KR101018265B1 - Lead frame loading system - Google Patents
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Abstract
본 발명은 LED(Lighting Emission Diode) 다이본딩(Die Bonding) 장치의 한 부분으로써 칩(Chip)을 리드프레임(Lead Frame) 패드(Pad) 상에 본딩 작업을 행하기에 앞서 리드프레임을 정렬하고 공급하는 리드프레임 로딩시스템에 관한 것으로, 지지대와; 상기 지지대의 상부에 구비되어 물체의 고유진동특성을 이용한 직진 수송용 전자식 리니어 피더와; 다수개의 리드프레임을 삽입하고 리니어 피더의 진동을 전달하여 리드프레임을 전방으로 직진 수송하는 공급부와; 상기 공급부의 전방으로 직진 수송되는 리드프레임의 맞은편에서 공급부의 리드프레임을 자기력으로 끌어당겨 수송하는 리드프레임 수송부와; 상기 수송부에 의해 수송되는 리드프레임의 수송 경로를 가로지르게 배치되어 리드프레임을 수송부로부터 강제 탈착시켜 하방향의 가이드레일에 낙하시키는 플레이트와; 상기 수송부 및 플레이트에 의해 리드프레임이 가이드레일로 낙하하면 리드프레임을 이송하는 평형 개폐형 에어척 그립퍼 장치를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention is a part of a LED (Lighting Emission Diode) die bonding device, which aligns and supplies a lead frame prior to bonding a chip onto a lead frame pad. A lead frame loading system comprising: a support; An electronic linear feeder for linear transportation provided on the support and using natural vibration characteristics of the object; A supply unit for inserting a plurality of lead frames and transmitting vibrations of the linear feeders to transport the lead frames straight forward; A lead frame transport unit for attracting and transporting the lead frame of the supply unit by magnetic force from the lead frame that is transported straight ahead of the supply unit; A plate disposed to cross the transport path of the lead frame transported by the transport unit and forcibly detaching the lead frame from the transport unit to drop on the guide rail in a downward direction; It characterized in that it comprises a balanced open-type air chuck gripper device for transporting the lead frame when the lead frame falls to the guide rail by the transport unit and the plate.
리드프레임, LED, 다이본딩, 로딩, 리니어피더 Leadframe, LEDs, Die Bonding, Loading, Linear Feeders
Description
본 발명은 LED 다이본딩 장치에서 리드프레임을 정렬하고 로딩하는 리드프레임 로딩시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a leadframe loading system for aligning and loading a leadframe in an LED die bonding apparatus.
통상적으로 다이본딩 자동화 설비의 구성은 리드프레임의 정렬 및 로딩장치, 리드프레임을 이송하는 피딩(Feeding)장치, 금속 화합물(Epoxy, Eutectic, Solder 등)의 도포장치, 웨이퍼(Wafer)에서 칩을 분리하는 이젝트(Eject)장치, 칩을 픽업(Pickup)하여 리드프레임에 본딩하는 헤드장치, 본딩 정도를 확인하는 비젼(Vision)장치, 본딩된 리드프레임을 적재하는 언로딩 장치 등으로 구성되어 있다.Typically, the configuration of die-bonding automation equipment includes the arrangement and loading of lead frames, the feeding device for transferring lead frames, the coating device for metal compounds (Epoxy, Eutectic, Solder, etc.), and the separation of chips from wafers. It consists of an eject device, a head device for picking up chips and bonding to a lead frame, a vision device for checking the degree of bonding, and an unloading device for loading a bonded lead frame.
상기 리드프레임의 정렬장치는 기울기를 가진 미끄럼틀 레일 구조 형태, 엘리베이터 개념의 리프트 구조 형태, 회전하는 물레방아 구조 형태 중 어느 하나의 형태로 리드프레임을 정렬하여 가이드 레일에 공급하고, 상기 리드프레임 로딩장치는 비접촉 공기 분사방식과, 진공흡착 방식, 모터에 의한 롤러 회전 방식 중 어느 하나의 형태로 정렬장치에 의해 가이드 레일에 공급된 리드프레임을 초기 작업 위치까지 이송한다.The alignment device of the lead frame is to arrange the lead frame in any one of the form of a slide rail structure having a slope, a lift structure of an elevator concept, a rotating watermill structure, and supply the guide frame to the guide rail, and the lead frame loading apparatus The non-contact air injection method, vacuum suction method, the roller rotation method by any one of the form of the lead frame supplied to the guide rail by the alignment device to transfer the initial working position.
