KR20110011405A - Package assembly for manufacturing semiconductor packages - Google Patents

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KR20110011405A
KR20110011405A KR1020090069036A KR20090069036A KR20110011405A KR 20110011405 A KR20110011405 A KR 20110011405A KR 1020090069036 A KR1020090069036 A KR 1020090069036A KR 20090069036 A KR20090069036 A KR 20090069036A KR 20110011405 A KR20110011405 A KR 20110011405A
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윤영민
오수환
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한미반도체 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A package assembly for manufacturing a semiconductor package is provided to rapidly implement the molding process of the semiconductor package by forming a bridge for a resin between semiconductor packages. CONSTITUTION: A lead frame(110) is based on conductive metal. A plurality of packages(120) is constantly arranged in the lead frame. A bridge(140) connects the packages. A package is composed of a package body(121) and a light emitting diode chip diode on the upper side of the package body. The light emitting diode chips is in electrical connection with the lead electrode of the lead frame.

Description

반도체 패키지 제조용 패키지 집합체{Package Assembly for Manufacturing Semiconductor Packages}Package Assembly for Manufacturing Semiconductor Packages

본 발명은 반도체 패키지의 제조에 사용되는 패키지 집합체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발광다이오드(LED)와 같은 복수개의 반도체 패키지들이 리드프레임 상에 배열되어 있는 패키지 집합체에 있어서, 트랜스퍼 몰딩 방식으로 패키지 집합체 상의 반도체 패키지들을 수지로 몰딩할 때 수지 전달용 캐리어 프레임를 사용하지 않고도 복수개의 반도체 패키지들에 연속적으로 수지를 공급할 수 있는 구조를 갖는 반도체 패키지 제조용 패키지 집합체에 관한 것이다. The present invention relates to a package assembly for use in the manufacture of a semiconductor package, and more particularly, in a package assembly in which a plurality of semiconductor packages such as light emitting diodes (LEDs) are arranged on a lead frame, the package assembly by a transfer molding method. The present invention relates to a package assembly for manufacturing a semiconductor package having a structure capable of continuously supplying resin to a plurality of semiconductor packages without using a carrier frame for resin delivery when molding the semiconductor packages on the resin.

통상적으로 발광다이오드(LED)는 반도체에 전압을 가할 때 빛이 발생하는 반도체 패키지로서, 리드프레임 상에 복수개의 LED 칩들을 탑재하는 공정과, 각각의 LED 칩을 리드프레임의 리드 전극과 전기적으로 연결하는 공정, 상기 각각의 LED 칩과 리드 전극을 몰딩용 수지(몰딩컴파운드라 함)로 몰딩하는 1차 몰딩 공정, 상기 몰딩된 패키지 상의 LED 칩을 실리콘과 같은 광투과성 수지로 몰딩하여 발광다이오드의 렌즈를 형성하는 2차 몰딩 공정, 패키지 집합체의 발광다이오드 패키지들을 낱개로 절단하는 싱귤레이션 공정 등을 거쳐 만들어진다. In general, a light emitting diode (LED) is a semiconductor package in which light is generated when a voltage is applied to a semiconductor, a process of mounting a plurality of LED chips on a lead frame, and electrically connecting each LED chip to a lead electrode of the lead frame. A primary molding process of molding each of the LED chips and lead electrodes with a molding resin (called a molding compound), and molding the LED chips on the molded package with a light-transmitting resin such as silicon to form a lens of a light emitting diode. It is made through a secondary molding process for forming a, a singulation process for cutting the light emitting diode packages of the package assembly individually.

상기 발광다이오드(LED) 패키지의 LED 칩을 실리콘 수지로 몰딩하는 공정은 주로 트랜스퍼 몰딩(transfer molding) 방식으로 이루어진다. 즉, 하형 상에 패키지 집합체를 안착시키고, 상형에 대해 하형을 상측으로 가압한 다음(몰딩장치의 종류에 따라 이 반대로 행하는 경우도 있음), 플런저에 의해 용융된 실리콘 수지가 런너 및 게이트를 통해 각각의 개별 캐비티 내로 공급되도록 함으로써 패키지 집합체 상의 LED 칩들을 몰딩한다. The process of molding the LED chip of the light emitting diode (LED) package with a silicone resin is mainly performed by a transfer molding method. That is, the package assembly is seated on the lower mold, the upper mold is pressed against the upper mold (in some cases, the reverse operation may be performed depending on the type of the molding apparatus), and the silicone resin melted by the plunger is run through the runner and the gate, respectively. The LED chips on the package assembly are molded by being fed into separate cavities of the package.

