KR100898031B1 - Transfer device for semiconductor, and method for transfer semiconductor device using the same - Google Patents

Transfer device for semiconductor, and method for transfer semiconductor device using the same Download PDF

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Abstract

본 발명은 수지금형부로부터 몰딩된 반도체소자를 이송하는 장치에 관한 것으로, 상기 몰딩된 반도체소자의 이송을 안내하는 이송부와, 상기 이송부에 설치되어 상기 몰딩된 반도체소자를 이송하는 푸싱부와, 상기 푸싱부에 의해 이송된 상기 몰딩된 반도체소자의 두께를 감지하는 두께측정부, 및 상기 몰딩된 반도체소자의 불량품을 배출시키는 배출부를 포함하되, 상기 배출부는 상기 푸싱부의 푸싱에러가 발생된 경우 상기 몰딩된 반도체소자를 배출시키는 것이 특징이다.

본 발명에 의하면, 몰딩된 반도체소자 즉, 프레임의 두께 불량을 감지하여 양품의 프레임만을 매거진에 공급할 수 있으며, 몰딩된 프레임 두께의 기준 값을 벗어나는 불량 프레임 및 프레임을 매거진으로 공급할 때 구동모듈의 동작 에러 및 푸싱에러시 프레임을 후방으로 복귀시켜 배출부로 자동 배출시킬 수 있다.

Figure R1020070063327

반도체, 프레임, 리드프레임, 몰딩, 공급, 매거진, 푸싱

The present invention relates to an apparatus for transferring a molded semiconductor element from a suze-type part, comprising: a transfer part for guiding a transfer of the molded semiconductor element, a pushing part installed at the transfer part to transfer the molded semiconductor element, and And a thickness measuring unit for sensing the thickness of the molded semiconductor device transferred by the pushing unit, and a discharge unit for discharging defective products of the molded semiconductor device, wherein the discharge unit is configured when the pushing error of the pushing unit occurs. It is characterized in that the discharged semiconductor device.

According to the present invention, it is possible to detect a molded semiconductor device, that is, a bad thickness of the frame to supply only good frames to the magazine, the operation of the drive module when supplying the defective frame and frame beyond the reference value of the molded frame thickness to the magazine In case of errors and pushing errors, the frame can be returned to the discharge section automatically.

Figure R1020070063327

Semiconductor, Frame, Leadframe, Molding, Supply, Magazine, Pushing

Description

반도체소자 이송장치 및 이를 이용한 반도체소자 이송방법{Transfer device for semiconductor, and method for transfer semiconductor device using the same}Transfer device for semiconductor device and method for transferring semiconductor device using same {Transfer device for semiconductor, and method for transfer semiconductor device using the same}

도 1은 본 발명의 반도체소자 이송장치를 이용하여 몰딩된 반도체소자를 이송하는 시스템의 평면도,1 is a plan view of a system for transferring a molded semiconductor device using the semiconductor device transfer device of the present invention;

도 2는 본 발명의 반도체소자 이송장치를 이용하여 몰딩된 반도체소자를 이송하는 시스템의 정면도,2 is a front view of a system for transferring a molded semiconductor device using the semiconductor device transfer device of the present invention;

도 3은 본 발명의 반도체소자 이송장치의 사시도,3 is a perspective view of a semiconductor device transfer device of the present invention;

도 4는 본 발명의 반도체소자 이송장치의 후방 사시도,4 is a rear perspective view of the semiconductor device transfer device of the present invention;

도 5는 본 발명의 반도체소자 이송장치의 평면도,5 is a plan view of a semiconductor device transfer device of the present invention;

도 6은 본 발명의 반도체소자 이송장치의 측면도,6 is a side view of a semiconductor device transfer device of the present invention;

도 7은 본 발명의 반도체소자 이송장치에 구비된 이송부의 평면도,7 is a plan view of a transfer unit provided in the semiconductor device transfer apparatus of the present invention;

도 8은 본 발명의 반도체소자 이송장치의 이송부에 구비된 제2가이드레일의 사시도,8 is a perspective view of a second guide rail provided in a transfer unit of a semiconductor device transfer device of the present invention;

도 9는 본 발명의 반도체소자 이송장치의 이송부에 구비된 제2가이드레일의 후방 사시도,9 is a rear perspective view of the second guide rail provided in the transfer unit of the semiconductor device transfer device of the present invention;

도 10은 본 발명의 반도체소자 이송장치의 이송부에 구비된 제2가이드레일의 평면도,10 is a plan view of a second guide rail provided in a transfer unit of a semiconductor device transfer device of the present invention;

도 11은 본 발명의 반도체소자 이송장치의 이송부에 구비된 제2가이드레일의 측면도,11 is a side view of a second guide rail provided in a transfer unit of a semiconductor device transfer device of the present invention;

도 12는 본 발명의 반도체소자 이송장치에 구비된 배출부의 사시도이다.12 is a perspective view of a discharge part provided in the semiconductor device transfer device of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 지지부재 20a,20b : 가변안내레일10: support member 20a, 20b: variable guide rail

30 : 모터 40 : 볼스크류30: motor 40: ball screw

100 : 이송부 110a : 제1가이드레일100: transfer unit 110a: first guide rail

110b : 제2가이드레일 111 : 슬라이딩홈110b: second guide rail 111: sliding groove

120 : 구동모터 130 : 풀리120: drive motor 130: pulley

140 : 벨트 200 : 푸싱부140: belt 200: pushing portion

210 : 이송블럭 220 : 안내블럭210: transfer block 220: guide block

220a : 지지플레이트 220b : 이송플레이트220a: support plate 220b: transfer plate

221 : 안내홈 222 : 장공221: guide home 222: long

230 : 조절부 231 : 조절레버230: control unit 231: control lever

240a : 제1가압부재 240b : 제2가압부재240a: first pressing member 240b: second pressing member

250 : 프레임감지센서 300 : 두께측정부250: frame detection sensor 300: thickness measurement unit

400 : 배출부 410 : 평판부재400: discharge part 410: flat member

420 : 구동부 500 : 피커부420: drive unit 500: picker unit

B : 베이스 M : 매거진B: Base M: Magazine

P : 프레임 TD : 이송장치P: frame TD: feeder

본 발명은 반도체소자 이송장치 및 이를 이용한 반도체소자 이송방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 수지금형부에서 몰딩된 반도체소자를 매거진으로 이송하고, 이때 발생하는 푸싱에러 및 몰딩 불량 반도체소자를 배출부로 배출시키는 반도체소자 이송장치 및 이를 이용한 반도체소자 이송방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device transfer device and a semiconductor device transfer method using the same, and more particularly, to transfer a molded semiconductor device from the sujeuk portion to the magazine, and discharges a pushing error and a bad molding semiconductor device generated at this time to the discharge portion The present invention relates to a semiconductor device transfer device and a semiconductor device transfer method using the same.

일반적으로 반도체소자는 웨이퍼(Wafer)로부터 각각의 반도체 칩을 절단(Sawing)하는 반도체칩 절단 단계와, 상기 반도체 칩을 프레임(Frame)에 탑재하는 칩 탑재 단계와, 상기 반도체칩과 프레임을 도전성 와이어로 상호 본딩(Bonding)하는 와이어 본딩 단계와, 상기 반도체칩 및 프레임을 봉지재(열경화성수지)로 봉지하는 몰딩 단계와, 상기 봉지재로 몰딩된 면에 일정한 문자 및 도형 등을 마킹(Marking)하는 마킹 단계와, 상기 프레임에서 댐바(Dambar) 등을 제거하고 리드(Lead) 등을 소정 형상으로 성형하는 트림/폼(Trim/Form) 단계, 상기 프레임으로부터 낱개의 반도체소자로 싱귤레이션(Singulation)하는 단계 등을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device includes a semiconductor chip cutting step of cutting each semiconductor chip from a wafer, a chip mounting step of mounting the semiconductor chip on a frame, and a conductive wire on the semiconductor chip and the frame. Wire bonding step of bonding each other (Bonding), a molding step of encapsulating the semiconductor chip and the frame with an encapsulant (thermosetting resin), and marking the characters and figures on the surface molded with the encapsulant (Marking) A marking step, a trim / form step of removing a dambar and the like from the frame and forming a lead or the like into a predetermined shape, and singulating a single semiconductor device from the frame. It is manufactured through the steps and the like.

