ax: 축선

Claims

음도관(音導管)을 가지는 리시버 유닛과, 상기 리시버 유닛의 상기 음도관에 장착된 이어 칩(ear chip)을 구비하여 이루어지고, 상기 이어 칩을 외이도(外耳道)에 삽입한 상태로 사용하도록 구성된 삽입형 이어폰에 사용되는 이어 칩에 있어서,
상기 음도관에 장착되는 것에 의해 상기 음도관과 함께 음도(音道)를 형성하는 통형부(筒形部)와, 상기 통형부의 전단부(前端部)로부터 후방을 향하여 거의 파라볼라형으로 넓어지도록 형성된 제1 환형(環形) 플랜지부와, 상기 제1 환형 플랜지부의 후단 가장자리로부터 더 후방을 향하여 거의 파라볼라형으로 넓어지도록 형성된 제2 환형 플랜지부를 구비하여 이루어지고,
상기 제2 환형 플랜지부에 있어서의 전단부 근방 부위는, 상기 제1 환형 플랜지부의 후단부(後端部) 근방 부위보다 두꺼운 두께로 형성되어 있는, 이어 칩.
제1항에 있어서,
상기 제2 환형 플랜지부는, 상기 제2 환형 플랜지부의 전단부로부터 후단부를 향하여 서서히 두께가 얇아지도록 형성되어 있는, 이어 칩.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 환형 플랜지부는, 거의 일정한 두께로 형성되어 있는, 이어 칩.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 환형 플랜지부에 있어서의 상기 통형부와의 연결 부위는, 상기 제2 환형 플랜지부에 있어서의 최대 두께 부분보다 두꺼운 두께로 형성되어 있는, 이어 칩.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 통형부의 전단부 근방 부위는, 상기 통형부에 있어서의 다른 부위보다 얇은 두께로 형성되어 있는, 이어 칩.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 이어 칩을 구비하여 이루어지는, 삽입형 이어폰.