KR20110025707A - 와이어 투 보드 고전압용 커넥터 - Google Patents

와이어 투 보드 고전압용 커넥터 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 하우징이 삽입되는 헤더 하우징의 양쪽 모두에 개구부(開口部)가 형성되어 상기 하우징을 헤더 하우징의 양쪽의 개구부 중 어느 한 곳에 선택적으로 삽입할 수 있기 때문에 완제품 조립이 용이한 와이어 투 보드 고전압용 커넥터를 제공함에 그 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 와이어 투 보드 고전압용 커넥터(100)는 내부에 하우징 터미널(111)이 결합되는 하우징(110); 상기 하우징(110)을 선택적으로 삽입할 수 있도록 양쪽에 개구부(121)가 형성되는 헤더 하우징(120); 상기 헤더 하우징(120)의 하부에 결합되며, 상기 하우징 터미널(111)과 접촉되는 헤더 하우징 터미널(130); 및 상기 헤더 하우징(120)을 인쇄회로기판(P)상에 고정하는 피팅 네일(140);을 포함한다.
하우징, 헤더 하우징, 개구부

Description

와이어 투 보드 고전압용 커넥터{Connector for wire to board high votage}
본 발명은 와이어 투 보드 고전압용 커넥터에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 커넥터의 소형화를 도모하면서 솔더링 부분의 연접거리 또는 이격 거리를 크게 하여 고전압으로 인한 쇼트 등에 효과적이며, 헤드 하우징의 양쪽에 개구부가 형성되어 양쪽 개구부 중 어느 한쪽의 개구부로 선택적으로 하우징을 결합시킬 수 있는 와이어 투 보드 고전압용 커넥터에 관한 것이다.
액정 표시 장치는 현재 가장 널리 사용되고 있는 평판 표시 장치 중 하나로서, 전계 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 표시판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어져, 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자들을 재배열시킴으로써 액정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절하는 표시 장치이다.
액정 표시장치는 데스크 탑 컴퓨터, 노트북, TV, 휴대폰 등에 사용되고 있으며 고성능화를 도모하기 위해서 본체 프레임의 허용범위 내에서 액정 화면을 가능한 크게 하는 경향이 있다. 액정 화면을 확대함으로써, 그 광원이 되는 백 라이트에는 고전압이 요구되는 데, 1,000V 내지 1,400V의 고전압이 필요하게 된다. 따라서 전기적인 접속장치인 커넥터 또한 소형화되고 고전압에 대응할 수 있는 구조로 제조되어야 한다.
도 1 내지 도 3은 종래 와이어 투 보드 고전압용 커넥터 및 그의 사용을 설명하는 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 종래 와이어 투 보드 고전압용 커넥터(10)는 사이드 에지 타입 엘이디(L)에 사용되는 것으로, 프레임(20)의 네 귀퉁이에 위치하여 인쇄회로기판(P)에 솔더링 된다.
그러나 종래 와이어 투 보드 고전압용 커넥터(10)에 있어서는 하우징(10')의 삽입 방향이 후방에서 삽입되는 구조로 형성되기 때문에 상기 인쇄회로기판(P)의 위치에 따라 상기 하우징(10')의 삽입 방향이 달라진다. 이 때문에 인쇄회로기판(P)에 커넥터(10)의 방향을 일치시켜 솔더링하는 공정이 추가로 필요하였다.
다시 말해, 종래 와이어 투 보드 고전압용 커넥터(10)에 있어서는 프레임(20) 하부에 설치된 인쇄회로기판(P)과 상기 TV 프레임(20) 상부에 설치된 인쇄회로기판(P)은 서로 180도 위상으로 위치하기 때문에 상기 인쇄회로기판(P)에 솔더링되는 커넥터(10) 또한 위치가 180도 방향이 바뀌어야 하므로, 결국 프레임(20) 하부에 설치되는 인쇄회로기판(P)과 상기 프레임(20) 상부에 설치되는 인쇄회로기판(P)은 2종류로 제조되어야 한다. 따라서 종래 와이어 투 보드 고전압용 커넥터(10)는 하우징의 삽입 방향이 후방에서 삽입되는 구조로 한정되므로 방향 호환성이 없어 제조공정이 증가하여 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 커넥터의 소형화를 도모하면서 솔더링 부분의 연접거리 또는 이격 거리가 커져 고전압으로 인한 쇼트 등에 효과적으로 대응할 수 있는 와이어 투 보드 고전압용 커넥터를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 하우징이 삽입되는 헤더 하우징의 양쪽 모두에 개구부가 형성되어 상기 하우징을 헤더 하우징의 양쪽의 개구부 중 어느 한 곳에 선택적으로 삽입할 수 있기 때문에 완제품 조립이 용이한 와이어 투 보드 고전압용 커넥터를 제공함에 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터는 하우징을 선택적으로 삽입할 수 있도록 양쪽에 개구부가 형성되는 헤더 하우징; 상기 헤더 하우징의 하부에 결합되며, 상기 하우징의 하우징 터미널과 접촉되는 헤더 하우징 터미널; 및 상기 헤더 하우징을 인쇄회로기판상에 고정하는 피팅 네일;을 포함한다.
상기 헤더 하우징의 하부에는 삽입 홀이 형성되고, 상기 삽입 홀의 양쪽에는 결합 홀이 형성되며, 상기 헤더 하우징 터미널은 역"T"자 형으로 형성하되, 상기 헤더 하우징 터미널의 중간에는 상기 삽입 홀 안으로 삽입되는 접촉 부가 형성되고 상기 헤더 하우징 터미널의 양쪽에는 상기 인쇄회로기판의 솔더 패드와 솔더링되고 상기 결합 홀 안에 결합되는 결합 돌기 부가 형성된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 커넥터의 소형화를 도모하면서 솔더링 부분의 연접거리 또는 이격 거리를 크게 하여 고전압에 효과적으로 대응할 수 있다.
