KR20110007643A - 금속 인쇄회로기판 제조 방법 및 장치 - Google Patents
금속 인쇄회로기판 제조 방법 및 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110007643A KR20110007643A KR1020090065172A KR20090065172A KR20110007643A KR 20110007643 A KR20110007643 A KR 20110007643A KR 1020090065172 A KR1020090065172 A KR 1020090065172A KR 20090065172 A KR20090065172 A KR 20090065172A KR 20110007643 A KR20110007643 A KR 20110007643A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- metal plate
- metal
- adhesive
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
Claims (10)
- 금속판(10)이 감긴 릴(11)로부터 금속판을 풀어내는 페이오프(Pay-Off) 단계와;풀려난 금속판(10)을 평탄화시키는 레벨링(Levelling) 단계와;평탄화된 금속판(10)에 접착제를 코팅하는 접착제 코팅 단계와; 접착제가 코팅된 금속판(10)에 동박(30)을 라미네이팅하는 라미네이팅(Laminating) 단계와;동박(30)이 라미네이팅된 금속판(10)의 양측면을 트리밍하는 사이드 트리밍 (Side Trimming)단계와;트리밍이 끝난 금속판(10)을 필요한 크기로 절단하는 절단 단계;를 포함하고,상기한 과정이 연속적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 금속판(10)에 동박(20)을 라미네이팅하기 전에 프리베이킹(Pre- Baking)하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 라미네이팅 단계는, 금속판(10)에 동박(30)을 적층한 후 수차례에 걸쳐 상하측에서 상온 가압한 후 고온에서 다시 가압하여 상기 금속판(10)과 동박(30) 사이의 접착제가 완전히 경화되도록 하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법.
- 금속판(10)이 감긴 릴(11)로부터 금속판(10)을 풀어냄과 아울러 상기 금속판(10)에 장력을 부여하는 핀치롤(Pinch Roll, 12) 및 엔트리 시어(Entry Shear, 13)와;상기 금속판(10)의 표면에 접착제를 발라주는 코팅장치(15)와;상기 금속판(10)에 동박(30)을 연속적으로 공급하는 동박 릴(Reel, 35)과;상기 금속판(10)에 동박(30)을 가압 부착하는 라미네이팅기(18)와;상기 금속판(10)을 가압하면서 접착제를 경화시키는 가열부(19)와;상기 가열부(19)에서 나온 금속판(10)의 이물질을 제거하고 금속판(10)을 냉각시키는 에어 블로우어(Air Blower, 20)와;상기 금속판(10)의 양측면을 트리밍하는 사이드 트리머(Side Trimmer, 23)와;상기 금속판(10)을 필요한 크기로 절단하는 로터리 시어(24);를 포함하고, 상기한 장치들이 연속적으로 배치된 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조장치.
- 제4항에 있어서,상기 금속판(10)을 평평하게 만들어 주는 레벨러(14)를 더 포함하고,상기 레벨러(14)는 상기 엔트리 시어(13)와 코팅장치(15) 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조장치.
- 제4항에 있어서,상기 코팅장치(15)의 후방에 설치되고 접착제를 일시적으로 경화시켜 기포가 제거되도록 자외선을 조사하는 자외선 오븐(16)과, 그 후방에서 경화된 접착제를 연화시키는 보조 가열부(17)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조장치.
- 제4항에 있어서,상기 코팅장치(15)는 도장면이 평탄하게 형성되도록 하는 블레이드형 코팅기인 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조장치.
- 제4항에 있어서,상기 라미네이팅기(18)는 복수대가 연속적으로 배치된 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조장치.
- 제4항에 있어서,상기 가열부(19)는 160~180℃의 내부 온도를 유지하는 근적외선 오븐이며,상기 가열부(19) 내에 상기 금속판(10)을 가압하는 라미네이팅기(18')가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조장치.
- 제4항에 있어서,상기 사이드 트리머(23)에 의해 잘려진 조각들을 회수하는 스크랩 컨베이어(Scrap Conveyor, 40)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090065172A KR101064647B1 (ko) | 2009-07-17 | 2009-07-17 | 금속 인쇄회로기판 제조 방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090065172A KR101064647B1 (ko) | 2009-07-17 | 2009-07-17 | 금속 인쇄회로기판 제조 방법 및 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110007643A true KR20110007643A (ko) | 2011-01-25 |
KR101064647B1 KR101064647B1 (ko) | 2011-09-15 |
Family
ID=43614025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090065172A KR101064647B1 (ko) | 2009-07-17 | 2009-07-17 | 금속 인쇄회로기판 제조 방법 및 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101064647B1 (ko) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3182989B2 (ja) * | 1993-07-27 | 2001-07-03 | 松下電工株式会社 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
KR100315207B1 (ko) * | 1998-12-28 | 2002-06-20 | 김복남 | 벌크통밴드와벌크통밴드제조시스템및그제조방법 |
JP2000349440A (ja) | 1999-06-09 | 2000-12-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 内層回路入り多層銅張積層板の製造方法 |
JP2001259735A (ja) | 2000-03-10 | 2001-09-25 | Press Gijutsu Kenkyusho:Kk | レベリング装置及びレベリング方法 |
-
2009
- 2009-07-17 KR KR1020090065172A patent/KR101064647B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101064647B1 (ko) | 2011-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11938751B2 (en) | Method for manufacturing a floor board | |
JP5915075B2 (ja) | 積層コアの製造方法 | |
KR101696780B1 (ko) | 다층 열가소성 라미네이트 필름 배치, 라미네이트 장치 및 방법 | |
JP5193198B2 (ja) | プレス装置及びプレス装置システム | |
EP3456523A1 (en) | A method for manufacturing a panel including a reinforcement sheet, and a floor panel | |
JP6288495B2 (ja) | プリプレグシート自動積層装置、及びプリプレグシート積層方法 | |
CN107160812B (zh) | 实现复合板材生产工艺的生产设备 | |
JP2002120100A (ja) | 積層成形装置 | |
KR101064647B1 (ko) | 금속 인쇄회로기판 제조 방법 및 장치 | |
CN107995779A (zh) | 改善刚挠结合板平整度的设计方法 | |
KR101022766B1 (ko) | 인쇄회로기판용 원판 및 그 제조방법 | |
CN118061513A (zh) | 一种采用淋膜pek的多层复合离型纸贴合设备 | |
JP2008074015A (ja) | レンズシートの製造方法およびその製造装置 | |
CN107889369B (zh) | 一种铜基板表面处理工艺 | |
US6752615B2 (en) | Forming mold for a lens sheet | |
KR101087549B1 (ko) | 메탈피씨비용 기판 연속제조장비 | |
JP2011093113A (ja) | 積層基板の製造装置及び製造方法 | |
JP2016030318A (ja) | フィルム加工方法およびフィルム加工装置 | |
JP4768008B2 (ja) | 銅箔積層体及びその製造方法並びにビルドアップ基板の製造方法 | |
CN112235937A (zh) | 一种线路板间的压合连接结构及其压合连接方法 | |
CN213291388U (zh) | 一种用于生产超薄玻璃的设备 | |
JP2012134267A (ja) | 金属箔張積層板の製造方法 | |
WO2024150537A1 (ja) | 回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法 | |
KR101110706B1 (ko) | 인쇄회로기판용 원판 및 그 제조방법 | |
US20240123707A1 (en) | Methods for manufacturing laminated plate and heat generator, and defroster |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140904 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150901 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160822 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170906 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180821 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190820 Year of fee payment: 9 |