KR20100126910A - Method of molding an electric device and apparatus for molding an electric device - Google Patents

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KR20100126910A KR20090045333A KR20090045333A KR20100126910A KR 20100126910 A KR20100126910 A KR 20100126910A KR 20090045333 A KR20090045333 A KR 20090045333A KR 20090045333 A KR20090045333 A KR 20090045333A KR 20100126910 A KR20100126910 A KR 20100126910A
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Abstract

PURPOSE: A method of molding an electric device and an apparatus for molding an electric device are provided to help a user to evenly mold the electronic component by suppressing the hardening of liquid resin due to heat from a heater. CONSTITUTION: A press assembly(102) comprises an upper plate(110) and a lower plate(120). The upper plate comprises an upper press(111) and an upper die(113). The lower plate includes a lower press, a low die, and a cavity member. A film supply unit supplies a release film between the upper plate and lower plate. A clamping unit(130) clamps the release film.

Description

전자 부품 몰딩 방법 및 전자 부품 몰딩 장치{METHOD OF MOLDING AN ELECTRIC DEVICE AND APPARATUS FOR MOLDING AN ELECTRIC DEVICE} Electronic component molding method and molding apparatus of electronic components {METHOD OF MOLDING AN ELECTRIC DEVICE AND APPARATUS FOR MOLDING AN ELECTRIC DEVICE}

본 발명은 전자 부품의 몰딩 방법 및 이를 구현하는 전자 부품 몰딩 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a molding method for an electronic components and electronic component molding device to implement them. 보다 상세하게는 본 발명은 릴리스 필름을 이용하여 캐비티 내에 수지로 전자 부품을 몰딩하는 전자 부품의 몰딩 방법 및 이를 구현하는 전자 부품 몰딩 장치에 관한 것이다. More particularly the invention relates to a molding method for an electronic part, the electronic component of a resin molded in a cavity by using a release film molding device and the electronic components to implement them.

일반적으로, 기판에 장착된 반도체 칩을 포함하는 전자 부품을 수지를 이용하여 몰딩하는 것이 행하여지고 있다. In general, there is performed to the molding using a resin an electronic component comprising a semiconductor chip mounted on the substrate. 상기 전자 부품을 몰딩하는 몰딩 공정을 통하여 외부의 습기 또는 충격으로부터 상기 전자 부품 내부의 반도체 칩이 보호될 수 있다. Through the molding step of molding the electronic component has the electronic component within the semiconductor chip can be protected from external moisture and shock.

상기 몰딩 공정을 위하여 몰딩 공간을 위한 캐비티가 형성된 금형 유닛과 필름 공급 유닛을 구비한 전자 부품 몰딩 장치가 이용되고 있다. For the molding process is one using an electronic component device with a molding die unit and the film feed unit has a cavity for the molding space is formed. 종래의 전자 몰딩 장치는 상형과 하형으로 이루어진 금형 유닛 및 릴리스 필름에 일정한 장력을 가하는 동시에 상형 및 하형에 릴리스 필름을 공급하는 필름 공급 유닛을 포함한다. Conventional electronic molding apparatus while applying a constant tension to the mold unit and a release film made of the upper die and the lower die comprises a film supply unit for supplying a release film to the upper die and lower die. 상기 하형에는 파우더 형태의 수지 또는 액상 수지가 채워지는 캐비티가 형성된다. The lower mold is formed with the resin or liquid resin in powder form is filled cavity. 수지로 채워진 캐비티 내에 전자 부품이 담겨져서 상기 전자 부품이 수지 몰딩된다. The electronic components contained in the so-filled cavity with a resin molding the electronic component is resin. 또한 릴리스 필름은 상기 캐비티 내면을 커버하도록 배치된다. In addition, the release film is disposed to cover the inner surface of the cavity. 따라서 수지를 이용하여 전자 부품을 몰딩한 후 릴리스 필름을 이용하여 몰딩된 전자 부품은 하형으로부터 용이하게 분리될 수 있다. Therefore, electronic components and then using a resin molding the electronic parts molded by using the release film can be easily separated from the lower mold.

따라서, 본 발명의 목적은 액상 수지를 균일하게 경화시킬 수 있는 전자 부품 몰딩 방법을 제공하는 것이다. Accordingly, it is an object of the invention to provide an electronic component molding method capable of uniformly curing the liquid resin.

