KR20110019246A - 전자 식별 태그, 전자 식별 태그의 제조 방법 및 전자 식별 태그의 제조 금형 - Google Patents

전자 식별 태그, 전자 식별 태그의 제조 방법 및 전자 식별 태그의 제조 금형 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 전자 식별 태그는 일면에 전기적인 연결을 위한 패드부가 형성되는 회로 칩; 상기 패드부가 외부로 노출되도록 상기 회로 칩이 내부에 수용되는 몰딩부; 및 상기 몰딩부의 외면에 일정 패턴 형상으로 형성되어 상기 패드부와 전기적으로 연결되는 안테나부;를 포함할 수 있다.

Description

전자 식별 태그, 전자 식별 태그의 제조 방법 및 전자 식별 태그의 제조 금형{Radio Frequency Identification Tag, Method and Mould for Manufacturing the same}
본 발명은 전자 식별 태그, 전자 식별 태그의 제조 방법 및 전자 식별 태그의 제조 금형에 관한 것으로, 보다 상세하게는 비접촉상태에서 기억된 정보를 판독할 수 있는 전자 식별 태그, 이러한 전자 식별 태그를 제조하는 제조 방법 및 제조하기 위한 제조 금형에 관한 것이다.
전자식별 태그{Radio Frequency Identification, 이하 'RFID 태그'라고 한다}는 기억된 정보를 접촉에 의하여 판독할 수 있는 바코드 등과 달리, 비접촉상태에서 기억된 정보를 판독할 수 있도록 한 것이다.
이에는 전원의 구비 여부에 따라 전원이 구비된 능동형 태그와 전원이 구비되지 않은 수동형 태그가 있으며, 주파수 대역에 따라 저주파 시스템과 고주파 시스템으로 나뉘어 진다.
일반적으로 전자식별 태그 중 수동형 전자식별 태그는 판 형상으로 된 유전 체 부재와 이의 표면에 위치하는 IC칩 및 이에 전기적으로 연결된 안테나부를 포함하여 구성된다.
따라서, 판독장치(도시되지 않음)로부터 전자기파 형태의 무선 신호가 입력되면, 이를 안테나부에서 수신하면서 전기회로에 유도전류가 발생하게 되고, 이 전류에 의해서 IC칩 내에 기억된 정보가 다시 전자기파 형태로 변환되어 안테나부를 통해 판독장치로 송신되게 된다.
이때, 판독장치는 상기와 같은 전자 식별 태그의 신호를 판독하여 전자 식별 태그 내에 기억된 정보를 판독하게 된다. 일반적으로, 이러한 전자 식별 태그는 기억된 정보와 관련된 물품에 부착되거나 내장되게 된다.
그러나, 이러한 전자 식별 태그는 판 형상으로 형성된 유전체 부재에 의해서 휴대폰 케이스와 같은 굴곡이 존재하는 면에 내장하기에 어려움이 있었다. 또한, 전자 식별 태그 자체의 두께가 두꺼우면 이러한 전자 식별 태그를 실장하는 전자 장치를 슬림하게 제조할 수 없다는 단점이 있었다. 따라서, 이러한 문제점을 해결해야 할 기술들이 요구된다.
