KR20110004241A - 칩형 전기 이중층 커패시터 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (19)
- 내부에 수납공간을 가지며 절연성 수지로 이루어진 외장 케이스;상기 외장 케이스에 매립되며, 상기 수납공간으로 노출되는 제1면과 상기 외장 케이스의 외부영역으로 노출되는 제2면을 각각 갖는 제1 및 제2 외부 단자; 및상기 수납공간에 배치되며, 상기 제1 및 제2의 외부단자의 상기 제1면과 전기적으로 연결된 전기 이중층 커패시터 셀;을 포함하는 칩형 전기 이중층 캐패시터.
- 제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 외부 단자는 인서트 사출 성형에 의하여 상기 외장 케이스에 매립되는 것을 특징으로 하는 칩형 전기 이중층 커패시터.
- 제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 외부 단자는 매립영역 확장부를 갖는 것을 특징으로 하는 칩형 전기 이중층 커패시터.
- 제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 외부 단자는 상기 외장 케이스의 동일 면에 형성된 것을 특징으로 하는 칩형 전기 이중층 커패시터.
- 제4항에 있어서,상기 제1 및 제2 외부 단자는 상기 동일 면의 양 끝 단에 형성된 것을 특징으로 하는 칩형 전기 이중층 커패시터.
- 제4항에 있어서,상기 제1 및 제2 외부 단자는 상기 동일 면의 중앙 부에 형성된 것을 특징으로 하는 칩형 전기 이중층 커패시터.
- 제1항에 있어서,상기 외장 케이스는 상면이 개방된 수납공간을 가지며, 제1 및 제2 외부단자가 매립된 하부 케이스 및 상기 수납공간을 덮도록 상기 하부 케이스에 장착된 상부 캡으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩형 전기 이중층 커패시터.
- 제7항에 있어서,상기 하부 케이스 및 상기 상부 캡은 용접 또는 초음파 융착에 의하여 결합된 것을 특징으로 하는 칩형 전기 이중층 커패시터.
- 제1항에 있어서,상기 절연성 수지는 폴리페닐렌 설파이드 또는 액정 고분자인 것을 특징으로 하는 칩형 전기 이중층 커패시터.
- 제1항에 있어서,상기 전기 이중층 커패시터 셀은 제1 및 제2 집전체, 상기 제1 및 제2 집전체와 각각 연결되는 제1 및 제2 전극 및 상기 제1 및 제2 전극 사이에 형성되는 이온 투과성 분리막을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전기 이중층 커패시터.
- 제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 외부단자의 제1면과 상기 전기 이중층 커패시터 셀은 용접 또는 초음파 융착에 의하여 연결된 것을 특징으로 하는 칩형 전기 이중층 커패시 터.
- 제1항에 있어서,상기 전기 이중층 커패시터 셀은 하나 이상의 제1 및 제2 집전체, 재1 및 제2 전극 및 분리막이 연속적으로 적층된 것을 특징으로 하는 칩형 전기 이중층 커패시터.
- 제1항에 있어서,상기 전기 이중층 커패시터 셀은 제1 및 제2 전극이 권취된 것을 특징으로 하는 칩형 전기 이중층 커패시터.
- 제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 외부단자는 상기 외장 케이스 보다 큰 두께를 갖는 것으로, 상기 외장 케이스의 외부영역으로 돌출된 것을 특징으로 하는 칩형 전기 이중층 커패시터.
- 제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 외부단자는 상기 외장 케이스 보다 큰 두께를 갖는 것으로, 상기 외장 케이스의 수납공간으로 돌출된 것을 특징으로 하는 칩형 전기 이중층 커패시터.
- 개방된 수납공간을 가지면서, 상기 수납공간으로 노출되는 제1면과 외부영역으로 노출되는 제2면을 갖도록 제1 및 제2 외부단자가 매립된 하부 케이스를 형성하는 단계;상기 수납 공간으로 노출된 제1 및 제2의 외부단자의 제1면과 전기적으로 연결되도록 상기 수납공간에 전기 이중층 커패시터 셀을 실장하는 단계; 및상기 수납 공간을 덮도록 상부 갭을 상기 하부 케이스 상에 장착하는 단계;를 포함하는 칩형 전기 이중층 커패시터의 제조방법.
- 제16항에 있어서,상기 하부 케이스의 형성은 인서트 사출 성형에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 칩형 전기 이중층 커패시터의 제조방법.
- 제16항에 있어서,상기 제1 및 제2 외부 단자와 상기 전기 이중층 커패시터 셀의 연결은 용접 또는 초음파 융착에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 칩형 전기 이중층 커패시터의 제조방법.
- 제16항에 있어서,상기 하부 케이스 및 상부 캡의 장착은 용접 또는 초음파 융착에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 칩형 전기 이중층 커패시터의 제조방법.
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