본 발명의 다른 목적은 액상 수지를 균일하게 경화시킬 수 있는 전자 부품 몰딩 방법을 구현할 수 있는 전자 부품 몰딩 장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention to provide an electronic component molding apparatus capable of implementing an electronic component molding method capable of uniformly curing the liquid resin.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 방법에 있어서, 전자 부품이 장착되는 상형 및 상기 전자 부품에 대응되는 위치에 캐비티가 형성된 하형을 구비하는 금형부를 준비하고, 상기 상형의 하면에 상기 전자 부품을 공급하고, 상기 상형 및 상기 하형 사이에 릴리스 필름을 공급하고, 상기 캐비티의 저면으로부터 상기 릴리스 필름이 이격된 상태에서 액상 수지를 상기 캐비티에 대응되는 위치에 공급하고, 상기 릴리스 필름과 함께 상기 액상 수지를 상기 캐비티에 채우고, 상기 상형 및 상기 하형을 상호 클램핑하여, 상기 상형에 장착된 상기 전자 부품을 상기 캐비티 내의 상기 액상 수지에 담근다. In order to achieve the above described object of the present invention, in the electronic component molding process according to one embodiment of the invention, the mold parts comprising a lower mold cavity formed in a position corresponding to the upper die and the electronic component which electronic components are mounted are prepared, and supplying the electronic component to a lower surface of the upper die, and supplying a release film between said upper mold and said lower mold, corresponding to a liquid resin in which the release film away from the bottom surface of the cavity state in the cavity position supplied to, and filling the liquid resin together with the release film to the cavity, the cross-clamping the upper mold and the lower mold, and immerse the electronic component mounted on the upper mold to the liquid resin in the cavity.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전자 부품을 상기 캐비티 내에 담그는 단계 후, 상기 액상 수지를 가열하여 상기 액상 수지를 경화시킬 수 있다. In one embodiment of the present invention, it is possible later stage immersion of the electronic component in the cavity, to heat the liquid resin to cure the liquid resin.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상형 및 상기 하형을 상호 클램핑하기 전, 상기 캐비티의 저면에 상기 릴리스 필름을 진공 흡착시킴으로써 상기 액상 수지를 형성된 상기 릴리스 필름으로 상기 캐비티를 전체적으로 피복시킬 수 있다. In one embodiment of the present invention, the upper die, and before the cross-clamping of the lower mold, and the release film on the bottom surface of the cavity may be coated to the cavity as a whole by the release film formed of the liquid resin by vacuum suction.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 방법에 있어서, 전자 부품이 장착되는 상형과 상기 전자부품의 몰딩하기 위한 캐비티의 저면을 이루는 하형을 구비하는 금형부, 상기 캐비티 상에 릴리스 필름을 공급하는 필름 공급 유닛 및 상기 릴리스 필름을 상기 클램핑하기 위하여 수직 방향으로 이동 가능한 클램핑 유닛을 준비한다. In the electronic component molding process according to one embodiment of the invention, the mold portion for electronic parts at a lower die forming a bottom surface of the cavity for molding the upper mold and the electronic part is mounted, for supplying a release film on the cavity film feed unit and a movable clamping units are prepared for the release film in the vertical direction to the clamping. 상기 캐비티의 상부에 릴리스 필름을 공급한다. It supplies a release film to the top of the cavity. 상기 클램핑 유닛으로 상기 릴리스 필름을 클랭핑한다. With the clamping unit and raengping greater the release film. 상기 캐비티의 저면과 이격된 상태의 상기 릴리스 필름 상에 액상 수지를 공급한다. And it supplies the liquid resin to the bottom surface and the release of the spaced-apart state film of the cavity. 상기 캐비티의 저면 및 측면에 상기 릴리스 필름을 흡착시킴으로써, 상기 액상 수지를 상기 캐비티 내에 위치시킨다. By adsorbing the release film on the bottom surface and side surfaces of the cavity, thereby positioning the liquid resin in the cavity. 상기 상형 및 상기 하형을 상호 클램핑하여, 상기 상형에 장착된 상기 전자 부품을 상기 액상 수지가 잔류하는 상기 캐비티 내에 담근다. By cross-clamping the upper mold and the lower mold, and immerse the electronic component mounted on the upper die into the cavity in which the remaining liquid resin. 여기서, 상기 상형 및 상기 하형을 상호 클램핑하기 위해 상기 상형 및 상기 하형 사이의 공간을 진공 배기시킬 수 있다. Here, the space between the upper die and the lower die can be vacuum-evacuated to the cross-clamping the upper mold and the lower mold.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는 전자 부품이 장착되는 상형 및 상기 상형과 마주보도록 배치되며, 상기 전자 부품에 대응되는 위치에 캐비티가 형성된 하형을 구비하고, 상기 상형 및 상기 하형이 결합 가능하도록 구성된 금형부, 상기 상형 및 상기 하형 사이에서, 상기 캐비티 상에 릴리스 필름을 공급하고, 상기 릴리스 필름이 상기 캐비티에 피복되는 필름 공급 유닛, 상기 상형 및 상기 하형 사이에 배치되며, 상기 릴리스 필름을 클램핑하는 클램핑 유닛 및 상기 릴리스 필름이 상기 캐비티의 저면과 이격된 상태에서 상기 전자 부품을 몰딩하기 위한 액상 수지를 상기 릴리스 필름 상에 공급하는 수지 공급 유닛을 포함한다. Electronic components molding apparatus according to an embodiment of the present invention is arranged so as to face the electronic component is the upper die and the upper die is attached, having a bottom mold cavity formed in the position, and the upper die and the lower die corresponding to the electronic component coupled between the mold portion configured to enable the upper mold and the lower mold, and supplying a release film on the cavity, is disposed between said release films the film supply unit, the upper mold and the lower mold to be coated to the cavity, the release the clamping unit and the release film to clamp the film comprises a resin supply means for supplying the liquid resin for molding the electronic component on the lower surface and spaced-apart state of the cavity on the release film. 여기서, 상기 수지 공급 유닛은, 상기 액상 수지를 저장하는 저장부, 상기 상형 및 상기 하형에 인접하여 배치되며, 상기 저장부로부터 공급된 상기 액상 수지를 상기 릴리스 필름 상에 공급하는 노즐부 및 상기 저장부 및 상기 노즐부를 상호 연결시키는 공급 라인을 포함할 수 있다. Here, the resin supply unit is arranged adjacent to the storage section, the upper die and the lower die for storing the liquid resin, the nozzle unit and the storage for supplying the liquid resin is supplied from the storage unit on the release film portion and may include a feed line that interconnects the nozzle portion. 또한, 상기 공급 라인은 상기 액상 수지가 흐르는 제1 유로가 형성된 제1 튜브 및 상기 제1 튜브를 감싸도록 배치되며, 상기 액상 수지의 온도를 유지하기 위하여 냉각제가 흐르는 제2 유로가 형성된 제2 튜브를 포함할 수 있다. In addition, the supply line is a first tube and is disposed so as to surround the first tube, the second tube the second flow path has a coolant flows is formed in order to maintain the temperature of the liquid resin first flow path which the liquid resin flows are formed It may contain. 또한, 상기 수지 공급 유닛은 상기 노즐부가 상기 캐비티로 접근하는 방향인 제1 방향 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 상기 노즐부를 이동시키는 노즐 구동부를 더 포함할 수 있다. Further, the resin supplying unit may further includes a nozzle driving unit that moves the nozzle in a second direction perpendicular to the direction of the nozzle portion in the first direction and the first direction of approaching to the cavity. 여기서, 상기 노즐부는 상기 공급 라인으로부터 착탈 가능하게 체결될 수 있다. Here, the nozzle portion may be fastened detachably from said supply line. 또한, 상기 노즐부는, 상기 공급 라인의 일단부에 연결되고 복수의 유로가 형성된 몸체 및 상기 몸체의 상기 유로에 연통되어 상기 릴리스 필름 상에 상기 액상 수지를 공급하는 복수의 노즐을 포함할 수 있다. In addition, the nozzle portion connected to one end of the supply line and the plurality of flow paths is communicated with the flow path of the formed body and the body may comprise a plurality of nozzles for feeding the liquid resin on the release film. 그리고, 상기 클램핑 유닛은, 상기 캐비티 상에 공급된 상기 릴리스 필름을 클램핑하기 위하여 상기 릴리스 필름 상부에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능한 상부 클램프, 상기 릴리스 필름을 클램핑하기 위하여 상기 릴리스 필름 아래에 배치되며 탄성적으로 이동 가능한 하부 클램프 및 상기 상부 클램프와 하부 클램프에 의해 상기 릴리스 필름이 클램핑되고 상기 클램핑된 릴리스 필름이 상기 하형의 상면에 밀착되도록 상기 상부 클램프를 수직 방향으로 이동시키는 구동부를 더 포함할 수 있다. In addition, the clamping unit is arranged on top of the release film in order to clamp the said release film fed to the cavity is arranged under the release film to move in a vertical direction, an upper clamp, clamping the release film Tan there is by the movement sexually possible lower clamp and the upper clamp and the lower clamp release film wherein the release film is clamped and the clamping can further include a driving unit for moving the upper clamp in a vertical direction to come into close contact with an upper surface of the lower die .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하형에는, 상기 릴리스 필름을 상기 캐비티의 저면 및 내측면들에 피복하기 위하여 상기 캐비티를 진공 배기하는 진공홀 들이 형성될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the lower mold, there are vacuum holes for evacuating the cavity can be formed to cover the release film on the bottom surface and the inner surface of the cavity.

이러한 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 액상 수지는 상기 릴리스 필름이 캐비티의 저면과 이격된 상태에서 릴리스 필름 상으로 공급될 경우, 상기 액상 수지가 릴리스 필름 상에 공급되는 동안 하형에 배치된 히터와 접촉하지 않을 수 있다. According to this embodiment of the invention, the liquid resin is a heater disposed on the lower mold while the case is supplied onto the release film at the lower surface and spaced apart condition of the release film, cavity, wherein the liquid resin is supplied onto the release film and could not be contacted. 따라서, 상기 히터로부터 발생하는 열에 의한 액상 수지의 경화를 억제할 수 있다. Therefore, it is possible to suppress the hardening of the liquid resin by heat generated from the heater. 결과적으로 액상 수지가 릴리스 필름에 공급되는 액상 수지의 공급 시간동안 액상 수지가 상기 히터에 노출되는 노출 시간의 편차를 줄일 수 있게 됨에 따라, 상기 히터에 의한 액상 수지가 불균일하게 경화되는 것을 억제할 수 있다. As a result, the liquid resin is as allow the liquid resin during the supply time of the liquid resin supplied to the release film to reduce the deviation of the exposure time of exposure to the heater, can be suppressed that the liquid composition according to the above heater is unevenly cured have. 결과적으로 전자 부품이 균일하게 몰딩될 수 있다. As a result, the electronic components can be uniformly molded.

첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 방법 및 이를 구현하는 전자 부품 몰딩 장치에 대해 상세히 설명한다. A detailed description for the electronic component according to an embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings, the molding method and molding apparatus of electronic components to implement them. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. The invention will be described in an example in bars, reference to specific embodiments which may have a variety of forms can be applied to various changes and detailed in the text. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. This, however, is by no means to restrict the invention to the particular form disclosed, it is to be understood as embracing all included in the spirit and scope of the present invention changes, equivalents and substitutes. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. In describing the drawings was used for a similar reference numerals to like elements. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. In the accompanying drawings, the dimensions of the structure is enlarged, or than the actual for clarity of the present invention, showing a reduced than it actually is to understand the schematic construction.

또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. In addition, the first and may be used for the term of the second and so on are described various elements, but the above elements shall not be restricted to the above terms. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. These terms are only used to distinguish one element from the other. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second configuration can be named as an element, similar to the first component is also a second component.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. On the other hand, one, including technical and scientific terms, all terms used herein unless otherwise defined, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Any term that is defined in a general dictionary used shall be construed to have the same meaning in the context of the relevant art, unless expressly defined in this application, it not is interpreted to have an idealistic or excessively formalistic meaning no.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 1 is a plan view for explaining an electronic component molding apparatus according to an embodiment of the present invention. 도 2는 도1의 몰딩부를 설명하기 위한 단면도이다. Figure 2 is a sectional view illustrating parts of the molding of Figure 1;

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는 기판(12) 및 상기 기판(12) 상에 실장된 다수의 반도체 칩들(14)을 포함하는 전자 부품(10; 도 2 참조)을 수지를 이용하여 일괄적으로 패키징하기 위하여 사용될 수 있다. 1 and 2, an electronic device according to an embodiment of the present invention, the molding apparatus of electronic components (10 including a plurality of semiconductor chips 14 mounted on the substrate 12 and the substrate 12, ; it may be used to package in bulk, see Figure 2) using a resin. 상기 기판(12)은 PCB 기판일 수 있으며 상기 반도체 칩들(14)은 와이어 본딩 공정 또는 솔더 리플로우 공정을 통해 상기 기판(12) 상에 실장될 수 있다. The substrate 12 may be mounted on the substrate 12 can be a PCB board, and through the semiconductor chips 14 are wire-bonding process, or solder reflow process.

상기 전자 부품 몰딩 장치(100)는 서로 마주하여 배치되는 두 개의 금형들을 구비하는 금형부(102), 필름 공급 유닛(105), 클램핑 유닛(130) 및 수지 공급 유 닛(140)을 포함한다. The electronic component molding apparatus 100 includes a mold 102, the film feed unit 105, the clamping unit 130 and a resin supply units 140 is provided with two mold disposed to face each other.

상기 몰딩 장치(100)는 양측에 두 개의 금형부(102)들이 서로 마주하여 배치될 수 있다. The molding device 100 can be arranged to face each other, the two mold portions 102 on both sides. 상기 금형들(102)은 수지를 이용하여, 예를 들면, 액상 수지를 이용하여 상기 전자 부품들(10)을 몰딩하기 위하여 사용될 수 있다. It said mold (102) by using a resin, for example, may be used by using a liquid resin molding the electronic component (10).

상기 금형부(102) 사이에는 상기 금형들(102)로 상기 전자 부품들(10)을 이송하기 위한 로더(172; loader)가 배치될 수 있다. Between the mold section 102 has the loader (172; loader) for transporting the electronic component (10) to the mold 102 may be placed. 상기 로더(172)는 상기 금형들(102)이 배열된 제1 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. The loader 172 may be arranged to be movable in a first direction in the mold 102 is arranged. 예를 들면, 상기 로더(172)는 상기 제1 방향, 예를 들면, X축 방향으로 연장하는 레일을 따라 이동할 수 있으며 상기 금형부(102) 내부에 상기 전자 부품들(10)을 로딩할 수 있다. For example, the loader 172 is the first direction, for instance, it is moved along a rail extending in the X-axis direction can be loading the electronic components 10 within the mold 102 have.

상기 제1 방향과 수직하는 제2 방향, 예를 들면, Y축 방향으로는 상기 전자 부품들(10)을 이송하기 위한 픽업 유닛(168)과 액상 수지를 공급하기 위한 수지 공급 유닛(140)이 배치될 수 있다. A second direction perpendicular to the first direction, e.g., in the Y-axis direction is a resin supply unit 140 for supplying a liquid resin and a pick-up unit (168) for transporting the electronic component (10) It may be placed. 예를 들면, 상기 픽업 유닛(168)은 상기 로더(172)의 일측에 배치될 수 있으며, 상기 수지 공급 유닛(140)은 상기 픽업 유닛(168)과 대향하는 상기 로더(172)의 타측에 배치될 수 있다. For example, the pick-up unit 168 may be disposed at one side of the loader 172, the resin supplying unit 140 is disposed on another side of the loader (172) facing the pickup unit (168) It can be. 상기 픽업 유닛(168)은 상기 Y축 방향으로 연장하는 레일을 따라 이동 가능하게 배치될 수 있다. The pick-up unit 168 may be arranged to be movable along a rail extending in the Y-axis direction.

도 2를 참조하면, 상기 금형부(102)는 상형(110)과 하형(120)을 포함할 수 있으며, 상기 하형(120)은 수직 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 2, the mold section 102 can comprise an upper mold 110 and lower mold 120, the lower mold 120 may be arranged to be movable in the vertical direction.

상기 상형(110)은 상부 프레스(111)와 상부 다이(113)를 포함할 수 있다. The upper mold 110 may include an upper press portion 111 and the upper die 113. 상기 상부 다이(113)는 상기 상부 프레스(111)의 하부면 상에 배치될 수 있다. The upper die 113 may be disposed on the lower surface of the upper press (111). 또한, 상기 상부 다이(113)는 상기 전자 부품(10)이 로딩 되는 하부 면을 가질 수 있다. Further, the upper die 113 may have a bottom surface on which the electronic components 10 are loaded.

도시되지는 않았으나, 상기 상형(110)은 상기 상부 다이(113)의 하부면 상에 상기 전자 부품(10)을 흡착하여 고정시키기 위한 진공홀들 및/또는 상기 전자 부품(10)을 파지하기 위한 홀더를 가질 수 있다. Although not shown, the upper die 110 is for holding the vacuum holes and / or the electronic component (10) for fixing by suction the electronic component 10 on the lower surface of the upper die 113 It may have a holder.

상기 하형(120)은 하부 프레스(121), 하부 다이(123) 및 캐비티 부재(125)를 포함할 수 있다. The bottom mold 120 may include a bottom press (121), the lower die 123 and the cavity member 125. 상기 하부 다이(123)는 상기 하부 프레스(121) 상에 배치될 수 있으며, 상기 캐비티 부재(125)는 상기 하부 다이(123)를 감싸도록 상기 하부 프레스(121) 상에 배치될 수 있다. The lower die 123 may be disposed on the lower pressing unit 121, the cavity member 125 may be disposed on the lower press 121 so as to surround the said lower die (123). 예를 들면, 상기 캐비티 부재(125)는 상기 하부 프레스(121) 상에 배치된 탄성 부재(124)에 의해 탄성적으로 지지될 수 있다. For example, the cavity member 125 may be elastically supported by an elastic member 124 disposed on the lower press 121.