본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 곡면에 실장할 수 있으며, 그 두께를 줄일 수 있는 전자 식별 장치 및 이러한 전자 식별 장치를 제조하는 제조 방법 및 제조 금형를 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 전자 식별(RFID) 태그는 일면에 전기적인 연결을 위한 패드부가 형성되는 회로 칩; 상기 패드부가 외부로 노출되도록 상기 회로 칩이 내부에 수용되는 몰딩부; 및 상기 몰딩부의 외면에 일정 패턴 형상으로 형성되어 상기 패드부와 전기적으로 연결되는 안테나부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그의 상기 몰딩부는 그 표면이 곡면이 되도록 형성되고, 상기 안테나부는 상기 몰딩부의 표면에 분사되어 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그의 상기 패드부는 상기 회로 칩의 외부로 돌출 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그의 상기 패드부는 상기 회로 칩의 외부로 노출되도록 상기 회로 칩에 내장되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그는 상기 몰딩부의 상부에 형성되어 상기 안테나부 및 상기 회로 칩을 보호하기 위한 보호부를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그는 상기 안테나부 및 상기 회로 칩을 덮도록 상기 몰딩부의 표면에 형성되는 커버부를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그의 제조 방법은 일면에 전기적인 연결을 위한 패드부가 형성되는 회로 칩을 몰드 금형에 배치하는 단계; 상기 몰드 금형에 몰딩 재료를 충진하여 상기 패드부가 외부로 노출되도록 상기 회로 칩이 내부에 수용되는 몰딩부를 형성시키는 단계; 및 상기 몰딩부의 표면에 상기 회로 칩과 전기적으로 연결되는 안테나부를 형성시키는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그의 제조 방법은 상기 몰딩부의 표면이 곡면이 되도록 형성시키며, 상기 몰딩부의 표면에 전도성 물질을 분사하여 안테나부를 형성시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그의 제조 방법은 상기 패드부가 상기 회로 칩의 외부로 노출되도록 형성되고, 상기 몰딩부의 표면에 전도성 재질을 분사하여 안테나부를 형성시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그의 제조 방법은 상기 회로 칩 및 상기 안테나부를 보호하기 위해 상기 몰딩부의 표면에 보호부를 형성시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그의 제조 방법은 상기 안테나부 및 상기 회로 칩을 덮도록 상기 몰딩부의 표면에 커버부를 형성시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그의 제조 금형은 전기적인 연결을 위한 패드부가 일면에 형성되는 회로 칩이 수용되도록 내부 공간이 제공되는 몰드 금형; 및 상기 몰드 금형에 형성되며, 상기 내부공간이 전자 식별 태그의 몰딩부가 되도록 상기 내부공간으로 수지재가 유입되도록 하는 수지재 주입부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그의 제조 금형은 상기 몰드 금형 내에 형성되는 상기 내부공간은 상기 몰딩부의 표면이 곡면이 되도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그의 제조 금형은 상기 몰딩부의 표면에 형성되는 안테나부 및 상기 회로 칩을 덮도록 내부 공간이 형성되는 커버 금형을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 전자 식별 태그, 전자 식별 태그의 제조 방법 및 전자 식별 태그의 제조 금형은 무선 통신이 가능한 회로 칩이 몰딩부 내부에 수용되도록 형성되므로 그 두께를 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그, 전자 식별 태그의 제조 방법 및 전자 식별 태그의 제조 금형은 제조 금형을 통해서 곡면 형상이 가능하며 내부에 회로 칩을 수용하는 몰딩부가 형성되므로 곡면 형상의 전자 장치 등에 실장이 용이하다는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그, 전자 식별 태그의 제조 방법 및 전자 식별 태그의 제조 금형은 회로 칩이 내장된 몰딩부 상부에 안테나부를 전기적으로 형성시키므로 그 전기적인 연결 공정이 매우 간단하다는 효과가 있다.
본 발명에 따른 전자 식별 장치, 전자 식별 장치의 제조 방법 및 전자 식별 태그의 제조 금형에 관하여 도 1 내지 도 9를 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 식별 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이고, 도 2는 도 1의 전자 식별 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 식별 장치(100)는 회로 칩(110), 몰딩부(120) 및 안테나부(130)를 포함할 수 있다.
회로 칩(110)은 일면이 노출되도록 몰딩부(120)에 내장되며, 상기 일면에 전기적인 연결을 위한 패드부(112)가 형성될 수 있다. 이때, 회로 칩(110)은 전기적으로 연결된 안테나부(130)를 통해 무선으로 전원을 공급받을 수 있으며, 상기 무 선으로 공급 받은 전원에 의해서 활성화되어 안테나부(130)를 통해 외부의 RFID 리더기와의 무선 신호를 송수신하게 된다.
그리고, 회로 칩(110)은 상기 송수신되는 신호를 디지털로 처리한 후에 상기 디지털 처리된 수신 데이터로부터 상기 리더기의 요구를 인식하게 되며, 상기 리더기의 요구에 따라서 필요 정보를 송신 데이터를 외부로 출력하게 되므로 서로 정보를 공유하게 된다.
또한, 패드부(112)는 회로 칩(110)의 일면에 노출되도록 형성될 수 있으며, 소정의 주파수를 가지는 안테나부(130)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 패드부(112)는 몰딩부(120)의 내측에 위치하도록 형성될 수 있으며, 몰딩부(120)의 외측으로 돌출되지 않도록 형성되게 된다.
몰딩부(120)는 회로 칩(110)의 패드부(112)가 외부로 노출되도록 사출 성형되어 형성될 수 있으므로 회로 칩(110)이 내부에 수용되게 된다. 이때, 몰딩부(120)는 절연체 재질의 원료를 금형에 주입하여 형성될 수 있다.