그런데, 상기와 같이 발광다이오드 패키지 집합체의 LED 칩을 몰딩함에 있어서, 도 1과 도 2에 도시된 것과 같이, 각각의 LED 칩들이 1차 몰딩과정에서 수지재에 의해 형성된 패키지바디(일명 프리몰드(pre-mold)라고도 함)(14) 상에 탑재되어 있기 때문에, 리드프레임과 발광다이오드 패키지(12)의 LED 칩(13) 간에 현격한 높이차가 존재하게 되고, 이로 인해 실리콘 수지가 어느 한 패키지바디(14)에서 다른 패키지바디(14)으로 흘러가지 못하기 때문에 트랜스퍼 방식의 몰딩이 이루어지지 못하는 문제가 발생하게 된다. However, in molding the LED chips of the light emitting diode package assembly as described above, as shown in FIGS. 1 and 2, each of the LED chips is a package body formed of a resin material in a first molding process (called premold ( (a pre-mold) (14), there is a significant height difference between the lead frame and the LED chip 13 of the light emitting diode package 12, so that the silicone resin is a package body Since it does not flow from (14) to another package body 14 there is a problem that the molding of the transfer method is not made.

이에 종래에는 도 3과 도 4에 도시한 것과 같이, 패키지 집합체(10)의 상면에 패키지바디(14)의 두께와 대체로 동일한 두께를 가지며 각각의 발광다이오드 패키지의 패키지바디 패키지바디(14)가 삽입되는 관통공(21)이 형성된 제1캐리어 프레임(20)을 안착시키고, 상기 제1캐리어 프레임(20)의 상면에 상기 관통공(21)보다 약간 작은 직경을 갖는 관통공(31)이 형성된 얇은 제2캐리어 프레임(30)을 안착시켜, 몰딩시 실리콘 수지가 상기 제2캐리어 프레임(30) 상면을 따라 유동하여 각각의 발광다이오드 패키지의 LED칩(13)들이 위치된 캐비티 내로 공급되도록 함으로써 트랜스퍼 방식으로 발광다이오드 패키지들을 몰딩하고 있다. Thus, as shown in FIGS. 3 and 4, the package body package body 14 of each light emitting diode package is inserted into the upper surface of the package assembly 10 with a thickness substantially the same as that of the package body 14. The first carrier frame 20 is formed with a through hole 21 is formed, the thin through-hole 31 having a diameter slightly smaller than the through hole 21 on the upper surface of the first carrier frame 20 is formed. By transferring the second carrier frame 30, the silicone resin flows along the upper surface of the second carrier frame 30 during molding so that the LED chips 13 of each light emitting diode package are supplied into the cavity in which it is located. The LED packages are molded.

그러나, 상기와 같이 제1캐리어 프레임(20)과 제2캐리어 프레임(30)을 사용하여 발광다이오드 패키지들을 트랜스퍼 방식으로 몰딩하는 경우 다음과 같은 문제들이 있다. However, when molding the LED packages using the first carrier frame 20 and the second carrier frame 30 as described above, there are the following problems.

첫째, 하나의 패키지 집합체에 대한 몰딩 작업이 종료된 후 제2캐리어 프레임(30) 상에 남겨진 게이트스크랩(16)을 제거하는 작업과, 몰딩 과정에서 발생할 수 있는 제2캐리어 프레임(30)과 제1캐리어 프레임(20)의 오염물을 제거하기 위한 세척(cleaning) 작업을 별도로 수행해야 할 필요가 있다. First, after the molding operation for one package assembly is finished, the gate scrap 16 remaining on the second carrier frame 30 is removed, and the second carrier frame 30 and the second carrier frame that may occur in the molding process are removed. It is necessary to perform a separate cleaning operation to remove contaminants of the one carrier frame 20.

둘째, 제1캐리어 프레임(20)과 제2캐리어 프레임(30)을 패키지 집합체(10) 상에 안착시키는 작업이 모두 수작업으로 이루어지므로 작업이 불편하고, 시간이 많이 소요되는 문제가 있다. Second, since the work of mounting the first carrier frame 20 and the second carrier frame 30 on the package assembly 10 are all performed by hand, the work is inconvenient and time-consuming.