한편, 하부 다이(123)의 저면 및 캐비티 부재(125)의 내측면이 캐비티(128)를 한정한다. On the other hand, the bottom surface and the inner surface of the cavity member 125 of the lower die 123 define a cavity (128). 특히, 상기 하부 다이(123)는 상기 전자 부품(10)을 수지, 예를 들면, 액상 수지로 몰딩하기 위한 캐비티(128)의 저면으로서 기능하는 상부면을 가질 수 있다. In particular, the lower die 123 may have an upper surface that functions as the bottom surface of the cavity 128, for example a resin to the electronic component 10, for example, molded with liquid resin. 상기 캐비티 부재(125)는 상기 하부 다이(123)를 감싸도록 배치되는 링 형태를 가질 수 있다. The cavity member 125 may have a ring shape disposed so as to surround the lower die 123. 특히, 상기 캐비티 부재(125)는 상기 하부 다이(123)로부터 상방으로 돌출되도록 배치될 수 있으며, 상기 캐비티(128)를 한정하는 내측면들을 가질 수 있다. In particular, the cavity member 125 may be disposed so as to project upward from the lower die 123, and may have the inner surface defining the cavity (128).

상기 하부 다이(123)는 상기 릴리스 필름(20)을 흡인하여 상기 캐비티(128)의 저면 및 측면들을 피복하기 위한 진공홀들(129)을 가질 수 있다. The lower die 123 can have a vacuum hole (129), for covering a bottom surface and side surfaces of the cavity 128 to suction the release film 20.

상기 필름 공급부(105)는 상기 상형(110) 및 하형(120) 사이에 릴리스 필름(20)을 공급한다. The film supply section 105 supplies a release film 20 between the upper die 110 and lower die 120. 상기 릴리스 필름(20)은 캐비티(128)의 저면 및 측면을 피복한 다. The release film 20 is coated with a bottom face and side faces of the cavity (128). 따라서, 상기 릴리스 필름(20)은 용이하게 전자 부품(10)을 캐비티(128)로부터 용이하게 이탈시킬 수 있다. Accordingly, the release film 20 can easily be easily exit the electronic component 10 from the cavity (128). 예를 들면, 상기 필름 공급부(105)는 상기 금형부(102)의 양측에 배치되는 공급 롤러(미도시)와 권취 롤러(미도시)를 포함할 수 있다. For example, the film supply unit 105 may include a supply roller (not shown) and the take-up roller (not shown) disposed at both sides of the mold portion 102. The

상기 클램핑 유닛(130)은 상기 릴리스 필름(20)을 클램핑한다. The clamping unit 130 for clamping the release film 20. 따라서, 클램핑 유닛(130)은 릴리스 필름(20)이 캐비티(128)를 한정하는 하부 다이(123)의 상부면 및 캐비티 부재(125)의 내측면으로부터 이탈되는 것을 방지한다. Thus, the clamping unit 130 is prevented from being detached from the inner surface of the top surface and the cavity member 125 of the lower die 123 to the release film (20) defining a cavity (128).

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 클램핑 유닛(130)은 상기 릴리스 필름(20)을 클램핑하기 위한 상부 클램프(131)와 하부 클램프(133) 및 구동축(135) 및 클램프 구동부(137)를 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the clamping unit 130 includes an upper clamp 131 and lower clamp 133 and the driving shaft 135 and a clamp driving unit 137 for clamping the release film 20 can do.

상기 상부 클램프(131)는 링 형상을 가질 수 있으며, 상기 하부 프레스(121)를 통해 수직 방향으로 연장하는 구동축(135)과 연결될 수 있다. The upper clamp 131 may have a ring shape, and may be connected to the drive shaft 135 extending vertically through the bottom press (121). 상기 구동축(135)은 하부 프레스(121)에 형성된 관통홀(127)을 관통하도록 배치될 수 있다. The drive shaft 135 may be arranged so as to penetrate through the through hole 127 formed in the lower press 121. 또한, 상기 하부 프레스(121)의 하부에는 상기 상부 클램프(131)를 수직 방향으로 구동하기 위한 클램프 구동부(137)가 배치될 수 있다. Further, the lower portion of the lower press 121 has a clamp driving unit 137 to drive the upper clamp 131 in the vertical direction may be disposed.

상기 하부 클램프(133)는 상기 상부 클램프(131) 아래에 배치될 수 있으며, 상기 하부 프레스(121) 상에서 탄성적으로 지지될 수 있다. The lower clamp 133 may be resiliently supported on the can, and the lower press 121 is disposed under the upper clamp (131). 예를 들면, 상기 하부 프레스(121)와 하부 클램프(133) 사이에는 탄성 부재(134)가 배치될 수 있으며, 이에 따라 상기 하부 클램프(133)는 수직 방향으로 이동할 수 있다. For example, between the lower press 121 and lower clamp 133, and the elastic member 134 may be disposed, so that the lower clamp 133 is movable in the vertical direction.

상기 릴리스 필름(20)은 상기 공급 롤러에 의해 상기 상부 클램프(131)와 하 부 클램프(133) 사이로 공급될 수 있다. The release film 20 may be fed between the upper clamp 131 and the clamp part and 133 by the feed roller. 즉, 도시된 바와 같이, 상기 상부 클램프(131)와 하부 클램프(133)는 상기 캐비티 부재(125)의 외측에 배치될 수 있으며, 상기 클램프 구동부(137)와 상기 탄성 부재(134)에 의해 수직 방향으로 각각 이동할 수 있다. That is, the vertical by the upper clamp 131 and lower clamp 133 is the clamp drive section 137 and the elastic member 134 may be disposed on the outer side of the cavity member 125. As shown can each move in the direction.

상기 릴리스 필름(20)은 상기 상부 클램프(131)의 하방 이동에 의해 상기 상부 클램프(131)와 하부 클램프(133) 사이에서 클램핑될 수 있으며, 상기 상부 클램프(131)의 하방 이동에 의해 상기 캐비티 부재(125)의 상부면 상에 밀착될 수 있다. The release film 20 is the cavity by the movement downward of the upper clamp 131 and lower clamp 133 can be clamped between the upper clamps (131) by a downward movement of said upper clamp (131) It may be in close contact with the upper surface of the member 125.

한편, 상기 캐비티(128)의 내부 공간은 상기 릴리스 필름(20)에 의해 커버될 수 있다. On the other hand, the internal space of the cavity 128 may be covered by the release film 20. 즉, 상기 하부 다이(123)의 진공홀(129)을 통해 제공되는 진공압에 의해 상기 릴리스 필름(20)이 상기 캐비티(128)의 저면 및 내측면들 상에 피복될 수 있다. That is, the release film 20 by the vacuum pressure provided through the vacuum hole 129 of the lower die 123 may be coated on the bottom surface and the inner surface of the cavity (128).

다시 도1 및 도2를 참조하면, 수지 공급 유닛(140)은 로더(172)에 인접하여 배치될 수 있다. Referring again to Figures 1 and 2, the resin supplying unit 140 may be disposed adjacent the loader 172. 상기 수지 공급 유닛(140)은 상기 릴리스 필름(20)이 캐비티(128)의 저면과 이격된 상태에서 상기 액상 수지(30)를 릴리스 필름(20) 상으로 공급될 수 있으며, 따라서 릴리스 필름(20)상에 공급되는 동안 하형(120)에 연결된 히터(미도시)에 의하여 상기 액상 수지(30)가 경화되는 것을 억제할 수 있다. The resin supply unit 140 may be supplied to the liquid resin (30) onto a release film 20 on the lower surface and spaced apart condition of the release film 20 in the cavity 128, and thus the release film (20 by) the lower die (on the heater (not shown connected to 120)) while the feed to the phase can be prevented in that the liquid resin 30 is cured. 한편, 상기 액상 수지(30)는 상온에서 경화될 수 있다. On the other hand, the liquid resin 30 may be cured at room temperature. 또한, 상기 액상 수지(30)는 가열될 경우 상대적으로 빨리 경화될 수 있다. In addition, the liquid resin 30 can be relatively quickly cured when heated.