여기서, 상기 칩 탑재 단계 내지 트림/폼 단계에서는 다수개의 프레임, 즉 몰딩된 반도체소자를 매거진(Magazine)에 순차적으로 투입한 후, 각각의 공정에 상기 몰딩된 반도체소자를 이송하기 위한 프레임 이송장치가 이용되고 있다.Here, in the chip mounting step or the trim / form step, a plurality of frames, that is, a molded semiconductor device is sequentially put in a magazine, and a frame transfer device for transferring the molded semiconductor device in each process is provided. It is used.

그런데, 상기한 몰딩 단계에서 몰딩된 반도체소자의 두께가 기준 값보다 크거나 작은 불량 프레임을 상기 매거진으로 공급할 때 별도로 분리하여 공급하지 못하고 있었다.However, in the molding step, when the mold of the semiconductor device molded in which the thickness of the semiconductor device is larger or smaller than the reference value is not supplied to the magazine, it cannot be separately supplied.

그리고, 상기 몰딩된 반도체소자를 상기 매거진으로 이송할 때 상기 몰딩된 반도체소자의 두께 불량 및 구동모듈의 푸싱에러로 인해 시스템이 정지되는 것을 미연에 방지할 수도 없었다.In addition, when the molded semiconductor device is transferred to the magazine, the system may not be prevented from being stopped due to the thickness failure of the molded semiconductor device and the pushing error of the driving module.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 몰딩된 반도체소자 즉, 프레임의 두께 불량을 감지하여 양품의 프레임만을 매거진에 공급할 수 있는 반도체소자 이송장치 및 이를 이용한 반도체소자 이송방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide a semiconductor device transfer device and a semiconductor device transfer method that can supply only a good frame to the magazine by detecting a molded semiconductor device, that is, the thickness of the frame defective There is.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 기준 값을 벗어나는 불량 프레임을 배출부로 자동 배출시킬 수 있는 반도체소자 이송장치 및 이를 이용한 반도체소자 이송방법을 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a semiconductor device transfer device and a semiconductor device transfer method using the same that can automatically discharge the defective frame out of the reference value to the discharge unit.

뿐만 아니라, 본 발명은 프레임을 매거진으로 공급할 때 구동모듈의 동작 에러 및 푸싱에러시 프레임을 후방으로 복귀시켜 배출부로 자동 배출시킬 수 있는 반도체소자 이송장치 및 이를 이용한 반도체소자 이송방법을 제공하는 데 있다.In addition, the present invention provides a semiconductor device transfer device and a semiconductor device transfer method using the same that can be automatically discharged to the discharge unit when the frame is returned to the operation error and pushing error when the frame is supplied to the magazine. .

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체소자 이송장치는, 상기 몰딩된 반도체소자의 이송을 안내하는 이송부; 상기 이송부에 설치되어 상기 몰딩된 반도체소자를 이송하는 푸싱부; 상기 푸싱부에 의해 이송된 상기 몰딩된 반도체소자의 두께를 감지하는 두께측정부; 및 상기 몰딩된 반도체소자의 불량품을 배출시키는 배출부;를 포함하되, 상기 배출부는 상기 푸싱부의 푸싱에러가 발생된 경우 상기 몰딩된 반도체소자를 배출시킨다.The semiconductor device transfer device of the present invention for achieving the above object, the transfer unit for guiding the transport of the molded semiconductor device; A pushing unit installed in the transfer unit to transfer the molded semiconductor device; A thickness measuring unit sensing a thickness of the molded semiconductor device transferred by the pushing unit; And a discharge part for discharging defective products of the molded semiconductor device, wherein the discharge part discharges the molded semiconductor device when a pushing error occurs in the pushing part.

본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 배출부는 상기 두께측정부의 측정값에 따라 기준 값을 벗어난 상기 몰딩된 반도체소자를 배출시킨다.In the semiconductor device transport apparatus of the present invention, the discharge unit discharges the molded semiconductor device that is out of the reference value according to the measured value of the thickness measuring unit.

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본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 불량품 또는 푸싱에러가 발생된 상기 몰딩된 반도체소자를 픽업하여 상기 배출부로 이송시키는 피커부;가 더 포함된다.In the semiconductor device conveying apparatus of the present invention, the picker unit for picking up the molded semiconductor device is a defective product or a pushing error is generated and transported to the discharge portion;

본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 배출부는 상기 피커부에 진공 상태로 흡착된 상기 몰딩된 반도체소자를 일시적으로 안착시키는 평판부재; 및 상기 평판부재를 외측 방향으로 회동시키는 구동부;가 더 포함된다.In the semiconductor device transfer apparatus of the present invention, the discharge portion is a flat plate member for temporarily seating the molded semiconductor device adsorbed in a vacuum state to the picker; And a driving part rotating the plate member in an outward direction.

본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 이송부는 상기 몰딩된 반도체소자의 폭에 따라 안착되는 영역의 폭이 가변되는 제1ㆍ제2가이드레일;이 포함된다.In the semiconductor device transfer device of the present invention, the transfer unit includes a first and a second guide rail, the width of the region to be seated according to the width of the molded semiconductor device.

본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 푸싱부는 상기 두께측정부의 측정값에 따라 두께 불량 또는 푸싱에러 발생시 상기 몰딩된 반도체소자를 후방으로 복귀시킨다.In the semiconductor device transport apparatus of the present invention, the pushing unit returns the molded semiconductor device to the rear in case of thickness failure or pushing error according to the measured value of the thickness measuring unit.

본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 푸싱부는 상기 몰딩된 반도체소자의 일측을 가압하여 상기 매거진으로 공급하는 가압부재;가 포함된다.In the semiconductor device transfer apparatus of the present invention, the pushing unit is a pressing member for pressing the one side of the molded semiconductor device to supply to the magazine.

본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 가압부재는 상기 몰딩된 반도체소자의 불량품 또는 푸싱에러 발생시 상측과 하측 방향으로 각각 벌어지는 제1ㆍ제2가압부재;로 이루어진다.In the semiconductor device transfer device of the present invention, the pressing member comprises a first and a second pressing member which opens in the upper and lower directions, respectively, when a defective product or a pushing error occurs in the molded semiconductor element.

본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 푸싱부는 상기 이송부를 따라 슬라이딩 왕복 운동되는 이송블럭; 및 상기 이송블럭에 연결되고, 상기 가압부재를 상기 몰딩된 반도체소자의 폭 방향으로 위치 변경시키는 조절부;가 더 포함된다.In the semiconductor device transfer apparatus of the present invention, the pushing unit comprises a transfer block for sliding reciprocating motion along the transfer unit; And an adjusting unit connected to the transfer block and configured to change the pressing member in the width direction of the molded semiconductor device.