셋째, 상기 제1캐리어 프레임(20)과 제2캐리어 프레임(30)은 소모품으로서 장시간 사용하게 되면 교체해야 하므로 비용면에서도 불리한 문제가 있다. Third, since the first carrier frame 20 and the second carrier frame 30 are consumables and need to be replaced for a long time, there is a disadvantage in terms of cost.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 패키지를 트랜스퍼 몰딩 방식으로 몰딩함에 있어서, 기존의 캐리어 프레임을 사용하지 않고 패키지 집합체의 일측 패키지 상으로 공급된 수지가 인접한 다른 패키지들로 연속적으로 흘러들어갈 수 있도록 함으로써 몰딩 공정을 신속하고 용이하게 하고, 작업 효율을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 제조용 패키지 집합체를 제공함에 있다. The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention in molding a semiconductor package in a transfer molding method, the resin supplied on one side of the package assembly without using the existing carrier frame is another adjacent The present invention provides a package assembly for manufacturing a semiconductor package that can be quickly and easily molded and improves the working efficiency by allowing continuous flow into packages.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 리드프레임과; 상기 리드프레임에 일정 간격으로 배열되며, 일면에 반도체 칩이 탑재된 합성수지 재질의 복수개의 패키지바디와; 상기 패키지바디들 중 적어도 2개 이상의 패키지바디들을 상호 연결하여, 상기 반도체 칩의 몰딩 공정시 각 패키지바디 상으로의 몰드 형성용 수지재의 공급을 안내하는 합성수지 재질의 브리지를 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조용 패키지 집합체가 제공된다.The present invention for achieving the above object, a lead frame; A plurality of package bodies of synthetic resin material arranged on the lead frame at predetermined intervals and having semiconductor chips mounted on one surface thereof; A package for manufacturing a semiconductor package including a bridge made of a synthetic resin material which interconnects at least two or more package bodies of the package bodies to guide supply of a mold forming resin material onto each package body in a molding process of the semiconductor chip. Aggregates are provided.

본 발명에 따르면, 패키지 집합체의 반도체 패키지와 반도체 패키지 사이에 수지가 유동하는 통로를 형성하는 브리지가 형성되어 있으므로, 기존의 캐리어 프레임들을 사용하지 않고도 일측 반도체 패키지의 캐비티 내로 공급된 수지가 인접한 다른 반도체 패키지의 캐비티 내로 흘러들어갈 수 있다. According to the present invention, since a bridge is formed between the semiconductor package of the package assembly and the semiconductor package to form a passage through which the resin flows, another semiconductor adjacent to the resin supplied into the cavity of the semiconductor package on one side without using existing carrier frames is formed. It can flow into the cavity of the package.

따라서, 반도체 패키지의 몰딩 공정이 매우 신속하고 용이하게 이루어질 수 있으며, 몰딩 후 별도의 게이트 제거 및 세척이 필요없어지므로 작업 효율성도 향상되는 이점이 있다. Therefore, the molding process of the semiconductor package can be made very quickly and easily, and since there is no need for a separate gate removal and cleaning after molding, there is an advantage in that work efficiency is also improved.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 패키지 집합체의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of a package assembly for manufacturing a semiconductor package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 패키지 집합체로서 발광다이오드(LED) 패키지 제조용 패키지 집합체의 일 실시예를 설명한다. First, an embodiment of a package assembly for manufacturing a light emitting diode (LED) package as a package assembly for manufacturing a semiconductor package according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 7.

도 5를 참조하면, 본 발명의 LED 패키지 집합체(이하 'LED 스트립'이라고 함)(100)는 도전성 금속으로 이루어진 리드프레임(110)과, 상기 리드프레임(110)에 일정 간격으로 배열되는 복수개의 패키지(120)와, 상기 패키지(120)를 상호 연결하는 브리지(140)를 포함하여 구성된다. Referring to FIG. 5, the LED package assembly 100 (hereinafter referred to as “LED strip”) 100 of the present invention includes a lead frame 110 made of a conductive metal and a plurality of lead frames 110 arranged at regular intervals. It comprises a package 120, and a bridge 140 for interconnecting the package 120.