그러나 리드프레임의 정렬장치 중 경사진 레일 형태는 리드프레임이 원활히 공급되는 장점은 있으나, 자중에 의해 아래쪽으로 쏠림현상이 발생되어 뒤쪽의 리드프레임이 앞쪽의 리드프레임을 올라타는(Overlap) 현상이 빈번하여 리드프레임이 1매 이상 추출되는 단점이 있다. 또한, 리프트 형태와 물레방아 형태는 공간 활용도가 떨어지고, 구조가 복잡할 뿐만 아니라 모터 등의 다종의 부속품들이 조립되어 구성됨으로써 고가이다.However, the shape of the inclined rail among the alignment device of the lead frame has the advantage that the lead frame is smoothly supplied, but due to its own weight, the downward phenomenon occurs, so that the rear lead frame frequently overlaps the front lead frame. As a result, one or more lead frames are extracted. In addition, the lift form and the watermill form are expensive due to poor space utilization, complicated structure, and assembly of various kinds of accessories such as a motor.
그리고 리드프레임의 로딩장치 중 비접촉 공기 분사방식은 공기압이 일정하지 않거나 불충분한 경우, 혹은 공기가 공급되지 않는 경우가 발생할 수 있어 초기 작업 위치까지 정확하게 공급되지 않는 문제점이 있다. 또한, 정확한 위치에 공급하기 위해 계속해서 공기압을 분사하면 작업시간뿐만 아니라 공기 소모량도 많아지고, 공기압이 너무 과다하면 리드프레임의 속도가 빨라져 가이드 레일을 이탈하는 문제점이 발생한다. 또한, 가이드 레일에 공기 노즐을 형성하기 위한 가공비가 많이 소요되는 단점도 있다. In the non-contact air injection method of the loading device of the lead frame, there is a problem that the air pressure is not constant or insufficient, or the air is not supplied, so that it is not accurately supplied to the initial working position. In addition, when continuously injecting the air pressure to supply to the correct position, not only the working time but also the air consumption increases, if the air pressure is too much, the speed of the lead frame is faster, causing a problem of leaving the guide rail. In addition, there is a disadvantage that a high processing cost for forming an air nozzle on the guide rail.
한편, 모터에 따라 롤러가 회전하는 방식은 한 쌍의 롤러가 항상 동일한 속도를 유지할 수 없고, 미끄럼 등의 문제가 발생하기 때문에 정확한 위치에 반복적으로 공급하기는 곤란하다.On the other hand, in the method in which the roller rotates according to the motor, it is difficult to repeatedly supply to the correct position because a pair of rollers cannot always maintain the same speed and problems such as sliding occur.
따라서, 이와 같은 리드프레임의 정렬장치 및 로딩장치는 다이본딩 공정을 수행하는데 있어서 작업능률을 저해하는 요인뿐만 아니라 본딩 에러(Error)를 유발하는 원인이 된다.Accordingly, such a lead frame aligning device and a loading device may cause a bonding error as well as a factor that hinders work efficiency in performing the die bonding process.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 LED 다이본딩 공정에 있어서 구조가 간단하고, 저가형이며 공간활용도가 향상된 본 발명에 따른 리드프레임 로딩시스템을 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a lead frame loading system according to the present invention, the structure is simple, low-cost and improved space utilization in the LED die bonding process. .
상기와 같은 본 발명의 목적은, 지지대와; 상기 지지대의 상부에 구비되어 물체의 고유진동특성을 이용한 직진 수송용 전자식 리니어 피더와; The object of the present invention as described above, the support; An electronic linear feeder for linear transportation provided on the support and using natural vibration characteristics of the object;
다수개의 리드프레임을 삽입하고 리니어 피더의 진동을 전달하여 리드프레임을 전방으로 직진 수송하는 공급부와; A supply unit for inserting a plurality of lead frames and transmitting vibrations of the linear feeders to transport the lead frames straight forward;
상기 공급부의 전방으로 직진 수송되는 리드프레임의 맞은편에서 공급부의 리드프레임을 자기력으로 끌어당겨 수송하는 리드프레임 수송부와;A lead frame transport unit for attracting and transporting the lead frame of the supply unit by magnetic force from the lead frame that is transported straight ahead of the supply unit;
상기 수송부에 의해 수송되는 리드프레임의 수송 경로를 가로지르게 배치되어 리드프레임을 수송부로부터 강제 탈착시켜 하방향의 가이드레일에 낙하시키는 플레이트와;A plate disposed to cross the transport path of the lead frame transported by the transport unit and forcibly detaching the lead frame from the transport unit to drop on the guide rail in a downward direction;
상기 수송부 및 플레이트에 의해 리드프레임이 가이드레일로 낙하하면 리드프레임을 이송하는 평형 개폐형 에어척 그립퍼 장치;A balanced open / close air chuck gripper device for transferring the lead frame when the lead frame falls to the guide rail by the transport unit and the plate;
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 리드프레임 로딩시스템에 의해 달성된다.It is achieved by a leadframe loading system, characterized in that configured to include.
