KR20110006300U - Substrate transferring and supplying apparatus for semiconductor device auto molding system - Google Patents

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Abstract

본 고안은 자재이송레일이동모터를 자동으로 폭을 조절하고, 볼스크류일체형 모터를 적용하여 공간 활용성을 극대화시키고, 반도체소자 워프지(Warpage)로 인한 에러발생을 해결하기 위해 그립퍼가 설치된 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치에 관한 것이다.

본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치는 플레이트푸셔가 하부에 기판자재를 지지하고 있는 픽업플레이트를 이송할 때 이송경로를 안내하는 자재이송레일; 상기 자재이송레일의 하부에 설치되어 상기 자재이송레일의 좌우이동을 안내하는 자재이송레일좌우이동안내부; 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 하부에 설치되어 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치가 좌우로 이동되는 것을 방지하는 이송공급장치좌우고정체; 상기 이송공급장치좌우고정체의 타측에 위치하고 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 하부에 설치되어 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치가 좌우로 이동되는 것을 방지하는 이송공급장치셋블럭; 및 상기 자재이송레일의 일측 및 상부에 설치되어 픽업플레이트를 고정하는 그립퍼구동부를 포함하고, 상기 그립퍼구동부는 그립퍼이동실린더의 작용에 의해서 그립퍼가 이동하여 상기 픽업플레이트가 고정되고, 상기 자재이송레일은 상기 자재이송레일을 좌우로 일정한 간격으로 간격조정을 할 수 있는 자재이송레일좌우고정홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Figure P2020090016399

그립퍼, 워프지, 반도체소자, 몰딩시스템, 볼스크류일체형모터

The present invention automatically adjusts the width of the material transfer rail moving motor, maximizes the space utilization by applying the integrated ball screw motor, and the semiconductor device with the gripper installed to solve the error caused by the semiconductor page warpage. It relates to a substrate material transfer and supply device for a molding system.

Substrate material transfer supply device for a semiconductor device molding system of the present invention is a material transfer rail for guiding the transfer path when the plate pusher transfers the pickup plate supporting the substrate material in the lower portion; An inner portion of the material transfer rail installed at a lower portion of the material transfer rail to guide left and right movement of the material transfer rail; A left and right transporting apparatus installed at a lower portion of the substrate material feeding and supplying device for a semiconductor device molding system to prevent the substrate material feeding and feeding device for moving the semiconductor device molding system from side to side; A feed feeder set positioned at the other side of the left and right fixing bodies of the transfer feeder and installed below the substrate feeder for the semiconductor device molding system to prevent the substrate feeder for the semiconductor device molding system from being moved left and right block; And a gripper driver installed at one side and an upper portion of the material transfer rail to fix the pickup plate, wherein the gripper driver moves the gripper by the action of a gripper moving cylinder to fix the pickup plate, and the material transfer rail is It characterized in that the material transport rail left and right fixing holes that can adjust the interval at regular intervals to the left and right material transport rail is formed.

Figure P2020090016399

Grippers, Warp Paper, Semiconductor Device, Molding System, Ball Screw Integral Motor

Description

반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치{ Substrate transferring and supplying apparatus for semiconductor device auto molding system }Substrate transferring and supplying apparatus for semiconductor device auto molding system}

본 고안은 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 자재이송레일이동모터를 자동으로 폭을 조절하고, 볼스크류일체형 모터를 적용하여 공간 활용성을 극대화시키고, 반도체소자 워프지(Warpage)로 인한 에러발생을 해결하기 위해 그립퍼가 설치된 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate material transfer and supply device for a semiconductor device molding system. More specifically, the width of the material transfer rail moving motor is automatically adjusted, the ball screw integrated motor is applied to maximize the space utilization, and the gripper is installed to solve the error caused by the semiconductor device warpage. A substrate material transfer supply device for a semiconductor device molding system.

일반적으로, 반도체소자 패키지는 리드프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판자재(Substrate)의 패드 상에 반도체칩을 다이본딩하고 리드프레임의 리드 또는 인쇄회로기판의 단자와 반도체칩을 와이어 본딩한 후, 상기 본딩된 반도체칩 및 와이어의 연결부위를 보호하기 위해 그 주위를 수지(Epoxy Molding Compound ; EMC)로 몰딩한 것을 가리킨다.In general, a semiconductor device package die-bonds a semiconductor chip on a pad of a substrate material such as a lead frame or a printed circuit board, wire-bonds a terminal of the lead or printed circuit board and a semiconductor chip of the lead frame, and then In order to protect the bonding portion of the bonded semiconductor chip and wire, it refers to molding around the resin with epoxy molding compound (EMC).

여기서, 수지로 몰딩하는 공정은 반도체소자 몰딩시스템에 의해서 이루어지는데, 반도체소자 몰딩시스템에는 픽업장치(Pick Up Unit, 미도시)의 실린더에 의해서 로딩된 기판자재를 이송 공급하는 기판자재 이송공급장치가 구비된다.Here, the molding process of the resin is performed by a semiconductor device molding system, wherein a substrate material transfer and supply device for transporting and supplying substrate materials loaded by a cylinder of a pick up unit (Pick Up Unit, not shown) is provided. It is provided.

이러한, 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치는, 도 1 에 도시된 바와 같이, 몰딩된 기판자재를 지지하고 이송을 안내하는 지지프레임(10), 몰딩된 기판자재를 지지프레임(10) 상의 전방향으로 이송하는 구동부(20,Pusher Unit)를 포함한다. Such a substrate material transfer and supply device for a semiconductor device molding system, as shown in FIG. 1, supports a molded substrate material and guides the transfer, and supports the molded substrate material as a support frame 10. It includes a drive unit (20, Pusher Unit) for feeding in all directions on the).

한편, 상기 구동부(20)는 동력을 공급하는 전동기(미도시), 전동기의 동력을 전달하는 기어부(미도시), 전동기의 동력을 전달받아 회전되는 풀리, 및 풀리에 연결되어 기판자재를 이송하는 벨트로 구성된다.On the other hand, the drive unit 20 is connected to a motor (not shown) for supplying power, a gear unit (not shown) for transmitting the power of the motor, a pulley rotated by receiving the power of the motor, and the pulley to transfer the substrate material It consists of a belt.

그런데, 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치는 상기 지지프레임(10)상에 기판자재 로딩시 기판자재의 워프지(Warpage)로 인해서 상기 구동부(20,Pusher Unit)에 의한 구동부푸싱에러(Pusher Pushing Error)가 다량 발생한다. 워프지(Warpage)는 상기 기판자재가 플라스틱소재로 되어 있어 휘어져 상기 기판자재가 손상을 입는 것을 말한다.However, in the conventional substrate material supply and supply apparatus for a semiconductor device molding system, when the substrate material is loaded on the support frame 10, the driving part push error due to the warpage of the substrate material due to the warpage of the substrate material. (Pusher Pushing Error) occurs a lot. Warpage means that the substrate material is made of plastic material and is bent to damage the substrate material.