본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 조절부는 상기 이송블럭에 대하여 폭 방향으로 슬라이딩되는 안내블럭; 및 상기 안내블럭을 상기 이송블럭에 가압시키는 조절레버;가 포함된다.In the semiconductor device transfer apparatus of the present invention, the control unit is a guide block sliding in the width direction with respect to the transfer block; And an adjustment lever for pressing the guide block to the transfer block.

본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 푸싱부는 상기 몰딩된 반도체소자의 크기에 따라 높낮이가 조절된다.In the semiconductor device transport apparatus of the present invention, the pushing portion is adjusted in height according to the size of the molded semiconductor device.

한편, 본 발명의 반도체소자 이송장치를 이용하여 수지금형부로부터 몰딩된 반도체소자를 이송하는 방법에 있어서, (a) 상기 몰딩된 반도체소자를 이송부에 안착시키는 단계; (b) 상기 이송부에 안착된 상기 몰딩된 반도체소자를 푸싱부가 이송하는 단계; (c) 상기 몰딩된 반도체소자가 상기 이송부에서 이송될 때, 두께측정부에서 상기 몰딩된 반도체소자의 두께를 감지하는 단계; (d) 두께측정부의 기 설정된 기준 값을 초과하는 몰딩된 반도체소자를 배출부로 배출하는 단계; 및 (e) 상기 푸싱부에서 푸싱에러가 발생되리 때 상기 몰딩된 반도체소자를 상기 배출부로 배출하는 단계;를 더 포함한다.On the other hand, using the semiconductor device transfer device of the present invention, a method for transferring a molded semiconductor device from the sujeuk portion, (a) mounting the molded semiconductor device in the transfer unit; (b) a pushing unit transferring the molded semiconductor device seated on the transfer unit; (c) detecting the thickness of the molded semiconductor device by a thickness measuring unit when the molded semiconductor device is transferred from the transfer part; (d) discharging the molded semiconductor device having a thickness exceeding a predetermined reference value to the discharge unit; And (e) discharging the molded semiconductor device to the discharge unit when a pushing error occurs in the pushing unit.

삭제delete

본 발명의 반도체소자 이송방법에 있어서, 상기 (d)단계 또는 상기 (e)단계 후, (f) 상기 몰딩된 반도체소자의 불량품, 또는 푸싱에러 발생시 상기 푸싱부가 상기 몰딩된 반도체소자를 후방으로 복귀시키는 단계;를 더 포함한다.In the semiconductor device transfer method of the present invention, after the step (d) or the step (e), (f) a defective product of the molded semiconductor device, or when the pushing error occurs, the pushing unit returns the molded semiconductor device to the rear Further comprising;

본 발명의 반도체소자 이송방법에 있어서, 상기 (f) 단계 후, 상기 몰딩된 반도체소자를 피커부가 픽업하여 상기 배출부로 전달하는 단계;를 더 포함한다.In the semiconductor device transfer method of the present invention, after the step (f), picking the molded semiconductor device picked up and delivered to the discharge portion; further includes.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체소자 이송장치의 구성 및 작용을 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings to explain the configuration and operation of the semiconductor device transfer device of the present invention.

도시된 도 1내지 도 7에서 보는 바와 같이 상기 반도체소자 이송장치(TD)는 이송부(100), 푸싱부(200), 두께측정부(300), 배출부(400)로 크게 구성된다.As shown in FIGS. 1 to 7, the semiconductor device transfer device TD is largely composed of a transfer unit 100, a pushing unit 200, a thickness measuring unit 300, and an discharge unit 400.

먼저, 상기 반도체소자 이송장치(TD : Transfer Device)는 평판 형상의 베이스(B)에 설치되며, 상기 베이스(B)는 그 하단이 바닥면에 지지되도록 지지부재(10)로 연결된다.First, the semiconductor device transfer device (TD: Transfer Device) is installed in the base (B) of the flat plate shape, the base (B) is connected to the support member 10 so that its lower end is supported on the bottom surface.

상기 이송부(100)는 상기 베이스(B)의 상면에 길이방향으로 설치된다. 즉, 이 이송부(100)는 제1가이드레일(110a)과 제2가이드레일(110b)로 이루어지며 서로 마주보는 형태로 평행하게 배치된다.The transfer part 100 is installed in the longitudinal direction on the upper surface of the base (B). That is, the transfer part 100 is formed of the first guide rail 110a and the second guide rail 110b and arranged in parallel to each other.

상기 제1가이드레일(110a)과 상기 제2가이드레일(110b)은 그 상단에 슬라이딩홈(111)이 형성된다. 이 슬라이딩홈(111)은 몰딩된 반도체소자의 양측이 각각 지지된 상태로 매거진으로 이송을 안내한다. 여기서, 상기 몰딩된 반도체소자는 반도체소자를 외부의 환경으로부터 보호할 수 있도록 수지금형부에서 상기 반도체소자를 열경화성수지로 봉재한 프레임(Frame)이다. 이하 상기 몰딩된 반도체소자는 "프레임(P)"이라 한다.A sliding groove 111 is formed at an upper end of the first guide rail 110a and the second guide rail 110b. The sliding groove 111 guides the transfer to the magazine with both sides of the molded semiconductor element being supported. Here, the molded semiconductor device is a frame in which the semiconductor device is sealed with a thermosetting resin so that the semiconductor device can be protected from an external environment. Hereinafter, the molded semiconductor device is referred to as "frame P".

상기 제1가이드레일(110a)과 상기 제2가이드레일(110b) 중 어느 하나의 가이드레일(110a)은 위치 이동되도록 구비된다. 그러나, 상기 제1가이드레일(110a)과 상기 제2가이드레일(110b)이 중심부 방향으로 각각 위치 이동될 수도 있다.One of the guide rails 110a of the first guide rail 110a and the second guide rail 110b is provided to move in position. However, the first guide rail 110a and the second guide rail 110b may be moved in the central direction, respectively.

도시된 도면에서는 상기 제1가이드레일(110a)이 위치 이동되고, 상기 제2가이드레일(110b)은 상기 베이스(B)에 고정된 상태로 도시하였다. 여기서, 상기 제1가이드레일(110a)과 상기 제2가이드레일(110b)은 그 구성의 기재에 있어서 명칭을 지칭한 것이므로, 제2가이드레일(110b)이 위치 이동될 수도 있다.In the figure, the first guide rail 110a is moved in position, and the second guide rail 110b is shown fixed to the base B. Here, since the first guide rail 110a and the second guide rail 110b refer to a name in the description of the configuration, the second guide rail 110b may be moved.

상기 베이스(B)에는 적어도 하나 이상의 가변안내레일(20a,20b)이 형성된다. 이 가변안내레일(20a,20b)은 상기 제1ㆍ제2가이드레일(110a,110b)과 교차된 방향으로 설치된다. 즉, 상기 이송장치(TD)를 평면에서 봤을 때, 상기 제1ㆍ제2가이드레일(110a,110b)은 "〓" 과 같은 방향으로 구비되고, 상기 가변안내레일(20a,20b)은 "∥"과 같은 방향으로 구비된다. 그리고, 상기 가변안내레일(20a,20b)은 도시된 도면에서 두 개로 도시하였다.At least one variable guide rail (20a, 20b) is formed on the base (B). The variable guide rails 20a and 20b are provided in the direction intersecting with the first and second guide rails 110a and 110b. That is, when the transfer device TD is viewed in a plan view, the first and second guide rails 110a and 110b are provided in the same direction as "〓", and the variable guide rails 20a and 20b are "∥". In the same direction. In addition, the variable guide rails 20a and 20b are illustrated as two in the drawing.

