KR20110000965A - 용액 공급 장치 및 이를 이용한 용액 공급 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 용액 공급 장치는 용액이 담겨져 있는 용액 용기와, 용액 용기에 연결된 용액 공급 배관과, 용액 공급 배관에 설치되어 용액의 흐름을 제어할 수 있는 제1 온오프 밸브와, 용액 공급 배관을 통해 용액 용기 내에 포함된 용액을 흡입하고 제1 용액 배출 배관을 통해 흡입된 용액을 배출할 수 있는 용액 공급 펌프와, 제1 용액 배출 배관에 설치되어 용액의 흐름을 제어할 수 있는 제2 온오프 밸브와, 용액 공급 펌프로부터 배출되는 용액을 흡입하고 제2 용액 배출 배관을 통해 외부로 용액을 배출할 수 있는 용액 배출 펌프로 이루어진다.

Description

용액 공급 장치 및 이를 이용한 용액 공급 방법{Liquid supply apparatus and method thereof}
본 발명은 용액 공급 장치 및 이를 이용한 용액 공급 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 외부에 위치하는 부재, 예컨대 기판 상에 용액을 공급하는 용액 공급 장치 및 이를 이용한 용액 공급 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자나 액정 표시 소자 등의 전자 소자의 제조 공정에서 기판 표면에 용액을 코팅하기 위하여 용액 공급 장치가 이용된다. 종래의 용액 공급 장치를 도 1을 이용하여 자세히 설명한다.
도 1은 종래 기술에 의한 용액 공급 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
구체적으로, 종래의 용액 공급 장치(10)는 용액(12), 예컨대 화학 용액이 담겨져 있는 용액 용기(14)와, 용액 용기(14)와 배관(16)으로 연결된 펌프(18)와, 용액 용기(14)와 연결된 용액 배출 배관(20)을 포함한다. 용액 배출 배관(20)에는 온오프(on/off) 밸브(22) 및 용액 배출건(24, liquid supply gun)이 설치되어 있다.
펌프(18)에서 화살표로 표시한 바와 같이 배관(16)을 통해 용액 용기(14)로 공기를 주입하면, 용액 용기(14) 내에 포함된 용액(12)은 용액 배출 배관(20)을 통 해 기판(26) 상에 배출된다. 용액 배출 배관(20)에 설치된 온오프 밸브(22)는 용액(12)의 흐름을 제어한다. 도 1에서, 펌프(18)이나 온오프 밸브(22)를 구동시키기 위한 구동 수단은 편의상 도시되지 않았다.
그런데, 종래의 용액 공급 장치(10)는 단순하게 펌프(18)를 이용하여 용액(12)을 공급하기 때문에 기판(26) 상에 배출되는 용액(12)의 배출량이 일정하지 않으며 정밀하게 제어하기도 어렵다. 다시 말해, 종래의 용액 공급 장치(10)는 단순하게 용액 용기(14)의 내부에 압력을 가하여 용액(12)을 용액 배출 배관(20)으로 배출하는 것이기 때문에, 용액의 배출량이 일정하지 않고 정밀하게 제어하기도 어렵다.
또한, 종래의 용액 공급 장치(10)는 단순하게 펌프(18) 및 온오프 밸브(22)에 의하여 용액(12)을 공급하기 때문에 용액 공급 과정 중에 용액(12) 내에 기포가 발생하는 문제점이 있다. 이렇게 용액(12) 내에 기포가 발생할 경우 기판(26) 상에 배출되는 용액(12)의 배출량이 일정하지 않을 뿐만 아니라 기판(26) 상에 용액(12)이 원활하게 배출되지 않는다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 외부 부재, 예컨대 기판 상에 배출되는 용액의 배출량을 일정하게 하면서 용액의 배출량을 정밀하게 제어함과 아울러 용액 내부에 발생되는 기포를 제거할 수 있는 용액 공급 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 상술한 용액 공급 장치를 이용하여 용액의 배출량을 일정하게 하면서 정밀하게 제어함과 아울러 용액 내부에 발생되는 기포를 제거할 수 있는 용액 공급 방법을 제공하는 데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 용액 공급 장치는 용액이 담겨져 있는 용액 용기와, 용액 용기에 연결된 용액 공급 배관과, 용액 공급 배관에 설치되어 용액의 흐름을 제어할 수 있는 제1 온오프 밸브와, 용액 공급 배관을 통해 용액 용기 내에 포함된 용액을 흡입하고 제1 용액 배출 배관을 통해 흡입된 용액을 배출할 수 있는 용액 공급 펌프와, 제1 용액 배출 배관에 설치되어 용액의 흐름을 제어할 수 있는 제2 온오프 밸브와, 용액 공급 펌프로부터 배출되는 용액을 흡입하고 제2 용액 배출 배관을 통해 외부로 용액을 배출할 수 있는 용액 배출 펌프로 이루어진다.