또한, 상기 픽업장치(Pick Up Unit)가 지지프레임(10)에 자재 로딩시 기판자재의 워프지(Warpage)로 인해서 지지프레임(10) 상의 가이드부(30)를 넘어가 몰딩된 자재에 손상을 발생시킨다.In addition, when the pick up unit (Pick Up Unit) is loading the material into the support frame 10, due to the warpage of the substrate material (Warpage) over the guide portion 30 on the support frame 10 causes damage to the molded material Let's do it.

이렇게 기판자재가 지지프레임(10)으로부터 이탈되는 에러가 기판자재 이송공급장치에 발생되면, 작업자에 의해 이탈된 기판자재가 처리될 때까지 작업이 정지된다. 따라서, 이로 인해서 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 가동시간 및 작업효율이 많이 떨어지는 문제점이 발생하였다.When an error in which the substrate material is separated from the support frame 10 is generated in the substrate material feeder, the work is stopped until the substrate material separated by the worker is processed. Therefore, this causes a problem that the operating time and work efficiency of the substrate material transfer and supply device for the semiconductor device molding system are greatly reduced.

종래의 경우 자재이송레일의 성형시 사용되는 반도체소자에 따라 자재이송레 일간 거리를 작업자가 매뉴얼을 보고 수동으로 조절하여 사용해야 함에 따라 반도체소자 교체 시마다 작업자의 많은 시간이 소요되는 문제점이 존재하였다.In the related art, according to the semiconductor device used in forming the material transfer rail, the operator has to manually adjust the distance of the material transfer rail daily according to the manual manual, and thus there is a problem that the worker takes a lot of time each time the semiconductor element is replaced.

종래의 자재이송레일의 경우 도킹(DOCKING) 방식을 사용한다. 원활한 반도체소자 이동을 위해서는 픽업장치(Pick Up Unit) 좌측 면, 자재이송레일 고정면, 엘리베이터의 픽업플레이트를 적재하는 최 좌측면의 기준 3 면이 일치하여야 하나 도킹(DOCKING)시 마다 기준면이 일치 하지 않기 때문에 기준면이 일치하지 않을 경우 에러 발생이 많은 문제점이 존재한다. 이런 이유로 픽업장치(Pick Up Unit)가 서보모터(Servo Mortor)를 이용 위치를 제어하고 자재이송레일 또한 양 자재이송레일을 평행하게 하지 않고 픽업플레이트가 처음에 로딩되는 로딩(LOADING)면은 더 넓게 세팅(SETTING)하여 기준면을 일치 시키는 일련의 작업 시간이 소요된다. 점차 다품종 소량생산 추세에 따라 반도체소자 교체가 빈번해지고 이에 따라 자재이송레일을 세팅해주는 작업들이 빈번히 발생하게 되었다. 이와 같은 작업들이 빈번해지게 되어 상기 작업들의 경우 긴 작업시간이 필요하여 생산성이 떨어지는 문제점이 존재하였다.In the case of a conventional material transfer rail, the docking method is used. In order to move the semiconductor device smoothly, the three sides of the left side of the pick up unit, the material transfer rail fixing surface, and the leftmost surface on which the pickup plate of the elevator is loaded must coincide with each other. If the reference planes do not match, a lot of errors occur. For this reason, the Pick Up Unit controls the position using the Servo Mortor, and the material transfer rail does not have to parallel the material transfer rails. It takes a series of time to set and match the reference planes. Increasingly, the trend of small quantity batch production has led to the frequent replacement of semiconductor devices and the frequent operation of setting material transfer rails. As these tasks become frequent, there is a problem in that the productivity requires a long working time and the productivity drops.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 고안은 자재이송레일이동모터를 프로그램으로 제어함으로써 자재이송레일간 자동으로 폭을 조절하고, 볼스크류(BALL SCREW)일체형 모터를 적용하여 공간 활용성을 극대화시키고, 반도체소자 워프지(Warpage)로 인한 에러발생을 해결하기 위해 그립퍼가 설치된 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention automatically controls the width of the material transfer rail by controlling the material transfer rail moving motor, and maximizes the space utilization by applying a ball screw (BALL SCREW) integrated motor. An object of the present invention is to provide a substrate material transfer and supply device for a semiconductor device molding system in which a gripper is installed to solve an error caused by a semiconductor device warpage.

상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 것으로서, 반도체소자 몰딩시스템에 설치되어, 반도체소자를 이송하는 본 고안의 기판자재 이송공급장치는, 플레이트푸셔가 하부에 기판자재를 지지하고 있는 픽업플레이트를 이송할 때 이송경로를 안내하는 자재이송레일; 및 상기 자재이송레일의 하부에 설치되어 상기 자재이송레일의 좌우이동을 안내하는 자재이송레일좌우이동안내부;를 포함하고, 상기 자재이송레일은, 상기 자재이송레일을 좌우로 일정한 간격으로 간격조정을 할 수 있는 자재이송레일좌우고정홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the substrate material supply and supply apparatus of the present invention, which is installed in the semiconductor element molding system and transfers the semiconductor element, is a plate pusher to transfer the pickup plate supporting the substrate material in the lower portion. Material conveying rails to guide the conveying paths; And an inside of the material transfer rail left and right installed at a lower portion of the material transfer rail to guide the left and right movement of the material transfer rail. It characterized in that the material transfer rail left and right fixing holes that can be formed.

본 고안에 있어서, 반도체소자 몰딩시스템에 설치되어, 반도체소자를 이송하는 기판자재 이송공급장치의 다른 실시형태는, 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 하부에 설치되어 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치가 좌우로 이동되는 것을 방지하는 이송공급장치좌우고정체; 및 상기 이송공급장치좌우고정체의 타측에 위치하고 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공 급장치의 하부에 설치되어 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치가 좌우로 이동되는 것을 방지하는 이송공급장치셋블럭;을 포함하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, another embodiment of the substrate material feeding and supplying device which is provided in the semiconductor device molding system and transfers the semiconductor devices is provided under the substrate material feeding and feeding device which is provided for the semiconductor device molding system. A left and right fixed feeder for preventing the substrate material feeder from being moved left and right; And a feed supply positioned at the other side of the left and right fixed bodies of the transfer supply device and installed at a lower portion of the substrate material transfer supply device for the semiconductor device molding system to prevent the substrate material transfer supply device for the semiconductor device molding system from being moved left and right. Device set block; characterized in that it comprises a.

본 고안에 있어서, 반도체소자 몰딩시스템에 설치되어, 반도체소자를 이송하는 기판자재 이송공급장치의 다른 실시형태는, 상기 자재이송레일의 일측 및 상부에 설치되어 픽업플레이트를 고정하는 그립퍼구동부를 포함하고, 상기 그립퍼구동부는, 그립퍼이동실린더의 작용에 의해서 그립퍼가 이동하여 상기 픽업플레이트가 고정되는 것을 특징으로 한다.In the present invention, another embodiment of the substrate material feeding and supplying device which is installed in the semiconductor element molding system and transfers the semiconductor element, is provided on one side and the upper portion of the material transfer rail, and includes a gripper driver for fixing the pickup plate. The gripper driving unit is characterized in that the gripper is moved by the action of the gripper moving cylinder to fix the pickup plate.