여기서, 한 쌍의 상기 가변안내레일(20a,20b)에는 상기 제1가이드레일(110a)의 양측 하단이 각각 슬라이딩 되도록 연결된다.Here, the lower ends of both sides of the first guide rail 110a are connected to the pair of variable guide rails 20a and 20b, respectively.

그리고, 한 쌍의 상기 가변안내레일(20a,20b) 사이에는 모터(30)가 설치된다. 상기 모터(30)는 정방향과 역방향으로 구동되는 회전모터이고, 이 회전축에는 볼스크류(40)가 결합된다. 상기 볼스크류(40)는 상기 가변안내레일(20a,20b)들과 동일한 방향으로 설치되고, 그 일단은 베어링에 의해 연결되고, 중심 일부분은 상기 제2가이드레일(110b)에 연결된다.The motor 30 is installed between the pair of variable guide rails 20a and 20b. The motor 30 is a rotary motor driven in the forward and reverse directions, the ball screw 40 is coupled to the rotary shaft. The ball screw 40 is installed in the same direction as the variable guide rails 20a and 20b, one end of which is connected by a bearing, and a central portion thereof is connected to the second guide rail 110b.

즉, 상기 모터(30)가 회전되면 상기 볼스크류(40)가 베어링에 의해 회전이 안내된다. 이때, 상기 볼스크류(40)의 타단은 상기 베어링에 의해 연결되기 때문에 상기 볼스크류(40)는 그 위치가 유동되지 않은 상태로 회전되는 것이다. 그리고, 상기 볼스크류(40)의 일부분이 상기 제1가이드레일(110a)에 접촉된 상태로 구비되기 때문에, 상기 모터(30) 및 상기 볼스크류(40)가 회전하게 되면 상기 제1가이드레일(110a)이 상기 볼스크류(40)의 회전 방향에 따라 위치가 변경되는 것이다. 이때, 상기 제1가이드레일(110a)의 위치가 변경될 때 한 쌍의 상기 가변안내레일(20a,20b)에 대하여 슬라이딩 되면서 그 위치가 안정적으로 변경된다.That is, when the motor 30 is rotated, the ball screw 40 is guided by a bearing. At this time, since the other end of the ball screw 40 is connected by the bearing, the ball screw 40 is to be rotated in a state that the position does not flow. In addition, since a portion of the ball screw 40 is provided in contact with the first guide rail 110a, when the motor 30 and the ball screw 40 rotate, the first guide rail ( 110a) is to change the position according to the rotation direction of the ball screw 40. In this case, when the position of the first guide rail 110a is changed, the position is stably changed while sliding with respect to the pair of variable guide rails 20a and 20b.

상기 제1가이드레일(110a)의 위치 이동은 프레임의 사이즈, 즉 폭의 크기에 따라 상기 제1가이드레일(110a)의 위치를 변경시켜 상기 제1ㆍ제2가이드레일(110a,110b)의 폭을 가변시키게 되는 것이다.The positional movement of the first guide rails 110a is performed by changing the positions of the first guide rails 110a according to the size of the frame, that is, the width of the first guide rails 110a. Will be variable.

뿐만 아니라, 상기 제2가이드레일(110b)에는 구동모터(120), 다수개의 풀리(130), 및 벨트(140)가 더 구비된다. 상기 구동모터(120)는 후술되는 푸싱 부(200)를 상기 제2가이드레일(110b)을 따라 슬라이딩 왕복운동 되도록 하는 원동체이다. 그리고, 다수개의 풀리(130)는 상기 제2가이드레일(110b) 내에 설치된다. 이 중 어느 하나의 풀리(130)는 상기 구동모터(120)의 회전축에 연결된다. 또한, 상기 벨트(140)는 상기 풀리(130)들을 연결하여 상기 구동모터(120)의 정방향, 또는 역방향 회전에 따라 상기 푸싱부(200)의 위치를 이동시키게 되는 것이다.In addition, the second guide rail 110b may further include a driving motor 120, a plurality of pulleys 130, and a belt 140. The drive motor 120 is a driving body for sliding the reciprocating motion along the second guide rail (110b) the pushing unit 200 to be described later. A plurality of pulleys 130 are installed in the second guide rail 110b. One of the pulleys 130 is connected to the rotation shaft of the drive motor 120. In addition, the belt 140 connects the pulleys 130 to move the position of the pushing unit 200 according to the forward or reverse rotation of the driving motor 120.

한편, 첨부된 도 8 내지 도 11에서 보는 바와 같이, 상기 푸싱부(200)는 몰딩된 반도체소자, 즉 프레임(P)의 일측을 가압하여 매거진(M)으로 공급하는 역할을 한다. 이 푸싱부(200)는 전술되어진 제2가이드레일(110b) 내에 설치되어 상기 제2가이드레일(110b)을 따라 슬라이딩 왕복운동 된다. 뿐만 아니라, 상기 푸싱부(200)는 상기 제2가이드레일(110b)과 마주보며 설치된 제1가이드레일(110a) 방향으로도 위치 이동될 수 있다. 또한, 상기 푸싱부(200)는 수직 방향으로도 위치 이동되어 높낮이를 조절할 수도 있다.On the other hand, as shown in Figures 8 to 11 attached, the pushing unit 200 serves to press the side of the molded semiconductor device, that is, the frame (P) to supply to the magazine (M). The pushing unit 200 is installed in the above-described second guide rail 110b and slidably reciprocates along the second guide rail 110b. In addition, the pushing unit 200 may be moved in the direction of the first guide rail 110a installed to face the second guide rail 110b. In addition, the pushing unit 200 may be moved in the vertical direction to adjust the height.

이러한 상기 푸싱부(200)는 이송블럭(210), 안내블럭(220), 조절부(230), 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)로 크게 이루어진다.The pushing unit 200 is largely composed of a transport block 210, a guide block 220, an adjusting unit 230, and first and second pressing members 240a and 240b.

먼저, 상기 이송블럭(210)은 상기 제2가이드레일(110b)을 따라 슬라이딩 왕복 운동될 수 있도록 상기 제2가이드레일(110b)에 연결된다.First, the transfer block 210 is connected to the second guide rail 110b to be slidably reciprocated along the second guide rail 110b.

그리고, 상기 안내블럭(220)은 지지플레이트(220a)와 이송플레이트(220b)로 구성된다. 상기 지지플레이트(220a)는 그 하단이 상기 이송블럭(210)의 상면에 결합되고, 상기 이송플레이트(220b)는 그 하단이 상기 지지플레이트(220a)의 상면에 대하여 슬라이딩 되도록 구비된다.The guide block 220 includes a support plate 220a and a transfer plate 220b. The support plate 220a has a lower end coupled to an upper surface of the transport block 210, and the transport plate 220b is provided such that the lower end thereof slides with respect to the upper surface of the support plate 220a.

즉, 상기 지지플레이트(220a)의 상면에는 안내홈(221)이 형성되고, 상기 이송플레이트(220b)에는 장공(222)이 형성된다. 또한, 상기 장공(222) 내에 상기 조절부(230)가 위치된다. 상기 조절부(230)는 조절레버(231)로 구비되는데, 상기 이송플레이트(220b)의 위치 이동을 제어하는 역할을 한다.That is, the guide groove 221 is formed on the upper surface of the support plate 220a, and the long hole 222 is formed in the transfer plate 220b. In addition, the control unit 230 is located in the long hole 222. The adjusting unit 230 is provided with an adjusting lever 231, and serves to control the position movement of the transfer plate 220b.