상기 패키지(120)는 합성수지로 이루어진 패키지바디(121)와, 상기 패키지바디(121)의 상면에 탑재된 LED 칩(130)으로 구성된다. 상기 LED 칩(130)은 상기 리드프레임(110)에 탑재된 상태에서 리드프레임(110)의 리드 전극과 전기적으로 연결된 다음, 상기 패키지바디(121)를 이루는 합성수지재에 의해 1차로 몰딩되어, 패키지바디(121)가 상기 LED 칩(130)을 둘러싸게 된다. 여기서, 상기 LED 칩(130)은 외부로 빛이 방출될 수 있도록 상부는 외부로 노출되고, 하부만 패키지바디(121)에 몰딩된다. The package 120 includes a package body 121 made of synthetic resin and an LED chip 130 mounted on an upper surface of the package body 121. The LED chip 130 is electrically connected to the lead electrode of the lead frame 110 in a state where it is mounted on the lead frame 110, and then molded first by a synthetic resin forming the package body 121. The body 121 surrounds the LED chip 130. Here, the LED chip 130 is exposed to the outside so that light is emitted to the outside, only the bottom is molded in the package body 121.

상기 패키지바디(121)는 리드프레임(110)의 두께보다 두껍게 형성되며, 상단부와 하단부가 각각이 리드프레임(110)을 기준으로 소정의 높이차가 존재한다. 그리고, 상기 패키지바디(121)의 상면에는 상기 LED 칩(130)이 위치되는 수용홈(122)이 오목하게 형성된다. 상기 수용홈(122) 내측에는 향후 몰딩 공정시 실리콘 수지재가 채워진다. The package body 121 is formed to be thicker than the thickness of the lead frame 110, and a predetermined height difference exists between the upper end and the lower end with respect to the lead frame 110, respectively. In addition, the receiving groove 122 in which the LED chip 130 is positioned is recessed on the upper surface of the package body 121. Inside the receiving groove 122 is filled with a silicone resin material in the future molding process.

상기 브리지(140)들은 LED 스트립(100)의 일렬의 패키지바디(121)들의 상단부를 서로 일체로 연결함으로써 2차 몰딩 공정시 일측 패키지(120)로 공급된 수지재가 인접한 타측 패키지(120) 쪽으로 공급되도록 안내하는 역할을 한다. 상기 브리지(140)들은 상기 패키지바디(121)와 동일한 합성수지 재질로 이루어지며, 패키지바디(121)의 성형과 동시에 성형된다. The bridges 140 are integrally connected to the upper ends of the line of package bodies 121 of the LED strip 100 so that the resin material supplied to the one side package 120 in the second molding process is supplied toward the adjacent other side package 120. It serves as a guide. The bridges 140 are made of the same synthetic resin material as that of the package body 121 and are simultaneously formed with the molding of the package body 121.

그리고, 상기 브리지(140)들은 패키지바디(121)보다 얇은 두께를 갖도록 되어, 2차 몰딩 공정이 완료된 후 싱귤레이션 금형에 의해 펀칭되어 패키지바디(121)로부터 쉽게 분리될 수 있도록 되어 있다. 기존의 패키지 집합체(10)(도 1참조)의 패키지(12)(도 1참조)들은 리드프레임(11)의 타이바(11a)에 의해 서로 연결되었으나, 본 발명의 LED 스트립(100)은 싱귤레이션 공정에서 상기 브리지(140)의 절단을 용이하게 하기 위하여 브리지(140)의 하부에는 리드프레임(110)의 타이바(112)가 연결되지 않고 빈 상태를 유지하는 것이 바람직하다. In addition, the bridges 140 are thinner than the package body 121, and are punched by a singulation mold after the secondary molding process is completed, so that the bridges 140 may be easily separated from the package body 121. Although the packages 12 (see FIG. 1) of the existing package assembly 10 (see FIG. 1) are connected to each other by the tie bars 11a of the leadframe 11, the LED strip 100 of the present invention is singular. In order to facilitate the cutting of the bridge 140 in the migration process, it is preferable that the tie bar 112 of the lead frame 110 is not connected to the lower portion of the bridge 140 and is kept empty.