본 발명에 따른 리드프레임 로딩시스템은 구조가 간단하고, 작업현장의 공간활용도가 향상되는 효과가 있다.The lead frame loading system according to the present invention has a simple structure and an effect of improving the space utilization of the work site.
또한, 물체의 고유진동특성을 이용한 전자식 방식인 리니어 피더를 사용하여 리드프레임을 정렬함으로써 리드프레임의 오버랩 현상을 방지하는 효과가 있다.In addition, by aligning the lead frames using a linear feeder, which is an electronic method using the natural vibration characteristic of the object, there is an effect of preventing the overlap of the lead frame.
또한, 2열의 외팔보 헹거 형태로 끝단에 이탈 방지용 돌출부가 있는 공급구조여서 구조가 간단하여 리드프레임 로딩시스템의 생산비용을 절감하는 효과가 있다.In addition, it is a supply structure having a protruding portion at the end in the form of two rows of cantilever rinsing, so the structure is simple, thereby reducing the production cost of the lead frame loading system.
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또한, 평형 개폐형 에어척 그립퍼 장치로 리드프레임을 접촉식으로 이송함으로써 본딩을 위한 초기 작업위치에 더욱 정밀하게 공급할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that can be more precisely supplied to the initial working position for bonding by transferring the lead frame in contact with the balanced open-type air chuck gripper device.
이하, 본 발명의 양호한 실시예를 도시한 첨부도면들과 관련하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings showing a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.
본 발명에 따른 리드프레임 로딩시스템은 리드프레임 정렬장치와, 리드프레임 로딩장치를 포함한다. 따라서, 구성은 크게 지지대와, 상기 지지대의 상부에 구비되어 물체의 고유진동특성을 이용한 직진 수송용 전자식 리니어 피더(20)와, 다수개의 리드프레임(100)을 삽입하고 리니어 피더(20)의 진동을 전달하여 리드프레임(100)을 전방으로 직진 수송하는 공급부(30)로 구성되는 리드프레임 정렬장치와;The leadframe loading system according to the present invention includes a leadframe alignment device and a leadframe loading device. Therefore, the configuration is largely provided on the support, the linear electronic feeder for linear transport using the natural vibration characteristics of the object and a plurality of
상기 공급부(30)의 전방으로 직진 수송되는 리드프레임(100)의 맞은편에서 공급부(30)의 리드프레임(100)을 자기력으로 끌어당겨 수송하는 리드프레임 수송부(40)와, 상기 수송부(40)에 의해 수송되는 리드프레임(100)의 수송 경로를 가로지르게 배치되어 리드프레임(100)을 수송부(40)로부터 강제 탈착시켜 하방향의 가이드레일(51)에 낙하시키는 플레이트(52)와, 상기 수송부(40) 및 플레이트(52)에 의해 리드프레임(100)이 가이드레일(51)로 낙하하면 리드프레임(100)을 이송하는 평형 개폐형 에어척 그립퍼 장치(60)로 구성되는 리드프레임 로딩장치를 포함한다.A lead
여기서, 상기 공급부(30)는 리니어 피더(20)의 진동을 전달하도록 리니어 피더(20)의 상부 일측의 양측으로부터 수직으로 구비되는 진동전달부재(31,31')와, 상기 진동전달부재(31,31') 사이의 하부에 개재되는 고정부재(32)와, 상기 진동전달부재(31,31') 사이의 상부에 개재되는 회전부재(33)와, 상기 회전부재(33) 및 진동전달부재(31,31')를 관통하여 각각의 진동전달부재(31,31')의 일측으로부터 외향되게 구비되는 회전축(34)과, 상기 회전축(34)의 양측에 삽입되는 회전편(35,35')과, 상기 회전편(35,35')에 일측이 결합되고 타측은 길이조절홈(36a,36'a)이 형성되어 회전부재(33)의 일면에 결합되는 한쌍의 링크(36,36')와, 상기 링크(36,36')의 일측에 각각 결합되어 서로 평행하게 구비되고 다수개의 리드프레임(100)을 삽입하며 각각의 일측은 리드프레임(100)의 이탈을 방지하는 이탈방지턱(37a,37'a)이 형성되어 구성되는 외팔보 헹거(37,37')로 구성될 수 있다.Here, the