상기 조절레버(231)는 사용자가 회전 조작을 용이하게 하기 위해 돌출된 형상을 가지며, 그 중심부는 상기 장공(222) 내에 위치되고 하단은 상기 지지플레이트(220a)에 연결된다. 즉, 상기 조절레버(231)의 하단은 상기 지지플레이트(220a)에 대하여 회전될 수 있도록 나사산으로 연결된다. 그리고, 상기 조절레버(231)의 조작에 따라 상기 이송플레이트(220b)를 하측 방향으로 가압하여 상기 이송플레이트(220b)가 상기 지지플레이트(220a)에 밀착되도록 하는 것이다. 따라서, 상기 조절레버(231)의 조작에 따라 상기 이송플레이트(220b)를 수동으로 위치 이동시킬 수 있는 것이다.The control lever 231 has a protruding shape in order to facilitate the rotation operation by the user, the center portion is located in the long hole 222 and the lower end is connected to the support plate 220a. That is, the lower end of the control lever 231 is connected to the screw thread so that it can be rotated with respect to the support plate 220a. Then, the transfer plate 220b is pressed downward in accordance with the operation of the control lever 231 so that the transfer plate 220b is in close contact with the support plate 220a. Therefore, the transfer plate 220b can be moved manually according to the manipulation of the control lever 231.

한편, 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)는 실질적으로 몰딩된 반도체소자, 즉 프레임(P)을 매거진(M)으로 공급하는 역할을 한다. 뿐만 아니라, 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)는 상기 프레임(P)의 불량품 또는 푸싱에러가 발생된 프레임(P)을 후방으로 복귀시키는 역할도 병행한다.On the other hand, the first and second pressing members 240a and 240b serve to supply a substantially molded semiconductor device, that is, the frame P, to the magazine M. In addition, the first and second pressing members 240a and 240b also play a role of returning the frame P, which is a defective product or a pushing error, to the rear of the frame P.

즉, 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)는 상측과 하측 방향으로 각각 벌어지거나 모여지는 구조를 갖는다. 상기 제1가압부재(240a)의 하단과 상기 제2가압부재(240b)의 상단이 서로 밀착되고 이격되는 것이다. 이러한 구동은 실린더에 의해 구현될 수도 있으며, 소형 모터로 구현될 수도 있다. 다만, 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)의 밀착 및 이격은 프레임감지센서(250)에 의해 동작된다.That is, the first and second pressurizing members 240a and 240b have a structure that opens or gathers in the upper and lower directions, respectively. The lower end of the first pressing member 240a and the upper end of the second pressing member 240b are in close contact with each other and spaced apart from each other. This drive may be implemented by a cylinder or by a small motor. However, the close contact and the space between the first and second pressing members 240a and 240b are operated by the frame sensor 250.

상기 프레임감지센서(250)는 상기 제1가압부재(240a)의 상측에 위치되며 상기 프레임(P)이 매거진(M)으로 공급될 때, 상기 프레임(P)의 불량품 또는 푸싱에러 상태를 파악하여 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)를 이격시키게 되는 것이다. 즉, 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)는 서로 밀착된 상태로 상기 프레임(P)을 가압하게 되고, 이후, 상기 프레임(P)의 불량품 또는 푸싱에러를 인지하게 되면 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)가 각각 상측과 하측 방향으로 이동되어 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)가 이격되는 것이다.The frame detecting sensor 250 is located on the upper side of the first pressing member 240a, and when the frame P is supplied to the magazine M, it grasps a defective or pushing error state of the frame P. The first and second pressing members 240a and 240b are spaced apart from each other. That is, the first and second pressing members 240a and 240b press the frame P in a state of being in close contact with each other, and when the defective product or the pushing error of the frame P is recognized, the first The second pressing members 240a and 240b are moved upward and downward, respectively, so that the first and second pressing members 240a and 240b are spaced apart from each other.

그리고, 상기 제1가압부재(240a)는 하측 방향으로 하강되어 상기 프레임(P)의 상단에 밀착되고, 상기 제2가압부재(240b)는 상측 방향으로 상승되어 상기 프레임(P)의 하단에 밀착된다. 따라서, 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)로 인해 상기 프레임(P)을 집게 되는 것이다. 이후, 전술되어진 구동모터(120)의 정역방향 회전에 따라 상기 푸싱부(200)를 후방으로 위치 이동시키게 된다. 그리고, 후술되는 배출부(400)로 상기 프레임(P)을 전달하게 된다.In addition, the first pressing member 240a is lowered downward to be in close contact with the upper end of the frame P, and the second pressing member 240b is lifted in the upper direction to be in close contact with the lower end of the frame P. do. Therefore, the frame P is picked up by the first and second pressing members 240a and 240b. Subsequently, the pushing unit 200 is moved backward in accordance with the forward and reverse rotation of the driving motor 120 described above. Then, the frame P is delivered to the discharge unit 400 to be described later.

한편, 상기 두께측정부(300)는 상기 이송부(100)를 따라 이송되는 프레임(P)의 두께를 감지하는 역할을 한다. 이 두께측정부(300)는 상기 매거진(M)으로 공급되기 전에 수행할 수 있도록 이송부(100)의 끝단부 상측에 설치된다.On the other hand, the thickness measuring unit 300 serves to detect the thickness of the frame (P) to be transferred along the transfer unit (100). The thickness measuring unit 300 is installed above the end of the transfer unit 100 so that it can be performed before being supplied to the magazine (M).

상기 두께측정부(300)는 몰딩된 반도체소자의 두께를 센서로 측정하는 것이 고, 이러한 측정은 상기 반도체소자가 수지금형부에서 몰딩될 때 몰딩 불량을 체크하기 위한 것이다. 즉, 기준 값을 초과하거나 미달하는 프레임(P)의 두께를 감지하여 이 값을 벗어나는 프레임(P)을 회수할 수 있도록 하는 것이다.The thickness measuring unit 300 measures the thickness of the molded semiconductor device with a sensor, and the measurement is for checking a molding failure when the semiconductor device is molded in the receiving mold. That is, by detecting the thickness of the frame P that exceeds or falls below the reference value, the frame P may be recovered.

이 두께측정부(300)에서는 상기 이송부(100)로 공급되는 프레임(P)의 폭도 병행하여 감지할 수도 있다.The thickness measuring unit 300 may also detect the width of the frame (P) supplied to the transfer unit 100 in parallel.

첨부된 도 12에서 보는 바와 같이, 상기 배출부(400)는 상기 두께측정부(300)에서 기준 값을 벗어나는 프레임(P)의 몰딩 불량, 즉 불량품을 배출시키는 역할을 한다. 뿐만 아니라 상기 배출부(400)는 전술되어진 푸싱부(200)의 동작에 따라 상기 매거진(M)으로 상기 프레임(P)을 공급할 때 이물질 및 각종 구동모듈의 오동작 시, 즉 상기 프레임(P)의 푸싱에러 발생시 상기 프레임(P)을 배출시키는 역할도 한다.As shown in FIG. 12, the discharge part 400 serves to discharge the defective molding of the frame P, that is, the defective product, which deviates from the reference value in the thickness measuring part 300. In addition, when the discharge unit 400 supplies the frame P to the magazine M according to the operation of the pushing unit 200 described above, when the foreign matter and various driving modules malfunction, that is, the frame P It also serves to discharge the frame (P) when a pushing error occurs.

상기 배출부(400)는 평판부재(410)와 구동부(420)로 크게 구성된다. 상기 평판부재(410)는 후술되는 피커부(500)에 진공 상태로 흡착된 후 상기 프레임(P)을 일시적으로 안착시킨다. 그리고, 상기 구동부(420)는 상기 프레임(P)이 상기 평판부재(410)에 안착된 상태에서 외측 방향으로 회동시킴으로써 상기 프레임(P)을 별도의 회수함으로 배출시키게 되는 것이다.The discharge unit 400 is largely composed of a flat plate member 410 and the driving unit 420. The plate member 410 is adsorbed in a vacuum state to the picker unit 500, which will be described later, and temporarily seats the frame (P). In addition, the driving unit 420 is to discharge the frame (P) to a separate recovery box by rotating in the outward direction in the state in which the frame (P) is seated on the flat plate member (410).