한편, 상기 LED 스트립(100)의 패키지(120)들 중 일측변의 최외곽에 위치한 패키지(120)의 패키지바디(121)의 일측부에도 2차 몰딩 공정시 수지재를 안내하는 도입 브리지(141)가 상기 브리지(140)들과 동일한 형태로 형성된다. 상기 도입 브 리지(141)는 최외곽 패키지바디(121)의 일측면에서부터 몰딩용 수지재가 유입되는 금형의 도입 지점의 게이트(미도시)까지 연장되어 외부에서 공급되는 수지재를 상기 최외곽 패키지(120)로 안내하는 역할을 하게 된다. 싱귤레이션 공정시 상기 도입 브리지(141)가 패키지바디(121)에서 쉽게 분리될 수 있도록 하기 위하여, 상기 도입 브리지(141)의 하부에 위치하는 리드프레임(110)의 일부는 도 6에 도시된 것과 같이 빈 상태를 유지하는 것이 바람직하다. On the other hand, the introduction bridge 141 for guiding the resin material during the second molding process also on one side of the package body 121 of the package 120 located on the outermost side of one side of the package 120 of the LED strip 100 Is formed in the same shape as the bridges 140. The introduction bridge 141 extends from one side of the outermost package body 121 to a gate (not shown) of an introduction point of a mold into which a molding resin material flows into the outermost package (not shown). 120). In order to allow the introduction bridge 141 to be easily separated from the package body 121 during the singulation process, a part of the lead frame 110 positioned below the introduction bridge 141 is not shown in FIG. 6. It is desirable to keep it empty.

또한, 상기 도입 브리지(141)의 반대편에 위치하는 최외곽 패키지바디(121)의 일측부에는 수지재를 외부로 배출하기 위한 유출 브리지(142)가 형성된다. In addition, an outlet bridge 142 for discharging the resin material to the outside is formed at one side of the outermost package body 121 located opposite the introduction bridge 141.

상기와 같이 구성된 LED 스트립(100)에 몰딩 공정이 이루어지는 과정을 설명하면 다음과 같다. When the molding process is performed on the LED strip 100 configured as described above are as follows.

상기 LED 스트립(100)이 몰딩장치의 하형(미도시)에 안착되고, 상기 하형의 상측에서 상형(미도시)이 맞물린 상태에서 플런저(미도시)에 의해 용융된 수지재(예컨대 실리콘)가 하형 또는 상형의 런너(미도시) 및 게이트(미도시)를 통해 LED 스트립(100)의 도입 브리지(140) 상측으로 공급된다.The resin strip (for example, silicon) melted by the plunger (not shown) in the state in which the LED strip 100 is seated on the lower mold (not shown) of the molding apparatus, and the upper mold (not shown) is engaged on the upper side of the lower mold. Or through an introduction bridge 140 of the LED strip 100 through an upper runner (not shown) and a gate (not shown).

상기 LED 스트립(100)의 도입 브리지(140) 상으로 공급된 수지재는 도입 브리지(140)를 따라 유동하여 최외곽의 패키지(120)의 캐비티 내측으로 공급된 다음, 반대편 브리지(140)를 따라 유동하여 인접한 일측 패키지(120) 쪽으로 공급되고, 이후 전술한 것과 동일하게 브리지(140) 및 패키지(120)를 통해 수지재가 연속적으로 흘러가면서 모든 패키지(120) 상에 수지재가 공급된다. The resin material supplied onto the introduction bridge 140 of the LED strip 100 flows along the introduction bridge 140 and is supplied into the cavity of the outermost package 120 and then flows along the opposite bridge 140. It is supplied toward the adjacent one side package 120, and then the resin material is supplied to all the package 120 while the resin material continuously flows through the bridge 140 and the package 120 as described above.

상기와 같이 LED 스트립(100)의 일측으로부터 공급된 수지재가 패키지(120) 상에 채워지고, 일정 시간이 경과하여 수지재가 경화되면, 몰딩장치의 상형(미도시)과 하형(미도시)이 분리되고, 도 7에 도시된 것처럼 LED 스트립(100)의 패키지바디(121) 상에 LED 칩(130)(도 5참조)을 밀봉시키는 몰딩부(150)가 형성되며, 브리지(140) 상에는 게이트스크랩(160)이 남게 된다. 여기서, 상기 패키지바디(121) 상에 형성된 몰딩부(150)는 발광다이오드 패키지에서 렌즈의 기능을 하게 된다. As described above, when the resin material supplied from one side of the LED strip 100 is filled on the package 120 and the resin material is cured after a predetermined time, the upper mold (not shown) and the lower mold (not shown) of the molding apparatus are separated. As shown in FIG. 7, a molding part 150 is formed on the package body 121 of the LED strip 100 to seal the LED chip 130 (see FIG. 5), and the gate scrap is formed on the bridge 140. And 160 remains. Here, the molding part 150 formed on the package body 121 functions as a lens in the light emitting diode package.

상기 몰딩부(150)가 형성된 LED 스트립(100)은 싱귤레이션 금형으로 보내어진 다음, 싱귤레이션 금형의 펀치에 의해 상기 브리지(140) 부분이 펀칭되어 패키지(120)에서 분리된다. The LED strip 100 in which the molding part 150 is formed is sent to a singulation mold, and then a portion of the bridge 140 is punched and separated from the package 120 by the punch of the singulation mold.