용액 공급 펌프에는 기포 배출 배관이 연결되어 있고, 기포 배출 배관에는 기포의 흐름을 제어하는 제3 온오프 밸브가 연결되어 있을 수 있다. 용액 공급 펌프 및 용액 배출 펌프는 일정한 공간을 갖는 실린더와, 실린더 내벽에 밀착하여 위 치하는 피스톤과, 실린더 내부에 설치되고 실린더 내벽에 밀착되는 밀착면을 갖는 피스톤과, 실린더 내부에서 피스톤을 둘러싸는 실링재와, 피스톤에 연결되어 피스톤의 상하 운동에 의해 용액을 흡입 및 배출하게 할 수 있는 로드로 이루어질 수 있다.
용액 공급 펌프 및 용액 배출 펌프는 서로 연동되게 구성될 수 있다. 용액 공급 펌프의 일단부는 용액 공급 배관과 연결되고 용액 공급 펌프의 타단부는 제1 용액 배출 배관과 연결되고, 용액 배출 펌프의 일단부는 제1 용액 배출 배관과 연결되고 용액 배출 펌프의 타단부는 제2 용액 배출 배관과 연결될 수 있다.
상술한 다른 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 용액 공급 방법은 용액 용기로부터 용액 공급 배관을 통해 용액 공급 펌프의 실린더 내에 용액을 충진함과 아울러 용액 공급 펌프에 충진된 용액 내에 기포가 발생한다. 용액 공급 펌프의 용액 내에 발생한 기포를 제거한다. 용액 공급 펌프의 실린더 내에 충진된 용액을 제1 용액 배출 배관을 통해 용액 배출 펌프로 이송한다. 용액 배출 펌프로 이송된 용액을 제2 용액 배출 배관을 통해 외부로 배출한다. 용액 용기로부터 용액 공급 배관을 통해 용액 공급 펌프의 실린더 내에 용액을 다시 충진한다.
용액 용기로부터 용액 공급 배관을 통해 용액 공급 펌프의 실린더 내에 용액을 충진하는 것은, 용액 공급 펌프의 실린더 내에 위치하는 피스톤을 이동시켜 실린더 내부를 감압하여 수행할 수 있다. 용액 공급 펌프의 실린더 내에 충진된 용액을 용액 배출 펌프로 이송하는 것은, 용액 공급 펌프의 실린더 내에 충진된 용액을 피스톤으로 가압하여 수행할 수 있다.
용액 공급 펌프의 용액 내에 발생한 기포는, 용액 공급 펌프의 실린더 내에 위치하는 피스톤을 이동시켜 실린더 내부를 진공 상태로 유지하면서 용액 공급 펌프에 연결된 기포 배출 배관을 통해 기포를 배출시킬 수 있다.
본 발명의 용액 공급 장치는 용액 공급 펌프 및 용액 배출 펌프로 구성되어 외부 부재, 예컨대 기판 상에 배출되는 용액의 배출량을 일정하게 하면서 정밀하게 제어할 수 있다.
본 발명의 용액 공급 장치는 기포 배출 배관을 구비하여 용액 내부에 발행하는 기포를 제거할 수 있다.
본 발명의 용액 공급 방법은 용액 공급 펌프 및 용액 배출 펌프로 구성되는 용액 공급 장치를 이용하기 때문에 외부 부재, 예컨대 기판 상에 배출되는 용액의 배출량을 일정하게 하면서 정밀하게 제어할 수 있다.