본 고안에 있어서, 반도체소자 몰딩시스템에 설치되어, 반도체소자를 이송하는 기판자재 이송공급장치의 다른 실시형태는, 플레이트푸셔가 하부에 기판자재를 지지하고 있는 픽업플레이트를 이송할 때 이송경로를 안내하는 자재이송레일; 상기 자재이송레일의 하부에 설치되어 상기 자재이송레일의 좌우이동을 안내하는 자재이송레일좌우이동안내부; 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 하부에 설치되어 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치가 좌우로 이동되는 것을 방지하는 이송공급장치좌우고정체; 상기 이송공급장치좌우고정체의 타측에 위치하고 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 하부에 설치되어 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치가 좌우로 이동되는 것을 방지하는 이송공급장치셋블럭; 및 상기 자재이송레일의 일측 및 상부에 설치되어 픽업플레이트를 고정하는 그립퍼구동부를 포함하고, 상기 그립퍼구동부는 그립퍼이동실린더의 작용에 의해서 그립퍼가 이동하여 상기 픽업플레이트가 고정되고, 상기 자재이송레일은 상기 자재이송레일을 좌우로 일정한 간격으로 간격조정을 할 수 있는 자재이송레일좌우고정홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In the present invention, another embodiment of the substrate material transfer and supply device which is installed in the semiconductor element molding system and transfers the semiconductor element, guides the transfer path when the plate pusher transfers the pickup plate supporting the substrate material to the lower portion. Material transfer rail; An inner portion of the material transfer rail installed at a lower portion of the material transfer rail to guide left and right movement of the material transfer rail; A left and right transporting apparatus installed at a lower portion of the substrate material feeding and supplying device for a semiconductor device molding system to prevent the substrate material feeding and feeding device for moving the semiconductor device molding system from side to side; A feed feeder set positioned at the other side of the left and right fixing bodies of the transfer feeder and installed below the substrate feeder for the semiconductor device molding system to prevent the substrate feeder for the semiconductor device molding system from being moved left and right block; And a gripper driver installed at one side and an upper portion of the material transfer rail to fix the pickup plate, wherein the gripper driver moves the gripper by the action of a gripper moving cylinder to fix the pickup plate, and the material transfer rail is It characterized in that the material transport rail left and right fixing holes that can adjust the interval at regular intervals to the left and right material transport rail is formed.

바람직하게는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치는, 상기 자재이송레일의 일측에 설치되어 상기 자재이송레일을 좌우로 이동시키는 자재이송레일이동모터; 및 상기 자재이송레일이동모터가 상기 자재이송레일을 움직일때 상기 자재이송레일의 위치를 감지하는 자재이송레일센서;를 더 포함할 수도 있다.Preferably, the substrate material transfer supply apparatus for a semiconductor device molding system, the material transfer rail moving motor is installed on one side of the material transfer rail to move the material transfer rail to the left and right; And a material conveying rail sensor for detecting a position of the material conveying rail when the material conveying rail moving motor moves the material conveying rail.

또한, 상기 그립퍼는, 상기 그립퍼의 몸체를 형성하고 하부에 형성된 홈에 그립퍼회전축이 결합하는 그립퍼프레임; 상기 픽업플레이트를 집어 고정시키는 그립퍼집게부; 및 상기 그립퍼프레임과 그립퍼집게부의 형성된 홈을 관통하여 상기 그립퍼집게부를 전후방향으로 회전할 수 있게 하는 그립퍼회전축;을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the gripper, the gripper frame to form a body of the gripper and the gripper rotation axis is coupled to the groove formed in the lower portion; A gripper tongs for picking up and fixing the pick-up plate; And a gripper rotating shaft configured to penetrate the gripper clamp portion and the gripper clamp portion through the groove formed in the gripper frame and the gripper clamp portion so as to rotate in the front-rear direction.

본 고안에 의해서 반도체소자 교체 시마다 자재이송레일이동모터를 프로그램으로 제어함으로써 자재이송레일간 자동으로 폭을 조절하는 효과가 있다. 또한 플레이트푸셔등의 이동 경로가 확보되어야 하여 공간제약이 발생하는데 볼스크류(BALL SCREW)일체형 모터를 적용하여 공간 활용성을 극대화시키는 효과가 있다.The present invention has an effect of automatically adjusting the width of the material transfer rail by controlling the material transfer rail moving motor every time the semiconductor element is replaced. In addition, space constraints must be secured such that plate pushers must be secured, and the ball screw (BALL SCREW) integrated motor has the effect of maximizing space utilization.

자재이송레일의 원활한 좌우이동을 위해서 자재이송레일좌우이동안내부를 설치하여 작업효율성을 극대화시키는 효과가 있다. 또한 반도체소자 워프지(Warpage)로 인한 에러발생을 해결하기 위해 그립퍼를 설치함으로써 장비 가동 효율성을 증대시키는 효과가 있다.In order to smoothly move the material transfer rail, it is effective to maximize the work efficiency by installing the inside of the material transfer rail. In addition, by installing a gripper to solve the error caused by the semiconductor device warpage (Warpage) has the effect of increasing the equipment operating efficiency.

도킹타입(DOCKING TYPE)인 자재이송레일을 기존보다 작업이 용이 할 수 있도록 자재이송레일 자체의 좌,우조절을 위한 이송공급장치좌우고정체를 설치하고, 자동폭 조절 타입이지만 작업자가 수동으로도 함께 진행 할 수 있도록 자재이송레일의 장홀을 사용하여 자재이송레일 세팅작업에 도움을 주게되어 이에 따라 종래의 기준점 세팅작업시간을 많이 절약할 수 있는 효과가 있다.To make it easier to work on the material transfer rail, which is a docking type, it installs the left and right feed feeder for adjusting the left and right of the material transfer rail itself. By using the long hole of the material transfer rail to proceed with the help of the material transfer rail setting work, there is an effect that can save a lot of conventional reference point setting work time.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하면서 본 고안의 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of the embodiment of the present invention.

본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치는 반도체소자 패키지 제조 공정 중 몰딩 공정을 수행하는 반도체소자 몰딩시스템에 구비되어 픽업장치(Pick Up Unit,미도시)의 실린더(미도시)에 의해서 픽업플레이트(400)가 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치에 로딩되면 구동부(200)가 픽업플레이트(400)를 이송하는 장치이다. 상기 픽업플레이트의 저면은 도시되지 않았지만 기판자재를 집을 수 있는 장치(미도시)가 설치되어 상기 픽업플레이트가 구동부에 의해서 이동하게 되면 기판자재도 이동하게 된다.The substrate material transfer and supply apparatus for a semiconductor device molding system of the present invention is provided in a semiconductor device molding system that performs a molding process during a semiconductor device package manufacturing process, and is provided by a cylinder (not shown) of a pickup device (Pick Up Unit, not shown). When the pickup plate 400 is loaded into the substrate material transfer supply device for the semiconductor device molding system, the driving unit 200 transfers the pickup plate 400. Although not shown, the bottom surface of the pickup plate is provided with a device (not shown) capable of picking up the substrate material, and the substrate material is also moved when the pickup plate is moved by the driving unit.