또한, 몰딩부(120)는 그 표면이 곡면(122)이 되도록 형성될 수 있으므로 개인휴대단말기 등에 쉽게 내장되도록 적용될 수 있으며, 개인휴대단말기 이외에도 다양한 전자기기에 적용되는 것이 가능하다.
그리고, 몰딩부(120)의 표면에는 그 곡면(122)을 따라 안테나부(130)가 회로 칩(110)과 전기적으로 연결되도록 형성되게 된다.
여기서, 개인휴대단말기란 휴대폰, PDA 등과 같이 휴대가 가능하고 이동통신망이나 위성 통신망을 통해 데이터 통신이 가능하며, 정지화상이나 동영상 등 각종 영상 정보를 수신할 수 있는 이동성 있는 일체의 단말기를 의미한다.
또한, 몰딩부(120)는 그 자체가 개인휴대단말기의 케이스가 되도록 형성될 수도 있다.
안테나부(130)는 몰딩부(120)의 표면에 사각형의 모서리 형상으로 형성되는 데, 양단부는 회로 칩(110)의 패드부(112)에 접촉되도록 형성된다. 그러나, 안테나부(130)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 설계자의 의도에 따라 일정 패턴 형상으로 제조될 수 있다.
이때, 안테나부(130)는 소정의 주파수를 가지도록 형성되며, 외부의 RFID 리더기와의 무선 신호를 송수신할 수 있게 한다.
또한, 안테나부(130)는 곡면으로 형성되는 몰딩부(120)의 표면에 형성되기 위해서 전도성 재료를 몰딩부(120)의 표면에 분사함으로 곡면(122)을 따라 형성될 수 있다.
따라서, 안테나부(130)가 몰딩부(120)의 표면에 한 번의 공정으로 제조될 수 있으므로 안테나부(130)를 별도로 회로 칩(110)에 전기적으로 연결시키는 작업이 생략될 수 있어 공정 단축의 효과가 있으며, 전도성 재료의 분사 방식을 통해서 정확하게 안테나부(130)를 회로 칩(110)에 연결시킬 수 있으므로 전기적인 연결에 대한 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 전자 식별 장치는 회로 칩(110)이 몰딩부(120)의 내부에 실장되도록 사출 성형되므로 전체적으로 그 두께를 보다 줄일 수 있다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 식별 태그의 제조 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 식별 태그의 제조 방법은 패드부(112)가 형성된 회로 칩(110)을 제공하는 단계를 포함할 수 있다(a).
이때, 회로 칩(110)에 형성된 패드부(112)는 회로 칩(110)의 외부로 돌출되지 않도록 형성되지만 그 형상은 이에 한정되지 않는다. 그리고, 회로 칩(110)을 패드부(112)가 외부로 노출될 수 있도록 몰드 금형에 배치하게 된다.
또한, 회로 칩(110)이 몰드 금형에 배치된 이후에는 패드부(112)가 외부로 노출되도록 회로 칩(110)이 내부에 수용되는 몰딩부(120)를 형성시키게 된다(b).
이때, 몰딩부(120)는 외측면이 굴곡되는 곡면으로 형성될 수 있으나, 이러한 형상에 한정되지 않으며, 설계자의 의도에 따라 전자기기의 케이스와 대응되는 형상으로도 제조될 수 있다.
그리고, 몰딩부(120)의 표면에 회로 칩(110)과 전기적으로 연결되는 안테나부(130)를 형성시키는 단계를 포함할 수 있다.
이때, 몰딩부(120)의 외측면이 굴곡된 형상으로 형성되므로 일반 프린팅 방법이 아닌 전도성 재질을 몰딩부(120)의 표면으로 분사하여 안테나부(130)를 형성시킨다(c).
그리고, 이렇게 제조된 전자 식별 장치(100)를 다시 몰드 금형에 배치시킨 후에 커버부(140)를 형성시키는 단계를 포함할 수 있다(d).
따라서, 본 실시예에 따른 전자 식별 장치 및 전자 식별 장치의 제조 방법은 무선 통신이 가능한 회로 칩(110)이 내부에 수용되도록 몰딩부(120)를 사출 성형하여 형성시키므로 회로 칩(110)이 표면에 접착되는 것보다 그 두께를 줄일 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 전자 식별 태그 및 전자 식별 태그의 제조 방법은 사출 성형되는 몰딩부(120)가 곡면 형상 등으로 자유롭게 제조될 수 있으므로 곡면 형상의 전자 장치 등에 실장하거나 외부 케이스로 형성시키는 것도 가능하므로 설계의 자유도가 향상된다는 효과가 있다.