본 발명의 용액 공급 방법은 기포 배출 배관을 갖는 용액 공급 펌프를 이용하기 때문에 용액 내부에 발생되는 기포를 제거할 수 있고, 외부 부재, 예컨대 기판 상에 원활하게 용액을 배출할 수 있다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니고, 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 발명의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식 을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 이하의 도면들에서, 동일한 참조번호는 동일한 부재를 나타낸다.
이하에서 설명되는 본 발명의 용액 공급 장치는 용액 용기에 연결된 용액 공급 펌프와 용액 공급 펌프와 연결된 용액 배출 펌프와 온오프 밸브를 포함한다. 특히, 본 발명의 용액 공급 장치는 두 개의 펌프를 이용하여 용액을 배출하기 때문에 외부 부재, 예컨대 기판 상에 배출되는 용액의 배출량을 일정하게 하면서 정밀하게 제어한다.
본 발명의 용액 공급 장치는 용액 공급 펌프에 기포 배출 배관의 일단부가 연결되어 있고, 기포 배출 배관의 타단부는 용액 용기에 연결되어 있다. 이에 따라, 본 발명의 용액 공급 장치는 용액 공급 펌프의 피스톤의 동작을 이용하여 용액 내부에 발생하는 기포를 제거한다. 이상과 같은 발명 개념을 갖는 본 발명의 용액 공급 장치 및 용액 공급 방법을 이하에서 설명한다.
도 2는 본 발명에 의한 용액 공급 장치의 개략도이고, 도 3은 도 2의 용액 공급 펌프의 확대도이고, 도 4는 도 2의 용액 배출 펌프의 확대도이다.
구체적으로, 본 발명에 의한 용액 공급 장치(400)는 용액(102), 예컨대 화학 용액이 담겨져 있는 용액 용기(100)와, 용액 용기(100)에 연결된 용액 공급 배관(103)을 포함한다. 도 2에서는, 용액 용기(100) 및 용액 공급 배관(103)을 2개 표시하였으나, 하나 또는 복수개일 수도 있다. 용액 공급 배관(103)에는 용액의 흐름을 온 및 오프로 제어할 수 있는 제1 온오프(on/off) 밸브(104)가 설치되어 있다. 제1 온오프 밸브(104)는 전기적인 신호에 따라 작동하는 공기 밸브(air valve) 로 구성할 수 있다. 도 2에서, 참조번호 106은 2개의 용액 공급 배관(103)을 연결되는 연결부재이다.
용액 공급 배관(103)에는 용액 공급 펌프(200)가 연결되어 있다. 즉, 용액 공급 펌프(200)의 일단부가 용액 공급 배관(103)과 연결되어 있다. 용액 공급 펌프(200)는 실선 화살표로 표시한 바와 같이 용액 공급 배관(103)을 통해서 용액 용기(100) 내에 포함된 용액(102)을 흡입한다. 용액 공급 펌프(200)는 실린더(210) 내에 위치하는 피스톤(212)의 상하부 동작을 통해 용액 용기(100) 내에 포함된 용액을 흡입한다.
용액 공급 펌프(200)는 제1 용액 배출 배관(202)과 연결되어 있다. 용액 공급 펌프(200)의 타단부는 제1 용액 배출 배관(202)과 연결되어 있다. 용액 공급 펌프(200)는 제1 용액 배출 배관(202)을 통해 흡입된 용액을 배출한다. 제1 용액 배출 배관(202)에는 용액(102)의 흐름을 제어할 수 있는 제2 온오프 밸브(204)가 설치되어 있다. 제2 온오프 밸브(204)는 전기적인 신호에 따라 작동하는 공기 밸브(air valve)로 구성할 수 있다. 제2 온오프 밸브(204)는 용액 공급 펌프(200) 방향으로 용액(102)이 역류되지 않는 체크 밸브 기능도 수행한다.
용액 공급 펌프(200)에는 용액 공급 펌프(200) 내부의 기포를 점선 화살표로 방향으로 배출할 수 있는 기포 배출 배관(108)이 연결되어 있다. 기포 배출 배관(108)에는 기포를 배출할 수 있고, 기포 흐름을 제어하는 제3 온오프 밸브(230)가 연결되어 있다. 제3 온오프 밸브(230)는 전기적인 신호에 따라 작동하는 공기 밸브(air valve)로 구성할 수 있다. 후에 설명하는 바와 같이 제3 온오프 밸 브(230)는 용액 공급 펌프(200)의 로드(216, rod) 상부에 설치되어 기포를 배출하는 역할을 수행한다.