도 2는 본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)의 사시도이다. 도 3은 본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)에서 자재이송레일 이동모터(910)를 중심으로 한 도 1의 A를 자세히 도시한 도면이다. 도 4a 및 도 4b는 본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)에서 자재이송레일좌우고정홀(160)를 중심으로 한 도 1의 B와 C를 자세히 도 시한 도면이다. 도 5는 본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)에서 자재이송레일 좌우이동안내부(900)를 중심으로 한 도 1의 D를 자세히 도시한 도면이다. 도 6은 본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)에서 그립퍼구동부(500)를 중심으로 한 도 1의 E를 자세히 도시한 도면이다.도 7은 본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)의 정면도이다. 도 8은 그립퍼(510)의 사시도이다. 도 9는 그립퍼(510)의 분해사시도이다. 도 10은 본 고안인 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치에서 후방에 픽업플레이트(400)가 있는 것을 도시한 사시도이다. 도 11은 본 고안인 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치에서 후방에 있던 픽업플레이트(400)가 전방방향으로 이송된 모습을 도시한 사시도이다. 도 12는 그립퍼(510)가 픽업플레이트(400)를 고정시키는 것을 보여주는 도면이다. 이하에서 도 2 내지 도 12를 참조하여 설명한다.2 is a perspective view of a substrate material transfer and supply device 40 for a semiconductor device molding system of the present invention. 3 is a view showing in detail the A of FIG. 1 centering on the material transfer rail moving motor 910 in the substrate material transfer supply device 40 for a semiconductor device molding system of the present invention. 4A and 4B are detailed views of B and C of FIG. 1 centering on the material transfer rail left and right fixing holes 160 in the substrate material supply and supply apparatus 40 for a semiconductor device molding system of the present invention. FIG. 5 is a view illustrating in detail D of FIG. 1 centering on an inner portion 900 of a material transfer rail in a substrate material supply and supply apparatus 40 for a semiconductor device molding system according to the present invention. 6 is a view showing in detail the E of FIG. 1 centering on the gripper driver 500 in the substrate material transfer supply device 40 for a semiconductor device molding system of the present invention. FIG. 7 is a semiconductor device molding system of the present invention. It is a front view of the board | substrate material feed supply apparatus 40. FIG. 8 is a perspective view of the gripper 510. 9 is an exploded perspective view of the gripper 510. FIG. 10 is a perspective view illustrating a pickup plate 400 at a rear side of a substrate material feeder for a semiconductor device molding system according to the present invention. FIG. 11 is a perspective view illustrating a state in which the pickup plate 400 in the rear of the present invention is transported in the forward direction in the substrate material supply and supply apparatus for a semiconductor device molding system. 12 shows that the gripper 510 fixes the pickup plate 400. A description with reference to FIGS. 2 to 12 is as follows.

본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)는 자재이송레일(100), 구동부(200), 픽업플레이트(400), 그립퍼구동부(500), 자재이송레일센서(600), 이송공급장치좌우고정체(700), 이송공급장치셋블럭(800), 자재이송레일 좌우이동안내부(900) 및 자재이송레일 이동모터(910)를 포함한다.Substrate material supply and supply device 40 for a semiconductor device molding system according to a preferred embodiment of the present invention is the material transfer rail 100, the driving unit 200, the pick-up plate 400, the gripper driving unit 500, the material transfer rail sensor 600, the feed supply device left and right fixed body 700, the feed supply device set block 800, the material conveying rails inside and outside the 900 and the material conveying rail moving motor 910.

도 2에 도시된 바와 같이 본 고안에 있어서, 상기 자재이송레일(100)은 픽업플레이트(400)를 지지하고, 그 이송을 안내한다. 상기 자재이송레일(100)은 상기 픽업플레이트(400)의 양측면을 지지할 수 있도록 픽업플레이트(400)의 폭에 대응되 는 거리만큼 이격된 상태로 한 쌍이 구비된다.In the present invention, as shown in Figure 2, the material transfer rail 100 supports the pickup plate 400, and guides the transfer. The material transfer rail 100 is provided with a pair spaced apart by a distance corresponding to the width of the pickup plate 400 to support both sides of the pickup plate 400.

상기 자재이송레일(100)에 대해서 상세히 설명한다. 상기 자재이송레일(100)의 한 쪽은 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)의 하부에 설치된 지지프레임지지부(130)의 상부에 지지프레임상판(110)이 결합된 구조이다. 상기 자재이송레일(100)의 다른 쪽은 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)의 하부에 설치된 지지프레임지지부(130)의 상부에 설치된 자재이송레일좌우이동안내부(900)에 결합된다. 상기 구조가 일정한 간격을 이격한 채 한쌍이 구비된다. 상기 지지프레임상판(110)의 측면에는 그립퍼(510)의 갯수에 대응하는 그립퍼결합홈(120)이 형성되어 있다. 상기 그립퍼결합홈(120)에 상기 그립퍼(510)가 결합한다. 상기 지지프레임상판(110)의 윗면에 형성된 지지프레임그립퍼고정홈(150)에 결합수단이 삽입되면 상기 그립퍼(510)의 상부에 형성된 그립퍼고정홈(511)에 결합수단이 결합하여 상기 그립퍼(510)가 고정되게 된다.The material transfer rail 100 will be described in detail. One side of the material transfer rail 100 has a structure in which the support frame upper plate 110 is coupled to an upper portion of the support frame support part 130 installed below the substrate material supply and supply device 40 for a semiconductor device molding system. The other side of the material transfer rail 100 is coupled to the inner portion 900 while the left and right of the material transfer rail installed on the upper portion of the support frame support 130 installed on the substrate material transfer supply device 40 for the semiconductor device molding system. . The pair is provided with the structure spaced apart at regular intervals. A gripper coupling groove 120 corresponding to the number of grippers 510 is formed at the side of the support frame upper plate 110. The gripper 510 is coupled to the gripper coupling groove 120. When the coupling means is inserted into the support frame gripper fixing groove 150 formed on the upper surface of the support frame upper plate 110, the coupling means is coupled to the gripper fixing groove 511 formed on the upper portion of the gripper 510 to hold the gripper 510. ) Is fixed.