여기서, 상기 피커부(500)는 상기 이송부(100)의 횡측에 설치되며, 상기 이송부(100)에 위치되어 회수하기 위한 프레임(P)을 픽업한다. 상기 피커부(500)는 다수개의 진공패드(미도시)가 구비되고, 상기 진공패드와 연결된 진공장치로 인해 서 상기 프레임(P)의 상면을 흡착한다. 이후, 상기 피커부(500)에 흡착된 프레임(P)은 상기 피커부(500)가 상기 배출부(400)의 상면, 즉 상기 평판부재(410)의 상면에 이착시키게 되는 것이다.Here, the picker unit 500 is installed on the transverse side of the transfer unit 100 and is located in the transfer unit 100 to pick up the frame (P) for recovery. The picker unit 500 is provided with a plurality of vacuum pads (not shown), and the upper surface of the frame P is sucked by the vacuum device connected to the vacuum pad. Thereafter, the frame P adsorbed by the picker part 500 causes the picker part 500 to be attached to the upper surface of the discharge part 400, that is, the upper surface of the flat plate member 410.

그리고, 상기 구동부(420)는 하나의 실린더, 또는 모터에 의해 구현될 수 있다 즉, 상기 구동부(420)는 상기 평판부재(410)를 상측 방향으로 상승시킬 뿐만 아니라, 상기 평판부재(410)를 외측 방향으로 회동시키기도 한다. 즉, 상기 구동부(420)가 동작되면 상기 평판부재(410)가 상승되면서 수평 상태를 유지하게 된다. 이후, 상기 평판부재(410)에 상기 프레임(P)이 안착되면 상기 구동부(420)를 하강시키게 되면 상기 평판부재(410)의 일측은 힌지에 의해 회동되고, 타측이 하강되어 상기 프레임(P)이 배출되는 것이다.In addition, the driving unit 420 may be implemented by one cylinder or a motor. That is, the driving unit 420 not only raises the flat plate member 410 upward, but also moves the flat plate member 410. It may also rotate outward. That is, when the driving unit 420 is operated, the flat plate member 410 is raised to maintain a horizontal state. Thereafter, when the frame P is seated on the plate member 410, when the driving unit 420 is lowered, one side of the plate member 410 is rotated by a hinge, and the other side is lowered, so that the frame P is lowered. Will be discharged.

이상과 같이 이루어진 본 발명의 반도체소자 이송장치의 동작 및 사용상태, 그리고 상기한 이송장치를 이용하여 상기 반도체소자를 공급하는 방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and use of the semiconductor device transfer device of the present invention made as described above, and a method for supplying the semiconductor device using the transfer device as follows.

상기 반도체소자 이송장치(TD)는 수지금형부에서 몰딩된 반도체소자, 즉 프레임(P)을 공급하기 위한 것이다. 보다 바람직하게는 상기 수지금형부에서 몰딩이 완료된 프레임(P)을 냉각시킨 후, 이 프레임(P)을 개별적으로 가압하여 매거진(M)에 적재시키는 것이다.The semiconductor device transfer device TD is for supplying a semiconductor device, that is, a frame P, molded in a male recess part. More preferably, after cooling the frame (P) is completed molding in the water-receiving portion, the frame (P) is individually pressed to be loaded in the magazine (M).

먼저, 진공패드가 구비된 피커유닛이 상기 프레임(P)을 픽업하여 이송부(100)에 안착시킨다. 즉, 상기 프레임(P)의 양측 하단은 상기 이송부(100)에 구 비된 제1가이드레일(110a)과 제2가이드레일(110b)에 안착 된다. 상기 제1ㆍ제2가이드레일(110a,110b)은 그 상단부에 슬라이딩홈(111)이 형성되어 상기 프레임(P)의 안착 및 이송을 안내한다.First, the picker unit provided with a vacuum pad picks up the frame P and rests on the transfer part 100. That is, lower ends of both sides of the frame P are seated on the first guide rail 110a and the second guide rail 110b provided in the transfer part 100. The first and second guide rails 110a and 110b have sliding grooves 111 formed at their upper ends to guide the seating and conveying of the frame P.

이때, 상기 제1ㆍ제2가이드레일(110a,110b)에 안착되는 상기 프레임(P)의 폭에 따라 상기 제1ㆍ제2가이드레일(110a,110b)의 폭도 조정된다. 이러한 구동은 첨부된 도면에서 보는 바와 같이, 상기 제2가이드레일(110b)은 베이스(B)에 고정되고, 상기 제1가이드레일(110a)이 모터(30)의 구동에 따라 상기 제2가이드레일(110b) 방향으로 위치 이동되는 것이다. 즉, 상기 모터(30)가 구동되면 상기 모터(30)의 회전축에 결합된 볼스크류(40)가 회전되고, 상기 제1가이드레일(110a)은 상기 볼스크류(40)의 회전력에 의해서 그 위치가 가변 된다.At this time, the width of the first and second guide rails 110a and 110b is also adjusted in accordance with the width of the frame P seated on the first and second guide rails 110a and 110b. As shown in the accompanying drawings, the second guide rail 110b is fixed to the base B, and the first guide rail 110a is driven by the motor 30 as the second guide rail. The position is moved in the direction (110b). That is, when the motor 30 is driven, the ball screw 40 coupled to the rotation shaft of the motor 30 is rotated, and the first guide rail 110a is positioned by the rotational force of the ball screw 40. Becomes variable.

상기 제1가이드레일(110a)과 상기 제2가이드레일(110b)의 폭 조정은 작업자가 수동으로 할 수 있으나, 상기 이송부(100)에 구비된 센서에 의해 상기 제1ㆍ제2가이드레일(110a,110b)의 폭을 자동으로 조정시킬 수 있다.Although the operator can manually adjust the width of the first guide rail 110a and the second guide rail 110b, the first and second guide rails 110a are provided by a sensor provided in the transfer part 100. 110b) can be automatically adjusted.

상기 프레임(P)의 폭에 따라 상기 제1ㆍ제2가이드레일(110a,110b)의 폭이 조정되면 상기 이송부(100)에 설치된 푸싱부(200)의 위치가 조절된다.When the widths of the first and second guide rails 110a and 110b are adjusted according to the width of the frame P, the position of the pushing unit 200 installed in the transfer unit 100 is adjusted.

즉, 상기 푸싱부(200)에는 상기 프레임(P)의 후방을 밀어주는 가압부재(240a,240b)가 위치되는데, 상기 가압부재(240a,240b)를 상기 제1ㆍ제2가이드레일(110a,110b)의 중심부에 위치시키는 것이다. 뿐만 아니라, 상기 푸싱부(200)는 상기 프레임(P)을 가압하는 높낮이 위치도 조정하게 된다.That is, the pushing members 200 are provided with pressing members 240a and 240b for pushing the rear of the frame P, and the pressing members 240a and 240b are moved to the first and second guide rails 110a, respectively. 110b) in the center. In addition, the pushing unit 200 is also to adjust the height position for pressing the frame (P).