만약, 상기 릴리스 필름(20)이 상기 캐비티(128)의 저면과 접촉된 상태에서 공급될 경우, 먼저 공급된 액상 수지(30)가 오랫동안 상기 히터의 열에 노출됨으로써 먼저 경화가 발생한다. If it is first cured by exposure caused the release film 20 in this case is supplied from the contact with the bottom surface of the cavity (128) state, the first, the supply liquid resin (30) for a long time heat of the heater. 따라서 전체적으로 액상 수지(30)의 경화가 전체적으로 불균일하게 발생할 수 있다. Therefore, there is a whole curing of the liquid resin 30 may cause non-uniform as a whole.

본 발명과 같이 상기 액상 수지(30)는 상기 릴리스 필름(20)이 캐비티(128)의 저면과 이격된 상태에서 릴리스 필름(20) 상으로 공급될 경우, 상기 액상 수지(30)가 릴리스 필름(20)상에 공급되는 동안 상기 히터와 접촉하지 않을 수 있다. The liquid resin 30, as in the present invention is loaded when supplied onto the release film 20 on the lower surface and spaced apart condition of the release film 20 in the cavity 128, wherein the liquid resin 30 is released ( during the supply to the 20) can not come into contact with the heater. 따라서, 상기 히터로부터 발생하는 열에 의한 액상 수지(30)의 경화를 억제할 수 있다. Therefore, it is possible to suppress the hardening of the liquid resin 30 by the heat generated from the heater. 결과적으로 액상 수지(30)가 상기 릴리스 필름(20)에 공급되는 액상 수지(30)의 공급 시간동안 액상 수지(30)가 상기 히터에 노출되는 노출 시간의 편차를 줄일 수 있게 됨에 따라, 상기 히터에 의한 액상 수지(30)가 불균일하게 경화되는 것을 억제할 수 있다. As a result, as allow the liquid resin 30, the liquid resin 30 during the supply time of the liquid resin 30 is supplied to the release film 20 is to reduce the variation in exposure time of exposure to the heater, the heater It can be prevented from being non-uniformly curing the liquid resin 30 by.

다시 도1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 수지 공급 유닛(140)은 액상 수지를 저장하는 저장부(141), 상기 전자 부품에 상기 액상 수지를 분사하는 노즐부(145), 상기 저장부(141)와 상기 노즐부(145)를 연결하여 상기 액상 수지가 흐르는 유로가 형성된 공급 라인(144), 상기 액상 수지의 경화를 방지하는 냉각제 공급부(143) 및 상기 저장부의 온도, 상기 공급 라인의 온도와 상기 액상 수지의 유량을 제어하는 제어부(145)를 더 포함할 수 있다. Referring back to Figure 1, the resin supplying unit 140 includes a storage unit 141, a nozzle 145 for injecting the liquid resin in the electronic component storing the liquid resin according to one embodiment of the invention, the a storage unit 141 and the nozzle 145 for connection to a flow path wherein the liquid resin flows are formed supply line 144, a coolant supply unit 143 and the temperature of the storage part for preventing the hardening of the liquid resin, said feeding a control unit 145 for controlling the temperature and flow rate of the liquid resin of the line may further include. 상기 냉각제는 그 온도가 일정하게 유지되고 또한 상기 액상 수지(30)와 열적으로 접촉함으로써, 액상 수지(30)의 경화를 억제할 수 있다. The coolant may be kept constant and the temperature is also inhibited by contact with the setting of the thermal and the liquid resin 30, the liquid resin (30). 상기 냉각제의 예로는 물을 포함할 수 있다. Examples of the refrigerant may include water.

도 3은 도1의 노즐부를 설명하기 위한 설명하기 위한 단면도이다. Figure 3 is a cross-sectional view for explaining a nozzle of Figure 1;

도 1 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐부(145)는 상기 공급 라인의 일단부에 연결되고 복수의 유로가 형성된 몸체(147) 및 상기 몸체(147)의 상기 유로에 연통되어 상기 릴리스 필름(20) 상에 상기 액상 수지를 공급하는 복수의 노즐들(148)을 포함한다. 1 and 3, the flow passage of the nozzle portion 145 is the supply connection to one end of the line and the plurality of the body 147 and the body 147 are formed flow path according to one embodiment of the present invention It communicates with a plurality of nozzles (148) for supplying the liquid resin on the release film 20.

복수의 노즐들(148)은 상대적으로 넓은 영역으로 릴리스 필름(20) 상에 액상 수지(30)를 공급함으로써, 액상 수지(30)의 공급 시간이 단축될 수 있다. A plurality of nozzles 148 can be supplied by a liquid resin (30), the supply time of the liquid resin 30 is reduced to a relatively release film 20 in a large area. 또한, 노즐부(145)는 상기 제1 및 제2 방향으로 이동할 수 있도록 노즐 구동부(146)와 연결될 수 있다. In addition, the nozzle 145 can be coupled to the nozzle driving unit 146 so as to be movable in the first and second directions. 예를 들면, 노즐 구동부(146)는 노즐부(145)를 상기 제2 방향으로 이동시킴으로써 노즐부(145)를 금형부(102)로 내부로 진입하거나 그 내부로부터 퇴출할 수 있다. For example, the nozzle driving unit 146 may enter into the interior or withdraws from the inside of the nozzle portion 145 by moving the nozzle section 145 in the second direction to the mold portion 102. The 또한, 노즐 구동부(146)는 노즐부(145)를 상기 제1 방향으로 이동시킴으로써 캐비티(128) 내부에 전체적으로 고르게 액상 수지를 공급할 수 있다. The nozzle driving unit 146 is capable of supplying the liquid resin uniformly as a whole in the cavity 128 by moving the nozzle section 145 in the first direction.

한편, 상기 노즐부(145)는 상기 공급 라인으로부터 착탈 가능하게 체결될 수 있다. On the other hand, the nozzle unit 145 may be fastened detachably from said supply line. 예를 들면, 선행 공정에서 사용된 노즐(148)과 그 직경이 다른 노즐(148)을 이용하여 액상 수지(30)가 공급될 경우, 기사용한 노즐을 다른 직경을 갖는 노즐(148)로 교체할 수 있다. For example, the nozzle 148 and the diameter used in the prior process using a different nozzle 148 when the supply liquid resin (30), to replace a nozzle with group a nozzle 148 having a different diameter can.

도 4는 도1의 공급 라인을 설명하기 위한 단면도이다. Figure 4 is a sectional view for explaining a supply line of Fig.

도 1 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시에 따른 공급 라인(144)은 상기 액상 수지(30)가 흐르는 제1 유로가 형성된 제1 튜브(144c) 및 상기 제1 튜브(144c)를 감싸도록 배치되며, 상기 액상 수지(30)의 온도를 유지하기 위하여 냉각제(40)가 흐르는 제2 유로가 형성된 제2 튜브(144d)를 포함할 수 있다. 1 and 4, the supply line 144 has a first tube (144c) and said first tube (144c), the first flow path is a liquid resin 30 flows is formed in accordance with one embodiment of the present invention being arranged to surround and may include a second tube (144d), the second flow path has a coolant (40) flows is formed in order to maintain the temperature of the liquid resin (30). 따라서, 공급 라인(144) 중 제1 튜브(144c)를 통하여 액상 수지(30)가 흐르는 동안 상기 냉각제(40)와 액상 수지(30)가 열 접촉함으로써 액상 수지(30)의 온도를 일정하게 유지할 수 있다. Thus, the supply line 144 by in contact with the first said coolant (40) and liquid resin (30) for the liquid resin 30 through the tube (144c) flowing heat to maintain a constant temperature of the liquid resin (30) can. 따라서, 액상 수지(30)가 공급 라인(144) 내에서 흐르는 동안 경화되는 것이 억제될 수 있다. Therefore, there is a liquid resin (30) is cured while flowing in the supply line 144 can be suppressed.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치(100)는 상기 캐비티(128)를 전체적으로 밀봉하는 실링부(150)를 더 포함할 수 있다. Electronic components molding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may further include a sealing part 150 for sealing the cavity (128) whole. 상기 실링부는 상기 캐비티(128)를 이용하여 상기 전자 부품(10)의 몰딩 공정이 수행되는 동안 대기압보다 낮게 유지될 수 있다. The sealing portion can be maintained to be lower than the atmospheric pressure during the molding process of the electronic component 10 using the cavity 128 is performed.