또한 본 발명은 하우징이 삽입되는 헤더 하우징의 양쪽 모두에 개구부가 형성되어 하우징을 헤더 하우징의 양쪽 중 어느 한쪽에 선택적으로 연결할 수 있기 때문에 제품 조립시 호환성을 갖게 되고 이로 인하여 커넥터를 전방 혹은 후방에서 쉽게 조립할 수 있어 조립성이 향상되는 효과가 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 와이어 투보드 고전압용 커넥터에 대하여 상세하게 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터를 보인 분리 사시도, 도 5는 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터를 보인 평면도, 도 6은 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터 내부를 보인 절개 사시도, 및 도 7은 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터의 헤더 하우징 터미널 솔더링을 보인 사시도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터(100)는 내부에 하우징 터미널(111)이 결합되는 하우징(110); 상기 하우징(110)을 선택적으로 삽입할 수 있도록 양쪽에 개구부(121)가 형성되는 헤더 하우 징(120); 상기 헤더 하우징(120)의 하부에 결합되며, 상기 하우징 터미널(111)과 접촉되는 헤더 하우징 터미널(130); 및 상기 헤더 하우징(120)을 인쇄회로기판(P)상에 고정하는 피팅 네일(140);을 포함한다.
본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터의 구성을 좀더 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
상기 하우징(110) 내부에는 격벽에 의해 4개의 터미널 삽입 공간(S)이 형성되고 상기 터미널 삽입 공간(S)에는 하우징 터미널(111)이 고정 설치된다. 상기 하우징(110)의 양 측면에는 가이드 레일(112)이 형성된다.
상기 헤더 하우징(120)은 상기 하우징(110)을 선택적으로 삽입할 수 있도록 양쪽에 개구부(121)가 형성된다.
상기 하우징(110)이 상기 헤더 하우징(120) 안으로 삽입될 때, 슬라이드 이동되도록 상기 헤더 하우징(120) 바닥면에는 안내 홈(120a)이 형성되고 이 안내 홈(120a)과 상응하여 상기 하우징(110)의 하부에는 안내 돌기(110a)가 형성된다.
상기 헤더 하우징 터미널(130)은 역 "T"자 형상으로 형성되는바(도 7 참조), 상기 헤더 하우징(120)의 하부에 결합되어 상기 하우징 터미널(111)과 접촉된다.
상기 헤더 하우징(120)의 하부에는 삽입 홀(121)이 형성되고, 상기 삽입 홀(121)의 양쪽에는 결합 홀(123)이 형성된다.
이와 상응하여 상기 헤더 하우징 터미널(130)의 중간에는 상기 삽입 홀(121) 안으로 삽입되는 접촉 부(131)가 형성되고 상기 헤더 하우징 터미널(130)의 양쪽에는 상기 인쇄회로기판(P)의 솔더 패드(P')와 솔더링되고 상기 결합 홀(123) 안에 결합되는 결합 돌기 부(133)가 형성된다.
상기 헤더 하우징(120) 안에 상기 하우징(110)이 삽입될 때, 상기 헤더 하우징(120) 안에 상기 하우징(110)이 결합되도록 상기 헤더 하우징(120) 상면에는 록킹 홀(120b)이 형성되고 이와 상응하여 상기 하우징(110)의 상면에는 록킹 돌기(113)가 형성된다.
상기 피팅 네일(140)은 상기 헤더 하우징(120)을 인쇄회로기판(P)상에 고정하는 역할을 한다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터(100)에 있어서는 상기 하우징(110) 내부의 각 터미널 삽입 공간(S) 안에 하우징 터미널(111)을 고정 설치한다.
역 "T"자 형상의 상기 헤더 하우징 터미널(130)은 상기 헤더 하우징(120)의 하부에 고정 설치되는바, 상기 하우징 터미널(111)과 접촉되어 전기적으로 연결된다.
상기 헤더 하우징(120)의 하부에는 삽입 홀(121)이 형성되고, 상기 삽입 홀(121)의 양쪽에는 결합 홀(123)이 형성되는바, 상기 삽입 홀(121) 안으로는 접촉 부(131)를 삽입하고 상기 결합 홀(123) 안으로는 결합 돌기 부(133)를 삽입 결합함과 아울러 상기 결합 돌기 부(133)를 인쇄회로기판(P)의 솔더 패드(P')에 솔더링한다. 솔더링 시에는 상기 결합 돌기 부(133)의 솔더링 위치를 한 칸씩 엇갈리게 솔더링 할 수 있는 데(지그재그로 솔더링)(도 7 참조), 이 경우 절연 거리가 멀어져서 쇼트(short)로 인한 제품불량을 사전에 효과적으로 방지할 수 있다. 다시 말해, 커넥터의 소형화를 도모하면서 솔더링 부분의 연접거리 또는 이격 거리가 멀어져 고전압에 의한 쇼트 방지에 효과적이다.
본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터(100)에 있어서는 상기 헤더 하우징(120)의 양쪽에 상기 하우징(110)을 선택적으로 삽입할 수 있는 개구부(121)가 형성되므로, 도 1에서 설명한 바와 같이 사이드 에지 타입 엘이디에 사용되는 경우 피시비(P) 위치를 180도 바꾸더라도 헤더 하우징(120)의 개구부(121) 안에 하우징(110)을 쉽게 연결할 수 있는 것이다.
또한 상기 하우징(110)을 상기 헤더 하우징(120) 안으로 삽입할 때, 상기 헤더 하우징(120) 바닥면에는 안내 홈(120a) 안에 상기 하우징(110)의 안내 돌기(110a)가 가이드 되므로 상기 하우징(110)을 상기 헤더 하우징(120) 안으로 원활하게 슬라이드 이동시킬 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 커넥터의 소형화를 도모하면서 접촉 부간의 연접거리 또는 이격 거리를 크게 하여 고전압에 효과적으로 대응할 수 있으며, 또한 하우징이 삽입되는 헤더 하우징의 양쪽 모두에 개구부가 형성되어 하우징을 헤더 하우징의 양쪽 중 어느 한쪽에 선택적으로 연결할 수 있기 때문에 제품 조립시 호환성을 갖게 되고 이로 인하여 커넥터를 전방 혹은 후방에서 쉽게 조립할 수 있어 조립성이 향상되는 효과가 있다.
이상과 같이 본 발명의 권리는 상기 설명된 실시 예에 한정되지 않고, 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형을 할 수 있다는 것은 자명하 다.
도 1 내지 도 3은 종래 와이어 투 보드 고전압용 커넥터 및 그의 사용을 설명하는 도면
도 4는 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터를 보인 분리 사시도
도 5는 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터를 보인 평면도
도 6은 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터 내부를 보인 절개 사시도
도 7은 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터의 헤더 하우징 터미널 솔더링을 보인 사시도
* 주요부분에 대한 도면 설명
100: 와이어 투 보드 고전압용 커넥터
110: 하우징
111: 하우징 터미널
120: 헤더 하우징
121: 삽입 홀
123: 결합 홀
130: 헤더 하우징 터미널
131: 접촉 부
133: 결합 돌기 부
140: 피팅 네일
P: 인쇄회로기판(피시비)