또한, 본 실시예에 따른 전자 식별 태그 및 전자 식별 태그의 제조 방법은 회로 칩(110)이 내장된 몰딩부 상부에 안테나부(130)를 분사하여 형성시키므로 그 전기적인 연결이 매우 간단하며, 안테나부(130) 및 회로 칩(110)의 전기적인 접촉이 확실하게 형성되므로 연결 부위의 신뢰성이 향상된다는 효과가 있다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 식별 태그를 설명하기 위한 단면도이고, 도 5는 도 4의 전자 식별 태그를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 식별 장치(200)는 회로 칩(210), 몰딩부(220), 안테나부(230) 및 보호부(240)를 포함할 수 있다.
본 실시예에서 회로 칩(210), 몰딩부(220) 및 안테나부(230)는 앞선 실시예의 구성들과 실질적으로 동일하므로 그 구체적인 설명은 생략할 수 있다.
그리고, 보호부(240)는 몰딩부(220)의 상면에 회로 칩(210) 및 안테나부(230)를 전체적으로 덮도록 형성될 수 있으며, 안테나부(230) 및 회로 칩(210)을 보호하게 된다.
이때, 보호부(240)의 재질은 댐퍼 기능을 하는 고분자 재질로 형성될 수 있으나, 그 재질은 이에 한정되지 않으며 페라이트 자성체 등 다양한 재질을 선택적으로 사용하는 것도 가능하다.
따라서, 본 실시예에 따른 전자 식별 태그는 외부의 환경에 의한 어떠한 충격이 발생되어도 보호부(240)에 의해서 1차적으로 충격이 흡수되므로 안정적으로 보호될 수 있다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 식별 태그의 커버부를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 전자 식별 태그(200)를 금형 배치시킨 후에 몰딩부(220)의 외측면에 안테나부(230) 및 커버부(240)를 덮도록 사출 성형하여 커버부(250)를 형성시킬 수 있다.
이렇게 형성된 커버부(250)는 몰딩부(220)의 표면과 마찬 가지로 곡면 등으로 형성될 수도 있으며, 설계자의 의도에 따라 그 형상은 자유롭게 설정될 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 전자 식별 태그는 이렇게 형성된 커버부(250)에 의해서 내측에 회로 칩(210) 및 안테나부(230)가 실장된 형태로 제조가 가능하므로 개인휴대단말기 등에 버스나 전철에 패스로 사용되는 전자 식별 태그를 내장하는 등 다양하게 적용 가능하다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자 식별 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 전자 식별 장치(300)는 회로 칩(310), 몰딩부(320) 및 안테나부(330)를 포함할 수 있다.
본 실시예에서는 몰딩부(320) 및 안테나부(330)가 앞선 실시예의 구성과 실질적으로 동일하게 형성되므로 그 구체적인 설명은 생략할 수 있으며, 보호부나 커버부가 도시되지 않았지만 설계자의 의도에 따라 그 구성을 부가하도록 제조되는 것도 가능하다.
이때, 회로 칩(310)은 패드부(312)가 몰딩부(320)의 외부로 돌출되도록 일면에 형성될 수 있으며, 회로 칩(310)은 몰딩부(320)의 내부에 수용되도록 마련되게 된다.
이러한 패드부(312) 상에는 전기적으로 연결시키도록 전도성 재료의 분사 방식을 사용하여 안테나부(330)를 형성시키며, 안테나부(330)는 패드부(312)을 측면과 표면을 덮도록 형성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 식별 태그를 제조하기 위한 금형을 설명하기 위한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 전자 식별 태그의 제조 금형은 상부 금형(10), 하부 금형(20) 및 수지재 주입부(30)를 포함할 수 있다.
여기서, 상부 금형(10) 및 하부 금형(20)은 서로 접촉되어 내부 공간을 제공 하고, 하부 금형(20)에는 회로 칩(110)이 중앙에 위치되도록 배치된다. 이때, 상부 금형(10) 및 하부 금형(20)은 서로 합형되므로 몰드 금형이라 지칭할 수 있다.
그리고, 수지재 주입부(30)는 상부 금형(10) 및 하부 금형(20)이 서로 합형되는 지점에 형성되지만, 그 위치는 이에 한정되지 않으며 설계자의 의도에 따라 그 위치를 다양하게 설계할 수 있다.
따라서, 이러한 수지재 주입부(30)를 통해서 수지재가 내부 공간(22)을 향하여 주입되게 되며(화살표), 수지재가 내부 공간(22)을 충진시키며 몰딩부의 외관이 되도록 형성되게 된다.