상기 실링부는 상기 하부 프레스(121)의 상면에 배치된 하부 튜브(156) 및 상기 상부 프레스(111)의 하면에 배치된 상부 튜브(151)를 포함한다. Wherein the sealing portion includes an upper tube 151 is disposed on the lower surface of the lower tube 156 and the upper press (111) disposed on the upper surface of the lower press 121. 여기서, 상기 하형(120)의 상승에 의해 상기 하부 튜브(156)가 상기 상부 튜브(151)에 밀착될 수 있다. Here, the lower tube 156 by the rise of the lower mold 120 may be in close contact with the upper tube 151. 또한, 상기 상부 튜브(151)와 하부 튜브(156) 사이에는 밀봉 부재(155)가 개재될 수 있다. Further, between the top tube 151 and bottom tube 156 there can be interposed a seal member 155. 결과적으로, 상기 상부 프레스(111), 상부 튜브(151), 밀봉 부재(155), 하부 튜브(156) 및 하부 프레스(121)에 의해 밀폐된 공간이 형성될 수 있다. As a result, there may be an enclosed space formed by the upper press 111, the upper tube 151, a sealing member 155, lower tubes 156 and the lower press 121. 상기 밀폐 공간 내부의 압력은 상기 전자 부품(10)의 몰딩 공정이 수행되는 동안 대기압보다 낮게 유지될 수 있다. Pressure within the closed space can be kept lower than the atmospheric pressure during the molding process of the electronic component 10 is performed.

상기 전자 부품(10)은 상기 하형(120)의 상승에 의해 상기 액상 수지(20)에 침지될 수 있으며, 이어서 상기 액상 수지(20)가 상기 히터에서 발생하는 열에 의하여 경화됨에 따라 전체적으로 균일하게 상기 전자 부품(10)을 패키징할 수 있다. The electronic component 10 by the rise of the lower mold 120 may be immersed in the liquid resin 20, and then the liquid resin 20 is made uniform as a whole as hardened by heat generated in the heater the can be packaged electronic component (10).

도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품을 몰딩하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 5 to 8 are sectional views illustrating a method of molding an electronic component according to an embodiment of the present invention.

먼저 도 5를 참조하면, 상형(110) 및 하형(120)을 준비한다. Referring first to Figure 5, prepares the upper die 110 and lower die 120. 이때, 상형(110)에는 전자 부품(10)이 장착될 수 있다. At this time, the upper die 110 may be the electronic component 10 is mounted. 또한, 하형(120)에는 전자 부품(10)의 몰딩 형상에 대응되는 캐비티(128)가 형성된다. Furthermore, bottom mold 120 is formed with a cavity (128) corresponding to the molding shape of the electronic component (10).

상기 상형(110) 및 하형(120)이 상호 이격된 상태에서 상형(110) 및 하형(120) 사이에 릴리스 필름(20)을 위치시킨다. Between the upper mold 110 and lower mold 120, the mutual upper die 110 and lower die 120 in a spaced-apart condition and place the release film 20. 이때 상형(110)에 포함된 상부 다이(113)는 반도체 칩(13)이 실장된 기판(11)을 홀딩할 수 있다. The top contained in the upper die 110, the die 113 may hold the semiconductor chip 13, a mounting board (11). 릴리스 필름(20)은, 예를 들면, 상형(110) 및 하형(120)의 외부에 상호 마주보도록 배치된 공급 롤러(미도시) 및 권취 롤러(미도시)를 통하여 공급될 수 있다. The release film 20 is, for example, can be supplied through the upper die 110 and lower die (not shown), a feed roller arranged to face each other on the outside of the unit 120 and the take-up roller (not shown).

도 6을 참조하면, 구동부(137)는 상기 구동축(135)과 연결된 상부 클램프(131)를 하강시켜서, 상부 클램프(131) 및 하부 클램프(133)를 사이에 릴리스 필름(20)을 개재시킨다. 6, the driving section 137 by lowering the upper clamp 131 is coupled to the drive shaft 135, thereby interposing the release film 20 between the upper clamp 131 and lower clamp 133. 상부 클램프(131)가 추가적으로 하강하여 하부 클램프(133)의 탄성력을 이용하여 릴리스 필름(20)을 클램핑 한다. The upper clamp 131 is further lowered by using the elastic force of the lower clamp 133 to clamp the release film 20. 또한, 릴리스 필름(20)을 캐비티 부재(125)의 상부면과 접촉시킨다. Further, the contact with the release film 20 and the upper surface of the cavity member 125. 따라서, 상부 클램프(131), 하부 클램프(133) 및 캐비티 부재(125)가 견고하게 릴리스 필름(20)을 클램핑한다. Thus, clamping the upper clamp 131 and lower clamp 133 and the cavity member 125 is rigidly release film 20.

릴리스 필름(20)이 캐비티(128)의 저면과 이격된 상태에서 릴리스 필름(20) 상에 액상 수지(30)를 공급한다. Release film 20 supplies the liquid resin 30 on the lower surface and the release film 20 in a spaced state of the cavity (128). 따라서 상기 액상 수지(30)가 릴리스 필름(20)상에 공급되는 동안 하형(120)에 연결된 히터(미도시)에 경화를 억제할 수 있다. Therefore, the liquid resin 30 can be prevented from curing to the lower die (not shown) connected to the heater 120 while being fed onto the release film 20. 만약, 상기 릴리스 필름(20)이 상기 캐비티(128)의 저면과 접촉된 상태에서 공급될 경우, 먼저 공급된 액상 수지(30)가 오랫동안 상기 히터의 열에 노출됨으로써 먼저 경화가 발생한다. If it is first cured by exposure caused the release film 20 in this case is supplied from the contact with the bottom surface of the cavity (128) state, the first, the supply liquid resin (30) for a long time heat of the heater. 따라서 전체적으로 액상 수지의 경화가 전체적으로 불균일하게 발생할 수 있다. Therefore, there is a whole curing of the liquid resin may cause non-uniform as a whole.

본 발명과 같이 상기 액상 수지(30)는 상기 릴리스 필름(20)이 캐비티(128)의 저면과 이격된 상태에서 릴리스 필름(20) 상으로 공급될 경우, 상기 액상 수지(20)가 릴리스 필름(30)상에 공급되는 동안 상기 히터와 접촉하지 않을 수 있다. The liquid resin 30, as in the present invention, when fed onto the release film 20 on the lower surface and spaced apart condition of the release film 20 in the cavity 128, the liquid resin 20, the release film ( during the supply to the 30) can not come into contact with the heater. 따라서, 상기 히터로부터 발생하는 열에 의한 액상 수지(20)의 경화를 억제할 수 있다. Therefore, it is possible to suppress the hardening of the liquid resin 20 by the heat generated from the heater. 결과적으로 액상 수지(20)가 상기 릴리스 필름에 공급되는 액상 수지의 공급 시간동안 액상 수지(20)가 상기 히터에 노출되는 노출 시간의 편차를 줄일 수 있게 됨에 따라, 상기 히터에 의한 액상 수지(20)가 불균일하게 경화되는 것을 억제할 수 있다. As a result, the liquid resin 20, the liquid resin 20 is as possible to reduce the variation in exposure time of exposure to the heater, the liquid composition according to the heater (20 for the supply time of the liquid resin supplied to the release film ) it can be suppressed from being non-uniformly cured.