Claims (4)

  1. 하우징(110)을 선택적으로 삽입할 수 있도록 양쪽에 개구부가 형성되는 헤더 하우징(120);
    상기 헤더 하우징(120)의 하부에 결합되며, 상기 하우징(110)의 하우징 터미널(111)과 접촉되는 헤더 하우징 터미널(130); 및
    상기 헤더 하우징(120)을 인쇄회로기판(P)상에 고정하는 피팅 네일(140);을 포함하는 와이어 투 보드 고전압용 커넥터.
  2. 내부에 하우징 터미널(111)이 결합되는 하우징(110);
    상기 하우징(110)을 선택적으로 삽입할 수 있도록 양쪽에 개구부(121)가 형성되는 헤더 하우징(120);
    상기 헤더 하우징(120)의 하부에 결합되며, 상기 하우징 터미널(111)과 접촉되는 헤더 하우징 터미널(130); 및
    상기 헤더 하우징(120)을 인쇄회로기판(P)상에 고정하는 피팅 네일(140);을 포함하는 와이어 투 보드 고전압용 커넥터.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 헤더 하우징(120)의 하부에는 삽입 홀(121)이 형성되고, 상기 삽입 홀(121)의 양쪽에는 결합 홀(123)이 형성되며,
    상기 헤더 하우징 터미널(130)은 역"T"자 형으로 형성하되, 상기 헤더 하우징 터미널(130)의 중간에는 상기 삽입 홀(121) 안으로 삽입되는 접촉 부(131)가 형성되고 상기 헤더 하우징 터미널(130)의 양쪽에는 상기 인쇄회로기판(P)의 솔더 패드(P')와 솔더링되고 상기 결합 홀(123) 안에 결합되는 결합 돌기 부(133)가 형성되는 것을 특징으로 하는 와이어 투 보드 고전압용 커넥터.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 헤더 하우징 터미널(130)을 상기 인쇄회로기판(P)의 솔더 패드(P')에 솔더링함에 있어 상기 결합 돌기 부(133)의 솔더링 위치를 한 칸씩 엇갈리게 하여 솔더링 부분의 연접거리 또는 이격 거리가 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 와이어 투 보드 고전압용 커넥터.
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