또한, 수송부(40)는 공급부(30)의 전방으로 직진 수송되는 리드프레임(100)의 맞은편에서 공급부(30)의 리드프레임(100)을 자기력으로 부착하며 전후 이동되는 인력부재(41)와, 상기 인력부재(41)를 전후 이동시키는 실린더부로 구성될 수 있다. In addition, the
또한, 상기 인력부재(41)의 일측과, 가이드레일(51)의 일측에는 리드프레임(100)을 인식하는 근접센서(43,53)가 구비될 수 있다.In addition, one side of the
지지대는 도 2에 도시한 바와 같이 다수개의 원형축(11)과, 상기 원형축(11)을 지지기반으로 원형축(11)의 상단에 구비되는 평판(12)을 포함하는 것으로, 리니어 피더(20)는 이러한 지지대(Support)에 지지된다.As shown in FIG. 2, the support includes a plurality of
리니어 피더(20)는 통상적인 것으로, 물체의 고유진동특성을 이용하여 리드프레임(100)을 직진수송하기 위해 지지대의 상부에 구비되고, 공급부(30)는 상기 기재한 바와 같이 진동전달부재(31,31')와, 고정부재(32)와, 회전부재(33)와, 회전축(34)과, 회전편(35,35')과, 한쌍의 링크(36,36')와, 외팔보 헹거(37,37')로 구성된다.The
여기서, 진동전달부재(31,31')는 리니어 피더(20)의 진동을 전달하도록 리니어 피더(20)의 상부 일측의 양측으로부터 수직으로 구비된 것으로, 이러한 진동전달부재(31,31')의 상부 일측에는 회전축(34)이 관통되도록 관통공이 형성된다. Here, the
고정부재(32)는 상기 진동전달부재(31,31') 사이의 하부에 개재되는 것으로, 진동전달부재(31,31')의 견고한 고정을 위한 것이고, 회전부재(33)는 상기 진동전달부재(31,31') 사이의 상부에 개재되는 것으로, 회전축(34)과, 회전편(35,35')과, 링크(36,36')와, 외팔보 헹거(37,37')와 함께 연동되는 구성이다. 이를 위해 회전부재(33)의 일면과, 회전편(35,35')의 둘레에는 다수개의 관통공이 형성되며, 링 크(36,36')의 일측에는 관통공과 조립홈이 형성되고 타측은 길이조절홈(36a,36'a)이 형성된다. 그리하여 링크(36,36')는 볼팅체결로서 회전편(35,35')과 회전부재(33)에 결합되어 연동되고, 외팔보 헹거(37,37')는 링크(36,36')의 일측면에 각각 볼팅체결로서 결합되기 때문에 회전축(34)을 기준으로 회전된다.The
즉, 상기와 같이 구성된 공급부(30)는 회전됨으로 다수개의 리드프레임(100)을 외팔보 헹거(37,37')에 용이하게 삽입할 수 있고, 외팔보 헹거(37,37')를 서로 평행하게 하고 동시에 지면과 평행하게 구비함으로써 리니어 피더(20)의 동작시 리드프레임의 오버랩 현상을 방지할 수 있다. That is, the
한편, 외팔보 헹거(37,37')는 리니어 피더(20)의 진동에 의해 직진 이송됨에 따라 외팔보 헹거(37,37')로부터 이탈되는 우려가 있어 끝단에 상방향으로 외향되게 이탈방지턱(37a,37'a)을 형성한다.On the other hand, the
수송부(40)는 상기 공급부(30)의 전방으로 직진 수송되는 리드프레임(100)의 맞은편에서 공급부(30)의 리드프레임(100)을 자기력으로 끌어당겨 수송하는 기능을 수행하는 구성으로, 인력부재(41)와, 실린더부를 포함하여 구성된다.The
실린더부는 인력부재(41)의 일측과 연결된 연결부재(45)와, 연결부재(45)가 전후 이동되도록 에어 또는 유압을 이용하여 연결부재(45)를 이동하는 실린더(44)로 구성된다. The cylinder part includes a connecting
인력부재(41)는 상기 실린더부에 의해 전후 이동되며 리드프레임(100)과 맞 닿는 면은 자석(42)이 내설되어 있어, 리드프레임(100)을 부착하여 수송한다.The
플레이트(52)는 상기 수송부(40)에 의해 리드프레임(100)이 수송되면 리드프레임(100)의 수송 경로를 가로질러 하방향의 가이드레일(51)에 리드프레임(100)이 낙하되도록 리드프레임(100)을 수송부(40)로부터 강제 탈착시킴으로써 자기력을 무력화하는 구성이다. 이러한 플레이트(52)의 전체적인 구조는 판형 플레이트로서 인력부재(41)의 수송 경로상과 가이드레일(51)의 하부를 잇도록 수직으로 입설된 형태이고, 플레이트(52)의 상부는 인력부재(41)의 테두리보다는 크게, 그리고 리드프레임(100)의 폭보다는 작게 형성된 절개부가 형성되어 있다.When the