도 7을 참조하면, 하형 다이(123)에 형성된 진공 흡착구(129)를 통하여 진공압을 형성하여 릴리스 필름(20)을 캐비티(128)의 저면 및 측면을 도포하도록 한다. 7, to form a vacuum pressure through the vacuum suction sphere 129 formed in the lower mold die (123) so that the release film 20 coating the bottom and side faces of the cavity (128).

도 8을 참조하면, 하형(120)을 상형(110)을 향하여 상승시켜 상부 튜브 및 하부 튜브(151, 156)를 이용하여 상기 밀폐 공간을 실링한다. 8, the lower mold is raised toward the upper die 110 to 120, and sealing the sealed space by the upper tube and a lower tube (151, 156). 이어서, 상형(110)에 형성된 진공 배기구(미도시)를 통하여 상기 진공 영역을 진공화 시킨다. Subsequently, the vacuum area, thereby evacuated through the vacuum exhaust port (not shown) formed in the upper die 110. 이어서, 상형(110)에 고정된 전자 부품(20)을 액상 수지를 수용하는 캐비티(128)에 침전시킨다. Subsequently, to precipitate the electronic component 20 is fixed to the upper die 110, a cavity 128 for receiving the liquid resin. 이후 일정 시간 경과 후 액상 수지(20)가 경화되어 경화 수지로 전자 부품(10)을 성형한다. After a certain time the liquid resin 20 is cured to mold an electronic component 10 in the hardened resin. 예를 들면, 기판(11)의 일면 상에 실장된 전자 부품(13)이 경화 수지로 몰딩될 수 있다. For example, the electronic components 13 mounted on one surface of the substrate 11 can be molded with the cured resin. 이와 다르게 기판(11)의 양면에 실장된 복수의 전자 부품들이 경화 수지로 몰딩될 수 있다. Alternatively a plurality of electronic components mounted on both sides of the substrate 11 can be molded with the cured resin. 이어서, 하형 다이(123)에 형성된 상기 진공 흡착구(129)를 통하여 공기를 캐비티(128)로 유입시켜서 릴리스 필름(20)을 캐비티(128)의 저면 및 측면으로부터 릴리스시킨다. Then, through the vacuum suction port (129) formed in the lower mold die (123) by flowing air into the cavity 128, thereby releasing the release film 20 from the bottom and sides of the cavity (128). 따라서 몰딩된 전자부품(10)이 하형(120)으로부터 분리될 수 있다. Therefore, a molded electronic component 10 can be separated from the lower mold 120. The

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. In the description of the present invention described above it has been described with reference to a preferred embodiment of the invention, the scope of the invention as set forth in the claims which will be described later Those of ordinary skill in the skilled in the art or the art of the art and will be in the range without departing from the described region can be appreciated that various changes and modifications of the present invention.

이와 같은 본 발명에 따르면, 상기 액상 수지는 상기 릴리스 필름이 캐비티의 저면과 이격된 상태에서 릴리스 필름 상으로 공급될 경우, 상기 액상 수지가 릴리스 필름 상에 공급되는 동안 하형에 배치된 히터와 접촉하지 않을 수 있다. This, according to the present invention, the liquid resin is not in contact with a heater disposed on the lower mold while the case is supplied onto the release film at the lower surface and spaced apart condition of the release film, cavity, wherein the liquid resin is supplied onto the release film can not. 따라서, 상기 히터로부터 발생하는 열에 의한 액상 수지의 경화를 억제할 수 있다. Therefore, it is possible to suppress the hardening of the liquid resin by heat generated from the heater. 결과적으로 액상 수지가 릴리스 필름에 공급되는 액상 수지의 공급 시간동안 액상 수지가 상기 히터에 노출되는 노출 시간의 편차를 줄일 수 있게 됨에 따라, 상기 히터에 의한 액상 수지가 불균일하게 경화되는 것을 억제할 수 있다. As a result, the liquid resin is as allow the liquid resin during the supply time of the liquid resin supplied to the release film to reduce the deviation of the exposure time of exposure to the heater, can be suppressed that the liquid composition according to the above heater is unevenly cured have. 결과적으로 전자 부품이 균일하게 몰딩될 수 있다. As a result, the electronic components can be uniformly molded. 본 발명은 액상 수지를 이용하여 전자 부품을 몰딩하는 방법 및 장치에 적용될 수 있다. The present invention can be applied to a method and apparatus for molding an electronic component with a liquid resin.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 1 is a plan view for explaining an electronic component molding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도1의 몰딩부를 설명하기 위한 단면도이다. Figure 2 is a sectional view illustrating parts of the molding of Figure 1;

도 3은 도1의 노즐부를 설명하기 위한 설명하기 위한 단면도이다. Figure 3 is a cross-sectional view for explaining a nozzle of Figure 1;

도 4는 도1의 공급 라인을 설명하기 위한 단면도이다. Figure 4 is a sectional view for explaining a supply line of Fig.

도 5 내지 도8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 5 to 8 are sectional views illustrating the molding method of electronic components according to one embodiment of the present invention.

Claims (13)