먼저, 상기 푸싱부(200)의 폭 방향 위치 조절은 이송블럭(210)에 대하여 횡 방향으로 슬라이딩 되는 안내블럭(220) 및 이 안내블럭(220)을 상기 이송블럭(210)에 대하여 가압하고 해제하는 조절레버(231)로 인해 구현된다.First, the width direction position adjustment of the pushing unit 200 is the guide block 220 and the guide block 220 which slides in the transverse direction with respect to the transport block 210 to press and release the guide block 220 against the transport block 210. It is implemented by the control lever 231.

즉, 상기 안내블럭(220)은 상기 이송블럭(210)에 지지플레이트(220a)가 결합되고, 이송플레이트(220b)가 상기 지지플레이트(220a)에 대하여 횡 방향으로 슬라이딩 되기 때문에 상기 푸싱부(200)가 폭 방향으로 위치 이동이 가능하다. 따라서, 작업자가 상기 조절레버(231)를 해제한 후 상기 이송플레이트(220b)를 위치 이동시킨 다음, 상기 푸싱부(200)의 위치를 폭 방향으로 조정한 후 상기 조절레버(231)를 원 상태로 위치시켜 상기 이송플레이트(220b)를 상기 지지플레이트(220a)에 고정시키는 것이다.That is, in the guide block 220, the support plate 220a is coupled to the transfer block 210, and the pushing plate 200b is slid in the lateral direction with respect to the support plate 220a. ) Can be moved in the width direction. Therefore, after the operator releases the control lever 231, the transfer plate 220b is moved to a position, and after adjusting the position of the pushing part 200 in the width direction, the control lever 231 is returned to its original state. It is positioned to fix the transfer plate (220b) to the support plate (220a).

상기 푸싱부(200)의 조정이 완료되면 상기 푸싱부(200)와 연결되고, 전술되어진 제2가이드레일(110b)에 설치된 구동모터(120)가 회전하게 된다. 즉, 상기 구동모터(120)가 회전하게 되면 이 회전축에 결합된 하나의 풀리(130)와, 상기 제2가이드레일(110b)에 구비된 다수개의 풀리(130)가 벨트(140)에 의해 회전한다. 이때, 상기 푸싱부(200)에 구비된 이송블럭(210)은 상기 제2가이드레일(110b)을 따라 슬라이딩 되는 것이다. 여기서, 상기 구동모터(120)의 정방향, 또는 역방향 회전으로 인해서 상기 푸싱부(200)가 전방과 후방으로 왕복 운동되는 것이다.When the adjustment of the pushing unit 200 is completed, the driving motor 120 connected to the pushing unit 200 and installed in the aforementioned second guide rail 110b is rotated. That is, when the driving motor 120 rotates, one pulley 130 coupled to the rotation shaft and a plurality of pulleys 130 provided on the second guide rail 110b rotate by the belt 140. do. In this case, the transport block 210 provided in the pushing unit 200 is slid along the second guide rail 110b. Here, the pushing unit 200 is reciprocated forward and backward due to the forward or reverse rotation of the drive motor 120.

따라서, 상기 푸싱부(200)에 구비된 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)는 상기 프레임을 매거진 방향으로 공급하게 되는데, 이때 상기 제1가압부재(240a,240b)의 하면과 상기 제2가압부재(240a,240b)의 상면에 서로 밀착된 상태에서 상기 프레임(P)을 밀게 된다.Therefore, the first and second pressing members 240a and 240b provided in the pushing unit 200 supply the frame in the magazine direction, wherein the lower surfaces of the first pressing members 240a and 240b and the first pressing members 240a and 240b are provided in the magazine direction. The frame P is pushed while being in close contact with each other on the upper surfaces of the two pressing members 240a and 240b.

여기서, 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)가 상기 프레임(P)을 푸싱할 때, 상기 매거진(M)의 전방, 즉 상기 프레임이 상기 매거진(M)으로 진입되기 전 두께측정부(300)에 의해 상기 프레임(P)의 두께를 감지한다.Here, when the first and second pressing members 240a and 240b push the frame P, the thickness measuring part is located in front of the magazine M, that is, before the frame enters the magazine M. The thickness of the frame P is sensed by 300.

이는 수지금형부에서 몰딩된 상기 프레임(P)의 불량을 체크하기 위한 것이다. 만약 상기 프레임(P)의 두께가 기준 설정된 값보다 작거나 클 경우 상기 프레임(P)을 후방으로 복귀시켜 상기 프레임(P)을 배출부(400)로 전달하게 되는 것이다.This is to check the failure of the frame (P) molded in the mold. If the thickness of the frame P is smaller or larger than the reference value, the frame P is returned to the rear to deliver the frame P to the discharge unit 400.

즉, 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)가 상기 프레임(P)을 밀고 있는 상태에서 상기 두께측정부(300)에서 불량 프레임(P)을 감지하게 되면 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)가 상ㆍ하측 방향으로 벌어지게 된다.That is, when the thickness measuring unit 300 detects the defective frame P while the first and second pressing members 240a and 240b push the frame P, the first and second pressing members 240a and 240b push the frame P together. The members 240a and 240b are opened in the up and down directions.

보다 구체적으로 상기 제1가압부재(240a)는 상측 방향으로 상승되고, 상기 제2가압부재(240b)는 하측 방향으로 하강 된다. 이 상태에서 상기 프레임(P)의 상면과 하면을 각각 잡게 되고, 구동모터(120)가 역방향으로 회전하게 되어 상기 푸싱부(200)가 상기 프레임(P)을 후방으로 잡아당기게 되는 것이다.More specifically, the first pressing member 240a is raised in the upward direction, and the second pressing member 240b is lowered in the downward direction. In this state, the upper and lower surfaces of the frame P are respectively grasped, and the driving motor 120 is rotated in the reverse direction so that the pushing unit 200 pulls the frame P backward.

이러한 프레임(P)의 복귀는 상기 프레임(P)의 두께 불량뿐만 아니라, 상기 프레임(P)을 상기 매거진(M)으로 공급할 때 발생되는 푸싱에러시 상기 프레임(P)을 상기한 바와 같이 후방으로 위치시키게 된다.The return of the frame P is not only a poor thickness of the frame P, but also a pushing error generated when the frame P is supplied to the magazine M. It is located.

이후, 피커부(500)에서 상기 프레임(P)을 진공 흡착한 후, 상기 프레임(P)을 배출부(400)로 전달하게 된다. 여기서, 상기 배출부(400)는 평판부재(410)가 구동부(420)에 의해 수평 상태로 위치되고, 이러한 상태에서 상기 피커부(500)가 상기 프레임(P)을 상기 평판부재(410)의 상면에 위치시킨다. 이후, 상기 구동부(420)의 하강 동작에 의해 상기 평판부재(410)는 일측이 힌지로 회동되고, 타측이 하강된다. 따라서, 상기 프레임(P)을 별도로 보관된 회수함으로 배출되는 것이다.Thereafter, the picker unit 500 vacuum-adsorbs the frame P, and then transfers the frame P to the discharge unit 400. Here, the discharge unit 400 is a flat plate member 410 is positioned in a horizontal state by the drive unit 420, in this state the picker unit 500 is the frame (P) of the flat plate member 410 Place it on the top. Thereafter, one side of the plate member 410 is rotated by the hinge and the other side is lowered by the lowering operation of the driving unit 420. Therefore, the frame (P) is discharged to a separate collection box.

상술한 바와 같이 이루어진 본 발명의 반도체소자 이송장치 및 이를 이용한 반도체소자 이송방법으로 인해 몰딩된 반도체소자 즉, 프레임의 두께 불량을 감지하여 양품의 프레임만을 매거진에 공급할 수 있다.Due to the semiconductor device transfer device of the present invention and the semiconductor device transfer method using the same as described above, it is possible to supply only good frames to the magazine by detecting a defective thickness of the molded semiconductor device, that is, the frame.