제1 용액 배출 배관(202)은 용액 배출 펌프(300)와 연결되어 있다. 용액 배출 펌프(300)의 일단부가 제1 용액 배출 배관(202)과 연결되어 있다. 용액 배출 펌프(300)는 용액 공급 펌프(200)로부터 배출되는 용액을 흡입한다. 용액 배출 펌프(300)는 실린더(310) 내에 위치하는 피스톤(312)의 상하부 동작을 통해 용액 공급 펌프(200)로부터 배출되는 용액을 흡입한다. 용액 배출 펌프(300)의 타단부는 제2 용액 배출 배관(302) 및 용액 배출 건(304)이 연결되어 있다. 용액 배출 펌프(300)는 제2 용액 배출 배관(302) 및 용액 배출건(304)을 통해 외부의 외부 부재, 예컨대 기판(306) 상으로 용액(102)을 배출한다. 도 2에서, 용액 배출 펌프(300)는 2개 표시하였으나, 하나 또는 복수개일 수 있다. 도 2에서, 참조번호 206은 2개의 용액 배출 배관(202)을 연결되는 연결부재이다.
용액 공급 펌프(200) 및 용액 배출 펌프(300)는 용액(102)의 흐름에 따라 서로 연동되게 구성될 수 있다. 즉, 용액 공급 펌프(200)가 흡입된 용액을 배출할 경우에는 용액 배출 펌프(300)는 용액을 흡입하게 구성할 수 있다. 도 2에서, 참조부호 S1-S5는 용액의 존재유무를 감지할 수 있는 센서를 나타낸다.
여기서, 도 3을 이용하여 용액 공급 펌프(200)를 보다 자세하게 설명한다.
구체적으로, 용액 공급 펌프(200)는 내부에 일정한 공간을 갖는 실린더(210)를 포함한다. 실린더(210) 내에는 하부 좌측에 표시된 화살표 방향으로 용액(102)이 흡입되고, 하부 우측 방향에 표시된 방향으로 용액(102)이 배출된다. 용액 공급 펌프(200)는 실린더(210) 내부에 설치되고 실린더(210) 내벽에 밀착되는 밀착면을 갖는 피스톤(212)과, 실린더(210) 내부에서 피스톤(212)을 둘러싸는 실링재(214)와, 피스톤(212)에 연결되는 로드(216, 피스톤 로드)를 포함한다. 로드(216)는 피스톤(212)의 상측에 연결된다. 용액 공급 펌프(200)는 피스톤(212)의 상하 운동에 의해 도 3의 하부 좌측 및 하부 우측에 화살표로 표시한 바와 같이 용액(102)을 흡입하거나 제1 용액 배출 배관(202)으로 배출한다.
로드(216)는 구동 실린더(218) 및 구동 피스톤(220)으로 이루어진 용액 공급 펌프용 구동 장치(221)에 의해 상하 운동을 한다. 로드(216)의 내부에는 관통홀(222)이 설치되어 있다. 로드(216)의 상부를 감싸면서 기포 배출용 실린더(224) 및 기포 배출용 피스톤(226)으로 이루어진 제3 온오프 밸브(230)가 설치되어 있다. 제3 온오프 밸브(230)는 점선 화살표로 표시한 바와 같이 로드(216)의 내부에 설치된 관통홀(222)을 통과하는 기포의 흐름을 제어한다. 도 3에서, 제3 온오프 밸브(230)를 구성하는 기포 배출용 피스톤(226)의 구동 장치는 편의상 도시하지 않는다.
다음에는, 도 4를 이용하여 용액 배출 펌프(300)를 보다 자세하게 설명한다. 용액 배출 펌프(300)도 용액 공급 펌프(200)와 거의 비슷한 구성을 갖는다.