  1. 전자 부품이 장착되는 상형 및 상기 전자 부품에 대응되는 위치에 캐비티가 형성된 하형을 구비하는 금형부를 준비하는 단계; Comprising: electronic component is ready to mold parts comprising a lower mold cavity is formed in the upper die, and a position corresponding to the electronic component to be mounted;
    상기 상형의 하면에 상기 전자 부품을 공급하는 단계; Supplying the electronic component to a lower surface of the upper die;
    상기 상형 및 상기 하형 사이에 릴리스 필름을 공급하는 단계; Supplying a release film between said upper mold and said lower mold;
    상기 캐비티의 저면으로부터 상기 릴리스 필름이 이격된 상태에서 액상 수지를 상기 캐비티에 대응되는 위치에 공급하는 단계; Then supplying a liquid resin at a position corresponding to the cavity in which the release film away from the bottom surface of the cavity state;
    상기 릴리스 필름과 함께 상기 액상 수지를 상기 캐비티에 채우는 단계; Filling the liquid resin in the cavity together with the release film; And
    상기 상형 및 상기 하형을 상호 클램핑하여, 상기 상형에 장착된 상기 전자 부품을 상기 캐비티 내의 상기 액상 수지에 담그는 단계를 포함하는 전자 부품 몰딩 방법. By cross-clamping the upper mold and the lower mold, the molding of electronic components comprises the step immersing the electronic component mounted on the upper mold to the liquid resin in the cavity.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전자 부품을 상기 캐비티 내에 담그는 단계 후, 상기 액상 수지를 가열함으로써, 상기 액상 수지를 경화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 방법. In, after step immersing the electronic component in the cavity, by heating the liquid resin, the molding method of electronic components according to claim 1, further comprising the step of curing the liquid resin in claim 1.
  3. 제1항에 있어서, 상기 릴리스 필름과 함께 상기 액상 수지를 상기 캐비티에 채우는 단계는 상기 캐비티의 저면에 상기 릴리스 필름을 진공 흡착시킴으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 방법. The method of claim 1, wherein the filling the liquid resin together with the release film on the molding cavity are electronic components characterized in that the performing the release film on the bottom surface of the cavity by vacuum suction.
  4. 전자 부품이 장착되는 상형과 상기 전자부품의 몰딩하기 위한 캐비티의 저면을 이루는 하형을 구비하는 금형부, 상기 캐비티 상에 릴리스 필름을 공급하는 필름 공급 유닛 및 상기 릴리스 필름을 상기 클램핑하기 위하여 수직 방향으로 이동 가능한 클램핑 유닛을 준비하는 단계; A having a lower mold constituting an electronic part bottom surface of the cavity for molding of the electronic component and the upper die is equipped with a mold part, the film supplying a release film on the cavity-supply unit and the release film in the vertical direction to the clamping preparing a movable clamping units;
    상기 캐비티의 상부에 릴리스 필름을 공급하는 단계; Supplying a release film to the top of the cavity;
    상기 클램핑 유닛으로 상기 릴리스 필름을 클랭핑하는 단계; The method comprising greater raengping the release film to the clamping unit;
    상기 캐비티의 저면과 이격된 상태의 상기 릴리스 필름 상에 액상 수지를 공급하는 단계; Then supplying a liquid resin on the bottom surface and the release of the spaced-apart state film of the cavity;
    상기 캐비티의 저면 및 측면에 상기 릴리스 필름을 흡착시킴으로써, 상기 액상 수지를 상기 캐비티 내에 위치시키는 단계; By adsorbing the release film on the bottom surface and side surfaces of the cavity, positioning the liquid resin in the cavity; And
    상기 상형 및 상기 하형을 상호 클램핑하여, 상기 상형에 장착된 상기 전자 부품을 상기 캐비티 내의 상기 액상 수지에 담그는 단계를 포함하는 전자 부품 몰딩 방법. By cross-clamping the upper mold and the lower mold, the molding of electronic components comprises the step immersing the electronic component mounted on the upper mold to the liquid resin in the cavity.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 상형 및 상기 하형을 상호 클램핑한 후, 상기 상형 및 상기 하형 사이의 공간을 진공 배기시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 방법 The method of claim 4, wherein after cross clamping the upper mold and the lower mold, the electronic component molding method according to claim 1, further comprising the step of evacuating a space between said upper die and said lower die
  6. 전자 부품이 장착되는 상형 및 상기 상형과 마주보도록 배치되며, 상기 전자 부품에 대응되는 위치에 캐비티가 형성된 하형을 구비하고, 상기 상형 및 상기 하형이 결합 가능하도록 구성된 금형부; The upper mold and disposed so as to face the upper die is mounted, the mold comprising a lower mold part consisting of a cavity formed at a position corresponding to the electronic part, and the upper die and the lower die so as to be coupled and electronic components;
    상기 상형 및 상기 하형 사이에서, 상기 캐비티 상에 릴리스 필름을 공급하고, 상기 릴리스 필름이 상기 캐비티에 피복되는 필름 공급 유닛; The mold and the film supplying unit between the lower mold, supplying a release film on the cavity, and that the release film to be coated on the cavity;
    상기 상형 및 상기 하형 사이에 배치되며, 상기 릴리스 필름을 클램핑하는 클램핑 유닛; Said upper die and a clamping unit which is disposed between said lower die, clamping the release film; And
    상기 릴리스 필름이 상기 캐비티의 저면과 이격된 상태에서 상기 전자 부품을 몰딩하기 위한 액상 수지를 상기 릴리스 필름 상에 공급하는 수지 공급 유닛을 포함하는 전자 부품 몰딩 장치. The release film molding an electronic component device including the resin supply means for supplying the liquid resin for molding the electronic component on the lower surface and spaced-apart state of the cavity on the release film.
  7. 제6항에 있어서, 상기 수지 공급 유닛은, 7. The method of claim 6 wherein the resin supply unit comprises:
    상기 액상 수지를 저장하는 저장부; A storage unit for storing the liquid resin;
    상기 상형 및 상기 하형에 인접하여 배치되며, 상기 저장부로부터 공급된 상기 액상 수지를 상기 릴리스 필름 상에 공급하는 노즐부; A nozzle section which is disposed adjacent the upper mold and the lower mold, supplying the liquid resin is supplied from the storage unit on the release film; And
    상기 저장부 및 상기 노즐부를 상호 연결시키는 공급 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치. The storage unit and the electronic component molding apparatus comprising a feed line that interconnects the nozzle portion.
  8. 제7항에 있어서, 상기 공급 라인은 The method of claim 7, wherein the supply line
    상기 액상 수지가 흐르는 제1 유로가 형성된 제1 튜브; The first tube first flow path wherein the liquid resin flows is formed; And
    상기 제1 튜브를 감싸도록 배치되며, 상기 액상 수지의 온도를 유지하기 위 하여 냉각제가 흐르는 제2 유로가 형성된 제2 튜브를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치. Electronic component molding unit which is disposed to surround the first tube, and to maintain the temperature of the liquid resin, characterized in that it comprises a second tube and a second flow path is formed in the coolant flowing.
  9. 제7항에 있어서, 상기 수지 공급 유닛은 상기 노즐부가 상기 캐비티로 접근하는 방향인 제1 방향 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 상기 노즐부를 이동시키는 노즐 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치. The method of claim 7, wherein the resin supply means is characterized in that it further includes a nozzle driving part moving parts of the nozzle in a second direction perpendicular to the direction of the first direction and the first direction of approaching addition the nozzle to the cavity molding apparatus for electronic parts.
  10. 제7항에 있어서, 상기 노즐부는 상기 공급 라인으로부터 착탈 가능하게 체결된 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치. The method of claim 7, wherein the nozzle unit and electronic components molding device, characterized in that the detachable from the supply line fastening.
  11. 제7항에 있어서, 상기 노즐부는, The method of claim 7, wherein the nozzle unit comprises:
    상기 공급 라인의 일단부에 연결되고 복수의 유로가 형성된 몸체; A body connected to one end of the supply line and the plurality of flow paths is formed; And
    상기 몸체의 상기 유로에 연통되어 상기 릴리스 필름 상에 상기 액상 수지를 공급하는 복수의 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치. It is communicated with the flow path of the body electronic component molding apparatus comprising a plurality of nozzles for feeding the liquid resin on the release film.
  12. 제6항에 있어서, 상기 클램핑 유닛은, The method of claim 6, wherein the clamping unit,
    상기 캐비티 상에 공급된 상기 릴리스 필름을 클램핑하기 위하여 상기 릴리스 필름 상부에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능한 상부 클램프; Disposed above the release film to the release of the clamp the film supplied to the cavity, and a movable upper clamp in a vertical direction;
    상기 릴리스 필름을 클램핑하기 위하여 상기 릴리스 필름 아래에 배치되며 탄성적으로 이동 가능한 하부 클램프; Arranged under the release film to the release film, and clamping the movable lower clamp elastically; And
    상기 상부 클램프와 하부 클램프에 의해 상기 릴리스 필름이 클램핑되고 상기 클램핑된 릴리스 필름이 상기 하형의 상면에 밀착되도록 상기 상부 클램프를 수직 방향으로 이동시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치. By the upper clamp and the lower clamp electronic component molding apparatus further comprising a driving unit for moving the upper clamp in a vertical direction so that the release film of the said release films the clamping and the clamping in close contact with the upper surface of the lower mold.
  13. 제6항에 있어서, 상기 하형에는, 상기 릴리스 필름을 상기 캐비티에 피복하기 위하여 상기 하형에 형성된 캐비티를 진공 배기하는 진공홀들이 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치. 7. The method of claim 6 wherein the lower mold, the molding of electronic components and wherein the vacuum holes are formed evacuating a cavity formed in said lower die to cover the release film to the cavity.
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