가이드레일(51)은 리드프레임(100)이 수직으로 세워진 채로 초기 작업 위치에 공급되도록 길이방향으로 홈이 형성된 구성이고, 그립퍼 장치(60)는 평형 개폐형으로서 상기 수송부(40) 및 플레이트(52)에 의해 리드프레임(100)이 가이드레일(51)에 낙하하면 리드프레임(100)을 파지하여 평행하게 초기 작업 위치로 공급하도록 모터에 의한 회전운동을 타이밍 벨트를 이용해 직선운동으로 변환하고, LM 가이드를 활용한 강성 구조의 장치이다.
한편, 상기 인력부재(41)의 일측과, 가이드레일(51)의 일측에는 리드프레임(100)을 인식하는 근접센서(43,53)가 된다. 여기서 가이드레일(51)에 설치되는 근접센서(53)는 바람직하게도 리드프레임(100)이 플레이트(52)에 의해 낙하되는 최초 지점에 설치한다.Meanwhile, one side of the
이하에서는 상기와 같이 구성된 리드프레임 로딩시스템의 동작을 설명한다.Hereinafter will be described the operation of the lead frame loading system configured as described above.
우선, 외팔보 헹거(37,37')를 도 3과 같이 젖혀서 리드프레임(100)을 다량 삽입한다. 다음 외팔보 헹거(37,37')를 지면과 평행하게 위치하도록 한 후 리니어피더(20)를 동작하면 리니어피더(20)의 내부에 설치된 마그네트(Magnet)는 작은 힘에 의해서도 큰 진동을 발생시키므로, 전자력이 전후에 설치된 판스프링(21)에 전달하여 전후 진동을 유발한다. 그러면 외팔보 헹거(37,37')에 삽입된 리드프레임(100)은 외팔보 헹거(37,37')의 이탈방지턱(37a,37'a)측으로 전진한다.First, the cantilever rinsing (37, 37 ') is flipped as shown in Figure 3 to insert a large amount of the lead frame (100). Next, when the cantilever rinsers 37 and 37 'are positioned in parallel with the ground and the
다음으로 실린더(44)의 동작으로 연결부재(45)가 외팔보 헹거(37,37')측으로 이동하면 연결부재(45)에 연결된 인력부재(41)가 외팔보 헹거(37,37')측과 근접하게 되고, 인력부재(41)에 내설된 자석(42)에 의해 리드프레임(100)이 부착된다. 이때 리드프레임(100)이 부착되었는지의 여부를 확인하는 근접센서(43)의 구성으로 리드프레임(100)이 부착되었으면 인력부재(41)를 후방으로 이송하게 하고, 부착되지 않았음을 확인하면 실린더(44) 또는 리니어피더(20)를 제어하여 리드프레임(100)이 인력부재(41)에 부착되도록 제어부(미도시)에 신호를 전달한다.Next, when the connecting
다음으로 인력부재(41)가 후방으로 후진하게 되면 리드프레임(100)은 플레이트(52)에 간섭을 받아 플레이트(52)의 외벽을 타고 하강하게 된다. 그러면 리드프레임(100)은 가이드레일(51)에 안착되고 가이드레일(51)에 설치된 근접센서(53)에 의해 리드프레임(100)의 낙하 여부를 확인한 후 그립퍼 장치(60)로 리드프레임(100)을 파지하고 가이드레일(51)을 따라 기초 작업 위치로 이송한다.Next, when the
이상 본 발명이 양호한 실시예와 관련하여 설명되었으나, 본 발명의 기술 분 야에 속하는 자들은 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에 다양한 변경 및 수정을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예는 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 하고, 본 발명의 진정한 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the present invention has been described in connection with the preferred embodiment, those belonging to the technical field of the present invention will be able to easily make various changes and modifications within the scope without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, it should be understood that the disclosed embodiments are to be considered in an illustrative rather than a restrictive sense, and that the true scope of the invention is indicated by the appended claims rather than by the foregoing description, and all differences within the scope of equivalents thereof, .