이에 따라, 몰딩부는 제조 금형의 내부 공간의 형상을 자유롭게 변경함으로써 곡면을 가지는 다양한 형상으로 제조할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 식별 태그에서 커버부를 제조하기 위한 제조 금형을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9를 참조하면, 몰딩부(120)를 안착시킨 후에 몰딩부(120)의 표면에 형성되는 안테나부(130) 및 회로 칩(110)을 덮도록 내부 공간이 형성되는 커버 금형(40)을 포함할 수 있다.
이때, 커버 금형(40)에 주입구(50)를 통해서 수지재가 주입될 수 있으며(화살표), 커버 금형(40)의 내부 공간에 충진됨으로써 전자 식별 태그와 대응되는 형상의 커버부가 형성되게 된다.
그리고, 전자 식별 태그는 도 9에서 도시되지 않았으나 몰딩부(120)의 상면 에 회로 칩(110) 및 안테나부(130)를 전체적으로 덮도록 형성되는 보호부를 더 포함할 수 있다.
따라서, 전자 식별 태그는 커버부에 의해서 내측에 회로 칩(110) 및 안테나부(130)가 실장된 형태로 제조가 가능하다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 식별 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 식별 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 식별 태그의 제조 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 식별 태그를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 도 4의 전자 식별 태그를 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 식별 태그의 커버부를 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자 식별 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 식별 태그를 제조하기 위한 금형을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 식별 태그에서 커버부를 제조하기 위한 제조 금형을 설명하기 위한 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
110, 210, 310.... 회로 칩
120, 220, 320.... 몰딩부
130, 230, 330.... 안테나부
10.... 상부 금형 20.... 하부 금형
30.... 수지부 주입부

Claims (14)

  1. 일면에 전기적인 연결을 위한 패드부가 형성되는 회로 칩;
    상기 패드부가 외부로 노출되도록 상기 회로 칩이 내부에 수용되는 몰딩부; 및
    상기 몰딩부의 외면에 일정 패턴 형상으로 형성되어 상기 패드부와 전기적으로 연결되는 안테나부;
    를 포함하는 전자 식별(RFID) 태그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩부는 그 표면이 곡면이 되도록 형성되고, 상기 안테나부는 상기 몰딩부의 표면에 분사되어 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 패드부는 상기 회로 칩의 외부로 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 패드부는 상기 회로 칩의 외부로 노출되도록 상기 회로 칩에 내장되는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩부의 상부에 형성되어 상기 안테나부 및 상기 회로 칩을 보호하기 위한 보호부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 안테나부 및 상기 회로 칩을 덮도록 상기 몰딩부의 표면에 형성되는 커버부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그.
  7. 일면에 전기적인 연결을 위한 패드부가 형성되는 회로 칩을 몰드 금형에 배치하는 단계;
    상기 몰드 금형에 수지재를 충진하여 상기 패드부가 외부로 노출되도록 상기 회로 칩이 내부에 수용되는 몰딩부를 형성시키는 단계; 및
    상기 몰딩부의 표면에 상기 회로 칩과 전기적으로 연결되는 안테나부를 형성 시키는 단계;
    를 포함하는 전자 식별 태그의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 몰딩부의 표면이 곡면이 되도록 형성시키며, 상기 몰딩부의 표면에 전도성 물질을 분사하여 안테나부를 형성시키는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그의 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 패드부가 상기 회로 칩의 외부로 노출되도록 형성되고, 상기 몰딩부의 표면에 전도성 물질을 분사하여 안테나부를 상기 패드부에 연결시키는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그의 제조 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 회로 칩 및 상기 안테나부를 보호하기 위해 상기 몰딩부의 표면에 보호부를 형성시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그의 제조 방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 안테나부 및 상기 회로 칩을 덮도록 상기 몰딩부의 표면에 커버부를 형성시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그의 제조 방법.
  12. 전기적인 연결을 위한 패드부가 일면에 형성되는 회로 칩이 수용되도록 내부 공간을 제공하는 몰드 금형; 및
    상기 몰드 금형에 형성되며, 상기 내부 공간이 전자 식별 태그의 몰딩부가 되도록 상기 내부 공간으로 수지재가 유입되도록 하는 수지재 주입부;를 포함하는 전자 식별 태그의 제조 금형.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 몰드 금형 내에 형성되는 상기 내부공간은 상기 몰딩부의 표면이 곡면이 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그의 제조 금형.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 몰딩부의 표면에 형성되는 안테나부 및 상기 회로 칩을 덮는 내부 공간이 형성되는 커버 금형을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그의 제조 금형.
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