이와 같이 본 발명에 따르면, LED 칩(130)을 실리콘 수지로 몰딩시키는 몰딩 공정시 외부에서 공급된 실리콘 수지재가 브리지(140)에 의해 패키지(120) 사이를 유동하면서 각각의 패키지(120)에 연속적으로 전달된다. 따라서, 기존의 캐리어 프레임를 사용하지 않고도 트랜스퍼 몰딩이 가능하며, 이로 인해 몰딩 후 게이트 제거 공정 및/또는 세척 공정 등이 필요없게 되므로 몰딩 공정이 매우 신속하고 용이하게 이루어질 수 있으며, 작업 효율도 향상되는 이점이 있다. As described above, according to the present invention, in the molding process of molding the LED chip 130 with the silicone resin, an externally supplied silicone resin material is continuously flowed between the packages 120 by the bridge 140 and is continuously connected to each package 120. Is passed to. Therefore, transfer molding is possible without using a conventional carrier frame, which eliminates the need for a gate removal process and / or a cleaning process after molding, and thus molding process can be made very quickly and easily, and work efficiency is improved. There is this.

한편, 도 8과 도 9는 본 발명에 따른 LED 스트립(100)의 다른 실시예들을 나타낸 것으로, 이 두번째 및 세번째 실시예의 LED 스트립(100)들은 기본적인 구성은 전술한 첫번째 실시예와 동일하나, 다만 브리지(140)의 상면에 수지재가 유동하는 홈(142a, 142b)이 형성된 점에서 차이가 있다. 8 and 9 show other embodiments of the LED strip 100 according to the present invention. The LED strips 100 of the second and third embodiments have the same basic configuration as those of the first embodiment described above. There is a difference in that the grooves 142a and 142b through which the resin material flows are formed on the upper surface of the bridge 140.

도 8에 도시된 LED 스트립(100)의 홈(142a)은 단면적이 일정한 채널 형태로 이루어지며, 도 9에 도시된 LED 스트립(100)의 홈(142b)은 중앙부가 양단부보다 용 적이 큰 채널 형태로 이루어진다. The groove 142a of the LED strip 100 shown in FIG. 8 is formed in a channel shape with a constant cross-sectional area, and the groove 142b of the LED strip 100 shown in FIG. 9 has a channel shape in which a central portion is larger than both ends thereof. Is made of.

이 실시예들과 같이 브리지(140)에 수지재 유동용 홈(142a, 142b)을 형성하게 되면, 몰드 금형 중 상기 브리지(140)와 대응하는 부분에 오목한 게이트홈을 형성하지 않고 몰드 금형을 브리지(140)의 상면과 밀착시킬 수 있으므로 몰드 금형의 면에 이형필름을 덧붙일 때 이형필름이 몰드 금형의 면에 더욱 잘 밀착될 수 있는 이점이 있다. When the resin flow flow grooves 142a and 142b are formed in the bridge 140 as in the embodiments, the mold mold may be bridged without forming a concave gate groove in a portion corresponding to the bridge 140 in the mold die. Since it may be in close contact with the upper surface of the 140), when the release film is added to the surface of the mold mold, there is an advantage that the release film can be more closely adhered to the surface of the mold mold.

또한, 도 10은 본 발명에 따른 LED 스트립(100)의 또 다른 실시예를 나타낸 것으로, 이 네번째 실시예의 LED 스트립(100) 역시 기본적인 구성에 있어서 전술한 첫번째 실시예의 구성과 동일하지만, 패키지바디(121)들의 상면과 브리지(140)의 상면에 수지재가 흘러넘치는 것을 방지하기 위한 댐(125)이 돌출되게 형성된 점에서 차이가 있다. In addition, Figure 10 shows another embodiment of the LED strip 100 according to the present invention, the LED strip 100 of the fourth embodiment is also the same as the configuration of the first embodiment described above in the basic configuration, but the package body ( There is a difference in that the dam 125 is formed to protrude from the upper surface of the 121 and the upper surface of the bridge 140 to prevent the resin material from overflowing.