또한, 몰딩된 프레임 두께의 기준 값을 벗어나는 불량 프레임을 배출부로 자동 배출시킬 수 있다.In addition, the defective frame outside the reference value of the molded frame thickness can be automatically discharged to the discharge unit.

뿐만 아니라, 프레임을 매거진으로 공급할 때 구동모듈의 동작 에러 및 푸싱에러시 프레임을 후방으로 복귀시켜 배출부로 자동 배출시킬 수 있다.In addition, when the frame is supplied to the magazine, the operation error of the drive module and the pushing error may be automatically discharged to the discharge unit by returning the frame to the rear.

Claims (16)

수지금형부로부터 몰딩된 반도체소자를 이송하는 장치에 있어서,An apparatus for transferring a molded semiconductor element from a male recess portion, 상기 몰딩된 반도체소자의 이송을 안내하는 이송부;A transfer unit guiding a transfer of the molded semiconductor device; 상기 이송부에 설치되어 상기 몰딩된 반도체소자를 이송하는 푸싱부;A pushing unit installed in the transfer unit to transfer the molded semiconductor device; 상기 푸싱부에 의해 이송된 상기 몰딩된 반도체소자의 두께를 감지하는 두께측정부; A thickness measuring unit sensing a thickness of the molded semiconductor device transferred by the pushing unit; 상기 몰딩된 반도체소자의 불량품을 배출시키는 배출부; 및A discharge unit for discharging defective products of the molded semiconductor device; And 불량품 또는 푸싱에러가 발생된 상기 몰딩된 반도체소자를 픽업하여 상기 배출부로 이송시키는 피커부;A picker unit which picks up the molded semiconductor device having a defective product or a pushing error and transfers it to the discharge unit; 를 포함하되,Including but not limited to: 상기 배출부는,The discharge portion, 상기 피커부에 진공 상태로 흡착된 상기 몰딩된 반도체소자를 일시적으로 안착시키는 평판부재; 및A flat plate member which temporarily seats the molded semiconductor device adsorbed in a vacuum in the picker unit; And 상기 평판부재를 외측 방향으로 회동시키는 구동부;A drive unit for rotating the plate member in an outward direction; 를 더 포함하고, More, 상기 배출부는, The discharge portion, 상기 푸싱부의 푸싱에러가 발생된 경우 상기 몰딩된 반도체소자를 배출시키는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.And discharging the molded semiconductor device when a pushing error occurs in the pushing unit. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 배출부는,The discharge portion, 상기 두께측정부의 측정값이 기 설정된 기준 값을 초과하는 경우 상기 몰딩된 반도체소자를 배출시키는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.And discharging the molded semiconductor device when the measured value of the thickness measuring unit exceeds a predetermined reference value. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이송부는,The transfer unit, 상기 몰딩된 반도체소자의 폭에 따라 안착되는 영역의 폭이 가변되는 제1ㆍ제2가이드레일;을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.And a first guide rail and a second guide rail having a width of a region to be seated according to a width of the molded semiconductor device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 푸싱부는,The pushing unit, 상기 두께측정부의 측정값에 따라 두께 불량 또는 푸싱에러가 발생된 상기 몰딩된 반도체소자를 후방으로 복귀시키는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.And the molded semiconductor device, in which thickness failure or a pushing error occurs, is returned to the rear side according to the measured value of the thickness measuring unit. 제 1항 또는 제 7항에 있어서,The method according to claim 1 or 7, 상기 푸싱부는,The pushing unit, 상기 몰딩된 반도체소자의 일측을 가압하여 이송하는 가압부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.And a pressing member for pressing and transporting one side of the molded semiconductor device. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 가압부재는,The pressing member, 상기 몰딩된 반도체소자의 불량품 또는 푸싱에러 발생시 상측과 하측 방향으로 각각 벌어지는 제1ㆍ제2가압부재;로 이루어진 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.And a first and a second pressurizing member which are respectively opened in upper and lower directions when a defective product or a pushing error occurs in the molded semiconductor device. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 푸싱부는,The pushing unit, 상기 이송부를 따라 슬라이딩 왕복 운동되는 이송블럭; 및A transport block slidably reciprocating along the transport unit; And 상기 이송블럭에 연결되고, 상기 가압부재를 상기 몰딩된 반도체소자의 폭 방향으로 위치 변경시키는 조절부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 이송장치.And a control unit connected to the transfer block and configured to change the position of the pressing member in the width direction of the molded semiconductor device. 제 10항에 있어서The method of claim 10 상기 조절부는,The control unit, 상기 이송블럭에 대하여 폭 방향으로 슬라이딩되는 안내블럭; 및A guide block sliding in the width direction with respect to the transfer block; And 상기 안내블럭을 상기 이송블럭에 가압시키는 조절레버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.And a control lever pressurizing the guide block to the transfer block. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 푸싱부는,The pushing unit, 상기 몰딩된 반도체소자의 크기에 따라 높낮이가 조절되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.The semiconductor device transport apparatus, characterized in that the height is adjusted according to the size of the molded semiconductor device. 제1항의 반도체 소자 이송 장치를 이용하여, 수지금형부로부터 몰딩된 반도체소자를 이송하는 방법에 있어서,In the method of conveying the molded semiconductor element from the water receiving mold part using the semiconductor element conveyance apparatus of Claim 1, (a) 상기 몰딩된 반도체소자를 상기 이송부에 안착시키는 단계;(a) mounting the molded semiconductor device on the transfer part; (b) 상기 이송부에 안착된 상기 몰딩된 반도체소자를 상기 푸싱부가 이송하는 단계;(b) transferring the molded semiconductor device seated on the transfer part to the pushing part; (c) 상기 몰딩된 반도체소자가 상기 이송부에서 이송될 때, 상기 두께측정부에서 상기 몰딩된 반도체소자의 두께를 감지하는 단계;(c) detecting the thickness of the molded semiconductor device by the thickness measuring unit when the molded semiconductor device is transferred from the transfer part; (d) 상기 두께측정부의 기 설정된 기준 값을 초과하는 몰딩된 반도체소자를 배출부로 전달하는 단계; (d) transferring a molded semiconductor device having a thickness greater than a predetermined reference value to the discharge unit; (e) 상기 푸싱부에서 푸싱에러가 발생될 때 상기 몰딩된 반도체소자를 상기 배출부로 전달하는 단계;(e) transferring the molded semiconductor device to the discharge part when a pushing error occurs in the pushing part; (f) 상기 배출부는 상기 전달된 몰딩된 반도체 소자를 상기 평판부재에 안착시킨 후, 상기 평판부재를 외측 방향으로 회동하여 상기 몰딩된 반도체소자를 배출하는 단계;(f) discharging the molded semiconductor device by discharging the molded semiconductor device by seating the transferred molded semiconductor device on the flat plate member and then rotating the flat plate member in an outward direction; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 이송방법.Semiconductor device transfer method comprising a. 삭제delete 제 13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 (d)단계 또는 상기 (e)단계에서 상기 몰딩된 반도체 소자를 상기 배출부로 전달하는 단계는 The transferring of the molded semiconductor device to the discharge unit in the step (d) or (e) 상기 푸싱부가 상기 몰딩된 반도체소자를 후방으로 복귀시키는 단계; 및 The pushing unit returning the molded semiconductor device to the rear; And 상기 몰딩된 반도체소자를 상기 피커부가 픽업하여 상기 배출부로 전달하는 단계;Picking up the molded semiconductor device and transferring the picker unit to the discharge unit; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송방법.The semiconductor device transfer method comprising a. 삭제delete
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