도 10과 도 11에 도시된 플레이트푸셔(240)가 하부에 기판자재를 지지하고 있는 픽업플레이트(400)를 이송할 때 이송경로를 안내하는 자재이송레일(100)은 상기 자재이송레일(100)의 하부에 설치되어 상기 자재이송레일의 좌우이동을 안내하는 자재이송레일좌우이동안내부(900)를 통해서 좌우로 이동할 수 있다. 즉 자재이송레일좌우이동안내부(900)는 자재이송레일(100)의 한쪽에 설치되어, 상기 자재이송레일(100)의 한쪽의 양측을 지지하며 상기 자재이송레일(100)의 좌우이동을 안내한다.When the plate pusher 240 shown in FIGS. 10 and 11 transfers the pick-up plate 400 supporting the substrate material to the lower portion, the material transfer rail 100 for guiding the transfer path is the material transfer rail 100. It is installed at the lower portion of the material transport rail for guiding the left and right movement of the material transport rail can be moved left and right through the inner (900). That is, the inner portion 900 of the material transfer rail left and right is installed on one side of the material transfer rail 100 to support both sides of the material transfer rail 100 and guide the left and right movement of the material transfer rail 100. .

상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)는 상기 자재이송 레일(100)의 일측에 설치되어 상기 자재이송레일(100) 좌우로 이동시키는 자재이송레일이동모터(910) 및 상기 자재이송레일이동모터(910)가 상기 자재이송레일(100)을 움직일때 상기 자재이송레일(100)의 위치를 감지하는 자재이송레일센서(600);를 더 포함하여 구성할 수도 있다.The substrate material transfer supply device 40 for the semiconductor device molding system is installed at one side of the material transfer rail 100 to move the material transfer rail 100 to the left and right of the material transfer rail 100 and the material transfer. The rail moving motor 910 may be configured to further include a material transfer rail sensor 600 for detecting a position of the material transfer rail 100 when the material transfer rail 100 moves.

상기 자재이송레일(100)의 다른 한쪽의 지지프레임상판(110)은 상기 자재이송레일(100)을 좌우로 일정한 간격으로 간격조정을 할 수 있게 자재이송레일좌우고정홀(160)이 형성된다. 자재이송레일(100)을 일정한 위치에 이동시킨 후에 볼트 등과 같은 결합수단을 자재이송레일좌우고정홀(160)에 삽입한 후에 조여 상기 자재이송레일(100)을 고정시킨다.The support frame upper plate 110 of the other side of the material transfer rail 100 has a material transfer rail left and right fixing holes 160 to adjust the interval at regular intervals to the left and right the material transfer rail 100. After the material transfer rail 100 is moved to a predetermined position, the coupling means such as bolts are inserted into the material transfer rail left and right fixing holes 160 and then tightened to fix the material transfer rail 100.

상기 자재이송레일(100)은 그 형태가 이와 같이 한정되지 않고, 픽업플레이트(400)를 지지하고 그 이송을 안내할 수 있는 구성이라면 다양한 형태로 변형 실시될 수 있다.The material transfer rail 100 is not limited in this manner, and may be modified in various forms as long as it supports the pickup plate 400 and guides the transfer thereof.

상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)는 도 7에 도시된 바와 같이 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)의 하부에 설치되어 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)가 좌우로 이동되는 것을 방지하는 이송공급장치좌우고정체(700) 및 상기 이송공급장치좌우고정체(700)의 타측에 위치하고 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)의 하부에 설치되어 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)가 좌우로 이동되는 것을 방지하는 이송공급장치셋블럭(800);을 더 포함할 수도 있다.The substrate material transfer supply device 40 for the semiconductor device molding system is installed below the substrate material transfer supply device 40 for the semiconductor device molding system as illustrated in FIG. 7 to transfer the substrate material for the semiconductor device molding system. The feeder device left and right fixed body 700 and the feeder device left and right fixed body 700 which prevents the feeder 40 from moving left and right, and the substrate material feeder 40 for the semiconductor device molding system. And a transfer supply device set block 800 installed at a lower portion of the semiconductor material molding system to prevent the substrate material transfer and supply device 40 from being moved left and right.

상기 이송공급장치좌우고정체(700)는 "ㄴ" 형상의 플레이트이고 상부가 상기 지지프레임지지부(130)의 하부에 볼트 등의 결합수단에 의해서 결합된다. 상기 이송공급장치좌우고정체(700)는 두개가 일정한 간격을 두고 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)의 하부에 설치된다.The feeder left and right fixed body 700 is a "b" shaped plate and the upper portion is coupled to the lower portion of the support frame support 130 by a coupling means such as a bolt. The left and right fixed body 700 of the transfer supply device is installed at a lower portion of the substrate material transfer supply device 40 for the semiconductor device molding system at regular intervals.

상기 이송공급장치좌우고정체(700) 및 이송공급장치셋블럭(800)에 의해서 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)가 좌우로 이동하는 것을 막아 안정성을 증가시킨다.The transfer supply device left and right fixed body 700 and the transfer supply device set block 800 prevent the substrate material transfer supply device 40 for the semiconductor device molding system from moving left and right, thereby increasing stability.

도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 상기 구동부(200)는 상기 픽업플레이트(400)를 자재이송레일(100)의 전방향으로 이송하는 역할을 한다. 여기서 상기 구동부(200)는 기판자재를 가지고 있는 픽업플레이트(400)를 적층하는 엘리베이터(미도시)까지 이송한다. 이와 같은 동작을 위해, 구동부(200)는 전동기(미도시), 기어부(미도시), 풀리(210) 및 벨트(미도시), 플레이트푸셔(240), 구동부이송축지지부(250), 구동부이송축(230)을 포함하여 구성된다. 상기 전동기는 동력을 공급하고, 상기 기어부는 전동기의 동력을 풀리(210)에 전달한다. 상기 기어부로부터 전동기의 동력을 전달받은 풀리(210)는 회전되어 풀리(210)에 연결된 벨트(미도시)가 플레이트푸셔(240)를 이송한다. 상기 벨트는 상기 플레이트푸셔(240)에 형성된 벨트접촉부(241)에 접촉하여 상기 풀리(210)가 회전될 경우 상기 벨트가 이동하면 상기 벨트접촉부(214)가 형성되어 있는 상기 플레이트푸셔(240)가 이동하게 되어 상기 픽업플레이트(400)를 이동시키게 된다.As shown in FIG. 10 and FIG. 11, the driving unit 200 serves to transfer the pick-up plate 400 in all directions of the material transfer rail 100. Here, the driving unit 200 transfers to the elevator (not shown) for stacking the pickup plate 400 having the substrate material. For this operation, the driving unit 200 is an electric motor (not shown), gear unit (not shown), pulley 210 and belt (not shown), plate pusher 240, drive unit feed shaft support 250, drive unit feed shaft 230. The electric motor supplies power, and the gear unit transmits the electric power of the electric motor to the pulley 210. The pulley 210 that receives the power of the electric motor from the gear unit is rotated so that a belt (not shown) connected to the pulley 210 transfers the plate pusher 240. The belt is in contact with the belt contact portion 241 formed on the plate pusher 240 when the pulley 210 is rotated when the belt is moved the plate pusher 240 is formed with the belt contact portion 214 The pickup plate 400 is moved.