구체적으로, 용액 배출 펌프(300)는 내부에 일정한 공간을 갖는 실린더(310)를 포함한다. 실린더(310) 내에는 좌측 실선 화살표로 표시한 바와 같이 용액(102)이 흡입되고 상측 화살표로 표시한 바와 같이 용액(102)이 배출된다. 용액 배출 펌프(300)는 실린더(310) 내부에 설치되고 실린더(310) 내벽에 밀착되는 밀착면을 갖 는 피스톤(312)과, 실린더(310) 내부에서 피스톤(312)을 둘러싸는 실링재(314)와, 피스톤(312)에 연결되는 로드(316)를 포함한다. 로드(316)는 용액 공급 펌프(200)와는 다르게 피스톤(312)의 하측에 연결된다. 로드(316)는 지지대(318)에 연결된다. 용액 배출 펌프(300)는 지지대(318) 및 로드(316)의 상하 운동에 의해 피스톤(312)도 상하운동을 한다. 이에 따라, 용액 배출 펌프(300)는 피스톤(312)의 상하 운동에 의해 실선 화살표로 표시한 바와 같이 제1 용액 배출 배관(202)으로부터 용액(102)을 흡입하고 제2 용액 배출 배관(302)으로 용액을 배출한다.
도 5는 도 2의 용액 공급 장치를 이용한 용액 공급 방법을 설명하기 위한 개략도이고, 도 6 내지 도 10은 도 2의 용액 공급 장치를 이용한 용액 및 기포의 흐름을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5, 도 6, 및 도 7을 참조하면, 용액 공급 펌프(200)의 피스톤(212)을 위로 상승시켜 용액 용기(100a, 100b)로부터 용액(102)을 흡입한다. 즉, 용액 공급 펌프(200)의 실린더(210) 내에 위치하는 피스톤(212)을 위로 이동시켜 실린더(210) 내부를 감압하여 용액 용기(100a, 100b))로부터 용액 공급 배관(102)을 통해 용액 공급 펌프(200)의 실린더(210) 내에 용액(102)을 흡입하여 충진한다.
도 6은 용액 공급 펌프(200)의 제1 용액 용기(100a)로부터 용액(102)을 흡입하는 것을 도시한 것이다. 도 6에서, 제1 용액 용기(100a)에 연결된 제1 온오프 밸브(104)가 온 상태이고(열린 상태)이고, 제2 용액 용기(100b)에 연결된 제1 온오프 밸브(104)가 오프 상태이고(닫힌 상태)이다.
도 7은 제2 용액 용기(100b)로부터 용액(102)을 흡입하는 것을 도시한 것이 다. 도 7에서, 제2 용액 용기(100b)에 연결된 제1 온오프 밸브(104)가 온 상태이고(열린 상태)이고, 제1 용액 용기(100a)에 연결된 제1 온오프 밸브(104)가 오프 상태이고(닫힌 상태)이다. 도 5에 도시한 바와 같이 용액 용기(100a, 100b)로부터 실선 화살표 방향으로 용액이 용액 공급 펌프(200)로 이송된다.
그런데, 용액 공급 펌프(200)의 실린더(210) 내부를 감압하여 용액 용기(100a, 100b))로부터 용액 공급 펌프(200)의 실린더(210) 내에 용액(102)을 흡입할 경우, 실린더(210) 내에 위치하는 용액(102) 내에서 기포가 발생한다. 특히, 용액 공급 펌프(200)의 실린더(212) 내에 위치하는 용액(102)의 상부 부분에는 기포가 많이 발생한다.
도 5 및 도 8을 참조하면, 제1 온오프 밸브(104) 및 제2 온오프 밸브(204)를 오프시키고, 제3 온오프 밸브(230)를 온 시킨 상태에서 용액 공급 펌프(200)의 피스톤(212)을 하강시킨다. 이렇게 되면, 실린더(210) 내부 상부에 존재하는 기포가 제3 온오프 밸브(230) 및 기포 배출 배관(108)을 통해 배출된다. 다시 말해, 용액 공급 펌프(200)의 실린더(212) 내에 위치하는 피스톤(212)을 이동시켜 실린더(210) 내부를 진공 상태로 유지하면서 용액 공급 펌프(200)에 연결된 기포 배출 배관(108)을 통해 기포를 배출한다.