이와 같이 패키지바디(121)의 상면에 댐(125)을 형성하게 되면, 각각의 패키지(120) 상으로 공급된 수지재가 댐(125)에 의해 유동이 저지되어 패키지바디(121) 상면의 가장자리까지 수지재가 흘러가는 것이 방지되고, 이로써 몰딩과정에서 수지재가 패키지바디(121)의 가장자리 외측으로 흘러넘치는 현상이 발생하지 않게 되는 이점이 있다. As such, when the dam 125 is formed on the upper surface of the package body 121, the resin material supplied onto each package 120 is blocked by the dam 125 to the edge of the upper surface of the package body 121. The resin material is prevented from flowing, and thus, there is an advantage that the phenomenon that the resin material overflows outside the edge of the package body 121 does not occur during the molding process.

도 11은 본 발명에 따른 LED 스트립(100)의 또 다른 실시예를 나타낸 것으로, 이 실시예의 LED 스트립(100)은 브리지(140)의 양단부, 즉 패키지바디(121)와의 경계 지점의 하부에 싱귤레이션홈(143)이 형성된 구조를 갖는다. 상기 싱귤레이션홈(143)은 싱귤레이션 공정에서 싱귤레이션 금형의 펀치가 브리지(140)를 펀칭했 을 때 브리지(140)의 양단부가 보다 쉽게 절단되면서 분리될 수 있도록 하는 기능을 한다. 물론, LED 스트립(100)의 양단부에 위치한 도입 브리지(141)와 유출 브리지(142)의 하부에도 싱귤레이션홈(143)이 형성됨이 바람직하다. Figure 11 shows another embodiment of the LED strip 100 according to the present invention, the LED strip 100 of this embodiment has a singer at both ends of the bridge 140, i.e. below the boundary point with the package body 121 The formation groove 143 has a structure formed. The singulation groove 143 functions to allow both ends of the bridge 140 to be separated more easily when the punch of the singulation mold punches the bridge 140 in the singulation process. Of course, the singulation groove 143 is preferably formed in the lower portion of the introduction bridge 141 and the outlet bridge 142 located at both ends of the LED strip 100.

이 실시예에서 상기 싱귤레이션홈(143)은 브리지(140)의 양단부 하부에 형성되나, 이와 다르게 브리지(140)의 양단부 상부에 형성될 수도 있을 것이다. In this embodiment, the singulation groove 143 is formed below both ends of the bridge 140, but may alternatively be formed above both ends of the bridge 140.

전술한 본 발명의 패키지 집합체 실시예는 발광다이오드 패키지를 제조하기 위한 LED 스트립들을 예시하고 있지만, 본 발명은 이에 국한되지 않고 임의의 다양한 반도체 패키지를 제조하기 위한 패키지 집합체에 동일 또는 유사하게 적용될 수 있을 것이다. While the package assembly embodiment of the present invention described above illustrates LED strips for manufacturing light emitting diode packages, the present invention is not limited thereto and may be equally or similarly applied to package assemblies for manufacturing any of various semiconductor packages. will be.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 패키지 집합체의 일례로서 발광다이오드(LED) 패키지 집합체의 구조를 나타내는 부분 사시도1 is a partial perspective view showing the structure of a light emitting diode (LED) package assembly as an example of a semiconductor package assembly according to the prior art;

도 2는 도 1의 I-I 선 단면도2 is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG.

도 3은 도 1의 LED 패키지 집합체에 몰딩 공정을 수행하기 위한 캐리어 프레임들을 나타낸 분해 단면도3 is an exploded cross-sectional view showing carrier frames for performing a molding process on the LED package assembly of FIG.

도 4는 도 3의 캐리어 프레임를 LED 패키지 집합체에 덧대고 몰딩 공정을 수행한 상태를 나타낸 단면도4 is a cross-sectional view illustrating a state in which a molding process is performed by applying the carrier frame of FIG. 3 to an LED package assembly;

도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지 집합체의 제1실시예로서 발광다이오드(LED) 패키지 집합체의 구조를 나타내는 부분 사시도5 is a partial perspective view showing the structure of a light emitting diode (LED) package assembly as a first embodiment of a semiconductor package assembly according to the present invention;

도 6은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ 선 단면도6 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 5.

도 7은 도 5의 LED 패키지 집합체에 몰딩 공정을 수행한 상태를 나타낸 단면도FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a molding process performed on the LED package assembly of FIG. 5. FIG.