상기 플레이트푸셔(240)는 구동부이송축지지부(250)에 결합되어 있는 구동부 이송축(230)과 결합되어있다. 상기 풀리(210)가 회전할 경우 상기 플레이트푸셔(240)가 전후방향으로 이동하게 된다.The plate pusher 240 is coupled to the drive unit feed shaft 230 coupled to the drive unit feed shaft support 250. When the pulley 210 rotates, the plate pusher 240 moves in the front-rear direction.

본 고안의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 구동부(200)는 풀리(210) 및 벨트, 플레이트푸셔(240), 구동부이송축지지부(250), 구동부이송축(230)을 포함하여 구현되었으나, 상기 픽업플레이트(400)를 전후방향으로 이동할 수 있는 구성이라면 이에 한정되지 않고 자유롭게 적용될 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the drive unit 200 was implemented including a pulley 210 and a belt, a plate pusher 240, a drive unit feed shaft support 250, a drive unit feed shaft 230, the pick-up plate ( If the configuration that can move 400 in the front and rear direction is not limited to this may be applied freely.

도 2, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)는 상기 자재이송레일(100)의 측면 및 상부에 설치되어 픽업플레이트(400)를 고정하는 그립퍼구동부(500)를 포함하는데 상기 그립퍼구동부(500)는 그립퍼이동실린더(570)의 작용에 의해서 그립퍼(510)가 이동하여 상기 픽업플레이트(400)가 고정된다. 이하에서 그립퍼구동부(500)에 대해서 설명한다. 그립퍼(510)는 픽업장치(Pick Up Unit,미도시)의 실린더(미도시)에 의해서 픽업플레이트(400)가 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)에 로딩되면 상기 픽업플레이트(400)를 잡아주는 장치이다. 도 8 또는 도 9에서 보는 바와 같이, 상기 그립퍼(510)는 그립퍼프레임(516)의 하부에 형성된 홈(516-1)과 그립퍼집게부(512)의 하부에 형성된 그립퍼회전축(515)이 통과하는 홈(512-1)에 그립퍼회전축(515)이 결합한다. 상기 그립퍼집게부(512)가 상기 그립퍼회전축(515)을 중심으로 전후방으로 회전가능하게 된다. 상기 이탈방지턱(514)은 그립퍼이동실린더(570)에 의해서 상기 그립퍼집게부(520)가 전후방향으로 이동하게 될때 전방으로의 이탈을 방지하는 막음장치에 해당한다. 바람직하게는 링형상의 지지체(517)가 그립퍼집 게부(512)의 측면에 결합할 수도 있다.As shown in FIGS. 2, 8, and 9, the substrate material feeding and supplying device 40 for a semiconductor device molding system of the present invention is installed on the side and top of the material transferring rail 100 to provide a pickup plate 400. The gripper driving unit 500 is fixed to the gripper driving unit 500, and the gripper 510 is moved by the action of the gripper moving cylinder 570 to fix the pickup plate 400. Hereinafter, the gripper driver 500 will be described. The gripper 510 is the pickup plate 400 when the pick-up plate 400 is loaded on the substrate material feeder 40 for the semiconductor device molding system by a cylinder (not shown) of a pick-up unit (not shown). ) Is a device to hold. As shown in FIG. 8 or 9, the gripper 510 passes through a groove 516-1 formed in the lower portion of the gripper frame 516 and a gripper rotation shaft 515 formed in the lower portion of the gripper clamp 512. The gripper rotation shaft 515 is coupled to the groove 512-1. The gripper tongs 512 are rotatable back and forth around the gripper rotation shaft 515. The release preventing jaw 514 corresponds to a blocking device that prevents the release of the gripper tongs when the gripper tongs 520 are moved forward and backward by the gripper moving cylinder 570. Preferably, a ring-shaped support 517 may be coupled to the side of the gripper crab 512.

그립퍼이동부(520)는 상기 그립퍼이동실린더(570)의 힘을 상기 그립퍼(510)에 전달한다. 복수개의 그립퍼(510)의 그립퍼집게부(512)의 상부에 봉(521)이 연결되고 봉(521)들은 다시 긴 플레이트(522)에 연결된다. 이후에 상기 그립퍼이동실린더(570)의 축과 연결된 부분이 플레이트(522)의 측면에 연결되어 상기 그립퍼이동실린더(570)에 의해서 발생한 힘이 그립퍼(510)에 전달된다.The gripper moving part 520 transfers the force of the gripper moving cylinder 570 to the gripper 510. A rod 521 is connected to the upper portion of the gripper clamp 512 of the plurality of grippers 510 and the rods 521 are connected to the long plate 522 again. Afterwards, the portion connected to the shaft of the gripper moving cylinder 570 is connected to the side of the plate 522 so that the force generated by the gripper moving cylinder 570 is transmitted to the gripper 510.

상기 그립퍼구동부(500)는 그 형태가 이와 같이 한정되지 않고, 고정축을 중심으로 회전시켜서 실린더에서 발생된 힘을 이용하여 픽업플레이트(400)를 고정시키기 위한 구성이라면 다양한 형태로 변형 실시될 수 있다.The gripper driving unit 500 is not limited in this manner, and may be modified in various forms as long as the gripper driving unit 500 is configured to fix the pickup plate 400 by using a force generated in the cylinder by rotating about the fixed shaft.

본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 동작 및 사용상태를 구체적으로 설명한다.The operation and use state of the substrate material transfer and supply device for a semiconductor device molding system according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