도 5 및 도 9를 참조하면, 용액 공급 펌프(200)의 실린더(212)를 하강시켜 용액 공급 펌프(200)의 실린더(210) 내에 충진된 용액(102)을 용액 배출 펌프(300)로 이송한다. 즉, 용액 공급 펌프(200)의 실린더(210) 내에 충진된 용액(102)을 피스톤(210)으로 가압하여 용액 공급 펌프(200)의 실린더(210) 내에 충진된 용 액(102)을 용액 배출 펌프(300)로 이송한다.
아울러서, 용액 배출 펌프(300)의 피스톤(312)도 아래로 하강시켜 실린더(310) 내의 공간을 유지함과 아울러 용이하게 용액 배출 펌프(300)의 실린더(310) 내에 용액을 충진한다. 그리고, 용액 공급 펌프(200)의 실린더(210) 내에 충진된 용액(102)을 용액 배출 펌프(300)로 이송할 때도 제3 온오프 밸브(203)도 열어주어 용액(102) 내에 포함된 기포가 기포 배출 배관(108)으로 배출되도록 한다.
도 5 및 도 10을 참조하면, 용액 배출 펌프(300)로 이송된 용액(102)을 제2 용액 배출 배관(302)으로 이송한다. 그리고, 제2 용액 배출 배관(302)으로 이송된 용액(102)은 용액 배출건(304)을 통해 외부 부재, 예컨대 기판(306) 상으로 배출한다.
이와 같이, 본 발명의 용액 공급 방법은 용액 공급 펌프(200), 용액 배출 펌프(300), 및 온오프 밸브(104, 204, 230)를 이용하여 용액(102)을 배출하기 때문에, 외부 부재인 기판(306) 상에 배출되는 용액(102)의 배출량을 일정하게 하면서도 정밀하게 제어할 수 있다. 특히, 본 발명의 용액 공급 방법은 용액 배출 펌프(300)로 용액(102)을 이송하기 전에 용액(102) 내에 발생하는 기포를 기포 배출 배관(108)으로 배출하여 제거하기 때문에 외부 부재, 예컨대 기판(306) 상에 원활하게 용액(102)을 배출할 수 있다.
도 11은 도 2의 용액 공급 장치를 이용한 용액 공급 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
구체적으로, 도 2의 용액 공급 장치의 용액 용기로부터 용액 공급 배관을 통해 용액 공급 펌프의 실린더 내에 용액을 충진한다(스텝 502). 이때, 용액 공급 펌프에 충진된 용액 내에 기포가 발생한다. 용액 충진시 용액 공급 펌프의 용액 내에 발생한 기포를 제거한다(스텝 504).
다음에, 용액 공급 펌프의 실린더 내에 충진된 용액을 제1 용액 배출 배관을 통해 용액 배출 펌프로 이송한다(스텝 506). 용액 배출 펌프로 이송된 용액을 제2 용액 배출 배관을 통해 외부로 배출한다(스텝 508). 용액 용기로부터 용액 공급 배관을 통해 용액 공급 펌프의 실린더 내에 용액을 다시 충진한다(스텝 510).