도 8은 본 발명에 따른 LED 패키지 집합체의 제2실시예의 구조를 나타내는 부분 사시도8 is a partial perspective view showing the structure of a second embodiment of an LED package assembly according to the present invention;

도 9는 본 발명에 따른 LED 패키지 집합체의 제3실시예의 구조를 나타내는 부분 사시도9 is a partial perspective view showing the structure of the third embodiment of the LED package assembly according to the present invention;

도 10은 본 발명에 따른 LED 패키지 집합체의 제4실시예의 구조를 나타내는 부분 사시도10 is a partial perspective view showing the structure of a fourth embodiment of an LED package assembly according to the present invention;

도 11은 본 발명에 따른 LED 패키지 집합체의 제5실시예의 구조를 나타내는 단면도11 is a cross-sectional view showing the structure of a fifth embodiment of an LED package assembly according to the present invention;

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : LED 스트립 110 : 리드프레임100: LED strip 110: lead frame

112 : 타이바 120 : 패키지112: tie bar 120: package

121 : 패키지바디 130 : LED 칩121: package body 130: LED chip

140 : 브리지 141 : 도입 브리지140: bridge 141: introduction bridge

142 : 유출 브리지 143 : 싱귤레이션홈142: Spill Bridge 143: Singulation Home

150 : 몰딩부 160 : 게이트스크랩150: molding part 160: gate scrap

Claims (8)

리드프레임과;A lead frame; 상기 리드프레임에 일정 간격으로 배열되며, 일면에 반도체 칩이 탑재된 합성수지 재질의 복수개의 패키지바디와;A plurality of package bodies of synthetic resin material arranged on the lead frame at predetermined intervals and having semiconductor chips mounted on one surface thereof; 상기 패키지바디들 중 적어도 2개 이상의 패키지바디들을 상호 연결하여, 상기 반도체 칩의 몰딩 공정시 각 패키지바디 상으로의 몰드 형성용 수지재의 공급을 안내하는 합성수지 재질의 브리지를 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조용 패키지 집합체.A package for manufacturing a semiconductor package including a bridge made of a synthetic resin material which interconnects at least two or more package bodies of the package bodies to guide supply of a mold forming resin material onto each package body in a molding process of the semiconductor chip. aggregate. 제1항에 있어서, 상기 리드프레임에 배열된 패키지바디들 중 최외곽에 위치한 패키지바디들의 일측부에는 몰딩 공정시 수지재가 유입되는 금형의 도입 지점까지 연장되어 수지재를 안내하는 도입 브리지, 또는 금형의 수지 배출 지점까지 연장되어 수지재의 배출을 안내하는 유출 브리지가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 패키지 집합체.According to claim 1, One side of the package body arranged in the outermost of the package body arranged in the lead frame is an introduction bridge, or a mold extending to the introduction point of the mold in which the resin material is introduced during the molding process to guide the resin material The package assembly for manufacturing a semiconductor package, characterized in that the outflow bridge for extending the resin discharge point of the resin material to guide the discharge. 제1항에 있어서, 상기 브리지에는 수지재의 공급을 안내하기 위한 홈이 일측 패키지바디로부터 다른 패키지바디로 연장되게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 패키지 집합체.The package assembly for manufacturing a semiconductor package according to claim 1, wherein the bridge has grooves for guiding the supply of the resin material and extends from one package body to another. 제3항에 있어서, 상기 브리지의 홈은 중간부분이 양단부보다 큰 용적을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 패키지 집합체.4. The package assembly for manufacturing a semiconductor package according to claim 3, wherein the groove of the bridge has a volume larger than that of both ends. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 각각의 패키지바디의 상면과 브리지의 상면에는 공급된 수지재가 흘러넘치는 것을 방지하기 위한 댐이 돌출되게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 패키지 집합체.The package assembly for manufacturing a semiconductor package according to any one of claims 1 to 4, wherein a dam is formed to protrude from an upper surface of each of the package bodies and an upper surface of the bridge to prevent the supplied resin material from overflowing. . 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 브리지는 패키지바디의 두께보다 작은 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 패키지 집합체.The package assembly for manufacturing a semiconductor package according to any one of claims 1 to 4, wherein the bridge has a thickness smaller than that of the package body. 제1항에 있어서, 상기 브리지의 양단부에 싱귤레이션홈이 오목하게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 패키지 집합체.The package assembly for manufacturing a semiconductor package according to claim 1, wherein a singulation groove is formed in both ends of the bridge. 제7항에 있어서, 상기 싱귤레이션홈은 브리지의 양단부의 하부에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 패키지 집합체.The package assembly for manufacturing a semiconductor package according to claim 7, wherein the singulation groove is formed under both ends of the bridge.
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