먼저 픽업장치(Pick Up Unit,미도시)의 실린더(미도시)에 의해서 픽업플레이트(400)가 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치에 로딩되면 픽업장치의 실린더가 픽업플레이트(400)를 상기 자재이송레일(100)의 사이에 올려 놓고 상기 픽업플레이트(400)를 실린더(미도시)가 누르고 또한 상기 그립퍼이동실린더(570)에 의해서 상기 그립퍼(510)의 그립퍼집게부(512)가 후방향으로 그립퍼회전축(515)을 중심으로 회전하게 된다. 이렇게 되면 그립퍼집게부(512)들이 후방으로 젖혀지게 된다. 이상태에서 상기 픽업플레이트(400)가 하부로 내려간다. 이때 상기 픽업플레이트(400)가 상기 자재이송레일(100)상의 픽업플레이트가이드(140)에 안착하게 되면 픽업장치(Pick Up Unit,미도시)가 상부로 상승하게 된다. 이때 상기 그립 퍼(510)가 상기 그립퍼이동실린더(570)에 의해서 상기 그립퍼집게부(512)가 전방향으로 그립퍼회전축(515)을 중심으로 회전하게 상기 픽업플레이트(400)를 잡게 된다. 그 이후에는 상기 플레이트푸셔(240)가 상기 픽업플레이트(400)를 전방향으로 밀어서 이동시킨다. 이때 픽업플레이트(400)는 상기 자재이송레일(100)의 픽업플레이트가이드(140)를 따라 이동하게 된다. 상기 플레이트푸셔(240)는 풀리(210)가 회전하면 벨트(220)가 이동하게 되어 플레이트푸셔(240)가 전방으로 이동하게 된다. 상기 플레이트푸셔(240)가 픽업플레이트를 적재하는 엘리베이터까지 이동하게 된다. 그 이후에는 상기 플레이트푸셔(240)는 후방향으로 이동한다. 이후에는 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)는 위에서 설명한 동작을 반복하게 된다.First, when a pickup plate 400 is loaded into a substrate material feeder for a semiconductor device molding system by a cylinder of a pickup device (not shown), the cylinder of the pickup device picks up the pickup plate 400. A cylinder (not shown) presses the pick-up plate 400 between the material transfer rails 100, and the gripper clamp 512 of the gripper 510 is moved backward by the gripper moving cylinder 570. It rotates about the gripper rotation shaft 515. In this case, the gripper clamp parts 512 are flipped backward. In this state, the pickup plate 400 descends to the bottom. At this time, when the pick-up plate 400 is seated on the pick-up plate guide 140 on the material transfer rail 100, the pick-up unit (Pick Up Unit, not shown) is raised upward. At this time, the gripper 510 catches the pickup plate 400 such that the gripper clamp 512 rotates about the gripper rotation shaft 515 in all directions by the gripper moving cylinder 570. After that, the plate pusher 240 pushes the pickup plate 400 in all directions. At this time, the pick-up plate 400 is moved along the pick-up plate guide 140 of the material transfer rail 100. The plate pusher 240 is a belt 220 is moved when the pulley 210 is rotated so that the plate pusher 240 is moved forward. The plate pusher 240 is moved to the elevator to load the pickup plate. Thereafter, the plate pusher 240 moves in the rearward direction. Subsequently, the substrate material transfer supply device 40 for the semiconductor device molding system repeats the above-described operation.

이상으로 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 실시예를 설명하였으나, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 고안의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may carry out in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. You will understand that. Accordingly, the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

본 고안은 반도체소자 교체 시마다 자재이송레일이동모터를 프로그램으로 제어함으로써 자재이송레일간 자동으로 폭을 조절하는 효과가 있고, 또한 플레이트푸셔등의 이동 경로가 확보되어야 하여 공간제약이 발생하는데 볼스크류(BALL SCREW)일체형 모터를 적용하여 공간 활용성을 극대화시키는 효과가 있어 산업상 매우 유 용하다.The present invention has the effect of automatically adjusting the width of the material transfer rail by controlling the material transfer rail movement motor every time the semiconductor element is replaced, and also requires the movement path of the plate pusher, etc. BALL SCREW) It is very useful in industry because it has the effect of maximizing space utilization by applying all-in-one motor.

도 1은 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a substrate material transfer and supply apparatus for a conventional semiconductor device molding system.

도 2는 본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)의 사시도이다.2 is a perspective view of a substrate material transfer and supply device 40 for a semiconductor device molding system of the present invention.

도 3은 본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)에서 자재이송레일 이동모터(910)를 중심으로 한 도 1의 A를 자세히 도시한 도면이다.3 is a view showing in detail the A of FIG. 1 centering on the material transfer rail moving motor 910 in the substrate material transfer supply device 40 for a semiconductor device molding system of the present invention.

도 4a 및 도 4b는 본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)에서 자재이송레일좌우고정홀(160)를 중심으로 한 도 1의 B와 C를 자세히 도시한 도면이다.4A and 4B are detailed views illustrating B and C of FIG. 1 centering on the material transfer rail left and right fixing holes 160 in the substrate material supply and supply apparatus 40 for a semiconductor device molding system of the present invention.

도 5는 본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)에서 자재이송레일 좌우이동안내부(900)를 중심으로 한 도 1의 D를 자세히 도시한 도면이다.FIG. 5 is a view illustrating in detail D of FIG. 1 centering on an inner portion 900 of a material transfer rail in a substrate material supply and supply apparatus 40 for a semiconductor device molding system according to the present invention.

도 6은 본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)에서 그립퍼구동부(500)를 중심으로 한 도 1의 E를 자세히 도시한 도면이다.FIG. 6 is a detailed view of E of FIG. 1 centering on the gripper driver 500 in the substrate material feeder 40 for a semiconductor device molding system of the present invention.

도 7은 본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치(40)의 정면도이다.7 is a front view of the substrate material transfer supply device 40 for a semiconductor device molding system of the present invention.

도 8은 그립퍼(510)의 사시도이다.8 is a perspective view of the gripper 510.

도 9는 그립퍼(510)의 분해사시도이다.9 is an exploded perspective view of the gripper 510.

도 10은 본 고안인 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치에서 후 방에 픽업플레이트(400)가 있는 것을 도시한 사시도이다.10 is a perspective view showing that the pickup plate 400 in the rear in the substrate material transfer supply device for a semiconductor device molding system of the present invention.

도 11은 본 고안인 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치에서 후방에 있던 픽업플레이트(400)가 전방방향으로 이송된 모습을 도시한 사시도이다.FIG. 11 is a perspective view illustrating a state in which the pickup plate 400 in the rear of the present invention is transported in the forward direction in the substrate material supply and supply apparatus for a semiconductor device molding system.

도 12는 그립퍼가 픽업플레이트(400)를 고정시키는 것을 보여주는 도면이다.12 shows that the gripper secures the pickup plate 400.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

40 : 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치40: substrate material transfer supply device for semiconductor device molding system

100 : 자재이송레일100: material transfer rail

110 : 지지프레임상판110: support frame top

120 : 그립퍼결합홈120: gripper coupling groove

130 : 지지프레임지지부130: support frame support

140 : 픽업플레이트가이드부140: pickup plate guide portion

150 : 지지프레임그립퍼고정홈150: support frame gripper fixing groove

160 : 자재이송레일좌우고정홀160: Material transfer rail left and right fixing hole

200 : 구동부200: drive unit

210 : 풀리210: pulley

230 : 구동부이송축230: drive part feed shaft

240 : 플레이트푸셔240: plate pusher

241 : 벨트접촉부241: belt contact

250 : 구동부이송축지지부 250: drive unit feed shaft support

300 : 자재이송레일구동모터300: material transfer rail driving motor

400 : 픽업플레이트400: pickup plate

500 : 그립퍼구동부500: gripper drive unit

510 : 그립퍼510: Gripper

511 : 그립퍼고정홈511: gripper fixing groove

512 : 그립퍼집게부512: gripper clip part

514 : 이탈방지턱514: Breakaway Jaw

515 : 그립퍼회전축515: gripper rotary shaft

516 : 그립퍼프레임516 gripper frame

520 : 그립퍼이동부520: gripper moving part

570 : 그립퍼이동실린더570: Gripper Moving Cylinder

600 : 자재이송레일센서600: material transfer rail sensor

700 : 이송공급장치좌우고정체700: left and right fixed feed unit

800 : 이송공급장치셋블럭800: feeder set block

900 : 자재이송레일 좌우이동안내부900: inside the material transfer rail left and right

910 : 자재이송레일 이동모터910: material transfer rail moving motor

Claims (6)