도 1은 본 발명에 따른 리드프레임 로딩시스템의 측면도,1 is a side view of a lead frame loading system according to the present invention;
도 2는 본 발명에 따른 리드프레임 로딩시스템의 정렬장치를 나타낸 사시도,Figure 2 is a perspective view showing the alignment device of the lead frame loading system according to the present invention,
도 3은 도 2의 측면도,3 is a side view of FIG.
도 4는 도 2의 일부 구성을 다른 각도에서 나타낸 사시도,4 is a perspective view showing a part of the configuration of FIG. 2 from another angle;
도 5는 본 발명에 따른 리드프레임 로딩시스템의 로딩장치를 나타낸 사시도,5 is a perspective view showing a loading device of a lead frame loading system according to the present invention;
도 6은 도 5의 일실시예도,Figure 6 is an embodiment of Figure 5,
도 7은 도 5의 측면도,7 is a side view of FIG. 5;
도 8은 도 6의 다음 과정을 나타낸 일실시예도.8 is an embodiment showing the next process of FIG.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art
20: 리니어피더 30: 공급부20: linear feeder 30: supply part
31,31': 진동전달부재 32: 고정부재31,31 ': vibration transmitting member 32: holding member
33: 회전부재 34: 회전축33: rotating member 34: rotating shaft
35,35': 회전편 36,36': 링크35,35 ':
36a,36'a: 길이조절홈 37,37': 외팔보 헹거36a, 36'a:
37a,37'a: 이탈방지턱 40: 수송부37a, 37'a: Breakaway jaw 40: Transport
41: 인력부재 42: 자석41: attraction member 42: magnet
43,53: 근접센서 44: 실린더43, 53: proximity sensor 44: cylinder
45: 연결부재 51: 가이드레일45: connecting member 51: guide rail
52: 플레이트 60: 그립퍼 장치52: plate 60: gripper device
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080088519A KR101018265B1 (en) | 2008-09-08 | 2008-09-08 | Lead frame loading system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080088519A KR101018265B1 (en) | 2008-09-08 | 2008-09-08 | Lead frame loading system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100029661A KR20100029661A (en) | 2010-03-17 |
KR101018265B1 true KR101018265B1 (en) | 2011-03-04 |
Family
ID=42179850
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080088519A KR101018265B1 (en) | 2008-09-08 | 2008-09-08 | Lead frame loading system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101018265B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107845704B (en) * | 2017-12-12 | 2024-03-26 | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 | Device for arranging silicon wafers on graphite boat |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980019307A (en) * | 1998-03-05 | 1998-06-05 | 배종섭 | A lid feeding device for a semiconductor package |
KR20010000024U (en) * | 1999-06-01 | 2001-01-05 | 안영훈 | Apparatus for splitting and arraying MLCC |
KR20020029503A (en) * | 2000-10-13 | 2002-04-19 | 정규환 | Pellet feeder for lead-frame auto molding device |
KR20050022776A (en) * | 2003-08-30 | 2005-03-08 | (주)에이에스티 | The lead frame transper apparatus with top and bottom transper part |
-
2008
- 2008-09-08 KR KR1020080088519A patent/KR101018265B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980019307A (en) * | 1998-03-05 | 1998-06-05 | 배종섭 | A lid feeding device for a semiconductor package |
KR20010000024U (en) * | 1999-06-01 | 2001-01-05 | 안영훈 | Apparatus for splitting and arraying MLCC |
KR20020029503A (en) * | 2000-10-13 | 2002-04-19 | 정규환 | Pellet feeder for lead-frame auto molding device |
KR20050022776A (en) * | 2003-08-30 | 2005-03-08 | (주)에이에스티 | The lead frame transper apparatus with top and bottom transper part |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100029661A (en) | 2010-03-17 |
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