도 1은 종래 기술에 의한 용액 공급 장치를 설명하기 위한 개략도이고,
도 2는 본 발명에 의한 용액 공급 장치의 개략도이고,
도 3은 도 2의 용액 공급 펌프의 확대도이고,
도 4는 도 2의 용액 배출 펌프의 확대도이고,
도 5는 도 2의 용액 공급 장치를 이용한 용액 공급 방법을 설명하기 위한 개략도이고,
도 6 내지 도 10은 도 2의 용액 공급 장치를 이용한 용액 및 기포의 흐름을 설명하기 위한 도면들이고,
도 11은 도 2의 용액 공급 장치를 이용한 용액 공급 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

Claims (9)

  1. 용액이 담겨져 있는 용액 용기;
    상기 용액 용기에 연결된 용액 공급 배관;
    상기 용액 공급 배관에 설치되어 상기 용액의 흐름을 제어할 수 있는 제1 온오프 밸브;
    상기 용액 공급 배관을 통해 상기 용액 용기 내에 포함된 용액을 흡입하고 제1 용액 배출 배관을 통해 상기 흡입된 용액을 배출할 수 있는 용액 공급 펌프;
    상기 제1 용액 배출 배관에 설치되어 상기 용액의 흐름을 제어할 수 있는 제2 온오프 밸브; 및
    상기 용액 공급 펌프로부터 배출되는 용액을 흡입하고 제2 용액 배출 배관을 통해 외부로 용액을 배출할 수 있는 용액 배출 펌프로 이루어지는 것을 특징으로 하는 용액 공급 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 용액 공급 펌프에는 기포 배출 배관이 연결되어 있고, 상기 기포 배출 배관에는 기포의 흐름을 제어하는 제3 온오프 밸브가 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 용액 공급 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 용액 공급 펌프 및 용액 배출 펌프는 일정한 공간을 갖는 실린더와, 상기 실린더 내벽에 밀착하여 위치하는 피스톤과, 상기 실린더 내 부에 설치되고 상기 실린더 내벽에 밀착되는 밀착면을 갖는 피스톤과, 상기 실린더 내부에서 상기 피스톤을 둘러싸는 실링재와, 상기 피스톤에 연결되어 상기 피스톤의 상하 운동에 의해 상기 용액을 흡입 및 배출하게 할 수 있는 로드로 이루어지는 것을 특징으로 하는 용액 공급 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 용액 공급 펌프 및 용액 배출 펌프는 서로 연동되게 구성되는 것을 특징으로 하는 용액 공급 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 용액 공급 펌프의 일단부는 상기 용액 공급 배관과 연결되고 상기 용액 공급 펌프의 타단부는 상기 제1 용액 배출 배관과 연결되고,
    상기 용액 배출 펌프의 일단부는 상기 제1 용액 배출 배관과 연결되고 상기 용액 배출 펌프의 타단부는 제2 용액 배출 배관과 연결되는 것을 특징으로 하는 용액 공급 장치.
  6. 용액 용기로부터 용액 공급 배관을 통해 용액 공급 펌프의 실린더 내에 용액을 충진함과 아울러 상기 용액 공급 펌프에 충진된 상기 용액 내에 기포가 발생하고,
    상기 용액 배출시 상기 용액 공급 펌프의 상기 용액 내에 발생한 기포를 제거하고,
    상기 용액 공급 펌프의 실린더 내에 충진된 용액을 제1 용액 배출 배관을 통 해 용액 배출 펌프로 이송하고,
    상기 용액 배출 펌프로 이송된 용액을 제2 용액 배출 배관을 통해 외부로 배출하고, 및
    상기 용액 용기로부터 상기 용액 공급 배관을 통해 상기 용액 공급 펌프의 실린더 내에 용액을 다시 충진하는 것을 특징으로 하는 용액 공급 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 용액 용기로부터 용액 공급 배관을 통해 용액 공급 펌프의 실린더 내에 용액을 충진하는 것은,
    상기 용액 공급 펌프의 상기 실린더 내에 위치하는 피스톤을 이동시켜 상기 실린더 내부를 감압하여 수행하는 것을 특징으로 하는 용액 공급 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 용액 공급 펌프의 상기 실린더 내에 충진된 용액을 상기 용액 배출 펌프로 이송하는 것은,
    상기 용액 공급 펌프의 상기 실린더 내에 충진된 용액을 피스톤으로 가압하여 수행하는 것을 특징으로 하는 용액 공급 방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 용액 공급 펌프의 상기 용액 내에 발생한 기포는,
    상기 용액 공급 펌프의 상기 실린더 내에 위치하는 피스톤을 이동시켜 상기 실린더 내부를 진공 상태로 유지하면서 상기 용액 공급 펌프에 연결된 기포 배출 배관을 통해 상기 기포를 배출시키는 것을 특징으로 하는 용액 공급 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003100595A (ja) * 2001-09-25 2003-04-04 Nec Kansai Ltd 高粘度レジスト塗布装置及び塗布方法
JP2006114607A (ja) * 2004-10-13 2006-04-27 Tokyo Electron Ltd 処理液供給装置
DE102006016083A1 (de) * 2006-04-04 2007-10-11 Putzmeister Ag Kolbenpumpe für Dickstoffe

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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