반도체소자 몰딩시스템에 설치되어, 반도체소자를 이송하는 기판자재 이송공급장치에 있어서,In the substrate material transfer supply device installed in the semiconductor device molding system for transferring the semiconductor device, 플레이트푸셔가 하부에 기판자재를 지지하고 있는 픽업플레이트를 이송할 때 이송경로를 안내하는 자재이송레일; 및A material conveying rail for guiding the conveying path when the plate pusher conveys the pickup plate supporting the substrate material in the lower portion; And 상기 자재이송레일의 하부에 설치되어 상기 자재이송레일의 좌우이동을 안내하는 자재이송레일좌우이동안내부;를 포함하고,It is installed on the lower portion of the material transport rail to guide the left and right movement of the material transport rail inside the material transport rail left and right; 상기 자재이송레일은,The material transfer rail, 상기 자재이송레일을 좌우로 일정한 간격으로 간격조정을 할 수 있는 자재이송레일좌우고정홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치.Substrate material supply and supply device for a semiconductor device molding system, characterized in that the material transport rail left and right fixing holes that can adjust the interval at regular intervals to the left and right material transport rail is formed. 반도체소자 몰딩시스템에 설치되어, 반도체소자를 이송하는 기판자재 이송공급장치에 있어서,In the substrate material transfer supply device installed in the semiconductor device molding system for transferring the semiconductor device, 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 하부에 설치되어 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치가 좌우로 이동되는 것을 방지하는 이송공급장치좌우고정체; 및A left and right transporting apparatus installed at a lower portion of the substrate material feeding and supplying device for a semiconductor device molding system to prevent the substrate material feeding and feeding device for moving the semiconductor device molding system from side to side; And 상기 이송공급장치좌우고정체의 타측에 위치하고 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 하부에 설치되어 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기 판자재 이송공급장치가 좌우로 이동되는 것을 방지하는 이송공급장치셋블럭;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치.A transfer supply device positioned at the other side of the left and right fixed bodies of the transfer supply device and installed at a lower portion of the substrate material transfer supply device for the semiconductor device molding system to prevent the substrate material transfer supply device for the semiconductor device molding system from being moved left and right; Substrate material transfer and supply device for a semiconductor device molding system comprising: a set block. 반도체소자 몰딩시스템에 설치되어, 반도체소자를 이송하는 기판자재 이송공급장치에 있어서,In the substrate material transfer supply device installed in the semiconductor device molding system for transferring the semiconductor device, 자재이송레일의 일측 및 상부에 설치되어 픽업플레이트를 고정하는 그립퍼구동부를 포함하고,It is installed on one side and the upper portion of the material transfer rail and includes a gripper driving unit for fixing the pick-up plate, 상기 그립퍼구동부는,The gripper driving unit, 그립퍼이동실린더의 작용에 의해서 그립퍼가 이동하여 상기 픽업플레이트가 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치.And a gripper is moved by an action of a gripper moving cylinder to fix the pickup plate. 반도체소자 몰딩시스템에 설치되어, 반도체소자를 이송하는 기판자재 이송공급장치에 있어서,In the substrate material transfer supply device installed in the semiconductor device molding system for transferring the semiconductor device, 플레이트푸셔가 하부에 기판자재를 지지하고 있는 픽업플레이트를 이송할 때 이송경로를 안내하는 자재이송레일; A material conveying rail for guiding the conveying path when the plate pusher conveys the pickup plate supporting the substrate material in the lower portion; 상기 자재이송레일의 하부에 설치되어 상기 자재이송레일의 좌우이동을 안내하는 자재이송레일좌우이동안내부;An inner portion of the material transfer rail installed at a lower portion of the material transfer rail to guide left and right movement of the material transfer rail; 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 하부에 설치되어 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치가 좌우로 이동되는 것을 방지하는 이송공급장치좌우고정체;A left and right transporting apparatus installed at a lower portion of the substrate material feeding and supplying device for a semiconductor device molding system to prevent the substrate material feeding and feeding device for moving the semiconductor device molding system from side to side; 상기 이송공급장치좌우고정체의 타측에 위치하고 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 하부에 설치되어 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치가 좌우로 이동되는 것을 방지하는 이송공급장치셋블럭; 및A feed feeder set positioned at the other side of the left and right fixing bodies of the transfer feeder and installed below the substrate feeder for the semiconductor device molding system to prevent the substrate feeder for the semiconductor device molding system from being moved left and right block; And 상기 자재이송레일의 일측 및 상부에 설치되어 픽업플레이트를 고정하는 그립퍼구동부를 포함하고,A gripper driving part installed at one side and an upper portion of the material transfer rail to fix the pickup plate; 상기 그립퍼구동부는 그립퍼이동실린더의 작용에 의해서 그립퍼가 이동하여 상기 픽업플레이트가 고정되고,The gripper drive unit is gripper is moved by the action of the gripper moving cylinder to fix the pickup plate, 상기 자재이송레일은 상기 자재이송레일을 좌우로 일정한 간격으로 간격조정을 할 수 있는 자재이송레일좌우고정홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치.The material transfer rail is a substrate material transfer and supply device for a semiconductor device molding system, characterized in that the material transfer rail left and right fixing holes that can adjust the interval at regular intervals to the left and right the material transfer rail is formed. 제 1항 또는 제 4항에 있어서,The method according to claim 1 or 4, 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치는,The substrate material transfer and supply device for a semiconductor device molding system, 상기 자재이송레일의 일측에 설치되어 상기 자재이송레일 좌우로 이동시키는 자재이송레일이동모터; 및A material conveying rail moving motor installed at one side of the material conveying rail to move left and right of the material conveying rail; And 상기 자재이송레일이동모터가 상기 자재이송레일을 움직일때 상기 자재이송레일의 위치를 감지하는 자재이송레일센서;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치.And a material transfer rail sensor for detecting a position of the material transfer rail when the material transfer rail moving motor moves the material transfer rail. 제 3항 또는 4항에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 그립퍼는,The gripper is, 상기 그립퍼의 몸체를 형성하고 하부에 형성된 홈에 그립퍼회전축이 결합하는 그립퍼프레임;A gripper frame forming a body of the gripper and having a gripper rotating shaft coupled to a groove formed at a lower portion thereof; 상기 픽업플레이트를 집어 고정시키는 그립퍼집게부; 및A gripper tongs for picking up and fixing the pick-up plate; And 상기 그립퍼프레임과 그립퍼집게부의 형성된 홈을 관통하여 상기 그립퍼집게부를 전후방향으로 회전할 수 있게 하는 그립퍼회전축;을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치.And a gripper rotating shaft configured to penetrate the gripper clamp and the gripper clamp part in the front-rear direction by penetrating the groove formed in the gripper frame and the gripper clamp part.
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KR20160002288U (en) * 2014-12-23 2016-07-01 주식회사 유라코퍼레이션 Electric replacement type structure inspection device

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